本発明は、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤシステムに係り、更に詳しくは、金属に対応したＲＦＩＤタグ、及び該ＲＦＩＤタグを含むＲＦＩＤシステムに関する。 The present invention relates to an RFID tag and an RFID system, and more particularly to an RFID tag corresponding to metal and an RFID system including the RFID tag.
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。 An RFID (Radio Frequency Identification) system is known as one system that transmits information without contact.
このＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。 The RFID system generally includes an RFID tag (also referred to as a “wireless tag”) and a reader / writer (RW) device. Information is read from and written to the RFID tag from the RW device by wireless communication.
ＲＦＩＤタグには、電源を内蔵しているＲＦＩＤタグ（「アクティブタグ」と呼ばれている）と、電源を内蔵していないＲＦＩＤタグ（「パッシブタグ」と呼ばれる）とがある。 The RFID tag includes an RFID tag with a built-in power supply (referred to as an “active tag”) and an RFID tag without a built-in power supply (referred to as a “passive tag”).
パッシブタグは、ＲＷ装置から受信した電波を駆動電力にして、内蔵するＩＣやＬＳＩ等の集積回路を動作させ、受信した無線信号（制御信号）に応じた各種処理を行なう。 The passive tag uses a radio wave received from the RW device as driving power, operates an integrated circuit such as an integrated IC or LSI, and performs various processes according to the received radio signal (control signal).
パッシブタグからＲＷ装置への送信は、受信した無線信号の反射波を利用して行なわれる。すなわち、タグのＩＤ情報や上記各種処理の結果などの情報を反射波にのせて、ＲＷ装置へ送信する。 Transmission from the passive tag to the RW device is performed using a reflected wave of the received radio signal. That is, information such as ID information of the tag and the results of the above-described various processes is placed on the reflected wave and transmitted to the RW device.
ＲＦＩＤシステムには様々な周波数帯が利用されているが、最近では、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）が注目されている。ＵＨＦ帯は、既存の１３．５６ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚ帯に比べて長距離通信が可能である。 Various frequency bands are used in the RFID system, but recently, the UHF band (860 MHz to 960 MHz) has attracted attention. The UHF band is capable of long-distance communication compared to the existing 13.56 MHz band and 2.45 GHz band.
ＵＨＦ帯の周波数として、欧州では８６８ＭＨｚ、米国では９１５ＭＨｚ、日本では９５３ＭＨｚ付近の周波数が使用されている。 As the frequency of the UHF band, a frequency around 868 MHz in Europe, 915 MHz in the United States, and 953 MHz in Japan is used.
ＵＨＦ帯のパッシブタグの通信距離（交信距離）は、該タグに内蔵されている集積回路の性能にもよるが、約３〜５ｍである。また、ＲＷ装置の出力は１ワット（Ｗ）程度である。 The communication distance (communication distance) of the UHF band passive tag is about 3 to 5 m, although it depends on the performance of the integrated circuit built in the tag. Further, the output of the RW device is about 1 watt (W).
ところで、一般のＲＦＩＤタグは、金属物体の表面に貼りつけた場合や、近傍に水分が存在する場合に、通信が困難になる場合があった。 By the way, when a general RFID tag is attached to the surface of a metal object or when moisture exists in the vicinity, communication may be difficult.
そこで、金属物体の表面に貼りつけることができる金属対応のＲＦＩＤタグが種々考案された（例えば、特許文献１〜特許文献５参照）。 Therefore, various metal-compatible RFID tags that can be attached to the surface of a metal object have been devised (for example, see Patent Documents 1 to 5).
ところで、ＲＦＩＤタグは、表面に印刷する際や、ロール状態にして収納する際、及び物体に貼り付ける際に、曲げられると、外観及び印字品質の劣化や、通信可能な距離の低下を生じる場合があった。 By the way, when the RFID tag is bent when printing on the surface, storing it in a roll state, or sticking it to an object, the appearance and print quality may be deteriorated or the communicable distance may be reduced. was there.
しかしながら、特許文献１〜特許文献５に開示されているＲＦＩＤタグでは、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性を向上させることが困難であった。 However, in the RFID tags disclosed in Patent Documents 1 to 5, it has been difficult to improve flexibility without causing a decrease in the communication distance due to the influence of the pasting target.
本発明は、誘電体シートと、スロットアンテナが形成され、前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップと、を備え、前記導電体膜は、チューブ状の樹脂フィルム上に形成されているＲＦＩＤタグである。 In the present invention, a dielectric sheet, a slot antenna is formed, and the conductor film substantially surrounding the dielectric sheet is electrically connected to a portion of the conductor film where the slot antenna is formed. And the conductive film is an RFID tag formed on a tube-shaped resin film.
なお、本明細書では、「電気的に接続されている」は、互いに物理的に接触している場合だけでなく、互いが導電性を有する部材で連結されている場合、及び交流が通過できる程度に互いが近接している場合も含む。 In this specification, “electrically connected” means not only when they are in physical contact with each other, but also when they are connected by members having conductivity, and when alternating current can pass. This includes cases where they are close to each other.
また、「実質的に取り囲んでいる」とは、誘電体シートの一側の面上にある導電体膜と、他側の面上にある導電体膜との間の交流の通過が阻害されないことを意味している。 In addition, “substantially surround” means that the passage of alternating current between the conductor film on one surface of the dielectric sheet and the conductor film on the other surface is not hindered. Means.
本発明のＲＦＩＤタグによれば、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性をもたせることができる。 According to the RFID tag of the present invention, it is metal compatible and can be flexible without causing a decrease in the communication distance due to the influence of the object to be attached.
以下、本発明の一実施形態を図１〜図２９に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０の概略構成が示されている。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of an RFID system 10 according to an embodiment.
このＲＦＩＤシステム１０は、３つの部屋（部屋Ａ、部屋Ｂ、部屋Ｃ）への人の入退出を管理し、制御装置１００、３つのＲＷ装置（２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ）、３つのドアロック解除装置（３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ）、データベース４００、及び複数のＲＦＩＤタグ５００を有している。なお、ＲＦＩＤタグ５００の数については、制限はない。 This RFID system 10 manages the entry / exit of a person into / from three rooms (room A, room B, room C), and controls device 100, three RW devices (200A, 200B, 200C), and three door unlocks. A device (300A, 300B, 300C), a database 400, and a plurality of RFID tags 500 are included. Note that the number of RFID tags 500 is not limited.
ＲＦＩＤシステム１０は、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応している。 The RFID system 10 corresponds to the UHF band (860 MHz to 960 MHz).
複数のＲＦＩＤタグ５００は、同じ構成のＲＦＩＤタグであるが、それぞれユニークなＩＤ番号が格納されている。そして、複数の人に個別に配布されている。ＲＦＩＤタグ５００の詳細については、後述する。 The plurality of RFID tags 500 are RFID tags having the same configuration, but each stores a unique ID number. And it is distributed to several people individually. Details of the RFID tag 500 will be described later.
ＲＷ装置２００Ａは、部屋Ａの入口近傍に配置されている。ＲＷ装置２００Ｂは、部屋Ｂの入口近傍に配置されている。ＲＷ装置２００Ｃは、部屋Ｃの入口近傍に配置されている。各ＲＷ装置は、ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取って制御装置１００に通知するとともに、制御装置１００から指示された情報をＲＦＩＤタグ５００に書き込む。すなわち、各ＲＷ装置は、ＲＦＩＤタグ５００のリーダライタ装置である。 The RW device 200A is disposed in the vicinity of the entrance of the room A. The RW device 200B is disposed in the vicinity of the entrance of the room B. The RW device 200C is disposed in the vicinity of the entrance of the room C. Each RW device reads the ID number of the RFID tag 500 and notifies the control device 100, and writes information instructed from the control device 100 to the RFID tag 500. That is, each RW device is a reader / writer device of the RFID tag 500.
ドアロック解除装置３００Ａは、制御装置１００に指示により部屋Ａのドアロックを解除する。ドアロック解除装置３００Ｂは、制御装置１００に指示により部屋Ｂのドアロックを解除する。ドアロック解除装置３００Ｃは、制御装置１００に指示により部屋Ｃのドアロックを解除する。 The door lock release device 300A releases the door lock of the room A according to an instruction from the control device 100. The door lock release device 300B releases the door lock of the room B according to an instruction to the control device 100. The door lock release device 300 </ b> C releases the door lock of the room C according to an instruction to the control device 100.
データベース４００には、ＩＤ番号毎に、部屋Ａ、部屋Ｂ、部屋Ｃへの入室権、入室履歴などが格納されている。 The database 400 stores room entry rights to room A, room B, and room C, entry history, and the like for each ID number.
制御装置１００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力装置、及び表示装置などを有している。 The control device 100 includes a CPU, a ROM, a RAM, an input device, a display device, and the like.
入力装置は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも１つの入力媒体を備え、作業者から入力された各種情報をＣＰＵに通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。 The input device includes at least one input medium of, for example, a keyboard, a mouse, a tablet, a light pen, a touch panel, and the like, and notifies the CPU of various types of information input from the operator. Note that information from the input medium may be input in a wireless manner.
表示装置は、例えばＣＲＴ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）などを用いた表示部を備え、ＣＰＵから指示された各種情報を表示する。表示装置と入力装置とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きＬＣＤなどがある。 The display device includes a display unit using, for example, a CRT, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like, and displays various information instructed by the CPU. As an integrated display device and input device, for example, there is an LCD with a touch panel.
ＲＯＭには、ＣＰＵにて解読可能なコードで記述された複数のプログラム及びプログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。ＲＡＭは、作業用のメモリである。 The ROM stores a plurality of programs described by codes readable by the CPU, a plurality of data used for executing the programs, and the like. The RAM is a working memory.
制御装置１００として、パーソナルコンピュータを用いることができる。 A personal computer can be used as the control device 100.
ここで、ＲＦＩＤシステム１０の動作について説明する。 Here, the operation of the RFID system 10 will be described.
部屋Ａの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ａが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。 When a person with the RFID tag 500 approaches the entrance of the room A, the RW device 200A reads the ID number of the RFID tag 500 and notifies the control device 100 of it.
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＡからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ａへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ａへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ａに対して部屋Ａのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ａを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ａへの入室権を有していない場合には、部屋Ａのドアロックは解除しない。 When receiving the ID number from the RW device 200A, the control device 100 searches the database 400 using the ID number as a key, and determines whether or not the user has the right to enter the room A. When the ID number has the right to enter the room A, the door lock releasing device 300A is instructed to release the door lock of the room A. Then, the entry date / time is added to the database 400, and the entry date / time is overwritten on the RFID tag 500 via the RW device 200A. On the other hand, when the ID number does not have the right to enter the room A, the door lock of the room A is not released.
また、部屋Ｂの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ｂが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。 When a person with the RFID tag 500 approaches the entrance of the room B, the RW device 200B reads the ID number of the RFID tag 500 and notifies the control device 100 of it.
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＢからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ｂへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ｂへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ｂに対して部屋Ｂのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ｂを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ｂへの入室権を有していない場合には、部屋Ｂのドアロックは解除しない。 When receiving the ID number from the RW device 200B, the control device 100 searches the database 400 using the ID number as a key, and determines whether or not the user has the right to enter the room B. When the ID number has the right to enter the room B, the door lock release device 300B is instructed to release the door lock of the room B. Then, the entry date / time is added to the database 400, and the entry date / time is overwritten on the RFID tag 500 via the RW device 200B. On the other hand, when the ID number does not have the right to enter the room B, the door lock of the room B is not released.
また、部屋Ｃの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ｃが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。 When a person with the RFID tag 500 approaches the entrance of the room C, the RW device 200C reads the ID number of the RFID tag 500 and notifies the control device 100 of it.
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＣからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ｃへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ｃへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ｃに対して部屋Ｃのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ｃを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ｃへの入室権を有していない場合には、部屋Ｃのドアロックは解除しない。 When receiving the ID number from the RW device 200C, the control device 100 searches the database 400 using the ID number as a key, and determines whether or not the user has the right to enter the room C. If the ID number has the right to enter the room C, the door lock release device 300C is instructed to release the door lock of the room C. Then, the entry date / time is added to the database 400, and the entry date / time is overwritten on the RFID tag 500 via the RW device 200C. On the other hand, when the ID number does not have the right to enter the room C, the door lock of the room C is not released.
また、制御装置１００は、各部屋に入室した人が該部屋から退出する際もＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、その退出の日時をデータベース４００に付加する。 The control device 100 also reads the ID number of the RFID tag 500 when a person who enters each room leaves the room, and adds the date and time of the withdrawal to the database 400.
なお、各部屋には、ＲＦＩＤタグ５００に入室時間及び退出時間を印字する（書き換える）ための印字装置（図示省略）が設けられている。 Each room is provided with a printing device (not shown) for printing (rewriting) the entry time and the exit time on the RFID tag 500.
各印字装置は、スタンドアローンタイプであっても良いし、制御装置１００から制御されるタイプであっても良い。 Each printing device may be a stand-alone type or a type controlled by the control device 100.
次に、前記ＲＦＩＤタグ５００の詳細について説明する。 Next, details of the RFID tag 500 will be described.
ＲＦＩＤタグ５００は、一例として、図２〜図４に示されるように、導電体膜５０１、フィルム部材５０２、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、及び可逆性感熱記録媒体５２０などを有している。なお、図２はＲＦＩＤタグ５００の平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図、図４は図２のＢ−Ｂ断面図である。また、図示の都合上、及び分かりやすくするため、各部の厚さは誇張して図示されている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the RFID tag 500 includes, for example, a conductive film 501, a film member 502, a dielectric sheet 503, an IC chip 504, a slot antenna 505, a reversible thermosensitive recording medium 520, and the like. Have. 2 is a plan view of the RFID tag 500, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 2, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB in FIG. For convenience of illustration and easy understanding, the thickness of each portion is exaggerated.
誘電体シート５０３は、四角形のシート状部材である。ここでは、便宜上、ＸＹＺ３次元直交座標系において、誘電体シート５０３の表面に直交する方向をＺ軸方向、誘電体シート５０３の端部が露出している方向をＸ軸方向、誘電体シート５０３の端部が露出していない方向をＹ軸方向として説明する。 The dielectric sheet 503 is a quadrangular sheet-like member. Here, for convenience, in the XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system, the direction perpendicular to the surface of the dielectric sheet 503 is the Z-axis direction, the direction in which the end of the dielectric sheet 503 is exposed is the X-axis direction, and the dielectric sheet 503 The direction in which the end portion is not exposed will be described as the Y-axis direction.
そして、ＲＦＩＤタグ５００におけるＸ軸方向の寸法をＤｘ、Ｙ軸方向の寸法をＤｙ、Ｚ軸方向の寸法をＤｚとする。 The dimension in the X-axis direction of the RFID tag 500 is Dx, the dimension in the Y-axis direction is Dy, and the dimension in the Z-axis direction is Dz.
誘電体シート５０３の材料としては、プラスチック、セラミック、雲母、油、及び水を使用することができる。なお、誘電体シート５０３の材料として液体を使用する場合は、シート状が維持されるように、例えば、樹脂製の袋のなかに入れた状態で使用される。 As a material of the dielectric sheet 503, plastic, ceramic, mica, oil, and water can be used. In addition, when using a liquid as a material of the dielectric material sheet 503, it is used in the state put in the bag made from resin, for example so that a sheet form may be maintained.
また、誘電体シート５０３の材料が固体の場合は、内部及び表面の少なくとも一方に複数の小さな穴が形成されていても良い。例えば、誘電体シート５０３が発泡部材であっても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。 When the material of the dielectric sheet 503 is solid, a plurality of small holes may be formed in at least one of the inside and the surface. For example, the dielectric sheet 503 may be a foam member. As a result, the communication distance can be increased.
フィルム部材５０２の材料としては、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンを用いることができる。フィルム部材５０２の厚さは５〜２５０μｍである。 As a material of the film member 502, polyester, polyphenylene sulfide, polypropylene, and polyethylene can be used. The film member 502 has a thickness of 5 to 250 μm.
また、フィルム部材５０２は、空気を含んでいる発泡フィルム部材であっても良い。 The film member 502 may be a foamed film member containing air.
導電体膜５０１の材料としては、アルミニウム、金、銀、それらの合金、及びカーボンを用いることができる。 As a material for the conductor film 501, aluminum, gold, silver, an alloy thereof, or carbon can be used.
ＩＣチップ５０４は、マイクロプロセッサ、メモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ）、変調器などを有している。 The IC chip 504 includes a microprocessor, a memory (ROM, RAM, EEPROM), a modulator, and the like.
なお、ＩＣチップ５０４としては、端子がいわゆる静電容量的に接続されるＩＣチップや、いわゆるマイクロアンテナを有するＩＣチップなどの特殊チップであっても良い。 Note that the IC chip 504 may be a special chip such as an IC chip whose terminals are so-called capacitively connected or an IC chip having a so-called micro antenna.
可逆性感熱記録媒体５２０は、接着層、記録層、中間層、保護層などから構成され（例えば、特開２００７−２４５４３１号公報及び特開２００３−２９１５３３号公報参照）、上記印字装置を用いて、印字情報を書き換えることができる（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）。なお、本実施形態では、各部屋の入口付近に上記印字装置が配置されている。 The reversible thermosensitive recording medium 520 includes an adhesive layer, a recording layer, an intermediate layer, a protective layer, and the like (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2007-245431 and 2003-291533), and uses the printing apparatus. The printing information can be rewritten (see FIGS. 5A and 5B). In the present embodiment, the printing device is arranged near the entrance of each room.
ＲＦＩＤタグ５００の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the RFID tag 500 will be described.
１．フィルム部材５０２の表面に導電体膜５０１を形成する。1. A conductor film 501 is formed on the surface of the film member 502.
フィルム部材５０２の形状としては、一例として図６（Ａ）に示されるように、チューブ状のフィルム部材（フィルム部材５０２ａという）、一例として図６（Ｂ）に示されるように、１枚のシート状のフィルム部材（フィルム部材５０２ｂという）、一例として図６（Ｃ）に示されるように、複数枚のシート状のフィルム部材（フィルム部材５０２ｃという）を用いることができる。 As an example of the shape of the film member 502, as shown in FIG. 6A, a tubular film member (referred to as a film member 502a), and as an example, one sheet as shown in FIG. 6B. As shown in FIG. 6C as an example, a plurality of sheet-like film members (referred to as film members 502c) can be used.
導電体膜５０１は、上記材料の蒸着、浸漬、グラビア印刷、及びスプレー塗布などによって、フィルム部材５０２の表面に形成することができる。また、アルミニウム、金、銀、及びそれらの合金のいずれかの金属箔（例えば、厚さ１６μｍ）をフィルム部材５０２の表面に貼り付けても良い。 The conductor film 501 can be formed on the surface of the film member 502 by vapor deposition, immersion, gravure printing, spray application, or the like of the above material. Alternatively, a metal foil (for example, a thickness of 16 μm) of aluminum, gold, silver, or an alloy thereof may be attached to the surface of the film member 502.
導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２の表面抵抗を、シムコジャパン社製の表面抵抗計（ＳＴ−３、ＳＴ−４）で、ＪＩＳ Ｃ２３１６に準拠して計測したところ、１０３Ω／□以下であった。When the surface resistance of the film member 502 on which the conductor film 501 is formed is measured with a surface resistance meter (ST-3, ST-4) manufactured by Simco Japan in accordance with JIS C2316, it is 103 Ω / □. It was the following.
図７（Ａ）には、フィルム部材５０２ａに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。図７（Ｂ）には、フィルム部材５０２ｂに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。図７（Ｃ）には、フィルム部材５０２ｃに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。 FIG. 7A shows a state in which the conductor film 501 is formed on the film member 502a. FIG. 7B shows a state in which the conductor film 501 is formed on the film member 502b. FIG. 7C shows a state where the conductor film 501 is formed on the film member 502c.
なお、複数のフィルム部材が用いられる場合は、各フィルム部材の材質は同じであっても良いし、異なっていても良い。 When a plurality of film members are used, the material of each film member may be the same or different.
２．可逆性感熱記録媒体５２０を、導電体膜５０１の上に形成する。2. A reversible thermosensitive recording medium 520 is formed on the conductor film 501.
可逆性感熱記録媒体５２０は、浸漬法、スプレー塗布法、及びラミネートなどを用いて導電体膜５０１の上に形成することができる。なお、スロットアンテナが形成される領域には、可逆性感熱記録媒体が形成されないようにする。 The reversible thermosensitive recording medium 520 can be formed on the conductor film 501 using an immersion method, a spray coating method, a laminate, or the like. Note that a reversible thermosensitive recording medium is not formed in the region where the slot antenna is formed.
３．フィルム部材５０２における導電体膜５０１が形成されていない面に粘着材あるいは接着材を塗布する。3. An adhesive material or an adhesive is applied to the surface of the film member 502 where the conductor film 501 is not formed.
４．導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する。4). The dielectric sheet 503 is covered with the film member 502 on which the conductor film 501 is formed.
ここでは、誘電体シート５０３におけるＹ軸方向の両端を除く部分がフィルム部材５０２で被覆される。 Here, a portion of the dielectric sheet 503 excluding both ends in the Y-axis direction is covered with the film member 502.
なお、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２を接合させる方法として、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法以外に、（１）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材を用いる方法、（２）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材と硬化剤を用いる方法、（３）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材を用いる方法、（４）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材と硬化剤を用いる方法、（５）フィルム部材５０２の一部を溶解させる方法、などを用いることができる。 In addition, as a method for joining the dielectric sheet 503 and the film member 502, in addition to a method using a general adhesive material or adhesive, (1) a method using a resin adhesive of the same series as the material of the film member 502, ( 2) a method using a resin adhesive and curing agent of the same series as the material of the film member 502, (3) a method of using a resin hot melt adhesive of the same series as the material of the film member 502, and (4) a material of the film member 502. The method using the same series of resin hot melt adhesive and curing agent, (5) a method of dissolving a part of the film member 502, and the like can be used.
上記（１）、（２）、（４）の方法は、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法に比べて、接合力を大きくすることができる。上記（３）、（４）の方法は、溶剤を不要とすることができる。上記（５）の方法は、低コスト化を図ることができる。 The methods (1), (2), and (4) can increase the bonding force as compared with a method using a general pressure-sensitive adhesive material or adhesive. The methods (3) and (4) can eliminate the need for a solvent. The method (5) can reduce the cost.
フィルム部材５０２ａを用いる場合は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、フィルム部材５０２ａで囲まれた空隙部に、誘電体シート５０３を挿入することによって、導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する。 In the case of using the film member 502a, as shown in FIGS. 8A and 8B, the conductor film 501 is inserted by inserting the dielectric sheet 503 into the gap surrounded by the film member 502a. The dielectric sheet 503 is covered with the film member 502 on which is formed.
１枚のフィルム部材５０２ｂを用いる場合は、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に示されるように、フィルム部材５０２ｂを誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げて、フィルム部材５０２ｂで誘電体シート５０３をくるむ。そして、フィルム部材５０２ｂのＹ軸方向の両端を導電性を有する接着材で接合し、該接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。 When a single film member 502b is used, as shown in FIGS. 9A to 9D, the film member 502b is bent along the outer shape of the dielectric sheet 503, and the dielectric is formed by the film member 502b. The sheet 503 is wrapped. Then, both ends in the Y-axis direction of the film member 502b are bonded with a conductive adhesive, and silver ink is applied onto the conductor film 501 at the bonded portion.
２枚のフィルム部材５０２ｃを用いる場合は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）に示されるように、２枚のフィルム部材５０２ｃで誘電体シート５０３を挟み、Ｘ軸方向の両端部を誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げる。そして、＋Ｚ側にあるフィルム部材５０２ｃのＹ軸方向の両端と−Ｚ側にあるフィルム部材５０２ｃのＹ軸方向の両端とを導電性を有する接着材で接合し、各接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。 When two film members 502c are used, as shown in FIGS. 10A to 10C, the dielectric sheet 503 is sandwiched between the two film members 502c, and both ends in the X-axis direction are dielectric. Bend along the outer shape of the body sheet 503. Then, both ends in the Y-axis direction of the film member 502c on the + Z side and both ends in the Y-axis direction of the film member 502c on the −Z side are joined with a conductive adhesive, and the conductor film 501 at each joint portion. Apply silver ink on top.
なお、上記接合部は、導電性を有する接着材だけでなく、導電テープ、超音波接合などで接合されても良い。 In addition, the said junction part may be joined not only with the adhesive material which has electroconductivity but with a conductive tape, ultrasonic bonding, etc.
また、上記接合部では、交流が通過できる程度に、一側の導電体膜５０１と他側の導電体膜５０１とが近接していても良い（図１１〜図１４参照）。この場合、該接合部における静電容量は、１ｐＦ〜１０ｎＦであることが好ましい。なお、以下では、交流が通過できる程度に、互いが近接している接合を、便宜上、「静電容量的接合」ともいう。 Further, in the above-described joint portion, the conductor film 501 on one side and the conductor film 501 on the other side may be close to each other to the extent that alternating current can pass (see FIGS. 11 to 14). In this case, the capacitance at the junction is preferably 1 pF to 10 nF. In the following description, a junction that is close enough to allow alternating current to pass through is also referred to as a “capacitive junction” for convenience.
このとき、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２との間の一部に、隙間ができるようにしても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。 At this time, a gap may be formed in a part between the dielectric sheet 503 and the film member 502. As a result, the communication distance can be increased.
また、フィルム部材５０２と誘電体シート５０３との間に、誘電体シート５０３と同じ材料で形成され、表面に凹凸を有するスペーサを配置しても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。 In addition, a spacer formed of the same material as the dielectric sheet 503 and having irregularities on the surface may be disposed between the film member 502 and the dielectric sheet 503. As a result, the communication distance can be increased.
５．スロットアンテナ５０５を形成する。5. A slot antenna 505 is formed.
＋Ｚ側の導電体膜５０１を、所定の形状に打ち抜いて、スロットアンテナ５０５を形成する。このとき、導電体膜５０１のみを打ち抜いても良いし、フィルム部材５０２とともに導電体膜５０１を打ち抜いても良い。なお、スロットアンテナ５０５は、研磨あるいはエッチングによっても形成することができる。 The slot film 505 is formed by punching the + Z side conductor film 501 into a predetermined shape. At this time, only the conductor film 501 may be punched out, or the conductor film 501 may be punched out together with the film member 502. Note that the slot antenna 505 can also be formed by polishing or etching.
また、上記「フィルム部材５０２の表面に導電体膜５０１を形成する」工程において、同時にスロットアンテナ５０５を形成しても良い。 Further, the slot antenna 505 may be formed at the same time in the step of “forming the conductor film 501 on the surface of the film member 502”.
例えば、グラビア印刷で導電体膜５０１を形成する場合、スロットアンテナの部分が印刷されないような印刷パターンで印刷すれば良い。 For example, when the conductor film 501 is formed by gravure printing, it may be printed with a print pattern that does not print the slot antenna portion.
また、例えば、蒸着によって導電体膜５０１を形成する場合、蒸着前にシリコンあるいはフッ素系樹脂でスロットアンテナの形状を印刷し、蒸着後に該シリコンあるいはフッ素系樹脂を除去すれば良い。 Further, for example, when the conductor film 501 is formed by vapor deposition, the shape of the slot antenna may be printed with silicon or a fluorine resin before vapor deposition, and the silicon or fluorine resin may be removed after vapor deposition.
ここで、スロットアンテナ５０５について説明する。 Here, the slot antenna 505 will be described.
（Ａ）スロットアンテナ５０５の形状をＨ字形状とする場合（図１５参照）(A) When the shape of the slot antenna 505 is H-shaped (see FIG. 15)
スロットアンテナ５０５の外周の１／２をＬとすると、次の（１）式からＬの値が決定される。ここで、μｓはフィルム部材５０２の比透磁率であり、Ｅｓはフィルム部材５０２の比誘電率である。 Assuming that 1/2 of the outer periphery of the slot antenna 505 is L, the value of L is determined from the following equation (1). Here, μs is the relative magnetic permeability of the film member 502, and Es is the relative dielectric constant of the film member 502.
フィルム部材５０２の材質がポリエチレンの場合は、μｓ＝１、Ｅｓ＝２．３である。そして、周波数を９２０ＭＨｚとすると、波長λは０．３２６ｍである。そこで、この場合は、上記（１）式から、Ｌは０．２１５ｍである。 When the material of the film member 502 is polyethylene, μs = 1 and Es = 2.3. When the frequency is 920 MHz, the wavelength λ is 0.326 m. Therefore, in this case, L is 0.215 m from the above equation (1).
この場合は、一例として、図１５において、Ｌ１＝４０ｍｍ、Ｌ２＝２ｍｍ、Ｌ３＝３８ｍｍ、Ｌ４＝２５ｍｍとすることができる。 In this case, as an example, in FIG. 15, L1 = 40 mm, L2 = 2 mm, L3 = 38 mm, and L4 = 25 mm.
なお、仮にフィルム部材５０２がない場合は、μｓ＝１、Ｅｓ＝１であり、Ｌは０．３２６ｍである。 If there is no film member 502, μs = 1 and Es = 1, and L is 0.326 m.
（Ｂ）スロットアンテナ５０５の形状をＩ字形状とする場合（図１６参照）(B) When the slot antenna 505 has an I-shape (see FIG. 16)
この場合は、Ｙ軸方向が長手方向となり、その長さ（スロット長）が上記Ｌ、すなわち、０．２１５ｍとなる。そして、Ｘ軸方向の長さ（スロット幅）が０．０１λ、すなわち、２．１５ｍｍとなる。 In this case, the Y-axis direction is the longitudinal direction, and the length (slot length) is L, that is, 0.215 m. The length in the X-axis direction (slot width) is 0.01λ, that is, 2.15 mm.
なお、スロットアンテナ５０５の形状は、Ｈ字形状及びＩ字形状に限定されるものではない。 Note that the shape of the slot antenna 505 is not limited to the H shape and the I shape.
一例として図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示されるように、電流元から電流が供給されると、該電流によって電界Ｅが発生する。そして、その電界Ｅが、磁界の流れである磁流Ｉを発生させる。このとき、スロット長Ｌが波長の１／２（λ／２）であれば、共振し、磁界及び電界を強く発生する（図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ））。そして、電磁波が放出される。 As an example, as shown in FIGS. 17A and 17B, when a current is supplied from a current source, an electric field E is generated by the current. The electric field E generates a magnetic current I that is a magnetic field flow. At this time, if the slot length L is ½ (λ / 2) of the wavelength, it resonates and generates a strong magnetic field and electric field (FIGS. 18A and 18B). And electromagnetic waves are emitted.
６．ＩＣチップ５０４を取り付ける。6). IC chip 504 is attached.
ＩＣチップ５０４は、２つの給電端子間のインピーダンスとＩＣチップ５０４内部のインピーダンスとのマッチングがとれる位置に取り付けられる（図１９参照）。 The IC chip 504 is attached at a position where the impedance between the two power supply terminals and the impedance inside the IC chip 504 can be matched (see FIG. 19).
スロットアンテナ５０５の形状がＨ字形状の場合が図２０に示されている。ここでは、図２０における符号Ｌｙの値を１０ｍｍとしている。 The case where the shape of the slot antenna 505 is H-shaped is shown in FIG. Here, the value of the symbol Ly in FIG. 20 is 10 mm.
また、スロットアンテナ５０５の形状がＩ字形状の場合が図２１に示されている。ここでは、図２１における符号Ｌｙの値を３０ｍｍとしている。 FIG. 21 shows a case where the slot antenna 505 has an I shape. Here, the value of the symbol Ly in FIG. 21 is 30 mm.
ここでは、一例として図２２に示されるように、ＩＣチップ５０４は、導電インクで導電体膜５０１に接着する。 Here, as an example, as shown in FIG. 22, the IC chip 504 is bonded to the conductor film 501 with conductive ink.
なお、ＩＣチップ５０４が、一例として図２３（Ａ）に示されるように、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのＩＣチップであれば、一例として図２３（Ｂ）に示されるように、給電端子と導電体膜５０１とを導電インクで接着させても良い。図２３（Ｃ）は、図２３（Ｂ）の平面図である。 If the IC chip 504 is a label type IC chip that is fixed to the label on which the power supply terminal is formed as shown in FIG. 23A as an example, the IC chip 504 is shown in FIG. 23B as an example. As described above, the power supply terminal and the conductor film 501 may be bonded with a conductive ink. FIG. 23C is a plan view of FIG.
この場合に、一例として図２４に示されるように、電極と導電体膜５０１との接合が静電容量的接合であっても良い。 In this case, as shown in FIG. 24 as an example, the bonding between the electrode and the conductor film 501 may be capacitive bonding.
ところで、ダイポールアンテナ及びインピーダンス調整回路を有する金属対応でない従来のＲＦＩＤタグを、金属対応のＲＦＩＤタグにすることができる。この場合は、インピーダンス調整回路をカットし（図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）参照）、一例として図２６に示されるように、ＩＣチップの電極と導電体膜５０１とを電気的に接続すれば良い。 By the way, a conventional RFID tag that does not support metal and has a dipole antenna and an impedance adjustment circuit can be used as a metal-compatible RFID tag. In this case, the impedance adjustment circuit is cut (see FIGS. 25A and 25B), and the electrodes of the IC chip and the conductor film 501 are electrically connected as shown in FIG. 26 as an example. Just do it.
また、一例として図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）に示されるように、フィルム部材５０２の−Ｚ側からＩＣチップ５０４を取り付けても良い。これにより、＋Ｚ側にＩＣチップ５０４が突出するのを抑制することができる。そして、例えば、図２８に示されるように、＋Ｚ側の導電体膜５０１上に可逆性感熱記録媒体５２０が形成されている場合に、該可逆性感熱記録媒体５２０に対する印字及び消去の際に、ＩＣチップ５０４が干渉するのを抑制することができる。 As an example, as shown in FIGS. 27A and 27B, an IC chip 504 may be attached from the −Z side of the film member 502. Thereby, it is possible to suppress the IC chip 504 from protruding to the + Z side. For example, as shown in FIG. 28, when the reversible thermosensitive recording medium 520 is formed on the + Z side conductor film 501, when printing and erasing the reversible thermosensitive recording medium 520, Interference of the IC chip 504 can be suppressed.
また、この場合に、一例として図２９に示されるように、誘電体シート５０３内にＩＣチップ５０４が収容されるように、誘電体シート５０３にくぼみが形成されていても良い。このくぼみは、研磨やプレス加工によって形成することができる。 In this case, as shown in FIG. 29 as an example, a recess may be formed in the dielectric sheet 503 so that the IC chip 504 is accommodated in the dielectric sheet 503. This recess can be formed by polishing or pressing.
なお、フィルム部材５０２の−Ｚ側からＩＣチップ５０４を取り付ける場合は、上記「導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する」工程に先立って、スロットアンテナ５０５を形成し、ＩＣチップ５０４を取り付ける必要がある。 When the IC chip 504 is attached from the −Z side of the film member 502, the slot antenna 505 is formed prior to the above-mentioned process of “covering the dielectric sheet 503 with the film member 502 on which the conductive film 501 is formed”. However, it is necessary to attach the IC chip 504.
《具体例１》
誘電体シート５０３として厚さ０．１ｍｍの発泡ウレタンシートを用い、フィルム部材５０２として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを２枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウムの蒸着膜を用いた。そして、該誘電体シート５０３を２枚のフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００（便宜上、「ＲＦＩＤタグ５００Ａ」という）を作成した。このＲＦＩＤタグ５００Ａでは、図３における符号Ｄｚの値は約０．３ｍｍであり、可撓性を有していた。<< Specific Example 1 >>
A foamed urethane sheet having a thickness of 0.1 mm was used as the dielectric sheet 503, two PET films having a thickness of 100 μm were used as the film member 502, and an aluminum vapor deposition film was used as the conductor film 501. Then, an RFID tag 500 (referred to as “RFID tag 500A” for convenience) was created by sandwiching the dielectric sheet 503 between two film members 502. In the RFID tag 500A, the value of the symbol Dz in FIG. 3 is about 0.3 mm and has flexibility.
《具体例２》
また、誘電体シート５０３として厚さ０．２ｍｍの発泡ウレタンシートを用い、フィルム部材５０２として厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウムの蒸着膜を用いた。そして、誘電体シート５０３を１枚のフィルム部材５０２でくるんでＲＦＩＤタグ５００（便宜上、「ＲＦＩＤタグ５００Ｂ」という）を作成した。このＲＦＩＤタグ５００Ｂでは、図３における符号Ｄｚの値は約０．６ｍｍであり、可撓性を有していた。<< Specific Example 2 >>
Further, a foamed urethane sheet having a thickness of 0.2 mm was used as the dielectric sheet 503, a single PET film having a thickness of 188 μm was used as the film member 502, and an aluminum vapor deposition film was used as the conductor film 501. An RFID tag 500 (referred to as “RFID tag 500B” for convenience) was created by wrapping the dielectric sheet 503 with one film member 502. In the RFID tag 500B, the value of the symbol Dz in FIG. 3 is about 0.6 mm and has flexibility.
上記ＲＦＩＤタグ５００Ａ及び上記ＲＦＩＤタグ５００Ｂの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、いずれも、１ｍで、−３０ｄＢｍ以上の交信性能が得られた。このとき、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂの裏面側に金属ブロックを置いても、同等の交信性能が得られた。 When the communication performance of the RFID tag 500A and the RFID tag 500B was measured with a reader / writer VP750 manufactured by OMRON, the communication performance was 1 m at least -30 dBm. At this time, even if a metal block was placed on the back side of the RFID tag 500A and the RFID tag 500B, the same communication performance was obtained.
また、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂを、市販されている缶コーヒーの円筒部に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。 Further, even when the RFID tag 500A and the RFID tag 500B were attached to the cylindrical portion of commercially available can coffee, the communication performance was hardly deteriorated.
また、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂを、自動車の車体に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。 Further, even when the RFID tag 500A and the RFID tag 500B were attached to the vehicle body, there was almost no deterioration in communication performance.
以上説明したように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ５００によると、導電体膜５０１、フィルム部材５０２、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、可逆性感熱記録媒体５２０などを有している。 As described above, the RFID tag 500 according to this embodiment includes the conductor film 501, the film member 502, the dielectric sheet 503, the IC chip 504, the slot antenna 505, the reversible thermosensitive recording medium 520, and the like. Yes.
フィルム部材５０２は、チューブ状あるいは少なくとも１枚のシート状のフィルム部材であり、その一側の面にスロットアンテナ５０５に対応する部分を除く領域に導電体膜５０１が設けられている。そして、誘電体シート５０３は、Ｙ軸方向の両端を除いて、フィルム部材５０２で被覆され、導電体膜５０１で実質的に覆われている。また、ＩＣチップ５０４は、導電体膜５０１におけるスロットアンテナ５０５が形成される部分と電気的に接続されている。 The film member 502 is a tube-like or at least one sheet-like film member, and a conductor film 501 is provided on a region on one side except for a portion corresponding to the slot antenna 505. The dielectric sheet 503 is covered with the film member 502 and substantially covered with the conductor film 501 except for both ends in the Y-axis direction. The IC chip 504 is electrically connected to a portion of the conductor film 501 where the slot antenna 505 is formed.
この場合は、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性を有するＲＦＩＤタグを実現することができる。そして、ＲＦＩＤタグ５００は、曲げられても特性の劣化はほとんどない。 In this case, it is possible to realize a flexible RFID tag that is compatible with metal and does not cause a decrease in the communication distance due to the influence of the object to be attached. And even if the RFID tag 500 is bent, the characteristics hardly deteriorate.
そこで、ＲＦＩＤタグ５００は、使用される環境、貼り付けられる対象物の材質及び形状、並びに貼り付けられる場所の形状、に制限されることなく安定して使用することができる。 Therefore, the RFID tag 500 can be used stably without being limited to the environment in which it is used, the material and shape of the object to be attached, and the shape of the place to be attached.
そして、本実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０によると、ＲＦＩＤタグ５００を含んで構成されているため、精度良く、安定して、ＩＤ番号を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。 According to the RFID system 10 according to the present embodiment, since it is configured to include the RFID tag 500, the ID number can be read accurately and stably, and the reliability of the system can be improved. .
なお、上記実施形態において、前記「スロットアンテナ５０５を形成する」工程に先立って、図３０（Ａ）〜図３０（Ｃ）に示されるように、導電体膜５０１を保護フィルム５０６で被覆しても良い。 In the above embodiment, prior to the step of “forming the slot antenna 505”, as shown in FIGS. 30A to 30C, the conductor film 501 is covered with a protective film 506. Also good.
また、上記実施形態において、前記「導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する」工程で、導電体膜５０１がフィルム部材５０２と誘電体シート５０３との間になるようにしても良い（図３１（Ａ）〜図３１（Ｃ）参照）。この場合は、フィルム部材５０２が上記保護フィルムの機能を有することとなる。この場合の、ＩＣチップ５０４と導電体膜５０１との電気的な接続例が図３２（Ａ）〜図３３（Ｂ）に示されている。 In the above embodiment, the conductor film 501 is located between the film member 502 and the dielectric sheet 503 in the step of “covering the dielectric sheet 503 with the film member 502 on which the conductor film 501 is formed”. You may make it (refer FIG. 31 (A)-FIG.31 (C)). In this case, the film member 502 has the function of the protective film. Examples of electrical connection between the IC chip 504 and the conductor film 501 in this case are shown in FIGS. 32 (A) to 33 (B).
また、上記実施形態において、前記フィルム部材５０２が誘電体シート５０３と同じ材質であれば、該フィルム部材５０２に誘電体シート５０３の機能をもたせても良い。この場合は、誘電体シート５０３は不要である。 In the above embodiment, the film member 502 may be provided with the function of the dielectric sheet 503 as long as the film member 502 is made of the same material as the dielectric sheet 503. In this case, the dielectric sheet 503 is not necessary.
また、上記実施形態において、一例として図３４（Ａ）及び図３４（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に関して、スロットアンテナ５０５を含まない両端部分を折り曲げても良い。この場合は、Ｘ軸方向の寸法を短くすることができる。 Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG. 34 (A) and FIG. 34 (B) as an example, you may bend the both ends which do not contain the slot antenna 505 regarding the X-axis direction. In this case, the dimension in the X-axis direction can be shortened.
また、上記実施形態において、ＲＦＩＤタグ５００にデータ等を可逆的に印字する必要がない場合は、可逆性感熱記録媒体の形成は行われなくても良い。そして、この場合は、上記印字装置はなくても良い。 In the above embodiment, when it is not necessary to reversibly print data or the like on the RFID tag 500, the reversible thermosensitive recording medium need not be formed. In this case, the above printing device may not be provided.
また、上記実施形態では、誘電体シート５０３の形状が長方形のシート状である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、該長方形の角部が面取りされた多角形のシート状であっても良い。この場合、該面取り部は、導電体膜５０１によって覆われていても良いし、覆われていなくても良い。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the shape of the dielectric material sheet 503 was a rectangular sheet form, it is not limited to this. For example, it may be a polygonal sheet with the corners of the rectangle chamfered. In this case, the chamfered portion may be covered with the conductor film 501 or may not be covered.
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ５００に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。この場合は、前記ＩＣチップ５０４において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記ＲＷ装置に代えて、ＩＤ番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置（リーダ）を用いることができる。 In the above embodiment, the case where information is written to the RFID tag 500 has been described. However, the present invention is not limited to this. In this case, the IC chip 504 does not require a memory area in which information is written. Further, instead of the RW device, a read-only device (reader) that only reads the ID number can be used.
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤシステム１０が３つの部屋の入退室管理を行う場合について説明したが、管理対象の部屋の数はこれに限定されるものではない。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the RFID system 10 performed entrance / exit management of three rooms, the number of the rooms of management object is not limited to this.
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤシステム１０が部屋の入退室管理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではない。現在ＲＦＩＤシステムが利用されている用途に適用させることができる。そして、システムの信頼性を向上させることができる。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the RFID system 10 performed entrance / exit management of a room, it is not limited to this. The present invention can be applied to applications where RFID systems are currently used. And the reliability of a system can be improved.
また、上記実施形態では、周波数がＵＨＦ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the frequency was a UHF band, it is not limited to this.
１０…ＲＦＩＤシステム、１００…制御装置、２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ…ＲＷ装置（通信装置）、３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ…ドアロック解除装置、４００…データベース、５００…ＲＦＩＤタグ、５０１…導電体膜、５０２…フィルム部材、５０３…誘電体シート、５０４…ＩＣチップ、５０５…スロットアンテナ、５０６…保護フィルム（保護層）、５２０…可逆性感熱記録媒体。DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... RFID system, 100 ... Control device, 200A, 200B, 200C ... RW device (communication device), 300A, 300B, 300C ... Door lock release device, 400 ... Database, 500 ... RFID tag, 501 ... Conductor film, 502 ... Film member, 503 ... Dielectric sheet, 504 ... IC chip, 505 ... Slot antenna, 506 ... Protective film (protective layer), 520 ... Reversible thermosensitive recording medium.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011175624AJP5687154B2 (en) | 2011-08-11 | 2011-08-11 | RFID tag and RFID system |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011175624AJP5687154B2 (en) | 2011-08-11 | 2011-08-11 | RFID tag and RFID system |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013037653A JP2013037653A (en) | 2013-02-21 |
| JP5687154B2true JP5687154B2 (en) | 2015-03-18 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011175624AExpired - Fee RelatedJP5687154B2 (en) | 2011-08-11 | 2011-08-11 | RFID tag and RFID system |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5687154B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015020042A1 (en)* | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社リコー | Package with attached wireless ic tag and manufacturing method for package with attached wireless ic tag |
| ES2535658B1 (en)* | 2013-11-13 | 2015-10-29 | Tag Ingenieros Consultores, S.L. | Radio Frequency Identification Tag |
| JP2016143971A (en) | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Display device |
| CN113113764B (en)* | 2020-01-13 | 2023-07-25 | 北京小米移动软件有限公司 | Antenna and mobile terminal |
| JP7470526B2 (en)* | 2020-02-19 | 2024-04-18 | 大王製紙株式会社 | RFID tag and antenna |
| TWI836460B (en)* | 2022-06-07 | 2024-03-21 | 韋僑科技股份有限公司 | Radio frequency identification device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321530A (en)* | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Nec Eng Ltd | Slot feed printed antenna |
| JP4508301B2 (en)* | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact IC card |
| JP3782761B2 (en)* | 2001-07-31 | 2006-06-07 | 日立マクセル株式会社 | Planar antenna and manufacturing method |
| JP2003283120A (en)* | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | Connection method between conductive connection parts |
| GB0625342D0 (en)* | 2006-12-20 | 2007-01-24 | Qinetiq Ltd | Radiation decoupling |
| JP4935829B2 (en)* | 2009-01-05 | 2012-05-23 | 三菱電機株式会社 | RFID tag |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013037653A (en) | 2013-02-21 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5687154B2 (en) | RFID tag and RFID system | |
| JP4169062B2 (en) | Wireless tag | |
| CN102298722B (en) | Wireless tag and manufacturing method | |
| JPWO2007000807A1 (en) | Radio frequency identification tag | |
| CN101286206A (en) | RFID tags | |
| JP2007219788A (en) | Radio tag structure, radio tag label, and tag label producing apparatus | |
| WO2007013168A1 (en) | Rf tag and rf tag manufacturing method | |
| TW201533969A (en) | Radio frequency identification (RFID) tag including a three-dimensional loop antenna | |
| TW201110591A (en) | Wireless communication improving sheet body, ic tag for wireless communication, method for manufacturing ic tag for wireless communication, information transmitting medium, and wireless communication system | |
| US20140340198A1 (en) | Package including rfid tag, the rfid tag, and rfid system | |
| KR100983571B1 (en) | Tag Antenna and RDF Tags | |
| WO2007013167A1 (en) | Rf tag and rf tag manufacturing method | |
| JP5569648B2 (en) | Wireless IC device | |
| CN101772861A (en) | Patch antenna for tags and RFID tags using the same | |
| KR100760505B1 (en) | Rfid tag set, rfid tag and rfid tag component | |
| JP6025046B2 (en) | RFID tag and RFID system | |
| JP2019004266A (en) | Antenna device and electronic apparatus | |
| JP7014027B2 (en) | RF tag label and RF tag structure | |
| US20190173180A1 (en) | Wireless communication device and antenna device | |
| JP2014041444A (en) | Rfid tag and rfid system | |
| JP7356659B2 (en) | IC tags and composite IC cards | |
| JP2014041443A (en) | Rfid tag and rfid system | |
| KR20150122040A (en) | Electronic shelf label tag with embeded nfc function | |
| JP2020184653A (en) | Antenna member and RFID tag | |
| JP2014044688A (en) | Tablet package with rfid tag |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date:20140711 | |
| A977 | Report on retrieval | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date:20141226 | |
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date:20150116 | |
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date:20150121 | |
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model | Ref document number:5687154 Country of ref document:JP Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 | |
| R350 | Written notification of registration of transfer | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 | |
| R350 | Written notification of registration of transfer | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 | |
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 | |
| R350 | Written notification of registration of transfer | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 | |
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |