JP6492655B2 - Heating plate and vehicle - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

本発明は、一対のガラス板と一対のガラス板間に配置されたパターン導電体とを有する発熱板、及び、この発熱板を有する乗り物に関する。  The present invention relates to a heat generating plate having a pair of glass plates and a patterned conductor disposed between the pair of glass plates, and a vehicle having the heat generating plate.

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置したものが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。  2. Description of the Related Art Conventionally, as a defroster device used for a window glass such as a front window or a rear window of a vehicle, an apparatus in which a heating wire made of tungsten wire or the like is arranged on the entire window glass is known (for example,Patent Document 1 and Patent Document 2). reference). In this prior art, a heating wire arranged on the entire window glass is energized, and the window glass is heated by resistance heating to remove fogging of the window glass or to melt snow and ice attached to the window glass. The occupant's field of view can be secured.

特開２０１３−１７３４０２号公報JP 2013-173402 A特開平８−７２６７４号公報JP-A-8-72674

従来技術のデフロスタ装置では、一対のガラス板の間に、接合層及び電熱線を挟み込んで加熱圧着し、発熱板としていた。また、電熱線としては、別工程で製造されたタングステン等の細線からなるものを用いていた。ところが、本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、このような発熱板においては、細線での光の拡散や回折が視認性に悪影響を及ぼすことが知見された。とりわけ別工程で製造された電熱線を配置する方法では、電熱線の配置パターンが直線や波線等の単純な形状に限られ、上述の光の拡散や回折による視認性への悪影響が顕著となった。  In a conventional defroster device, a bonding layer and a heating wire are sandwiched between a pair of glass plates and heat-pressed to form a heating plate. Moreover, as a heating wire, what consists of thin wires, such as tungsten manufactured at the separate process, was used. However, as a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that in such a heat generating plate, the diffusion and diffraction of light on a thin line adversely affects visibility. In particular, in the method of arranging the heating wire manufactured in a separate process, the arrangement pattern of the heating wire is limited to a simple shape such as a straight line or a wavy line, and the above-described adverse effects on the visibility due to the diffusion and diffraction of light become remarkable. It was.

一方、本件発明者らは、配線の形成方法として、ベース基材上に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより導電配線を形成する方法を検討している。この方法は、まず、平板状のベース基材上に、銅箔等の金属箔の貼着や、スパッタリングや真空蒸着法による成膜によって、導電性金属層を形成する。ベース基材としては、安価であるとともに優れた安定性を有するポリエチレンテレフタレート製フィルムが、好適に用いられる。次に、導電性金属層上にフォトリソグラフィー技術を用いてレジストパターンを形成する。そして、このレジストパターンをマスクとして、導電性金属層をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層がレジストパターンと略同一のパターンにパターニングされる。この方法は、複雑な配置パターンの導電配線であっても簡単に形成できるという利点がある。  On the other hand, the present inventors are examining a method for forming a conductive wiring on a base substrate by patterning using a photolithography technique as a wiring forming method. In this method, first, a conductive metal layer is formed on a flat base substrate by sticking a metal foil such as a copper foil, or forming a film by sputtering or vacuum deposition. As the base substrate, a polyethylene terephthalate film that is inexpensive and has excellent stability is preferably used. Next, a resist pattern is formed on the conductive metal layer using a photolithography technique. Then, the conductive metal layer is etched using this resist pattern as a mask. By this etching, the conductive metal layer is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern. This method has an advantage that even a conductive wiring having a complicated arrangement pattern can be easily formed.

ところが、この方法で作製された発熱板には、白濁が生じ得ることが確認された。とりわけ、導電配線が金属箔をパターンニングすることによって得られる場合、より顕著に白濁が生じた。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、発熱板に生じる白濁を目立たなくさせることを目的とする。  However, it has been confirmed that the heating plate produced by this method can be clouded. In particular, when the conductive wiring was obtained by patterning a metal foil, white turbidity occurred more remarkably. The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to make the white turbidity generated in the heat generating plate inconspicuous.

本発明による第１の発熱板は、
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラスと、
前記一対のガラスの間に配置され、基材フィルムと、前記基材フィルムに支持され且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
各ガラスと前記導電体付きシートとを接合する一対の接合層と、を備え、
前記基材フィルムの屈折率ｎ_ｘ、及び、前記接合層の屈折率ｎ_ｙが、次の式（ａ）を満たす。
｜ｎ_ｘ−ｎ_ｙ｜＜０．０４ ・・・（ａ）The first heat generating plate according to the present invention is:
A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glasses;
A sheet with a conductor disposed between the pair of glasses, and having a base film and a pattern conductor supported by the base film and including a linear conductor;
A pair of bonding layers for bonding each glass and the sheet with the conductor, and
Refractive indices n_x of the base_film, and a refractive index n_y in the bonding layer, satisfies the following formula (a).
| N_x −n_y | <0.04 (a)

本発明による第１の発熱板において、
前記導電体付きシートは、前記基材フィルムと前記パターン導電体との間に設けられた保持層を、さらに有し、
前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記接合層と接触し、
前記基材フィルムの屈折率ｎ_ｘ、前記接合層の屈折率ｎ_ｙ、及び、前記保持層の屈折率ｎ_ｚが、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たしてもよい。
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ ・・・（ｂ）
ｎ_ｙ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｚ ・・・（ｃ）In the first heat generating plate according to the present invention,
The sheet with a conductor further has a holding layer provided between the base film and the pattern conductor,
The holding layer is in contact with the bonding layer in a region between the adjacent linear conductors forming the pattern conductor,
Refractive indices n_x of the base_film, the refractive index n_y in the bonding_layer, and a refractive index n_z of the holding layer may fulfill one of the following formulas (b) and (c).
n_z <n_x <n_y (b)
_ny <_nx <_nz (c)

本発明による第２の発熱板は、
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラスと、
前記一対のガラスの間に配置され、基材フィルムと、前記基材フィルムに支持され且つ線状導電体を含むパターン導電体と、前記基材フィルムと前記パターン導電体との間に設けられた保持層と、を有する導電体付きシートと、
各ガラスと前記導電体付きシートとを接合する一対の接合層と、を備え、
前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記接合層と接触し、
前記基材フィルムの屈折率ｎ_ｘ、前記接合層の屈折率ｎ_ｙ、及び、前記保持層の屈折率ｎ_ｚが、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たす。
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ ・・・（ｂ）
ｎ_ｙ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｚ ・・・（ｃ）The second heat generating plate according to the present invention is:
A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glasses;
Arranged between the pair of glasses, provided between the base film, the pattern conductor supported by the base film and including a linear conductor, and between the base film and the pattern conductor A sheet with a conductor having a holding layer;
A pair of bonding layers for bonding each glass and the sheet with the conductor, and
The holding layer is in contact with the bonding layer in a region between the adjacent linear conductors forming the pattern conductor,
Refractive indices n_x of the base_film, the refractive index n_y in the bonding_layer, and a refractive index n_z of the holding layer, satisfies either of the following formula (b) and (c).
n_z <n_x <n_y (b)
_ny <_nx <_nz (c)

本発明による第１または第２の発熱板において、
前記パターン導電体は、金属箔をパターニングしてなり、
前記保持層は、前記金属箔を前記基材フィルムに接合する層であってもよい。In the first or second heat generating plate according to the present invention,
The pattern conductor is formed by patterning a metal foil,
The holding layer may be a layer that joins the metal foil to the base film.

本発明による第１または第２の発熱板において、
前記保持層の前記接合層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。また、本発明による発熱板において、前記基材の前記屈折率調整層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上５μｍ以下であってもよい。In the first or second heat generating plate according to the present invention,
The surface roughness of the surface of the holding layer in contact with the bonding layer may be a 10-point average roughness Rz and may be 0.5 μm or more and 10 μm or less. In the heat generating plate according to the present invention, the surface roughness of the surface of the base material that contacts the refractive index adjustment layer may be a 10-point average roughness Rz of 0.5 μm to 5 μm.

本発明による乗り物は、上述した本発明による発熱板のいずれかを備える。  The vehicle according to the present invention includes any of the heat generating plates according to the present invention described above.

本発明によれば、発熱板に生じる白濁を目立たなくすることができる。  According to the present invention, the white turbidity generated in the heat generating plate can be made inconspicuous.

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として発熱板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a heat generating plate. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile provided with a front window made of a heat generating plate as an example of a vehicle.図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface.図３は、図２のIII−III線における発熱板の横断面図である。3 is a cross-sectional view of the heat generating plate taken along line III-III in FIG.図４は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から見た平面図であって、パターン導電体の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view of the sheet with the conductor as viewed from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view showing an example of the pattern conductor.図５は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から見た平面図であって、パターン導電体の他の例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view of the conductor-attached sheet as viewed from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view illustrating another example of the patterned conductor.図６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.図７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.図８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.図９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.図１０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.図１１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.図１２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.図１３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.図１４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.図１５は、発熱板の一変形例を説明するための図である。FIG. 15 is a view for explaining a modification of the heat generating plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。  Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板（基板）」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。  In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “sheet with conductor” is a concept including a member that can be called a plate or a film. Therefore, “sheet with conductor” is “plate with conductor (substrate)” or “with conductor”. It cannot be distinguished from a member called “film” only by the difference in designation.

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。  In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.

更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。  Further, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, and the like are strict. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図１〜図１５は、本発明による一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の発熱板の横断面図である。  FIGS. 1-15 is a figure for demonstrating one Embodiment and its modification by this invention. Of these, FIG. 1 is a diagram schematically showing an automobile equipped with a heat generating plate, FIG. 2 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. 3 is a heat generating of FIG. It is a cross-sectional view of a board.

図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されている例を説明する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。  As shown in FIG. 1, anautomobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is configured by theheat generating plate 10 will be described. Theautomobile 1 has apower source 7 such as a battery.

この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のIII−III線に対応する横断面図を図３に示す。発熱板１０は、一対のガラス１１，１２と、一対のガラス１１，１２の間に配置された導電体付きシート２０と、各ガラス１１，１２と導電体付きシート２０とを接合する一対の接合層１３，１４と、を有している。なお、図１及び図２に示した例では、発熱板１０、ガラス１１，１２は湾曲しているが、他の図では、理解の容易のため、発熱板１０及びガラス１１，１２を平板状にて図示している。  FIG. 2 shows theheat generating plate 10 viewed from the normal direction of the plate surface. Further, FIG. 3 shows a cross-sectional view corresponding to the line III-III of theheat generating plate 10 of FIG. Theheat generating plate 10 includes a pair ofglasses 11, 12, asheet 20 with a conductor disposed between the pair ofglasses 11, 12, and a pair of joints that join theglass 11, 12 and the sheet withconductor 20.Layers 13 and 14. In the example shown in FIGS. 1 and 2, theheat generating plate 10 and theglasses 11 and 12 are curved. However, in other drawings, theheat generating plate 10 and theglasses 11 and 12 are formed in a flat plate shape for easy understanding. It is shown in

導電体付きシート２０は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１とパターン導電体３０との間に配置された保持層２２と、保持層２２のガラス１１に対面する面上に設けられ且つ線状導電体３１を含むパターン導電体３０と、を有する。保持層２２は、以下に説明する例において、基材フィルム２１とパターン導電体３０とを接合する層として機能する。  Thesheet 20 with the conductor is provided on thebase film 21, the holdinglayer 22 disposed between thebase film 21 and thepattern conductor 30, and the surface of the holdinglayer 22 that faces theglass 11.Pattern conductor 30 including astate conductor 31. The holdinglayer 22 functions as a layer for bonding thebase film 21 and the patternedconductor 30 in the example described below.

また、図１及び図２によく示されているように、発熱板１０は、パターン導電体３０に通電するための配線部１５と、パターン導電体３０と配線部１５とを接続する接続部１６と、を有している。図示された例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介してパターン導電体３０に通電し、パターン導電体３０を抵抗加熱により発熱させる。パターン導電体３０で発生した熱はガラス１１，１２に伝わり、ガラス１１，１２が温められる。これにより、ガラス１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。  1 and 2, theheat generating plate 10 includes awiring portion 15 for energizing thepattern conductor 30 and aconnection portion 16 that connects thepattern conductor 30 and thewiring portion 15. And have. In the illustrated example, thepattern conductor 30 is energized from thepower source 7 such as a battery via thewiring portion 15 and theconnection portion 16 to cause thepattern conductor 30 to generate heat by resistance heating. The heat generated in thepattern conductor 30 is transmitted to theglasses 11 and 12, and theglasses 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to theglass 11 and 12 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to theglass 11 and 12, this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger | crew's visual field is ensured favorable.

以下、発熱板１０の各層について説明する。  Hereinafter, each layer of theheat generating plate 10 will be described.

まず、ガラス１１，１２について説明する。ガラス１１，１２は、図１で示された例のように、自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス１１，１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。ガラス１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。  First, theglasses 11 and 12 will be described. As in the example shown in FIG. 1, when theglass 11, 12 is used for a front window of an automobile, it is preferable to use a glass having a high visible light transmittance so as not to disturb the sight of the passenger. Examples of such a material for theglasses 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass. Theglasses 11 and 12 preferably have a transmittance of 90% or more in the visible light region. Here, the visible light transmittance of theglasses 11 and 12 was measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Is specified as an average value of transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of theglass 11 or 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.

また、ガラス１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス１１，１２を得ることができる。一対のガラス１１，１２は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。  Moreover, it is preferable that theglasses 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, theglasses 11 and 12 having excellent strength and optical characteristics can be obtained. The pair ofglasses 11 and 12 may be the same with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

次に、接合層１３，１４について説明する。接合層１３は、ガラス１１と導電体付きシート２０との間に配置され、ガラス１１と導電体付きシート２０とを互いに接合する。接合層１４は、ガラス１２と導電体付きシート２０との間に配置され、ガラス１２と導電体付きシート２０とを互いに接合する。  Next, the bonding layers 13 and 14 will be described. The joininglayer 13 is arrange | positioned between theglass 11 and the sheet |seat 20 with a conductor, and joins theglass 11 and the sheet |seat 20 with a conductor mutually. The joininglayer 14 is arrange | positioned between theglass 12 and the sheet |seat 20 with a conductor, and joins theglass 12 and the sheet |seat 20 with a conductor mutually.

このような接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。一対の接合層１３，１４は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。  As the bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less, respectively. The pair of bonding layers 13 and 14 may be configured identically with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１０のガラス１１，１２、接合層１３，１４、後述する導電体付きシート２０の基材フィルム２１の、少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。  Theheating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may exhibit two or more functions. For example,glass 11 and 12 of theheating plate 10, bonding layers 13 and 14, and a base film of asheet 20 with a conductor to be described later A function may be given to at least one of 21. Examples of functions that can be imparted to theheating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.

次に、導電体付きシート２０について説明する。導電体付きシート２０は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１とパターン導電体３０との間に配置された保持層２２と、保持層２２のガラス１１に対面する面上に設けられ且つ線状導電体３１を含むパターン導電体３０と、を有する。導電体付きシート２０は、ガラス１１，１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１０の全体にわたって配置されてもよいし、図１の例における運転席の正面部分等、発熱板１０の一部にのみ配置されてもよい。  Next, the sheet withconductor 20 will be described. Thesheet 20 with the conductor is provided on thebase film 21, the holdinglayer 22 disposed between thebase film 21 and thepattern conductor 30, and the surface of the holdinglayer 22 that faces theglass 11.Pattern conductor 30 including astate conductor 31. The conductor-equippedsheet 20 has substantially the same planar dimensions as theglasses 11 and 12 and may be disposed over the entireheat generating plate 10, or theheat generating plate 10 such as the front portion of the driver's seat in the example of FIG. 1. It may be arranged only in a part of.

なお、後述する製造方法に関連して、保持層２２の接合層１３に接触する面は粗面として形成されている。保持層２２の接合層１３に接触する面が粗面として形成されることにより、保持層２２と接合層との接合が安定するようになる。この観点から、保持層２２の接合層１３に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、泡かみを効果的に防止し得る点も踏まえると、保持層２２の接合層１３に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）で規定される十点平均粗さＲｚである。  In connection with the manufacturing method described later, the surface of the holdinglayer 22 that contacts thebonding layer 13 is formed as a rough surface. By forming the surface of the holdinglayer 22 in contact with thebonding layer 13 as a rough surface, the bonding between the holdinglayer 22 and the bonding layer becomes stable. From this viewpoint, the surface roughness of the surface of the holdinglayer 22 that contacts thebonding layer 13 is preferably a 10-point average roughness Rz of 0.5 μm or more and 10 μm or less. Further, in consideration of the point at which foaming can be effectively prevented, the surface roughness of the surface that contacts thebonding layer 13 of the holdinglayer 22 is a ten-point average roughness Rz of 0.5 μm or more and 5 μm or less. Is more preferable. Here, the ten-point average roughness Rz is a ten-point average roughness Rz defined by JIS B 0601 (1994).

基材フィルム２１は、保持層２２及びパターン導電体３０を支持する基材として機能する。基材フィルム２１は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。基材フィルム２１としては、可視光を透過し、保持層２２及びパターン導電体３０を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。また、基材フィルム２１は、光透過性や、保持層２２及びパターン導電体３０の適切な支持性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。  Thesubstrate film 21 functions as a substrate that supports the holdinglayer 22 and the patternedconductor 30. Thebase film 21 is an electrically insulating substrate that is transparent in general terms that transmits wavelengths in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm). Thebase film 21 may be made of any material as long as it transmits visible light and can appropriately support the holdinglayer 22 and the patternedconductor 30. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, Examples thereof include polystyrene and cyclic polyolefin. In addition, thebase film 21 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.20 mm or less in consideration of light transmittance, appropriate supportability of the holdinglayer 22 and the patternedconductor 30, and the like.

ここでは、基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘ、接合層１３，１４の屈折率ｎ_ｙ、保持層２２の屈折率ｎ_ｚについて、次の式（ａ）を満たし、且つ、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たすように、基材フィルム２１及び保持層２２の材質を選択する。
｜ｎ_ｘ−ｎ_ｙ｜＜０．０４ ・・・（ａ）
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ ・・・（ｂ）
ｎ_ｙ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｚ ・・・（ｃ）Here, the refractive indices_{n x} of the base material film_21, the refractive index_{n y} in thebonding layer 13, the refractive index_{n z} of the holdinglayer 22, satisfies the following formula (a), and the following formula (b ) And (c) are selected so that the material of thebase film 21 and theholding layer 22 is selected.
| N_x −n_y | <0.04 (a)
n_z <n_x <n_y (b)
_ny <_nx <_nz (c)

保持層２２は、後述する製造方法において、パターン導電体３０を構成するようになる金属箔３６０を、基材フィルム２１上に接合する層である。保持層２２は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材フィルム２１上に積層したり、基材フィルム２１上に樹脂材料を塗布することにより形成することができる。このような保持層２２としては、例えば、２液硬化性ウレタン接着剤や２液硬化性エポキシ接着剤を用いることができる。また、保持層２２の厚さは、光透過性や、導電体付きシート２０とガラス１１との接合性等を考慮して、１μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。更に好ましくは、保持層２２の厚さを１μｍ以上１５μｍ以下とすることである。  The holdinglayer 22 is a layer that joins themetal foil 360 that forms thepattern conductor 30 on thebase film 21 in the manufacturing method described later. The holdinglayer 22 can be formed by, for example, laminating a transparent electrically insulating resin sheet on thebase film 21 or applying a resin material on thebase film 21. As such aholding layer 22, for example, a two-component curable urethane adhesive or a two-component curable epoxy adhesive can be used. In addition, the thickness of the holdinglayer 22 is preferably set to 1 μm or more and 100 μm or less in consideration of light transmittance, bondability between the sheet withconductor 20 and theglass 11, and the like. More preferably, the thickness of the holdinglayer 22 is 1 μm or more and 15 μm or less.

次に、図４及び図５を参照しながら、パターン導電体３０について説明する。図４及び図５は、いずれも導電体付きシート２０をそのシート面の法線方向から見た平面図である。図４は、パターン導電体３０の配置パターンの一例を示す図である。図５は、パターン導電体３０の配置パターンの他の例を示す図である。  Next, thepattern conductor 30 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 and 5 are plan views of the conductor-attachedsheet 20 as viewed from the normal direction of the sheet surface. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an arrangement pattern of thepattern conductor 30. FIG. 5 is a diagram illustrating another example of the arrangement pattern of thepattern conductors 30.

パターン導電体３０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層１３，１４を介してガラス１１，１２に伝わることで、ガラス１１，１２が温められる。  Thepattern conductor 30 is energized from thepower source 7 such as a battery through thewiring portion 15 and theconnection portion 16 and generates heat by resistance heating. And when this heat | fever is transmitted to theglass 11 and 12 via the joininglayers 13 and 14, theglass 11 and 12 is warmed.

図４に示された例では、パターン導電体３０は、線状導電体３１が多数の開口３３を画成するメッシュ状のパターンで配置されることによって形成されている。パターン導電体３０は、２つの分岐点３２の間を延びて、開口３３を画成する複数の接続要素３４を含んでいる。すなわち、パターン導電体３０の線状導電体３１は、両端において分岐点３２を形成する多数の接続要素３４の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点３２において、３つの接続要素３４が等角度で接続されることにより、６つの接続要素３４で囲まれた同一形状のハニカム状の開口３３が多数画成されている。  In the example shown in FIG. 4, the patternedconductor 30 is formed by arranginglinear conductors 31 in a mesh pattern that defines a large number ofopenings 33. The patternedconductor 30 includes a plurality of connecting elements 34 that extend between twobranch points 32 and define anopening 33. That is, thelinear conductor 31 of thepattern conductor 30 is configured as a collection of a large number of connection elements 34 that form branch points 32 at both ends. In particular, in the illustrated example, at thebranch point 32, the three connection elements 34 are connected at an equal angle, whereby a large number of honeycomb-shapedopenings 33 having the same shape surrounded by the six connection elements 34 are defined. Yes.

図示された例では、パターン導電体３０は、同一形状のハニカム状の開口３３が規則的に配置されたメッシュパターンを有しているが、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口３３が規則的に配置されたメッシュパターン、異形状の開口３３が規則的に配置されたメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口３３が不規則的に配置されたメッシュパターン等、種々のメッシュパターンを用いることができる。  In the illustrated example, thepattern conductor 30 has a mesh pattern in which honeycomb-shapedopenings 33 having the same shape are regularly arranged. However, thepattern conductor 30 is not limited to such a mesh pattern, and may be a triangle, a rectangle, or the like. A mesh pattern in whichopenings 33 of the same shape are regularly arranged, a mesh pattern in whichopenings 33 of different shapes are regularly arranged, and a mesh in whichopenings 33 of irregular shapes are irregularly arranged, such as a Voronoi mesh Various mesh patterns such as patterns can be used.

更に、パターン導電体３０のパターンは、メッシュパターンに限られない。図５に示されたパターン導電体３０は、一対の接続部１６を連結する複数の線状導電体３１を有している。図示された例では、複数の線状導電体３１は、それぞれ波線状のパターンで一方の接続部１６から他方の接続部１６へ延在している。複数の線状導電体３１は、当該線状導電体３１の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の線状導電体３１は、当該線状導電体３１の延在方向と直交する方向に配列されている。これにより、隣接する２つの導電性細線３１の間には、間隙３５が形成される。各線状導電体３１は、波線状のパターンの他に、直線状、折れ線状または正弦波状等のパターンで一対の接続部１６の間を延びていてもよい。  Furthermore, the pattern of thepattern conductor 30 is not limited to a mesh pattern. Thepattern conductor 30 shown in FIG. 5 has a plurality oflinear conductors 31 that connect the pair ofconnection portions 16. In the illustrated example, each of the plurality oflinear conductors 31 extends from oneconnection portion 16 to theother connection portion 16 in a wavy line pattern. The plurality oflinear conductors 31 are arranged away from each other in a direction non-parallel to the extending direction of thelinear conductors 31. In particular, the plurality oflinear conductors 31 are arranged in a direction orthogonal to the extending direction of thelinear conductors 31. Thereby, agap 35 is formed between the two adjacent conductivethin wires 31. Eachlinear conductor 31 may extend between the pair ofconnection portions 16 in a pattern such as a straight line, a broken line, or a sine wave, in addition to the wavy line pattern.

このようなパターン導電体３０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。パターン導電体３０は、このような金属材料の金属箔３６０をパターニングしてなる。  Examples of a material for forming such a patternedconductor 30 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated. Thepattern conductor 30 is formed by patterning ametal foil 360 of such a metal material.

パターン導電体３０は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、パターン導電体３０は、７０％以上９０％以下程度の高い開口率（非被覆率）で形成される。また、線状導電体３１の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下程度となっている。このため、パターン導電体３０は、全体として透明に把握され、視認性を害さないようになっている。  Thepattern conductor 30 may be formed using an opaque metal material as described above. On the other hand, the patternedconductor 30 is formed with a high aperture ratio (non-coverage ratio) of about 70% or more and 90% or less. The line width of thelinear conductor 31 is about 2 μm or more and 20 μm or less. For this reason, thepattern conductor 30 is grasped | ascertained transparently as a whole, and it does not impair visibility.

図３に示された例では、線状導電体３１は、ガラス１１に対向する面３１ａ、保持層２２に対向する面３１ｂ、及び、側面３１ｃ，３１ｄを有し、全体として矩形状の断面を有している。線状導電体３１の幅Ｗ、すなわち、発熱板１０の板面に沿った幅Ｗは２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、発熱板１０の板面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体３１によれば、その線状導電体３１が十分に細線化されているので、パターン導電体３０を効果的に不可視化することができる。  In the example shown in FIG. 3, thelinear conductor 31 has asurface 31 a facing theglass 11, asurface 31 b facing the holdinglayer 22, and side surfaces 31 c and 31 d, and has a rectangular cross section as a whole. Have. The width W of thelinear conductor 31, that is, the width W along the plate surface of theheat generating plate 10 is 2 μm or more and 20 μm or less, and the height (thickness) H, that is, the normal direction to the plate surface of theheat generating plate 10. The height (thickness) H along is preferably 1 μm or more and 60 μm or less. According to thelinear conductor 31 having such dimensions, since thelinear conductor 31 is sufficiently thinned, thepattern conductor 30 can be effectively invisible.

また、線状導電体３１は、導電性金属層３６、導電性金属層３６の表面のうち、保持層２２に対向する側の面を覆う第１の暗色層３７、導電性金属層３６の表面のうち、ガラス１１に対向する側の面及び両側面を覆う第２の暗色層３８を含んでいる。  In addition, thelinear conductor 31 includes the firstdark color layer 37 that covers the surface of theconductive metal layer 36 and theconductive metal layer 36 that faces the holdinglayer 22, and the surface of theconductive metal layer 36. Among them, a seconddark color layer 38 that covers the surface opposite to theglass 11 and both side surfaces is included.

優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層３６は、比較的高い反射率を呈する。そして、パターン導電体３０の線状導電体３１をなす導電性金属層３６によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層３６が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、第１及び第２の暗色層３７，３８が、導電性金属層３６の表面の少なくとも一部分に配置されている。第１及び第２の暗色層３７，３８は、導電性金属層３６よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層３７，３８によって、導電性金属層３６が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。  Theconductive metal layer 36 made of a metal material having excellent conductivity exhibits a relatively high reflectance. Then, when light is reflected by theconductive metal layer 36 that forms thelinear conductor 31 of thepattern conductor 30, the reflected light is visually recognized and may obstruct the occupant's field of view. Further, when theconductive metal layer 36 is visually recognized from the outside, the designability may be deteriorated. Therefore, the first and second dark color layers 37 and 38 are disposed on at least a part of the surface of theconductive metal layer 36. The first and second dark color layers 37 and 38 may be layers having a visible light reflectance lower than that of theconductive metal layer 36, and are dark color layers such as black. The dark color layers 37 and 38 make it difficult for theconductive metal layer 36 to be visually recognized, so that the occupant's field of view can be favorably secured. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented.

なお、パターン導電体３０は、前述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率（非被覆率）にて開口３３（又は間隙３５のような非被覆部）を形成している。このため、図３に示すように、接合層１３と導電体付きシート２０の保持層２２とは、パターン導電体３０の開口３３を介して接触している。このため、パターン導電体３０は、接合層１３内に埋め込まれた状態となっている。  In addition, as described above, thepattern conductor 30 forms the opening 33 (or the non-covering portion such as the gap 35) with a high opening ratio (non-covering ratio) from the viewpoint of ensuring transparency or visibility. ing. For this reason, as shown in FIG. 3, thebonding layer 13 and theholding layer 22 of thesheet 20 with the conductor are in contact with each other through theopening 33 of thepattern conductor 30. For this reason, thepattern conductor 30 is embedded in thebonding layer 13.

次に、図６〜図１４を参照して、発熱板１０の製造方法の一例について説明する。図６〜図１４は、発熱板１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。  Next, an example of a method for manufacturing theheat generating plate 10 will be described with reference to FIGS. 6-14 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of theheat generating plate 10 in order.

まず、図６に示すように、対向する一対の面３６０ａ，３６０ｂのうちの少なくとも一方の面３６０ｂが粗面となっている金属箔３６０を準備する。金属箔３６０は、線状導電体３１の導電性金属層３６を形成するようになる。金属箔３６０としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の箔を用いることができる。また、金属箔３６０の厚さは、１μｍ以上６０μｍ以下とすることができる。少なくとも一方の面３６０ｂが粗面となっている金属箔３６０は、金属箔３６０の作製時に少なくとも一方の面３６０ｂが粗面となったものを用いてもよいし、金属箔３６０の作成後に、少なくとも一方の面３６０ｂに公知の粗面化処理を行ったものを用いてもよい。なお、電界めっきにより連続的に作製される金属箔では、通常、電界めっきを行う際の電極が粗面となっていることから、一方の面が粗面となる。金属箔３６０の粗面３６０ｂの表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。このような粗面３６０ｂを有する金属箔３６０によれば、後述の金属箔３６０の保持層２２への積層・圧着工程で、保持層２２の面２２ａの表面粗さを、適切に、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下とすることができる。  First, as shown in FIG. 6, ametal foil 360 is prepared in which at least onesurface 360b of a pair ofopposed surfaces 360a and 360b is a rough surface. Themetal foil 360 forms theconductive metal layer 36 of thelinear conductor 31. As themetal foil 360, for example, a foil of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, or an alloy thereof can be used. Further, the thickness of themetal foil 360 can be set to 1 μm or more and 60 μm or less. Themetal foil 360 having a rough surface at least onesurface 360b may be a metal foil having a rough surface at least onesurface 360b when themetal foil 360 is manufactured. You may use what performed the known roughening process to the onesurface 360b. In addition, in the metal foil continuously produced by electroplating, since the electrode at the time of electroplating is a rough surface, one surface becomes a rough surface. The surface roughness of therough surface 360b of themetal foil 360 is a ten-point average roughness Rz, preferably from 0.5 μm to 10 μm, and more preferably from 0.5 μm to 5 μm. According to themetal foil 360 having such arough surface 360b, the surface roughness of thesurface 22a of the holdinglayer 22 is appropriately averaged by a 10-point average in a laminating and pressing process of themetal foil 360 to theholding layer 22 described later. The roughness Rz can be 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.

次に、図７に示されているように、金属箔３６０の粗面３６０ｂに、線状導電体３１の第１の暗色層３７を形成するようになる暗色膜３７０を形成する。暗色膜３７０は、例えば金属箔３６０をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔３６０をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色膜３７０を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属箔３６０の粗面３６０ｂの表面に暗色膜３７０を設けるようにしてもよい。以上のようにして作製された暗色膜３７０の表面は、金属箔３６０の粗面３６０ｂに対応し、粗面３７０ｂとして形成される。  Next, as illustrated in FIG. 7, adark color film 370 that forms the firstdark color layer 37 of thelinear conductor 31 is formed on therough surface 360 b of themetal foil 360. For example, thedark color film 370 is formed by applying a darkening process (blackening process) to a part of the material forming themetal foil 360, and then forming thedark color film 370 made of a metal oxide or metal sulfide from a part of themetal foil 360. Can be formed. Further, adark color film 370 may be provided on the surface of therough surface 360b of themetal foil 360, such as a coating film of a dark color material or a plating layer of nickel or chromium. The surface of thedark color film 370 produced as described above corresponds to therough surface 360b of themetal foil 360 and is formed as therough surface 370b.

次に、図８に示すように、基材フィルム２１上に保持層２２を形成し、この保持層２２の基材フィルム２１と対向する面と反対側の面２２ａと、暗色膜３７０の粗面３７０ｂとが対向するようにして、金属箔３６０及び暗色層３７０の積層物を保持層２２上に積層する。基材フィルム２１としては、例えば、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚さを有する、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を用いることができる。保持層２２は、例えば、基材フィルム２１上に接着性または粘着性（タック性）を有する樹脂シートを基材フィルム２１上に積層したり、基材フィルム２１上に樹脂材料を塗布した後にこの樹脂材料を半硬化状態として、接着性または粘着性（タック性）を有するようにして、形成することができる。  Next, as shown in FIG. 8, the holdinglayer 22 is formed on thebase film 21, thesurface 22 a opposite to the face facing thebase film 21 of the holdinglayer 22, and the rough surface of thedark color film 370. A laminate of themetal foil 360 and thedark color layer 370 is laminated on theholding layer 22 so as to face 370b. As thebase film 21, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, cyclic polyolefin and the like having a thickness of 0.03 mm to 0.20 mm can be used. The holdinglayer 22 is formed, for example, by laminating a resin sheet having adhesiveness or tackiness (tackiness) on thebase film 21 or applying a resin material on thebase film 21. The resin material can be formed in a semi-cured state so as to have adhesiveness or tackiness (tackiness).

次に、保持層２２の基材フィルム２１と対向する面と反対側の面（上面）２２ａと、金属箔３６０及び暗色膜３７０の積層物の粗面３７０ｂと、が対向するように、保持層２２上に金属箔３６０及び暗色膜３７０の積層物を積層する。その後、金属箔３６０及び暗色膜３７０の積層物を保持層２２に向かって押圧する。この押圧により、暗色層３７０の粗面３７０ｂと接する保持層２２の上面２２ａをなす樹脂材は、暗色層３７０の粗面３７０ｂの微細な凹凸の内部に入り込む。これにより、保持層２２の上面２２ａに暗色層３７０の粗面３７０ｂが転写され、保持層２２の上面２２ａは粗面として形成される。そして、この状態で加熱や電離放射線の照射等により保持層２２を硬化させると、いわゆるアンカー効果により、図９に示されているように、金属箔３６０と保持層２２とが強固に接合される。この保持層２２の上面２２ａの表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下となっている。  Next, the holdinglayer 22 is arranged so that the surface (upper surface) 22a opposite to the surface facing thebase film 21 of the holdinglayer 22 faces therough surface 370b of the laminate of themetal foil 360 and thedark color film 370. A laminate of themetal foil 360 and thedark color film 370 is laminated on thesubstrate 22. Thereafter, the laminate of themetal foil 360 and thedark color film 370 is pressed toward the holdinglayer 22. By this pressing, the resin material forming theupper surface 22a of the holdinglayer 22 in contact with therough surface 370b of thedark color layer 370 enters the fine irregularities of therough surface 370b of thedark color layer 370. Thereby, therough surface 370b of thedark color layer 370 is transferred to theupper surface 22a of the holdinglayer 22, and theupper surface 22a of the holdinglayer 22 is formed as a rough surface. Then, when the holdinglayer 22 is cured by heating, irradiation with ionizing radiation, or the like in this state, themetal foil 360 and theholding layer 22 are firmly joined as shown in FIG. 9 by a so-called anchor effect. . The surface roughness of theupper surface 22a of the holdinglayer 22 is not less than 0.5 μm and not more than 10 μm, more preferably not less than 0.5 μm and not more than 5 μm, as a ten-point average roughness Rz.

次に、図１０に示すように、金属箔３６０上に、レジストパターン３９を設ける。レジストパターン３９は、形成されるべきパターン導電体３０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的にパターン導電体３０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン３９が設けられている。このレジストパターン３９は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。  Next, as shown in FIG. 10, a resistpattern 39 is provided on themetal foil 360. The resistpattern 39 is a pattern corresponding to the pattern of thepattern conductor 30 to be formed. In the method described here, the resistpattern 39 is provided only on the portion finally forming thepattern conductor 30. The resistpattern 39 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図１１に示すように、レジストパターン３９をマスクとして、金属箔３６０及び暗色膜３７０をエッチングする。このエッチングにより、金属箔３６０及び暗色膜３７０がレジストパターン３９と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔３６０から、線状導電体３１の一部をなすようになる導電性金属層３６が形成される。また、パターニングされた暗色膜３７０から、線状導電体３１の一部をなすようになる第１の暗色層３７が形成される。  Next, as shown in FIG. 11, themetal foil 360 and thedark color film 370 are etched using the resistpattern 39 as a mask. By this etching, themetal foil 360 and thedark color film 370 are patterned into a pattern substantially the same as the resistpattern 39. As a result, theconductive metal layer 36 that forms part of thelinear conductor 31 is formed from the patternedmetal foil 360. Further, a firstdark color layer 37 that forms part of thelinear conductor 31 is formed from the patterneddark color film 370.

このとき、保持層２２の基材フィルム２１と対向する面と反対側の面（上面）２２ａ、すなわち、保持層２２の金属箔３６０に接していた上面２２ａのうち、上述のエッチングにより暗色膜３７０を含む金属箔３６０が除去された露出部分２２ａ１が露出する。図示された例においては、この露出部分２２ａ１は、前述のように金属箔３６０の粗面３６０ｂに対応した凹凸を有する暗色膜３７０の粗面３７０ｂに接して粗面となっている。そして、この粗面の凹凸の内部に入り込んでいた暗色膜３７０が金属箔３６０とともにエッチングにより除去されることにより、金属箔３６０が除去された部分２２ａ１は、その表面粗さが十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である粗面となって露出する。  At this time, out of the surface (upper surface) 22a opposite to the surface facing thebase film 21 of the holdinglayer 22, that is, theupper surface 22a in contact with themetal foil 360 of the holdinglayer 22, thedark color film 370 is obtained by the above-described etching. The exposed portion 22a1 from which themetal foil 360 containing the metal is removed is exposed. In the illustrated example, the exposed portion 22a1 is a rough surface in contact with therough surface 370b of thedark color film 370 having irregularities corresponding to therough surface 360b of themetal foil 360 as described above. Then, thedark color film 370 that has entered the uneven surface of the rough surface is removed together with themetal foil 360 by etching, so that the portion 22a1 from which themetal foil 360 is removed has a ten-point average roughness of the surface roughness. Rz is exposed as a rough surface of 0.5 μm to 10 μm, more preferably 0.5 μm to 5 μm.

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法を採用することができる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図１２に示すように、レジストパターン３９を除去する。  The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like. Thereafter, as shown in FIG. 12, the resistpattern 39 is removed.

次に、導電性金属層３６の第１の暗色層３７と反対側の面３１ａ及び側面３１ｃ，３１ｄに第２の暗色層３８を形成する。第２の暗色層３８は、例えば導電性金属層３６をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層３６をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層３８を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層３６の表面に第２の暗色層３８を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層３６の表面を粗化して第２の暗色層３８を設けるようにしてもよい。このようにして図１３に示すような導電体付きシート２０が作成される。  Next, the seconddark color layer 38 is formed on thesurface 31a and the side surfaces 31c, 31d opposite to the firstdark color layer 37 of theconductive metal layer 36. For example, the seconddark color layer 38 is subjected to a darkening process (blackening process) on a part of the material forming theconductive metal layer 36, and the metal oxide or metal sulfide is formed from a part of theconductive metal layer 36. A seconddark color layer 38 made of a material can be formed. Further, a seconddark color layer 38 may be provided on the surface of theconductive metal layer 36, such as a coating film of a dark color material or a plating layer of nickel or chromium. Alternatively, the surface of theconductive metal layer 36 may be roughened to provide the seconddark color layer 38. In this way, asheet 20 with a conductor as shown in FIG. 13 is created.

なお、パターン導電体３０は、前述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率（非被覆率）にて開口３３（又は間隙３５のような非被覆部）を形成している。このため、図３に示すように、接合層１３と導電体付きシート２０の保持層２２とは、パターン導電体３０の開口３３を介して接触している。ここで、保持層２２の第１ガラス１１に対向する露出部分（露出面）２２ａのうち、少なくとも接合層１３に対面する露出部分２２ａ１の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下となっている。このような表面粗さを有する保持層２２は、保持層２２の上面２２ａのうち、少なくとも被接合面２２ａ１に、微細な凹凸を有する。そして、この微細な凹凸の内部に接合層１３が入り込み、その状態で接合層１３が硬化することで、いわゆるアンカー効果により保持層２２の被接合面２２ａ１と接合層１３とが強固に接合される。  In addition, as described above, thepattern conductor 30 forms the opening 33 (or the non-covering portion such as the gap 35) with a high opening ratio (non-covering ratio) from the viewpoint of ensuring transparency or visibility. ing. For this reason, as shown in FIG. 3, thebonding layer 13 and theholding layer 22 of thesheet 20 with the conductor are in contact with each other through theopening 33 of thepattern conductor 30. Here, of the exposed portion (exposed surface) 22a facing thefirst glass 11 of the holdinglayer 22, the surface roughness of at least the exposed portion 22a1 facing thebonding layer 13 is a ten-point average roughness Rz of 0. It is 5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less. The holdinglayer 22 having such a surface roughness has fine irregularities on at least the bonded surface 22a1 of theupper surface 22a of the holdinglayer 22. Then, thebonding layer 13 enters the fine irregularities, and thebonding layer 13 is cured in this state, whereby the bonded surface 22a1 of the holdinglayer 22 and thebonding layer 13 are firmly bonded by a so-called anchor effect. .

最後に、図１４のように、パターン導電体３０の側から接合層１３及びガラス１１を積層して、導電体付きシート２０とガラス１１とを接合する。同様に、基材フィルム２１の側から接合層１４及びガラス１２を積層して、導電体付きシート２０とガラス１２とを接合する。これにより、図３に示した発熱板１０が作製される。  Finally, as shown in FIG. 14, thebonding layer 13 and theglass 11 are laminated from thepattern conductor 30 side, and thesheet 20 with the conductor and theglass 11 are bonded. Similarly, the joininglayer 14 and theglass 12 are laminated | stacked from thebase film 21 side, and the sheet |seat 20 with a conductor and theglass 12 are joined. Thereby, theheat generating plate 10 shown in FIG. 3 is produced.

ところで、本件発明者らが研究を行ったところ、従来の方法で製造される導電体付きシートを含んだ発熱板には、白濁が生じ得ることがあった。とりわけ、パターン導電体が金属箔をパターニングすることによって得られる場合、より顕著に白濁が生じた。本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、この白濁は、発熱板内部での光の反射、より具体的には接合層と基材フィルムとの間での反射によるものであることが知見された。すなわち、従来の発熱板では、一対の接合層の間にタングステン配線が直接保持されていた。そして、接合層をなす材料として、ガラス板との間で大きな屈折率差を生じさせない材料が選択されてきた。このような従来の発熱板は、大きな屈折率差を有する屈折率界面を含まず、結果として、発熱板内での反射や屈折とった現象は生じにくくなっていた。  By the way, as a result of researches by the present inventors, white turbidity may occur in a heat generating plate including a sheet with a conductor manufactured by a conventional method. In particular, when the pattern conductor was obtained by patterning a metal foil, white turbidity was more noticeable. As a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that this cloudiness is caused by reflection of light inside the heating plate, more specifically, reflection between the bonding layer and the base film. It was. That is, in the conventional heat generating plate, the tungsten wiring is directly held between the pair of bonding layers. A material that does not cause a large difference in refractive index between the glass plate and the glass plate has been selected as a material for forming the bonding layer. Such a conventional heat generating plate does not include a refractive index interface having a large refractive index difference, and as a result, a phenomenon such as reflection or refraction within the heat generating plate is less likely to occur.

このような発熱板では、接合層は、ガラスと導電体付きシートのパターン導電体を支持する基材部分との間に位置するようになる。したがって、物性やコスト面からの制約により、ガラスと導電体付きシートの基材部分との間に屈折率差が生じていれば、当然に、接合層とガラスとの間、および、接合層と基材部分との間に屈折率界面が生じるようになる。したがって、発熱板の内部において、反射や屈折が引き起こされ、この結果として、白濁感が生じていた。とりわけ、パターン導電体が金属箔をパターンニングすることによって得られる場合には、上述したように、基材部分のパターン導電体を支持する表面が凹凸面として形成され得る。この発熱板の内部では、拡散が生じるため、白濁感がより顕著になっていたものと推測される。  In such a heat generating plate, the bonding layer is positioned between the glass and the base material portion that supports the pattern conductor of the sheet with the conductor. Therefore, if there is a difference in refractive index between the glass and the base material portion of the sheet with the conductor due to restrictions from physical properties and cost, naturally, between the bonding layer and the glass and between the bonding layer and A refractive index interface is generated between the substrate portion and the substrate portion. Therefore, reflection and refraction are caused inside the heat generating plate, and as a result, a cloudiness is generated. In particular, when the pattern conductor is obtained by patterning a metal foil, the surface supporting the pattern conductor of the base material portion can be formed as an uneven surface as described above. Since diffusion occurs inside the heat generating plate, it is assumed that the cloudiness is more prominent.

一方、本実施の形態では、上述したように、基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘ、及び、接合層１３，１４の屈折率ｎ_ｙが、次の式（ａ）を満たすようになっている。
｜ｎ_ｘ−ｎ_ｙ｜＜０．０４ ・・・（ａ）
すなわち、接合層１３，１４との屈折率差が大きくならないように、基材フィルム２１が選択されている。接合層１３の屈折率ｎ_ｙと接合層１４の屈折率ｎ_ｙは、同一の値となっていてもよいし異なる値となっていてもよいが、両者が式（ａ）を満たしていることが好ましい。Meanwhile, in the present embodiment, as described above, the refractive indices n_x of the base film_21, and the refractive index n_y of the bonding layers 13 and 14 is adapted to satisfy the following formula (a) .
| N_x −n_y | <0.04 (a)
That is, thebase film 21 is selected so that the refractive index difference between the bonding layers 13 and 14 does not increase. Refractive index n_y in the refractive index n_y and thebonding layer 14 of thebonding layer 13 may be a may be made the same value different values, that they conform to the formula (a) Is preferred.

一般に、屈折率ｎ_１を有する媒質Ａと、屈折率ｎ_２を有する媒質Ｂとの界面に垂直に入射する光の当該界面における反射率Ｒは、
Ｒ＝（ｎ_１−ｎ_２）^２／（ｎ_１＋ｎ_２）^２
である。すなわち、媒質Ａと媒質Ｂと間の屈折率差が小さいほど急激に反射率Ｒが小さくなる。したがって、上述した式（ａ）を満たす場合には、接合層１３，１４と基材フィルム２１との間を進む光の反射や屈折を効果的に抑制することができ、とりわけ、接合層１４と基材フィルム２１が隣接する場合には、接合層１４と基材フィルム２１との間に形成される界面での反射を直接的に低減し、屈折によるおおきな光路が生じないようにすることができる。これにより、白濁を効果的に低減することができる。In general, the reflectance R at the interface of light perpendicularly incident on the interface between the medium A having a refractive index n₁ and the medium B having a refractive index n₂ is
R = (n₁ −n₂ )² / (n₁ + n₂ )²
It is. That is, as the refractive index difference between the medium A and the medium B is smaller, the reflectance R is rapidly decreased. Therefore, when satisfying the above-described formula (a), reflection and refraction of light traveling between the bonding layers 13 and 14 and thebase film 21 can be effectively suppressed. When thebase film 21 is adjacent, reflection at the interface formed between thebonding layer 14 and thebase film 21 can be directly reduced, and a large optical path due to refraction can be prevented. . Thereby, white turbidity can be reduced effectively.

加えて、本実施の形態において、上述したように、基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘは、接合層１４の屈折率ｎ_ｙ、及び、保持層２２の屈折率ｎ_ｚに対し、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たすように設定される。
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ ・・・（ｂ）
ｎ_ｙ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｚ ・・・（ｃ）
基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘが、保持層２２の屈折率ｎ_ｚと接合層１４の屈折率ｎ_ｙとの間に設定されている場合、すなわち式（ａ）及び（ｂ）のいずれかが満たされる場合、基材フィルム２１が設けられていない場合と比べて、界面の数は増加するが、基材フィルム２１を経由して保持層２２と接合層１４との間を進む光の合計の反射率を小さくすることができる。保持層２２は、耐候性に加えて、所定の機能を発現することを意図されて設けられている。このような保持層２２の材料選択の自由度は、一般に、基材フィルム２１の材料選択の自由度よりも低くなる。上述した式（ａ）又は（ｂ）が満たされるように基材フィルム２１の材料を選択することにより、保持層２２を設けた場合においても、基材フィルム２１を介して保持層２２と接合層１４との間を進む光の反射や屈折による拡散を効果的に抑制することができる。これにより白濁を効果的に目立たなくすることができる。In addition, in this embodiment, as described above, the refractive indices n_x of thebase film 21 has a refractive index n_y in the bonding layer_14, and, with respect to the refractive index n_z of the holdinglayer 22, the following formula It is set to satisfy either (b) or (c).
n_z <n_x <n_y (b)
_ny <_nx <_nz (c)
If the refractive indices n_x of thebase film 21 is set between the refractive index n_z of the holdinglayer 22 and the refractive index n_y in thebonding layer 14, i.e. either the formula (a) and (b) Is satisfied, the number of interfaces increases compared to the case where thebase film 21 is not provided, but the total amount of light traveling between the holdinglayer 22 and thebonding layer 14 via thebase film 21 The reflectance can be reduced. The holdinglayer 22 is provided in order to express a predetermined function in addition to weather resistance. The degree of freedom in selecting the material for theholding layer 22 is generally lower than the degree of freedom in selecting the material for thebase film 21. Even when the holdinglayer 22 is provided by selecting the material of thebase film 21 so that the formula (a) or (b) described above is satisfied, the holdinglayer 22 and the bonding layer are interposed via thebase film 21. It is possible to effectively suppress diffusion due to reflection and refraction of light traveling between the two. Thereby, cloudiness can be made inconspicuous effectively.

以上のように、本実施の形態における発熱板１０は、一対のガラス１１，１２と、一対のガラス１１，１２の間に配置された導電体付きシート２０と、各ガラス１１，１２と導電体付きシート２０とを接合する一対の接合層１３，１４と、を備え、導電体付きシート２０は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１に支持され且つ線状導電体３１を含むパターン導電体３０と、を有しており、基材フィルムの屈折率ｎ_ｘ及び接合層の屈折率ｎ_ｙが次の式（ａ）を満たしている。
｜ｎ_ｘ−ｎ_ｙ｜＜０．０４ ・・・（ａ）
このような発熱板１０によれば、基材フィルム２１と接合層１３，１４との間を進む光の反射を低減することができ、これにより白濁を効果的に目立たなくすることができる。As described above, theheating plate 10 according to the present embodiment includes the pair ofglasses 11 and 12, thesheet 20 with the conductor disposed between the pair ofglasses 11 and 12, theglasses 11 and 12, and the conductor. A pair of joininglayers 13 and 14 for joining the attachedsheet 20, and the electricallyconductive sheet 20 is supported by thebase film 21 and the patterned conductor including thelinear conductor 31. has a 30, a refractive index n_y in the refractive indices n_x and the bonding layer of the base film meets the following formula (a).
| N_x −n_y | <0.04 (a)
According to such aheat generating plate 10, reflection of light traveling between thebase film 21 and the bonding layers 13 and 14 can be reduced, thereby making it possible to effectively make the cloudiness inconspicuous.

また、本実施の形態における発熱板１０は、一対のガラス１１，１２と、一対のガラス１１，１２の間に配置された導電体付きシート２０と、各ガラス１１，１２と導電体付きシート２０とを接合する一対の接合層１３，１４と、を備え、導電体付きシート２０は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１に支持され且つ線状導電体３１を含むパターン導電体３０と、基材フィルム２１とパターン導電体３０との間に設けられた保持層２２と、を有しており、保持層２２は、パターン導電体３０をなす隣り合う線状導電体３１の間となる領域において、接合層１３と接触し、基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘ、接合層１４の屈折率ｎ_ｙ、及び、保持層２２の屈折率ｎ_ｚが、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たしている。
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ ・・・（ｂ）
ｎ_ｙ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｚ ・・・（ｃ）
このような発熱板１０によれば、基材フィルム２１を介して保持層２２と接合層１４との間を進む光の反射率を低減することができ、これにより白濁を効果的に目立たなくすることができる。Moreover, theheat generating plate 10 in the present embodiment includes a pair ofglasses 11, 12, a sheet with aconductor 20 disposed between the pair ofglasses 11, 12, and eachglass 11, 12 and a sheet with aconductor 20. A pair of bonding layers 13 and 14, and asheet 20 with a conductor is abase film 21, a patternedconductor 30 that is supported by thebase film 21 and includes alinear conductor 31, and A holdinglayer 22 provided between thebase film 21 and thepattern conductor 30, and theholding layer 22 is a region between adjacentlinear conductors 31 forming thepattern conductor 30. in, in contact with thebonding layer 13, the refractive indices_{n x} of thebase material film 21, the refractive index_{n y} in thebonding layer 14, and the refractive index_{n z} of the holdinglayer 22 has the following formula (b) and (c) Meets one of the following:
n_z <n_x <n_y (b)
_ny <_nx <_nz (c)
According to such aheat generating plate 10, it is possible to reduce the reflectance of light traveling between the holdinglayer 22 and thebonding layer 14 through thebase film 21, thereby effectively making the cloudiness inconspicuous. be able to.

なお、前述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、前述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。  Various changes can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings as appropriate. In the following description and the drawings used in the following description, for parts that can be configured in the same manner as the above-described embodiment, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above-described embodiment are used. A duplicate description is omitted.

図１５に発熱体の変形例を示す。図１５に示された例において、発熱板１０は、一対のガラス１１，１２と、一対のガラス１１，１２の間に配置された導電体付きシート２０と、各ガラス１１，１２と導電体付きシート２０とを接合する一対の接合層１３，１４と、を備え、導電体付きシート２０は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１に支持され且つ線状導電体３１を含むパターン導電体３０と、を有している。つまり前述の実施の形態と異なり保持層２２が設けられていない。この例において、基材フィルム２１の屈折率ｎ_ｘ、及び、接合層１３，１４の屈折率ｎ_ｙが、次の式（ａ）を満たすとき、発熱板１０に生じる白濁を効果的に目立たなくすることができる。
｜ｎ_ｘ−ｎ_ｙ｜＜０．０４ ・・・（ａ）FIG. 15 shows a modification of the heating element. In the example shown in FIG. 15, theheating plate 10 includes a pair ofglasses 11, 12, asheet 20 with a conductor disposed between the pair ofglasses 11, 12, and eachglass 11, 12 with a conductor. A pair of joininglayers 13 and 14 for joining thesheet 20, and thesheet 20 with conductor is abase film 21, and a patternedconductor 30 that is supported by thebase film 21 and includes alinear conductor 31. And have. That is, unlike the embodiment described above, the holdinglayer 22 is not provided. In this example, the refractive indices n_x of the base material film 21_and, a refractive index n_y of thebonding layer 13 and 14, when satisfying the following formula (a), but effectively noticeable white turbidity causedheating plate 10 can do.
| N_x −n_y | <0.04 (a)

さらに、前述した実施の形態において、金属箔３６０をパターニングしてパターン導電体３０を作製する例を示したが、この例に限られない。蒸着等の他の成膜方法により保持層２２上に作製された金属膜をパターニングすることによって、パターン導電体３０が作製されるようにしてもよい。また、前述した実施の形態において、保持層２２の接合層１３に接触する面の表面粗さが、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下である例を示したが、この例に限られない。これらの変形例によっても、白濁を効果的に目立たなくすることができる。  Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the patternedconductor 30 is manufactured by patterning themetal foil 360 is shown, but the present invention is not limited to this example. The patternedconductor 30 may be produced by patterning a metal film produced on theholding layer 22 by another film forming method such as vapor deposition. Further, in the above-described embodiment, the example in which the surface roughness of the surface of the holdinglayer 22 that contacts thebonding layer 13 has a ten-point average roughness Rz of 0.5 μm or more and 10 μm or less is shown. Not limited to. Also by these modified examples, the cloudiness can be effectively made inconspicuous.

前述した実施の形態において、発熱板１０が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、発熱板１０が、平板状に形成されていてもよい。  In the above-described embodiment, the example in which theheat generating plate 10 is formed in a curved shape has been described. However, the present invention is not limited to this example, and theheat generating plate 10 may be formed in a flat plate shape.

発熱板１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。  Theheat generating plate 10 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of theautomobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

更に、発熱板１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。  Furthermore, theheat generating plate 10 can be used not only for a vehicle but also for a part that divides a room and an outdoor area, for example, a window of a building, a store, a house, or the like.

なお、以上において前述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。  In addition, although several modifications with respect to embodiment mentioned above were demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

１ 自動車
５ フロントウィンドウ
７ 電源
１０ 発熱板
１１ ガラス
１２ ガラス
１３ 接合層
１４ 接合層
１５ 配線部
１６ 接続部
２０ 導電体付きシート
２１ 基材フィルム
２２ 保持層
３０ パターン導電体
３１ 線状導電体
３２ 分岐点
３３ 開口
３４ 接続要素
３５ 間隙
３６ 導電性金属層
３６０ 金属箔
３７ 第１の暗色層
３７０ 暗色膜
３８ 第２の暗色層
３９ レジストパターンDESCRIPTION OFSYMBOLS 1 Car 5Front window 7Power supply 10Heat generating plate 11Glass 12Glass 13Bonding layer 14Bonding layer 15Wiring part 16Connection part 20 Sheet withconductor 21Base film 22Holding layer 30Pattern conductor 31Linear conductor 32Branch point 33 opening 34 connectingelement 35gap 36conductive metal layer 360metal foil 37 firstdark color layer 370dark color film 38 seconddark color layer 39 resist pattern

Claims (5)

Translated fromJapanese

電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラスと、
前記一対のガラスの間に配置され、基材フィルムと、前記基材フィルムに支持され且つ線状導電体を含むパターン導電体と、前記基材フィルムと前記パターン導電体との間に設けられた保持層と、を有する導電体付きシートと、
各ガラスと前記導電体付きシートとを接合する一対の接合層と、を備え、
前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記接合層と接触し、
前記基材フィルムの屈折率ｎ_ｘ、前記接合層の屈折率ｎ_ｙ、及び、前記保持層の屈折率ｎ_ｚが、次の式（ｂ）を満たす、発熱板。
ｎ_ｚ＜ｎ_ｘ＜ｎ_ｙ・・・（ｂ）A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glasses;
Arranged between the pair of glasses, provided between the base film, the pattern conductor supported by the base film and including a linear conductor, and between the base film and the pattern conductor A sheet with a conductor having a holding layer;
A pair of bonding layers for bonding each glass and the sheet with the conductor, and
The holding layer is in contact with the bonding layer in a region between the adjacent linear conductors forming the pattern conductor,
Refractive indices n_x of the base_film, the refractive index n_y in the bonding_layer, and a refractive index n_z of the holding layer, satisfies the following formula(b), heating plate.
n_z<n_x<n_y(b) 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、  A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
一対のガラスと、  A pair of glasses;
前記一対のガラスの間に配置され、基材フィルムと、前記基材フィルムに支持され且つ線状導電体を含むパターン導電体と、前記基材フィルムと前記パターン導電体との間に設けられた保持層と、を有する導電体付きシートと、  Arranged between the pair of glasses, provided between the base film, the pattern conductor supported by the base film and including a linear conductor, and between the base film and the pattern conductor A sheet with a conductor having a holding layer;
各ガラスと前記導電体付きシートとを接合する一対の接合層と、を備え、  A pair of bonding layers for bonding each glass and the sheet with the conductor, and
前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記接合層と接触し、  The holding layer is in contact with the bonding layer in a region between the adjacent linear conductors forming the pattern conductor,
前記基材フィルムの屈折率ｎ  Refractive index n of the base film_ｘx、前記接合層の屈折率ｎ, Refractive index n of the bonding layer_ｙy、及び、前記保持層の屈折率ｎAnd the refractive index n of the holding layer_ｚzが、次の式（ｂ）及び（ｃ）のいずれかを満たし、Satisfies either of the following formulas (b) and (c):
前記保持層の前記接合層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、発熱板。  The heating plate has a ten-point average roughness Rz of 0.5 μm or more and 10 μm or less as a surface roughness of the holding layer in contact with the bonding layer.
ｎn_ｚz＜ｎ<N_ｘx＜ｎ<N_ｙy・・・（ｂ）... (b)
ｎn_ｙy＜ｎ<N_ｘx＜ｎ<N_ｚz・・・（ｃ）... (c) 前記基材フィルムの屈折率ｎ  Refractive index n of the base film_ｘx、及び、前記接合層の屈折率ｎAnd the refractive index n of the bonding layer_ｙyが、次の式（ａ）を満たす、請求項１または２に記載の発熱板。The heating plate according to claim 1 or 2, wherein the following formula (a) is satisfied.
｜ｎ｜ n_ｘx−ｎ-N_ｙy｜＜０．０４| <0.04・・・（ａ）... (a) 前記パターン導電体は、金属箔をパターニングしてなり、
前記保持層は、前記金属箔を前記基材フィルムに接合する層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発熱板。The pattern conductor is formed by patterning a metal foil,
The heating plate according toany one of claims 1 to3, wherein the holding layer is a layer that joins the metal foil to the base film. 請求項１〜４のいずれか一項に記載された発熱板を備えた乗り物。The vehicle provided with the heat generating plate as described in any one of Claims1-4 .

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