JP6717080B2 - Information processing device and cooling unit - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本願が開示する技術は、情報処理装置、及び冷却ユニットに関する。 The technique disclosed in the present application relates to an information processing device and a cooling unit.

基板に実装される電子部品を、冷媒を利用して冷却する冷却器がある（例えば、特許文献１，２参照）。この種の冷却器には、配管が接続されており、この配管を介して冷却器に冷媒が供給される。 There is a cooler that cools electronic components mounted on a board by using a coolant (see, for example,Patent Documents 1 and 2). A pipe is connected to this type of cooler, and a refrigerant is supplied to the cooler via this pipe.

特開２０１２−１２８７１０号公報JP 2012-128710 A特開平７−２９７５０５号公報JP-A-7-297505

ところで、作業者が電子部品を交換する場合、例えば、電子部品と冷却器との干渉を回避するために、基板上から冷却器を取り外すことがある。 By the way, when an operator replaces an electronic component, for example, the cooler may be removed from the substrate in order to avoid interference between the electronic component and the cooler.

しかしながら、冷却器に配管が溶接等で接合されている場合、作業者は、基板上から冷却器及び配管を取り外すことなる。そのため、電子部品の交換作業に手間がかかる可能性がある。 However, when the pipe is joined to the cooler by welding or the like, the worker removes the cooler and the pipe from the substrate. Therefore, it may take time and effort to replace the electronic component.

本願が開示する技術は、一つの側面として、電子部品の交換作業の手間を低減することを目的とする。 The technique disclosed in the present application aims, as one aspect, to reduce the time and effort required to replace an electronic component.

本願が開示する技術では、情報処理装置は、電子部品が実装された実装面を有する基板と、冷媒が流れる流路を有し、実装面上に配置される流路部材と、流路部材に着脱可能に接続され、電子部品を冷却する冷却器と、を備える。 In the technology disclosed by the present application, the information processing device includes a substrate having a mounting surface on which electronic components are mounted, a flow path through which a coolant flows, and a flow path member arranged on the mounting surface, and a flow path member. And a cooler that is detachably connected to cool the electronic component.

本願が開示する技術によれば、一つの側面として、電子部品の交換作業の手間を低減することができる。 According to the technique disclosed in the present application, as one aspect, it is possible to reduce the time and effort required to replace an electronic component.

図１は、第１実施形態に係る情報処理装置の基板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a substrate of the information processing device according to the first embodiment.図２は、図１の２−２線断面図である。2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.図３は、比較例に係る冷却器を示す図２に相当する断面図である。FIG. 3 is a sectional view corresponding to FIG. 2 showing a cooler according to a comparative example.図４は、第１実施形態における副配管の変形例を示す図２の一部拡大図に相当する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to a partially enlarged view of FIG. 2 showing a modified example of the auxiliary pipe in the first embodiment.図５は、第１実施形態における冷却器の変形例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a modified example of the cooler in the first embodiment.図６は、第２実施形態における冷却器を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a cooler according to the second embodiment.図７は、図６の７−７線断面図である。7 is a sectional view taken along line 7-7 of FIG.図８Ａは、図６の８Ａ−８Ａ線断面図である。8A is a cross-sectional view taken along line 8A-8A of FIG.図８Ｂは、図６の８Ｂ−８Ｂ線断面図である。8B is a sectional view taken alongline 8B-8B of FIG.図９は、第２実施形態における冷却器の変形例を示す図６に相当する平面図である。FIG. 9 is a plan view corresponding to FIG. 6 showing a modified example of the cooler in the second embodiment.図１０は、第２実施形態における冷却器の変形例を示す図６に相当する平面図である。FIG. 10 is a plan view corresponding to FIG. 6 showing a modified example of the cooler in the second embodiment.図１１は、第２実施形態における冷却器の変形例を示す図６に相当する平面図である。FIG. 11 is a plan view corresponding to FIG. 6 showing a modified example of the cooler in the second embodiment.図１２は、第３実施形態における冷却器を示す平面図と、一対の副配管の間を流れる風の温度を示すグラフとを示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory view showing a plan view showing the cooler in the third embodiment and a graph showing the temperature of the wind flowing between the pair of auxiliary pipes.

[第１実施形態]
以下、本願が開示する技術の第１実施形態について説明する。[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

＜情報処理装置＞
図１に示されるように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、基板１２と、冷却ユニット２０とを備える。基板１２は、例えば、矩形状のプリント回路基板とされる。この基板１２の表面は、複数の電子部品１４が実装される実装面１２Ａとされる。この実装面１２Ａには、図示しないプリント配線が形成される。なお、基板１２の裏面１２Ｂ（図２参照）が、実装面とされても良い。<Information processing device>
As shown in FIG. 1, theinformation processing device 10 according to the present embodiment includes asubstrate 12 and acooling unit 20. Theboard 12 is, for example, a rectangular printed circuit board. The surface of thesubstrate 12 is amounting surface 12A on which a plurality ofelectronic components 14 are mounted. A printed wiring (not shown) is formed on themounting surface 12A. Theback surface 12B (see FIG. 2) of thesubstrate 12 may be the mounting surface.

複数の電子部品１４は、例えば、Central Processing Unit（ＣＰＵ）、Large-Scale Integration（ＬＳＩ）、又はメモリ等とされる。各電子部品１４は、基板１２の実装面１２Ａに形成されたプリント配線と電気的に接続される。なお、各電子部品１４は、電力を消費することにより発熱する。 The plurality ofelectronic components 14 are, for example, Central Processing Unit (CPU), Large-Scale Integration (LSI), memory, or the like. Eachelectronic component 14 is electrically connected to the printed wiring formed on themounting surface 12A of thesubstrate 12. Eachelectronic component 14 generates heat by consuming electric power.

＜冷却ユニット＞
冷却ユニット２０は、上流側主配管２２、下流側主配管３０、副配管４０、及び複数の冷却モジュール５０を有する。また、上流側主配管２２は、冷媒が流れる上流側流路２２Ａを内部に有する。また、下流側主配管３０は、冷媒が流れる下流側流路３０Ａを内部に有する。さらに、副配管４０は、冷媒が流れる流路４０Ａを内部に有する。これらの上流側主配管２２、下流側主配管３０、及び副配管４０は、冷媒を循環させる循環流路を形成する。<Cooling unit>
Thecooling unit 20 has an upstreammain pipe 22, a downstreammain pipe 30, anauxiliary pipe 40, and a plurality ofcooling modules 50. Further, the upstreammain pipe 22 has anupstream flow passage 22A in which the refrigerant flows. Further, the downstreammain pipe 30 has adownstream flow passage 30A in which the refrigerant flows. Further, theauxiliary pipe 40 has aflow passage 40A inside which the refrigerant flows. The upstreammain pipe 22, the downstreammain pipe 30, and theauxiliary pipe 40 form a circulation flow path for circulating the refrigerant.

なお、上流側主配管２２は、上流側流路部材の一例である。また、下流側主配管３０は、下流側流路部材の一例である。さらに、副配管４０は、流路部材の一例である。 The upstreammain pipe 22 is an example of the upstream flow path member. The downstreammain pipe 30 is an example of a downstream flow path member. Further, theauxiliary pipe 40 is an example of a flow path member.

上流側主配管２２及び下流側主配管３０は、基板１２の実装面１２Ａの外周部に沿って配置される。より具体的には、上流側主配管２２は、基板１２の実装面１２Ａの一端部１２Ａ１側の外周部に沿って配置される。一方、下流側主配管３０は、基板１２の実装面１２Ａの他端部１２Ａ２側の外周部に沿って配置される。つまり、下流側主配管３０は、基板１２の実装面１２Ａに実装された電子部品１４（冷却器５２）に対して、上流側主配管２２と反対側に配置される。 The upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 are arranged along the outer periphery of themounting surface 12A of thesubstrate 12. More specifically, the upstreammain pipe 22 is arranged along the outer peripheral portion of themounting surface 12A of thesubstrate 12 on the one end portion 12A1 side. On the other hand, the downstreammain pipe 30 is arranged along the outer peripheral portion of themounting surface 12A of thesubstrate 12 on the other end 12A2 side. That is, the downstreammain pipe 30 is arranged on the opposite side of the upstreammain pipe 22 with respect to the electronic component 14 (cooler 52) mounted on themounting surface 12A of thesubstrate 12.

下流側主配管３０の一端部３０Ｅには、図示しない配管を介して冷媒冷却装置が接続される。これにより、下流側主配管３０の一端部３０Ｅから排出された冷媒が、冷媒冷却装置に供給される。冷媒冷却装置は、例えば、冷媒を冷却する冷凍機又は冷却塔とされる。なお、冷媒は、例えば、水等の液体とされる。また、図１に示される矢印は、冷媒の流れを表している。 A refrigerant cooling device is connected to oneend 30E of the downstreammain pipe 30 via a pipe (not shown). As a result, the refrigerant discharged from the oneend 30E of the downstreammain pipe 30 is supplied to the refrigerant cooling device. The refrigerant cooling device is, for example, a refrigerator or a cooling tower that cools the refrigerant. The refrigerant is, for example, a liquid such as water. Moreover, the arrow shown in FIG. 1 represents the flow of the refrigerant.

冷媒冷却装置には、図示しない配管を介して上流側主配管２２の一端部２２Ｅが接続される。これにより、冷媒冷却装置によって冷却された冷媒が、上流側主配管２２の一端部２２Ｅに供給される。 Oneend 22E of the upstreammain pipe 22 is connected to the refrigerant cooling device via a pipe (not shown). As a result, the refrigerant cooled by the refrigerant cooling device is supplied to the oneend portion 22E of the upstreammain pipe 22.

上流側主配管２２は、基板１２の実装面１２Ａの一端部１２Ａ１に沿って配置される。この上流側主配管２２には、複数の上流側継手部２４が設けられる。 The upstreammain pipe 22 is arranged along the one end portion 12A1 of themounting surface 12A of thesubstrate 12. A plurality of upstreamjoint parts 24 are provided in the upstreammain pipe 22.

複数の上流側継手部２４は、ねじ式又はワンタッチ式等の着脱可能な流体継手とされる。各上流側継手部２４は、上流側流路２２Ａに通じる。また、複数の上流側継手部２４は、上流側主配管２２の長手方向に間隔を空けて配列される。さらに、複数の上流側継手部２４は、上流側主配管２２に対して基板１２の中央部側（下流側主配管３０側）に配置される。なお、各上流側継手部２４には、後述する副配管４０の一端部４０Ｅ１が着脱可能に連結される。 The plurality of upstream sidejoint portions 24 are detachable fluid couplings of a screw type or a one-touch type. Each upstreamjoint portion 24 communicates with theupstream flow passage 22A. The plurality of upstreamjoint portions 24 are arranged at intervals in the longitudinal direction of the upstreammain pipe 22. Further, the plurality of upstreamjoint portions 24 are arranged on the central side (downstreammain pipe 30 side) of thesubstrate 12 with respect to the upstreammain pipe 22. It should be noted that one end 40E1 of asub-pipe 40, which will be described later, is detachably connected to eachupstream joint 24.

下流側主配管３０は、基板１２の実装面１２Ａの他端部１２Ａ２に沿って配置される。この下流側主配管３０には、複数の下流側継手部３２が設けられる。 The downstreammain pipe 30 is arranged along the other end 12A2 of themounting surface 12A of thesubstrate 12. The downstreammain pipe 30 is provided with a plurality of downstreamjoint portions 32.

複数の下流側継手部３２は、ねじ式又はワンタッチ式等の着脱可能な流体継手とされる。各下流側継手部３２は、下流側流路３０Ａに通じる。また、複数の下流側継手部３２は、下流側主配管３０の長手方向に間隔を空けて配列される。さらに、複数の下流側継手部３２は、下流側主配管３０に対して基板１２の中央部側（上流側主配管２２側）に配置される。なお、各下流側継手部３２には、後述する副配管４０の他端部４０Ｅ２が着脱可能に連結される。 The plurality of downstream sidejoint portions 32 are detachable fluid couplings of a screw type or a one-touch type. Each downstreamjoint portion 32 communicates with thedownstream passage 30A. Further, the plurality of downstreamjoint portions 32 are arranged at intervals in the longitudinal direction of the downstreammain pipe 30. Furthermore, the plurality of downstream sidejoint portions 32 are arranged on the central side (upstream sidemain piping 22 side) of thesubstrate 12 with respect to the downstream sidemain piping 30. In addition, the other end portion 40E2 of the sub-pipe 40, which will be described later, is detachably connected to each downstreamjoint portion 32.

＜副配管＞
複数の副配管４０は、例えば、直線状の配管とされる。また、複数の副配管４０は、基板１２の実装面１２Ａ上に配置される。各副配管４０の一端部４０Ｅ１（上流側端部）は、流路４０Ａを上流側流路２２Ａに接続した状態で、複数の上流側継手部２４の何れかに着脱可能に連結される。<Sub piping>
The plurality ofsub pipes 40 are, for example, linear pipes. Further, the plurality ofsub pipes 40 are arranged on the mountingsurface 12A of thesubstrate 12. One end portion 40E1 (upstream end portion) of each sub-pipe 40 is detachably connected to any of the plurality of upstreamjoint portions 24 in a state where theflow passage 40A is connected to theupstream flow passage 22A.

一方、副配管４０の他端部（下流側端部）４０Ｅ２は、流路４０Ａを下流側流路３０Ａに接続した状態で、複数の下流側継手部３２の何れかに着脱可能に連結される。これにより、複数の副配管４０によって、上流側主配管２２と下流側主配管３０とが繋がる。つまり、上流側主配管２２と下流側主配管３０との間には、複数の流路４０Ａが形成される。 On the other hand, the other end portion (downstream end portion) 40E2 of theauxiliary pipe 40 is detachably connected to any of the plurality of downstreamjoint portions 32 in a state where theflow passage 40A is connected to thedownstream flow passage 30A. .. As a result, the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 are connected by the plurality ofsub-pipes 40. That is, a plurality offlow paths 40A are formed between the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30.

なお、本実施形態では、６つの上流側継手部２４のうち、４つの上流側継手部２４に副配管４０がそれぞれ連結され、６つの下流側継手部３２のうち、４つの下流側継手部３２に副配管４０がそれぞれ接続される。そして、上流側主配管２２と下流側主配管３０とが、４本の副配管４０によって繋がれる。 In the present embodiment, the sub-pipes 40 are respectively connected to the four upstreamjoint portions 24 of the six upstreamjoint portions 24, and the four downstreamjoint portions 32 of the six downstreamjoint portions 32.Sub-pipe 40 is connected to each of the. Then, the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 are connected by the fourauxiliary pipes 40.

ここで、副配管４０は、電子部品１４に干渉しないように、隣り合う電子部品１４の間に配置される。また、副配管４０は、冷却器５２，８２，１２２が設置される電子部品１４の両側に配置される。換言すると、隣り合う一対の副配管４０の間に電子部品１４がそれぞれ配置される。 Here, theauxiliary pipe 40 is arranged between the adjacentelectronic components 14 so as not to interfere with theelectronic components 14. In addition, the sub-pipe 40 is arranged on both sides of theelectronic component 14 in which thecoolers 52, 82, 122 are installed. In other words, theelectronic components 14 are arranged between the pair ofadjacent sub-pipes 40, respectively.

＜冷却モジュール＞
基板１２の実装面１２Ａ上には、３種類の冷却モジュール５０，８０，１２０が設けられる。そのため、本実施形態では、冷却モジュール５０について説明し、冷却モジュール８０，１２０については、第２，第３実施形態において後述する。<Cooling module>
Three types ofcooling modules 50, 80, 120 are provided on the mountingsurface 12A of thesubstrate 12. Therefore, in this embodiment, thecooling module 50 will be described, and thecooling modules 80 and 120 will be described later in the second and third embodiments.

図２に示されるように、冷却モジュール５０は、冷却器５２と、ベースプレート５６と、複数の固定ポール５８と、複数のナット６２と、複数の弾性部材６４とを有する。冷却器５２は、熱伝導性を有し、電子部品１４と副配管４０とを熱交換させる熱交換器とされる。この冷却器５２は、例えば、アルミニウム又は銅等の熱伝導率が高い金属材料によって板状に形成される。 As shown in FIG. 2, thecooling module 50 includes a cooler 52, abase plate 56, a plurality of fixedpoles 58, a plurality ofnuts 62, and a plurality ofelastic members 64. The cooler 52 has heat conductivity and is a heat exchanger for exchanging heat between theelectronic component 14 and theauxiliary pipe 40. The cooler 52 is formed in a plate shape with a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum or copper.

冷却器５２の中央部は、吸熱部５２Ｓとされる。この吸熱部５２Ｓは、電子部品１４上に当該電子部品１４と熱交換可能に設置される。具体的には、電子部品１４の上面は、平坦面１４Ａとされる。この電子部品１４の平坦面１４Ａ上に、熱伝導部材５４を介して冷却器５２の吸熱部５２Ｓが設置される。これにより、吸熱部５２Ｓが電子部品１４と熱交換可能になる。 The central portion of the cooler 52 is aheat absorbing portion 52S. Theheat absorbing part 52S is installed on theelectronic component 14 so as to exchange heat with theelectronic component 14. Specifically, the upper surface of theelectronic component 14 is aflat surface 14A. On theflat surface 14A of theelectronic component 14, theheat absorbing part 52S of the cooler 52 is installed via theheat conducting member 54. As a result, theheat absorbing portion 52S can exchange heat with theelectronic component 14.

熱伝導部材５４は、熱伝導性を有する。この熱伝導部材５４は、例えば、熱伝導率が高い熱伝導ゴム、熱伝導グリス、又は熱伝導シート等のThermal Interface Material（ＴＩＭ）が用いられる。これにより、電子部品１４と冷却器５２との間の熱伝導効率が高められる。 Theheat conducting member 54 has heat conductivity. As theheat conducting member 54, for example, a thermal interface material (TIM) having a high heat conductivity such as heat conducting rubber, heat conducting grease, or a heat conducting sheet is used. Thereby, the heat transfer efficiency between theelectronic component 14 and the cooler 52 is improved.

冷却器５２は、電子部品１４の両側に配置される一対の副配管４０に亘って配置される。この冷却器５２の一端部５２Ｅ１は、一方の副配管４０上に当該副配管４０と熱交換可能に設置される。 The cooler 52 is arranged across the pair ofauxiliary pipes 40 arranged on both sides of theelectronic component 14. One end 52E1 of the cooler 52 is installed on one of thesub pipes 40 so as to be able to exchange heat with thesub pipe 40.

具体的には、副配管４０の横断面形状は、矩形状を成している。また、副配管４０の内部には、冷媒Ｗが流れる流路４０Ａが形成される。副配管４０の上面は、平坦な接続面４０Ｓとされる。この接続面４０Ｓに、熱伝導部材５４を介して冷却器５２の一端部５２Ｅ１の下面が面接触される。これにより、冷却器５２の一端部５２Ｅ１が、副配管４０を介して流路４０Ａを流れる冷媒Ｗと熱交換可能になる。また、熱伝導部材５４によって、冷却器５２と副配管４０との間の熱伝導効率が高められる。 Specifically, the cross-sectional shape of thesub pipe 40 is rectangular. In addition, aflow path 40A through which the refrigerant W flows is formed inside thesub pipe 40. The upper surface of thesub pipe 40 is aflat connection surface 40S. The lower surface of the one end 52E1 of the cooler 52 is brought into surface contact with theconnection surface 40S via theheat conducting member 54. As a result, the one end 52E1 of the cooler 52 can exchange heat with the refrigerant W flowing in theflow path 40A via thesub pipe 40. Further, theheat conduction member 54 enhances the heat conduction efficiency between the cooler 52 and theauxiliary pipe 40.

これと同様に、冷却器５２の他端部５２Ｅ２は、熱伝導部材５４を介して、他方の副配管４０の接続面４０Ｓに接続される。これにより、冷却器５２の他端部５２Ｅ２と副配管４０とが熱交換可能になる。 Similarly, the other end portion 52E2 of the cooler 52 is connected to theconnection surface 40S of theother sub-pipe 40 via theheat conduction member 54. Thereby, the other end portion 52E2 of the cooler 52 and thesub pipe 40 can exchange heat.

ベースプレート５６は、基板１２の裏面１２Ｂ側に配置される。また、ベースプレート５６は、矩形の板状に形成される。このベースプレート５６の各角部には、固定ポール５８が立てられる。各固定ポール５８は、基板１２に形成された取付孔６０に挿入されるとともに、冷却器５２に形成された取付孔６３に挿入される。 Thebase plate 56 is arranged on theback surface 12B side of thesubstrate 12. Thebase plate 56 is formed in a rectangular plate shape.Fixed poles 58 are set up at the corners of thebase plate 56. Each of the fixedpoles 58 is inserted into anattachment hole 60 formed in theboard 12 and also inserted into anattachment hole 63 formed in the cooler 52.

固定ポール５８の先端部（上端部）には、雄ネジ部５８Ａが設けられる。この雄ネジ部５８Ａには、ナット６２が取り付けられる。さらに、ナット６２と冷却器５２との間には、弾性部材６４が配置される。そのため、固定ポール５８に対してナット６２が締め込まれると、ナット６２と冷却器５２との間で弾性部材６４が圧縮された状態で保持される。これにより、冷却器５２が、電子部品１４の両側の副配管４０の接続面４０Ｓに着脱可能に接続される。 Amale screw portion 58A is provided at the tip portion (upper end portion) of the fixedpole 58. Anut 62 is attached to themale screw portion 58A. Further, anelastic member 64 is arranged between thenut 62 and the cooler 52. Therefore, when thenut 62 is tightened with respect to the fixedpole 58, theelastic member 64 is held in a compressed state between thenut 62 and the cooler 52. As a result, the cooler 52 is detachably connected to the connection surfaces 40S of theauxiliary pipes 40 on both sides of theelectronic component 14.

また、弾性部材６４の付勢力（復元力）により、冷却器５２の吸熱部５２Ｓが熱伝導部材５４を介して電子部品１４の平坦面１４Ａに設置される。また、冷却器５２の一端部５２Ｅ１及び他端部５２Ｅ２が、熱伝導部材５４を介して一対の副配管４０の接続面４０Ｓにそれぞれ圧接される。これにより、冷却器５２の吸熱部５２Ｓと電子部品１４と間、及び冷却器５２の一端部５２Ｅ１及び他端部５２Ｅ２と一対の副配管４０との間の熱伝導効率がそれぞれ高められる。 Further, theheat absorbing portion 52S of the cooler 52 is installed on theflat surface 14A of theelectronic component 14 via theheat conducting member 54 by the urging force (restoring force) of theelastic member 64. Further, one end 52E1 and the other end 52E2 of the cooler 52 are pressed against the connectingsurfaces 40S of the pair ofsub-pipes 40 via theheat conducting members 54, respectively. As a result, the heat transfer efficiency between theheat absorbing part 52S of the cooler 52 and theelectronic component 14 and between the one end 52E1 and the other end 52E2 of the cooler 52 and the pair ofsub-pipes 40 are increased.

次に、第１実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of the first embodiment will be described.

図１に示されるように、上流側主配管２２の一端部２２Ｅには、図示しない冷媒冷却装置から、冷却された冷媒が供給される。この冷媒は、矢印で示されるように、上流側主配管２２の上流側流路２２Ａを介して複数の副配管４０の流路４０Ａへそれぞれ供給される。 As shown in FIG. 1, oneend 22E of the upstreammain pipe 22 is supplied with a cooled refrigerant from a refrigerant cooling device (not shown). This refrigerant is supplied to theflow passages 40A of the plurality ofsub pipes 40 via theupstream flow passages 22A of the upstreammain pipe 22 as shown by the arrows.

複数の副配管４０に供給された冷媒は、下流側主配管３０の下流側流路３０Ａに供給される。さらに、下流側流路３０Ａに供給された冷媒は、下流側主配管３０の一端部３０Ｅから冷媒冷却装置に供給され、当該冷媒冷却装置によって冷却される。冷媒冷却装置によって冷却された冷媒は、上流側主配管２２の一端部２２Ｅに再び供給される。 The refrigerant supplied to the plurality ofsub pipes 40 is supplied to the downstreamside flow passage 30A of the downstreammain pipe 30. Further, the refrigerant supplied to the downstreamside flow passage 30A is supplied to the refrigerant cooling device from the oneend portion 30E of the downstreammain pipe 30, and is cooled by the refrigerant cooling device. The refrigerant cooled by the refrigerant cooling device is supplied again to the oneend 22E of the upstreammain pipe 22.

ここで、図２に矢印ｈで示されるように、電子部品１４の熱は、冷却器５２を介して副配管４０に伝達される。さらに、副配管４０に伝達された電子部品１４の熱は、副配管４０の流路４０Ａを流れる冷媒Ｗに放出される。これにより、電子部品１４が冷却される。 Here, as indicated by an arrow h in FIG. 2, the heat of theelectronic component 14 is transferred to thesub pipe 40 via the cooler 52. Further, the heat of theelectronic component 14 transferred to thesub pipe 40 is released to the refrigerant W flowing through theflow path 40A of thesub pipe 40. As a result, theelectronic component 14 is cooled.

また、冷却器５２は、電子部品１４の両側に配置された一対の副配管４０とそれぞれ熱交換する。つまり、冷却器５２は、電子部品１４の熱を一対の副配管４０に放出する。これにより、本実施形態では、冷却器５２が一方の副配管４０のみと熱交換する場合と比較して、電子部品１４の冷却効率が向上する。 Further, the cooler 52 exchanges heat with the pair ofauxiliary pipes 40 arranged on both sides of theelectronic component 14, respectively. That is, the cooler 52 radiates the heat of theelectronic component 14 to the pair ofauxiliary pipes 40. Thereby, in the present embodiment, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is improved as compared with the case where the cooler 52 exchanges heat with only one of thesub pipes 40.

ところで、例えば、図３に示される比較例のように、冷媒が流れる内部流路（図示省略）を有する冷却器７０に配管７２が溶接等で接合されている場合、電子部品１４を交換する際に、基板１２から冷却器７０及び配管７２を取り外すことなる。そのため、電子部品１４の交換作業に手間がかかる可能性がある。 By the way, for example, when thepipe 72 is joined by welding or the like to the cooler 70 having an internal flow path (not shown) through which the refrigerant flows, as in the comparative example shown in FIG. 3, when theelectronic component 14 is replaced. Then, the cooler 70 and thepipe 72 are removed from thesubstrate 12. Therefore, the replacement work of theelectronic component 14 may be troublesome.

これに対して本実施形態では、複数のナット６２によって、冷却器５２が一対の副配管４０に着脱可能に接続される。これにより、例えば、作業者が電子部品１４を交換する場合に、基板１２から一対の副配管４０を取り外さずに、電子部品１４上から冷却器５２を取り外すことができる。したがって、本実施形態では、比較例に係る冷却器７０と比べ、電子部品１４の交換作業の手間が低減される。 On the other hand, in the present embodiment, the cooler 52 is detachably connected to the pair ofauxiliary pipes 40 by the plurality of nuts 62. Thereby, for example, when the operator replaces theelectronic component 14, the cooler 52 can be removed from theelectronic component 14 without removing the pair ofsub-pipes 40 from thesubstrate 12. Therefore, in the present embodiment, as compared with the cooler 70 according to the comparative example, the labor of replacing theelectronic component 14 is reduced.

また、例えば、作業者が基板１２の取付孔６０の位置を変更することにより、副配管４０に対する冷却器５２の取り付け位置を容易に変更することができる。したがって、例えば、電子部品１４のレイアウトの変更に応じて、冷却器５２のレイアウトも容易に変更することができる。 Further, for example, an operator can easily change the attachment position of the cooler 52 with respect to thesub pipe 40 by changing the position of theattachment hole 60 of thesubstrate 12. Therefore, for example, the layout of the cooler 52 can be easily changed according to the change of the layout of theelectronic component 14.

さらに、上流側主配管２２には、複数の上流側継手部２４が設けられるとともに、下流側主配管３０には、複数の下流側継手部３２が設けられる。これにより、電子部品１４のレイアウトに応じて、副配管４０の配置も容易に変更することができる。さらに、上流側主配管２２と下流側主配管３０との間には、複数の副配管４０が規則的に配管される。したがって、隣り合う副配管４０の間の実装面１２Ａに、複数の電子部品１４を高密度で実装することができる。 Further, the upstreammain pipe 22 is provided with a plurality of upstreamjoint parts 24, and the downstreammain pipe 30 is provided with a plurality of downstreamjoint parts 32. Thereby, the arrangement of the sub-pipe 40 can be easily changed according to the layout of theelectronic component 14. Further, a plurality ofsub-pipes 40 are regularly arranged between the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30. Therefore, the plurality ofelectronic components 14 can be mounted at high density on the mountingsurface 12A between theadjacent sub-pipes 40.

さらにまた、上流側主配管２２及び下流側主配管３０は、基板１２の外周部に沿って配置される。これにより、基板１２の中央部に、電子部品１４の実装スペースを広く確保することができる。 Furthermore, the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 are arranged along the outer peripheral portion of thesubstrate 12. Thereby, a wide mounting space for theelectronic component 14 can be secured in the central portion of thesubstrate 12.

[変形例]
次に、第１実施形態の変形例について説明する。[Modification]
Next, a modified example of the first embodiment will be described.

図４に示される変形例では、副配管４２の横断面形状が円形状（円筒状）を成している。また、冷却器５２は、台座６６を介して副配管４２上に設置される。この台座６６は、ブロック状に形成される。 In the modification shown in FIG. 4, the cross section of theauxiliary pipe 42 is circular (cylindrical). Further, the cooler 52 is installed on thesub pipe 42 via thepedestal 66. Thispedestal 66 is formed in a block shape.

台座６６の下面には、副配管４２が嵌め込まれる凹部６８が形成される。一方、台座６６の上面は、平坦な接続面６６Ｓとされる。この台座６６の接続面６６Ｓには、熱伝導部材５４を介して冷却器５２が面接触される。これにより、冷却器５２と副配管４２との間の熱伝導効率が向上するとともに、冷却器５２の安定性が向上する。 Arecess 68 into which thesub pipe 42 is fitted is formed on the lower surface of thebase 66. On the other hand, the upper surface of thebase 66 is a flat connection surface 66S. The cooler 52 is in surface contact with the connection surface 66S of thepedestal 66 via theheat conduction member 54. Thereby, the heat transfer efficiency between the cooler 52 and thesub pipe 42 is improved, and the stability of the cooler 52 is improved.

また、図５に示される変位例では、冷却器５２に複数のヒートパイプ４４が設けられる。各ヒートパイプ４４の内部には、図示しない作動液が封入される。これらのヒートパイプ４４は、例えば、冷却器５２の内部に埋設される。 Further, in the displacement example shown in FIG. 5, the cooler 52 is provided with a plurality ofheat pipes 44. A hydraulic fluid (not shown) is sealed inside eachheat pipe 44. Theseheat pipes 44 are embedded inside the cooler 52, for example.

各ヒートパイプ４４は、蒸発部４４Ａ及び一対の凝縮部４４Ｂを有する。蒸発部４４Ａは、ヒートパイプ４４の長手方向の中間部に設けられ、吸熱部５２Ｓに配置される。この蒸発部４４Ａは、電子部品１４上に当該電子部品１４と熱交換可能に配置される。一方、一対の凝縮部４４Ｂは、ヒートパイプ４４の長手方向の両端部に設けられる。この一対の凝縮部４４Ｂは、一対の副配管４０上に当該副配管４０と熱交換可能に配置される。 Eachheat pipe 44 has anevaporator 44A and a pair ofcondensers 44B. Theevaporation section 44A is provided in the longitudinal middle portion of theheat pipe 44 and is arranged in theheat absorption section 52S. Theevaporation unit 44A is arranged on theelectronic component 14 so as to be able to exchange heat with theelectronic component 14. On the other hand, the pair ofcondensers 44B are provided at both ends of theheat pipe 44 in the longitudinal direction. The pair of condensingsections 44B are arranged on the pair ofsub-pipes 40 so as to be able to exchange heat with the sub-pipes 40.

ここで、電子部品１４の熱によってヒートパイプ４４の蒸発部４４Ａ中の作動液が蒸発すると、電子部品１４から蒸発潜熱が奪われる。これにより、電子部品１４が冷却される。また、蒸発部４４Ａにおいて蒸発した気相状態の作動液は、凝縮部４４Ｂへ移動し、副配管４０によって冷却されて凝縮される。 Here, when the working fluid in theevaporation portion 44A of theheat pipe 44 is evaporated by the heat of theelectronic component 14, the evaporation latent heat is taken from theelectronic component 14. As a result, theelectronic component 14 is cooled. Further, the vapor-phase working liquid evaporated in theevaporation section 44A moves to thecondensation section 44B, and is cooled and condensed by theauxiliary pipe 40.

蒸発部４４Ａにおいて凝縮された液相状態の作動液は、例えば、図示しないウィックを介して蒸発部４４Ａへ供給され、蒸発部４４Ａにおいて再び蒸発される。この作動液を介して、電子部品１４と副配管４０との間で熱が移動する。つまり、電子部品１４と副配管４０との熱交換が促進される。したがって、電子部品１４と副配管４０とが熱交換効率が向上するため、電子部品１４の冷却効率が向上する。 The liquid-phase working fluid condensed in theevaporation unit 44A is supplied to theevaporation unit 44A via a wick (not shown), and evaporated again in theevaporation unit 44A. Heat is transferred between theelectronic component 14 and thesub pipe 40 via the hydraulic fluid. That is, heat exchange between theelectronic component 14 and thesub pipe 40 is promoted. Therefore, since the heat exchange efficiency between theelectronic component 14 and thesub pipe 40 is improved, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is improved.

[第２実施形態]
次に、第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. In addition, in the second embodiment, members and the like having the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be appropriately omitted.

図６に示されるように、第２実施形態に係る冷却モジュール８０は、冷却器８２を有する。冷却器８２は、一対の副配管４０のうち、一方の副配管４０から供給された冷媒と電子部品１４とを熱交換させることにより、電子部品１４を冷却する。 As shown in FIG. 6, thecooling module 80 according to the second embodiment has a cooler 82. The cooler 82 cools theelectronic component 14 by exchanging heat between the refrigerant supplied from the oneauxiliary pipe 40 and theelectronic component 14 of the pair ofauxiliary pipes 40.

具体的には、冷却器８２は、一対の副配管４０に亘って配置される。この冷却器８２の中央部は、電子部品１４と熱交換する吸熱部８２Ｓとされる。吸熱部８２Ｓは、電子部品１４上に熱伝導部材５４（図７参照）を介して設置される。 Specifically, the cooler 82 is arranged across the pair ofauxiliary pipes 40. The central portion of the cooler 82 serves as aheat absorbing portion 82S that exchanges heat with theelectronic component 14. Theheat absorbing portion 82S is installed on theelectronic component 14 via the heat conducting member 54 (see FIG. 7).

冷却器８２は、冷媒が流れる内部流路８４を有する。この内部流路８４の一端部８４Ｅ１には、一方の副配管４０の流路４０Ａから冷媒が供給される。また、内部流路８４の中間部（一部）は、冷却器８２の吸熱部８２Ｓに配置される。これにより、吸熱部８２Ｓにおいて、内部流路８４を流れる冷媒と電子部品１４とが熱交換する。この結果、電子部品１４が冷却される。また、電子部品１４と熱交換した冷媒は、内部流路８４の他端部８４Ｅ２から一方の副配管４０に排出される。 The cooler 82 has aninternal flow path 84 through which the refrigerant flows. The refrigerant is supplied to the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 from theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40. Further, an intermediate portion (a part) of theinternal flow passage 84 is arranged in theheat absorbing portion 82S of the cooler 82. As a result, in theheat absorbing section 82S, the refrigerant flowing through theinternal flow path 84 and theelectronic component 14 exchange heat. As a result, theelectronic component 14 is cooled. Further, the refrigerant that has exchanged heat with theelectronic component 14 is discharged from the other end portion 84E2 of theinternal flow path 84 to the oneauxiliary pipe 40.

なお、冷却器８２には、内部流路８４を仕切るフィン８５が適宜形成される。また、矢印Ｆは、冷媒の流れを示している。 In addition,fins 85 that partition theinternal flow path 84 are appropriately formed in the cooler 82. The arrow F indicates the flow of the refrigerant.

＜冷却器の接続構造＞
次に、一対の副配管４０に対する冷却器８２の接続構造及び取付構造について説明する。先ず、一方の副配管４０に対する冷却器８２の接続構造について説明する。一方の副配管４０は、複数の接続孔４６を有する。複数の接続孔４６（図７参照）は、副配管４０の長手方向に間隔を空けて配置される。各接続孔４６は、副配管４０内の流路４０Ａに通じる。<Cooler connection structure>
Next, a connection structure and a mounting structure of the cooler 82 with respect to the pair ofauxiliary pipes 40 will be described. First, the connection structure of the cooler 82 to the onesub-pipe 40 will be described. Onesub-pipe 40 has a plurality of connection holes 46. The plurality of connection holes 46 (see FIG. 7) are arranged at intervals in the longitudinal direction of thesub pipe 40. Eachconnection hole 46 communicates with theflow path 40A in thesub pipe 40.

図６に示されるように、冷却器８２は、一方の副配管４０に着脱可能に接続される上流側接続部８６及び下流側接続部９４を有する。図７に示されるように、上流側接続部８６の内部には、内部流路８４の一端部８４Ｅ１が形成される。また、上流側接続部８６の下面には、内部流路８４に通じる接続孔８８が形成される。 As shown in FIG. 6, the cooler 82 has an upstream-side connecting portion 86 and a downstream-side connecting portion 94 that are detachably connected to the oneauxiliary pipe 40. As shown in FIG. 7, one end portion 84E1 of theinternal flow path 84 is formed inside the upstreamside connection portion 86. In addition, aconnection hole 88 communicating with theinternal flow path 84 is formed on the lower surface of the upstreamside connection portion 86.

上流側接続部８６は、副配管４０の上面にシール材（Ｏリング）９０を介して設置される。この際、副配管４０の接続孔４６と上流側接続部８６の接続孔８８とが接続される。なお、シール材９０は、接続孔４６，８８を囲むリング状に形成される。このシール材９０によって、接続孔４６，８８からの冷媒Ｗの漏れが抑制される。 The upstreamside connecting portion 86 is installed on the upper surface of thesub pipe 40 via a sealing material (O ring) 90. At this time, theconnection hole 46 of theauxiliary pipe 40 and theconnection hole 88 of the upstreamside connection portion 86 are connected. The sealingmaterial 90 is formed in a ring shape surrounding the connection holes 46 and 88. The sealingmaterial 90 suppresses the leakage of the refrigerant W from the connection holes 46 and 88.

上流側接続部８６の上面には、接続孔８８と対向する取付孔９２が形成される。この取付孔９２には、取付部材１００の軸部１０４が挿入される。取付部材１００は、例えば、ネジ部材とされる。この取付部材１００は、蓋部１０２及び軸部１０４を有する。 Anattachment hole 92 that faces theconnection hole 88 is formed on the upper surface of the upstreamside connection portion 86. Theshaft portion 104 of the mountingmember 100 is inserted into the mountinghole 92. The mountingmember 100 is, for example, a screw member. The mountingmember 100 has alid portion 102 and ashaft portion 104.

蓋部１０２は、円盤状に形成される。また、蓋部１０２の表面には、例えば、ドライバー等の工具が係合される十字状の溝が形成される。この蓋部１０２は、シール材９０を介して上流側接続部８６の上面に載置される。この蓋部１０２によって、取付孔９２が閉じられる。また、取付孔９２を囲むリング状のシール材９０によって、取付孔９２からの冷媒Ｗの漏れが抑制される。 Thelid 102 is formed in a disc shape. Further, on the surface of thelid portion 102, for example, a cross-shaped groove with which a tool such as a screwdriver is engaged is formed. Thelid portion 102 is placed on the upper surface of the upstream connectingportion 86 via the sealingmaterial 90. Thelid 102 closes the mountinghole 92. Further, the ring-shapedsealing material 90 surrounding the mountinghole 92 suppresses the leakage of the refrigerant W from the mountinghole 92.

軸部１０４は、蓋部１０２の下面から延出し、取付孔９２及び接続孔４６，８８に挿入される。この軸部１０４の先端部には、雄ネジ部１０４Ａが設けられる。一方、副配管４０の底部には、筒状のボス部４８が形成される。 Theshaft portion 104 extends from the lower surface of thelid portion 102 and is inserted into the mountinghole 92 and the connection holes 46 and 88. Amale screw portion 104A is provided at the tip of theshaft portion 104. On the other hand, acylindrical boss portion 48 is formed at the bottom of theauxiliary pipe 40.

ボス部４８の内周面には、雌ネジ部が形成される。このボス部４８に軸部１０４の雄ネジ部１０４Ａが締め込まれる。これにより、内部流路８４の一端部８４Ｅ１と副配管４０の流路４０Ａとが接続された状態で、上流側接続部８６が副配管４０に着脱可能に取り付けられる。この状態で、一方の副配管４０の流路４０Ａから内部流路８４の一端部８４Ｅ１に冷媒Ｗが供給される。 A female screw portion is formed on the inner peripheral surface of theboss portion 48. Themale screw portion 104A of theshaft portion 104 is tightened into theboss portion 48. As a result, the upstreamside connecting portion 86 is detachably attached to thesub pipe 40 in a state where the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 and theflow passage 40A of thesub pipe 40 are connected. In this state, the coolant W is supplied from theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84.

図７に示されるように、下流側接続部９４には、内部流路８４の他端部８４Ｅ２が形成される。また、下流側接続部９４は、上流側接続部８６と同様の構成とされる。この下流側接続部９４は、内部流路８４の他端部８４Ｅ２と副配管４０の流路４０Ａとを接続した状態で、取付部材１００によって一方の副配管４０に着脱可能に取り付けられる。これにより、内部流路８４の他端部８４Ｅ２から、一方の副配管４０の流路４０Ａに冷媒が排出される。 As shown in FIG. 7, thedownstream connection portion 94 is formed with the other end portion 84E2 of theinternal flow path 84. The downstream connectingportion 94 has the same configuration as theupstream connecting portion 86. The downstream connectingportion 94 is detachably attached to one of thesub pipes 40 by the attachingmember 100 in a state where the other end portion 84E2 of theinternal flow passage 84 and theflow passage 40A of thesub pipe 40 are connected. As a result, the refrigerant is discharged from the other end 84E2 of theinternal flow path 84 to theflow path 40A of the onesub-pipe 40.

次に、他方の副配管４０に対する冷却器８２の取付構造について説明する。冷却器８２は、他方の副配管４０に着脱可能に取り付けられる２つ取付部９６を有する。なお、他方の副配管４０にも、複数の接続孔４６が形成される。 Next, a mounting structure of the cooler 82 to theother sub-pipe 40 will be described. The cooler 82 has twoattachment parts 96 detachably attached to theother sub-pipe 40. A plurality of connection holes 46 are also formed in theother sub pipe 40.

２つの取付部９６は、前述した上流側接続部８６及び下流側接続部９４と同様の構成とされており、取付部材１００によって他方の副配管４０に着脱可能に取り付けられる。ただし、２つの取付部９６の内部には、内部流路８４が形成されない。したがって、一方の副配管４０から内部流路８４の一端部８４Ｅ１に供給された冷媒は、矢印Ｆで示されるように、他方の副配管４０には排出されず、内部流路８４の他端部８４Ｅ２から一方の副配管４０に排出される。 The twoattachment portions 96 have the same configuration as the upstreamside connection portion 86 and the downstreamside connection portion 94 described above, and are detachably attached to the otherauxiliary pipe 40 by theattachment member 100. However, theinternal flow path 84 is not formed inside the twoattachment portions 96. Therefore, the refrigerant supplied from the onesub-pipe 40 to the one end 84E1 of theinternal flow passage 84 is not discharged to theother sub-pipe 40 as indicated by the arrow F, and the other end of theinternal flow passage 84 is not discharged. It is discharged from 84E2 to onesub-pipe 40.

なお、副配管４０の複数の接続孔４６のうち、取付部材１００が挿入されない接続孔４６は、蓋部材１１０によって閉塞される。具体的には、図８Ａに示されるように、蓋部材１１０は、蓋部１１２及び軸部１１４を有する。 Of the plurality of connection holes 46 of theauxiliary pipe 40, theconnection hole 46 into which the mountingmember 100 is not inserted is closed by thelid member 110. Specifically, as shown in FIG. 8A,lid member 110 haslid portion 112 andshaft portion 114.

蓋部１１２は、円盤状に形成される。また、蓋部１１２の表面には、例えば、ドライバー等の工具が係合される十字状の溝が形成される。この蓋部１１２は、副配管４０の上面に、シール材９０を介して載置される。この蓋部１１２によって、接続孔４６が閉じられる。また、接続孔４６を囲むリング状のシール材９０によって、接続孔４６からの冷媒Ｗの漏れが抑制される。 Thelid 112 is formed in a disc shape. Further, on the surface of thelid portion 112, for example, a cross-shaped groove with which a tool such as a driver is engaged is formed. Thelid portion 112 is placed on the upper surface of thesub pipe 40 via the sealingmaterial 90. Thelid 112 closes theconnection hole 46. Further, the ring-shapedsealing material 90 surrounding theconnection hole 46 suppresses the leakage of the refrigerant W from theconnection hole 46.

軸部１１４は、蓋部１１２の下面から延出し、接続孔４６に挿入される。この軸部１１４の先端部には、雄ネジ部１１４Ａが設けられる。一方、副配管４０の底部には、前述したボス部４８が形成される。ボス部４８の内周面には、雌ネジ部が形成される。このボス部４８に軸部１１４の雄ネジ部１１４Ａが締め込まれる。これにより、副配管４０に蓋部材１１０が着脱可能に取り付けられる。 Theshaft 114 extends from the lower surface of thelid 112 and is inserted into theconnection hole 46. Amale screw portion 114A is provided at the tip of theshaft portion 114. On the other hand, theboss portion 48 described above is formed at the bottom of theauxiliary pipe 40. A female screw portion is formed on the inner peripheral surface of theboss portion 48. Themale screw portion 114A of theshaft portion 114 is tightened into theboss portion 48. As a result, thelid member 110 is detachably attached to thesub pipe 40.

＜流路の閉塞構造＞
図６に示されるように、本実施形態の副配管４０には、上流側接続部８６と下流側接続部９４との間において、流路４０Ａを閉塞する閉塞部１０８が設けられる。具体的には、図８Ｂに示されるように、閉塞部１０８に形成された接続孔４６は、前述した蓋部材１１０によって閉じられる。<Flow path blockage structure>
As shown in FIG. 6, theauxiliary pipe 40 of the present embodiment is provided with a closingportion 108 that closes theflow passage 40A between the upstreamside connecting portion 86 and the downstreamside connecting portion 94. Specifically, as shown in FIG. 8B, theconnection hole 46 formed in theclosing portion 108 is closed by thelid member 110 described above.

また、閉塞部１０８では、接続孔４６から流路４０Ａに吸水ポリマー等の閉塞材１１６が充填される。この閉塞材１１６によって、流路４０Ａが閉塞される。これにより、図６に矢印Ｆで示されるように、一方の副配管４０の流路４０Ａから上流側接続部８６を介して内部流路８４の一端部８４Ｅ１に冷媒が流れ易くなる。したがって、電子部品１４の冷却効率が向上する。 Further, in theclosing portion 108, theflow path 40A is filled from theconnection hole 46 with aclosing material 116 such as a water-absorbing polymer. Theflow path 40A is closed by the closingmaterial 116. As a result, as shown by the arrow F in FIG. 6, the refrigerant easily flows from theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 via theupstream connecting portion 86. Therefore, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is improved.

次に、第２実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of the second embodiment will be described.

図６に示されるように、冷却モジュール８０は、一対の副配管４０に亘って配置される冷却器８２を有する。冷却器８２は、内部流路８４を有する。この内部流路８４の一端部８４Ｅ１は、上流側接続部８６において一方の副配管４０の流路４０Ａと接続される。これにより、一方の副配管４０から内部流路８４の一端部８４Ｅ１に冷媒が供給される。 As shown in FIG. 6, thecooling module 80 has a cooler 82 arranged across the pair ofauxiliary pipes 40. The cooler 82 has aninternal flow path 84. One end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 is connected to theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 at the upstreamside connection portion 86. As a result, the refrigerant is supplied from the oneauxiliary pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow path 84.

また、内部流路８４の他端部８４Ｅ２は、下流側接続部９４において一方の副配管４０の流路４０Ａと接続される。これにより、内部流路８４内に冷媒が、内部流路８４の他端部８４Ｅ２から一方の副配管４０の流路４０Ａに排出される。 Further, the other end portion 84E2 of theinternal flow passage 84 is connected to theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 at the downstreamside connection portion 94. As a result, the refrigerant in theinternal flow passage 84 is discharged from the other end portion 84E2 of theinternal flow passage 84 to theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40.

ここで、内部流路８４の一部は、冷却器８２の吸熱部８２Ｓに配置される。これにより、吸熱部８２Ｓにおいて、内部流路８４を流れる冷媒と、電子部品１４とが熱交換する。これにより、電子部品１４が冷却される。 Here, a part of theinternal flow path 84 is arranged in theheat absorbing portion 82S of the cooler 82. Thereby, in theheat absorbing part 82S, the refrigerant flowing through theinternal flow path 84 and theelectronic component 14 exchange heat. As a result, theelectronic component 14 is cooled.

このように本実施形態では、冷媒と電子部品１４とが熱交換することにより、電子部品１４が冷却される。したがって、電子部品１４の冷却効率が向上する。 As described above, in the present embodiment, theelectronic component 14 is cooled by exchanging heat between the refrigerant and theelectronic component 14. Therefore, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is improved.

また、副配管４０には、閉塞部１０８が設けられる。閉塞部１０８は、上流側接続部８６と下流側接続部９４との間に設けられる。この閉塞部１０８では、一方の副配管４０の流路４０Ａが閉塞材１１６によって閉塞される。これにより、図６に矢印Ｆで示されるように、一方の副配管４０の流路４０Ａから、上流側接続部８６を介して内部流路８４の一端部８４Ｅ１に冷媒が供給され易くなる。したがって、電子部品１４の冷却効率がさらに向上する。 Further, the sub-pipe 40 is provided with a closingportion 108. The blockingportion 108 is provided between the upstream connectingportion 86 and the downstream connectingportion 94. In theclosing portion 108, theflow path 40A of the oneauxiliary pipe 40 is closed by the closingmaterial 116. As a result, as shown by the arrow F in FIG. 6, the refrigerant is easily supplied from theflow passage 40A of the onesub-pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 via theupstream connecting portion 86. Therefore, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is further improved.

また、冷却器８２は、取付部材１００によって、一対の副配管４０に対して着脱可能に接続される。これにより、上記第１実施形態と同様に、電子部品１４の交換作業の手間が低減される。 Further, the cooler 82 is detachably connected to the pair ofauxiliary pipes 40 by the mountingmember 100. As a result, as in the case of the first embodiment described above, the time and effort required to replace theelectronic component 14 can be reduced.

[変形例]
次に、第２実施形態の変形例について説明する。[Modification]
Next, a modified example of the second embodiment will be described.

図９及び図１０に示される変形例のように、冷却器８２の内部流路８４の形状は、適宜変更可能である。また、図１１に示される変形例では、一方の副配管４０に上流側接続部８６が着脱可能に接続されるとともに、他方の副配管４０に下流側接続部９４が着脱可能に接続される。この場合、内部流路８４には、一方の副配管４０の流路４０Ａから上流側接続部８６を介して内部流路８４の一端部８４Ｅ１に冷媒が供給される。また、内部流路８４内の冷媒は、下流側接続部９４を介して内部流路８４の他端部８４Ｅ２から他方の副配管４０の流路４０Ａに排出される。 As in the modified example shown in FIGS. 9 and 10, the shape of theinternal flow path 84 of the cooler 82 can be appropriately changed. Further, in the modification shown in FIG. 11, the upstreamside connecting portion 86 is detachably connected to one of thesub pipes 40, and the downstreamside connecting portion 94 is detachably connected to theother sub pipe 40. In this case, the refrigerant is supplied to theinternal flow path 84 from theflow path 40A of the oneauxiliary pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow path 84 via the upstreamside connection portion 86. Further, the refrigerant in theinternal flow path 84 is discharged from the other end portion 84E2 of theinternal flow path 84 to theflow path 40A of the otherauxiliary pipe 40 via the downstreamside connection portion 94.

また、一方の副配管４０には、下流側閉塞部１１８が設けられる。下流側閉塞部１１８は、内部流路８４の一端部８４Ｅ１が接続される接続孔４６の下流側において、一方の副配管４０の流路４０Ａを閉塞する。これにより、一方の副配管４０の流路４０Ａから、内部流路８４の一端部８４Ｅ１へ冷媒が流れ易くなる。 Further, the downstreamside closing portion 118 is provided in the onesub-pipe 40. The downstreamside closing portion 118 closes theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 on the downstream side of theconnection hole 46 to which the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84 is connected. As a result, the refrigerant easily flows from theflow passage 40A of the oneauxiliary pipe 40 to the one end portion 84E1 of theinternal flow passage 84.

また、他方の副配管４０には、上流側閉塞部１１９が設けられる。上流側閉塞部１１９は、内部流路８４の他端部８４Ｅ２が接続される接続孔４６の上流側において、他方の副配管４０の流路４０Ａを閉塞する。これにより、他方の副配管４０の流路４０Ａから、内部流路８４の他端部８４Ｅ２へ冷媒が逆流することが抑制される。なお、下流側閉塞部１１８及び上流側閉塞部１１９は、前述した閉塞部１０８（図８Ｂ参照）と同様の構成とされる。 Further, the upstreamside blocking portion 119 is provided in theother sub-pipe 40. Theupstream blocking portion 119 closes theflow passage 40A of the otherauxiliary pipe 40 on the upstream side of theconnection hole 46 to which the other end portion 84E2 of theinternal flow passage 84 is connected. As a result, the refrigerant is prevented from flowing backward from theflow path 40A of theother sub-pipe 40 to the other end 84E2 of theinternal flow path 84. Thedownstream blocking section 118 and theupstream blocking section 119 have the same configuration as the blocking section 108 (see FIG. 8B) described above.

[第３実施形態]
次に、第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態において、第１，第２実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described. In addition, in the third embodiment, members and the like having the same configurations as those of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be appropriately omitted.

図１２に示されるように、第３実施形態に係る冷却モジュール１２０は、冷却器１２２を有する。冷却器１２２は、例えば、電子部品１４へ流れる風Ｖを冷却することにより、電子部品１４を冷却するラジエータとされる。 As shown in FIG. 12, thecooling module 120 according to the third embodiment has a cooler 122. The cooler 122 is, for example, a radiator that cools theelectronic component 14 by cooling the air V flowing to theelectronic component 14.

具体的には、冷却器１２２は、内部流路１２２Ａを有する。また、冷却器１２２は、上流側接続部８６及び下流側接続部９４を有する。上流側接続部８６は、一方の副配管４０に着脱可能に接続される。これにより、一方の副配管４０の流路４０Ａから上流側接続部８６を介して内部流路１２２Ａの一端部に冷媒が供給される。 Specifically, the cooler 122 has aninternal flow path 122A. Further, the cooler 122 has an upstreamside connecting portion 86 and a downstreamside connecting portion 94. The upstreamside connecting portion 86 is detachably connected to the onesub-pipe 40. As a result, the refrigerant is supplied from theflow passage 40A of the onesub-pipe 40 to the one end of theinternal flow passage 122A via theupstream connecting portion 86.

これに対して下流側接続部９４は、他方の副配管４０に着脱可能に接続される。これにより、内部流路１２２Ａ内の冷媒が、内部流路１２２Ａの他端部から下流側接続部９４を介して他方の副配管４０の流路４０Ａへ排出される。なお、一対の副配管４０には、流路４０Ａを閉塞する閉塞部が設けられても良い。 On the other hand, the downstreamside connecting portion 94 is detachably connected to the otherauxiliary pipe 40. As a result, the refrigerant in theinternal flow channel 122A is discharged from the other end of theinternal flow channel 122A to theflow channel 40A of theother sub-pipe 40 via the downstreamside connecting portion 94. Note that the pair ofauxiliary pipes 40 may be provided with a closing portion that closes theflow path 40A.

ここで、第３実施形態に係る情報処理装置１０には、電子部品１４へ風を送る送風機（ファン）１２４が設けられる。また、基板１２の実装面１２Ａには、電子部品１４に対し、風Ｖの上流側に配置される上流側電子部品１６が実装される。この上流側電子部品１６と電子部品（下流側電子部品）１４との間に、冷却器１２２が配置される。なお、電子部品１４及び上流側電子部品１６は、例えば、メモリとされる。 Here, theinformation processing apparatus 10 according to the third embodiment is provided with a blower (fan) 124 that sends air to theelectronic component 14. On the mountingsurface 12A of thesubstrate 12, the upstreamelectronic component 16 arranged upstream of the wind V with respect to theelectronic component 14 is mounted. The cooler 122 is arranged between the upstreamelectronic component 16 and the electronic component (downstream electronic component) 14. Theelectronic component 14 and the upstreamelectronic component 16 are, for example, memories.

次に、第３実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of the third embodiment will be described.

図１２に示されるように、送風機１２４が作動すると、上流側電子部品１６へ流れる風Ｖが生成される。この風Ｖによって、上流側電子部品１６が冷却される。次に、上流側電子部品１６を通過した風Ｖは、冷却器１２２を通過する。この際、冷却器１２２の内部流路１２２Ａを流れる冷媒によって風Ｖが冷却される。次に、冷却器１２２を通過した風Ｖは、電子部品１４を通過する。この風Ｖによって、電子部品１４が冷却される。 As shown in FIG. 12, when theblower 124 operates, the wind V flowing to the upstreamelectronic component 16 is generated. The wind V cools the upstreamelectronic component 16. Next, the wind V that has passed through the upstreamelectronic component 16 passes through the cooler 122. At this time, the wind V is cooled by the refrigerant flowing through theinternal passage 122A of the cooler 122. Next, the wind V that has passed through the cooler 122 passes through theelectronic component 14. The wind V cools theelectronic component 14.

ここで、図１２には、冷却器１２２がある場合の風Ｖの温度がグラフＧ１で示される。また、図１２には、比較例として、冷却器１２２がない場合の風Ｖの温度がグラフＧ２で示される。なお、グラフＧ１，Ｇ２の横軸は、下流側継手部３２からの距離である。 Here, in FIG. 12, the temperature of the wind V when the cooler 122 is provided is shown by a graph G1. Further, in FIG. 12, as a comparative example, the temperature of the wind V when the cooler 122 is not provided is shown by a graph G2. The horizontal axes of the graphs G1 and G2 are distances from the downstreamjoint portion 32.

グラフＧ２から分かるように、冷却器１２２がない場合には、風Ｖは、上流側電子部品１６の通過に伴って加熱され、温度が上昇する。その後、風Ｖは、温度が上昇したまま電子部品１４を通過する。したがって、電子部品１４の冷却効率が低下する。 As can be seen from the graph G2, when the cooler 122 is not provided, the wind V is heated as the upstreamelectronic component 16 passes, and the temperature rises. Then, the wind V passes through theelectronic component 14 while the temperature is rising. Therefore, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is reduced.

これに対して本実施形態では、グラフＧ１から分かるように、上流側電子部品１６を通過した風Ｖは、冷却器１２２によって冷却され、温度が低下する。その後、風Ｖは、電子部品１４を通過する。したがって、本実施形態では、電子部品１４の冷却効率が向上する。 On the other hand, in the present embodiment, as can be seen from the graph G1, the wind V that has passed through the upstreamelectronic component 16 is cooled by the cooler 122, and the temperature drops. After that, the wind V passes through theelectronic component 14. Therefore, in this embodiment, the cooling efficiency of theelectronic component 14 is improved.

また、本実施形態では、グラフＧ１から分かるように、上流側電子部品１６を通過する前の風Ｖの温度と、電子部品１４を通過した風Ｖの温度とを略同じにすることができる。つまり、情報処理装置１０に流入する風Ｖの温度と、情報処理装置１０から流出する風Ｖの温度とを略同じにすることができる。これにより、例えば、情報処理装置１０が設置されるサーバルームの温度上昇が抑制される。この結果、サーバルームの空調負荷が軽減される。 Further, in this embodiment, as can be seen from the graph G1, the temperature of the wind V before passing through the upstreamelectronic component 16 and the temperature of the wind V after passing through theelectronic component 14 can be made substantially the same. That is, the temperature of the wind V flowing into theinformation processing device 10 and the temperature of the wind V flowing out of theinformation processing device 10 can be made substantially the same. Thereby, for example, the temperature rise of the server room in which theinformation processing device 10 is installed is suppressed. As a result, the air conditioning load on the server room is reduced.

ところで、冷却器１２２が電子部品１４に隣接して配置されると、作業者が電子部品１４を交換する際に、電子部品１４又は作業者の手が冷却器１２２に干渉する可能性がある。この場合、電子部品１４の交換作業に手間がかかる可能性がある。 By the way, if the cooler 122 is arranged adjacent to theelectronic component 14, theelectronic component 14 or the operator's hand may interfere with the cooler 122 when the worker replaces theelectronic component 14. In this case, the replacement work of theelectronic component 14 may be troublesome.

これに対して本実施形態では、一対の副配管４０に冷却器１２２が着脱可能に接続される。これにより、作業者が電子部品１４を交換する場合に、基板１２から副配管４０を取り外さずに、基板１２から冷却器１２２を取り外すことができる。したがって、電子部品１４の交換作業の手間が低減される。 On the other hand, in the present embodiment, the cooler 122 is detachably connected to the pair ofauxiliary pipes 40. Accordingly, when the worker replaces theelectronic component 14, the cooler 122 can be removed from thesubstrate 12 without removing thesub pipe 40 from thesubstrate 12. Therefore, the time and effort required to replace theelectronic component 14 are reduced.

なお、本実施形態では、冷却器１２２の上流側に上流側電子部品１６が配置されるが、上流側電子部品１６は省略可能である。 In this embodiment, the upstreamelectronic component 16 is arranged on the upstream side of the cooler 122, but the upstreamelectronic component 16 can be omitted.

次に、上記第１〜第３実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、第１実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、第２，第３実施形態にも適宜適用可能である。 Next, modified examples of the first to third embodiments will be described. In the following, various modifications will be described with the first embodiment as an example, but these modifications are also applicable to the second and third embodiments as appropriate.

また、上記第１実施形態では、電子部品１４の両側に副配管４０が配置されるが、電子部品１４の片側にのみ副配管４０が配置されても良い。例えば、冷却器５２の他端部５２Ｅ２側に副配管４０が配置されない場合は、当該他端部５２Ｅ２は、図示しないスペーサ等を介して基板１２に取り付けられる。 Further, in the first embodiment, the sub-pipe 40 is arranged on both sides of theelectronic component 14, but the sub-pipe 40 may be arranged only on one side of theelectronic component 14. For example, when the sub-pipe 40 is not arranged on the other end 52E2 side of the cooler 52, the other end 52E2 is attached to thesubstrate 12 via a spacer or the like not shown.

また、上記第１実施形態において、上流側主配管２２、下流側主配管３０、及び副配管４０の配置、数、及び構造は、適宜変更可能である。 Moreover, in the said 1st Embodiment, the arrangement|positioning, the number, and structure of the upstreammain piping 22, the downstreammain piping 30, and the sub piping 40 can be changed suitably.

また、上記第１実施形態に係る冷却ユニット２０は、上流側主配管２２、下流側主配管３０、副配管４０を備えるが、上流側主配管２２及び下流側主配管３０は、省略可能である。なお、上流側主配管２２及び下流側主配管３０が省略された場合は、例えば、流路部材に、配管等を介して冷媒冷却装置が接続される。 Further, the coolingunit 20 according to the first embodiment includes the upstreammain pipe 22, the downstreammain pipe 30, and theauxiliary pipe 40, but the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 can be omitted. .. When the upstreammain pipe 22 and the downstreammain pipe 30 are omitted, for example, the refrigerant cooling device is connected to the flow path member via a pipe or the like.

以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。 Although one embodiment of the technology disclosed by the present application has been described above, the technology disclosed by the present application is not limited to the above embodiment. Further, the above embodiment and various modifications may be appropriately combined and used, and it goes without saying that the invention can be implemented in various modes without departing from the gist of the technique disclosed in the present application.

なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 The following supplementary notes will be disclosed regarding the above-described embodiment.

（付記１）
電子部品が実装された実装面を有する基板と、
冷媒が流れる流路を有し、前記実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える情報処理装置。
（付記２）
冷媒が流れる上流側流路と、前記上流側流路に通じる複数の上流側継手部と、を有する上流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記上流側流路に接続した状態で、複数の前記上流側継手部の何れかに連結される、
付記１に記載の情報処理装置。
（付記３）
冷媒が流れる下流側流路と、前記下流側流路に通じる複数の下流側継手部と、を有し、前記冷却器に対して前記上流側流路と反対側に配置される下流側流路部材を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記下流側流路に接続した状態で、複数の前記下流側継手部の何れかに連結される、
付記２に記載の情報処理装置。
（付記４）
前記上流側流路部材は、前記実装面の一端部に沿って配置される、
付記３に記載の情報処理装置。
（付記５）
前記下流側流路部材は、前記実装面の他端部に沿って配置される、
付記４に記載の情報処理装置。
（付記６）
一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記冷却器は、一対の前記流路部材に亘って配置される、
付記１〜付記５の何れか１つに記載の情報処理装置。
（付記７）
前記冷却器は、前記電子部品上に配置され、該電子部品と熱交換する吸熱部を有する、
付記１〜付記５の何れか１つに記載の情報処理装置。
（付記８）
前記冷却器は、冷媒が流れるとともに一部が前記吸熱部に配置され、前記流路に着脱可能に接続される内部流路を有する、
付記７に記載の情報処理装置。
（付記９）
前記流路部材は、前記流路に通じる複数の接続孔を有し、
前記内部流路の一端部は、複数の前記接続孔の何れかに接続される、
付記８に記載の情報処理装置。
（付記１０）
前記内部流路の他端部は、複数の前記接続孔のうち、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔とは異なる前記接続孔に接続される、
付記９に記載の情報処理装置。
（付記１１）
前記流路部材には、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔と前記内部流路の前記他端部が接続される前記接続孔との間において、前記流路を閉塞する閉塞部が設けられる、
付記１０に記載の情報処理装置。
（付記１２）
一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記内部流路の前記一端部は、一方の前記流路部材の複数の前記接続孔の何れかに接続され、
前記内部流路の前記他端部は、他方の前記流路部材の複数の前記接続孔の何れかに接続される、
付記１０又は付記１１に記載の情報処理装置。
（付記１３）
一方の前記流路部材には、前記内部流路の前記一端部が接続される前記接続孔の下流側において、前記流路を閉塞する下流側閉塞部が設けられる、
付記１２に記載の情報処理装置。
（付記１４）
他方の前記流路部材には、前記内部流路の前記他端部が接続される前記接続孔の上流側において、前記流路を閉塞する上流側閉塞部が設けられる、
付記１２又は付記１３に記載の情報処理装置。
（付記１５）
前記冷却器は、熱伝導性を有し、前記流路部材に接続された状態で該流路部材と熱交換する、
付記１〜付記７の何れか１つに記載の情報処理装置。
（付記１６）
前記流路部材は、前記冷却器が面接触される接続面を有する、
付記１５に記載の情報処理装置。
（付記１７）
前記冷却器は、前記電子部品と前記流路部材とを熱交換させるヒートパイプを有する、
付記１５又は付記１６に記載の情報処理装置。
（付記１８）
前記電子部品へ流れる風を生成する送風機を備え、
前記冷却器は、前記送風機から前記電子部品へ流れる風を冷却する、
付記１〜付記６の何れか１つに記載の情報処理装置。
（付記１９）
前記電子部品に対し、前記送風機が生成する風の上流側に配置される上流側電子部品を有し、
前記冷却器は、前記電子部品と前記上流側電子部品との間に配置される、
付記１８に記載の情報処理装置。
（付記２０）
冷媒が流れる流路を有し、電子部品が実装された基板の実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
を備える冷却ユニット。(Appendix 1)
A substrate having a mounting surface on which electronic components are mounted,
Having a flow path through which the refrigerant flows, a flow path member arranged on the mounting surface,
A cooler that is detachably connected to the flow path member and cools the electronic component,
An information processing apparatus including.
(Appendix 2)
An upstream side flow path member having an upstream side flow path through which the refrigerant flows, and a plurality of upstream side joint parts communicating with the upstream side flow path,
The flow path member is connected to any one of the plurality of upstream side joint parts in a state where the flow path is connected to the upstream side flow path.
The information processing device according toattachment 1.
(Appendix 3)
A downstream side flow path having a downstream side flow path through which a refrigerant flows and a plurality of downstream side joint parts communicating with the downstream side flow path, the downstream side flow path being arranged on the opposite side to the upstream side flow path with respect to the cooler. Equipped with members,
The flow path member is connected to any of the plurality of downstream side joint parts in a state where the flow path is connected to the downstream side flow path,
The information processing device according toattachment 2.
(Appendix 4)
The upstream channel member is arranged along one end of the mounting surface,
The information processing device according toattachment 3.
(Appendix 5)
The downstream channel member is disposed along the other end of the mounting surface,
The information processing device according to attachment 4.
(Appendix 6)
The electronic component is arranged between the pair of flow path members,
The cooler is arranged across the pair of flow path members,
The information processing device according to any one ofappendices 1 to 5.
(Appendix 7)
The cooler is disposed on the electronic component and has a heat absorbing portion that exchanges heat with the electronic component,
The information processing device according to any one ofappendices 1 to 5.
(Appendix 8)
The cooler has an internal flow path in which the refrigerant flows and a part of the cooler is disposed in the heat absorption section, and the flow path is detachably connected to the flow path.
The information processing device according toattachment 7.
(Appendix 9)
The flow path member has a plurality of connection holes communicating with the flow path,
One end of the internal flow path is connected to any of the plurality of connection holes,
The information processing device according to attachment 8.
(Appendix 10)
The other end of the internal flow path is connected to the connection hole that is different from the connection hole to which the one end of the internal flow path is connected among the plurality of connection holes.
The information processing device according to attachment 9.
(Appendix 11)
The flow path member closes the flow path between the connection hole to which the one end of the internal flow path is connected and the connection hole to which the other end of the internal flow path is connected. A closure is provided,
The information processing device according toattachment 10.
(Appendix 12)
The electronic component is arranged between the pair of flow path members,
The one end of the internal flow path is connected to any of the plurality of connection holes of the one flow path member,
The other end of the internal flow path is connected to any of the plurality of connection holes of the other flow path member,
The information processing device according tosupplementary note 10 orsupplementary note 11.
(Appendix 13)
One of the flow path members is provided with a downstream blocking portion that closes the flow path on the downstream side of the connection hole to which the one end of the internal flow path is connected,
The information processing device according toattachment 12.
(Appendix 14)
On the other side of the flow path member, an upstream side closing portion that closes the flow path is provided on the upstream side of the connection hole to which the other end of the internal flow path is connected.
The information processing apparatus according tosupplementary note 12 or supplementary note 13.
(Appendix 15)
The cooler has thermal conductivity and exchanges heat with the flow path member in a state of being connected to the flow path member,
The information processing apparatus according to any one ofappendices 1 to 7.
(Appendix 16)
The flow path member has a connection surface with which the cooler is in surface contact,
The information processing device according to attachment 15.
(Appendix 17)
The cooler has a heat pipe for heat exchange between the electronic component and the flow path member,
The information processing apparatus according toappendix 15 or 16.
(Appendix 18)
A blower for generating wind flowing to the electronic component,
The cooler cools the air flowing from the blower to the electronic component,
The information processing apparatus according to any one ofappendices 1 to 6.
(Appendix 19)
With respect to the electronic component, has an upstream electronic component arranged on the upstream side of the wind generated by the blower,
The cooler is disposed between the electronic component and the upstream electronic component,
The information processing device according toattachment 18.
(Appendix 20)
A flow path member having a flow path through which the coolant flows is disposed on the mounting surface of the board on which the electronic component is mounted,
A cooler that is detachably connected to the flow path member and cools the electronic component,
A cooling unit equipped with.

１０ 情報処理装置
１２ 基板
１２Ａ 実装面
１２Ａ１ 一端部
１２Ａ２ 他端部
１４ 電子部品
１６ 上流側電子部品
２０ 冷却ユニット
２２ 上流側主配管（上流側流路部材の一例）
２２Ａ 上流側流路
２４ 上流側継手部
３０ 下流側主配管（下流側流路部材の一例）
３０Ａ 下流側流路
３２ 下流側継手部
４０ 副配管（流路部材の一例）
４０Ａ 流路
４０Ｓ 接続面
４２ 副配管
４４ ヒートパイプ
４６ 接続孔
５２Ｓ 吸熱部
５２ 冷却器
８２ 冷却器
８２Ｓ 吸熱部
８４ 内部流路
８４Ｅ１ 一端部（内部流路の一端部の一例）
８４Ｅ２ 他端部（内部流路の他端部の一例）
８６ 上流側接続部
９４ 下流側接続部
１０８ 閉塞部
１１８ 下流側閉塞部
１１９ 上流側閉塞部
１２２ 冷却器
１２２Ａ 内部流路
１２４ 送風機
Ｖ 風
Ｗ 冷媒10Information Processing Device 12Substrate 12A Mounting Surface 12A1 One End 12A2Other End 14Electronic Component 16Upstream Electronic Component 20Cooling Unit 22 Upstream Main Pipe (An Example of Upstream Flow Path Member)
22Aupstream side channel 24 upstream sidejoint part 30 downstream side main pipe (an example of downstream side channel member)
30A Downstreamside flow path 32 Downstream sidejoint part 40 Sub pipe (an example of a flow path member)
40A flow path40S connection surface 42sub-pipe 44heat pipe 46connection hole 52Sheat absorption part 52 cooler 82 cooler 82Sheat absorption part 84 internal flow path 84E1 one end (an example of one end of the internal flow path)
84E2 other end (an example of the other end of the internal flow path)
86 upstream connectingportion 94 downstream connectingportion 108closing portion 118downstream closing portion 119upstream closing portion 122 cooler 122Ainternal flow path 124 blower V wind W refrigerant

Claims (7)

Translated fromJapanese

電子部品が実装された実装面を有する基板と、
冷媒が流れる流路を有し、前記実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
冷媒が流れる上流側流路と、前記上流側流路に通じる複数の上流側継手部と、を有する上流側流路部材と、
冷媒が流れる下流側流路と、前記下流側流路に通じる複数の下流側継手部と、を有し、前記冷却器に対して前記上流側流路と反対側に配置される下流側流路部材と、
を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記上流側流路に接続した状態で、複数の前記上流側継手部の何れかに連結されるとともに、前記流路を前記下流側流路に接続した状態で、複数の前記下流側継手部の何れかに連結される、
情報処理装置。A substrate having a mounting surface on which electronic components are mounted,
Having a flow path through which the refrigerant flows, a flow path member arranged on the mounting surface,
A cooler that is detachably connected to the flow path member and cools the electronic component,
An upstream flow passage member having an upstream flow passage through which the refrigerant flows, and a plurality of upstream joint portions communicating with the upstream flow passage,
A downstream-side flow path having a downstream-side flow path through which a refrigerant flows and a plurality of downstream-side joint portions communicating with the downstream-side flow path, the downstream-side flow path being arranged on the opposite side of the upstream-side flow path with respect to the cooler. Members,
Equipped with
The flow path member is connected to any one of the plurality of upstream side joint parts in a state where the flow path is connected to the upstream side flow path, and the flow path is connected to the downstream side flow path. In, is connected to any of the plurality of downstream side joint portion,
Information processing equipment. 一対の前記流路部材の間に前記電子部品が配置され、
前記冷却器は、一対の前記流路部材に亘って配置される、
請求項１に記載の情報処理装置。The electronic component is arranged between the pair of flow path members,
The cooler is arranged across the pair of flow path members,
The information processing apparatus accordingto claim1 . 前記冷却器は、前記電子部品上に配置され、該電子部品と熱交換する吸熱部を有する、
請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。The cooler is disposed on the electronic component and has a heat absorbing portion that exchanges heat with the electronic component,
The information processing apparatus according toclaim 1or 2 . 前記冷却器は、冷媒が流れるとともに一部が前記吸熱部に配置され、前記流路に着脱可能に接続される内部流路を有する、
請求項３に記載の情報処理装置。The cooler has an internal flow path in which the refrigerant flows and a part of the cooler is disposed in the heat absorption section, and the flow path is detachably connected to the flow path.
The information processing apparatus according toclaim 3 . 前記冷却器は、熱伝導性を有し、前記流路部材に接続された状態で該流路部材と熱交換する、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の情報処理装置。The cooler has thermal conductivity and exchanges heat with the flow path member in a state of being connected to the flow path member,
The information processing apparatus according to any one ofclaims 1 to 4 . 前記電子部品へ流れる風を生成する送風機を備え、
前記冷却器は、前記送風機から前記電子部品へ流れる風を冷却する、
請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。A blower for generating wind flowing to the electronic component,
The cooler cools the air flowing from the blower to the electronic component,
The information processing apparatus according toclaim 1or 2 . 冷媒が流れる流路を有し、電子部品が実装された基板の実装面上に配置される流路部材と、
前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、
冷媒が流れる上流側流路と、前記上流側流路に通じる複数の上流側継手部と、を有する上流側流路部材と、
冷媒が流れる下流側流路と、前記下流側流路に通じる複数の下流側継手部と、を有し、前記冷却器に対して前記上流側流路と反対側に配置される下流側流路部材と、
を備え、
前記流路部材は、前記流路を前記上流側流路に接続した状態で、複数の前記上流側継手部の何れかに連結されるとともに、前記流路を前記下流側流路に接続した状態で、複数の前記下流側継手部の何れかに連結される、
冷却ユニット。A flow path member having a flow path through which the coolant flows is disposed on the mounting surface of the board on which the electronic component is mounted,
A cooler that is detachably connected to the flow path member and cools the electronic component,
An upstream flow passage member having an upstream flow passage through which the refrigerant flows, and a plurality of upstream joint portions communicating with the upstream flow passage,
A downstream-side flow path that has a downstream-side flow path through which a refrigerant flows and a plurality of downstream-side joint portions that communicate with the downstream-side flow path, and is arranged on the opposite side of the upstream-side flow path with respect to the cooler. Members,
Equipped with
The flow path member is connected to any one of the plurality of upstream side joint portions in a state where the flow path is connected to the upstream side flow path, and the flow path is connected to the downstream side flow path. In, is connected to any of the plurality of downstream side joint portion,
Cooling unit.

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