JP7484433B2 - Electronic device and method for manufacturing electronic device - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本発明は、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。The present invention relates to electronic devices and methods for manufacturing electronic devices.

全画角が３６０度／ｎ（ｎは２以上の自然数）より大きい結像光学系と結像光学系による像を撮像する撮像素子とを有する撮像系をｎ個備え、ｎ個の撮像系により撮像された像を合成して４πラジアンの立体角内の像を生成する電子機器が知られている（例えば特許文献１参照）。There is known an electronic device that has n imaging systems, each of which has an imaging optical system with a total angle of view greater than 360°/n (n is a natural number of 2 or more) and an image sensor that captures an image formed by the imaging optical system, and that synthesizes the images captured by the n imaging systems to generate an image within a solid angle of 4π radians (see, for example, Patent Document 1).

この種の電子機器には、堅牢性や高級感を得るため、例えば筐体がマグネシウム合金等の金属製となっているものがある。このような金属製筐体の内部に無線通信用のアンテナを設置すると、金属製筐体が電波を遮蔽したり大幅に減衰させたりして、アンテナの放射特性を劣化させてしまう。Some of these types of electronic devices have housings made of metal, such as magnesium alloy, to achieve robustness and a luxurious feel. If a wireless communication antenna is installed inside such a metal housing, the metal housing will block or significantly attenuate radio waves, degrading the antenna's radiation characteristics.

一般に、樹脂製部材等の非金属製部材は、電波を遮蔽したり大幅に減衰させたりすることがない。そこで、金属製筐体のうちアンテナ周囲に位置する部分に開口部を形成し、この開口部に非金属製部材を嵌め込む構成、すなわち、アンテナを金属製部材で覆わない構成を採用することにより、筐体の金属部分によって電波が遮蔽されたり減衰されたりしないようにして、アンテナの放射特性の劣化を抑制することが考えられる。In general, non-metallic components such as resin components do not block or significantly attenuate radio waves. Therefore, by forming an opening in the metal housing around the antenna and fitting a non-metallic component into this opening, i.e., by adopting a configuration in which the antenna is not covered with a metal component, it is possible to prevent radio waves from being blocked or attenuated by the metal parts of the housing and suppress deterioration of the antenna's radiation characteristics.

特開２０１４－３０１０４号公報JP 2014-30104 A

しかし、上記の構成では、筐体の一部を樹脂等の非金属製部材で形成する必要があるため、デザイン上の制約が生じ、また、筐体の剛性が低下する虞がある。However, in the above configuration, part of the housing needs to be made of a non-metallic material such as resin, which imposes design restrictions and may reduce the rigidity of the housing.

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、筐体の一部を非金属製部材で形成しなくとも、アンテナの放射特性の劣化を抑制することが可能な電子機器及び電子機器の製造方法を提供することである。The present invention was made in consideration of the above circumstances, and its purpose is to provide an electronic device and a method for manufacturing an electronic device that can suppress deterioration of the antenna's radiation characteristics without forming part of the housing from a non-metallic material.

本発明の一実施形態に係る電子機器は、複数の開口部を有する筐体と、複数の開口部のそれぞれに、開口部を塞ぐように取り付けられた複数の結像光学系と、筐体の内部に設けられたアンテナ部材と、を備える。このアンテナ部材は、複数の結像光学系の光路外であって、複数の開口部のそれぞれにおいて、開口部の周縁部を含む平面への正射影の少なくとも一部が、周縁部によって囲われる平面上の領域に含まれるように位置している。An electronic device according to one embodiment of the present invention includes a housing having a plurality of openings, a plurality of imaging optical systems attached to each of the plurality of openings so as to cover the opening, and an antenna member provided inside the housing. The antenna member is outside the optical path of the plurality of imaging optical systems, and is positioned such that at least a portion of the orthogonal projection onto a plane including the periphery of each of the plurality of openings is included in an area on the plane surrounded by the periphery.

本発明の一実施形態に係る電子機器の製造方法は、複数の開口部を有する筐体と、複数の開口部のそれぞれに、開口部を塞ぐように取り付けられた複数の結像光学系と、筐体の内部に設けられたアンテナ部材と、を備える電子機器の製造方法であり、アンテナ部材を、複数の結像光学系の光路外であって、複数の開口部のそれぞれにおいて、開口部の周縁部を含む平面への正射影の少なくとも一部が、周縁部によって囲われる平面上の領域に含まれるように配置するステップを含む。A method for manufacturing an electronic device according to one embodiment of the present invention is a method for manufacturing an electronic device that includes a housing having a plurality of openings, a plurality of imaging optical systems attached to each of the plurality of openings so as to cover the opening, and an antenna member provided inside the housing, and includes a step of arranging the antenna member outside the optical path of the plurality of imaging optical systems and in each of the plurality of openings such that at least a portion of the orthogonal projection onto a plane including the periphery of the opening is included in an area on the plane surrounded by the periphery.

本発明の一実施形態によれば、電子機器及び電子機器の製造方法において、筐体の一部を非金属製部材で形成しなくとも、アンテナの放射特性の劣化を抑制することが可能となる。According to one embodiment of the present invention, in an electronic device and a method for manufacturing an electronic device, it is possible to suppress deterioration of the antenna radiation characteristics without forming a part of the housing from a non-metallic material.

本発明の第１実施形態に係る撮影装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of an imaging apparatus according to a first embodiment of the present invention.本発明の第１実施形態に係る撮影装置の内部構造を模式的に示す図である。1 is a diagram illustrating an internal structure of an imaging device according to a first embodiment of the present invention.本発明の第１実施形態に係る撮影装置が備える２つの撮像系を含む部分を拡大して示す図である。1 is an enlarged view showing a portion including two imaging systems provided in an imaging device according to a first embodiment of the present invention.本発明の第２実施形態に係る撮影装置の内部構造を模式的に示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an internal structure of an imaging device according to a second embodiment of the present invention.本発明の変形例に係る撮影装置の概略構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a schematic configuration of an imaging device according to a modified example of the present invention.

以下、本発明の一実施形態に係る電子機器について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子機器として撮影装置を例に取り説明する。以下の説明において、共通の又は対応する要素については、同一又は類似の符号を付して、重複する説明を省略する。The following describes an electronic device according to one embodiment of the present invention with reference to the drawings. In this embodiment, a photographing device is used as an example of the electronic device. In the following description, common or corresponding elements are denoted by the same or similar reference numerals, and duplicate descriptions are omitted.

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る撮影装置１０の構成を示す六面図である。図２は、撮影装置１０の内部構造を模式的に示す図である。[First embodiment]
Fig. 1 is a six-view diagram showing the configuration of animage capturing apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention. Fig. 2 is a diagram showing a schematic internal structure of theimage capturing apparatus 10.

撮影装置１０は、２つの撮像系２０Ａ、２０Ｂを備える。撮影装置１０は、２つの撮像系２０Ａ、２０Ｂにより撮像された像を合成して４πラジアンの立体角内の像（全天球画像）を生成する。撮影装置１０は、この全天球画像を外部装置に出力する。出力先の外部装置は、例えばディスプレイ装置や印刷装置である。なお、撮影装置１０は、全天球画像だけでなく、水平面のみ３６０度を撮影した、いわゆるパノラマ画像を生成することもできる。The image capturingdevice 10 has twoimaging systems 20A and 20B. The image capturingdevice 10 generates an image (a celestial sphere image) within a solid angle of 4π radians by combining images captured by the twoimaging systems 20A and 20B. The image capturingdevice 10 outputs this celestial sphere image to an external device. The external device to which the image is output is, for example, a display device or a printing device. Note that theimage capturing device 10 can generate not only celestial sphere images, but also so-called panoramic images in which 360 degrees are captured only in the horizontal plane.

なお、本実施形態に係る撮影装置１０は、電子機器の一例であるカメラであるが、スマートフォンやタブレット端末等の撮影機能を有する別の形態の電子機器であってもよい。すなわち、撮影装置１０は、２つの撮像系２０Ａ、２０Ｂを備え、２つの撮像系により撮像された像を合成して全天球画像を生成することが可能なスマートフォンやタブレット端末等であってもよい。Theimaging device 10 according to this embodiment is a camera, which is an example of an electronic device, but may be another type of electronic device with a shooting function, such as a smartphone or a tablet terminal. That is, theimaging device 10 may be a smartphone or a tablet terminal that has twoimaging systems 20A and 20B and is capable of generating a spherical image by synthesizing images captured by the two imaging systems.

撮像系２０Ａは、結像光学系２２Ａ及び撮像素子２４Ａを有する。撮像系２０Ｂは、結像光学系２２Ｂ及び撮像素子２４Ｂを有する。撮像素子２４Ａ及び２４Ｂは、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサである。Theimaging system 20A has an imagingoptical system 22A and animaging element 24A. Theimaging system 20B has an imagingoptical system 22B and animaging element 24B. Theimaging elements 24A and 24B are, for example, CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) or CCD (Charge-Coupled Device) image sensors.

図１に示されるように、撮影装置１０は、筐体１２を備える。本実施形態において、筐体１２は、堅牢性や高級感を得るため、例えばマグネシウム合金等の金属製部材となっている。なお、筐体１２は、金属粉を含有させた樹脂製部材（すなわち一部に金属を含む部材）であってもよい。このように、筐体１２は、電磁的な遮蔽効果を有する部材で形成される。As shown in FIG. 1, theimaging device 10 includes ahousing 12. In this embodiment, thehousing 12 is made of a metal member such as a magnesium alloy to provide robustness and a luxurious feel. Thehousing 12 may also be a resin member containing metal powder (i.e., a member that contains metal in part). In this way, thehousing 12 is formed of a member that has an electromagnetic shielding effect.

筐体１２は、撮影装置１０の各部材を収容し保持する本体部と、この本体部を覆うカバー部（外装）を含む部材となっている。本実施形態では、本体部とカバー部は一体に形成されているが、別の実施形態では、本体部とカバー部は、別個の部品であってもよい。この場合、本体部とカバー部の少なくとも一方が、金属製部材又は一部に金属を含む部材、すなわち、電磁的な遮蔽効果を有する部材で形成される。Thehousing 12 is a member including a main body that houses and holds each component of theimaging device 10, and a cover (exterior) that covers the main body. In this embodiment, the main body and cover are integrally formed, but in another embodiment, the main body and cover may be separate parts. In this case, at least one of the main body and cover is formed from a metal component or a component that partially contains metal, i.e., a component that has an electromagnetic shielding effect.

筐体１２には、バッテリ１４、制御回路部１６、鏡筒１８Ａ及び１８Ｂが保持される。鏡筒１８Ａ及び１８Ｂは、例えば樹脂製部材である。鏡筒１８Ａ及び１８Ｂは、結像光学系２２Ａを保持するとともに結像光学系２２Ｂを保持する。なお、鏡筒１８Ａと鏡筒１８Ｂは、別部品であってもよく、また、一体に形成された部品であってもよい。Thehousing 12 holds thebattery 14, thecontrol circuit section 16, and thelens barrels 18A and 18B. Thelens barrels 18A and 18B are, for example, made of resin. Thelens barrels 18A and 18B hold the imagingoptical system 22A and also hold the imagingoptical system 22B. Thelens barrels 18A and 18B may be separate components, or may be integrally formed components.

結像光学系２２Ａ及び２２Ｂは、それぞれ半球画像を結像するための、１８０度よりも大きい全画角を有する魚眼レンズであり、同一の光学特性を有する。図１及び図２に示されるように、結像光学系２２Ａは、撮影装置１０の上部正面側に設けられ、結像光学系２２Ｂは、撮影装置１０の上部背面側に設けられる。結像光学系２２Ａが向く方向と結像光学系２２Ｂが向く方向は１８０度異なる。The imagingoptical systems 22A and 22B are each fisheye lenses with a total angle of view greater than 180 degrees for forming a hemispherical image, and have the same optical characteristics. As shown in Figures 1 and 2, the imagingoptical system 22A is provided on the upper front side of thephotographing device 10, and the imagingoptical system 22B is provided on the upper rear side of thephotographing device 10. The direction in which the imagingoptical system 22A faces and the direction in which the imagingoptical system 22B faces differ by 180 degrees.

図３は、撮像系２０Ａ及び２０Ｂを含む部分を拡大して示す図である。図３に示されるように、結像光学系２２Ａは、物体側から順に、第１レンズ群ＧＡ１、プリズムＰＡ、第２レンズ群ＧＡ２を有する。プリズムＰＡと第２レンズ群ＧＡ２との間に開口絞りＳＡが配置される。第２レンズ群ＧＡ２の像側にフィルタＦＡが配置される。結像光学系２２Ｂは、物体側から順に、第１レンズ群ＧＢ１、プリズムＰＢ、第２レンズ群ＧＢ２を有する。プリズムＰＢと第２レンズ群ＧＢ２との間に開口絞りＳＢが配置される。第２レンズ群ＧＢ２の像側にフィルタＦＢが配置される。Figure 3 is an enlarged view of a portion includingimaging systems 20A and 20B. As shown in Figure 3, imagingoptical system 22A has, in order from the object side, a first lens group GA1, a prism PA, and a second lens group GA2. An aperture stop SA is arranged between prism PA and second lens group GA2. A filter FA is arranged on the image side of second lens group GA2. Imagingoptical system 22B has, in order from the object side, a first lens group GB1, a prism PB, and a second lens group GB2. An aperture stop SB is arranged between prism PB and second lens group GB2. A filter FB is arranged on the image side of second lens group GB2.

筐体１２の正面に開口部１２Ａが形成され、筐体１２の背面に開口部１２Ｂが形成される。開口部１２Ａには、鏡筒１８Ａ及び鏡筒１８Ｂに保持された結像光学系２２Ａが開口部１２Ａを塞ぐように取り付けられる。開口部１２Ｂには、鏡筒１８Ａ及び鏡筒１８Ｂに保持された結像光学系２２Ｂが開口部１２Ｂを塞ぐように取り付けられる。An opening 12A is formed on the front side of thehousing 12, and an opening 12B is formed on the rear side of thehousing 12. An imagingoptical system 22A held by alens barrel 18A and alens barrel 18B is attached to the opening 12A so as to cover the opening 12A. An imagingoptical system 22B held by alens barrel 18A and alens barrel 18B is attached to the opening 12B so as to cover the opening 12B.

結像光学系２２Ａ及び２２Ｂは、全ての光学部材が光学ガラス材料によって形成されてもよく、また、全ての光学部材が樹脂材料によって形成されてもよい。また、結像光学系２２Ａ及び２２Ｂは、一部の光学部材が光学ガラス材料によって形成され、残りの光学部材が樹脂材料によって形成されてもよい。All of the optical components of the imagingoptical systems 22A and 22B may be made of optical glass material, or all of the optical components may be made of resin material. Also, some of the optical components of the imagingoptical systems 22A and 22B may be made of optical glass material, and the remaining optical components may be made of resin material.

プリズムＰＡ、ＰＢは、それぞれ、反射面ＲＡ、ＲＢを有する直角プリズムであり、鏡筒１８Ａの端面１８Ａａと鏡筒１８Ｂの端面１８Ｂａとの間に配置される。プリズムＰＡは、鏡筒１８Ａの端面１８Ａａに接着され、プリズムＰＢは、鏡筒１８Ｂの端面１８Ｂａに接着されている。Prisms PA and PB are right-angle prisms having reflecting surfaces RA and RB, respectively, and are disposed between end face 18Aa ofbarrel 18A and end face 18Ba ofbarrel 18B. Prism PA is bonded to end face 18Aa ofbarrel 18A, and prism PB is bonded to end face 18Ba ofbarrel 18B.

プリズムＰＡは、反射面ＲＡにより、第１レンズ群ＧＡ１からの光の光路を第２レンズ群ＧＡ２に向けて９０度屈曲させる。すなわち、第１レンズ群ＧＡ１を通過した被写体光束は、反射面ＲＡにて９０度屈曲され、開口絞りＳＡを通過して第２レンズ群ＧＡ２に入射される。この被写体光束は、第２レンズ群ＧＡ２及びフィルタＦＡを通過して、撮像素子２４Ａの撮像面に入射される。撮像素子２４Ａは、この撮像面上にて受光した被写体の光学像を画像信号に変換して、制御回路部１６に出力する。The prism PA bends the optical path of light from the first lens group GA1 by 90 degrees toward the second lens group GA2 with the reflecting surface RA. That is, the subject light flux that passes through the first lens group GA1 is bent by 90 degrees at the reflecting surface RA, passes through the aperture stop SA, and enters the second lens group GA2. This subject light flux passes through the second lens group GA2 and the filter FA, and is entered into the imaging surface of theimage sensor 24A. Theimage sensor 24A converts the optical image of the subject received on this imaging surface into an image signal, and outputs it to thecontrol circuit section 16.

プリズムＰＢは、反射面ＲＢにより、第１レンズ群ＧＢ１からの光の光路を第２レンズ群ＧＢ２に向けて９０度屈曲させる。すなわち、第１レンズ群ＧＢ１を通過した被写体光束は、反射面ＲＢにて９０度屈曲され、開口絞りＳＢを通過して第２レンズ群ＧＢ２に入射される。この被写体光束は、第２レンズ群ＧＢ２及びフィルタＦＢを通過して、撮像素子２４Ｂの撮像面に入射される。撮像素子２４Ｂは、この撮像面上にて受光した被写体の光学像を画像信号に変換して、制御回路部１６に出力する。The prism PB bends the optical path of light from the first lens group GB1 by 90 degrees toward the second lens group GB2 with the reflecting surface RB. That is, the subject light flux that passes through the first lens group GB1 is bent by 90 degrees at the reflecting surface RB, passes through the aperture stop SB, and enters the second lens group GB2. This subject light flux passes through the second lens group GB2 and the filter FB, and is entered into the imaging surface of theimage sensor 24B. Theimage sensor 24B converts the optical image of the subject received on this imaging surface into an image signal, and outputs it to thecontrol circuit unit 16.

制御回路部１６は、撮影装置１０を動作させるための各種回路（ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１６ａ及びＣＰＵ（Central Processing Unit）１６ｂを搭載したシステムＬＳＩ（Large-scale Integrated Circuit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリ、Ａ／Ｄコンバータ等）を基板に実装したものである。制御回路部１６において、ＲＯＭに格納されているプログラムがＤＳＰ１６ａやＣＰＵ１６ｂで実行されることにより、撮影装置１０が動作する。ＤＳＰ１６ａは、撮像素子２４Ａ、２４Ｂの各々より入力される画像信号を１つの画像に合成して全天球画像を生成して外部装置に出力する。Thecontrol circuit unit 16 is a board on which various circuits for operating the image capture device 10 (a system LSI (Large-scale Integrated Circuit) equipped with a DSP (Digital Signal Processor) 16a and a CPU (Central Processing Unit) 16b, memories such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), an A/D converter, etc.) are mounted. In thecontrol circuit unit 16, theimage capture device 10 operates when a program stored in the ROM is executed by theDSP 16a and theCPU 16b. TheDSP 16a synthesizes the image signals input from each of theimage capture elements 24A and 24B into one image, generates a spherical image, and outputs it to an external device.

このように、撮影装置１０は、全画角が３６０度／ｎより大きい結像光学系を２つ有し（本実施形態では、ｎは２であり、全画角が１８０度よりも大きい結像光学系２２Ａ、２２Ｂを有し）、結像光学系２２Ａ、２２Ｂの各々による像を撮像する２つの撮像素子２４Ａ、２４Ｂと、撮像素子２４Ａ、２４Ｂの各々より入力される画像信号を１つの画像に合成して全天球画像を生成するＤＳＰ１６ａ（画像生成部）を備える構成となっている。In this way, the photographingdevice 10 has two imaging optical systems with a total angle of view greater than 360 degrees/n (in this embodiment, n is 2, and the photographingdevice 10 has imagingoptical systems 22A and 22B with a total angle of view greater than 180 degrees), twoimage sensors 24A and 24B that capture images through the imagingoptical systems 22A and 22B, respectively, and aDSP 16a (image generating unit) that combines the image signals input from theimage sensors 24A and 24B into one image to generate a spherical image.

制御回路部１６の基板には、通信モジュール３０が有する無線通信ＩＣ（Integrated Circuit）３２も実装されている。通信モジュール３０は、無線通信ＩＣ３２に加えてアンテナ部材３４を有する。The wireless communication IC (Integrated Circuit) 32 of thecommunication module 30 is also mounted on the board of thecontrol circuit section 16. In addition to thewireless communication IC 32, thecommunication module 30 has anantenna member 34.

通信モジュール３０は、Bluetooth（登録商標）やＷｉＦｉ等の短距離無線通信規格に準拠した無線通信モジュールである。ＤＳＰ１６ａにより生成された全天球画像データは、通信モジュール３０を介して、無線接続されたディスプレイ装置や印刷装置に伝送される。Thecommunication module 30 is a wireless communication module that complies with short-range wireless communication standards such as Bluetooth (registered trademark) and WiFi. The spherical image data generated by theDSP 16a is transmitted to a wirelessly connected display device or printer via thecommunication module 30.

反射面ＲＡの反対側の面であるプリズムＰＡの背面を「プリズム背面ＢＡ」と記し、反射面ＲＢの反対側の面であるプリズムＰＢの背面を「プリズム背面ＢＢ」と記す。図３に示されるように、プリズムＰＡとプリズムＰＢは、プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとが間隔を空け且つ互いに向き合うように配置される。プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢは平行である。The back surface of prism PA, which is the surface opposite reflecting surface RA, is referred to as "prism back surface BA," and the back surface of prism PB, which is the surface opposite reflecting surface RB, is referred to as "prism back surface BB." As shown in FIG. 3, prisms PA and PB are arranged such that prism back surface BA and prism back surface BB are spaced apart and face each other. Prism back surface BA and prism back surface BB are parallel.

また、図３に示されるように、開口部１２Ａの周縁部（すなわち開口部１２Ａの形状を規定する縁部の全周）を含む平面を「平面ＰＬＡ」と記し、開口部１２Ｂの周縁部（すなわち開口部１２Ｂの形状を規定する縁部の全周）を含む平面を「平面ＰＬＢ」と記す。Also, as shown in FIG. 3, the plane including the peripheral portion ofopening 12A (i.e., the entire circumference of the edge that defines the shape ofopening 12A) is referred to as "plane PLA," and the plane including the peripheral portion ofopening 12B (i.e., the entire circumference of the edge that defines the shape ofopening 12B) is referred to as "plane PLB."

アンテナ部材３４（より詳細には、後述するアンテナパターン３４ａ）は、筐体１２の内部であり且つ結像光学系２２Ａ及び２２Ｂの光路外であって、図３に示されるように、開口部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれにおいて、平面ＰＬＡ、ＰＬＢへの正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が、開口部１２Ａ、１２Ｂの周縁部によって囲われる、平面ＰＬＡ、ＰＬＢ上の領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるように位置している。The antenna member 34 (more specifically, theantenna pattern 34a described later) is located inside thehousing 12 and outside the optical paths of the imagingoptical systems 22A and 22B, and as shown in FIG. 3, in each of theopenings 12A and 12B, at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB onto the planes PLA, PLB is included in the areas PAr, PBr on the planes PLA, PLB that are surrounded by the periphery of theopenings 12A, 12B.

すなわち、撮影装置１０は、アンテナ部材３４を、結像光学系２２Ａ及び２２Ｂの光路外であって、開口部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれにおいて、平面ＰＬＡ、ＰＬＢへの正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が平面ＰＬＡ、ＰＬＢ上の領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるように配置するステップ、を含む方法によって製造されている。That is, theimaging device 10 is manufactured by a method that includes a step of arranging theantenna member 34 outside the optical paths of the imagingoptical systems 22A and 22B, so that at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB onto the planes PLA, PLB is included in the areas PAr, PBr on the planes PLA, PLB at theopenings 12A, 12B, respectively.

「アンテナ部材３４の正射影ＯＰＡの少なくとも一部が領域ＰＡｒに含まれるように位置する」は、「開口部１２Ａを正面視したときに（且つ開口部１２Ａとアンテナ部材３４間の部材が視覚的に透明であるものとすると）アンテナ部材３４の少なくとも一部が視認できる位置にアンテナ部材３４が配置される」と言い換えることができる。また、「アンテナ部材３４の正射影ＯＰＢの少なくとも一部が領域ＰＢｒに含まれるように位置する」は、「開口部１２Ｂを正面視したときに（且つ開口部１２Ｂとアンテナ部材３４間の部材が視覚的に透明であるものとすると）アンテナ部材３４の少なくとも一部が視認できる位置にアンテナ部材３４が配置される」と言い換えることができる。"Positioned so that at least a part of the orthogonal projection OPA of theantenna member 34 is included in the region PAr" can be rephrased as "Theantenna member 34 is positioned so that at least a part of theantenna member 34 can be seen when theopening 12A is viewed from the front (and the member between theopening 12A and theantenna member 34 is visually transparent)." Also, "Positioned so that at least a part of the orthogonal projection OPB of theantenna member 34 is included in the region PBr" can be rephrased as "Theantenna member 34 is positioned so that at least a part of theantenna member 34 can be seen when theopening 12B is viewed from the front (and the member between the opening 12B and theantenna member 34 is visually transparent)."

本実施形態では、アンテナ部材３４は、互いに向き合って配置されたプリズム背面同士の隙間（プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとの間）に配置されている。アンテナ部材３４は、プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢの少なくとも一方に接着されている。In this embodiment, theantenna member 34 is disposed in the gap between the prism back surfaces that are arranged facing each other (between the prism back surface BA and the prism back surface BB). Theantenna member 34 is adhered to at least one of the prism back surfaces BA and BB.

付言するに、アンテナ部材３４は、図３に示されるように、第１レンズ群ＧＡ１の光軸ＡＸＡの延長線と交差する位置に配置され、且つ、第１レンズ群ＧＢ１の光軸ＡＸＢの延長線と交差する位置に配置されている。In addition, as shown in FIG. 3, theantenna member 34 is disposed at a position intersecting an extension of the optical axis AXA of the first lens group GA1, and is disposed at a position intersecting an extension of the optical axis AXB of the first lens group GB1.

本実施形態において、アンテナ部材３４は、回路基板（例えばリジット基板、リジットＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）又はＦＰＣ）にアンテナパターン（配線パターン）３４ａをプリントしたものとなっている。鏡筒１８Ａには、インサート成形により金属板等の導電性部材１８ａ（図３の破線参照）が埋設されている。導電性部材１８ａの一端は、アンテナパターン３４ａの端部と半田付けやコネクタ等（以下「半田等」と記す。）により接続され、導電性部材１８ａの他端は、信号線４０の一端と半田等により接続されている。信号線４０の他端は、無線通信ＩＣ３２と半田等により接続されている。すなわち、アンテナパターン３４ａは、導電性部材１８ａ及び信号線４０を介して無線通信ＩＣ３２と電気的に接続される。In this embodiment, theantenna member 34 is a circuit board (e.g., a rigid board, a rigid FPC (Flexible Printed Circuits) or FPC) on which an antenna pattern (wiring pattern) 34a is printed. Aconductive member 18a (see dashed line in FIG. 3 ), such as a metal plate, is embedded in thelens barrel 18A by insert molding. One end of theconductive member 18a is connected to an end of theantenna pattern 34a by soldering or a connector (hereinafter referred to as "solder, etc."), and the other end of theconductive member 18a is connected to one end of asignal line 40 by solder, etc. The other end of thesignal line 40 is connected to thewireless communication IC 32 by solder, etc. That is, theantenna pattern 34a is electrically connected to thewireless communication IC 32 via theconductive member 18a and thesignal line 40.

なお、導電性部材１８ａを省き、信号線４０をアンテナパターン３４ａに直接接続する構成を採用してもよい。この場合、信号線４０は、例えば、鏡筒１８Ａを筐体１２に組み付ける工程中に筐体１２と鏡筒１８Ａとの隙間を通されて、アンテナパターン３４ａに接続される。It is also possible to omit theconductive member 18a and directly connect thesignal line 40 to theantenna pattern 34a. In this case, thesignal line 40 is passed through the gap between thehousing 12 and thelens barrel 18A during the process of assembling thelens barrel 18A to thehousing 12, and connected to theantenna pattern 34a.

また、アンテナ部材３４がＦＰＣである場合、このＦＰＣが無線通信ＩＣ３２まで延びて無線通信ＩＣ３２と直接接続される構成としてもよい。この場合、導電性部材１８ａ及び信号線４０に代えて、ＦＰＣ上に形成された導体パターンが、アンテナパターン３４ａと無線通信ＩＣ３２とを電気的に接続する。In addition, when theantenna member 34 is an FPC, the FPC may extend to thewireless communication IC 32 and be directly connected to thewireless communication IC 32. In this case, instead of theconductive member 18a and thesignal line 40, a conductor pattern formed on the FPC electrically connects theantenna pattern 34a and thewireless communication IC 32.

本実施形態では、プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢの少なくとも一方にアンテナ部材３４が接着されている。但し、プリズムによっては、背面が空気層でなければ（すなわち背面に部材が接触しない状態でなければ）、第１レンズ群ＧＡ１からの被写体光束を第２レンズ群ＧＡ２に向けて反射させる（より詳細には全反射させる）ことができない。この種のプリズムを用いる場合、例えば、支持体に取り付けられたアンテナ（例えば板金アンテナ）の先端をプリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとの間に挿入し、アンテナがプリズム背面ＢＡ及びプリズム背面ＢＢと接触しないように、この支持体を鏡筒１８Ａや筐体１２等に固定する構成が採用される。In this embodiment, theantenna member 34 is adhered to at least one of the prism back surface BA and the prism back surface BB. However, depending on the prism, unless the back surface is an air layer (i.e., if no member is in contact with the back surface), the subject light beam from the first lens group GA1 cannot be reflected (more specifically, totally reflected) toward the second lens group GA2. When using this type of prism, for example, a configuration is adopted in which the tip of an antenna (e.g., a metal plate antenna) attached to a support is inserted between the prism back surface BA and the prism back surface BB, and the support is fixed to thelens barrel 18A, thehousing 12, etc. so that the antenna does not come into contact with the prism back surface BA and the prism back surface BB.

正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるようにアンテナ部材３４を配置することにより（別の観点では、アンテナ部材３４が第１レンズ群ＧＡ１の光軸ＡＸＡの延長線と交差する位置に配置され、且つ、第１レンズ群ＧＢ１の光軸ＡＸＢの延長線と交差する位置に配置されることにより）、筐体１２に形成された複数の開口部１２Ａ及び１２Ｂがアンテナ部材３４の周囲に位置することになる。By positioning theantenna member 34 so that at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB are included in the regions PAr, PBr (from another perspective, by positioning theantenna member 34 at a position intersecting with an extension of the optical axis AXA of the first lens group GA1 and at a position intersecting with an extension of the optical axis AXB of the first lens group GB1), themultiple openings 12A and 12B formed in thehousing 12 are positioned around theantenna member 34.

開口部１２Ａは結像光学系２２Ａによって塞がれ、開口部１２Ｂは結像光学系２２Ｂによって塞がれているものの、金属製部材である筐体１２によっては塞がれていない。結像光学系２２Ａ及び２２Ｂは、光学ガラス部材や樹脂部材であるため、アンテナパターン３４ａより放射される電波を遮蔽したり大幅に減衰させたりすることがない。すなわち、アンテナパターン３４ａより放射される電波は、筐体１２の金属部分によって遮蔽されたり減衰されたりすることなく、結像光学系２２Ａ及び２２Ｂを通過して撮影装置１０の外部に放射される。Theopening 12A is blocked by the imagingoptical system 22A, and theopening 12B is blocked by the imagingoptical system 22B, but they are not blocked by thehousing 12, which is a metal member. The imagingoptical systems 22A and 22B are optical glass or resin members, so they do not block or significantly attenuate the radio waves radiated from theantenna pattern 34a. In other words, the radio waves radiated from theantenna pattern 34a pass through the imagingoptical systems 22A and 22B and are radiated to the outside of theimage capture device 10 without being blocked or attenuated by the metal parts of thehousing 12.

このように、本実施形態によれば、金属製の筐体１２の一部を非金属製部材で形成しなくとも、アンテナパターン３４ａの放射特性の劣化が抑制される。これにより、筐体１２の一部を非金属製部材で形成する必要があるために生じるデザイン上の制約がなくなり、また、筐体１２の一部を非金属製部材で形成することによる筐体１２の剛性の低下が避けられる。In this way, according to this embodiment, the deterioration of the radiation characteristics of theantenna pattern 34a is suppressed even if a portion of themetallic housing 12 is not formed from a non-metallic material. This eliminates the design constraints that arise from the need to form a portion of thehousing 12 from a non-metallic material, and also avoids a decrease in the rigidity of thehousing 12 that would occur if a portion of thehousing 12 were formed from a non-metallic material.

アンテナ部材３４による被写体光束のケラレを避けるため、アンテナ部材３４を結像光学系２２Ａ及び２２Ｂの光路外に配置する必要がある。結像光学系２２Ａ及び２２Ｂの光路を避けてアンテナ部材３４を配置する方法として、例えば筐体１２を大きく形成して撮像系２０Ａ及び２０Ｂの周囲（例えば撮像素子２４Ｂの上方部分）にスペースを確保することが考えられる。To avoid vignetting of the subject light beam by theantenna member 34, it is necessary to place theantenna member 34 outside the optical path of the imagingoptical systems 22A and 22B. One method for placing theantenna member 34 away from the optical path of the imagingoptical systems 22A and 22B is, for example, to make thehousing 12 large and secure space around theimaging systems 20A and 20B (for example, above theimage sensor 24B).

しかし、この構成では、筐体１２が大型化するだけでなく、正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるようにアンテナ部材３４を配置すること（別の観点では、アンテナ部材３４を、第１レンズ群ＧＡ１の光軸ＡＸＡの延長線と交差する位置に配置し、且つ、第１レンズ群ＧＢ１の光軸ＡＸＢの延長線と交差する位置に配置すること）が難しいため、アンテナパターン３４ａの放射特性の劣化の抑制することが難しい。However, with this configuration, not only does thehousing 12 become larger, but it is also difficult to position theantenna member 34 so that at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB are included in the regions PAr, PBr (from another perspective, it is difficult to position theantenna member 34 at a position that intersects with an extension of the optical axis AXA of the first lens group GA1 and at a position that intersects with an extension of the optical axis AXB of the first lens group GB1), making it difficult to suppress deterioration of the radiation characteristics of theantenna pattern 34a.

そこで、本実施形態では、アンテナ部材３４は、プリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとの間に配置されている。これにより、筐体１２に形成された複数の開口部１２Ａ及び１２Ｂがアンテナ部材３４の周囲に位置するとともに、アンテナ部材３４を設置するためのスペースがプリズム背面同士の隙間だけであるため、筐体１２を小型に設計しやすくなる。また、上記の構成と比べて、各開口部１２Ａ、１２Ｂとアンテナ部材３４との距離が短いため、各開口部１２Ａ、１２Ｂより放射される電波の放射角が広くなる。なお、プリズム背面同士の隙間は、回路基板がＦＰＣの場合、一例として０．２ｍｍであり、回路基板がリジット基板の場合、一例として０．３ｍｍである。Therefore, in this embodiment, theantenna member 34 is placed between the prism back surface BA and the prism back surface BB. As a result, themultiple openings 12A and 12B formed in thehousing 12 are positioned around theantenna member 34, and the space required to install theantenna member 34 is only the gap between the prism back surfaces, making it easier to design thehousing 12 to be compact. In addition, compared to the above configuration, the distance between eachopening 12A, 12B and theantenna member 34 is shorter, so the radiation angle of the radio waves emitted from eachopening 12A, 12B is wider. The gap between the prism back surfaces is, for example, 0.2 mm when the circuit board is an FPC, and is, for example, 0.3 mm when the circuit board is a rigid board.

また、アンテナ部材３４をプリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとの間に配置したことにより、結像光学系２２Ａの最も物体側のレンズＬＡとアンテナ部材３４との間、及び結像光学系２２Ｂの最も物体側のレンズＬＢとアンテナ部材３４との間に、金属部材が配置されないこととなる。そのため、アンテナパターン３４ａより放射された電波は、金属部材により遮蔽されたり大幅に減衰されたりすることなく、開口部１２Ａ及び１２Ｂを介して撮影装置１０の外部に放射される。In addition, by disposing theantenna member 34 between the prism back surface BA and the prism back surface BB, no metal members are disposed between the lens LA closest to the object of the imagingoptical system 22A and theantenna member 34, and between the lens LB closest to the object of the imagingoptical system 22B and theantenna member 34. Therefore, the radio waves emitted from theantenna pattern 34a are not blocked or significantly attenuated by the metal members, and are emitted to the outside of theimaging device 10 through theopenings 12A and 12B.

アンテナ部材３４近傍に金属があると、アンテナパターン３４ａより放射された電波がその金属によって遮蔽されたり減衰されたりするため、開口部１２Ａ及び１２Ｂから電波を効率よく放射させることが難しい。電波の放射効率を向上させるため、本実施形態では、アンテナ部材３４をプリズム背面ＢＡとプリズム背面ＢＢとの間に配置している。すなわち、本実施形態では、アンテナ部材３４の周囲に、主に光学部材（具体的には、第１レンズ群ＧＡ１、ＧＢ１、プリズムＰＡ、ＰＢ、第２レンズ群ＧＡ２及びＧＢ２）が位置し、金属を含む部材が殆ど位置しない構成とすることにより、電波の放射効率を向上させている。If there is metal near theantenna member 34, the radio waves radiated from theantenna pattern 34a are blocked or attenuated by the metal, making it difficult to efficiently radiate radio waves from theopenings 12A and 12B. In order to improve the efficiency of radio wave radiation, in this embodiment, theantenna member 34 is disposed between the prism back surface BA and the prism back surface BB. That is, in this embodiment, the optical members (specifically, the first lens group GA1, GB1, the prisms PA, PB, the second lens group GA2 and GB2) are mainly located around theantenna member 34, and there are almost no members containing metal, thereby improving the efficiency of radio wave radiation.

［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る撮影装置１１０の内部構造を模式的に示す図である。撮影装置１１０は、略球形状を有する撮影装置であり、筐体１１２、バッテリ１１４、制御回路部１１６、鏡筒１１８Ａ、１１８Ｂ、撮像系１２０Ａ、１２０Ｂ及び通信モジュール１３０を備える。撮像系１２０Ａは、結像光学系１２２Ａ及び撮像素子１２４Ａを有する。撮像系１２０Ｂは、結像光学系１２２Ｂ及び撮像素子１２４Ｂを有する。通信モジュール１３０は、無線通信ＩＣ１３２及びアンテナ部材１３４を有する。[Second embodiment]
4 is a diagram showing a schematic internal structure of theimage capturing device 110 according to the second embodiment. Theimage capturing device 110 is an image capturing device having a substantially spherical shape, and includes ahousing 112, abattery 114, acontrol circuit section 116, lens barrels 118A and 118B,image capturing systems 120A and 120B, and acommunication module 130. Theimage capturing system 120A includes an image formingoptical system 122A and animage capturing element 124A. The image capturing system 120B includes an image formingoptical system 122B and animage capturing element 124B. Thecommunication module 130 includes awireless communication IC 132 and anantenna member 134.

外形状が略球形状である筐体１１２に開口部１１２Ａが形成され、略球形状の中心位置を挟んで開口部１１２Ａの反対側に開口部１１２Ｂが形成される。開口部１１２Ａには、鏡筒１１８Ａに保持された結像光学系１２２Ａが開口部１１２Ａを塞ぐように取り付けられる。開口部１１２Ｂには、鏡筒１１８Ｂに保持された結像光学系１２２Ｂが開口部１１２Ｂを塞ぐように取り付けられる。Anopening 112A is formed in thehousing 112, which has a substantially spherical outer shape, and anopening 112B is formed on the opposite side of theopening 112A across the center position of the substantially spherical shape. An imagingoptical system 122A held by alens barrel 118A is attached to theopening 112A so as to cover theopening 112A. An imagingoptical system 122B held by alens barrel 118B is attached to theopening 112B so as to cover theopening 112B.

本実施形態に係る結像光学系１２２Ａ及び１２２Ｂは、途中で光路を屈曲させる屈曲光学系ではない。結像光学系１２２Ａ、１２２Ｂは、それぞれ、第１実施形態に係る結像光学系２２Ａ、２２ＢからプリズムＰＡ、ＰＢ、開口絞りＳＡ、ＳＢを無くし且つ第１レンズ群及び第２レンズ群の光軸が一致する構成となっている。The imagingoptical systems 122A and 122B according to this embodiment are not bending optical systems that bend the optical path along the way. The imagingoptical systems 122A and 122B are configured in such a way that the prisms PA and PB and the aperture stops SA and SB are eliminated from the imagingoptical systems 22A and 22B according to the first embodiment, respectively, and the optical axes of the first lens group and the second lens group are aligned.

撮像素子１２４Ａの撮像面の反対側の面である撮像素子１２４Ａの背面を「撮像素子背面ＢＡ’」と記し、撮像素子１２４Ｂの撮像面の反対側の面である撮像素子１２４Ｂの背面を「撮像素子背面ＢＢ’」と記す。図４に示されるように、撮像素子１２４Ａと撮像素子１２４Ｂは、撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’とが間隔を空け且つ互いに向き合うように配置される。撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’は平行である。The rear surface ofimage sensor 124A, which is the surface opposite the imaging surface ofimage sensor 124A, is referred to as "image sensor rear surface BA'", and the rear surface ofimage sensor 124B, which is the surface opposite the imaging surface ofimage sensor 124B, is referred to as "image sensor rear surface BB'". As shown in FIG. 4,image sensor 124A andimage sensor 124B are arranged such that image sensor rear surface BA' and image sensor rear surface BB' face each other with a gap between them. Image sensor rear surface BA' and image sensor rear surface BB' are parallel.

アンテナ部材１３４は、筐体１１２の内部であり且つ結像光学系１２２Ａ及び１２２Ｂの光路外であって、図４に示されるように、開口部１１２Ａ、１１２Ｂのそれぞれにおいて、平面ＰＬＡ、ＰＬＢへの正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が、開口部１１２Ａ、１１２Ｂの周縁部によって囲われる、平面ＰＬＡ、ＰＬＢ上の領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるように位置している。Theantenna member 134 is located inside thehousing 112 and outside the optical paths of the imagingoptical systems 122A and 122B, and is positioned such that at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB onto the planes PLA, PLB in theopenings 112A, 112B, respectively, are included in the areas PAr, PBr on the planes PLA, PLB that are surrounded by the periphery of theopenings 112A, 112B, as shown in FIG. 4.

具体的には、本実施形態では、アンテナ部材１３４は、互いに向き合って配置された撮像素子背面同士の隙間（撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’との間）に配置されている。アンテナ部材１３４は、図４に示されるように、筐体１１２に形成された保持部１１２Ｃに保持されている。Specifically, in this embodiment, theantenna member 134 is disposed in the gap between the rear faces of the imaging elements that are arranged facing each other (between the rear faces BA' and BB' of the imaging elements). Theantenna member 134 is held by aholder 112C formed on thehousing 112, as shown in FIG. 4.

本実施形態においても、正射影ＯＰＡ、ＯＰＢの少なくとも一部が領域ＰＡｒ、ＰＢｒに含まれるようにアンテナ部材１３４を配置することにより、筐体１１２に形成された複数の開口部１１２Ａ及び１１２Ｂがアンテナ部材１３４の周囲に位置することになる。開口部１１２Ａは結像光学系１２２Ａによって塞がれ、開口部１１２Ｂは結像光学系１２２Ｂによって塞がれているものの、金属製部材である筐体１１２によっては塞がれていない。結像光学系１２２Ａ及び１２２Ｂは、光学ガラス部材や樹脂部材であるため、アンテナ部材１３４が有するアンテナパターン１３４ａより放射される電波を遮蔽したり大幅に減衰させたりすることがない。すなわち、アンテナパターン１３４ａより放射される電波は、筐体１１２の金属部分によって遮蔽されたり減衰されたりすることなく、結像光学系１２２Ａ及び１２２Ｂを通過して撮影装置１１０の外部に放射される。In this embodiment, theantenna member 134 is positioned so that at least a part of the orthogonal projections OPA and OPB are included in the regions PAr and PBr, so that themultiple openings 112A and 112B formed in thehousing 112 are located around theantenna member 134. Theopening 112A is blocked by the imagingoptical system 122A, and theopening 112B is blocked by the imagingoptical system 122B, but they are not blocked by thehousing 112, which is a metal member. Since the imagingoptical systems 122A and 122B are optical glass members or resin members, they do not block or significantly attenuate the radio waves radiated from theantenna pattern 134a of theantenna member 134. In other words, the radio waves radiated from theantenna pattern 134a are not blocked or attenuated by the metal parts of thehousing 112, but pass through the imagingoptical systems 122A and 122B and are radiated to the outside of theimaging device 110.

このように、本実施形態においても、金属製の筐体１１２の一部を非金属製部材で形成しなくとも、アンテナパターン１３４ａの放射特性の劣化が抑制される。これにより、筐体１１２の一部を非金属製部材で形成する必要があるために生じるデザイン上の制約がなくなり、また、筐体１１２の一部を非金属製部材で形成することによる筐体１１２の剛性の低下が避けられる。In this manner, even in this embodiment, deterioration of the radiation characteristics of theantenna pattern 134a is suppressed even if a portion of themetallic housing 112 is not formed from a non-metallic material. This eliminates the design constraints that arise from the need to form a portion of thehousing 112 from a non-metallic material, and also avoids a decrease in the rigidity of thehousing 112 that would occur if a portion of thehousing 112 were formed from a non-metallic material.

なお、アンテナパターン１３４ａの全体が撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’との間に配置されてしまうと、撮像素子１２４Ａ及び１２４Ｂによる電波の遮蔽及び減衰により、開口部１１２Ａ及び１１２Ｂから電波を効率よく放射させることが難しい。そこで、本実施形態では、図４に示されるように、アンテナ部材１３４（アンテナパターン１３４ａ）の一部が撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’との隙間から出るように、アンテナ部材１３４を配置する。これにより、撮像素子１２４Ａ及び１２４Ｂによる電波の遮蔽及び減衰を抑制し、電波の放射効率を向上させている。If theentire antenna pattern 134a were to be placed between the image sensor back surfaces BA' and BB', it would be difficult to efficiently radiate radio waves from theopenings 112A and 112B due to radio wave shielding and attenuation by theimage sensor 124A and 124B. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the antenna member 134 (antenna pattern 134a) is positioned so that a portion of theantenna member 134 protrudes from the gap between the image sensor back surfaces BA' and BB'. This reduces the shielding and attenuation of radio waves by theimage sensor 124A and 124B, improving the efficiency of radio wave radiation.

本実施形態では、電波の放射効率の向上のため、例えば、撮像素子背面ＢＡ’と撮像素子背面ＢＢ’との間に配置されるアンテナパターン１３４ａは、その全体のうちの１／３以下に抑えられる。また、アンテナ部材１３４は例えば厚みが０．２ｍｍのＦＰＣであり、撮像素子背面同士の隙間は、例えば１．２ｍｍ（撮像素子背面ＢＡ’とアンテナ部材１３４との隙間が０．５ｍｍであり、撮像素子背面ＢＢ’とアンテナ部材１３４との隙間が０．５ｍｍ）である。アンテナ部材１３４と各撮像素子背面との隙間を０．５ｍｍほど確保することにより、アンテナパターン１３４ａが各撮像素子（金属板に相当する部材）と近接することによる容量結合によってアンテナパターン１３４ａの放射特性が劣化するという問題が生じ難くなる。In this embodiment, in order to improve the efficiency of radio wave radiation, for example, theantenna pattern 134a arranged between the imaging element back surface BA' and the imaging element back surface BB' is suppressed to 1/3 or less of the total. In addition, theantenna member 134 is, for example, an FPC with a thickness of 0.2 mm, and the gap between the imaging element back surfaces is, for example, 1.2 mm (the gap between the imaging element back surface BA' and theantenna member 134 is 0.5 mm, and the gap between the imaging element back surface BB' and theantenna member 134 is 0.5 mm). By ensuring a gap of about 0.5 mm between theantenna member 134 and each imaging element back surface, the problem of theantenna pattern 134a deteriorating in radiation characteristics due to capacitive coupling caused by theantenna pattern 134a being in close proximity to each imaging element (a member equivalent to a metal plate) is less likely to occur.

以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本願の実施形態に含まれる。The above is an explanation of exemplary embodiments of the present invention. The embodiments of the present invention are not limited to those described above, and various modifications are possible within the scope of the technical concept of the present invention. For example, the embodiments of the present application also include appropriate combinations of embodiments explicitly shown as examples in the specification or obvious embodiments.

上記の実施形態において、アンテナ部材３４は、回路基板にプリントされたアンテナパターン３４ａを有する構成であるが、本発明に係るアンテナ部材３４は、この構成に限らない。アンテナ部材３４は、回路基板にチップアンテナを実装した構成に置き換えてもよく、また、回路基板に板金アンテナを取り付けた構成に置き換えてもよく、また、樹脂製部品（例えばポリエチレンテレフタレート製のフィルムシート）にアンテナパターンをプリントした構成に置き換えてもよい。なお、これらの構成に置き換えた場合、プリズム背面同士の隙間として０．２ｍｍより大きい隙間が必要となる。一例として、ＦＰＣにチップアンテナを実装した構成では、プリズム背面同士の隙間として０．８ｍｍが必要となる。In the above embodiment, theantenna member 34 has anantenna pattern 34a printed on a circuit board, but theantenna member 34 according to the present invention is not limited to this configuration. Theantenna member 34 may be replaced with a configuration in which a chip antenna is mounted on a circuit board, or a configuration in which a metal plate antenna is attached to a circuit board, or a configuration in which an antenna pattern is printed on a resin part (e.g., a film sheet made of polyethylene terephthalate). When replaced with these configurations, a gap of more than 0.2 mm is required between the rear faces of the prisms. As an example, in a configuration in which a chip antenna is mounted on an FPC, a gap of 0.8 mm is required between the rear faces of the prisms.

また、鏡筒１８Ａは、導電性部材１８ａの一部が鏡筒１８Ａの外部に突出した構成であってもよい。この場合、鏡筒１８Ａの外部に突出した導電性部材１８ａの一部をアンテナ部材３４として形成してもよい。Thelens barrel 18A may also be configured such that a portion of theconductive member 18a protrudes outside thelens barrel 18A. In this case, the portion of theconductive member 18a protruding outside thelens barrel 18A may be formed as theantenna member 34.

上記の実施形態において、無線通信ＩＣ３２とアンテナパターン３４ａは、導電性部材１８ａ及び信号線４０を介して電気的に接続されるが、無線通信ＩＣ３２とアンテナパターン３４ａとの接続方法はこれに限らない。例えば、無線通信ＩＣ３２とアンテナ部材３４のそれぞれに中継アンテナを設けた構成を採用してもよい。この場合、無線通信ＩＣ３２とアンテナパターン３４ａは、中継アンテナを介して無線接続される。なお、中継アンテナ同士の通信には、混信を避けるため、外部通信用の周波数帯（BluetoothやＷｉＦｉ等）とは異なる周波数帯が用いられる。In the above embodiment, thewireless communication IC 32 and theantenna pattern 34a are electrically connected via theconductive member 18a and thesignal line 40, but the method of connecting thewireless communication IC 32 and theantenna pattern 34a is not limited to this. For example, a configuration in which a relay antenna is provided on each of thewireless communication IC 32 and theantenna member 34 may be adopted. In this case, thewireless communication IC 32 and theantenna pattern 34a are wirelessly connected via the relay antenna. Note that a frequency band different from the frequency band for external communication (Bluetooth, WiFi, etc.) is used for communication between the relay antennas to avoid interference.

上記の実施形態では、全画角が１８０度よりも大きい結像光学系を有する一対の撮像系（すなわち２つの撮像系）を備える撮影装置を示したが、本発明に係る撮影装置の構成はこれに限らない。全画角が３６０度／ｎ（ｎは３以上の自然数）より大きい結像光学系と結像光学系による像を撮像する撮像素子とを有する撮像系をｎ個備え、ｎ個の撮像系により撮像された像を合成して４πラジアンの立体角内の像を生成する電子機器も本発明の範疇である。In the above embodiment, a photographing device equipped with a pair of imaging systems (i.e., two imaging systems) having an imaging optical system with a total angle of view greater than 180 degrees was shown, but the configuration of the photographing device according to the present invention is not limited to this. The present invention also includes an electronic device that has n imaging systems each having an imaging optical system with a total angle of view greater than 360 degrees/n (n is a natural number of 3 or more) and an image sensor that captures an image by the imaging optical system, and that synthesizes the images captured by the n imaging systems to generate an image within a solid angle of 4π radians.

図５は、変形例に係る撮影装置２１０の概略構成を示す図である。本変形例に係る撮影装置２１０はペン型の撮影装置であり、全画角が９０度より大きい結像光学系と結像光学系による像を撮像する撮像素子とを有する撮像系を４つ備え、４つの撮像系により撮像された像を合成して４πラジアンの立体角内の像を生成する。Figure 5 is a diagram showing the schematic configuration of animaging device 210 according to a modified example. Theimaging device 210 according to this modified example is a pen-shaped imaging device that includes four imaging systems each having an imaging optical system with a total angle of view greater than 90 degrees and an imaging element that captures an image formed by the imaging optical system, and combines the images captured by the four imaging systems to generate an image within a solid angle of 4π radians.

撮影装置２１０は、筐体２１２の前後左右に開口部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄが形成されており、４つの撮像系の各々が撮影装置２１０の中心軸ＡＸ周りに９０度ずつずらして配置されている。開口部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄには、それぞれ、結像光学系２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃ、２２２Ｄが取り付けられている。Theimaging device 210 hasopenings 212A, 212B, 212C, and 212D formed on the front, rear, left, and right sides of thehousing 212, and each of the four imaging systems is disposed at a 90-degree angle around the central axis AX of theimaging device 210. Imagingoptical systems 222A, 222B, 222C, and 222D are attached to theopenings 212A, 212B, 212C, and 212D, respectively.

図５に示されるように、アンテナ部材２３４は、開口部２１２Ａと開口部２１２Ｃとの中間位置で且つ開口部２１２Ｂと開口部２１２Ｄとの中間位置に配置されている。具体的には、アンテナ部材２３４は、開口部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄのそれぞれにおいて、平面ＰＬＡ、ＰＬＢ、ＰＬＣ、ＰＬＤへの正射影ＯＰＡ、ＯＰＢ、ＯＰＣ、ＯＰＤの少なくとも一部が、開口部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄの周縁部によって囲われる、平面ＰＬＡ、ＰＬＢ、ＰＬＣ、ＰＬＤ上の領域ＰＡｒ、ＰＢｒ、ＰＣｒ、ＰＤｒに含まれるように位置している。なお、「平面ＰＬＣ」は、開口部２１２Ｃの周縁部を含む平面であり、「平面ＰＬＤ」は、開口部２１２Ｄの周縁部を含む平面である。また、図５では、便宜上、平面ＰＬＡ、ＰＬＢ、ＰＬＣ、ＰＬＤ、正射影ＯＰＡ、ＯＰＢ、ＯＰＣ、ＯＰＤ、領域ＰＡｒ、ＰＢｒ、ＰＣｒ、ＰＤｒの図示を省略している。5, theantenna member 234 is disposed at an intermediate position between theopenings 212A and 212C and between theopenings 212B and 212D. Specifically, theantenna member 234 is disposed such that at least a portion of the orthogonal projections OPA, OPB, OPC, and OPD onto the planes PLA, PLB, PLC, and PLD in each of theopenings 212A, 212B, 212C, and 212D is included in the areas PAr, PBr, PCr, and PDr on the planes PLA, PLB, PLC, and PLD that are surrounded by the peripheral portions of theopenings 212A, 212B, 212C, and 212D. Note that the "plane PLC" is a plane that includes the peripheral portion of theopening 212C, and the "plane PLD" is a plane that includes the peripheral portion of theopening 212D. Also, for convenience, the planes PLA, PLB, PLC, PLD, the orthogonal projections OPA, OPB, OPC, OPD, and the areas PAr, PBr, PCr, and PDr are omitted from FIG. 5.

本変形例では、筐体２１２に形成された複数の開口部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄがアンテナ部材２３４の周囲に位置する。アンテナ部材２３４が有するアンテナパターン２３４ａより放射される電波は、上記の実施形態と同様に、筐体２１２の金属部分によって遮蔽されたり減衰されたりすることなく、各結像光学系を通過して撮影装置２１０の外部に放射される。In this modified example,multiple openings 212A, 212B, 212C, and 212D formed in thehousing 212 are positioned around theantenna member 234. As in the above embodiment, the radio waves emitted from theantenna pattern 234a of theantenna member 234 pass through each imaging optical system and are emitted to the outside of theimage capture device 210 without being blocked or attenuated by the metal parts of thehousing 212.

本変形例では、アンテナ部材２３４の周囲に多数（具体的には４つ）の開口部が位置するため、アンテナパターン２３４ａより放射される電波が全方位に放射されやすくなっている。In this modified example, multiple openings (specifically, four) are located around theantenna member 234, making it easier for radio waves to be emitted from theantenna pattern 234a in all directions.

１０ 撮影装置
１２ 筐体
１４ バッテリ
１６ 制御回路部
１８Ａ、１８Ｂ 鏡筒
２０Ａ、２０Ｂ 撮像系
２２Ａ、２２Ｂ 結像光学系
２４Ａ、２４Ｂ 撮像素子
３４ アンテナ部材
３４ａ アンテナパターンREFERENCE SIGNS LIST 10: IMAGING APPARATUS 12: HOUSING 14: BATTERY 16:CONTROL CIRCUIT 18A, 18B:ELECTRICAL BODY 20A, 20B:IMAGING SYSTEM 22A, 22B:IMAGING OPTICAL SYSTEM 24A, 24B: IMAGING DEVICE 34:ANTENNA MEMBER 34a: ANTENNA PATTERN

Claims (9)

Translated fromJapanese

複数の開口部を有する筐体と、
前記複数の開口部のそれぞれに、前記開口部を塞ぐように取り付けられた複数の結像光学系と、
前記筐体の内部に設けられたアンテナ部材と、
を備え、
前記アンテナ部材は、
前記複数の結像光学系の光路外であって、前記複数の開口部のそれぞれにおいて、前記開口部の周縁部を含む平面への正射影の少なくとも一部が、前記周縁部によって囲われる前記平面上の領域に含まれるように位置している、
電子機器。 A housing having a plurality of openings;
a plurality of imaging optical systems attached to the plurality of openings so as to cover the respective openings;
An antenna member provided inside the housing;
Equipped with
The antenna member includes:
a projection lens that projects from the aperture onto a plane including a periphery of the aperture, the projection lens being positioned outside the optical path of the plurality of imaging optical systems, such that at least a part of an orthogonal projection of the aperture onto a plane including a periphery of the aperture is included in an area on the plane surrounded by the periphery;
Electronics. 前記アンテナ部材は、
前記複数の結像光学系の各々の光軸の延長線と交差する位置に配置されている、
請求項１に記載の電子機器。 The antenna member includes:
Located at a position intersecting an extension line of the optical axis of each of the plurality of imaging optical systems,
2. The electronic device according to claim 1. 前記結像光学系は、
物体側から順に、第１レンズ群、プリズム、第２レンズ群を有し、
前記プリズムは、
反射面を有し、
前記反射面により、前記第１レンズ群からの光の光路を前記第２レンズ群に向けて屈曲させ、
前記複数の結像光学系の各々が有するプリズムは、
前記反射面の反対側の面であるプリズム背面が間隔を空け且つ互いに向き合うように配置され、
前記アンテナ部材は、
互いに向き合って配置された前記プリズム背面同士の隙間に配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。 The imaging optical system includes:
The optical system has, in order from the object side, a first lens group, a prism, and a second lens group,
The prism is
A reflecting surface is provided.
the optical path of the light from the first lens group is bent toward the second lens group by the reflecting surface;
The prism included in each of the plurality of imaging optical systems is
The prism rear surfaces, which are the surfaces opposite to the reflecting surfaces, are arranged to face each other with a gap therebetween,
The antenna member includes:
The prism rear surfaces are disposed in a gap between the prism rear surfaces that are disposed facing each other.
3. The electronic device according to claim 1 or 2. 前記結像光学系の最も物体側のレンズと前記アンテナ部材との間に、金属部材が配置されない、
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電子機器。 No metal member is disposed between the lens closest to the object side of the imaging optical system and the antenna member.
The electronic device according to claim 1 . 前記複数の結像光学系の各々を通過した光を撮像面にて受光して画像信号に変換する複数の撮像素子
を更に備え、
前記複数の撮像素子は、
前記撮像面の反対側の面である撮像素子背面が間隔を空け且つ互いに向き合うように配置され、
前記アンテナ部材は、
互いに向き合って配置された前記撮像素子背面同士の隙間に配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。 a plurality of image pickup elements that receive light that has passed through each of the plurality of imaging optical systems at an image pickup surface and convert the light into an image signal;
The plurality of image pickup elements include
The rear surfaces of the imaging elements, which are surfaces opposite to the imaging surfaces, are disposed so as to face each other with a gap therebetween,
The antenna member includes:
The imaging element is disposed in a gap between the rear surfaces of the imaging elements that are disposed facing each other.
3. The electronic device according to claim 1 or 2. 前記筐体は、
金属製部材又は一部に金属を含む部材である、
請求項１から請求項５の何れか一項に記載の電子機器。 The housing includes:
The member is made of metal or contains metal in part.
The electronic device according to claim 1 . 前記アンテナ部材は、
回路基板にアンテナパターンをプリントしたものである、
請求項１から請求項６の何れか一項に記載の電子機器。 The antenna member includes:
The antenna pattern is printed on a circuit board.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6. 全画角が３６０度／ｎ（ｎは２以上の自然数）より大きい前記結像光学系をｎ個有し、
前記電子機器は、
前記ｎ個の結像光学系の各々による像を撮像するｎ個の撮像素子と、
前記ｎ個の撮像素子の各々より入力される画像信号を１つの画像に合成して全天球画像を生成する画像生成部と、
を更に備える、
請求項１から請求項７の何れか一項に記載の電子機器。 The imaging optical system includes n units of the imaging optical system, each of which has a total angle of view greater than 360 degrees/n (n is a natural number equal to or greater than 2);
The electronic device includes:
n image pickup elements for capturing images by the n image forming optical systems;
an image generating unit that generates a celestial sphere image by synthesizing image signals input from the n image pickup elements into one image;
Further comprising:
The electronic device according to claim 1 . 複数の開口部を有する筐体と、前記複数の開口部のそれぞれに、前記開口部を塞ぐように取り付けられた複数の結像光学系と、前記筐体の内部に設けられたアンテナ部材と、を備える電子機器の製造方法において、
前記アンテナ部材を、前記複数の結像光学系の光路外であって、前記複数の開口部のそれぞれにおいて、前記開口部の周縁部を含む平面への正射影の少なくとも一部が、前記周縁部によって囲われる前記平面上の領域に含まれるように配置するステップ
を含む、
電子機器の製造方法。 A method for manufacturing an electronic device comprising: a housing having a plurality of openings; a plurality of imaging optical systems attached to the plurality of openings so as to cover the respective openings; and an antenna member provided inside the housing,
a step of disposing the antenna member outside the optical paths of the plurality of imaging optical systems, such that, in each of the plurality of openings, at least a part of an orthogonal projection onto a plane including a periphery of the opening is included in an area on the plane surrounded by the periphery,
Manufacturing method of electronic devices.

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