



















| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011058098AJP5617708B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 蓋体開閉装置 |
| TW101107492ATWI500105B (zh) | 2011-03-16 | 2012-03-06 | 蓋體開閉裝置 |
| US13/420,097US8936050B2 (en) | 2011-03-16 | 2012-03-14 | Lid opening and closing device |
| KR1020120026449AKR101518103B1 (ko) | 2011-03-16 | 2012-03-15 | 덮개 개폐 장치 |
| CN201210072643.8ACN102683246B (zh) | 2011-03-16 | 2012-03-16 | 盖体开闭装置 |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011058098AJP5617708B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 蓋体開閉装置 |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012195438A JP2012195438A (ja) | 2012-10-11 |
| JP5617708B2true JP5617708B2 (ja) | 2014-11-05 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011058098AActiveJP5617708B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 蓋体開閉装置 |
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8936050B2 (ja) |
| JP (1) | JP5617708B2 (ja) |
| KR (1) | KR101518103B1 (ja) |
| CN (1) | CN102683246B (ja) |
| TW (1) | TWI500105B (ja) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5212165B2 (ja)* | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5617708B2 (ja)* | 2011-03-16 | 2014-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置 |
| JP2012204645A (ja)* | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置 |
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| JP2012195438A (ja) | 2012-10-11 |
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| CN102683246A (zh) | 2012-09-19 |
| KR101518103B1 (ko) | 2015-05-06 |
| KR20120106614A (ko) | 2012-09-26 |
| TWI500105B (zh) | 2015-09-11 |
| TW201240006A (en) | 2012-10-01 |
| US20120237323A1 (en) | 2012-09-20 |
| CN102683246B (zh) | 2015-12-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date:20130910 | |
| A977 | Report on retrieval | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date:20140515 | |
| A131 | Notification of reasons for refusal | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date:20140527 | |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date:20140819 | |
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date:20140901 | |
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model | Ref document number:5617708 Country of ref document:JP Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |