【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、接着剤皮膜が柔軟性を有するとともに熱的性
質も低下していないアクリル系接着剤組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an acrylic adhesive composition in which the adhesive film has flexibility and does not have reduced thermal properties.
本明細書に記載する（メタ）アクリレートは、アクリレ
ート及び／又はメタクリレートを総称するものである。(Meth)acrylate described herein is a general term for acrylate and/or methacrylate.
（従来の技術）従来、異質の材料を互いに接着剤を用いて接着させる場
合、接着剤層が柔軟性を持っていないと、材料間の膨張
率の差から温度差によって必然的に応力歪みが発生し、
材料にひび又は割れが生ずるという問題があった。この
問題を解決するために、接着剤層を柔軟にしてその応力
歪みを吸収させることが行われている。しかし、一般に
用いられている可塑剤を接着剤に入れると、確かに接着
剤の皮膜を柔軟にすることができるが、その一方で接着
剤の熱的性質を大きく低下させてしまうという欠点があ
った。(Prior art) Conventionally, when dissimilar materials are bonded to each other using an adhesive, if the adhesive layer is not flexible, stress and strain will inevitably occur due to the temperature difference due to the difference in expansion coefficient between the materials. occurs,
There was a problem with the material cracking or splitting. To solve this problem, the adhesive layer is made flexible to absorb the stress strain. However, although it is true that adding commonly used plasticizers to adhesives can make the adhesive film flexible, it also has the disadvantage of greatly reducing the thermal properties of the adhesive. Ta.
（発明が解決しようとする課題）本発明は、上記した従来技術の課題を解決するべく鋭意
検討を重ねた結果発明されたもので、接着剤層を柔軟に
するばかりでなく、熱的性質も維持することができるよ
うにしたアクリル系接着剤組成物を提供することを目的
とする。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention was invented as a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it not only makes the adhesive layer flexible but also improves its thermal properties. An object of the present invention is to provide an acrylic adhesive composition that can be maintained.
（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために、本発明においては、（ａ）
アクリル系接着剤主体部に、（ｂ）不飽和脂肪酸、不飽
和アルコール或いはこれらの誘導体の不飽和結合のとこ
ろをエポキシ化したエポキシ樹脂を配合させたものであ
る。上記エポキシ樹脂は、アクリル系接着剤の可塑剤と
して用いられるものであるが、この特定のエポキシ樹脂
の使用によって接着剤の皮膜を柔軟にさせて温度差から
くる応力歪みを吸収することができ、かつ接着剤の熱的
性質を低下させることもなくなるものである。したがっ
て、膨張率の異なる異質の材料を接着してもひび又は割
れが発生することはなく、熱間強度も低下することがな
い接着状態を達成することができる。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the present invention includes (a)
(b) An epoxy resin in which the unsaturated bonds of unsaturated fatty acids, unsaturated alcohols, or derivatives thereof are epoxidized is blended into the main part of the acrylic adhesive. The above epoxy resin is used as a plasticizer for acrylic adhesives, and by using this particular epoxy resin, the adhesive film can be made flexible to absorb stress and strain caused by temperature differences. Moreover, the thermal properties of the adhesive are not deteriorated. Therefore, even if different materials having different coefficients of expansion are bonded together, it is possible to achieve a bonded state in which cracks or cracks do not occur, and the hot strength does not decrease.
（作用）上記エポキシ樹脂としては、特公昭３０−１０７０号公
報に記載されたエポキシ化合物の製法によって製造され
るものが使用可能であり、具体的にはエポキシ化大豆油
、エポキシ化アマニ油等が用いられるが、エポキシ化大
豆油が好適である。(Function) As the above-mentioned epoxy resin, those manufactured by the epoxy compound manufacturing method described in Japanese Patent Publication No. 30-1070 can be used. Specifically, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, etc. Although epoxidized soybean oil is preferred.
このエポキシ樹脂のアクリル系接着剤主体部への添加量
としては、５〜２０重量％程度が好ましい。このエポキ
シ樹脂の添加量が少なすぎると可塑化の効果がないし、
多すぎると軟化しすぎて耐熱性が極端に低下してしまっ
て使用に耐えない。The amount of this epoxy resin added to the main body of the acrylic adhesive is preferably about 5 to 20% by weight. If the amount of this epoxy resin added is too small, there will be no plasticizing effect,
If there is too much, it becomes too soft and the heat resistance is extremely reduced, making it unusable.
アクリル系接着剤主体部としては、−ｉ的にアクリル系
接着剤と称されるものは全て包含されるが、主たる組成
は（メタ）アクリレート系単量体及び合成高分子重合体
類である。The main acrylic adhesive includes all those referred to as acrylic adhesives, but the main composition is (meth)acrylate monomers and synthetic polymers.
（メタ）アクリレート系単量体としては、種々のアルキ
ル（メタ）アクリレート、水酸基含有（メタ）アクリレ
ート、エーテル基含有（メタ）アクリレート、ベンゼン
環若しくはシクロヘキシル環含有（メタ）アクリレート
、ジシクロペンテン環含有（メタ）アクリレート、フッ
素原子含有（メタ）アクリレート、スルホン基含有（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アミド、ボルニ
ル環含有メタクリレート、多官能性（メタ）アクリレー
ト、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジ
エン構造基含有（メタ）アクリレート等があげられ、さ
らにこれら以外の（メタ）アクリレートであっても合成
高分子重合体と相溶性のある液状低粘度の（メタ）アク
リレートであれば使用することができる。Examples of (meth)acrylate monomers include various alkyl (meth)acrylates, hydroxyl group-containing (meth)acrylates, ether group-containing (meth)acrylates, benzene ring- or cyclohexyl ring-containing (meth)acrylates, and dicyclopentene ring-containing (meth)acrylates. meth)acrylate, fluorine atom-containing (meth)acrylate, sulfone group-containing (meth)acrylate, (meth)acrylic acid amide, bornyl ring-containing methacrylate, polyfunctional (meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate Acrylates, urethane (meth)acrylates, (meth)acrylates containing diene structural groups, etc. are mentioned, and even other (meth)acrylates are liquid low-viscosity (meth)acrylates that are compatible with synthetic high molecular weight polymers. Any acrylate can be used.
前記アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（
メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イ
ソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル°（メタ）アクリレート、ヘプチ
ル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノ
ニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、ドデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）
アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等があ
げられる。Specific examples of the alkyl (meth)acrylate include:
Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (
meth)acrylate, butyl(meth)acrylate, isobutyl(meth)acrylate, t-butyl(meth)acrylate, hexyl°(meth)acrylate, heptyl(meth)acrylate, octyl(meth)acrylate, 2-ethylhexyl(meth)acrylate , isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate
Examples include acrylate, stearyl (meth)acrylate, and the like.
前記水酸基含有（メタ）アクリレートとしては＝５−２例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシブチル（メタ）アクリレート等があげられる。The hydroxyl group-containing (meth)acrylate is =5-2, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate,
Examples include 2-hydroxypropyl (meth)acrylate and 2-hydroxybutyl (meth)acrylate.
前記エーテル基含有（メタ）アクリレートとしては、例
えば２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エ
トキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチ
ル（メタ）アクリレート、２−メトキシジエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、２−メトキシテトラエチ
レングリコール（メタ）アクリレート、２−メトキシポ
リエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート等があげられる。Examples of the ether group-containing (meth)acrylate include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, 2-butoxyethyl (meth)acrylate, 2-methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, and 2-methoxyethyl (meth)acrylate. Examples include methoxytetraethylene glycol (meth)acrylate, 2-methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and 2-phenoxyethyl (meth)acrylate.
前記ベンゼン環若しくはシクロヘキシル環含有（メタ）
アクリレートとしては、例えばベンジル（メタ）アクリ
レート、メチルベンジル（メタ）アクリレート、シクロ
ヘキシル（メタ）アクリレート等があげられる。The benzene ring- or cyclohexyl ring-containing (meth)
Examples of the acrylate include benzyl (meth)acrylate, methylbenzyl (meth)acrylate, and cyclohexyl (meth)acrylate.
前記ジシクロペンテン環含有（メタ）アクリレ６一−トとしては、例えばシクロペンテニル（メタ）アクリ
レート、２−ジシクロペンテニロキシエチル（メタ〕ア
クリレート等があげられる。Examples of the dicyclopentene ring-containing (meth)acrylates include cyclopentenyl (meth)acrylate, 2-dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, and the like.
前記フッ素原子含有（メタ）アクリレートとしては、例
えばトリフロロエチル（メタ）アクリレートがあげられ
る。Examples of the fluorine atom-containing (meth)acrylate include trifluoroethyl (meth)acrylate.
前記スルホン基含有（メタ）アクリレートとしては、例
えば２−スルホエチル（メタ）アクリレートがあげられ
る。Examples of the sulfone group-containing (meth)acrylate include 2-sulfoethyl (meth)acrylate.
前記（メタ）アクリルアミドとしては、例えば（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ブトキシ
メチル（メタ）アクリルアミド等があげられる。As the (meth)acrylamide, for example, (meth)
Examples include acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, methoxymethyl (meth)acrylamide, butoxymethyl (meth)acrylamide, and the like.
前記ボルニル環含有（メタ）アクリレートとしては、例
えばイソボルニル（メタ）アクリレート等があげられる
。Examples of the bornyl ring-containing (meth)acrylate include isobornyl (meth)acrylate.
前記多官能性（メタ）アクリレートとしては、例えばエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、１．３−ブチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、■、４−ブタンジオールジ（
メタ）アクリレート、１．６−ヘキサンシオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンタニルグリコールジ（メタ
）アクリレート、トリメチロールエタントリ （メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ （メタ）
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）
アクリレート、トリス〔２−（メタ）アクリロキシエチ
ル〕イソシアヌレート等があげられる。Examples of the polyfunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate. ) acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, ■, 4-butanediol di(
meth)acrylate, 1,6-hexanethiol di(meth)acrylate, neopentanyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolethanetri(meth)
Acrylate, trimethylolpropane tri(meth)
Acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth)
Examples include acrylate, tris[2-(meth)acryloxyethyl]isocyanurate, and the like.
上記した（メタ）アクリレート系単量体は、その１種類
を使用してもよいし、２種以上を適宜に併用してもよい
。液状低粘度の（メタ）アクリレート系単量体の配合量
は、接着剤組成物に対して、通常１０〜９５重量％、好
ましくは６０〜９０重量％である。（メタ）アクリレー
ト系単量体の割合が少なすぎると接着剤組成物の粘度が
高くなリ、接着剤にした場合の取扱いが困難になし、多
すぎると接着強さなどの接着性能の低下を招く。The above-described (meth)acrylate monomers may be used alone or in combination of two or more as appropriate. The amount of the liquid low-viscosity (meth)acrylate monomer is generally 10 to 95% by weight, preferably 60 to 90% by weight, based on the adhesive composition. If the proportion of the (meth)acrylate monomer is too small, the viscosity of the adhesive composition will be high, making it difficult to handle when made into an adhesive, while if it is too large, adhesive performance such as adhesive strength may deteriorate. invite
合成高分子重合体としては、種々のものが使用できる。Various synthetic polymers can be used.
例えば、ジエン系ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、
アクリル樹脂、Ａ Ｓ Ａ 樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ
樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、ポリウレ
タン樹脂及びポリエステル樹脂等があげられる。For example, diene rubber, acrylic rubber, urethane rubber,
Acrylic resin, ASA resin, ABS resin, MBS
Examples include resin, vinyl chloride resin, chlorinated polyethylene, polyurethane resin, and polyester resin.
前記ジエン系ゴムとしては、例えばアクリロニトリル／
ブタジェン共重合ゴム（ＮＢＲ）、アクリロニトリル／
ブタジェン／共重合可能な他のモノマー共重合ゴム、ク
ロロプレンゴム（ＣＲ）、クロロプレン／共重合可能な
他のモノマー共重合ゴム、スチレン／ブタジェン共重合
ゴム（ＳＢＲ）、スチレン／ブタジェン／共重合可能な
他のモノマー共重合ゴム、ブチルゴム（ＢＲ）、イソプ
レンゴム（ＩＲ）、液状ポリブタジェン、液状ＮＢＲ等
があげられる。Examples of the diene rubber include acrylonitrile/
Butadiene copolymer rubber (NBR), acrylonitrile/
Butadiene/other monomer copolymerizable rubber, chloroprene rubber (CR), chloroprene/other monomer copolymerizable rubber, styrene/butadiene copolymer rubber (SBR), styrene/butadiene/copolymerizable Examples include other monomer copolymer rubbers, butyl rubber (BR), isoprene rubber (IR), liquid polybutadiene, liquid NBR, and the like.
前記アクリルゴムとは、アクリル酸アルキルエステルを
構成単位として含有するゴム状重合体で＝８−あり、その代表的なものとしては、例えばアクリル酸ブ
チル／アクリロニトリル共重合ゴム、アクリル酸エチル
／アクリロニトリル共重合ゴム、アクリル酸エチル／ア
クリル酸−２−クロロエチル共重合ゴム等があげられる
。また、アクリルゴムには、これら二成分のもののほか
に、第三成分としてアクリル酸やメタクリル酸などを共
重合させたものもあり、これらのものも使用することが
できる。The acrylic rubber is a rubber-like polymer containing an acrylic acid alkyl ester as a constituent unit, and representative examples include butyl acrylate/acrylonitrile copolymer rubber, ethyl acrylate/acrylonitrile copolymer rubber, and ethyl acrylate/acrylonitrile copolymer rubber. Examples include polymeric rubber, ethyl acrylate/2-chloroethyl acrylate copolymer rubber, and the like. In addition to these two-component acrylic rubbers, there are also those copolymerized with acrylic acid, methacrylic acid, etc. as a third component, and these can also be used.
前記ウレタンゴムとは、分子構造中にウレタン結合をも
つ弾性体であり、例えば種々のポリエステルポリオール
やポリエーテルポリオールと種々のイソシアネート化合
物との反応によって得られるもの等があり、その種類は
多種類に及ぶ。The above-mentioned urethane rubber is an elastic body having urethane bonds in its molecular structure, and includes, for example, those obtained by reacting various polyester polyols and polyether polyols with various isocyanate compounds, and there are many types of them. Extends.
これらの合成高分子重合体類は、１種類をもちいてもよ
いし、２種以上を適宜に併用することも可能である。合
成高分子重合体類の使用量は、アクリル系接着剤組成物
に対して通常２〜６０重量％、好ましくは５〜４０重量
％である。One type of these synthetic polymers may be used, or two or more types may be used in combination as appropriate. The amount of synthetic polymers used is usually 2 to 60% by weight, preferably 5 to 40% by weight, based on the acrylic adhesive composition.
本発明のアクリル系接着剤組成物を調製するには、種々
の方法を用いて行うことができるが、液状低粘度（メタ
）アクリレート系単量体と、合成高分子重合体類と、特
定のエポキシ樹脂とを所定の割合で混合し、その混合物
を、例えば５０〜８０′Ｃの温度に加熱、撹拌して合成
高分子重合体類を他の成分の混合液中に均一に溶解させ
る方法により行うのが簡便である。The acrylic adhesive composition of the present invention can be prepared using various methods, but a liquid low-viscosity (meth)acrylate monomer, a synthetic polymer, and a specific The synthetic polymers are uniformly dissolved in the mixture of other components by mixing with epoxy resin at a predetermined ratio, heating the mixture to a temperature of, for example, 50 to 80'C, and stirring. It is easy to do.
本発明のアクリル系接着剤組成物は、ラジカル開始剤や
促進剤を使用しないでも、加熱によりラジカル重合を起
こして硬化するから、そのままでも−液加熱硬化型接着
剤として使用することができる。しかし、この組成物は
、通常、ラジカル開始剤及び促進剤を種々の態様で組み
合わせて種々のタイプの速硬化型接着剤として用いるの
が好ましい。The acrylic adhesive composition of the present invention undergoes radical polymerization and hardens upon heating without using a radical initiator or accelerator, so it can be used as it is as a liquid heat-curable adhesive. However, the compositions are generally preferred for use in various combinations of radical initiators and accelerators in various types of fast curing adhesives.
本発明のアクリル系接着剤組成物は、硬化剤や促進剤を
組み合わせる態様によって、通常、二液型、プライマー
型、及び直接添加型の代表的な三つのタイプの接着剤と
する。二液型は組成物を１分し、一方にはラジカル開始
剤（硬化剤）を、他方には促進剤をそれぞれ別々に添加
し、接着剤の使用直前に両液を混合して使用するか、或
いは接着面に両液を別々に施用し、接着面で両液を混合
又は接触させる方法により使用する。プライマー型は、
組成物に硬化剤を混合し、促進剤を揮発性溶剤に溶かし
ておくか、或いは組成物に促進剤を混合し、硬化剤を揮
発性溶剤に溶かしておき、接着面に両液を別々に施用し
て使用する。また、直接添加型は、硬化剤と促進剤とを
接着剤の使用直前に組成物に直接添加して混合し、その
可使用時間内に使用する。The acrylic adhesive composition of the present invention is typically made into three typical types of adhesives: two-component type, primer type, and direct addition type, depending on the combination of curing agents and accelerators. For the two-component type, divide the composition into one part, add the radical initiator (curing agent) to one part, and the accelerator to the other separately, and then mix both parts immediately before using the adhesive. Alternatively, both solutions are applied separately to the adhesive surface, and the two solutions are mixed or brought into contact with each other on the adhesive surface. The primer type is
Either mix the curing agent with the composition and dissolve the accelerator in a volatile solvent, or mix the accelerator with the composition and dissolve the curing agent in a volatile solvent, and apply both solutions separately on the adhesive surface. Apply and use. In addition, in the direct addition type, the curing agent and the accelerator are directly added to the composition and mixed immediately before the adhesive is used, and the adhesive is used within its usable life.
本発明のアクリル系接着剤組成物に組み合わせて使用す
るラジカル開始剤（硬化剤）としては、たとえばベンゾ
イルパーオキサイド、アセチルパーオキサイドなどのジ
アシルパーオキサイド頽；クメンハイドロパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイドなどのハイドロ
パーオキサイド類；メチルエチルケトンパーオキサイド
、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオ
キサイド類；ジクミルパーオキサイド、ジー１−一 １
１ −ブチルパーオキサイドなどのジアルキルパーオキサイド
類；ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシ
エステル類；その他公知の種々のラジカル開始剤があげ
られる。ラジカル開始剤は２種以上の併用も可能である
。Examples of radical initiators (curing agents) used in combination with the acrylic adhesive composition of the present invention include diacyl peroxides such as benzoyl peroxide and acetyl peroxide; cumene hydroperoxide and t-butyl hydroperoxide. Hydroperoxides such as; ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide; dicumyl peroxide, Di1-1
Examples include dialkyl peroxides such as 1-butyl peroxide; peroxy esters such as t-butyl peroxyacetate; and various other known radical initiators. Two or more types of radical initiators can also be used in combination.
本発明のアクリル系接着剤組成物に組み合わせて使用す
る促進剤としては、例えばＮ、Ｎ−ジメチルアニリン、
Ｎ、Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、ジイソプロパノ−
ルーｐ−トルイジン、トリエチルアミン等の三級アミン
類ニジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
ペンタエチレンへキサミン等のポリアミン類；チオ尿素
、エチレンチオ尿素、ベンゾイルチオ尿素、アセチルチ
オ尿素、テトラメチルチオ尿素等のチオ尿素類；銅、コ
バルト、マンガン、バナジウム等の金属の有機酸塩又は
無機酸塩類；アスコルビン酸、没食子酸等の還元性有機
化合物；その他金属キレート化合物類、メルカプタン類
等の公知の促進剤があげられる。これらの促進剤も２種
以上の併用が可能である。Examples of the accelerator used in combination with the acrylic adhesive composition of the present invention include N,N-dimethylaniline,
N,N-dimethyl-p-toluidine, diisopropano-
Tertiary amines such as p-toluidine and triethylamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine,
Polyamines such as pentaethylenehexamine; thioureas such as thiourea, ethylenethiourea, benzoylthiourea, acetylthiourea, and tetramethylthiourea; organic or inorganic acid salts of metals such as copper, cobalt, manganese, and vanadium; Reducing organic compounds such as ascorbic acid and gallic acid; and other known accelerators such as metal chelate compounds and mercaptans may be mentioned. Two or more of these promoters can also be used in combination.
本発明のアクリル系接着剤組成物におけるラジカル開始
剤及び促進剤の使用量は、従来のものと同様であり、接
着剤に対する両者の合計量として、通常、０．０５〜２
０重量％、好ましくは０゜１〜１０重量％程度である。The amount of radical initiator and accelerator used in the acrylic adhesive composition of the present invention is the same as that of conventional ones, and the total amount of both relative to the adhesive is usually 0.05 to 2.
The amount is about 0% by weight, preferably about 0.1 to 10% by weight.
これらの使用量が少なすぎると重合硬化速度が遅くなり
、硬化に時間がかかるし、多すぎると発熱が大となり、
接着剤層に気泡が含まれて接着強度が低下する。If the amount used is too small, the polymerization and curing speed will be slow and it will take time to cure, and if the amount is too large, heat generation will be large.
Air bubbles are included in the adhesive layer, reducing adhesive strength.
本発明の接着剤組成物には、必要に応じてｐ −ベンゾ
キノン、ハイドロキノン等のキノン型安定剤、酸化防止
剤、充填剤、染料、顔料、その他種々の添加剤を配合す
ることができる。The adhesive composition of the present invention may contain quinone-type stabilizers such as p-benzoquinone and hydroquinone, antioxidants, fillers, dyes, pigments, and other various additives, if necessary.
また、特公昭６２−１４１９２号公報に記載された、β
−メチルエピハロヒドリン誘導型二官能性エポキシ化合
物に二塩基酸を反応させて鎖伸長させ、さらに（メタ）
アクリル酸を反応させて末端に重合性二重結合を導入し
た二官能性エポキシ（メタ）アクリレート、を当該公報
に記載された用法により添加配合することも勿論可能で
ある。In addition, β described in Japanese Patent Publication No. 62-14192
-Methyl epihalohydrin-derived bifunctional epoxy compound is reacted with a dibasic acid to elongate the chain, and further (meta)
Of course, it is also possible to add and blend a bifunctional epoxy (meth)acrylate in which a polymerizable double bond is introduced at the terminal by reacting acrylic acid, according to the method described in the publication.
（発明の効果）本発明によれば、（ａ）アクリル系接着剤主体部に、（
ｂ）不飽和脂肪酸、不飽和アルコール或いはこれらの誘
導体の不飽和結合のところをエポキシ化したエポキシ樹
脂を配合させ、この特定のエポキシ樹脂の使用によって
、接着剤の皮膜を柔軟にさせて温度差からくる応力歪み
を吸収することができ、かつ接着剤の熱的性質を低下さ
せることもな（なり、したがって、膨張率の異なる異質
の材料を接着してもひび又は割れが発生することはなく
、熱間強度も低下することがない接着状態を達成するこ
とができるという著大な効果を達成することができるも
のである。(Effects of the Invention) According to the present invention, (a) the main part of the acrylic adhesive contains (
b) Blending an epoxy resin in which the unsaturated bonds of unsaturated fatty acids, unsaturated alcohols, or derivatives thereof are epoxidized, and by using this specific epoxy resin, the adhesive film becomes flexible and can be resistant to temperature differences. It is possible to absorb the stress strain caused by the adhesive, and it does not deteriorate the thermal properties of the adhesive (therefore, even if dissimilar materials with different expansion coefficients are bonded together, no cracks or cracks will occur, It is possible to achieve the remarkable effect of being able to achieve a bonded state in which hot strength does not decrease.
（実施例）以下に実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明する。(Example)The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below.
実施例１メタクリル酸メチル６０重量部とメタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル４０重量部を５０〜６０°Ｃに加熱して攪
拌しながら、ニトリルゴム２０重量部を添加して短時間
内に熔解分散させ、室温にもどしたのちにエポキシ化大
豆油（アデヵ・アーガス■製、ＡＤＫＣＩＺＥＲ０−１
３０Ｐ）１０重量部を添加して攪拌混合し接着剤組成物
を調製した。この接着剤組成物を三等分し、一方の液に
ハイドロパーオキサイド１０重量％及びハイドロキノン
０．１重量％を配分してＡ液とし、他方の液にエチレン
チオ尿素４重量％及びトリメチロールプロパントリメタ
クリレート４重量％を配合してＢ液とした。得られた接
着剤を用いて異質材料の金属板（クロメートメツキ鋼板
）とフェライトマグネット板とを接着して８０°Ｃで２
時間と一４０°Ｃで２時間の間で冷熱サイクルを１０回
繰り返してフェライトマグネット板にクラックが発生す
るかどうかを観察する。上記の接着形態としては二枚の
金属板の間にフェライトマグネット板を挾んで接着した
態様である。上側金属板の形状は厚さ４ ｍｍ、外径８
０ｍｍ、内径４０ｍｍの中空円板で、下側金属板の形状
は厚さ４ ｍｍ、外径８０ｍｍの円板の中央部に直径４
０ｍｍの突起を設けた円板である。フェライトマグネッ
ト板は厚さ１５胴、外径８０ｍｍ、内径４０ｍｍの中空
円板である。この金属円板の間にフェライトマグネット
板を挟み、それぞれの中空部に下側金属円板の突起を挿
通した状態で接着剤で接着するものである。Example 1 60 parts by weight of methyl methacrylate and 40 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate were heated to 50 to 60°C and while stirring, 20 parts by weight of nitrile rubber was added and melted and dispersed within a short time. After returning to room temperature, add epoxidized soybean oil (manufactured by Adeka Argus, ADKCIZER0-1).
30P) was added and mixed with stirring to prepare an adhesive composition. This adhesive composition was divided into three equal parts, and one part contained 10% by weight of hydroperoxide and 0.1% by weight of hydroquinone to form Part A, and the other part contained 4% by weight of ethylenethiourea and trimethylolpropane. A liquid B was prepared by blending 4% by weight of methacrylate. Using the obtained adhesive, a metal plate made of different materials (chromate plated steel plate) and a ferrite magnet plate were bonded together and heated at 80°C for 2 hours.
The cooling/heating cycle was repeated 10 times at -40°C for 2 hours, and it was observed whether or not cracks occurred in the ferrite magnet plate. The above-mentioned bonding method is such that a ferrite magnet plate is sandwiched between two metal plates and bonded together. The upper metal plate has a thickness of 4 mm and an outer diameter of 8
It is a hollow disc with a diameter of 0 mm and an inner diameter of 40 mm, and the shape of the lower metal plate is 4 mm in thickness and a diameter of 4 mm in the center of the disc with an outer diameter of 80 mm.
It is a disc with a 0mm protrusion. The ferrite magnet plate is a hollow circular plate with a thickness of 15 mm, an outer diameter of 80 mm, and an inner diameter of 40 mm. A ferrite magnet plate is sandwiched between these metal disks, and the protrusions of the lower metal disk are inserted into the hollow portions of each plate and then bonded with adhesive.
また、ＪＩＳＫ６８５０に準拠して軟鋼板同士を上記接
着剤で接着し、２０°ｃ（２４時間）、８０°Ｃ（１０
分間）及び１００°ｃ（１０分間）での引っ張り剪断接
着強さを測定した。その結果を第１表に示したが、試験
板にはいずれもクランク（割れ）は発生しなかったし、
また耐熱性の低下も防止されていることがわかった。In addition, in accordance with JISK6850, mild steel plates were bonded together using the above adhesive, 20°C (24 hours), 80°C (10
The tensile shear bond strength was measured at 100°C (10 minutes) and at 100°C (10 minutes). The results are shown in Table 1, and there were no cracks (cracks) on any of the test plates.
It was also found that deterioration in heat resistance was also prevented.
実施例２実施例１のエポキシ化大豆油のかわりにエポキシ化アマ
ニ油（アデカ・アーガス■製、ＡＤＫＣＩＺＥＲ（１−
１８０Ａ）を用いたことを除いては同様の手順で実験を
おこない、その結果を第１表に示した。試験板にはいず
れもクランク（割れ）は発生しなかったし、また耐熱性
の低下も防止されていることがわかった。Example 2 In place of the epoxidized soybean oil of Example 1, epoxidized linseed oil (ADKCIZER (1-
The experiment was conducted in the same manner except that 180A) was used, and the results are shown in Table 1. It was found that no cracks (cracks) occurred in any of the test plates, and that a decrease in heat resistance was also prevented.
比較例１エポキシ化大豆油を添加しないことを除いては実施例１
と同様の手順でブランク実験をおこない、その結果を第
１表に示した。耐熱性は良好であるが、フェライトマグ
ネット板にクランク（割れ）が発生した。Comparative Example 1 Example 1 except that no epoxidized soybean oil was added
A blank experiment was conducted in the same manner as above, and the results are shown in Table 1. Although the heat resistance was good, cranks (cracks) occurred in the ferrite magnet plate.
比較例２実施例１のエポキシ化大豆油のかわりにジオクチルフタ
レー） （ＤＯＰ）（一般的な可塑剤）を用いたことを
除いては同様の手順で実験をおこない、その結果を第１
表に示した。試験板にはいずれもクラック（割れ）は発
生しなかったが、耐熱性が極端に低下していることがわ
かった。Comparative Example 2 An experiment was conducted using the same procedure except that dioctyl phthalate (DOP) (a common plasticizer) was used instead of the epoxidized soybean oil of Example 1, and the results were summarized in the first example.
Shown in the table. Although no cracks occurred in any of the test plates, it was found that the heat resistance was extremely reduced.
比較例３実施例１のエポキシ化大豆油のかわりにジブチルフタレ
ー） （ＤＢＰ）（一般的な可塑剤）を用いたことを除
いては同様の手順で実験をおこない、その結果を第１表
に示した。試験板にはいずれもクランク（割れ）は発生
しなかったが、耐熱性が極端に低下していることがわか
った。Comparative Example 3 An experiment was conducted using the same procedure except that dibutyl phthalate (DBP) (a common plasticizer) was used instead of the epoxidized soybean oil of Example 1, and the results are shown in Table 1. It was shown to. Although no cracks (cracks) occurred in any of the test plates, it was found that the heat resistance was extremely reduced.
第１表実施例３〜５エポキシ大豆油の添加量をそれぞれ７，１５゜２０重量
部に変え、その他は実施例１と同様の手順で実験を行い
、その結果を前記実施例１の結果と併せて第２表に示し
た。上記した範囲の添加量であれば、フェライトマグネ
ット板にクラック（割れ）は発生しないしかつ耐熱性も
それほど低下しないことが判明した。Table 1 Examples 3 to 5 An experiment was conducted in the same manner as in Example 1 except that the amount of epoxy soybean oil added was changed to 7, 15 and 20 parts by weight, respectively, and the results were compared with those of Example 1. They are also shown in Table 2. It has been found that if the amount added is within the range described above, no cracks will occur in the ferrite magnet plate, and the heat resistance will not deteriorate significantly.
第２表特許出願人 セメダイン株式会社Table 2Patent applicant: Cemedine Co., Ltd.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1526788AJPH01190779A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Acrylic adhesive composition |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1526788AJPH01190779A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Acrylic adhesive composition |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190779Atrue JPH01190779A (en) | 1989-07-31 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1526788APendingJPH01190779A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Acrylic adhesive composition |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01190779A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102030A (en)* | 1990-09-06 | 1992-04-07 | Tdk Corporation | Method for mounting electronic parts on printed circuit board |
| JP2016520677A (en)* | 2013-04-05 | 2016-07-14 | フィッシャーヴェルケ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトｆｉｓｃｈｅｒｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ． ＫＧ | Synthetic resin adhesive having biologically reactive reactive diluent and resin |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102030A (en)* | 1990-09-06 | 1992-04-07 | Tdk Corporation | Method for mounting electronic parts on printed circuit board |
| JP2016520677A (en)* | 2013-04-05 | 2016-07-14 | フィッシャーヴェルケ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトｆｉｓｃｈｅｒｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ． ＫＧ | Synthetic resin adhesive having biologically reactive reactive diluent and resin |
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