JP6687495B2 - Component mounting line - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本明細書に開示する技術は、部品実装ラインに関する。  The technology disclosed in this specification relates to a component mounting line.

特許文献１には、ハウジングの内部において基板の上にはんだを介して電子部品を実装する部品実装装置が開示されている。  Patent Document 1 discloses a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate inside a housing via solder.

特開２０１６−１５７８９８号公報JP, 2016-157898, A

部品実装装置では、装置内の各機器から生じる熱によって、ハウジングの内部の空気の温度が高くなることがある。例えば部品実装装置がヘッドを動かすためのＸＹロボットを備えている場合、ＸＹロボットが動作したときに発生する熱によって、ハウジングの内部の空気の温度が高くなる。また、例えば部品実装装置がヘッドを動かすための駆動機構としてリニアモーターを備えている場合、リニアモーターが動作したときに発生する熱によって、ハウジングの内部の空気の温度が高くなる。特に近年では、多数の電子部品を素早く実装するために、ヘッドを高速で動かすことが求められている。しかしながら、ヘッドを高速で動かそうとすると、ヘッドを動かすためのＸＹロボットやリニアモーターの動作が高速になり、それらから発生する熱の量が更に多くなる。そうすると、ハウジングの内部の空気の温度が更に高くなる。  In the component mounting apparatus, the temperature of the air inside the housing may increase due to the heat generated from each device in the apparatus. For example, when the component mounting apparatus includes an XY robot for moving the head, the temperature of the air inside the housing rises due to the heat generated when the XY robot operates. Further, for example, when the component mounting apparatus includes a linear motor as a drive mechanism for moving the head, the temperature of the air inside the housing rises due to the heat generated when the linear motor operates. Particularly in recent years, it has been required to move the head at high speed in order to quickly mount a large number of electronic components. However, if an attempt is made to move the head at high speed, the operation of the XY robot or the linear motor for moving the head becomes faster, and the amount of heat generated from them increases further. Then, the temperature of the air inside the housing becomes higher.

また、ハウジングの内部の空気の温度が高くなると、それに伴ってハウジングの内部の空気の湿度が低くなり、その結果として、ハウジングの内部で静電気が発生し易くなる。ハウジングの内部で静電気が発生すると、電子部品が故障する原因になり得る。  Further, when the temperature of the air inside the housing becomes high, the humidity of the air inside the housing becomes low accordingly, and as a result, static electricity is easily generated inside the housing. The generation of static electricity inside the housing can cause electronic components to fail.

そこで、部品実装装置のハウジングの内部の空気をハウジングの外部に排気する方法が考えられる。例えば部品実装装置の周囲に空気を排気する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、排気される高温の空気によって部品実装装置の周囲にいる作業者が不快感を覚えることがある。  Therefore, a method of exhausting the air inside the housing of the component mounting apparatus to the outside of the housing can be considered. For example, a method of exhausting air around the component mounting device can be considered. However, in this method, the worker who is around the component mounting apparatus may feel discomfort due to the exhausted high temperature air.

また、ハウジングの内部において電子部品を実装する部品実装装置では、ハウジングの内部の圧力を外部の圧力より高くすることがある。これによって、ハウジングの内部が正圧になり、ハウジングの外部からハウジングの内部に塵埃が入ることが抑制される。そのため、ハウジングの内部が清浄な状態に維持される。しかしながら、ハウジングの内部の圧力を外部の圧力より高くすると、ハウジングの内部の空気がハウジングの外部に流出することがある。ハウジングの内部の空気の温度が高い状態で、その空気がハウジングの外部に流出すると、部品実装装置の周囲にいる作業者が不快感を覚えることがある。そこで本明細書は、部品実装装置で生じる熱を有効に利用することができる技術を提供する。  Further, in a component mounting device that mounts electronic components inside the housing, the pressure inside the housing may be higher than the pressure outside. As a result, the inside of the housing has a positive pressure, and dust is suppressed from entering the inside of the housing from the outside of the housing. Therefore, the inside of the housing is maintained in a clean state. However, if the pressure inside the housing is made higher than the pressure outside, the air inside the housing may flow out to the outside of the housing. When the temperature of the air inside the housing is high and the air flows out of the housing, an operator around the component mounting apparatus may feel uncomfortable. Therefore, the present specification provides a technique capable of effectively utilizing the heat generated in the component mounting apparatus.

本明細書に開示する部品実装ラインは、第１ハウジングの内部において基板の上にはんだを介して電子部品を実装する部品実装装置と、基板の上に電子部品が実装された後に、基板と電子部品の間に介在しているはんだを第２ハウジングの内部においてリフローするリフロー装置と、前記部品実装装置と前記リフロー装置に接続されており、前記部品実装装置の前記第１ハウジングの内部の空気を前記リフロー装置の前記第２ハウジングの内部に送るダクトと、を備えている。  The component mounting line disclosed in the present specification includes a component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate via solder inside a first housing, and a substrate mounting device that mounts an electronic component on the substrate and then mounts the electronic component on the substrate. A reflow device for reflowing the solder interposed between the components inside the second housing, and the component mounting device and the reflow device, which are connected to the air inside the first housing of the component mounting device. A duct for feeding the inside of the second housing of the reflow device.

このような構成では、基板の上に電子部品を実装するために部品実装装置が動作したときに装置内の各機器から生じる熱をリフロー装置に送ることによって、その熱をリフロー装置で有効に利用することができる。  In such a configuration, when the component mounting apparatus operates to mount electronic components on the board, heat generated by each device in the apparatus is sent to the reflow apparatus, so that the heat can be effectively used in the reflow apparatus. can do.

実施例に係る部品実装ラインのブロック図である。It is a block diagram of the component mounting line which concerns on an Example.はんだが基板に印刷された状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the solder was printed on the board | substrate.部品実装装置とダクトの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a component mounting apparatus and a duct.リフロー装置とダクトの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a reflow apparatus and a duct.他の実施例に係る部品実装装置とダクトの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the component mounting apparatus and duct which concern on another Example.

実施例に係る部品実装ラインについて図面を用いて説明する。図１に示すように、実施例に係る部品実装ライン１は、印刷装置９０と部品実装装置２０とリフロー装置４０とダクト６０を備えている。印刷装置９０と部品実装装置２０とリフロー装置４０は並んで配置されている。ダクト６０の一端部は部品実装装置２０に接続されており、他端部はリフロー装置４０に接続されている。ダクト６０は、部品実装装置２０からリフロー装置４０まで延びている。  A component mounting line according to the embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the component mounting line 1 according to the embodiment includes aprinting device 90, acomponent mounting device 20, areflow device 40, and aduct 60. Theprinting device 90, thecomponent mounting device 20, and thereflow device 40 are arranged side by side. One end of theduct 60 is connected to thecomponent mounting device 20, and the other end is connected to thereflow device 40. Theduct 60 extends from thecomponent mounting device 20 to thereflow device 40.

印刷装置９０は、図２に示すように、電子部品２００を実装するための基板１００にはんだ３００を印刷する装置である。印刷装置９０は、ペースト状のはんだ３００を基板１００の上面にスクリーン印刷する。印刷装置９０は、部品実装装置２０よりも上流側に配置されている。印刷装置９０によってはんだ３００が印刷された基板１００が、印刷装置９０から部品実装装置２０へ送られる。  As shown in FIG. 2, theprinting device 90 is a device that prints thesolder 300 on thesubstrate 100 on which theelectronic component 200 is mounted. Theprinting device 90 screen-prints the paste-like solder 300 on the upper surface of thesubstrate 100. Theprinting device 90 is arranged on the upstream side of thecomponent mounting device 20. Theboard 100 on which thesolder 300 is printed by theprinting apparatus 90 is sent from theprinting apparatus 90 to thecomponent mounting apparatus 20.

図３に示すように、部品実装装置２０は、電子部品２００を基板１００に実装する装置である。部品実装装置２０は、ベース２１とハウジング２２（第１ハウジングの一例）を備えている。ハウジング２２は、ベース２１の上に配置されており、ベース２１を覆っている。部品実装装置２０は、ハウジング２２の内部において電子部品２００を基板１００に実装する。電子部品２００は、上記の印刷装置９０によって基板１００に印刷されたはんだ３００を介して、基板１００の上に実装される。  As shown in FIG. 3, thecomponent mounting apparatus 20 is an apparatus for mounting theelectronic component 200 on theboard 100. Thecomponent mounting apparatus 20 includes abase 21 and a housing 22 (an example of a first housing). Thehousing 22 is disposed on thebase 21 and covers thebase 21. Thecomponent mounting apparatus 20 mounts theelectronic component 200 on thesubstrate 100 inside thehousing 22. Theelectronic component 200 is mounted on thesubstrate 100 via thesolder 300 printed on thesubstrate 100 by theprinting device 90 described above.

また、部品実装装置２０は、フィーダー２３とコンベア２４を備えている。フィーダー２３は、ハウジング２２に対して着脱可能に構成されている。フィーダー２３は、ハウジング２２の前部に取り付けられる。フィーダー２３は、ハウジング２２に取り付けられた状態で、複数の電子部品２００をハウジング２２の内部に供給する。コンベア２４は、ベース２１の上に配置されている。コンベア２４は、電子部品２００を実装するための基板１００を搬送する装置である。このコンベア２４は、基板１００をハウジング２２の内部に搬入し、ハウジング２２の内部において基板１００を保持し、ハウジング２２の外部に基板１００を搬出する。コンベア２４は、電子部品２００を基板１００に実装するときに基板１００を保持している。ハウジング２２の側面には、基板１００の出入口３９が形成されている。基板１００の出入口３９から基板１００が搬入または搬出される。  Thecomponent mounting apparatus 20 also includes afeeder 23 and aconveyor 24. Thefeeder 23 is configured to be attachable to and detachable from thehousing 22. Thefeeder 23 is attached to the front part of thehousing 22. Thefeeder 23, while being attached to thehousing 22, supplies the plurality ofelectronic components 200 to the inside of thehousing 22. Theconveyor 24 is arranged on thebase 21. Theconveyor 24 is a device that conveys theboard 100 on which theelectronic component 200 is mounted. Theconveyor 24 carries thesubstrate 100 into thehousing 22, holds thesubstrate 100 inside thehousing 22, and carries thesubstrate 100 out of thehousing 22. Theconveyor 24 holds theboard 100 when theelectronic component 200 is mounted on theboard 100. An inlet /outlet port 39 for thesubstrate 100 is formed on a side surface of thehousing 22. Thesubstrate 100 is loaded or unloaded through the entrance /exit 39 of thesubstrate 100.

また、部品実装装置２０は、ＸＹロボット２５とヘッド２６を備えている。ＸＹロボット２５とヘッド２６は、ハウジング２２の内部に配置されている。ＸＹロボット２５は、フィーダー２３とコンベア２４の上方において、ヘッド２６をモーター駆動によってＸ方向とＹ方向に動かす装置である。ヘッド２６を動かすための駆動機構としては、ヘッド２６を高速で動かす観点から例えばリニアモーターを用いることが好ましい。ヘッド２６は、フィーダー２３とコンベア２４の上方において両者の間を往復移動する。また、ヘッド２６は、電子部品２００を保持するためのノズル２７を備えている。ヘッド２６は、ノズル２７をモーター駆動によってＺ方向に動かすことができる。ノズル２７は、フィーダー２３によって供給された電子部品２００を吸着して保持する。また、ノズル２７は、保持した電子部品２００を、コンベア２４に保持されている基板１００の上で解放して基板１００に実装する。基板１００に印刷されたはんだ３００の上に電子部品２００が配置される。  Further, thecomponent mounting apparatus 20 includes anXY robot 25 and a head 26. TheXY robot 25 and the head 26 are arranged inside thehousing 22. The XYrobot 25 is a device that moves the head 26 above thefeeder 23 and theconveyor 24 in the X and Y directions by driving a motor. As a drive mechanism for moving the head 26, for example, a linear motor is preferably used from the viewpoint of moving the head 26 at high speed. The head 26 reciprocates above thefeeder 23 and theconveyor 24 between them. Further, the head 26 includes anozzle 27 for holding theelectronic component 200. The head 26 can move thenozzle 27 in the Z direction by driving a motor. Thenozzle 27 adsorbs and holds theelectronic component 200 supplied by thefeeder 23. Further, thenozzle 27 releases the heldelectronic component 200 on thesubstrate 100 held by theconveyor 24 and mounts it on thesubstrate 100. Theelectronic component 200 is arranged on thesolder 300 printed on thesubstrate 100.

また、部品実装装置２０は、吸気ファン２８とフィルタ２９を備えている。吸気ファン２８とフィルタ２９は、ハウジング２２の上部に取り付けられている。吸気ファン２８は、ハウジング２２の外部の空気をハウジング２２の内部に吸気する装置である。吸気ファン２８がハウジング２２の外部の空気を内部に吸気することによって、ハウジング２２の内部の圧力が外部の圧力よりも高くなる。吸気ファン２８は、ハウジング２２の内部の圧力を高める圧力装置の一例である。ハウジング２２の内部の圧力を外部の圧力より高めることによって、ハウジング２２の隙間を通じてハウジング２２の外部から内部に塵埃が入ることが抑制される。例えば、ベース２１とハウジング２２の間の隙間やフィーダー２３とハウジング２２の間の隙間を通じてハウジング２２の内部に塵埃が入ることが抑制される。吸気ファン２８によって吸気される空気はフィルタ２９を通過する。フィルタ２９は、ハウジング２２の外部から内部に吸気される空気に含まれている塵埃を捕集する。フィルタ２９としては、例えば、ＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air Filter）フィルタを用いることができる。  Thecomponent mounting apparatus 20 also includes anintake fan 28 and afilter 29. Theintake fan 28 and thefilter 29 are attached to the upper portion of thehousing 22. Theintake fan 28 is a device that sucks the air outside thehousing 22 into thehousing 22. The pressure inside thehousing 22 becomes higher than the pressure outside because theintake fan 28 sucks the air outside thehousing 22 into the inside. Theintake fan 28 is an example of a pressure device that increases the pressure inside thehousing 22. By making the pressure inside thehousing 22 higher than the pressure outside, it is possible to prevent dust from entering the inside of thehousing 22 from the outside through the gap of thehousing 22. For example, dust is suppressed from entering the inside of thehousing 22 through the gap between the base 21 and thehousing 22 and the gap between thefeeder 23 and thehousing 22. The air taken in by theintake fan 28 passes through thefilter 29. Thefilter 29 collects dust contained in the air sucked in from the outside of thehousing 22. As thefilter 29, for example, a HEPA (High Efficiency Particulate Air Filter) filter can be used.

また、部品実装装置２０は、排気ファン３１を備えている。また、部品実装装置２０には、ダクト６０が接続されている。排気ファン３１は、ハウジング２２の後部に取り付けられている。ダクト６０は、部品実装装置２０のハウジング２２の後部に固定されている。排気ファン３１は、ダクト６０と向かい合うように配置されている。排気ファン３１は、ダクト６０の開口部の正面に配置されている。排気ファン３１は、ハウジング２２の内部の空気をダクト６０に排気する。部品実装装置２０が動作する際に、部品実装装置２０の各構成要素から熱が発生することがある。例えば、ＸＹロボット２５がヘッド２６を動かす際に、ＸＹロボット２５から熱が発生することがある。あるいは、ヘッド２６がノズル２７を動かす際に、ノズル２７から熱が発生することがある。このように、部品実装装置２０の各構成要素から熱が発生することによって、ハウジング２２の内部の空気の温度が上昇することがある。排気ファン３１は、温度が上昇したハウジング２２の内部の空気を排気する。  Further, thecomponent mounting apparatus 20 includes anexhaust fan 31. Aduct 60 is connected to thecomponent mounting apparatus 20. Theexhaust fan 31 is attached to the rear part of thehousing 22. Theduct 60 is fixed to the rear part of thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20. Theexhaust fan 31 is arranged so as to face theduct 60. Theexhaust fan 31 is arranged in front of the opening of theduct 60. Theexhaust fan 31 exhausts the air inside thehousing 22 to theduct 60. When thecomponent mounting apparatus 20 operates, heat may be generated from each component of thecomponent mounting apparatus 20. For example, heat may be generated from theXY robot 25 when theXY robot 25 moves the head 26. Alternatively, when the head 26 moves thenozzle 27, heat may be generated from thenozzle 27. Thus, the temperature of the air inside thehousing 22 may rise due to the heat generated from each component of thecomponent mounting apparatus 20. Theexhaust fan 31 exhausts the air inside thehousing 22 whose temperature has risen.

図４に示すように、リフロー装置４０は、基板１００と電子部品２００の間のはんだ３００をリフローする装置である。リフロー装置４０は、基板１００と電子部品２００をはんだ付けする装置である。リフロー装置４０は、基板１００と電子部品２００の間に介在しているはんだ３００を加熱して溶かし、溶かしたはんだ３００を冷却して固めることによって基板１００と電子部品２００をはんだ付けする。  As shown in FIG. 4, thereflow device 40 is a device for reflowing thesolder 300 between thesubstrate 100 and theelectronic component 200. Thereflow device 40 is a device for soldering theboard 100 and theelectronic component 200. Thereflow device 40 heats and melts thesolder 300 interposed between theboard 100 and theelectronic component 200, and cools and solidifies the meltedsolder 300 to solder theboard 100 and theelectronic component 200.

リフロー装置４０は、予熱ゾーン４０１と加熱ゾーン４０２と冷却ゾーン４０３を備えている。予熱ゾーン４０１と加熱ゾーン４０２と冷却ゾーン４０３は、基板１００の搬送方向に並んで配置されている。予熱ゾーン４０１は、基板１００の搬送方向の上流側に配置されている。予熱ゾーン４０１は、加熱ゾーン４０２よりも上流側に配置されている。加熱ゾーン４０２は、予熱ゾーン４０１と冷却ゾーン４０３の間に配置されている。加熱ゾーン４０２は、冷却ゾーン４０３よりも上流側に配置されている。冷却ゾーン４０３は、基板１００の搬送方向の下流側に配置されている。予熱ゾーン４０１では、基板１００と電子部品２００の間のはんだ３００が予熱される。加熱ゾーン４０２では、基板１００と電子部品２００の間のはんだ３００が加熱される。冷却ゾーン４０３では、基板１００と電子部品２００の間のはんだ３００が冷却される。  Thereflow device 40 includes a preheatingzone 401, aheating zone 402, and acooling zone 403. The preheatingzone 401, theheating zone 402, and thecooling zone 403 are arranged side by side in the transport direction of thesubstrate 100. The preheatingzone 401 is arranged on the upstream side in the transport direction of thesubstrate 100. The preheatingzone 401 is arranged upstream of theheating zone 402. Theheating zone 402 is arranged between the preheatingzone 401 and thecooling zone 403. Theheating zone 402 is arranged upstream of thecooling zone 403. Thecooling zone 403 is arranged on the downstream side in the transport direction of thesubstrate 100. In the preheatingzone 401, thesolder 300 between thesubstrate 100 and theelectronic component 200 is preheated. In theheating zone 402, thesolder 300 between thesubstrate 100 and theelectronic component 200 is heated. In thecooling zone 403, thesolder 300 between thesubstrate 100 and theelectronic component 200 is cooled.

リフロー装置４０は、コンベア４１とハウジング４２（第２ハウジングの一例）を備えている。コンベア４１は、ハウジング４２の内部に配置されている。コンベア４１は、ハウジング４２の入口４２６から出口４２４まで延びている。コンベア４１は、ハウジング４２の入口４２６から出口４２４まで基板１００を搬送する装置である。ハウジング４２の入口４２６からハウジング４２の内部に基板１００が搬入される。また、ハウジング４２の出口４２４からハウジング４２の外部に基板１００が搬出される。  Thereflow device 40 includes aconveyor 41 and a housing 42 (an example of a second housing). Theconveyor 41 is arranged inside thehousing 42. Theconveyor 41 extends from aninlet 426 of thehousing 42 to anoutlet 424. Theconveyor 41 is a device that conveys thesubstrate 100 from theinlet 426 to theoutlet 424 of thehousing 42. Thesubstrate 100 is loaded into thehousing 42 through theinlet 426 of thehousing 42. Further, thesubstrate 100 is carried out of thehousing 42 from theoutlet 424 of thehousing 42.

ハウジング４２は、複数（２個）の仕切壁４３を備えている。複数の仕切壁４３は、基板１００の搬送方向に並んでいる。複数の仕切壁４３は、ハウジング４２の内部の空間を基板１００の搬送方向に仕切っている。複数の仕切壁４３によってハウジング４２の内部の空間が仕切られることによって、予熱ゾーン４０１と加熱ゾーン４０２と冷却ゾーン４０３が形成されている。  Thehousing 42 includes a plurality (two) ofpartition walls 43. The plurality ofpartition walls 43 are arranged in the transport direction of thesubstrate 100. The plurality ofpartition walls 43 partition the space inside thehousing 42 in the transport direction of thesubstrate 100. The space inside thehousing 42 is partitioned by the plurality ofpartition walls 43 to form a preheatingzone 401, aheating zone 402, and acooling zone 403.

予熱ゾーン４０１は、ハウジング４２の入口４２６側に形成されている。予熱ゾーン４０１におけるハウジング４２の内部には、複数（２個）の予熱ヒーター４１１と複数（２個）の予熱ファン４１２が配置されている。コンベア４１の上側と下側に、それぞれ予熱ヒーター４１１と予熱ファン４１２が配置されている。各予熱ヒーター４１１は、コンベア４１によって搬送されている基板１００を加熱する。各予熱ヒーター４１１は、後述する各加熱ヒーター４２１よりも低温で基板１００を加熱する。各予熱ファン４１２は、基板１００に向けて送風する。各予熱ファン４１２が送風することによって、各予熱ヒーター４１１の熱が基板１００に送られる。  The preheatingzone 401 is formed on theinlet 426 side of thehousing 42. Inside thehousing 42 in the preheatingzone 401, a plurality (two) of preheatingheaters 411 and a plurality (two) of preheatingfans 412 are arranged. A preheatingheater 411 and a preheatingfan 412 are arranged on the upper side and the lower side of theconveyor 41, respectively. Eachpreheater 411 heats thesubstrate 100 conveyed by theconveyor 41. Each preheatingheater 411 heats thesubstrate 100 at a lower temperature than eachheating heater 421 described later. Each preheatingfan 412 blows air toward thesubstrate 100. The heat of each preheatingheater 411 is sent to thesubstrate 100 by the blowing of each preheatingfan 412.

加熱ゾーン４０２は、予熱ゾーン４０１よりもハウジング４２の出口４２４側に形成されている。加熱ゾーン４０２におけるハウジング４２の内部には、複数（２個）の加熱ヒーター４２１と複数（２個）の加熱ファン４２２が配置されている。コンベア４１の上側と下側に、それぞれ加熱ヒーター４２１と加熱ファン４２２が配置されている。各加熱ヒーター４２１は、コンベア４１によって搬送されている基板１００を加熱する。各加熱ヒーター４２１は、上述した各予熱ヒーター４１１よりも高温で基板１００を加熱する。各加熱ファン４２２は、基板１００に向けて送風する。各加熱ファン４２２が送風することによって、各加熱ヒーター４２１の熱が基板１００に送られる。  Theheating zone 402 is formed closer to theoutlet 424 side of thehousing 42 than the preheatingzone 401. Inside thehousing 42 in theheating zone 402, a plurality (two) ofheating heaters 421 and a plurality (two) ofheating fans 422 are arranged. Aheater 421 and aheating fan 422 are arranged on the upper side and the lower side of theconveyor 41, respectively. Eachheater 421 heats thesubstrate 100 conveyed by theconveyor 41. Eachheating heater 421 heats thesubstrate 100 at a higher temperature than each preheatingheater 411 described above. Eachheating fan 422 blows air toward thesubstrate 100. The air of eachheating fan 422 sends the heat of eachheater 421 to thesubstrate 100.

冷却ゾーン４０３は、加熱ゾーン４０２よりもハウジング４２の出口４２４側に形成されている。冷却ゾーン４０３におけるハウジング４２の内部には、複数（２個）の冷却器４３１と複数（２個）の冷却ファン４３２が配置されている。コンベア４１の上側と下側に、それぞれ冷却器４３１と冷却ファン４３２が配置されている。各冷却器４３１は、コンベア４１によって搬送されている基板１００を冷却する。各冷却ファン４３２は、基板１００に向けて送風する。各冷却ファン４３２が送風することによって、各冷却器４３１の冷気が基板１００に送られる。  Thecooling zone 403 is formed closer to theoutlet 424 side of thehousing 42 than theheating zone 402. Inside thehousing 42 in thecooling zone 403, a plurality (two) ofcoolers 431 and a plurality (two) of coolingfans 432 are arranged. A cooler 431 and a coolingfan 432 are arranged on the upper side and the lower side of theconveyor 41, respectively. Each cooler 431 cools thesubstrate 100 conveyed by theconveyor 41. Each coolingfan 432 blows air toward thesubstrate 100. By blowing air from each coolingfan 432, the cool air of each cooler 431 is sent to thesubstrate 100.

リフロー装置４０には、ダクト６０が接続されている。ダクト６０は、リフロー装置４０の予熱ゾーン４０１に接続されている。ダクト６０は、予熱ゾーン４０１におけるハウジング４２の前部に固定されている。ダクト６０は、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気をリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送る。  Aduct 60 is connected to thereflow device 40. Theduct 60 is connected to the preheatingzone 401 of thereflow device 40. Theduct 60 is fixed to the front portion of thehousing 42 in the preheatingzone 401. Theduct 60 sends the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20 to the inside of thehousing 42 of thereflow apparatus 40.

以上の説明から明らかなように、実施例に係る部品実装ライン１は、ハウジング２２の内部において基板１００の上にはんだ３００を介して電子部品２００を実装する部品実装装置２０と、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の圧力を外部の圧力より高くする吸気ファン２８と、部品実装装置２０によって基板１００の上に電子部品２００が実装された後に、基板１００と電子部品２００の間に介在しているはんだ３００をハウジング４２の内部においてリフローするリフロー装置４０と、部品実装装置２０とリフロー装置４０に接続されており、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気をリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送るダクト６０と、を備えている。  As is apparent from the above description, the component mounting line 1 according to the embodiment includes thecomponent mounting device 20 that mounts theelectronic component 200 on thesubstrate 100 via thesolder 300 inside thehousing 22, and thecomponent mounting device 20. After theelectronic component 200 is mounted on thesubstrate 100 by thecomponent mounting device 20 and theintake fan 28 that makes the pressure inside thehousing 22 higher than the external pressure, the component is interposed between thesubstrate 100 and theelectronic component 200. Thereflow device 40 for reflowing thesolder 300 inside thehousing 42 is connected to thecomponent mounting device 20 and thereflow device 40, and the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting device 20 is transferred to the inside of thehousing 42 of thereflow device 40. And aduct 60 for sending to.

このような構成では、基板１００に電子部品２００を実装するために部品実装装置２０が動作すると、部品実装装置２０の各機器から生じる熱によって、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気の温度が高くなることがある。例えば、ＸＹロボット２５がヘッド２６を動かす際に、ＸＹロボット２５から熱が発生し、その熱によってハウジング２２の内部の空気の温度が高くなることがある。また、上記の構成では、吸気ファン２８によってハウジング２２の内部の圧力を外部の圧力より高くしているので、ハウジング２２の内部の空気がハウジング２２の隙間から外部に流出し易くなっている。例えば、ベース２１とハウジング２２の間の隙間やフィーダー２３とハウジング２２の間の隙間を通じて、ハウジング２２の内部の空気が外部に流出し易くなっている。そのため、そのままにしておくと、ハウジング２２の内部の高温の空気が外部に流出してしまい、流出した高温の空気によって部品実装装置２０の周囲にいる作業者が不快感を覚える可能性がある。そこで、上記の構成では、ダクト６０によって、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気をリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送るようにしている。リフロー装置４０のハウジング４２の内部では、基板１００と電子部品２００の間のはんだ３００をリフローしている。リフロー装置４０では高温ではんだ３００をリフローする。そのため、部品実装装置２０で生じた高温の空気をダクト６０によってリフロー装置４０に送ることにより、高温の空気をリフロー装置４０で有効に利用することができる。  In such a configuration, when thecomponent mounting apparatus 20 operates to mount theelectronic component 200 on thesubstrate 100, the temperature of the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20 is generated by the heat generated from each device of thecomponent mounting apparatus 20. Can be high. For example, when theXY robot 25 moves the head 26, heat may be generated from theXY robot 25, and the heat may raise the temperature of the air inside thehousing 22. Further, in the above configuration, the pressure inside thehousing 22 is made higher than the pressure outside by theintake fan 28, so that the air inside thehousing 22 easily flows out through the gap of thehousing 22 to the outside. For example, the air inside thehousing 22 easily flows out through the gap between the base 21 and thehousing 22 and the gap between thefeeder 23 and thehousing 22. Therefore, if left as it is, the high temperature air inside thehousing 22 may flow out to the outside, and the high temperature air that has flowed out may cause discomfort for workers around thecomponent mounting apparatus 20. Therefore, in the above configuration, the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20 is sent to the inside of thehousing 42 of thereflow apparatus 40 by theduct 60. Inside thehousing 42 of thereflow device 40, thesolder 300 between thesubstrate 100 and theelectronic component 200 is reflowed. Thereflow device 40 reflows thesolder 300 at a high temperature. Therefore, by sending the hot air generated in thecomponent mounting apparatus 20 to thereflow device 40 through theduct 60, the hot air can be effectively used in thereflow device 40.

また、上記の部品実装ライン１では、リフロー装置４０のハウジング４２に入口４２６と出口４２４が形成されている。電子部品２００が実装された後の基板１００が入口４２６からハウジング４２の内部に搬入される。また、はんだ３００がリフローされた後の基板１００が出口４２４から外部に搬出される。ダクト６０は、リフロー装置４０のハウジング４２の出口４２４よりも入口４２６に近い位置に接続されている。  In the component mounting line 1 described above, aninlet 426 and anoutlet 424 are formed in thehousing 42 of thereflow device 40. Theboard 100 after theelectronic component 200 is mounted is carried into thehousing 42 through theentrance 426. Further, thesubstrate 100 after thesolder 300 is reflowed is carried out from theoutlet 424. Theduct 60 is connected to thehousing 42 of thereflow device 40 at a position closer to theinlet 426 than theoutlet 424.

このような構成によれば、リフロー装置４０のハウジング４２の入口４２６に近い部分に高温の空気を送ることができる。例えば、予熱ゾーン４０１におけるハウジング４２の内部に高温の空気を送ることができる。そのため、リフロー装置４０のハウジング４２において比較的温度が低い部分に高温の空気を送ることができるので、部品実装装置２０で生じる熱をより有効に利用することができる。  With such a configuration, high temperature air can be sent to a portion of thehousing 42 of thereflow device 40 near theinlet 426. For example, hot air can be delivered inside thehousing 42 in thepreheat zone 401. Therefore, high-temperature air can be sent to a portion of thehousing 42 of thereflow device 40 having a relatively low temperature, so that the heat generated in thecomponent mounting device 20 can be used more effectively.

また、ヘッド２６を動かすための駆動機構としてリニアモーターを用いている場合は、高速動作によって熱が生じ易いので上記の構成が特に有効である。  Further, when a linear motor is used as a drive mechanism for moving the head 26, heat is likely to be generated by high-speed operation, so the above configuration is particularly effective.

また、上記の部品実装ライン１では、部品実装装置２０によって電子部品２００が実装された基板１００がリフロー装置４０に送られる。このような構成によれば、リフロー装置４０に送られる基板１００と空気が、同じ部品実装装置２０に由来する。これによって、基板１００に電子部品２００を実装する際に、リフロー装置４０に空気を送るための部品実装装置２０が確実に動作するので、リフロー装置４０に高温の空気を確実に送ることができる。また、部品実装装置２０とリフロー装置４０が繋がっているので、部品実装ライン１の構成を簡素にすることができる。  In the component mounting line 1 described above, theboard 100 on which theelectronic component 200 is mounted by thecomponent mounting apparatus 20 is sent to thereflow apparatus 40. According to such a configuration, thesubstrate 100 and the air sent to thereflow device 40 originate from the samecomponent mounting device 20. As a result, when mounting theelectronic component 200 on thesubstrate 100, thecomponent mounting apparatus 20 for sending air to thereflow device 40 operates reliably, so that high-temperature air can be reliably sent to thereflow device 40. Further, since thecomponent mounting device 20 and thereflow device 40 are connected to each other, the configuration of the component mounting line 1 can be simplified.

以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。  Although one embodiment has been described above, the specific mode is not limited to the above embodiment. In the following description, the same components as those in the above description will be designated by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

他の実施例に係る部品実装ライン１は、図５に示すように、送気ファン６１を備えていてもよい。送気ファン６１は、ダクト６０の内部に配置されている。送気ファン６１は、ダクト６０の内部を流れる空気を部品実装装置２０側からリフロー装置４０側へ送る。送気ファン６１の風量は、部品実装装置２０のハウジング２２の内部が正圧に維持されるように調節されている。  The component mounting line 1 according to another embodiment may include anair supply fan 61, as shown in FIG. Theair supply fan 61 is arranged inside theduct 60. Theair supply fan 61 sends the air flowing inside theduct 60 from thecomponent mounting apparatus 20 side to thereflow apparatus 40 side. The air volume of theair supply fan 61 is adjusted so that the inside of thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20 is maintained at a positive pressure.

リフロー装置４０でははんだ３００をリフローするので、その温度が部品実装装置２０の温度より高くなることが考えられる。そのため、リフロー装置４０側から部品実装装置２０側へ高温の空気が逆流する可能性がある。そこで、ダクト６０の内部に送気ファン６１を配置することによって、部品実装装置２０側からリフロー装置４０側へ空気を流し、空気が逆流しないようにしている。これによって、高温の空気を部品実装装置２０からリフロー装置４０へ確実に送ることができる。  Since thesolder 300 is reflowed in thereflow device 40, its temperature may be higher than that of thecomponent mounting device 20. Therefore, hot air may flow backward from thereflow device 40 side to thecomponent mounting device 20 side. Therefore, by arranging theair supply fan 61 inside theduct 60, the air is made to flow from thecomponent mounting apparatus 20 side to thereflow apparatus 40 side so that the air does not flow backward. As a result, high temperature air can be reliably sent from thecomponent mounting apparatus 20 to thereflow apparatus 40.

また、上記の実施例では、部品実装装置２０によって基板１００の上にはんだ３００を介して電子部品２００が実装された後に、その基板１００がリフロー装置４０に送られ、リフロー装置４０によってはんだ３００がリフローされるとともに、部品実装装置２０とリフロー装置４０がダクト６０によって接続されており、その部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気がリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送られる構成であった。すなわち、リフロー装置４０に送られる基板１００と空気が、同じ部品実装装置２０に由来する構成であった。しかしながら、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、リフロー装置４０に送られる基板１００と空気が、異なる部品実装装置に由来する構成であってもよい。例えば、部品実装装置２０によって基板１００の上にはんだ３００を介して電子部品２００が実装された後に、その基板１００がリフロー装置４０に送られると共に、他の部品実装装置のハウジングの内部の空気がリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送られてもよい。あるいは、他の部品実装装置によって基板１００の上にはんだ３００を介して電子部品２００が実装された後に、その基板１００がリフロー装置４０に送られると共に、部品実装装置２０のハウジング２２の内部の空気がリフロー装置４０のハウジング４２の内部に送られてもよい。このような構成によっても、部品実装装置で生じる熱を有効に利用することができる。また、吸気ファン２８（圧力装置の一例）を省略してもよい。  Further, in the above-described embodiment, after theelectronic component 200 is mounted on theboard 100 by thecomponent mounting apparatus 20 via thesolder 300, theboard 100 is sent to thereflow apparatus 40, and thesolder 300 is transferred by thereflow apparatus 40. While being reflowed, thecomponent mounting apparatus 20 and thereflow apparatus 40 are connected by theduct 60, and the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting apparatus 20 is sent to the inside of thehousing 42 of thereflow apparatus 40. . That is, thesubstrate 100 and the air sent to thereflow device 40 are derived from the samecomponent mounting device 20. However, the configuration is not limited to this. In another embodiment, thesubstrate 100 and the air sent to thereflow device 40 may be derived from different component mounting devices. For example, after theelectronic component 200 is mounted on thesubstrate 100 by thecomponent mounting apparatus 20 via thesolder 300, thesubstrate 100 is sent to thereflow device 40, and the air inside the housing of another component mounting apparatus is removed. It may be sent inside thehousing 42 of thereflow device 40. Alternatively, after theelectronic component 200 is mounted on thesubstrate 100 via thesolder 300 by another component mounting device, thesubstrate 100 is sent to thereflow device 40, and the air inside thehousing 22 of thecomponent mounting device 20 is sent. May be sent inside thehousing 42 of thereflow device 40. Also with such a configuration, the heat generated in the component mounting apparatus can be effectively used. Further, the intake fan 28 (an example of a pressure device) may be omitted.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。  Specific examples of the present invention have been described above in detail, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technique illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of objects, and achieving the one object among them has technical utility.

１ ：部品実装ライン
２０ ：部品実装装置
２１ ：ベース
２２ ：ハウジング
２３ ：フィーダー
２４ ：コンベア
２５ ：ＸＹロボット
２６ ：ヘッド
２７ ：ノズル
２８ ：吸気ファン
２９ ：フィルタ
３１ ：排気ファン
３９ ：出入口
４０ ：リフロー装置
４１ ：コンベア
４２ ：ハウジング
４３ ：仕切壁
６０ ：ダクト
６１ ：送気ファン
９０ ：印刷装置
１００ ：基板
２００ ：電子部品
３００ ：はんだ
４０１ ：予熱ゾーン
４０２ ：加熱ゾーン
４０３ ：冷却ゾーン
４１１ ：予熱ヒーター
４１２ ：予熱ファン
４２１ ：加熱ヒーター
４２２ ：加熱ファン
４２４ ：出口
４２６ ：入口
４３１ ：冷却器
４３２ ：冷却ファン1: Component mounting line 20: Component mounting device 21: Base 22: Housing 23: Feeder 24: Conveyor 25: XY robot 26: Head 27: Nozzle 28: Intake fan 29: Filter 31: Exhaust fan 39: Inlet / outlet 40: Reflow device 41: conveyor 42: housing 43: partition wall 60: duct 61: air supply fan 90: printing device 100: substrate 200: electronic component 300: solder 401: preheating zone 402: heating zone 403: cooling zone 411: preheating heater 412: Preheating fan 421: Heating heater 422: Heating fan 424: Outlet 426: Inlet 431: Cooler 432: Cooling fan

Claims (5)

Translated fromJapanese

第１ハウジングの内部において基板の上にはんだを介して電子部品を実装する部品実装装置と、
基板の上に電子部品が実装された後に、基板と電子部品の間に介在しているはんだを第２ハウジングの内部においてリフローするリフロー装置と、
前記部品実装装置と前記リフロー装置に接続されており、前記部品実装装置の前記第１ハウジングの内部の空気を前記リフロー装置の前記第２ハウジングの内部に送るダクトと、を備えている部品実装ライン。A component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate via solder inside the first housing;
A reflow device that reflows the solder, which is interposed between the board and the electronic component, inside the second housing after the electronic component is mounted on the board;
A component mounting line that is connected to the component mounting apparatus and the reflow apparatus, and includes a duct that sends air inside the first housing of the component mounting apparatus to the inside of the second housing of the reflow apparatus. . 前記部品実装装置の前記第１ハウジングの内部の圧力を外部の圧力より高くする圧力装置を更に備えている請求項１に記載の部品実装ライン。  The component mounting line according to claim 1, further comprising a pressure device that makes a pressure inside the first housing of the component mounting device higher than an outside pressure. 前記部品実装装置によって電子部品が実装された基板が前記リフロー装置に送られる、請求項１又は２に記載の部品実装ライン。  The component mounting line according to claim 1, wherein the board on which the electronic component is mounted by the component mounting apparatus is sent to the reflow apparatus. 前記ダクトの内部には、前記ダクトの内部の空気を前記部品実装装置側から前記リフロー装置側へ送る送気ファンが配置されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装ライン。  The component mounting according to any one of claims 1 to 3, wherein an air supply fan that sends air inside the duct from the component mounting device side to the reflow device side is arranged inside the duct. line. 前記リフロー装置の前記第２ハウジングには、電子部品が実装された後の基板が搬入される入口と、はんだがリフローされた後の基板が搬出される出口が形成されており、
前記ダクトが、前記リフロー装置の前記第２ハウジングの前記出口よりも前記入口に近い位置に接続されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装ライン。The second housing of the reflow device is provided with an inlet for loading a substrate on which electronic components are mounted and an outlet for unloading a substrate on which solder has been reflowed.
The component mounting line according to any one of claims 1 to 4, wherein the duct is connected to a position closer to the inlet than the outlet of the second housing of the reflow device.

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