JP7515091B1

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Publication number: JP7515091B1
Application number: JP2024047216A
Authority: JP
Inventors: 貴行小西; 雅子北山; 知仁高倉; 友祐馬辻井
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2024-03-22
Filing date: 2024-03-22
Publication date: 2024-07-12
Anticipated expiration: 2044-03-22

Abstract

【課題】耐タンパ性を確保するための配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化の可能な決済端末を提供する。【解決手段】決済端末は、セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、基板に対向して配置され、基板に実装されたセキュリティ部品を覆い、配線パターンを有する耐タンパ部と、を備える。耐タンパ部は、セキュリティ部品に対向する領域であるか否かに基づいて、配線パターンのパターン幅の太さが定められている。【選択図】図４[Problem] To provide a payment terminal that can be made smaller while preventing disconnection of a wiring pattern for ensuring tamper resistance and a decrease in security. [Solution] The payment terminal comprises a board on which security components that require security are mounted, and a tamper-resistant section that is disposed opposite the board, covers the security components mounted on the board, and has a wiring pattern. The pattern width of the wiring pattern of the tamper-resistant section is determined based on whether or not the area faces the security components. [Selected Figure] Figure 4

Description

Translated fromJapanese

本開示は、決済端末に関する。This disclosure relates to a payment terminal.

決済端末は、例えば店舗のカウンターなどに設置され、決済を行う装置である。昨今の取引の多様化に伴い、決済の場所が店舗のカウンターに限らず様々な場所に拡がっている。例えば、宅配物の決済が配達先で行われるような事例である。このため、持ち運びのできる携帯型決済端末がより重視されつつある。A payment terminal is a device that is installed, for example, on a counter in a store and that makes payments. With the recent diversification of transactions, the place where payments are made is not limited to store counters but has expanded to various other places. For example, payments for parcels are now made at the delivery destination. For this reason, portable payment terminals that can be carried around are becoming more important.

決済端末には、高いレベルでセキュリティを保つ必要がある情報が入力され、内部に搭載された電子部品に情報が記録される。よって、決済端末は、内部の電子部品を保護する耐タンパ性が求められる。特許文献１は、決済端末に応用可能な、耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する情報処理装置を開示している。この配線パターンは、太さが均一である。Information that requires a high level of security is input into a payment terminal, and the information is recorded in electronic components installed inside. Therefore, payment terminals are required to be tamper-resistant to protect the internal electronic components.Patent Document 1 discloses an information processing device that has a wiring pattern for ensuring tamper resistance, which can be applied to payment terminals. This wiring pattern has a uniform thickness.

特開２０１８－１８５５８８号公報JP 2018-185588 A

耐タンパ性を確保するための配線パターンにおいては、一般的に金属の配線部分のパターン幅と同程度の間隔を持つ隙間をパターン間に確保する必要がある。そのため、配線パターン幅を太くすると、パターン間の隙間も大きくなるため、決済端末の破壊の様な第三者による攻撃があっても、破壊が隙間の部分のみに発生し、配線パターンには及ばない可能性がある。この場合、配線パターンの断線が生じないため、第三者の攻撃を検知できず、セキュリティの低下を招くおそれがある。一方、耐タンパ性を確保するための配線パターンが細いと、落下、たわみ、又は衝撃等に弱くなり、配線パターンが断線し易く、耐タンパ攻撃を検出することが困難となり得る。また、配線パターンを保持する部材自体を撓まないように強度を高くすると、決済端末の薄型化や軽量化が困難となる。In wiring patterns for ensuring tamper resistance, it is generally necessary to ensure gaps between patterns with a spacing equivalent to the pattern width of the metal wiring portion. Therefore, if the wiring pattern width is made wider, the gaps between the patterns will also become larger, so even if there is an attack by a third party such as the destruction of the payment terminal, the destruction may occur only in the gaps and not affect the wiring pattern. In this case, since the wiring pattern does not break, the attack by a third party cannot be detected, which may lead to a decrease in security. On the other hand, if the wiring pattern for ensuring tamper resistance is thin, it will be vulnerable to drops, bending, impacts, etc., and the wiring pattern will be easily broken, making it difficult to detect tamper attacks. In addition, if the strength of the member that holds the wiring pattern itself is increased so that it does not bend, it will be difficult to make the payment terminal thinner and lighter.

本開示は、耐タンパ性を確保するための配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化の可能な決済端末を提供する。This disclosure provides a payment terminal that can be made compact while preventing breaks in the wiring pattern and reduced security to ensure tamper resistance.

本開示の一態様は、セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、配線パターンを有する耐タンパ部と、を備え、前記耐タンパ部は、前記セキュリティ部品に対向する領域であるか否かに基づいて、前記配線パターンのパターン幅の太さが定められた、決済端末である。One aspect of the present disclosure is a payment terminal comprising: a substrate on which a security component requiring security is mounted; and a tamper-resistant unit disposed opposite the substrate, covering the security component mounted on the substrate, and having a wiring pattern, the pattern width of the wiring pattern being determined based on whether the tamper-resistant unit is in an area opposite the security component.

本開示によれば、耐タンパ性を確保するための配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、決済端末の小型化が可能である。This disclosure makes it possible to prevent breaks in the wiring pattern to ensure tamper resistance and to reduce security, while also making it possible to miniaturize payment terminals.

本開示の実施形態に係る決済端末の正面図FIG. 1 is a front view of a payment terminal according to an embodiment of the present disclosure.正面側から見た決済端末の分解斜視図Exploded perspective view of the payment terminal from the front裏面側から見た決済端末の分解斜視図Exploded perspective view of the payment terminal from the back sideＬＤＳの構成例を示す正面図FIG. 1 is a front view showing an example of the configuration of an LDS.ＬＤＳの構成例を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an LDS;ＬＤＳにおける配線パターンの一例を示す模式図Schematic diagram showing an example of a wiring pattern in an LDS

以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。Below, the embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed explanations than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters or duplicate explanations of substantially identical configurations may be omitted. This is to avoid the following explanation becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art. Note that the attached drawings and the following explanation are provided to enable those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.

図１は、本開示の実施形態に係る決済端末１の上面図である。図２は、正面側から見た決済端末１の分解斜視図である。図３は、裏面側から見た決済端末１の分解斜視図である。各図では、Ｘ軸方向はタッチパネル面に沿う一方向（例えば短手方向）であり、Ｙ軸方向はタッチパネル面に沿いＸ方向と垂直な方向（例えば長手方向）である。Ｚ軸方向はタッチパネル面に垂直な方向（例えば厚さ方向又は高さ方向）である。決済端末１は、例えば持ち運び可能な携帯型決済端末である。Figure 1 is a top view of apayment terminal 1 according to an embodiment of the present disclosure. Figure 2 is an exploded perspective view of thepayment terminal 1 as viewed from the front side. Figure 3 is an exploded perspective view of thepayment terminal 1 as viewed from the back side. In each figure, the X-axis direction is one direction along the touch panel surface (e.g., the short direction), the Y-axis direction is a direction along the touch panel surface and perpendicular to the X-direction (e.g., the long direction). The Z-axis direction is a direction perpendicular to the touch panel surface (e.g., the thickness direction or height direction). Thepayment terminal 1 is, for example, a portable payment terminal that can be carried around.

決済端末１は、商品等の購入者が複数の決済方式を選択することができる、複合タイプである。複数の決済方式は、例えば、クレジットカード決済、電子マネー決済、コード（例えばＱＲコード（登録商標））決済、及び現金決済を含む。クレジットカード決済は、例えば、磁気カード決済、接触ＩＣカード決済、及び非接触ＩＣカード決済を含む。電子マネーは、複数種類の電子マネーが存在してよい。電子マネー決済及び非接触ＩＣカード決済は、非接触通信（例えば近距離無線通信：ＮＦＣ（Ｎｅａｒｆｉｅｌｄｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ））を用いて決済が行われるので、ここではまとめて非接触型決済とも称する。Thepayment terminal 1 is a composite type that allows a purchaser of a product or the like to select from multiple payment methods. The multiple payment methods include, for example, credit card payment, electronic money payment, code (e.g., QR code (registered trademark)) payment, and cash payment. Credit card payment includes, for example, magnetic card payment, contact IC card payment, and contactless IC card payment. There may be multiple types of electronic money. Electronic money payment and contactless IC card payment are made using contactless communication (e.g., near field communication: NFC), so they are collectively referred to here as contactless payment.

決済端末１は、筐体１０と、基板２０と、耐タンパ部を構成するＬＤＳ（ＬａｓｅｒＤｉｒｅｃｔＳｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）３０と、タッチパネル４１と、ディスプレイ４２と、を備えている。図２及び図３に示すように、筐体１０は、正面側の第１の外装ケース１１と、裏面側の第２の外装ケース１２とをＺ軸方向で組み合わせて構成される。第１の外装ケース１１、第２の外装ケース１２は、例えば樹脂により形成される。Thepayment terminal 1 comprises ahousing 10, asubstrate 20, an LDS (Laser Direct Structuring) 30 constituting a tamper-resistant section, atouch panel 41, and adisplay 42. As shown in Figs. 2 and 3, thehousing 10 is formed by combining a firstexterior case 11 on the front side and a secondexterior case 12 on the back side in the Z-axis direction. The firstexterior case 11 and the secondexterior case 12 are formed, for example, from resin.

基板２０は、筐体１０の内部空間に配置され、種々の電子部品が実装される。電子部品には、セキュリティを要するセキュリティ部品が含まれる。決済端末１には、個人情報のような高いレベルでセキュリティを保つ必要がある情報を入力されるが、このような情報は、セキュリティ部品に少なくとも一時的に記録されるため、セキュリティ部品には高い耐タンパ性が要求される。Theboard 20 is placed in the internal space of thehousing 10, and various electronic components are mounted on it. The electronic components include security components that require security. Information that requires a high level of security, such as personal information, is input into thepayment terminal 1, and since such information is recorded at least temporarily in the security components, the security components must be highly tamper-resistant.

耐タンパ部を構成するＬＤＳ３０は、３次元配線形成技術によって形成された回路付きの樹脂筐体である。ＬＤＳ３０は、基板２０（例えば基板２０の裏側）に対向して配置され、基板２０に実装されたセキュリティ部品を覆う。ＬＤＳ３０は、決済端末１が備える所定の部品（例えばプロセッサ（例えばＣＰＵ））から信号が供給される配線パターンを有している。例えば、悪意のある第三者が、情報を入手するため、ＬＤＳ３０を破壊すると、ＬＤＳ３０の配線パターンも破壊（断線）され、セキュリティ部品に記録された情報へのアクセスが不可能となることにより、耐タンパ性が確保される。The LDS30 constituting the tamper-resistant section is a resin housing with a circuit formed by three-dimensional wiring formation technology. The LDS30 is disposed opposite the substrate 20 (e.g., the back side of the substrate 20) and covers the security components mounted on thesubstrate 20. The LDS30 has a wiring pattern to which signals are supplied from a specific component (e.g., a processor (e.g., a CPU)) provided in thepayment terminal 1. For example, if a malicious third party destroys the LDS30 in order to obtain information, the wiring pattern of the LDS30 is also destroyed (disconnected), making it impossible to access the information recorded in the security components, thereby ensuring tamper resistance.

タッチパネル４１は、例えば、店員や顧客による決済処理に関する各種のデータや情報（例えば決済方法の選択、暗証番号、ＰＩＮ（ＰｅｒｓｏｎａｌＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＮｕｍｂｅｒ）、又は電子サイン等）の入力操作を受け付け、この入力を検出する。Thetouch panel 41 accepts input operations of various data and information related to payment processing by store clerks or customers (e.g., selection of payment method, PIN, PIN (Personal Identification Number), electronic signature, etc.) and detects this input.

ディスプレイ４２は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイであり、その他のディスプレイでもよい。ディスプレイ４２は、例えば、決済処理に関する各種のデータや情報を表示する。Thedisplay 42 may be, for example, a liquid crystal display or an organic EL display, or may be another type of display. Thedisplay 42 displays, for example, various data and information related to the payment process.

また、タッチパネル４１とディスプレイ４２とは、第１の外装ケース１１に取り付けられ、基板２０に電気的に接続される。Thetouch panel 41 and thedisplay 42 are attached to the firstexterior case 11 and electrically connected to thesubstrate 20.

ＬＤＳ３０は、一般的に金属の配線部分のパターン幅と同程度の間隔を持つ隙間をパターン間に確保する必要がある。そのため、配線パターン幅を太くすると、パターン間の隙間も大きくなるため、第三者のタンパ攻撃があっても、ＬＤＳ３０の破壊が隙間の部分のみに発生し、配線パターンには及ばない可能性がある。この場合、配線パターンの断線が生じないため、第三者の攻撃を検知できず、セキュリティの低下を招くおそれがある。The LDS 30 generally requires that there be gaps between patterns that are approximately the same width as the pattern width of the metal wiring portion. Therefore, if the wiring pattern width is made wider, the gaps between the patterns also become larger, so even if there is a tamper attack by a third party, damage to the LDS 30 may only occur in the gaps and not affect the wiring pattern. In this case, since there is no break in the wiring pattern, a third party's attack cannot be detected, which may result in a decrease in security.

一方で、セキュリティの低下を防止するために配線パターンを細くすると、落下、たわみ、又は衝撃等の外力に弱くなり、配線パターンの断線等を招き、耐タンパ攻撃の検出が不可能となり得る。外力への抵抗を高めるため、ＬＤＳ３０自体を撓まないように強度を高くすると、決済端末１の薄型化、軽量化が困難となる。On the other hand, if the wiring pattern is made thin to prevent a decrease in security, it will become vulnerable to external forces such as dropping, bending, or impact, which may lead to the wiring pattern being broken, making it impossible to detect anti-tamper attacks. If the strength of the LDS 30 itself is increased so that it does not bend in order to increase resistance to external forces, it will be difficult to make thepayment terminal 1 thinner and lighter.

そこで、発明者は、ＬＤＳ３０と基板２０の関係に着目した。発明者は、ＬＤＳ３０が基板２０に対向して配置されるが、基板２０に対向する面（ＸＹ面）の全体が必ずしもセキュリティ部品に対向するとは限らず、一部の領域は対向するが一部の領域は対向しないという事実に着目した。そして、発明者は、ＬＤＳ３０の配線パターンのパターン幅の太さを、基板２０上のセキュリティ部品に対向する領域であるか否かに基づいて定めることにより、ＬＤＳ３０の配線パターンの断線を抑制し得るとともに、セキュリティの低下をも抑制し得ることを見出した。The inventor therefore focused on the relationship between LDS30 andsubstrate 20. The inventor noted the fact that while LDS30 is disposed facingsubstrate 20, the entire surface (XY surface) facingsubstrate 20 does not necessarily face the security component, with some areas facing and some areas not. The inventor then discovered that by determining the pattern width of the wiring pattern of LDS30 based on whether or not the area faces the security component onsubstrate 20, it is possible to prevent breaks in the wiring pattern of LDS30 and also to prevent a decrease in security.

図４は、ＬＤＳ３０の構成例を示す正面図である。図５は、ＬＤＳ３０の構成例を示す斜視図である。ＬＤＳ３０は例えば平板状の部材であり、平面状の平面部３５と、平面部３５の周囲に設けられた枠部３６と、を含む。平面部３５は、配線パターンのパターン幅の太さが互いに異なる第１の領域３１及び第２の領域３２を含む。ＬＤＳ３０は、配線パターンのない領域３３をも含む。ただし、ＬＤＳ３０は、配線パターンのない領域３３を有さなくてもよい。枠部３６にも配線パターンが配置され、第１の領域３１及び第２の領域３２が配置されてもよい。Figure 4 is a front view showing an example of the configuration of LDS 30. Figure 5 is a perspective view showing an example of the configuration of LDS 30. LDS 30 is, for example, a flat plate-shaped member, and includes aplanar portion 35 and aframe portion 36 provided around theplanar portion 35.Planar portion 35 includes afirst region 31 and asecond region 32 in which the pattern widths of the wiring patterns are different from each other. LDS 30 also includes aregion 33 without a wiring pattern. However, LDS 30 does not have to have aregion 33 without a wiring pattern. A wiring pattern may also be arranged inframe portion 36, andfirst region 31 andsecond region 32 may be arranged.

第１の領域３１は、Ｚ軸方向において、基板２０に実装されたセキュリティ部品に対向する。一方で、第２の領域３２は、Ｚ軸方向において、セキュリティ部品に対向しない。第２の領域３２は、基板２０のみに対向するか、セキュリティを要しないセキュリティ部品以外の電子部品に対向し得る。Thefirst region 31 faces the security component mounted on thesubstrate 20 in the Z-axis direction. On the other hand, thesecond region 32 does not face the security component in the Z-axis direction. Thesecond region 32 may face only thesubstrate 20, or may face electronic components other than the security component that do not require security.

そして、第１の領域３１では、配線パターンのパターン幅が第１の幅である。第２の領域３２では、配線パターンのパターン幅が第２の幅であり、第１の領域３１の第１の幅よりも太い。第１の幅は、例えば０．３ｍｍに設定される。第２の幅は、例えば０．５ｍｍに設定される。In thefirst region 31, the pattern width of the wiring pattern is a first width. In thesecond region 32, the pattern width of the wiring pattern is a second width, which is wider than the first width of thefirst region 31. The first width is set to, for example, 0.3 mm. The second width is set to, for example, 0.5 mm.

図６は、ＬＤＳ３０における配線パターンの一例を示す模式図である。第１の領域３１に対応する配線パターンである第１の配線パターン３１１においては、互いに独立した第１配線パターン列３１２及び第２配線パターン列３１３が存在し、二つの列の間には隙間３１４が設けられている。このように、二列の配線パターンを設けることにより、セキュリティを高めている。第１配線パターン列３１２の太さ、第２配線パターン列３１３の太さ、及び隙間３１４の大きさは、例えばいずれも０．３ｍｍである。なお、配線パターン列の太さと隙間の大きさとは、異なる値でもよい。Figure 6 is a schematic diagram showing an example of a wiring pattern in theLDS 30. In thefirst wiring pattern 311, which is a wiring pattern corresponding to thefirst region 31, there are a firstwiring pattern row 312 and a secondwiring pattern row 313 that are independent of each other, and agap 314 is provided between the two rows. In this way, by providing two rows of wiring patterns, security is enhanced. The width of the firstwiring pattern row 312, the width of the secondwiring pattern row 313, and the size of thegap 314 are all, for example, 0.3 mm. Note that the width of the wiring pattern rows and the size of the gap may be different values.

第２の領域３２に対応する配線パターンである第２の配線パターン３２１においては、互いに独立した第１配線パターン列３２２及び第２配線パターン列３２３が存在し、二つの列の間には隙間３２４が設けられている。このように、二列の配線パターンを設けることにより、セキュリティを高めている。第１配線パターン列３２２の太さ、第２配線パターン列３２３の太さ、及び隙間３２４の大きさは、例えば０．５ｍｍである。なお、配線パターン列の太さと隙間の大きさとは、異なる値でもよい。In thesecond wiring pattern 321, which is a wiring pattern corresponding to thesecond region 32, there are a firstwiring pattern row 322 and a secondwiring pattern row 323 that are independent of each other, and agap 324 is provided between the two rows. In this way, by providing two rows of wiring patterns, security is increased. The width of the firstwiring pattern row 322, the width of the secondwiring pattern row 323, and the size of thegap 324 are, for example, 0.5 mm. Note that the width of the wiring pattern rows and the size of the gap may be different values.

本実施形態の決済端末１においては、基板２０上のセキュリティ部品に対向するか否かに基づいて、配線パターンのパターン幅を定めることができる。例えば、セキュリティ部品に対向した領域（第１の領域３１）では高いレベルでセキュリティを確保することを優先し、セキュリティ部品に対向しない領域（第２の領域３２）では配線パターンの強度を重視して断線を抑制している。In thepayment terminal 1 of this embodiment, the pattern width of the wiring pattern can be determined based on whether or not it faces a security component on thesubstrate 20. For example, in the area facing the security component (first area 31), priority is given to ensuring a high level of security, while in the area not facing the security component (second area 32), emphasis is placed on the strength of the wiring pattern to prevent breakage.

また、配線パターンの強度を重視した第２の領域３２が存在するため、配線パターンを保持する部材（実施形態ではＬＤＳ３０の本体）が大型化することを抑制することができる。よって、決済端末１は、ＬＤＳ３０の配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化も可能となる。In addition, the presence of thesecond region 32, which prioritizes the strength of the wiring pattern, can prevent the member that holds the wiring pattern (the main body of theLDS 30 in this embodiment) from becoming larger. Therefore, thepayment terminal 1 can prevent breaks in the wiring pattern of theLDS 30 and a decrease in security, and can also be made smaller.

ここで、決済端末１の構成について補足する。Here we will provide further details about the configuration ofpayment terminal 1.

決済端末１は、タッチパネル４１及びディスプレイ４２の他に、例えば、ＮＦＣアンテナと、磁気カードリーダと、接触ＩＣカードリーダと、カメラと、プロセッサと、を備える。決済端末１は、その他の構成部を備えてもよい。決済端末１は、決済処理を行う電子機器の一種である。In addition to thetouch panel 41 and thedisplay 42, thepayment terminal 1 includes, for example, an NFC antenna, a magnetic card reader, a contact IC card reader, a camera, and a processor. Thepayment terminal 1 may also include other components. Thepayment terminal 1 is a type of electronic device that performs payment processing.

ＮＦＣアンテナは、非接触通信用の通信アンテナであり、非接触型ＩＣカード又は高周波識別装置タグ等の通信媒体を検出し、検出した通信媒体との間で無線通信する。ＮＦＣアンテナは、非接触ＩＣカード（例えば非接触クレジットカード、電子マネーカード）との間で通信し、非接触ＩＣカードが保持する情報を読み取ったり、非接触ＩＣカードに情報を書き込んだりする。なお、ＮＦＣアンテナは、例えばタッチパネル４１の近傍に配置される。The NFC antenna is a communication antenna for contactless communication, which detects a communication medium such as a contactless IC card or a high-frequency identification device tag, and communicates wirelessly with the detected communication medium. The NFC antenna communicates with a contactless IC card (e.g., a contactless credit card, an electronic money card), reads information held by the contactless IC card, and writes information to the contactless IC card. The NFC antenna is disposed, for example, near thetouch panel 41.

磁気カードリーダは、磁気カードスリットにスワイプされた磁気カードが保持する情報を読み取る。接触ＩＣカードリーダは、接触ＩＣカードスロットに挿入された接触ＩＣカードが保持する情報を読み取ったり、接触ＩＣカードに情報を書き込んだりする。カメラは、例えば端末に表示されたコード（例えばバーコード、二次元コード（例えばＱＲコード（登録商標））を撮像する。The magnetic card reader reads information held on a magnetic card swiped through a magnetic card slit. The contact IC card reader reads information held on a contact IC card inserted into a contact IC card slot and writes information to the contact IC card. The camera captures, for example, a code (e.g., a barcode or a two-dimensional code (e.g., a QR code (registered trademark)) displayed on the terminal.

プロセッサは、決済端末１が備える各構成部を制御し、各種機能（例えば決済機能）を実現し、各種の処理を行う。プロセッサは、例えば、カメラにより撮像されたコードを認識して、コードの情報を読み取る。プロセッサは、各種のカードやコードから読み取った情報を基に、決済に関する処理を行う。また、プロセッサは、ＮＦＣアンテナによる非接触通信を制御してもよい。なお、プロセッサは、複数設けられ、機能毎に異なるプロセッサが用いられてもよいし、複数の機能を１つのプロセッサにより実現してもよい。The processor controls each component of thepayment terminal 1, realizes various functions (e.g., payment functions), and performs various processes. For example, the processor recognizes a code captured by a camera and reads the code information. The processor performs payment-related processes based on the information read from various cards and codes. The processor may also control contactless communication using an NFC antenna. Note that multiple processors may be provided, with a different processor used for each function, or multiple functions may be realized by a single processor.

上述のように、決済端末１は、基板２０を備える。基板２０には、セキュリティ部品が実装される。セキュリティ部品が記憶する秘匿性の高い情報は、例えば決済に係る重要な情報を含む。この秘匿性の高い情報は、決済に用いるカード（例えばクレジットカード、電子マネーカード）の識別情報、暗証番号、ＰＩＮ（ＰｅｒｓｏｎａｌＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＮｕｍｂｅｒ）、パスワード、電子サイン等を含む。As described above, thepayment terminal 1 includes asubstrate 20. A security component is mounted on thesubstrate 20. The highly confidential information stored in the security component includes, for example, important information related to payment. This highly confidential information includes identification information of the card used for payment (e.g., credit card, electronic money card), a personal identification number, a PIN (Personal Identification Number), a password, an electronic signature, etc.

セキュリティ部品は、例えば以下のような部品を含むが、特に限定されない。例えば、セキュリティ部品は、決済端末１の接触ＩＣカードスロットに挿入されるＩＣカードに電気的に接続されるＩＣＣ（ＩＣＣａｒｄ）コネクタ（第１のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、タッチパネル４１に電気的に接続されるＴＳ（ＴｏｕｃｈＳｃｒｅｅｎ）コネクタ（第２のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、ディスプレイ４２に電気的に接続されるＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）コネクタ等のディスプレイコネクタ（第３のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、決済端末１の磁気読取機（磁気カードリーダ）に電気的に接続されるＭＳＲ（ＭａｇｎｅｔｉｃＳｔｒｉｐｅＲｅａｄｅｒ）コネクタ（第４のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、決済に関する処理を行うプロセッサ（第１のプロセッサの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、非接触通信に関する処理を行うプロセッサ（第２のプロセッサの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、情報を記録するメモリを含んでよい。The security component includes, for example, the following components, but is not limited thereto. For example, the security component may include an ICC (IC Card) connector (an example of a first connector) electrically connected to an IC card inserted into a contact IC card slot of thepayment terminal 1. The security component may include a TS (Touch Screen) connector (an example of a second connector) electrically connected to thetouch panel 41. The security component may include a display connector (an example of a third connector) such as an LCD (Liquid Crystal Display) connector electrically connected to thedisplay 42. The security component may include an MSR (Magnetic Stripe Reader) connector (an example of a fourth connector) electrically connected to a magnetic reader (magnetic card reader) of thepayment terminal 1. The security component may include a processor (an example of a first processor) that performs processing related to payment. The security component may include a processor (an example of a second processor) that performs processing related to contactless communication. The security component may include memory for recording information.

なお、決済に関する処理を行うプロセッサと、非接触通信に関する処理を行うプロセッサとは、１つのプロセッサでも異なるプロセッサでもよい。また、メモリは、プロセッサから独立して設けられてもよいし、プロセッサに内蔵されていてもよい。The processor that performs the payment processing and the processor that performs the contactless communication processing may be a single processor or different processors. Also, the memory may be provided separately from the processor or may be built into the processor.

これにより、決済端末１は、決済に係る重要な情報を少なくとも一時的に保持する可能性のある部品をセキュリティ部品として扱い、このようなセキュリティ部品をＬＤＳ３０により効率的に保護できる。This allows thepayment terminal 1 to treat components that may at least temporarily hold important information related to payment as security components, and to efficiently protect such security components using theLDS 30.

また、セキュリティ部品は、基板２０とＬＤＳ３０とを接続する接点としての導電部材（例えばスプリング）を有するコネクタ（第５のコネクタの一例）も含む。スプリングは、配線パターンに電気的に接続され、基板２０とＬＤＳ３０とを電気的に接続する。これにより、ＬＤＳ３０の切断や破壊を検出するための配線パターンに電気的に接続されるコネクタをセキュリティ部品として扱い、このようなセキュリティ部品をＬＤＳ３０により効率的に保護できる。The security component also includes a connector (an example of a fifth connector) having a conductive member (e.g., a spring) as a contact point that connects thesubstrate 20 and theLDS 30. The spring is electrically connected to the wiring pattern, and electrically connects thesubstrate 20 and theLDS 30. In this way, the connector that is electrically connected to the wiring pattern for detecting disconnection or destruction of theLDS 30 can be treated as a security component, and such a security component can be efficiently protected by theLDS 30.

例えば、決済端末１が持ち運び可能な携帯型決済端末である場合、決済端末１の薄型化や小型化のために、樹脂を薄くしたり、小さくしたりすることが好ましい。しかしこの場合、決済端末１が落下したり決済端末１に外力が作用したりすると、決済端末１が撓んだり衝撃を受け易くなる。この場合、ＬＤＳ３０の配線パターンが断線し易い。これに対し、決済端末１の強度を好適に保つことができ、決済端末１の耐衝撃性が向上する。For example, if thepayment terminal 1 is a portable payment terminal that can be carried around, it is preferable to make the resin thinner and smaller in order to make thepayment terminal 1 thinner and smaller. In this case, however, if thepayment terminal 1 is dropped or an external force acts on thepayment terminal 1, thepayment terminal 1 becomes more likely to bend or receive an impact. In this case, the wiring pattern of theLDS 30 is more likely to break. In response to this, the strength of thepayment terminal 1 can be maintained at an appropriate level, and the impact resistance of thepayment terminal 1 is improved.

これに対し、本実施形態の決済端末１は、基板上のセキュリティ部品に対向するか否かに基づいて、配線パターンのパターン幅を定めることができる。例えば、決済端末１セキュリティ部品に対向した領域では高いレベルでセキュリティを確保することを優先し、セキュリティ部品に対向しない領域では配線パターンの強度を重視して断線を防ぐことができる。また、決済端末１は、配線パターンを保持する部材（ＬＤＳ３０）が大型化することを抑制することができる。よって、決済端末１は、耐タンパ性を確保するための配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化も可能である。In contrast, thepayment terminal 1 of this embodiment can determine the pattern width of the wiring pattern based on whether it faces a security component on the board. For example, in areas of thepayment terminal 1 facing a security component, it is possible to prioritize ensuring a high level of security, and in areas not facing a security component, it is possible to prevent breakage by emphasizing the strength of the wiring pattern. Furthermore, thepayment terminal 1 can prevent the member (LDS 30) that holds the wiring pattern from becoming larger. Thus, thepayment terminal 1 can prevent breakage of the wiring pattern and a decrease in security to ensure tamper resistance, and can also be made smaller.

なお、本実施形態では、二列（２種類）の配線パターンを設けることを例示したが、これに限られない。例えば第１の領域３１及び第２の領域３２において、一列（１種類）の配線パターンのみ設けられてもよい。この場合でも、決済端末１は、配線パターンの断線等により不正検知可能であり、耐タンパ性を確保できる。In this embodiment, two rows (two types) of wiring patterns are provided, but this is not limited to this. For example, only one row (one type) of wiring pattern may be provided in thefirst area 31 and thesecond area 32. Even in this case, thepayment terminal 1 can detect fraud by breaks in the wiring pattern, and tamper resistance can be ensured.

ＬＤＳ３０は、二列の配線パターンを備える場合、それぞれの配線パターンが異なる信号を伝送可能である。この場合、ＬＤＳ３０は、配線パターンのいずれかが断線することで不正検知可能であることに加え、複数種類の配線パターンが電気的に接触することによる電気的に異常（例えばショート）を検出でき、セキュリティを向上できる。例えば、第三者がＬＤＳ３０に対して金属製のドリルで孔をあけて攻撃しようした場合、ＬＤＳ３０は、相互に近傍にある配線パターン（信号線）同士が電気的に接触することで、不正検知可能である。When theLDS 30 has two rows of wiring patterns, each wiring pattern can transmit a different signal. In this case, theLDS 30 can detect tampering when any of the wiring patterns is broken, and can also detect electrical abnormalities (e.g., short circuits) caused by electrical contact between multiple types of wiring patterns, improving security. For example, if a third party attempts to attack theLDS 30 by drilling holes in it with a metal drill, theLDS 30 can detect tampering by detecting electrical contact between wiring patterns (signal lines) that are close to each other.

さらに、ＬＤＳ３０は、２列（２種類）の配線パターンを備えることを例示したが、これに限られない。ＬＤＳ３０は、３列（３種類）以上の配線パターンを備えるようにしてもよい。また、配線パターンが配置される領域が２つの領域（例えば第１の領域３１及び第２の領域３２）であることを例示したが、これに限られない。配線パターンが配置される領域が３つ以上あり、配線パターンの太さが３種類以上あってもよい。Furthermore, although theLDS 30 has been exemplified as having two rows (two types) of wiring patterns, this is not limited thereto. TheLDS 30 may be configured to have three or more rows (three types) of wiring patterns. Furthermore, although theLDS 30 has been exemplified as having two regions in which wiring patterns are arranged (e.g., thefirst region 31 and the second region 32), this is not limited thereto. There may be three or more regions in which wiring patterns are arranged, and there may be three or more types of thickness of the wiring patterns.

＜本実施形態の概要＞
以上により、本開示には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を例示しているが、これに限定されるものではない。<Outline of this embodiment>
As a result, the present disclosure includes at least the following items. Note that in parentheses, the components corresponding to the above-described embodiment are illustrated, but the present disclosure is not limited to these.

（項目１）
セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板（基板２０）と、
前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、配線パターン（第１の配線パターン３１１、第２の配線パターン３２１）を有する耐タンパ部（ＬＤＳ３０）と、
を備え、
前記耐タンパ部は、前記セキュリティ部品に対向する領域であるか否かに基づいて、前記配線パターンのパターン幅の太さが定められた、
決済端末（決済端末１）。(Item 1)
A substrate (substrate 20) on which a security component requiring security is mounted;
a tamper-resistant section (LDS30) that is disposed opposite the board, covers the security component mounted on the board, and has wiring patterns (afirst wiring pattern 311 and a second wiring pattern 321);
Equipped with
the pattern width of the wiring pattern is determined based on whether the tamper-resistant section is in an area facing the security component;
A payment terminal (payment terminal 1).

これにより、決済端末は、基板上のセキュリティ部品に対向するか否かに基づいて、配線パターンのパターン幅を定めることができる。例えば、決済端末は、セキュリティ部品に対向した領域では高いレベルでセキュリティを確保することを優先し、セキュリティ部品に対向しない領域では配線パターンの強度を重視して断線を防ぐことができる。また、決済端末は、配線パターンを保持する部材が大型化することを抑制することができる。したがって、決済端末は、耐タンパ性を確保するためのＬＤＳ３０の配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化も可能となる。This allows the payment terminal to determine the pattern width of the wiring pattern based on whether or not it faces a security component on the board. For example, the payment terminal can prioritize ensuring a high level of security in areas facing security components, and emphasize the strength of the wiring pattern in areas not facing security components to prevent breakage. The payment terminal can also prevent the member that holds the wiring pattern from becoming larger. Therefore, the payment terminal can prevent breakage and a decrease in security in the wiring pattern of theLDS 30, which is used to ensure tamper resistance, and can also be made smaller.

（項目２）
前記耐タンパ部は、前記セキュリティ部品に対向する第１の領域（第１の領域３１）と、前記セキュリティ部品に対向しない第２の領域（第２の領域３２）と、を含み、
前記第１の領域では、前記配線パターンのパターン幅が第１の幅であり、前記第２の領域では、前記パターン幅が前記第１の幅よりも太い第２の幅である、
項目１に記載の決済端末。(Item 2)
the tamper-resistant unit includes a first area (first area 31) facing the security component and a second area (second area 32) not facing the security component,
In the first region, the wiring pattern has a pattern width of a first width, and in the second region, the pattern width of the wiring pattern has a pattern width of a second width that is larger than the first width.
Item 1. A payment terminal according toitem 1.

これにより、決済端末は、セキュリティ部品に対向する領域では配線パターンを細くして、配線パターンの配置を密にすることにより、配線パターンの存在しない場所を極力小さくし、高いレベルでセキュリティを確保できる。一方で、セキュリティ部品に対向しない領域では、セキュリティ部品が不在である。そのため、この領域では配線パターンが太くされ、この領域が破壊されても、決済端末は、セキュリティのレベルには大きな影響がなく、セキュリティの低下を抑制できる。また、配線パターンが太い領域は、衝撃等の外力に強くなる。よって、決済端末は、配線パターンの断線を抑制することができるとともに、配線パターンを保持する部材が大型化することを抑制することができる。In this way, the payment terminal can ensure a high level of security by narrowing the wiring pattern in the area facing the security component and arranging the wiring pattern densely, minimizing the areas where there is no wiring pattern. On the other hand, in areas not facing the security components, there are no security components. Therefore, the wiring pattern is made thick in this area, and even if this area is destroyed, the security level of the payment terminal is not significantly affected and a decrease in security can be suppressed. Furthermore, areas with thick wiring patterns are more resistant to external forces such as impacts. Therefore, the payment terminal can suppress breaks in the wiring pattern and suppress an increase in size of the member that holds the wiring pattern.

（項目３）
前記セキュリティ部品は、
前記決済端末に挿入されるＩＣカードに電気的に接続される第１のコネクタと、
前記決済端末のタッチパネル（タッチパネル４１）に電気的に接続される第２のコネクタと、
前記決済端末のディスプレイ（ディスプレイ４２）に電気的に接続される第３のコネクタと、
前記決済端末の磁気読取機に電気的に接続される第４のコネクタと、決済に関する処理を行う第１のプロセッサと、
非接触通信に関する処理を行う第２のプロセッサと、
情報を記録するメモリと、
のうち少なくとも一つを含む、
項目１又は２に記載の決済端末。(Item 3)
The security component comprises:
A first connector electrically connected to an IC card inserted into the payment terminal;
A second connector electrically connected to a touch panel (touch panel 41) of the payment terminal;
A third connector electrically connected to a display (display 42) of the payment terminal;
a fourth connector electrically connected to a magnetic reader of the payment terminal; and a first processor for performing processing related to the payment;
A second processor that performs processing related to non-contact communication;
A memory for recording information;
At least one of the following:
3. A payment terminal according toitem 1 or 2.

これにより、決済に係る重要な情報（例えばカードの識別情報、暗証番号、ＰＩＮ、パスワード）を少なくとも一時的に保持する可能性のある部品をセキュリティ部品として扱い、このようなセキュリティ部品を耐タンパ部により効率的に保護できる。This allows components that may at least temporarily hold important payment-related information (e.g., card identification information, PIN, password) to be treated as security components, and such security components can be efficiently protected by the tamper-resistant section.

（項目４）
前記基板と前記耐タンパ部とを接続し、前記配線パターンに電気的に接続される導電部材、を更に備え、
前記セキュリティ部品は、前記導電部材を含む、
項目１又は２に記載の決済端末。(Item 4)
a conductive member that connects the substrate and the tamper-resistant portion and is electrically connected to the wiring pattern,
The security component includes the conductive member.
3. A payment terminal according toitem 1 or 2.

これにより、耐タンパ部の切断や破壊を検出するための配線パターンが通るコネクタをセキュリティ部品として扱い、耐タンパ部により効率的に保護できる。This allows the connector, through which the wiring pattern for detecting cuts or damage to the tamper-resistant section passes, to be treated as a security component, allowing for more efficient protection by the tamper-resistant section.

以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。Although various embodiments have been described above with reference to the drawings, it goes without saying that the present disclosure is not limited to such examples. It is clear that a person skilled in the art can come up with various modified or amended examples within the scope of the claims, and it is understood that these also naturally fall within the technical scope of the present disclosure. Furthermore, the components in the above embodiments may be combined in any manner as long as it does not deviate from the spirit of the invention.

本開示は、耐タンパ性を確保するための配線パターンの断線及びセキュリティの低下を抑制するとともに、小型化の可能な決済端末等に有用である。This disclosure is useful for miniaturizing payment terminals and other devices that prevent breaks in wiring patterns and loss of security to ensure tamper resistance.

１決済端末
１０筐体
１１第１の外装ケース
１２第２の外装ケース
２０基板
３０ＬＤＳ
３１第１の領域
３２第２の領域
４１タッチパネル
４２ディスプレイ
３１１第１の配線パターン
３１２第１配線パターン列
３１３第２配線パターン列
３１４隙間
３２１第２の配線パターン
３２２第１配線パターン列
３２３第２配線パターン列
３２４隙間1Payment terminal 10Housing 11 Firstexterior case 12Second exterior case 20Substrate 30 LDS
31First region 32Second region 41Touch panel 42Display 311First wiring pattern 312 Firstwiring pattern row 313 Secondwiring pattern row 314Gap 321Second wiring pattern 322 Firstwiring pattern row 323 Secondwiring pattern row 324 Gap

Claims

Translated fromJapanese

セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、
前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、配線パターンを有する耐タンパ部と、
を備え、
前記耐タンパ部は、前記セキュリティ部品に対向する領域であるか否かに基づいて、前記配線パターンのパターン幅の太さが定められた、
決済端末。 A substrate on which a security component that requires security is mounted;
a tamper-resistant unit that is disposed opposite the board, covers the security component mounted on the board, and has a wiring pattern;
Equipped with
the pattern width of the wiring pattern is determined based on whether the tamper-resistant section is in an area facing the security component;
Payment terminal.

前記耐タンパ部は、前記セキュリティ部品に対向する第１の領域と、前記セキュリティ部品に対向しない第２の領域と、を含み、
前記第１の領域では、前記配線パターンのパターン幅が第１の幅であり、前記第２の領域では、前記パターン幅が前記第１の幅よりも太い第２の幅である、
請求項１に記載の決済端末。 the tamper-resistant unit includes a first area facing the security component and a second area not facing the security component,
In the first region, the pattern width of the wiring pattern is a first width, and in the second region, the pattern width is a second width that is larger than the first width.
The payment terminal of claim 1 .

前記セキュリティ部品は、
前記決済端末に挿入されるＩＣカードに電気的に接続される第１のコネクタと、
前記決済端末のタッチパネルに電気的に接続される第２のコネクタと、
前記決済端末のディスプレイに電気的に接続される第３のコネクタと、
前記決済端末の磁気読取機に電気的に接続される第４のコネクタと、
決済に関する処理を行う第１のプロセッサと、
非接触通信に関する処理を行う第２のプロセッサと、
情報を記録するメモリと、
のうち少なくとも一つを含む、
請求項１又は２に記載の決済端末。 The security component comprises:
A first connector electrically connected to an IC card inserted into the payment terminal;
A second connector electrically connected to a touch panel of the payment terminal;
a third connector electrically connected to a display of the payment terminal;
a fourth connector electrically connected to a magnetic reader of the payment terminal;
A first processor that performs processing related to payment;
A second processor that performs processing related to non-contact communication;
A memory for recording information;
At least one of the following:
3. The payment terminal according to claim 1 or 2.

前記基板と前記耐タンパ部とを接続し、前記配線パターンに電気的に接続される導電部材、を更に備え、
前記セキュリティ部品は、前記導電部材を含む、
請求項１又は２に記載の決済端末。 a conductive member that connects the substrate and the tamper-resistant portion and is electrically connected to the wiring pattern,
The security component includes the conductive member.
3. The payment terminal according to claim 1 or 2.