本開示は、交換装置、処理装置、及び交換方法に関する。This disclosure relates to an exchange device, a processing device, and an exchange method.
特許文献１に記載の研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されている被加工物を研削する研削ホイールと、を備える。研削装置は、研削ホイール又はチャックテーブルを交換した際に、チャックテーブルを研削ホイールで研削して研削ホイールの研削面とチャックテーブルの保持面とを平行に形成する所謂セルフグラインドを実施している。The grinding device described in Patent Document 1 includes a chuck table that holds a workpiece, and a grinding wheel that grinds the workpiece held on the chuck table. When the grinding wheel or chuck table is replaced, the grinding device performs so-called self-grinding, in which the chuck table is ground with the grinding wheel to form a parallel grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the chuck table.
本開示の一態様は、処理装置を使用する使用者の負担を軽減する、技術を提供する。One aspect of the present disclosure provides technology that reduces the burden on users of processing devices.
本開示の一態様に係る交換装置は、処理装置で使用される保持部を交換する。前記処理装置は、基板を保持する保持部と、前記保持部が交換可能に取付けられる取付部と、前記保持部に保持されている前記基板を研削、切削又は切断する処理部と、前記保持部と前記取付部と前記処理部とを収容する外装カバーとを備える。前記交換装置は、前記取付部に前記保持部を取付ける、又は前記取付部から前記保持部を取外す交換機構と、前記交換機構を、前記外装カバーの進入口を介して前記外装カバーの外部から内部に移動させる移動機構と、前記移動機構を支持する走行台と、前記走行台を走行させる走行機構と、を備える。前記交換機構は、前記取付部に対して前記保持部を締結する締結具を締める又は緩める操作機構と、前記取付部を回転させる回転機構と、を有する。前記回転機構は、前記取付部を掴むホルダと、前記ホルダを所望の回転中心線を中心に回転させることにより前記取付部を回転させるモータとを含む。前記締結具は、前記所望の回転中心線を中心とする回転軌道上に複数設けられる。
An exchange device according to one aspect of the present disclosure exchanges a holding unit used in a processing device. The processing device includes a holding unit that holdsa substrate , a mounting unit to which the holding unit is replaceably attached, a processing unit thatgrinds, cuts, or cutsthe substrate held in the holding unit, and an exterior cover that houses the holding unit, the mounting unit, and the processing unit. The exchange device includes an exchange mechanism that attaches the holding unit to the mounting unit or detaches the holding unit from the mounting unit, a movement mechanism that moves the exchange mechanism from the outside to the inside of the exterior cover through an entrance in the exterior cover, a running platform that supports the movement mechanism, and a traveling mechanism that movesthe running platform. The exchange mechanism includes an operating mechanism that tightens or loosens fasteners that fasten the holding unit to the mounting unit, and a rotation mechanism that rotates the mounting unit. The rotation mechanism includes a holder that grips the mounting unit and a motor that rotates the holder about a desired rotation centerline to rotate the mounting unit. A plurality of fasteners are provided on a rotational orbit centered on the desired rotation centerline.
本開示の一態様によれば、処理装置を使用する使用者の負担を軽減できる。One aspect of the present disclosure reduces the burden on users of processing devices.
以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. Note that identical or corresponding components in each drawing will be denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof may be omitted. In this specification, the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions are perpendicular to each other. The X-axis and Y-axis directions are horizontal directions, and the Z-axis direction is vertical.
図１に示すように、工場の部屋には、例えば、基板Ｗを研削する研削システム１と、チャック４２を交換する交換装置７と、交換装置７を格納する格納庫８と、チャック４２を保管する保管部９とが設置される。工場は例えば半導体工場であって、その部屋は例えばクリーンルームであってもよい。本実施形態では、基板Ｗが特許請求の範囲に記載の処理体に相当し、チャック４２が特許請求の範囲に記載の保持部に相当する。As shown in FIG. 1, a room in a factory is equipped with, for example, a grinding system 1 for grinding substrates W, an exchange device 7 for exchanging chucks 42, a storage facility 8 for storing the exchange device 7, and a storage unit 9 for storing chucks 42. The factory may be, for example, a semiconductor factory, and the room may be, for example, a clean room. In this embodiment, the substrates W correspond to the processing body described in the claims, and the chucks 42 correspond to the holder described in the claims.
基板Ｗは、シリコンウェハ若しくは化合物半導体ウェハ等の半導体基板、又はガラス基板を含む。基板Ｗは、半導体基板又はガラス基板の表面に形成されるデバイス層を更に含んでもよい。デバイス層は、電子回路を含む。また、基板Ｗは、複数の基板を接合した重合基板であってもよい。The substrate W includes a semiconductor substrate such as a silicon wafer or a compound semiconductor wafer, or a glass substrate. The substrate W may further include a device layer formed on the surface of the semiconductor substrate or glass substrate. The device layer includes an electronic circuit. The substrate W may also be a composite substrate formed by bonding multiple substrates together.
研削システム１は、図１に示すように工場の部屋に複数配置されてもよいし、１つのみ配置されてもよい。チャック４２は、所望のタイミングで、交換装置７によって交換される。チャック４２は重い（例えば１０ｋｇ程度である）ので、人間の代わりに、交換装置７がチャック４２を交換すれば、人間の負担を軽減できる。チャック４２の交換作業は、使用済みのチャック４２の取外し作業及び搬出作業と、未使用のチャック４２の搬入作業及び取付作業を含む。As shown in Figure 1, multiple grinding systems 1 may be installed in a factory room, or only one may be installed. The chuck 42 is replaced by the replacement device 7 at the desired time. Since the chuck 42 is heavy (e.g., approximately 10 kg), if the replacement device 7 replaces the chuck 42 instead of a human, the burden on the human can be reduced. The chuck 42 replacement process includes removing and removing the used chuck 42, and carrying in and installing the unused chuck 42.
保管部９は、チャック４２を保管する。使用済みのチャック４２と、未使用のチャック４２とは、本実施形態では同一の保管部９で保管されるが、別々の保管部９で保管されてもよい。保管部９は、研削システム１の外部に設けられる。それゆえ、研削システム１の小型化が可能である。保管部９が研削システム１の外部に設けられるので、保管部９が研削システム１の内部に設けられる場合とは異なり、交換装置７として自走式のロボットが用いられる。The storage unit 9 stores the chucks 42. In this embodiment, used chucks 42 and unused chucks 42 are stored in the same storage unit 9, but they may also be stored in separate storage units 9. The storage unit 9 is provided outside the grinding system 1. This makes it possible to reduce the size of the grinding system 1. Because the storage unit 9 is provided outside the grinding system 1, a self-propelled robot is used as the exchange device 7, unlike when the storage unit 9 is provided inside the grinding system 1.
交換装置７は、チャック４２の交換指令を受信するまで、格納庫８にて待機する。交換装置７は、交換指令を受信すると、例えば研削システム１まで走行し、研削システム１から使用済みのチャック４２を取外す。次に、交換装置７は、取外した使用済みのチャック４２を保持した状態で保管部９まで走行し、使用済みのチャック４２を保管部９に置く。その後、交換装置７は、保管部９にて未使用のチャック４２を取得し、取得した未使用のチャック４２を保持した状態で研削システム１まで走行し、未使用のチャック４２を研削システム１に取付ける。最後に、交換装置７は、格納庫８に戻り、待機する。The replacement device 7 waits in the storage 8 until it receives a command to replace the chuck 42. When the replacement device 7 receives the command, it travels, for example, to the grinding system 1 and removes the used chuck 42 from the grinding system 1. Next, the replacement device 7 travels to the storage unit 9 while holding the removed used chuck 42, and places the used chuck 42 in the storage unit 9. The replacement device 7 then acquires an unused chuck 42 from the storage unit 9, and travels to the grinding system 1 while holding the acquired unused chuck 42, and attaches the unused chuck 42 to the grinding system 1. Finally, the replacement device 7 returns to the storage 8 and waits.
或いは、交換装置７は、交換指令を受信すると、先ず保管部９まで走行し、保管部９にて未使用のチャック４２を取得し、取得した未使用のチャック４２を保持した状態で研削システム１まで走行する。次に、交換装置７は、研削システム１から使用済みのチャック４２を取外す。続いて、交換装置７は、未使用のチャック４２を研削システム１に取付ける。その後、交換装置７は、取外した使用済みのチャック４２を保持した状態で保管部９まで走行し、使用済みのチャック４２を保管部９に置く。最後に、交換装置７は、格納庫８に戻り、待機する。Alternatively, when the exchange device 7 receives an exchange command, it first travels to the storage unit 9, acquires an unused chuck 42 there, and travels to the grinding system 1 while holding the acquired unused chuck 42. Next, the exchange device 7 removes the used chuck 42 from the grinding system 1. Subsequently, the exchange device 7 attaches the unused chuck 42 to the grinding system 1. Thereafter, the exchange device 7 travels to the storage unit 9 while holding the removed used chuck 42, and places the used chuck 42 in the storage unit 9. Finally, the exchange device 7 returns to the storage shed 8 and waits.
保管部９は、複数の研削システム１に共通のものである。研削システム１毎に保管部９を設ける場合に比べて、保管部９の設置数を低減できる。The storage unit 9 is common to multiple grinding systems 1. This reduces the number of storage units 9 that need to be installed compared to providing a storage unit 9 for each grinding system 1.
なお、図２に示すように、保管部９は、研削システム１毎に設けられてもよい。この場合、保管部９が複数の研削システム１に共通のものである場合に比べて、保管部９を研削システム１の近傍に設置できる。As shown in FIG. 2, a storage unit 9 may be provided for each grinding system 1. In this case, the storage unit 9 can be installed closer to the grinding system 1 than when the storage unit 9 is common to multiple grinding systems 1.
また、図１及び図２に示す保管部９は交換装置７とは別に設けられるが、図１８に示すように交換装置７が保管部９を備えてもよい。交換装置７の保管部９は、交換装置７の走行台７３と共に走行させられる。この場合、交換装置７の走行距離を短縮できる。交換装置７の保管部９は、交換装置７の外部に固定される保管部９（図１又は図２参照）と、研削システム１の研削装置４０との間で搬送されるチャック４２を一時的に保管する。In addition, while the storage unit 9 shown in Figures 1 and 2 is provided separately from the exchange device 7, the exchange device 7 may also be provided with the storage unit 9 as shown in Figure 18. The storage unit 9 of the exchange device 7 travels together with the travel platform 73 of the exchange device 7. In this case, the travel distance of the exchange device 7 can be shortened. The storage unit 9 of the exchange device 7 temporarily stores chucks 42 transported between the storage unit 9 (see Figure 1 or 2) fixed to the outside of the exchange device 7 and the grinding device 40 of the grinding system 1.
次に、図３を参照して、研削システム１について説明する。研削システム１は、搬入出部２と、洗浄部３と、研削部４と、制御部５と、を備える。搬入出部２と、洗浄部３と、研削部４とは、この順で、Ｘ軸方向負側からＸ軸方向正側に配置される。Next, the grinding system 1 will be described with reference to Figure 3. The grinding system 1 comprises a loading/unloading unit 2, a cleaning unit 3, a grinding unit 4, and a control unit 5. The loading/unloading unit 2, cleaning unit 3, and grinding unit 4 are arranged in this order from the negative side of the X-axis direction to the positive side of the X-axis direction.
搬入出部２は載置台２１を有する。載置台２１はカセットＣが載置されるものである。カセットＣは、基板Ｗを鉛直方向に間隔をおいて複数枚収容する。載置台２１は、Ｙ軸方向に一列に配置される複数の載置板２２を含む。複数の載置板２２のそれぞれに、カセットＣが載置される。なお、載置板２２の数は特に限定されない。同様に、カセットＣの数も特に限定されない。The loading/unloading section 2 has a mounting table 21. A cassette C is placed on the mounting table 21. The cassette C stores multiple substrates W spaced apart in the vertical direction. The mounting table 21 includes multiple mounting plates 22 arranged in a row in the Y-axis direction. A cassette C is placed on each of the multiple mounting plates 22. Note that there is no particular limit to the number of mounting plates 22. Similarly, there is no particular limit to the number of cassettes C.
また、搬入出部２は、第１搬送領域２３を有する。平面視で、第１搬送領域２３は、載置台２１と後述のトランジション装置３５との隣に、載置台２１とトランジション装置３５とで挟まれるように配置される。搬入出部２は、第１搬送領域２３にて基板Ｗを搬送する第１搬送装置２４を有する。第１搬送装置２４は、第１搬送領域２３の隣に配置される複数の装置間で基板Ｗを搬送する。第１搬送装置２４は、基板Ｗを保持する第１搬送アーム２４ａを含む。第１搬送アーム２４ａは、水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向）及び鉛直方向の移動、並びに鉛直軸を中心とする回転が可能である。第１搬送アーム２４ａの数は、１つでもよいし、複数でもよい。The loader/unloader section 2 also has a first transport region 23. In plan view, the first transport region 23 is located adjacent to the mounting table 21 and a transition device 35 (described below), sandwiched between the mounting table 21 and the transition device 35. The loader/unloader section 2 has a first transport device 24 that transports substrates W in the first transport region 23. The first transport device 24 transports substrates W between multiple devices located adjacent to the first transport region 23. The first transport device 24 includes a first transport arm 24a that holds the substrate W. The first transport arm 24a is capable of moving horizontally (in both the X-axis and Y-axis directions) and vertically, and of rotating about a vertical axis. There may be one or more first transport arms 24a.
洗浄部３は、第１洗浄装置３１を有する。第１洗浄装置３１は、後述の研削装置４０で研削された後の基板Ｗを擦り洗いする。第１洗浄装置３１は、スポンジ又はブラシ等の洗浄体を含み、洗浄体で研削屑等のパーティクルを除去する。The cleaning section 3 has a first cleaning device 31. The first cleaning device 31 scrubs and washes the substrate W after it has been ground by the grinding device 40 (described below). The first cleaning device 31 includes a cleaning body such as a sponge or brush, and removes particles such as grinding debris with the cleaning body.
また、洗浄部３は、第２洗浄装置３２を有する。第２洗浄装置３２は、研削装置４０で研削された後の基板Ｗを薬液でエッチングする。第２洗浄装置３２は、基板Ｗを保持するスピンチャックと、薬液を吐出するノズルとを含む。ノズルは、回転する基板Ｗの上面の中心に薬液を供給する。The cleaning section 3 also has a second cleaning device 32. The second cleaning device 32 etches the substrate W with a chemical solution after it has been ground by the grinding device 40. The second cleaning device 32 includes a spin chuck that holds the substrate W and a nozzle that ejects the chemical solution. The nozzle supplies the chemical solution to the center of the top surface of the rotating substrate W.
洗浄部３は、更に第３洗浄装置３３を有してもよい。第３洗浄装置３３は、第１洗浄装置３１及び第２洗浄装置３２とは異なり、研削装置４０で研削される前の基板Ｗを洗浄する。第３洗浄装置３３は、第１洗浄装置３１と同様に、基板Ｗを擦り洗いする。研削装置４０のチャック４２と基板Ｗの間に異物が噛み込むのを抑制でき、基板Ｗを平坦に研削できる。The cleaning section 3 may further include a third cleaning device 33. Unlike the first cleaning device 31 and the second cleaning device 32, the third cleaning device 33 cleans the substrate W before it is ground by the grinding device 40. Like the first cleaning device 31, the third cleaning device 33 scrubs the substrate W. This can prevent foreign matter from getting caught between the chuck 42 of the grinding device 40 and the substrate W, allowing the substrate W to be ground flat.
洗浄部３は、検出装置３４を有する。検出装置３４は、研削装置４０で研削される前の基板Ｗの中心を検出する。平面視にて、研削装置４０のチャック４２の中心と基板Ｗの中心とを位置合わせできる。検出装置３４は、基板Ｗの中心に加えて、基板Ｗの結晶方位を検出してもよく、具体的には基板Ｗの結晶方位を表すノッチ又はオリエンテーションフラットを検出してもよい。チャック４２と共に回転する回転座標系において、基板Ｗの結晶方位を所望の方位に位置合わせできる。The cleaning unit 3 has a detection device 34. The detection device 34 detects the center of the substrate W before it is ground by the grinding device 40. In a plan view, it can align the center of the chuck 42 of the grinding device 40 with the center of the substrate W. In addition to detecting the center of the substrate W, the detection device 34 may also detect the crystal orientation of the substrate W; specifically, it may detect a notch or orientation flat that indicates the crystal orientation of the substrate W. In a rotating coordinate system that rotates together with the chuck 42, it can align the crystal orientation of the substrate W to the desired orientation.
第１洗浄装置３１と第３洗浄装置３３と検出装置３４は、研削システム１の設置面積を低減すべく、鉛直方向に積層されてもよい。例えば、下側から上側に向けて、検出装置３４と第１洗浄装置３１と第３洗浄装置３３がこの順番で配置される。但し、その順番は、特に限定されない。The first cleaning device 31, the third cleaning device 33, and the detection device 34 may be stacked vertically to reduce the installation area of the grinding system 1. For example, the detection device 34, the first cleaning device 31, and the third cleaning device 33 are arranged in this order from bottom to top. However, this order is not particularly limited.
洗浄部３は、トランジション装置３５を有する。トランジション装置３５は、基板Ｗを一時的に収容する。複数のトランジション装置３５が鉛直方向に積み重ねられてもよい。トランジション装置３５の配置や個数は、特に限定されない。The cleaning unit 3 has a transition device 35. The transition device 35 temporarily stores substrates W. Multiple transition devices 35 may be stacked vertically. There are no particular limitations on the arrangement or number of transition devices 35.
洗浄部３は、第２搬送領域３６を有する。平面視で、第２搬送領域３６は、第１洗浄装置３１と第２洗浄装置３２とトランジション装置３５との隣に、第１洗浄装置３１と第２洗浄装置３２とトランジション装置３５とで三方を囲まれるように配置される。洗浄部３は、第２搬送領域３６にて基板Ｗを搬送する第２搬送装置３７を有する。第２搬送装置３７は、第２搬送領域３６の隣に配置される複数の装置間で、基板Ｗを搬送する。第２搬送装置３７は、基板Ｗを保持する第２搬送アーム３７ａを含む。第２搬送アーム３７ａは、水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向）及び鉛直方向の移動、並びに鉛直軸を中心とする回転が可能である。第２搬送アーム３７ａの数は、１つでもよいし、複数でもよい。The cleaning unit 3 has a second transfer region 36. In plan view, the second transfer region 36 is arranged adjacent to the first cleaning device 31, the second cleaning device 32, and the transition device 35, and is surrounded on three sides by the first cleaning device 31, the second cleaning device 32, and the transition device 35. The cleaning unit 3 has a second transfer device 37 that transports substrates W in the second transfer region 36. The second transfer device 37 transports substrates W between multiple devices arranged adjacent to the second transfer region 36. The second transfer device 37 includes a second transport arm 37a that holds the substrate W. The second transport arm 37a is capable of moving horizontally (in both the X-axis and Y-axis directions) and vertically, and of rotating about a vertical axis. There may be one or more second transport arms 37a.
洗浄部３は平面視にて矩形の角を切り欠いた形状であり、その切り欠いた位置に第３搬送領域３８が配置される。平面視で、第３搬送領域３８は、第２搬送領域３６と第１洗浄装置３１と研削装置４０との隣に、第２搬送領域３６と第１洗浄装置３１と研削装置４０とで三方を囲まれるように配置される。第３搬送領域３８は、洗浄部３及び第３搬送領域３８の両方を覆う筐体の内部に設けられてもよいし、洗浄部３を覆う筐体とは別の筐体の内部に設けられ、洗浄部３に接続されてもよい。In plan view, the cleaning unit 3 has a rectangular shape with the corners cut out, and the third transport area 38 is located in the cut-out position. In plan view, the third transport area 38 is located next to the second transport area 36, the first cleaning device 31, and the grinding device 40, and is surrounded on three sides by the second transport area 36, the first cleaning device 31, and the grinding device 40. The third transport area 38 may be located inside a housing that covers both the cleaning unit 3 and the third transport area 38, or it may be located inside a housing separate from the housing that covers the cleaning unit 3 and connected to the cleaning unit 3.
研削システム１は、第３搬送領域３８にて基板Ｗを搬送する第３搬送装置３９を備える。第３搬送装置３９は、第３搬送領域３８の隣に配置される複数の装置間で、基板Ｗを搬送する。第３搬送装置３９は、基板Ｗを保持する吸着パッド３９ａを含む。吸着パッド３９ａは、基板Ｗを上方から吸着する。吸着パッド３９ａは、水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向）及び鉛直方向への移動、並びに鉛直軸を中心とする回転が可能である。The grinding system 1 includes a third transport device 39 that transports the substrate W in the third transport region 38. The third transport device 39 transports the substrate W between multiple devices arranged adjacent to the third transport region 38. The third transport device 39 includes a suction pad 39a that holds the substrate W. The suction pad 39a adsorbs the substrate W from above. The suction pad 39a is capable of movement in the horizontal direction (both the X-axis and Y-axis directions) and the vertical direction, and of rotation around a vertical axis.
研削部４は、研削装置４０を含む。研削装置４０は、基板Ｗを研削する。研削は、研磨を含む。研削装置４０は、例えば、テーブル４１と、４つのチャック４２と、３つの処理部４３とを備える。The grinding unit 4 includes a grinding device 40. The grinding device 40 grinds the substrate W. Grinding includes polishing. The grinding device 40 includes, for example, a table 41, four chucks 42, and three processing units 43.
テーブル４１は、回転中心線Ｒ１の周りに４つのチャック４２を等間隔で保持し、回転中心線Ｒ１を中心に回転する。４つのチャック４２のそれぞれは、テーブル４１と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。The table 41 holds four chucks 42 at equal intervals around the rotation center line R1 and rotates around the rotation center line R1. Each of the four chucks 42 rotates with the table 41 and moves to the loading/unloading position A0, the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, the tertiary grinding position A3, and the loading/unloading position A0, in that order.
搬入出位置Ａ０は、基板Ｗの搬入が行われる位置と、基板Ｗの搬出が行われる位置とを兼ねる。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。１次研削位置Ａ１は、基板Ｗの１次研削が行われる位置である。２次研削位置Ａ２は、基板Ｗの２次研削が行われる位置である。３次研削位置Ａ３は、基板Ｗの３次研削が行われる位置である。Loading/unloading position A0 serves as both a position where substrates W are loaded and a position where substrates W are unloaded. In this embodiment, the loading position and the unloading position are the same position, but they may be different positions. Primary grinding position A1 is a position where primary grinding of substrates W is performed. Secondary grinding position A2 is a position where secondary grinding of substrates W is performed. Tertiary grinding position A3 is a position where tertiary grinding of substrates W is performed.
４つのチャック４２は、それぞれの回転中心線Ｒ２（図４参照）を中心に回転自在に、テーブル４１に取付けられる。１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２及び３次研削位置Ａ３において、チャック４２はそれぞれの回転中心線Ｒ２を中心に回転する。The four chucks 42 are attached to the table 41 so that they can rotate freely around their respective rotation center lines R2 (see Figure 4). At the primary grinding position A1, secondary grinding position A2, and tertiary grinding position A3, the chucks 42 rotate around their respective rotation center lines R2.
１つの処理部４３は、１次研削位置Ａ１にて、基板Ｗを１次研削する。別の処理部４３は、２次研削位置Ａ２にて、基板Ｗを２次研削する。残りの処理部４３は、３次研削位置Ａ３にて、基板Ｗを３次研削する。One processing unit 43 performs primary grinding of the substrate W at the primary grinding position A1. Another processing unit 43 performs secondary grinding of the substrate W at the secondary grinding position A2. The remaining processing unit 43 performs tertiary grinding of the substrate W at the tertiary grinding position A3.
なお、処理部４３の数は、１つ以上であればよい。また、チャック４２の数は、処理部４３の数よりも多ければよい。但し、テーブル４１が無くてもよい。テーブル４１が無い場合、チャック４２の数は、処理部４３の数と同数であってもよく、１つであってもよい。The number of processing sections 43 may be one or more. The number of chucks 42 may be greater than the number of processing sections 43. However, the table 41 may not be required. If the table 41 is not required, the number of chucks 42 may be the same as the number of processing sections 43, or may be one.
制御部５は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）５１と、メモリなどの記憶媒体５２と、を備える。記憶媒体５２には、研削システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部５は、記憶媒体５２に記憶されたプログラムをＣＰＵ５１に実行させることにより、研削システム１の動作を制御する。The control unit 5 is, for example, a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 51 and a storage medium 52 such as a memory. The storage medium 52 stores programs that control the various processes executed in the grinding system 1. The control unit 5 controls the operation of the grinding system 1 by having the CPU 51 execute the programs stored in the storage medium 52.
次に、研削システム１の動作について説明する。下記の動作は、制御部５による制御下で実施される。Next, we will explain the operation of the grinding system 1. The following operations are performed under the control of the control unit 5.
先ず、第１搬送装置２４が、カセットＣから基板Ｗを取り出し、トランジション装置３５に搬送する。続いて、第２搬送装置３７が、トランジション装置３５から第３洗浄装置３３に基板Ｗを搬送する。First, the first transport device 24 removes the substrate W from the cassette C and transports it to the transition device 35. Next, the second transport device 37 transports the substrate W from the transition device 35 to the third cleaning device 33.
次に、第３洗浄装置３３が、研削装置４０で研削する前の基板Ｗを洗浄する。清浄な基板Ｗを研削装置４０のチャック４２に載置でき、異物の噛み込みを抑制できる。それゆえ、基板Ｗを平坦に研削でき、基板Ｗの厚み偏差の悪化を抑制できる。基板Ｗの乾燥後、第２搬送装置３７が、第３洗浄装置３３から検出装置３４に基板Ｗを搬送する。Next, the third cleaning device 33 cleans the substrate W before it is ground by the grinding device 40. A clean substrate W can be placed on the chuck 42 of the grinding device 40, preventing foreign matter from getting caught. This allows the substrate W to be ground flat, preventing the thickness deviation of the substrate W from worsening. After the substrate W is dried, the second transport device 37 transports the substrate W from the third cleaning device 33 to the detection device 34.
なお、未研削の基板Ｗが清浄な場合、又は研削装置４０が未研削の基板Ｗを洗浄する機構を有する場合、第３洗浄装置３３は無くてもよい。その場合、第２搬送装置３７は、トランジション装置３５から検出装置３４に基板Ｗを搬送する。Note that if the unground substrate W is clean, or if the grinding device 40 has a mechanism for cleaning the unground substrate W, the third cleaning device 33 may be unnecessary. In this case, the second transport device 37 transports the substrate W from the transition device 35 to the detection device 34.
次に、検出装置３４が、基板Ｗの中心を検出する。検出装置３４は、基板Ｗの結晶方位をも検出してもよく、具体的にはノッチ等をも検出してもよい。その後、第３搬送装置３９が、検出装置３４から研削装置４０のチャック４２に基板Ｗを搬送する。この間、制御部５は、検出装置３４の検出結果に基づき第３搬送装置３９を制御し、チャック４２の中心と基板Ｗの中心とを位置合わせする。また、制御部５は、検出装置３４の検出結果に基づき第３搬送装置３９を制御し、チャック４２と共に回転する回転座標系において、基板Ｗの結晶方位を所望の方位に位置合わせする。Next, the detection device 34 detects the center of the substrate W. The detection device 34 may also detect the crystal orientation of the substrate W, and more specifically, may detect notches, etc. Thereafter, the third transfer device 39 transfers the substrate W from the detection device 34 to the chuck 42 of the grinding device 40. During this time, the control unit 5 controls the third transfer device 39 based on the detection results of the detection device 34 to align the center of the chuck 42 with the center of the substrate W. The control unit 5 also controls the third transfer device 39 based on the detection results of the detection device 34 to align the crystal orientation of the substrate W to the desired orientation in a rotating coordinate system that rotates together with the chuck 42.
次に、研削装置４０が、基板Ｗの上面を研削する。基板Ｗは、テーブル４１と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。この間、１次研削と、２次研削と、３次研削とが実施される。その後、第３搬送装置３９が、チャック４２から第１洗浄装置３１に基板Ｗを搬送する。Next, the grinding device 40 grinds the top surface of the substrate W. The substrate W rotates together with the table 41 and moves to the load/unload position A0, primary grinding position A1, secondary grinding position A2, tertiary grinding position A3, and load/unload position A0 in that order. During this time, primary grinding, secondary grinding, and tertiary grinding are performed. The third transport device 39 then transports the substrate W from the chuck 42 to the first cleaning device 31.
次に、第１洗浄装置３１は、基板Ｗの上面を洗浄し、研削屑等のパーティクルを除去する。基板Ｗの乾燥後、第２搬送装置３７が、第１洗浄装置３１から第２洗浄装置３２に基板Ｗを搬送する。Next, the first cleaning device 31 cleans the upper surface of the substrate W and removes particles such as grinding debris. After the substrate W is dried, the second transfer device 37 transfers the substrate W from the first cleaning device 31 to the second cleaning device 32.
次に、第２洗浄装置３２は、基板Ｗの上面をエッチングし、研削痕を除去する。基板Ｗの乾燥後、第２搬送装置３７が、第２洗浄装置３２からトランジション装置３５に基板Ｗを搬送する。続いて、第１搬送装置２４が、トランジション装置３５からカセットＣに基板Ｗを搬送する。基板Ｗは、カセットＣに収容される。Next, the second cleaning device 32 etches the top surface of the substrate W to remove grinding marks. After the substrate W is dried, the second transport device 37 transports the substrate W from the second cleaning device 32 to the transition device 35. Next, the first transport device 24 transports the substrate W from the transition device 35 to the cassette C. The substrate W is stored in the cassette C.
次に、主に図４を参照して研削装置４０について説明する。研削装置４０は、処理部４３を備える。処理部４３は、チャック４２に保持されている基板Ｗを処理する。基板Ｗを処理することは、例えば基板Ｗを研削することを含む。処理部４３は、例えば、研削工具Ｄが装着されるフランジ４３ａと、フランジ４３ａが下端に設けられるスピンドル軸４３ｂと、スピンドル軸４３ｂを回転させるスピンドルモータ４３ｃと、を有する。Next, the grinding apparatus 40 will be described, mainly with reference to Figure 4. The grinding apparatus 40 includes a processing section 43. The processing section 43 processes the substrate W held by the chuck 42. Processing the substrate W includes, for example, grinding the substrate W. The processing section 43 includes, for example, a flange 43a to which a grinding tool D is attached, a spindle shaft 43b to the lower end of which the flange 43a is attached, and a spindle motor 43c that rotates the spindle shaft 43b.
フランジ４３ａは水平に配置され、その下面に研削工具Ｄが装着される。研削工具Ｄは、例えば、円盤状の研削ホイールＤ１と、研削ホイールＤ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｄ２と、を含む。スピンドル軸４３ｂは鉛直に配置される。スピンドルモータ４３ｃは、スピンドル軸４３ｂを回転させることで、回転中心線Ｒ３を中心に研削工具Ｄを回転させる。処理部４３は、スピンドルモータ４３ｃを昇降させることで、研削工具Ｄを昇降させる。The flange 43a is positioned horizontally, and a grinding tool D is attached to its underside. The grinding tool D includes, for example, a disk-shaped grinding wheel D1 and multiple grinding stones D2 arranged in a ring shape on the underside of the grinding wheel D1. The spindle shaft 43b is positioned vertically. The spindle motor 43c rotates the spindle shaft 43b, thereby rotating the grinding tool D around the rotation center line R3. The processing unit 43 raises and lowers the grinding tool D by raising and lowering the spindle motor 43c.
処理部４３は、回転中心線Ｒ３を中心に研削工具Ｄを回転させながら、研削工具Ｄを下降させることで基板Ｗの上面に接触させる。このとき、基板Ｗは、別の回転中心線Ｒ２を中心に回転させられている。研削工具Ｄは、基板Ｗの上面全体を研削する。基板Ｗの厚みが設定値に達すると、処理部４３が研削工具Ｄの下降を停止する。その後、処理部４３は、研削工具Ｄを上昇させる。The processing unit 43 rotates the grinding tool D around the rotation center line R3 while lowering the grinding tool D to contact the top surface of the substrate W. At this time, the substrate W is rotated around another rotation center line R2. The grinding tool D grinds the entire top surface of the substrate W. When the thickness of the substrate W reaches a set value, the processing unit 43 stops the lowering of the grinding tool D. The processing unit 43 then raises the grinding tool D.
チャック４２は、基板Ｗを下方から保持する。図示しないが、チャック４２の基板Ｗを吸着する吸着面、つまりチャック４２の上面は、チャック４２の回転中心線Ｒ２を中心に対称な円錐面であってもよい。図示しないチャック傾き調整機構によりチャック４２の回転中心線Ｒ２の傾斜角度を調整することで、基板Ｗの径方向における厚み分布を調整できる。チャックモータ８２は、チャック４２を回転させることで、基板Ｗを回転させる。The chuck 42 holds the substrate W from below. Although not shown, the suction surface of the chuck 42 that suctions the substrate W, i.e., the upper surface of the chuck 42, may be a conical surface symmetrical about the rotation center line R2 of the chuck 42. The radial thickness distribution of the substrate W can be adjusted by adjusting the tilt angle of the rotation center line R2 of the chuck 42 using a chuck tilt adjustment mechanism (not shown). The chuck motor 82 rotates the chuck 42, thereby rotating the substrate W.
チャック４２は、例えば、基板Ｗを真空吸着する多孔質体４２ａと、多孔質体４２ａを保持する保持台４２ｂと、保持台４２ｂの下縁に設けられるフランジ４２ｃとを含む。チャック４２は、取付台４９に対して交換可能に取付けられる。取付台４９に対してチャック４２を締結する締結具は、特に限定されないが、例えばボルト８１である。The chuck 42 includes, for example, a porous body 42a that vacuum-sucks the substrate W, a holder 42b that holds the porous body 42a, and a flange 42c provided on the lower edge of the holder 42b. The chuck 42 is replaceably attached to the mounting base 49. The fastener that fastens the chuck 42 to the mounting base 49 is not particularly limited, but is, for example, a bolt 81.
図５に示すように、ボルト８１は、チャック４２の周方向に間隔をおいて複数設けられる。図４に示すように、ボルト８１の軸部８１ａは、チャック４２のフランジ４２ｃの貫通穴を通り、取付台４９のボルト穴にねじ込まれる。ボルト８１の頭部８１ｂは、チャック４２のフランジ４２ｃを上方から押さえる。ボルト８１を緩めたり締めたりすることで、チャック４２を交換できる。As shown in Figure 5, multiple bolts 81 are provided at intervals around the periphery of the chuck 42. As shown in Figure 4, the shaft 81a of the bolt 81 passes through a through-hole in the flange 42c of the chuck 42 and is screwed into a bolt hole in the mounting base 49. The head 81b of the bolt 81 presses against the flange 42c of the chuck 42 from above. The chuck 42 can be replaced by loosening and tightening the bolt 81.
チャック４２が取付台４９に取付けられた後、処理部４３が基板Ｗを研削する前に、処理部４３がチャック４２を研削することでチャック４２の吸着面の形状を整える。チャック４２を研削する研削工具は、基板Ｗを研削する研削工具Ｄとは別に用意されてもよい。処理部４３は、基板Ｗの研削を繰り返す合間に、チャック４２に付いた汚れなどを除去すべく、チャック４２を研削してもよい。チャック４２の総研削量が設定量に達すると、チャック４２の交換が行われる。After the chuck 42 is attached to the mounting base 49, the processing unit 43 grinds the chuck 42 to adjust the shape of the suction surface of the chuck 42 before grinding the substrate W. The grinding tool for grinding the chuck 42 may be prepared separately from the grinding tool D for grinding the substrate W. The processing unit 43 may grind the chuck 42 between repeated grindings of the substrate W to remove dirt and other contaminants from the chuck 42. When the total grinding amount of the chuck 42 reaches a set amount, the chuck 42 is replaced.
次に、主に図６～図１３を参照して、取付台４９に対するチャック４２の取付け及び取外しについて説明する。図６に示すように、研削装置４０は、外装カバー４４を備える。外装カバー４４は、チャック４２と取付台４９と処理部４３（図４参照）とを収容する。外装カバー４４は、テーブル４１などをも収容してもよい。外装カバー４４は、その内部にて発生した研削屑等のパーティクルが外部に流出するのを抑制する。工場の部屋を清浄に維持できる。Next, the attachment and detachment of the chuck 42 to the mounting base 49 will be described, mainly with reference to Figures 6 to 13. As shown in Figure 6, the grinding device 40 includes an exterior cover 44. The exterior cover 44 houses the chuck 42, mounting base 49, and processing section 43 (see Figure 4). The exterior cover 44 may also house the table 41, etc. The exterior cover 44 prevents particles such as grinding chips generated inside from escaping to the outside, thereby helping to keep factory rooms clean.
外装カバー４４は、交換装置７が外装カバー４４の外部から内部に進入する際に通過する進入口４４ａを有する。人間の代わりに、交換装置７が、外装カバー４４の外部から内部に進入し、外装カバー４４の内部にてチャック４２を交換する。The exterior cover 44 has an entrance 44a through which the replacement device 7 passes when entering the interior of the exterior cover 44 from the outside. Instead of a person, the replacement device 7 enters the interior of the exterior cover 44 from the outside and replaces the chuck 42 inside the exterior cover 44.
交換装置７が人間の代わりに外装カバー４４の内部に進入してチャック４２を交換するので、外装カバー４４の内部の堆積物で人間が汚れるのを防止できる。また、交換装置７が研削装置４０の外部に設けられるので、交換装置７が研削装置４０の内部に設けられる場合に比べて、研削装置４０の小型化が可能である。The replacement device 7 enters the interior of the exterior cover 44 instead of a person to replace the chuck 42, preventing the person from becoming contaminated by deposits inside the exterior cover 44. Furthermore, because the replacement device 7 is provided outside the grinding device 40, the grinding device 40 can be made more compact than if the replacement device 7 were provided inside the grinding device 40.
研削装置４０は、外装カバー４４の進入口４４ａを開閉するシャッター４５を備える。シャッター４５は、基本的に進入口４４ａを閉塞しており、交換装置７の進入時に進入口４４ａを開放する。進入口４４ａが常時開放されている場合に比べて、進入口４４ａを介した外装カバー４４の内部から外部へのパーティクルの流出を抑制でき、工場の部屋を清浄に維持できる。The grinding device 40 is equipped with a shutter 45 that opens and closes the entrance 44a of the exterior cover 44. The shutter 45 basically closes the entrance 44a and opens it when the replacement device 7 enters. Compared to when the entrance 44a is always open, this can prevent particles from escaping from the inside to the outside of the exterior cover 44 through the entrance 44a, helping to keep the factory room clean.
研削装置４０は、シャッター４５を、進入口４４ａを開放する開位置（例えば図６に示す位置）と、進入口４４ａを閉塞する閉位置との間で移動させる移動機構４６を備えてもよい。移動機構４６は、空気圧シリンダ、又は電動シリンダ等である。電動シリンダは、モータと、ボールねじとを含む。シャッター４５を手動ではなく自動で移動できる。The grinding device 40 may be equipped with a movement mechanism 46 that moves the shutter 45 between an open position (e.g., the position shown in FIG. 6) that opens the entrance 44a and a closed position that closes the entrance 44a. The movement mechanism 46 is a pneumatic cylinder, an electric cylinder, or the like. The electric cylinder includes a motor and a ball screw. The shutter 45 can be moved automatically rather than manually.
外装カバー４４の進入口４４ａとシャッター４５は、例えば搬入出位置Ａ０に設けられる。搬入出位置Ａ０は、基板Ｗの搬入出が行われる位置である。搬入出位置Ａ０には、基板Ｗを研削する処理部４３が存在しない。それゆえ、チャック４２の交換作業が容易である。チャック４２の交換作業は、使用済みのチャック４２の取外し作業及び搬出作業と、未使用のチャック４２の搬入作業及び取付け作業を含む。The entrance 44a and shutter 45 of the exterior cover 44 are provided, for example, at the loading/unloading position A0. The loading/unloading position A0 is the position where the substrate W is loaded and unloaded. The processing section 43 that grinds the substrate W is not present at the loading/unloading position A0. This makes it easy to replace the chuck 42. The chuck 42 replacement process includes removing and unloading a used chuck 42, and loading and installing an unused chuck 42.
研削装置４０は、制限機構４７を備えてもよい。制限機構４７は、外装カバー４４の進入口４４ａを介した外装カバー４４の内部から外部への気体の流出を制限する。気体の流出を制限することにより、パーティクルの流出を抑制でき、工場の部屋を清浄に維持できる。The grinding device 40 may be equipped with a limiting mechanism 47. The limiting mechanism 47 limits the outflow of gas from the inside to the outside of the exterior cover 44 through the inlet 44a of the exterior cover 44. By limiting the outflow of gas, the outflow of particles can be suppressed, and the factory room can be kept clean.
例えば、制限機構４７は、外装カバー４４の内部を外部に比べて陰圧にする排気ライン４７ａを備える。排気ライン４７ａは、ダクト等であり、外装カバー４４と排気源とを接続する。排気源は、例えば真空ポンプ又はエジェクタ等である。排気ライン４７ａの途中には、例えば気圧制御器４７ｂが設けられる。気圧制御器４７ｂは、外装カバー４４の内部の気圧を制御する。気圧差によって、外装カバー４４の進入口４４ａから内部に向かう気流が形成される。その結果、外装カバー４４の内部から外部への気体の流出を制限できる。For example, the restriction mechanism 47 includes an exhaust line 47a that creates a negative pressure inside the exterior cover 44 compared to the outside. The exhaust line 47a is a duct or the like, and connects the exterior cover 44 to an exhaust source. The exhaust source is, for example, a vacuum pump or an ejector. An air pressure controller 47b, for example, is provided midway along the exhaust line 47a. The air pressure controller 47b controls the air pressure inside the exterior cover 44. The difference in air pressure creates an airflow that flows from the inlet 44a of the exterior cover 44 toward the inside. As a result, the outflow of gas from the inside of the exterior cover 44 to the outside can be restricted.
排気ライン４７ａの外装カバー４４との接続口は、図６では外装カバー４４の進入口４４ａよりも上方であるが、下方であってもよい。後者の場合、外装カバー４４の内部にダウンフローを形成できる。外装カバー４４の天井には、ファンフィルターユニット等の送風機が設けられてもよい。送風量と排気量とは、外装カバー４４の内部を外部に比べて陰圧にするように制御される。In Figure 6, the connection port of the exhaust line 47a to the exterior cover 44 is above the inlet 44a of the exterior cover 44, but it may be below. In the latter case, a downflow can be created inside the exterior cover 44. A blower such as a fan filter unit may be installed on the ceiling of the exterior cover 44. The airflow volume and exhaust volume are controlled to create a negative pressure inside the exterior cover 44 compared to the outside.
研削装置４０は、洗浄機構４８を備えてもよい。洗浄機構４８は、ノズル等によって、チャック４２又はチャック４２の周辺部材に対して洗浄液を供給する。洗浄液は、例えばＤＩＷ（脱イオン水）等である。チャック４２の周辺部材は、例えば、取付台４９である。洗浄機構４８は、使用済みのチャック４２を取付台４９から取外す前に、チャック４２等を洗浄する。これにより、交換装置７が汚れるのを抑制できる。また、洗浄機構４８によってチャック４２を洗浄すれば、チャック４２と共にパーティクルが外に運ばれるのを抑制できる。The grinding device 40 may also be equipped with a cleaning mechanism 48. The cleaning mechanism 48 supplies cleaning liquid to the chuck 42 or the peripheral components of the chuck 42 using a nozzle or the like. The cleaning liquid is, for example, deionized water (DIW). The peripheral components of the chuck 42 are, for example, the mounting base 49. The cleaning mechanism 48 cleans the chuck 42 and the like before removing the used chuck 42 from the mounting base 49. This prevents the replacement device 7 from becoming dirty. Furthermore, cleaning the chuck 42 with the cleaning mechanism 48 prevents particles from being carried outside along with the chuck 42.
研削装置４０は、制御部５０を備える。制御部５０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ５０ａと、メモリなどの記憶媒体５０ｂと、を備える。記憶媒体５０ｂには、研削装置４０において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部５０は、記憶媒体５０ｂに記憶されたプログラムをＣＰＵ５０ａに実行させることにより、研削装置４０の動作を制御する。研削装置４０の制御部５０は、研削システム１の制御部５の一部であってもよい。The grinding device 40 includes a control unit 50. The control unit 50 is, for example, a computer, and includes a CPU 50a and a storage medium 50b such as a memory. The storage medium 50b stores programs that control various processes executed by the grinding device 40. The control unit 50 controls the operation of the grinding device 40 by having the CPU 50a execute the programs stored in the storage medium 50b. The control unit 50 of the grinding device 40 may be part of the control unit 5 of the grinding system 1.
交換装置７は、例えば、交換機構７１と、移動機構７２と、走行台７３と、走行機構７４と、を備える。交換機構７１は、取付台４９にチャック４２を取付ける、又は取付台４９からチャック４２を取外す。交換機構７１は、水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向）及び鉛直方向の移動、並びに鉛直軸を中心とする回転が可能である。移動機構７２は、交換機構７１を外装カバー４４の進入口４４ａを介して外装カバー４４の外部から内部に移動させる。移動機構７２は、例えば多関節アームであって、一端にて交換機構７１を保持し、他端にて走行台７３に連結される。走行台７３は、移動機構７２を支持する。走行機構７４は、走行台７３を走行させる。The exchange device 7 includes, for example, an exchange mechanism 71, a moving mechanism 72, a running platform 73, and a running mechanism 74. The exchange mechanism 71 attaches the chuck 42 to the mounting platform 49 or removes the chuck 42 from the mounting platform 49. The exchange mechanism 71 is capable of moving horizontally (in both the X-axis and Y-axis directions) and vertically, as well as rotating around a vertical axis. The moving mechanism 72 moves the exchange mechanism 71 from the outside to the inside of the exterior cover 44 through the entrance 44a of the exterior cover 44. The moving mechanism 72 is, for example, an articulated arm that holds the exchange mechanism 71 at one end and is connected to the running platform 73 at the other end. The running platform 73 supports the moving mechanism 72. The running mechanism 74 moves the running platform 73.
交換装置７が研削装置４０の外部に設けられるので、交換装置７が研削装置４０の内部に設けられる場合とは異なり、交換装置７として自走式のロボットが用いられる。人間の代わりに、交換装置７がチャック４２を交換する。人間が汚れるのを防止できる。また、交換装置７が研削装置４０の外部に設けられるので、交換装置７が研削装置４０の内部に設けられる場合に比べて、研削装置４０の小型化が可能である。Since the replacement device 7 is provided outside the grinding device 40, a self-propelled robot is used as the replacement device 7, unlike when the replacement device 7 is provided inside the grinding device 40. The replacement device 7 replaces the chuck 42 instead of a human, preventing the human from getting dirty. Furthermore, since the replacement device 7 is provided outside the grinding device 40, the grinding device 40 can be made more compact than when the replacement device 7 is provided inside the grinding device 40.
図７に示すように、交換機構７１は、取付台４９に対してチャック４２を締結する締結具を締める、又は緩める操作機構７１ａを有する。締結具がボルト８１である場合、ボルト８１に嵌合するスパナ又はレンチ等の工具と、その工具を回す回転機構とで、操作機構７１ａが構成される。As shown in FIG. 7 , the replacement mechanism 71 has an operating mechanism 71a that tightens or loosens the fastener that fastens the chuck 42 to the mounting base 49. When the fastener is a bolt 81, the operating mechanism 71a is made up of a tool such as a spanner or wrench that fits onto the bolt 81 and a rotation mechanism that turns the tool.
交換機構７１は、取付台４９の回転を止める回り止め機構７１ｂを有してもよい。回り止め機構７１ｂは、例えば、取付台４９を掴むクランプ、又は取付台４９の穴に差し込まれるピンを含む。回り止め機構７１ｂによって取付台４９の回転を止めた状態で、締結具を締める、又は緩めることができる。The replacement mechanism 71 may have a rotation prevention mechanism 71b that stops the rotation of the mounting base 49. The rotation prevention mechanism 71b may include, for example, a clamp that grips the mounting base 49 or a pin that is inserted into a hole in the mounting base 49. With the rotation of the mounting base 49 stopped by the rotation prevention mechanism 71b, the fastener can be tightened or loosened.
交換機構７１は、取付台４９を回転させる回転機構７１ｃを有してもよい。回転機構７１ｃは、例えば、取付台４９を掴むホルダと、そのホルダを回転中心線Ｒ２を中心に回転させるモータとを含む。回転中心線Ｒ２を中心とする回転軌道上に複数の締結具が存在する場合に、複数の締結具を順番に操作機構７１ａの真下に配置できる。The replacement mechanism 71 may have a rotation mechanism 71c that rotates the mounting base 49. The rotation mechanism 71c includes, for example, a holder that grips the mounting base 49 and a motor that rotates the holder around the rotation center line R2. When multiple fasteners are present on a rotational orbit centered on the rotation center line R2, the multiple fasteners can be positioned in sequence directly below the operation mechanism 71a.
図８に示すように、取付台４９は、チャック４２が取付けられる取付面４９ａに、流体を噴射する噴射口４９ｂを有してもよい。流体としては、水などの液体、又は空気などの気体が用いられる。流体の噴射圧によって、取付台４９とチャック４２を分離できる。基板Ｗの研削時に基板Ｗに供給された研削液がチャック４２と取付台４９の間に入り込んで液膜を形成することで、チャック４２が取付台４９に貼り付いている場合に有効である。As shown in FIG. 8, the mounting base 49 may have a fluid-spraying nozzle 49b on the mounting surface 49a to which the chuck 42 is attached. The fluid may be a liquid such as water, or a gas such as air. The fluid spray pressure can separate the mounting base 49 and the chuck 42. This is effective when the chuck 42 is stuck to the mounting base 49, as the grinding fluid supplied to the substrate W during grinding penetrates between the chuck 42 and the mounting base 49 and forms a liquid film.
図９に示すように、交換機構７１は、例えば、チャック４２を掴む一対のアーム７１ｄを有する。一対のアーム７１ｄは、チャック４２の回転中心線Ｒ２を中心に対称に配置され、回転中心線Ｒ２に直交する方向に互いに接近、又は離間させられる。一対のアーム７１ｄの各々は、例えば、取付台４９とチャック４２の間に差し込まれる爪部７１１ｄを有する。爪部７１１ｄは、流体の噴射圧によって形成される隙間に差し込まれる。その後、流体の噴射が停止させられる。爪部７１１ｄは、チャック４２を下方から保持する。As shown in FIG. 9 , the replacement mechanism 71 has, for example, a pair of arms 71d that grip the chuck 42. The pair of arms 71d are arranged symmetrically around the rotation center line R2 of the chuck 42 and can move toward or away from each other in a direction perpendicular to the rotation center line R2. Each of the pair of arms 71d has, for example, a claw portion 711d that is inserted between the mounting base 49 and the chuck 42. The claw portion 711d is inserted into a gap formed by the fluid injection pressure. The fluid injection is then stopped. The claw portion 711d holds the chuck 42 from below.
なお、図１０に示すように、一対のアーム７１ｄの各々は、ボルト８１に引掛けられる二股状のフォーク部７１２ｄを有してもよい。フォーク部７１２ｄは、例えば、ボルト８１の頭部８１ｂとチャック４２のフランジ４２ｃの隙間に差し込まれ、ボルト８１の軸部８１ａを挟むと共に、ボルト８１の頭部８１ｂを下方から保持する。フォーク部７１２ｄがボルト８１に引掛けられた状態で、流体の噴射が開始される。ボルト８１の代わりに、フォーク部７１２ｄを引掛ける専用のボルトが設けられてもよい。As shown in FIG. 10, each of the pair of arms 71d may have a bifurcated fork portion 712d that can be hooked onto the bolt 81. The fork portion 712d is inserted, for example, into the gap between the head portion 81b of the bolt 81 and the flange 42c of the chuck 42, sandwiching the shank 81a of the bolt 81 and holding the head portion 81b of the bolt 81 from below. Fluid injection begins when the fork portion 712d is hooked onto the bolt 81. A dedicated bolt for hooking the fork portion 712d may be provided instead of the bolt 81.
なお、流体の噴射圧を利用することなく、アーム７１ｄの駆動力のみで、チャック４２を取付台４９から引き剥がしてもよい。The chuck 42 may be peeled off from the mounting base 49 using only the driving force of the arm 71d, without using the fluid injection pressure.
図１１に示すように、取付台４９に対するチャック４２の位置を決める位置決め部８３が複数（図１１には１つのみ図示）設けられてもよい。位置決め部８３は、例えば、位置決めピン８３ａと、位置決めピン８３ａに嵌合される位置決め穴８３ｂとを含む。位置決めピン８３ａは取付台４９の上面に設けられ、位置決め穴８３ｂはチャック４２の下面に設けられる。位置決めピン８３ａの先端は、先細り状のテーパーを有してもよい。As shown in FIG. 11, multiple positioning portions 83 (only one is shown in FIG. 11) may be provided to determine the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49. The positioning portion 83 includes, for example, a positioning pin 83a and a positioning hole 83b that fits into the positioning pin 83a. The positioning pin 83a is provided on the upper surface of the mounting base 49, and the positioning hole 83b is provided on the lower surface of the chuck 42. The tip of the positioning pin 83a may have a tapered shape.
取付台４９に対してチャック４２を取付ける際に、位置決めピン８３ａと位置決め穴８３ｂを嵌合させることで、取付台４９に対するチャック４２の位置が決まる。従って、取付台４９に対するチャック４２の位置を調整する作業、具体的にはチャック４２の中心と取付台４９の中心を合わせる作業が不要になる。When attaching the chuck 42 to the mounting base 49, the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is determined by fitting the positioning pin 83a into the positioning hole 83b. This eliminates the need to adjust the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49, specifically, to align the center of the chuck 42 with the center of the mounting base 49.
なお、位置決めピン８３ａと位置決め穴８３ｂの配置は、逆でもよい。つまり、位置決めピン８３ａがチャック４２の下面に設けられ、位置決め穴８３ｂが取付台４９の上面に設けられてもよい。The positions of the positioning pin 83a and the positioning hole 83b may be reversed. That is, the positioning pin 83a may be provided on the underside of the chuck 42, and the positioning hole 83b may be provided on the upper surface of the mounting base 49.
図１２に示すように、位置決め部８３は、テーパーネジ８３ｃと、テーパーネジ８３ｃがねじ込まれるテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅを含んでもよい。テーパーネジ穴８３ｄは例えばチャック４２のフランジ４２ｃに形成され、別のテーパーネジ穴８３ｅは取付台４９の上面に形成される。As shown in FIG. 12, the positioning portion 83 may include a tapered screw 83c and tapered screw holes 83d and 83e into which the tapered screw 83c is screwed. The tapered screw hole 83d is formed, for example, in the flange 42c of the chuck 42, and another tapered screw hole 83e is formed in the upper surface of the mounting base 49.
取付台４９に対してチャック４２を取付ける際に、テーパーネジ８３ｃをテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅにねじ込むことで、取付台４９に対するチャック４２の位置が矯正される。従って、取付台４９に対するチャック４２の位置を調整する作業、具体的にはチャック４２の中心と取付台４９の中心を合わせる作業が不要になる。When attaching the chuck 42 to the mounting base 49, the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is corrected by threading the tapered screw 83c into the tapered screw holes 83d and 83e. This eliminates the need to adjust the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49, specifically, to align the center of the chuck 42 with the center of the mounting base 49.
なお、テーパーネジ８３ｃをテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅにねじ込む際に、チャック４２が取付台４９に貼り付いて動かない場合、取付台４９の噴射口４９ｂが流体を噴射してもよい。流体の噴射圧によって、取付台４９とチャック４２を分離できる。その後、テーパーネジ８３ｃをテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅにねじ込むことで、取付台４９に対するチャック４２の位置が矯正される。If the chuck 42 sticks to the mounting base 49 and does not move when the tapered screw 83c is screwed into the tapered screw holes 83d and 83e, the nozzle 49b of the mounting base 49 may spray fluid. The pressure of the fluid spray can separate the mounting base 49 and the chuck 42. The position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 can then be corrected by screwing the tapered screw 83c into the tapered screw holes 83d and 83e.
位置決め部８３によって取付台４９に対するチャック４２の位置を決めた後、ボルト８１によって取付台４９に対してチャック４２を締結する。なお、位置決め部８３がテーパーネジ８３ｃを含む場合、取付台４９に対するチャック４２の位置を決めた後、テーパーネジ８３ｃは取外されてもよい。After the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is determined using the positioning portion 83, the chuck 42 is fastened to the mounting base 49 with the bolt 81. Note that if the positioning portion 83 includes a tapered screw 83c, the tapered screw 83c may be removed after the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is determined.
図１３に示すように、交換機構７１は、取付台４９に対するチャック４２の位置ずれを測定する測定機構７ｅ１を有してもよい。測定機構７１ｅは、例えば、取付台４９の中心に対するチャック４２の中心の位置ずれを測定する。測定機構７１ｅで測定した位置ずれが許容範囲外である場合、位置ずれが許容範囲内になるように、取付台４９に対するチャック４２の位置が矯正される。As shown in FIG. 13, the replacement mechanism 71 may have a measurement mechanism 7e1 that measures the positional deviation of the chuck 42 relative to the mounting base 49. The measurement mechanism 71e measures, for example, the positional deviation of the center of the chuck 42 relative to the center of the mounting base 49. If the positional deviation measured by the measurement mechanism 71e is outside the tolerance range, the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is corrected so that the positional deviation is within the tolerance range.
測定機構７１ｅは、例えば、チャック４２の外周面に押し当てられる測定子と、測定子をガイドするガイドと、測定子の変位を計測するセンサと、を含む。取付台４９を回転させたときの測定子の変位から、取付台４９の中心に対するチャック４２の中心の位置ずれを測定することができる。なお、測定機構７１ｅは、本実施形態では接触式であるが、非接触式であってもよい。The measuring mechanism 71e includes, for example, a probe that is pressed against the outer peripheral surface of the chuck 42, a guide that guides the probe, and a sensor that measures the displacement of the probe. The positional deviation of the center of the chuck 42 relative to the center of the mounting base 49 can be measured from the displacement of the probe when the mounting base 49 is rotated. In this embodiment, the measuring mechanism 71e is contact-type, but it may also be non-contact-type.
図１等に示すように、交換機構７１と移動機構７２の組は、複数設けられ、独立に制御されてもよい。一組はチャック４２の取付けに用いられ、別の一組はチャック４２の取外しに用いられる。交換機構７１と移動機構７２の組が複数であれば、１つである場合とは異なり、チャック４２の取外しと取付けを相次いで速やかに実施できる。つまり、チャック４２の取外しと取付けとの合間に、交換装置７が研削装置４０と保管部９との間を往復せずに済む。As shown in FIG. 1 and other figures, multiple pairs of replacement mechanism 71 and movement mechanism 72 may be provided and controlled independently. One pair is used to attach the chuck 42, and another pair is used to remove the chuck 42. If there are multiple pairs of replacement mechanism 71 and movement mechanism 72, the chuck 42 can be quickly removed and attached in succession, unlike when there is only one pair. In other words, the replacement device 7 does not have to travel back and forth between the grinding device 40 and the storage unit 9 between removing and attaching the chuck 42.
なお、交換装置７の保管部９（図１８参照）が使用済みのチャック４２と未使用のチャック４２の両方を保管すれば、交換機構７１と移動機構７２が一つずつであっても、チャック４２の取外しと取付けを相次いで速やかに実施できる。Furthermore, if the storage section 9 of the exchange device 7 (see Figure 18) stores both used and unused chucks 42, the chucks 42 can be quickly removed and installed in succession even if there is only one exchange mechanism 71 and one moving mechanism 72.
図６に示すように、交換装置７は、交換機構７１を撮像する撮像装置７５を備えてもよい。撮像装置７５は、交換機構７１と同様に、移動機構７２の一端に取付けられる。撮像装置７５によって交換機構７１の動作を監視しながら、交換機構７１を制御できる。例えば、取付台４９に対してチャック４２を載せる際に、取付台４９のボルト穴とチャック４２のフランジ４２ｃの貫通穴とを位置合わせできる。As shown in FIG. 6, the exchange device 7 may include an imaging device 75 that captures an image of the exchange mechanism 71. The imaging device 75 is attached to one end of the moving mechanism 72, just like the exchange mechanism 71. The operation of the exchange mechanism 71 can be monitored by the imaging device 75 while the exchange mechanism 71 is controlled. For example, when placing the chuck 42 on the mounting base 49, the bolt holes in the mounting base 49 can be aligned with the through-holes in the flange 42c of the chuck 42.
交換装置７は、制御部７６を備える。制御部７６は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ７６ａと、メモリなどの記憶媒体７６ｂと、を備える。記憶媒体７６ｂには、交換装置７において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部７６は、記憶媒体７６ｂに記憶されたプログラムをＣＰＵ７６ａに実行させることにより、交換装置７の動作を制御する。The exchange device 7 includes a control unit 76. The control unit 76 is, for example, a computer, and includes a CPU 76a and a storage medium 76b such as a memory. The storage medium 76b stores programs that control the various processes executed by the exchange device 7. The control unit 76 controls the operation of the exchange device 7 by having the CPU 76a execute the programs stored in the storage medium 76b.
次に、図１４を参照して、研削装置４０の制御部５０の機能と、交換装置７の制御部７６の機能について説明する。なお、図１４に図示される各機能ブロックは概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。各機能ブロックの全部又は一部を、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することが可能である。各機能ブロックにて行われる各処理機能は、その全部又は任意の一部が、ＣＰＵにて実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。Next, with reference to Figure 14, the functions of the control unit 50 of the grinding device 40 and the control unit 76 of the exchange device 7 will be described. Note that each functional block shown in Figure 14 is conceptual and does not necessarily have to be physically configured as shown. All or part of each functional block can be functionally or physically distributed or integrated in any unit. All or any part of the processing functions performed by each functional block can be realized by a program executed by a CPU, or can be realized as hardware using wired logic.
先ず、研削装置４０の制御部５０の機能について説明する。制御部５０は、例えば、交換指令作成部５０ｃと、位置検出部５０ｄ、開閉制御部５０ｅと、陰圧制御部５０ｆと、洗浄制御部５０ｇと、オートセットアップ制御部５０ｈと、ブロー制御部５０ｉと、を有する。First, we will explain the functions of the control unit 50 of the grinding device 40. The control unit 50 includes, for example, a replacement command creation unit 50c, a position detection unit 50d, an opening/closing control unit 50e, a negative pressure control unit 50f, a cleaning control unit 50g, an auto-setup control unit 50h, and a blow control unit 50i.
交換指令作成部５０ｃは、チャック４２の交換の要否を判断し、チャック４２の交換指令を作成する。具体的には、交換指令作成部５０ｃは、例えばチャック４２の総研削量、又はチャック４２の取付け時からの経過時間等を監視し、その監視する値が設定値に達すると、交換指令を作成する。作成した交換指令は、交換装置７の制御部７６に無線又は有線で送信される。交換装置７と研削装置４０とは、外部のコンピュータを介して信号を送受信してもよい。交換装置７は、交換指令を受信し、研削装置４０から要求を受けると、研削装置４０まで走行する。The replacement command creation unit 50c determines whether the chuck 42 needs to be replaced and creates a replacement command for the chuck 42. Specifically, the replacement command creation unit 50c monitors, for example, the total grinding amount of the chuck 42 or the elapsed time since the chuck 42 was attached, and creates a replacement command when the monitored value reaches a set value. The created replacement command is sent wirelessly or via cable to the control unit 76 of the replacement device 7. The replacement device 7 and grinding device 40 may send and receive signals via an external computer. When the replacement device 7 receives the replacement command and a request from the grinding device 40, it travels to the grinding device 40.
位置検出部５０ｄは、交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置（例えば図６に示す位置）に到着したか否かを、検知部５３によって検出する。チャック４２を交換する位置は、外装カバー４４の外部に設定され、チャック４２を取付ける位置と、チャック４２を取外す位置とを兼ねる。検知部５３（図６参照）は、例えば外装カバー４４の外部の設定位置に交換装置７の走行台７３が到着したことを検知する。検知部５３は、例えば外装カバー４４の外壁面に取付けられ、進入口４４ａの上方に取付けられる。検知部５３は、例えばカメラ等である。The position detection unit 50d uses the detection unit 53 to detect whether the running platform 73 of the exchange device 7 has arrived at the position where the chuck 42 is to be replaced (for example, the position shown in FIG. 6). The position where the chuck 42 is to be replaced is set outside the exterior cover 44 and serves as both the position where the chuck 42 is attached and the position where the chuck 42 is removed. The detection unit 53 (see FIG. 6) detects that the running platform 73 of the exchange device 7 has arrived at the set position, for example, outside the exterior cover 44. The detection unit 53 is attached, for example, to the outer wall surface of the exterior cover 44, above the entrance 44a. The detection unit 53 is, for example, a camera.
開閉制御部５０ｅは、シャッター４５の移動機構４６を制御し、シャッター４５の位置を制御する。交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置に到着すると、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を閉位置から開位置に変更する。また、交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置から退出すると、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を開位置から閉位置に変更する。The opening/closing control unit 50e controls the movement mechanism 46 of the shutter 45 and controls the position of the shutter 45. When the running platform 73 of the exchange device 7 arrives at the position where the chuck 42 is to be replaced, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the closed position to the open position. Furthermore, when the running platform 73 of the exchange device 7 leaves the position where the chuck 42 is to be replaced, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the open position to the closed position.
陰圧制御部５０ｆは、排気ライン４７ａの気圧制御器４７ｂを制御し、外装カバー４４の内部を外部に比べて陰圧にする。陰圧制御部５０ｆは、少なくともシャッター４５が外装カバー４４の進入口４４ａを開放している間、外装カバー４４の内部を外部に比べて陰圧にする。The negative pressure control unit 50f controls the air pressure controller 47b of the exhaust line 47a to create a negative pressure inside the exterior cover 44 compared to the outside. The negative pressure control unit 50f creates a negative pressure inside the exterior cover 44 compared to the outside, at least while the shutter 45 opens the entrance 44a of the exterior cover 44.
洗浄制御部５０ｇは、シャッター４５が外装カバー４４の進入口４４ａを開放する前に、洗浄機構４８を制御し、チャック４２又はチャック４２の周辺部材に対して洗浄液を供給する。洗浄液の供給は、例えばチャック４２の交換指令の作成後に実施される。なお、洗浄液の供給は、基板Ｗの研削中又は研削終了時にも、実施されてもよい。The cleaning control unit 50g controls the cleaning mechanism 48 to supply cleaning liquid to the chuck 42 or the peripheral components of the chuck 42 before the shutter 45 opens the entrance 44a of the exterior cover 44. The supply of cleaning liquid is performed, for example, after a command to replace the chuck 42 is issued. Note that the supply of cleaning liquid may also be performed during or after grinding of the substrate W.
オートセットアップ制御部５０ｈは、チャック４２の交換が終了し、交換装置７がチャック４２を交換する位置から退出すると、オートセットアップを実施する。オートセットアップは、例えば、処理部４３による未使用のチャック４２の研削、又は外装カバー４４の内部の温度調節を含む。The auto-setup control unit 50h performs auto-setup when the chuck 42 replacement is complete and the replacement device 7 leaves the chuck 42 replacement position. Auto-setup includes, for example, grinding the unused chuck 42 by the processing unit 43 or adjusting the temperature inside the exterior cover 44.
ブロー制御部５０ｉは、取付台４９の噴射口４９ｂによる流体の噴射を制御する。例えば、ブロー制御部５０ｉは、取付台４９からチャック４２を取外す際に、取付台４９の噴射口４９ｂから流体を噴射する制御を行う。また、ブロー制御部５０ｉは、取付台４９にチャック４２を取付ける際に、チャック４２の位置を矯正すべく、取付台４９の噴射口４９ｂから流体を噴射する制御を行ってもよい。The blow control unit 50i controls the spraying of fluid from the nozzle 49b of the mounting base 49. For example, the blow control unit 50i controls the spraying of fluid from the nozzle 49b of the mounting base 49 when removing the chuck 42 from the mounting base 49. The blow control unit 50i may also control the spraying of fluid from the nozzle 49b of the mounting base 49 to correct the position of the chuck 42 when attaching the chuck 42 to the mounting base 49.
次に、交換装置７の制御部７６の機能について説明する。制御部７６は、例えば、走行制御部７６ｃと、移動制御部７６ｄと、交換制御部７６ｅと、を有する。Next, we will explain the functions of the control unit 76 of the exchange device 7. The control unit 76 has, for example, a travel control unit 76c, a movement control unit 76d, and an exchange control unit 76e.
走行制御部７６ｃは、走行機構７４を制御し、走行台７３の位置を制御する。例えば、走行制御部７６ｃは、走行機構７４を制御し、チャック４２を保管する位置と、チャック４２を交換する位置との間で走行台７３を走行させる。The travel control unit 76c controls the travel mechanism 74 and controls the position of the travel platform 73. For example, the travel control unit 76c controls the travel mechanism 74 to cause the travel platform 73 to travel between a position where the chuck 42 is stored and a position where the chuck 42 is replaced.
移動制御部７６ｄは、移動機構７２を制御し、交換機構７１の位置を制御する。走行台７３がチャック４２を交換する位置で停止し、外装カバー４４の進入口４４ａが開放されていることを交換装置７が研削装置４０から送信される信号等で検知すると、移動制御部７６ｄが交換機構７１を外装カバー４４の進入口４４ａを介して外装カバー４４の外部から内部に移動させる。また、走行台７３がチャック４２を交換する位置から退出する前に、移動制御部７６ｄが交換機構７１を外装カバー４４の進入口４４ａを介して外装カバー４４の内部から外部に移動させる。The movement control unit 76d controls the movement mechanism 72 and controls the position of the replacement mechanism 71. When the replacement device 7 detects from a signal or the like transmitted from the grinding device 40 that the running platform 73 has stopped at the position where the chuck 42 is to be replaced and the entrance 44a of the exterior cover 44 is open, the movement control unit 76d moves the replacement mechanism 71 from the outside to the inside of the exterior cover 44 via the entrance 44a of the exterior cover 44. Furthermore, before the running platform 73 leaves the position where the chuck 42 is to be replaced, the movement control unit 76d moves the replacement mechanism 71 from the inside to the outside of the exterior cover 44 via the entrance 44a of the exterior cover 44.
交換制御部７６ｅは、交換機構７１を制御し、チャック４２の取外し、又は取付けを制御する。交換制御部７６ｅは、回り止め機構７１ｂで取付台４９の回転を止めた状態で、操作機構７１ａでボルト８１を締める、又は緩める。交換制御部７６ｅは、撮像装置７５によって交換機構７１の動作を監視しながら、交換機構７１を制御する。The replacement control unit 76e controls the replacement mechanism 71 and controls the removal or installation of the chuck 42. The replacement control unit 76e tightens or loosens the bolt 81 with the operation mechanism 71a while stopping the rotation of the mounting base 49 with the anti-rotation mechanism 71b. The replacement control unit 76e controls the replacement mechanism 71 while monitoring the operation of the replacement mechanism 71 with the imaging device 75.
次に、研削装置４０と交換装置７の動作をまとめて説明する。研削装置４０は、チャック４２の交換の要否を判断し、チャック４２の交換指令を作成する。次いで、研削装置４０は、作成した交換指令を交換装置７に送信する。また、研削装置４０は、チャック４２の交換の必要があると判断すると、基板Ｗの研削を停止し、洗浄機構４８による洗浄を実施する。Next, the operation of the grinding device 40 and the replacement device 7 will be explained together. The grinding device 40 determines whether the chuck 42 needs to be replaced and creates a replacement command for the chuck 42. The grinding device 40 then sends the created replacement command to the replacement device 7. Furthermore, if the grinding device 40 determines that the chuck 42 needs to be replaced, it stops grinding the substrate W and performs cleaning using the cleaning mechanism 48.
一方、交換装置７は、研削装置４０から交換指令を受信すると、研削装置４０に近づく。研削装置４０は、交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置に到着したことを検出すると、シャッター４５を開く。その後、交換装置７は、交換機構７１を外装カバー４４の進入口４４ａから内部に進入させる。Meanwhile, when the replacement device 7 receives a replacement command from the grinding device 40, it approaches the grinding device 40. When the grinding device 40 detects that the carriage 73 of the replacement device 7 has arrived at the position where the chuck 42 will be replaced, it opens the shutter 45. The replacement device 7 then inserts the replacement mechanism 71 into the interior through the entrance 44a of the exterior cover 44.
次に、交換機構７１が、使用済みのチャック４２を取付台４９から取外す。具体的には、例えば、回り止め機構７１ｂで取付台４９の回転を止めた状態で、操作機構７１ａでボルト８１を緩める。この作業は、回転機構７１ｃによって取付台４９を回転させることで、操作機構７１ａの真下に存在するボルト８１を替えながら、繰り返し行われる。Next, the replacement mechanism 71 removes the used chuck 42 from the mounting base 49. Specifically, for example, with the rotation prevention mechanism 71b preventing rotation of the mounting base 49, the operation mechanism 71a loosens the bolt 81. This operation is repeated by rotating the mounting base 49 using the rotation mechanism 71c, while replacing the bolt 81 located directly below the operation mechanism 71a.
次に、取付台４９の噴射口４９ｂが、流体を噴射する。流体の噴射圧でチャック４２と取付台４９の隙間が形成され、その隙間にアーム７１ｄの爪部７１１ｄが差し込まれる。その後、流体の噴射が停止させられる。アーム７１ｄの爪部７１１ｄは、チャック４２を下方から保持する。なお、アーム７１ｄのフォーク部７１２ｄがボルト８１に引掛けられてもよい。Next, the injection port 49b of the mounting base 49 injects fluid. The injection pressure of the fluid creates a gap between the chuck 42 and the mounting base 49, and the claw portion 711d of the arm 71d is inserted into the gap. The injection of fluid is then stopped. The claw portion 711d of the arm 71d holds the chuck 42 from below. The fork portion 712d of the arm 71d may also be hooked onto the bolt 81.
次に、移動機構７２が、アーム７１ｄを移動させることで、使用済みのチャック４２を外装カバー４４の内部から外部に搬出する。その後、アーム７１ｄは、使用済みのチャック４２を交換装置７の保管部９に収納し、保管部９から未使用のチャック４２を取り出す。続いて、移動機構７２が、アーム７１ｄを移動させることで、未使用のチャック４２を外装カバー４４の外部から内部に搬入する。Next, the moving mechanism 72 moves the arm 71d to transport the used chuck 42 from the inside of the exterior cover 44 to the outside. The arm 71d then stores the used chuck 42 in the storage unit 9 of the exchange device 7 and removes an unused chuck 42 from the storage unit 9. The moving mechanism 72 then moves the arm 71d to transport the unused chuck 42 from the outside of the exterior cover 44 to the inside.
次に、交換機構７１が、未使用のチャック４２を取付台４９に取付ける。具体的には、例えば、撮像装置７５によって取付台４９とチャック４２の相対位置を監視しながら、チャック４２を取付台４９に載置する。このとき、位置決めピン８３ａと位置決め穴８３ｂを嵌合させることで、取付台４９に対するチャック４２の位置を矯正してもよい。Next, the replacement mechanism 71 attaches an unused chuck 42 to the mounting base 49. Specifically, the chuck 42 is placed on the mounting base 49 while the relative position of the mounting base 49 and the chuck 42 is monitored, for example, by the imaging device 75. At this time, the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 may be corrected by engaging the positioning pin 83a with the positioning hole 83b.
なお、位置決めピン８３ａと位置決め穴８３ｂに代えて、又は加えて、テーパーネジ８３ｃとテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅを用いて、取付台４９に対するチャック４２の位置を矯正してもよい。テーパーネジ８３ｃをテーパーネジ穴８３ｄ、８３ｅにねじ込む際に、チャック４２が取付台４９に貼り付いて動かない場合、取付台４９の噴射口４９ｂが流体を噴射してもよい。In addition to or instead of the positioning pin 83a and positioning hole 83b, a tapered screw 83c and tapered screw holes 83d and 83e may be used to correct the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49. If the chuck 42 sticks to the mounting base 49 and does not move when the tapered screw 83c is screwed into the tapered screw holes 83d and 83e, the injection port 49b of the mounting base 49 may inject fluid.
位置決め部８３によって取付台４９に対するチャック４２の位置を決めた後、ボルト８１によって取付台４９に対してチャック４２を締結する。回り止め機構７１ｂで取付台４９の回転を止めた状態で、操作機構７１ａでボルト８１を締める。この作業は、回転機構７１ｃによって取付台４９を回転させることで、操作機構７１ａの真下に存在するボルト８１を替えながら、繰り返し行われる。After the position of the chuck 42 relative to the mounting base 49 is determined by the positioning portion 83, the chuck 42 is fastened to the mounting base 49 by the bolt 81. With the rotation of the mounting base 49 stopped by the anti-rotation mechanism 71b, the bolt 81 is tightened by the operating mechanism 71a. This operation is repeated by rotating the mounting base 49 using the rotation mechanism 71c, while changing the bolt 81 located directly below the operating mechanism 71a.
次に、測定機構７１ｅが、取付台４９に対するチャック４２の位置ずれを測定する。例えば、測定機構７１ｅは、取付台４９の中心に対するチャック４２の中心の位置ずれを測定する。測定機構７１ｅで測定した位置ずれが許容範囲外である場合、位置ずれが許容範囲内になるように、アーム７１ｄなどでチャック４２の位置を矯正する。Next, the measurement mechanism 71e measures the positional deviation of the chuck 42 relative to the mounting base 49. For example, the measurement mechanism 71e measures the positional deviation of the center of the chuck 42 relative to the center of the mounting base 49. If the positional deviation measured by the measurement mechanism 71e is outside the allowable range, the position of the chuck 42 is corrected using the arm 71d or the like so that the positional deviation is within the allowable range.
次に、交換装置７は、交換機構７１を外装カバー４４の進入口４４ａから外部に退出させる。続いて、研削装置４０は、シャッター４５を閉じ、オートセットアップ制御を実施する。オートセットアップ制御は、例えば、処理部４３による未使用のチャック４２の研削を含む。チャック４２の研削は、例えば３次研削位置Ａ３で行われるが、１次研削位置Ａ１又は２次研削位置Ａ２で行われてもよい。Next, the replacement device 7 causes the replacement mechanism 71 to exit the exterior through the entrance 44a of the exterior cover 44. The grinding device 40 then closes the shutter 45 and performs auto-setup control. The auto-setup control includes, for example, grinding of an unused chuck 42 by the processing unit 43. Grinding of the chuck 42 is performed, for example, at the tertiary grinding position A3, but may also be performed at the primary grinding position A1 or the secondary grinding position A2.
処理部４３は、チャック４２を研削することで、チャック４２の吸着面の形状を整える。チャック４２を研削する研削工具は、基板Ｗを研削する研削工具Ｄとは別に用意されてもよい。この場合、オートセットアップ制御を実施するためにシャッター４５を閉じる前に、交換装置７は、チャック４２の交換だけではなく、研削工具Ｄの交換をも実施してもよい。The processing unit 43 grinds the chuck 42 to adjust the shape of the suction surface of the chuck 42. The grinding tool for grinding the chuck 42 may be prepared separately from the grinding tool D for grinding the substrate W. In this case, before closing the shutter 45 to perform auto-setup control, the replacement device 7 may replace not only the chuck 42 but also the grinding tool D.
その後、研削装置４０は、基板Ｗの研削を再開する。研削装置４０は、チャック４２の交換後に最初に研削された基板Ｗの厚み分布を測定し、その厚み分布に応じてチャック４２の回転中心線Ｒ２の傾斜角度を変更してもよい。その傾斜角度は、基板Ｗの厚みのばらつきが小さくなるように変更される。The grinding device 40 then resumes grinding the substrate W. The grinding device 40 may measure the thickness distribution of the first substrate W ground after the chuck 42 is replaced, and change the inclination angle of the rotation center line R2 of the chuck 42 in accordance with the thickness distribution. The inclination angle is changed so as to reduce the variation in thickness of the substrate W.
次に、図１５を参照して、第１変形例に係る研削装置４０と交換装置７について、説明する。以下、上記実施形態との相違点について主に説明する。Next, the grinding device 40 and replacement device 7 according to the first modified example will be described with reference to Figure 15. Below, differences from the above embodiment will be mainly described.
本変形例の研削装置４０の制限機構４７は、排気ライン４７ａに加えて、シール部材４７ｃを有する。なお、制限機構４７は、シール部材４７ｃのみを有してもよい。シール部材４７ｃは、外装カバー４４の進入口４４ａに進入した交換装置７の多関節アーム等に接触し、外装カバー４４の進入口４４ａを塞ぐ。シール部材４７ｃによって、気体の流出を制限し、パーティクルの流出を抑制できる。The limiting mechanism 47 of the grinding device 40 of this modified example has a seal member 47c in addition to the exhaust line 47a. The limiting mechanism 47 may also have only the seal member 47c. The seal member 47c comes into contact with the articulated arm of the exchange device 7 that has entered the entrance 44a of the exterior cover 44, blocking the entrance 44a of the exterior cover 44. The seal member 47c limits the outflow of gas and suppresses the outflow of particles.
シール部材４７ｃは、例えばシャッター４５に取付けられており、シャッター４５と共に移動させられる。シャッター４５は一対設けられており、一対のシャッター４５の互いに対向する面にシール部材４７ｃが取付けられる。一対のシール部材４７ｃは、交換装置７を挟んで包み込み、外装カバー４４の進入口４４ａを塞ぐ。シール部材４７ｃは、ゴム等の可撓性材料で形成され、交換装置７の外形に倣って変形する。The sealing member 47c is attached to, for example, the shutter 45 and moves together with the shutter 45. A pair of shutters 45 is provided, and the sealing members 47c are attached to the opposing surfaces of the pair of shutters 45. The pair of sealing members 47c sandwich and encase the exchange device 7, closing the entrance 44a of the exterior cover 44. The sealing member 47c is made of a flexible material such as rubber, and deforms to fit the outer shape of the exchange device 7.
交換装置７の走行台７３が外装カバー４４の外部の設定位置に達すると、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を閉位置から開位置に変更する。その後、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、外装カバー４４の進入口４４ａを介して外装カバー４４の外部から内部に移動させる。その際、シール部材４７ｃは、交換装置７に接触しない。When the running platform 73 of the exchange device 7 reaches a set position outside the exterior cover 44, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the closed position to the open position. The movement control unit 76d then moves the exchange mechanism 71 from the outside to the inside of the exterior cover 44 through the entrance 44a of the exterior cover 44. At this time, the seal member 47c does not come into contact with the exchange device 7.
その後、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を開位置からシール位置（例えば図１５に示す位置）に変更する。シール位置は、シール部材４７ｃが交換装置７の多関節アーム等に接触し、外装カバー４４の進入口４４ａを塞ぐ位置である。シール部材４７ｃが進入口４４ａを塞いだ状態で、交換制御部７６ｅが交換機構７１を制御し、チャック４２の取外し又は取付けを実施する。Then, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the open position to the sealed position (for example, the position shown in Figure 15). In the sealed position, the sealing member 47c comes into contact with the articulated arm of the exchange device 7 and blocks the entrance 44a of the exterior cover 44. With the sealing member 47c blocking the entrance 44a, the exchange control unit 76e controls the exchange mechanism 71 to remove or install the chuck 42.
チャック４２の取外し又は取付けが終わると、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置をシール位置から開位置に変更する。続いて、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、外装カバー４４の進入口４４ａを介して外装カバー４４の外部から内部に移動させる。その後、走行制御部７６ｃが、走行機構７４を制御し、チャック４２を交換する位置からチャック４２を保管する位置に、走行台７３を走行させる。Once the chuck 42 has been removed or installed, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the sealed position to the open position. Next, the movement control unit 76d moves the replacement mechanism 71 from the outside to the inside of the exterior cover 44 through the entrance 44a of the exterior cover 44. The travel control unit 76c then controls the travel mechanism 74 to move the travel platform 73 from the position where the chuck 42 is replaced to the position where the chuck 42 is stored.
次に、図１６を参照して、第２変形例に係る研削装置４０と交換装置７について、説明する。以下、上記実施形態及び上記第１変形例との相違点について主に説明する。Next, the grinding device 40 and replacement device 7 according to the second modified example will be described with reference to Figure 16. Below, differences from the above embodiment and the first modified example will be mainly described.
本変形例の研削装置４０の外装カバー４４は、進入口４４ａが形成される主筐体４４ｂと、主筐体４４ｂの進入口４４ａを囲むように主筐体４４ｂの外壁面に取付けられる副筐体４４ｃと、を有する。主筐体４４ｂは、チャック４２と取付台４９と処理部４３（図４参照）とを収容する。The exterior cover 44 of the grinding device 40 of this modified example has a main housing 44b in which an entrance 44a is formed, and a sub-housing 44c attached to the outer wall surface of the main housing 44b so as to surround the entrance 44a. The main housing 44b houses the chuck 42, the mounting base 49, and the processing section 43 (see Figure 4).
副筐体４４ｃは、交換装置７が副筐体４４ｃの外部から内部に進入する際に通過する第２進入口４４ｄを含む。交換装置７は、チャック４２を交換する位置に到着した後、第２進入口４４ｄと進入口４４ａとをこの順番で通り、主筐体４４ｂの内部に進入し、主筐体４４ｂの内部にてチャック４２を交換する。The sub-housing 44c includes a second entrance 44d through which the replacement device 7 passes when entering the interior of the sub-housing 44c from the outside. After arriving at the position where it will replace the chuck 42, the replacement device 7 passes through the second entrance 44d and entrance 44a in that order, enters the interior of the main housing 44b, and replaces the chuck 42 inside the main housing 44b.
研削装置４０は、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを開閉する第２シャッター６１を備える。第２シャッター６１は、基本的に第２進入口４４ｄを閉塞しており、交換装置７の進入時に第２進入口４４ｄを開放する。第２進入口４４ｄが常時開放されている場合に比べて、第２進入口４４ｄを介した外装カバー４４の内部から外部へのパーティクルの流出を抑制でき、工場の部屋を清浄に維持できる。The grinding device 40 is equipped with a second shutter 61 that opens and closes the second entrance 44d of the sub-housing 44c. The second shutter 61 basically closes the second entrance 44d and opens it when the replacement device 7 enters. Compared to when the second entrance 44d is always open, this can prevent particles from escaping from the inside of the exterior cover 44 to the outside through the second entrance 44d, helping to keep the factory room clean.
研削装置４０は、第２シャッター６１を、第２進入口４４ｄを開放する第２開位置と、第２進入口４４ｄを閉塞する第２閉位置との間で移動させる第２移動機構６２を備えてもよい。第２移動機構６２は、空気圧シリンダ、又は電動シリンダ等である。第２シャッター６１を手動ではなく自動で移動できる。The grinding device 40 may also include a second movement mechanism 62 that moves the second shutter 61 between a second open position that opens the second entrance 44d and a second closed position that closes the second entrance 44d. The second movement mechanism 62 is a pneumatic cylinder, an electric cylinder, or the like. The second shutter 61 can be moved automatically rather than manually.
研削装置４０の制御部５０は、不図示の第２開閉制御部を備える。第２開閉制御部は、第２移動機構６２を制御し、第２シャッター６１の位置を制御する。交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置に到着すると、第２開閉制御部が第２シャッター６１の位置を第２閉位置から第２開位置に変更する。また、交換装置７の走行台７３がチャック４２を交換する位置から退出すると、第２開閉制御部が第２シャッター６１の位置を第２開位置から第２閉位置に変更する。The control unit 50 of the grinding device 40 is equipped with a second opening/closing control unit (not shown). The second opening/closing control unit controls the second moving mechanism 62 and controls the position of the second shutter 61. When the running platform 73 of the replacement device 7 arrives at the position where the chuck 42 is replaced, the second opening/closing control unit changes the position of the second shutter 61 from the second closed position to the second open position. Furthermore, when the running platform 73 of the replacement device 7 leaves the position where the chuck 42 is replaced, the second opening/closing control unit changes the position of the second shutter 61 from the second open position to the second closed position.
研削装置４０の制限機構４７は、第２シール部材４７ｄを有してもよい。第２シール部材４７ｄは、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄに進入した交換装置７の多関節アーム等に接触し、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを塞ぐ。第２シール部材４７ｄによって、気体の流出を制限し、パーティクルの流出を抑制できる。The restriction mechanism 47 of the grinding device 40 may have a second seal member 47d. The second seal member 47d comes into contact with the articulated arm of the exchange device 7 that has entered the second entrance 44d of the sub-housing 44c, and blocks the second entrance 44d of the sub-housing 44c. The second seal member 47d restricts the outflow of gas and suppresses the outflow of particles.
第２シール部材４７ｄは、例えば第２シャッター６１に取付けられており、第２シャッター６１と共に移動させられる。第２シャッター６１は一対設けられており、一対の第２シャッター６１の互いに対向する面に第２シール部材４７ｄが取付けられる。一対の第２シール部材４７ｄは、交換装置７を挟んで包み込み、外装カバー４４の第２進入口４４ｄを塞ぐ。第２シール部材４７ｄは、ゴム等の可撓性材料で形成され、交換装置７の外形に倣って変形する。The second seal member 47d is attached to, for example, the second shutter 61 and moves together with the second shutter 61. A pair of second shutters 61 is provided, and the second seal member 47d is attached to the opposing surfaces of the pair of second shutters 61. The pair of second seal members 47d sandwich and encase the exchange device 7, blocking the second entrance 44d of the exterior cover 44. The second seal member 47d is made of a flexible material such as rubber, and deforms to follow the contours of the exchange device 7.
交換装置７の走行台７３が外装カバー４４の外部の設定位置に達すると、第２開閉制御部が第２シャッター６１の位置を第２閉位置から第２開位置に変更する。その後、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを介して副筐体４４ｃの外部から内部に移動させる。その際、第２シール部材４７ｄは、交換装置７に接触しない。When the running platform 73 of the exchange device 7 reaches a set position outside the exterior cover 44, the second opening/closing control unit changes the position of the second shutter 61 from the second closed position to the second open position. The movement control unit 76d then moves the exchange mechanism 71 from the outside to the inside of the sub-housing 44c through the second entrance 44d of the sub-housing 44c. At this time, the second seal member 47d does not come into contact with the exchange device 7.
その後、第２開閉制御部が第２シャッター６１の位置を第２開位置から第２シール位置（例えば図１６に示す位置）に変更する。第２シール位置は、第２シール部材４７ｄが交換装置７の多関節アーム等に接触し、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを塞ぐ位置である。第２シール部材４７ｄが第２進入口４４ｄを塞いだ状態で、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を閉位置から開位置に変更する。次いで、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、主筐体４４ｂの進入口４４ａを介して主筐体４４ｂの外部から内部に移動させる。続いて、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を開位置からシール位置に変更する。その後、交換制御部７６ｅが交換機構７１を制御し、チャック４２の取外し又は取付けを実施する。なお、第２シール部材４７ｄが第２シャッター６１に取付けられる場合、第２シール部材４７ｄが副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを塞げば、パーティクルの流出を抑制できる。それゆえ、シール部材４７ｃが無くてもよい。但し、シール部材４７ｃも有れば、パーティクルの流出をより抑制できる。Then, the second opening/closing control unit changes the position of the second shutter 61 from the second open position to the second sealing position (for example, the position shown in FIG. 16). The second sealing position is a position where the second sealing member 47d comes into contact with the articulated arm of the exchange device 7, blocking the second entrance 44d of the sub-housing 44c. With the second sealing member 47d blocking the second entrance 44d, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the closed position to the open position. Next, the movement control unit 76d moves the exchange mechanism 71 from the outside to the inside of the main housing 44b through the entrance 44a of the main housing 44b. Next, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the open position to the sealing position. The exchange control unit 76e then controls the exchange mechanism 71 to remove or install the chuck 42. Furthermore, when the second seal member 47d is attached to the second shutter 61, if the second seal member 47d blocks the second inlet 44d of the sub-housing 44c, the outflow of particles can be suppressed. Therefore, the seal member 47c is not necessary. However, if the seal member 47c is present, the outflow of particles can be further suppressed.
チャック４２の取外し又は取付けが終わると、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置をシール位置から開位置に変更する。次いで、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、主筐体４４ｂの進入口４４ａを介して主筐体４４ｂの内部から外部に移動させる。次いで、開閉制御部５０ｅがシャッター４５の位置を開位置から閉位置に変更する。その後、第２開閉制御部が第２シャッター６１の位置を第２シール位置から第２開位置に変更する。続いて、移動制御部７６ｄが、交換機構７１を、副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを介して副筐体４４ｃの内部から外部に移動させる。その後、走行制御部７６ｃが、走行機構７４を制御し、チャック４２を交換する位置からチャック４２を保管する位置に、走行台７３を走行させる。このように、進入口４４ａと第２進入口４４ｄとを同時に開放せずに、少なくとも一方を閉塞することにより、主筐体４４ｂの内部が研削装置４０の外部に対して開放されるのを防止できる。Once the chuck 42 has been removed or installed, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the sealed position to the open position. Next, the movement control unit 76d moves the replacement mechanism 71 from the inside to the outside of the main housing 44b through the entrance 44a of the main housing 44b. Next, the opening/closing control unit 50e changes the position of the shutter 45 from the open position to the closed position. Thereafter, the second opening/closing control unit changes the position of the second shutter 61 from the second sealed position to the second open position. Next, the movement control unit 76d moves the replacement mechanism 71 from the inside to the outside of the sub-housing 44c through the second entrance 44d of the sub-housing 44c. Then, the travel control unit 76c controls the travel mechanism 74 to travel the travel platform 73 from the position where the chuck 42 is replaced to the position where the chuck 42 is stored. In this way, by closing at least one of the entrance 44a and the second entrance 44d without opening them simultaneously, the interior of the main housing 44b can be prevented from being exposed to the outside of the grinding device 40.
次に、図１７を参照して、第３変形例に係る研削装置４０と交換装置７について、説明する。以下、上記実施形態、上記第１変形例、及び上記第２変形例との相違点について主に説明する。Next, with reference to Figure 17, the grinding device 40 and replacement device 7 according to the third modified example will be described. Below, differences from the above embodiment, the first modified example, and the second modified example will be mainly described.
本変形例の交換装置７は、走行台７３に取付けられるハウジング７７を備える。ハウジング７７は、交換機構７１と移動機構７２とを収容した状態で外装カバー４４の外壁面に接触し、ハウジング７７の内部を密閉する。ハウジング７７は、外装カバー４４との接触面にシール部材７７ａを有してもよい。The exchange device 7 of this modified example includes a housing 77 attached to the running platform 73. The housing 77 contacts the outer wall surface of the exterior cover 44 while housing the exchange mechanism 71 and the moving mechanism 72, sealing the interior of the housing 77. The housing 77 may have a seal member 77a on the surface that contacts the exterior cover 44.
シャッター４５が外装カバー４４の進入口４４ａを開放すると、ハウジング７７の内部と外装カバー４４の内部とが外装カバー４４の進入口４４ａを介して連通する。この状態で、チャック４２の交換が実施される。ハウジング７７によって気体の流出を制限でき、パーティクルの流出を抑制でき、工場の部屋を清浄に維持できる。When the shutter 45 opens the inlet 44a of the exterior cover 44, the inside of the housing 77 and the inside of the exterior cover 44 are connected via the inlet 44a of the exterior cover 44. In this state, the chuck 42 is replaced. The housing 77 limits the outflow of gas and suppresses the outflow of particles, keeping the factory room clean.
なお、図１６に示すように外装カバー４４が主筐体４４ｂと副筐体４４ｃとを有する場合、ハウジング７７は副筐体４４ｃの外壁面に接触する。第２シャッター６１が副筐体４４ｃの第２進入口４４ｄを開放し、且つシャッター４５が主筐体４４ｂの進入口４４ａを開放すると、ハウジング７７の内部と主筐体４４ｂの内部とが連通する。Note that, as shown in FIG. 16, when the exterior cover 44 has a main housing 44b and a sub-housing 44c, the housing 77 contacts the outer wall surface of the sub-housing 44c. When the second shutter 61 opens the second entrance 44d of the sub-housing 44c and the shutter 45 opens the entrance 44a of the main housing 44b, the interior of the housing 77 communicates with the interior of the main housing 44b.
以上、本開示に係る交換装置、処理装置、及び交換方法について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。The above describes the exchange device, processing device, and exchange method according to the present disclosure, but the present disclosure is not limited to the above embodiments. Various changes, modifications, substitutions, additions, deletions, and combinations are possible within the scope of the claims. Naturally, these also fall within the technical scope of the present disclosure.
なお、本開示の処理装置は、上記実施形態では研削装置であるが、切削装置又は切断装置等であってもよい。なお、研削は、研磨を含む。処理装置は、処理体を保持する保持部と、保持部が交換可能に取付けられる取付部と、保持部に保持されている処理体を処理する処理部と、を備えるものであればよい。処理部は、例えば、加工工具を駆動する。加工工具は処理部に交換可能に取付けられる。加工装置が切削装置である場合、加工工具として、エンドミル等の切削工具が用いられる。また、加工装置が切断装置である場合、加工工具として、ブレード等の切断工具が用いられる。加工工具は、処理体に接触し、処理体を加工する。加工工具は、摩耗すると、交換される。In the above embodiment, the processing device of the present disclosure is a grinding device, but it may also be a cutting device or a cutting device. Grinding includes polishing. The processing device may include a holder that holds the object to be processed, a mounting unit to which the holder is replaceably attached, and a processing unit that processes the object to be processed held in the holder. The processing unit, for example, drives a processing tool. The processing tool is replaceably attached to the processing unit. When the processing device is a cutting device, a cutting tool such as an end mill is used as the processing tool. When the processing device is a cutting device, a cutting tool such as a blade is used as the processing tool. The processing tool comes into contact with the object to be processed and processes it. When the processing tool wears out, it is replaced.
また、本開示の処理装置で処理される処理体は、上記実施形態では基板Ｗであるが、基板Ｗには限定されない。Furthermore, in the above embodiment, the object to be processed by the processing apparatus of the present disclosure is a substrate W, but is not limited to a substrate W.
７ 交換装置
４０ 研削装置（処理装置）
４２ チャック（保持部）
４３ 処理部
４４ 外装カバー
４４ａ 進入口
４９ 取付台（取付部）
７１ 交換機構
７２ 移動機構
７３ 走行台
７４ 走行機構
Ｗ 基板（処理体）7 Exchanger 40 Grinding device (processing device)
42 chuck (holding part)
43 Processing section 44 Outer cover 44a Inlet 49 Mounting base (mounting section)
71 Exchange mechanism 72 Movement mechanism 73 Traveling platform 74 Traveling mechanism W Substrate (processing body)
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