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JP7590922B2 - Liquid crystal elements, lighting devices, vehicle lights - Google Patents

Liquid crystal elements, lighting devices, vehicle lights
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JP7590922B2JP2021087213AJP2021087213AJP7590922B2JP 7590922 B2JP7590922 B2JP 7590922B2JP 2021087213 AJP2021087213 AJP 2021087213AJP 2021087213 AJP2021087213 AJP 2021087213AJP 7590922 B2JP7590922 B2JP 7590922B2
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本開示は、液晶素子、照明装置、車両用灯具に関する。This disclosure relates to liquid crystal elements, lighting devices, and vehicle lamps.

近年、液晶素子は従来からの表示用途に加えて、例えば車両用灯具などの照明装置において種々の配光パターンを形成するための光シャッターとして用いられるなどその用途が広がっている。そして、車載用などの用途では従来にも増して防湿性が期待される。In recent years, in addition to their traditional display applications, liquid crystal elements have been used for a wide range of purposes, such as as optical shutters to form various light distribution patterns in lighting devices such as vehicle lamps. Furthermore, for in-vehicle applications, liquid crystal elements are expected to have even greater moisture resistance than before.

液晶素子の防湿性に関する従来技術は、例えば特開2003-255357号公報(特許文献1)、特開昭60-26321号公報(特許文献2)、特開昭57-38415号公報(特許文献3)、特開昭57-181527号公報(特許文献4)などに記載されている。しかし、より高い防湿性を求められる場面においては更なる改良の余地がある。Conventional techniques related to the moisture resistance of liquid crystal elements are described, for example, in JP 2003-255357 A (Patent Document 1), JP 60-26321 A (Patent Document 2), JP 57-38415 A (Patent Document 3), and JP 57-181527 A (Patent Document 4). However, there is room for further improvement in situations where higher moisture resistance is required.

特開2003-255357号公報JP 2003-255357 A特開昭60-26321号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-26321特開昭57-38415号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-38415特開昭57-181527号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-181527

本開示に係る具体的態様は、防湿性の高い液晶素子ないしこれを備える照明装置等を提供することを目的の1つとする。One of the objectives of a specific embodiment of the present disclosure is to provide a highly moisture-proof liquid crystal element or a lighting device or the like that includes the liquid crystal element.

[1]本開示に係る一態様の液晶素子は、(a)対向配置される第1基板及び第2基板と、(b)前記第1基板の一面側に配置される第1導電膜と、(c)前記第1基板の一面側において前記第1導電膜よりも前記第1基板から遠い側に配置される第1無機絶縁膜と、(d)前記第1基板の一面側において前記第1無機絶縁膜よりも前記第1基板から遠い側に配置される第1配向膜と、(e)前記第2基板の一面側に配置される第2導電膜と、(f)前記第2基板の一面側において前記第2導電膜よりも前記第2基板から遠い側に配置される第2無機絶縁膜と、(g)前記第2基板の一面側において前記第2無機絶縁膜よりも前記第2基板から遠い側に配置される第2配向膜と、(h)前記第1基板と前記第2基板の間に配置される液晶層と、(i)前記第1基板と第2基板との間に前記液晶層を囲んで配置されるシール部と、を含み、(j)前記シール部は、前記液晶層と近い順に少なくとも第1シール部及び第2シール部を有しており、(k)前記第1シール部は、前記第1配向膜の端部を覆うとともに前記第2配向膜の端部を覆うように配置されており、(l)前記第2シール部は、前記第1無機絶縁膜と前記第2無機絶縁膜の各々と接するように配置されている、液晶素子である。
[2]本開示に係る一態様の照明装置は、前記[1]の液晶素子と、この液晶素子を挟んで対向配置される一対の偏光素子と、液晶素子へ光を入射させる光源と、を含む、照明装置である。
[3]本開示に係る一態様の車両用灯具は、前記[2]の照明装置を用いて構成される車両用灯具である。
[1] A liquid crystal element according to one aspect of the present disclosure includes: (a) a first substrate and a second substrate disposed opposite each other; (b) a first conductive film disposed on one surface of the first substrate; (c) a first inorganic insulating film disposed on one surface of the first substrate farther from the first substrate than the first conductive film; (d) a first alignment film disposed on one surface of the first substrate farther from the first substrate than the first inorganic insulating film; (e) a second conductive film disposed on one surface of the second substrate; (f) a second inorganic insulating film disposed on one surface of the second substrate farther from the second substrate than the second conductive film; and (g) a first alignment film disposed on one surface of the second substrate. (h) a second alignment film disposed farther from the second substrate than the second inorganic insulating film; (i) a sealing portion disposed between the first substrate and the second substrate and surrounding the liquid crystal layer; (j) the sealing portion has at least a first sealing portion and a second sealing portion in the order of proximity to the liquid crystal layer; (k) the first sealing portion is disposed so as to cover an end of the first alignment film and an end of the second alignment film; and (l) the second sealing portion is disposed so as to be in contact with each of the first inorganic insulating film and the second inorganic insulating film.
[2] An illumination device according to one aspect of the present disclosure is an illumination device including the liquid crystal element according to [1] above, a pair of polarizing elements disposed opposite each other across the liquid crystal element, and a light source that causes light to enter the liquid crystal element.
[3] A vehicle lamp according to one aspect of the present disclosure is a vehicle lamp configured using the lighting device according to [2] above.

上記構成によれば、防湿性の高い液晶素子ないしこれを備える照明装置等を提供することが可能となる。The above configuration makes it possible to provide a highly moisture-proof liquid crystal element or a lighting device equipped with the same.

図1は、第1実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element according to the first embodiment.図2(A)は、液晶素子の図1に示すA-A’方向の模式的な断面図であり、図2(B)は、液晶素子の図1に示すB-B’方向の模式的な断面図である。2A is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal element taken along the A-A' direction shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal element taken along the B-B' direction shown in FIG. 1.図3は、無機絶縁膜及び配向膜とシール部との配置関係を説明するための平面図である。FIG. 3 is a plan view for explaining the positional relationship between the inorganic insulating film and the alignment film and the seal portion.図4(A)~図4(F)は、第1実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。4A to 4F are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the first embodiment.図5は、第2実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element according to the second embodiment.図6(A)~図6(D)は、第2実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。6A to 6D are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the second embodiment.図7は、第3実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element according to the third embodiment.図8(A)~図8(F)は、第3実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。8A to 8F are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the third embodiment.図9は、第4実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element according to the fourth embodiment.図10(A)~図10(D)は、第4実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。10A to 10D are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the fourth embodiment.図11は、第5実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。FIG. 11 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element according to the fifth embodiment.図12(A)~図12(C)は、第5実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。12A to 12C are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the fifth embodiment.図13は、第6実施形態の車両用灯具システムの構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a vehicle lighting system according to the sixth embodiment.

(第1実施形態)
図1は、第1実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。また、図2(A)は、液晶素子の図1に示すA-A’方向の模式的な断面図であり、図2(B)は、液晶素子の図1に示すB-B’方向の模式的な断面図である。なお、図1ではシール部20の構造が分かりやすいように描画しているが実際にはシール部20は図2(A)及び図2(B)に示すように基板間(基板の内側)に存在する。
First Embodiment
Fig. 1 is a schematic plan view showing the configuration of a liquid crystal element of the first embodiment. Fig. 2(A) is a schematic cross-sectional view of the liquid crystal element in the A-A' direction shown in Fig. 1, and Fig. 2(B) is a schematic cross-sectional view of the liquid crystal element in the B-B' direction shown in Fig. 1. Note that Fig. 1 depicts the structure of theseal portion 20 in an easy-to-understand manner, but in reality, theseal portion 20 exists between the substrates (inside the substrates) as shown in Figs. 2(A) and 2(B).

図2(A)及び図2(B)に示すように、液晶素子100aは、対向配置された第1基板11及び第2基板12、第1導電膜13、第2導電膜14、第1無機絶縁膜15、第2無機絶縁膜16、第1配向膜17、第2配向膜18、液晶層19、第1シール部21、第2シール部22、第3シール部23、導電材24、複数の突起部25、封止部26、27、28を含んで構成されている。なお、第1シール部21、第2シール部22、第3シール部23を含んでシール部20が構成されている。As shown in Figures 2(A) and 2(B), theliquid crystal element 100a includes afirst substrate 11 and asecond substrate 12 arranged opposite each other, a firstconductive film 13, a secondconductive film 14, a first inorganicinsulating film 15, a second inorganicinsulating film 16, afirst alignment film 17, asecond alignment film 18, aliquid crystal layer 19, afirst sealing portion 21, asecond sealing portion 22, athird sealing portion 23, aconductive material 24, a plurality ofprotrusions 25, and sealingportions 26, 27, and 28. The sealingportion 20 is formed by including thefirst sealing portion 21, thesecond sealing portion 22, and thethird sealing portion 23.

第1基板11及び第2基板12は、それぞれ、例えば平面視において矩形状の基板であり、互いの一面側が対向するようにして配置されている。各基板としては、例えばガラス基板、プラスチック基板等の透明な基板を用いることができる。各基板の板厚は、例えば0.7mm程度である。ここで、本明細書における「透明」とは、少なくとも可視光を十分に透過し得ることをいう。第1基板11と第2基板12の間には、例えば樹脂等からなる球状スペーサー(図示省略)が分散配置されており、それら球状スペーサーによって基板間隙が所望の大きさ(例えば数μm程度)に保たれている。なお、球状スペーサーに代えて、樹脂等からなる柱状体を第1基板11側若しくは第2基板12側に設け、それらをスペーサーとして用いてもよい。Thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 are, for example, rectangular substrates in a plan view, and are arranged so that one side of each substrate faces the other. Each substrate may be a transparent substrate, such as a glass substrate or a plastic substrate. The thickness of each substrate is, for example, about 0.7 mm. In this specification, "transparent" means that at least visible light can be sufficiently transmitted. Between thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, spherical spacers (not shown) made of, for example, resin, are distributed and arranged, and the substrate gap is maintained at a desired size (for example, about several μm) by these spherical spacers. Note that instead of the spherical spacers, columnar bodies made of, for example, resin, may be provided on thefirst substrate 11 side or thesecond substrate 12 side, and these may be used as spacers.

第1導電膜13は、第1基板11の一面側に設けられている。第2導電膜14は、第2基板12の一面側に設けられている。これらの第1導電膜13及び第2導電膜14は、例えばインジウム錫酸化物(ITO)などの酸化物からなる透明な導電膜を適宜パターニングすることによって構成されている。各導電膜の膜厚は、例えば280Å程度である。第1導電膜13と第2導電膜14との間に電圧が印加されることで液晶層19の配向状態を可変に設定することができる。第1導電膜13と第2導電膜14とが向かい合う部分において画素部(光変調部)が構成される。The firstconductive film 13 is provided on one side of thefirst substrate 11. The secondconductive film 14 is provided on one side of thesecond substrate 12. The firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 are formed by appropriately patterning a transparent conductive film made of an oxide such as indium tin oxide (ITO). The thickness of each conductive film is, for example, about 280 Å. The alignment state of theliquid crystal layer 19 can be variably set by applying a voltage between the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14. A pixel section (light modulation section) is formed in the portion where the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 face each other.

第1無機絶縁膜15は、第1基板11の一面側において第1導電膜13の上側、すなわち第1導電膜13よりも第1基板11から遠い側に設けられている。第2無機絶縁膜16は、第2基板12の一面側において第2導電膜14の上側、すなわち第2導電膜14よりも第2基板12から遠い側に設けられている。本実施形態では、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16は、それぞれ無機材料を用いて成膜される。具体的には、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16は、シロキサン系無機絶縁膜、チタノシロキサン系無機絶縁膜などから構成することができる。また、シロキサン系無機絶縁膜、チタノシロキサン系無機絶縁膜は、それぞれ、ポリシロキサン系材料、ポリチタノシロキサン系材料を焼成することで形成することができる。特に、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16は、シロキサン系無機絶縁膜及びチタノシロキサン系無機絶縁膜であって、官能基にヒドロキシ基(OH基)を含む材料を好適に用いることができる。また、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16は、ITOからなる第1導電膜13や第2導電膜14と比較して高い緻密性を有している。各無機絶縁膜の膜厚は、例えば800Å程度である。The first inorganicinsulating film 15 is provided on one surface of thefirst substrate 11 above the firstconductive film 13, i.e., farther from thefirst substrate 11 than the firstconductive film 13. The second inorganicinsulating film 16 is provided on one surface of thesecond substrate 12 above the secondconductive film 14, i.e., farther from thesecond substrate 12 than the secondconductive film 14. In this embodiment, the first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16 are each formed using an inorganic material. Specifically, the first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16 can be composed of a siloxane-based inorganic insulating film, a titanosiloxane-based inorganic insulating film, or the like. The siloxane-based inorganic insulating film and the titanosiloxane-based inorganic insulating film can be formed by firing a polysiloxane-based material and a polytitanosiloxane-based material, respectively. In particular, the first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16 are preferably made of a siloxane-based inorganic insulating film and a titanosiloxane-based inorganic insulating film, and materials containing a hydroxyl group (OH group) as a functional group can be used. The first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16 are more dense than the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 made of ITO. The thickness of each inorganic insulating film is, for example, about 800 Å.

第1配向膜17は、第1基板の一面側において第1無機絶縁膜15の上側、すなわち第1無機絶縁膜15よりも第1基板11から遠い側に設けられている。第2配向膜18は、第2基板の一面側において第2無機絶縁膜16の上側、すなわち第2無機絶縁膜16よりも第2基板12から遠い側に設けられている。これらの第1配向膜17及び第2配向膜18は、液晶層19の初期配向状態を設定するためのものである。第1配向膜17及び第2配向膜18には、例えばラビング処理等の一軸配向処理が施されており、その方向に沿って液晶層19の液晶分子の配向を規定する一軸配向規制力を有している。各配向膜の膜厚は、例えば500Å程度である。第1配向膜17及び第2配向膜18は、ポリイミドなどの有機系材料、斜方蒸着法や印刷法で形成可能なシリコン酸化膜などの無機系材料から構成することができる。また、第1配向膜17及び第2配向膜18は、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16の材料と同様の基本骨格を有し適宜の官能基を備えた、シロキサン系配向膜から構成することができる。第1配向膜17及び第2配向膜18は、配向制御のための側鎖を有し、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16の材料と比較して少ないヒドロキシ基を含む材料を好適に用いることができる。Thefirst alignment film 17 is provided on one side of the first substrate, above the first inorganicinsulating film 15, i.e., farther from thefirst substrate 11 than the first inorganicinsulating film 15. Thesecond alignment film 18 is provided on one side of the second substrate, above the second inorganicinsulating film 16, i.e., farther from thesecond substrate 12 than the second inorganicinsulating film 16. Thesefirst alignment film 17 andsecond alignment film 18 are for setting the initial alignment state of theliquid crystal layer 19. Thefirst alignment film 17 andsecond alignment film 18 are subjected to a uniaxial alignment process such as a rubbing process, and have a uniaxial alignment control force that defines the alignment of the liquid crystal molecules of theliquid crystal layer 19 along that direction. The thickness of each alignment film is, for example, about 500 Å. Thefirst alignment film 17 andsecond alignment film 18 can be made of an organic material such as polyimide, or an inorganic material such as a silicon oxide film that can be formed by oblique deposition or printing. Thefirst alignment film 17 and thesecond alignment film 18 can be made of a siloxane-based alignment film having a basic skeleton similar to that of the material of the first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16 and an appropriate functional group. Thefirst alignment film 17 and thesecond alignment film 18 can be made of a material having a side chain for alignment control and containing fewer hydroxyl groups than the material of the first inorganicinsulating film 15 and the second inorganicinsulating film 16.

液晶層19は、第1基板11と第2基板12の間において第1配向膜17及び第2配向膜18に接して設けられている。液晶層19は、例えば、流動性を有するネマティック液晶材料を用いて構成される。液晶層19の配向モード(動作モード)については特に限定がなく、垂直配向モード、捻れネマティックモードなど種々の配向モードを採用し得る。液晶層19の層厚は、例えば4μm程度である。Theliquid crystal layer 19 is provided between thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 in contact with thefirst alignment film 17 and thesecond alignment film 18. Theliquid crystal layer 19 is made of, for example, a nematic liquid crystal material having fluidity. There are no particular limitations on the alignment mode (operation mode) of theliquid crystal layer 19, and various alignment modes such as a vertical alignment mode and a twisted nematic mode can be adopted. The layer thickness of theliquid crystal layer 19 is, for example, about 4 μm.

シール部20は、第1基板11と第2基板12との間に液晶層19を囲んで配置されている。このシール部20は、図1に示すように液晶層19を収容するための空間を第1基板11と第2基板12との間に画定するものである。シール部20は、液晶層19と近い順に第1シール部21、第2シール部22及び第3シール部23を有する。図1に示すように、シール部20は、平面視において略矩形状に構成されており、第1基板11と第2基板12の各々の外縁に沿って配置されている。各シール部21、22、23には、例えば液晶層19の層厚よりもわずかに径の大きいグラスファイバー等のスペーサーが添加されていてもよい。The sealingportion 20 is disposed between thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, surrounding theliquid crystal layer 19. As shown in FIG. 1, the sealingportion 20 defines a space between thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 for accommodating theliquid crystal layer 19. The sealingportion 20 has afirst sealing portion 21, asecond sealing portion 22, and athird sealing portion 23, in order of proximity to theliquid crystal layer 19. As shown in FIG. 1, the sealingportion 20 is configured to be substantially rectangular in plan view, and is disposed along the outer edges of each of thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12. A spacer such as glass fiber having a diameter slightly larger than the thickness of theliquid crystal layer 19 may be added to each of the sealingportions 21, 22, and 23.

第1シール部21は、液晶層19に接して、液晶層19を囲むように設けられている。第1シール部21は、第1配向膜17の端部を覆うとともに第2配向膜18の端部を覆うように配置されている。詳細には、第1シール部21は、第1配向膜17の端部の段差状部分を覆ってその下側の第1無機絶縁膜15と接するように配置されるとともに、第2配向膜18の端部の段差状部分を覆ってその下側の第2無機絶縁膜16と接するように配置されている。第1シール部21は、液晶層19に不溶性で、接着性の高い材料で構成するのが好ましく、例えば、透湿度が50~70g/m・24h(JISK7126-1)程度の熱硬化性エポキシ樹脂などの材料を用いることができる。 Thefirst seal portion 21 is provided so as to be in contact with theliquid crystal layer 19 and surround theliquid crystal layer 19. Thefirst seal portion 21 is arranged so as to cover the end of thefirst alignment film 17 and to cover the end of thesecond alignment film 18. In detail, thefirst seal portion 21 is arranged so as to cover the stepped portion of the end of thefirst alignment film 17 and to be in contact with the first inorganic insulatingfilm 15 below it, and is arranged so as to cover the stepped portion of the end of thesecond alignment film 18 and to be in contact with the second inorganic insulatingfilm 16 below it. Thefirst seal portion 21 is preferably made of a material that is insoluble in theliquid crystal layer 19 and has high adhesiveness, and for example, a material such as a thermosetting epoxy resin having a moisture permeability of about 50 to 70 g/m2 ·24h (JIS K7126-1) can be used.

第2シール部22は、第1シール部21に接して、第1シール部21の外側を囲むように設けられている。第2シール部22は、第1無機絶縁膜15と第2無機絶縁膜16の各々と接するように配置されている。図2(A)に示すように、第2シール部22は、その大部分においては第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16のみと接して密着するように設けられている。また、図2(B)に示すように、第2シール部22は、他の一部分においては第1基板11側において第1無機絶縁膜15及び第1導電膜13と接し、第2基板12側において第2無機絶縁膜16及び第2導電膜14と接するように設けられている。ここでいう一部分とは、第3シール部23において部分的に含まれる導電材24によって第1導電膜13と第2導電膜14の相互間が物理的及び電気的に接続される箇所に近接する部分である。第2シール部22は、透湿度の低い材料で構成するのが好ましく、特に、第1シール部21より透湿度の低い材料で構成するのが好ましい。例えば透湿度が2~4g/m・24h(JISK7126-1)の材料を用いることが好ましく、例えば紫外線硬化性エポキシ、変性アクリレートなどの材料を用いることができる。 Thesecond seal portion 22 is provided so as to contact thefirst seal portion 21 and surround the outside of thefirst seal portion 21. Thesecond seal portion 22 is disposed so as to contact each of the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16. As shown in FIG. 2A, thesecond seal portion 22 is provided so as to contact and adhere only to the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16 in a large part thereof. Also, as shown in FIG. 2B, thesecond seal portion 22 is provided so as to contact the first inorganic insulatingfilm 15 and the firstconductive film 13 on thefirst substrate 11 side in another part thereof, and to contact the second inorganic insulatingfilm 16 and the secondconductive film 14 on thesecond substrate 12 side in another part thereof. The part here refers to a part close to a part where the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 are physically and electrically connected to each other by theconductive material 24 partially contained in thethird seal portion 23. Thesecond seal portion 22 is preferably made of a material with low moisture permeability, and in particular, is preferably made of a material with lower moisture permeability than thefirst seal portion 21. For example, it is preferable to use a material with a moisture permeability of 2 to 4 g/m2 ·24h (JIS K7126-1), and materials such as ultraviolet-curable epoxy and modified acrylate can be used.

第3シール部23は、第2シール部22に接して、第2シール部22の外側を囲むように設けられている。第3シール部23は、図2(B)に示すように、その一部分において導電材24を有して当該導電材24が第1導電膜13及び第2導電膜14の各々と接するように配置され、図2(A)に示すように、他の大部分において第1無機絶縁膜13及び第2無機絶縁膜14の各々と接するように配置されている。導電材24は、例えば金メッキの施された球状体である。また、第3シール部23は、図2(A)に示すように、大部分において、第1導電膜13の端部、第1無機絶縁膜15の端部、第2導電膜14の端部及び第2無機絶縁膜16の端部を覆うように配置されている。つまり、図1に示す環状のシール部20の大部分において、図2(A)に示すように、第3シール部23は、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16の間を端部まで埋めるように形成されている。第3シール部23は、接着性の高い材料で構成するのが好ましく、例えば熱硬化性エポキシ樹脂などの材料を用いることができ、第1シール部21と同じ材料から構成することもできる。Thethird seal portion 23 is provided in contact with thesecond seal portion 22 and surrounds the outside of thesecond seal portion 22. As shown in FIG. 2(B), thethird seal portion 23 has aconductive material 24 in a part thereof, and theconductive material 24 is arranged so as to be in contact with each of the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14, and as shown in FIG. 2(A), thethird seal portion 23 is arranged so as to be in contact with each of the first inorganic insulatingfilm 13 and the second inorganic insulatingfilm 14 in the other majority of the part. Theconductive material 24 is, for example, a gold-plated sphere. As shown in FIG. 2(A), thethird seal portion 23 is arranged so as to cover the end of the firstconductive film 13, the end of the first inorganic insulatingfilm 15, the end of the secondconductive film 14, and the end of the second inorganic insulatingfilm 16 in the majority of the part. That is, in the majority of theannular seal portion 20 shown in FIG. 1, thethird seal portion 23 is formed so as to fill the gap between the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16 up to the end, as shown in FIG. 2(A). Thethird seal portion 23 is preferably made of a material with high adhesiveness, such as a thermosetting epoxy resin, and can also be made of the same material as thefirst seal portion 21.

また、各図に示すように、第1シール部21、第2シール部22及び第3シール部23は、液晶層19の層厚方向と略直交する方向において互いに接して配置されている。詳細には、第2シール部22は、液晶層19と近い側において第1シール部21と接し、液晶層19から遠い側において第3シール部23と接して配置されている。また、第1シール部21と第3シール部23は、同一の材料からなる。第2シール部22は、第1シール部21及び第3シール部23よりも相対的に低い透湿性を有する。As shown in each figure, thefirst seal portion 21, thesecond seal portion 22, and thethird seal portion 23 are arranged in contact with each other in a direction approximately perpendicular to the thickness direction of theliquid crystal layer 19. In detail, thesecond seal portion 22 is arranged in contact with thefirst seal portion 21 on the side closer to theliquid crystal layer 19, and in contact with thethird seal portion 23 on the side farther from theliquid crystal layer 19. Thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23 are made of the same material. Thesecond seal portion 22 has a relatively lower moisture permeability than thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23.

複数の突起部25は、図1に示すように第3シール部23の外周に沿って分散して設けられている。図示の例では、封止材26、27の近くの左右に2つの突起部25が設けられ、封止材28の近くの2つの突起部25が設けられている。これらの突起部25の機能については後述する。Themultiple protrusions 25 are distributed along the outer periphery of thethird seal portion 23 as shown in FIG. 1. In the illustrated example, twoprotrusions 25 are provided on the left and right near thesealants 26 and 27, and twoprotrusions 25 are provided near thesealant 28. The functions of theseprotrusions 25 will be described later.

第1封止材26及び第2封止材27は、各々、製造時における液晶層19の注入口51(後述の図4(D)参照)を封止するためのエンドシール部である(図1参照)。第1封止材26としては、液晶層19の液晶材料に対する非相溶性を有するものが用いられる。また、第2封止材27としては、高いガスバリア性を有するものが用いられる。なお、2つの機能を併せ持つもの材料を用いる場合には、第1封止材26のみで足りる。Thefirst sealant 26 and thesecond sealant 27 are each an end seal portion for sealing the injection port 51 (see FIG. 4(D) described below) of theliquid crystal layer 19 during manufacturing (see FIG. 1). Thefirst sealant 26 is made of a material that is incompatible with the liquid crystal material of theliquid crystal layer 19. Thesecond sealant 27 is made of a material that has high gas barrier properties. When a material that has both functions is used, only thefirst sealant 26 is sufficient.

第3封止材28は、製造時における第2シール部22の注入口52(後述の図4(C)参照)を封止するためのエンドシール部である(図1参照)。第3封止材28としては、高いガスバリア性を有するものが用いられる。なお、第3封止材28は任意に設けることができ、第2シール部22のガスバリア性が高い場合には不要とすることもできる。Thethird sealing material 28 is an end seal portion for sealing the injection port 52 (see FIG. 4(C) described below) of thesecond sealing portion 22 during manufacturing (see FIG. 1). A material having high gas barrier properties is used as thethird sealing material 28. Thethird sealing material 28 can be provided as desired, and may be unnecessary if thesecond sealing portion 22 has high gas barrier properties.

図3は、無機絶縁膜及び配向膜とシール部との配置関係を説明するための平面図である。なお、配置関係を示すために上記図1とはシール部等の縮尺を変えて示している。以下、この図3及び上記した図2(A)又は図2(B)を参照しながら、第1基板11の一面側での第1無機絶縁膜15及び第1配向膜17の各々の形成範囲について説明するとともに、第2基板12の一面側での第2無機絶縁膜16及び第2配向膜18の各々の形成範囲について説明する。Figure 3 is a plan view for explaining the positional relationship between the inorganic insulating film and the alignment film and the sealing portion. Note that the scale of the sealing portion is changed from that of Figure 1 in order to show the positional relationship. Below, with reference to Figure 3 and the above-mentioned Figure 2 (A) or Figure 2 (B), the formation ranges of the first inorganic insulatingfilm 15 and thefirst alignment film 17 on one side of thefirst substrate 11 will be explained, and the formation ranges of the second inorganic insulatingfilm 16 and thesecond alignment film 18 on one side of thesecond substrate 12 will be explained.

図2(A)又は図2(B)に示すように、第1基板11の一面側において、第1導電膜13は、その端部が最も外側、すなわち第1基板11の端部に近い側まで設けられている部分を有してもよい。また、図2(A)又は図2(B)に示すように、第2基板12の一面側において、第2導電膜14は、その端部が第2配向膜18の端部とほぼ同じ位置まで設けられている部分を有してもよい。第1導電膜13、第2導電膜14ともに、それぞれの端部が第3シール部23と重なる場合もある。なお、第1導電膜13と第2導電膜14は、それぞれ適宜パターニングされている。例えば、第1導電膜13は、複数の画素電極やそれらと接続された複数の配線を含み得る。2(A) or 2(B), on one side of thefirst substrate 11, the firstconductive film 13 may have a portion whose end is provided to the outermost side, i.e., the side close to the end of thefirst substrate 11. Also, as shown in FIG. 2(A) or 2(B), on one side of thesecond substrate 12, the secondconductive film 14 may have a portion whose end is provided to approximately the same position as the end of thesecond alignment film 18. The ends of both the firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 may overlap thethird seal portion 23. The firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 are each appropriately patterned. For example, the firstconductive film 13 may include a plurality of pixel electrodes and a plurality of wirings connected thereto.

第1無機絶縁膜15は、その端部が第3シール部23の端部よりも内側(液晶層19に近い側)となるように設けられている(図3において点線で示す)。また、第1無機絶縁膜15は、図3に示すように切り欠き部15aを有している。この切り欠き部15aは、図2(B)に示す導電材24の設けられる部分に対応する位置に設けられており、第1導電膜13が第1無機絶縁膜15に覆われずに導電材24と接触できるようにするためのものである。同様の切り欠き部は第2無機絶縁膜16にも設けられている。第2無機絶縁膜16は、切り欠き部15aに対応する切り欠き部分ではその端部が第2導電膜14の端部よりも内側(液晶層19に近い側)となるように設けられている。第1無機絶縁膜15、第2無機絶縁膜16ともに、切り欠き部等に対応する部分を除く大部分でそれぞれの端部が第3シール部23と重なり、第3シール部23の外側端よりも内側に配置されている。The first inorganic insulatingfilm 15 is provided so that its end is located inside (closer to the liquid crystal layer 19) than the end of the third seal portion 23 (shown by a dotted line in FIG. 3). The first inorganic insulatingfilm 15 also has acutout portion 15a as shown in FIG. 3. Thiscutout portion 15a is provided at a position corresponding to the portion where theconductive material 24 shown in FIG. 2(B) is provided, and is intended to allow the firstconductive film 13 to contact theconductive material 24 without being covered by the first inorganic insulatingfilm 15. A similar cutout portion is also provided in the second inorganic insulatingfilm 16. The second inorganic insulatingfilm 16 is provided so that its end is located inside (closer to the liquid crystal layer 19) than the end of the secondconductive film 14 in the cutout portion corresponding to thecutout portion 15a. The ends of both the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16 overlap with thethird seal portion 23 in most parts except for the parts corresponding to the cutout portion, and are arranged inside the outer end of thethird seal portion 23.

第1配向膜17は、その端部が最も内側(液晶層19に近い側)となるように設けられている。同様に、第2配向膜18は、その端部が最も内側(液晶層19に近い側)となるように設けられている。第1配向膜17、第2配向膜18ともに、大部分でそれぞれの端部が第1シール部21と重なり、第1シール部21の外側端よりも内側に配置されている。Thefirst alignment film 17 is provided so that its end is on the innermost side (the side closest to the liquid crystal layer 19). Similarly, thesecond alignment film 18 is provided so that its end is on the innermost side (the side closest to the liquid crystal layer 19). Most of the ends of both thefirst alignment film 17 and thesecond alignment film 18 overlap with thefirst seal portion 21, and are positioned inside the outer end of thefirst seal portion 21.

図4(A)~図4(F)は、第1実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。なお、ここでは1つの液晶素子100aに係る工程を図示するが実際には複数の液晶素子100aを同時に製造することができる(他の実施形態においても同様)。Figures 4(A) to 4(F) are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing the liquid crystal element of the first embodiment. Note that, although the process for oneliquid crystal element 100a is illustrated here, in reality, multipleliquid crystal elements 100a can be manufactured simultaneously (the same applies to other embodiments).

まず、第1基板11、第2基板12の各々の母材となる一対の基板に、それぞれ第1導電膜13、第2導電膜14が形成される(図示省略)。第1導電膜13、第2導電膜14は適宜パターニングされてもよい。次に、図4(A)に示すように、第1基板11の母材50に対してその一面側に第1無機絶縁膜15(図示省略)と第1配向膜17が形成される。同様にして第2基板12の母材に対してその一面側に第2無機絶縁膜16(図示省略)と第2配向膜18が形成される(図示省略)。第1配向膜17、第2配向膜18としては、液晶層19の動作モード等に応じて水平配向膜や垂直配向膜が適宜選択され、形成される。First, a firstconductive film 13 and a second conductive film 14 (not shown) are formed on a pair of substrates that are the base materials of thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, respectively. The firstconductive film 13 and the secondconductive film 14 may be appropriately patterned. Next, as shown in FIG. 4A, a first inorganic insulating film 15 (not shown) and afirst alignment film 17 are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11. Similarly, a second inorganic insulating film 16 (not shown) and a second alignment film 18 (not shown) are formed on one side of the base material of thesecond substrate 12. As thefirst alignment film 17 and thesecond alignment film 18, a horizontal alignment film or a vertical alignment film is appropriately selected and formed depending on the operation mode of theliquid crystal layer 19, etc.

無機絶縁膜や配向膜の形成方法については特に限定がなく、例えばフレキソ印刷によって塗布され、その後焼成される。配向膜の配向処理についても特に限定がなく、例えばラビング処理を用いることができるが、他の方法(光配向処理など)であってもよい。また、各配向膜として斜方蒸着膜が用いられてもよい。また、各導電膜(電極)に開口部ないし突起部を設けてこれらによって斜め電界を生じさせることで液晶層19の配向制御を行うような動作モードの場合には、ラビング処理等の配向処理が省略される場合もある。なお、これらについては他の実施形態でも同様である。There are no particular limitations on the method of forming the inorganic insulating film and the alignment film; for example, they are applied by flexographic printing and then baked. There are no particular limitations on the alignment treatment of the alignment film; for example, a rubbing treatment can be used, but other methods (such as photoalignment treatment) may also be used. Also, obliquely evaporated films may be used as each alignment film. In addition, in the case of an operation mode in which openings or protrusions are provided in each conductive film (electrode) to generate an oblique electric field to control the alignment of theliquid crystal layer 19, alignment treatments such as rubbing treatment may be omitted. Note that the same applies to other embodiments.

図4(A)に示すように、第1基板11の母材50に対して、その一面側に第1配向膜17の形成された位置に対応して第1シール部21と第3シール部23が形成される。図示のように第1シール部21と第3シール部23は、相互間に隙間を空けて設けられる。この隙間は、後の工程で第2シール部22を設けるためのものである。第1シール部21と第3シール部23の形成方法については特に限定がなく、例えばディスペンサーを用いて塗布する方法や、スクリーン印刷によって塗布する方法などを用いることができる。このとき、注入口51、52としての開口がそれぞれ設けられる。また、このときに併せて、第1シール部21及び第3シール部23と同一材料によって各突起部25が形成される。As shown in FIG. 4A, thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23 are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11 in a position corresponding to the position where thefirst alignment film 17 is formed. As shown in the figure, thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23 are provided with a gap between them. This gap is for providing thesecond seal portion 22 in a later process. There is no particular limitation on the method of forming thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23, and for example, a method of applying using a dispenser or a method of applying by screen printing can be used. At this time, openings asinjection ports 51 and 52 are respectively provided. At the same time, eachprotrusion portion 25 is formed from the same material as thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23.

次に、第1基板11の母材50と第2基板12の母材(図示せず)とを位置合わせして重ね合わせられる。このとき、第2基板12の母材には予めギャップコントロール材が散布される。第1シール部21と第3シール部23の特性に応じて、熱硬化性である場合には熱処理が行われ、光硬化性である場合には光照射処理が行われることで母材同士が貼り合わされる。その後、貼り合わされた母材に対して切断線(クラック)が入れられた後、切断線に沿って割断されることで、図4(B)に示すように、第1シール部21と第3シール部23に第1基板11と第2基板12が貼り合わせて構成されたセルが得られる。Next, thebase material 50 of thefirst substrate 11 and the base material (not shown) of thesecond substrate 12 are aligned and overlapped. At this time, a gap control material is sprayed onto the base material of thesecond substrate 12 in advance. Depending on the characteristics of thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23, if they are thermosetting, a heat treatment is performed, and if they are photosetting, a light irradiation treatment is performed, thereby bonding the base materials together. After that, a cutting line (crack) is made in the bonded base materials, and then the bonded base materials are cut along the cutting line, thereby obtaining a cell in which thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 are bonded to thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23, as shown in FIG. 4(B).

次に、図4(C)に示すように第2シール部22が形成される。ここでは、第2シール部22の材料を注入口52の付近に滴下し、毛細管現象を利用して注入が行われる。その意味では、上記した第1シール部21と第3シール部23の隙間については毛細管現象を生じさせ得る程度の幅にしておく必要がある。第2シール部22の材料としては、透湿性の低いもの(ガスバリア性が高いもの)を用いる。例えば、透湿度が2~4g/m・24h(JISK7126-1)の材料を用いることができる。また、注入時間の短縮という点では材料の粘性は低いほうが好ましく、例えば概ね10Pa・s以下の材料を用いることが好ましい。なお、粘性が高い材料を用いる場合であればセルを加熱しながら注入を行ってもよい。注入後、第2シール部22の特性に応じて、熱硬化性である場合には熱処理が行われ、光硬化性である場合には光照射処理が行われ、熱処理と光照射処理の双方が必要な場合は各処理が行われることで第2シール部22が完成する。一例として、365nmの波長を含む紫外線光を6J/cmの条件で照射し、その後150℃で1時間の熱処理を行う。 Next, thesecond seal portion 22 is formed as shown in FIG. 4(C). Here, the material of thesecond seal portion 22 is dropped near theinjection port 52, and the material is injected by utilizing the capillary phenomenon. In that sense, the gap between thefirst seal portion 21 and thethird seal portion 23 described above needs to be wide enough to cause the capillary phenomenon. As the material of thesecond seal portion 22, a material with low moisture permeability (high gas barrier property) is used. For example, a material with a moisture permeability of 2 to 4 g/m2 ·24h (JIS K7126-1) can be used. In addition, in terms of shortening the injection time, it is preferable that the viscosity of the material is low, and for example, it is preferable to use a material with a viscosity of approximately 10 Pa·s or less. In addition, if a material with high viscosity is used, the cell may be heated while the material is injected. After the injection, depending on the characteristics of thesecond seal portion 22, if thesecond seal portion 22 is thermosetting, a heat treatment is performed, if thesecond seal portion 22 is photosetting, a light irradiation treatment is performed, and if both heat treatment and light irradiation treatment are required, each treatment is performed to complete thesecond seal portion 22. As an example, ultraviolet light having a wavelength of 365 nm is irradiated under the condition of 6 J/cm2 , and then heat treatment is performed at 150° C. for 1 hour.

ここで、仮に注入口52から第2シール部22の材料があふれ出したとしても、注入口52の左右に設けられている突起部25と、反対側の注入口51の左右に設けられている突起部25により当該材料の流れが堰き止められる。もしこれらの突起部25がない場合には、第1基板11と第2基板12の外縁における隙間で毛細管現象が生じ、逆側の出口へ先回りしてしまい、第2シール部22を完全に充填できない場合が生じ得る。突起部25を設けることでそのような不具合を避けることができる。このため、突起部25は、第3シール部23の外周に沿ってより多くの数を設けることが好ましい。Even if the material of thesecond seal section 22 overflows from theinjection port 52, the flow of the material is blocked by theprotrusions 25 provided on the left and right of theinjection port 52 and theprotrusions 25 provided on the left and right of theinjection port 51 on the opposite side. If theseprotrusions 25 were not present, capillary action would occur in the gap at the outer edges of thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, and the material would flow ahead to the outlet on the opposite side, which could result in thesecond seal section 22 not being completely filled. Providing theprotrusions 25 can avoid such problems. For this reason, it is preferable to provide a large number ofprotrusions 25 along the outer periphery of thethird seal section 23.

次に、図4(D)に示すように、注入口51から液晶材料が注入される。ここでは、真空注入法を用いる。具体的には、セルを真空チャンバー内に配置し、真空チャンバー内を低圧にした後、注入口51を注入タンク53の液晶材料に接するように配置する。その後、真空チャンバー内を大気圧に戻すことで注入口51から液晶材料が注入され、図4(E)に示すように液晶層19が形成される。液晶層19の液晶材料としては、動作モードに応じて誘電率異方性の正/負が適宜選択される。また、液晶材料には紫外線硬化性モノマーが添加されていてもよい。この場合、後に紫外線照射を行うことで高分子安定化された液晶層19が得られる。Next, as shown in FIG. 4(D), liquid crystal material is injected from theinjection port 51. Here, a vacuum injection method is used. Specifically, the cell is placed in a vacuum chamber, and the vacuum chamber is brought to a low pressure, after which theinjection port 51 is placed so as to contact the liquid crystal material in theinjection tank 53. The vacuum chamber is then returned to atmospheric pressure, and the liquid crystal material is injected from theinjection port 51, forming aliquid crystal layer 19 as shown in FIG. 4(E). The liquid crystal material of theliquid crystal layer 19 has a dielectric anisotropy of positive/negative appropriately selected according to the operation mode. In addition, an ultraviolet-curable monomer may be added to the liquid crystal material. In this case, a polymer-stabilizedliquid crystal layer 19 is obtained by subsequent ultraviolet irradiation.

次に、図4(E)に示すように、注入口51をシールするための封止材26が形成される。液晶材料を注入後のセルはその中央付近のセル厚が厚くなって膨らんでいる場合がある。この場合には、セルをプレスした状態で注入口51の付近に封止材26の材料を塗布し、その後にプレスを開放する。あるいは、セルを冷却する。これらにより、セル中心付近のセル厚が薄くなり、封止材26の材料が少し吸い込まれる。その後、光照射処理等によって材料を硬化させることで、注入口51から少し内部へ入り込んだ位置に封止材26が形成される。Next, as shown in FIG. 4(E), asealant 26 is formed to seal theinjection port 51. After the liquid crystal material is injected, the cell may be thicker near the center and bulge. In this case, the material of thesealant 26 is applied near theinjection port 51 while the cell is pressed, and then the press is released. Alternatively, the cell is cooled. This reduces the cell thickness near the center of the cell, and some of thesealant 26 material is absorbed. The material is then hardened by light irradiation or the like, forming thesealant 26 at a position slightly inward from theinjection port 51.

次に、図4(F)に示すように、注入口51の封止材26の外側に封止材27が形成されるとともに、注入口52に封止材28が形成される。具体的には、各封止材27、28の材料を注入口51、52の付近に塗布し、その後光照射処理等によって材料を硬化させることで、各封止材27、28が形成される。その後、セル全体の洗浄処理等を適宜行うことにより、液晶素子100aが完成する。Next, as shown in FIG. 4(F),sealant 27 is formed on the outside ofsealant 26 atinjection port 51, andsealant 28 is formed atinjection port 52. Specifically, the materials forsealants 27 and 28 are applied nearinjection ports 51 and 52, and then the materials are hardened by light irradiation or the like, to formsealants 27 and 28. Thereafter, the entire cell is appropriately cleaned, and theliquid crystal element 100a is completed.

以上のような第1実施形態によれば、少なくとも第1シール部21と第2シール部22が第1無機絶縁膜15、第2無機絶縁膜16と接するように設けられるので、防湿性を高めることが可能となる。その理由は以下のように推測される。一般に、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16を構成するシロキサン系材料やチタノシロキサン系材料は、配向膜やITOなどの導電膜に比べ、その膜表面においてOH基を多く有していると考えられる。そして、このOH基が多いことにより、各シール部との密着性がより高くなることから、低透湿な第2シール部22の機能を維持することができ、透湿性の低いシール構造を構成することができたと考えられる。具体的には、各シール部の材料の有機官能基と第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16を構成する材料のOH基との間で共有結合が生じることにより接合強度が向上する。また、第3シール部23も、第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16の端部間を埋めるように設けられているので、同様にシール材の有機官能基と第1無機絶縁膜15及び第2無機絶縁膜16を構成する材料のOH基との間で共有結合を形成して接合強度を高めている。According to the first embodiment described above, at least thefirst seal portion 21 and thesecond seal portion 22 are provided so as to contact the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16, so that it is possible to improve moisture resistance. The reason for this is presumed to be as follows. In general, it is considered that the siloxane-based material and the titanosiloxane-based material constituting the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16 have more OH groups on their film surfaces than conductive films such as alignment films and ITO. And, because there are more OH groups, the adhesion with each seal portion is higher, so that the function of the low moisture permeabilitysecond seal portion 22 can be maintained, and it is considered that a seal structure with low moisture permeability can be formed. Specifically, the bonding strength is improved by the formation of covalent bonds between the organic functional groups of the material of each seal portion and the OH groups of the material constituting the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16. Thethird seal portion 23 is also provided to fill the gap between the ends of the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16, and similarly forms covalent bonds between the organic functional groups of the seal material and the OH groups of the material that constitutes the first inorganic insulatingfilm 15 and the second inorganic insulatingfilm 16, thereby increasing the bonding strength.

また、第1実施形態によれば、シール部20が三重構造となることで、その平面視での幅が大きくなる(太くなる)ので、第1基板11と第2基板12をより強固に固定できるようになり、耐振動性が向上するという副次的効果も得られる。In addition, according to the first embodiment, the sealingportion 20 has a triple structure, which increases (widens) its width in plan view, making it possible to more firmly fix thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, which has the secondary effect of improving vibration resistance.

(第2実施形態)
図5は、第2実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。第2実施形態の液晶素子100bは、基本的に第1実施形態の液晶素子100aと同様の構成を備えており、注入口51が省略されており、これに伴って封止材26も省略されている点が主に異なっている。この場合、液晶層19は、例えばODF(One Drop Fill)法によって形成される。以下では第1実施形態の液晶素子100aと構成の共通する点は説明を割愛し、構成の異なる点を主に説明する。
Second Embodiment
5 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal element of the second embodiment. Theliquid crystal element 100b of the second embodiment basically has the same configuration as theliquid crystal element 100a of the first embodiment, and is mainly different in that theinjection port 51 is omitted, and the sealingmaterial 26 is also omitted accordingly. In this case, theliquid crystal layer 19 is formed by, for example, an ODF (One Drop Fill) method. In the following, the description of the points in common with theliquid crystal element 100a of the first embodiment will be omitted, and the differences in the configuration will be mainly described.

第1シール部21bは、注入口などの開口部を有しておらず、液晶層19を囲む閉空間を構成するように設けられている。また、これに伴い、第2シール部22bは、封止材27によって封止される2つの端部同士が隔壁29を介して隣り合うように設けられている。なお、これらを含むシール部20bの断面構造については第1実施形態と同様である(図2(A)、図2(B)参照)。各突起部25と隔壁29は、例えば第1シール部21bと同一材料によって形成されている。Thefirst seal portion 21b does not have an opening such as an injection port, and is provided to form a closed space surrounding theliquid crystal layer 19. Accordingly, thesecond seal portion 22b is provided so that the two ends sealed by the sealingmaterial 27 are adjacent to each other with apartition wall 29 in between. The cross-sectional structure of the seal portion 20b including these is the same as in the first embodiment (see Figures 2(A) and 2(B)). Eachprotrusion portion 25 and thepartition wall 29 are formed, for example, from the same material as thefirst seal portion 21b.

図6(A)~図6(D)は、第2実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。第1実施形態と同様に、予め、第1基板11、第2基板12の各々の母材となる一対の基板に、それぞれ第1導電膜13、第2導電膜14が形成される(図示省略)。Figures 6(A) to 6(D) are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a liquid crystal element of the second embodiment. As in the first embodiment, a firstconductive film 13 and a second conductive film 14 (not shown) are formed in advance on a pair of substrates that serve as the base materials for thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, respectively.

次に、図6(A)に示すように、第1基板11の母材50に対してその一面側に第1無機絶縁膜15(図示省略)と第1配向膜17が形成される。同様にして第2基板12の母材に対してその一面側に第2無機絶縁膜16(図示省略)と第2配向膜18が形成される(図示省略)。Next, as shown in FIG. 6(A), a first inorganic insulating film 15 (not shown) and afirst alignment film 17 are formed on one surface of thebase material 50 of thefirst substrate 11. Similarly, a second inorganic insulating film 16 (not shown) and a second alignment film 18 (not shown) are formed on one surface of the base material of thesecond substrate 12.

また、図6(A)に示すように、第1基板11の母材50に対して、その一面側に第1シール部21bと第3シール部23が形成される。このとき、注入口52としての開口が設けられる。また、第1シール部21bと同一材料によって各突起部25と隔壁29が形成される。As shown in FIG. 6A, thefirst seal portion 21b and thethird seal portion 23 are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11. At this time, an opening is provided as theinjection port 52. In addition, theprotrusions 25 and thepartition walls 29 are formed from the same material as thefirst seal portion 21b.

次に、図6(B)に示すように、第1シール部21bに囲まれた空間にODF法などによって液晶材料が滴下される。液晶材料としては十分に脱泡したものを用い、滴下の体積は精密に制御される。次いで、第1基板11の母材50と第2基板12の母材(図示せず)とが位置合わせして重ねられ、貼り合わされる。その後、貼り合わされた母材に対して切断線(クラック)を入れた後、切断線に沿って割断されることで第1基板11と第2基板12が貼り合わせて構成されたセルが得られる。Next, as shown in FIG. 6(B), liquid crystal material is dropped into the space surrounded by thefirst seal portion 21b by the ODF method or the like. The liquid crystal material used is fully degassed, and the volume of the dropped liquid crystal material is precisely controlled. Next, thebase material 50 of thefirst substrate 11 and the base material of the second substrate 12 (not shown) are aligned, overlapped, and bonded together. After that, a cutting line (crack) is made in the bonded base materials, and then the bonded materials are cut along the cutting line to obtain a cell formed by bonding thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 together.

次に、図6(C)に示すように第2シール部22bが形成される。ここでも、第2シール部22bの材料を注入口52の付近に滴下し、毛細管現象を利用して注入を行う。注入後、適宜、熱処理や光照射処理が行われることで第2シール部22bが完成する。このとき、図中において左回りに注入される材料と右回りに注入される材料が出口側で合流する際に、隔壁29があることで、注入スピードの差などによる不均衡が生じたとしても空気の逃げ道が確保されるので、第2シール部22bの形成不良を防止することができる。なお、注入スピードがほぼ同一であるような場合には隔壁29を省略してもよい。Next, thesecond seal portion 22b is formed as shown in FIG. 6(C). Here, too, the material for thesecond seal portion 22b is dripped near theinjection port 52, and injection is performed using capillary action. After injection, thesecond seal portion 22b is completed by performing heat treatment or light irradiation treatment as appropriate. At this time, when the material injected counterclockwise and the material injected clockwise in the figure join at the outlet side, the presence of thepartition wall 29 ensures an escape route for air even if an imbalance occurs due to a difference in injection speed, etc., and therefore it is possible to prevent poor formation of thesecond seal portion 22b. Note that if the injection speeds are almost the same, thepartition wall 29 may be omitted.

次に、図6(D)に示すように、各封止材27、28の材料を所定位置に塗布し、その後光照射処理等によって材料を硬化させることで、各封止材27、28が形成される。その後、セル全体の洗浄処理等を適宜行うことにより、液晶素子100bが完成する。Next, as shown in FIG. 6(D), the material of each of thesealants 27 and 28 is applied to a predetermined position, and then the material is cured by light irradiation or the like to form each of thesealants 27 and 28. After that, the entire cell is appropriately cleaned, and theliquid crystal element 100b is completed.

以上のような第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の防湿性が得られる。また、耐振動性の向上という副次的効果も得られる。さらに、第2実施形態によれば、液晶層19の形成にODF法などの真空注入法とは異なる方法を適用することができる。According to the second embodiment described above, moisture resistance similar to that of the first embodiment can be obtained. In addition, a secondary effect of improved vibration resistance can also be obtained. Furthermore, according to the second embodiment, a method other than the vacuum injection method, such as the ODF method, can be applied to form theliquid crystal layer 19.

(第3実施形態)
図7は、第3実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。第3実施形態の液晶素子100cは、基本的に第1実施形態の液晶素子100aと同様の構成を備えており、第1シール部21cと第3シール部23cとが封止材26、27の側で互いにつながっている点が主に異なっている。この場合、第2シール部22は、真空注入法を用いて形成される。以下では第1実施形態の液晶素子100aと構成の共通する点は説明を割愛し、構成の異なる点を主に説明する。
Third Embodiment
7 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal element of the third embodiment. Theliquid crystal element 100c of the third embodiment basically has the same configuration as theliquid crystal element 100a of the first embodiment, and differs mainly in that thefirst seal portion 21c and thethird seal portion 23c are connected to each other on the side of the sealingmaterials 26 and 27. In this case, thesecond seal portion 22 is formed by using a vacuum injection method. In the following, the description of the points in common with theliquid crystal element 100a of the first embodiment will be omitted, and the differences in the configuration will be mainly described.

第1シール部21cは、注入口51、52を有し(図8(A)参照)、液晶層19を囲む略閉空間を構成するように設けられている。また、第3シール部23cは、第2シール部22の外周に沿って設けられており、注入口51の設けられている側で第1シール部21cとつながっている。なお、これらを含むシール部20cの断面構造については第1実施形態と同様である(図2(A)、図2(B)参照)。Thefirst seal portion 21c hasinjection ports 51 and 52 (see FIG. 8A) and is provided to form a substantially closed space surrounding theliquid crystal layer 19. Thethird seal portion 23c is provided along the outer periphery of thesecond seal portion 22 and is connected to thefirst seal portion 21c on the side where theinjection port 51 is provided. The cross-sectional structure of theseal portion 20c including these is the same as in the first embodiment (see FIG. 2A and FIG. 2B).

図8(A)~図8(F)は、第3実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。第1実施形態と同様に、予め、第1基板11、第2基板12の各々の母材となる一対の基板に、それぞれ第1導電膜13、第2導電膜14が形成される(図示省略)。Figures 8(A) to 8(F) are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a liquid crystal element of the third embodiment. As in the first embodiment, a firstconductive film 13 and a second conductive film 14 (not shown) are formed in advance on a pair of substrates that serve as the base materials for thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, respectively.

次に、図8(A)に示すように、第1基板11の母材50に対してその一面側に第1無機絶縁膜15(図示省略)と第1配向膜17が形成される。同様にして第2基板12の母材に対してその一面側に第2無機絶縁膜16(図示省略)と第2配向膜18が形成される(図示省略)。Next, as shown in FIG. 8(A), a first inorganic insulating film 15 (not shown) and afirst alignment film 17 are formed on one surface of thebase material 50 of thefirst substrate 11. Similarly, a second inorganic insulating film 16 (not shown) and a second alignment film 18 (not shown) are formed on one surface of the base material of thesecond substrate 12.

また、図8(A)に示すように、第1基板11の母材50に対して、その一面側に第1シール部21cと第3シール部23cが形成される。このとき、注入口51、52としての開口が設けられる。また、第3シール部23cと同一材料によって各突起部25が形成される。As shown in FIG. 8(A), thefirst seal portion 21c and thethird seal portion 23c are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11. At this time, openings are provided asinjection ports 51 and 52. Furthermore, eachprotrusion portion 25 is formed from the same material as thethird seal portion 23c.

次に、第1基板11の母材50と第2基板12の母材(図示せず)とが位置合わせして重ねられ、貼り合わされる。その後、貼り合わされた母材に対して切断線(クラック)を入れた後、切断線に沿って割断されることで第1基板11と第2基板12が貼り合わせて構成されたセルが得られる(図8(B)参照)。Next, thebase material 50 of thefirst substrate 11 and the base material (not shown) of thesecond substrate 12 are aligned, stacked, and bonded together. After that, a cutting line (crack) is made in the bonded base materials, and then the bonded base materials are cut along the cutting line to obtain a cell formed by bonding thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 together (see FIG. 8(B)).

次に、図8(C)に示すように第2シール部22が形成される。ここでは、真空注入法が用いられる。具体的には、セルを真空チャンバー内に配置し、真空チャンバー内を低圧にした後、注入口52を注入タンク54のシール材料に接するように配置する。その後、真空チャンバー内を大気圧に戻すことで注入口52からシール材料が注入される。注入後、適宜、熱処理や光照射処理が行われることで第2シール部22が完成する。Next, thesecond seal portion 22 is formed as shown in FIG. 8(C). Here, a vacuum injection method is used. Specifically, the cell is placed in a vacuum chamber, and the vacuum chamber is brought to a low pressure. Then, theinjection port 52 is placed so that it contacts the sealing material in theinjection tank 54. The vacuum chamber is then returned to atmospheric pressure, and the sealing material is injected from theinjection port 52. After injection, thesecond seal portion 22 is completed by performing heat treatment or light irradiation treatment as appropriate.

次に、図8(D)に示すように、真空注入法によってセルの注入口51を注入タンク53の液晶材料に接するように配置し、注入口51から液晶材料を注入し、液晶層19が形成される。Next, as shown in FIG. 8(D), theinjection port 51 of the cell is placed in contact with the liquid crystal material in theinjection tank 53 by vacuum injection, and the liquid crystal material is injected from theinjection port 51 to form theliquid crystal layer 19.

次に、図8(E)、図8(F)に示すように、各封止材26、27、28の材料を所定位置に塗布し、その後光照射処理等によって材料を硬化させることで、各封止材26、27、28が形成される。その後、セル全体の洗浄処理等を適宜行うことにより、液晶素子100cが完成する。Next, as shown in Figures 8(E) and 8(F), the material for each of thesealants 26, 27, and 28 is applied to a predetermined position, and then the material is cured by light irradiation or the like to form each of thesealants 26, 27, and 28. After that, the entire cell is appropriately cleaned, and theliquid crystal element 100c is completed.

以上のような第3実施形態によれば、上記の各実施形態と同様の防湿性が得られる。また、耐振動性の向上という副次的効果も得られる。さらに、第3実施形態によれば、第2シール部22が外部に露出する部分を少なくすることができるので、防湿性を高めることができる。According to the third embodiment described above, moisture resistance similar to that of the above-mentioned embodiments can be obtained. In addition, a secondary effect of improved vibration resistance can be obtained. Furthermore, according to the third embodiment, the portion of thesecond seal portion 22 exposed to the outside can be reduced, thereby improving moisture resistance.

(第4実施形態)
図9は、第4実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。第4実施形態の液晶素子100dは、基本的に第1実施形態の液晶素子100aと同様の構成を備えており、注入口51が省略され、これに伴って封止材26、27も省略されている点と、第3シール部23dの注入口52と反対側の部位が閉鎖している点が主に異なっている。この場合、第2シール部22については真空注入法によって形成され、液晶層19についてはODF(One Drop Fill)法によって形成される。以下では第1実施形態の液晶素子100aと構成の共通する点は説明を割愛し、構成の異なる点を主に説明する。
Fourth Embodiment
9 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal element of the fourth embodiment. Theliquid crystal element 100d of the fourth embodiment basically has the same configuration as theliquid crystal element 100a of the first embodiment, and is mainly different in that theinjection port 51 is omitted, and the sealingmaterials 26 and 27 are also omitted accordingly, and the part of thethird seal portion 23d opposite to theinjection port 52 is closed. In this case, thesecond seal portion 22 is formed by the vacuum injection method, and theliquid crystal layer 19 is formed by the ODF (One Drop Fill) method. In the following, the description of the points in common with theliquid crystal element 100a of the first embodiment will be omitted, and the points of difference in the configuration will be mainly described.

第1シール部21dは、注入口などの開口部を有しておらず、液晶層19を囲む閉空間を構成するように設けられている。また、第3シール部23dは、開口部52(図10(A)参照)を有し、第1シール部21dと隙間を空けて設けられている。なお、これらを含むシール部20dの断面構造については第1実施形態と同様である(図2(A)、図2(B)参照)。Thefirst seal portion 21d does not have an opening such as an injection port, and is provided to form a closed space surrounding theliquid crystal layer 19. Thethird seal portion 23d has an opening 52 (see FIG. 10(A)), and is provided with a gap between it and thefirst seal portion 21d. The cross-sectional structure of theseal portion 20d including these is the same as in the first embodiment (see FIG. 2(A) and FIG. 2(B)).

図10(A)~図10(D)は、第4実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。第1実施形態と同様に、予め、第1基板11、第2基板12の各々の母材となる一対の基板に、それぞれ第1導電膜13、第2導電膜14が形成される(図示省略)。また、第1基板11の母材50に対してその一面側に第1無機絶縁膜15(図示省略)と第1配向膜17が形成され、第2基板12の母材に対してその一面側に第2無機絶縁膜16(図示省略)と第2配向膜18が形成される(図示省略)。Figures 10(A) to 10(D) are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a liquid crystal element of the fourth embodiment. As in the first embodiment, a firstconductive film 13 and a second conductive film 14 (not shown) are formed in advance on a pair of substrates that serve as the base materials for thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, respectively. In addition, a first inorganic insulating film 15 (not shown) and afirst alignment film 17 are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11, and a second inorganic insulating film 16 (not shown) and a second alignment film 18 (not shown) are formed on one side of the base material of thesecond substrate 12.

次に、図10(A)に示すように、第1基板11の母材50に対して、その一面側に第1シール部21dと第3シール部23dが形成される。このとき、注入口52としての開口が設けられる。また、第3シール部23dと同一材料によって各突起部25が形成される。Next, as shown in FIG. 10(A), thefirst seal portion 21d and thethird seal portion 23d are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11. At this time, an opening is provided as theinjection port 52. In addition, eachprotrusion portion 25 is formed from the same material as thethird seal portion 23d.

次に、図10(B)に示すように、第1シール部21dに囲まれた空間にODF法などによって液晶材料が滴下されることにより液晶層19が形成される。次いで、第1基板11の母材50と第2基板12の母材(図示せず)とが位置合わせして重ねられ、貼り合わされる。その後、貼り合わされた母材に対して切断線(クラック)を入れた後、切断線に沿って割断されることで第1基板11と第2基板12が貼り合わせて構成されたセルが得られる。Next, as shown in FIG. 10(B), a liquid crystal material is dropped into the space surrounded by thefirst sealing portion 21d by the ODF method or the like to form aliquid crystal layer 19. Next, thebase material 50 of thefirst substrate 11 and the base material of the second substrate 12 (not shown) are aligned, overlapped, and bonded together. After that, a cutting line (crack) is made in the bonded base materials, and then the bonded materials are cut along the cutting line to obtain a cell formed by bonding thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 together.

次に、図10(C)に示すように第2シール部22が形成される。ここでは上記した第3実施形態と同様に注入タンク54を用いて真空注入法によりシール材料が注入される。それにより、第2シール部22が完成する。Next, thesecond seal portion 22 is formed as shown in FIG. 10(C). Here, the seal material is injected by vacuum injection using aninjection tank 54, as in the third embodiment described above. This completes thesecond seal portion 22.

次に、図10(D)に示すように、封止材28の材料を所定位置に塗布し、その後光照射処理等によって材料を硬化させることで封止材28が形成される。その後、セル全体の洗浄処理等を適宜行うことにより、液晶素子100dが完成する。Next, as shown in FIG. 10(D), the material for thesealant 28 is applied to a predetermined position, and then the material is cured by light irradiation or the like to form thesealant 28. After that, the entire cell is appropriately cleaned, and theliquid crystal element 100d is completed.

以上のような第4実施形態によれば、上記の各実施形態と同様の防湿性が得られる。また、耐振動性の向上という副次的効果も得られる。さらに、第4実施形態によれば、第2シール部22が外部に露出する部分を少なくすることができるので、防湿性を高めることができる。According to the fourth embodiment described above, moisture resistance similar to that of the above-mentioned embodiments can be obtained. In addition, a secondary effect of improved vibration resistance can be obtained. Furthermore, according to the fourth embodiment, the portion of thesecond seal portion 22 exposed to the outside can be reduced, thereby improving moisture resistance.

(第5実施形態)
図11は、第5実施形態の液晶素子の構成を示す模式的な平面図である。第5実施形態の液晶素子100eは、基本的に第1実施形態の液晶素子100aと同様の構成を備えており、注入口51、52が省略されて第1シール部21e及び第3シール部23eがともに閉空間を構成しており、これに伴って封止材26、27、28も省略されている点が主に異なっている。この場合、第2シール部22、液晶層19ともにODF(One Drop Fill)法によって形成される。以下では第1実施形態の液晶素子100aと構成の共通する点は説明を割愛し、構成の異なる点を主に説明する。
Fifth Embodiment
11 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal element of the fifth embodiment. Theliquid crystal element 100e of the fifth embodiment basically has the same configuration as theliquid crystal element 100a of the first embodiment, and is mainly different in that theinjection ports 51 and 52 are omitted, thefirst seal portion 21e and thethird seal portion 23e form closed spaces, and thesealants 26, 27, and 28 are also omitted accordingly. In this case, both thesecond seal portion 22 and theliquid crystal layer 19 are formed by the ODF (One Drop Fill) method. In the following, the description of the common points of the configuration with theliquid crystal element 100a of the first embodiment will be omitted, and the different points of the configuration will be mainly described.

第1シール部21eは、注入口などの開口部を有しておらず、液晶層19を囲む閉空間を構成するように設けられている。第3シール部23eは、注入口などの開口部を有しておらず、閉空間を構成するようにして、第1シール部21eと隙間を空けて設けられている。なお、これらを含むシール部20eの断面構造については第1実施形態と同様である(図2(A)、図2(B)参照)。Thefirst seal portion 21e does not have an opening such as an injection port, and is provided to form a closed space surrounding theliquid crystal layer 19. Thethird seal portion 23e does not have an opening such as an injection port, and is provided with a gap from thefirst seal portion 21e to form a closed space. The cross-sectional structure of theseal portion 20e including these is the same as in the first embodiment (see Figures 2(A) and 2(B)).

図12(A)~図12(C)は、第5実施形態の液晶素子を製造する方法の一例を説明するための図である。第1実施形態と同様に、予め、第1基板11、第2基板12の各々の母材となる一対の基板に、それぞれ第1導電膜13、第2導電膜14が形成される(図示省略)。また、第1基板11の母材50に対してその一面側に第1無機絶縁膜15(図示省略)と第1配向膜17が形成され、第2基板12の母材に対してその一面側に第2無機絶縁膜16(図示省略)と第2配向膜18が形成される(図示省略)。Figures 12(A) to 12(C) are diagrams for explaining an example of a method for manufacturing a liquid crystal element of the fifth embodiment. As in the first embodiment, a firstconductive film 13 and a second conductive film 14 (not shown) are formed in advance on a pair of substrates that serve as the base materials for thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12, respectively. In addition, a first inorganic insulating film 15 (not shown) and afirst alignment film 17 are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11, and a second inorganic insulating film 16 (not shown) and a second alignment film 18 (not shown) are formed on one side of the base material of thesecond substrate 12.

次に、図12(A)に示すように、第1基板11の母材50に対して、その一面側に第1シール部21eと第3シール部23eが形成される。そして、第1シール部21eに囲まれた空間にODF法などによって液晶材料が滴下されることにより液晶層19が形成される。Next, as shown in FIG. 12(A), afirst seal portion 21e and athird seal portion 23e are formed on one side of thebase material 50 of thefirst substrate 11. Then, a liquid crystal material is dropped into the space surrounded by thefirst seal portion 21e by the ODF method or the like to form aliquid crystal layer 19.

次に、図12(B)に示すように、第1シール部21aと第3シール部23eの隙間に、ODF法などによってシール材料が滴下されることにより第2シール部22が形成される。Next, as shown in FIG. 12(B), a sealing material is dripped into the gap between the first seal portion 21a and thethird seal portion 23e using the ODF method or the like to form thesecond seal portion 22.

次いで、第1基板11の母材50と第2基板12の母材(図示せず)とが位置合わせして重ねられ、貼り合わされる。その後、貼り合わされた母材に対して切断線(クラック)を入れた後、切断線に沿って割断されることで第1基板11と第2基板12が貼り合わせて構成されたセルが得られる。その後、セル全体の洗浄処理等を適宜行うことにより、液晶素子100eが完成する。Next, thebase material 50 of thefirst substrate 11 and the base material (not shown) of thesecond substrate 12 are aligned, overlapped, and bonded together. After that, a cutting line (crack) is made in the bonded base materials, and then the bonded materials are cut along the cutting line to obtain a cell in which thefirst substrate 11 and thesecond substrate 12 are bonded together. After that, the entire cell is appropriately cleaned, etc., to complete theliquid crystal element 100e.

以上のような第5実施形態によれば、上記の各実施形態と同様の防湿性が得られる。また、耐振動性の向上という副次的効果も得られる。さらに、第5実施形態によれば、第2シール部22が外部に露出する部分をなくし、すべての外周を第3シール部23eで囲むことができるので、防湿性をさらに高めることができる。According to the fifth embodiment described above, moisture resistance similar to that of the above-mentioned embodiments can be obtained. In addition, a secondary effect of improved vibration resistance can be obtained. Furthermore, according to the fifth embodiment, thesecond seal portion 22 is not exposed to the outside, and the entire outer periphery can be surrounded by thethird seal portion 23e, so that moisture resistance can be further improved.

(第6実施形態)
図13は、第6実施形態の車両用灯具システムの構成を示す図である。図13に示す車両用灯具システムは、上記のいずれかの実施形態に係る液晶素子100a~100eを用いて構成されるものであり、ランプユニット(車両用灯具)101と、コントローラ102と、カメラ103を含んで構成されている。この車両用前照灯システムは、カメラ103によって撮影される画像に基づいて自車両の周囲に存在する前方車両や歩行者の顔等の位置を検出し、前方車両等の位置を含む一定範囲を非照射範囲(減光領域)に設定し、それ以外の範囲を光照射範囲に設定して選択的な光照射を行うとともに、路面上へ種々形状の光照射を行うものである。
Sixth Embodiment
Fig. 13 is a diagram showing the configuration of a vehicle lamp system according to a sixth embodiment. The vehicle lamp system shown in Fig. 13 is configured using theliquid crystal elements 100a to 100e according to any one of the above embodiments, and includes a lamp unit (vehicle lamp) 101, acontroller 102, and acamera 103. This vehicle headlamp system detects the positions of a vehicle ahead or a face of a pedestrian present around the vehicle based on an image captured by thecamera 103, sets a certain range including the position of the vehicle ahead as a non-illumination range (light reduction area), sets the other range as a light illumination range, and selectively illuminates the road surface with light of various shapes.

ランプユニット101は、車両前部の所定位置に配置されており、車両前方を照明するための照射光を形成する。なお、ランプユニット101は車両の左右それぞれに1つずつ設けられるがここでは1つのみ図示する。Thelamp unit 101 is disposed at a predetermined position in the front of the vehicle, and produces light to illuminate the area ahead of the vehicle. Note that onelamp unit 101 is provided on each side of the vehicle, but only one is shown here.

コントローラ102は、車両用灯具101の光源110や液晶素子115の動作制御を行うものである。このコントローラ102は、例えばCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等を有するコンピュータシステムを用い、このコンピュータシステムにおいて所定の動作プログラムを実行させることによって実現される。本実施形態のコントローラ102は、運転席に設置されたライトスイッチ(図示せず)の操作状態に応じて光源110を点灯させるとともに、カメラ103によって検出される前方車両(対向車両、先行車両)、歩行者、道路標識、路上白線などの対象体に応じた配光パターンを設定し、この配光パターンに対応する像を形成するための制御信号を液晶素子115へ供給する。Thecontroller 102 controls the operation of thelight source 110 and theliquid crystal element 115 of thevehicle lamp 101. Thecontroller 102 is realized by using a computer system having, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), etc., and executing a predetermined operation program in the computer system. Thecontroller 102 of this embodiment turns on thelight source 110 according to the operation state of a light switch (not shown) installed in the driver's seat, sets a light distribution pattern according to objects detected by thecamera 103, such as a forward vehicle (oncoming vehicle, preceding vehicle), a pedestrian, a road sign, and a white line on the road, and supplies a control signal to theliquid crystal element 115 to form an image corresponding to this light distribution pattern.

カメラ103は、自車両の前方空間を撮影して画像を生成し、この画像に対して所定の画像認識処理を行って上記した前方車両等の対象体の位置、範囲、大きさ、種別などを検出する。画像認識処理による検出結果は、カメラ103と接続されているコントローラ102へ供給される。カメラ103は、自車両の車室内の所定位置(例えば、フロントガラス上部)に設置されるか、または自車両の車室外の所定位置(例えば、フロントバンパー内)に設置される。車両に他の用途(例えば、自動ブレーキシステム等)のためのカメラが備わっている場合にはそのカメラを共用してもよい。Thecamera 103 captures an image of the space ahead of the vehicle, generates an image, and performs a predetermined image recognition process on this image to detect the position, range, size, type, etc. of the target object, such as the vehicle ahead. The detection results from the image recognition process are supplied to thecontroller 102 connected to thecamera 103. Thecamera 103 is installed at a predetermined position inside the vehicle's cabin (e.g., above the windshield) or at a predetermined position outside the vehicle's cabin (e.g., inside the front bumper). If the vehicle is equipped with a camera for another purpose (e.g., an automatic braking system, etc.), that camera may be used in common.

なお、カメラ103における画像認識処理の機能をコントローラ102にて代替してもよい。その場合には、カメラ103は、生成した画像をコントローラ102へ出力、この画像に基づいてコントローラ102側で画像認識処理が行われる。あるいは、カメラ103から画像とそれに基づく画像認処理の結果の双方がコントローラ102へ供給されてもよい。その場合に、コントローラ102は、カメラ103から得た画像を用いてさらに独自の画像認識処理を行ってもよい。The image recognition processing function in thecamera 103 may be substituted by thecontroller 102. In that case, thecamera 103 outputs the generated image to thecontroller 102, and the image recognition processing is performed on thecontroller 102 side based on this image. Alternatively, both the image and the result of the image recognition processing based on the image may be supplied from thecamera 103 to thecontroller 102. In that case, thecontroller 102 may further perform its own image recognition processing using the image obtained from thecamera 103.

図13に示すランプユニット101は、光源110、リフレクタ111、113、偏光ビームスプリッタ112、1/4波長板114、液晶素子115、光学補償板116、偏光板117、投影レンズ118を含んで構成されている。これらの各要素は、例えば1つのハウジング(筐体)に収容されて一体化されている。また、光源110と液晶素子115は、それぞれコントローラ102と接続されている。なお、本実施形態では、偏光ビームスプリッタ112と偏光板117が「偏光素子」に対応する。Thelamp unit 101 shown in FIG. 13 includes alight source 110,reflectors 111 and 113, apolarizing beam splitter 112, a quarter-wave plate 114, aliquid crystal element 115, anoptical compensation plate 116, apolarizing plate 117, and aprojection lens 118. Each of these elements is integrated, for example, housed in a single housing. Thelight source 110 and theliquid crystal element 115 are each connected to thecontroller 102. In this embodiment, thepolarizing beam splitter 112 and thepolarizing plate 117 correspond to the "polarizing element."

光源110は、コントローラ102による制御を受けて光を放出する。この光源110は、例えばいくつかの白色LED(Light Emitting Diode)などの発光素子と駆動回路を含んで構成される。なお、光源110の構成はこれに限定されない。例えば、なお、光源110としては、レーザ素子、さらには電球や放電灯など車両用ランプユニットに一般的に使用されている光源が使用可能である。Thelight source 110 emits light under the control of thecontroller 102. Thelight source 110 is configured to include light-emitting elements, such as several white LEDs (Light Emitting Diodes), and a drive circuit. Note that the configuration of thelight source 110 is not limited to this. For example, thelight source 110 may be a laser element, or a light source commonly used in vehicle lamp units, such as a light bulb or discharge lamp.

リフレクタ111は、光源110に対応づけて配置されており、光源110から放出される光を反射及び集光して偏光ビームスプリッタ112の方向へ導き、液晶素子115へ入射させる。リフレクタ111は、例えば楕円面状の反射面を有する反射鏡である。この場合、光源110は、リフレクタ111の反射面の焦点付近に配置することができる。なお、リフレクタ111に代えて集光部として集光レンズを用いてもよい。Thereflector 111 is arranged in correspondence with thelight source 110, and reflects and focuses the light emitted from thelight source 110, directing it toward thepolarizing beam splitter 112 and causing it to enter theliquid crystal element 115. Thereflector 111 is, for example, a reflecting mirror having an ellipsoidal reflecting surface. In this case, thelight source 110 can be arranged near the focal point of the reflecting surface of thereflector 111. Note that a focusing lens may be used as the focusing unit instead of thereflector 111.

偏光ビームスプリッタ112は、入射光のうち特定方向の偏光成分を透過し、これと直交方向の偏光成分を反射させる反射型偏光素子である。このような偏光ビームスプリッタ112としては、例えばワイヤーグリッド型偏光素子や多層膜偏光素子などを用いることができる。Thepolarizing beam splitter 112 is a reflective polarizing element that transmits the polarized component of the incident light in a specific direction and reflects the polarized component in a direction perpendicular to the specific direction. For example, a wire grid type polarizing element or a multilayer film polarizing element can be used as thepolarizing beam splitter 112.

リフレクタ113は、偏光ビームスプリッタ112によって反射される光が入射し得る位置に設けられており、入射した光を偏光ビームスプリッタ112の方向へ反射させる。Thereflector 113 is disposed at a position where the light reflected by thepolarizing beam splitter 112 can be incident, and reflects the incident light in the direction of thepolarizing beam splitter 112.

1/4波長板114は、偏光ビームスプリッタ112とリフレクタ113の間の光路上に配置されており、入射する光に位相差を与える。本実施形態では、偏光ビームスプリッタ112によって反射された光は、1/4波長板114を透過し、リフレクタ113で反射されて再度1/4波長板114を透過することで偏光方向が90°回転して偏光ビームスプリッタ112へ再入射する。それにより、再入射した光は偏光ビームスプリッタ112を透過することができるので光の利用効率が向上する。The quarter-wave plate 114 is disposed on the optical path between thepolarizing beam splitter 112 and thereflector 113, and imparts a phase difference to the incident light. In this embodiment, the light reflected by thepolarizing beam splitter 112 passes through the quarter-wave plate 114, is reflected by thereflector 113, and passes through the quarter-wave plate 114 again, rotating the polarization direction by 90° and re-entering thepolarizing beam splitter 112. This allows the re-entering light to pass through thepolarizing beam splitter 112, improving the light utilization efficiency.

液晶素子115は、リフレクタ111、113のそれぞれにより反射及び集光された光が入射し得る位置に配置されている。液晶素子115は、互いに独立に制御可能な複数の画素部(光変調部)を備えている。本実施形態では、液晶素子115は、各画素部に駆動電圧を与えるためのドライバ(図示せず)を有している。ドライバは、コントローラ102から供給される制御信号に基づいて、液晶素子115に対して、各画素部を個別に駆動するための駆動電圧を与える。この液晶素子115として、上記の各実施形態に係る液晶素子100a~100eのいずれかが用いられる。Theliquid crystal element 115 is disposed at a position where light reflected and collected by each of thereflectors 111 and 113 can be incident. Theliquid crystal element 115 has a plurality of pixel sections (light modulation sections) that can be controlled independently of each other. In this embodiment, theliquid crystal element 115 has a driver (not shown) for applying a drive voltage to each pixel section. The driver applies a drive voltage to theliquid crystal element 115 for individually driving each pixel section based on a control signal supplied from thecontroller 102. Any of theliquid crystal elements 100a to 100e according to the above embodiments is used as thisliquid crystal element 115.

光学補償板116は、液晶素子115を透過した光の位相差を補償し、偏光度を高めるためのものである。なお、光学補償板116は省略されてもよい。Theoptical compensation plate 116 compensates for the phase difference of the light transmitted through theliquid crystal element 115 and increases the degree of polarization. Note that theoptical compensation plate 116 may be omitted.

偏光板117は、液晶素子115の光出射側に配置されている。偏光ビームスプリッタ112、偏光板117とこれらの間に配置された液晶素子115によって、自車両の前方へ照射する光の配光パターンに対応した像が形成される。Thepolarizing plate 117 is disposed on the light output side of theliquid crystal element 115. Thepolarizing beam splitter 112, thepolarizing plate 117, and theliquid crystal element 115 disposed between them form an image corresponding to the light distribution pattern of the light irradiated forward of the vehicle.

投影レンズ118は、リフレクタ111、113により反射及び集光され、液晶素子115を透過した光が入射し得る位置に配置されており、この入射した光を自車両の前方へ投影する。投影レンズ118は、その焦点が液晶素子115の液晶層の位置に対応するように配置されている。Theprojection lens 118 is positioned at a position where the light reflected and focused by thereflectors 111 and 113 and transmitted through theliquid crystal element 115 can enter, and projects this incident light forward of the vehicle. Theprojection lens 118 is positioned so that its focal point corresponds to the position of the liquid crystal layer of theliquid crystal element 115.

以上のような第6実施形態によれば、防湿性に優れた液晶素子を備える車両用灯具並びに車両用灯具システムを得ることができる。According to the sixth embodiment described above, it is possible to obtain a vehicle lamp and a vehicle lamp system equipped with a liquid crystal element having excellent moisture resistance.

(変形例)
なお、本開示は上記した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本開示の要旨の範囲内において種々に変形して実施をすることが可能である。例えば、車両用灯具システムの構成は上記した第6実施形態の構成に限定されず、液晶素子を用いて配光パターンを形成するものであれば本開示に係る液晶素子を適用することができる。また、各実施形態の液晶素子は、車両用途に限らず種々の照明装置(例えば液晶プロジェクタ等)に適用することも可能であり、また一般的な表示用途の液晶素子に適用することも可能である。
(Modification)
The present disclosure is not limited to the contents of the above-mentioned embodiments, and can be modified in various ways within the scope of the gist of the present disclosure. For example, the configuration of the vehicle lighting system is not limited to the configuration of the sixth embodiment, and the liquid crystal element according to the present disclosure can be applied as long as the light distribution pattern is formed using a liquid crystal element. In addition, the liquid crystal element of each embodiment can be applied to various lighting devices (e.g., liquid crystal projectors, etc.) other than vehicle applications, and can also be applied to liquid crystal elements for general display applications.

11:第1基板、12:第2基板、13:第1導電膜、14:第2導電膜、15:第1無機絶縁膜、16:第2無機絶縁膜、17:第1配向膜、18:第2配向膜、19:液晶層、20:シール部、21:第1シール部、22:第2シール部、23:第3シール部、24:導電材、25:突起部、26、27、28:封止部、100a:液晶素子11: First substrate, 12: Second substrate, 13: First conductive film, 14: Second conductive film, 15: First inorganic insulating film, 16: Second inorganic insulating film, 17: First alignment film, 18: Second alignment film, 19: Liquid crystal layer, 20: Sealing portion, 21: First sealing portion, 22: Second sealing portion, 23: Third sealing portion, 24: Conductive material, 25: Protrusion portion, 26, 27, 28: Sealing portion, 100a: Liquid crystal element

Claims (10)

Translated fromJapanese
対向配置される第1基板及び第2基板と、
前記第1基板の一面側に配置される第1導電膜と、
前記第1基板の一面側において前記第1導電膜よりも前記第1基板から遠い側に配置される第1無機絶縁膜と、
前記第1基板の一面側において前記第1無機絶縁膜よりも前記第1基板から遠い側に配置される第1配向膜と、
前記第2基板の一面側に配置される第2導電膜と、
前記第2基板の一面側において前記第2導電膜よりも前記第2基板から遠い側に配置される第2無機絶縁膜と、
前記第2基板の一面側において前記第2無機絶縁膜よりも前記第2基板から遠い側に配置される第2配向膜と、
前記第1基板と前記第2基板の間に配置される液晶層と、
前記第1基板と前記第2基板との間に前記液晶層を囲んで配置されるシール部と、
を含み、
前記シール部は、前記液晶層と近い順に少なくとも第1シール部及び第2シール部を有しており、
前記第1シール部は、前記第1配向膜の端部を覆うとともに前記第2配向膜の端部を覆うように配置されており、
前記第2シール部は、前記第1無機絶縁膜と前記第2無機絶縁膜の各々と接するように配置されている、
液晶素子。
A first substrate and a second substrate disposed opposite each other;
A first conductive film disposed on one surface side of the first substrate;
a first inorganic insulating film disposed on one surface side of the first substrate farther from the first substrate than the first conductive film;
a first alignment film disposed on one surface side of the first substrate, the first alignment film being farther from the first substrate than the first inorganic insulating film;
A second conductive film disposed on one surface side of the second substrate;
a second inorganic insulating film disposed on one surface side of the second substrate farther from the second substrate than the second conductive film;
a second alignment film disposed on one surface side of the second substrate, the second alignment film being farther from the second substrate than the second inorganic insulating film;
a liquid crystal layer disposed between the first substrate and the second substrate;
a seal portion disposed between the first substrate and the second substrate to surround the liquid crystal layer;
Including,
the sealing portion includes at least a first sealing portion and a second sealing portion in the order of proximity to the liquid crystal layer,
the first sealing portion is disposed so as to cover an end portion of the first alignment film and an end portion of the second alignment film;
the second sealing portion is disposed so as to be in contact with each of the first inorganic insulating film and the second inorganic insulating film;
Liquid crystal element.
前記第1シール部は、前記第1配向膜の端部の段差状部分を覆って前記第1無機絶縁膜と接するように配置されるとともに、前記第2配向膜の端部の段差部分を覆って前記第2無機絶縁膜と接するように配置される、
請求項1に記載の液晶素子。
the first sealing portion is disposed so as to cover a stepped portion of an end portion of the first alignment film and to be in contact with the first inorganic insulating film, and is disposed so as to cover a stepped portion of an end portion of the second alignment film and to be in contact with the second inorganic insulating film;
The liquid crystal device according to claim 1 .
前記第1無機絶縁膜と前記第2無機絶縁膜の各々は、シロキサン系材料又はチタノシロキサン系材料から構成される、
請求項1又は2に記載の液晶素子。
Each of the first inorganic insulating film and the second inorganic insulating film is made of a siloxane-based material or a titanosiloxane-based material.
3. A liquid crystal device according to claim 1 or 2.
前記第2シール部を構成する材料は、前記第1シール部を構成する材料よりも相対的に低い透湿性を有する、
請求項1~3の何れか1項に記載の液晶素子。
The material constituting the second seal portion has a relatively lower moisture permeability than the material constituting the first seal portion.
4. A liquid crystal device according to claim 1.
前記シール部は、前記第2シール部よりも前記液晶層から遠い位置に配置された第3シール部を更に有しており、
前記第3シール部は、その一部において導電材を有して当該導電材が前記第1導電膜及び前記第2導電膜の各々と接するように配置され、他の一部において前記第1無機絶縁膜及び前記第2無機絶縁膜の各々と接するように配置されている、
請求項1~4の何れか1項に記載の液晶素子。
the sealing portion further includes a third sealing portion disposed at a position farther from the liquid crystal layer than the second sealing portion,
the third seal portion has a conductive material in a part thereof and is arranged so that the conductive material is in contact with each of the first conductive film and the second conductive film, and is arranged so that the third seal portion is in contact with each of the first inorganic insulating film and the second inorganic insulating film in another part thereof.
5. A liquid crystal device according to claim 1.
前記第3シール部は、前記他の一部において、前記第1導電膜の端部、前記第1無機絶縁膜の端部、前記第2導電膜の端部及び前記第2無機絶縁膜の端部を覆うように配置されている、
請求項5に記載の液晶素子。
the third sealing portion is disposed so as to cover an end portion of the first conductive film, an end portion of the first inorganic insulating film, an end portion of the second conductive film, and an end portion of the second inorganic insulating film in the other part.
The liquid crystal device according to claim 5 .
前記第1シール部と前記第3シール部が同一材料からなる、
請求項5又は6に記載の液晶素子。
The first seal portion and the third seal portion are made of the same material.
7. A liquid crystal device according to claim 5.
前記液晶層の層厚方向と略直交する方向において前記第1シール部及び前記第3シール部の各々と前記第2シール部とが密着している、
請求項~7の何れか1項に記載の液晶素子。
the first seal portion and the third seal portion are in close contact with the second seal portion in a direction substantially perpendicular to a thickness direction of the liquid crystal layer;
The liquid crystal device according to any one of claims5 to 7.
請求項1~8の何れかに記載の液晶素子と、
前記液晶素子を挟んで対向配置される一対の偏光素子と、
前記液晶素子へ光を入射させる光源と、
を含む、照明装置。
A liquid crystal element according to any one of claims 1 to 8,
a pair of polarizing elements disposed opposite to each other with the liquid crystal element therebetween;
a light source that causes light to be incident on the liquid crystal element;
13. A lighting device comprising:
請求項9に記載の照明装置を用いて構成される車両用灯具。A vehicle lamp configured using the lighting device according to claim 9.
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