JP7568186B2 - RFID tags - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本開示は、ＲＦＩＤタグに関する。This disclosure relates to RFID tags.

物流管理や商品管理のため、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが普及している。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備える。ＲＦＩＤタグは、無線タグ、ＩＣタグ、ＲＦ－ＩＤタグ、ＲＦタグと呼ばれることもある。RFID (Radio Frequency Identification) tags are widely used and are attached to objects for logistics and product management. RFID tags have an IC chip and an antenna that is electrically connected to the IC chip. RFID tags are also called wireless tags, IC tags, RF-ID tags, and RF tags.

このようなＲＦＩＤタグが貼付される貼付対象物が金属製である場合、タグ内のアンテナによる通信ができず、識別情報の読み出しに支障をきたすことがある。これは、金属がＲＦＩＤタグの周辺にあると、データを送受信するリーダライタからＲＦＩＤタグに送られた電磁波が、金属部で渦電流として損失してしまうため、ＩＣチップからデータを再びアンテナに打ち返すためのエネルギが効率的に得られないことが原因と推測される。If the object to which such an RFID tag is affixed is made of metal, communication via the antenna in the tag may not be possible, which may interfere with reading the identification information. This is thought to be because, when metal is present near the RFID tag, the electromagnetic waves sent to the RFID tag from the reader/writer that transmits and receives data are lost as eddy currents in the metal, meaning that the energy required to send the data back from the IC chip to the antenna cannot be obtained efficiently.

これらの問題を解決する手段として、磁性シートの使用が有効であることが知られている。ＲＦＩＤタグと、貼付対象物である金属との間に磁性シートを挟むことで、アンテナが受けた電磁波を磁性シート内部で循環させ、ＩＣチップに供給するエネルギを効率的に伝送することができる（例えば非特許文献１参照）。The use of a magnetic sheet is known to be an effective means of solving these problems. By sandwiching a magnetic sheet between the RFID tag and the metal object to which it is attached, the electromagnetic waves received by the antenna are circulated inside the magnetic sheet, making it possible to efficiently transmit the energy supplied to the IC chip (see, for example, non-patent document 1).

深瀬美紀子、武本聡、「ＵＨＦ帯金属対応ＲＦＩＤタグ用磁性シートの開発」、電気製鋼、第８２巻１号、ｐ．２３～３０、２０１１年Mikiko Fukase, Satoshi Takemoto, "Development of magnetic sheet for UHF band metal compatible RFID tag", Electric Steel, Vol. 82, No. 1, pp. 23-30, 2011

ところで、ＲＦＩＤタグの通信に用いられる周波数帯は、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ、電磁誘導方式）と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能となるＵＨＦ帯（電波方式）のニーズが高まっている。しかしながら、従来のＲＦＩＤタグと金属との間に磁性シートを挟む構成では、ＵＨＦ帯で通信ができない虞がある。Meanwhile, there is a growing need for the UHF band (radio wave method) used for RFID tag communication, which allows for longer distance communication and simultaneous reading of multiple objects compared to the HF band (13.56 MHz, electromagnetic induction method). However, with the conventional configuration in which a magnetic sheet is sandwiched between the RFID tag and metal, there is a risk that communication in the UHF band will not be possible.

また、ＲＦＩＤタグは貼付対象物に貼付して用いられる構成上、汎用性を向上させるために全体のサイズを小型化できるのが望ましい。Furthermore, since RFID tags are used by being affixed to objects, it is desirable to be able to reduce the overall size to improve versatility.

本開示は、通信性能を向上でき、かつ小型化できるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。The purpose of this disclosure is to provide an RFID tag that can improve communication performance and can be made smaller.

本発明の実施形態の一観点に係るＲＦＩＤタグは、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、を備え、前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、前記粘着層には、前記磁性シートの前記スリットと重畳配置される第２スリットが設けられ、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される領域は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低くなるよう形成される。An RFID tag according to one aspect of an embodiment of the present invention is an RFID tag to be attached to an object to which it is attached, and includes an inlay having an IC chip on which identification information is recorded and a slot antenna connected to the IC chip, a magnetic sheet laminated on the inlay on the side of the object to which it is attached, and an adhesive layer disposed between the inlay and the magnetic sheet, the slot antenna being formed of a metal thin film, the slot antenna being provided with a slot in which a portion of the metal thin film is cut out into an elongated shape, the magnetic sheet being provided with a slit that divides a magnetic layer having magnetic properties, the slit being disposed in an area that overlaps with the slot of the inlay when the magnetic sheet and the inlay are laminated, the adhesive layer being provided with a second slit that is disposed to overlap with the slit of the magnetic sheet, and the area formed by the slit and the second slit being formed to have a dielectric constant at least lower than that of the adhesive layer.

この態様によれば、磁性シートにスリットを設けることにより、貼付対象物の種類によらず、ＲＦＩＤタグのＵＨＦ帯における通信可能距離を増やすことが可能となり、通信性能を向上できる。また、ＨＦ帯と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能とＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができるので、汎用性の高いＲＦＩＤタグを実現できる。さらに、この態様では、インレイと磁性シートとの間に配置される粘着層には、磁性シートのスリットと同様の第２スリットが設けられ、第２スリットがスリットと重畳配置される。このような第２スリットをインレイの直下に設けることにより、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上でき、かつ小型化できる。According to this aspect, by providing a slit in the magnetic sheet, it is possible to increase the communication distance of the RFID tag in the UHF band regardless of the type of object to which it is attached, thereby improving communication performance. In addition, since it is possible to increase the communication distance in the UHF band, which allows long-distance communication and simultaneous reading of multiple objects compared to the HF band, a highly versatile RFID tag can be realized. Furthermore, in this aspect, a second slit similar to the slit in the magnetic sheet is provided in the adhesive layer placed between the inlay and the magnetic sheet, and the second slit is arranged to overlap the slit. By providing such a second slit directly below the inlay, it is possible to improve the communication performance of the RFID tag and make it smaller.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、空隙層である構成でもよい。In an RFID tag according to another aspect of an embodiment of the present invention, the area formed by the slit and the second slit may be configured as an air gap layer.

この態様によれば、ＩＣチップの直下に形成される空隙層は比誘電率が１となり、粘着層に対して誘電率が充分に低くなるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をより一層抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上できる。According to this embodiment, the air gap layer formed directly below the IC chip has a relative dielectric constant of 1, which is sufficiently low compared to the adhesive layer, so that the effect of the object to which it is attached on the communication performance of the inlay can be further suppressed, and the communication performance of the RFID tag can be further improved.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記空隙層には、少なくとも１つの支持部材が設けられ、前記支持部材は、前記粘着層と同材料、または、前記粘着層より誘電率が低い材料で形成され、当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿って前記空隙層中の前記積層方向の両端まで延在するよう形成される構成でもよい。In an RFID tag according to another aspect of an embodiment of the present invention, the gap layer is provided with at least one support member, which may be formed of the same material as the adhesive layer or a material having a lower dielectric constant than the adhesive layer, and may be configured to extend along the stacking direction of the RFID tag to both ends of the stacking direction in the gap layer.

この態様によれば、スリット及び第２スリットにより形成される領域を、少なくとも粘着層より誘電率が低くなるよう形成することができるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上できる。According to this aspect, the area formed by the slit and the second slit can be formed to have a lower dielectric constant than at least the adhesive layer, so that the effect of the object to which it is attached on the communication performance of the inlay can be suppressed, and the communication performance of the RFID tag can be improved.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記粘着層の前記第２スリットは、延在方向の少なくとも一方が前記粘着層の端部まで到達するように形成され、前記空隙層は、前記第２スリットによって外部と連通する構成でもよい。In an RFID tag according to another aspect of an embodiment of the present invention, the second slit in the adhesive layer may be formed so that at least one of the extending directions reaches an end of the adhesive layer, and the void layer may be configured to communicate with the outside through the second slit.

この態様によれば、第２スリットと磁性シートのスリットとによって形成される空隙層は、ＲＦＩＤタグの長手方向の少なくとも一方の端部にて第２スリットによって開口され、この開口部を介して外部と連通することができる。これにより、空隙層内の空気が入れ替えられるので、空隙の比誘電率を１に維持することが容易となり、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をより一層抑制できる。According to this aspect, the gap layer formed by the second slit and the slit in the magnetic sheet is opened by the second slit at least one end in the longitudinal direction of the RFID tag, and can communicate with the outside through this opening. This allows the air in the gap layer to be replaced, making it easier to maintain the relative dielectric constant of the gap at 1, and further suppressing the impact of the object to which it is attached on the communication performance of the inlay.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、前記粘着層より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層である構成でもよい。In an RFID tag according to another aspect of an embodiment of the present invention, the area formed by the slit and the second slit may be a filling layer formed by filling with a material having a lower dielectric constant than the adhesive layer.

この態様によれば、スリット及び第２スリットにより形成される領域を、少なくとも粘着層より誘電率が低くなるよう形成することができるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上できる。According to this aspect, the area formed by the slit and the second slit can be formed to have a lower dielectric constant than at least the adhesive layer, so that the effect of the object to which it is attached on the communication performance of the inlay can be suppressed, and the communication performance of the RFID tag can be improved.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿った前記粘着層の厚さは、５０μｍ以上である構成でもよい。In an RFID tag according to another aspect of an embodiment of the present invention, the thickness of the adhesive layer along the stacking direction of the RFID tag may be 50 μm or more.

この態様によれば、ＲＦＩＤタグの使用時に、インレイと貼付対象物との距離を充分に確保できるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上できる。これによりさらなる小型化にも繋がる。According to this aspect, when the RFID tag is in use, a sufficient distance can be secured between the inlay and the object to which it is attached, so that the effect of the object on the communication performance of the inlay can be further reduced, and the communication performance of the RFID tag can be further improved. This also leads to further miniaturization.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層を備え、前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される構成でもよい。An RFID tag according to another aspect of the present invention may further include a second adhesive layer laminated on the side of the magnetic sheet that faces the object to be affixed, and the second adhesive layer may be formed of a material having at least a lower dielectric constant than the adhesive layer.

この態様によれば、低誘電率の第２粘着層がインレイと金属などの貼付対象物との間に介在するので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制できる。この結果、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上でき、小型化を促進できる。According to this aspect, the second adhesive layer with a low dielectric constant is interposed between the inlay and the object to which it is to be attached, such as a metal, so that the effect of the object to which it is to be attached on the communication performance of the inlay can be further suppressed. As a result, the communication performance of the RFID tag can be further improved and miniaturization can be promoted.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、前記磁性シートと前記第２粘着層との間に配置される誘電層を備える構成でもよい。An RFID tag according to another aspect of the present invention may be configured to include a dielectric layer disposed between the magnetic sheet and the second adhesive layer.

この態様によれば、誘電層を設けることにより、ＵＨＦ帯における通信可能距離をさらに増やすことができるので、通信性能をさらに向上できる。According to this aspect, by providing a dielectric layer, the communication distance in the UHF band can be further increased, thereby further improving communication performance.

本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層と、を備え、前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される構成でもよい。An RFID tag according to another aspect of the present invention is an RFID tag to be attached to an object to be affixed, comprising an inlay having an IC chip on which identification information is recorded and a slot antenna connected to the IC chip, a magnetic sheet laminated on the inlay on the side of the object to be affixed, an adhesive layer disposed between the inlay and the magnetic sheet, and a second adhesive layer further laminated on the side of the magnetic sheet to be affixed, the slot antenna being formed of a metal thin film, the slot antenna being provided with a slot formed by cutting out a portion of the metal thin film into an elongated shape, the magnetic sheet being provided with a slit that divides a magnetic layer having magnetic properties, the slit being disposed in an area that overlaps with the slot of the inlay when the magnetic sheet and the inlay are laminated, and the second adhesive layer being formed of a material having at least a lower dielectric constant than the adhesive layer.

この態様によれば、低誘電率の第２粘着層がインレイと金属などの貼付対象物との間に介在するので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制できる。これにより、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上でき、かつ小型化できる。According to this aspect, the second adhesive layer with a low dielectric constant is interposed between the inlay and the object to which it is to be attached, such as a metal, so that the effect of the object to which it is to be attached on the communication performance of the inlay can be further suppressed. This improves the communication performance of the RFID tag and allows it to be made smaller.

本開示によれば、通信性能を向上でき、かつ小型化できるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供することができる。This disclosure provides an RFID tag and a method for manufacturing an RFID tag that can improve communication performance and be made smaller.

実施形態に係るＲＦＩＤタグの積層断面図1 is a cross-sectional view of a layered structure of an RFID tag according to an embodiment of the present invention;図１に示すＲＦＩＤタグの分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view of the RFID tag shown in FIG. 1 .図１に示すＲＦＩＤタグの上方から視た平面図FIG. 2 is a plan view of the RFID tag shown in FIG. 1 as viewed from above.スロットアンテナの他の形状のスロットの一例を示す平面図FIG. 11 is a plan view showing an example of a slot of another shape of the slot antenna;実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示すフローチャートA flowchart showing an example of a method for manufacturing an RFID tag according to an embodiment.比較例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図1 is a cross-sectional view of a layered structure of an RFID tag according to a comparative example.第１変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図1 is a cross-sectional view of a layered structure of an RFID tag according to a first modified example.第２変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図13 is a cross-sectional view of a layered structure of an RFID tag according to a second modified example.第３変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図13 is a cross-sectional view of a layered structure of an RFID tag according to a third modified example.粘着層の構成の第１変形例を示す平面図FIG. 11 is a plan view showing a first modified example of the configuration of the adhesive layer;粘着層の構成の第２変形例を示す平面図FIG. 11 is a plan view showing a second modified example of the configuration of the adhesive layer;

以下、添付図面を参照しながら実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。The following describes the embodiments with reference to the accompanying drawings. To facilitate understanding of the description, the same components in each drawing are denoted by the same reference numerals as much as possible, and duplicate descriptions are omitted.

なお、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向である。Ｘ方向はインレイ１０１や磁性シート１０２の長手方向であり、スロット２１の平行部２２及びスリット３０の延在方向である。Ｙ方向は、インレイ１０１や磁性シート１０２の短手方向であり、スロット２１の垂直部２３の延在方向である。Ｚ方向は、インレイ１０１や磁性シート１０２などＲＦＩＤタグ１００の各構成要素の積層方向である。また、以下では説明の便宜上、Ｚ正方向側を上側、Ｚ負方向側を下側とも表現する場合がある。In the following description, the X, Y, and Z directions are perpendicular to each other. The X direction is the longitudinal direction of theinlay 101 and themagnetic sheet 102, and is the extension direction of theparallel portion 22 of theslot 21 and theslit 30. The Y direction is the transverse direction of theinlay 101 and themagnetic sheet 102, and is the extension direction of thevertical portion 23 of theslot 21. The Z direction is the stacking direction of each component of theRFID tag 100, such as theinlay 101 and themagnetic sheet 102. For ease of explanation, the positive Z direction may be referred to as the upper side, and the negative Z direction may be referred to as the lower side.

図１は、実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の積層断面図である。図２は、図１に示すＲＦＩＤタグ１００の分解斜視図である。図３は、図１に示すＲＦＩＤタグ１００の上方から視た平面図である。なお、図１に示す断面図は、例えば図３に二点鎖線で示す断面線に沿ったＩ－Ｉ断面図である。Figure 1 is a cross-sectional view of the layers of anRFID tag 100 according to an embodiment. Figure 2 is an exploded perspective view of theRFID tag 100 shown in Figure 1. Figure 3 is a plan view of theRFID tag 100 shown in Figure 1 as viewed from above. Note that the cross-sectional view shown in Figure 1 is, for example, a cross-sectional view taken along line I-I shown by a two-dot chain line in Figure 3.

ＲＦＩＤタグ１００は、貼付対象物２００に貼付される略平面状の装置である。図１～図３に示すように、ＲＦＩＤタグは、インレイ１０１と、磁性シート１０２と、誘電層１０３とを備える。貼付対象物２００は、例えば金属である。金属としては、鉄、アルミニウム、銅などの金属の他、鉄合金、アルミ合金、銅合金等の金属の合金を含む。なお、貼付対象物２００には、金属以外の他の材料、例えばプラスチックス、紙、セラミックスなども含まれる。TheRFID tag 100 is a generally planar device that is affixed to anobject 200. As shown in Figures 1 to 3, the RFID tag comprises aninlay 101, amagnetic sheet 102, and adielectric layer 103. Theobject 200 is, for example, a metal. Metals include metals such as iron, aluminum, and copper, as well as metal alloys such as iron alloys, aluminum alloys, and copper alloys. Note that theobject 200 can also include materials other than metals, such as plastics, paper, and ceramics.

実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の主な使用用途としては、ドラム缶、Ｈ鋼等の比較的大きな金属製品への貼り付けが対象であり、これらの金属製品個々の在庫管理等を含む流通経路上の追跡（トレサビリティ）に使用できる。その他に、金属製品以外にも、本件のタグを貼り付けて使用してもよい。The main use of theRFID tag 100 according to the embodiment is to attach it to relatively large metal products such as drums and H-shaped steel beams, and it can be used for tracking (traceability) along the distribution route, including inventory management of each of these metal products. In addition, the tag in this case may also be attached and used on items other than metal products.

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、可撓性を有しており、被着体の表面が湾曲していても貼り付け可能である。湾曲状に曲げられて状態においても、良好な通信性能を発揮でき、ドラム缶やスプレー缶などの曲面を有する物品の識別にも本実施形態のＲＦＩＤタグ１００を使用することができ、用途の多様化を図ることができる。Furthermore, theRFID tag 100 of this embodiment is flexible and can be attached to an object even if the surface of the object is curved. Even when bent into a curved shape, theRFID tag 100 of this embodiment can exhibit good communication performance, and can be used to identify objects with curved surfaces, such as drums and spray cans, allowing for a wide variety of uses.

インレイ１０１は、ＲＦＩＤタグ１００の機能に関する要素を含む部分であり、図２、図３に示すように、識別情報が記録されるＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に接続されるスロットアンテナ２０と、を有する。スロットアンテナ２０は金属薄膜で形成される。スロットアンテナ２０には、金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロット２１が設けられる。インレイ１０１は、例えばＰＥＴフィルム上に、アルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０が形成され、規定の位置にＩＣチップ１０が実装されている。なお、図１の断面図では、インレイ１０１は、ＰＥＴフィルムなどの基材と、スロットアンテナ２０とが纏めて一体的に図示されており、その上部にＩＣチップ１０が図示されている。Theinlay 101 is a portion that includes elements related to the function of theRFID tag 100, and as shown in Figs. 2 and 3, has anIC chip 10 on which identification information is recorded, and aslot antenna 20 connected to theIC chip 10. Theslot antenna 20 is formed of a thin metal film. Theslot antenna 20 is provided with aslot 21 formed by cutting out a thin strip of part of the thin metal film. Theinlay 101 is formed by forming aslot antenna 20 by dry laminating an aluminum sheet on a PET film, for example, and theIC chip 10 is mounted at a specified position. Note that in the cross-sectional view of Fig. 1, theinlay 101 is illustrated as an integrated unit of the base material such as a PET film and theslot antenna 20, with theIC chip 10 illustrated above.

図２、図３に示すように、インレイ１０１の上側の主面の中央にＩＣチップ１０が配置されている。スロットアンテナ２０のスロット２１は、このように配置されるＩＣチップ１０を挟んで所定方向（図２、図３の例ではＸ方向）に平行に延在する一対の平行部２２と、これらの一対の平行部２２と直交する方向（Ｙ方向）に延在する一対の垂直部２３とを有する。一対の垂直部２３は、ＩＣチップ１０を挟んでＸ方向に略等間隔の位置にそれぞれ配置される。As shown in Figures 2 and 3, theIC chip 10 is arranged in the center of the upper main surface of theinlay 101. Theslot 21 of theslot antenna 20 has a pair ofparallel portions 22 that extend parallel to each other in a predetermined direction (the X direction in the examples of Figures 2 and 3) sandwiching theIC chip 10 arranged in this way, and a pair ofvertical portions 23 that extend in a direction (the Y direction) perpendicular to the pair ofparallel portions 22. The pair ofvertical portions 23 are arranged at approximately equal intervals in the X direction, sandwiching theIC chip 10.

なお、ＩＣチップ１０のインピーダンスの周波数特性は以下のとおりである。
・８６６ＭＨｚ：１５－ｊ２６５（Ω）
・９１５ＭＨｚ：１４－ｊ２５２（Ω）
・９５３ＭＨｚ：１３－ｊ２４２（Ω） The impedance frequency characteristics of theIC chip 10 are as follows:
・866MHz: 15-j265 (Ω)
・915MHz: 14-j252 (Ω)
・953MHz: 13-j242 (Ω)

スロットアンテナ２０のインピーダンスは、９１５～９２０ＭＨｚで上記のＩＣチップ１０のインピーダンスと整合するように設計されている。このようなインピーダンスの整合により、電流の損失が少なくなり、損失を少なくすることで通信可能距離が増大する。The impedance of theslot antenna 20 is designed to match the impedance of theIC chip 10 at 915 to 920 MHz. This impedance matching reduces current loss, and reducing loss increases the communication distance.

磁性シート１０２は、磁性材料を含有するシート材であり、インレイ１０１の貼付対象物２００側に積層される。磁性シート１０２は、例えばステンレス系合金などの磁性粉末をゴム材や樹脂等に均一かつ配向して分散するように練り込んで形成される。図１～図３に示すように、磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。スリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。Themagnetic sheet 102 is a sheet material containing a magnetic material, and is laminated on the side of theinlay 101 to which it is to be affixed 200. Themagnetic sheet 102 is formed by kneading magnetic powder, such as a stainless steel alloy, into a rubber material or resin so that the powder is uniformly and oriented and dispersed. As shown in Figures 1 to 3, themagnetic sheet 102 is provided withslits 30 that separate the magnetic layer having magnetic properties. Theslits 30 are positioned in an area that overlaps with theslots 21 of theinlay 101 when themagnetic sheet 102 and theinlay 101 are laminated together.

スリット３０は、例えば図２、図３に示すように、磁性シート１０２のＹ方向の中央の位置に、Ｘ方向に沿って延在するよう形成される。また、スロットアンテナ２０のスロット２１と、磁性シート１０２のスリット３０との配置は、例えば図３に示すように、スリット３０の領域にスロット２１のうち少なくとも一対の平行部２２の全体が含まれるように配置される。Theslit 30 is formed to extend along the X direction at the center of themagnetic sheet 102 in the Y direction, as shown in Figs. 2 and 3, for example. Theslot 21 of theslot antenna 20 and theslit 30 of themagnetic sheet 102 are arranged so that the area of theslit 30 includes the entirety of at least one pair ofparallel portions 22 of theslot 21, as shown in Fig. 3, for example.

磁性シート１０２には、ＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものを用いるのが好ましい。磁性シート１０２は、磁性フィラー、バインダー樹脂等の成分が含まれる磁性塗料を、支持体上に塗布して乾燥させることで得られる。磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、乾燥後の磁性シート１０２の膜厚が、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下となるように、磁性塗料が塗布される。また、乾燥後の磁性シート１０２の膜厚が、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以下となるように、磁性塗料が塗布される。It is preferable to use amagnetic sheet 102 that has excellent magnetic shielding properties against radio waves in the UHF band. Themagnetic sheet 102 is obtained by applying a magnetic paint containing components such as a magnetic filler and a binder resin onto a support and drying it. In order to give themagnetic sheet 102 excellent magnetic shielding properties against radio waves in the UHF band, the magnetic paint is applied so that the film thickness of themagnetic sheet 102 after drying is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. The magnetic paint is also applied so that the film thickness of themagnetic sheet 102 after drying is preferably 50 μm or more, more preferably 100 μm or less.

同様に、磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の損失係数ｔａｎδ（μ´／μ´´）は、好ましくは０．３以下、より好ましくは０．２８以下である。また、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の損失係数ｔａｎδ（μ´／μ´´）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上である。Similarly, in order to provide themagnetic sheet 102 with excellent magnetic shielding properties against radio waves in the UHF band, the loss coefficient tan δ (μ'/μ'') of the complex relative magnetic permeability of the magnetic sheet in the frequency band of 860 to 960 MHz is preferably 0.3 or less, and more preferably 0.28 or less. In addition, the loss coefficient tan δ (μ'/μ'') of the complex relative magnetic permeability of the magnetic sheet in the frequency band of 860 to 960 MHz is preferably 0.05 or more, and more preferably 0.1 or more.

なお、本実施形態におけるＲＦＩＤタグ１００の全体のＺ方向の厚さ（剥離紙１０７を除く）は、２００μｍ～１０００μｍであり、好ましくは３００～４００μｍである。また、磁性シート１０２とインレイ１０１を貼り合せた状態の厚さ（ラベル紙１０５及び剥離紙１０７は除く）は、１５０～２５０μｍであり、好ましくは１９０～２１０μｍであり、より好ましくは２００μｍ程度である。ラベル紙１０５の厚さは、粘着剤１０８を含め、５０μｍ～３００μｍである。剥離紙１０７の厚さは、５０μｍ～３００μｍである。一例として、ＲＦＩＤタグ１００の各要素の厚さは、ラベル紙１０５が６０μｍ、粘着剤１０８が２０μｍ、インレイ１０１が４８μｍ、粘着層１０４が６０μｍ、磁性シート１０２が１００μｍ、誘電層１０３が３８μｍ、第２粘着層１０６が５０μｍ、剥離紙１０７が６６μｍであり、ＲＦＩＤタグ１００の全体の厚さは４４２μｍである。このとき、インレイ１０１は、例えば、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、１０μｍのアルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０を形成し、規定の位置にＩＣチップ１０を実装することができる。In this embodiment, the overall Z-direction thickness of the RFID tag 100 (excluding the release paper 107) is 200 μm to 1000 μm, and preferably 300 to 400 μm. The thickness of themagnetic sheet 102 and theinlay 101 when bonded together (excluding thelabel paper 105 and release paper 107) is 150 to 250 μm, preferably 190 to 210 μm, and more preferably approximately 200 μm. The thickness of thelabel paper 105, including the adhesive 108, is 50 μm to 300 μm. The thickness of therelease paper 107 is 50 μm to 300 μm. As an example, the thickness of each element of theRFID tag 100 is as follows:label paper 105 is 60 μm, adhesive 108 is 20 μm,inlay 101 is 48 μm,adhesive layer 104 is 60 μm,magnetic sheet 102 is 100 μm,dielectric layer 103 is 38 μm, secondadhesive layer 106 is 50 μm, andrelease paper 107 is 66 μm, and the overall thickness of theRFID tag 100 is 442 μm. In this case, theinlay 101 is, for example, aslot antenna 20 formed by dry laminating a 10 μm aluminum sheet on a 38 μm thick PET film, and theIC chip 10 can be mounted at a specified position.

同様に、磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の実数部μ´は、好ましくは５．０以上であり、より好ましくは５．２以上である。また、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の実数部μ´は、好ましくは７．０以下であり、より好ましくは６．０以下である。Similarly, in order to provide themagnetic sheet 102 with excellent magnetic shielding properties against radio waves in the UHF band, the real part μ' of the complex relative permeability of the magnetic sheet in the frequency band of 860 to 960 MHz is preferably 5.0 or more, and more preferably 5.2 or more. Also, the real part μ' of the complex relative permeability of the magnetic sheet in the frequency band of 860 to 960 MHz is preferably 7.0 or less, and more preferably 6.0 or less.

また、上記の複素比透磁率の条件を満たすためには、磁性塗料に含まれる磁性フィラーの材質は、Ｆｅ－Ｃｒ合金であるのが好ましい。また、磁性フィラーとバインダーの固形分の質量比（磁性フィラーの質量／バインダーの固形分の質量）が７０／３０以上であるのが好ましく、７５／２５以上であるのがより好ましく、８０／２０以上であるのがさらに好ましい。さらに、磁性フィラーとバインダーの固形分の質量比（磁性フィラーの質量／バインダーの固形分の質量）は、９５／５以下であるのが好ましく、９０／１０以下であるのがより好ましく、８５／１５以下であるのがさらに好ましい。In order to satisfy the above-mentioned conditions for complex relative permeability, the material of the magnetic filler contained in the magnetic paint is preferably an Fe-Cr alloy. The mass ratio of the magnetic filler to the solid content of the binder (mass of magnetic filler/mass of solid content of binder) is preferably 70/30 or more, more preferably 75/25 or more, and even more preferably 80/20 or more. The mass ratio of the magnetic filler to the solid content of the binder (mass of magnetic filler/mass of solid content of binder) is preferably 95/5 or less, more preferably 90/10 or less, and even more preferably 85/15 or less.

また、磁性塗料に含まれるバインダー樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂から成る群より選ばれる１種類以上の樹脂であり、エポキシ樹脂が好ましい。The binder resin contained in the magnetic paint is one or more resins selected from the group consisting of epoxy resins, urethane resins, and polyester resins, with epoxy resins being preferred.

誘電層１０３は、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層され、磁性シート１０２と貼付対象物２００との間に配置される。図２では、誘電層１０３は磁性シート１０２の下方に一体的に図示されている。誘電層１０３は、例えば厚紙や合成樹脂等の繊維からなる織布や不織布、セラミックガラス等の無機材料のシートなどの絶縁体で形成されるのが好ましい。本実施形態では、誘電層１０３は、例えば発泡ＰＥＴで形成される。誘電層１０３の材料は、比誘電率が１．２～３．０程度であるのものが好ましく、これによりＲＦＩＤタグ１００の通信距離を増やすことができる。Thedielectric layer 103 is further laminated on the side of themagnetic sheet 102 facing theobject 200, and is disposed between themagnetic sheet 102 and theobject 200. In FIG. 2, thedielectric layer 103 is illustrated integrally below themagnetic sheet 102. Thedielectric layer 103 is preferably formed of an insulator such as a woven or nonwoven fabric made of cardboard or synthetic resin fibers, or a sheet of an inorganic material such as ceramic glass. In this embodiment, thedielectric layer 103 is formed of, for example, foamed PET. The material of thedielectric layer 103 preferably has a relative dielectric constant of about 1.2 to 3.0, which can increase the communication distance of theRFID tag 100.

また、図１に示すように、誘電層１０３は、インレイ１０１及び磁性シート１０２を、貼付対象物２００からその厚み分だけ離間させた状態で配置させるスペーサとしても機能する。誘電層１０３は、外力に応じてインレイ１０１及び磁性シート１０２と共に任意に変形可能な材料で形成され、これにより貼付対象物２００の貼付面が湾曲している場合でもＲＦＩＤタグ１００を容易に貼付でき、汎用性を向上できるよう構成されるのが好ましい。As shown in FIG. 1, thedielectric layer 103 also functions as a spacer that positions theinlay 101 and themagnetic sheet 102 at a distance of its thickness from theobject 200 to which it is to be affixed. Thedielectric layer 103 is preferably formed of a material that can be deformed arbitrarily together with theinlay 101 and themagnetic sheet 102 in response to an external force, so that theRFID tag 100 can be easily affixed even if the attachment surface of theobject 200 to which it is to be affixed is curved, thereby improving versatility.

また、ＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に粘着層１０４が配置される。粘着層１０４は、インレイ１０１と磁性シート１０２とを接着する。In addition, in theRFID tag 100, anadhesive layer 104 is disposed between theinlay 101 and themagnetic sheet 102. Theadhesive layer 104 bonds theinlay 101 and themagnetic sheet 102.

図１～図３に示すように、粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と同様の第２スリット４０が設けられる。第２スリット４０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、磁性シート１０２のスリット３０と重畳配置される位置に設けられる。すなわち、第２スリット４０も、スリット３０と同様にインレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。第２スリット４０は、例えば図２、図３に示すように、粘着層１０４のＹ方向の中央の位置に、Ｘ方向に沿って延在するよう形成される。As shown in Figures 1 to 3, theadhesive layer 104 is provided with asecond slit 40 similar to theslit 30 of themagnetic sheet 102. Thesecond slit 40 is provided at a position where it overlaps with theslit 30 of themagnetic sheet 102 when themagnetic sheet 102 and theinlay 101 are laminated. That is, thesecond slit 40 is also arranged in an area overlapping with theslot 21 of theinlay 101, similar to theslit 30. Thesecond slit 40 is formed so as to extend along the X direction at the center position of theadhesive layer 104 in the Y direction, for example, as shown in Figures 2 and 3.

図１に示すように、また、図３に一点鎖線で示すように、第２スリット４０のＹ方向の寸法は、スリット３０よりやや大きいのが好ましい。つまり、第２スリット４０により２つに区分される粘着層１０４が、磁性シート１０２よりＹ方向中央側に突出しないように設けられるのが好ましい。As shown in FIG. 1 and as shown by the dashed line in FIG. 3, it is preferable that the dimension of thesecond slit 40 in the Y direction is slightly larger than that of theslit 30. In other words, it is preferable that theadhesive layer 104, which is divided into two by thesecond slit 40, is arranged so as not to protrude toward the center in the Y direction beyond themagnetic sheet 102.

そして特に本実施形態では、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０により形成される領域（図１に符号５０で示す領域）は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。より詳細には、本実施形態ではこの領域とは空隙層５０であり、スリット３０及び第２スリット４０によってＲＦＩＤタグ１００のインレイ１０１の直下に空隙層５０が形成される。And particularly in this embodiment, the area formed by theslit 30 of themagnetic sheet 102 and thesecond slit 40 of the adhesive layer 104 (area indicated byreference numeral 50 in FIG. 1) is formed so as to have a lower dielectric constant than at least theadhesive layer 104. More specifically, in this embodiment, this area is theair gap layer 50, and theair gap layer 50 is formed directly below theinlay 101 of theRFID tag 100 by theslit 30 and thesecond slit 40.

ここで、ＲＦＩＤタグ１００の積層方向（Ｚ方向）に沿った粘着層１０４の厚さは、５０μｍ以上であるのが好ましく、８０μｍ以上であるのがさらに好ましい。また、例えば粘着層１０４は、比誘電率２．５以上の材料で形成されるのが好ましく、第２粘着層１０６の比誘電率よりも高ければ粘着層１０４は比誘電率２～５程度の材料で形成されてもよい。Here, the thickness of theadhesive layer 104 along the stacking direction (Z direction) of theRFID tag 100 is preferably 50 μm or more, and more preferably 80 μm or more. Also, for example, theadhesive layer 104 is preferably formed from a material with a relative dielectric constant of 2.5 or more, and theadhesive layer 104 may be formed from a material with a relative dielectric constant of about 2 to 5 as long as the relative dielectric constant is higher than that of the secondadhesive layer 106.

また、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１の上方にさらにラベル紙（フィルム系タック紙）１０５が配置される。ラベル紙１０５は、Ｚ正方向側の表面に印刷可能である。ラベル紙の素材は適宜選択可能である。ラベル紙１０５は、インレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３と同じ大きさで形成される。また、図１、図２に示すように、ラベル紙１０５のＺ負方向側の裏面には粘着剤１０８が塗布されており、粘着剤１０８によりインレイ１０１の上面に接着されている。In theRFID tag 100 of this embodiment, a label paper (film-based tack paper) 105 is further placed above theinlay 101. Thelabel paper 105 can be printed on the surface on the positive Z direction side. The material of the label paper can be selected appropriately. Thelabel paper 105 is formed to be the same size as theinlay 101, themagnetic sheet 102, and thedielectric layer 103. As shown in Figures 1 and 2, an adhesive 108 is applied to the back surface on the negative Z direction side of thelabel paper 105, and the adhesive 108 adheres it to the top surface of theinlay 101.

また、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、貼付対象物２００と対向する誘電層１０３の下面に粘着剤が塗布されて、第２粘着層１０６が形成されている。第２粘着層１０６は、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層されており、誘電層１０３は、磁性シート１０２と第２粘着層１０６との間に配置される。第２粘着層１０６が貼付対象物２００に粘着することによって、ＲＦＩＤタグ１００の全体が貼付対象物２００に貼付される。In addition, in theRFID tag 100 of this embodiment, an adhesive is applied to the underside of thedielectric layer 103 facing theobject 200 to form a secondadhesive layer 106. The secondadhesive layer 106 is further laminated on the side of themagnetic sheet 102 facing theobject 200, and thedielectric layer 103 is disposed between themagnetic sheet 102 and the secondadhesive layer 106. The secondadhesive layer 106 adheres to theobject 200, so that theentire RFID tag 100 is attached to theobject 200.

また、第２粘着層１０６を形成する粘着剤は、例えば長期間使用する使用環境においては接着剤を用いることができる。しかし、接着剤は硬化すると剥離が困難になる場合がある。これに対し、粘着剤は、通常、作業者の手作業等でＲＦＩＤタグ１００を対象物品から剥離可能であり、さらに、粘着剤の種類によっては剥離後にＲＦＩＤタグ１００を再度貼り付け可能でありＲＦＩＤタグ１００として再利用可能となる場合がある。The adhesive forming the secondadhesive layer 106 may be, for example, an adhesive in an environment where the product will be used for a long period of time. However, the adhesive may be difficult to remove once it hardens. In contrast, the adhesive usually allows theRFID tag 100 to be removed from the target object by hand, etc., and furthermore, depending on the type of adhesive, theRFID tag 100 may be reattached after removal, making it possible to reuse theRFID tag 100.

そして特に本実施形態では、第２粘着層１０６は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。粘着層１０４より比誘電率が低ければ、第２粘着層１０６の比誘電率は１～５程度が好ましく、２～３程度がより好ましい。And particularly in this embodiment, the secondadhesive layer 106 is formed of a material having a dielectric constant at least lower than that of theadhesive layer 104. If the dielectric constant of the secondadhesive layer 106 is lower than that of theadhesive layer 104, the dielectric constant of the secondadhesive layer 106 is preferably about 1 to 5, and more preferably about 2 to 3.

また、図２に示すように、使用前のＲＦＩＤタグ１００には、第２粘着層１０６より下方に剥離紙１０７が配置される。剥離紙１０７は、例えばインレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３より大きく形成され、インレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３の外形の全周が剥離紙１０７の範囲に含まれるように形成することができる。ＲＦＩＤタグ１００の使用時には、剥離紙１０７がＲＦＩＤタグ１００から剥がされて、これにより露出した第２粘着層１０６によってＲＦＩＤタグ１００が貼付対象物２００に貼付される。As shown in FIG. 2, therelease paper 107 is disposed below the secondadhesive layer 106 on theRFID tag 100 before use. Therelease paper 107 can be formed, for example, to be larger than theinlay 101, themagnetic sheet 102, and thedielectric layer 103, and the entire periphery of theinlay 101, themagnetic sheet 102, and thedielectric layer 103 is included within the range of therelease paper 107. When theRFID tag 100 is used, therelease paper 107 is peeled off from theRFID tag 100, and theRFID tag 100 is attached to theattachment object 200 by the secondadhesive layer 106 thus exposed.

また、剥離紙１０７は、図２に例示するものよりも大きく形成され、一枚の剥離紙１０７の上に複数個のＲＦＩＤタグ１００が配置される構成でもよい。これにより、製造効率や搬送効率を向上できる。Therelease paper 107 may also be formed larger than that shown in FIG. 2, andmultiple RFID tags 100 may be arranged on one sheet ofrelease paper 107. This can improve manufacturing and transport efficiency.

なお、図２、図３に示したスロットアンテナ２０のスロット２１の形状は一例であり、図２、図３に示した形状には限定されない。図４は、スロットアンテナ２０の他の形状のスロット２１Ａの一例を示す平面図である。Note that the shape of theslot 21 of theslot antenna 20 shown in Figures 2 and 3 is an example, and is not limited to the shapes shown in Figures 2 and 3. Figure 4 is a plan view showing an example of aslot 21A of another shape of theslot antenna 20.

スロットアンテナ２０のスロットの形状は、例えば図４に示すスロット２１Ａのように、一対の平行部２２Ａのみを有し、垂直部が無い形状でもよい。図４の例では、平行部２２Ａは、図３の垂直部２３の延在方向に向けて、図３の平行部２２よりも開口面積が増えており、Ｙ方向の幅が大きくなっている。また、図４の例では、スリット３０及び第２スリット４０の領域にスロット２１Ａの一対の平行部２２Ａが含まれるように、スリット３０及び第２スリット４０の幅が広く形成されている。The shape of the slot of theslot antenna 20 may be, for example, a shape having only a pair ofparallel portions 22A and no vertical portion, such asslot 21A shown in FIG. 4. In the example of FIG. 4, theparallel portion 22A has a larger opening area in the extension direction of thevertical portion 23 in FIG. 3 than theparallel portion 22 in FIG. 3, and has a larger width in the Y direction. Also, in the example of FIG. 4, the widths of theslit 30 and thesecond slit 40 are formed wide so that the pair ofparallel portions 22A of theslot 21A are included in the area of theslit 30 and thesecond slit 40.

図５は、実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。ステップＳ１では、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられた磁性シート１０２（スリット入り磁性シート）が形成される。Figure 5 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing anRFID tag 100 according to an embodiment. In step S1, a magnetic sheet 102 (slit magnetic sheet) is formed, which hasslits 30 that separate a magnetic layer having magnetic properties.

このようなスリット入り磁性シート１０２は、例えば、ロール・トゥ・ロール方式により、ポリエステル系合成フィルム（東洋紡株式会社製、「クリスパーＫ１２１１ ＃３８μ」）を速度３ｍ／ｍｉｎで搬送しながら、該フィルム上に、コーターを用いて磁気シールド塗料によるストライプパターンを形成し、４０℃から８０℃まで温度を上げながら３０ｍの硬化炉を通過させることで、形成できる。Such a slittedmagnetic sheet 102 can be formed, for example, by a roll-to-roll method in which a polyester synthetic film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Crisper K1211 #38μ") is conveyed at a speed of 3 m/min, a stripe pattern is formed on the film using a coater with magnetic shielding paint, and the film is passed through a 30 m curing oven while the temperature is raised from 40°C to 80°C.

ステップＳ２では、ステップＳ１にて形成されたスリット入り磁性シート１０２と、インレイ１０１とが積層される。このとき、インレイ１０１と磁性シート１０２との間には、第２スリット４０が設けられた粘着層１０４が形成され、この粘着層１０４によってインレイ１０１と磁性シート１０２とが接着される。粘着層１０４は、例えば図１～図３に示すように第２スリット４０によって２つに区分され、各部がスリット３０により区分された磁性シート１０２のそれぞれの上に塗布される。In step S2, the slitmagnetic sheet 102 formed in step S1 and theinlay 101 are laminated. At this time, anadhesive layer 104 with asecond slit 40 is formed between theinlay 101 and themagnetic sheet 102, and theinlay 101 and themagnetic sheet 102 are adhered by thisadhesive layer 104. Theadhesive layer 104 is applied onto each of themagnetic sheets 102 which are divided into two by thesecond slits 40 as shown in, for example, Figures 1 to 3, and each part is divided by theslits 30.

なお、ステップＳ１において磁性シート１０２に設けられるスリット３０は、ステップＳ２にて磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置されるよう形成される。同様に、ステップＳ２において粘着層１０４に設けられる第２スリット４０も、ステップＳ２にて磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置されるよう形成される。Theslit 30 provided in themagnetic sheet 102 in step S1 is formed so as to be positioned in an area overlapping theslot 21 of theinlay 101 when themagnetic sheet 102 and theinlay 101 are laminated in step S2. Similarly, thesecond slit 40 provided in theadhesive layer 104 in step S2 is also formed so as to be positioned in an area overlapping theslot 21 of theinlay 101 when themagnetic sheet 102 and theinlay 101 are laminated in step S2.

ステップＳ３では、磁性シート１０２のインレイ１０１と反対側の面に誘電層１０３が積層される。なお、ステップＳ２とＳ３とを逆に行い、磁性シート１０２と誘電層１０３とを積層した後に、インレイ１０１と磁性シート１０２とを積層する手順でもよい。In step S3, thedielectric layer 103 is laminated on the surface of themagnetic sheet 102 opposite theinlay 101. Note that steps S2 and S3 may be performed in reverse, and themagnetic sheet 102 and thedielectric layer 103 may be laminated, followed by laminating theinlay 101 and themagnetic sheet 102.

ステップＳ４では、インレイ１０１の磁性シート１０２とは反対側の面にフィルム系タック紙（ラベル紙）１０５が積層される。In step S4, a film-based tack paper (label paper) 105 is laminated on the side of theinlay 101 opposite themagnetic sheet 102.

このように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、識別情報が記録されるＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に接続されるスロットアンテナ２０と、を有するインレイ１０１と、インレイ１０１の貼付対象物２００側に積層される磁性シート１０２と、を備える。スロットアンテナ２０は金属薄膜で形成され、スロットアンテナ２０には、金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロット２１が設けられる。磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。このスリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。As described above, theRFID tag 100 according to this embodiment includes aninlay 101 having anIC chip 10 on which identification information is recorded and aslot antenna 20 connected to theIC chip 10, and amagnetic sheet 102 laminated on the side of theinlay 101 to which the tag is to be attached 200. Theslot antenna 20 is formed of a thin metal film, and is provided with aslot 21 formed by cutting out a portion of the thin metal film into an elongated shape. Themagnetic sheet 102 is provided with aslit 30 that separates the magnetic layer having magnetic properties. This slit 30 is located in an area that overlaps with theslot 21 of theinlay 101 when themagnetic sheet 102 and theinlay 101 are laminated together.

このように磁性シート１０２にスリット３０を設けることにより、貼付対象物２００の種類によらず、ＲＦＩＤタグ１００のＵＨＦ帯における通信可能距離を増やすことが可能となり、通信性能を向上できる（後述する図２２参照）。また、ＨＦ帯と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能とＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができるので、汎用性の高いＲＦＩＤタグ１００を実現できる。By providingslits 30 in themagnetic sheet 102 in this way, it is possible to increase the communication distance of theRFID tag 100 in the UHF band regardless of the type ofobject 200 to which it is attached, thereby improving communication performance (see FIG. 22 described later). In addition, compared to the HF band, it is possible to achieve a highlyversatile RFID tag 100 because it is possible to increase the communication distance in the UHF band, which allows for long-distance communication and simultaneous reading of multiple objects.

また、貼付対象物２００が金属製であると、従来のＲＦＩＤタグではタグ内のアンテナによる通信ができず、識別情報の読み出しに支障をきたすことがあるので、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００通信性能を向上できるという効果は、貼付対象物２００が金属製であるときに特に顕著となる。In addition, if theobject 200 to be affixed is made of metal, conventional RFID tags cannot communicate using the antenna in the tag, which can cause problems in reading the identification information. Therefore, the effect of improving the communication performance of theRFID tag 100 according to this embodiment is particularly noticeable when theobject 200 to be affixed is made of metal.

また、磁性シートを用いない既存の金属用のＲＦＩＤタグにおいては、被着体としての金属の影響による通信性能低下を抑えるために、インレイと被着体との間に比較的大きな間隔が必要となり、その間隔を確保するためにＲＦＩＤタグの全体の厚みが３．５ｍｍ以上であり薄型化が困難であった。In addition, existing RFID tags for metals that do not use magnetic sheets require a relatively large gap between the inlay and the adherend to prevent degradation of communication performance due to the influence of the metal used as the adherend, and in order to ensure this gap, the overall thickness of the RFID tag must be 3.5 mm or more, making it difficult to make it thinner.

これに対して、本実施形態のＲＦＩＤタグの厚みは、１ｍｍ以下であり、磁性シートを使用しない従来のＲＦＩＤタグよりも薄くすることができる。例えば、ラベル紙及び剥離紙を含んだＲＦＩＤタグの厚さとして約３５０μｍの厚さとすることができ、金属対応のＲＦＩＤタグとして著しく薄型化ができる。In contrast, the thickness of the RFID tag of this embodiment is 1 mm or less, making it thinner than conventional RFID tags that do not use a magnetic sheet. For example, the thickness of the RFID tag including the label paper and release paper can be approximately 350 μm, making it significantly thinner than a metal-compatible RFID tag.

また、著しく薄型化が可能となることで、通常用いられている（汎用の）ラベルプリンターを用いて、ラベルの印刷とＩＣチップへの情報の書き込みとを同時に行うことが可能で、製造効率を一層高めることができる。In addition, by making it possible to significantly reduce the thickness, it is possible to use a commonly used (general-purpose) label printer to simultaneously print the label and write information to the IC chip, further improving manufacturing efficiency.

さらに、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と同様の第２スリット４０が設けられ、第２スリット４０がスリット３０と重畳配置される。スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。より詳細にはこの領域とは空隙層５０である。Furthermore, in theRFID tag 100 according to this embodiment, theadhesive layer 104 disposed between theinlay 101 and themagnetic sheet 102 is provided with asecond slit 40 similar to theslit 30 of themagnetic sheet 102, and thesecond slit 40 is disposed so as to overlap theslit 30. The area formed by theslit 30 and thesecond slit 40 is formed so as to have a lower dielectric constant than at least theadhesive layer 104. More specifically, this area is thegap layer 50.

このような空隙層５０をインレイ１０１の直下に設けることにより、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できるという効果を奏することができる。以下図６を参照してこの効果について説明する。図６は、比較例に係るＲＦＩＤタグ３００の積層断面図である。図６の概略は図１と同様である。By providing such agap layer 50 directly below theinlay 101, it is possible to improve the communication performance of theRFID tag 100 and reduce its size. This effect will be explained below with reference to FIG. 6. FIG. 6 is a cross-sectional view of the laminated structure of anRFID tag 300 according to a comparative example. The outline of FIG. 6 is similar to that of FIG. 1.

図６に示すＲＦＩＤタグ３００は、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４Ａに、本実施形態の第２スリット４０が設けられず、粘着層１０４Ａがインレイ１０１や誘電層１０３と同様の面積で一体的に形成される点で、実施形態のＲＦＩＤタグ１００と異なる。また、インレイ１０１とラベル紙１０５との間に配置される粘着剤１０８Ａが、さらにインレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３の外周側を覆うようにＺ方向にも延在し、その下端に貼付対象物２００と接触するよう形成され、誘電層１０３の下面には粘着剤が塗布されない点でも、実施形態のＲＦＩＤタグ１００と異なる。TheRFID tag 300 shown in FIG. 6 differs from theRFID tag 100 of the embodiment in that the adhesive layer 104A disposed between theinlay 101 and themagnetic sheet 102 does not have thesecond slit 40 of the embodiment, and the adhesive layer 104A is integrally formed with the same area as theinlay 101 and thedielectric layer 103. TheRFID tag 300 also differs from theRFID tag 100 of the embodiment in that the adhesive 108A disposed between theinlay 101 and thelabel paper 105 extends in the Z direction to cover the outer periphery of theinlay 101, themagnetic sheet 102, and thedielectric layer 103, and is formed so that its lower end comes into contact with theobject 200 to be affixed, and no adhesive is applied to the lower surface of thedielectric layer 103.

図６に示すように、磁性シート１０２にスリット３０を設け、かつ、粘着層１０４Ａに第２スリット４０を設けない構成を考える。この構成では、粘着層１０４Ａはインレイ１０１の下面全体に塗布されている。このため、粘着層１０４ＡのＹ方向中央部分が磁性シート１０２のスリット３０の部分に進入しやすく、これにより図６に矢印Ａで示すように、粘着層１０４Ａが塗布されているインレイ１０１の中央部分、すなわちＩＣチップ１０が設置される部分が下方に引っ張られて湾曲しやすい傾向がある。このようなインレイ１０１の湾曲により、ＩＣチップ１０も磁性シート１０２の間のスリット３０の凹みの方向に沈むので、ＩＣチップ１０が貼付対象物２００の金属に接近する場合が生じ得る。As shown in FIG. 6, consider a configuration in which aslit 30 is provided in themagnetic sheet 102, and asecond slit 40 is not provided in the adhesive layer 104A. In this configuration, the adhesive layer 104A is applied to the entire lower surface of theinlay 101. For this reason, the central portion of the adhesive layer 104A in the Y direction is likely to enter theslit 30 portion of themagnetic sheet 102, and as a result, as shown by arrow A in FIG. 6, the central portion of theinlay 101 where the adhesive layer 104A is applied, i.e., the portion where theIC chip 10 is installed, tends to be pulled downward and curved. Due to this curvature of theinlay 101, theIC chip 10 also sinks in the direction of the recess of theslit 30 between themagnetic sheets 102, and this may cause theIC chip 10 to come close to the metal of theobject 200 to which it is to be affixed.

このような事象が発生すると、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響が強くなるため、ＲＦＩＤタグ３００の通信距離が著しく低下する。したがって、図６に示す比較例のＲＦＩＤタグ３００では、通信可能距離を担保するためには、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を予め考慮して、例えばＩＣチップ１０やスロットアンテナ２０を大型化するなどの対処が必要となる。同様の対処法としては、図６に示すようインレイ１０１や磁性シート１０２などの各種タグ要素の外周部を粘着層１０４Ａにより覆ったり、またはラベル紙１０５の面積をインレイ１０１などの各種タグ要素より大きく形成して、粘着層１０４Ａと同様に各種タグ要素のラベル紙１０５によっても外周部を覆う構成とすることも考えられる。この場合、各種タグ要素を粘着層１０４Ａやラベル紙１０５に内蔵する構造として、誘電層１０３の下面には粘着剤を塗布せずに、各種タグ要素の外周側に配置される粘着層１０４Ａの下端によってＲＦＩＤタグ３００が貼付対象物２００に貼付される。これらの対処法によって、ＲＦＩＤタグ３００のサイズを大きくせざるを得なくなり、比較例のＲＦＩＤタグ３００では小型化が難しいという問題がある。When such an event occurs, the effect of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101 becomes stronger, and the communication distance of theRFID tag 300 is significantly reduced. Therefore, in order to ensure the communication distance of theRFID tag 300 of the comparative example shown in FIG. 6, it is necessary to take measures such as enlarging theIC chip 10 and theslot antenna 20 in advance, taking into consideration the effect of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101. As a similar measure, as shown in FIG. 6, it is possible to cover the outer periphery of various tag elements such as theinlay 101 and themagnetic sheet 102 with an adhesive layer 104A, or to form the area of thelabel paper 105 larger than the various tag elements such as theinlay 101, and to cover the outer periphery with thelabel paper 105 of the various tag elements in the same way as the adhesive layer 104A. In this case, the various tag elements are embedded in the adhesive layer 104A orlabel paper 105, and no adhesive is applied to the bottom surface of thedielectric layer 103, and theRFID tag 300 is attached to theattachment target 200 by the bottom end of the adhesive layer 104A that is placed on the outer periphery of the various tag elements. These countermeasures make it necessary to increase the size of theRFID tag 300, and there is a problem that it is difficult to miniaturize theRFID tag 300 of the comparative example.

このような比較例の問題に対して、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００のように粘着層１０４に第２スリット４０を設けると、図１などに示すように、インレイ１０１の下面のうちＩＣチップ１０が設置される中央部分には粘着剤が塗布されないので、図６を参照して説明したようにインレイ１０１の中央部分が下方に湾曲する事象の発生を防止できる。これにより、インレイ１０１のＩＣチップ１０が貼付対象物２００の金属に接近することを防止できるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信可能距離の低下を防止できる。通信可能距離が低下しないため、インレイ１０１の大型化も不要となり、誘電層１０３の下面に粘着剤を塗布することも可能となるので、ラベル紙１０５をインレイ１０１などのタグ要素より大型化する必要もなくなり、ＲＦＩＤタグ１００の小型化を促進できる。In response to the problem of the comparative example, when thesecond slit 40 is provided in theadhesive layer 104 as in theRFID tag 100 of this embodiment, as shown in FIG. 1 and the like, the adhesive is not applied to the central part of the underside of theinlay 101 where theIC chip 10 is installed, so that the occurrence of the phenomenon in which the central part of theinlay 101 curves downward as described with reference to FIG. 6 can be prevented. This prevents theIC chip 10 of theinlay 101 from approaching the metal of the affixingobject 200, suppressing the influence of the affixingobject 200 on the communication performance of theinlay 101 and preventing a decrease in the communication distance of theRFID tag 100. Since the communication distance is not decreased, it is not necessary to increase the size of theinlay 101, and it is possible to apply adhesive to the underside of thedielectric layer 103, so there is no need to make thelabel paper 105 larger than the tag elements such as theinlay 101, and the miniaturization of theRFID tag 100 can be promoted.

また、ＩＣチップ１０の直下に形成される空隙層５０は比誘電率が１である。すなわち、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０により形成される領域である空隙層５０は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。このようにインレイ１０１のＩＣチップ１０と貼付対象物２００との間に低誘電率の層が介在することによっても、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上できる。特に、空隙層５０は比誘電率が１であるので、粘着層１０４に対して誘電率が充分に低くなるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をより一層抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できる。Thegap layer 50 formed directly under theIC chip 10 has a relative dielectric constant of 1. That is, thegap layer 50, which is the region formed by theslit 30 of themagnetic sheet 102 and thesecond slit 40 of theadhesive layer 104, is formed so as to have a dielectric constant lower than at least theadhesive layer 104. In this way, even by interposing a layer with a low dielectric constant between theIC chip 10 of theinlay 101 and theattachment object 200, the influence of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101 can be suppressed, and the communication performance of theRFID tag 100 can be improved. In particular, since thegap layer 50 has a relative dielectric constant of 1, the dielectric constant is sufficiently lower than that of theadhesive layer 104, so that the influence of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101 can be further suppressed, and the communication performance of theRFID tag 100 can be further improved. As a result, theRFID tag 100 of this embodiment can improve the communication performance of theRFID tag 100 and can be made smaller.

また、図２、図３などに示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向（Ｘ方向）の両端が粘着層１０４の端部まで到達して粘着層１０４を２つに区分するよう設けられるのが好ましい。この構成により、第２スリット４０と磁性シート１０２のスリット３０とによって形成される空隙層５０は、ＲＦＩＤタグ１００のＸ方向の両端部にて第２スリット４０によって開口され、この開口部を介して外部と連通することができる。これにより、空隙層５０内の空気が入れ替えられるので、空隙層５０の比誘電率を１に維持することが容易となる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をより一層抑制できるので、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できる。As shown in Figs. 2 and 3, thesecond slit 40 of theadhesive layer 104 is preferably provided so that both ends in the extension direction (X direction) reach the ends of theadhesive layer 104 to divide theadhesive layer 104 into two. With this configuration, thegap layer 50 formed by thesecond slit 40 and theslit 30 of themagnetic sheet 102 is opened by thesecond slit 40 at both ends in the X direction of theRFID tag 100, and can communicate with the outside through this opening. This allows the air in thegap layer 50 to be replaced, making it easy to maintain the relative dielectric constant of thegap layer 50 at 1. As a result, theRFID tag 100 of this embodiment can further suppress the influence of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101, thereby improving the communication performance of theRFID tag 100 and making it smaller.

さらに、ＲＦＩＤタグ１００の積層方向（Ｚ方向）に沿った粘着層１０４の厚さは、５０μｍ以上であるのが好ましく、８０μｍ以上であるのがさらに好ましい。この構成により、ＲＦＩＤタグ１００の使用時に、インレイ１０１と貼付対象物２００との距離を充分に確保できるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できる。これによりさらなる小型化にも繋がる。Furthermore, the thickness of theadhesive layer 104 along the stacking direction (Z direction) of theRFID tag 100 is preferably 50 μm or more, and more preferably 80 μm or more. With this configuration, when theRFID tag 100 is in use, a sufficient distance can be secured between theinlay 101 and theobject 200 to which it is to be affixed, so that the effect of theobject 200 on the communication performance of theinlay 101 can be further suppressed, and the communication performance of theRFID tag 100 can be further improved. This also leads to further miniaturization.

さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、貼付対象物２００と当接して粘着する第２粘着層１０６は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。この構成により、低誘電率の第２粘着層１０６がインレイ１０１と金属などの貼付対象物２００との間に介在するので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制できる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上でき、小型化を促進できる。Furthermore, in theRFID tag 100 of this embodiment, the secondadhesive layer 106 that comes into contact with and adheres to theobject 200 is formed of a material with a dielectric constant at least lower than that of theadhesive layer 104. With this configuration, the secondadhesive layer 106 with a low dielectric constant is interposed between theinlay 101 and theobject 200, such as a metal, so that the effect of theobject 200 on the communication performance of theinlay 101 can be suppressed. As a result, theRFID tag 100 of this embodiment can further improve the communication performance of theRFID tag 100 and promote miniaturization.

また、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００では、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層される誘電層１０３を備えることにより、ＵＨＦ帯における通信可能距離をさらに増やすことができるので、通信性能をさらに向上できる。In addition, in theRFID tag 100 according to this embodiment, by providing adielectric layer 103 that is further laminated on the side of themagnetic sheet 102 facing theobject 200 to which the tag is to be attached, the communication distance in the UHF band can be further increased, thereby further improving communication performance.

実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、電磁誘導式の無線タグ、電波式の無線タグの何れにも適用可能である。特に、ＲＦＩＤタグ１００を、電波式の無線タグに適用した場合、リーダとの所定の無線通信距離を確保できる。所定の無線通信距離は、例えば０ｍから２０ｍまでの範囲である。TheRFID tag 100 according to the embodiment can be applied to both electromagnetic induction type wireless tags and radio wave type wireless tags. In particular, when theRFID tag 100 is applied to a radio wave type wireless tag, a specified wireless communication distance with a reader can be ensured. The specified wireless communication distance is, for example, in the range of 0 m to 20 m.

実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、ＵＨＦ帯の電波だけでなく、ＶＨＦ帯、ＳＨＦ帯などの電波にも適用可能である。ＲＦＩＤタグ１００の使用周波数がＵＨＦ帯の周波数、例えば８６０～９６０ＭＨｚ、９１５～９２５ＭＨｚなどである場合、ＵＨＦ帯はＶＨＦ帯に比べて、周波数が高いため、波長が短くなり、アンテナの小型化に有利である。従って、ＲＦＩＤタグ１００をＵＨＦ帯の電波に好適な形状にすることで、ＩＣチップ１０の小型化を図ることができると共に、メモリ容量も小さく安価な無線タグを得ることができる。TheRFID tag 100 according to the embodiment is applicable not only to radio waves in the UHF band, but also to radio waves in the VHF band, SHF band, and other bands. When the frequency used by theRFID tag 100 is a UHF band frequency, for example, 860 to 960 MHz, 915 to 925 MHz, etc., the UHF band has a higher frequency than the VHF band, resulting in a shorter wavelength and being advantageous for miniaturizing the antenna. Therefore, by making theRFID tag 100 into a shape suitable for radio waves in the UHF band, it is possible to miniaturize theIC chip 10 and obtain an inexpensive wireless tag with a small memory capacity.

図７～図１１を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図７は、第１変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ａの積層断面図である。図８は、第２変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ｂの積層断面図である。図９は、第３変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ｃの積層断面図である。図７～図９の概略は図１と同様である。Modifications of this embodiment will be described with reference to Figures 7 to 11. Figure 7 is a cross-sectional view of the layers of anRFID tag 100A according to a first modification. Figure 8 is a cross-sectional view of the layers of anRFID tag 100B according to a second modification. Figure 9 is a cross-sectional view of the layers of anRFID tag 100C according to a third modification. The outline of Figures 7 to 9 is similar to that of Figure 1.

上記実施形態では、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０によってインレイ１０１の直下に空隙層５０を形成する構成を例示したが、スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成されればよく、空隙層５０以外の構成でもよい。In the above embodiment, a configuration was exemplified in which theslit 30 in themagnetic sheet 102 and thesecond slit 40 in theadhesive layer 104 form agap layer 50 directly below theinlay 101, but the area formed by theslit 30 and thesecond slit 40 only needs to be formed to have a lower dielectric constant than at least theadhesive layer 104, and may be formed in a configuration other than thegap layer 50.

図７に示す第１変形例１００Ａのように、空隙層５０には、少なくとも１つ（図７の例では３本）の支持部材６０が設けられる構成でもよい。支持部材６０は、粘着層１０４と同材料、または、粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。支持部材６０は、粘着層１０４と同様の粘着剤でもよいし、例えば合成樹脂や木材、紙などの粘着剤以外の材料でもよいが、比誘電率が１の値により近い材料で形成するのが好ましい。As in the first modified example 100A shown in FIG. 7, theair gap layer 50 may be configured to have at least one support member 60 (three in the example of FIG. 7). Thesupport member 60 is formed of the same material as theadhesive layer 104 or a material with a lower dielectric constant than theadhesive layer 104. Thesupport member 60 may be made of the same adhesive as theadhesive layer 104, or may be made of a material other than an adhesive, such as synthetic resin, wood, or paper, but is preferably made of a material with a relative dielectric constant as close to 1 as possible.

また、支持部材６０は、当該ＲＦＩＤタグ１００Ａの積層方向（Ｚ方向）に沿って、空隙層５０中の積層方向の両端まで延在するよう形成される。すなわち、支持部材６０の上端はインレイ１０１の下面に当接し、支持部材６０の下端は誘電層１０３の上面に当接する。支持部材６０は、例えば図７に示すように、それぞれが磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０の長手方向に沿ってＸ方向に延在する複数本を、Ｙ方向に略等間隔で配置するストライプ状のパターンで形成することができる。なお、支持部材６０のＺ方向視の形状はストライプ状以外でもよく、例えば網目状やドット状などのパターンで形成してもよい。Thesupport member 60 is formed so as to extend to both ends of the lamination direction in thegap layer 50 along the lamination direction (Z direction) of theRFID tag 100A. That is, the upper end of thesupport member 60 abuts against the lower surface of theinlay 101, and the lower end of thesupport member 60 abuts against the upper surface of thedielectric layer 103. As shown in FIG. 7, thesupport member 60 can be formed in a striped pattern in which a plurality of support members each extending in the X direction along the longitudinal direction of theslit 30 of themagnetic sheet 102 and thesecond slit 40 of theadhesive layer 104 are arranged at approximately equal intervals in the Y direction. The shape of thesupport member 60 as viewed in the Z direction may be other than striped, and may be formed in a pattern such as a mesh or dot pattern.

図８に示す第２変形例１００Ｂのように、スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、粘着層１０４より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層７０である構成でもよい。充填層７０の材料としては、粘着剤や、合成樹脂や木材、紙などの粘着剤以外の材料が挙げられる。As shown in FIG. 8, the area formed by theslit 30 and thesecond slit 40 may be configured as afilling layer 70 filled with a material having a lower dielectric constant than theadhesive layer 104, as in the second modified example 100B. Examples of materials for thefilling layer 70 include adhesives and materials other than adhesives, such as synthetic resins, wood, and paper.

図９に示す第３変形例１００Ｃのように、粘着層１０４に第２スリット４０を設けない構成でもよい。この構成においても、第２粘着層１０６が粘着層１０４よりも誘電率の低い材料で形成される構成によって、上記実施形態と同様に、ＲＦＩＤタグ１００Ｃの通信性能を向上でき、かつ小型化できる、という効果を奏することができる。As shown in FIG. 9, theadhesive layer 104 may not have thesecond slit 40, as in the third modified example 100C. In this configuration, the secondadhesive layer 106 is made of a material with a lower dielectric constant than theadhesive layer 104, and this configuration can achieve the same effect as the above embodiment in that it is possible to improve the communication performance of theRFID tag 100C and reduce its size.

なお、図９に示す第３変形例１００Ｃとは逆に、粘着層１０４に第２スリット４０を設け、かつ、第２粘着層１０６が粘着層１０４よりも誘電率の高い材料で形成される構成としてもよい。この場合でも、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０によってインレイ１０１の直下に形成される空隙層５０によって、上記実施形態と同様に、ＲＦＩＤタグ１００Ｃの通信性能を向上でき、かつ小型化できる、という効果を奏することができる。In contrast to the third modified example 100C shown in FIG. 9, theadhesive layer 104 may be provided with asecond slit 40, and the secondadhesive layer 106 may be made of a material having a higher dielectric constant than theadhesive layer 104. Even in this case, theslit 30 in themagnetic sheet 102 and thegap layer 50 formed directly below theinlay 101 by thesecond slit 40 in theadhesive layer 104 can improve the communication performance of theRFID tag 100C and reduce its size, as in the above embodiment.

図１０は、粘着層１０４の構成の第１変形例を示す平面図である。上記実施形態では、図２、図３などに示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向（Ｘ方向）の両端が粘着層１０４の端部まで到達して粘着層１０４を２つに区分するよう設けられる構成を例示した。粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向の少なくとも一方が粘着層１０４の端部まで到達するように形成されればよく、例えば図１０に示すように、第２スリット４０の延在方向の一方のみが粘着層１０４の端部まで到達し、他方は端部まで到達せずに粘着層１０４により塞がれる構成としてもよい。粘着層１０４を図１０に示す構成としても、空隙層５０の外部との連通箇所を一箇所設けることができるので、上記実施形態と同様に、空隙層５０内の空気を入れ替えることが可能であり、空隙層５０の比誘電率を１に維持することを容易にできる。10 is a plan view showing a first modified example of the configuration of theadhesive layer 104. In the above embodiment, as shown in FIG. 2, FIG. 3, etc., thesecond slit 40 of theadhesive layer 104 is configured so that both ends in the extension direction (X direction) reach the end of theadhesive layer 104 to divide theadhesive layer 104 into two. The second slit 40 of theadhesive layer 104 may be formed so that at least one of the extension directions reaches the end of theadhesive layer 104, and for example, as shown in FIG. 10, only one of the extension directions of thesecond slit 40 may reach the end of theadhesive layer 104, and the other may be blocked by theadhesive layer 104 without reaching the end. Even if theadhesive layer 104 is configured as shown in FIG. 10, one communication point with the outside of thevoid layer 50 can be provided, so that the air in thevoid layer 50 can be replaced as in the above embodiment, and the relative dielectric constant of thevoid layer 50 can be easily maintained at 1.

図１１は、粘着層１０４の構成の第２変形例を示す平面図である。図１１に示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向の両方が粘着層１０４の端部まで到達せずに粘着層１０４により塞がれる構成としてもよい。Figure 11 is a plan view showing a second modified example of the configuration of theadhesive layer 104. As shown in Figure 11, thesecond slit 40 in theadhesive layer 104 may be configured so that both of the extending directions do not reach the ends of theadhesive layer 104 and are blocked by theadhesive layer 104.

次に、本発明の実施例について具体的に説明する。Next, we will explain in detail the examples of the present invention.

＜粘着層１０４の第２スリット４０と厚さの影響＞
［実施例１］
インレイ１０１、厚さ１００μｍの磁性シート１０２、厚さ３８μｍの発泡ＰＥＴ製の誘電層１０３を積層して図１に示すＲＦＩＤタグ１００を作成した。インレイ１０１は、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、１０μｍのアルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０を形成し、規定の位置にＩＣチップ１０を実装した。スロットアンテナ２０のスロット２１のアンテナパターンは、図２、図３に示す形状とした。インレイ１０１の上側に、厚さ２０μｍの粘着剤１０８と、厚さ６０μｍのラベル紙１０５を積層した。また、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に厚さ６０μｍの粘着層１０４を配置し、誘電層１０３の下側に厚さ５０μｍの第２粘着層１０６を配置した。また、第２粘着層１０６の下側に厚さ６６μｍの剥離紙１０７を配置した。このように作成したＲＦＩＤタグ１００の全体の厚さは４４２μｍである。 <Effect of thesecond slit 40 and thickness of theadhesive layer 104>
[Example 1]
TheRFID tag 100 shown in FIG. 1 was created by laminating aninlay 101, amagnetic sheet 102 having a thickness of 100 μm, and adielectric layer 103 made of foamed PET having a thickness of 38 μm. Theinlay 101 was formed by forming aslot antenna 20 by attaching a 10 μm aluminum sheet by dry lamination on a PET film having a thickness of 38 μm, and mounting anIC chip 10 at a specified position. The antenna pattern of theslot 21 of theslot antenna 20 was shaped as shown in FIG. 2 and FIG. 3. An adhesive 108 having a thickness of 20 μm and alabel paper 105 having a thickness of 60 μm were laminated on the upper side of theinlay 101. In addition, anadhesive layer 104 having a thickness of 60 μm was arranged between theinlay 101 and themagnetic sheet 102, and a secondadhesive layer 106 having a thickness of 50 μm was arranged below thedielectric layer 103. In addition, arelease paper 107 having a thickness of 66 μm was arranged below the secondadhesive layer 106. TheRFID tag 100 thus fabricated has an overall thickness of 442 μm.

磁性シート１０２は、次の手順で作成したものを用いた。まず磁性塗料は、磁性フィラーとしてＦｅ－Ｃｒ合金（山陽特殊製鋼株式会社製、「ＦＫＴＥ２３１」）５５．２質量部、バインダー樹脂としてポリエステル系ポリウレタン（荒川化学工業株式会社製、「ユリアーノ２４５６」、重量平均分子量３００００）９．９質量部、有機溶剤としてトルエン２２．６質量部、分散剤としてリン酸ポリエステル系分散剤（ビックケミージャパン株式会社製、「ＢＹＫ－１１１」）０．４質量部、及び、消泡剤として非シリコーン系消泡剤（ビックケミージャパン株式会社製、「ＢＹＫ－１７５２」）０．２質量部を混合して得た。次に、ロール・トゥ・ロール方式により、ポリエステル系合成フィルム（東洋紡株式会社製、「クリスパーＫ１２１１ ＃３８μ」）を速度３ｍ／ｍｉｎで搬送しながら、該フィルム上に、コーターを用いて磁気シールド塗料（上記で得られた磁性塗料）によるストライプパターンを形成し、４０℃から８０℃まで温度を上げながら３０ｍの硬化炉を通過させた。これにより、スリット３０入りの磁性シート１０２を作成した。Themagnetic sheet 102 was prepared by the following procedure. First, the magnetic paint was prepared by mixing 55.2 parts by mass of an Fe-Cr alloy (manufactured by Sanyo Special Steel Co., Ltd., "FKTE231") as a magnetic filler, 9.9 parts by mass of a polyester polyurethane (manufactured by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd., "Yuriano 2456", weight average molecular weight 30,000) as a binder resin, 22.6 parts by mass of toluene as an organic solvent, 0.4 parts by mass of a phosphate polyester dispersant (manufactured by BYK Japan KK, "BYK-111") as a dispersant, and 0.2 parts by mass of a non-silicone defoamer (manufactured by BYK Japan KK, "BYK-1752") as an antifoamer. Next, a polyester synthetic film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Crisper K1211 #38μ") was conveyed at a speed of 3 m/min by a roll-to-roll method, and a stripe pattern was formed on the film using a coater with the magnetic shielding paint (the magnetic paint obtained above), and the film was passed through a 30 m curing oven while the temperature was raised from 40°C to 80°C. This produced amagnetic sheet 102 withslits 30.

磁性シート１０２のスリット３０は、図３に示したように磁性シート１０２のＹ方向の中央を幅方向の中心位置として、Ｙ方向の幅が２５ｍｍとなるように形成した。粘着層１０４の第２スリット４０は、図３に示したように粘着層１０４のＹ方向の中央を幅方向の中心位置として、Ｙ方向の幅が２５ｍｍとなるように形成した。Theslit 30 in themagnetic sheet 102 was formed so that its width in the Y direction was 25 mm, with the center in the Y direction of themagnetic sheet 102 as its center position in the width direction, as shown in FIG. 3. Thesecond slit 40 in theadhesive layer 104 was formed so that its width in the Y direction was 25 mm, with the center in the Y direction of theadhesive layer 104 as its center position in the width direction, as shown in FIG. 3.

インレイ１０１のスロットアンテナ２０のサイズは、Ｘ方向の寸法を９５ｍｍとし、Ｙ方向の寸法を４０ｍｍとした。スリット３０により２つに区分される磁性シート１０２の寸法は、Ｘ方向を１０２ｍｍ、Ｙ方向を１７．５ｍｍとした。また、第２スリット４０により２つに区分される粘着層１０４の寸法は、Ｘ方向を１０２ｍｍ、Ｙ方向を１７．５ｍｍとした。The size of theslot antenna 20 of theinlay 101 was 95 mm in the X direction and 40 mm in the Y direction. The dimensions of themagnetic sheet 102, which was divided into two by theslit 30, were 102 mm in the X direction and 17.5 mm in the Y direction. The dimensions of theadhesive layer 104, which was divided into two by thesecond slit 40, were 102 mm in the X direction and 17.5 mm in the Y direction.

粘着層１０４を形成する粘着剤には、日榮新化株式会社製の高透明基材レス両面粘着シート「ＭＨＭ－ＦＷＤ５０」を用いた。第２粘着層１０６を形成する粘着剤には、新タック化成株式会社製の低誘電光学用両面粘着シートＳＡ３８ｘＳｅｒｉｅｓの「ＳＡ－３８１ＧＦ」を用いた。粘着層１０４の比誘電率は２．６とし、第２粘着層１０６の比誘電率は２．３とした。The adhesive used to form theadhesive layer 104 was the highly transparent substrate-less double-sided adhesive sheet "MHM-FWD50" manufactured by Nichiei Shinka Co., Ltd. The adhesive used to form the secondadhesive layer 106 was the low dielectric optical double-sided adhesive sheet SA38x Series "SA-381GF" manufactured by Shintack Kasei Co., Ltd. The relative dielectric constant of theadhesive layer 104 was 2.6, and the relative dielectric constant of the secondadhesive layer 106 was 2.3.

このように作成したＲＦＩＤタグ１００を、ＳＵＳ板の貼付対象物２００に貼付した状態で、ＲＦＩＤタグ性能検査装置（Ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏ、Ｖｏｙａｎｔｉｃ社製）を用いて、ＲＦＩＤタグ１００の周波数特性を計測した。計測時の無線通信用電波の測定周波数帯は７００～１２００ＭＨｚとし、ＥＩＲＰ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ：等価等方輻射電力）は３．２８Ｗとした。TheRFID tag 100 thus created was attached to theattachment target 200, which was a stainless steel plate, and the frequency characteristics of theRFID tag 100 were measured using an RFID tag performance inspection device (Tagformance Pro, manufactured by Voyantic). The measurement frequency band of the radio waves for wireless communication during measurement was 700 to 1200 MHz, and the EIRP (Equivalent Isotropically Radiated Power) was 3.28 W.

［実施例２］
粘着層１０４の厚さを８０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 2]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of theadhesive layer 104 was set to 80 μm, and the frequency characteristics were measured.

［実施例３］
空隙層５０に第２粘着層１０６と同一の粘着剤を充填して充填層７０を形成したこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 3]
Except for filling thegap layer 50 with the same adhesive as the secondadhesive layer 106 to form afilling layer 70, anRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, and the frequency characteristics were measured.

［実施例４］
粘着層１０４の厚さを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 4]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of theadhesive layer 104 was set to 20 μm, and the frequency characteristics were measured.

［実施例５］
粘着層１０４の厚さを４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 5]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of theadhesive layer 104 was set to 40 μm, and the frequency characteristics were measured.

［実施例６］
粘着層１０４の厚さを５０μｍとしたことと、粘着層１０４を形成する粘着剤に比誘電率が４．６３のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 6]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of theadhesive layer 104 was set to 50 μm and the adhesive used to form theadhesive layer 104 had a relative dielectric constant of 4.63, and the frequency characteristics were measured.

周波数特性を計測した結果、ＵＨＦ帯に含まれる所定の周波数９２０ＭＨｚのときの通信可能距離は、実施例１では６．１４ｍ、実施例２では８ｍ以上、実施例３では２．６２ｍ、実施例４では２．１８ｍ、実施例５では２．３４ｍ、実施例６では３．９９ｍであった。As a result of measuring the frequency characteristics, the communication distance at a specific frequency of 920 MHz in the UHF band was 6.14 m in Example 1, 8 m or more in Example 2, 2.62 m in Example 3, 2.18 m in Example 4, 2.34 m in Example 5, and 3.99 m in Example 6.

実施例１、２、４、５、６の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００に空隙層５０を設けることにより、充分な通信可能距離を確保できることが示された。同様に、実施例１、３の試験結果より、空隙層５０を粘着層１０４より低誘電率の充填層７０に置き換えた場合でも、空隙層５０を設けた場合と同様の通信可能距離を確保できることが示された。The test results of Examples 1, 2, 4, 5, and 6 show that providing anair gap layer 50 in theRFID tag 100 ensures a sufficient communication distance. Similarly, the test results of Examples 1 and 3 show that even when theair gap layer 50 is replaced with afilling layer 70 that has a lower dielectric constant than theadhesive layer 104, a communication distance similar to that achieved when theair gap layer 50 is provided can be ensured.

また、実施例１、２、４、５、６の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００の粘着層１０４の厚さを増加させるほど、通信可能距離を増やすことができ、特にＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができることが示された。さらに、粘着層１０４の厚さが５０μｍ以上、好ましくは８０μｍ以上であるときに、通信可能距離の増大が顕著であることが示された。The test results for Examples 1, 2, 4, 5, and 6 also showed that the communication distance can be increased by increasing the thickness of theadhesive layer 104 of theRFID tag 100, and that the communication distance can be increased in particular in the UHF band. Furthermore, it was shown that the increase in communication distance is significant when the thickness of theadhesive layer 104 is 50 μm or more, preferably 80 μm or more.

＜第２粘着層１０６の誘電率の影響＞
［実施例７］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が３．８０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 <Effect of Dielectric Constant ofSecond Adhesive Layer 106>
[Example 7]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive forming the secondadhesive layer 106 had a relative dielectric constant of 3.80, and the frequency characteristics were measured.

［実施例８］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が４．４０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 8]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive forming the secondadhesive layer 106 had a relative dielectric constant of 4.40, and the frequency characteristics were measured.

［実施例９］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が５．７６のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。 [Example 9]
AnRFID tag 100 was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive forming the secondadhesive layer 106 had a relative dielectric constant of 5.76, and the frequency characteristics were measured.

周波数特性を計測した結果、ＵＨＦ帯に含まれる所定の周波数９２０ＭＨｚのときの通信可能距離は、実施例７では２．１８ｍ、実施例８では１．２８ｍ、実施例９では１．０８ｍであった。As a result of measuring the frequency characteristics, the communication distance at a specific frequency of 920 MHz in the UHF band was 2.18 m in Example 7, 1.28 m in Example 8, and 1.08 m in Example 9.

実施例７～９の試験結果を、第２粘着層１０６の比誘電率以外が同一条件である実施例１と比較する。上記の実施例１の第２粘着層１０６の比誘電率は２．３であり、粘着層１０４の比誘電率２．６より小さい。一方、実施例７～９は比誘電率がすべて粘着層１０４のものより大きい。実施例７～９の通信可能距離は、上記の実施例１の通信可能距離よりすべて小さくなった。また、実施例７～９では、第２粘着層１０６の比誘電率が粘着層１０４のものに近くなるほど、通信可能距離が大きくなる傾向となった。したがって、実施例１、７～９の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００の第２粘着層１０６を、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成することにより、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できることが示された。The test results of Examples 7 to 9 are compared with Example 1, which is the same except for the relative dielectric constant of the secondadhesive layer 106. The relative dielectric constant of the secondadhesive layer 106 in Example 1 is 2.3, which is smaller than the relative dielectric constant of theadhesive layer 104, which is 2.6. On the other hand, the relative dielectric constants of all of Examples 7 to 9 are larger than that of theadhesive layer 104. The communication distances of Examples 7 to 9 are all shorter than that of Example 1. In addition, in Examples 7 to 9, the closer the relative dielectric constant of the secondadhesive layer 106 is to that of theadhesive layer 104, the longer the communication distance tends to be. Therefore, the test results of Examples 1 and 7 to 9 show that by forming the secondadhesive layer 106 of theRFID tag 100 from a material with a dielectric constant at least lower than that of theadhesive layer 104, the effect of theattachment object 200 on the communication performance of theinlay 101 can be further suppressed, and the communication performance of theRFID tag 100 can be further improved.

以上、具体例を参照しつつ本実施形態について説明した。しかし、本開示はこれらの具体例に限定されるものではない。これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、条件、形状などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。The present embodiment has been described above with reference to specific examples. However, the present disclosure is not limited to these specific examples. Design modifications to these specific examples made by a person skilled in the art are also included within the scope of the present disclosure as long as they have the features of the present disclosure. The elements of each of the above-mentioned specific examples, as well as their arrangement, conditions, shape, etc., are not limited to those exemplified and can be modified as appropriate. The elements of each of the above-mentioned specific examples can be combined in different ways as appropriate, as long as no technical contradictions arise.

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ ＲＦＩＤタグ
１０１ インレイ
１０ ＩＣチップ
２０ スロットアンテナ
２１ スロット
１０２ 磁性シート
３０ スリット
１０３ 誘電層
１０４ 粘着層
４０ 第２スリット
１０６ 第２粘着層
５０ 空隙層
６０ 支持部材
７０ 充填層
２００ 貼付対象物 REFERENCE SIGNSLIST 100, 100A, 100B,100C RFID tag 101inlay 10IC chip 20slot antenna 21slot 102magnetic sheet 30 slit 103dielectric layer 104adhesive layer 40second slit 106 secondadhesive layer 50gap layer 60support member 70filling layer 200 attachment object

Claims (9)

Translated fromJapanese

貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記粘着層には、前記磁性シートの前記スリットと重畳配置される第２スリットが設けられ、
前記スリット及び前記第２スリットにより形成される領域は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低くなるよう形成される、
ＲＦＩＤタグ。 An RFID tag to be attached to an object,
An inlay having an IC chip on which identification information is recorded and a slot antenna connected to the IC chip;
A magnetic sheet is laminated on the side of the inlay that faces the object to be affixed;
an adhesive layer disposed between the inlay and the magnetic sheet;
Equipped with
The slot antenna is formed of a metal thin film,
The slot antenna is provided with a slot formed by cutting out a portion of the thin metal film,
The magnetic sheet is provided with slits that separate the magnetic layer having magnetic properties,
The slit is disposed in an area overlapping with the slot of the inlay when the magnetic sheet and the inlay are laminated together,
The adhesive layer is provided with a second slit arranged to overlap the slit of the magnetic sheet,
The region formed by the slit and the second slit is formed to have a dielectric constant lower than that of at least the adhesive layer.
RFID tag. 前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、空隙層である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。 The region formed by the slit and the second slit is a gap layer.
The RFID tag of claim 1 . 前記空隙層には、少なくとも１つの支持部材が設けられ、
前記支持部材は、
前記粘着層と同材料、または、前記粘着層より誘電率が低い材料で形成され、
当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿って前記空隙層中の前記積層方向の両端まで延在するよう形成される、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。 The air gap layer is provided with at least one support member,
The support member is
The adhesive layer is formed of the same material as the adhesive layer or a material having a lower dielectric constant than the adhesive layer,
The gap layer is formed so as to extend along the stacking direction of the RFID tag to both ends in the stacking direction.
The RFID tag of claim 2. 前記粘着層の前記第２スリットは、延在方向の少なくとも一方が前記粘着層の端部まで到達するように形成され、
前記空隙層は、前記第２スリットによって外部と連通する、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。 The second slit in the adhesive layer is formed so that at least one of the extending directions reaches an end of the adhesive layer,
The gap layer communicates with the outside through the second slit.
The RFID tag of claim 2. 前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、前記粘着層より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。 The region formed by the slit and the second slit is a filling layer formed by being filled with a material having a dielectric constant lower than that of the adhesive layer.
The RFID tag of claim 1 . 当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿った前記粘着層の厚さは、５０μｍ以上である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。 The thickness of the adhesive layer along the lamination direction of the RFID tag is 50 μm or more.
The RFID tag of claim 1 . 前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層を備え、
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
請求項１～６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。 A second adhesive layer is further laminated on the side of the magnetic sheet facing the object to be attached,
The second adhesive layer is formed of a material having a dielectric constant lower than that of at least the adhesive layer.
The RFID tag according to any one of claims 1 to 6. 前記磁性シートと前記第２粘着層との間に配置される誘電層を備える、
請求項７に記載のＲＦＩＤタグ。 a dielectric layer disposed between the magnetic sheet and the second adhesive layer;
The RFID tag according to claim 7. 貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
ＲＦＩＤタグ。 An RFID tag to be attached to an object,
An inlay having an IC chip on which identification information is recorded and a slot antenna connected to the IC chip;
A magnetic sheet is laminated on the side of the inlay that faces the object to be affixed;
an adhesive layer disposed between the inlay and the magnetic sheet;
A second adhesive layer is further laminated on the side of the magnetic sheet facing the object to be attached;
Equipped with
The slot antenna is formed of a metal thin film,
The slot antenna is provided with a slot formed by cutting out a portion of the thin metal film,
The magnetic sheet is provided with slits that separate the magnetic layer having magnetic properties,
The slit is disposed in an area overlapping with the slot of the inlay when the magnetic sheet and the inlay are laminated together,
The second adhesive layer is formed of a material having a dielectric constant lower than that of at least the adhesive layer.
RFID tag.

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