JP7053939B1 - How to manufacture soldering equipment and soldered products - Google Patents

Abstract

Translated fromJapanese

【課題】装置を小型化することが可能な半田付け装置及び半田付け製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本開示の半田付け装置は、その底面に冷却器を備える処理チャンバであって、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックを備える、前記処理チャンバと、前記冷却ブロックの上面よりも下方に設置され前記ワークを加熱する加熱器と、前記処理チャンバ内に搬送される前記ワークを支持するワーク支持ユニットであって、前記ワーク支持ユニットは、前記加熱器を用いて前記ワークを加熱する加熱位置と、前記加熱位置の下方に位置し前記冷却器を用いて前記加熱位置で加熱された前記ワークを冷却する冷却位置との間を移動可能である、前記ワーク支持ユニットと、を含むものである。
【選択図】図１

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering apparatus capable of miniaturizing an apparatus and a method for manufacturing a soldered product.
SOLUTION: The soldering device of the present disclosure is a processing chamber provided with a cooler on the bottom surface thereof, and the cooler protrudes upward from the bottom surface and the upper surface thereof is directly or indirectly to a work to be soldered. With the processing chamber provided with a contactable cooling block, a heater installed below the upper surface of the cooling block to heat the work, and a work support unit for supporting the work to be conveyed into the processing chamber. The work support unit is located at a heating position for heating the work using the heater and for cooling the work heated at the heating position using the cooler located below the heating position. It includes the work support unit, which is movable between the cooling position and the work support unit.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

Translated fromJapanese

本開示は半田付け装置及び半田付け製品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a soldering apparatus and a method for manufacturing a soldered product.

半田付け装置、例えばリフロー半田付け装置においては、内部を負圧（真空）状態とすることが可能な処理チャンバが用いられることがある。そして、このような半田付け装置の処理チャンバ内には、ワークを加熱するための加熱器や加熱されたワークを冷却するための冷却器といった構成要素が配設され、これらを動作させることにより、ワーク上の半田の溶融及び凝固を実行するものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。 In a soldering device, for example, a reflow soldering device, a processing chamber capable of creating a negative pressure (vacuum) state inside may be used. Then, in the processing chamber of such a soldering device, components such as a heater for heating the work and a cooler for cooling the heated work are arranged, and by operating these components, they are operated. Those that perform melting and solidification of solder on a work are known (see, for example,Patent Document 1 below).

特許第５８６４７３２号明細書Japanese Patent No. 5864732

上述した半田付け装置のように、処理チャンバ内に半田付け処理のための構成要素が複数個配設されたものは、処理チャンバ内に各構成要素を配設するための空間を確保する必要がある。特に、構成要素に可動式のものを含む場合、処理チャンバは当該構成要素の可動域を確保するためにより大型化する傾向がある。 In the case where a plurality of components for soldering are arranged in the processing chamber like the soldering device described above, it is necessary to secure a space for arranging each component in the processing chamber. be. In particular, when the components include movable ones, the processing chamber tends to be larger in order to secure the range of motion of the components.

本開示は、装置を小型化することが可能な半田付け装置及び半田付け製品の製造方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present disclosure to provide a soldering apparatus and a method for manufacturing a soldered product capable of downsizing the apparatus.

上記目的を達成するために、本開示の第１の態様に係る半田付け装置は、その底面に冷却器を備える処理チャンバであって、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックを含む、前記処理チャンバと、前記冷却ブロックの上面よりも下方に設置され前記ワークを加熱する加熱器と、前記処理チャンバ内に搬送される前記ワークを支持するワーク支持ユニットであって、前記ワーク支持ユニットは、前記加熱器を用いて前記ワークを加熱する加熱位置と、前記加熱位置の下方に位置し前記冷却器を用いて前記加熱位置で加熱された前記ワークを冷却する冷却位置との間を移動可能である、前記ワーク支持ユニットと、を含むものである。 In order to achieve the above object, the soldering apparatus according to the first aspect of the present disclosure is a processing chamber provided with a cooler on the bottom surface of the soldering apparatus, and the cooler protrudes upward from the bottom surface and the upper surface thereof is soldered. The processing chamber, which includes a cooling block that can directly or indirectly contact the work to be attached, and a heater installed below the upper surface of the cooling block to heat the work, are conveyed into the processing chamber. A work support unit that supports the work, and the work support unit is located at a heating position for heating the work using the heater and is located below the heating position and uses the cooler to heat the work. It includes the work support unit, which is movable between a cooling position for cooling the work heated at the position.

このような半田付け装置においては、冷却器の冷却ブロックを処理チャンバの底面に形成し、加熱器を冷却ブロックの上面よりも下方に設置したことで、これらが単一のユニットのようになるため、処理チャンバ、冷却器及び加熱器を独立したユニットとした場合に比べて、構造が単純になり、部品点数を少なくすることができる。また、冷却器及び加熱器が処理チャンバに固定されているため、これらを動作させる際に必要な可動域を処理チャンバ内に確保する必要がなく、装置全体を小型化することができる。 In such soldering equipment, the cooling block of the cooler is formed on the bottom of the processing chamber and the heater is placed below the top of the cooling block, which makes them look like a single unit. Compared with the case where the processing chamber, the cooler and the heater are independent units, the structure is simplified and the number of parts can be reduced. Further, since the cooler and the heater are fixed to the processing chamber, it is not necessary to secure the range of motion required for operating them in the processing chamber, and the entire device can be miniaturized.

本開示の第２の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１の態様に係る半田付け装置において、前記冷却器は、前記冷却ブロックの内部に配設されその内部を冷媒が通過可能な冷媒通路であって、その端部が前記処理チャンバの外部に連通している、前記冷媒通路をさらに含む。 The soldering device according to the second aspect of the present disclosure is the soldering device according to the first aspect of the present disclosure. In the soldering device, the cooler is arranged inside the cooling block and the refrigerant can pass through the inside thereof. Further includes said refrigerant passage, the end of which communicates with the outside of the processing chamber.

このような半田付け装置においては、冷媒通路が冷却ブロック内に設けられると共にその端部が処理チャンバの外部に連通しているため、処理チャンバの処理空間内に冷媒通路を配置する必要がない。したがって、冷媒通路が処理空間内に配置された際に必要となる封止加工を省略することができる。 In such a soldering device, since the refrigerant passage is provided in the cooling block and the end thereof communicates with the outside of the processing chamber, it is not necessary to arrange the refrigerant passage in the processing space of the processing chamber. Therefore, the sealing process required when the refrigerant passage is arranged in the processing space can be omitted.

本開示の第３の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１又は第２の態様に係る半田付け装置において、前記加熱器は、前記処理チャンバ内を横断するように配設された外管と、前記外管内に前記処理チャンバの外部から挿入された赤外線ヒータと、を含む。 The soldering device according to the third aspect of the present disclosure is the soldering device according to the first or second aspect of the present disclosure, wherein the heater is arranged so as to traverse the inside of the processing chamber. It includes an outer tube and an infrared heater inserted into the outer tube from the outside of the processing chamber.

このような半田付け装置においては、赤外線ヒータを処理チャンバの外部から挿入できるため、赤外線ヒータのメンテナンス性が向上する。 In such a soldering device, since the infrared heater can be inserted from the outside of the processing chamber, the maintainability of the infrared heater is improved.

本開示の第４の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１乃至第３の態様のいずれかに係る半田付け装置において、前記ワーク支持ユニットは、前記ワークが載置可能なプレートと、前記処理チャンバの底面を貫通するように配設され前記プレートを昇降可能な昇降ピンと、を含み、前記冷却ブロックは、前記ワークに前記プレートを介して間接的に接触可能である。 The soldering device according to the fourth aspect of the present disclosure is the soldering device according to any one of the first to third aspects of the present disclosure, wherein the work support unit is a plate on which the work can be placed. The cooling block is indirectly accessible to the work via the plate, including an elevating pin which is disposed so as to penetrate the bottom surface of the processing chamber and is capable of raising and lowering the plate.

このような半田付け装置においては、ワークを簡単な構成で移動させることができる。また、プレートを用いることで種々の形状や大きさのワークの半田付けを実現できる。 In such a soldering device, the work can be moved with a simple configuration. Further, by using a plate, it is possible to realize soldering of workpieces having various shapes and sizes.

本開示の第５の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１乃至第４の態様のいずれかに係る半田付け装置において、前記ワークに取り付けられるワーク固定治具をさらに含み、前記冷却ブロックは、前記ワークに前記ワーク固定治具を介して間接的に接触可能である。 The soldering device according to the fifth aspect of the present disclosure further includes a work fixing jig attached to the work in the soldering device according to any one of the first to fourth aspects of the present disclosure, and the cooling. The block can indirectly contact the work via the work fixing jig.

このような半田付け装置においては、ワーク固定治具を用いることで種々の形状や大きさのワークの半田付けを実現できる。 In such a soldering device, it is possible to realize soldering of workpieces of various shapes and sizes by using a workpiece fixing jig.

本開示の第６の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１乃至第５の態様のいずれかに係る半田付け装置において、前記処理チャンバは、底面に前記冷却器を備えると共に上部が開口した処理チャンバ本体と、前記開口を気密に閉塞可能な蓋体と、前記処理チャンバ内部の流体を前記処理チャンバの外部に排出する排出機構と、を含む。 The soldering device according to the sixth aspect of the present disclosure is the soldering device according to any one of the first to fifth aspects of the present disclosure, wherein the processing chamber is provided with the cooler on the bottom surface and the upper portion thereof. It includes an open processing chamber body, a lid capable of airtightly closing the opening, and a discharge mechanism for discharging fluid inside the processing chamber to the outside of the processing chamber.

このような半田付け装置においては、簡単な構成で処理チャンバ内を気密状態とすることができる。また排出機構を動作させることで処理チャンバ内を真空引きすることができる。 In such a soldering device, the inside of the processing chamber can be made airtight with a simple configuration. In addition, the inside of the processing chamber can be evacuated by operating the discharge mechanism.

本開示の第７の態様に係る半田付け装置は、上記本開示の第１乃至第６の態様のいずれかに係る半田付け装置において、前記冷却ブロックは、前記処理チャンバを横断するように櫛歯状に形成され、前記加熱器は、隣接する前記冷却ブロック間に配設される。 The soldering device according to the seventh aspect of the present disclosure is the soldering device according to any one of the first to sixth aspects of the present disclosure, wherein the cooling block is combed so as to cross the processing chamber. The heater is arranged in a shape between the adjacent cooling blocks.

このような半田付け装置においては、冷却ブロックと加熱器を処理チャンバの底面にまんべんなく配置でき、ワークの加熱及び冷却を、その形状に関わらず確実に実施することができる。 In such a soldering device, the cooling block and the heater can be evenly arranged on the bottom surface of the processing chamber, and the work can be reliably heated and cooled regardless of its shape.

本開示の第８の態様に係る半田付け装置は、その底面に冷却器を備える処理チャンバであって、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックと、前記冷却ブロックの内部に配設されその内部を冷媒が通過可能な冷媒通路であって、その端部が前記処理チャンバの外部に連通している、前記冷媒通路と、を含む、前記処理チャンバと、前記ワークを加熱する加熱器と、前記処理チャンバ内に搬送される前記ワークを支持するワーク支持ユニットと、を含むものである。 The soldering device according to the eighth aspect of the present disclosure is a processing chamber provided with a cooler on the bottom surface thereof, and the cooler protrudes upward from the bottom surface and the upper surface thereof is directly or indirectly to the work to be soldered. A cooling block that can be brought into contact with each other, and a refrigerant passage that is arranged inside the cooling block and allows a refrigerant to pass through the inside thereof, the end of which communicates with the outside of the processing chamber. It includes the processing chamber, a heater for heating the work, and a work support unit for supporting the work to be conveyed into the processing chamber.

このような半田付け装置においては、冷媒通路が冷却ブロック内に設けられると共にその端部が処理チャンバの外部に連通しているため、処理チャンバの処理空間内に冷媒通路を配置する必要がない。したがって、冷媒通路が処理空間内に配置された際に必要となる封止加工を省略することができる。また、冷却器が処理チャンバに固定されているため、冷却器を動作させる場合に必要となる可動域を処理チャンバ内に確保する必要がなく、装置全体を小型化することができる。 In such a soldering device, since the refrigerant passage is provided in the cooling block and the end thereof communicates with the outside of the processing chamber, it is not necessary to arrange the refrigerant passage in the processing space of the processing chamber. Therefore, the sealing process required when the refrigerant passage is arranged in the processing space can be omitted. Further, since the cooler is fixed to the processing chamber, it is not necessary to secure the range of motion required for operating the cooler in the processing chamber, and the entire device can be miniaturized.

本開示の第９の態様に係る半田付け製品の製造方法は、第１乃至第８の態様のいずれかに係る半田付け装置の処理チャンバ内のワーク支持ユニット上に半田付けするワークを支持する工程と、加熱器を用いて前記ワークを加熱する工程と、冷却器を用いて加熱された前記ワークを冷却する工程と、を含むものである。 The method for manufacturing a soldered product according to a ninth aspect of the present disclosure is a step of supporting a work to be soldered on a work support unit in a processing chamber of a soldering apparatus according to any one of the first to eighth aspects. This includes a step of heating the work using a heater and a step of cooling the heated work using a cooler.

このような半田付け製品の製造方法においては、ワークの半田付けを、大型の半田付け装置を用いることなく行うことができる。 In such a method for manufacturing a soldered product, the work can be soldered without using a large soldering device.

本開示の第１０の態様に係る半田付け製品の製造方法は、処理チャンバ内のワーク支持ユニット上に半田付けするワークを支持する工程であって、前記処理チャンバは、その底面に冷却器を備え、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックを備える、工程と、前記ワーク支持ユニットにより前記ワークを加熱位置に支持した状態で、前記冷却ブロックの上面よりも下方に設置された加熱器を用いて前記ワークを加熱する工程と、前記ワーク支持ユニットにより加熱された前記ワークを前記加熱位置より低い冷却位置へ移動する工程と、前記冷却器を用いて前記冷却位置に支持された加熱された前記ワークを冷却する工程と、を含むものである。 The method for manufacturing a soldered product according to a tenth aspect of the present disclosure is a step of supporting a work to be soldered on a work support unit in a processing chamber, and the processing chamber is provided with a cooler on the bottom surface thereof. The cooler comprises a cooling block that projects upward from the bottom surface and has a direct or indirect contact with the work to which the upper surface is soldered, and the work is supported in a heating position by the work support unit. In this state, a step of heating the work using a heater installed below the upper surface of the cooling block and a step of moving the work heated by the work support unit to a cooling position lower than the heating position. And the step of cooling the heated work supported in the cooling position by using the cooler.

このような半田付け製品の製造方法においては、ワークの半田付けを、大型の半田付け装置を用いることなく行うことができる。 In such a method for manufacturing a soldered product, the work can be soldered without using a large soldering device.

本開示の半田付け装置及び半田付け製品の製造方法によれば、装置を小型化することが可能となると共に、小型の半田付け装置を用いて半田付け製品を製造することができるようになる。 According to the method for manufacturing a soldering device and a soldered product of the present disclosure, it is possible to miniaturize the device and to manufacture a soldered product using a small soldering device.

本開示の第１の実施の形態に係る半田付け装置の一例を示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows an example of the soldering apparatus which concerns on 1st Embodiment of this disclosure.図１に示す半田付け装置の内部構造を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the internal structure of the soldering apparatus shown in FIG.図１のＡ部拡大矢視図である。It is an enlarged arrow view of the part A of FIG.図１の半田付け装置に種々のワークを載置した状態を示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the state which various workpieces were placed on the soldering apparatus of FIG.本開示の第１の実施の形態に係る半田付け製品の製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the soldering product which concerns on 1st Embodiment of this disclosure.図５に示す半田付け製品の製造方法を実行したときの半田付け装置の状態を示す動作説明図である。It is an operation explanatory view which shows the state of the soldering apparatus when the manufacturing method of the soldering product shown in FIG. 5 is executed.本開示の第２の実施の形態に係る半田付け装置の一例を示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows an example of the soldering apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this disclosure.

以下、図面を参照して本開示を実施するための実施の形態について説明する。なお、以下では本開示の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本開示の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術によるものとする。また、図面において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the following, the scope necessary for the explanation to achieve the object of the present disclosure will be schematically shown, and the scope necessary for the explanation of the relevant part of the present disclosure will be mainly explained. It shall be based on known technology. Further, in the drawings, members that are the same as or correspond to each other are designated by the same or similar reference numerals, and duplicate description will be omitted.

＜第１の実施の形態＞
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る半田付け装置の一例を示す概略説明図である。第１の実施の形態に係る半田付け装置１は、図１に示すように、リフロー炉として機能するものを採用することができる。この半田付け装置１では、ワークＷ、例えば電子部品が実装される略円盤状の半導体基板の半田付けを行うことが可能である。ここでいう半田付けには、少なくとも、ワークＷとしての半導体基板上に半球状の半田バンプを形成するために予め配設された原料半田を溶融させる、ワークＷとしての半導体基板上に半田バンプを生成する、あるいはクリーム半田やプリフォーム半田を介して配設された電子部品を実装することが含まれ得る。なお、以下の説明においては、その理解を容易にするために、図１における幅方向をＸ方向、奥行方向をＹ方向、及び高さ（上下）方向をＺ方向と仮に定め、適宜用いるものとする。<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an example of a soldering apparatus according to the first embodiment of the present disclosure. As thesoldering device 1 according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, asoldering device 1 that functions as a reflow furnace can be adopted. In thissoldering device 1, it is possible to solder a work W, for example, a substantially disk-shaped semiconductor substrate on which electronic components are mounted. In the soldering here, at least the solder bumps are formed on the semiconductor substrate as the work W, which melts the raw material solder arranged in advance to form the hemispherical solder bumps on the semiconductor substrate as the work W. It may include mounting electronic components that are produced or disposed via cream solder or preform solder. In the following description, in order to facilitate the understanding, the width direction in FIG. 1 is tentatively defined as the X direction, the depth direction is tentatively defined as the Y direction, and the height (vertical) direction is tentatively defined as the Z direction, and they are used as appropriate. do.

図２は、図１に示す半田付け装置の内部構造を示す概略平面図である。本実施の形態に係る半田付け装置１は、図１及び図２に示すように、内部に処理空間ＰＳが形成された処理チャンバ１０と、処理チャンバ１０の処理空間ＰＳ内に収容されたワークＷを加熱する加熱器３０と、処理チャンバ１０の処理空間ＰＳ内にワークＷを支持するワーク支持ユニット４０と、を少なくとも含むものである。また、上述した各構成要素の動作は、制御装置２によって制御されるものであって良い。なお、図２では、処理空間ＰＳ内の構成を理解しやすくするために、後述する半田付け装置１の各構成要素のうち蓋体１４及びプレート４１を省略し、プレート４１上に載置されるワークＷは破線で示している。 FIG. 2 is a schematic plan view showing the internal structure of the soldering apparatus shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, thesoldering apparatus 1 according to the present embodiment has aprocessing chamber 10 in which a processing space PS is formed therein, and a work W housed in the processing space PS of theprocessing chamber 10. It includes at least aheater 30 for heating the work W and awork support unit 40 for supporting the work W in the processing space PS of theprocessing chamber 10. Further, the operation of each of the above-mentioned components may be controlled by the control device 2. In FIG. 2, in order to make it easier to understand the configuration in the processing space PS, thelid 14 and theplate 41 are omitted from each component of thesoldering apparatus 1 described later, and thesoldering apparatus 1 is placed on theplate 41. The work W is shown by a broken line.

処理チャンバ１０は、処理空間ＰＳを画定する箱状の筐体で構成することができる。この処理チャンバ１０としては、矩形状の底壁１２及びこの底壁１２の縁部から上方に立設する側壁１３を含み、その上部が開口した処理チャンバ本体１１と、処理チャンバ本体１１の開口を気密に閉塞可能な蓋体１４と、を少なくとも含んでいてよい。処理チャンバ１０内の処理空間ＰＳへのワークＷの搬出入は、処理チャンバ本体１１の開口を経由して行われ得る。 Theprocessing chamber 10 can be configured with a box-shaped housing that defines the processing space PS. Theprocessing chamber 10 includes arectangular bottom wall 12 and aside wall 13 that stands upward from the edge of thebottom wall 12, and has a processing chambermain body 11 having an open upper portion thereof and an opening of the processing chambermain body 11. It may include at least alid 14 that can be airtightly closed. The loading / unloading of the work W into / from the processing space PS in theprocessing chamber 10 may be performed via the opening of the processing chambermain body 11.

処理チャンバ本体１１の底面を構成する底壁１２は、ワークＷを冷却するための冷却器２０を含む。この冷却器２０は、底壁１２の上面から上方向に突出するように設けられ、その上面２１ＡがワークＷを冷却するための冷却面として機能し得る冷却ブロック２１を少なくとも含む。冷却器２０を含む処理チャンバ１０の底壁１２は、側壁１３と共に削り出し構造で形成されていてよい。このような構成を採用することにより、本実施の形態に係る半田付け装置１は、底壁１２と冷却器２０とを別ユニットで構成した場合に比べて、装置を小型化することができるようになる。 Thebottom wall 12 constituting the bottom surface of the processing chambermain body 11 includes a cooler 20 for cooling the work W. The cooler 20 is provided so as to project upward from the upper surface of thebottom wall 12, and includes at least acooling block 21 in which theupper surface 21A can function as a cooling surface for cooling the work W. Thebottom wall 12 of theprocessing chamber 10 including the cooler 20 may be formed in a machined structure together with theside wall 13. By adopting such a configuration, thesoldering device 1 according to the present embodiment can be made smaller than the case where thebottom wall 12 and the cooler 20 are configured as separate units. become.

冷却ブロック２１は、図２に示すように、Ｙ方向に延在するブロック体が、Ｘ方向に沿って複数個並ぶように配設されていてよい。換言すれば、冷却ブロック２１は、Ｘ方向に沿って櫛歯状に配設されていてよい。また、この冷却ブロック２１の内部には、冷媒を通過させるための冷媒通路２２を配設することができる。冷却ブロック２１は、その上面２１Ａが実質的に平坦に形成されており、この上面２１ＡがワークＷに直接又は間接的に接触することでワークＷの冷却を可能とする。冷却ブロック２１は、底壁１２に一体的に形成されていてよい。而して、処理チャンバ１０の底壁１２は、冷却器２０として機能している、あるいは冷却器２０は、処理チャンバ１０の底壁１２を形成しているということができる。冷却ブロック２１には、熱伝導性の高い材料、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金で構成することができる。なお、本実施の形態においては、冷却ブロック２１を櫛歯状に配設したものを例示したが、冷却ブロックのレイアウト等はこれに限定されない。 As shown in FIG. 2, thecooling block 21 may be arranged so that a plurality of block bodies extending in the Y direction are lined up along the X direction. In other words, thecooling block 21 may be arranged in a comb-teeth shape along the X direction. Further, inside thecooling block 21, arefrigerant passage 22 for passing the refrigerant can be arranged. Theupper surface 21A of thecooling block 21 is formed substantially flat, and theupper surface 21A directly or indirectly contacts the work W to enable cooling of the work W. Thecooling block 21 may be integrally formed with thebottom wall 12. Thus, it can be said that thebottom wall 12 of theprocessing chamber 10 functions as a cooler 20, or that the cooler 20 forms thebottom wall 12 of theprocessing chamber 10. Thecooling block 21 can be made of a material having high thermal conductivity, for example, copper (Cu) or a copper alloy. In the present embodiment, thecooling block 21 is arranged in a comb-teeth shape as an example, but the layout of the cooling block and the like are not limited to this.

冷媒通路２２は、その内部に冷媒、例えば冷却水を通過させることで、冷却ブロック２１を冷却するための通路であってよい。冷媒通路２２の冷却ブロック２１内の配線構造としては、例えば櫛歯状の冷却ブロック２１の上面２１Ａに近接する位置の全てを通過するように形成することができる。この冷媒通路２２は、少なくともその端部に冷媒供給口２２Ａ及び冷媒排出口２２Ｂが１乃至複数個形成されていてよい。冷媒供給口２２Ａは図示しない冷媒供給源に流体的に接続されていてよく、冷媒排出口２２Ｂは同じく図示しない冷媒回収手段に流体的に接続されていてよい。また、上述した冷媒供給源と冷媒回収手段とが共通の部材で構成されることにより、冷媒通路２２を冷媒が循環する流路として構成することもできる。冷媒通路２２内への冷媒の供給は、冷媒供給口２２Ａ及び冷媒排出口２２Ｂにそれぞれ接続された冷媒供給バルブ２３及び冷媒排出バルブ２４を開閉することで制御され得る。なお、冷却通路２２内を通過させる冷媒としては、上述の冷却水に限定されず、他の流体（例えばエチレングリコール）を単独であるいは組み合わせて用いることもできる。また、冷却通路２２内に例えば８０℃程度の温水を通過させれば、後述するワークＷの加熱工程等における処理チャンバ１０内の補助的な加温（あるいは保温）手段として機能させることもできる。 Therefrigerant passage 22 may be a passage for cooling thecooling block 21 by passing a refrigerant, for example, cooling water, through the inside thereof. The wiring structure in thecooling block 21 of therefrigerant passage 22 can be formed so as to pass through all the positions close to theupper surface 21A of the comb-shapedcooling block 21, for example. Therefrigerant passage 22 may have one or a plurality ofrefrigerant supply ports 22A and a plurality ofrefrigerant discharge ports 22B formed at least at the ends thereof. Therefrigerant supply port 22A may be fluidly connected to a refrigerant supply source (not shown), and therefrigerant discharge port 22B may be fluidly connected to a refrigerant recovery means (also not shown). Further, by forming the above-mentioned refrigerant supply source and the refrigerant recovery means with a common member, therefrigerant passage 22 can be configured as a flow path through which the refrigerant circulates. The supply of the refrigerant into therefrigerant passage 22 can be controlled by opening and closing therefrigerant supply valve 23 and therefrigerant discharge valve 24 connected to therefrigerant supply port 22A and therefrigerant discharge port 22B, respectively. The refrigerant passing through thecooling passage 22 is not limited to the above-mentioned cooling water, and other fluids (for example, ethylene glycol) may be used alone or in combination. Further, if hot water of, for example, about 80 ° C. is passed through thecooling passage 22, it can function as an auxiliary heating (or heat retaining) means in theprocessing chamber 10 in the heating step of the work W described later.

ここで、本実施の形態に係る冷媒通路２２は、図１に示すように、その両端部が処理チャンバ１０の外部まで連通していることが好ましい。このような構成とすることにより、冷媒通路２２内に冷媒を供給するための各種の部材を処理チャンバ１０の外部に配置することができるため、当該部材のメンテナンス等が容易に行えるようになる。また、一般に、リフロー半田付けを行う半田付け装置では、処理の過程で処理空間内が負圧状態となることがある。本実施の形態に係る半田付け装置１においても、後述する流体排出機構１８が動作することで処理空間ＰＳ内を負圧状態とするため、処理空間ＰＳ内に配設された各種の部材は、処理空間ＰＳの気密状態が維持できるよう、封止加工（シール加工）が施される。（真空）封止加工は、一般に、技術的難易度が比較的高い加工であるため、この封止加工が必要な箇所はできるだけ少ない方が、装置製造時やメンテナンス作業に必要な時間や労力を抑えることができる。この点、上述の通り冷媒通路２２を処理空間ＰＳ内に配設されないようにすれば、冷媒通路２２の全長にわたって上述した封止加工が必要な箇所が生じることがない。 Here, as shown in FIG. 1, it is preferable that both ends of therefrigerant passage 22 according to the present embodiment communicate with the outside of theprocessing chamber 10. With such a configuration, various members for supplying the refrigerant into therefrigerant passage 22 can be arranged outside theprocessing chamber 10, so that maintenance and the like of the members can be easily performed. Further, in general, in a soldering apparatus that performs reflow soldering, the inside of the processing space may be in a negative pressure state during the processing process. Also in thesoldering device 1 according to the present embodiment, since thefluid discharge mechanism 18 described later operates to put the inside of the processing space PS in a negative pressure state, various members arranged in the processing space PS are used. Sealing processing (sealing processing) is performed so that the airtight state of the processing space PS can be maintained. Since the (vacuum) sealing process is generally a process with a relatively high technical difficulty, it is better to have as few places as possible for this sealing process, which saves time and labor required for equipment manufacturing and maintenance work. It can be suppressed. In this respect, if therefrigerant passage 22 is not arranged in the processing space PS as described above, the above-mentioned sealing process is not required over the entire length of therefrigerant passage 22.

処理チャンバ本体１１の側壁１３は、処理空間ＰＳの周囲を包囲するように形成されていてよく、その上端部は蓋体１４の下面が接触可能な実質的に平坦な面で形成されていてよい。また、この側壁１３の上端面には、蓋体１４に接触することで側壁１３と蓋体１４との間を気密に封止するシールリング１３Ｓが配設されていてよい。 Theside wall 13 of theprocessing chamber body 11 may be formed so as to surround the periphery of the processing space PS, and the upper end thereof may be formed by a substantially flat surface on which the lower surface of thelid 14 can be contacted. .. Further, aseal ring 13S may be disposed on the upper end surface of theside wall 13 so as to airtightly seal between theside wall 13 and thelid 14 by coming into contact with thelid 14.

蓋体１４は、ワークＷの搬出入口として機能する処理チャンバ本体１１の開口を開閉するための部材であってよい。この蓋体１４は、図示しない支持機構、例えばヒンジ機構により開閉可能に支持されていてよく、また、この蓋体１４には、処理チャンバ本体１１の開口の閉塞状態を維持するための周知のロック機構（図示省略）が設けられていてよい。また、蓋体１４の任意の位置、例えは略中央位置には、処理空間ＰＳ内を視認するための窓１４Ｗが設けられていてよく、また、この窓１４Ｗには透光性材料、例えば石英ガラスが嵌め込まれていてよい。なお、本実施の形態においては、蓋体１４を開放することでワークＷの搬出入が可能となる半田付け装置１を例示しているが、ワークＷを搬出入するための具体的な構成等はこれに限定されない。 Thelid 14 may be a member for opening and closing the opening of the processing chambermain body 11 that functions as a carry-in / out port of the work W. Thelid 14 may be openable and closable by a support mechanism (not shown), such as a hinge mechanism, and thelid 14 has a well-known lock for maintaining the closed state of the opening of theprocessing chamber body 11. A mechanism (not shown) may be provided. Further, awindow 14W for visually recognizing the inside of the processing space PS may be provided at an arbitrary position, for example, a substantially central position of thelid 14, and thewindow 14W may be provided with a translucent material such as quartz. Glass may be fitted. In the present embodiment, thesoldering device 1 that enables loading and unloading of the work W by opening thelid 14 is illustrated, but a specific configuration for loading and unloading the work W and the like are illustrated. Is not limited to this.

本実施の形態に係る半田付け装置１を用いたリフロー半田付けに際しては、処理空間ＰＳ内部に所定の流体を供給し、且つ処理空間ＰＳ内の流体を排出する動作を実行するものを例示する。そこで、本開示の半田付け装置１には、蓋体１４の一部に設けられ処理空間ＰＳ内へ流体を供給可能な流体供給口１５と、処理チャンバ本体１１の一部に設けられ処理空間ＰＳ内の流体を処理チャンバ１０の外部に排出可能な流体排出口１７と、を含んでいてよい。これに関連して、処理チャンバ１０は真空チャンバであってよい。なお、上述した流体供給口１５や流体排出口１７の配置は適宜変更することができる。 In the case of reflow soldering using thesoldering apparatus 1 according to the present embodiment, an operation of supplying a predetermined fluid to the inside of the processing space PS and discharging the fluid in the processing space PS will be exemplified. Therefore, thesoldering device 1 of the present disclosure includes afluid supply port 15 provided in a part of thelid 14 and capable of supplying fluid into the processing space PS, and a processing space PS provided in a part of the processing chambermain body 11. It may include afluid discharge port 17 capable of discharging the fluid inside to the outside of theprocessing chamber 10. In this regard, theprocessing chamber 10 may be a vacuum chamber. The arrangement of thefluid supply port 15 and thefluid discharge port 17 described above can be appropriately changed.

流体供給口１５には、流体供給機構１６が接続されていてよい。流体供給機構１６は、流体供給口１５に接続された流体供給配管１６Ａと、流体供給配管１６Ａに設けられて処理空間ＰＳ内へ任意の流体を供給することを制御する流体供給バルブ１６Ｂとを含んでいてよい。流体供給機構１６により供給される流体としては、処理ガスや不活性ガス等、半田付け処理の内容に合わせて適宜選択することができる。本実施の形態に係る半田付け装置１においては、半田付け処理に際し、処理ガスとして半田の表面に形成される酸化膜を除去するための還元ガスを供給するものを例示する。この還元ガスとしては水素ガスやカルボン酸ガス等を用いることができるが、本実施の形態においてはギ酸ガスを採用したものを例示する。これに関連して、本実施の形態に係る半田付け装置１で半田付けがなされるワークＷには、フラックスを含まない半田を用いることができる。本実施の形態に係る流体供給機構１６には、上述したギ酸ガスと、不活性ガスとしての窒素ガスとを供給可能なものを採用している。 Afluid supply mechanism 16 may be connected to thefluid supply port 15. Thefluid supply mechanism 16 includes afluid supply pipe 16A connected to thefluid supply port 15 and afluid supply valve 16B provided in thefluid supply pipe 16A to control the supply of an arbitrary fluid into the processing space PS. You can go out. The fluid supplied by thefluid supply mechanism 16 can be appropriately selected according to the content of the soldering process, such as a processing gas or an inert gas. In thesoldering apparatus 1 according to the present embodiment, a device that supplies a reducing gas for removing an oxide film formed on the surface of the solder as a processing gas during the soldering process is exemplified. As this reducing gas, hydrogen gas, carboxylic acid gas, or the like can be used, but in the present embodiment, formic acid gas is used as an example. In relation to this, flux-free solder can be used for the work W soldered by thesoldering apparatus 1 according to the present embodiment. Thefluid supply mechanism 16 according to the present embodiment employs afluid supply mechanism 16 capable of supplying the formic acid gas described above and nitrogen gas as an inert gas.

流体排出口１７には、流体排出機構１８が接続されていてよい。流体排出機構１８は、は流体排出口１７に接続された流体排出配管１８Ａと、流体排出配管１８Ａに設けられて処理空間ＰＳ内の流体を処理チャンバ１０外に排出するための流体排出バルブ１８Ｂ及び流体排出ポンプ１８Ｃとを含んでいてよい。流体排出バルブ１８Ｂは処理チャンバ１０内をシールするあるいは真空破壊することが可能な真空バルブで構成することができる。また、流体排出ポンプ１８Ｃは処理チャンバ１０内が大気圧以下（例えば５０～１０００ｍＴｏｒｒ程度）となるよう真空引きすることが可能な真空ポンプで構成することができる。 Afluid discharge mechanism 18 may be connected to thefluid discharge port 17. Thefluid discharge mechanism 18 includes afluid discharge pipe 18A connected to thefluid discharge port 17, afluid discharge valve 18B provided in thefluid discharge pipe 18A for discharging the fluid in the processing space PS to the outside of theprocessing chamber 10. It may include afluid discharge pump 18C. Thefluid discharge valve 18B can be composed of a vacuum valve capable of sealing or vacuum breaking the inside of theprocessing chamber 10. Further, thefluid discharge pump 18C can be configured by a vacuum pump capable of evacuating the inside of theprocessing chamber 10 so that the pressure is below atmospheric pressure (for example, about 50 to 1000 mTorr).

加熱器３０は、処理空間ＰＳ内のワークＷを加熱するためのものである。本実施の形態に係る加熱器３０は、熱源としての赤外線ヒータ３１と、この赤外線ヒータ３１を包囲する略円筒状の外管３２とを含むことができる。このうち、赤外線ヒータ３１は、例えば棒状に形成された複数本（図１及び図２においては１２本）の赤外線（ＩｎｆｒａＲｅｄ、ＩＲ）ランプとすることができる。なお、赤外線ヒータ３１の具体的な形状はこれに限定されない。 Theheater 30 is for heating the work W in the processing space PS. Theheater 30 according to the present embodiment can include aninfrared heater 31 as a heat source and a substantially cylindricalouter tube 32 surrounding theinfrared heater 31. Of these, theinfrared heater 31 can be, for example, a plurality of infrared (InfraRed, IR) lamps (12 in FIGS. 1 and 2) formed in a rod shape. The specific shape of theinfrared heater 31 is not limited to this.

外管３２は、少なくとも一部が透光性の材料、例えば石英ガラスで構成され、内部に赤外線ヒータ３１を配設可能な複数本の円筒管とすることができる。外管３２は、図１及び図２に示すように、処理チャンバ１０の対向する側壁１３の間を横断するように配設されていてよい。そして、その少なくとも一方の端部は、処理チャンバ１０の外部に連通していてよい。これに関連して、赤外線ヒータ３１は、外管３２内に、外管３２の処理チャンバ１０の外部に連通している端部から挿入することで配設することができる。このように、赤外線ヒータ３１が処理チャンバ１０の外部から挿入できる構成とすることにより、赤外線ヒータ３１の交換等が容易に行える。なお、本実施の形態においては、加熱器３０として外管３２を含むものを採用したが、本開示に係る加熱器はこのような構造に限定されず、冷却ブロックの形状等に合わせて適宜変更することができる。 Theouter tube 32 can be a plurality of cylindrical tubes in which at least a part thereof is made of a translucent material, for example, quartz glass, and aninfrared heater 31 can be arranged inside. As shown in FIGS. 1 and 2, theouter pipe 32 may be arranged so as to cross between the facingside walls 13 of theprocessing chamber 10. Then, at least one end thereof may communicate with the outside of theprocessing chamber 10. In this regard, theinfrared heater 31 can be disposed by inserting it into theouter tube 32 from the end communicating with the outside of theprocessing chamber 10 of theouter tube 32. As described above, theinfrared heater 31 can be easily replaced by making the structure so that theinfrared heater 31 can be inserted from the outside of theprocessing chamber 10. In the present embodiment, theheater 30 including theouter tube 32 is adopted, but the heater according to the present disclosure is not limited to such a structure and is appropriately changed according to the shape of the cooling block and the like. can do.

図３は、図１のＡ部拡大矢視図である。外管３２は、櫛歯状に配列された隣接する冷却ブロック２１間の隙間に、冷却ブロック２１の延在方向に沿って配設することができる。このとき、外管３２の高さ位置は、図３に示すように、冷却ブロック２１よりも下方に設置される。具体的には、外管３２の上端の高さ位置が、冷却ブロック２１の上面２１Ａの高さ位置よりも僅かに低くなるように設置される。外管３２の上端と冷却ブロック２１の上面２１Ａの高さの差分ΔＨは、例えば数ミリ程度であってよい。これにより、冷却ブロック２１とワークＷとを直接又は間接的に接触させる際に加熱器３０が当該接触の邪魔になることがない。 FIG. 3 is an enlarged arrow view of part A of FIG. Theouter pipe 32 can be arranged along the extending direction of the cooling blocks 21 in the gaps between the adjacent cooling blocks 21 arranged in a comb-teeth shape. At this time, the height position of theouter pipe 32 is installed below thecooling block 21 as shown in FIG. Specifically, the height position of the upper end of theouter pipe 32 is set to be slightly lower than the height position of theupper surface 21A of thecooling block 21. The height difference ΔH between the upper end of theouter pipe 32 and theupper surface 21A of thecooling block 21 may be, for example, about several millimeters. As a result, when thecooling block 21 and the work W are brought into direct or indirect contact with each other, theheater 30 does not interfere with the contact.

加えて、隣接する冷却ブロック２１間の隙間に配設される外管３２は、その上側の面のみが処理空間ＰＳ内に露出し、外管３２の上側の面を除く周囲の面が冷却ブロック２１あるいは底壁１２に当接あるいは僅かな隙間を空けて対向している。したがって、外管３２の上側の面は、外管３２内に挿入される赤外線ヒータ３１から照射される赤外光ＩＬを透過する照射窓３３として機能することができる。これに関連して、外管３２内に挿入される赤外線ヒータ３１は、その照射面が照射窓３３に向くように取り付けられてよい。赤外線ヒータ３１から照射される赤外光ＩＬには、近赤外線波長領域（０．７５～４μｍ）のもの及び遠赤外線波長領域（４～１０００μｍ）のものが含まれ得る。外管３２の照射窓３３を除く周囲の面、あるいは当該周囲の面に対向する冷却ブロック２１あるいは底壁１２の表面には、赤外線ヒータ３１からの熱を遮断するための構造（断熱構造）を採用することが好ましい。具体的には、外管３２の照射窓３３を除く周囲の面の内側、あるいは当該周囲の面に対向する冷却ブロック２１あるいは底壁１２の表面に鏡面加工を施す、外管３２の照射窓３３を除く周囲の面と当該周囲の面に対向する冷却ブロック２１あるいは底壁１２の表面との間に断熱材を配設する、あるいはその両方を実施することができる。上記鏡面加工は、対応する面にクロム（Ｃｒ）やジルコニウム（Ｚｒ）等の金属を用いたメッキ加工を施すこと等により実現できる。上述した鏡面加工を採用することにより、加熱時にあっては赤外線ヒータ３１からの熱放射エネルギーを効率よくワークＷに伝達することができ、また冷却ブロック２１の加熱を抑制できるため、ワークＷの冷却に要する時間を短縮することもできる。 In addition, in theouter pipe 32 arranged in the gap between the adjacent cooling blocks 21, only the upper surface thereof is exposed in the processing space PS, and the surrounding surfaces other than the upper surface of theouter pipe 32 are the cooling blocks. It abuts on 21 or thebottom wall 12 or faces it with a slight gap. Therefore, the upper surface of theouter tube 32 can function as anirradiation window 33 that transmits the infrared light IL emitted from theinfrared heater 31 inserted in theouter tube 32. In this regard, theinfrared heater 31 inserted into theouter tube 32 may be attached so that its irradiation surface faces theirradiation window 33. The infrared light IL emitted from theinfrared heater 31 may include those in the near infrared wavelength region (0.75 to 4 μm) and those in the far infrared wavelength region (4 to 1000 μm). A structure (insulation structure) for blocking heat from theinfrared heater 31 is provided on the peripheral surface of theouter tube 32 excluding theirradiation window 33, or the surface of thecooling block 21 or thebottom wall 12 facing the peripheral surface. It is preferable to adopt it. Specifically, theirradiation window 33 of theouter tube 32 is mirror-finished on the inside of the surrounding surface of theouter tube 32 excluding theirradiation window 33, or on the surface of thecooling block 21 or thebottom wall 12 facing the surrounding surface. A heat insulating material can be arranged between the peripheral surface excluding the above surface and the surface of thecooling block 21 or thebottom wall 12 facing the peripheral surface, or both can be implemented. The mirror surface processing can be realized by subjecting the corresponding surface to a plating process using a metal such as chromium (Cr) or zirconium (Zr). By adopting the above-mentioned mirror surface processing, the heat radiant energy from theinfrared heater 31 can be efficiently transmitted to the work W during heating, and the heating of thecooling block 21 can be suppressed, so that the work W can be cooled. It is also possible to reduce the time required for.

赤外線ヒータ３１から照射される赤外光ＩＬは、図３に示すように、照射窓３３から上方へ所定の照射角度θで放射状に出射し、ワークＷに直接あるいは間接的に照射され得る。このときの照射角度θは適宜調整することができるが、例えば赤外線ヒータ３１からＺ方向に沿って延びる線を中心として８０～１００°の角度範囲であってよい。これに関連して、冷却ブロック２１の上面２１ＡのＸ方向における両端部は、赤外光ＩＬの照射経路と重ならないように面取り２１Ｃが施されているとよい。このように赤外光ＩＬが冷却ブロック２１に照射されないようにすることは、上述した断熱構造と同様に、冷却ブロック２１の加熱を抑制し、ワークＷの冷却に要する時間を短縮し得る。 As shown in FIG. 3, the infrared light IL emitted from theinfrared heater 31 can be radially emitted upward from theirradiation window 33 at a predetermined irradiation angle θ, and can be directly or indirectly irradiated to the work W. The irradiation angle θ at this time can be appropriately adjusted, but may be, for example, an angle range of 80 to 100 ° about a line extending in the Z direction from theinfrared heater 31. In this regard, it is preferable that both ends of theupper surface 21A of thecooling block 21 in the X direction are chamfered 21C so as not to overlap with the irradiation path of the infrared light IL. Preventing the infrared light IL from irradiating thecooling block 21 in this way can suppress the heating of thecooling block 21 and shorten the time required for cooling the work W, as in the heat insulating structure described above.

ワーク支持ユニット４０は、処理空間ＰＳ内に搬入されたワークＷを支持すると共に、支持されたワークＷの位置を調整可能なものであってよい。このワーク支持ユニット４０は、処理空間ＰＳ内に搬入されたワークＷを載置可能なプレート４１と、プレート４１を支持する１乃至複数本（図２においては４本）の昇降ピン４２と、昇降ピン４２に接続されて昇降ピン４２を上下方向に昇降させる昇降機４３とを含むことができる。 Thework support unit 40 may support the work W carried into the processing space PS and may be able to adjust the position of the supported work W. Thework support unit 40 includes aplate 41 on which the work W carried into the processing space PS can be placed, one or more (four in FIG. 2) elevatingpins 42 for supporting theplate 41, and an elevatingpin 42. It can include anelevator 43 which is connected to thepin 42 and raises and lowers the elevatingpin 42 in the vertical direction.

プレート４１は、熱伝導性の高い板状体、例えば銅または銅合金を含む金属板で構成することができ、ワークＷが載置可能な台として機能するものとすることができる。このプレート４１は、その下面側が赤外線ヒータ３１からの赤外光ＩＬが照射される照射面、及び冷却ブロック２１の上面２１Ａが接触する接触面となる。したがって、プレート４１上に載置されたワークＷは、加熱器３０及び冷却器２０との間にこのプレート４１が介在した状態で、間接的に加熱及び冷却される。 Theplate 41 can be made of a plate-like body having high thermal conductivity, for example, a metal plate containing copper or a copper alloy, and can function as a table on which the work W can be placed. The lower surface of theplate 41 is an irradiation surface to which the infrared light IL from theinfrared heater 31 is irradiated, and a contact surface to which theupper surface 21A of thecooling block 21 contacts. Therefore, the work W placed on theplate 41 is indirectly heated and cooled with theplate 41 interposed between theheater 30 and the cooler 20.

昇降ピン４２は、処理チャンバ本体１１の底壁１２を、この底壁１２に設けられた昇降ピン挿通穴１２Ｈを介して貫通するように配設された棒状の部材であってよい。この昇降ピン４２は、その一端部がプレート４１の下面に当接あるいは取り付けられ、他端部が昇降機４３に接続されることで、プレート４１を上下方向に移動させることができるものであってよい。本実施の形態においては、処理チャンバ本体１１の底壁１２の各隅部近傍に４つの昇降ピン挿通穴１２Ｈが設けられており、この４つの昇降ピン挿通穴１２Ｈに１本ずつ、昇降ピン４２が挿通されたものが例示されている。なお、昇降ピン４２の本数は１乃至複数本であってよく、その配置は、昇降ピン４２の本数やプレート４１の有無等に合わせて適宜調整することができる。また、昇降ピン挿通穴１２Ｈは図示しない真空封止構造を含んでいてよい。 The elevatingpin 42 may be a rod-shaped member arranged so as to penetrate thebottom wall 12 of the processing chambermain body 11 through the elevatingpin insertion hole 12H provided in thebottom wall 12. The elevatingpin 42 may be capable of moving theplate 41 in the vertical direction by having one end of the elevatingpin 42 abutting against or attached to the lower surface of theplate 41 and the other end of the elevatingpin 42 being connected to theelevator 43. .. In the present embodiment, four elevatingpin insertion holes 12H are provided near each corner of thebottom wall 12 of the processing chambermain body 11, and one elevatingpin 42 is provided in each of the four elevatingpin insertion holes 12H. Is illustrated. The number of the elevatingpins 42 may be one or a plurality, and the arrangement thereof can be appropriately adjusted according to the number of the elevatingpins 42, the presence or absence of theplate 41, and the like. Further, the elevatingpin insertion hole 12H may include a vacuum sealing structure (not shown).

昇降機４３は、昇降ピン４２を上下方向に動作させることにより、ワークＷの位置を調整することが可能な装置であってよい。この昇降機４３の詳細な構成については図示を省略するが、典型的には流体（水、油、空気等）を用いたピストン・シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ、あるいはソレノイドアクチュエータといった電動アクチュエータを用いた直動機構を採用することができる。本実施の形態に係る昇降機４３は、その作動部分と複数本の昇降ピン４２とが連結アーム４４により連結されていてよい。ワーク支持ユニット４０は、この昇降機４３を動作させることにより、少なくとも、プレート４１上に載置されたワークＷを、加熱器３０により加熱するための加熱位置ＨＰ（図６参照）と、冷却器２０により冷却するための冷却位置ＣＰ（図６参照）との間を移動させることができる。なお、冷却位置ＣＰは加熱位置ＨＰの下方に位置している。 Theelevator 43 may be a device capable of adjusting the position of the work W by operating theelevator pin 42 in the vertical direction. Although the detailed configuration of theelevator 43 is not shown, typically an electric actuator such as a piston / cylinder mechanism, a ball screw mechanism, a linear motor, or a solenoid actuator using a fluid (water, oil, air, etc.) is used. The linear motion mechanism used can be adopted. In theelevator 43 according to the present embodiment, the operating portion thereof and a plurality of elevator pins 42 may be connected by a connectingarm 44. By operating theelevator 43, thework support unit 40 has at least a heating position HP (see FIG. 6) for heating the work W placed on theplate 41 by theheater 30 and a cooler 20. It can be moved from the cooling position CP (see FIG. 6) for cooling. The cooling position CP is located below the heating position HP.

図４は、図１の半田付け装置に種々のワークを載置した状態を示す概略説明図である。なお、図４においては、図１に示した構成と同様の構成については同一の符号を付している。本実施の形態に係るワーク支持ユニット４０は、プレート４１上にワークＷが載置されるものを例示したが、本開示はこれに限定されない。具体的には、例えば一の変形例としては、図４（Ａ）に示すように、その縁部に第１のワーク固定治具５０が取り付けられたワークＷ１を昇降ピン４２上に載置する半田付け装置１Ａとすることもできる。この場合には、ワークＷ１の下面が、赤外線ヒータ３１の赤外光ＩＬが直接照射される照射面及び冷却ブロック２１の上面２１Ａが直接接触する接触面となる。 FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a state in which various workpieces are placed on the soldering apparatus of FIG. 1. In FIG. 4, the same reference numerals are given to the configurations similar to those shown in FIG. 1. Thework support unit 40 according to the present embodiment illustrates that the work W is placed on theplate 41, but the present disclosure is not limited to this. Specifically, for example, as one modification, as shown in FIG. 4A, the work W1 to which the firstwork fixing jig 50 is attached to the edge thereof is placed on the elevatingpin 42. It can also be asoldering device 1A. In this case, the lower surface of the work W1 is the irradiation surface on which the infrared light IL of theinfrared heater 31 is directly irradiated and the contact surface on which theupper surface 21A of thecooling block 21 is in direct contact.

また、他の変形例としては、図４（Ｂ）に示すように、その周囲にワーク固定下治具６１とワーク固定上治具６２とを含む第２のワーク固定治具６０が取り付けられたワークＷ２を、ワーク固定下治具６１に設けられた略水平方向に延びる延在部６３を昇降ピン４２で支持するような半田付け装置１Ｂとすることもできる。この場合には、ワーク固定下治具６１の下面が、赤外線ヒータ３１の赤外光ＩＬが直接照射される照射面、及び冷却ブロック２１の上面２１Ａが直接接触する接触面となる。なお、上述した第２のワーク固定治具６０は、ワークＷ２を搬送するためのキャリアとして機能するものを含む。上述のように、第１及び第２のワーク固定治具５０、６０のような治具を用いることで、本開示の半田付け装置で半田付けを行うことが可能なワークの大きさや形状の自由度をより高くすることができる。 Further, as another modification, as shown in FIG. 4B, a secondwork fixing jig 60 including a work fixinglower jig 61 and a work fixingupper jig 62 is attached around the work fixinglower jig 61. The work W2 may be asoldering device 1B such that the extendingportion 63 extending in the substantially horizontal direction provided in the work fixinglower jig 61 is supported by the elevatingpin 42. In this case, the lower surface of thework fixing jig 61 is the irradiation surface on which the infrared light IL of theinfrared heater 31 is directly irradiated, and the contact surface on which theupper surface 21A of thecooling block 21 is in direct contact. The above-mentioned secondwork fixing jig 60 includes ajig 60 that functions as a carrier for transporting the work W2. As described above, by using jigs such as the first and secondwork fixing jigs 50 and 60, the size and shape of the work that can be soldered by the soldering apparatus of the present disclosure can be freely adjusted. The degree can be higher.

加えて、上述した第２のワーク固定治具６０が取り付けられたワークＷ２のように、その高さが比較的大きいワークの半田付けを可能とするために、当該他の変形例に係る半田付け装置１Ｂには、処理チャンバ本体１１の開口と蓋体１４との間に、拡張部材１４Ａが設けられていてよい。この拡張部材１４Ａは、側壁１３の上端面に沿った額縁状の部材であって、処理チャンバ１０と同様の材料から構成されていてよい。このような拡張部材１４Ａを採用することにより、簡単に処理空間ＰＳの大きさを変更することができるようになるため、本実施の形態に係る半田付け装置で半田付けを行うことが可能なワークの大きさや形状の自由度をさらに高めることができる。 In addition, in order to enable soldering of a work having a relatively large height, such as the work W2 to which the secondwork fixing jig 60 is attached, soldering according to the other modification is performed. Thedevice 1B may be provided with anexpansion member 14A between the opening of the processing chambermain body 11 and thelid 14. Theexpansion member 14A is a frame-shaped member along the upper end surface of theside wall 13, and may be made of the same material as theprocessing chamber 10. By adopting such anexpansion member 14A, the size of the processing space PS can be easily changed, so that the work that can be soldered by the soldering apparatus according to the present embodiment can be soldered. The degree of freedom in the size and shape of the soldering can be further increased.

上述した半田付け装置１の各種構成要素は、これらと無線又は有線通信（図１等に模式的に点線で示している）を介して電気的に接続された制御装置２によってその動作が制御されるものであってよい。この制御装置２は、例えばシーケンサ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、ＰＬＣ）を含むコンピュータによって構成することができる。当該コンピュータとは、少なくとも揮発性あるいは不揮発性のメモリ（例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ））と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）に代表されるプロセッサとを含むものとすることができる。 The operation of the various components of thesoldering device 1 described above is controlled by the control device 2 electrically connected to them via wireless or wired communication (schematically shown by a dotted line in FIG. 1 and the like). It may be something. The control device 2 can be configured by, for example, a computer including a sequencer (Programmable Logical Controller, PLC). The computer may include at least a volatile or non-volatile memory (for example, RAM (Random Access Memory) or HDD (Hard Disk Drive)) and a processor typified by a CPU (Central Processing Unit).

上述した構成を備える半田付け装置１によれば、冷却器２０の冷却ブロック２１を処理チャンバ１０の底壁１２に形成し、加熱器３０を冷却ブロック２１の上面２１Ａよりも下方に設置したため、処理チャンバ１０、冷却器２０及び加熱器３０を独立したユニットとして形成した場合に比べて、構造が単純になる。これにより、半田付け装置１の部品点数を少なくすることができる。また、処理チャンバ１０内の構造が単純なため、処理チャンバ１０の内面に付着した汚れ（例えばワークからの揮発物やフラックス等）の清掃を短時間で行える。 According to thesoldering apparatus 1 having the above-described configuration, thecooling block 21 of the cooler 20 is formed on thebottom wall 12 of theprocessing chamber 10, and theheater 30 is installed below theupper surface 21A of thecooling block 21. The structure is simpler than when thechamber 10, the cooler 20 and theheater 30 are formed as independent units. As a result, the number of parts of thesoldering apparatus 1 can be reduced. Further, since the structure inside theprocessing chamber 10 is simple, dirt (for example, volatile substances and flux from the work) adhering to the inner surface of theprocessing chamber 10 can be cleaned in a short time.

また、本実施の形態に係る半田付け装置１によれば、冷却器２０及び加熱器３０が可動式ではなく処理チャンバ１０に固定されているため、これらを動作させる際に必要な可動域を処理チャンバ内に確保する必要がなく、装置全体を小型化することができる。これに関連して、半田付け装置１を用いて半田付け処理を実行する際には、ワーク支持ユニット４０によりワークＷの位置をわずかに（例えば１～１０ｍｍ程度）変更するだけでワークＷの加熱と冷却とを行うことができ、半田付けのための各工程を円滑に進めることができる。加えて、冷却器２０及び加熱器３０が可動式ではないため処理空間ＰＳ内にこれらの部材の配線や管路等を配設する必要がなく、冷却器２０又は加熱器３０が可動式である場合に比べて、封止加工が必要な箇所が少なくて済む。これにより、処理チャンバの組み立てやメンテナンスの作業の難易度が低減でき、これらの作業に要する工数を大幅に削減することができる。 Further, according to thesoldering apparatus 1 according to the present embodiment, since the cooler 20 and theheater 30 are not movable but are fixed to theprocessing chamber 10, the range of motion required for operating them is processed. It is not necessary to secure it in the chamber, and the entire device can be miniaturized. In relation to this, when the soldering process is executed using thesoldering device 1, the work W is heated by slightly changing the position of the work W by the work support unit 40 (for example, about 1 to 10 mm). And cooling can be performed, and each process for soldering can proceed smoothly. In addition, since the cooler 20 and theheater 30 are not movable, it is not necessary to arrange wirings, pipelines, etc. of these members in the processing space PS, and the cooler 20 or theheater 30 is movable. Compared to the case, there are fewer places that require sealing. As a result, the difficulty of assembling and maintaining the processing chamber can be reduced, and the man-hours required for these operations can be significantly reduced.

次に、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法の一例について簡単に説明する。なお、以下の説明に際しては、半田付け製品をワークＷとし、上述した半田付け装置１を用いてリフロー半田付けを実行するものを例示的に説明する。また、後述する一連の製造方法は、半田付け装置１の制御装置２によって制御され得る。 Next, an example of a method for manufacturing a soldered product according to the present embodiment will be briefly described. In the following description, a soldering product is referred to as a work W, and a device that performs reflow soldering using the above-mentionedsoldering apparatus 1 will be exemplified. Further, a series of manufacturing methods described later can be controlled by the control device 2 of thesoldering device 1.

図５は、本開示の第１の実施の形態に係る半田付け製品の製造方法の一例を示すフローチャートである。また、図６は、図５に示す半田付け製品の製造方法を実行したときの半田付け装置の状態を示す動作説明図である。なお、図６は、説明を容易にするために半田付け装置１の一部のみを拡大した断面図で示されている。本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法は、図５に示す各工程を含むことができる。具体的には、先ず、図６（Ａ）に示すように、処理チャンバ１０の蓋体１４を開放し、処理チャンバ本体１１の開口から処理空間ＰＳ内へ半田付けするワークＷを搬入し、ワーク支持ユニット４０のプレート４１上に載置することで、ワークＷをワーク支持ユニット４０上に支持する（工程Ｓ１１）。このとき、ワーク支持ユニット４０のプレート４１の高さは、例えばチャンバ本体１１の開口付近に設定された受け渡し位置ＤＰに設定されているとよい（図６（Ａ）参照）。ただし、受け渡し位置ＤＰはこれに限定されず、例えば後述する加熱位置ＨＰと同様の高さ位置であってもよい。 FIG. 5 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a soldered product according to the first embodiment of the present disclosure. Further, FIG. 6 is an operation explanatory diagram showing a state of the soldering apparatus when the method for manufacturing the soldered product shown in FIG. 5 is executed. Note that FIG. 6 is shown as an enlarged cross-sectional view of only a part of thesoldering apparatus 1 for the sake of simplicity. The method for manufacturing a soldered product according to the present embodiment can include each step shown in FIG. Specifically, first, as shown in FIG. 6A, thelid 14 of theprocessing chamber 10 is opened, and the work W to be soldered into the processing space PS is carried in from the opening of the processing chambermain body 11 and the work. The work W is supported on thework support unit 40 by placing it on theplate 41 of the support unit 40 (step S11). At this time, the height of theplate 41 of thework support unit 40 may be set to, for example, the delivery position DP set near the opening of the chamber main body 11 (see FIG. 6A). However, the delivery position DP is not limited to this, and may be, for example, a height position similar to the heating position HP described later.

ワークＷがプレート４１上に載置されると、次に、ワーク支持ユニット４０を動作させてワークＷを受け渡し位置ＤＰの下方に設定された加熱位置ＨＰまで移動させる（工程Ｓ１２）。この移動の後、あるいはこの移動に並行して蓋体１４を閉塞することで、処理チャンバ１０内を気密状態とする。また、処理チャンバ１０内を気密状態とした後、流体供給機構１６を動作させて処理空間ＰＳ内へ窒素ガスを供給すると共に、流体排出機構１８を動作させて処理空間ＰＳ内の酸素を吸引して排出しておくとよい。 When the work W is placed on theplate 41, thework support unit 40 is then operated to move the work W to the heating position HP set below the delivery position DP (step S12). After this movement or in parallel with this movement, thelid 14 is closed to make the inside of theprocessing chamber 10 airtight. Further, after the inside of theprocessing chamber 10 is made airtight, thefluid supply mechanism 16 is operated to supply nitrogen gas into the processing space PS, and thefluid discharge mechanism 18 is operated to suck oxygen in the processing space PS. It is good to discharge it.

ワーク支持ユニット４０の動作によりワークＷが加熱位置ＨＰに支持される（図６（Ｂ）参照）と、加熱器３０の複数の赤外線ヒータ３１を動作させて、赤外光ＩＬの照射を開始し、プレート４１上に載置されたワークＷを半田溶融温度（半田の種類によるが、例えば、２２０～４００℃）まで加熱する（工程Ｓ１３）。なお、前述した半田溶融温度までワークＷの加熱を行う前に、ワークＷを半田溶融温度よりも低い還元温度（例えば、１８０～２６０℃）まで加熱すると共に流体供給機構１６を動作させて処理空間ＰＳ内へギ酸ガスを供給することで、半田表面の酸化膜を還元除去する工程を実行するとよい。 When the work W is supported by the heating position HP by the operation of the work support unit 40 (see FIG. 6B), the plurality ofinfrared heaters 31 of theheater 30 are operated to start irradiation with infrared light IL. , The work W placed on theplate 41 is heated to a solder melting temperature (for example, 220 to 400 ° C., depending on the type of solder) (step S13). Before heating the work W to the above-mentioned solder melting temperature, the work W is heated to a reduction temperature lower than the solder melting temperature (for example, 180 to 260 ° C.), and thefluid supply mechanism 16 is operated to operate the processing space. It is advisable to carry out a step of reducing and removing the oxide film on the solder surface by supplying formic acid gas into the PS.

加熱工程Ｓ１３により半田溶融温度まで加熱されたワークＷは、次に、ワーク支持ユニット４０を動作させることにより、加熱位置ＨＰの下方に設定された冷却位置ＣＰまで移動される（工程Ｓ１４）。冷却位置ＣＰにおいては、図６（Ｃ）に示すように、プレート４１の下面が冷却ブロック２１の上面２１Ａに接触する。冷却位置ＣＰへの移動が完了すると、制御装置２は冷却器２０を動作させる、具体的には冷媒通路２２内に冷媒を連続的に通過させることにより、プレート４１上に載置されたワークＷを半田凝固温度（例えば、３００℃以下）まで冷却する（工程Ｓ１５）。冷媒通路２２内へ冷媒を供給する際は、冷媒供給バルブ２３及び冷媒排出バルブ２４を開放することにより、図５（Ｃ）に示す冷媒の流れＦに沿って冷媒を循環させればよい。なお、上述した冷却工程Ｓ１５においては、冷却器２０による冷却を半田凝固温度以下まで実行するものとしたが、さらに低い温度、例えば処理チャンバ１０外の周囲温度付近まで冷却するようにしてもよい。 The work W heated to the solder melting temperature in the heating step S13 is then moved to the cooling position CP set below the heating position HP by operating the work support unit 40 (step S14). In the cooling position CP, as shown in FIG. 6C, the lower surface of theplate 41 contacts theupper surface 21A of thecooling block 21. When the movement to the cooling position CP is completed, the control device 2 operates the cooler 20, specifically, the work W placed on theplate 41 by continuously passing the refrigerant into therefrigerant passage 22. Is cooled to the solder solidification temperature (for example, 300 ° C. or lower) (step S15). When supplying the refrigerant into therefrigerant passage 22, therefrigerant supply valve 23 and therefrigerant discharge valve 24 may be opened to circulate the refrigerant along the flow F of the refrigerant shown in FIG. 5 (C). In the cooling step S15 described above, the cooling by the cooler 20 is performed to the solder solidification temperature or lower, but the cooling may be performed to a lower temperature, for example, to the vicinity of the ambient temperature outside theprocessing chamber 10.

半田凝固温度まで冷却されることにより溶融していた半田が凝固したワークＷは、次に処理チャンバ１０外へ搬出され（工程Ｓ１６）、他の処理装置、例えば二次的な冷却装置等へ搬送される。なお、ワークＷを処理チャンバ１０外へ搬出する際には、蓋体１４の開放の後、あるいは蓋体１４の開放に並行してワーク支持ユニット４０を動作させ、ワークＷを受け渡し位置ＤＰまで上昇させるとよい。 The work W in which the solder melted by being cooled to the solder solidification temperature is solidified is then carried out of the processing chamber 10 (step S16) and transported to another processing apparatus such as a secondary cooling apparatus. Will be done. When the work W is carried out of theprocessing chamber 10, thework support unit 40 is operated after thelid 14 is opened or in parallel with the opening of thelid 14, and the work W is delivered to the delivery position DP. It is good to let it.

以上説明した通り、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法によれば、半導体基板等のワークＷのリフロー半田付けを行うに際し、ワークＷを支持するワーク支持ユニット４０を下方向にわずかに動作させるだけで、加熱位置から冷却位置へその位置を変更できる。これにより、ワークを加熱する工程から加熱したワークを冷却する工程への変更が短時間で円滑に行えるようになる。また、冷却器及び加熱器を移動させることなく一連の工程を実施することができるため、ワークの半田付けを行うために大型の半田付け装置を準備する必要がない。 As described above, according to the method for manufacturing a soldered product according to the present embodiment, when reflow soldering a work W such as a semiconductor substrate, thework support unit 40 that supports the work W is slightly downward. The position can be changed from the heating position to the cooling position just by operating it. This makes it possible to smoothly change from the process of heating the work to the process of cooling the heated work in a short time. Further, since a series of steps can be carried out without moving the cooler and the heater, it is not necessary to prepare a large-sized soldering device for soldering the work.

＜第２の実施の形態＞
上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１においては、主に、加熱器３０を冷却ブロック２１の上面２１Ａよりも下方に設置し、この加熱器３０を用いてワークＷを加熱する加熱位置ＨＰの下方に、冷却器２０を用いてワークＷを冷却する冷却位置ＣＰを配設することで、半田付け装置１の小型化を実現したものを例示した。しかし、本開示の半田付け装置は、上述した構成によって半田付け装置の小型化を実現するものには限定されない。そこで、以下には本開示の第２の実施の形態として、前述の構成とは異なる構成に基づいて半田付け装置の小型化を実現したものを例示的に説明する。なお、本実施の形態に係る半田付け装置１００は、上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１と同様に、半導体基板等からなるワークＷのリフロー半田付けを行うための装置を例示的に示す。したがって、本実施の形態に係る半田付け装置１００のうち、上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略し、半田付け装置１とは異なる構成部分を中心に説明を行うものとする。<Second embodiment>
In thesoldering apparatus 1 according to the first embodiment described above, theheater 30 is mainly installed below theupper surface 21A of thecooling block 21, and the work W is heated by using theheater 30. An example is shown in which thesoldering device 1 is downsized by arranging a cooling position CP for cooling the work W using a cooler 20 below the position HP. However, the soldering apparatus of the present disclosure is not limited to the one that realizes miniaturization of the soldering apparatus by the above-mentioned configuration. Therefore, as the second embodiment of the present disclosure, an example in which the soldering apparatus is downsized based on a configuration different from the above-described configuration will be exemplified below. Thesoldering device 100 according to the present embodiment is an example of a device for reflow soldering a work W made of a semiconductor substrate or the like, similarly to thesoldering device 1 according to the first embodiment described above. Shown. Therefore, among thesoldering devices 100 according to the present embodiment, the same components as those of thesoldering device 1 according to the first embodiment described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and soldering will be omitted. The description will be focused on the components different from those of thedevice 1.

図７は、本開示の第２の実施の形態に係る半田付け装置の一例を示す概略説明図である。この図７は、図１に対応するように描かれたものといえる。本実施の形態に係る半田付け装置１００は、図７に示すように、内部に処理空間ＰＳが形成された処理チャンバ１１０と、処理チャンバ１１０の処理空間ＰＳ内に収容されたワークＷを加熱する加熱器１３０と、処理チャンバ１０の処理空間ＰＳ内にワークＷを支持するワーク支持ユニット１４０と、を少なくとも含むものである。 FIG. 7 is a schematic explanatory view showing an example of the soldering apparatus according to the second embodiment of the present disclosure. It can be said that FIG. 7 is drawn so as to correspond to FIG. As shown in FIG. 7, thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment heats theprocessing chamber 110 in which the processing space PS is formed and the work W housed in the processing space PS of theprocessing chamber 110. It includes at least aheater 130 and awork support unit 140 that supports the work W in the processing space PS of theprocessing chamber 10.

処理チャンバ１１０は、処理空間ＰＳを画定する箱状の筐体で構成することができる。この処理チャンバ１１０は、矩形状の底壁１１２及び上壁１１４と、この底壁１１２と上壁１１４の各縁部を繋ぐようにＺ方向に延在する側壁１１３とを少なくとも含んでいてよい。また、側壁１１３の一部には、処理チャンバ１１０内の処理空間ＰＳへのワークＷの搬出入を行うための１乃至複数（図７においては２つ）のゲート１１９が設けられていてよい。これに関連して、本実施の形態に係る半田付け装置１００は、異なる処理を実行するチャンバがライン上に複数個連結されて構成される（これを「インラインタイプ」と呼ぶことがある）製造システム、例えば半導体基板に各種の電子部品を実装するための製造システムの一部を構成することが可能なものであってよい。なお、本実施の形態に係る半田付け装置１００の処理チャンバ１１０は、上述の構成に限定されるものではなく、例えば上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１の処理チャンバ１０と同様の構成、具体的には蓋体１４を開閉することでワークＷの搬出入を行う構成を採用することができる。同様に、第１の実施の形態に係る半田付け装置１も、上述した処理チャンバ１１０と同様の構造を採用することができる。 Theprocessing chamber 110 can be configured with a box-shaped housing that defines the processing space PS. Theprocessing chamber 110 may include at least arectangular bottom wall 112 and anupper wall 114, and aside wall 113 extending in the Z direction so as to connect the edges of thebottom wall 112 and theupper wall 114. Further, a part of theside wall 113 may be provided with one or more (two in FIG. 7)gates 119 for carrying in / out the work W to / from the processing space PS in theprocessing chamber 110. In this regard, thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment is manufactured by connecting a plurality of chambers that perform different processes on a line (this may be referred to as an "in-line type"). It may be possible to form a part of a system, for example, a manufacturing system for mounting various electronic components on a semiconductor substrate. Theprocessing chamber 110 of thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment is not limited to the above configuration, and is, for example, the same as theprocessing chamber 10 of thesoldering apparatus 1 according to the first embodiment described above. The configuration of the work W, specifically, the configuration in which the work W is carried in and out by opening and closing thelid 14 can be adopted. Similarly, thesoldering apparatus 1 according to the first embodiment can adopt the same structure as theprocessing chamber 110 described above.

処理チャンバ１１０の底壁１１２は、ワークＷを冷却するための冷却器１２０を含む。この冷却器１２０は、底壁１１２の上面から上方向に突出するように設けられ、その上面１２１ＡがワークＷを冷却するための冷却面となる冷却ブロック１２１を少なくとも含む。冷却ブロック１２１は、例えば流体排出口１７が設けられた部分を除く底壁１１２の上面の全体を覆うように、底壁１１２に対して一体的に設けられていてよい。この冷却ブロック１２１は、その上面１２１Ａが実質的に平坦に形成されており、この上面１２１ＡがワークＷに直接又は間接的に接触することでワークＷの冷却を行うものであってよい。また、この冷却ブロック１２１の内部には、冷媒を通過させるための冷媒通路１２２が配設される。その他、冷却ブロック１２１の材料や形成方法等については、上述した第２の実施の形態の冷却ブロック２１と同様のものを採用することができる。また、冷却ブロック１２１の具体的な形状については、後述する加熱器１３０の配置や形状、あるいはワークＷの形状等に合わせて適宜変更することができる。そして、冷却ブロック１２１の形状に合わせて、後述する冷媒通路１２２の引回し構造も適宜変更することができる。 Thebottom wall 112 of theprocessing chamber 110 includes a cooler 120 for cooling the work W. The cooler 120 is provided so as to project upward from the upper surface of thebottom wall 112, and includes at least acooling block 121 whoseupper surface 121A serves as a cooling surface for cooling the work W. Thecooling block 121 may be provided integrally with thebottom wall 112 so as to cover the entire upper surface of thebottom wall 112 except for the portion where thefluid discharge port 17 is provided, for example. Theupper surface 121A of thecooling block 121 may be formed substantially flat, and theupper surface 121A may be in direct or indirect contact with the work W to cool the work W. Further, inside thecooling block 121, arefrigerant passage 122 for passing the refrigerant is arranged. In addition, as the material, forming method, and the like of thecooling block 121, the same materials as those of thecooling block 21 of the second embodiment described above can be adopted. Further, the specific shape of thecooling block 121 can be appropriately changed according to the arrangement and shape of theheater 130 described later, the shape of the work W, and the like. Then, the routing structure of therefrigerant passage 122, which will be described later, can be appropriately changed according to the shape of thecooling block 121.

冷媒通路１２２は、その内部に冷媒、例えば冷却水を通過させることで、冷却ブロック１２１を冷却するための通路であってよい。この冷媒通路１２２は、冷却ブロック１２１内の上面１２１Ａに近接する位置を通過するように配設されており、この冷媒通路１２２内に冷媒が通過することで、周囲の冷却ブロック１２１を冷却するよう機能し得る。冷媒通路１２２の冷却ブロック１２１内の配線構造は、冷却ブロック１２１の上面１２１Ａの全体を冷却することができれば適宜調整することができるが、例えば上面１２１Ａに近接する位置を所定の間隔を空けて蛇行するように、あるいは上面１２１Ａに沿って格子状に形成することができる。 Therefrigerant passage 122 may be a passage for cooling thecooling block 121 by passing a refrigerant, for example, cooling water, through the inside thereof. Therefrigerant passage 122 is arranged so as to pass through a position close to theupper surface 121A in thecooling block 121, and the refrigerant passes through therefrigerant passage 122 to cool thesurrounding cooling block 121. Can work. The wiring structure in thecooling block 121 of therefrigerant passage 122 can be appropriately adjusted as long as the entireupper surface 121A of thecooling block 121 can be cooled, but for example, the position close to theupper surface 121A meanders at a predetermined interval. It can be formed as such or in a grid pattern along theupper surface 121A.

また、この冷媒通路１２２の端部は、処理チャンバ１１０の外部に連通している。具体的には、冷媒通路１２２は、少なくともその端部に冷媒供給口１２２Ａ及び冷媒排出口１２２Ｂが１乃至複数個形成され、冷媒供給口１２２Ａ及び冷媒排出口１２２Ｂが処理チャンバ１１０の外部に配設されることで、冷媒通路１２２を処理チャンバ１１０の外部に連通させることができる。冷媒供給口１２２Ａは図示しない冷媒供給源に流体的に接続されていてよく、冷媒排出口１２２Ｂは同じく図示しない冷媒回収手段に流体的に接続されていてよい。また、上述した冷媒供給源と冷媒回収手段とが共通の部材で構成されることにより、冷媒通路１２２を冷媒が循環する流路として構成することもできる。冷媒通路１２２内への冷媒の供給は、冷媒供給口１２２Ａ及び冷媒排出口１２２Ｂにそれぞれ接続された冷媒供給バルブ１２３及び冷媒排出バルブ１２４を開閉することで制御され得る。 Further, the end portion of therefrigerant passage 122 communicates with the outside of theprocessing chamber 110. Specifically, therefrigerant passage 122 is formed with one or a plurality ofrefrigerant supply ports 122A andrefrigerant discharge ports 122B at least at its ends, and therefrigerant supply ports 122A and therefrigerant discharge ports 122B are arranged outside theprocessing chamber 110. By doing so, therefrigerant passage 122 can be communicated to the outside of theprocessing chamber 110. Therefrigerant supply port 122A may be fluidly connected to a refrigerant supply source (not shown), and therefrigerant discharge port 122B may be fluidly connected to a refrigerant recovery means (also not shown). Further, by forming the above-mentioned refrigerant supply source and the refrigerant recovery means with a common member, therefrigerant passage 122 can be configured as a flow path through which the refrigerant circulates. The supply of the refrigerant into therefrigerant passage 122 can be controlled by opening and closing the refrigerant supply valve 123 and the refrigerant discharge valve 124 connected to therefrigerant supply port 122A and therefrigerant discharge port 122B, respectively.

上述した構成とすることにより、冷媒通路１２２は、冷却ブロック１２１内、底壁１１２内、あるいは処理チャンバ１１０の外部に配線されることとなる。換言すれば、冷媒通路１２２は、その全長にわたって処理空間ＰＳ内に配設される部分を有しない。したがって、本実施の形態に係る半田付け装置１００においては、処理空間ＰＳ内に冷媒通路１２２が配設されることに伴う封止加工の作業が不要となり、装置製造時やメンテナンス作業に必要な時間や労力を抑えることができる。また、冷媒通路１２２内に冷媒を供給するための各種の部材、例えば冷媒供給バルブ１２３や冷媒排出バルブ１２４等を処理チャンバ１１０の外部に配置することができるため、当該部材のメンテナンス等も容易に行えるようになる。 With the above configuration, therefrigerant passage 122 is wired inside thecooling block 121, inside thebottom wall 112, or outside theprocessing chamber 110. In other words, therefrigerant passage 122 has no portion disposed in the processing space PS over its entire length. Therefore, in thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment, the sealing work associated with the arrangement of therefrigerant passage 122 in the processing space PS becomes unnecessary, and the time required for the apparatus manufacturing and maintenance work becomes unnecessary. And labor can be reduced. Further, since various members for supplying the refrigerant in therefrigerant passage 122, such as the refrigerant supply valve 123 and the refrigerant discharge valve 124, can be arranged outside theprocessing chamber 110, maintenance of the members can be easily performed. You will be able to do it.

加熱器１３０は、処理空間ＰＳ内のワークＷを加熱するためのものである。本実施の形態に係る半田付け装置１００が有する加熱器１３０は、その配置や構造に関しては特に限定されず、適宜選択することができる。図７には、加熱器１３０として、ワークＷの上方に配設されてワークＷの主に上面に熱風を供給するものを例示している。具体的には、この加熱器１３０は、送風機１３１と、加熱ヒータ１３２と、整流板１３３とを含んでいてよい。 Theheater 130 is for heating the work W in the processing space PS. Theheater 130 included in thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment is not particularly limited in terms of its arrangement and structure, and can be appropriately selected. FIG. 7 illustrates aheater 130 that is arranged above the work W and supplies hot air mainly to the upper surface of the work W. Specifically, theheater 130 may include ablower 131, aheater 132, and a straighteningvane 133.

送風機１３１は、処理空間ＰＳ内の空気を循環させてワークＷに送るための部材であってよい。送風機１３１は、処理チャンバ１１０の上壁１１４に取り付けられた電動機と、電動機の駆動軸に取り付けられたフィンとで構成することができる。この送風機１３１としては、例えばシロッコファンやプロペラファンを採用することができる。また、加熱ヒータ１３２は、処理空間内に配設されて送風機１３１によって送られる処理空間ＰＳ内の気体を加熱するものであってよい。この加熱ヒータ１３２としては、例えばシーズヒータ等を採用することができる。さらに、整流板１３３は、ワークＷの情報に配設され、送風機１３１により送られ加熱ヒータ１３２で加熱された熱風がワークＷに吹き付けられるようにその流れを制御するものであってよい。なお、本実施の形態に係る半田付け装置１００の加熱器１３０は上述の構成に限定されるものではなく、また、加熱器の数も１つに限定されるものではない。したがって、この加熱器１３０としては、上述した構成に加えて例えば第１の実施の形態に係る半田付け装置１が有する赤外線ヒータ３１を含む加熱器３０をさらに含んでいてもよいし、他の構成からなる加熱手段がワークＷの下方や側方に単独であるいは上述のものと組み合わせて設けられていてもよい。また、加熱器１３０を処理空間ＰＳ内で移動可能に形成することもできる。 Theblower 131 may be a member for circulating the air in the processing space PS and sending it to the work W. Theblower 131 can be composed of an electric motor attached to theupper wall 114 of theprocessing chamber 110 and fins attached to the drive shaft of the electric motor. As theblower 131, for example, a sirocco fan or a propeller fan can be adopted. Further, theheating heater 132 may be one that is arranged in the processing space and heats the gas in the processing space PS sent by theblower 131. As theheater 132, for example, a sheathed heater or the like can be adopted. Further, the straighteningvane 133 may be arranged in the information of the work W and control the flow so that the hot air sent by theblower 131 and heated by theheating heater 132 is blown to the work W. Theheater 130 of thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment is not limited to the above configuration, and the number of heaters is not limited to one. Therefore, in addition to the above-described configuration, theheater 130 may further include, for example, aheater 30 including aninfrared heater 31 included in thesoldering device 1 according to the first embodiment, or another configuration. A heating means comprising the above may be provided below or to the side of the work W alone or in combination with the above-mentioned one. Further, theheater 130 can be formed so as to be movable in the processing space PS.

ワーク支持ユニット１４０は、処理空間ＰＳ内に搬入されたワークＷを支持するものである。また、このワーク支持ユニット１４０は、支持したワークＷの位置を調整可能なものとすることができる。図７には、ワーク支持ユニット１４０として、上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１のワーク支持ユニット４０と同様の構成を例示している。ただし、本実施の形態に係る半田付け装置１００においては、ワーク支持ユニット１４０として移動可能な構造を有している必要は必ずしもなく、ワークＷを処理空間ＰＳ内に支持することができれば足りる。したがって、例えばワーク支持ユニット１４０が、冷却ブロック１２１の上面１２１Ａで構成されていてもよい。この場合には、ワークＷの加熱及び冷却は、冷却ブロック１２１の上面１２１Ａに支持された状態で実施されることになる。 Thework support unit 140 supports the work W carried into the processing space PS. Further, thework support unit 140 can adjust the position of the supported work W. FIG. 7 illustrates the same configuration as thework support unit 40 of thesoldering device 1 according to the first embodiment described above as thework support unit 140. However, thesoldering apparatus 100 according to the present embodiment does not necessarily have to have a movable structure as thework support unit 140, and it is sufficient if the work W can be supported in the processing space PS. Therefore, for example, thework support unit 140 may be configured by theupper surface 121A of thecooling block 121. In this case, the heating and cooling of the work W will be carried out in a state of being supported by theupper surface 121A of thecooling block 121.

本実施の形態に係る半田付け装置１００においても、上述した第１の実施の形態に係る半田付け装置１において示した変形、例えばワーク支持ユニット１４０が支持するワークＷの形状や、それに伴うワーク支持ユニット１４０の構成要素の変更、上述した拡張部材１４Ａのような処理チャンバ１１０のサイズ調整構造の採用等が同様に適用可能であることは、当業者であれば明確に理解することができるであろう。 Also in thesoldering device 100 according to the present embodiment, the deformation shown in thesoldering device 1 according to the first embodiment described above, for example, the shape of the work W supported by thework support unit 140 and the work support accompanying the deformation. Those skilled in the art can clearly understand that the modification of the components of theunit 140, the adoption of the size adjustment structure of theprocessing chamber 110 such as theexpansion member 14A described above, and the like are similarly applicable. Let's do it.

上述した構成を備える半田付け装置１００によれば、冷却器１２０が固定されているため、これを動作させる際に必要な可動域を処理チャンバ１１０内に確保する必要がなく、装置全体を小型化することができる。また、冷媒通路１２２が処理空間ＰＳ内には配線されないため、封止加工が必要な部分を少なくすることができ、製造やメンテナンスが容易な、単純な構造とすることができる。 According to thesoldering apparatus 100 having the above-described configuration, since the cooler 120 is fixed, it is not necessary to secure the range of motion required for operating the cooler 120 in theprocessing chamber 110, and the entire apparatus is downsized. can do. Further, since therefrigerant passage 122 is not wired in the processing space PS, it is possible to reduce the number of parts that require sealing processing, and it is possible to have a simple structure that is easy to manufacture and maintain.

次に、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法について簡単に説明する。なお、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法は、用いられる装置が異なるものの、一連の工程は上述した第１の実施の形態に係る半田付け製品の製造方法と類似している。そこで、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法の説明に際しては、図５を参酌して説明を行うものとし、一連の工程における詳細な処理内容については、第１の実施の形態に係る半田付け製品の製造方法と同様であるものとしてその説明を省略する。 Next, a method for manufacturing the soldered product according to the present embodiment will be briefly described. Although the apparatus used for manufacturing the soldered product according to the present embodiment is different, the series of steps is similar to the method for manufacturing the soldered product according to the first embodiment described above. Therefore, when explaining the method for manufacturing the soldered product according to the present embodiment, the explanation will be given with reference to FIG. 5, and the detailed processing contents in the series of steps will be related to the first embodiment. The description thereof will be omitted as it is the same as the manufacturing method of the soldered product.

本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法は、上述した半田付け装置１００を用いて実施されるものである。詳しくは、先ず、処理チャンバ１１０の一方のゲート１１９を開放し、処理空間ＰＳ内へ半田付けするワークＷを搬入し、ワーク支持ユニット１４０のプレート４１上に載置することで、ワークＷをワーク支持ユニット１４０上に支持する（工程Ｓ１１）。ワークＷがプレート４１上に載置されると、次に、ワーク支持ユニット１４０を動作させてワークＷを加熱位置まで移動させる（工程Ｓ１２）。この移動の後、あるいはこの移動に並行してゲート１１９を閉塞することで、処理チャンバ１１０内を気密状態とする。 The method for manufacturing a soldered product according to this embodiment is carried out using thesoldering apparatus 100 described above. Specifically, first, onegate 119 of theprocessing chamber 110 is opened, the work W to be soldered is carried into the processing space PS, and the work W is placed on theplate 41 of thework support unit 140 to work the work W. It is supported on the support unit 140 (step S11). When the work W is placed on theplate 41, thework support unit 140 is then operated to move the work W to the heating position (step S12). After this movement or in parallel with this movement, thegate 119 is closed to make the inside of theprocessing chamber 110 airtight.

次に、加熱器１３０の送風機１３１及び加熱ヒータ１３２を動作させて、プレート４１上に載置されたワークＷに向けて熱風を供給し、ワークＷを半田溶融温度まで加熱する（工程Ｓ１３）。この加熱工程Ｓ１３により半田溶融温度まで加熱されたワークＷは、次に、ワーク支持ユニット１４０を動作させることによりプレート４１が冷却ブロック１２１に接触する冷却位置まで移動される（工程Ｓ１４）。そして、冷媒通路１２２内に冷媒を連続的に通過させることにより、プレート４１上に載置されたワークＷを半田凝固温度まで冷却する（工程Ｓ１５）。半田凝固温度まで冷却されることにより溶融していた半田が凝固したワークＷは、解放された他方のゲート１１９から処理チャンバ１１０外へ搬出され（工程Ｓ１６）、他の処理装置、例えば二次的な冷却装置等へ搬送される。 Next, theblower 131 and theheater 132 of theheater 130 are operated to supply hot air toward the work W placed on theplate 41, and the work W is heated to the solder melting temperature (step S13). The work W heated to the solder melting temperature in the heating step S13 is then moved to a cooling position where theplate 41 comes into contact with thecooling block 121 by operating the work support unit 140 (step S14). Then, the work W placed on theplate 41 is cooled to the solder solidification temperature by continuously passing the refrigerant through the refrigerant passage 122 (step S15). The work W in which the solder melted by being cooled to the solder solidification temperature is solidified is carried out of theprocessing chamber 110 from the other released gate 119 (step S16), and is carried out to another processing apparatus, for example, a secondary. It is transported to a cooling device, etc.

以上説明した通り、本実施の形態に係る半田付け製品の製造方法によれば、冷却器を移動させることなく一連の工程を実施することができるため、ワークの半田付けを行うために大型の半田付け装置を準備する必要がない。また、冷媒通路を処理空間ＰＳ内に引き回していないため、封止加工を要する部分を少なくでき、装置のメンテナンス性等を向上することができる。 As described above, according to the method for manufacturing a soldered product according to the present embodiment, a series of steps can be carried out without moving the cooler, so that a large-sized solder is used for soldering the work. There is no need to prepare a soldering device. Further, since the refrigerant passage is not routed in the processing space PS, the portion requiring sealing processing can be reduced, and the maintainability of the device can be improved.

本開示は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本開示の技術思想に含まれるものである。 The present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present disclosure. And all of them are included in the technical idea of the present disclosure.

１、１Ａ、１Ｂ、１００ 半田付け装置
２ 制御装置
１０、１１０ 処理チャンバ
１１ 処理チャンバ本体
１２、１１２ 底壁（底面の一例）
１３、１１３ 側壁
１４ 蓋体
１５ 流体供給口
１６ 流体供給機構
１７ 流体排出口
１８ 流体排出機構（排出機構の一例）
２０、１２０ 冷却器
２１、１２１ 冷却ブロック
２２、１２２ 冷媒通路
２２Ａ、１２２Ａ 冷媒供給口
２２Ｂ、１２２Ｂ 冷媒排出口
３０、１３０ 加熱器
３１ 赤外線ヒータ
３２ 外管
３３ 照射窓
４０、１４０ ワーク支持ユニット
４１ プレート
４２ 昇降ピン
５０ 第１のワーク固定治具
６０ 第２のワーク固定治具
ＰＳ 処理空間
ＩＬ 赤外光
ＤＰ 受け渡し位置
ＨＰ 加熱位置
ＣＰ 冷却位置
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ ワーク
1, 1A, 1B, 100 Soldering device 2Control device 10, 110Processing chamber 11Processing chamber body 12, 112 Bottom wall (example of bottom surface)
13, 113Side wall 14Lid 15Fluid supply port 16Fluid supply mechanism 17Fluid discharge port 18 Fluid discharge mechanism (example of discharge mechanism)
20, 120Cooler 21, 121Cooling block 22, 122Refrigerant passage 22A, 122ARefrigerant supply port 22B, 122BRefrigerant discharge port 30, 130Heater 31Infrared heater 32Outer tube 33Irradiation window 40, 140Work support unit 41Plate 42Lifting pin 50 1stwork fixing jig 60 2nd work fixing jig PS Processing space IL Infrared light DP Delivery position HP Heating position CP Cooling position W, W1, W2 Work

Claims (10)

Translated fromJapanese

その底面に冷却器を備える処理チャンバであって、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックを備える、前記処理チャンバと、
前記冷却ブロックの上面よりも下方に設置され前記ワークを加熱する加熱器と、
前記処理チャンバ内に搬送される前記ワークを支持するワーク支持ユニットであって、前記ワーク支持ユニットは、前記加熱器を用いて前記ワークを加熱する加熱位置と、前記加熱位置の下方に位置し前記冷却器を用いて前記加熱位置で加熱された前記ワークを冷却する冷却位置との間を移動可能である、前記ワーク支持ユニットと、を備える、
半田付け装置。A processing chamber having a cooler on its bottom surface, wherein the cooler comprises a cooling block that projects upward from the bottom surface and has a cooling block that can directly or indirectly contact the work to which the upper surface is soldered. ,
A heater installed below the upper surface of the cooling block to heat the work, and
A work support unit that supports the work to be conveyed into the processing chamber, wherein the work support unit is located at a heating position for heating the work using the heater and below the heating position. A work support unit, which is movable between a cooling position for cooling the work heated at the heating position using a cooler, is provided.
Soldering equipment. 前記冷却器は、前記冷却ブロックの内部に配設されその内部を冷媒が通過可能な冷媒通路であって、その端部が前記処理チャンバの外部に連通している、前記冷媒通路をさらに備える、
請求項１に記載の半田付け装置。The cooler further comprises the refrigerant passage, which is disposed inside the cooling block and allows the refrigerant to pass through the interior, the end of which communicates with the outside of the processing chamber.
The soldering apparatus according to claim 1. 前記加熱器は、前記処理チャンバ内を横断するように配設された外管と、前記外管内に前記処理チャンバの外部から挿入された赤外線ヒータと、を備える、
請求項１又は請求項２に記載の半田付け装置。The heater includes an outer tube arranged so as to traverse the inside of the processing chamber, and an infrared heater inserted into the outer tube from the outside of the processing chamber.
The soldering apparatus according to claim 1 or 2. 前記ワーク支持ユニットは、前記ワークが載置可能なプレートと、前記処理チャンバの底面を貫通するように配設され前記プレートを昇降可能な昇降ピンと、を備え、前記冷却ブロックは、前記ワークに前記プレートを介して間接的に接触可能である、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の半田付け装置。The work support unit includes a plate on which the work can be placed and an elevating pin which is arranged so as to penetrate the bottom surface of the processing chamber and can raise and lower the plate, and the cooling block is provided on the work. Indirect contact via the plate,
The soldering apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記ワークに取り付けられるワーク固定治具をさらに備え、前記冷却ブロックは、前記ワークに前記ワーク固定治具を介して間接的に接触可能である、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の半田付け装置。A work fixing jig attached to the work is further provided, and the cooling block can indirectly contact the work via the work fixing jig.
The soldering apparatus according to any one of claims 1 to 4. 前記処理チャンバは、底面に前記冷却器を備えると共に上部が開口した処理チャンバ本体と、前記開口を気密に閉塞可能な蓋体と、前記処理チャンバ内部の流体を前記処理チャンバの外部に排出する排出機構と、を備える、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半田付け装置。The processing chamber includes a processing chamber main body having the cooler on the bottom surface and an opening at the top, a lid that can close the opening airtightly, and a discharge that discharges the fluid inside the processing chamber to the outside of the processing chamber. With a mechanism,
The soldering apparatus according to any one of claims 1 to 5. 前記冷却ブロックは、前記処理チャンバを横断するように櫛歯状に形成され、前記加熱器は、隣接する前記冷却ブロック間に配設される、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の半田付け装置。The cooling blocks are formed in a comb shape so as to cross the processing chamber, and the heater is arranged between the adjacent cooling blocks.
The soldering apparatus according to any one of claims 1 to 6. その底面に冷却器を備える処理チャンバであって、前記冷却器は、
前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックと、
前記冷却ブロックの内部に配設されその内部を冷媒が通過可能な冷媒通路であって、その端部が前記処理チャンバの外部に連通している、前記冷媒通路と、を備える、前記処理チャンバと、
前記ワークを加熱する加熱器と、
前記処理チャンバ内に搬送される前記ワークを支持するワーク支持ユニットと、を備える、
半田付け装置。A processing chamber having a cooler on the bottom thereof, wherein the cooler is
A cooling block that projects upward from the bottom surface and allows direct or indirect contact with the work to which the top surface is soldered.
The processing chamber comprising the refrigerant passage, which is disposed inside the cooling block and allows the refrigerant to pass through the inside, the end of which communicates with the outside of the processing chamber. ,
A heater that heats the work and
A work support unit for supporting the work to be conveyed into the processing chamber.
Soldering equipment. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の半田付け装置の処理チャンバ内のワーク支持ユニット上に半田付けするワークを支持する工程と、
加熱器を用いて前記ワークを加熱する工程と、
冷却器を用いて加熱された前記ワークを冷却する工程と、を備える、
半田付け製品の製造方法。The step of supporting the work to be soldered on the work support unit in the processing chamber of the soldering apparatus according to any one of claims 1 to 8.
The process of heating the work using a heater and
A step of cooling the work heated by using a cooler.
How to manufacture soldered products. 処理チャンバ内のワーク支持ユニット上に半田付けするワークを支持する工程であって、前記処理チャンバは、その底面に冷却器を備え、前記冷却器は、前記底面から上方に突出しその上面が半田付けされるワークに直接又は間接的に接触可能な冷却ブロックを備える、工程と、
前記ワーク支持ユニットにより前記ワークを加熱位置に支持した状態で、前記冷却ブロックの上面よりも下方に設置された加熱器を用いて前記ワークを加熱する工程と、
前記ワーク支持ユニットにより加熱された前記ワークを前記加熱位置より低い冷却位置へ移動する工程と、
前記冷却器を用いて前記冷却位置に支持された加熱された前記ワークを冷却する工程と、を備える、
半田付け製品の製造方法。
In a step of supporting a work to be soldered onto a work support unit in a processing chamber, the processing chamber is provided with a cooler on the bottom surface thereof, and the cooler protrudes upward from the bottom surface and the upper surface thereof is soldered. With a cooling block that can be directly or indirectly contacted with the workpiece to be soldered,
A step of heating the work by using a heater installed below the upper surface of the cooling block while the work is supported at the heating position by the work support unit.
A step of moving the work heated by the work support unit to a cooling position lower than the heating position, and
A step of cooling the heated work supported at the cooling position by using the cooler.
How to manufacture soldered products.

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