JP7223318B2 - Holding member, positioning sheet, transfer member with positioned light emitting diode chip, method for manufacturing transfer member with positioned light emitting diode chip, method for manufacturing light emitting substrate, and light emitting substrate - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本発明は、保持体、位置決めシート、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法、発光基板の製造方法、及び、発光基板に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a holder, a positioning sheet, a transfer member with positioned light emitting diode chips, a method for manufacturing the transfer member with positioned light emitting diode chips, a method for manufacturing a light emitting substrate, and a light emitting substrate.

近年、回路を有する回路基板に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを配置した発光基板を用いた発光基板、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイが開発されている。ＬＥＤディスプレイは、液晶ディスプレイ等に比べて、輝度、消費電力、応答速度、信頼性等の面で優れており、次世代の軽量且つ薄型のディスプレイとして注目されている。 2. Description of the Related Art In recent years, a so-called micro LED display, which uses a light emitting substrate having a plurality of light emitting diode (LED) chips arranged on a circuit board having a circuit, has been developed. LED displays are superior to liquid crystal displays and the like in terms of brightness, power consumption, response speed, reliability, etc., and are attracting attention as next-generation lightweight and thin displays.

従来、回路基板に発光ダイオードチップを配置する方法として、複数の突出部を有する粘着スタンプを用いた方法が知られている。この方法では、ウエハをダイシングして形成された複数の発光ダイオードチップと粘着スタンプとを対面させて、粘着スタンプの各突出部の先端面に発光ダイオードチップを付着させる。次に、複数の発光ダイオードチップが付着した粘着スタンプと回路基板とを対面させ、突出部上の発光ダイオードチップを回路基板に押し付けて接合させる。粘着スタンプの複数の突出部のピッチは、回路基板上での複数の発光ダイオードチップのピッチに対応している。このため、複数の発光ダイオードチップを、所定のピッチで一度に回路基板に配置することができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, a method using an adhesive stamp having a plurality of protrusions is known as a method of arranging light-emitting diode chips on a circuit board. In this method, a plurality of light-emitting diode chips formed by dicing a wafer and an adhesive stamp face each other, and the light-emitting diode chips are attached to the tip surfaces of the protrusions of the adhesive stamp. Next, the adhesive stamp to which the plurality of light-emitting diode chips are attached faces the circuit board, and the light-emitting diode chips on the projecting portion are pressed against the circuit board to be bonded. The pitch of the protrusions of the adhesive stamp corresponds to the pitch of the light emitting diode chips on the circuit board. Therefore, a plurality of light emitting diode chips can be arranged on the circuit board at a time at a predetermined pitch.

特表２０１７－５３１９１５号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-531915

しかしながら、上述の方法では、ウエハ上の複数の発光ダイオードチップのピッチが回路基板上での複数の発光ダイオードチップのピッチの約数となるように、ウエハを設計およびダイシングする必要がある。また、粘着スタンプとウエハとを対面させて粘着スタンプに複数の発光ダイオードチップを付着させる際、粘着スタンプの各突出部が、ウエハ上の複数の発光ダイオードチップのいずれかに対面するように、粘着スタンプをウエハに対して位置決めする必要がある。さらに、粘着スタンプに一度に付着される発光ダイオードチップは、一つのウエハ上の発光ダイオードチップに限られる。このことは、粘着スタンプには、異なるウエハ上に形成される互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光ダイオードチップを付着させることはできず、したがって、上記複数種類の発光ダイオードチップを一度に回路基板上に配置することができない、ということを意味する。これらのことは、発光基板の生産性を損なう要因となる。 However, the above method requires designing and dicing the wafer such that the pitch of the plurality of light emitting diode chips on the wafer is a divisor of the pitch of the plurality of light emitting diode chips on the circuit board. Further, when the adhesive stamp and the wafer face each other and a plurality of light-emitting diode chips are attached to the adhesive stamp, each projecting portion of the adhesive stamp faces one of the plurality of light-emitting diode chips on the wafer. A stamp must be positioned relative to the wafer. Furthermore, the light emitting diode chips attached to the adhesive stamp at one time are limited to the light emitting diode chips on one wafer. This means that a plurality of types of light-emitting diode chips that are formed on different wafers and emit light of different colors cannot be attached to the adhesive stamp. It means that it cannot be placed on a circuit board. These factors impair the productivity of the light-emitting substrate.

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであって、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を向上させることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to improve the productivity of light-emitting substrates having light-emitting diode chips.

本発明の保持部材は、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴が、回転非対称な収容空間を形成する。The holding member of the present invention is
a holding surface in which a plurality of holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged in a two-dimensional array;
Each hole forms a rotationally asymmetric accommodation space.

本発明の保持部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。 In the holding member of the present invention, the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction may be constant in the depth direction.

あるいは、本発明の保持部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなってもよい。 Alternatively, in the holding member of the present invention, the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction may decrease toward the bottom in the depth direction.

また、本発明の保持部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。 Moreover, in the holding member of the present invention, the plurality of holes may be arranged regularly.

また、本発明の保持部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きくてもよい。Further, in the holding member of the present invention,
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The opening shape of the first hole may be larger than the opening shape of the second hole.

また、本発明の保持部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。 Moreover, in the holding member of the present invention, the plurality of first holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second holes may be arranged regularly two-dimensionally.

あるいは、本発明の保持部材は、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる。Alternatively, the holding member of the present invention is
a holding surface in which a plurality of holes each forming an accommodation space for accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged two-dimensionally;
The shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction becomes smaller toward the bottom in the depth direction.

本発明の保持部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。 In the holding member of the present invention, the plurality of holes may be arranged regularly.

また、本発明の保持部材において、
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。Further, in the holding member of the present invention,
a side surface defining each hole includes an inclined surface that is inclined with respect to the retaining surface;
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
An inclination angle of the inclined surface of the first hole with respect to the holding surface may be greater than an inclination angle of the inclined surface of the second hole with respect to the holding surface.

また、本発明の保持部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きくてもよい。Further, in the holding member of the present invention,
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The shape of the bottom of the first hole may be larger than the shape of the bottom of the second hole.

また、本発明の保持部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。 Moreover, in the holding member of the present invention, the plurality of first holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second holes may be arranged regularly two-dimensionally.

また、本発明の保持部材において、各穴は、底部において粘着性を有していてもよい。 Further, in the holding member of the present invention, each hole may have adhesiveness at the bottom.

また、本発明の保持部材は、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有していてもよい。Further, the holding member of the present invention is
a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
An adhesive layer having adhesiveness may be provided, which is laminated with the positioning sheet and closes the through hole from one side.

また、本発明の保持部材において、前記位置決めシートは、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。Further, in the holding member of the present invention, the positioning sheet may be made of metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less.

また、本発明の保持部材において、前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下してもよい。 Moreover, in the holding member of the present invention, the adhesiveness may be reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation.

本発明の位置決めシートは、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔が、回転非対称な収容空間を形成する。The positioning sheet of the present invention is
a metal sheet having a two-dimensional array of through-holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip;
Each through-hole forms a rotationally asymmetric accommodation space.

本発明の位置決めシートにおいて、各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。 In the positioning sheet of the present invention, the shape of each through-hole in a cross section perpendicular to the depth direction may be constant in the depth direction.

あるいは、本発明の位置決めシートにおいて、各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなってもよい。 Alternatively, in the positioning sheet of the present invention, the shape of each through-hole in a cross section orthogonal to the depth direction may decrease toward one side in the depth direction.

また、本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の貫通孔は、規則的に配列されていてもよい。 Moreover, in the positioning sheet of the present invention, the plurality of through holes may be arranged regularly.

また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きくてもよい。Further, in the positioning sheet of the present invention,
The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
The opening shape of the first through-hole may be larger than the opening shape of the second through-hole.

また、本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されていてもよい。 Further, in the positioning sheet of the present invention, the plurality of first through-holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second through-holes may be arranged regularly two-dimensionally.

あるいは、本発明の位置決めシートは、
各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる。Alternatively, the positioning sheet of the present invention is
A metal sheet having a two-dimensional array of through-holes each forming a housing space for housing at least a portion of one light-emitting diode chip,
The shape of each through-hole in a cross section perpendicular to the depth direction becomes smaller toward one side in the depth direction.

本発明の位置決めシートにおいて、前記複数の貫通孔は、規則的に配列されていてもよい。 In the positioning sheet of the present invention, the plurality of through holes may be arranged regularly.

また、本発明の位置決めシートにおいて、
各貫通孔を画成する側面が、前記金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記一方の面に対する前記第１の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度は、前記一方の面に対する前記第２の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。Further, in the positioning sheet of the present invention,
A side surface defining each through hole includes an inclined surface that is inclined with respect to one surface of the metal sheet,
The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
An inclination angle of the inclined surface of the first through hole with respect to the one surface may be larger than an inclination angle of the inclined surface of the second through hole with respect to the one surface.

また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記金属製シートの前記深さ方向における一側において、前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きくてもよい。Further, in the positioning sheet of the present invention,
The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
On one side of the metal sheet in the depth direction, the opening shape of the first through-hole may be larger than the opening shape of the second through-hole.

また、本発明の位置決めシートにおいて、
前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されていてもよい。Further, in the positioning sheet of the present invention,
The plurality of first through-holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second through-holes may be arranged regularly two-dimensionally.

また、本発明の位置決めシートにおいて、前記金属製シートは、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。Further, in the positioning sheet of the present invention, the metal sheet may be made of metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less.

本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材は、
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備える。The transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
and a plurality of light emitting diode chips respectively housed in rotationally asymmetric housing spaces formed by the holes.

本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定であってもよい。 In the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth direction may be constant in the depth direction.

あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなってもよい。 Alternatively, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction may decrease toward the bottom in the depth direction.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。 Moreover, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the plurality of holes may be arranged regularly.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きくてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention,
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The opening shape of the first hole may be larger than the opening shape of the second hole.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。 Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the plurality of first holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second holes may be arranged regularly two-dimensionally. .

あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材は、
複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる。Alternatively, the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
a plurality of light-emitting diode chips respectively housed in housing spaces formed by the holes,
The shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction becomes smaller toward the bottom in the depth direction.

本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記複数の穴は、規則的に配列されていてもよい。 In the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the plurality of holes may be arranged regularly.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きくてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention,
a side surface defining each hole includes an inclined surface that is inclined with respect to the retaining surface;
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
An inclination angle of the inclined surface of the first hole with respect to the holding surface may be greater than an inclination angle of the inclined surface of the second hole with respect to the holding surface.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きくてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention,
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The shape of the bottom of the first hole may be larger than the shape of the bottom of the second hole.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されていてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention,
The plurality of first holes may be regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second holes may be arranged regularly two-dimensionally.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、各穴は、底部において粘着性を有していてもよい。 In addition, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, each hole may have adhesive at the bottom.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有していてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention,
a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
An adhesive layer having adhesiveness may be provided, which is laminated with the positioning sheet and closes the through hole from one side.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記位置決めシートは、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されていてもよい。Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the positioning sheet is made of a metal having a linear expansion coefficient of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less. may be

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材において、前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下してもよい。 Further, in the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the adhesiveness may be reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation.

本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させ、各発光ダイオードチップを一つの穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含む。The manufacturing method of the transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
providing a plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
and moving a plurality of light emitting diode chips on the holding surface to guide each light emitting diode chip into the receiving space of one hole.

あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって前記第２の穴の前記開口形状よりも大形状となっており、
前記第２発光ダイオードチップは、前記第１発光ダイオードチップよりも小形状で前記第２の穴に収容可能である。Alternatively, the method of manufacturing a transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
supplying a plurality of first light emitting diode chips out of a plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of first light emitting diode chips on the holding surface to guide each first light emitting diode chip into the accommodating space of one first hole;
supplying a plurality of second light emitting diode chips among the plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of second light emitting diode chips on the holding surface to guide each second light emitting diode chip into the accommodating space of one second hole;
The first light-emitting diode chip can be accommodated in the first hole and has a shape larger than the opening shape of the second hole,
The second light emitting diode chip is smaller than the first light emitting diode chip and can be accommodated in the second hole.

あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
上記保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって、前記第１発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きく、
前記第２発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第１発光ダイオードチップの前記頂部の平面形状よりも小さく、前記第２発光ダイオードチップは、前記第２の穴に収容可能である。Alternatively, the method of manufacturing a transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
supplying a plurality of first light emitting diode chips out of a plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of first light emitting diode chips on the holding surface to guide each first light emitting diode chip into the accommodating space of one first hole;
supplying a plurality of second light emitting diode chips among the plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of second light emitting diode chips on the holding surface to guide each second light emitting diode chip into the accommodating space of one second hole;
The first light-emitting diode chip can be accommodated in the first hole, and the planar shape of the top portion of the first light-emitting diode chip located on the side opposite to the surface on which the electrodes are provided has the shape of the second light-emitting diode chip. larger than the shape of the bottom of the hole,
The planar shape of the top portion of the second light emitting diode chip located on the side opposite to the surface on which the electrodes are provided is smaller than the planar shape of the top portion of the first light emitting diode chip, and the second light emitting diode chip is: It can be accommodated in the second hole.

本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法において、前記保持部材を振動させることによって、前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させてもよい。 In the method of manufacturing a transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention, the plurality of light-emitting diode chips may be moved on the holding surface by vibrating the holding member.

また、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
パーツフィーダーを用いて複数の発光ダイオードチップの表裏および向きを揃える工程を更に含み、
複数の発光ダイオードチップを振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダーから、発光ダイオードチップが前記保持面上に順次供給されていってもよい。Further, the method of manufacturing the transfer member with the positioned light-emitting diode chips of the present invention includes:
further comprising a step of aligning the front and back sides and the orientation of the plurality of light emitting diode chips using a parts feeder;
The light-emitting diode chips may be sequentially supplied onto the holding surface from a parts feeder capable of aligning the front and back sides and the orientation of a plurality of light-emitting diode chips by vibrating them.

あるいは、本発明の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法は、
吸着経路が形成された吸着基材上に配置された上記位置決めシートの、前記吸着基材とは反対側の面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記吸着経路から前記位置決めシートの前記貫通孔内を吸引することによって、各発光ダイオードチップを一つの貫通孔の前記収容空間内に収容する工程と、
前記位置決めシートの前記吸着基材とは反対側から粘着層を積層する工程と、を含む。Alternatively, the method of manufacturing a transfer member with positioned light-emitting diode chips of the present invention comprises:
a step of supplying a plurality of light-emitting diode chips onto the surface of the positioning sheet placed on the adsorption substrate having the adsorption paths formed thereon, on the side opposite to the adsorption substrate;
a step of accommodating each light-emitting diode chip in the accommodation space of one through-hole by sucking the inside of the through-hole of the positioning sheet from the suction path;
and laminating an adhesive layer from the opposite side of the positioning sheet to the adsorption substrate.

本発明の発光基板の製造方法は、
上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む。The method for manufacturing a light-emitting substrate of the present invention comprises:
placing the positioned transfer member with light-emitting diode chips on a circuit board via an anisotropic conductive adhesive layer to bring the light-emitting diode chips into contact with the anisotropic conductive adhesive layer;
The transfer member with the positioned light-emitting diode chips is pressed toward the circuit board to join each light-emitting diode chip and the circuit board and electrically connect each light-emitting diode chip and the circuit formed on the circuit board. and connecting.

あるいは、本発明の発光基板の製造方法は、
上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、前記異方性導電性粘着層を介して各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させて、前記保持部材を除去する工程と、を含み、
前記保持部材を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる。Alternatively, the method for manufacturing a light-emitting substrate of the present invention includes
placing the positioned transfer member with light-emitting diode chips on a circuit board via an anisotropic conductive adhesive layer to bring the light-emitting diode chips into contact with the anisotropic conductive adhesive layer;
The transfer member with the positioned light-emitting diode chips is pressed toward the circuit board to join each light-emitting diode chip and the circuit board through the anisotropic conductive adhesive layer, and each light-emitting diode chip and the circuit. a step of electrically connecting the circuit formed on the substrate;
a step of peeling off the light-emitting diode chip bonded to the circuit board from the adhesive layer and removing the holding member;
Prior to the step of removing the holding member, the stickiness is reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation.

本発明の発光基板の製造方法において、各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて加熱しながら押圧してもよい。 In the method for manufacturing a light-emitting substrate of the present invention, in the step of electrically connecting each light-emitting diode chip and the circuit, even if the transfer member with the positioned light-emitting diode chip attached is pressed toward the circuit substrate while being heated, good.

本発明の発光基板は、
回路基板と、
前記回路基板上に配列された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各発光ダイオードチップは、前記回路基板とは反対側に、凸部を有する。The light-emitting substrate of the present invention is
a circuit board;
a plurality of light emitting diode chips arranged on the circuit board,
Each light-emitting diode chip has a protrusion on the side opposite to the circuit board.

本発明の発光基板において、前記凸部は、回転非対称であってもよい。 In the light-emitting substrate of the present invention, the convex portion may be rotationally asymmetric.

また、本発明の発光基板において、
前記複数の発光ダイオードチップは、互いに同一形状の凸部を有する第１発光ダイオードチップと、互いに同一形状の凸部を有する第２発光ダイオードチップと、を含み、
前記第１発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状は、前記第２発光ダイオードチップの凸部の頂部の平面形状よりも大きくてもよい。Further, in the light-emitting substrate of the present invention,
The plurality of light emitting diode chips includes a first light emitting diode chip having convex portions of the same shape and a second light emitting diode chip having convex portions of the same shape,
The planar shape of the top of the protrusion of the first light emitting diode chip may be larger than the planar shape of the top of the protrusion of the second light emitting diode chip.

また、本発明の発光基板において、前記複数の発光ダイオードチップを覆うようにして前記回路基板に積層された被覆層を更に備えてもよい。 Moreover, the light-emitting substrate of the present invention may further include a covering layer laminated on the circuit board so as to cover the plurality of light-emitting diode chips.

本発明によれば、発光ダイオードチップを有する発光基板の生産性を高めることができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, productivity of light-emitting substrates having light-emitting diode chips can be improved.

図１は、発光ダイオードチップを有する発光基板を用いた表示装置を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a display device using a light-emitting substrate having light-emitting diode chips.図２は、図１に示す表示装置の縦断面図である。2 is a longitudinal sectional view of the display device shown in FIG. 1. FIG.図３は、図１に示す表示装置に用いられる発光基板の平面図である。3 is a plan view of a light-emitting substrate used in the display device shown in FIG. 1. FIG.図４は、図３の発光基板の一部を拡大して示す図である。4 is an enlarged view of a part of the light emitting substrate of FIG. 3. FIG.図５は、発光ダイオードチップの構造を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the structure of a light emitting diode chip.図６は、転写部材の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the transfer member.図７は、転写部材の縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the transfer member.図８は、保持部材の平面図である。FIG. 8 is a plan view of the holding member.図９は、保持部材の縦断面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of the holding member.図１０は、穴の開口形状および発光ダイオードチップの平面形状の他の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of the opening shape of the hole and the planar shape of the light-emitting diode chip.図１１は、穴の開口形状および発光ダイオードチップの平面形状のさらに他の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing still another example of the opening shape of the hole and the planar shape of the light-emitting diode chip.図１２は、ダイシングされた第１発光ダイオードチップを保持部材の第１の穴に収容する工程を説明するための図である。12A and 12B are diagrams for explaining a step of accommodating the diced first light-emitting diode chips in the first holes of the holding member. FIG.図１３は、ダイシングされた第２発光ダイオードチップを保持部材の第２の穴に収容する工程を説明するための図である。13A and 13B are diagrams for explaining a step of accommodating the diced second light-emitting diode chips in the second holes of the holding member. FIG.図１４は、ダイシングされた第３発光ダイオードチップを保持部材の第３の穴に収容する工程を説明するための図である。14A and 14B are diagrams for explaining a step of accommodating the diced third light-emitting diode chips in the third holes of the holding member. FIG.図１５は、転写部材を回路基板上に配置する工程を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining the process of placing the transfer member on the circuit board.図１６は、転写部材の発光ダイオードチップを回路基板に接合させる工程を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining the process of bonding the light emitting diode chip of the transfer member to the circuit board.図１７は、保持部材を除去する工程を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining the process of removing the holding member.図１８は、回路基板に被覆層を積層する工程を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining a step of laminating a covering layer on a circuit board.図１９は、発光ダイオードチップを回路基板の全域に配置する方法を説明するための図であって、回路基板と回路基板の第１領域に位置決めされた転写部材とを示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing the circuit board and the transfer member positioned in the first region of the circuit board, for explaining the method of arranging the light emitting diode chips over the entire circuit board.図２０は、パーツフィーダーの斜視図である。FIG. 20 is a perspective view of a parts feeder.図２１は、変形例による転写部材の製造方法を説明するための図であって、吸着基材の上に配置された位置決めシートの平面図である。FIG. 21 is a plan view of a positioning sheet arranged on the adsorption substrate, for explaining the transfer member manufacturing method according to the modification.図２２は、吸着基材の上に配置された位置決めシートの縦断面図である。FIG. 22 is a vertical cross-sectional view of a positioning sheet placed on an adsorption substrate.図２３は、吸着基材を用いた転写部材の製造方法を説明するための図である。FIG. 23 is a diagram for explaining a method of manufacturing a transfer member using an adsorption substrate.図２４は、吸着基材を用いた転写部材の製造方法を説明するための図である。FIG. 24 is a diagram for explaining a method of manufacturing a transfer member using an adsorption substrate.図２５は、さらに他の変形例による発光基板を有する表示装置の縦断面図である。FIG. 25 is a vertical cross-sectional view of a display device having a light-emitting substrate according to still another modification.図２６は、図２５に示す発光基板を製造するために用いられる転写部材の平面図である。26 is a plan view of a transfer member used to manufacture the light emitting substrate shown in FIG. 25. FIG.図２７は、図２６に示す転写部材の縦断面図である。27 is a longitudinal sectional view of the transfer member shown in FIG. 26. FIG.図２８Ａは、図２６および図２７に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。28A is a vertical cross-sectional view of a light-emitting diode chip used in the transfer member shown in FIGS. 26 and 27; FIG.図２８Ｂは、図２８Ａに示す発光ダイオードチップの正面図である。FIG. 28B is a front view of the light emitting diode chip shown in FIG. 28A.図２８Ｃは、図２８Ａに示す発光ダイオードチップの平面図である。28C is a plan view of the light emitting diode chip shown in FIG. 28A.図２９は、図２６に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。29 is a plan view of a holding member used in the transfer member shown in FIG. 26. FIG.図３０は、図２９に示す保持部材の縦断面図である。30 is a longitudinal sectional view of the holding member shown in FIG. 29; FIG.図３１Ａは、図３０に示す保持部材の穴に、表裏が誤った状態で発光ダイオードチップが落ち込んだ状態を示す図である。31A is a diagram showing a state in which the light-emitting diode chip has fallen into the hole of the holding member shown in FIG. 30 with the front and back sides wrong.図３１Ｂは、図３０に示す保持部材の穴に、向きが誤った状態で発光ダイオードチップが落ち込んだ状態を示す図である。31B is a diagram showing a state in which the light-emitting diode chip is dropped into the hole of the holding member shown in FIG. 30 with the wrong orientation.図３１Ｃは、発光ダイオードチップが図３０に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。31C is a view showing a state in which the light emitting diode chip has fallen into a non-corresponding hole of the holding member shown in FIG. 30; FIG.図３２は、さらに他の変形例による転写部材の平面図である。FIG. 32 is a plan view of a transfer member according to still another modification.図３３は、図３２に示す転写部材の縦断面図である。33 is a longitudinal sectional view of the transfer member shown in FIG. 32. FIG.図３４は、図３２および図３３に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。34 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode chip used in the transfer member shown in FIGS. 32 and 33. FIG.図３５は、図３２に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。35 is a plan view of a holding member used in the transfer member shown in FIG. 32. FIG.図３６は、図３５に示す保持部材の縦断面図である。36 is a longitudinal sectional view of the holding member shown in FIG. 35; FIG.図３７は、発光ダイオードチップが、図３６に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。37 is a diagram showing a state in which the light emitting diode chip has fallen into the non-corresponding hole of the holding member shown in FIG. 36; FIG.図３８は、さらに他の変形例による発光基板を有する表示装置の縦断面図である。FIG. 38 is a vertical cross-sectional view of a display device having a light-emitting substrate according to still another modification.図３９は、図３８に示す変形例による転写部材の縦断面図である。39 is a longitudinal sectional view of the transfer member according to the modification shown in FIG. 38. FIG.図４０は、図３９に示す転写部材に用いられる発光ダイオードチップの縦断面図である。40 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode chip used in the transfer member shown in FIG. 39. FIG.図４１は、図３８に示す転写部材に用いられる保持部材の平面図である。41 is a plan view of a holding member used in the transfer member shown in FIG. 38. FIG.図４２は、発光ダイオードチップが、図３８に示す保持部材の、対応しない穴に落ち込んだ状態を示す図である。42 is a diagram showing a state in which the light-emitting diode chip has fallen into a non-corresponding hole of the holding member shown in FIG. 38. FIG.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings attached to this specification, for the convenience of illustration and ease of understanding, the scale and the ratio of vertical and horizontal dimensions are changed and exaggerated from those of the real thing.

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。 In addition, "sheet surface (plate surface, film surface)" refers to the target sheet-shaped member (plate-shaped, film-shaped) when viewed as a whole and broadly. member, film-like member).

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。 Furthermore, the terms used herein to specify shapes and geometric conditions and their degrees, such as "parallel", "perpendicular", "identical", length and angle values, etc., are not strictly defined. It shall be interpreted to include the extent to which similar functions can be expected without being bound by the meaning.

図１は、表示面５を有する表示装置１を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示す表示装置１の、表示面５に垂直な方向に沿った縦断面図である。図１では、図示の明確化のため、後述する被覆層８の図示を省略している。 FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing adisplay device 1 having adisplay surface 5. FIG. FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of thedisplay device 1 shown in FIG. 1 along a direction perpendicular to thedisplay surface 5. As shown in FIG. In FIG. 1, illustration of acoating layer 8, which will be described later, is omitted for clarity of illustration.

表示装置１は、表示面５に画像等を表示する。図１および図２に示された例において、表示装置１は、発光基板１０と、発光基板１０に対向して配置された拡散層７と、発光基板１０と拡散層７との間に配置された被覆層８と、を有している。拡散層７の発光基板１０に対向する側とは反対側の面が、表示装置１の表示面５となっている。表示装置１は、１つ又は複数の発光ダイオードから発光した光を１つの画素として用いている、いわゆるマイクロＬＥＤディスプレイである。拡散層７は、発光基板１０で発光した光を拡散層７で拡散する。ただし、表示装置１の構成としては、図１に示すものに限られない。例えば、表示装置１は、拡散層７を有していなくてもよい。 Thedisplay device 1 displays an image or the like on thedisplay surface 5 . In the example shown in FIGS. 1 and 2, thedisplay device 1 includes a light-emittingsubstrate 10, adiffusion layer 7 arranged to face the light-emittingsubstrate 10, and adiffusion layer 7 arranged between the light-emittingsubstrate 10 and thediffusion layer 7. and acovering layer 8 . The surface of thediffusion layer 7 opposite to the side facing thelight emitting substrate 10 is thedisplay surface 5 of thedisplay device 1 . Thedisplay device 1 is a so-called micro LED display that uses light emitted from one or more light emitting diodes as one pixel. Thediffusion layer 7 diffuses the light emitted by thelight emitting substrate 10 with thediffusion layer 7 . However, the configuration of thedisplay device 1 is not limited to that shown in FIG. For example, thedisplay device 1 may not have thediffusion layer 7 .

発光基板１０は、表示面５に表示する画像を形成する光を発光する。以下、図１乃至図５を参照して、発光基板１０についてさらに詳細に説明する。図３は、発光基板１０の一部を示す平面図である。図４は、図３の発光基板１０の一部を拡大して示す平面図である。図５は、発光基板１０に配置される発光体オードチップ５０の構造を説明するための図であって、例えば図４のＩ－Ｉ線に沿った断面を示す図である。 Thelight emitting substrate 10 emits light forming an image displayed on thedisplay surface 5 . Thelight emitting substrate 10 will be described in more detail below with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. FIG. 3 is a plan view showing part of thelight emitting substrate 10. FIG. 4 is a plan view showing an enlarged part of thelight emitting substrate 10 of FIG. 3. FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the structure of the light-emittingdiode chip 50 arranged on the light-emittingsubstrate 10, and is a diagram showing a cross section along line II in FIG. 4, for example.

図１および図２に示すように、発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に規則的に二次元配列された複数のマイクロ発光ダイオードチップ５０（以下、単に「発光ダイオードチップ」とも呼ぶ）と、を有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light-emittingsubstrate 10 includes acircuit board 11 and a plurality of micro light-emitting diode chips 50 (hereinafter simply referred to as "light-emitting diode chips") regularly arranged two-dimensionally on the circuit board 11. ) and .

図３に示すように、回路基板１１は、後述する保持部材３０に保持された各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合する工程において、保持部材３０を位置決めするための位置決め手段を有している。図３に示す例では、位置決め手段は、十字型の複数の位置決めマークＭ１である。ただし、位置決めマークＭ１の形状としてはこれに限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。位置決めマークＭ１は、回路基板１１を一定の間隔で区画する領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，・・，Ｒｎ（図１９参照）毎に、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される面上に複数設けられている。また、図４に示すように、回路基板１１は、回路１３を有している。図２に示すように、回路基板１１の発光ダイオードチップ５０が配置される位置には、発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接着するための異方性導電性粘着層１２が形成されている。 As shown in FIG. 3, thecircuit board 11 has positioning means for positioning the holdingmember 30 in the step of joining thecircuit board 11 to each light-emittingdiode chip 50 held by the holdingmember 30, which will be described later. ing. In the example shown in FIG. 3, the positioning means are a plurality of cross-shaped positioning marks M1. However, the shape of the positioning mark M1 is not limited to this, and various shapes such as a square, triangle, and circle can be adopted. A plurality of positioning marks M1 are provided on the surface of thecircuit board 11 on which the light-emittingdiode chips 50 are arranged for each of regions R1, R2, R3, . is provided. Moreover, as shown in FIG. 4, thecircuit board 11 has acircuit 13 . As shown in FIG. 2, an anisotropic conductiveadhesive layer 12 for adhering the light emittingdiode chip 50 to thecircuit board 11 is formed at the position of thecircuit board 11 where the light emittingdiode chip 50 is arranged.

各発光ダイオードチップ５０は、図５に示すように、シリコンやサファイア等で形成される基部５１と、２つの電極パッド５２と、基部５１と電極パッド５２の間に配置された発光部５３と、を含む。２つの電極パッド５２は、正の極性を有する正の電極パッド５２ａと、負の極性を有する負の電極パッド５２ｂと、を含む。発光部５３は、半導体材料で形成された層や回路を含み、電極パッド５２を介して、回路１３に電気的に接続している。回路１３に流れる電流を制御して２つの電極パッド５２ａ，５２ｂの間に電圧を印加することで、任意の発光ダイオードチップ５０の発光部５３を発光させることができる。発光ダイオードチップ５０の発光の組み合わせにより、表示装置１が表示する画像を形成することができる。以下では、基部５１および発光部５３を纏めてチップ本体部５５と呼ぶ。なお、チップ本体部５５の構成は、上述したものに限られない。例えば、チップ本体部５５は、基部５１を含んでいなくてもよい。 As shown in FIG. 5, each light-emittingdiode chip 50 includes abase portion 51 made of silicon, sapphire, or the like, twoelectrode pads 52, a light-emittingportion 53 disposed between thebase portion 51 and theelectrode pads 52, including. The twoelectrode pads 52 include apositive electrode pad 52a with positive polarity and anegative electrode pad 52b with negative polarity. Thelight emitting portion 53 includes layers and circuits formed of a semiconductor material, and is electrically connected to thecircuit 13 via theelectrode pads 52 . By controlling the current flowing through thecircuit 13 and applying a voltage between the twoelectrode pads 52a and 52b, the light-emittingportion 53 of any light-emittingdiode chip 50 can be caused to emit light. An image displayed by thedisplay device 1 can be formed by combining the light emitted by the light emitting diode chips 50 . Below, thebase portion 51 and thelight emitting portion 53 are collectively referred to as achip body portion 55 . Note that the configuration of thechip body portion 55 is not limited to that described above. For example, thetip body 55 may not include thebase 51 .

発光ダイオードチップ５０の発光部５３から発光する光の波長は、発光部５３に含まれる半導体材料等によって決定される。発光部５３は、例えばＧａＡｓ系化合物半導体、ＩｎＰ系化合物半導体やＧａＮ系化合物半導体を含んでいる。 The wavelength of the light emitted from thelight emitting portion 53 of the light emittingdiode chip 50 is determined by the semiconductor material or the like included in thelight emitting portion 53 . Thelight emitting part 53 contains, for example, a GaAs-based compound semiconductor, an InP-based compound semiconductor, or a GaN-based compound semiconductor.

図示された例では、発光ダイオードチップ５０は、波長域６２０ｎｍ～６８０ｎｍの赤色の光を発光する第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、波長域５３０ｎｍ～５７０ｎｍの緑色の光を発光する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、波長域４４０ｎｍ～４８０ｎｍの青色の光を発光する第３発光ダイオードチップ５０Ｂと、を含んでいる。互いの近傍に配置された第１発光ダイオードチップ５０Ｒ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇ及び第３発光ダイオードチップ５０Ｂが、表示装置１の１つの画素を形成している。このため、発光基板１０は、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光することができる。 In the illustrated example, the light emittingdiode chips 50 include a first light emittingdiode chip 50R that emits red light with a wavelength range of 620 nm to 680 nm, and a second light emittingdiode chip 50G that emits green light with a wavelength range of 530 nm to 570 nm. and a third light emittingdiode chip 50B that emits blue light with a wavelength range of 440 nm to 480 nm. The first light-emittingdiode chip 50R, the second light-emittingdiode chip 50G, and the third light-emittingdiode chip 50B arranged near each other form one pixel of thedisplay device 1. FIG. Therefore, thelight emitting substrate 10 can emit light for forming an image displayed in full color.

チップ本体部５５の平面形状の寸法は、当該平面形状が四角形の場合、その一辺の長さを例えば３μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。また、チップ本体部５５の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。 When the planar shape of the chipmain body 55 is rectangular, the length of one side thereof can be, for example, 3 μm or more and 1000 μm or less. Also, the thickness of the chipmain body portion 55 can be, for example, 10 μm or more and 500 μm or less.

発光基板１０は、回路基板１１の回路１３が形成された位置に発光ダイオードチップ５０を配置することで製造される。図４に示す例では、各発光ダイオードチップ５０は、その２つの電極パッド５２が回路基板１１の第１方向ｄ１に並ぶように、より具体的には正の電極パッド５２ａが第１方向ｄ１の一側に位置し、負の電極パッド５２ｂが第１方向の他側に位置するように配置されて、回路１３に電気的に接続されている。これにより、２つの電極パッド５２ａ，５２ｂの間に電圧が適切に印加されて、発光ダイオードチップ５０が発光するようになっている。 The light-emittingsubstrate 10 is manufactured by arranging the light-emitting diode chips 50 on thecircuit board 11 where thecircuit 13 is formed. In the example shown in FIG. 4, each light-emittingdiode chip 50 has its twoelectrode pads 52 aligned in the first direction d1 of thecircuit board 11, more specifically, thepositive electrode pad 52a is aligned in the first direction d1. Positioned on one side, thenegative electrode pad 52b is positioned on the other side in the first direction and electrically connected to thecircuit 13 . Thereby, a voltage is appropriately applied between the twoelectrode pads 52a and 52b, and the light emittingdiode chip 50 emits light.

被覆層８は、図２に示すように、複数の発光ダイオードチップ５０が配置された回路基板１１に、複数の発光ダイオードチップ５０を覆うように積層されている。言い換えれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０は、被覆層８によって封止されている。回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０が被覆層８によって封止されていることによって、発光ダイオードチップ５０が回路基板１１から脱落することを防止することができる。被覆層８は、例えば樹脂やプラスチック等で形成されている。被覆層８の厚さは、例えば１μｍ～２００μｍ程度である。 As shown in FIG. 2 , thecovering layer 8 is laminated on thecircuit board 11 on which the plurality of light emittingdiode chips 50 are arranged so as to cover the plurality of light emitting diode chips 50 . In other words, the multiple light-emitting diode chips 50 on thecircuit board 11 are sealed by thecovering layer 8 . By sealing the plurality of light-emitting diode chips 50 on thecircuit board 11 with thecoating layer 8 , the light-emittingdiode chips 50 can be prevented from coming off thecircuit board 11 . Thecoating layer 8 is made of resin, plastic, or the like, for example. The thickness of thecoating layer 8 is, for example, about 1 μm to 200 μm.

ところで、複数の発光ダイオードチップ５０が配置された発光基板１０の生産性を向上させることが望まれている。そこで、本実施の形態では、以下に述べる発光ダイオードチップ付き転写部材２０（以下、単に「転写部材」と呼ぶ）を用いて複数の発光ダイオードチップ５０を一括で回路基板１１に転写することによって、発光基板１０の生産性を向上させる。 By the way, it is desired to improve the productivity of the light-emittingsubstrate 10 on which the plurality of light-emittingdiode chips 50 are arranged. Therefore, in the present embodiment, a plurality of light-emittingdiode chips 50 are collectively transferred onto thecircuit board 11 using a light-emitting diode chip-equipped transfer member 20 (hereinafter simply referred to as a "transfer member"), which will be described below. The productivity of thelight emitting substrate 10 is improved.

以下、転写部材２０について、図６および図７を参照しつつ説明する。図６は、転写部材２０の平面図である。図７は、図５に示す転写部材のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 Thetransfer member 20 will be described below with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. FIG. 6 is a plan view of thetransfer member 20. FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of the transfer member shown in FIG. 5 along line II-II.

図６および図７に示すように、転写部材２０は、保持部材３０と、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０と、を備える。保持部材３０は、全体として平板な板状であり、保持面３１と、保持面３１とは反対の側の背面３２とを有する。保持面３１には、複数の発光ダイオードチップ５０が、規則的に二次元配列されて保持されている。 As shown in FIGS. 6 and 7 , thetransfer member 20 includes a holdingmember 30 and a light emittingdiode chip 50 held by the holdingmember 30 . The holdingmember 30 has a flat plate shape as a whole, and has a holdingsurface 31 and aback surface 32 opposite to the holdingsurface 31 . A plurality of light-emittingdiode chips 50 are regularly arranged two-dimensionally and held on the holdingsurface 31 .

図示の例では、保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を保持している。各発光ダイオードチップ５０は、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、保持部材３０に保持されている。図６と図３とを比較することにより理解されるように、複数の発光ダイオードチップ５０の保持部材３０における配列間隔および配列パターンは、当該複数の発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の背面３２から保持面３１に向かう方向に見た場合、当該複数の発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンに一致している。したがって、転写部材２０の保持面３１と回路基板１１とを対面させて、転写部材２０を回路基板１１上に配置することにより、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０を、当該複数の発光ダイオードチップ５０が回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンに一致した配列間隔および配列パターンで、回路基板１１上に配置することができる。これにより、発光基板１０の生産性を向上させることができる。 In the illustrated example, the holdingmember 30 holds a plurality of light emitting diode chips 50 . Each light-emittingdiode chip 50 is held by the holdingmember 30 so that itselectrode pad 52 faces the side of an observer observing the holdingsurface 31 . As can be understood by comparing FIG. 6 and FIG. 3 , the arrangement interval and arrangement pattern of the plurality of light emitting diode chips 50 on the holdingmember 30 are such that the plurality of light emittingdiode chips 50 are arranged from therear surface 32 of the holdingmember 30 . When viewed in the direction toward the holdingsurface 31 , the plurality of light emittingdiode chips 50 match the array spacing and array pattern at which the plurality of light emittingdiode chips 50 should be arrayed on thecircuit board 11 . Therefore, by arranging thetransfer member 20 on thecircuit board 11 with the holdingsurface 31 of thetransfer member 20 facing thecircuit board 11, the plurality of light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20 can be transferred to the plurality of light emitting diodes. Thechips 50 can be arranged on thecircuit board 11 with an arrangement interval and an arrangement pattern that match the arrangement interval and arrangement pattern to be arranged on thecircuit board 11 . Thereby, the productivity of thelight emitting substrate 10 can be improved.

図８および図９を参照して、転写部材２０および保持部材３０について、さらに詳細に説明する。図８は、保持部材３０の平面図である。図９は、図８に示す保持部材３０のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 8 and 9,transfer member 20 and holdingmember 30 will be described in more detail. 8 is a plan view of the holdingmember 30. FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of the holdingmember 30 shown in FIG. 8 along line III-III.

保持部材３０は、発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部を収容する収容空間を形成する複数の穴３３を有する。複数の穴３３は、保持面３１の側に形成され、規則的に二次元配列されている。複数の穴３３によって形成された収容空間には、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５が、それぞれ収容される。各穴３３の開口形状は、その収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状に一致している。各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、保持部材３０は、各穴３３の底部３４に発光ダイオードチップ５０を粘着させることができるようになっている。ここで、粘着性とは、粘り着く性質のことであり、本明細書では接着性と区別しない。 The holdingmember 30 has a plurality of holes 33 forming a housing space for housing at least a portion of the light emittingdiode chip 50 . A plurality of holes 33 are formed on the holdingsurface 31 side and are regularly arranged two-dimensionally. Thechip body portions 55 of the light emittingdiode chips 50 are respectively accommodated in the accommodation spaces formed by the plurality of holes 33 . The opening shape of each hole 33 matches the planar shape of thechip body portion 55 of the light-emittingdiode chip 50 accommodated in the accommodation space. Each hole 33 is sticky at the bottom 34 . This allows the holdingmember 30 to adhere the light emittingdiode chip 50 to the bottom 34 of each hole 33 . Here, tackiness is a sticky property, and is not distinguished from adhesiveness in this specification.

複数の発光ダイオードチップ５０が、保持部材３０に形成された複数の穴３３の内部にそれぞれ収容されていることにより、転写部材２０を移送する際に、複数の発光ダイオードチップ５０の配列間隔および配列パターンを維持することが容易である。また、各穴３３が底部３４において粘着性を有していることにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させることができる。このため、転写部材２０を移送する際や回路基板１１上に配置する際に各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０が当該穴３３から脱落してしまう、ということを防止することができる。 Since the plurality of light-emittingdiode chips 50 are accommodated in the plurality of holes 33 formed in the holdingmember 30, when thetransfer member 20 is transferred, the arrangement interval and the arrangement of the plurality of light-emittingdiode chips 50 are reduced. Easy to maintain pattern. Moreover, since each hole 33 has adhesiveness at the bottom 34 , the light-emittingdiode chip 50 accommodated in each hole 33 can be adhered to the bottom 34 . Therefore, it is possible to prevent the light-emittingdiode chips 50 accommodated in the respective holes 33 from dropping out of the holes 33 when thetransfer member 20 is transferred or placed on thecircuit board 11 .

図８および図９に示す例では、保持部材３０は、規則的に二次元配列された複数の貫通孔４１を有する位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５と、板状の基材４８と、を有している。粘着層４５は、位置決めシート４０に積層され、位置決めシート４０の貫通孔４１を片側から塞ぐ。基材４８は、粘着層４５の位置決めシート４０の側とは反対の側に積層され、粘着層４５を位置決めシート４０との間に保持する。複数の貫通孔４１の各々は、保持部材３０の上記穴３３の側壁をなし、発光ダイオードチップ５０を収容する収容空間を形成する。また、粘着層４５は、保持部材３０の上記穴３３の底部３４をなす。したがって、位置決めシート４０の貫通孔４１と粘着層４５とによって、上記保持部材３０の穴３３が画成される。 In the example shown in FIGS. 8 and 9, the holdingmember 30 includes apositioning sheet 40 having a plurality of through holes 41 regularly arranged two-dimensionally, anadhesive layer 45 having adhesiveness, and a plate-shapedbase material 48. and have Theadhesive layer 45 is laminated on thepositioning sheet 40 and closes the through holes 41 of thepositioning sheet 40 from one side. Thebase material 48 is laminated on the side of theadhesive layer 45 opposite to the side of thepositioning sheet 40 to hold theadhesive layer 45 between itself and thepositioning sheet 40 . Each of the plurality of through holes 41 forms a side wall of the hole 33 of the holdingmember 30 and forms a housing space for housing the light emittingdiode chip 50 . Also, theadhesive layer 45 forms thebottom portion 34 of the hole 33 of the holdingmember 30 . Therefore, the holes 33 of the holdingmember 30 are defined by the through holes 41 of thepositioning sheet 40 and theadhesive layer 45 .

位置決めシート４０は、図示の例では、金属製である。より具体的には、位置決めシート４０は、線膨張係数が３０×１０^－５／Ｋ以下の金属で形成されていることが好ましく、１０×１０^－５／Ｋ以下の金属で形成されていることがより好ましい。この場合、位置決めシート４０が熱によって膨張して、位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に配置された複数の発光ダイオードチップ５０の配列間隔が変更されてしまう、ということが防止される。もちろん、位置決めシート４０を形成する材料としては、金属に限られず、他の材料も採用可能である。例えば、位置決めシート４０は、ガラスや樹脂で形成されてもよい。Thepositioning sheet 40 is made of metal in the illustrated example. More specifically, thepositioning sheet 40 is preferably made of a metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less, and is made of a metal of 10×10⁻⁵ /K or less. is more preferred. In this case, it is prevented that thepositioning sheet 40 expands due to heat and the arrangement intervals of the plurality of light emittingdiode chips 50 arranged in the plurality of through holes 41 of thepositioning sheet 40 are changed. Of course, the material forming thepositioning sheet 40 is not limited to metal, and other materials can be used. For example, thepositioning sheet 40 may be made of glass or resin.

粘着層４５は、図示の例では、その粘着性を加熱によって低下させることができる材料で形成されている。粘着層４５の材料としては、これに限られず、例えば粘着性を冷却や紫外線照射によって低下させることができる材料が用いられてもよい。粘着性を加熱や冷却、紫外線照射によって低下させることができる材料としては、例えばアクリル系粘着剤が挙げられる。粘着層４５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。 Theadhesive layer 45 is made of a material whose adhesiveness can be reduced by heating in the illustrated example. The material of theadhesive layer 45 is not limited to this, and for example, a material whose adhesiveness can be reduced by cooling or ultraviolet irradiation may be used. Examples of materials whose adhesiveness can be reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation include acrylic adhesives. The thickness of theadhesive layer 45 is, for example, 0.1 μm or more and 100 μm or less.

基材４８は、例えば樹脂やガラス等で形成されている。基材４８の厚さは、位置決めシート４０や発光ダイオードチップ５０の適切な支持性等を考慮すると、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。 Thebase material 48 is made of resin, glass, or the like, for example. The thickness of thebase material 48 is preferably 0.05 mm or more and 5 mm or less in consideration of appropriate supportability of thepositioning sheet 40 and the light emitting diode chips 50 .

保持部材３０は、転写部材２０を回路基板１１上に配置する際に、転写部材２０を回路基板１１に対して位置決めするための位置決め手段を有している。図８に示す例では、位置決め手段は、十字型の位置決めマークＭ２であり、回路基板１１の位置決めマークＭ１と重ね合わせることにより、転写部材２０を回路基板１１に対して位置決めすることができるようになっている。図示の例では、位置決めマークＭ２は、基材４８に設けられている。基材４８を通じて位置決めマークＭ２と位置決めマークＭ１との重なりを観察することができるよう、基材４８は透明であり、また、位置決めシート４０および粘着層４５は、保持部材３０の平面視において基材４８の位置決めマークＭ２と重なる領域を覆っていない。 The holdingmember 30 has positioning means for positioning thetransfer member 20 with respect to thecircuit board 11 when thetransfer member 20 is arranged on thecircuit board 11 . In the example shown in FIG. 8, the positioning means is a cross-shaped positioning mark M2, which is superimposed on the positioning mark M1 of thecircuit board 11 so that thetransfer member 20 can be positioned with respect to thecircuit board 11. It's becoming In the illustrated example, the positioning mark M2 is provided on thebase material 48 . Thebase material 48 is transparent so that the overlapping of the positioning marks M2 and the positioning marks M1 can be observed through thebase material 48, and thepositioning sheet 40 and theadhesive layer 45 do not overlap the base material when the holdingmember 30 is viewed from above. The area overlapping the positioning mark M2 of 48 is not covered.

なお、位置決めマークＭ２の形状としては十字型に限られず、例えば四角形、三角形、丸等、種々の形状を採用可能である。 The shape of the positioning mark M2 is not limited to a cross shape, and various shapes such as a square, triangle, circle, etc. can be adopted.

また、透明とは、上記基材４８を介して当該基材４８の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。 In addition, the term "transparent" means having transparency to the extent that one side of thebase material 48 can be seen through the other side of thebase material 48 through thebase material 48, for example, 30% or more. , more preferably having a visible light transmittance of 70% or more. The visible light transmittance is the transmittance at each wavelength when measured within the measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer ("UV-3100PC" manufactured by Shimadzu Corporation, compliant with JIS K 0115). is specified as the mean of

図６および図７に示す転写部材２０は、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｒと、複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｂとを保持している。このような転写部材２０を用いることにより、フルカラーで表示する画像を形成する光を発光する発光基板１０を、効率よく生産することができる。 Thetransfer member 20 shown in FIGS. 6 and 7 holds a plurality of first light emittingdiode chips 50R, a plurality of second light emittingdiode chips 50G, and a plurality of third light emitting diode chips 50B. By using such atransfer member 20, it is possible to efficiently produce the light-emittingsubstrate 10 that emits light for forming an image displayed in full color.

これに対応して、保持部材３０の保持面３１には、各々が第１発光ダイオードチップ５０Ｂを収容する収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、各々が第２発光ダイオードチップ５０Ｇを収容する収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、各々が第３発光ダイオードチップ５０Ｒを収容する収容空間を形成する複数の第３の穴３３Ｒと、が形成されている。複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列され、複数の第３の穴３３Ｒは規則的に二次元配列されている。 Correspondingly, the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 has a plurality offirst holes 33B each forming a housing space for housing the first light emittingdiode chip 50B and each housing a second light emittingdiode chip 50G. A plurality ofsecond holes 33G that form housing spaces for housing, and a plurality ofthird holes 33R that form housing spaces for housing the third light emittingdiode chips 50R are formed. The plurality offirst holes 33B are regularly two-dimensionally arranged, the plurality ofsecond holes 33G are regularly two-dimensionally arranged, and the plurality ofthird holes 33R are regularly two-dimensionally arranged.

したがって、位置決めシートの複数の貫通孔４１は、各々が第１発光ダイオードチップ５０Ｂを収容する収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、各々が第２発光ダイオードチップ５０Ｇを収容する収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、各々が第３発光ダイオードチップ５０Ｒを収容する収容空間を形成する複数の第３の貫通孔４１Ｒとを含む。複数の第１の貫通孔４１Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の貫通孔４１Ｇは規則的に二次元配列され、複数の第３の貫通孔４１Ｒは規則的に二次元配列されている。 Therefore, the plurality of through holes 41 of the positioning sheet are composed of a plurality of first throughholes 41B each forming a housing space for housing the first light emittingdiode chip 50B and a plurality of housing spaces for each housing the second light emittingdiode chip 50G. It includes a plurality of second throughholes 41G forming spaces, and a plurality of third throughholes 41R each forming a housing space for housing the third light emittingdiode chip 50R. The plurality of first through-holes 41B are regularly arranged two-dimensionally, the plurality of second through-holes 41G are regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of third through-holes 41R are regularly arranged two-dimensionally. ing.

穴３３および貫通孔４１の規則的な二次元配列は、回路基板１１上に規則的に二次元配列される複数の発光ダイオードチップ５０に対応している。言い換えると、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂに収容される複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。同様に、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇに収容される複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。また、保持部材３０の背面３２の側から保持面３１の側に向かう方向に見て、複数の第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒの配列間隔および配列パターンは、当該複数の第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒに収容される複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒが回路基板１１上で配列されるべき配列間隔および配列パターンと同一となっている。 The regular two-dimensional arrangement of holes 33 and through-holes 41 corresponds to a plurality of light-emittingdiode chips 50 regularly arranged two-dimensionally oncircuit board 11 . In other words, when viewed in the direction from therear surface 32 side of the holdingmember 30 toward the holdingsurface 31 side, the arrangement intervals and arrangement pattern of the plurality offirst holes 33B and the first throughholes 41B are The plurality of first light emittingdiode chips 50B accommodated in onehole 33B and first throughhole 41B are arranged at the same intervals and arranged in the same pattern on thecircuit board 11. As shown in FIG. Similarly, when viewed in the direction from therear surface 32 side of the holdingmember 30 toward the holdingsurface 31 side, the arrangement intervals and arrangement pattern of the plurality ofsecond holes 33G and the second throughholes 41G are the same as those of the plurality ofsecond holes 33G. The plurality of second light emittingdiode chips 50G accommodated in thesecond holes 33G and the second throughholes 41G are arranged at the same intervals and arranged in the same pattern on thecircuit board 11. As shown in FIG. Also, when viewed in the direction from therear surface 32 side of the holdingmember 30 toward the holdingsurface 31 side, the arrangement intervals and arrangement pattern of the plurality ofthird holes 33R and the third throughholes 41R are The plurality of third light emittingdiode chips 50R accommodated in theholes 33R and the third throughholes 41R are arranged at the same intervals and in the arrangement pattern on thecircuit board 11. As shown in FIG.

具体的には、第１の穴３３Ｂおよび第１の貫通孔４１Ｂ、第２の穴３３Ｇおよび第２の貫通孔４１Ｇ、並びに、第３の穴３３Ｒおよび第３の貫通孔４１Ｒは、それぞれ、保持部材３０または位置決めシート４０の第１方向ｅ１にピッチｐ１で配列されており、第１方向ｅ１に非平行な第２方向ｅ２にピッチｐ２で配列されている。なお、図示された例において、第１方向ｅ１と第２方向ｅ２は、互いに直交している。ピッチｐ１，ｐ２は、例えば５０μｍ以上８７０μｍ以下である。 Specifically, thefirst hole 33B and the first through-hole 41B, thesecond hole 33G and the second through-hole 41G, and thethird hole 33R and the third through-hole 41R are each a holding hole. Themembers 30 orpositioning sheets 40 are arranged at a pitch p1 in the first direction e1, and arranged at a pitch p2 in a second direction e2 non-parallel to the first direction e1. In the illustrated example, the first direction e1 and the second direction e2 are orthogonal to each other. The pitches p1 and p2 are, for example, 50 μm or more and 870 μm or less.

穴３３および貫通孔４１の深さは、発光ダイオードチップ５０の厚さと同程度であることが好ましく、チップ本体部５５の厚さと同程度であることがより好ましい。穴３３および貫通孔４１の深さは、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。 The depths of the holes 33 and the through holes 41 are preferably about the same as the thickness of the light-emittingdiode chip 50 , and more preferably about the same as the thickness of the chipmain body 55 . The depths of the holes 33 and the through holes 41 are, for example, 1 μm or more and 200 μm or less.

ここで、上述の転写部材２０において、複数の発光ダイオードチップ５０は、その表裏および向きが揃った状態で保持部材３０の各穴に収容される必要がある。発光ダイオードチップ５０の表裏が揃っていないと、より具体的には発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向いていないと、後述する発光基板１０の製造工程において、転写部材２０を回路基板１１上に配置する際、発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２と回路基板１１の回路１３とを対面させて電気的に接続することができない。また、発光ダイオードチップ５０の向きが揃っていないと、発光ダイオードチップ５０を回路１３に適切に接続することができず、電極パッド５２に電圧が印加されても発光ダイオードチップ５０は発光することができない。図示の例では、各発光ダイオードチップ５０の正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂのそれぞれを、回路基板１１の第１方向ｄ１の一側および他側に配置することができるように、転写部材２０での複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃える必要がある。 Here, in thetransfer member 20 described above, the plurality of light-emittingdiode chips 50 need to be accommodated in the respective holes of the holdingmember 30 with their front and back surfaces and orientations aligned. If the front and back of the light-emittingdiode chip 50 are not aligned, more specifically, if theelectrode pads 52 of the light-emittingdiode chip 50 are not facing the side of the observer who observes the holdingsurface 31, the manufacturing process of the light-emittingsubstrate 10, which will be described later. 3, when thetransfer member 20 is placed on thecircuit board 11, theelectrode pads 52 of the light emittingdiode chips 50 and thecircuits 13 of thecircuit board 11 cannot be electrically connected to each other. Also, if the directions of the light emittingdiode chips 50 are not aligned, the light emittingdiode chips 50 cannot be properly connected to thecircuit 13, and even if a voltage is applied to theelectrode pads 52, the light emittingdiode chips 50 will not emit light. Can not. In the illustrated example, thepositive electrode pads 52a and thenegative electrode pads 52b of each light-emittingdiode chip 50 are transferred so that they can be arranged on one side and the other side of thecircuit board 11 in the first direction d1, respectively. It is necessary to align the directions of the plurality of light emitting diode chips 50 on themember 20 .

また、転写部材２０が互いに異なる色の光を発光する複数の発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂを有する場合、各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂは、保持部材３０の複数の穴３３のうち、当該発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応した穴に収容される必要がある。例えば、図示の例では、青色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｂは第１の穴３３Ｂに収容される必要があり、緑色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｇは第２の穴３３Ｇに収容される必要があり、赤色の光を発光する発光ダイオードチップ５０Ｒは第３の穴３３Ｒに収容される必要がある。各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが保持部材３０の当該発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応した穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒに収容されないと、この転写部材２０を用いて製造される発光基板１０は、複数色での表示を所望のように行うことができないからである。 In addition, when thetransfer member 20 has a plurality of light emittingdiode chips 50R, 50G, 50B that emit lights of different colors, each of the light emittingdiode chips 50R, 50G, 50B has a plurality of holes 33 of the holdingmember 30. The light emittingdiode chips 50R, 50G, and 50B need to be accommodated in holes corresponding to the colors of light emitted. For example, in the illustrated example, the light emittingdiode chip 50B that emits blue light needs to be accommodated in thefirst hole 33B, and the light emittingdiode chip 50G that emits green light needs to be accommodated in thesecond hole 33G. The light emittingdiode chip 50R emitting red light needs to be accommodated in thethird hole 33R. If the respective light-emittingdiode chips 50R, 50G, 50B are not accommodated in theholes 33B, 33G, 33R of the holdingmember 30 corresponding to the color of the light emitted by the corresponding light-emittingdiode chips 50R, 50G, 50B, thetransfer member 20 is used. This is because the manufactured light-emittingsubstrate 10 cannot display in a plurality of colors as desired.

以上のような事情を考慮して、保持部材３０および位置決めシート４０、並びに、各発光ダイオードチップ５０には、次のような工夫がなされている。 In consideration of the circumstances described above, the holdingmember 30, thepositioning sheet 40, and the respective light emittingdiode chips 50 are devised as follows.

まず、複数の発光ダイオードチップ５０が、その表裏および向きが揃った状態で保持部材３０の各穴３３に収容されるよう、保持部材３０の穴３３および位置決めシートの貫通孔４１は、回転非対称な収容空間を形成している。図示の例では、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成するよう、保持部材３０の各穴３３の開口形状は、当該穴３３の深さ方向ｔ１に沿った任意の軸に対し回転非対称となる形状である。具体的には、保持部材３０の各穴３３の開口形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。なお、保持部材３０の各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において一定である。これに対応して、位置決めシート４０の各貫通孔４１の開口形状は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の軸に対し回転非対称となる形状である。具体的には、位置決めシート４０の各貫通孔４１の開口形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。そして、位置決めシート４０の各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向において一定である。 First, the holes 33 of the holdingmember 30 and the through-holes 41 of the positioning sheet are rotationally asymmetric so that the plurality of light-emittingdiode chips 50 are accommodated in the holes 33 of the holdingmember 30 with their front and back sides aligned. forming a containment space. In the illustrated example, the opening shape of each hole 33 of the holdingmember 30 is set in the depth direction t1 of the hole 33 so that the hole 33 of the holdingmember 30 and the through hole 41 of thepositioning sheet 40 form a rotationally asymmetric accommodation space. It is a shape that is rotationally asymmetric with respect to any axis along the . Specifically, the opening shape of each hole 33 of the holdingmember 30 is a pentagonal shape obtained by cutting one corner of a rectangle. The shape of each hole 33 of the holdingmember 30 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 is constant in the depth direction s1. Correspondingly, the opening shape of each through hole 41 of thepositioning sheet 40 is a shape that is rotationally asymmetric with respect to an arbitrary axis along the depth direction s1. Specifically, the opening shape of each through-hole 41 of thepositioning sheet 40 is a pentagonal shape obtained by cutting one corner of a rectangle. The shape of each through-hole 41 of thepositioning sheet 40 in a cross section orthogonal to the depth direction s1 is constant in the depth direction.

また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５は、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１の上記形状に対応した形状を有している。すなわち、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５は、回転非対称な形状を有している。図示の例では、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状は、長方形の角部の一つを切り欠いた五角形状である。また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、当該厚み方向ｔ１において一定である。 Further, thechip body portion 55 of each light-emittingdiode chip 50 has a shape corresponding to the above-described shape of the hole 33 of the holdingmember 30 and the through hole 41 of thepositioning sheet 40 . That is, thechip body portion 55 of each light emittingdiode chip 50 has a rotationally asymmetric shape. In the illustrated example, the planar shape of thechip body portion 55 of the light-emittingdiode chip 50 is a pentagonal shape obtained by cutting one corner of a rectangle. Further, the shape of the chipmain body portion 55 of each light-emittingdiode chip 50 in a cross section orthogonal to the thickness direction t1 is constant in the thickness direction t1.

保持部材３０の各穴３３、したがって位置決めシート４０の各貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成するように形成されており、また、各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５が対応する回転非対称な形状を有していることにより、複数の発光ダイオードチップ５０が、その表裏および向きが揃っていない状態で保持部材３０の各穴に収容されることが防止される。 Each hole 33 of the holdingmember 30, thus each through hole 41 of thepositioning sheet 40, is formed to form a rotationally asymmetric accommodation space. With such a shape, it is possible to prevent the plurality of light emittingdiode chips 50 from being accommodated in the holes of the holdingmember 30 in a state in which the front and back sides and the directions thereof are not aligned.

さらに、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの各々が、保持部材３０の複数の穴３３のうち、各発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂが発光する光の色に対応する穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに収容されるよう、保持部材３０の第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの開口形状の大きさは、互いに異なっている。したがって、位置決めシート４０の第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状の大きさは、互いに異なっている。 Furthermore, each of the first to third light-emittingdiode chips 50B, 50G, 50R has ahole 33B corresponding to the color of the light emitted by each of the plurality of holes 33 of the holdingmember 30. , 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R, the opening sizes of the first tothird holes 33B, 33G, 33R of the holdingmember 30 are different from each other. Therefore, the sizes of the opening shapes of the first to third throughholes 41B, 41G, 41R of thepositioning sheet 40 are different from each other.

図示の例では、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きく、第２の穴３３Ｇの開口形状は、第３の穴３３Ｒの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きく、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状は、第３の貫通孔４１Ｒの開口形状よりも大きい。 In the illustrated example, the opening shape of thefirst hole 33B is larger than the opening shape of thesecond hole 33G, and the opening shape of thesecond hole 33G is larger than the opening shape of thethird hole 33R. Therefore, the opening shape of the first through-hole 41B is larger than the opening shape of the second through-hole 41G, and the opening shape of the second through-hole 41G is larger than the opening shape of the third through-hole 41R.

これに対応して、第１発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状よりも大きく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状は、第３発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状よりも大きい。 Correspondingly, the planar shape of the chipmain body portion 55 of the first light emittingdiode chip 50R is larger than the planar shape of the chipmain body portion 55 of the second light emittingdiode chip 50G. The planar shape of 55 is larger than the planar shape of thechip body portion 55 of the third light emittingdiode chip 50B.

第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状の大きさが互いに異なっており、また、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状の大きさが互いに異なっていることにより、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを、防止することができる。 The sizes of the opening shapes of the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R are different from each other, and the chip bodies of the first to third light emittingdiode chips 50R, 50G, 50B Since the sizes of the planar shapes of theportions 55 are different from each other, the first to third light emittingdiode chips 50B and 50G are formed in the first tothird holes 33B, 33G and 33R or the throughholes 41B, 41G and 41R, respectively. , 50R can be prevented from being arranged.

なお、図示の例では、複数の第１の穴３３Ｂおよび複数の第１の貫通孔４１Ｂが形成する収容空間は同一である。これにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、複数の第１の穴３３Ｂまたは貫通孔４１Ｂのうち任意の穴３３Ｂまたは貫通孔４１Ｂに収容することができる。同様に、複数の第２の穴３３Ｇおよび複数の第２の貫通孔４１Ｇが形成する収容空間は同一である。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、複数の第２の穴３３Ｇまたは貫通孔４１Ｇのうち任意の穴３３Ｇまたは貫通孔４１Ｇに収容することができる。また、複数の第３の穴３３Ｒおよび複数の第３の貫通孔４１Ｒが形成する収容空間は同一である。これにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、複数の第３の穴３３Ｒまたは貫通孔４１Ｒのうち任意の穴３３Ｒまたは貫通孔４１Ｒに収容することができる。 In the illustrated example, the accommodation spaces formed by the plurality offirst holes 33B and the plurality of first throughholes 41B are the same. Thereby, the first light-emittingdiode chip 50B can be accommodated in anarbitrary hole 33B or through-hole 41B among the plurality offirst holes 33B or through-holes 41B. Similarly, the accommodation spaces formed by the plurality ofsecond holes 33G and the plurality of second throughholes 41G are the same. Thereby, the second light emittingdiode chip 50G can be accommodated in anarbitrary hole 33G or throughhole 41G among the plurality ofsecond holes 33G or throughholes 41G. Further, the accommodating spaces formed by the plurality ofthird holes 33R and the plurality of third throughholes 41R are the same. Thereby, the third light emittingdiode chip 50R can be accommodated in anarbitrary hole 33R or throughhole 41R among the plurality ofthird holes 33R or throughholes 41R.

さらに、図示の例では、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの平面形状は、互いに相似形であるが、開口形状の大きさが異なることにより、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを防止している。しかし、これに限られず、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの平面形状を互いに非相似形とすることによって、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒに、それぞれ第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ以外の発光ダイオードチップ５０が配置されることを防止してもよい。 Furthermore, in the illustrated example, the planar shapes of the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R are similar to each other, but the sizes of the opening shapes are different. The light emittingdiode chips 50 other than the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G and 50R are prevented from being arranged in the first tothird holes 33B, 33G and 33R or the throughholes 41B, 41G and 41R, respectively. there is However, not limited to this, by making the planar shapes of the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R non-similar to each other, the first tothird holes 33B, 33G , 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R, respectively, the light emittingdiode chips 50 other than the first to third light emittingdiode chips 50R, 50G, 50B may be prevented from being arranged.

また、図６に示す例では、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状が、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口に垂直な任意の軸に対し回転非対称となるよう、長方形の一つの角部を切り欠いた五角形状とされている。しかしながら、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口に垂直な任意の軸に対し回転非対称となる第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒまたは貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの開口形状としては、上記五角形状に限られず、様々な形状が採用可能である。例えば、図１０および図１１に示す形状も、採用可能である。 Further, in the example shown in FIG. 6, the opening shapes of the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R are the same as those of the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughhole 41B. , 41G, and 41R so as to be rotationally asymmetric with respect to an arbitrary axis perpendicular to the apertures of 41G and 41R. However, the first tothird holes 33B, 33G, 33R or the throughholes 33B, 33G, 33R or the throughholes 33B, 33G, 33R or the throughholes 41B, 41G, 41R are rotationally asymmetric with respect to any axis perpendicular to the opening of the throughholes 41B, 41G, 41R. The opening shape of theholes 41B, 41G, and 41R is not limited to the pentagonal shape, and various shapes can be adopted. For example, the shapes shown in FIGS. 10 and 11 can also be adopted.

次に、このような転写部材２０の製造方法について、図７、図９並びに図１２乃至図１４を参照して説明する。 Next, a method of manufacturing such atransfer member 20 will be described with reference to FIGS. 7, 9 and 12 to 14. FIG.

まず、図９に示す保持部材３０を準備する。 First, the holdingmember 30 shown in FIG. 9 is prepared.

次に、図１２に示すように、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのうち、チップ本体部５５の平面形状が最も大きい第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０の複数の第１の穴３３Ｂの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第１の穴３３Ｂの収容空間内に落とす。このとき、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の平面形状が第２～第３の穴３３Ｇ，３３Ｒの開口形状よりも大きいことにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５の全体が第２～第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに落ち込むことが防止される。また、第１の穴３３Ｂが回転非対称な形状を有していることにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容される。また、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂの収容空間に収容される。第１の穴３３Ｂの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、当該第１の穴３３Ｂの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第１の穴３３Ｂに収容されなかった第１発光ダイオードチップ５０Ｂを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第１の穴３３Ｂの収容空間に第１発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されるまで、この工程を繰り返す。 Next, as shown in FIG. 12, among the first to third light emittingdiode chips 50R, 50G, and 50B, the first light emittingdiode chip 50B having the largest planar shape of thechip body portion 55 is placed on the holding surface of the holdingmember 30. 31. Then, the plurality of first light-emittingdiode chips 50B are moved on the holdingsurface 31 to guide each of the first light-emittingdiode chips 50B into one of the plurality offirst holes 33B of the holdingmember 30 . Specifically, the plurality of first light emittingdiode chips 50B on the holdingsurface 31 are moved by vibrating the holdingmember 30 and dropped into the accommodation space of thefirst hole 33B. At this time, since the planar shape of the chipmain body portion 55 of the first light emittingdiode chip 50B is larger than the opening shapes of the second andthird holes 33G and 33R, the entire chipmain body portion 55 of the first light emittingdiode chip 50B is is prevented from falling into the second andthird holes 33G and 33R. In addition, since thefirst hole 33B has a rotationally asymmetric shape, the entirechip body portion 55 is positioned in thefirst hole 33B even when the first light emittingdiode chip 50B is turned upside down and in the wrong direction. It is prevented from being accommodated in the accommodation space. Specifically, the chipmain body 55 of the first light emittingdiode chip 50B is housed in the housing space of thefirst hole 33B so that theelectrode pads 52 of the first light emittingdiode chip 50B face the side of the observer observing the holdingsurface 31. be. Each first light emittingdiode chip 50B has itspositive electrode pad 52a andnegative electrode pad 52b arranged in this order from one side of the holdingmember 30 in the first direction e1 to the other side. , the chipmain body 55 is accommodated in the accommodation space of thefirst hole 33B. The first light emittingdiode chip 50B with the chipmain body 55 properly accommodated in the accommodation space of thefirst hole 33B adheres to theadhesive layer 45 forming the bottom 34 of thefirst hole 33B. After vibrating the holdingmember 30 for a while, remove from the holdingmember 30 the first light emittingdiode chip 50B in which thechip body portion 55 is not accommodated in thefirst hole 33B while the front, back, and orientation are appropriate. After that, a plurality of first light emittingdiode chips 50B are newly supplied onto the holdingsurface 31, and the holdingmember 30 is vibrated. This process is repeated until the first light emittingdiode chips 50B are accommodated in the accommodation spaces of all thefirst holes 33B.

次に、図１３に示すように、第２～第３発光ダイオードチップ５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５の平面形状が最も大きい第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０の複数の第２の穴３３Ｇの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第２の穴３３Ｇの収容空間内に落とす。このとき、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状が第３の穴３３Ｒの開口形状よりも大きいことにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の全体が第３の穴３３Ｒに落ち込むことが防止される。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５の平面形状よりも開口形状の大きい第１の穴３３Ｂの収容空間に第１の発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されていることにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに落ち込むことが防止される。また、第２の穴３３Ｇが回転非対称な形状を有していることにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容される。また、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇの収容空間に収容される。第２の穴３３Ｇの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、当該第２の穴３３Ｇの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第２の穴３３Ｇに収容されなかった第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第２の穴３３Ｇの収容空間に第２発光ダイオードチップ５０Ｇが収容されるまで、この工程を繰り返す。 Next, as shown in FIG. 13, of the second to third light emittingdiode chips 50G and 50R, the second light emittingdiode chip 50G having the largest planar shape of thechip body portion 55 is placed on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30. supply to Then, the plurality of second light emittingdiode chips 50G are moved on the holdingsurface 31 to guide each of the second light emittingdiode chips 50G into one accommodation space of the plurality ofsecond holes 33G of the holdingmember 30 . Specifically, the plurality of second light emittingdiode chips 50G on the holdingsurface 31 are moved by vibrating the holdingmember 30 and dropped into the accommodation space of thesecond hole 33G. At this time, since the planar shape of the chipmain body portion 55 of the second light emittingdiode chip 50G is larger than the opening shape of thethird hole 33R, the entire chipmain body portion 55 of the second light emittingdiode chip 50G becomes the third hole. Falling into 33R is prevented. In addition, since the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in the accommodation space of thefirst hole 33B whose opening shape is larger than the planar shape of thechip body portion 55 of the second light emittingdiode chip 50G, the second light emittingdiode chip 50G Thetip 50G is prevented from falling into thefirst hole 33B. In addition, since thesecond hole 33G has a rotationally asymmetric shape, the entirechip body portion 55 can be positioned in thesecond hole 33G even when the second light emittingdiode chip 50G is turned upside down and in the wrong direction. It is prevented from being accommodated in the accommodation space. Specifically, the second light-emittingdiode chip 50G has itschip body portion 55 housed in the housing space of thesecond hole 33G so that theelectrode pads 52 of the second light-emittingdiode chip 50G face the side of the observer observing the holdingsurface 31. be. Each second light emittingdiode chip 50G has itspositive electrode pad 52a andnegative electrode pad 52b arranged in this order from one side of the holdingmember 30 in the first direction e1 to the other side. , the chipmain body 55 is accommodated in the accommodation space of thesecond hole 33G. The second light-emittingdiode chip 50G with the chipmain body 55 appropriately accommodated in the accommodation space of thesecond hole 33G adheres to theadhesive layer 45 forming the bottom 34 of thesecond hole 33G. After vibrating the holdingmember 30 for a while, remove from the holdingmember 30 the second light emittingdiode chip 50G in which the chipmain body portion 55 is not accommodated in thesecond hole 33G while the front/back and orientation are appropriate. After that, a plurality of second light emittingdiode chips 50G are newly supplied onto the holdingsurface 31, and the holdingmember 30 is vibrated. This process is repeated until the second light emittingdiode chips 50G are accommodated in the accommodation spaces of all thesecond holes 33G.

最後に、図１４に示すように、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０の保持面３１上に供給する。そして、保持面３１上で複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを移動させ、各第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０の複数の第３の穴３３Ｒの一つの収容空間内に誘導する。具体的には、保持面３１上の複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０を振動させることによって移動させ、第３の穴３３Ｒの収容空間内に落とす。このとき、第３発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５の平面形状よりも開口形状の大きい第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇの収容空間に第１および第２の発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇが収容されていることにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに落ち込むことが防止される。また、第３の穴３３Ｒが回転非対称な形状を有していることにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの表裏および向きが誤った状態で、そのチップ本体部５５の全体が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容されることが防止される。具体的には、第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、その電極パッド５２が保持面３１を観察する観察者の側を向くように、そのチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容される。また、各第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、その正の電極パッド５２ａおよび負の電極パッド５２ｂが、それぞれ保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かってこの順で並んだ状態で、そのチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒの収容空間に収容される。第３の穴３３Ｒの収容空間にチップ本体部５５が適切に収容された第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、当該第３の穴３３Ｒの底部３４をなす粘着層４５に粘着する。保持部材３０をしばらく振動させた後、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が第３の穴３３Ｒに収容されなかった第３発光ダイオードチップ５０Ｒを、保持部材３０から除去する。その後、新たに複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１上に供給し、保持部材３０を振動させる。全ての第３の穴３３Ｒの収容空間に第３発光ダイオードチップ５０Ｒが収容されるまで、この工程を繰り返す。 Finally, as shown in FIG. 14, the third light emittingdiode chip 50R is supplied onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30. Then, as shown in FIG. Then, the plurality of third light-emittingdiode chips 50R are moved on the holdingsurface 31 to guide each third light-emittingdiode chip 50R into one accommodation space of the plurality ofthird holes 33R of the holdingmember 30 . Specifically, the plurality of third light emittingdiode chips 50R on the holdingsurface 31 are moved by vibrating the holdingmember 30 and dropped into the accommodation space of thethird hole 33R. At this time, the first and second light emittingdiode chips 50B and 50G are placed in the accommodating spaces of the first andsecond holes 33B and 33G having openings larger than the planar shape of thechip body portion 55 of the third light emittingdiode chip 50R. The accommodation prevents the third light emittingdiode chip 50R from falling into the first andsecond holes 33B and 33G. Further, since thethird hole 33R has a rotationally asymmetric shape, the entire chipmain body portion 55 is positioned in thethird hole 33R even when the third light emittingdiode chip 50R is turned upside down and in the wrong direction. It is prevented from being accommodated in the accommodation space. Specifically, thechip body portion 55 of the third light emittingdiode chip 50R is housed in the housing space of thethird hole 33R so that theelectrode pads 52 of the third light emittingdiode chip 50R face the side of the observer observing the holdingsurface 31. be. Each third light emittingdiode chip 50R has itspositive electrode pad 52a and itsnegative electrode pad 52b arranged in this order from one side of the holdingmember 30 in the first direction e1 to the other side. , and itschip body portion 55 is accommodated in the accommodation space of thethird hole 33R. The third light emittingdiode chip 50R with the chipmain body 55 appropriately accommodated in the accommodation space of thethird hole 33R adheres to theadhesive layer 45 forming the bottom 34 of thethird hole 33R. After vibrating the holdingmember 30 for a while, remove from the holdingmember 30 the third light emittingdiode chip 50R in which thechip body portion 55 is not accommodated in thethird hole 33R while the front and back sides and orientation are proper. After that, a plurality of third light emittingdiode chips 50R are newly supplied onto the holdingsurface 31, and the holdingmember 30 is vibrated. This process is repeated until the third light emittingdiode chips 50R are accommodated in the accommodation spaces of all thethird holes 33R.

なお、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給する際、例えば漏斗６０を用いれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１上に均一に供給することができる。また、表裏および向きが適切な状態でチップ本体部５５が保持部材３０の対応する穴３３に適切に収容されなかった発光ダイオードチップ５０は、穴３３に落ち込まずに保持面３１上に留まるか、穴３３に落ち込んでもチップ本体部５５の一部が穴３３の収容空間からはみ出している。したがって、このような発光ダイオードチップ５０は、例えば、保持面３１に風を当てることにより、或いは、粘着ローラを保持面３１に当てることにより、保持部材３０から容易に除去することができる。 When supplying the plurality of light emittingdiode chips 50 onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30, the first light emittingdiode chips 50B can be uniformly supplied onto the holdingsurface 31 by using afunnel 60, for example. Also, the light-emittingdiode chip 50 whose front and back sides and orientation are not properly accommodated in the holes 33 corresponding to thechip body portions 55 of the holdingmember 30 does not fall into the holes 33 and stays on the holdingsurface 31, or Even if it falls into the hole 33, part of the chipmain body 55 protrudes from the accommodation space of the hole 33. - 特許庁Therefore, such a light-emittingdiode chip 50 can be easily removed from the holdingmember 30 by, for example, blowing air against the holdingsurface 31 or applying an adhesive roller to the holdingsurface 31 .

以上により、図６および図７に示すような、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０が製造される。 Thus, thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips as shown in FIGS. 6 and 7 is manufactured.

次に、上述の転写部材２０を用いた発光基板１０の製造方法について、図１５乃至図１９を参照して説明する。 Next, a method for manufacturing thelight emitting substrate 10 using thetransfer member 20 described above will be described with reference to FIGS. 15 to 19. FIG.

まず、図１５に示すように、上記転写部材２０の保持面３１側の面と、回路基板１１の回路１３側の面とを対面させる。転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０の表裏が揃っていることにより、複数の発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２と回路基板１１の回路１３とを対面させることができる。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１の一側から他側に向かう方向と、回路基板１１の第１方向ｄ１（図４参照）の一側から他側に向かう方向とを一致させる。その後、転写部材２０を回路基板１１の第１領域Ｒ１に対して位置決めする。位置決めは、回路基板１１が有する位置決め手段と、転写部材２０の保持部材３０が有する位置決め手段と、に基づいて行われる。具体的な例として、回路基板１１が有する位置決めマークＭ１と、保持部材３０が有する位置決めマークＭ２とを一致させることで、位置決めが行われる。位置決めマークＭ１とＭ２とが一致していることは、例えば、保持部材３０の背面３２の側に配置されたカメラ８０によって、確認することができる。保持部材３０の基材４８が透明であるため、また、位置決めシート４０および粘着層４５が基材４８の位置決めマークＭ２が設けられた領域と重なっていないため、保持部材３０の背面３２の側から基材４８を通じて、位置決めマークＭ１とＭ２とが一致していることを確認することができる。 First, as shown in FIG. 15, the surface of thetransfer member 20 on the side of the holdingsurface 31 and the surface of thecircuit board 11 on the side of thecircuit 13 are made to face each other. By aligning the front and back surfaces of the plurality of light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20, theelectrode pads 52 of the plurality of light emittingdiode chips 50 and thecircuits 13 of thecircuit board 11 can face each other. Then, the direction from one side to the other side of the first direction e1 of the holdingmember 30 and the direction from one side to the other side of the first direction d1 (see FIG. 4) of thecircuit board 11 are matched. After that, thetransfer member 20 is positioned with respect to the first region R1 of thecircuit board 11 . Positioning is performed based on the positioning means of thecircuit board 11 and the positioning means of the holdingmember 30 of thetransfer member 20 . As a specific example, positioning is performed by aligning the positioning mark M1 of thecircuit board 11 with the positioning mark M2 of the holdingmember 30 . The alignment of the positioning marks M1 and M2 can be confirmed, for example, by acamera 80 arranged on the side of therear surface 32 of the holdingmember 30 . Since thebase material 48 of the holdingmember 30 is transparent and thepositioning sheet 40 and theadhesive layer 45 do not overlap the area of thebase material 48 where the positioning marks M2 are provided, it can be seen from therear surface 32 side of the holdingmember 30 . Through thesubstrate 48, it can be confirmed that the alignment marks M1 and M2 are aligned.

なお、転写部材２０の回路基板１１に対する位置決めは、転写部材２０の保持部材３０が有する位置決め手段及び回路基板１１が有する位置決め手段のいずれか一方のみによって行われてもよい。 The positioning of thetransfer member 20 with respect to thecircuit board 11 may be performed by only one of the positioning means of the holdingmember 30 of thetransfer member 20 and the positioning means of thecircuit board 11 .

次に、転写部材２０を回路基板１１に接近させる。そして、転写部材２０を、異方性導電性粘着層１２を介して回路基板１１上に配置し、転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１の異方性導電性粘着層１２に接触させる。その後、図１６に示すように、転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１に接合させる。転写部材２０が回路基板１１に対して位置決めされているため、回路基板１１の回路１３が設けられた位置に発光ダイオードチップ５０を接合して、当該回路１３と発光ダイオードチップ５０とを電気的に接続することができる。また、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０の向きが揃っているため、各発光ダイオードチップ５０の正および負の電極パッド５２ａ，５２ｂを、回路１３に適切に接続することができる。 Next, thetransfer member 20 is brought closer to thecircuit board 11 . Then, thetransfer member 20 is placed on thecircuit board 11 with the anisotropic conductiveadhesive layer 12 interposed therebetween, and the light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20 are brought into contact with the anisotropic conductiveadhesive layer 12 of thecircuit board 11. . Thereafter, as shown in FIG. 16 , thetransfer member 20 is pressed against thecircuit board 11 to bond the light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20 to thecircuit board 11 . Since thetransfer member 20 is positioned with respect to thecircuit board 11, the light emittingdiode chip 50 is bonded to thecircuit board 11 at the position where thecircuit 13 is provided, and thecircuit 13 and the light emittingdiode chip 50 are electrically connected. can be connected. Also, since the directions of the plurality of light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20 are aligned, the positive andnegative electrode pads 52a and 52b of each light emittingdiode chip 50 can be appropriately connected to thecircuit 13. FIG.

次に、転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧している状態で、異方性導電性粘着層１２を加熱する。異方性導電性粘着層１２が加熱されることで、回路基板１１と発光ダイオードチップ５０とが接着される。また、異方性導電性粘着層１２によれば、押圧方向に導電性を発現することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０の各電極パッド５２を、押圧方向に対向する回路１３と電気的に接続することができる。 Next, while thetransfer member 20 is pressed against thecircuit board 11, the anisotropic conductiveadhesive layer 12 is heated. Thecircuit board 11 and the light emittingdiode chip 50 are adhered by heating the anisotropic conductiveadhesive layer 12 . Further, according to the anisotropic conductiveadhesive layer 12, conductivity can be exhibited in the pressing direction. Therefore, eachelectrode pad 52 of the light emittingdiode chip 50 can be electrically connected to thecircuit 13 facing the pressing direction.

また、このとき、転写部材２０の保持部材３０も加熱されて、粘着層４５の粘着性が低下する。これにより、異方性導電性粘着層１２の粘着性が保持部材３０の粘着層４５の粘着性に勝り、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から容易に剥離させることができる。なお、粘着４５６の粘着性を低下させる工程は、異方性導電性粘着層１２を加熱する工程とは別の工程であってもよい。すなわち、粘着層４５を加熱する熱源は、異方性導電性粘着層１２を加熱する熱源とは別の熱源であってもよい。また、粘着層４５の粘着性が紫外線照射によって低下する場合は、粘着層４５に紫外線を照射することにより粘着層４５の粘着性を低下させてもよい。さらに、粘着層４５の粘着性が冷却によって低下する場合は、粘着層４５を冷却することにより粘着層４５の粘着性を低下させてもよい。 At this time, the holdingmember 30 of thetransfer member 20 is also heated, and the adhesiveness of theadhesive layer 45 is lowered. Thereby, the adhesiveness of the anisotropic conductiveadhesive layer 12 is superior to the adhesiveness of theadhesive layer 45 of the holdingmember 30 , and the light-emittingdiode chip 50 can be easily peeled off from theadhesive layer 45 of the holdingmember 30 . The step of reducing the adhesiveness of the adhesive 456 may be a separate step from the step of heating the anisotropic conductiveadhesive layer 12 . That is, the heat source for heating theadhesive layer 45 may be a heat source different from the heat source for heating the anisotropic conductiveadhesive layer 12 . Moreover, when the adhesiveness of theadhesive layer 45 is reduced by ultraviolet irradiation, the adhesiveness of theadhesive layer 45 may be reduced by irradiating theadhesive layer 45 with ultraviolet rays. Furthermore, when the adhesiveness of theadhesive layer 45 is lowered by cooling, the adhesiveness of theadhesive layer 45 may be lowered by cooling theadhesive layer 45 .

その後、図１７に示すように、発光ダイオードチップ５０を粘着層４５から剥離させて、保持部材３０を回路基板１１上から離間させ、除去する。以上により、転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０が、回路基板１１の第１領域Ｒ１に一括で配置される。 After that, as shown in FIG. 17, the light-emittingdiode chip 50 is peeled off from theadhesive layer 45, and the holdingmember 30 is separated from thecircuit board 11 and removed. As described above, the plurality of light emittingdiode chips 50 of thetransfer member 20 are collectively arranged in the first region R1 of thecircuit board 11 .

さらに、図６に示す転写部材２０と同様の新たな転写部材２０を用意し、この新たな転写部材２０を、図１５に示す工程と同様の工程により、回路基板１１の第２領域Ｒ２に対して位置決めして押圧する。そして、図１６および図１７に示す工程と同様の工程により、新たな転写部材２０の複数の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させ、新たな転写部材２０の保持部材３０を除去する。以上の工程を回路基板１１の各領域Ｒ３，・・Ｒｎについて繰り返すことにより、回路基板１１の全域に発光ダイオードチップ５０を配置することができる。 Further, anew transfer member 20 similar to thetransfer member 20 shown in FIG. 6 is prepared, and thisnew transfer member 20 is applied to the second region R2 of thecircuit board 11 by the same steps as those shown in FIG. position and press. 16 and 17, the plurality of light emittingdiode chips 50 of thenew transfer member 20 are bonded to thecircuit board 11, and the holdingmember 30 of thenew transfer member 20 is removed. By repeating the above steps for each region R3, .

最後に、図１８に示すように、回路基板１１上に被覆層８を積層し、被覆層８で回路基板１１上の発光ダイオードチップ５０を覆う。以上により、図３に示す発光基板１０が製造される。 Finally, as shown in FIG. 18, thecovering layer 8 is laminated on thecircuit board 11 to cover the light emitting diode chips 50 on thecircuit board 11 with thecovering layer 8 . As described above, thelight emitting substrate 10 shown in FIG. 3 is manufactured.

以上のように、本実施の形態の保持部材３０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を備えている。そして、各穴３３が、回転非対称な収容空間を形成する。 As described above, the holdingmember 30 of the present embodiment has a holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 each accommodating at least a portion of one light-emittingdiode chip 50 are arranged two-dimensionally. Each hole 33 forms a rotationally asymmetric accommodation space.

二次元配列された複数の穴３３を有していることにより、保持部材３０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させた状態で保持することができる。したがって、保持部材３０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に一括して二次元配列することができる。また、各穴３３が回転非対称な収容空間を形成していることにより、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、保持面３１上の発光ダイオードチップ５０を各穴３３に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて当該穴３３に収容することができる。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、保持面３１上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、保持部材３０から容易に除去され得る。そして、保持部材３０が複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて保持していれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して適切に、回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。 By having the plurality of holes 33 arranged two-dimensionally, the holdingmember 30 can hold the plurality of light-emittingdiode chips 50 in a two-dimensional arrangement. Therefore, the plurality of light emittingdiode chips 50 held by the holdingmember 30 can be collectively arranged two-dimensionally on thecircuit board 11 . In addition, since each hole 33 forms a rotationally asymmetric accommodation space, a plurality of light emittingdiode chips 50 are supplied on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30, and the light emitting diode chips 50 on the holdingsurface 31 are placed in each hole. A plurality of light-emittingdiode chips 50 can be accommodated in the holes 33 with their front and back surfaces and orientations aligned, simply by guiding them to 33 using vibration, suction force, or the like. In other words, the light-emittingdiode chip 50 whose front and back sides and orientation are not appropriate stays on the holdingsurface 31 or is not properly accommodated and part of it protrudes from the accommodation space, so that it can be easily removed from the holdingmember 30. . Then, if the holdingmember 30 holds the plurality of light emittingdiode chips 50 with the front and back sides aligned and the directions aligned, the plurality of light emittingdiode chips 50 can be collectively and appropriately electrically connected to thecircuit 13 of thecircuit board 11. can be connected to

本実施の形態の保持部材３０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において一定である。これにより、各穴３３の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で保持部材３０の保持面３１上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて保持部材３０の保持面３１上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で穴３３に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、穴３３の収容空間に、効率よく適切に収容することができる。 In the holdingmember 30 of the present embodiment, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 is constant in the depth direction s1. As a result, the shape of the light-emittingdiode chip 50 accommodated in the accommodation space of each hole 33 is such that the cross-sectional shape of the light-emittingdiode chip 50 perpendicular to the thickness direction t1 is constant in the thickness direction t1. can be done. The light-emittingdiode chip 50 having such a shape can be arranged on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 with its front and back surfaces stable. Therefore, if such light-emittingdiode chips 50 are fed onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 with their front and back sides aligned using a parts feeder or the like, which will be described later, the light-emittingdiode chips 50 can be placed in the holes 33 with their front and back sides properly aligned. can be induced to Therefore, the light-emittingdiode chip 50 can be efficiently and appropriately accommodated in the accommodation space of the hole 33 .

また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の穴３３は、規則的に配列されている。これにより、保持部材３０の複数の穴３３に収容される複数の発光ダイオードチップ５０の配列を、規則的にすることができる。したがって、複数の穴３３の規則的な配列を回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、複数の穴３３に収容された複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上の適切な位置に配置することができる。 Moreover, in the holdingmember 30 of the present embodiment, the plurality of holes 33 are arranged regularly. Thereby, the plurality of light emittingdiode chips 50 accommodated in the plurality of holes 33 of the holdingmember 30 can be arranged regularly. Therefore, by matching the regular arrangement of the plurality of holes 33 with the regular arrangement of the light emitting diode chips 50 on thecircuit board 11, the plurality of light emittingdiode chips 50 accommodated in the plurality of holes 33 can be collectively assembled. can be placed at appropriate positions on thecircuit board 11. As shown in FIG.

また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の穴３３Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということが防止される。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。 In addition, in the holdingmember 30 of the present embodiment, the plurality of holes 33 includes a plurality offirst holes 33B forming accommodation spaces having the same shape, and a plurality ofsecond holes 33B forming accommodation spaces having the same shape. and holes 33G. The opening shape of thefirst hole 33B is larger than the opening shape of thesecond hole 33G. Therefore, if the planar shape of the first light emittingdiode chip 50B to be accommodated in thefirst hole 33B is made larger than the planar shape of the second light emittingdiode chip 50G to be accommodated in thesecond hole 33G, the first This prevents the light emittingdiode chip 50B from being accommodated in thesecond hole 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, the holdingmember 30 can efficiently accommodate, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors in the corresponding holes 33 and hold them in an appropriately arranged state. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged at respective appropriate positions on thecircuit board 11 .

また、本実施の形態の保持部材３０において、複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列されている。複数の第１の穴３３Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の穴３３Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、複数の第１の穴３３Ｂに収容された複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび複数の第２の穴３３Ｇに収容された複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、各々回路基板１１上に適切な配列で、一括して配置することができる。 Moreover, in the holdingmember 30 of the present embodiment, the plurality offirst holes 33B are regularly arranged two-dimensionally, and the plurality ofsecond holes 33G are arranged regularly two-dimensionally. The regular arrangement of the plurality offirst holes 33B is matched with the regular arrangement of the first light emittingdiode chips 50B on thecircuit board 11, and the regular arrangement of the plurality ofsecond holes 33G is matched. , the plurality of first light emittingdiode chips 50B accommodated in the plurality offirst holes 33B and the plurality ofsecond holes 33B are aligned with the regular arrangement of the second light emittingdiode chips 50G on thecircuit board 11. The plurality of second light emittingdiode chips 50G accommodated in 33G can be collectively arranged in an appropriate arrangement on thecircuit board 11 respectively.

また、本実施の形態の保持部材３０において、各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させて、当該発光ダイオードチップ５０が穴３３から脱落することを防止することができる。 Further, in the holdingmember 30 of the present embodiment, each hole 33 has adhesiveness at thebottom portion 34 . As a result, the light-emittingdiode chips 50 accommodated in the holes 33 can be adhered to thebottom portion 34 to prevent the light-emittingdiode chips 50 from falling out of the holes 33 .

本実施の形態の保持部材３０は、各々が収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属性の位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５であって、位置決めシート４０と積層されて貫通孔４１を片側から塞ぐ粘着層４５と、を有する。これにより、底部３４が粘着性を有する穴３３を、容易に形成することができる。 The holdingmember 30 of the present embodiment includes ametallic positioning sheet 40 in which a plurality of through holes 41 each forming an accommodation space are arranged two-dimensionally, and anadhesive layer 45 having adhesiveness. and anadhesive layer 45 that is laminated to block the through hole 41 from one side. This makes it possible to easily form the hole 33 with theadhesive bottom 34 .

また、本実施の形態の保持部材３０において、位置決めシート４０は、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、保持部材３０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合する際、保持部材３０が加熱されても、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、保持部材３０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化する、ということを抑制することができ、複数の発光ダイオードチップ５０の各々を、回路基板１１の適切な位置に配置することができる。Further, in the holdingmember 30 of the present embodiment, thepositioning sheet 40 is made of metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less. As a result, even if the holdingmember 30 is heated when the light-emittingdiode chip 50 held by the holdingmember 30 is bonded to thecircuit board 11, thermal expansion of thepositioning sheet 40 is suppressed. As a result, it is possible to prevent the positional relationship of the plurality of light emittingdiode chips 50 accommodated in the plurality of through holes 41 of thepositioning sheet 40 from being changed due to the holdingmember 30 being heated. Each of the light-emittingdiode chips 50 can be arranged at an appropriate position on thecircuit board 11 .

また、本実施の形態の保持部材３０において、上記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。これにより、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、保持部材３０を加熱、冷却又は紫外線照射するだけで、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することができる。 Moreover, in the holdingmember 30 of the present embodiment, the adhesiveness is reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation. As a result, after bonding the light-emittingdiode chip 50 housed in the hole 33 of the holdingmember 30 to thecircuit board 11 , the light-emittingdiode chip 50 can be removed from the hole 33 of the holdingmember 30 simply by heating, cooling, or irradiating the holdingmember 30 with ultraviolet rays. 33 can be peeled off from the bottom 34 .

また、本実施の形態の位置決めシート４０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属製シートを備えている。そして、各貫通孔４１が、回転非対称な収容空間を形成する。 Further, thepositioning sheet 40 of this embodiment includes a metal sheet in which a plurality of through-holes 41 each accommodating at least a portion of one light-emittingdiode chip 50 are arranged two-dimensionally. Each through hole 41 forms a rotationally asymmetric accommodation space.

二次元配列された複数の貫通孔４１を有していることにより、位置決めシート４０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させることができる。また、各貫通孔４１が回転非対称な収容空間を形成していることにより、位置決めシート４０の一方の面上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、当該一方の面上の発光ダイオードチップ５０を各貫通孔４１に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて当該貫通孔４１に収容して、二次元配列することができる。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、位置決めシート４０の上記一方の面上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、容易に位置決めシート４０から除去される。 By having the plurality of through holes 41 arranged two-dimensionally, thepositioning sheet 40 can arrange the plurality of light-emittingdiode chips 50 two-dimensionally. In addition, since each through-hole 41 forms a rotationally asymmetric accommodation space, a plurality of light-emittingdiode chips 50 are supplied on one surface of thepositioning sheet 40, and the light-emitting diode chips 50 on the one surface are A plurality of light-emittingdiode chips 50 can be accommodated in the through-holes 41 in a two-dimensional arrangement by aligning the front, back, and orientation of the light-emittingdiode chips 50 simply by guiding them to the through-holes 41 using vibration, suction force, or the like. can. That is, the light-emittingdiode chip 50 whose front and back sides and orientation are not appropriate remains on the one surface of thepositioning sheet 40, or is not properly accommodated and part of it protrudes from the accommodation space. 40.

また、本実施の形態の位置決めシート４０において、各貫通孔４１の深さ方向に直交する断面での形状は、上記深さ方向において一定である。これにより、各貫通孔４１の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で位置決めシート４０上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて位置決めシート４０上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で貫通孔４１に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、貫通孔４１の収容空間に、効率よく適切に収容することができる。 Further, in thepositioning sheet 40 of the present embodiment, the cross-sectional shape of each through-hole 41 perpendicular to the depth direction is constant in the depth direction. As a result, the shape of the light-emittingdiode chip 50 accommodated in the accommodation space of each through-hole 41 is such that the cross-sectional shape of the light-emittingdiode chip 50 perpendicular to the thickness direction t1 is constant in the thickness direction t1. be able to. The light-emittingdiode chip 50 having such a shape can be placed on thepositioning sheet 40 with its front and back surfaces stable. Therefore, if such light-emittingdiode chips 50 are fed onto thepositioning sheet 40 with their front and back sides aligned using a parts feeder or the like, which will be described later, the light-emittingdiode chips 50 are guided to the through holes 41 with their front and back sides properly aligned. be able to. Therefore, the light-emittingdiode chip 50 can be efficiently and appropriately accommodated in the accommodation space of the through hole 41 .

また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、規則的に配列されている。複数の貫通孔４１の規則的な配列を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させて配列することができる。 Moreover, in thepositioning sheet 40 of the present embodiment, the plurality of through holes 41 are arranged regularly. If the regular arrangement of the plurality of through holes 41 is matched with the regular arrangement of the light emitting diode chips 50 on thecircuit board 11, the plurality of light emittingdiode chips 50 can be arranged as the light emitting diode chips on thecircuit board 11. It can be arranged in accordance with 50 regular arrangements.

また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含んでいる。第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の貫通孔４１Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容される、ということが防止される。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。 Further, in thepositioning sheet 40 of the present embodiment, the plurality of through holes 41 includes a plurality of first throughholes 41B forming accommodation spaces of the same shape and a plurality of second throughholes 41B forming accommodation spaces of the same shape. 2 throughholes 41G. The opening shape of the first through-hole 41B is larger than the opening shape of the second through-hole 41G. Therefore, if the planar shape of the first light emittingdiode chip 50B to be accommodated in the first throughhole 41B is made larger than the planar shape of the second light emittingdiode chip 50G to be accommodated in the second throughhole 41G, This prevents the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second throughhole 41G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in the first throughhole 41B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the first throughhole 41B. That is, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be accommodated in the corresponding through holes 41 and arranged.

また、本実施の形態の位置決めシート４０において、複数の第１の貫通孔４１Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の貫通孔４１Ｇは規則的に二次元配列されている。複数の第１の貫通孔４１Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の貫通孔４１Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを複数の第１の貫通孔４１Ｂに収容し、複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを複数の第２の貫通孔４１Ｇに収容することで、複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させて、二次元配列させることができる。 Further, in thepositioning sheet 40 of the present embodiment, the plurality of first throughholes 41B are regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second throughholes 41G are regularly arranged two-dimensionally. The regular arrangement of the plurality of first throughholes 41B is matched with the regular arrangement of the first light emittingdiode chips 50B on thecircuit board 11, and the regular arrangement of the plurality of second throughholes 41G is matched. If the arrangement matches the regular arrangement of the second light emittingdiode chips 50G on thecircuit board 11, the plurality of first light emittingdiode chips 50B are accommodated in the plurality of first throughholes 41B, and the plurality of second light emittingdiode chips 50B are accommodated in the plurality of first throughholes 41B. By accommodating the two light emittingdiode chips 50G in the plurality of second throughholes 41G, the plurality of first light emittingdiode chips 50B and the plurality of second light emittingdiode chips 50G can be arranged as the first light emitting diode chips on thecircuit board 11. It can be two-dimensionally arranged according to the regular arrangement of 50B and the second light emittingdiode chips 50G.

また、本実施の形態の位置決めシート４０において、金属製シートは、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、位置決めシート４０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化してしまう、ということが抑制される。Further, in thepositioning sheet 40 of the present embodiment, the metal sheet is made of metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less. Thereby, the thermal expansion of thepositioning sheet 40 is suppressed. As a result, it is suppressed that thepositioning sheet 40 is heated and the positional relationship of the plurality of light emittingdiode chips 50 accommodated in the plurality of through holes 41 of thepositioning sheet 40 is changed.

本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を有した保持部材３０と、各穴３３によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備える。 Thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according to the present embodiment includes a holdingmember 30 having a holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 are arranged two-dimensionally, and a rotationally asymmetric accommodation space formed by each hole 33. a plurality of light emittingdiode chips 50 housed respectively.

二次元配列された複数の穴３３によって形成された収容空間に複数の発光ダイオードチップ５０を収容していることにより、転写部材２０は、複数の発光ダイオードチップ５０を二次元配列させた状態で保持している。したがって、保持している複数の発光ダイオードチップ５０を、回路基板１１上に一括して二次元配列させることができる。また、各穴３３が回転非対称な収容空間を形成していることにより、保持部材３０の保持面３１上に複数の発光ダイオードチップ５０を供給し、保持面３１上の発光ダイオードチップ５０を各穴３３に、振動や吸引力等を利用して誘導するだけで、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で当該穴３３に収容して保持する転写部材２０が作製され得る。すなわち、その表裏および向きが適切でない発光ダイオードチップ５０は、保持面３１上に留まるか、適切に収容されないでその一部が当該収容空間から突出してしまうため、容易に保持部材３０から除去される。このことは、生産性の高い転写部材２０が提供されることを意味する。そして、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で保持しているので、転写部材２０は、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して適切に、回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。 By accommodating the plurality of light emittingdiode chips 50 in the accommodation space formed by the plurality of holes 33 arranged two-dimensionally, thetransfer member 20 holds the plurality of light emittingdiode chips 50 in a two-dimensional arrangement. are doing. Therefore, the plurality of light emittingdiode chips 50 being held can be collectively arranged two-dimensionally on thecircuit board 11 . In addition, since each hole 33 forms a rotationally asymmetric accommodation space, a plurality of light emittingdiode chips 50 are supplied on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30, and the light emitting diode chips 50 on the holdingsurface 31 are placed in each hole. Thetransfer member 20 can be manufactured to house and hold a plurality of light-emittingdiode chips 50 in the holes 33 in a state where the front and back sides and orientations are aligned, simply by guiding thechips 50 to the holes 33 using vibration, suction force, or the like. . In other words, the light-emittingdiode chip 50 whose front and back sides and orientation are not appropriate stays on the holdingsurface 31 or is not properly accommodated and part of it protrudes from the accommodation space, so that it is easily removed from the holdingmember 30. . This means that a highlyproductive transfer member 20 is provided. Since the plurality of light-emittingdiode chips 50 are held in a state in which the front and back sides and the directions thereof are aligned, thetransfer member 20 collectively appropriately transfers the plurality of light-emittingdiode chips 50 to thecircuit 13 of thecircuit board 11. can be electrically connected to

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において一定である。これにより、各穴３３の収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０の形状を、当該発光ダイオードチップ５０の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が当該厚み方向ｔ１において一定となる形状にすることができる。このような形状を有する発光ダイオードチップ５０は、その表裏が安定した状態で保持部材３０の保持面３１上に配置することができる。したがって、このような発光ダイオードチップ５０を、後述するパーツフィーダー等を用いて表裏を揃えて保持部材３０の保持面３１上に供給すれば、発光ダイオードチップ５０を、表裏が適切な状態で穴３３に誘導することができる。したがって、発光ダイオードチップ５０を、穴３３の収容空間に効率よく適切に収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。 Further, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 is constant in the depth direction s1. As a result, the shape of the light-emittingdiode chip 50 accommodated in the accommodation space of each hole 33 is such that the cross-sectional shape of the light-emittingdiode chip 50 perpendicular to the thickness direction t1 is constant in the thickness direction t1. can be done. The light-emittingdiode chip 50 having such a shape can be placed on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 with its front and back surfaces stable. Therefore, if such light-emittingdiode chips 50 are fed onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 with their front and back sides aligned using a parts feeder or the like, which will be described later, the light-emittingdiode chips 50 are placed in the holes 33 with their front and back sides properly aligned. can be induced to Therefore, the light-emittingdiode chip 50 can be efficiently and appropriately accommodated in the accommodation space of the hole 33, and the productivity of thetransfer member 20 is improved.

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、規則的に配列されている。これにより、転写部材２０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０の配列が、規則的になる。したがって、複数の穴３３の規則的な配列を、回路基板１１上での発光ダイオードチップ５０の規則的な配列に一致させれば、転写部材２０に保持された複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。 In addition, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, the plurality of holes 33 are regularly arranged. Thereby, the arrangement of the plurality of light emittingdiode chips 50 held by thetransfer member 20 becomes regular. Therefore, by matching the regular arrangement of the plurality of holes 33 with the regular arrangement of the light emitting diode chips 50 on thecircuit board 11, the plurality of light emittingdiode chips 50 held on thetransfer member 20 can be collectively transferred. can be arranged on thecircuit board 11 in a suitable arrangement.

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの開口形状は、第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの開口形状が第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの平面形状を、第２の穴３３Ｇに収容されるべき第２発光ダイオードチップ５０Ｇの平面形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。 In addition, in thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, the plurality of holes 33 form a plurality offirst holes 33B forming housing spaces of the same shape and the housing spaces of the same shape. and a plurality ofsecond holes 33G. The opening shape of thefirst hole 33B is larger than the opening shape of thesecond hole 33G. The plurality offirst holes 33B form accommodation spaces having the same shape, so that the first light emittingdiode chip 50B can be accommodated in any one of thefirst holes 33B. In addition, since the plurality ofsecond holes 33G form accommodation spaces having the same shape, the second light emittingdiode chip 50G can be accommodated in anysecond hole 33G. That is, the first light emittingdiode chip 50B and the second light emittingdiode chip 50G do not have to be accommodated in a specific one of the plurality offirst holes 33B or the plurality ofsecond holes 33G. This leads to improved productivity of thetransfer member 20 . In addition, since the opening shape of thefirst hole 33B is larger than the opening shape of thesecond hole 33G, the planar shape of the first light emittingdiode chip 50B to be housed in thefirst hole 33B is adjusted to the shape of thesecond hole 33G. If it is made larger than the planar shape of the second light emittingdiode chip 50G to be accommodated in thesecond hole 33G, it is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in thesecond hole 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is first accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, thetransfer member 20 can efficiently and appropriately arrange and hold, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged on thecircuit board 11 in an appropriate arrangement.

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の第１の穴３３Ｂは規則的に二次元配列され、複数の第２の穴３３Ｇは規則的に二次元配列されている。これにより、転写部材２０に保持された複数の第１～第２発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇの配列が、規則的になる。したがって、複数の第１の穴３３Ｂの規則的な配列を、回路基板１１上での第１発光ダイオードチップ５０Ｂの規則的な配列に一致させ、また、複数の第２の穴３３Ｇの規則的な配列を、回路基板１１上での第２発光ダイオードチップ５０Ｇの規則的な配列に一致させれば、転写部材２０に保持された複数の第１～第２発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇを、一括して適切な配列で回路基板１１上に配置することができる。 In addition, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, the plurality offirst holes 33B are regularly two-dimensionally arranged, and the plurality ofsecond holes 33G are regularly two-dimensionally arranged. there is As a result, the plurality of first and second light emittingdiode chips 50B and 50G held by thetransfer member 20 are arranged regularly. Therefore, the regular arrangement of the plurality offirst holes 33B is matched with the regular arrangement of the first light emittingdiode chips 50B on thecircuit board 11, and the regular arrangement of the plurality ofsecond holes 33G is matched. If the arrangement is matched to the regular arrangement of the second light emittingdiode chips 50G on thecircuit board 11, the plurality of first to second light emittingdiode chips 50B and 50G held on thetransfer member 20 can be grouped together. can be arranged on thecircuit board 11 in any suitable arrangement.

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３は、底部３４において粘着性を有している。これにより、各穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を底部３４に粘着させて、当該発光ダイオードチップ５０が穴３３から脱落することを防止することができる。 Further, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, each hole 33 has adhesiveness at the bottom 34 . As a result, the light-emittingdiode chips 50 accommodated in the holes 33 can be adhered to thebottom portion 34 to prevent the light-emittingdiode chips 50 from falling out of the holes 33 .

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、各々が収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属性の位置決めシート４０と、粘着性を有する粘着層４５であって、位置決めシート４０と積層されて貫通孔４１を片側から塞ぐ粘着層４５と、を有する。これにより、底部３４が粘着性を有する穴３３を、容易に形成することができる。 Further, thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips of the present embodiment includes ametallic positioning sheet 40 in which a plurality of through holes 41 each forming an accommodation space are two-dimensionally arranged, and an adhesive layer having adhesiveness. 45, and anadhesive layer 45 that is laminated with thepositioning sheet 40 and closes the through hole 41 from one side. This makes it possible to easily form the hole 33 with theadhesive bottom 34 .

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、位置決めシート４０は、３０×１０^－５／Ｋ以下、より好ましくは１０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている。これにより、転写部材２０に保持された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合する際、転写部材２０が加熱されても、位置決めシート４０の熱膨張が抑制される。この結果、転写部材２０が加熱されて位置決めシート４０の複数の貫通孔４１内に収容された複数の発光ダイオードチップ５０の互いに対する位置関係が変化する、ということを抑制することができ、複数の発光ダイオードチップ５０の各々を、回路基板１１の適切な位置に配置することができる。Further, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, thepositioning sheet 40 is made of metal having a linear expansion coefficient of 30×10⁻⁵ /K or less, more preferably 10×10⁻⁵ /K or less. is formed by As a result, even if thetransfer member 20 is heated when the light emittingdiode chip 50 held by thetransfer member 20 is bonded to thecircuit board 11, the thermal expansion of thepositioning sheet 40 is suppressed. As a result, it is possible to prevent the positional relationship of the plurality of light emittingdiode chips 50 accommodated in the plurality of through holes 41 of thepositioning sheet 40 from changing due to thetransfer member 20 being heated. Each of the light-emittingdiode chips 50 can be arranged at an appropriate position on thecircuit board 11 .

また、本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、上記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する。これにより、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、保持部材３０を加熱、冷却又は紫外線照射するだけで、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することができる。 In addition, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of the present embodiment, the adhesiveness is reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation. As a result, after bonding the light-emittingdiode chip 50 housed in the hole 33 of the holdingmember 30 to thecircuit board 11 , the light-emittingdiode chip 50 can be removed from the hole 33 of the holdingmember 30 simply by heating, cooling, or irradiating the holdingmember 30 with ultraviolet rays. 33 can be peeled off from the bottom 34 .

本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、上述の保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０を供給する工程と、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させ、各発光ダイオードチップ５０を一つの穴３３の収容空間内に誘導する工程と、を含む。 The manufacturing method of thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according to the present embodiment includes the steps of supplying a plurality of light-emittingdiode chips 50 onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 described above, and and moving the light emittingdiode chips 50 to guide each light emittingdiode chip 50 into the receiving space of one hole 33 .

このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きを揃えて効率よく二次元配列させることができ、転写部材２０の生産性を向上させることができる。 According to the method for manufacturing thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips, the plurality of light-emittingdiode chips 50 can be efficiently two-dimensionally arranged with their front and back surfaces aligned and their orientations aligned, thereby improving the productivity of thetransfer member 20. can be improved.

本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、上記第１～第２の穴３３Ｂ，３３Ｇを有する保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する工程と、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを一つの第１の穴３３Ｂの収容空間内に誘導する工程と、保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する工程と、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを一つの第２の穴３３Ｇの収容空間内に誘導する工程と、を含む。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、第１の穴３３Ｂに収容可能であって第２の穴３３Ｇの開口形状よりも大形状となっており、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、第１発光ダイオードチップ５０Ｂよりも小形状で第２の穴３３Ｇに収容可能である。 In the manufacturing method of thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according to the present embodiment, on the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 having the first andsecond holes 33B and 33G, among the plurality of light-emittingdiode chips 50, and moving the plurality of first light emittingdiode chips 50B on the holdingsurface 31 so that each of the first light emittingdiode chips 50B is placed in the accommodation space of onefirst hole 33B. supplying a plurality of second light-emittingdiode chips 50G among the plurality of light-emittingdiode chips 50 onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30; and moving thediode chips 50G to guide each second light emittingdiode chip 50G into the receiving space of onesecond hole 33G. The first light emittingdiode chip 50B can be accommodated in thefirst hole 33B and has a larger shape than the opening shape of thesecond hole 33G. It is smaller than thechip 50B and can be accommodated in thesecond hole 33G.

このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容される、ということを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも、防止することができる。すなわち、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する穴３３に効率よく収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。 According to the manufacturing method of thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips, it is possible to prevent the first light-emittingdiode chips 50B from being accommodated in thesecond holes 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is first accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, the two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be efficiently accommodated in the corresponding holes 33, and the productivity of thetransfer member 20 is improved.

本実施の形態の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法において、保持部材３０を振動させることによって、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させる。このような製造方法によれば、保持面３１上で複数の発光ダイオードチップ５０を移動させることが容易である。 In the manufacturing method of thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according to the present embodiment, the plurality of light-emittingdiode chips 50 are moved on the holdingsurface 31 by vibrating the holdingmember 30 . According to such a manufacturing method, it is easy to move the plurality of light-emitting diode chips 50 on the holdingsurface 31 .

本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、上記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２を介して配置して、発光ダイオードチップ５０を異方性導電性粘着層１２に接触させる工程と、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し且つ各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、を含む。 In the method for manufacturing thelight emitting substrate 10 of the present embodiment, thetransfer member 20 with the positioned light emitting diode chips is placed on thecircuit board 11 with the anisotropic conductiveadhesive layer 12 interposed therebetween, and the light emittingdiode chips 50 are attached. a step of contacting the anisotropic conductiveadhesive layer 12; and a step of electrically connecting thechip 50 and thecircuit 13 formed on thecircuit board 11 .

このような発光基板１０の製造方法によれば、転写部材２０が複数の発光ダイオードチップ５０を表裏および向きが揃った状態で二次元配列させて保持しているため、複数の発光ダイオードチップ５０を、一括して、回路基板１１上に二次元配列させ、適切に回路基板１１の回路１３に電気的に接続することができる。したがって、発光基板１０の生産性が向上する。 According to the method for manufacturing thelight emitting substrate 10 as described above, thetransfer member 20 holds the plurality of light emittingdiode chips 50 in a two-dimensional array with the front and back surfaces aligned and the directions aligned. , collectively, can be two-dimensionally arranged on thecircuit board 11 and electrically connected to thecircuit 13 of thecircuit board 11 appropriately. Therefore, the productivity of thelight emitting substrate 10 is improved.

本実施の形態の発光基板１０の製造方法は、上記粘着性が加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を、回路基板１１上に異方性導電性粘着層１２を介して配置して、発光ダイオードチップ５０を異方性導電性粘着層１２に接触させる工程と、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて押圧し、異方性導電性粘着層１２を介して各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１とを接合し、且つ、各発光ダイオードチップ５０と回路基板１１に形成された回路１３とを電気的に接続する工程と、回路基板１１と接合した発光ダイオードチップ５０を粘着層４５から剥離させて、保持部材３０を除去する工程と、を含み、保持部材３０を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる。 In the method for manufacturing thelight emitting substrate 10 of the present embodiment, thetransfer member 20 with the positioned light emitting diode chips, whose adhesiveness is lowered by heating, cooling, or ultraviolet irradiation, is placed on thecircuit board 11 by the anisotropic conductiveadhesive layer 12 . and placing the light-emittingdiode chip 50 in contact with the anisotropic conductiveadhesive layer 12; bonding each light emittingdiode chip 50 and thecircuit board 11 via theadhesive layer 12 and electrically connecting each light emittingdiode chip 50 and thecircuit 13 formed on thecircuit board 11; and removing the holdingmember 30 by peeling the light-emittingdiode chip 50 bonded to theadhesive layer 45, and before the step of removing the holdingmember 30, the adhesiveness is reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation. Let

このような発光基板１０の製造方法によれば、保持部材３０の穴３３に収容された発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合した後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３の底部３４から剥離することが容易である。 According to the method for manufacturing thelight emitting substrate 10 as described above, after the light emittingdiode chip 50 housed in the hole 33 of the holdingmember 30 is joined to thecircuit board 11 , the light emittingdiode chip 50 is attached to thebottom portion 34 of the hole 33 of the holdingmember 30 . Easy to peel from.

本実施の形態の発光基板１０の製造方法において、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続する工程において、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０を回路基板１１に向けて加熱しながら押圧する。これにより、各発光ダイオードチップ５０と回路１３とを電気的に接続しつつ、粘着層４５の粘着性を低下させることができる。 In the method of manufacturing the light-emittingsubstrate 10 of the present embodiment, in the step of electrically connecting each light-emittingdiode chip 50 and thecircuit 13, while thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chip is directed toward thecircuit substrate 11, press. Thereby, the adhesiveness of theadhesive layer 45 can be reduced while electrically connecting each light emittingdiode chip 50 and thecircuit 13 .

本実施の形態の発光基板１０は、複数の発光ダイオードチップ５０を覆うようにして回路基板１１に積層された被覆層８を更に備える。これにより、発光ダイオードチップ５０が回路基板１１から脱落することを防止することができる。 The light-emittingsubstrate 10 of this embodiment further includes acovering layer 8 laminated on thecircuit board 11 so as to cover the plurality of light-emitting diode chips 50 . Thereby, it is possible to prevent the light emittingdiode chip 50 from falling off from thecircuit board 11 .

＜変形例１＞
図１２乃至図１４に示す転写部材２０を製造する工程において、発光ダイオードチップ５０の保持部材３０の保持面３１に供給する際、漏斗６０を用いて発光ダイオードチップ５０を保持面３１上に散布する例を示したが、これに限られない。<Modification 1>
12 to 14, when the light emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30, the light emittingdiode chips 50 are scattered on the holdingsurface 31 using thefunnel 60. Although an example is shown, it is not limited to this.

例えば、発光ダイオードチップ５０は、図２０を示す供給手段（装置）６５（以下、パーツフィーダーという）を用いて供給されてもよい。 For example, the light-emittingdiode chips 50 may be supplied using supply means (apparatus) 65 (hereinafter referred to as parts feeder) shown in FIG.

以下、図２０を参照して、パーツフィーダー６５について説明する。図２０は、パーツフィーダー６５の概略構成を示す斜視図である。 Theparts feeder 65 will be described below with reference to FIG. FIG. 20 is a perspective view showing a schematic configuration of theparts feeder 65. As shown in FIG.

パーツフィーダー６５は、発光ダイオードチップ５０を収容するための収容部本体６６と、収容部本体６６と接続され、発光ダイオードチップ５０を整列させるための通路６７と、収容部本体６６と通路６７とに所定の方向に振動を与えるための振動装置６８とを備えている。 Theparts feeder 65 includes ahousing body 66 for housing the light-emittingdiode chips 50 , apassage 67 connected to thehousing body 66 and for aligning the light-emittingdiode chips 50 , and a space between thehousing body 66 and thepassage 67 . and avibration device 68 for applying vibration in a predetermined direction.

収容部本体６６は、図２０において略円形状であるが、矩形状であっても構わない。また、収容部本体６６には振動装置６８の振動方向に沿った溝６９が形成されている。溝６９は、例えば、収容部本体６６が円形状である場合には、収容部本体６６の中心から外周方向に円を描くように（渦巻き状に）設けられる。また、溝６９は振動によって発光ダイオードチップ５０を整列させるために設けられている。また、収容部本体６６には、ウエハからまとめて剥離された多数の発光ダイオードチップ５０が収容される。 Although the accommodation portionmain body 66 has a substantially circular shape in FIG. 20, it may have a rectangular shape. Agroove 69 extending along the vibration direction of the vibratingdevice 68 is formed in the housing portionmain body 66 . For example, when the accommodation portionmain body 66 is circular, thegroove 69 is provided so as to draw a circle (spiral shape) from the center of the accommodation portionmain body 66 toward the outer circumference. Thegrooves 69 are also provided for aligning the light emittingdiode chips 50 by vibration. In addition, a large number of light-emittingdiode chips 50 separated from the wafer are accommodated in the accommodation portionmain body 66 .

振動装置６８は、例えば、溝６９に沿って収容部本体６６の中心から外周方向に円を描いて振動するように収容部本体６６の所定部に複数、配置される。このようにすれば、振動する方向に発光ダイオードチップ５０も振動しながら移動するため、重なり合う発光ダイオードチップ５０は移動中にばらける。また、振動方向に溝６９が設けられているため、発光ダイオードチップ５０はその溝６９にはまりながら移動する。通路６７は、振動装置６８によって長手方向（図２０の太矢印の方向）に振動させられるようになっている。これにより、通路６７上の発光ダイオードチップ５０は通路６７の先端側に順次移動させられる。 For example, a plurality of vibratingdevices 68 are arranged at a predetermined portion of the housing portionmain body 66 so as to vibrate in a circular manner along thegroove 69 from the center of the housing portionmain body 66 toward the outer periphery. In this way, the light emittingdiode chips 50 also move while vibrating in the vibrating direction, so that the overlapping light emittingdiode chips 50 are separated during the movement. Further, since thegroove 69 is provided in the vibration direction, the light emittingdiode chip 50 moves while being fitted in thegroove 69 . Thepassage 67 is vibrated in the longitudinal direction (the direction of the thick arrow in FIG. 20) by avibration device 68 . As a result, the light-emitting diode chips 50 on thepassage 67 are sequentially moved to the tip side of thepassage 67 .

このようなパーツフィーダー６５を用いれば、複数の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で、保持部材３０の保持面３１上に順次供給することができる。したがって、保持面３１上に供給された発光ダイオードチップ５０を、より効率的に保持部材３０の穴３３が形成する収容空間に誘導することができる。この結果、転写部材２０の生産性が向上する。 By using such aparts feeder 65, a plurality of light-emittingdiode chips 50 can be sequentially supplied onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 in a state in which the front and back surfaces and the orientations of the chips are aligned. Therefore, the light-emitting diode chips 50 supplied onto the holdingsurface 31 can be more efficiently guided into the accommodation space formed by the holes 33 of the holdingmember 30 . As a result, the productivity of thetransfer member 20 is improved.

すなわち、変形例１による位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、パーツフィーダー６５を用いて複数の発光ダイオードチップ５０の表裏および向きを揃える工程を更に含み、複数の発光ダイオードチップ５０を振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダー６５から、発光ダイオードチップ５０が保持面３１上に順次供給されていく。 That is, the manufacturing method of thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips according toModification 1 further includes a step of aligning the front and back sides and the orientation of the plurality of light-emittingdiode chips 50 using theparts feeder 65. The light-emittingdiode chips 50 are sequentially supplied onto the holdingsurface 31 from theparts feeder 65 that can align the front and back and the orientation by vibrating.

このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、保持面３１上に供給された発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きがより適切な状態で保持部材３０の穴３３が形成する収容空間に誘導することができる。この結果、転写部材２０の生産性が向上する。 According to the method of manufacturing thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips, the light-emitting diode chips 50 supplied onto the holdingsurface 31 are placed in the holes 33 of the holdingmember 30 in a more appropriate state of front, back, and orientation. It can be guided to the accommodation space to be formed. As a result, the productivity of thetransfer member 20 is improved.

＜変形例２＞
図１２乃至図１４に示す転写部材２０の製造方法として、発光ダイオードチップ５０を、位置決めシート４０と粘着層４５と基材４８とが積層されてなる保持部材３０の穴３３の収容空間に発光ダイオードチップ５０を収容することにより、転写部材２０を製造する例を示したが、これに限られない。<Modification 2>
As a method of manufacturing thetransfer member 20 shown in FIGS. 12 to 14, the light emittingdiode chip 50 is placed in the accommodation space of the hole 33 of the holdingmember 30 formed by laminating thepositioning sheet 40, theadhesive layer 45, and thebase material 48. Although an example of manufacturing thetransfer member 20 by housing thechip 50 has been shown, the present invention is not limited to this.

例えば、図２１乃至図２４に示す変形例では、まず、複数の発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１の収容空間に収容した後、位置決めシート４０に粘着層４５および基材４８を積層して、転写部材２０を作製する。 For example, in the modification shown in FIGS. 21 to 24, first, a plurality of light emittingdiode chips 50 are accommodated in the accommodation spaces of the through holes 41 of thepositioning sheet 40, and then theadhesive layer 45 and thebase material 48 are laminated on thepositioning sheet 40. Then, thetransfer member 20 is manufactured.

以下、図２１乃至２４を参照して、変形例２の転写部材２０の製造方法について、より詳細に説明する。図２１および図２２は、それぞれ、吸着基材７０上に配置された位置決めシート４０の縦断面図および平面図である。また、図２３は、図２１に示す位置決めシート４０の貫通孔４１の収容空間に発光ダイオードチップ５０が収容されている様子を示す縦断面図であり、図２４は、図２３に示す位置決めシート４０に粘着層４５および基材４８が積層されている様子を示す縦断面図である。 Hereinafter, the manufacturing method of thetransfer member 20 of Modification 2 will be described in more detail with reference to FIGS. 21 and 22 are a longitudinal sectional view and a plan view, respectively, of thepositioning sheet 40 placed on theadsorption substrate 70. FIG. 23 is a longitudinal sectional view showing how the light emittingdiode chip 50 is accommodated in the accommodation space of the through hole 41 of thepositioning sheet 40 shown in FIG. 21, and FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a state in which anadhesive layer 45 and abase material 48 are laminated on.

まず、吸着基材７０について説明する。吸着基材７０は、全体として平板な板状部材である。吸着基材７０には、吸着経路７１が形成されている。図示の例では、吸着経路７１は、吸着基材７０をその一方の面７０ａの側から他方の面７０ｂの側に貫通する多数の通気孔７２を有する。 First, theadsorption base material 70 will be described. Theadsorption base material 70 is a flat plate-like member as a whole.Adsorption paths 71 are formed in theadsorption base material 70 . In the illustrated example, theadsorption path 71 has a large number of ventilation holes 72 passing through theadsorption substrate 70 from onesurface 70a to theother surface 70b.

次に、このような吸着基材７０を用いた、変形例２による転写部材２０の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing thetransfer member 20 according to Modification 2 using such anadsorption base material 70 will be described.

まず、図２１および図２２に示すように、吸着基材７０の一方の面７０ａ上に位置決めシート４０を配置する。このとき、図２１から理解されるように、位置決めシート４０は、転写部材２０の保持面３１となる面４０ａが吸着基材７０に対面するように、配置する。 First, as shown in FIGS. 21 and 22, thepositioning sheet 40 is arranged on onesurface 70a of theadsorption base material 70. As shown in FIG. At this time, as can be understood from FIG. 21 , thepositioning sheet 40 is arranged so that thesurface 40 a serving as the holdingsurface 31 of thetransfer member 20 faces theadsorption substrate 70 .

この状態で、位置決めシート４０の上記面４０ａとは反対側の面４０ｂ上に複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面４０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第１の貫通孔４１Ｂの一つの収容空間内に収容される。全ての第１の貫通孔４１Ｂの収容空間内に第１発光ダイオードチップ５０Ｂが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。 In this state, a plurality of first light emittingdiode chips 50B are provided on thesurface 40b of thepositioning sheet 40 opposite to thesurface 40a. After that, the air in the through holes 41 of thepositioning sheet 40 is sucked from the side of theother surface 40 b of theadsorption base material 70 through theadsorption paths 71 . As a result, the first light emittingdiode chip 50B is guided toward the through hole 41 provided in thepositioning sheet 40 and accommodated in one accommodation space of the first throughhole 41B. When the first light emittingdiode chips 50B are housed in the housing spaces of all the first throughholes 41B, the suction of air inside the through holes 41 through thesuction paths 71 is stopped.

次に、位置決めシート４０の上記反対側の面４０ｂ上に複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面７０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第２の貫通孔４１Ｇの一つの収容空間内に収容される。全ての第２の貫通孔４１Ｇの収容空間内に第２発光ダイオードチップ５０Ｇが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。 Next, a plurality of second light emittingdiode chips 50G are provided on thesurface 40b of thepositioning sheet 40 opposite to the above. After that, the air in the through holes 41 of thepositioning sheet 40 is sucked from the side of theother surface 70 b of theadsorption base material 70 through theadsorption paths 71 . As a result, the second light emittingdiode chip 50G is guided toward the through hole 41 provided in thepositioning sheet 40 and accommodated in one accommodation space of the second throughhole 41G. When the second light emittingdiode chips 50G are housed in the housing spaces of all the second throughholes 41G, the suction of air inside the through holes 41 through thesuction paths 71 is stopped.

次に、位置決めシート４０の上記反対側の面４０ｂ上に複数の第３発光ダイオードチップ５０Ｒを供給する。その後、吸着基材７０の他方の面７０ｂの側から吸着経路７１を通じて位置決めシート４０の貫通孔４１内のエアを吸引する。これにより、第３発光ダイオードチップ５０Ｒは、位置決めシート４０に設けられた貫通孔４１に向けて誘導され、第３の貫通孔４１Ｒの一つの収容空間内に収容される。全ての第３の貫通孔４１Ｒの収容空間内に第３発光ダイオードチップ５０Ｒが収容されたら、吸着経路７１を通じた貫通孔４１内のエアの吸引を停止する。以上により、図２３に示すように、位置決めシート４０の全ての貫通孔４１の収容空間内に発光ダイオードチップ５０が収容される。 Next, a plurality of third light emittingdiode chips 50R are provided on thesurface 40b of thepositioning sheet 40 on the opposite side. After that, the air in the through holes 41 of thepositioning sheet 40 is sucked from the side of theother surface 70 b of theadsorption base material 70 through theadsorption paths 71 . As a result, the third light emittingdiode chip 50R is guided toward the through hole 41 provided in thepositioning sheet 40 and accommodated in one accommodation space of the third throughhole 41R. When the third light emittingdiode chips 50R are accommodated in the accommodation spaces of all the third throughholes 41R, the suction of air inside the through holes 41 through thesuction paths 71 is stopped. As described above, the light-emittingdiode chips 50 are accommodated in the accommodating spaces of all the through holes 41 of thepositioning sheet 40, as shown in FIG.

なお、位置決めシート４０の上記保持面３１となる側の面４０ａが吸着基材７０に対面していることにより、貫通孔４１内の発光ダイオードチップ５０は、その電極パッド５２が吸着基材７０の側を向くように収容されている。 Since thesurface 40 a of thepositioning sheet 40 on the side of the holdingsurface 31 faces theadsorption substrate 70 , theelectrode pads 52 of the light-emittingdiode chips 50 in the through holes 41 are attached to theadsorption substrate 70 . Housed facing sideways.

この状態で、図２４に示すように、位置決めシート４０の吸着基材７０とは反対側の面４０ｂに粘着層４５を積層する。これにより、位置決めシート４０と共に、位置決めシート４０の貫通孔４１内の発光ダイオードチップ５０が粘着層４５に粘着する。更に、粘着層４５に基材４８を積層し、吸着基材７０を除去すると、図７に示す位置決めされた発光ダイオードチップ５０を有する転写部材２０が完成する。 In this state, as shown in FIG. 24, theadhesive layer 45 is laminated on thesurface 40b of thepositioning sheet 40 opposite to theadsorption base material 70. As shown in FIG. As a result, thepositioning sheet 40 and the light-emittingdiode chips 50 in the through-holes 41 of thepositioning sheet 40 adhere to theadhesive layer 45 . Furthermore, when thebase material 48 is laminated on theadhesive layer 45 and theadsorption base material 70 is removed, thetransfer member 20 having the positioned light emittingdiode chips 50 shown in FIG. 7 is completed.

以上のように、変形例２の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法は、吸着経路７１が形成された吸着基材７０上に配置された位置決めシート４０の、吸着基材７０とは反対側の面４０ｂ上に、複数の発光ダイオードチップ５０を供給する工程と、吸着経路７１から位置決めシート４０の貫通孔４１内を吸引することによって、各発光ダイオードチップ５０を一つの貫通孔４１の収容空間内に収容する工程と、位置決めシート４０の吸着基材７０とは反対側から粘着層４５を積層する工程と、を含む。 As described above, the manufacturing method of thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips according to Modification 2 is different from theadsorption substrate 70 of thepositioning sheet 40 arranged on theadsorption substrate 70 on which theadsorption paths 71 are formed. By supplying a plurality of light emitting diode chips 50 on theopposite surface 40 b and sucking the inside of the through holes 41 of thepositioning sheet 40 from thesuction path 71 , each of the light emitting diode chips 50 is placed in one through hole 41 . It includes a step of housing in the housing space and a step of laminating theadhesive layer 45 from the side of thepositioning sheet 40 opposite to theadsorption base material 70 .

このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、複数の発光ダイオードチップ５０を表裏および向きが揃った状態で効率的に二次元配列することができる。したがって、位置決め済みの発光ダイオードチップ５０を保持する転写部材２０の生産性が向上する。 According to the method of manufacturing thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips, the plurality of light-emittingdiode chips 50 can be efficiently two-dimensionally arranged with the front and back sides aligned and the directions aligned. Therefore, the productivity of thetransfer member 20 holding the positioned light-emitting diode chips 50 is improved.

＜変形例３＞
次に、図２５乃至図３１Ｃを参照して、上述の一実施の形態における発光基板１０、保持部材３０および位置決めシート４０の変形例について説明する。図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３では、図１および図２に示す表示装置１の発光基板１０と比較して、発光ダイオードチップ５０が凸部５６を有する点で異なっている。また、図６乃至図７に示す保持部材３０と比較して、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が深さ方向において底部３４に向けて小さくなっている点で異なっている。また、図８乃至図９に示す位置決めシート４０と比較して、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなっている点で異なっている。他の構成は、図１乃至図１９に示す実施形態と略同一である。図２５乃至図３１Ｃに示す変形例において、図１乃至図１９に示す一実施の形態と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。<Modification 3>
Next, modifications of thelight emitting substrate 10, the holdingmember 30, and thepositioning sheet 40 in the above embodiment will be described with reference to FIGS. 25 to 31C. Modification 3 shown in FIGS. 25 to 31C differs from thelight emitting substrate 10 of thedisplay device 1 shown in FIGS. 1 and 2 in that the light emittingdiode chip 50 has aconvex portion 56 . In addition, compared to the holdingmember 30 shown in FIGS. 6 and 7, the shape of the hole 33 of the holdingmember 30 in the cross section orthogonal to the depth direction s1 becomes smaller toward the bottom 34 in the depth direction. are different. Further, compared to thepositioning sheet 40 shown in FIGS. 8 and 9, the shape of the through hole 41 of thepositioning sheet 40 in the cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward one side in the depth direction s1. different in that there are Other configurations are substantially the same as the embodiment shown in FIGS. 25 to 31C, parts similar to those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 19 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

以下、図２５乃至図２８Ｃを参照して、変形例３による発光基板１０、転写部材２０、保持部材３０、位置決めシート４０および発光ダイオードチップ５０について説明する。図２５は、変形例３による表示装置１を示す縦断面図である。 Hereinafter, thelight emitting substrate 10, thetransfer member 20, the holdingmember 30, thepositioning sheet 40 and the light emittingdiode chip 50 according to Modification 3 will be described with reference to FIGS. 25 to 28C. FIG. 25 is a longitudinal sectional view showing thedisplay device 1 according to Modification 3. As shown in FIG.

図２５から理解されるように、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５には、電極パッド５２とは反対側の面に、凸部５６が設けられている。図示の例では、凸部５６は、図５に示すチップ本体部５５の基部５１上に、例えば透明樹脂等を用いて設けられている。このような凸部５６は、フォトリソグラフィ技術やナノインプリント技術を利用して形成することができる。なお、凸部５６は、発光部５３上の基部５１を除去した後、発光部５３上に直接設けられてもよい。また、凸部５６は、基部５１を切削あるいはエッチングすることにより形成されてもよい。発光ダイオードチップ５０が凸部５６を有していることにより、被覆層８との密着性が向上する。 As can be understood from FIG. 25 , thechip body portion 55 of the light-emittingdiode chip 50 is provided with aconvex portion 56 on the surface opposite to theelectrode pads 52 . In the illustrated example, theconvex portion 56 is provided on thebase portion 51 of thechip body portion 55 shown in FIG. 5 using, for example, transparent resin. Suchconvex portions 56 can be formed using a photolithography technique or a nanoimprint technique. Note that theconvex portion 56 may be directly provided on thelight emitting portion 53 after removing thebase portion 51 on thelight emitting portion 53 . Also, theconvex portion 56 may be formed by cutting or etching thebase portion 51 . Since the light-emittingdiode chip 50 has theprotrusions 56, the adhesion with thecoating layer 8 is improved.

次に、図２６～図３１Ｃを参照して、このような表示装置１の発光基板１０を作製するための転写部材２０について説明する。図２６および図２７は、それぞれ、図２５に示す表示装置１の発光基板１０を作製するために用いられる転写部材２０を示す平面図および縦断面図である。図２７は、図２６に示す転写部材２０のＶ－Ｖ線に沿った断面を示している。図２８Ａ～図２８Ｃは、それぞれ、図２６および図２７に示す転写部材２０に用いられる発光ダイオードチップ５０の縦断面図、正面図および凸部５６の側から見た平面図である。図２８Ａは、図２８ＢのＶＩ－ＶＩ線に沿った断面を示しており、また、図２８ＣのＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面を示している。図２９および図３０は、それぞれ、図２７および図２８に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図および縦断面図である。図３０は、図２９に示す保持部材３０のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面を示している。また、図３１Ａ乃至図３１Ｃは、図２８Ａ乃至図２８Ｃに示す発光ダイオードチップ５０が、対応する穴３３に適切に収容されていない状態を示す図である。 Next, atransfer member 20 for manufacturing thelight emitting substrate 10 of such adisplay device 1 will be described with reference to FIGS. 26 to 31C. 26 and 27 are respectively a plan view and a vertical cross-sectional view showing atransfer member 20 used for manufacturing thelight emitting substrate 10 of thedisplay device 1 shown in FIG. 25. FIG. FIG. 27 shows a cross section of thetransfer member 20 shown in FIG. 26 along line VV. 28A to 28C are a longitudinal sectional view, a front view, and a plan view of the light emittingdiode chip 50 used in thetransfer member 20 shown in FIGS. 26 and 27, as viewed from theprojection 56 side. FIG. 28A shows a cross-section along line VI-VI of FIG. 28B and a cross-section along line VII-VII of FIG. 28C. 29 and 30 are plan and longitudinal sectional views, respectively, of a holdingmember 30 used to fabricate thetransfer member 20 shown in FIGS. 27 and 28. FIG. FIG. 30 shows a cross section of the holdingmember 30 shown in FIG. 29 along line VIII-VIII. 31A to 31C are diagrams showing a state in which the light emittingdiode chips 50 shown in FIGS. 28A to 28C are not properly accommodated in the corresponding holes 33. FIG.

転写部材２０は、図２６および図２７に示すように、複数の穴３３が規則的に二次元配列された保持面３１を有する保持部材３０と、保持部材３０の複数の穴３３の収容空間の各々に収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を有する。複数の穴３３は、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒを含み、複数の発光ダイオードチップ５０は、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを含む。 As shown in FIGS. 26 and 27, thetransfer member 20 includes a holdingmember 30 having a holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 are regularly arranged two-dimensionally, and a storage space for the plurality of holes 33 of the holdingmember 30. and a plurality of light emittingdiode chips 50 housed therein. The multiple holes 33 include first tothird holes 33B, 33G, and 33R, and the multiple light emittingdiode chips 50 include first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R.

図２９に示すように、保持部材３０の穴３３は、その開口形状が回転対称である。その一方で、図２９および図３０から理解されるように、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が回転非対称となっている。図示の例では、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっている。なお、これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その開口形状が回転対称である。その一方で、図２９および図３０から理解されるように、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転非対称となっている。図示の例では、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において粘着層４５の側に向けて小さくなっている。 As shown in FIG. 29, the opening shape of the hole 33 of the holdingmember 30 is rotationally symmetrical. On the other hand, as can be understood from FIGS. 29 and 30, the hole 33 of the holdingmember 30 has a rotationally asymmetric cross-sectional shape along the depth direction s1. In the illustrated example, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 decreases toward the bottom 34 in the depth direction s1. Correspondingly, the opening shape of the through hole 41 of thepositioning sheet 40 is rotationally symmetrical. On the other hand, as understood from FIGS. 29 and 30, the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has a rotationally asymmetric cross-sectional shape along the depth direction s1. In the illustrated example, the shape of each through-hole 41 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 decreases toward theadhesive layer 45 side in the depth direction s1.

より具体的には、保持部材３０の各穴３３は、図２９に示すように、四角形の開口部３５と、四角形の底部３４と、開口部３５の各辺と底部３４の対応する辺とを接続する４つの側面３６ａ～３６ｅとを有している。各穴３３の底部３４は、当該穴３３の開口部３５よりも小さく、その中央が開口部３５の中央から保持部材３０の第１方向ｅ１の他側に外れた位置にある。これに対応して、４つの側面３６ａ～３６ｅのうち、保持部材３０の第１方向ｅ１における穴３３の開口部３５の一側の辺と底部３４の一側の辺とを接続する側面３６ａは、保持部材３０の保持面３１に対して傾斜する傾斜面となっている。 More specifically, each hole 33 of the holdingmember 30 has a square opening 35, a square bottom 34, and corresponding sides of the opening 35 and the bottom 34, as shown in FIG. It has four connectingsides 36a-36e. The bottom 34 of each hole 33 is smaller than the opening 35 of the hole 33 , and the center thereof is positioned away from the center of the opening 35 to the other side of the holdingmember 30 in the first direction e<b>1 . Correspondingly, of the fourside surfaces 36a to 36e, theside surface 36a connecting one side of the opening 35 of the hole 33 in the first direction e1 of the holdingmember 30 and one side of the bottom 34 is , and is inclined with respect to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 .

また、図示の例では、図３０から理解されるように、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒが形成する収容空間の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２の穴３３Ｇの開口部３５および底部３４の形状は、それぞれ、第１の穴３３Ｂの開口部３５および底部３４の形状よりも小さい。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第２の穴３３Ｇの寸法は、全体として、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第１の穴３３Ｂの寸法よりも小さい。また、第３の穴３３Ｒの開口部３５および底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの開口部３５および底部３４の形状よりも小さい。そして、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第３の穴３３Ｒの寸法は、全体として、保持部材３０の第１方向ｅ１に沿った第２の穴３３Ｇの寸法よりも小さい。 Also, in the illustrated example, as can be understood from FIG. 30, the sizes of the accommodation spaces formed by the first tothird holes 33B, 33G, and 33R are different from each other. Specifically, the shapes of the opening 35 and the bottom 34 of thesecond hole 33G are smaller than the shapes of the opening 35 and the bottom 34 of thefirst hole 33B, respectively. The dimension of thesecond hole 33G of the holdingmember 30 along the first direction e1 is generally smaller than the dimension of thefirst hole 33B of the holdingmember 30 along the first direction e1. Also, the shapes of the opening 35 and the bottom 34 of thethird hole 33R are smaller than the shapes of the opening 35 and the bottom 34 of thesecond hole 33G. The dimension of thethird hole 33R of the holdingmember 30 along the first direction e1 is generally smaller than the dimension of thesecond hole 33G of the holdingmember 30 along the first direction e1.

これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、図２９に示すように、保持面３１をなす側に四角形の第１開口部４２と、粘着層４５に対面する側に四角形の第２開口部４３と、第１開口部４２の各辺と第２開口部４３の対応する辺とを接続する４つの側面４４ａ～４４ｄとを有している。各貫通孔４１の第２開口部４３は、当該貫通孔４１の第１開口部４２よりも小さく、その中央が第１開口部４２の中央から位置決めシート４０の第１方向ｅ１の他側に外れた位置にある。これに対応して、４つの側面４４ａ～４４ｄのうち、位置決めシート４０の第１方向ｅ１における貫通孔４１の第１開口部４２の一側の辺と第２開口部４３の一側の辺とを接続する側面４４ａは、位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに対して傾斜する傾斜面となっている。 Correspondingly, the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has, as shown in FIG. It has anopening 43 and fourside surfaces 44 a to 44 d connecting each side of thefirst opening 42 and the corresponding side of thesecond opening 43 . Thesecond opening 43 of each through-hole 41 is smaller than thefirst opening 42 of the through-hole 41, and the center thereof is off the center of thefirst opening 42 to the other side of thepositioning sheet 40 in the first direction e1. position. Correspondingly, one side of thefirst opening 42 of the through-hole 41 in the first direction e1 of thepositioning sheet 40 and one side of thesecond opening 43 of the fourside surfaces 44a to 44d Aside surface 44a connecting the .

また、図示の例では、図３０から理解されるように、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒが形成する収容空間の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２の貫通孔４１Ｇの第１開口部４２および第２開口部４３の形状は、それぞれ、第１の貫通孔４１Ｂの第１開口部４２および第２開口部４３の形状よりも小さい。そして、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第２の貫通孔４１Ｇの寸法は、全体として、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第１の貫通孔４１Ｂの寸法よりも小さい。また、第３の貫通孔４１Ｒの第１開口部４２および第２開口部４３の形状は、第２の貫通孔４１Ｇの第１開口部４２および第２開口部４３の形状よりも小さい。そして、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第３の貫通孔４１Ｒの寸法は、全体として、位置決めシート４０の第１方向ｅ１に沿った第２の貫通孔４１Ｇの寸法よりも小さい。 Also, in the illustrated example, as can be understood from FIG. 30, the sizes of the accommodation spaces formed by the first to third throughholes 41B, 41G, and 41R are different from each other. Specifically, the shapes of thefirst opening 42 and thesecond opening 43 of the second throughhole 41G are different from the shapes of thefirst opening 42 and thesecond opening 43 of the first throughhole 41B, respectively. is also small. The dimension of the second throughholes 41G along the first direction e1 of thepositioning sheet 40 is generally smaller than the dimension of the first throughholes 41B of thepositioning sheet 40 along the first direction e1. Also, the shapes of thefirst opening 42 and thesecond opening 43 of the third through-hole 41R are smaller than the shapes of thefirst opening 42 and thesecond opening 43 of the second through-hole 41G. The dimension of the third throughholes 41R along the first direction e1 of thepositioning sheet 40 is generally smaller than the dimension of the second throughholes 41G of thepositioning sheet 40 along the first direction e1.

図２８Ａ乃至図２８Ｃに示すように、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が形成する収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０は、チップ本体部５５が回転対称であり、図示の例では直方体である。その一方で、発光ダイオードチップ５０の凸部５６は、回転非対称に形成されている。図示の例では、図２８Ａに示すように、凸部５６は、当該凸部５６を有する発光ダイオードチップ５０の電極パッド５２の延びる方向ｑ１直交する断面での形状が回転非対称となっている。 As shown in FIGS. 28A to 28C, the light-emittingdiode chip 50 accommodated in the accommodation space formed by the hole 33 of the holdingmember 30 and the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has a rotationally symmetrical chipmain body 55. example is a cuboid. On the other hand, theconvex portion 56 of the light emittingdiode chip 50 is formed rotationally asymmetric. In the illustrated example, as shown in FIG. 28A, theprojection 56 has a rotationally asymmetric shape in a cross section perpendicular to the extending direction q1 of theelectrode pad 52 of the light-emittingdiode chip 50 having theprojection 56 .

より具体的には、凸部５６は、段形状を有しており、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１において凸部５６の頂部に向けて小さくなっている。より具体的には、凸部５６は、チップ本体部５５から突出する第１段部５６ａと、第１段部５６ａから突出する第２段部５６ｂと、第２段部５６ｂから突出し、凸部５６の頂部をなす第３段部５６ｃと、を有する。第２段部５６ｂの平面形状は第１段部５６ａの平面形状よりも小さく、第３段部５６ｃの平面形状は第２段部５６ｂの平面形状よりも小さい。 More specifically, theconvex portion 56 has a stepped shape, and the shape of the cross section perpendicular to the thickness direction t1 of thechip body portion 55 is the top portion of theconvex portion 56 in the thickness direction t1 of thechip body portion 55. is getting smaller towards More specifically, theconvex portion 56 includes afirst step portion 56a protruding from thechip body portion 55, asecond step portion 56b protruding from thefirst step portion 56a, and aconvex portion 56b protruding from the second step portion 56b. and a third steppedportion 56c forming the top of 56 . The planar shape of the second steppedportion 56b is smaller than the planar shape of the first steppedportion 56a, and the planar shape of the third steppedportion 56c is smaller than the planar shape of the second steppedportion 56b.

図２８Ｃに示すように、平面視において、第２段部５６ｂは、第１段部５６ａの外輪郭の内側に位置している。第２段部５６ｂは、その中央が第１段部５６ａの中央から電極パッド５２の並ぶ方向ｑ２において負の電極パッド５２ｂの側に外れた位置にある。また、第３段部５６ｃは、第２段部５６ｂの外輪郭の内側に位置している。第３段部５６ｃは、その中央が第２段部５６ｂの中央から電極パッド５２の並ぶ方向ｑ２において負の電極パッド５２ｂの側に外れた位置にある。 As shown in FIG. 28C, in plan view, thesecond step portion 56b is positioned inside the contour of thefirst step portion 56a. The center of the second steppedportion 56b is positioned away from the center of the first steppedportion 56a toward thenegative electrode pad 52b in the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged. Also, the third steppedportion 56c is positioned inside the contour of the second steppedportion 56b. The center of the third steppedportion 56c is positioned away from the center of the second steppedportion 56b toward thenegative electrode pad 52b in the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged.

また、図２６および図２７から理解されるように、図示の例では、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の平面形状の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状は、それぞれ、第１発光ダイオードチップ５０Ｂのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。そして、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第２発光ダイオードチップ５０Ｇの寸法は、全体的として、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第１発光ダイオードチップ５０Ｂの寸法よりも小さい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状は、それぞれ、第２発光ダイオードチップ５０Ｇのチップ本体部５５および凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。そして、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第３発光ダイオードチップ５０Ｒの寸法は、全体的として、電極パッド５２が並ぶ方向ｑ２に沿った第２発光ダイオードチップ５０Ｇの寸法よりも小さい。 Further, as can be understood from FIGS. 26 and 27, in the illustrated example, the planar shape sizes of thechip body portion 55 and theconvex portion 56 of the first to third light-emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R are different from each other. different. Specifically, the planar shapes of the chipmain body 55 and the top of theprojections 56 of the second light emittingdiode chip 50G are different from the planar shapes of the chipmain body 55 and the top of theprojections 56 of the first light emitting diode chip 50B. is also small. The dimension of the second light emittingdiode chip 50G along the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged is generally smaller than the dimension of the first light emittingdiode chip 50B along the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged. Further, the planar shapes of the chipmain body portion 55 and the top portions of theconvex portions 56 of the third light emittingdiode chip 50R are smaller than the planar shapes of the chipmain body portion 55 and the top portions of theconvex portions 56 of the second light emitting diode chip 50G. is. The dimension of the third light emittingdiode chip 50R along the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged is generally smaller than the dimension of the second light emittingdiode chip 50G along the direction q2 in which theelectrode pads 52 are arranged.

上述のように、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっており、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が、厚み方向ｔ１において頂部に向けて小さくなっていることにより、保持部材３０の穴３３に収容される発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることができる。例えば、図３１Ａに示すように、発光ダイオードチップ５０がその電極パッド５２が保持部材３０の粘着層４５の側を向くように保持部材３０の穴３３に落ち込んだ場合、当該穴３３の収容空間から凸部５６が突出する。 As described above, the shape of the hole 33 of the holdingmember 30 in the cross section orthogonal to the depth direction s1 is smaller toward the bottom 34 in the depth direction s1, and theprojection 56 of the light emittingdiode chip 50 is smaller. , the shape of the chipmain body 55 in a cross section orthogonal to the thickness direction t1 decreases toward the top in the thickness direction t1, so that the front and back of the light emittingdiode chip 50 accommodated in the hole 33 of the holdingmember 30 can be aligned. For example, as shown in FIG. 31A, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 of the holdingmember 30 so that theelectrode pad 52 of the light-emittingdiode chip 50 faces theadhesive layer 45 of the holdingmember 30, the light emittingdiode chip 50 is removed from the accommodation space of the hole 33. Aprotrusion 56 protrudes.

同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状が、深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなっており、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状が、厚み方向ｔ１において頂部に向けて小さくなっていることにより、位置決めシート４０の貫通孔４１に収容される発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることができる。例えば、図３１Ａに示すように、発光ダイオードチップ５０がその電極パッド５２が位置決めシート４０に積層された粘着層４５の側を向くように位置決めシート４０の貫通孔４１に落ち込んだ場合、当該貫通孔４１の収容空間から凸部５６が突出する。 Similarly, the shape of the through-hole 41 of thepositioning sheet 40 in the cross section orthogonal to the depth direction s1 becomes smaller toward one side in the depth direction s1, and theprojection 56 of the light-emittingdiode chip 50 becomes smaller. , the shape of the chipmain body 55 in a cross section orthogonal to the thickness direction t1 decreases toward the top in the thickness direction t1. can be aligned. For example, as shown in FIG. 31A, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the through-hole 41 of thepositioning sheet 40 so that theelectrode pad 52 of the light-emittingdiode chip 50 faces theadhesive layer 45 laminated on thepositioning sheet 40, the through-hole Aconvex portion 56 protrudes from the housing space of 41 .

また、保持部材３０の穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面の中心が、当該深さ方向ｓ１において底部３４に向けて変位し、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の形状がチップ本体部５５の厚み方向ｔ１において頂部に向けて変位することにより、保持部材３０の穴３３に収容される発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。例えば、図３１Ｂに示すように、向きが誤った状態で発光ダイオードチップ５０が保持部材３０の穴３３に落ち込んだ場合、穴３３の収容空間から本体部５５および凸部５６の一部が突出する。 Further, the center of the cross section perpendicular to the depth direction s1 of the hole 33 of the holdingmember 30 is displaced toward thebottom portion 34 in the depth direction s1, and the shape of theconvex portion 56 of the light emittingdiode chip 50 conforms to the shape of the chip body. By displacing theportion 55 toward the top portion in the thickness direction t1, the orientation of the light-emittingdiode chips 50 accommodated in the holes 33 of the holdingmember 30 can be aligned. For example, as shown in FIG. 31B , if the light emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 of the holdingmember 30 in the wrong direction, part of themain body 55 and theprotrusion 56 will protrude from the accommodation space of the hole 33 . .

同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面の中心が、当該深さ方向ｓ１における一側に向けて変位し、且つ、発光ダイオードチップ５０の凸部５６の形状がチップ本体部５５の厚み方向ｔ１において頂部に向けて変位することにより、位置決めシート４０の貫通孔４１に収容される発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。例えば、図３１Ｂに示すように、向きが誤った状態で発光ダイオードチップ５０が位置決めシート４０の貫通孔４１に落ち込んだ場合、貫通孔４１の収容空間から本体部５５および凸部５６の一部が突出する。 Similarly, the center of the cross section perpendicular to the depth direction s1 of the through hole 41 of thepositioning sheet 40 is displaced toward one side in the depth direction s1, and the shape of theconvex portion 56 of the light emittingdiode chip 50 is By displacing the chipmain body portion 55 toward the top portion in the thickness direction t1, the orientation of the light emittingdiode chips 50 accommodated in the through holes 41 of thepositioning sheet 40 can be aligned. For example, as shown in FIG. 31B, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the through-hole 41 of thepositioning sheet 40 in the wrong direction, thebody portion 55 and theconvex portion 56 are partly removed from the accommodation space of the through-hole 41. protrude.

また、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒが形成する収容空間の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図３１Ｃに示すように、発光ダイオードチップ５０が、そのチップ本体部５５および凸部５６の大きさよりも小さい収容空間を形成する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および／または凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５および凸部５６が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の穴３３Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに収容されることが、防止される。 Also, the sizes of the accommodation spaces formed by the first tothird holes 33B, 33G, and 33R are different from each other, and correspondingly, the chip body portions of the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R are different. To prevent the light-emittingdiode chip 50 from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the color of the light emitted by the light-emittingdiode chip 50, because the sizes of the 55 and theprotrusion 56 are different from each other. can be done. For example, as shown in FIG. 31C , when the light-emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 forming an accommodation space smaller than the size of the chipmain body 55 and theprojection 56, the chipmain body 55 of the light-emittingdiode chip 50 and/or part of theprotrusion 56 protrudes from the accommodation space of the hole 33 . Therefore, when the light emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 and accommodated in the holes 33 of the holdingmember 30 in the process of manufacturing thetransfer member 20, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, 50R Among the light emittingdiode chips 50, the light emittingdiode chips 50 having the largest chipmain body portion 55 andconvex portion 56 are sequentially supplied to the holdingsurface 31 and housed in the holes 33, so that the light emittingdiode chips 50 emit light. Therefore, it can be prevented from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the color of the . In the illustrated example, first, the first light emittingdiode chip 50B is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thefirst hole 33B, and then the second light emittingdiode chip 50G is supplied to the holdingsurface 31 to accommodate the second light emitting diode chip 50B. is accommodated in thehole 33G. Finally, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thethird hole 33R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thethird hole 33R and the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second andthird holes 33G and 33R.

同様に、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒが形成する収容空間の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのチップ本体部５５および凸部５６の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図３１Ｃに示すように、発光ダイオードチップ５０が、そのチップ本体部５５および凸部５６の大きさよりも小さい収容空間を形成する貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および／または凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、チップ本体部５５および凸部５６が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１となる面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の貫通孔４１Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の貫通孔４１Ｇ，４１Ｒに収容されることが、防止される。 Similarly, the sizes of the accommodation spaces formed by the first to third throughholes 41B, 41G, and 41R are different from each other, and correspondingly, the chips of the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R Since thebody portion 55 and theconvex portion 56 have different sizes, the light-emittingdiode chip 50 can be accommodated in a through-hole other than the through-hole 41 corresponding to the color of the light emitted by the light-emittingdiode chip 50. can be prevented. For example, as shown in FIG. 31C, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the through-hole 41 forming an accommodation space smaller than the size of thechip body 55 and theprojection 56, the chip body of the light-emitting diode chip 50 A portion of 55 and/orprotrusion 56 protrudes from the accommodation space of through-hole 41 . Therefore, when the light-emittingdiode chips 50 are supplied to thesurface 40a of thepositioning sheet 40 to be the holdingsurface 31 in the process of manufacturing thetransfer member 20 and housed in the through-holes 41 of thepositioning sheet 40, the first to third light-emitting diode chips Among 50B, 50G, and 50R, the light-emittingdiode chip 50 having the largestchip body portion 55 andconvex portion 56 is sequentially supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and housed in the through hole 41, whereby the light-emittingdiode chip 50 is , it is possible to prevent the light-emittingdiode chip 50 from being accommodated in a through-hole other than the through-hole 41 corresponding to the color of the light emitted. In the illustrated example, first, the first light-emittingdiode chip 50B is supplied to thesurface 40a to be the holdingsurface 31 and accommodated in the first throughhole 41B, and then the second light-emittingdiode chip 50G is placed on the holdingsurface 31. It is supplied to theother surface 40a and accommodated in the second throughhole 41G. Finally, the third light-emittingdiode chip 50R is supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and accommodated in the third throughhole 41R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the third throughhole 41R and the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second and third throughholes 41G and 41R.

さらに、保持部材３０の穴３３が傾斜面３６ａを有していることにより、発光基板１０の製造工程において転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させた後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から剥離して保持部材３０を除去する際、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。 Furthermore, since the hole 33 of the holdingmember 30 has theinclined surface 36a, after the light emittingdiode chip 50 of thetransfer member 20 is joined to thecircuit board 11 in the manufacturing process of thelight emitting substrate 10, the light emittingdiode chip 50 is attached. When removing the holdingmember 30 by peeling it from theadhesive layer 45 of the holdingmember 30 , it is easy to remove the light emittingdiode chip 50 from the hole 33 of the holdingmember 30 .

同様に、位置決めシート４０の貫通孔４１が傾斜面４４ａを有していることにより、発光基板１０の製造工程において転写部材２０の発光ダイオードチップ５０を回路基板１１に接合させた後、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の粘着層４５から剥離して保持部材３０を除去する際、発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。 Similarly, since the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has theinclined surface 44a, after the light emittingdiode chip 50 of thetransfer member 20 is joined to thecircuit board 11 in the manufacturing process of thelight emitting board 10, the light emitting diode chip When removing the holdingmember 30 by peeling the light emittingdiode chip 50 from theadhesive layer 45 of the holdingmember 30 , it is easy to remove the light emittingdiode chip 50 from the through hole 41 of thepositioning sheet 40 .

以上のように、変形例３による保持部材３０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。 As described above, in the holdingmember 30 according to Modification 3, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward thebottom portion 34 in the depth direction s1. As a result, the front and back surfaces of the light-emittingdiode chips 50 can be efficiently aligned. Also, it is easy to remove the light-emittingdiode chip 50 from the hole 33 of the holdingmember 30 .

また、変形例３の位置決めシート４０において、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。 Further, in thepositioning sheet 40 of Modification 3, the shape of each through-hole 41 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward one side in the depth direction s1. As a result, the front and back surfaces of the light-emittingdiode chips 50 can be efficiently aligned. It is easy to remove the light emittingdiode chip 50 from the through hole 41 of thepositioning sheet 40 .

また、変形例３の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、上記深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。これにより、転写部材２０は、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃える保持することができる。また、発光ダイオードチップ５０を穴３３から外すことが容易である。 In addition, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips of Modification 3, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward the bottom 34 in the depth direction s1. As a result, thetransfer member 20 can efficiently align and hold the front and back surfaces of the light emitting diode chips 50 . Also, it is easy to remove the light-emittingdiode chip 50 from the hole 33 .

また、変形例３の発光基板１０は、回路基板１１と、回路基板１１上に配列された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備え、各発光ダイオードチップ５０は、回路基板１１とは反対側に、凸部５６を有する。このような発光基板１０によれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えることが容易である。また、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１上の材料、例えば被覆層８との密着性が向上する。 Further, the light-emittingboard 10 of Modification 3 includes acircuit board 11 and a plurality of light-emittingdiode chips 50 arranged on thecircuit board 11. Each light-emittingdiode chip 50 is arranged on the opposite side of thecircuit board 11. , and aconvex portion 56 . With such a light-emittingsubstrate 10, it is easy to align the front and back surfaces of the plurality of light-emitting diode chips 50 on thecircuit substrate 11. FIG. Also, the adhesion between the light emittingdiode chip 50 and the material on thecircuit board 11, for example, thecoating layer 8 is improved.

また、変形例３の発光基板１０において、上記凸部５６は、回転非対称である。このような発光基板１０によれば、回路基板１１上の複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることが容易である。たとえば、凸部５６の形状に対応した回転非対称な貫通孔４１を有する位置決めシート４０を用いれば、複数の発光ダイオードチップ５０の向きを揃えることができる。 Further, in the light-emittingsubstrate 10 of Modified Example 3, theconvex portion 56 is rotationally asymmetric. With such a light-emittingsubstrate 10, it is easy to align the directions of the plurality of light-emitting diode chips 50 on thecircuit substrate 11. FIG. For example, if apositioning sheet 40 having rotationally asymmetric through holes 41 corresponding to the shape of theprojections 56 is used, the directions of the plurality of light emittingdiode chips 50 can be aligned.

＜変形例４＞
次に、図３２乃至図３８Ｃを参照して、上述の変形例３における転写部材２０、保持部材３０および位置決めシート４０の変形例について説明する。図３２乃至図３７に示す変形例４では、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と比較して、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５の平面形状の大きさが等しい点で異なっている。また、保持部材３０の複数の穴３３の開口形状および位置決めシート４０の複数の貫通孔４１の開口形状の大きさが、それぞれ互いに等しい点で異なっている。他の構成は、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と略同一である。図３２乃至図３７に示す変形例４において、図２５乃至図３１Ｃに示す変形例３と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。<Modification 4>
Next, modified examples of thetransfer member 20, the holdingmember 30, and thepositioning sheet 40 in the third modified example described above will be described with reference to FIGS. 32 to 38C. Modification 4 shown in FIGS. 32 to 37 differs from Modification 3 shown in FIGS. 25 to 31C in that the size of the chipmain body 55 of the light-emittingdiode chip 50 is the same in plan view. Moreover, the opening shape of the plurality of holes 33 of the holdingmember 30 and the opening shape of the plurality of through holes 41 of thepositioning sheet 40 are different in that they are equal to each other. Other configurations are substantially the same as those of Modification 3 shown in FIGS. 25 to 31C. In Modification 4 shown in FIGS. 32 to 37, portions similar to Modification 3 shown in FIGS. 25 to 31C are assigned the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図３２および図３３は、それぞれ、転写部材２０を示す平面図および縦断面図である。図３３は、図３２に示す転写部材２０のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面を示している。図３４は、図２８Ａに対応する図であって、図３２および図３３に示す転写部材２０に用いられる発光ダイオードチップ５０の縦断面図である。図３５および図３６は、それぞれ、図３２および図３３に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図および縦断面図である。図３６は、図３５に示す保持部材３０のＸ－Ｘ線に沿った断面を示している。図３７は、図３４に示す発光ダイオードチップ５０が、対応しない穴３３に落ち込んだ状態を示す図である。 32 and 33 are a plan view and a vertical cross-sectional view, respectively, showing thetransfer member 20. FIG. FIG. 33 shows a cross section of thetransfer member 20 shown in FIG. 32 along line IX-IX. FIG. 34 is a view corresponding to FIG. 28A and a vertical cross-sectional view of the light-emittingdiode chip 50 used in thetransfer member 20 shown in FIGS. 32 and 33. FIG. 35 and 36 are plan and longitudinal sectional views, respectively, of a holdingmember 30 used to fabricate thetransfer member 20 shown in FIGS. 32 and 33. FIG. FIG. 36 shows a cross section of the holdingmember 30 shown in FIG. 35 along line XX. FIG. 37 is a diagram showing a state in which the light emittingdiode chip 50 shown in FIG. 34 has fallen into the hole 33 that does not correspond.

転写部材２０は、図３２および図３３に示すように、複数の穴３３が規則的に二次元配列された保持面３１を有する保持部材３０と、保持部材３０の複数の穴３３の収容空間の各々に収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を有する。複数の穴３３は、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒを含み、複数の発光ダイオードチップ５０は、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを含む。 As shown in FIGS. 32 and 33, thetransfer member 20 includes a holdingmember 30 having a holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 are regularly arranged two-dimensionally, and a storage space for the plurality of holes 33 of the holdingmember 30. and a plurality of light emittingdiode chips 50 housed therein. The multiple holes 33 include first tothird holes 33B, 33G, and 33R, and the multiple light emittingdiode chips 50 include first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R.

図３５に示すように、保持部材３０の第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒは、その開口形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３６に示すように、傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａが互いに異なっている。 As shown in FIG. 35, the first tothird holes 33B, 33G, 33R of the holdingmember 30 have the same opening size. On the other hand, as shown in FIG. 36, the angles θa of theinclined surfaces 36a with respect to the holdingsurface 31 are different from each other.

同様に、位置決めシート４０の第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒは、保持面３１となる面４０ａにおいて、その開口形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３６に示すように、傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａが互いに異なっている。 Similarly, the first to third throughholes 41B, 41G, and 41R of thepositioning sheet 40 have the same opening shape size on thesurface 40a serving as the holdingsurface 31. As shown in FIG. On the other hand, as shown in FIG. 36, the angles θa of theinclined surfaces 44a with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 are different from each other.

具体的には、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ１は、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ２よりも小さい。また、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ２は、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａの保持面３１に対する角度θａ３よりも小さい。 Specifically, the angle θa1 of theinclined surface 36a of thefirst hole 33B with respect to the holdingsurface 31 is smaller than the angle θa2 of theinclined surface 36a of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31 . The angle θa2 of theinclined surface 36a of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31 is smaller than the angle θa3 of theinclined surface 36a of thethird hole 33R with respect to the holdingsurface 31.

同様に、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ１は、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ２よりも小さい。また、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ２は、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａの保持面３１となる面４０ａに対する角度θａ３よりも小さい。 Similarly, the angle θa1 of theinclined surface 44a of the first throughhole 41B with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 is smaller than the angle θa2 of theinclined surface 44a of the second throughhole 41G with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31. . The angle θa2 of theinclined surface 44a of the second through-hole 41G with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 is smaller than the angle θa3 of theinclined surface 44a of the third through-hole 41R with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31.

また、図３２に示すように、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、その平面形状の大きさが互いに等しい。その一方で、図３３および図３４に示すように、凸部５６の第１～第３段部５６ａ，５６ｂ，５６ｃの角部５６ｄ，５６ｅ，５６ｆに当接する仮想平面Ｓの、チップ本体部５５の電極パッド５２側の面に対する角度θｓが、互いに異なっている。 Further, as shown in FIG. 32, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G and 50R have the same planar size. On the other hand, as shown in FIGS. 33 and 34, thetip body portion 55 of the virtual plane S abutting on thecorner portions 56d, 56e, and 56f of the first tothird step portions 56a, 56b, and 56c of theconvex portion 56. with respect to theelectrode pad 52 side are different from each other.

具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の上記仮想平面Ｓ１の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ１は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の上記仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２よりも小さい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の上記仮想平面Ｓ３の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ３よりも小さい。 Specifically, the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of theconvex portion 56 of the first light emittingdiode chip 50B with respect to the surface on the side of theelectrode pad 52 is It is smaller than the inclination angle θs2 with respect to the surface on theelectrode pad 52 side. In addition, the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of theconvex portion 56 of the second light emittingdiode chip 50G with respect to the surface on the side of theelectrode pad 52 is the same as that of theelectrode pad 52 of the virtual plane S3 of theconvex portion 56 of the third light emittingdiode chip 50R. smaller than the inclination angle θs3 with respect to the side surface.

さらに、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１は、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１の傾斜角度θａ１に等しい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２は、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２の傾斜角度θａ２に等しい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３は、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３の傾斜角度θａ３に等しい。 Furthermore, the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B is equal to the inclination angle θa1 of the inclined surface 36a1 of thefirst hole 33B. Also, the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of theprojection 56 of the second light emittingdiode chip 50G is equal to the inclination angle θa2 of the inclined surface 36a2 of thesecond hole 33G. Also, the inclination angle θs3 of the virtual plane S3 of theprotrusion 56 of the third light emittingdiode chip 50R is equal to the inclination angle θa3 of the inclined surface 36a3 of thethird hole 33R.

同様に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１は、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１の傾斜角度θａ１に等しい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２は、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２の傾斜角度θａ２に等しい。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３は、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３の傾斜角度θａ３に等しい。 Similarly, the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B is equal to the inclination angle θa1 of the inclined surface 44a1 of the first throughhole 41B. Also, the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of theprotrusion 56 of the second light emittingdiode chip 50G is equal to the inclination angle θa2 of the inclined surface 44a2 of the second throughhole 41G. Also, the inclination angle θs3 of the virtual plane S3 of theprotrusion 56 of the third light emittingdiode chip 50R is equal to the inclination angle θa3 of the inclined surface 44a3 of the third throughhole 41R.

第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図３７に示すように、発光ダイオードチップ５０がその凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａを有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の穴３３Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の穴３３Ｇ，３３Ｒに収容されることが、防止される。 The inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surface 36a of the first tothird holes 33B, 33G, 33R are different from each other. Since the inclination angles θs1, θs2, and θs3 of the virtual planes S1, S2, and S3 of theportion 56 are different, the light-emittingdiode chip 50 is accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the light-emittingdiode chip 50. can be prevented. For example, as shown in FIG. 37, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 having theinclined surface 36a with the inclination angle θa smaller than the inclination angle θs of the virtual plane S of theprojection 56, the light-emitting diode chip 50 A part of the chipmain body part 55 and theconvex part 56 protrude from the accommodation space of the hole 33 . Therefore, when the light emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 and accommodated in the holes 33 of the holdingmember 30 in the process of manufacturing thetransfer member 20, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, 50R Among the light emittingdiode chips 50, the light emittingdiode chips 50 having the largest inclination angle θs of the virtual plane S of theconvex portion 56 are sequentially supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in the holes 33. It is possible to prevent it from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the color of the emitted light. In the illustrated example, first, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thethird hole 33R, and then the second light emittingdiode chip 50G is supplied to the holdingsurface 31 to accommodate the second light emitting diode chip 50R. is accommodated in thehole 33G. Finally, the first light emittingdiode chip 50B is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thefirst hole 33B. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thethird hole 33R and the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second andthird holes 33G and 33R.

同様に、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４４以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図３７に示すように、発光ダイオードチップ５０がその凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面４４ａを有する貫通孔４４に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１となる面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第３の貫通孔４１Ｒに収容されたり、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２および第３の貫通孔４１Ｇ，４１Ｒに収容されることが、防止される。 Similarly, the inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surfaces 44a of the first to third throughholes 41B, 41G, 41R are different from each other, and correspondingly, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G , 50R of theprojections 56 have different inclination angles θs1, θs2, θs3 of the virtual planes S1, S2, S3. can be prevented from being housed in For example, as shown in FIG. 37, when the light emittingdiode chip 50 falls into the through hole 44 having theinclined surface 44a with the inclination angle θa smaller than the inclination angle θs of the imaginary plane S of theprojection 56, the light emitting diode chip 50 A part of thechip body portion 55 and theconvex portion 56 of 1 protrude from the accommodation space of the through hole 41 . Therefore, when the light-emittingdiode chips 50 are supplied to thesurface 40a of thepositioning sheet 40 to be the holdingsurface 31 in the process of manufacturing thetransfer member 20 and housed in the through-holes 41 of thepositioning sheet 40, the first to third light-emitting diode chips Among 50B, 50G, and 50R, the light-emittingdiode chips 50 having the largest inclination angle θs of the virtual plane S of theconvex portion 56 are sequentially supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and housed in the through hole 41. It is possible to prevent thechip 50 from being accommodated in a through hole other than the through hole 41 corresponding to the color of the light emitted by the light emittingdiode chip 50 . In the illustrated example, first, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and accommodated in the third throughhole 41R, and then the second light emittingdiode chip 50G is placed on the holdingsurface 31. It is supplied to theother surface 40a and accommodated in the second throughhole 41G. Finally, the first light-emittingdiode chip 50B is supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and accommodated in the first throughhole 41B. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the third throughhole 41R and the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second and third throughholes 41G and 41R.

＜変形例５＞
次に、図３８乃至図４２を参照して、上述の変形例４における転写部材２０、保持部材３０および位置決めシート４０の他の変形例について説明する。図３８乃至図４２に示す変形例５では、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と比較して、保持部材３０の各穴３３および位置決めシート４０の各貫通孔４１が回転対称な収容空間を形成し、これに対応して各発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５あるいは凸部５６が回転対称な形状を有している点で異なっている。他の構成は、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と略同一である。図３８乃至図４２に示す変形例５において、図３２乃至図３８Ｃに示す変形例４と同様の部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。<Modification 5>
Next, other modifications of thetransfer member 20, the holdingmember 30, and thepositioning sheet 40 in the fourth modification will be described with reference to FIGS. 38 to 42. FIG. 38 to 42, in comparison with the fourth modification shown in FIGS. 32 to 38C, each hole 33 of the holdingmember 30 and each through hole 41 of thepositioning sheet 40 form a rotationally symmetric accommodation space. Correspondingly, thechip body portion 55 or theconvex portion 56 of each light emittingdiode chip 50 has a rotationally symmetrical shape. Other configurations are substantially the same as Modification 4 shown in FIGS. 32 to 38C. Inmodification 5 shown in FIGS. 38 to 42, the same reference numerals are given to the same parts as in modification 4 shown in FIGS.

図３８及び図３９は、それぞれ、図２５および図３３に対応する図であって、変形例５による発光基板１０および転写部材２０を示す縦断面図である。また、図４０は、図３４に対応する図であって、図３８および図３９に示す発光ダイオードチップ５０を示す縦断面図である。また、図４１は、図３５に対応する図であって、図３８に示す転写部材２０を作製するために用いられる保持部材３０を示す平面図である。また、図４２は、図３７に対応する図であって、図４０に示す発光ダイオードチップ５０が、対応しない穴３３に落ち込んだ状態を示す図である。 38 and 39 correspond to FIGS. 25 and 33, respectively, and are vertical cross-sectional views showing thelight emitting substrate 10 and thetransfer member 20 according toModification 5. FIG. FIG. 40 corresponds to FIG. 34 and is a longitudinal sectional view showing the light-emittingdiode chip 50 shown in FIGS. 38 and 39. As shown in FIG. 41 is a plan view corresponding to FIG. 35 and showing a holdingmember 30 used for manufacturing thetransfer member 20 shown in FIG. 42 is a diagram corresponding to FIG. 37, showing a state in which the light-emittingdiode chip 50 shown in FIG.

図３９及び図４１に示すように、保持部材３０の穴３３および位置決めシート４０の貫通孔４１が形成する収容空間に収容される発光ダイオードチップ５０は、チップ本体部５５が回転対称であり、図示の例では直方体である。また、発光ダイオードチップ５０の凸部５６は、回転対称に形成されている。図示の例では、図４０に示すように、チップ本体部５５および凸部５６は、当該チップ本体部５５の電極パッド５２の延びる方向ｑ１直交する断面での形状が２回対称となっている。 As shown in FIGS. 39 and 41, the light-emittingdiode chip 50 housed in the housing space formed by the hole 33 of the holdingmember 30 and the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has a rotationallysymmetrical chip body 55. example is a cuboid. Further, theconvex portion 56 of the light emittingdiode chip 50 is formed rotationally symmetrical. In the illustrated example, as shown in FIG. 40, thechip body portion 55 and theconvex portion 56 have two-fold symmetry in cross section perpendicular to the direction q1 in which theelectrode pads 52 of thechip body portion 55 extend.

より具体的には、凸部５６は、段形状を有しており、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１に直交する断面での形状は、チップ本体部５５の厚み方向ｔ１において凸部５６の頂部に向けて小さくなっている。より具体的には、凸部５６は、チップ本体部５５から突出する第１段部５６ａと、第１段部５６ａの中央から突出する第２段部５６ｂと、を有する。第２段部５６ｂの平面形状は第１段部５６ａの平面形状よりも小さい。また、第２段部５６ｂは、凸部５６の頂部をなす面を含む More specifically, theconvex portion 56 has a stepped shape, and the shape of the cross section perpendicular to the thickness direction t1 of thechip body portion 55 is the top portion of theconvex portion 56 in the thickness direction t1 of thechip body portion 55. is getting smaller towards More specifically, theconvex portion 56 has a first steppedportion 56a protruding from thechip body portion 55 and a second steppedportion 56b protruding from the center of the first steppedportion 56a. The planar shape of the second steppedportion 56b is smaller than the planar shape of the first steppedportion 56a. In addition, the second steppedportion 56b includes a surface that forms the top of theconvex portion 56.

また、図３８及び図３９に示す例では、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の平面形状の大きさは、互いに異なっている。具体的には、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。また、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの凸部５６の頂部の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状よりも小形状である。 Further, in the examples shown in FIGS. 38 and 39, the sizes of the planar shapes of the tops of theprojections 56 of the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R are different from each other. Specifically, the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the second light emittingdiode chip 50G is smaller than the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the first light emittingdiode chip 50B. In addition, the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the third light emittingdiode chip 50R is smaller than the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the second light emittingdiode chip 50G.

また、図３９に示すように、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、凸部５６の第１～第２段部５６ａ，５６ｂの角部５６ｄ，５６ｅに当接する仮想平面Ｓの、チップ本体部５５の電極パッド５２側の面に対する角度θｓが、互いに異なっている。 Further, as shown in FIG. 39, the first to third light-emittingdiode chips 50B, 50G, 50R are placed on a virtual plane S abutting on thecorners 56d, 56e of the first to second steppedportions 56a, 56b of theconvex portion 56. , the angle θs with respect to the surface of the chipmain body 55 on the side of theelectrode pad 52 is different from each other.

具体的には、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ１は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの上記仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２よりも大きい。また、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ２は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの上記仮想平面Ｓ３の上記電極パッド５２側の面に対する傾斜角度θｓ３よりも大きい。 Specifically, the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B with respect to the surface of theelectrode pad 52 side is It is larger than the tilt angle θs2. Further, the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of the second light emittingdiode chip 50G with respect to theelectrode pad 52 side surface is greater than the inclination angle θs3 of the virtual plane S3 of the third light emittingdiode chip 50R with respect to theelectrode pad 52 side surface. is also big.

図４１に示すように、保持部材３０の穴３３は、その開口形状が回転対称である。また、図３９及び図４１から理解されるように、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転対称となっている。図示の例では、保持部材３０の穴３３は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が２回対称となっている。また、図示の例では、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなっている。なお、これに対応して、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その開口形状が回転対称である。また、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った断面の形状が回転対称となっている。図示の例では、位置決めシート４０の貫通孔４１は、その深さ方向ｓ１に沿った任意の断面の形状が２回対称となっている。また、図示の例では、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において粘着層４５の側に向けて小さくなっている。 As shown in FIG. 41, the opening shape of the hole 33 of the holdingmember 30 is rotationally symmetrical. Further, as can be understood from FIGS. 39 and 41, the hole 33 of the holdingmember 30 has a rotationally symmetric cross-sectional shape along the depth direction s1. In the illustrated example, the hole 33 of the holdingmember 30 has two-fold symmetry in any cross-sectional shape along the depth direction s1. Also, in the illustrated example, the shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 decreases toward the bottom 34 in the depth direction s1. Corresponding to this, the opening shape of the through hole 41 of thepositioning sheet 40 is rotationally symmetrical. Further, the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has a rotationally symmetric cross-sectional shape along the depth direction s1. In the illustrated example, the through hole 41 of thepositioning sheet 40 has two-fold symmetry in the shape of an arbitrary cross section along the depth direction s1. In addition, in the illustrated example, the shape of each through-hole 41 in a cross section orthogonal to the depth direction s1 decreases toward theadhesive layer 45 side in the depth direction s1.

より具体的には、保持部材３０の各穴３３は、図４１に示すように、四角形の開口部３５と、四角形の底部３４と、開口部３５の各辺と底部３４の対応する辺とを接続する４つの側面３６ａ～３６ｄとを有している。各穴３３の底部３４は、当該穴３３の開口部３５よりも小さく、保持面３１の側から背面３２の側に向かう方向に見て、開口部３５の中央に位置している。これに対応して、４つの側面３６ａ～３６ｄのうち、保持部材３０の第１方向ｅ１における穴３３の開口部３５の一側の辺と底部３４の一側の辺とを接続する側面３６ａと、側面３６ａに対向する側面３６ｂとは、保持部材３０の保持面３１に対して傾斜する傾斜面となっている。 More specifically, each hole 33 of the holdingmember 30 has a rectangular opening 35, a rectangular bottom 34, and corresponding sides of the opening 35 and the bottom 34, as shown in FIG. It has four connectingsides 36a-36d. The bottom 34 of each hole 33 is smaller than the opening 35 of the hole 33 and is located in the center of the opening 35 when viewed in the direction from the holdingsurface 31 side to theback surface 32 side. Correspondingly, among the fourside surfaces 36a to 36d, theside surface 36a connecting one side of the opening 35 of the hole 33 in the first direction e1 of the holdingmember 30 and one side of the bottom 34 , and aside surface 36b facing theside surface 36a are inclined surfaces that are inclined with respect to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30. As shown in FIG.

同様に、位置決めシート４０の各貫通孔４１は、図４１に示すように、保持面３１をなす側に四角形の第１開口部４２と、粘着層４５に対面する側に四角形の第２開口部４３と、第１開口部４２の各辺と第２開口部４３の対応する辺とを接続する４つの側面４４ａ～４４ｄとを有している。各貫通孔４１の第２開口部４３は、当該貫通孔４１の第１開口部４２よりも小さく、位置決めシート４０の保持面３１となる側の面４０ａに垂直な方向に見て、第１開口部４２の中央に位置している。これに対応して、４つの側面４４ａ～４４ｄのうち、位置決めシート４０の第１方向ｅ１における貫通孔４１の第１開口部４２の一側の辺と第２開口部４３の一側の辺とを接続する側面４４ａと、側面４４ａに対向する側面４４ｂとは、位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに対して傾斜する傾斜面となっている。 Similarly, each through-hole 41 of thepositioning sheet 40 has, as shown in FIG. 43 and fourside surfaces 44 a to 44 d connecting each side of thefirst opening 42 and the corresponding side of thesecond opening 43 . Thesecond opening 43 of each through-hole 41 is smaller than thefirst opening 42 of the through-hole 41, and is the first opening when viewed in a direction perpendicular to thesurface 40a of thepositioning sheet 40 on the holdingsurface 31 side. It is located in the center of theportion 42 . Correspondingly, one side of thefirst opening 42 of the through-hole 41 in the first direction e1 of thepositioning sheet 40 and one side of thesecond opening 43 of the fourside surfaces 44a to 44d and aside surface 44b facing theside surface 44a form an inclined surface that is inclined with respect to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 of thepositioning sheet 40. As shown in FIG.

さらに、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１，３６ｂ１の傾斜角度θａ１は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１に等しい。また、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２に等しい。また、第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３，３６ｂ３の傾斜角度θａ３は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３に等しい。すなわち、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３は、互いに異なっている。そして、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ１，３６ｂ１の傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２よりも大きい。また、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ２，３６ｂ２の傾斜角度θａ２は、保持面３１に対する第３の穴３３Ｒの傾斜面３６ａ３，３６ｂ３の傾斜角度θａ３よりも大きい。さらに、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。また、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状は、第３の穴３３Ｒの底部３４の形状よりも大きい。 Furthermore, the inclination angle θa1 of the inclined surfaces 36a1 and 36b1 of thefirst hole 33B is equal to the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B. Also, the inclination angle θa2 of the inclined surfaces 36a2 and 36b2 of thesecond hole 33G is equal to the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of the second light emittingdiode chip 50G. Also, the inclination angle θa3 of the inclined surfaces 36a3 and 36b3 of thethird hole 33R is equal to the inclination angle θs3 of the virtual plane S3 of the third light emittingdiode chip 50R. That is, the inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surfaces 36a, 36b of the first tothird holes 33B, 33G, 33R are different from each other. The inclination angle θa1 of the inclined surfaces 36a1 and 36b1 of thefirst hole 33B with respect to the holdingsurface 31 is greater than the inclination angle θa2 of the inclined surfaces 36a2 and 36b2 of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31. The inclination angle θa2 of the inclined surfaces 36a2 and 36b2 of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31 is larger than the inclination angle θa3 of the inclined surfaces 36a3 and 36b3 of thethird hole 33R with respect to the holdingsurface 31. Furthermore, the shape of the bottom 34 of thefirst hole 33B is larger than the shape of the bottom 34 of thesecond hole 33G. Also, the shape of thebottom portion 34 of thesecond hole 33G is larger than the shape of thebottom portion 34 of thethird hole 33R.

同様に、第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１，４４ｂ１の傾斜角度θａ１は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１に等しい。また、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの仮想平面Ｓ２の傾斜角度θｓ２に等しい。また、第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３，４４ｂ３の傾斜角度θａ３は、第３発光ダイオードチップ５０Ｒの仮想平面Ｓ３の傾斜角度θｓ３に等しい。すなわち、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３は、互いに異なっている。そして、保持面３１となる側の面４０ａに対する第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ１，４４ｂ１の傾斜角度θａ１は、当該面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２よりも大きい。また、保持面３１となる側の面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ２，４４ｂ２の傾斜角度θａ２は、当該面４０ａに対する第３の貫通孔４１Ｒの傾斜面４４ａ３，４４ｂ３の傾斜角度θａ２よりも大きい。さらに、第１の貫通孔４１Ｂの第２開口部４３の形状は、第２の貫通孔４１Ｇの第２開口部４３の形状よりも大きい。また、第２の貫通孔４１Ｇの第２開口部４３の形状は、第３の貫通孔４１Ｒの第２開口部４３の形状よりも大きい。 Similarly, the inclination angle θa1 of the inclined surfaces 44a1 and 44b1 of the first throughhole 41B is equal to the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B. Also, the inclination angle θa2 of the inclined surfaces 44a2 and 44b2 of the second throughhole 41G is equal to the inclination angle θs2 of the virtual plane S2 of the second light emittingdiode chip 50G. Also, the inclination angle θa3 of the inclined surfaces 44a3 and 44b3 of the third throughhole 41R is equal to the inclination angle θs3 of the virtual plane S3 of the third light emittingdiode chip 50R. That is, the inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surfaces 44a, 44b of the first to third throughholes 41B, 41G, 41R are different from each other. The inclination angle θa1 of the inclined surfaces 44a1 and 44b1 of the first throughhole 41B with respect to thesurface 40a on the holdingsurface 31 side is the inclination angle θa2 of the inclined surfaces 44a2 and 44b2 of the second throughhole 41G with respect to thesurface 40a. bigger than In addition, the inclination angle θa2 of the inclined surfaces 44a2 and 44b2 of the second throughhole 41G with respect to thesurface 40a on the side of the holdingsurface 31 is bigger than Furthermore, the shape of thesecond opening 43 of the first throughhole 41B is larger than the shape of thesecond opening 43 of the second throughhole 41G. Also, the shape of thesecond opening 43 of the second throughhole 41G is larger than the shape of thesecond opening 43 of the third throughhole 41R.

第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０がその仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａ，３６ｂを有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに収容されることが、防止される。 The inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surfaces 36a, 36b of the first tothird holes 33B, 33G, 33R are different from each other. The inclination angles θs1, θs2, and θs3 of the virtual planes S1, S2, and S3 are different from each other, thereby preventing the light-emittingdiode chip 50 from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the light-emittingdiode chip 50. be able to. For example, as shown in FIG. 42, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 having theinclined surfaces 36a and 36b with the inclination angle θa smaller than the inclination angle θs of the virtual plane S, the chip body of the light-emittingdiode chip 50 Part of theportion 55 and theprotrusion 56 protrude from the accommodation space of the hole 33 . Therefore, when the light emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 and housed in the holes 33 of the holdingmember 30 in the process of manufacturing thetransfer member 20, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, 50R Among them, the light-emittingdiode chips 50 having the largest inclination angle θs of the virtual plane S are sequentially supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in the holes 33 , so that the light-emittingdiode chips 50 emit light from the light-emitting diode chips 50 . It is possible to prevent it from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the color. In the illustrated example, first, the first light emittingdiode chip 50B is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thefirst hole 33B, and then the second light emittingdiode chip 50G is supplied to the holdingsurface 31 to accommodate the second light emitting diode chip 50B. is accommodated in thehole 33G. Finally, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thethird hole 33R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B and the third light emittingdiode chip 50R from being accommodated in the first andsecond holes 33B and 33G.

あるいは、第１～第３の穴３３Ｂ，３３Ｇ，３３Ｒの底部３４の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０が、その凸部５６の頂部の平面形状の大きさよりも小さい底部３４を有する穴３３に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該穴３３の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で保持部材３０の保持面３１に発光ダイオードチップ５０を供給して保持部材３０の穴３３に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の頂部の平面形状が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１に供給して穴３３に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた穴３３以外の穴に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１に供給して第１の穴３３Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを保持面３１に供給して第２の穴３３Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１に供給して第３の穴３３Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の穴３３Ｂ，３３Ｇに収容されることが、防止される。 Alternatively, the sizes of thebottom portions 34 of the first tothird holes 33B, 33G, and 33R are different from each other, and correspondingly, the top portions of theconvex portions 56 of the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R are different. Since the sizes are different from each other, it is possible to prevent the light-emittingdiode chip 50 from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the light-emittingdiode chip 50 . For example, as shown in FIG. 42, when the light emittingdiode chip 50 falls into the hole 33 having thebottom portion 34 smaller than the planar size of the top portion of theprojection 56, thechip body portion 55 of the light emittingdiode chip 50 and the A part of theprojection 56 protrudes from the accommodation space of the hole 33 . Therefore, when the light emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 and housed in the holes 33 of the holdingmember 30 in the process of manufacturing thetransfer member 20, the first to third light emittingdiode chips 50B, 50G, 50R By supplying the light emittingdiode chips 50 to the holdingsurface 31 in order from the light emittingdiode chip 50 having the largest planar shape of the top of theconvex portion 56 and accommodating the light emittingdiode chip 50 in the hole 33, the light emittingdiode chip 50 emits light. Therefore, it can be prevented from being accommodated in a hole other than the hole 33 corresponding to the color of the . In the illustrated example, first, the first light emittingdiode chip 50B is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thefirst hole 33B, and then the second light emittingdiode chip 50G is supplied to the holdingsurface 31 to accommodate the second light emitting diode chip 50B. is accommodated in thehole 33G. Finally, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to the holdingsurface 31 and accommodated in thethird hole 33R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B and the third light emittingdiode chip 50R from being accommodated in the first andsecond holes 33B and 33G.

また、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１，θａ２，θａ３が互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの仮想平面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の傾斜角度θｓ１，θｓ２，θｓ３が異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０がその仮想平面Ｓの傾斜角度θｓよりも小さい傾斜角度θａの傾斜面３６ａを有する貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる側の面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、仮想平面Ｓの傾斜角度θｓが最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる側の面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる側の面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを当該面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる側の面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇに収容されることが、防止される。 Also, the inclination angles θa1, θa2, θa3 of theinclined surfaces 44a, 44b of the first to third throughholes 41B, 41G, 41R are different from each other. Since the inclination angles θs1, θs2, and θs3 of the virtual planes S1, S2, and S3 of 50G and 50R are different, the light-emittingdiode chip 50 is accommodated in the through-hole other than the through-hole 41 corresponding to the light-emittingdiode chip 50. can be prevented. For example, as shown in FIG. 42, when the light-emittingdiode chip 50 falls into the through hole 41 having theinclined surface 36a with the inclination angle θa smaller than the inclination angle θs of the virtual plane S, the chip main body of the light-emittingdiode chip 50 55 and a part of theprotrusion 56 protrude from the accommodation space of the through hole 41 . Therefore, when the light-emittingdiode chips 50 are supplied to the holdingsurface 31side surface 40a of thepositioning sheet 40 in the process of manufacturing thetransfer member 20 and accommodated in the through-holes 41 of thepositioning sheet 40, the first to third light emission Among the diode chips 50B, 50G, and 50R, the light-emittingdiode chips 50 having the largest inclination angle θs of the virtual plane S are sequentially supplied to thesurface 40a on the side of the holdingsurface 31 and accommodated in the through hole 41, whereby the light-emittingdiode chips 50B, 50G, and 50R It is possible to prevent thechip 50 from being accommodated in a through hole other than the through hole 41 corresponding to the color of the light emitted by the light emittingdiode chip 50 . In the illustrated example, first, the first light emittingdiode chip 50B is supplied to thesurface 40a on the side of the holdingsurface 31 and accommodated in the first throughhole 41B, and then the second light emittingdiode chip 50G is placed on the surface. 40a and accommodated in the second throughhole 41G. Finally, the third light emittingdiode chip 50R is supplied to thesurface 40a on the side of the holdingsurface 31 and accommodated in the third throughhole 41R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the first throughhole 41B and the third light emittingdiode chip 50R from being accommodated in the first and second throughholes 41B and 41G.

あるいは、位置決めシート４０の第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒの第２開口部４３の開口形状の大きさが互いに異なっており、これに対応して第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの凸部５６の頂部の大きさが互いに異なっていることにより、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０に対応する貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。例えば、図４２に示すように、発光ダイオードチップ５０が、第１～第３の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇ，４１Ｒのうち第２開口部４３の開口形状が当該発光ダイオードチップ５０の凸部５６の頂部の平面形状の大きさよりも小さい貫通孔４１に落ち込んだ場合、発光ダイオードチップ５０のチップ本体部５５および凸部５６の一部は、当該貫通孔４１の収容空間から突出する。したがって、転写部材２０を製造する工程で位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａに発光ダイオードチップ５０を供給して位置決めシート４０の貫通孔４１に収容する際、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのうち、凸部５６の頂部の平面形状が最も大きい発光ダイオードチップ５０から順に保持面３１となる面４０ａに供給して貫通孔４１に収容することで、発光ダイオードチップ５０が、当該発光ダイオードチップ５０が発光する光の色に応じた貫通孔４１以外の貫通孔に収容されることを防止することができる。図示の例では、最初に、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを保持面３１となる面４０ａに供給して第１の貫通孔４１Ｂに収容し、次に、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを当該面４０ａに供給して第２の貫通孔４１Ｇに収容する。そして、最後に、第３発光ダイオードチップ５０Ｒを保持面３１となる面４０ａに供給して第３の貫通孔４１Ｒに収容する。これにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されたり、第３発光ダイオードチップ５０Ｒが第１および第２の貫通孔４１Ｂ，４１Ｇに収容されることが、防止される。 Alternatively, the sizes of the opening shapes of thesecond openings 43 of the first to third throughholes 41B, 41G, and 41R of thepositioning sheet 40 are different from each other, and correspondingly, the first to third light emitting diode chips Since the sizes of the top portions of theprojections 50B, 50G, and 50R are different from each other, the light-emittingdiode chip 50 is prevented from being accommodated in a through-hole other than the through-hole 41 corresponding to the light-emittingdiode chip 50. can do. For example, as shown in FIG. 42, the light-emittingdiode chip 50 has thesecond opening 43 among the first to third throughholes 41B, 41G, and 41R whose opening shape is the top of theprojection 56 of the light-emittingdiode chip 50. When the light-emittingdiode chip 50 falls into the through-hole 41 smaller than the size of the planar shape of the light-emittingdiode chip 50 , part of the chipmain body 55 and theprojection 56 protrude from the accommodation space of the through-hole 41 . Therefore, when the light-emittingdiode chips 50 are supplied to thesurface 40a of thepositioning sheet 40 to be the holdingsurface 31 in the process of manufacturing thetransfer member 20 and housed in the through-holes 41 of thepositioning sheet 40, the first to third light-emitting diode chips Among 50B, 50G, and 50R, the light emittingdiode chip 50 having the largest planar shape of the top of theconvex portion 56 is supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and housed in the through hole 41, whereby the light emittingdiode chip 50 is , it is possible to prevent the light-emittingdiode chip 50 from being accommodated in a through-hole other than the through-hole 41 corresponding to the color of the light emitted. In the illustrated example, first, the first light-emittingdiode chip 50B is supplied to thesurface 40a that becomes the holdingsurface 31 and accommodated in the first throughhole 41B, and then the second light-emittingdiode chip 50G is placed on thesurface 40a. It is supplied and accommodated in the second throughhole 41G. Finally, the third light-emittingdiode chip 50R is supplied to thesurface 40a serving as the holdingsurface 31 and accommodated in the third throughhole 41R. This prevents the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the first throughhole 41B and the third light emittingdiode chip 50R from being accommodated in the first and second throughholes 41B and 41G.

このように、上記発光ダイオードチップ５０、保持部材３０および位置決めシート４０によれば、発光ダイオードチップ５０を、その表裏が揃った状態で対応する穴３３あるいは貫通孔４１に、効率的に収容することができる。したがって、図２０に示すパーツフィーダー６５等を用いて、発光ダイオードチップ５０を、その向きが揃った状態で保持部材３０の保持面３１上あるいは位置決めシート４０の保持面３１となる面４０ａ上に供給すれば、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、その表裏および向きが揃った状態で、対応する穴３３あるいは貫通孔４１に効率よく適切に収容することができる。 As described above, according to the light emittingdiode chip 50, the holdingmember 30 and thepositioning sheet 40, the light emittingdiode chips 50 can be efficiently accommodated in the corresponding holes 33 or through holes 41 with their front and back sides aligned. can be done. Therefore, using aparts feeder 65 or the like shown in FIG. 20, the light-emittingdiode chips 50 are fed onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30 or onto thesurface 40a of thepositioning sheet 40, which will be the holdingsurface 31, in a state in which the directions are aligned. Then, the two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be efficiently and appropriately accommodated in the corresponding holes 33 or through-holes 41 with their front and back surfaces aligned and their orientations aligned.

以上のように、変形例５による保持部材３０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を備えている。そして、各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。このような保持部材３０によれば、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。また、発光ダイオードチップ５０を保持部材３０の穴３３から外すことが容易である。 As described above, the holdingmember 30 according toModification 5 has a holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 are two-dimensionally arranged, each forming a housing space for housing at least a portion of one light-emittingdiode chip 50. . The shape of each hole 33 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward the bottom 34 in the depth direction s1. With such a holdingmember 30, the front and back surfaces of the light-emittingdiode chips 50 can be efficiently aligned. Also, it is easy to remove the light-emittingdiode chip 50 from the hole 33 of the holdingmember 30 .

また、変形例５による保持部材３０において、各穴３３を画成する側面３６ａ～３６ｅが、保持面３１に対して傾斜する傾斜面３６ａ，３６ｂを含んでいる。また、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。 Further, in the holdingmember 30 according toModification 5, the side surfaces 36a to 36e that define each hole 33 includeinclined surfaces 36a and 36b that are inclined with respect to the holdingsurface 31. As shown in FIG. Further, the plurality of holes 33 includes a plurality offirst holes 33B forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality ofsecond holes 33G forming accommodation spaces of the same shape. The inclination angle θa1 of theinclined surfaces 36a and 36b of thefirst hole 33B with respect to the holdingsurface 31 is larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 36a and 36b of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31. Therefore, if the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B to be accommodated in thefirst hole 33B is made larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 36a and 36b of thesecond hole 33G, It is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in thesecond hole 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, the holdingmember 30 can efficiently accommodate, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors in the corresponding holes 33 and hold them in an appropriately arranged state. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged at respective appropriate positions on thecircuit board 11 .

あるいは、変形例５による保持部材３０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。したがって、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、保持部材３０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく対応する穴３３に収容し、適切に配列した状態で保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、各々回路基板１１上の適切な位置に、一括して配置することができる。 Alternatively, in the holdingmember 30 according to Modified Example 5, the plurality of holes 33 are composed of a plurality offirst holes 33B forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality ofsecond holes 33B forming accommodation spaces of the same shape. 33G, and the shape of the bottom 34 of thefirst hole 33B is larger than the shape of the bottom 34 of thesecond hole 33G. Therefore, the planar shape of the top of the first light emittingdiode chip 50B to be housed in thefirst hole 33B, which is located on the side opposite to the surface on which theelectrodes 52 are provided, is determined from the shape of the bottom 34 of thesecond hole 33G. By increasing the size of the first light emittingdiode chip 50B, it is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in thesecond hole 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, the holdingmember 30 can efficiently accommodate, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors in the corresponding holes 33 and hold them in an appropriately arranged state. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged at respective appropriate positions on thecircuit board 11 .

また、変形例５の位置決めシート４０は、各々が一つの発光ダイオードチップ５０の少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔４１が二次元配列された金属製シートを備えている。そして、各貫通孔４１の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１における一側に向けて小さくなる。これにより、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えることができる。発光ダイオードチップ５０を位置決めシート４０の貫通孔４１から外すことが容易である。 Further, thepositioning sheet 40 ofModification 5 includes a metal sheet in which a plurality of through holes 41 each forming an accommodation space for accommodating at least a portion of one light emittingdiode chip 50 are arranged two-dimensionally. The shape of each through-hole 41 in a cross section perpendicular to the depth direction s1 becomes smaller toward one side in the depth direction s1. As a result, the front and back surfaces of the light-emittingdiode chips 50 can be efficiently aligned. It is easy to remove the light emittingdiode chip 50 from the through hole 41 of thepositioning sheet 40 .

また、変形例５の位置決めシート４０において、各貫通孔４１を画成する側面４４ａ～４４ｄが、金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面４４ａ，４４ｂを含んでいる。また、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含み、一方の面４０ａに対する第１の貫通孔４１Ｂの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ１は、一方の面４０ａに対する第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の貫通孔４１Ｇの傾斜面４４ａ，４４ｂの傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容されことを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。 Further, in thepositioning sheet 40 ofModification 5, the side surfaces 44a to 44d defining each through hole 41 includeinclined surfaces 44a and 44b inclined with respect to one surface of the metal sheet. In addition, the plurality of through holes 41 includes a plurality of first throughholes 41B that form accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second throughholes 41G that form accommodation spaces of the same shape, The inclination angle θa1 of theinclined surfaces 44a and 44b of the first through-hole 41B with respect to the onesurface 40a is larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 44a and 44b of the second through-hole 41G with respect to the onesurface 40a. Therefore, if the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light emittingdiode chip 50B to be accommodated in the first throughhole 41B is larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 44a and 44b of the second throughhole 41G, Thus, it is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second throughhole 41G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in the first throughhole 41B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the first throughhole 41B. That is, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be accommodated in the corresponding through holes 41 and arranged.

また、変形例５の位置決めシート４０において、複数の貫通孔４１は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔４１Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔４１Ｇと、を含んでいる。そして、金属製シートの深さ方向ｓ１における一側において、第１の貫通孔４１Ｂの開口形状は、第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きい。したがって、第１の貫通孔４１Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、上記一側における第２の貫通孔４１Ｇの開口形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の貫通孔４１Ｇに収容されることを防止することができる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の貫通孔４１Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の貫通孔４１Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する貫通孔４１に収容して配列させることができる。 In addition, in thepositioning sheet 40 of Modified Example 5, the plurality of through holes 41 includes a plurality of first throughholes 41B forming accommodation spaces having the same shape, and a plurality of second throughholes 41B forming accommodation spaces having the same shape. and a throughhole 41G. On one side of the metal sheet in the depth direction s1, the opening shape of the first through-hole 41B is larger than the opening shape of the second through-hole 41G. Therefore, the planar shape of the top of the first light emittingdiode chip 50B to be housed in the first throughhole 41B, which is located on the side opposite to the surface on which theelectrode 52 is provided, is the same as that of the second throughhole 41G on the one side. , it is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in the second throughhole 41G. If the first light emittingdiode chip 50B is accommodated in the first throughhole 41B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in the first throughhole 41B. That is, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be accommodated in the corresponding through holes 41 and arranged.

また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０は、複数の穴３３が二次元配列された保持面３１を有した保持部材３０と、各穴３３によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップ５０と、を備えている。各穴３３の深さ方向ｓ１に直交する断面での形状は、深さ方向ｓ１において底部３４に向けて小さくなる。このような転写部材２０は、発光ダイオードチップ５０の表裏を効率的に揃えて作製することができる。また、発光ダイオードチップ５０を穴３３から外すことが容易である。 Further, thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips ofModification 5 is accommodated in the holdingmember 30 having the holdingsurface 31 in which a plurality of holes 33 are arranged two-dimensionally, and the accommodation space formed by each hole 33. and a plurality of light-emitting diode chips 50 . The shape of each hole 33 in a cross section orthogonal to the depth direction s1 becomes smaller toward the bottom 34 in the depth direction s1. Such atransfer member 20 can be manufactured by efficiently aligning the front and back surfaces of the light emitting diode chips 50 . Also, it is easy to remove the light-emittingdiode chip 50 from the hole 33 .

また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、各穴３３を画成する側面３６ａ～３６ｅが、保持面３１に対して傾斜する傾斜面３６ａ，３６ｂを含んでいる。また、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含み、保持面３１に対する第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ１は、保持面３１に対する第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの傾斜角度θａ２よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ１が第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ２よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの上記仮想平面Ｓ１の傾斜角度θｓ１を、第２の穴３３Ｇの傾斜面３６ａ，３６ｂの上記傾斜角度θａ２よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。 Further, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips ofModification 5, the side surfaces 36a to 36e defining each hole 33 includeinclined surfaces 36a and 36b that are inclined with respect to the holdingsurface 31. FIG. In addition, the plurality of holes 33 includes a plurality offirst holes 33B forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality ofsecond holes 33G forming accommodation spaces of the same shape. The inclination angle θa1 of theinclined surfaces 36a and 36b of thefirst hole 33B with respect to the holdingsurface 31 is larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 36a and 36b of thesecond hole 33G with respect to the holdingsurface 31. The plurality offirst holes 33B form accommodation spaces having the same shape, so that the first light emittingdiode chip 50B can be accommodated in any one of thefirst holes 33B. In addition, since the plurality ofsecond holes 33G form accommodation spaces having the same shape, the second light emittingdiode chip 50G can be accommodated in anysecond hole 33G. That is, the first light emittingdiode chip 50B and the second light emittingdiode chip 50G do not have to be accommodated in a specific one of the plurality offirst holes 33B or the plurality ofsecond holes 33G. This leads to improved productivity of thetransfer member 20 . In addition, since the inclination angle θa1 of theinclined surfaces 36a and 36b of thefirst hole 33B is larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 36a and 36b of thesecond hole 33G, it should be accommodated in thefirst hole 33B. If the inclination angle θs1 of the virtual plane S1 of the first light-emittingdiode chip 50B is made larger than the inclination angle θa2 of theinclined surfaces 36a and 36b of thesecond hole 33G, the first light-emittingdiode chip 50B becomes the second hole. 33G can be prevented. If the first light emittingdiode chip 50B is first received in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being received in thefirst hole 33B. That is, thetransfer member 20 can efficiently and appropriately arrange and hold, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged on thecircuit board 11 in an appropriate arrangement.

また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０において、複数の穴３３は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴３３Ｂと、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴３３Ｇと、を含んでいる。そして、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きい。複数の第１の穴３３Ｂが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第１発光ダイオードチップ５０Ｂを任意の第１の穴３３Ｂに収容することができる。また、複数の第２の穴３３Ｇが互いに同一形状の収容空間を形成することにより、第２発光ダイオードチップ５０Ｇを任意の第２の穴３３Ｇに収容することができる。すなわち、第１発光ダイオードチップ５０Ｂおよび第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、複数の第１の穴３３Ｂまたは複数の第２の穴３３Ｇのうちの特定の一つの穴に収容される必要がない。このことは、転写部材２０の生産性の向上につながる。また、第１の穴３３Ｂの底部３４の形状が第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きいので、第１の穴３３Ｂに収容されるべき第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状を、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きくすれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも防止することができる。すなわち、転写部材２０は、例えば発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、効率よく適切に配列して保持することができる。そして、保持した２種類の発光ダイオードチップ５０を、一括して回路基板１１上に適切な配列で配置することができる。 In addition, in thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according to the modified example 5, the plurality of holes 33 form the same shaped accommodating spaces as the plurality offirst holes 33B forming the same shaped accommodating spaces. and a plurality ofsecond holes 33G. The shape of thebottom portion 34 of thefirst hole 33B is larger than the shape of thebottom portion 34 of thesecond hole 33G. The plurality offirst holes 33B form accommodation spaces having the same shape, so that the first light emittingdiode chip 50B can be accommodated in any one of thefirst holes 33B. In addition, since the plurality ofsecond holes 33G form accommodation spaces having the same shape, the second light emittingdiode chip 50G can be accommodated in anysecond hole 33G. That is, the first light emittingdiode chip 50B and the second light emittingdiode chip 50G do not have to be accommodated in a specific one of the plurality offirst holes 33B or the plurality ofsecond holes 33G. This leads to improved productivity of thetransfer member 20 . Also, since the shape of thebottom portion 34 of thefirst hole 33B is larger than the shape of thebottom portion 34 of thesecond hole 33G, theelectrode 52 of the first light emittingdiode chip 50B to be accommodated in thefirst hole 33B is provided. By making the planar shape of the top located on the opposite side to the surface of thesecond hole 33G larger than the shape of the bottom 34 of thesecond hole 33G, it is possible to prevent the first light emittingdiode chip 50B from being accommodated in thesecond hole 33G. can do. If the first light emittingdiode chip 50B is first received in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being received in thefirst hole 33B. That is, thetransfer member 20 can efficiently and appropriately arrange and hold, for example, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors. Then, the held two types of light-emittingdiode chips 50 can be collectively arranged on thecircuit board 11 in an appropriate arrangement.

また、変形例５の発光基板１０は、複数の発光ダイオードチップ５０は、互いに同一形状の凸部５６を有する第１発光ダイオードチップ５０Ｂと、互いに同一形状の凸部５６を有する第２発光ダイオードチップ５０Ｇと、を含み、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの凸部５６の頂部の平面形状は、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの凸部５６の頂部の平面形状よりも大きい。このような発光基板１０によれば、発光基板１０を作製する際、複数の発光ダイオードチップ５０の表裏を揃えて回路基板１１上に効率良く配置することができる。第１発光ダイオードチップ５０Ｂと第２発光ダイオードチップ５０Ｇとを、効率よく適切に配列することができる。また、発光ダイオードチップ５０と回路基板１１上の材料、例えば被覆層８との密着性が向上する。 Further, in the light-emittingsubstrate 10 ofModification 5, the plurality of light-emitting diode chips 50 includes a first light-emittingdiode chip 50B havingconvex portions 56 of the same shape and a second light-emittingdiode chip 50B havingconvex portions 56 of the same shape. 50G, and the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the first light emittingdiode chip 50B is larger than the planar shape of the top of theconvex portion 56 of the second light emittingdiode chip 50G. According to such a light-emittingsubstrate 10, when manufacturing the light-emittingsubstrate 10, the front and back surfaces of the plurality of light-emittingdiode chips 50 can be aligned and arranged on thecircuit substrate 11 efficiently. The first light emittingdiode chips 50B and the second light emittingdiode chips 50G can be arranged efficiently and appropriately. Also, the adhesion between the light emittingdiode chip 50 and the material on thecircuit board 11, for example, thecoating layer 8 is improved.

また、変形例５の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法において、上記保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを供給する工程と、保持面３１上で複数の第１発光ダイオードチップ５０Ｂを移動させ、各第１発光ダイオードチップ５０Ｂを一つの第１の穴３３Ｂの収容空間内に誘導する工程と、保持部材３０の保持面３１上に、複数の発光ダイオードチップ５０のうちの複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを供給する工程と、保持面３１上で複数の第２発光ダイオードチップ５０Ｇを移動させ、各第２発光ダイオードチップ５０Ｇを一つの第２の穴３３Ｇの収容空間内に誘導する工程と、を含んでいる。そして、第１発光ダイオードチップ５０Ｂは、第１の穴３３Ｂに収容可能であって、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、第２の穴３３Ｇの底部３４の形状よりも大きく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇの電極５２が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、第１発光ダイオードチップ５０Ｂの頂部の平面形状よりも小さく、第２発光ダイオードチップ５０Ｇは、第２の穴３３Ｇに収容可能である。 Further, in the manufacturing method of thetransfer member 20 with positioned light-emitting diode chips according toModification 5, the plurality of first light-emittingdiode chips 50B out of the plurality of light-emittingdiode chips 50 are supplied onto the holdingsurface 31 of the holdingmember 30. a step of moving the plurality of first light emittingdiode chips 50B on the holdingsurface 31 to guide each first light emittingdiode chip 50B into the accommodation space of onefirst hole 33B; a step of supplying a plurality of second light emittingdiode chips 50G out of the plurality of light emittingdiode chips 50 onto the holdingsurface 31; and a step of guiding thediode chip 50G into the accommodation space of onesecond hole 33G. The first light emittingdiode chip 50B can be accommodated in thefirst hole 33B. The planar shape of the top of the second light emittingdiode chip 50G, which is larger than the shape of the bottom 34 of thehole 33G in No. 2 and located on the side opposite to the surface on which theelectrodes 52 of the second light emittingdiode chip 50G are provided, is the planar shape of the top of the first light emittingdiode chip 50B. Smaller than the shape, the second light emittingdiode chip 50G can be accommodated in thesecond hole 33G.

このような位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材２０の製造方法によれば、第１発光ダイオードチップ５０Ｂが第２の穴３３Ｇに収容されることを防止することができる。そして、先に第１発光ダイオードチップ５０Ｂを第１の穴３３Ｂに収容すれば、第２発光ダイオードチップ５０Ｇが第１の穴３３Ｂに収容されることも、防止することができる。すなわち、発光する光の色が異なる２種類の発光ダイオードチップ５０を、対応する穴３３に効率よく収容することができ、転写部材２０の生産性が向上する。 According to the manufacturing method of thetransfer member 20 with the positioned light-emitting diode chips, it is possible to prevent the first light-emittingdiode chips 50B from being accommodated in thesecond holes 33G. If the first light emittingdiode chip 50B is first accommodated in thefirst hole 33B, it is possible to prevent the second light emittingdiode chip 50G from being accommodated in thefirst hole 33B. That is, two types of light-emittingdiode chips 50 emitting light of different colors can be efficiently accommodated in the corresponding holes 33, and the productivity of thetransfer member 20 is improved.

なお、上述した発光基板１０は、表示装置１以外にも、例えば照明装置に用いられてもよい。また、発光基板１０および転写部材２０は、第１～第３発光ダイオードチップ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂのうち、いずれか一種類のみ、あるいは二種類のみを含んでいてもよい。 Note that the above-described light-emittingsubstrate 10 may be used, for example, in a lighting device other than thedisplay device 1 . Further, the light-emittingsubstrate 10 and thetransfer member 20 may include only one or two of the first to third light-emittingdiode chips 50R, 50G, and 50B.

１ 表示装置
５ 表示面
７ 拡散層
１０ 発光基板
１１ 回路基板
１２ 異方性導電性粘着層
１３ 回路
２０ 転写部材
３０ 保持部材
３１ 保持面
３３ 穴
４０ 位置決めシート
４１ 貫通孔
４５ 粘着層
５０ 発光ダイオードチップ
５０Ｒ 第１発光ダイオードチップ
５０Ｇ 第２発光ダイオードチップ
５０Ｂ 第３発光ダイオードチップ
５２ 電極パッド
５６ 凸部
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 第３領域
Ｍ１，Ｍ２ 位置決めマーク1display device 5display surface 7diffusion layer 10light emitting substrate 11circuit substrate 12 anisotropic conductiveadhesive layer 13circuit 20transfer member 30 holdingmember 31 holding surface 33hole 40 positioning sheet 41 throughhole 45adhesive layer 50 light emittingdiode chip 50R First light-emittingdiode chip 50G Second light-emittingdiode chip 50B Third light-emittingdiode chip 52Electrode pad 56 Projection R1 First region R2 Second region R3 Third regions M1, M2 Positioning marks

Claims (65)

Translated fromJapanese

各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴が、回転非対称な収容空間を形成し、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、保持部材。a holding surface in which a plurality of holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged in a two-dimensional array;
Each hole forms a rotationally asymmetric accommodation space,
The holding member, wherein the shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth direction is constant in the depth direction . 前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、請求項１に記載の保持部材。The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The holding member according to claim1 , wherein the opening shape of the first hole is larger than the opening shape of the second hole. 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項２に記載の保持部材。3. The holding member according to claim2 , wherein the plurality of first holes are regularly arranged two-dimensionally, and the plurality of second holes are regularly arranged two-dimensionally. 各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、 a holding surface in which a plurality of holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged in a two-dimensional array;
各穴が、回転非対称な収容空間を形成し、 Each hole forms a rotationally asymmetric accommodation space,
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、 The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、保持部材。 The holding member, wherein the opening shape of the first hole is larger than the opening shape of the second hole. 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項４に記載の保持部材。 5. The holding member according to claim 4, wherein the plurality of first holes are regularly arranged two-dimensionally and the plurality of second holes are regularly arranged two-dimensionally. 各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、請求項４又は５に記載の保持部材。6. The holding member according to claim4 , wherein the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction decreases toward the bottom in the depth direction. 各穴は、底部において粘着性を有している、請求項１～６のいずれか一項に記載の保持部材。Retaining member according to anyone of the preceding claims, wherein each hole is adhesive at the bottom. 各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の保持部材。a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
The holding member according to any one of claims 1 to7 , further comprising an adhesive layer having adhesiveness, the adhesive layer being laminated with the positioning sheet and covering the through hole from one side. 前記位置決めシートは、３０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項８に記載の保持部材。9. The holding member according to claim8 , wherein said positioning sheet is made of metal having a coefficient of linear expansion of 30×10⁻⁵ /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項７～９のいずれか一項に記載の保持部材。10. The holding member according to any one of claims7 to9 , wherein said adhesiveness is reduced by heating, cooling or ultraviolet irradiation. 各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、 a holding surface in which a plurality of holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged in a two-dimensional array;
各穴が、回転非対称な収容空間を形成し、 Each hole forms a rotationally asymmetric accommodation space,
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、 a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、保持部材。 A holding member comprising an adhesive layer having adhesiveness, wherein the adhesive layer is laminated with the positioning sheet and closes the through hole from one side. 前記位置決めシートは、３０×１０ The positioning sheet is 30×10^－５-5／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項１１に記載の保持部材。12. The holding member according to claim 11, which is made of a metal having a coefficient of linear expansion of /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項１１又は１２に記載の保持部材。13. The holding member according to claim11 or 12 , wherein said adhesiveness is reduced by heating, cooling or ultraviolet irradiation. 各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の保持部材。 14. The holding member according to any one of claims 11 to 13, wherein the shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth direction decreases toward the bottom in the depth direction. 前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項１～１４のいずれか一項に記載の保持部材。The holding member according to any one of claims 1 to14 , wherein the plurality of holes are arranged regularly. 各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴が二次元配列された保持面を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなり、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、保持部材。a holding surface in which a plurality of holes each forming an accommodation space for accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged two-dimensionally;
The shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth directiondecreases toward the bottom in the depth direction,
a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
A holding member comprising an adhesive layer having adhesiveness, wherein the adhesive layer is laminated with the positioning sheet and closes the through hole from one side. 前記位置決めシートは、３０×１０ The positioning sheet is 30×10^－５-5／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項１６に記載の保持部材。17. The holding member according to claim 16, made of a metal having a coefficient of linear expansion of /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項１３又は１４に記載の保持部材。 15. The holding member according to claim 13 or 14, wherein said adhesiveness is reduced by heating, cooling or ultraviolet irradiation. 前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の保持部材。The holding memberaccording to any one of claims 16 to 18 , wherein the plurality of holes are arranged regularly. 各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項１６～１９のいずれか一項に記載の保持部材。a side surface defining each hole includes an inclined surface that is inclined with respect to the retaining surface;
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The inclination angle of the inclined surface of the first hole with respect to the holding surface is larger than the inclination angle of the inclined surface of the second hole with respect to the holding surface, according toany one of claims 16 to 19. holding member. 前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きい、請求項１６～２０のいずれか一項のいずれか一項に記載の保持部材。The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The retaining member according toany one of claims 16 to 20 , wherein the shape of the bottom of the first hole is larger than the shape of the bottom of the second hole. 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項２０又は２１に記載の保持部材。The holding member according to claim20 or 21 , wherein the plurality of first holes are regularly arranged two-dimensionally and the plurality of second holes are regularly arranged two-dimensionally. 各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔が、回転非対称な収容空間を形成する、位置決めシート。a metal sheet having a two-dimensional array of through-holes each accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip;
A positioning sheet in which each through-hole forms a rotationally asymmetric accommodation space. 各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、請求項２３に記載の位置決めシート。24. The positioning sheet according to claim23 , wherein the shape of each through-hole in a cross section perpendicular to the depth direction is constant in the depth direction. 各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる、請求項２３に記載の位置決めシート。24. The positioning sheet according to claim23 , wherein the shape of each through-hole in a cross section perpendicular to the depth direction becomes smaller toward one side in the depth direction. 前記複数の貫通孔は、規則的に配列されている、請求項２３～２５のいずれか一項に記載の位置決めシート。The positioning sheet according to any one of claims23 to25 , wherein said plurality of through holes are arranged regularly. 前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きい、請求項２３～２６のいずれか一項に記載の位置決めシート。The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
The positioning sheet according to any one of claims23 to26 , wherein the opening shape of said first through-hole is larger than the opening shape of said second through-hole. 前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されている、請求項２７に記載の位置決めシート。28. The positioning sheet according to claim 27, wherein said plurality of first through-holes are regularly arranged two-dimensionally, and said plurality of second through-holes are arranged regularly two-dimensionally. 各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属製シートを備え、
各貫通孔の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向における一側に向けて小さくなる、位置決めシート。A metal sheet having a two-dimensional array of through-holes each forming a housing space for housing at least a portion of one light-emitting diode chip,
The positioning sheet, wherein the shape of each through-hole in a cross section orthogonal to the depth direction decreases toward one side in the depth direction. 前記複数の貫通孔は、規則的に配列されている、請求項２９に記載の位置決めシート。30. The positioning sheet according to claim29 , wherein said plurality of through holes are arranged regularly. 各貫通孔を画成する側面が、前記金属製シートの一方の面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記一方の面に対する前記第１の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度は、前記一方の面に対する前記第２の貫通孔の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項２９又は３０に記載の位置決めシート。A side surface defining each through hole includes an inclined surface that is inclined with respect to one surface of the metal sheet,
The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
The inclination angle of the inclined surface of the first through hole with respect to the one surface is larger than the inclination angle of the inclined surface of the second through hole with respect to the one surface, according to claim29 or 30. positioning sheet. 前記複数の貫通孔は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の貫通孔と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の貫通孔と、を含み、
前記金属製シートの前記深さ方向における一側において、前記第１の貫通孔の開口形状は、前記第２の貫通孔の開口形状よりも大きい、請求項２９～３１のいずれか一項に記載の位置決めシート。The plurality of through-holes includes a plurality of first through-holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second through-holes forming accommodation spaces of the same shape,
The opening shape of the first through-hole is larger than the opening shape of the second through-hole on one side of the metal sheet in the depth direction, according to any one of claims29 to31 . positioning sheet. 前記複数の第１の貫通孔は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の貫通孔は規則的に二次元配列されている、請求項３１又は３２に記載の位置決めシート。33. The positioning sheet according to claim31 or 32 , wherein said plurality of first through-holes are regularly two-dimensionally arranged, and said plurality of second through-holes are regularly arranged two-dimensionally. 前記金属製シートは、３０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項２３～３３のいずれか一項に記載の位置決めシート。The positioning sheet according to any one of claims23 to33 , wherein said metal sheet is made of metal having a linear expansion coefficient of 30 × 10^-5 /K or less. 複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
a plurality of light-emitting diode chips each housed in a rotationally asymmetric housing space formed by each hole,
A transfer member with positioned light-emitting diode chips, wherein the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction is constant in the depth direction . 前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、請求項３５に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
36. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim35 , wherein the opening shape of said first hole is larger than the opening shape of said second hole. 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項３６に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。37. The transfer member with positioned light-emitting diode chips according to claim36 , wherein the plurality of first holes are regularly arranged in a two-dimensional array and the plurality of second holes are regularly arranged in a two-dimensional array. 複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の開口形状は、前記第２の穴の開口形状よりも大きい、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
a plurality of light-emitting diode chips each housed in a rotationally asymmetric housing space formed by each hole,
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The transfer member with positioned light-emitting diode chips, wherein the opening shape of the first hole is larger than the opening shape of the second hole . 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項３８に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。 39. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim 38, wherein said plurality of first holes are regularly arranged in a two-dimensional array and said plurality of second holes are arranged in a regular two-dimensional array. 各穴は、底部において粘着性を有している、請求項３５～３９のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。40. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to any one of claims35 to39 , wherein each hole has adhesive at the bottom. 各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、請求項３５～４０のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
41. The positioned light-emitting diode chip with according to any one of claims35 to40 , further comprising an adhesive layer having adhesiveness, wherein the adhesive layer is laminated with the positioning sheet and closes the through-hole from one side. transfer member. 前記位置決めシートは、３０×１０^－５／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項４１に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。42. The transfer member with positioned light-emitting diode chips according to claim41 , wherein said positioning sheet is made of metal having a linear expansion coefficient of 30×10⁻⁵ /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項４０～４２のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。43. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to any one of claims40 to42 , wherein said stickiness is reduced by heating, cooling or UV irradiation. 複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された回転非対称な収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
a plurality of light-emitting diode chips each housed in a rotationally asymmetric housing space formed by each hole,
a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
A transfer member with positioned light-emitting diode chips, comprising an adhesive layer having adhesiveness, the adhesive layer being laminated with the positioning sheet to close the through-hole from one side. 前記位置決めシートは、３０×１０ The positioning sheet is 30×10^－５-5／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項４４に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。45. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim 44, made of a metal having a coefficient of linear expansion of /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項４４又は４５に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。 46. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim 44 or 45, wherein the adhesiveness is reduced by heating, cooling or UV irradiation. 各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において一定である、請求項４４～４６のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。 47. The transfer member with positioned light-emitting diode chips according to any one of claims 44 to 46, wherein the shape of each hole in a cross section perpendicular to the depth direction is constant in the depth direction. 各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる、請求項３８～４７のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。48. The transfer member with positioned light-emitting diode chipsaccording to any one of claims 38 to 47, wherein the shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth direction decreases toward the bottom in the depth direction. 前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項３５～４８のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。49. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to any one of claims35 to48 , wherein said plurality of holes are regularly arranged. 複数の穴が二次元配列された保持面を有した保持部材と、
各穴によって形成された収容空間にそれぞれ収容された複数の発光ダイオードチップと、を備え、
各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなり、
各々が前記収容空間を形成する複数の貫通孔が二次元配列された金属性の位置決めシートと、
粘着性を有する粘着層であって、前記位置決めシートと積層されて前記貫通孔を片側から塞ぐ粘着層と、を有する、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a holding member having a holding surface in which a plurality of holes are arranged two-dimensionally;
a plurality of light-emitting diode chips respectively housed in housing spaces formed by the holes,
The shape of each hole in a cross section orthogonal to the depth directiondecreases toward the bottom in the depth direction,
a metallic positioning sheet in which a plurality of through holes each forming the accommodation space are arranged two-dimensionally;
A transfer member with positioned light-emitting diode chips, comprising an adhesive layer having adhesiveness, the adhesive layer being laminated with the positioning sheet to close the through-hole from one side. 前記位置決めシートは、３０×１０ The positioning sheet is 30×10^－５-5／Ｋ以下の線膨張係数を有する金属で形成されている、請求項５０に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。51. The transfer member with positioned light-emitting diode chips according to claim 50, made of a metal having a coefficient of linear expansion of /K or less. 前記粘着性は、加熱、冷却又は紫外線照射によって低下する、請求項５０又は５１に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。 52. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim 50 or 51, wherein said stickiness is reduced by heating, cooling or UV irradiation. 前記複数の穴は、規則的に配列されている、請求項５０～５２のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。The transfer member with positioned light-emitting diode chipsaccording to any one of claims 50 to 52 , wherein the plurality of holes are regularly arranged. 各穴を画成する側面が、前記保持面に対して傾斜する傾斜面を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記保持面に対する前記第１の穴の前記傾斜面の傾斜角度は、前記保持面に対する前記第２の穴の前記傾斜面の傾斜角度よりも大きい、請求項５０～５３のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。a side surface defining each hole includes an inclined surface that is inclined with respect to the retaining surface;
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The inclination angle of the inclined surface of the first hole with respect to the holding surface is greater than the inclination angle of the inclined surface of the second holewith respect to the holding surface. transfer member with positioned light emitting diode chips. 前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きい、請求項５０～５４のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
55. The transfer member with positioned light emitting diode chips according to any one of claims50 to 54 , wherein the shape of the bottom of said first holes is larger than the shape of the bottom of said second holes. 前記複数の第１の穴は規則的に二次元配列され、前記複数の第２の穴は規則的に二次元配列されている、請求項５４又は５５に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材。56. The transfer member with positioned light-emitting diode chips according to claim54 or 55 , wherein the plurality of first holes are regularly arranged two-dimensionally and the plurality of second holes are regularly arranged two-dimensionally. . 請求項１～２２のいずれか一項に記載の保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させ、各発光ダイオードチップを一つの穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含む、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。providing a plurality of light-emitting diode chips on the holding surface of the holding member according to any one of claims 1 to22 ;
moving a plurality of light emitting diode chips on the holding surface and guiding each light emitting diode chip into the accommodating space of one hole. 請求項２～６のいずれか一項に記載の保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって前記第２の穴の前記開口形状よりも大形状となっており、
前記第２発光ダイオードチップは、前記第１発光ダイオードチップよりも小形状で前記第２の穴に収容可能である、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。a step of supplying a plurality of first light emitting diode chips out of a plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding memberaccording to any one of claims 2 to 6 ;
moving a plurality of first light emitting diode chips on the holding surface to guide each first light emitting diode chip into the accommodating space of one first hole;
supplying a plurality of second light emitting diode chips among the plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of second light emitting diode chips on the holding surface to guide each second light emitting diode chip into the accommodating space of one second hole;
The first light-emitting diode chip can be accommodated in the first hole and has a shape larger than the opening shape of the second hole,
A method of manufacturing a transfer member with positioned light-emitting diode chips, wherein the second light-emitting diode chips are smaller than the first light-emitting diode chips and can be accommodated in the second holes.各々が一つの発光ダイオードチップの少なくとも一部分を収容する収容空間を形成する複数の穴が二次元配列された保持面を備えた保持部材であって、各穴の深さ方向に直交する断面での形状は、前記深さ方向において底部に向けて小さくなる保持部材の前記保持面上に、複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第１発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第１発光ダイオードチップを移動させ、各第１発光ダイオードチップを一つの第１の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、
前記保持部材の前記保持面上に、前記複数の発光ダイオードチップのうちの複数の第２発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記保持面上で複数の第２発光ダイオードチップを移動させ、各第２発光ダイオードチップを一つの第２の穴の前記収容空間内に誘導する工程と、を含み、
前記複数の穴は、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第１の穴と、互いに同一形状の収容空間を形成する複数の第２の穴と、を含み、
前記第１の穴の底部の形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きく、
前記第１発光ダイオードチップは、前記第１の穴に収容可能であって、前記第１発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第２の穴の底部の形状よりも大きく、
前記第２発光ダイオードチップの電極が設けられた面とは反対側に位置する頂部の平面形状は、前記第１発光ダイオードチップの前記頂部の平面形状よりも小さく、前記第２発光ダイオードチップは、前記第２の穴に収容可能である、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。A holding member having a holding surface in which a plurality of holes each forming an accommodation space for accommodating at least a portion of one light-emitting diode chip are arranged two-dimensionally, the cross-section perpendicular to the depth direction of each hole providing a plurality of first light-emitting diode chips out of the plurality of light-emitting diode chips onto the holding surface of the holding memberwhose shape decreases toward the bottom in the depth direction ;
moving a plurality of first light emitting diode chips on the holding surface to guide each first light emitting diode chip into the accommodating space of one first hole;
supplying a plurality of second light emitting diode chips among the plurality of light emitting diode chips onto the holding surface of the holding member;
moving a plurality of second light emitting diode chips on the holding surface to guide each second light emitting diode chip into the accommodating space of one second hole;
The plurality of holes includes a plurality of first holes forming accommodation spaces of the same shape, and a plurality of second holes forming accommodation spaces of the same shape,
The shape of the bottom of the first hole is larger than the shape of the bottom of the second hole,
The first light-emitting diode chip can be accommodated in the first hole, and the planar shape of the top portion of the first light-emitting diode chip located on the side opposite to the surface on which the electrodes are provided has the shape of the second light-emitting diode chip. larger than the shape of the bottom of the hole,
The planar shape of the top portion of the second light emitting diode chip located on the side opposite to the surface on which the electrodes are provided is smaller than the planar shape of the top portion of the first light emitting diode chip, and the second light emitting diode chip is: A method of manufacturing a transfer member with positioned light emitting diode chips that can be accommodated in the second holes. 前記保持部材を振動させることによって、前記保持面上で複数の発光ダイオードチップを移動させる、請求項５７又は５８に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。59. The manufacturing method of a transfer member with positioned light emitting diode chips according to claim57 or58 , wherein a plurality of light emitting diode chips are moved on said holding surface by vibrating said holding member. パーツフィーダーを用いて複数の発光ダイオードチップの表裏および向きを揃える工程を更に含み、
複数の発光ダイオードチップを振動させることによって表裏および向きを揃えることができるパーツフィーダーから、発光ダイオードチップが前記保持面上に順次供給されていく、請求項５７～６０のいずれか一項に記載の位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。further comprising a step of aligning the front and back sides and the orientation of the plurality of light emitting diode chips using a parts feeder;
61. The light emitting diode chips according to any one of claims57 to60 , wherein the light emitting diode chips are sequentially supplied onto the holding surface from a parts feeder capable of aligning the front and back sides and orientations of a plurality of light emitting diode chips by vibrating them. A method of manufacturing a transfer member with positioned light emitting diode chips. 吸着経路が形成された吸着基材上に配置された請求項２３～３３のいずれか一項に記載の位置決めシートの、前記吸着基材とは反対側の面上に、複数の発光ダイオードチップを供給する工程と、
前記吸着経路から前記位置決めシートの前記貫通孔内を吸引することによって、各発光ダイオードチップを一つの貫通孔の前記収容空間内に収容する工程と、
前記位置決めシートの前記吸着基材とは反対側から粘着層を積層する工程と、を含む、位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材の製造方法。A plurality of light-emitting diode chips are mounted on the surface of the positioning sheet according to any one of claims23 to33 , which is arranged on an adsorption substrate having an adsorption path, on the side opposite to the adsorption substrate. a step of supplying;
a step of accommodating each light-emitting diode chip in the accommodation space of one through-hole by sucking the inside of the through-hole of the positioning sheet from the suction path;
and laminating an adhesive layer on the side of the positioning sheet opposite to the adsorption base material. 請求項３５～５６のいずれか一項に記載された位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、を含む、発光基板の製造方法。The transfer member with the positioned light-emitting diode chips according to any one of claims35 to56 is arranged on a circuit board via an anisotropic conductive adhesive layer, and the light-emitting diode chips are attached to the anisotropic contacting the conductive adhesive layer;
The transfer member with the positioned light-emitting diode chips is pressed toward the circuit board to join each light-emitting diode chip and the circuit board and electrically connect each light-emitting diode chip and the circuit formed on the circuit board. A method for manufacturing a light-emitting substrate, comprising a step of connecting. 請求項４１、４２、４４～４７、５０～５６のいずれか一項に記載された位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を、回路基板上に異方性導電性粘着層を介して配置して、発光ダイオードチップを前記異方性導電性粘着層に接触させる工程と、
前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて押圧し、前記異方性導電性粘着層を介して各発光ダイオードチップと前記回路基板とを接合し且つ各発光ダイオードチップと前記回路基板に形成された回路とを電気的に接続する工程と、
前記回路基板と接合した発光ダイオードチップを前記粘着層から剥離させて、前記保持部材を除去する工程と、を含み、
前記保持部材を除去する工程の前に、加熱、冷却又は紫外線照射によって粘着性を低下させる、発光基板の製造方法。The transfer member with positioned light emitting diode chipsaccording to any one of claims 41, 42, 44 to 47, and 50 to 56 is arranged on a circuit board via an anisotropic conductive adhesive layer, contacting a light emitting diode chip with the anisotropic conductive adhesive layer;
The transfer member with the positioned light-emitting diode chips is pressed toward the circuit board to join each light-emitting diode chip and the circuit board through the anisotropic conductive adhesive layer, and each light-emitting diode chip and the circuit. a step of electrically connecting the circuit formed on the substrate;
a step of peeling off the light-emitting diode chip bonded to the circuit board from the adhesive layer and removing the holding member;
A method for manufacturing a light-emitting substrate, wherein adhesiveness is reduced by heating, cooling, or ultraviolet irradiation before the step of removing the holding member. 各発光ダイオードチップと前記回路とを電気的に接続する工程において、前記位置決め済み発光ダイオードチップ付き転写部材を前記回路基板に向けて加熱しながら押圧する、請求項６３又は６４に記載の発光基板の製造方法。65. The light-emitting substrate according to claim63 or64 , wherein in the step of electrically connecting each light-emitting diode chip and the circuit, the transfer member with the positioned light-emitting diode chips is pressed toward the circuit substrate while being heated. Production method.

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