JP7373336B2 - Circuit board and imaging device - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本発明の一態様は、センサが配置される回路基板に関する。 One aspect of the present invention relates to a circuit board on which a sensor is arranged.

ベアチップ状半導体装置を接着剤でダイパッド上に実装する半導体装置の実装方法がある。このような半導体装置の実装方法は、たとえば特許文献１などに開示されている。 There is a semiconductor device mounting method in which a bare chip semiconductor device is mounted on a die pad using an adhesive. Such a semiconductor device mounting method is disclosed in, for example,Patent Document 1.

特開平７－４５６４１号公報Japanese Patent Application Publication No. 7-45641

たとえば、撮像素子などのセンサが配置された回路基板をカメラのケースに固定する場合、回路基板とケースとが面接触することによって、ケースに対するセンサの位置精度が確保される構成にすることがある。 For example, when fixing a circuit board on which a sensor such as an image sensor is arranged to a camera case, the circuit board and the case may come into surface contact to ensure the positional accuracy of the sensor relative to the case. .

ＢＧＡ（Ball Grid Array）などによってセンサと回路基板とが電気的に接続にされる場合、アンダーフィル接着剤などの補強材をセンサと回路基板との間に流し込むことによって、センサと回路基板との物理的な接続が補強されることがある。しかしながら、補強材がセンサの周囲にも流れ出して固化し、回路基板上のケースと面接触する部分に凹凸が形成されると、当該部分の面精度が劣化し、ケースに対するセンサの位置精度を確保することが困難となることがある。 When the sensor and circuit board are electrically connected by BGA (Ball Grid Array) etc., the connection between the sensor and the circuit board can be improved by pouring reinforcing material such as underfill adhesive between the sensor and the circuit board. Physical connections may be reinforced. However, if the reinforcing material flows around the sensor and solidifies, and unevenness is formed on the part of the circuit board that makes surface contact with the case, the surface accuracy of that part deteriorates, ensuring the positional accuracy of the sensor relative to the case. It may be difficult to do so.

ところで、特許文献１に記載の半導体装置の実装方法のように、センサの周囲に溝を形成して補強材の流れ出しを抑制することがある。しかしながら、当該溝には銅箔のパターンが形成されないため、基板の内側の層に形成された配線から発せられる電波を遮蔽することができなくなることがある。また、溝を避けるように銅箔のパターンが配置されることによって、パターンの隙間から電波を放射してしまうことがある。回路基板とケースとが接触する部分に補強材が流れ出すことを抑制しながら、電波対策を行うことが可能な技術が求められる。 Incidentally, as in the semiconductor device mounting method described inPatent Document 1, a groove may be formed around the sensor to suppress the reinforcing material from flowing out. However, since the copper foil pattern is not formed in the groove, it may become impossible to shield radio waves emitted from the wiring formed on the inner layer of the board. Furthermore, if the copper foil pattern is arranged to avoid the grooves, radio waves may be emitted from the gaps between the patterns. There is a need for a technology that can take measures against radio waves while suppressing reinforcing material from flowing out into the area where the circuit board and the case come into contact.

本発明は、上記の課題などを解決するために次のような手段を採る。なお、以下の説明において、発明の理解を容易にするために図面中の符号等を括弧書きで付記するが、本発明の各構成要素はこれらの付記したものに限定されるものではなく、当業者が技術的に理解しうる範囲にまで広く解釈されるべきものである。 The present invention takes the following measures to solve the above problems. In the following description, reference numerals in the drawings are added in parentheses to facilitate understanding of the invention, but the constituent elements of the present invention are not limited to those added. It should be interpreted broadly to the extent that a trader can technically understand it.

本発明の一の手段は、
他の部材（４２）に固定される回路基板（１）であって、
回路素子（４３）が配置された基材（１１）と、
前記基材上に導電体で形成されたパターン（１２）と、
前記基材または前記パターン上に形成された絶縁層（１３）と、
前記基材、前記パターンまたは前記絶縁層上に形成された、前記回路素子の固定を補強する補強材と、を備え、
前記基材は、平面視において、
前記回路素子が配置される素子配置領域（２１）と、
前記他の部材と面接触する面接触領域（２２）と、
前記素子配置領域と前記面接触領域との間に位置し、前記絶縁層が形成されない非形成領域と（２３、３３）、を含む、
回路基板である。One means of the present invention is
A circuit board (1) fixed to another member (42),
a base material (11) on which a circuit element (43) is arranged;
a pattern (12) formed of a conductor on the base material;
an insulating layer (13) formed on the base material or the pattern;
a reinforcing material formed on the base material, the pattern, or the insulating layer to reinforce fixation of the circuit element,
In plan view, the base material has the following features:
an element placement area (21) in which the circuit element is placed;
a surface contact area (22) that makes surface contact with the other member;
a non-formation region (23, 33) located between the element arrangement region and the surface contact region, where the insulating layer is not formed;
It is a circuit board.

上記構成の回路基板によれば、周辺に対して凹んだ非形成領域が素子配置領域と面接触領域との間に位置することで、素子配置領域から面接触領域への補強材の流れ出しを抑制することができる。また、非形成領域には、絶縁層が形成されないだけであるので、パターンを形成することができる。これにより、電波の遮蔽、及び電波の放射抑制といった電波対策を行うことができる。 According to the circuit board having the above configuration, the non-forming area recessed with respect to the periphery is located between the element placement area and the surface contact area, thereby suppressing the reinforcing material from flowing out from the element placement area to the surface contact area. can do. Furthermore, since no insulating layer is formed in the non-forming region, a pattern can be formed thereon. This makes it possible to take measures against radio waves, such as shielding radio waves and suppressing radio wave radiation.

上記回路基板において、好ましくは、
前記非形成領域には、接地された前記パターン（２４）が形成される。In the above circuit board, preferably,
The grounded pattern (24) is formed in the non-formation area.

上記構成の回路基板によれば、電波の遮蔽、及び電波の放射抑制に有効な、接地されたパターンを非形成領域に形成することで、電波対策を効果的に行うことができる。 According to the circuit board having the above configuration, countermeasures against radio waves can be effectively taken by forming a grounded pattern in the non-formation area, which is effective for shielding radio waves and suppressing radio wave radiation.

上記回路基板において、好ましくは、
前記回路素子は、撮像素子である。In the above circuit board, preferably,
The circuit element is an image sensor.

上記構成の回路基板によれば、補強材の流れ込みによる面接触領域の面精度の悪化を抑制することができるので、ケースに対する位置精度が求められる撮像素子を精度よく配置することができる。 According to the circuit board having the above configuration, it is possible to suppress the deterioration of the surface accuracy of the surface contact area due to the reinforcing material flowing in, so that it is possible to accurately arrange the image sensor, which requires positional accuracy with respect to the case.

上記回路基板において、好ましくは、
前記基材は、千鳥状に配置された複数の前記非形成領域（２３）を含む。In the above circuit board, preferably,
The base material includes a plurality of the non-forming regions (23) arranged in a staggered manner.

上記構成の回路基板によれば、パターンの露出を細分することができるので、異なる電位のパターンに金属部材が当接し、パターン間が短絡することを抑制することができる。 According to the circuit board having the above configuration, since the exposure of the pattern can be subdivided, it is possible to suppress the metal member from coming into contact with patterns of different potentials and causing a short circuit between the patterns.

上記回路基板において、好ましくは、
前記基材は、略直線状の前記非形成領域（３３）を含む。In the above circuit board, preferably,
The base material includes the non-formation region (33) that is substantially linear.

上記構成の回路基板によれば、非形成領域を直線状に形成することで、素子配置領域から面接触領域への補強材の流れ出しを、連続する非形成領域によって効果的に抑制することができる。また、非形成領域を簡易に形成することができる。 According to the circuit board having the above configuration, by forming the non-forming region in a linear shape, it is possible to effectively suppress the reinforcing material from flowing out from the element arrangement region to the surface contact region by the continuous non-forming region. . Further, a non-forming region can be easily formed.

上記の回路基板は、車載カメラ、デジタルカメラ、スマートフォン及びタブレット機器などの撮像装置に好適に適用される。 The above circuit board is suitably applied to imaging devices such as in-vehicle cameras, digital cameras, smartphones, and tablet devices.

上記構成の撮像装置によれば、段差状に凹んだ非形成領域が素子配置領域と面接触領域との間に位置することで、素子配置領域から面接触領域への補強材の流れ出しを抑制することができる。これにより、面接触領域の面精度を確保することができるので、レンズに対する位置精度が求められる撮像素子を精度よく配置することができる。また、非形成領域には、絶縁層が形成されないだけであるので、パターンを形成することができる。これにより、電波の遮蔽、及び電波の放射抑制といった電波対策を行うことができる。 According to the imaging device having the above configuration, the non-formation region recessed in a stepped shape is located between the element arrangement region and the surface contact region, thereby suppressing the reinforcing material from flowing out from the element arrangement region to the surface contact region. be able to. Thereby, the surface accuracy of the surface contact area can be ensured, so it is possible to accurately arrange the image sensor, which requires positional accuracy with respect to the lens. Furthermore, since no insulating layer is formed in the non-forming region, a pattern can be formed thereon. This makes it possible to take measures against radio waves, such as shielding radio waves and suppressing radio wave radiation.

図１は、本実施形態の撮像装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of the imaging device of this embodiment.図２は、本実施形態の回路基板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the circuit board of this embodiment.図３は、本実施形態の回路基板の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the circuit board of this embodiment.図４は、本実施形態の変形例の回路基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a circuit board according to a modification of this embodiment.

本発明の回路基板は、基材が、平面視において、回路素子が配置される素子配置領域と、ケースと面接触する面接触領域と、素子配置領域と面接触領域との間に位置し、絶縁層が形成されない非形成領域と、を含むように構成されている点を特徴のひとつとする。 In the circuit board of the present invention, the base material is located between, in plan view, an element placement area where the circuit elements are placed, a surface contact area that makes surface contact with the case, and the element placement area and the surface contact area, One of the features is that it is configured to include a non-forming region where an insulating layer is not formed.

本発明に係る実施形態について、以下の構成に従って説明する。ただし、以下で説明する実施形態はあくまで本発明の一例にすぎず、本発明の技術的範囲を限定的に解釈させるものではない。なお、各図面において、同一の構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する場合がある。
１．実施形態
２．変形例
３．補足事項Embodiments according to the present invention will be described according to the following configuration. However, the embodiments described below are merely examples of the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed as limiting. In addition, in each drawing, the same components are given the same reference numerals, and their explanations may be omitted.
1. Embodiment 2. Modification example 3. Additional information

＜１．実施形態＞
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態の撮像装置の断面図である。図２は、本実施形態の回路基板の平面図である。図３は、本実施形態の回路基板の断面図である。図１～図３には、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を示している。回路基板１の表面に垂直な方向であって、基材１１から見て撮像素子４３へ向いている軸を「ｚ軸」と定義する。ｚ軸に垂直な軸であって、回路基板１の一辺と平行な軸を「ｘ軸」と定義する。また、ｘ軸およびｚ軸の両方に垂直な軸を「ｙ軸」と定義する。ここでは、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、右手系の３次元の直交座標を形成する。以下、ｚ軸の矢印方向をｚ軸＋側、矢印とは逆方向をｚ軸－側と呼ぶことがあり、その他の軸についても同様である。なお、ｚ軸＋側及びｚ軸－側を、それぞれ「フロント側」及び「リア側」と呼ぶこともある。<1. Embodiment>
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of the imaging device of this embodiment. FIG. 2 is a plan view of the circuit board of this embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the circuit board of this embodiment. In FIGS. 1 to 3, the x-axis, y-axis, and z-axis are shown. The axis perpendicular to the surface of thecircuit board 1 and facing theimage sensor 43 when viewed from thebase material 11 is defined as the "z-axis." An axis perpendicular to the z-axis and parallel to one side of thecircuit board 1 is defined as an "x-axis." Furthermore, an axis perpendicular to both the x-axis and the z-axis is defined as the "y-axis." Here, the x-, y-, and z-axes form a right-handed three-dimensional Cartesian coordinate. Hereinafter, the direction of the arrow on the z-axis may be referred to as the z-axis + side, and the direction opposite to the arrow may be referred to as the z-axis - side, and the same applies to the other axes. Note that the z-axis + side and the z-axis - side are sometimes referred to as the "front side" and the "rear side," respectively.

＜撮像装置４１＞
図１～図３に示されるように、本実施形態の撮像装置４１は、回路基板１、レンズ鏡筒４２、撮像素子４３及びレンズ４４を含んで構成される。レンズ鏡筒４２は、略円筒形状の部材である。回路基板１は、略矩形の断面を有する板状の部材である。回路基板１のフロント側の表面には、撮像素子４３が配置される。レンズ４４は、レンズ鏡筒４２の内側に固定（保持）され、撮像素子４３と対向する。レンズ鏡筒４２は、本発明でいう「ケース」及び「他の部材」の一具体例である。撮像素子４３は、本発明でいう「回路素子」の一具体例である。なお、図１ではレンズ４４は１枚であるが、他の実施形態では、複数のレンズ４４がレンズ鏡筒４２によって保持されていてもよい。<Imaging device 41>
As shown in FIGS. 1 to 3, theimaging device 41 of this embodiment includes acircuit board 1, alens barrel 42, animage sensor 43, and alens 44. Thelens barrel 42 is a substantially cylindrical member. Thecircuit board 1 is a plate-shaped member having a substantially rectangular cross section. Animage sensor 43 is arranged on the front surface of thecircuit board 1 . Thelens 44 is fixed (held) inside thelens barrel 42 and faces theimage sensor 43 . Thelens barrel 42 is a specific example of the "case" and "other members" in the present invention. Theimage sensor 43 is a specific example of a "circuit element" in the present invention. Note that although there is onelens 44 in FIG. 1, in other embodiments, a plurality oflenses 44 may be held by thelens barrel 42.

レンズ鏡筒４２のリア側には、回路基板１と面接触する当接面４２ａが形成される。回路基板１のフロント側には、当接面４２ａと面接触する面接触領域２２が形成される。回路基板１は、レンズ鏡筒４２のリア側の当接面４２ａにねじ４５によって固定される。このとき、当接面４２ａと面接触領域２２とが面接触し、レンズ鏡筒４２に対する回路基板１のｘｙ面内の位置及びｘｙ平面に対する傾きの角度の精度が確保される。つまり、レンズ４４に対する撮像素子４３のｘｙ面内の位置及びｘｙ平面に対する傾きの角度の精度が確保されるので、レンズ４４からの光を撮像素子４３上に良好に結像させることができる。なお、レンズ４４は、ｚ軸方向すなわち光軸方向の位置が調整可能なようにレンズ鏡筒４２に支持されており、レンズ４４の光軸方向の位置調整によってレンズ４４のピントの調整が行われる。 Acontact surface 42 a that makes surface contact with thecircuit board 1 is formed on the rear side of thelens barrel 42 . Asurface contact area 22 is formed on the front side of thecircuit board 1 to make surface contact with thecontact surface 42a. Thecircuit board 1 is fixed to therear contact surface 42a of thelens barrel 42 withscrews 45. At this time, thecontact surface 42a and thesurface contact area 22 come into surface contact, and the accuracy of the position of thecircuit board 1 in the xy plane with respect to thelens barrel 42 and the angle of inclination with respect to the xy plane are ensured. In other words, the accuracy of the position of theimage sensor 43 in the xy plane with respect to thelens 44 and the angle of inclination with respect to the xy plane is ensured, so that the light from thelens 44 can be imaged favorably on theimage sensor 43. Thelens 44 is supported by thelens barrel 42 so that its position in the z-axis direction, that is, the optical axis direction, can be adjusted, and the focus of thelens 44 is adjusted by adjusting the position of thelens 44 in the optical axis direction. .

＜回路基板１＞
回路基板１は、基材１１、銅箔１２及びレジスト１３を含んで構成される。基材１１は、樹脂によって形成された板状の部材であり、略矩形の断面を有する。本実施形態では、回路基板１は、８層基板であるが、図３では、１層目の基材１１のみ示している。なお、回路基板１は、７層以下の回路基板でもよいし、９層以上の回路基板でもよい。<Circuit board 1>
Thecircuit board 1 includes abase material 11, acopper foil 12, and a resist 13. Thebase material 11 is a plate-shaped member made of resin and has a substantially rectangular cross section. In this embodiment, thecircuit board 1 is an eight-layer board, but only the firstlayer base material 11 is shown in FIG. Note that thecircuit board 1 may be a circuit board with seven layers or less, or a circuit board with nine or more layers.

銅箔１２は、導電体であり、基材１１上に形成される。本実施形態では、銅箔１２は、回路基板１に配置された素子間を電気的に接続するように基材１１上にパターニングされる。撮像素子４３の周囲には、接地された銅箔１２であるグランドパターン２４が形成される。レジスト１３すなわちソルダーマスクは、たとえば、はんだの不必要な部分への付着防止、ショートの防止及び銅箔１２の保護などを目的として、基材１１または銅箔１２上に形成される。本実施形態では、レジスト１３は、基材１１または銅箔１２上にレジスト１３のインクが塗布されて形成される。銅箔１２は、本発明でいう「パターン」の一具体例である。レジスト１３は、本発明でいう「絶縁層」の一具体例である。Copper foil 12 is a conductor and is formed onbase material 11 . In this embodiment, thecopper foil 12 is patterned on thebase material 11 so as to electrically connect the elements arranged on thecircuit board 1. Aground pattern 24 , which is a groundedcopper foil 12 , is formed around theimage sensor 43 . The resist 13, that is, the solder mask, is formed on thebase material 11 or thecopper foil 12, for example, for the purpose of preventing solder from adhering to unnecessary parts, preventing short circuits, and protecting thecopper foil 12. In this embodiment, the resist 13 is formed by applying ink of the resist 13 onto thebase material 11 or thecopper foil 12. Thecopper foil 12 is a specific example of the "pattern" in the present invention. The resist 13 is a specific example of an "insulating layer" in the present invention.

基材１１は、フロント側から平面視したときに、素子配置領域２１と、面接触領域２２と、非形成領域２３と、を含む。基材１１の素子配置領域２１には、撮像素子４３が配置される。撮像素子４３は、たとえば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサまたはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）イメージセンサである。撮像素子４３は、ＢＧＡによって回路基板１と電気的に接続される。具体的には、撮像素子４３のリア側の面には、はんだによる半球状の電極が格子状に配置されており、はんだを溶融させることによって撮像素子４３の電極と回路基板１上の銅箔１２とを電気的に接続する。 Thebase material 11 includes anelement arrangement region 21, asurface contact region 22, and anon-forming region 23 when viewed in plan from the front side. Animage sensor 43 is arranged in theelement arrangement area 21 of thebase material 11 . Theimage sensor 43 is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) image sensor. Theimage sensor 43 is electrically connected to thecircuit board 1 by BGA. Specifically, hemispherical solder electrodes are arranged in a grid on the rear side of theimage sensor 43, and by melting the solder, the electrodes of theimage sensor 43 and the copper foil on thecircuit board 1 are connected. 12 are electrically connected.

撮像素子４３は、補強材により基材１１に固定される。本実施形態では、撮像素子４３が回路基板１に実装された後に、温度変化または衝撃もしくは折り曲げ等の応力が加わったときに、撮像素子４３と基材１１との物理的な接続を補強するために、撮像素子４３と基材１１との間には、液体のアンダーフィル接着剤が流し込まれる。加熱などによってアンダーフィル接着剤が基材１１、銅箔１２またはレジスト１３上で固化することで、撮像素子４３と基材１１とが接着される。アンダーフィル接着剤は、本発明でいう「補強材」の一具体例である。 Theimage sensor 43 is fixed to thebase material 11 with a reinforcing material. In this embodiment, after theimage sensor 43 is mounted on thecircuit board 1, the physical connection between theimage sensor 43 and thebase material 11 is reinforced when a temperature change or stress such as impact or bending is applied. Next, a liquid underfill adhesive is poured between theimage sensor 43 and thebase material 11. The underfill adhesive is solidified on thebase material 11,copper foil 12, or resist 13 by heating or the like, thereby bonding theimaging element 43 and thebase material 11. The underfill adhesive is a specific example of the "reinforcing material" in the present invention.

面接触領域２２は、上述したように、ケース４２と面接触する平面状の領域である。本実施形態では、４つの面接触領域２２が、基材１１に配置される。詳細には、面接触領域２２ａは、回路基板１のｘ軸＋側に位置し、略半円形状を有する。面接触領域２２ｂは、回路基板１のｙ軸＋側に位置し、ねじ４５を挿通させる切り欠きが形成された略半円形状を有する。面接触領域２２ｃは、回路基板１のｙ軸－側に位置し、ねじ４５を挿通させる切り欠きが形成された略半円形状を有する。 Thesurface contact area 22 is a planar area that makes surface contact with thecase 42, as described above. In this embodiment, foursurface contact areas 22 are arranged on thebase material 11. Specifically, thesurface contact area 22a is located on the x-axis + side of thecircuit board 1 and has a substantially semicircular shape. Thesurface contact area 22b is located on the y-axis + side of thecircuit board 1, and has a substantially semicircular shape in which a notch through which thescrew 45 is inserted is formed. Thesurface contact area 22c is located on the negative side of the y-axis of thecircuit board 1, and has a substantially semicircular shape with a cutout through which thescrew 45 is inserted.

非形成領域２３は、素子配置領域２１と面接触領域２２との間に位置し、レジスト１３が形成されない領域である。本実施形態では、非形成領域２３は、略円形状を有し、グランドパターン２４上に複数形成される。複数の非形成領域２３は、素子配置領域２１から面接触領域２２へ向かう方向と交わる方向に沿って、千鳥状に形成される。具体的には、面接触領域２２ａのｘ軸－側では、複数の非形成領域２３が、面接触領域２２ａの外周に沿って千鳥状に形成される。面接触領域２２ｂの撮像素子４３に近い側では、複数の非形成領域２３が、面接触領域２２ｂの外周に沿って千鳥状に形成される。面接触領域２２ｃの撮像素子４３に近い側では、複数の非形成領域２３が、面接触領域２２ｃの外周に沿って千鳥状に形成される。 Thenon-formation region 23 is located between theelement arrangement region 21 and thesurface contact region 22, and is a region where the resist 13 is not formed. In this embodiment, thenon-formation region 23 has a substantially circular shape, and a plurality ofnon-formation regions 23 are formed on theground pattern 24 . The plurality ofnon-forming regions 23 are formed in a staggered manner along a direction intersecting the direction from theelement arrangement region 21 to thesurface contact region 22. Specifically, on the x-axis − side of thesurface contact region 22a, a plurality ofnon-formation regions 23 are formed in a staggered manner along the outer periphery of thesurface contact region 22a. On the side of thesurface contact area 22b near theimage sensor 43, a plurality ofnon-formation areas 23 are formed in a staggered manner along the outer periphery of thesurface contact area 22b. On the side of thesurface contact area 22c near theimage sensor 43, a plurality ofnon-formation areas 23 are formed in a staggered manner along the outer periphery of thesurface contact area 22c.

図３に示すように、非形成領域２３は、非形成領域２３の周辺の領域と比べて凹んでいる。このため、撮像素子４３と基材１１との間に流し込んだアンダーフィル接着剤が撮像素子４３の周辺に流れ出しても、非形成領域２３の凹みによってアンダーフィル接着剤が面接触領域２２へ到達することを抑制することができる。 As shown in FIG. 3, thenon-formation region 23 is recessed compared to the area around thenon-formation region 23. As shown in FIG. Therefore, even if the underfill adhesive poured between theimage sensor 43 and thebase material 11 flows out around theimage sensor 43, the underfill adhesive reaches thesurface contact area 22 due to the recess of thenon-formation area 23. can be suppressed.

なお、非形成領域２３または面接触領域２２では、レーザービアなどのビアが形成されてもよい。また、銅箔１２の表面に金メッキが施されてもよい。また、非形成領域２３では、銅箔１２が形成されず、基材１１が外部に露出する構成であってもよい。 Note that in thenon-formation region 23 or thesurface contact region 22, a via such as a laser via may be formed. Further, the surface of thecopper foil 12 may be plated with gold. Further, in thenon-forming region 23, thecopper foil 12 may not be formed and thebase material 11 may be exposed to the outside.

上記構成の回路基板によれば、周辺に対して段差状に凹んだ非形成領域２３が素子配置領域２１と面接触領域２２との間に位置することで、素子配置領域２１から面接触領域２２へのアンダーフィル接着剤の流れ出しを抑制することができる。また、非形成領域２３には、レジスト１３が形成されないだけであるので、銅箔１２を形成することができる。これにより、電波の遮蔽、及び電波の放射抑制といった電波対策を行うことができる。 According to the circuit board having the above configuration, thenon-forming region 23 recessed in a step-like manner with respect to the periphery is located between theelement arrangement region 21 and thesurface contact region 22, so that thesurface contact region 22 is separated from theelement arrangement region 21. It is possible to suppress the underfill adhesive from flowing out. Further, since the resist 13 is simply not formed in thenon-forming region 23, thecopper foil 12 can be formed thereon. This makes it possible to take measures against radio waves, such as shielding radio waves and suppressing radio wave radiation.

上記構成の回路基板によれば、非形成領域２３には、電波の遮蔽、及び電波の放射抑制に有効な、接地されたグランドパターン２４が形成されるため、電波対策を効果的に行うことができる。 According to the circuit board having the above configuration, theground pattern 24 is formed in thenon-forming area 23 and is effective for shielding radio waves and suppressing radio wave radiation, so that it is possible to effectively take countermeasures against radio waves. can.

上記構成の回路基板では、基材１１に固定される回路素子が撮像素子である場合において、アンダーフィル接着剤の流れ込みによる面接触領域２２の面精度の悪化を抑制することができるので、レンズ鏡筒４２に対する位置精度が求められる撮像素子を精度よく配置することができる。 In the circuit board having the above configuration, when the circuit element fixed to thebase material 11 is an image sensor, deterioration of the surface precision of thesurface contact area 22 due to the flow of the underfill adhesive can be suppressed, so that the lens mirror The image sensor, which requires positional accuracy with respect to thetube 42, can be placed with high precision.

上記構成の回路基板では、基材１１が、千鳥状に配置された複数の非形成領域２３を含むため、銅箔１２の露出を細分することができるので、異なる電位の銅箔１２に金属部材が当接し、銅箔１２間が短絡することを抑制することができる。 In the circuit board having the above configuration, since thebase material 11 includes a plurality ofnon-forming regions 23 arranged in a staggered manner, the exposure of thecopper foil 12 can be subdivided. contact, and short circuit between the copper foils 12 can be suppressed.

＜２．変形例＞
次に、本発明の実施形態の変形例について説明する。この変形例は、実施形態と比較して、非形成領域の形状が異なっている。以下の説明では、実施形態との相違点について説明し、実施形態と共通な部分については説明を省略する。<2. Modified example>
Next, a modification of the embodiment of the present invention will be described. This modification differs from the embodiment in the shape of the non-formation area. In the following description, differences from the embodiment will be described, and description of parts common to the embodiment will be omitted.

図４は、本実施形態の変形例の回路基板の平面図である。図４に示されるように、変形例の回路基板１では、基材１１は、グランドパターン２４上に、略直線状の非形成領域３３を含む。本変形例では、非形成領域３３は、素子配置領域２１から面接触領域２２ａへ向かう方向と交わる方向に沿って、直線状またはＬ字状に形成される。詳細には、面接触領域２２ａのｘ軸－側では、ｙ軸方向に延びる直線状の非形成領域３３が形成される。面接触領域２２ｂの撮像素子４３に近い側では、回路基板１のｘ軸－側の辺の近傍からｘ軸＋側へ延びた後、ｙ軸＋側へ延びるＬ字状の非形成領域３３が形成される。面接触領域２２ｃの撮像素子４３に近い側では、回路基板１のｙ軸－側の辺の近傍からｙ軸＋側へ延びた後、ｘ軸＋側へ延びるＬ字状の非形成領域３３が形成される。 FIG. 4 is a plan view of a circuit board according to a modification of this embodiment. As shown in FIG. 4, in the modifiedcircuit board 1, thebase material 11 includes a substantially linearnon-forming region 33 on theground pattern 24. As shown in FIG. In this modification, thenon-formation region 33 is formed in a linear or L-shape along a direction that intersects with the direction from theelement arrangement region 21 toward thesurface contact region 22a. Specifically, on the x-axis negative side of thesurface contact area 22a, alinear non-formation area 33 extending in the y-axis direction is formed. On the side of thesurface contact area 22b close to theimage sensor 43, there is an L-shapednon-forming area 33 that extends from near the x-axis negative side of thecircuit board 1 to the x-axis + side and then to the y-axis + side. It is formed. On the side of thesurface contact area 22c close to theimage sensor 43, there is an L-shapednon-forming area 33 that extends from the vicinity of the y-axis negative side of thecircuit board 1 to the y-axis positive side, and then extends to the x-axis positive side. It is formed.

上記の変形例の回路基板では、基材１１が、略直線状の非形成領域３３を含むため、素子配置領域２１から面接触領域２２へのアンダーフィル接着剤の流れ出しを、連続する非形成領域３３によって効果的に抑制することができる。また、非形成領域３３を簡易に形成することができる。 In the circuit board of the above modification, since thebase material 11 includes the substantially linearnon-forming region 33, the underfill adhesive is prevented from flowing out from theelement placement region 21 to thesurface contact region 22 in the continuous non-forming region. 33 can be effectively suppressed. Further, thenon-formation region 33 can be easily formed.

＜３．補足事項＞
以上、本発明の実施形態についての具体的な説明を行った。上記説明では、あくまで一実施形態としての説明であって、本発明の範囲はこの一実施形態に留まらず、当業者が把握可能な範囲にまで広く解釈されるものである。<3. Additional information＞
The embodiments of the present invention have been specifically described above. The above description is merely a description of one embodiment, and the scope of the present invention is not limited to this one embodiment, but is to be broadly interpreted to the extent that those skilled in the art can understand.

本実施形態の撮像装置では、回路基板１とレンズ鏡筒４２と直接に固定される構成について説明したが、回路基板１とレンズ鏡筒４２とが、ねじ、リベット、板ばねもしくはコイルばねなどの付勢部材、またはワッシャなどの他の部材を介して間接に固定される構成であってもよい。 In the imaging device of this embodiment, a configuration in which thecircuit board 1 and thelens barrel 42 are directly fixed has been described. It may be indirectly fixed via a biasing member or another member such as a washer.

また、本実施形態の回路基板では、非形成領域２３にグランドパターン２４が形成される構成について説明したが、非形成領域２３には、信号線の銅箔１２が形成される構成であってもよい。しかしながら、非形成領域２３には、電波対策を効果的に行うことが可能なグランドパターン２４が形成される構成が好ましい。 Further, in the circuit board of the present embodiment, the configuration in which theground pattern 24 is formed in thenon-formation area 23 has been described, but a configuration in which thecopper foil 12 of the signal line is formed in thenon-formation area 23 may also be used. good. However, it is preferable that aground pattern 24 is formed in thenon-forming region 23 so that theground pattern 24 can effectively take measures against radio waves.

また、本実施形態の回路基板には、固化したアンダーフィル接着剤上には、何も塗布されない構成について説明したが、固化したアンダーフィル接着剤上に、放熱用のグリスが塗布される構成であってもよい。この場合においても、非形成領域２３によって、素子配置領域２１から面接触領域２２への放熱用のグリスの流れ出しを抑制することができる。 Furthermore, in the circuit board of this embodiment, a configuration in which nothing is applied on the solidified underfill adhesive has been described, but a configuration in which heat dissipation grease is applied on the solidified underfill adhesive is also described. There may be. Even in this case, thenon-formation area 23 can suppress the heat dissipation grease from flowing out from theelement placement area 21 to thesurface contact area 22.

また、本実施形態の回路基板において基材上に形成された銅箔１２に代えて、銅以外の導電性材料でパターン等が形成されてもよい。 Further, in place of thecopper foil 12 formed on the base material in the circuit board of this embodiment, a pattern or the like may be formed of a conductive material other than copper.

本発明は、ケースなどの部材に精度よく固定可能な回路基板として好適に利用される。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention is suitably utilized as a circuit board which can be fixed to members, such as a case, with high precision.

１…回路基板
１１…基材
１２…銅箔
１３…レジスト
２１…素子配置領域
２２…面接触領域
２３…非形成領域
２４…グランドパターン
３３…非形成領域
４１…撮像装置
４２…レンズ鏡筒
４２ａ…当接面
４３…撮像素子
４４…レンズ
４５…ねじ1...Circuit board 11...Base material 12...Copper foil 13... Resist 21...Element placement area 22...Surface contact area 23...Non-formation area 24...Ground pattern 33...Non-formation area 41...Imaging device 42...Lens barrel 42a...Contact surface 43...imagingelement 44...lens 45...screw

Claims (5)

Translated fromJapanese

他の部材に固定される回路基板であって、
回路素子が配置された基材と、
前記基材上に導電体で形成されたパターンと、
前記基材または前記パターン上に形成された絶縁層と、
前記基材、前記パターンまたは前記絶縁層上に形成された、前記回路素子の固定を補強する補強材と、を備え、
前記基材は、平面視において、
前記回路素子が配置される素子配置領域と、
前記他の部材と面接触する面接触領域と、
前記素子配置領域と前記面接触領域との間に位置し、前記絶縁層が形成されない非形成領域と、を含み、
前記非形成領域は、前記基材に、平面視において、前記面接触領域の外周に沿って前記面接触領域を取り囲むように配置された複数の円形状の領域が千鳥状に配置されることで形成される、
回路基板。A circuit board fixed to another member,
a base material on which circuit elements are arranged;
a pattern formed of a conductor on the base material;
an insulating layer formed on the base material or the pattern;
a reinforcing material formed on the base material, the pattern, or the insulating layer to reinforce fixation of the circuit element,
In plan view, the base material has the following features:
an element placement area where the circuit element is placed;
a surface contact area that makes surface contact with the other member;
a non-formation region located between the element arrangement region and the surface contact region,where the insulating layer is not formed;
The non-formation area is formed by arranging a plurality of circular areas in a staggered manner on the base material, which are arranged along the outer periphery of the surface contact area so as to surround the surface contact area in plan view. It is formed,
circuit board. 他の部材に固定される回路基板であって、 A circuit board fixed to another member,
回路素子が配置された基材と、 a base material on which circuit elements are arranged;
前記基材上に導電体で形成されたパターンと、 a pattern formed of a conductor on the base material;
前記基材または前記パターン上に形成された絶縁層と、 an insulating layer formed on the base material or the pattern;
前記基材、前記パターンまたは前記絶縁層上に形成された、前記回路素子の固定を補強する補強材と、を備え、 a reinforcing material formed on the base material, the pattern, or the insulating layer to reinforce fixation of the circuit element,
前記基材は、平面視において、 In plan view, the base material has the following features:
前記回路素子が配置される素子配置領域と、 an element placement area where the circuit element is placed;
前記他の部材と面接触する面接触領域と、 a surface contact area that makes surface contact with the other member;
前記素子配置領域と前記面接触領域との間に位置し、前記絶縁層が形成されない非形成領域と、を含み、 a non-formation region located between the element arrangement region and the surface contact region, where the insulating layer is not formed;
前記非形成領域は、前記基材に、平面視において、前記面接触領域の外周に沿って前記面接触領域を取り囲むようにＬ字状に配置されることで形成される、 The non-formation area is formed on the base material by being arranged in an L-shape so as to surround the surface contact area along the outer periphery of the surface contact area in a plan view.
回路基板。 circuit board. 前記非形成領域には、接地された前記パターンが形成される、
請求項１または請求項２に記載の回路基板。The grounded pattern is formed in the non-formation area,
The circuit board according to claim 1or claim 2 . 前記回路素子は、撮像素子である、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板。the circuit element is an image sensor;
The circuit board accordingto any one of claims 1 to 3 . 前記他の部材がケースであって、
前記ケースに固定される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記ケースに保持され、前記回路素子と対向するレンズと、を備える、
撮像装置。The other member is a case,
The circuit board according to any one of claims 1 to4 , which is fixed to the case;
a lens held in the case and facing the circuit element;
Imaging device.

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