JP5376321B2 - IC tag and method of manufacturing IC tag - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag whose manufacturing cost can be reduced and to provide a method of manufacturing the IC tag. <P>SOLUTION: The IC tag 100 includes: a first base 1; a rectangular antenna 2 provided on the first base 1 and having a longitudinally-extending rectangular shape; a loop antenna 3 provided over the rectangular antenna 2 and having a loop shape; an IC chip 4 electrically connected to the loop antenna 3; and an interlayer film 5 formed between the rectangular antenna 2 and the loop antenna 3. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は、非接触情報通信を行うＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグおよびＩＣタグの製造方法に関する。  The present invention relates to an IC (Integrated Circuit) tag that performs non-contact information communication and a method of manufacturing an IC tag.

従来のＩＣタグの製造方法には、紙材およびこの紙材上に載置されたＡｌ膜を打ち抜くことにより、複雑な形状のスリットを有する、ＩＣタグのアンテナを形成するものがある（例えば、特許文献１参照。）。  In a conventional IC tag manufacturing method, there is an IC tag antenna having a slit having a complicated shape by punching a paper material and an Al film placed on the paper material (for example, (See Patent Document 1).

このように、従来のＩＣタグのアンテナは、複雑なパターンを有している。そして、このような複雑なパターンを有するアンテナを形成するためには、製版等の前工程、パターンを再現するための製造工程、パターンの品質を管理する検査工程等が必要になる。すなわち、生産の負荷が大きくなる。  Thus, the antenna of the conventional IC tag has a complicated pattern. In order to form an antenna having such a complicated pattern, a pre-process such as plate making, a manufacturing process for reproducing the pattern, an inspection process for managing the quality of the pattern, and the like are required. That is, the production load increases.

したがって、上記従来のＩＣタグの製造方法では、製造コストが高くなるという問題がある。
特開２００６-１８５０３９号公報Therefore, the conventional IC tag manufacturing method has a problem that the manufacturing cost increases.
JP 2006-185039 A

本発明は、製造コストを低減することが可能なＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供する。  The present invention provides an IC tag and a method of manufacturing an IC tag that can reduce manufacturing costs.

本発明の一態様に係るＩＣタグは、
第１の基材と、
前記第１の基材上に設けられ、前記第１の基材の長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、
前記矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、
前記ループアンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、
前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を備えることを特徴とする。An IC tag according to one embodiment of the present invention is provided by:
A first substrate;
A rectangular antenna provided on the first substrate and having a rectangular shape extending in a longitudinal direction of the first substrate;
A loop antenna provided above the rectangular antenna and having a loop shape;
An IC chip electrically connected to the loop antenna;
And an interlayer film formed between the rectangular antenna and the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記矩形アンテナの上方に、前記ループアンテナで囲まれる領域の一部のみが位置するようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, only a part of a region surrounded by the loop antenna may be positioned above the rectangular antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグは、前記ループアンテナで囲まれる領域の一部は、前記ループアンテナで囲まれる領域の中心から外れた領域であるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, a part of the region surrounded by the loop antenna may be a region deviated from the center of the region surrounded by the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ループアンテナは、前記矩形アンテナの長手方向に平行な２つの第１の辺と、前記矩形アンテナの長手方向と直交する前記矩形アンテナの幅方向に平行な２つの第２の辺と、で構成される矩形ループアンテナであり、
２つの前記第１の辺のうちの１つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置するようにしてもよい。In the IC tag according to one aspect of the present invention, the loop antenna includes two first sides parallel to a longitudinal direction of the rectangular antenna and a width direction of the rectangular antenna orthogonal to the longitudinal direction of the rectangular antenna. A rectangular loop antenna composed of two second sides parallel to each other,
Only one of the two first sides may be located above the rectangular antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記矩形アンテナの長さは、前記ループアンテナの前記第１の辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項４に記載のＩＣタグ。  5. The IC tag according toclaim 4, wherein a length of the rectangular antenna is longer than a length of the first side of the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップは、２つの前記第１の辺のうちの１つに接続されているようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the IC chip may be connected to one of the two first sides.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記矩形アンテナは、金属箔であるようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the rectangular antenna may be a metal foil.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ループアンテナと前記矩形アンテナとの相対的な位置関係に応じて、質問器との交信距離が異なるようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the communication distance with the interrogator may be different depending on the relative positional relationship between the loop antenna and the rectangular antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、質問器との交信周波数は、８００ＭＨｚから１０ＧＨｚの範囲であるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the communication frequency with the interrogator may be in the range of 800 MHz to 10 GHz.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップは、前記矩形アンテナおよび前記ループアンテナを介して、質問器へ情報を読み出し、または、前記質問器から前記矩形アンテナおよび前記ループアンテナを介して入力された情報を記憶するようにしてもよい。  Further, in the IC tag according to one aspect of the present invention, the IC chip reads information to an interrogator via the rectangular antenna and the loop antenna, or the rectangular antenna and the loop antenna from the interrogator. The information input via the terminal may be stored.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップは、前記ループアンテナの下部に接続されているようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the IC chip may be connected to a lower portion of the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ループアンテナは、前記ループアンテナの上面が露出するように前記層間膜に埋め込まれているようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the loop antenna may be embedded in the interlayer film so that an upper surface of the loop antenna is exposed.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、 前記層間膜上および前記ループアンテナ上に設けられた第２の基材をさらに備えるようにしてもよい。  The IC tag according to one embodiment of the present invention may further include a second base material provided on the interlayer film and the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップは、前記ループアンテナの上部に接続されているようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the IC chip may be connected to an upper portion of the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記層間膜上に設けられた第２の基材をさらに備え、
前記ループアンテナは、前記第２の基材上に設けられているようにしてもよい。The IC tag according to one aspect of the present invention further includes a second base material provided on the interlayer film,
The loop antenna may be provided on the second base material.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記第１の基材は、紙はたはフィルムの何れかであるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the first base material may be either paper or film.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記第２の基材は、紙はたはフィルムの何れかであるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the second base material may be either paper or film.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記第１の基材と前記矩形アンテナとの間に設けられ、前記第１の基材と前記矩形アンテナとを固定する接着膜を、さらに備えるようにしてもよい。  The IC tag according to one aspect of the present invention further includes an adhesive film that is provided between the first base and the rectangular antenna and fixes the first base and the rectangular antenna. You may do it.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成されているようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the adhesive film may be made of a thermoplastic adhesive.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記熱可塑性接着剤は、エチルビニルアセテート（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、または、アクリル樹脂の何れかであるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the thermoplastic adhesive may be any of ethyl vinyl acetate (EVA) resin, polyurethane resin, or acrylic resin.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記層間膜は、アクリルゴムであるようにしてもよい。  In the IC tag according to one embodiment of the present invention, the interlayer film may be acrylic rubber.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグにおいて、前記ループアンテナの表面抵抗値および前記矩形アンテナの表面抵抗値は、幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍの領域において０．０１Ω〜１０Ωの範囲であるようにしてもよい。  In the IC tag according to one aspect of the present invention, the surface resistance value of the loop antenna and the surface resistance value of the rectangular antenna are in a range of 0.01Ω to 10Ω in a region of 1 mm width and 10 mm length. May be.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、第１の基材と、前記第１の基材上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、この矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、このループアンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を有するＩＣタグの製造方法であって、
第１の基材を準備する工程と、
帯状の導電材料テープから、前記第１の基材上に前記矩形アンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナを、前記層間膜を介して矩形アンテナの上方に配置する工程と、を備えることを特徴とする。In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, a first base material, a rectangular antenna provided on the first base material and having a rectangular shape extending in a longitudinal direction, and the rectangular antenna A loop antenna having a loop shape, an IC chip electrically connected to the loop antenna, and an interlayer film formed between the rectangular antenna and the loop antenna. A method of manufacturing an IC tag,
Preparing a first substrate;
Forming a rectangular antenna on the first base material from a strip-shaped conductive material tape;
Disposing the loop antenna above the rectangular antenna with the interlayer film interposed therebetween.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、
前記導電材料テープの所定の長さの部分を熱圧着により前記第１の基材に固定後、前記導電材料テープの固定されていない部分を断裁することにより、前記矩形アンテナを前記第１の基材上に形成するようにしてもよい。In the method for manufacturing an IC tag according to one aspect of the present invention,
After fixing the portion of the conductive material tape having a predetermined length to the first base member by thermocompression bonding, the portion of the conductive material tape that is not fixed is trimmed to thereby cut the rectangular antenna into the first base. You may make it form on a material.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記導電材料テープの所定の長さの部分を断裁した後、断裁された前記所定の長さの部分を、熱圧着により前記第１の基材に固定することにより、前記矩形アンテナを前記第１の基材上に形成するようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to an aspect of the present invention, after cutting the predetermined length portion of the conductive material tape, the cut predetermined length portion is thermocompression-bonded to the first portion. The rectangular antenna may be formed on the first substrate by being fixed to the substrate.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記導電材料テープは、導体膜と、前記導体膜の一方の面に設けられ、熱可塑性接着剤で構成された接着膜と、を含み、
前記接着膜と前記第１の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記第１の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定されるようにしてもよい。In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, the conductive material tape includes a conductor film, and an adhesive film provided on one surface of the conductor film and configured with a thermoplastic adhesive. Including
The first base material and the conductor film may be fixed by the adhesive film by the thermocompression bonding in a state where the adhesive film and the first base material are in contact with each other.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記導電材料テープは、接着膜、導体膜、剥離層、およびフィルムが順次積層された積層構造を含み、
前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成され、
前記接着膜と前記第１の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記剥離層から熱により前記導体膜が剥離するとともに、前記第１の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定されるようにしてもよい。In the method for manufacturing an IC tag according to one aspect of the present invention, the conductive material tape includes a laminated structure in which an adhesive film, a conductor film, a release layer, and a film are sequentially laminated,
The adhesive film is composed of a thermoplastic adhesive,
While the adhesive film and the first base material are in contact with each other, the conductor film is peeled off from the release layer by heat by the thermocompression bonding, and the first base material and the conductor film are bonded together. You may make it fix with a film | membrane.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記第１の基板上に形成された前記矩形アンテナの長手方向の側面が、断裁された部分であるようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, the side surface in the longitudinal direction of the rectangular antenna formed on the first substrate may be a cut portion.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記第１の基板上に形成された前記矩形アンテナの幅方向の側面が、断裁された部分であるようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, a side surface in the width direction of the rectangular antenna formed on the first substrate may be a cut portion.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記矩形アンテナの上方に、前記ループアンテナで囲まれる領域の一部のみが位置するようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, only a part of a region surrounded by the loop antenna may be positioned above the rectangular antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、 前記ループアンテナで囲まれる領域の一部は、前記ループアンテナで囲まれる領域の中心から外れた領域であるようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, a part of the region surrounded by the loop antenna may be a region deviated from the center of the region surrounded by the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記ループアンテナは、前記矩形アンテナの長手方向に平行な２つの第１の辺と、前記矩形アンテナの長手方向と直交する前記矩形アンテナの幅方向に平行な２つの第２の辺と、で構成される矩形ループアンテナであり、
２つの前記第１の辺のうちの１つのみが、前記矩形アンテナの上方に位置するようにしてもよい。In the method of manufacturing an IC tag according to one aspect of the present invention, the loop antenna includes two first sides parallel to the longitudinal direction of the rectangular antenna and the rectangular antenna orthogonal to the longitudinal direction of the rectangular antenna. A rectangular loop antenna composed of two second sides parallel to the width direction of
Only one of the two first sides may be located above the rectangular antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、前記矩形アンテナの長さは、前記ループアンテナの前記第１の辺の長さよりも長いようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, the length of the rectangular antenna may be longer than the length of the first side of the loop antenna.

また、本発明の一態様に係るＩＣタグの製造方法において、 前記ＩＣチップは、２つの前記第１の辺のうちの１つに接続されているようにしてもよい。  In the IC tag manufacturing method according to one aspect of the present invention, the IC chip may be connected to one of the two first sides.

本発明に係るＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法によれば、製造コストを低減することができる。  According to the IC tag and the IC tag manufacturing method of the present invention, the manufacturing cost can be reduced.

本発明の一態様である実施例１に係るＩＣタグ１００の構成の一例を示す上面図である。It is a top view which shows an example of a structure of theIC tag 100 which concerns on Example 1 which is 1 aspect of this invention.図１に示すＩＣタグ１００のＡ−Ａ線に沿った断面の一例を表す断面図である。It is sectional drawing showing an example of the cross section along the AA of theIC tag 100 shown in FIG.図１に示すＩＣタグ１００のＡ−Ａ線に沿った断面の他の例を表す断面図である。It is sectional drawing showing the other example of the cross section along the AA of theIC tag 100 shown in FIG.図１に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２を形成する工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process of forming therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIG.図４に示す導電材料テープ１０２ａの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the electrically-conductive material tape 102a shown in FIG.図４に示す導電材料テープ１０２ａの構成の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a structure of the electrically-conductive material tape 102a shown in FIG.図１に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２を形成する工程の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the process of forming therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIG.

以下、本発明に係る各実施例について図面に基づいて説明する。  Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明の一態様である実施例１に係るＩＣタグ１００の構成の一例を示す上面図である。また、図２は、図１に示すＩＣタグ１００のＡ−Ａ線に沿った断面の一例を表す断面図である。また、図３は、図１に示すＩＣタグ１００のＡ−Ａ線に沿った断面の他の例を表す断面図である。  FIG. 1 is a top view illustrating an example of a configuration of anIC tag 100 according to a first embodiment which is an aspect of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a cross section taken along the line AA of theIC tag 100 shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of a cross section taken along line AA of theIC tag 100 shown in FIG.

図１に示すように、ＩＣタグ１００は、第１の基材（矩形アンテナ用基材）１と、矩形アンテナ２と、ループアンテナ３と、ＩＣチップ４と、層間膜５と、第２の基材（ループアンテナ用基材）６と、接着膜７と、を備える。  As shown in FIG. 1, theIC tag 100 includes a first substrate (rectangular antenna substrate) 1, arectangular antenna 2, aloop antenna 3, anIC chip 4, aninterlayer film 5, and a second antenna. A substrate (loop antenna substrate) 6 and anadhesive film 7 are provided.

第１の基材１は、矩形の形状を有する。例えば、第１の基材１の厚さは、１２μｍ〜３８μｍである。  Thefirst substrate 1 has a rectangular shape. For example, the thickness of the1st base material 1 is 12 micrometers-38 micrometers.

この第１の基材１は、例えば、紙、フィルム等で構成されている。なお、この第１の基材１に用いられるフィルムの素材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等が選択される。  Thefirst substrate 1 is made of, for example, paper, film, or the like. In addition, as a raw material of the film used for this1st base material 1, PET (polyethylene terephthalate), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer), PP (polypropylene), PE, for example (Polyethylene), PC (polycarbonate), PA (polyamide), PPS (polyphenylene sulfide), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, ABS, polyacrylic ester , Polyethylene, polyurethane and the like are selected.

矩形アンテナ２は、第１の基材１上に設けられ、第１の基材１の長手方向に延びる矩形の形状を有する。この矩形アンテナ２は、導体で構成される。すなわち、この矩形アンテナ２は、例えば、Ａｌ、Ａｇ等の金属箔で構成される。  Therectangular antenna 2 is provided on thefirst base 1 and has a rectangular shape extending in the longitudinal direction of thefirst base 1. Therectangular antenna 2 is composed of a conductor. That is, therectangular antenna 2 is made of, for example, a metal foil such as Al or Ag.

なお、矩形アンテナ２の表面抵抗値は、例えば、幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍの領域において０．０１Ω〜１０Ωの範囲である。  The surface resistance value of therectangular antenna 2 is, for example, in a range of 0.01Ω to 10Ω in a region having a width of 1 mm and a length of 10 mm.

また、例えば、ＵＨＦ帯（９００ＭＨｚ程度）での使用を想定した場合、矩形アンテナ２の長手方向の長さは１５ｃｍ程度となる。また、この矩形アンテナ２の幅方向の幅は５ｍｍ程度でありある。この矩形アンテナ２の厚さは９μｍ〜２０μｍである。  Further, for example, assuming use in the UHF band (about 900 MHz), the length of therectangular antenna 2 in the longitudinal direction is about 15 cm. The width of therectangular antenna 2 in the width direction is about 5 mm. Therectangular antenna 2 has a thickness of 9 μm to 20 μm.

この矩形アンテナ２は、後述のように、帯状の導電材料テープから、貼付、転写、または、接着により、第１の基材１上に、所定の長さで形成される。  As will be described later, therectangular antenna 2 is formed with a predetermined length on thefirst substrate 1 by pasting, transferring, or bonding from a strip-shaped conductive material tape.

ループアンテナ３は、矩形アンテナ２の上方に設けられ、矩形状に巻くループ状の形状を有する。このループアンテナ３と矩形アンテナ２との間は、例えば、電磁結合、電磁誘導、静電結合の１つ、又は組み合わせにより非接触で電気、信号を伝達することがきるようになっている。  Theloop antenna 3 is provided above therectangular antenna 2 and has a loop shape wound in a rectangular shape. Between theloop antenna 3 and therectangular antenna 2, for example, one or a combination of electromagnetic coupling, electromagnetic induction, and electrostatic coupling can be used to transmit electricity and signals without contact.

図２の例では、ループアンテナ３は、ループアンテナ３の上面が露出するように層間膜５に埋め込まれている。  In the example of FIG. 2, theloop antenna 3 is embedded in theinterlayer film 5 so that the upper surface of theloop antenna 3 is exposed.

一方、図３の例では、ループアンテナ３は、第２の基材６上に形成されている。  On the other hand, in the example of FIG. 3, theloop antenna 3 is formed on thesecond substrate 6.

このループアンテナ３は、矩形アンテナ２の長手方向に平行な２つの第１の辺３ａ１、３ａ２と、矩形アンテナ２の長手方向と直交する矩形アンテナ２の幅方向に平行な２つの第２の辺３ｂ１、３ｂ２と、で構成される矩形ループアンテナである。  Theloop antenna 3 includes two first sides 3a1 and 3a2 parallel to the longitudinal direction of therectangular antenna 2 and two second sides parallel to the width direction of therectangular antenna 2 orthogonal to the longitudinal direction of therectangular antenna 2. It is a rectangular loop antenna comprised by 3b1, 3b2.

ここで、矩形アンテナ２の上方に、ループアンテナ３で囲まれる領域の一部３ｃのみが位置する（図１ないし図３）。そして、ループアンテナ３で囲まれる領域の一部３ｃは、ループアンテナ３で囲まれる領域の中心３ｄから外れた領域である。  Here, only apart 3c of the region surrounded by theloop antenna 3 is located above the rectangular antenna 2 (FIGS. 1 to 3). Apart 3 c of the region surrounded by theloop antenna 3 is a region deviated from thecenter 3 d of the region surrounded by theloop antenna 3.

このループアンテナ３の２つの第１の辺３ａ１、３ａ２のうちの１つ（ここでは、第１の辺３ａ１）のみが、矩形アンテナ２の上方に位置する。  Only one of the two first sides 3 a 1 and 3 a 2 (here, the first side 3 a 1) of theloop antenna 3 is located above therectangular antenna 2.

なお、矩形アンテナ２の長手方向の長さは、ループアンテナ３の第１の辺３ａ１、３ａ２の長さよりも長くなるように設定されている。  The length of therectangular antenna 2 in the longitudinal direction is set to be longer than the lengths of the first sides 3a1 and 3a2 of theloop antenna 3.

また、例えば、ループアンテナ３の長手方向の第１の辺３ａ１、３ａ２の長さは、１５ｍｍ程度であり、ループアンテナ３の幅方向の第２の辺３ｂ１、３ｂ２の長さは、１０ｍｍ程度である。  For example, the length of the first sides 3a1 and 3a2 in the longitudinal direction of theloop antenna 3 is about 15 mm, and the length of the second sides 3b1 and 3b2 in the width direction of theloop antenna 3 is about 10 mm. is there.

なお、ループアンテナ３の表面抵抗値は、例えば、幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍの領域において０．０１Ω〜１０Ωの範囲である。  The surface resistance value of theloop antenna 3 is, for example, in a range of 0.01Ω to 10Ω in a region having a width of 1 mm and a length of 10 mm.

このループアンテナ３は、例えば、第２の基材６の表面に、貼付、転写、または、接着等により形成される。  For example, theloop antenna 3 is formed on the surface of thesecond substrate 6 by pasting, transferring, or bonding.

なお、このループアンテナ３は、例えば、略円形状等の他の形状を有していてもよい。  Theloop antenna 3 may have other shapes such as a substantially circular shape.

ＩＣチップ４は、ループアンテナ３に電気的に接続されている。すなわち、ＩＣチップ４は、ループアンテナ３の２つの第１の辺３ａ１、３ａ２のうちの１つ（ここでは、第１の辺３ａ２）に接続されている。  TheIC chip 4 is electrically connected to theloop antenna 3. That is, theIC chip 4 is connected to one of the two first sides 3a1 and 3a2 of the loop antenna 3 (here, the first side 3a2).

図２の例では、ＩＣチップ４は、ループアンテナ３の下部に接続されている。一方、図３の例では、ＩＣチップ４は、ループアンテナ３の上部に接続されている。  In the example of FIG. 2, theIC chip 4 is connected to the lower part of theloop antenna 3. On the other hand, in the example of FIG. 3, theIC chip 4 is connected to the upper part of theloop antenna 3.

このＩＣチップ４は、情報を記憶するためのメモリ部（図示せず）と、該メモリ部への情報の記憶動作、該メモリ部からの情報の読み出し動作、および、無線通信動作を制御する制御部（図示せず）を有する。  TheIC chip 4 has a memory unit (not shown) for storing information, a control operation for storing information in the memory unit, an information reading operation from the memory unit, and a wireless communication operation. Part (not shown).

このＩＣチップ４は、矩形アンテナ２およびループアンテナ３を介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器（Ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｏｒ）へ情報を読み出し、または、該質問器から矩形アンテナ２およびループアンテナ３を介して入力された情報を記憶する。  TheIC chip 4 reads information to an interrogator (not shown) such as a reader / writer via therectangular antenna 2 and theloop antenna 3, or from the interrogator via therectangular antenna 2 and theloop antenna 3. The input information is stored.

層間膜５は、矩形アンテナ２とループアンテナ３との間に形成されている。この層間膜５は、例えば、アクリルゴム等の粘着剤で構成される。この場合、層間膜５は、第１の基板１と第２の基板６とを固定（接着）する役割を有する。  Theinterlayer film 5 is formed between therectangular antenna 2 and theloop antenna 3. Theinterlayer film 5 is made of an adhesive such as acrylic rubber, for example. In this case, theinterlayer film 5 serves to fix (adhere) thefirst substrate 1 and thesecond substrate 6.

第２の基材６は、図２の例では、層間膜５上およびループアンテナ３上に設けられている。  In the example of FIG. 2, thesecond base 6 is provided on theinterlayer film 5 and theloop antenna 3.

一方、図３の例では、第２の基材６は、層間膜５上に設けられている。この第２の基材６上にループアンテナ３が設けられている。  On the other hand, in the example of FIG. 3, thesecond substrate 6 is provided on theinterlayer film 5. Theloop antenna 3 is provided on thesecond substrate 6.

この第２の基材６は、例えば、紙、フィルム等で構成されている。なお、この第２の基材６に用いられるフィルムの素材としては、既述の第１の基材１に用いられるフィルムの素材と同様の素材が用いられる。  This2nd base material 6 is comprised with paper, a film, etc., for example. In addition, as a raw material of the film used for this2nd base material 6, the raw material similar to the raw material of the film used for the above-mentioned1st base material 1 is used.

接着膜７は、第１の基材１と矩形アンテナ２との間に設けられている。この接着膜７は、第１の基材１と矩形アンテナ２とを固定（接着）するようになっている。  Theadhesive film 7 is provided between thefirst base material 1 and therectangular antenna 2. Theadhesive film 7 fixes (adheres) thefirst base material 1 and therectangular antenna 2.

接着膜７は、例えば、熱可塑性接着剤で構成されている。この熱可塑性接着剤は、例えば、エチルビニルアセテート（ＥＶＡ）樹脂、ポリウレタン樹脂、または、アクリル樹脂の何れかである。  Theadhesive film 7 is made of, for example, a thermoplastic adhesive. This thermoplastic adhesive is, for example, any of ethyl vinyl acetate (EVA) resin, polyurethane resin, or acrylic resin.

以上のような構成を有するＩＣタグ１００は、ＩＣチップ４から、矩形アンテナ２およびループアンテナ３を介して、該質問器へ情報を読み出し、または、該質問器から矩形アンテナ２およびループアンテナ３を介して入力された情報をＩＣチップ４へ記憶する。  TheIC tag 100 having the above-described configuration reads information from theIC chip 4 to the interrogator via therectangular antenna 2 and theloop antenna 3, or extracts therectangular antenna 2 and theloop antenna 3 from the interrogator. The information input via theIC chip 4 is stored in theIC chip 4.

また、ＩＣタグ１００は、ループアンテナ３と矩形アンテナ２との相対的な位置関係に応じて、該質問器との交信距離が異なるようになっている。このＩＣタグ１００は、該質問器との交信周波数が、例えば、８００ＭＨｚから１０ＧＨｚの範囲である。  Further, theIC tag 100 is configured such that the communication distance with the interrogator varies depending on the relative positional relationship between theloop antenna 3 and therectangular antenna 2. TheIC tag 100 has a communication frequency with the interrogator in the range of 800 MHz to 10 GHz, for example.

また、ＩＣタグ１００は、ループアンテナ３に接続されるＩＣチップ４のインピーダンスと矩形アンテナ２のインピーダンスとを整合することにより、受信電力を向上することができるようになっている。  Further, theIC tag 100 can improve received power by matching the impedance of theIC chip 4 connected to theloop antenna 3 with the impedance of therectangular antenna 2.

なお、ループアンテナ３の巻き数を調整することにより、誘起電圧を調整することもできる。  It should be noted that the induced voltage can be adjusted by adjusting the number of turns of theloop antenna 3.

次に、以上のような構成を有するＩＣタグ１００の製造方法の一例について説明する。  Next, an example of a method for manufacturing theIC tag 100 having the above configuration will be described.

図４は、図１に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２を形成する工程の一例を示す図である。また、図５は、図４に示す導電材料テープ１０２ａの構成の一例を示す断面図である。また、図６は、図４に示す導電材料テープ１０２ａの構成の他の例を示す断面図である。  FIG. 4 is a diagram showing an example of a process for forming therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIG. FIG. 5 is a sectional view showing an example of the configuration of theconductive material tape 102a shown in FIG. FIG. 6 is a sectional view showing another example of the configuration of theconductive material tape 102a shown in FIG.

先ず、図４（ａ）に示すように、第１の基材１を含む基材１０１を準備する。そして、案内手段１０により、導電材料テープ１０２ａを基材１０１の表面近傍に案内する。  First, as shown to Fig.4 (a), thebase material 101 containing the1st base material 1 is prepared. Then, theconductive material tape 102 a is guided near the surface of thesubstrate 101 by the guiding means 10.

ここで、導電材料テープ１０２ａは、例えば、図５に示すように、接着膜１０２ａ１と、導体膜１０２ａ２と、を含む。なお、接着膜１０２ａ１は、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００の接着膜７になる。また、接着膜１０２ａ１は、導体膜１０２ａ２の一方の面（下面）に設けられ、熱可塑性接着剤で構成されている。この導体膜１０２ａ２は、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２の導電膜になる。  Here, theconductive material tape 102a includes, for example, an adhesive film 102a1 and a conductor film 102a2, as shown in FIG. The adhesive film 102a1 becomes theadhesive film 7 of theIC tag 100 shown in FIGS. The adhesive film 102a1 is provided on one surface (lower surface) of the conductor film 102a2 and is made of a thermoplastic adhesive. The conductor film 102a2 becomes a conductive film of therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIGS.

次に、図４（ｂ）に示すように、導電材料テープ１０２ａの所定の長さの部分を、熱圧着機２０を用いて、熱圧着により第１の基材１に固定する。すなわち、導電材料テープ１０２ａの接着膜１０２ａ１と第１の基材１とが接した状態で、該熱圧着により、第１の基材１と導体膜１０２ａ２とが接着膜１０２ａ１で固定される。  Next, as shown in FIG. 4B, a predetermined length portion of theconductive material tape 102 a is fixed to thefirst substrate 1 by thermocompression bonding using athermocompression bonding machine 20. That is, in a state where the adhesive film 102a1 of theconductive material tape 102a and thefirst base material 1 are in contact with each other, thefirst base material 1 and the conductor film 102a2 are fixed by the adhesive film 102a1 by the thermocompression bonding.

その後、導電材料テープ１０２ａの固定されていない部分を、断裁機３０を用いて断裁する。さらに、除去装置４０により、裁断された導電材料テープ１０２ａの不要部分を吸引除去する。  Thereafter, the unfixed portion of theconductive material tape 102 a is cut using the cuttingmachine 30. Further, the unnecessary portion of the cutconductive material tape 102a is removed by suction by the removingdevice 40.

これにより、図４（ｃ）に示すように、矩形アンテナ２を第１の基材１上に形成することができる。なお、図４の例では、第１の基板１上に形成された矩形アンテナ２の幅方向の側面が、断裁された部分２ａである。しかし、第１の基板１上に形成された矩形アンテナ２の長手方向の側面を断裁するようにしてもよい。  Thereby, as shown in FIG. 4C, therectangular antenna 2 can be formed on thefirst base material 1. In the example of FIG. 4, the side surface in the width direction of therectangular antenna 2 formed on thefirst substrate 1 is thecut portion 2a. However, the side surface in the longitudinal direction of therectangular antenna 2 formed on thefirst substrate 1 may be cut.

以上の工程により、リール１０２に収納された帯状の導電材料テープ１０２ａから、第１の基材１上に矩形アンテナ２を形成する。  Through the above steps, therectangular antenna 2 is formed on thefirst base 1 from the strip-shapedconductive material tape 102a accommodated in thereel 102.

そして、このようにして得られた矩形アンテナ２が表面に形成された第１の基材１と、ループアンテナ２が表面に形成された第２の基材６とを、層間膜５により接着する。すなわち、ループアンテナ２を、層間膜５を介して矩形アンテナ２の上方に配置することにより、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００が完成する。  Then, thefirst base material 1 on which therectangular antenna 2 obtained in this way is formed and thesecond base material 6 on which theloop antenna 2 is formed are adhered by theinterlayer film 5. . That is, theIC tag 100 shown in FIGS. 1 to 3 is completed by disposing theloop antenna 2 above therectangular antenna 2 with theinterlayer film 5 interposed therebetween.

以上のように、第１の基板１上に矩形アンテナ２を、既述の従来技術と比較して、容易に形成することができる。  As described above, therectangular antenna 2 can be easily formed on thefirst substrate 1 as compared with the conventional technique described above.

なお、図４（ｂ）に示す矩形アンテナ２の形成工程において、熱圧着工程と断裁工程とを入れ替えてもよい。すなわち、導電材料テープ１０２ａの所定の長さの部分を断裁した後、断裁された所定の長さの部分を、熱圧着により第１の基材１に固定する。これにより、図４（ｃ）に示すように、矩形アンテナ２を第１の基材１上に形成するようにしてもよい。  In addition, in the formation process of therectangular antenna 2 shown in FIG.4 (b), you may replace a thermocompression bonding process and a cutting process. That is, after cutting a predetermined length portion of theconductive material tape 102a, the cut predetermined length portion is fixed to thefirst substrate 1 by thermocompression bonding. Thus, therectangular antenna 2 may be formed on thefirst base 1 as shown in FIG.

また、導電材料テープ１０２ａは、図６に示すように、接着膜１０２ａ３、導体膜１０２ａ４、剥離層１０２ａ５、およびフィルム１０２ａ６が順次積層された積層構造を、含むようにしてもよい。なお、接着膜１０２ａ３は、熱可塑性接着剤で構成される。  Further, as shown in FIG. 6, theconductive material tape 102a may include a laminated structure in which an adhesive film 102a3, a conductor film 102a4, a release layer 102a5, and a film 102a6 are sequentially laminated. The adhesive film 102a3 is made of a thermoplastic adhesive.

この場合、接着膜１０２ａ３と第１の基材１とが接した状態で、該熱圧着により、剥離層１０２ａ５が熱により導体膜１０２ａ４から剥離するとともに、第１の基材１と導体膜１０２ａ４とが接着膜１０２ａ３で固定される（図４（ｃ））。なお、接着膜１０２ａ３は、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００の接着膜７になる。また、導体膜１０２ａ４は、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２の導電膜になる。  In this case, while the adhesive film 102a3 and thefirst base material 1 are in contact with each other, the peeling layer 102a5 is peeled off from the conductor film 102a4 by heat by the thermocompression bonding, and thefirst base material 1 and the conductor film 102a4 Is fixed by the adhesive film 102a3 (FIG. 4C). The adhesive film 102a3 becomes theadhesive film 7 of theIC tag 100 shown in FIGS. The conductor film 102a4 becomes a conductive film of therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIGS.

次に、ＩＣタグ１００の製造方法の他の例について説明する。
図７は、図１に示すＩＣタグ１００の矩形アンテナ２を形成する工程の他の例を示す図である。Next, another example of the manufacturing method of theIC tag 100 will be described.
FIG. 7 is a diagram showing another example of the process of forming therectangular antenna 2 of theIC tag 100 shown in FIG.

先ず、図７（ａ）に示すように、第１の基材１を含む基材１０１を準備する。そして、送り手段５０ａ、５０ｂにより導電材料テープ２０２ａを送りつつ、案内手段６０により導電材料テープ２０２ａを基材１０１の表面近傍に案内する。ここで、導電材料テープ２０２ａは、例えば、既述の図５に示すように、接着膜と、導体膜と、を含む。  First, as shown to Fig.7 (a), thebase material 101 containing the1st base material 1 is prepared. Then, theconductive material tape 202a is guided to the vicinity of the surface of thesubstrate 101 by the guiding means 60 while theconductive material tape 202a is fed by the feeding means 50a and 50b. Here, theconductive material tape 202a includes, for example, an adhesive film and a conductor film as shown in FIG. 5 described above.

次に、導電材料テープ２０２ａの所定の長さの部分を、断裁機７０を用いて断裁する。  Next, a portion of a predetermined length of theconductive material tape 202 a is cut using a cuttingmachine 70.

次に、断裁した導電材料テープ２０２ａを熱圧着により第１の基材１に固定する。すなわち、該熱圧着により、第１の基材１と導電材料テープ２０２ａの導体膜とが、導電材料テープ２０２ａの接着膜で、固定される。  Next, the cutconductive material tape 202a is fixed to thefirst substrate 1 by thermocompression bonding. That is, by the thermocompression bonding, thefirst base material 1 and the conductive film of theconductive material tape 202a are fixed by the adhesive film of theconductive material tape 202a.

これにより、矩形アンテナ２を第１の基材１上に形成することができる（図７（ｂ））。  Thereby, therectangular antenna 2 can be formed on the 1st base material 1 (FIG.7 (b)).

以上の工程により、リール２０２に収納された帯状の導電材料テープ２０２ａから、第１の基材１上に矩形アンテナ２を形成する。  Through the above steps, therectangular antenna 2 is formed on thefirst base 1 from the strip-shapedconductive material tape 202a accommodated in thereel 202.

そして、このようにして得られた矩形アンテナ２が表面に形成された第１の基材１と、ループアンテナ２が表面に形成された第２の基材６とを、層間膜５により接着する。すなわち、ループアンテナ２を、層間膜５を介して矩形アンテナ２の上方に配置することにより、図１ないし図３に示すＩＣタグ１００が完成する。  Then, thefirst base material 1 on which therectangular antenna 2 obtained in this way is formed and thesecond base material 6 on which theloop antenna 2 is formed are adhered by theinterlayer film 5. . That is, theIC tag 100 shown in FIGS. 1 to 3 is completed by disposing theloop antenna 2 above therectangular antenna 2 with theinterlayer film 5 interposed therebetween.

以上のように、第１の基板１上に矩形アンテナ２を、既述の従来技術と比較して、容易に形成することができる。  As described above, therectangular antenna 2 can be easily formed on thefirst substrate 1 as compared with the conventional technique described above.

なお、図７の例では、第１の基板１上に形成された矩形アンテナ２の長手方向の側面が、断裁された部分２ｂである。すなわち、図７の例は、図４に示すような幅方向の側面を断裁する場合と比較して、例えば、導電材料テープの送り速度が同じ場合、スループットを向上することができる。  In the example of FIG. 7, the side surface in the longitudinal direction of therectangular antenna 2 formed on thefirst substrate 1 is thecut portion 2b. That is, the example of FIG. 7 can improve the throughput when, for example, the feeding speed of the conductive material tape is the same as compared with the case of cutting the side surface in the width direction as shown in FIG.

このように、第１の基板１上に矩形アンテナ２を、既述の従来技術と比較して、容易に形成することができる。  As described above, therectangular antenna 2 can be easily formed on thefirst substrate 1 as compared with the conventional technique described above.

すなわち、以上のように、本実施例に係るＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法によれば、製造コストを低減することができる。  That is, as described above, according to the IC tag and the IC tag manufacturing method according to the present embodiment, the manufacturing cost can be reduced.

１ 第１の基材（矩形アンテナ用基材）
２ 矩形アンテナ
断裁された部分 ２ａ、２ｂ
３ ループアンテナ
３ａ１、３ａ２ 第１の辺
３ｂ１、３ｂ２ 第２の辺
４ ＩＣチップ
５ 層間膜
６ 第２の基材（ループアンテナ用基材）
１０ 案内手段
２０ 熱圧着機
３０、７０ 断裁機
４０ 除去装置
５０ 送り手段
６０ 案内手段
１００ ＩＣタグ
１０１ 基材
１０２、２０２ リール
１０２ａ、２０２ａ 導電材料テープ1 1st base material (base material for rectangular antennas)
2 Rectangular antenna trimmedparts 2a, 2b
3 Loop antenna 3a1, 3a2 First side 3b1, 3b2Second side 4IC chip 5Interlayer film 6 Second base material (loop antenna base material)
DESCRIPTION OFSYMBOLS 10 Guide means 20Thermocompression machine 30,70 Cuttingmachine 40 Removal apparatus 50 Feed means 60 Guide means 100IC tag 101Base material 102, 202Reel 102a, 202a Conductive material tape

Claims (6)

Translated fromJapanese

第１の基材と、前記第１の基材上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナと、この矩形アンテナの上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナと、このループアンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、前記矩形アンテナと前記ループアンテナとの間に形成された層間膜と、を有するＩＣタグの製造方法であって、
第１の基材を準備する工程と、
帯状の導電材料テープから、前記第１の基材上に前記矩形アンテナを形成する工程と、
前記ループアンテナを、前記層間膜を介して矩形アンテナの上方に配置する工程と、を備え、
前記導電材料テープの所定の長さの部分を熱圧着により前記第１の基材に固定後、前記導電材料テープの固定されていない部分を断裁することにより、前記矩形アンテナを前記第１の基材上に形成する
ことを特徴とするＩＣタグの製造方法。A first base material, a rectangular antenna provided on the first base material and having a rectangular shape extending in a longitudinal direction, a loop antenna provided above the rectangular antenna and having a loop shape; An IC tag manufacturing method comprising: an IC chip electrically connected to the loop antenna; and an interlayer film formed between the rectangular antenna and the loop antenna,
Preparing a first substrate;
Forming a rectangular antenna on the first base material from a strip-shaped conductive material tape;
Arranging the loop antenna above the rectangular antenna via the interlayer film, and
After fixing the portion of the conductive material tape having a predetermined length to the first base member by thermocompression bonding, the portion of the conductive material tape that is not fixed is trimmed to thereby cut the rectangular antenna into the first base. A method for producing an IC tag, characterizedby beingformed on a material . 前記導電材料テープの所定の長さの部分を断裁した後、断裁された前記所定の長さの部分を、熱圧着により前記第１の基材に固定することにより、前記矩形アンテナを前記第１の基材上に形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグの製造方法。After cutting the predetermined length portion of the conductive material tape, the cut predetermined length portion is fixed to the first base member by thermocompression bonding, whereby the rectangular antenna is fixed to the first antenna. The IC tag manufacturing method according to claim1 , wherein the IC tag is formed on a base material. 前記導電材料テープは、導体膜と、前記導体膜の一方の面に設けられ、熱可塑性接着剤で構成された接着膜と、を含み、
前記接着膜と前記第１の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記第１の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定される
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグの製造方法。The conductive material tape includes a conductor film, and an adhesive film provided on one surface of the conductor film and configured with a thermoplastic adhesive,
Wherein in a state where the adhesive film and the first substrate is in contact, by the thermal compression bonding, according to claim1 wherein the first base member and said conductive film is characterized in that it is fixed by the adhesive layer or2. A method for producing an IC tag according to2 . 前記導電材料テープは、接着膜、導体膜、剥離層、およびフィルムが順次積層された積層構造を含み、
前記接着膜は、熱可塑性接着剤で構成され、
前記接着膜と前記第１の基材とが接した状態で、前記熱圧着により、前記剥離層から熱により前記導体膜が剥離するとともに、前記第１の基材と前記導体膜とが前記接着膜で固定される
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグの製造方法。The conductive material tape includes a laminated structure in which an adhesive film, a conductive film, a release layer, and a film are sequentially laminated,
The adhesive film is composed of a thermoplastic adhesive,
While the adhesive film and the first base material are in contact with each other, the conductor film is peeled off from the release layer by heat by the thermocompression bonding, and the first base material and the conductor film are bonded together. method for producing the IC tag according to claim1 or2, characterized in that it is fixed in the film. 前記第１の基板上に形成された前記矩形アンテナの長手方向の側面が、断裁された部分であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグの製造方法。It said longitudinal side surface of the first of the rectangular antenna formed on the substrate, a manufacturing method of an IC tag according to claim1 or2, characterized in that a cut portion. 前記第１の基板上に形成された前記矩形アンテナの幅方向の側面が、断裁された部分であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグの製造方法。The width direction of the side surface of the first of the rectangular antenna formed on the substrate, a manufacturing method of an IC tag according to claim1 or2, characterized in that a cut portion.

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