JP5315607B2 - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device having the high adhesion of a coating member even in an extremely thin type and preventing a coating member from being peeled from a recess and a substrate. <P>SOLUTION: The light-emitting device 1 has a light-emitting element 10, a laminated substrate 20 having a placing region 29 placing the light-emitting element 10 on a top face 20b and the coating member 30 coating the light-emitting element 10 and the top face 20b of the laminated substrate 20. In the light-emitting device 1, trench sections 20a are formed on the top face 20b of the laminated substrate 20 while being adjoined to the placing region 29 of the light-emitting element 10, and the trench sections 20a are filled with the coating member 30. In the light-emitting device 1, the trench sections 20a have an engaging structure engaging the coating member 30 with the laminated substrate 20. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&amp;INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は発光装置及びその製造方法に関し、特に、被覆部材が剥離しにくい発光装置発光装置及びその製造方法に関する。  The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting device light emitting device and a method for manufacturing the same.

半導体発光素子を用いた発光装置には、基板に載置した発光素子を反射板で囲み、反射板と基板とによって凹部を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この例では、発光装置の凹部に充填される被覆部材（例えば封止樹脂）の量を一定にするために、反射板の上面に溝を設けて、凹部からあふれた封止樹脂が溝に流れ込むようにしている。
類似の発光装置としては、基板に凹部を設け、その凹部内に、まず発光素子を載置し、その後に封止樹脂を充填したものが知られている（例えば、特許文献２参照）。この文献には、封止樹脂を盛り上げてレンズとして機能させることが開示されている。
また、別の発光装置として、サイドビューに適した極めて薄型のものも知られている（例えば、特許文献３参照）。この発光装置は、基板の上に発光素子を載置し、その上に封止樹脂を盛り上げて構成されている。
特開平８−３２１２０号公報特開平５−２９６５９号公報特開２００６−２２９０５５号公報2. Description of the Related Art A light-emitting device using a semiconductor light-emitting element is known in which a light-emitting element placed on a substrate is surrounded by a reflecting plate and a recess is formed by the reflecting plate and the substrate (see, for example, Patent Document 1). In this example, in order to make the amount of the covering member (for example, sealing resin) filled in the concave portion of the light emitting device constant, a groove is provided on the upper surface of the reflecting plate, and the sealing resin overflowing from the concave portion flows into the groove. I am doing so.
As a similar light emitting device, a device in which a concave portion is provided in a substrate, a light emitting element is first placed in the concave portion, and then a sealing resin is filled (for example, see Patent Document 2). This document discloses that a sealing resin is raised to function as a lens.
As another light emitting device, an extremely thin device suitable for a side view is also known (for example, see Patent Document 3). This light-emitting device is configured by mounting a light-emitting element on a substrate and raising a sealing resin thereon.
JP-A-8-32120 JP-A-5-29659 JP 2006-229055 A

封止樹脂は、発光装置を外環境から保護する役割を有しているので、封止樹脂が凹部内壁や基板から剥離すると、湿気等が発光素子に到達して発光素子の品質劣化が起こる問題がある。さらに、封止樹脂が完全に脱落すれば、発光素子が破損するおそれもある。よって、封止樹脂の剥離や脱落を抑制することは、発光装置の寿命を延ばす上でも重要である。  Since the sealing resin has a role of protecting the light emitting device from the external environment, if the sealing resin is peeled off from the inner wall of the recess or the substrate, moisture or the like reaches the light emitting element, and the quality of the light emitting element deteriorates. There is. Furthermore, if the sealing resin is completely removed, the light emitting element may be damaged. Therefore, suppressing peeling and dropping of the sealing resin is important in extending the life of the light emitting device.

特許文献１の発光装置では、封止樹脂の表面が反射板の上面と等しくなるため、封止樹脂が外部と接触しにくく、剥離を引き起こす可能性が低い。しかしながら、特許文献２や特許文献３のように、封止樹脂が凹部や基板から突出していると、外部と接触しやすく、封止樹脂の剥離や脱落を引き起こしやすい。特に、特許文献３では、極めて薄型の発光装置のため、基板と封止樹脂との接触面の幅が狭く、外部からの衝撃によって被覆部材が剥離する危険性が極めて高い。  In the light emitting device ofPatent Document 1, since the surface of the sealing resin is equal to the upper surface of the reflector, the sealing resin is unlikely to come into contact with the outside, and the possibility of causing peeling is low. However, as in Patent Document 2 and Patent Document 3, if the sealing resin protrudes from the recess or the substrate, it is easy to come into contact with the outside, and the sealing resin is likely to be peeled off or dropped off. In particular, in Patent Document 3, since the light-emitting device is extremely thin, the width of the contact surface between the substrate and the sealing resin is narrow, and the risk of the covering member peeling off due to an external impact is extremely high.

そこで、本発明は、極めて薄型であっても、封止樹脂の密着性が高く、封止樹脂が凹部や基板から剥離しにくい発光装置を提供することを目的とする。また、本発明は、封止樹脂が凹部や基板から剥離しにくい発光装置を、大量生産するのに適した製造方法を提供することを目的とする。  Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-emitting device that has high sealing resin adhesion and is difficult to peel off from a recess or a substrate even when the sealing resin is extremely thin. It is another object of the present invention to provide a manufacturing method suitable for mass production of light emitting devices in which a sealing resin is hardly peeled off from a recess or a substrate.

本発明の発光装置は、発光素子と、複数の基板を積層して構成され、前記発光素子を載置するための載置領域を上面に有する積層基板と、前記発光素子と前記積層基板の前記上面とを覆う被覆部材と、を備えた発光装置であって、前記積層基板の前記上面には、前記発光素子の前記載置領域に隣接して有底の溝部が設けられており、前記被覆部材が、前記発光素子を覆う第１被覆層と、該第１被覆層の上側を覆い且つ前記溝部を充填するように配置された第２被覆層とを含んでおり、前記溝部が、前記第２被覆層を前記積層基板に係止する係止構造を有しており、
前記複数の基板の各々は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ＢＴレジン及びガラスエポキシから成る群から選択された材料から形成されていることを特徴とする。
The light emitting device of the present invention is configured by laminating a light emitting element and a plurality of substrates, a laminated substrate having a placement region on the top surface for placing the light emitting element, and the light emitting element and the laminated substrate. A cover member covering the upper surface, wherein the upper surface of the multilayer substrate is provided witha bottomed groove portion adjacent to the placement region of the light emitting element, The member includes a first coating layer that covers the light emitting element, and a second coating layer that is disposed so as to cover the upper side of the first coating layer and fill the groove portion, and the groove portion includes the first coating layer. 2 having a locking structure for locking the covering layer to the laminated substrate;
Each of the plurality of substrates is formed of a material selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, BT resin, and glass epoxy.

被覆部材が溝部に充填されることにより、被覆部材と溝部との接触面積が増加し、被覆部材の剥離が抑制できる。さらに、溝部が係止構造を備えているので、被覆部材は溝部に確実に係止できる。これにより、従来の凹部を備えた発光装置だけでなく、凹部を備えない発光装置でも、被覆部材の脱落を確実に防止できる。  When the covering member is filled in the groove portion, the contact area between the covering member and the groove portion is increased, and peeling of the covering member can be suppressed. Further, since the groove portion has a locking structure, the covering member can be reliably locked to the groove portion. Accordingly, the covering member can be reliably prevented from falling off not only in the conventional light emitting device having the concave portion but also in the light emitting device not having the concave portion.

また、本発明の発光装置の製造方法は、発光素子と、前記発光素子を載置するための載置領域を上面に有する積層基板と、前記発光素子と前記積層基板の前記上面とを覆う被覆部材と、を備え、前記積層基板の前記上面に、前記発光素子の前記載置領域に隣接して溝部が設けられ、前記溝部に前記被覆部材が充填され、前記被覆部材を前記積層基板に係止する係止構造を有する発光装置を、同時に複数形成できる発光装置の製造方法であって、
（１）複数の基板を積層して、係止構造を有する溝部を備えた積層基板を形成する工程と、
（２）前記積層基板の上面で前記溝部に隣接した前記載置領域に複数個の発光素子を載置する工程と、
（３）前記発光素子及び前記積層基板の上面に前記被覆部材を形成する工程と、
（４）前記溝部の長手方向と略垂直方向に前記積層基板を切断して、複数の発光装置に個片化する工程と、を有し、
前記被覆部材が第１被覆層と第２被覆層とを含んでおり、
前記被覆部材を形成する工程が、
前記第１被覆層により前記発光素子を覆う過程と、
前記第２被覆層により前記第１被覆層の上面を覆い、かつ、前記溝部に前記第２被覆層を充填する過程と、を含み、
前記第１被覆層は、ライン塗布で形成され、かつ、表面張力により前記溝部に入り込まないように形成されることを特徴とする。
The method for manufacturing a light-emitting device according to the present invention includes a light-emitting element, a multilayer substrate having a placement area for placing the light-emitting element on an upper surface, and a coating that covers the light-emitting element and the upper surface of the multilayer substrate. A groove portion is provided on the upper surface of the multilayer substrate adjacent to the placement region of the light emitting element, the groove member is filled with the covering member, and the covering member is connected to the multilayer substrate. A method of manufacturing a light emitting device capable of simultaneously forming a plurality of light emitting devices having a locking structure to be stopped,
(1) astep in a plurality of substrates are laminatedto forma multilayer substratehaving agroove portionthat having a locking structure,
(2) placing a plurality of light emitting elements on the placement area adjacent to the groove on the top surface of the multilayer substrate;
(3) forming the covering member on the light emitting element and the upper surface of the laminated substrate;
(4)the cut of the laminated substrate in alongitudinal direction substantiallyvertical grooves,possess a step of singulating a plurality of light emitting devices,and
The covering member includes a first covering layer and a second covering layer;
Forming the covering member comprises:
Covering the light emitting element with the first covering layer;
Covering the upper surface of the first coating layer with the second coating layer, and filling the groove with the second coating layer,
The first coating layer is formed by line coating and is formed so as not to enter the groove due to surface tension .

この製法によれば、複雑な断面形状の溝部を備えた発光装置を簡単に製造できる。また、複数の発光装置を同時に製造することができるので、大量生産に適している。  According to this manufacturing method, it is possible to easily manufacture a light emitting device having a groove having a complicated cross-sectional shape. In addition, a plurality of light emitting devices can be manufactured at the same time, which is suitable for mass production.

本発明の発光装置は、極めて薄型であっても、被覆部材の密着性が高く、被覆部材が凹部や基板から剥離しにくい。また、本発明の製造方法では、被覆部材が凹部や基板から剥離しにくい発光装置を、同時に複数製造でき、大量生産に適している。  Even if the light emitting device of the present invention is very thin, the covering member has high adhesion, and the covering member is unlikely to peel off from the recess or the substrate. In the manufacturing method of the present invention, a plurality of light emitting devices whose covering members are difficult to peel off from the recesses or the substrate can be manufactured simultaneously, which is suitable for mass production.

以下、本発明に係る発光装置及びその製造方法を、実施の形態及び実施例を用いて説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。  Hereinafter, a light-emitting device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to this embodiment and example.

＜実施の形態１＞
図１に示す本発明の発光装置１は、４枚の基板を積層した積層基板２０と、積層基板２０の上面２０ｂに載置された発光素子１０と、発光素子１０及び積層基板２０の上面２０ｂとを覆う被覆部材３０とから構成されている。<Embodiment 1>
Thelight emitting device 1 of the present invention shown in FIG. 1 includes a laminatedsubstrate 20 in which four substrates are laminated, alight emitting element 10 placed on theupper surface 20b of the laminatedsubstrate 20, and theupper surface 20b of thelight emitting element 10 and the laminatedsubstrate 20. And a coveringmember 30 that covers

積層基板２０は、第１基板２１、第２基板２２、第３基板２３、及び第４積層基板２４を順次積層したものである。第１基板２１は、他の基板より横幅が狭く、第１基板２１と第２基板２２との間に矩形の段差が形成されている。第３基板２３と第４基板２４とにはそれぞれ切断部分があり、互いに連通して溝部２０ａを形成している。溝部２０ａは、積層基板２０の上面２０ｂに開口している。第２基板２２には溝部２０ａと連通する切断部分はないので、溝部２０ａの底部が第２基板２２の上面になる。
積層基板２０の上面２０ｂの中央付近は、発光素子１０の載置領域２９となっており、一対の上面基板５１が形成されている。本発明では、溝部２０ａは載置領域２９に隣接して配置されている。The laminatedsubstrate 20 is obtained by sequentially laminating afirst substrate 21, asecond substrate 22, athird substrate 23, and a fourth laminatedsubstrate 24. Thefirst substrate 21 has a narrower width than the other substrates, and a rectangular step is formed between thefirst substrate 21 and thesecond substrate 22. Each of thethird substrate 23 and thefourth substrate 24 has a cut portion and communicates with each other to form agroove 20a. Thegroove portion 20 a is opened on theupper surface 20 b of themultilayer substrate 20. Since thesecond substrate 22 has no cut portion that communicates with thegroove 20 a, the bottom of thegroove 20 a becomes the upper surface of thesecond substrate 22.
Near the center of theupper surface 20b of themultilayer substrate 20 is aplacement region 29 for thelight emitting element 10, and a pair ofupper surface substrates 51 are formed. In the present invention, thegroove 20 a is disposed adjacent to theplacement region 29.

本発明では、溝部２０ａが被覆部材３０を積層基板２０に係止する係止構造を有している。この係止構造は、被覆部材３０が積層基板２０から簡単に脱落しないような構造とするのがよい。例えば、係止構造として、積層基板２０の上面２０ｂと垂直方向に形成した一定幅の溝部２０ａであると、溝部２０ａを備えない場合に比べて被覆部材３０は脱落しにくい。しかしながら、溝部２０ａの伸びる方向（すなわち、積層基板２０の上面２０ｂに対して垂直な方向）に沿って、被覆部材３０を上方向に引っ張った場合には比較的脱落を起こしやすいと考えられる。そこで、本発明では、溝部２０ａを形成することにより、単に積層基板２０と被覆部材３０との接触面積を増加させて結合力を高めるだけでなく、被覆部材３０を積層基板２０に機械的手段によって係止することにより、被覆部材３０の脱落を効果的に抑制するものである。  In the present invention, thegroove portion 20 a has a locking structure for locking the coveringmember 30 to the laminatedsubstrate 20. This locking structure is preferably a structure that prevents the coveringmember 30 from easily falling off the laminatedsubstrate 20. For example, when thegroove portion 20a having a constant width formed in a direction perpendicular to theupper surface 20b of themultilayer substrate 20 is used as the locking structure, the coveringmember 30 is less likely to drop off than when thegroove portion 20a is not provided. However, it is considered that when the coveringmember 30 is pulled upward along the direction in which thegroove 20a extends (that is, the direction perpendicular to theupper surface 20b of the laminated substrate 20), it is relatively easy to drop off. Therefore, in the present invention, by forming thegroove 20a, not only the contact area between the laminatedsubstrate 20 and the coveringmember 30 is simply increased to increase the bonding force, but the coveringmember 30 is attached to the laminatedsubstrate 20 by mechanical means. By locking, the falling off of the coveringmember 30 is effectively suppressed.

本実施の形態では、溝部２０ａに狭幅部分２４ａと広幅部分２３ａとを設け、狭幅部分２４ａが広幅部分２３ａよりも積層基板２０の上面側２０ｂに位置させることにより、係止構造を形成している。これにより、溝部２１ａに充填された被覆部材３０は、広幅部分２３ａと狭幅部分２４ａとの段差によって係止されて、積層基板２０の上面２０ｂ側への引っ張り力によっても脱落しにくい。
図１の例では、狭幅部分２４ａは第４基板２４の切断部分により構成され、広幅部分２３ａは第３基板２３の切断部分により構成されている。In the present embodiment, thegroove portion 20a is provided with anarrow portion 24a and awide portion 23a, and thenarrow portion 24a is positioned on theupper surface side 20b of themultilayer substrate 20 rather than thewide portion 23a, thereby forming a locking structure. ing. Thereby, the coveringmember 30 filled in the groove 21a is locked by the step between thewide portion 23a and thenarrow portion 24a, and is not easily dropped by the pulling force toward theupper surface 20b of the laminatedsubstrate 20.
In the example of FIG. 1, thenarrow portion 24 a is formed by a cut portion of thefourth substrate 24, and thewide portion 23 a is formed by a cut portion of thethird substrate 23.

図１に示す発光装置１では、被覆部材３０がシリンドリカルレンズ状に成形されており、発光素子１０から放射状に広がる光を、上面方向に効率よく取り出すことができる。
また、この例では、被覆部材３０が第１被覆層３１と第２被覆層３２とを積層して構成されている。第１被覆層３１は発光素子１０を覆っており、第２被覆層３２は、第１被覆層３１の上側を覆うように配置されている。このように２層構造になっていると、それぞれに異なる機能を付与することができる。例えば、第１被覆層３１又は第２被覆層３２のいずれかに蛍光物質４０を混入しておけば、発光装置の発光色を、発光素子１０の発光色と異ならせることができる。特に、本実施の形態のように、第１被覆層３１に蛍光物質４０を混入すると、（１）発光素子１０の近傍に蛍光物質４０を配置することにより、点光源に近づけることができる、（２）少量の蛍光物質であっても所定の色味にすることができる、及び（３）少量の蛍光物質をより効率良く発光させることができる、という点で好ましい。
なお、第１被覆層３１、第２被覆層３２には、蛍光物質４０の他に、必要に応じて光拡散材や酸化防止剤、紫外線反射部材などを含有してもよい。In thelight emitting device 1 shown in FIG. 1, the coveringmember 30 is formed in a cylindrical lens shape, and light spreading radially from thelight emitting element 10 can be efficiently extracted in the upper surface direction.
In this example, the coveringmember 30 is configured by laminating afirst covering layer 31 and asecond covering layer 32. Thefirst coating layer 31 covers thelight emitting element 10, and thesecond coating layer 32 is disposed so as to cover the upper side of thefirst coating layer 31. When it has such a two-layer structure, different functions can be imparted to each. For example, if thefluorescent material 40 is mixed in either thefirst cover layer 31 or thesecond cover layer 32, the light emission color of the light emitting device can be made different from the light emission color of thelight emitting element 10. In particular, when thefluorescent material 40 is mixed into thefirst covering layer 31 as in the present embodiment, (1) thefluorescent material 40 is disposed in the vicinity of thelight emitting element 10, and can be brought close to a point light source. 2) Even if it is a small amount of fluorescent substance, it is preferable in the point that it can be made a predetermined color, and (3) a small amount of fluorescent substance can emit light more efficiently.
In addition to thefluorescent material 40, thefirst coating layer 31 and thesecond coating layer 32 may contain a light diffusing material, an antioxidant, an ultraviolet reflecting member, or the like as necessary.

本実施の形態では、被覆部材３０が２層構造となっているが、この場合には、外側の第２被覆層３２が溝部２０ａに充填されているのが好ましい。これにより、第２被覆層３２が基板から抜脱するのを防止できると共に、第１被覆層３１の脱落もあわせて防止できるので好ましい。
本発明では、溝部２０ａは載置領域２９に隣接して配置されており、載置領域２９の内部には形成されていないので、載置領域２９に第１被覆層３１を形成し、その外側に第２被覆層３２を充填すれば、溝部２０ａに第２被覆層３２を充填することができる。
なお、溝部２０ａの一部に第１被覆層３１が充填されることは問題ない。In the present embodiment, the coveringmember 30 has a two-layer structure. In this case, it is preferable that the outersecond covering layer 32 is filled in thegroove portion 20a. This is preferable because it is possible to prevent thesecond coating layer 32 from being detached from the substrate and to prevent thefirst coating layer 31 from dropping off.
In the present invention, thegroove portion 20a is disposed adjacent to theplacement region 29 and is not formed inside theplacement region 29. Therefore, thefirst covering layer 31 is formed in theplacement region 29 and the outside thereof is formed. If thesecond coating layer 32 is filled, thesecond coating layer 32 can be filled in thegroove 20a.
There is no problem that thefirst coating layer 31 is filled in a part of thegroove 20a.

溝部２０ａは、図１の紙面垂直方向に伸びて、積層基板２０ａの少なくとも一方の側面から外部に露出しているのが好ましい。溝部２０ａが積層基板２０ａの側面から露出していると、溝部２０ａ内に被覆部材３０を充填するときに溝部２０ａ内の空気が抜けやすくなる。よって、溝部２０ａ内部で被覆部材３０に気泡が形成されにくくなるので、被覆部材３０が溝部２０ａに確実に係止でき、被覆部材３０と積層基板２０との密着性を高めることができるので好ましい。  It is preferable that thegroove 20a extends in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1 and is exposed to the outside from at least one side surface of thelaminated substrate 20a. If thegroove part 20a is exposed from the side surface of thelaminated substrate 20a, the air in thegroove part 20a is likely to escape when the coveringmember 30 is filled in thegroove part 20a. Therefore, since it is difficult for bubbles to be formed in the coveringmember 30 inside thegroove portion 20a, the coveringmember 30 can be reliably locked to thegroove portion 20a, and the adhesion between the coveringmember 30 and thelaminated substrate 20 can be improved.

発光素子１０として半導体発光素子を使用するときには、発光素子１０に過剰な電圧が印加されることのないように、保護素子７０が回路内に組み込まれることがある。保護素子７０は、発光素子１０と同じ載置領域２９内に実装されることが多いが、この場合には、保護素子７０が発光素子１０からの光を遮光し、又は光を吸収することがある。本発明では、保護素子７０を溝部２０ａ内に配置することができ、保護素子７０による遮光や光吸収の問題が起こらないので好ましい。
ただし、溝部２０ａの形態によっては、保護素子７０への配線がしにくいので、その場合には保護素子７０を積層基板２０の上面に配置する方が好ましい。When a semiconductor light emitting element is used as thelight emitting element 10, theprotection element 70 may be incorporated in the circuit so that an excessive voltage is not applied to thelight emitting element 10. Theprotection element 70 is often mounted in the same mountingarea 29 as thelight emitting element 10. In this case, theprotection element 70 may block light from thelight emitting element 10 or absorb light. is there. In the present invention, theprotective element 70 can be disposed in thegroove portion 20a, and the problem of light shielding and light absorption by theprotective element 70 does not occur.
However, depending on the form of thegroove 20a, it is difficult to wire theprotective element 70. In that case, it is preferable to dispose theprotective element 70 on the upper surface of themultilayer substrate 20.

積層基板２０の載置領域２９には、発光素子１０が載置されている。そして、発光素子１０の正電極又は負電極は、載置領域２９に形成された一対の上面電極５１の各々に、導電ワイヤ１１によって電気的に接続されている。
図１の形態では、一方の上面電極５１が大きく形成され、その上に発光素子１０が配置されている。これ以外にも、上面電極５１を両方とも小さく形成して、発光素子１０を積層基板２０の上面２０ｂに直接配置してもよい。Thelight emitting element 10 is placed on theplacement region 29 of themultilayer substrate 20. The positive electrode or the negative electrode of thelight emitting element 10 is electrically connected to each of the pair ofupper surface electrodes 51 formed in theplacement region 29 by theconductive wire 11.
In the form of FIG. 1, oneupper surface electrode 51 is formed large, and thelight emitting element 10 is disposed thereon. In addition to this, both theupper surface electrodes 51 may be formed small, and thelight emitting element 10 may be directly disposed on theupper surface 20 b of themultilayer substrate 20.

上面電極２１の直下には、積層基板２０の上面２０ｂから下面まで貫通するスルーホール５３が形成されている。このスルーホール５３の内面にはメッキ層５４が施され、さらにその内部に穴埋め材料５５が充填されている。上面電極５１は、メッキ層５４を介して下面電極５２に電気的に接続されるので、下面電極５２と外部電極とを接続すれば、発光素子１０を発光させることができる。  A throughhole 53 penetrating from theupper surface 20 b to the lower surface of themultilayer substrate 20 is formed immediately below theupper surface electrode 21. A platedlayer 54 is applied to the inner surface of the throughhole 53, and a fillingmaterial 55 is filled in the platedlayer 54. Since theupper surface electrode 51 is electrically connected to thelower surface electrode 52 through theplating layer 54, thelight emitting element 10 can emit light by connecting thelower surface electrode 52 and the external electrode.

積層基板２０の積層する際には接着層６１が使用できる。接着層６１は、第１基板２１〜第４基板２４の各層の間に配置されている。接着層６１は、下面電極５２の短絡や、スルーホール５３内のメッキ層５４間の短絡を防止するために、絶縁性の接着材料が使用される。  When thelaminated substrate 20 is laminated, anadhesive layer 61 can be used. Theadhesive layer 61 is disposed between the layers of thefirst substrate 21 to thefourth substrate 24. Theadhesive layer 61 is made of an insulating adhesive material in order to prevent a short circuit of thelower surface electrode 52 and a short circuit between the plated layers 54 in the throughhole 53.

次に、本実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
（１．積層基板２０の作製）
図２には、第１基板２１〜第４基板２４を積層する前の状態を示す。図示した第１基板２１〜第４基板２４は、複数個の発光装置１を同時に形成するためのものである。
第１基板２１には、横幅一定で所定長さの細長い第１貫通孔８１が複数（この例では２つ）ほぼ平行に形成されている。第１基板２１の上面、下面及び第１貫通孔８１の内壁には、連続する金属膜から成る下面電極５２が形成されている。各第１貫通孔８１に形成された下面電極５２は、上面側で互いに分離されている。この分離部分からは、第１基板２１が露出している。Next, a method for manufacturing the light emitting device according to this embodiment will be described.
(1. Production of laminated substrate 20)
FIG. 2 shows a state before thefirst substrate 21 to thefourth substrate 24 are stacked. The illustratedfirst substrate 21 tofourth substrate 24 are for forming a plurality of light emittingdevices 1 simultaneously.
Thefirst substrate 21 has a plurality of (two in this example) first throughholes 81 having a constant lateral width and a predetermined length formed substantially in parallel. On the upper and lower surfaces of thefirst substrate 21 and the inner wall of the first throughhole 81, alower electrode 52 made of a continuous metal film is formed. Thelower surface electrodes 52 formed in the first throughholes 81 are separated from each other on the upper surface side. Thefirst substrate 21 is exposed from this separated portion.

第３基板２３には、横幅一定で所定長さの細長い第２貫通孔８２が複数（この例では２つ）ほぼ平行に形成されている。
また、第４基板２４にも、横幅一定で所定長さの細長い第３貫通孔８３が複数（この例では２つ）ほぼ平行に形成されている。第３貫通孔８３は、積層したときに第２貫通孔８２と連通するように位置決めされている。第３貫通孔８３の幅は、第２貫通孔８２の幅よりも狭くされている。第４基板２４の上面には、連続する金属膜から成る上面電極５１が形成されている。なお、第４基板２４の下面及び第３貫通孔８３の内面には、金属膜が形成されていない。
第２基板２２は、貫通孔や金属膜が形成されていない板状体であり、第１貫通孔８１と第２貫通孔８２との間を分離している。In thethird substrate 23, a plurality of (two in this example) second throughholes 82 having a constant lateral width and a predetermined length are formed substantially in parallel.
Thefourth substrate 24 is also formed with a plurality of (two in this example) elongated third through-holes 83 having a constant lateral width and a predetermined length substantially in parallel. The third throughhole 83 is positioned so as to communicate with the second throughhole 82 when stacked. The width of the third throughhole 83 is narrower than the width of the second throughhole 82. Anupper surface electrode 51 made of a continuous metal film is formed on the upper surface of thefourth substrate 24. Note that a metal film is not formed on the lower surface of thefourth substrate 24 and the inner surface of the third throughhole 83.
Thesecond substrate 22 is a plate-like body on which no through hole or metal film is formed, and separates between the first throughhole 81 and the second throughhole 82.

図２の第１基板２１〜第４基板２４を、接着シート等の接着層６１を間に挟んで積層して、図３Ａに示すような積層基板１５を形成する。この例では、第２貫通孔８２と第３貫通孔８３とが連通して形成された溝部２０ａは、断面Ｌ字型になっている。  Thefirst substrate 21 to thefourth substrate 24 of FIG. 2 are stacked with anadhesive layer 61 such as an adhesive sheet interposed therebetween to form a stacked substrate 15 as shown in FIG. 3A. In this example, thegroove portion 20a formed by communicating the second throughhole 82 and the third throughhole 83 has an L-shaped cross section.

（２．積層基板２０の加工）
図４Ａのように積層した積層基板２０に、第１基板２１の下面から第４基板２４の上面まで貫通したスルーホール５３を複数形成する（図３Ｂ参照）。
形成したスルーホール５３には、スルーホール５３の内面にメッキ層５４を施した後、スルーホール３４の内部に穴埋め材料５５（金属ペースト若しくはエポキシ樹脂等）が充填される。その後、スルーホール３４の両端を金属膜で被覆される。金属膜は、メッキ層と電気的に接続され、さらに、上面電極５１及び下面電極５２と一体にされる。これにより、上面電極１６と下面電極２７とが電気的に接続される（図４Ｃ参照）。(2. Processing of laminated substrate 20)
A plurality of throughholes 53 penetrating from the lower surface of thefirst substrate 21 to the upper surface of thefourth substrate 24 are formed in thelaminated substrate 20 laminated as shown in FIG. 4A (see FIG. 3B).
The formed throughhole 53 is provided with aplating layer 54 on the inner surface of the throughhole 53 and then filled with a filling material 55 (metal paste or epoxy resin) inside the through hole 34. Thereafter, both ends of the through hole 34 are covered with a metal film. The metal film is electrically connected to the plating layer and is integrated with theupper surface electrode 51 and thelower surface electrode 52. Thereby, the upper surface electrode 16 and the lower surface electrode 27 are electrically connected (refer FIG. 4C).

第４基板２４の上面に形成された上面電極５１も部分的に除去されて、２つの上面電極５１に分離される。また、第１基板２１の下面に形成された下面電極５２は部分的に除去されて、図３Ｃに示すような２つの下面電極５２に分離される。なお、下面電極５２及び上面電極５１は、部分的除去の際に、所望の形状に成形することもできる。  Theupper surface electrode 51 formed on the upper surface of thefourth substrate 24 is also partially removed and separated into twoupper surface electrodes 51. Further, thelower electrode 52 formed on the lower surface of thefirst substrate 21 is partially removed and separated into twolower electrodes 52 as shown in FIG. 3C. Note that thelower electrode 52 and theupper electrode 51 can be formed into a desired shape when partially removed.

（３．発光素子１８の実装）
次いで、得られた積層基板２０に、発光素子１０を実装する。発光素子１０は、上面電極５２にダイボンドされる。そして、発光素子１０の電極（図示せず）と、積層基板２０の上面電極５１とを導電性ワイヤ１１によりワイヤボンドする（図３Ｄ参照）。複数の発光装置１０を同時に製造する場合には、第３貫通孔８３の長手方向に沿って複数の発光素子１０を配置し、又は第３貫通孔８３に直交する方向沿った方向に複数の発光素子１０を配置することができる（図４Ａ参照）。
なお、この例では発光素子１０を、いわゆるフェイスアップ実装しているが、フリップチップ実装でもよい。(3. Mounting of light emitting element 18)
Next, thelight emitting element 10 is mounted on the obtainedmultilayer substrate 20. Thelight emitting element 10 is die-bonded to theupper surface electrode 52. And the electrode (not shown) of thelight emitting element 10 and theupper surface electrode 51 of thelaminated substrate 20 are wire-bonded by the conductive wire 11 (see FIG. 3D). When simultaneously manufacturing a plurality of light emittingdevices 10, a plurality oflight emitting elements 10 are arranged along the longitudinal direction of the third throughhole 83, or a plurality of light emission is performed in a direction along the direction orthogonal to the third throughhole 83. Theelement 10 can be arranged (see FIG. 4A).
In this example, thelight emitting element 10 is so-called face-up mounted, but may be flip-chip mounted.

（４．第１被覆部材３１及び第２被覆部材３２の形成）
発光素子１０及び積層基板２０の上面に、第１被覆部材３１を形成する（図３Ｅ及び図４Ａ参照）。第１被覆部材３０の形成では、ライン塗布で形成することができる。本実施の形態でのライン塗布は、第１被覆部材３１用の被覆材料を供給するチューブを、溝部２０ａの長手方向に沿って並んだ発光素子１０の上方を移動させながら、複数の発光素子１０を連続する第１被覆部材３１で被覆する方法である。第１被覆層３１は、表面張力により溝部２０ａに入り込まず、上面電極５１上のみに配置する。
本実施の形態では、第１被覆部材３１が蛍光物質を含有しているので、ライン塗布に使用する被覆材料に前もって蛍光物質を混合しておくのがよい。(4. Formation of thefirst covering member 31 and the second covering member 32)
Afirst covering member 31 is formed on the upper surfaces of thelight emitting element 10 and the laminated substrate 20 (see FIGS. 3E and 4A). Thefirst covering member 30 can be formed by line coating. In the line application in the present embodiment, the tubes for supplying the coating material for thefirst covering member 31 are moved above thelight emitting elements 10 arranged along the longitudinal direction of thegroove 20a, while the plurality oflight emitting elements 10 are applied. Is a method of covering with a continuousfirst covering member 31. Thefirst coating layer 31 is disposed only on theupper surface electrode 51 without entering thegroove 20 a due to surface tension.
In the present embodiment, since thefirst covering member 31 contains a fluorescent substance, it is preferable to mix the fluorescent substance in advance with the covering material used for line coating.

次に、第１被覆部材３１を覆うように第２被覆部材３２を形成する（図３Ｅ及び図４Ｂ参照）。第２被覆部材３２の形成には、断面形状がシリンドリカル状の金型９０を用いることができる。図４Ｂのように、金型９０の凹部９１に第２被覆部材３２用の被服材料を注入し、そこに逆向きにした積層基板２０を押しつけて圧縮成形する。このときに、金型９０の凹部９１の位置に、積層基板２０の上面２０ｂに形成した第１被覆部材３１が一致させる。この方法によれば、溝部２０ａが一方向に長く伸びているので、第２被覆部材３２が空気を押出しながら溝部２０ａの内部にまで侵入しやすい。よって、第２被覆部材３２を、溝部２０ａ内に気泡なしで充填することができる。Next, thesecond covering member 32 is formed so as to cover the first covering member 31 (see FIGS. 3E and 4B). For the formation of thesecond covering member 32, amold 90 having a cylindrical cross section can be used. As shown in FIG. 4B, the clothing material for thesecond covering member 32 is injected into theconcave portion 91 of themold 90, and thelaminated substrate 20 that is reversed is pressed and compression-molded there. At this time, thefirst covering member 31 formed on theupper surface 20 b of thelaminated substrate 20 is made to coincide with the position of theconcave portion 91 of themold 90. According to this method, since thegroove 20a extends long in one direction, thesecond covering member 32 easily enters thegroove 20a while extruding air. Therefore, thesecond covering member32 can be filled in thegroove 20a without bubbles.

（５．発光装置１への分割）
積層基板２０をダイシング・ブレードによって分割し、個々の発光装置１に個片化する。詳しくは、図４Ｃで示すように、溝部２０ａの伸びている方向（第３貫通孔８３の長手方向）と略垂直方向の分割線Ｃ１と、溝部２０ａの伸びている方向と略平行の分割線Ｃ２とによって、積層基板２０を分割する。分割後は、図３Ｆに示すように個々の発光装置１が得られる。(5. Division into light-emitting device 1)
Thelaminated substrate 20 is divided by a dicing blade and separated into individuallight emitting devices 1. Specifically, as shown in FIG. 4C, a dividing line C1 that is substantially perpendicular to the direction in which thegroove 20a extends (longitudinal direction of the third through-hole 83), and a dividing line that is substantially parallel to the direction in which thegroove 20a extends. Thelaminated substrate 20 is divided by C2. After the division, the individuallight emitting devices 1 are obtained as shown in FIG. 3F.

本実施の形態の製造方法は、第３基板２３と第４基板２４とに異なる幅の貫通孔８２、８３を形成し、積層時にそれらの貫通孔を連通させることにより、切削では形成しにくいＬ字型の溝部２０ａを容易に形成できる。また、同じ形状の発光装置１を、同時に多数形成することができるので、大量生産に適している。また、小型の発光装置１の製造であっても、比較的ハンドリングしやすい寸法形状の積層基板２０で製造して、最後に分割すれば簡単に製造することができる。  In the manufacturing method of the present embodiment, throughholes 82 and 83 having different widths are formed in thethird substrate 23 and thefourth substrate 24, and these through holes are communicated at the time of stacking, so that it is difficult to form by cutting. The letter-shapedgroove 20a can be easily formed. In addition, a large number of light emittingdevices 1 having the same shape can be formed at the same time, which is suitable for mass production. Moreover, even if it is manufacture of the small light-emittingdevice 1, if it manufactures with thelaminated substrate 20 of the dimension shape comparatively easy to handle and it divides at the end, it can manufacture easily.

本実施の形態では、図４Ｃにおいて、Ｃ１−Ｃ１間を狭くして、薄型のサイドビュー型発光装置１を形成しているが、Ｃ１−Ｃ１間を広くして、トップビュー型の発光装置１を形成することもできる。
また、完成した発光装置１に、さらにシリコーンゴムなどのラバーキャップを被せて使用することもできる。In this embodiment, in FIG. 4C, the space between C <b> 1-C <b> 1 is narrowed to form a thin side viewlight emitting device 1, but the space between C <b> 1-C <b> 1 is widened to form the top viewlight emitting device 1. Can also be formed.
Further, the completed light emittingdevice 1 can be used with a rubber cap such as silicone rubber.

以下、発光装置１の各構成について詳細に説明する。
（積層基板２０）
第１基板２１〜第４基板２４は、適当な機械的強度と絶縁性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素などのセラミックス基板や、ＢＴレジン、ガラスエポキシ等を用いることができる。また、エポキシ系樹脂シートを多層張り合わせたものでも良い。
積層基板２０に形成された形成する上面電極５１及び下面電極５２は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ、Ｐｔ、Ｒｈなどの薄膜から形成できる。薄膜形成方法としては、メッキ、蒸着、スパッタ、印刷等の手法を利用できる。Hereinafter, each structure of the light-emittingdevice 1 is demonstrated in detail.
(Laminated substrate 20)
Thefirst substrate 21 to thefourth substrate 24 are not particularly limited as long as the materials have appropriate mechanical strength and insulating properties. For example, a ceramic substrate such as alumina, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, BT resin, glass epoxy, or the like can be used. Moreover, what laminated | stacked the multilayered epoxy resin sheet may be used.
Theupper surface electrode 51 and thelower surface electrode 52 formed on themultilayer substrate 20 can be formed from thin films such as Au, Ag, Cu, W, Pt, and Rh. As a thin film forming method, methods such as plating, vapor deposition, sputtering, and printing can be used.

（発光素子１０）
発光素子１０には、半導体発光素子が好ましく利用される。特に、バックライト用の白色発光装置を作製する場合には、発光素子に短波長を発する発光ダイオードを用いて、蛍光物質により発光の一部を他の色に波長変換する方法が採用できる。以下に、白色発光装置に利用できる発光ダイオードと蛍光物質との組み合わせについて説明する。(Light emitting element 10)
For thelight emitting element 10, a semiconductor light emitting element is preferably used. In particular, when a white light emitting device for a backlight is manufactured, a method of converting a part of emitted light into another color by a fluorescent material using a light emitting diode that emits a short wavelength to the light emitting element can be employed. Below, the combination of the light emitting diode and fluorescent substance which can be utilized for a white light-emitting device is demonstrated.

白色の発光装置を構成するのに適した発光ダイオードとして、窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）のを用いたものを用いることができる。この発光ダイオードは、Ｉｎ_ｘＧａ_1-ｘＮ（０＜ｘ＜１）を発光層として有しており、その混晶度によって発光波長を約３６５ｎｍから６５０ｎｍで任意に変えることができる。As a light-emitting diode suitable for constituting a white light-emitting device, used after using nitride semiconductor_{(In X Al Y Ga 1-} X-Y N, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) that the be able to. This light emitting diode has In_x Ga_1-x N (0 <x <1) as a light emitting layer, and the light emission wavelength can be arbitrarily changed from about 365 nm to 650 nm depending on the degree of mixed crystal.

白色系の光を発光させる場合は、蛍光物質から出射される光との補色関係を考慮すると、発光ダイオード８の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下に設定することが好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下に設定することがより好ましい。なお、蛍光物質の種類を選択することにより、４００ｎｍより短い紫外域の波長の光を発光するＬＥＤチップを適用することもできる。  When white light is emitted, considering the complementary color relationship with the light emitted from the fluorescent material, the light emission wavelength of the light emitting diode 8 is preferably set to 400 nm or more and 530 nm or less, and is set to 420 nm or more and 490 nm or less. It is more preferable. Note that an LED chip that emits light having an ultraviolet wavelength shorter than 400 nm can also be applied by selecting the type of fluorescent material.

（被覆部材３０）
被覆部材３０は、第１被覆層３１と第２被覆層３２とから成っているが、一層のみでも良く、三層以上とすることもできる。複数の層の積層体にすることにより、下層側（例えば第１被覆層３１）に耐熱性、耐光性に優れた樹脂を用い、上層側（例えば第２被覆層３２）に耐候性に優れた樹脂を用いるなど、各層ごとに異なる物性の被服材料を使用することができる。
第１被覆層３１は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを配置することができるが、シリコーン樹脂が耐光性の観点から好ましい。
第２被覆層３２は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを配置することができるが、硬質のシリコーン樹脂若しくはエポキシ樹脂が耐候性の観点から好ましい。(Coating member 30)
The coveringmember 30 includes thefirst covering layer 31 and thesecond covering layer 32. However, the coveringmember 30 may be only one layer, or may be three or more layers. By using a laminate of a plurality of layers, a resin having excellent heat resistance and light resistance is used for the lower layer side (for example, the first coating layer 31), and weather resistance is excellent for the upper layer side (for example, the second coating layer 32). Clothing materials having different physical properties can be used for each layer, such as using a resin.
A silicone resin, an epoxy resin, or the like can be disposed on thefirst coating layer 31, but a silicone resin is preferable from the viewpoint of light resistance.
A silicone resin, an epoxy resin, or the like can be disposed on thesecond coating layer 32, but a hard silicone resin or an epoxy resin is preferable from the viewpoint of weather resistance.

（蛍光物質４０）
蛍光物質４０は、発光素子１０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光物質・酸窒化物系蛍光物質・サイアロン系蛍光物質、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光物質、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光物質、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光物質、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光物質、アルカリ土類硫化物蛍光物質、アルカリ土類チオガレート蛍光物質、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光物質、ゲルマン酸塩蛍光物質、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光物質、希土類ケイ酸塩蛍光物質又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光物質を使用することができるが、これに限定されない。(Fluorescent substance 40)
Thefluorescent material 40 may be any material that absorbs light from thelight emitting element 10 and converts the wavelength into light of a different wavelength. For example, it is mainly composed of nitride-based fluorescent materials / oxynitride-based fluorescent materials / sialon-based fluorescent materials mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce, lanthanoid-based substances such as Eu, and transition metal-based elements such as Mn Activated alkaline earth halogen apatite phosphor, alkaline earth metal borate halogen phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate phosphor, alkaline earth sulfide phosphor, Alkaline earth thiogallate fluorescent material, alkaline earth silicon nitride fluorescent material, germanate fluorescent material, or rare earth aluminate fluorescent material, rare earth silicate fluorescent material mainly activated with lanthanoid elements such as Ce It is preferably at least one selected from organic and organic complexes mainly activated by a lanthanoid element such as Eu. As specific examples, the following fluorescent materials can be used, but the present invention is not limited thereto.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光物質は、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、ＭＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＭＡｌ_１−ＸＢ_ＸＳｉＮ_３：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。０＜Ｘ＜１である。）などがある。また、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：ＥｕのほかＭＳｉ_７Ｎ_１０：Ｅｕ、Ｍ_１．８Ｓｉ_５Ｏ_０．２Ｎ_８：Ｅｕ、Ｍ_０．９Ｓｉ_７Ｏ_０．１Ｎ_１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。The nitride fluorescent materials mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce are M₂ Si₅ N₈ : Eu, MAlSiN₃ : Eu, MAl_1-X B_X SiN₃ : Eu (M is Sr , Ca, Ba, Mg, and Zn. 0 <X <1). In addition to M₂ Si₅ N₈ : Eu, MSi₇ N₁₀ : Eu, M_1.8 Si₅ O_0.2 N₈ : Eu, M_0.9 Si₇ O_0.1 N₁₀ : Eu (M Is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光物質は、ＭＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。An oxynitride fluorescent material mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is MSi₂ O₂ N₂ : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn) Etc.).

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光物質は、Ｍ_ｐ／２Ｓｉ_{１２−ｐ−ｑ}Ａｌ_ｐ＋ｑＯ_ｑＮ_１６−ｐ：Ｃｅ、Ｍ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。ｑは０〜２．５、ｐは１．５〜３である。）などがある。Eu, SiAlON-based fluorescent material activated mainly with lanthanoid elements such as Ce_{is, M p / 2 Si 12-} p-q Al p + q O q N 16-p: Ce, M-Al-Si-O-N (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn. Q is 0 to 2.5, and p is 1.5 to 3).

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光物質には、Ｍ_５（ＰＯ_４）_３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。Alkaline earth halogen apatite fluorescent materials mainly activated by lanthanoid-based elements such as Eu and transition metal-based elements such as Mn include M₅ (PO₄ )₃ X: R (M is Sr, Ca, Ba). X is at least one selected from F, Cl, Br and I. R is any one of Eu, Mn, Eu and Mn. Etc.).

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光物質には、Ｍ_２Ｂ_５Ｏ_９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。The alkaline earth metal borate halogen fluorescent substance includes M₂ B₅ O₉ X: R (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is F, Cl , Br, or I. R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn.).

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光物質には、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｒ、ＣａＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。Alkaline earth metal aluminate fluorescent materials include SrAl₂ O₄ : R, Sr₄ Al₁₄ O₂₅ : R, CaAl₂ O₄ : R, BaMg₂ Al₁₆ O₂₇ : R, BaMg₂ Al₁₆ O₁₂ : R, BaMgAl₁₀ O₁₇ : R (R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn).

アルカリ土類硫化物蛍光物質には、Ｌａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕなどがある。Examples of the alkaline earth sulfide fluorescent material include La₂ O₂ S: Eu, Y₂ O₂ S: Eu, and Gd₂ O₂ S: Eu.

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光物質には、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光物質などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅなどもある。Rare earth aluminate fluorescent materials mainly activated with lanthanoid elements such as Ce include Y₃ Al₅ O₁₂ : Ce, (Y_0.8 Gd_0.2 )₃ Al₅ O₁₂ : Ce, Y₃ (Al_0.8 Ga_0.2 )₅ O₁₂ : Ce, (Y, Gd)₃ (Al, Ga)₅ O₁₂ There is a YAG-based fluorescent material represented by a composition formula. Further, there are Tb₃ Al₅ O₁₂ : Ce, Lu₃ Al₅ O₁₂ : Ce, etc. in which a part or all of Y is substituted with Tb, Lu or the like.

その他の蛍光物質には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ_２ＧｅＯ_４：Ｍｎ、ＭＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。Other fluorescent materials include ZnS: Eu, Zn₂ GeO₄ : Mn, MGa₂ S₄ : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is At least one selected from F, Cl, Br, and I).

上述の蛍光物質は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることもできる。
また、上記蛍光物質以外の蛍光物質であって、同様の性能、効果を有する蛍光物質も使用することができる。The above-mentioned fluorescent substance contains at least one selected from Tb, Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, and Ti instead of Eu or in addition to Eu as desired. You can also.
In addition, fluorescent materials other than the above-described fluorescent materials and having the same performance and effect can be used.

これらの蛍光物質は、発光素子の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光物質を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光物質も使用することができる。これらの蛍光物質を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する表面実装型発光装置を製造することができる。  These fluorescent materials can use fluorescent materials having emission spectra in yellow, red, green, and blue by the excitation light of the light-emitting element, and emission spectra in yellow, blue-green, orange, etc., which are intermediate colors between them. Fluorescent materials having can also be used. By using these fluorescent materials in various combinations, surface-mounted light emitting devices having various emission colors can be manufactured.

例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ若しくは（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発光素子からの光と、蛍光物質からの光との混合色により白色に発光する表面実装型発光装置を提供することができる。For example, using a GaN-based compound semiconductor that emits blue light, a Y₃ Al₅ O₁₂ : Ce or (Y_0.8 Gd_0.2 )₃ Al₅ O₁₂ : Ce fluorescent material is irradiated to convert the wavelength. Do. A surface-mount light-emitting device that emits white light by a mixed color of light from a light-emitting element and light from a fluorescent material can be provided.

例えば、緑色から黄色に発光するＣａＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ又はＳｒＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕと、蛍光物質である青色に発光する（Ｓｒ，Ｃａ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ：Ｅｕ、赤色に発光するＣａ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ又はＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕと、からなる蛍光物質６０を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する表面実装型発光装置を提供することができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第１の蛍光物質及び第２の蛍光物質の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。For example, CaSi₂ O₂ N₂ : Eu or SrSi₂ O₂ N₂ : Eu that emits light from green to yellow, and (Sr, Ca)₅ (PO₄ )₃ Cl: Eu that emits blue light as a fluorescent material, By using a fluorescent material 60 composed of Ca₂ Si₅ N₈ : Eu or CaAlSiN₃ : Eu that emits red light, a surface-mount light-emitting device that emits white light with good color rendering can be provided. . This uses the three primary colors of red, blue, and green, so that the desired white light can be achieved simply by changing the blend ratio of the first and second fluorescent materials. Can do.

（光拡散材）
発光素子１０からの発光を拡散させて、色むらを低減するために、被覆部材３０に光拡散材を均一分散させてもよい。特に、第１被覆層３１には蛍光物質４０を含有させ、第２被覆層３２には光拡散材を含有させれば、色むらをより低減することができる。光拡散材は、シリカ、酸化チタン等を使用することができる。(Light diffusing material)
In order to diffuse light emitted from thelight emitting element 10 and reduce color unevenness, a light diffusing material may be uniformly dispersed in the coveringmember 30. In particular, if thefirst coating layer 31 contains thefluorescent material 40 and thesecond coating layer 32 contains a light diffusing material, the color unevenness can be further reduced. As the light diffusing material, silica, titanium oxide or the like can be used.

＜変形例１＞
溝部２０ａの断面形状は、図５ＡのようなＬ字型以外に、様々な形態にすることができる。
例えば、図５Ｂのように、第３基板２３の第２貫通孔の幅をさらに広げて、断面形状が逆Ｔ字型の溝部２０ａを形成すれば、被覆部材３０を溝部２０ａに係止する係止力が高まるので好ましい。<Modification 1>
The cross-sectional shape of thegroove 20a can be various forms other than the L-shape as shown in FIG. 5A.
For example, as shown in FIG. 5B, if the width of the second through hole of thethird substrate 23 is further widened to form thegroove portion 20a having an inverted T-shaped cross section, theengagement member 30 is locked to thegroove portion 20a. This is preferable because the stopping force is increased.

積層する基板の枚数を増やして、それぞれに貫通孔を形成して溝部を形成すれば、より複雑な断面形状の溝部２０ａを形成することができる。例えば、図５Ｃ及び図５Ｄのように、３枚の基板（第３基板２３、第４基板２４及び第５基板２５）の貫通孔（第２貫通孔８２、第３貫通孔８３及び第４貫通孔８４）から溝部２０ａを形成すれば、断面形状が横向きのＴ字（図５Ｃ）や十字型（図５Ｄ）の溝部２０ａを形成できる。
さらに、図５Ｅ〜図５Ｇのように、４枚の基板（第３基板２３、第４基板２４、第５基板２５及び第６基板２６）の貫通孔（第２貫通孔８２、第３貫通孔８３、第４貫通孔８４及び第５貫通孔８５）から溝部２０ａを形成すれば、断面形状がＬ字型を２つ組み合わせたような形状（図５Ｅ）や、逆Ｔ字型を２つ組み合わせたような形状（図５Ｆ）や、Ｌ字型と逆Ｔ字型とを組み合わせたような形状（図５Ｇ）など、様々な形状の溝部２０ａを形成できる。If the number of substrates to be stacked is increased and a through hole is formed in each substrate to form a groove portion, thegroove portion 20a having a more complicated cross-sectional shape can be formed. For example, as shown in FIGS. 5C and 5D, through holes (second throughhole 82, third throughhole 83, and fourth through hole) of three substrates (third substrate 23,fourth substrate 24, and fifth substrate 25). If thegroove portion 20a is formed from the hole 84), thegroove portion 20a having a T-shaped cross section (FIG. 5C) or a cross shape (FIG. 5D) can be formed.
Further, as shown in FIGS. 5E to 5G, through holes (second throughhole 82, third through hole) of four substrates (third substrate 23,fourth substrate 24,fifth substrate 25, and sixth substrate 26). 83, the fourth through-hole 84 and the fifth through-hole 85), if thegroove 20a is formed, the cross-sectional shape is a combination of two L-shaped shapes (FIG. 5E) or two inverted T-shaped combinations. Various shapes of thegroove 20a can be formed, such as a shape like that shown in FIG. 5F or a shape like a combination of an L shape and an inverted T shape (FIG. 5G).

また、別の例として、実施の形態１と同様に２枚の基板（第３基板２３及び第４基板２４）の貫通孔（第２貫通孔８２及び第３貫通孔８３）とから溝部３０ａを形成する変形例もある。例えば、図５Ｈのように、同じ幅の第２貫通孔８２と第３貫通孔８３から係止構造を構成することもできる。この場合には、第２貫通孔８２の中心位置と第３貫通孔８３の中心位置をずらして、且つ部分的に連通するように基板を積層する。これにより溝部２０ａの内部に段差ができるので、充填された被覆部材３０を機械的に係止することができる。また、同じ寸法形状の貫通孔が形成された基板を、わずかにずらして積層すればよいので、部品種類を減らすことができる。  As another example, the groove 30a is formed from the through holes (the second throughhole 82 and the third through hole 83) of the two substrates (thethird substrate 23 and the fourth substrate 24) as in the first embodiment. There are also variations to form. For example, as shown in FIG. 5H, the locking structure can be configured by the second throughhole 82 and the third throughhole 83 having the same width. In this case, the substrate is laminated so that the center position of the second throughhole 82 and the center position of the third throughhole 83 are shifted and partially communicated. As a result, a step is formed inside thegroove 20a, so that the filled coveringmember 30 can be mechanically locked. In addition, since the substrates on which through holes having the same size and shape are formed may be slightly shifted and stacked, the types of components can be reduced.

＜実施の形態２＞
本実施の形態にかかる発光装置１は、図６に図示されているように、積層基板２０が、第１基板２１〜第３基板２３の３枚から形成されていることを除いて、実施の形態１と同様である。
本実施の形態では、積層基板２０には、貫通孔を備えていない平板状の基板が含まれていない。そのため、第１基板２１の第１貫通孔８１と第２基板２２の第２貫通孔８２とが連通しないように、貫通孔の形成位置を決定しなくてはならない。
本実施の形態では、積層基板２０を構成する基板の枚数を少なくできるので、積層基板２０の薄型化に適している。<Embodiment 2>
As shown in FIG. 6, thelight emitting device 1 according to the present embodiment is implemented except that thelaminated substrate 20 is formed of three sheets of afirst substrate 21 to athird substrate 23. This is the same as the first embodiment.
In the present embodiment, thelaminated substrate 20 does not include a flat substrate having no through hole. For this reason, the formation position of the through hole must be determined so that the first throughhole 81 of thefirst substrate 21 and the second throughhole 82 of thesecond substrate 22 do not communicate with each other.
In the present embodiment, since the number of substrates constituting themultilayer substrate 20 can be reduced, themultilayer substrate 20 is suitable for thinning.

＜実施の形態３＞
本実施の形態にかかる発光装置１は、図７に図示されているように、積層基板２０が、第１基板２１と第２基板２３の２枚から形成されている点と、溝部２０ａの断面形状が異なる点を除いて、実施の形態１及び２と同様である。<Embodiment 3>
In thelight emitting device 1 according to the present embodiment, as illustrated in FIG. 7, thelaminated substrate 20 is formed of two sheets of afirst substrate 21 and asecond substrate 23, and a cross section of thegroove 20 a. Except for the difference in shape, this is the same as in the first and second embodiments.

溝部２０ａは、積層基板２０の上面２０ｂに対して傾斜している。この傾斜により、被覆部材３０が積層基板２０から脱離するのを防止している。すなわち、溝部２０ａにこのような傾斜した部分が含まれていれば、係止構造として機能させることができる。
また、載置領域２９の両側まで上面電極５１が形成されていると、第１被覆層３１は表面張力により上面電極５１の位置まで山なりに形成される。そして、載置領域２９に隣接して溝部２０ａが形成されているなら、第２被覆層３２は、山なりに形成された第１被覆層４３１に沿って溝部４２０ａに流れ込むことができるので、さらに溝部２０ａに空気が残存しにくくなる。Thegroove 20 a is inclined with respect to theupper surface 20 b of themultilayer substrate 20. By this inclination, the coveringmember 30 is prevented from being detached from thelaminated substrate 20. That is, if thegroove 20a includes such an inclined portion, it can function as a locking structure.
Further, when theupper surface electrode 51 is formed to both sides of theplacement region 29, thefirst coating layer 31 is formed in a mountain shape up to the position of theupper surface electrode 51 due to surface tension. If thegroove 20a is formed adjacent to theplacement region 29, thesecond coating layer 32 can flow into the groove 420a along the first coating layer 431 formed in a mountain shape. Air hardly remains in thegroove 20a.

本実施の形態の積層基板２０の形成には、図８のように第２基板２２の上面に溝部２０ａを掘削した後に、第１基板２１と第２基板２２とを積層する。溝部２０ａの掘削には、ダイシング・ブレード等を使用することができる。  In the formation of thelaminated substrate 20 of the present embodiment, thefirst substrate 21 and thesecond substrate 22 are laminated after excavating thegroove 20a on the upper surface of thesecond substrate 22 as shown in FIG. A dicing blade or the like can be used for excavation of thegroove 20a.

＜実施の形態４＞
本実施の形態にかかる発光装置１は、図９に図示されているように、積層基板２０の載置領域２９が狭くされていることを除いて、実施の形態１と同様である。
本実施の形態では、載置領域２９に上面電極５１を形成していない。上面電極５１は、載置領域２９から溝部２０ａを挟んだ位置に形成されている。よって、発光素子１０と上面電極５１とを導通するために、溝部２０ａを越えるように導電ワイヤ１１を張ることになる。
本実施の形態では、載置領域２９を狭くして、その上面のみに第１被覆層３１を配置しているので、第１被覆層に含まれる蛍光物質２４０の量を少なくすることができる。<Embodiment 4>
Thelight emitting device 1 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that theplacement region 29 of themultilayer substrate 20 is narrowed as shown in FIG.
In the present embodiment, theupper surface electrode 51 is not formed in theplacement region 29. Theupper surface electrode 51 is formed at a position sandwiching thegroove 20 a from theplacement region 29. Therefore, in order to conduct thelight emitting element 10 and theupper surface electrode 51, theconductive wire 11 is stretched beyond thegroove 20a.
In the present embodiment, theplacement region 29 is narrowed, and thefirst coating layer 31 is disposed only on the upper surface thereof, so that the amount of the fluorescent material 240 contained in the first coating layer can be reduced.

＜実施の形態５＞
本実施の形態にかかる発光装置１は、図１０に図示されているように、積層基板２０の載置領域２９が、平坦部分２９ａとテーパー部分２９ｂとから成ることを除いて、実施の形態１と同様である。
載置領域２９は、発光素子１０を載置する平坦部分２９ａと、平坦部分２９ａの両側に形成されて上方向に広がったテーパー部分２９ｂとから構成されている。発光素子１０からの発光は、放射状に広がるが、テーパー部分２９ｂによって光反射されると、発光素子の発光の指向性を調節し、光取り出し効率の向上を図ることができる。
また、平坦部分２９ａとテーパー部分２９ｂとによって形成された凹部に第１被覆層３１を形成しているので、ライン塗布では使用できない程度の粘度の低い被覆材料であっても、第１被覆層用の被覆材料として使用することができる。<Embodiment 5>
As shown in FIG. 10, thelight emitting device 1 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that theplacement region 29 of themultilayer substrate 20 includes aflat portion 29 a and a taperedportion 29 b. It is the same.
The mountingregion 29 includes aflat portion 29a on which thelight emitting element 10 is mounted and atapered portion 29b formed on both sides of theflat portion 29a and extending upward. The light emitted from thelight emitting element 10 spreads radially, but when light is reflected by the taperedportion 29b, the light emission directivity of the light emitting element can be adjusted to improve the light extraction efficiency.
In addition, since thefirst coating layer 31 is formed in the recess formed by theflat portion 29a and the taperedportion 29b, even if the coating material has a low viscosity that cannot be used in line coating, thefirst coating layer 31 It can be used as a coating material.

本実施の形態では、第１被覆層３１は、表面を平らにして載置領域２９の凹部内に形成されているので、第２被覆層３２との接触面積が狭く、第２被覆層３２と積層基板２０との密着性が著しく低下する。しかしながら、本発明では、係止構造を備えた溝部２０ａを積層基板２０に形成し、そこに第２被覆層３２を充填して、第２被覆層３３２の抜脱を防止することができる。  In the present embodiment, thefirst coating layer 31 is formed in the recess of theplacement region 29 with a flat surface, so that the contact area with thesecond coating layer 32 is narrow, and thesecond coating layer 32 Adhesiveness with thelaminated substrate 20 is significantly lowered. However, in the present invention, it is possible to prevent the second coating layer 332 from being pulled out by forming thegroove portion 20a having the locking structure in thelaminated substrate 20 and filling thesecond coating layer 32 therewith.

本実施の形態の積層基板２０の形成には、図１１のように、第４基板２４に、上方向に広がったテーパー面２９ｂを備えたテーパー貫通孔２９０を形成しておき、第１基板２１〜第４基板２４を積層する。テーパー貫通孔２９０は、第３基板２３の上面によって封止される。よって、載置領域２９の平坦部分２９ａは、第３基板２３の上面によって構成される。
なお、第４基板２４のテーパー貫通孔２９０を、テーパー溝部として貫通させず、テーパー溝部の底面を平坦部分２９ａとすることもできる。In the formation of thelaminated substrate 20 of the present embodiment, as shown in FIG. 11, a tapered through-hole 290 having a taperedsurface 29 b extending upward is formed in thefourth substrate 24, and thefirst substrate 21 is formed. -The 4th board |substrate 24 is laminated | stacked. The tapered throughhole 290 is sealed by the upper surface of thethird substrate 23. Therefore, theflat portion 29 a of theplacement region 29 is constituted by the upper surface of thethird substrate 23.
The tapered throughhole 290 of thefourth substrate 24 may not be penetrated as a tapered groove portion, and the bottom surface of the tapered groove portion may be aflat portion 29a.

本発明の半導体装置は、液晶ディスプレイのバックライト等のように、極めて薄型の発光部品を必要とする装置を使用する装置に利用可能である。  The semiconductor device of the present invention can be used for a device that uses a device that requires extremely thin light-emitting components, such as a backlight of a liquid crystal display.

実施の形態１に係る発光装置を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の積層基板の積層前の状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state before lamination of a laminated substrate of the light emitting device according toEmbodiment 1.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略斜視図である。5 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing the method for manufacturing the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略斜視図である。5 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the light-emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態１に係る発光装置の溝部の１形態を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing one form of a groove portion of the light emitting device according toEmbodiment 1. FIG.実施の形態２に係る発光装置を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 2. FIG.実施の形態３に係る発光装置を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 3. FIG.実施の形態３に係る発光装置の積層基板の積層前の状態を示す斜視図である。6 is a perspective view showing a state before lamination of a laminated substrate of a light emitting device according to Embodiment 3. FIG.実施の形態４に係る発光装置を示す概略断面図である。7 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 4. FIG.実施の形態５に係る発光装置を示す概略斜視図である。6 is a schematic perspective view showing a light emitting device according to Embodiment 5. FIG.実施の形態５に係る発光装置の積層基板の積層前の状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state before lamination of a laminated substrate of a light emitting device according to Embodiment 5.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 発光素子
２０ 積層基板
２０ａ 溝部
２１ 第１基板
２２ 第２基板
２３ 第３基板
２４ 第４基板
３０ 被覆部材
３１ 第１被覆層
３２ 第２被覆層
４０ 蛍光物質
５１ 上面電極
５２ 下面電極
５３ スルーホールDESCRIPTION OFSYMBOLS 10Light emitting element 20Laminated substrate20a Groove part 21 1st board |substrate 22 2nd board |substrate 23 3rd board |substrate 24 4th board |substrate 30 Coating |coated member 311st coating layer 322nd coating layer 40Fluorescent substance 51Upper surface electrode 52Lower surface electrode 53 Through hole

Claims (16)

Translated fromJapanese

発光素子と、
複数の基板を積層して構成され、前記発光素子を載置するための載置領域を上面に有する積層基板と、
前記発光素子と前記積層基板の前記上面とを覆う被覆部材と、を備えた発光装置であって、
前記積層基板の前記上面には、前記発光素子の前記載置領域に隣接して有底の溝部が設けられており、
前記被覆部材が、前記発光素子を覆う第１被覆層と、該第１被覆層の上側を覆い且つ前記溝部を充填するように配置された第２被覆層とを含んでおり、
前記溝部が、前記第２被覆層を前記積層基板に係止する係止構造を有しており、
前記複数の基板の各々は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ＢＴレジン及びガラスエポキシから成る群から選択された材料から形成されていることを特徴とする発光装置。A light emitting element;
A laminated substrate having a plurality of substrates stacked and having a mounting region on the top surface for mounting the light emitting element;
A light-emitting device comprising: a cover member that covers the light-emitting element and the upper surface of the multilayer substrate;
On the upper surface of the multilayer substrate,a bottomed groove is provided adjacent to the placement region of the light emitting element,
The covering member includes a first covering layer that covers the light emitting element, and a second covering layer that is disposed so as to cover the upper side of the first covering layer and fill the groove.
The groove has a locking structure for locking the second coating layer to the laminated substrate,
Each of the plurality of substrates is formed of a material selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, BT resin, and glass epoxy. 前記溝部は、前記積層基板の少なくとも一方の側面から外部に露出していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 1, wherein the groove is exposed to the outside from at least one side surface of the multilayer substrate. 前記溝部が、狭幅部分と、該狭幅部分よりも幅の広い広幅部分とを備えており、
前記狭幅部分が前記広幅部分よりも前記積層基板の前記上面側に配置されて、前記係止構造を構成していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。The groove includes a narrow portion and a wide portion wider than the narrow portion;
3. The light emitting device according to claim 1, wherein the narrow portion is arranged on the upper surface side of the laminated substrate with respect to the wide portion to constitute the locking structure. 前記溝部の前記係止構造が、前記溝部の断面形状でＬ字型、逆Ｔ字型、横Ｔ字型、又は十字型のいずれかを含むことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 3, wherein the locking structure of the groove portion includes any one of an L shape, an inverted T shape, a horizontal T shape, or a cross shape in a cross-sectional shape of the groove portion. . 前記溝部が、前記積層基板の前記上面部に対して斜めに形成された傾斜部分を備えており、
前記傾斜部分が前記係止構造を構成していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。The groove includes an inclined portion formed obliquely with respect to the upper surface of the laminated substrate;
The light emitting device according to claim 1, wherein the inclined portion constitutes the locking structure. 前記第１被覆層が蛍光物質を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 1, wherein the first covering layer includes a fluorescent material. 前記第２被覆層が光拡散材を含むことを特徴とする請求項６に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 6, wherein the second covering layer includes a light diffusing material. 前記積層基板の前記載置領域が、前記発光素子を載置する平坦部分と、該平坦部分に隣接して設けられ、上方向に広がったテーパー部分とから成ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光装置。  2. The mounting area of the laminated substrate includes a flat portion on which the light emitting element is mounted, and a tapered portion that is provided adjacent to the flat portion and extends upward. 8. The light emitting device according to any one of 7. 前記溝部が、前記積層基板の両側面から露出していることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 1, wherein the groove is exposed from both side surfaces of the multilayer substrate. 前記溝部の内部に、保護素子が載置されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。  The light emitting device according to claim 1, wherein a protective element is placed inside the groove. 発光素子と、
前記発光素子を載置するための載置領域を上面に有する積層基板と、
前記発光素子と前記積層基板の前記上面とを覆う被覆部材と、を備え、
前記積層基板の前記上面に、前記発光素子の前記載置領域に隣接して溝部が設けられ、
前記溝部に前記被覆部材が充填され、前記被覆部材を前記積層基板に係止する係止構造を有する発光装置を、同時に複数形成できる発光装置の製造方法であって、
（１）複数の基板を積層して、係止構造を有する溝部を備えた積層基板を形成する工程と、
（２）前記積層基板の上面で前記溝部に隣接した前記載置領域に複数個の発光素子を載置する工程と、
（３）前記発光素子及び前記積層基板の上面に被覆部材を形成する工程と、
（４）前記溝部の長手方向と略垂直方向に前記積層基板を切断して、複数の発光装置に個片化する工程と、を有し、
前記被覆部材が第１被覆層と第２被覆層とを含んでおり、
前記被覆部材を形成する工程が、
前記第１被覆層により前記発光素子を覆う過程と、
前記第２被覆層により前記第１被覆層の上面を覆い、かつ、前記溝部に前記第２被覆層を充填する過程と、を含み、
前記第１被覆層は、ライン塗布で形成され、かつ、表面張力により前記溝部に入り込まないように形成されることを特徴とする発光装置の製造方法。A light emitting element;
A laminated substrate having a mounting region on the top surface for mounting the light emitting element;
A covering member that covers the light emitting element and the upper surface of the multilayer substrate;
A groove is provided on the upper surface of the multilayer substrate adjacent to the placement region of the light emitting element,
A method of manufacturing a light emitting device capable of simultaneously forming a plurality of light emitting devices having a locking structure in which the groove member is filled with the covering member and the covering member is locked to the laminated substrate,
(1) Laminating a plurality of substrates to form a laminated substrate having a groove having a locking structure;
(2) placing a plurality of light emitting elements on the placement area adjacent to the groove on the top surface of the multilayer substrate;
(3) forming a covering member on the upper surface of the light emitting element and the laminated substrate;
(4) cutting the laminated substrate in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the groove, and singulating into a plurality of light emitting devices,
The covering member includes a first covering layer and a second covering layer;
Forming the covering member comprises:
Covering the light emitting element with the first covering layer;
Covering the upper surface of the first coating layer with the second coating layer, and filling the groove with the second coating layer,
The method of manufacturing a light emitting device, wherein the first coating layer is formed by line coating and is formed so as not to enter the groove due to surface tension. 前記積層基板を形成する工程が、
互いに略平行に形成された複数の細長い第１貫通孔を備えた第１基板と、
前記第１基板の上面側に積層される第２基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い第２貫通孔を備えた第３基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い貫通孔であって、前記第２貫通孔よりも狭幅で、前記第２貫通孔と位置合わせして形成された第３貫通孔を備えた第４基板と、をこの順に積層して前記積層基板を形成し、前記第２貫通孔と前記第３貫通孔とを連通して前記係止構造を有する前記溝部を形成することを含む、請求項１１に記載の製造方法。Forming the laminated substrate comprises:
A first substrate having a plurality of elongated first through holes formed substantially parallel to each other;
A second substrate laminated on the upper surface side of the first substrate;
A third substrate having a plurality of elongated second through holes formed substantially parallel to each other;
A fourth substrate having a plurality of elongated through holes formed substantially in parallel with each other and having a third through hole formed to be narrower than the second through hole and aligned with the second through hole. And laminating in this order to form the laminated substrate, and communicating the second through-hole and the third through-hole to form the groove portion having the locking structure. The manufacturing method as described. 前記積層基板を形成する工程が、
互いに略平行に形成された複数の細長い第１貫通孔を備えた第１基板と、
前記第１基板の上面側に積層される第２基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い第２貫通孔を備えた第３基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い貫通孔であって、前記第２貫通孔と同じ寸法で、前記第２貫通孔の位置と部分的に一致するように位置決めされた第３貫通孔を備えた第４基板と、をこの順に積層して前記積層基板を形成し、前記第２貫通孔と前記第３貫通孔とを連通して前記係止構造を有する前記溝部を形成することを含む、請求項１１に記載の製造方法。Forming the laminated substrate comprises:
A first substrate having a plurality of elongated first through holes formed substantially parallel to each other;
A second substrate laminated on the upper surface side of the first substrate;
A third substrate having a plurality of elongated second through holes formed substantially parallel to each other;
A plurality of elongated through-holes formed substantially parallel to each other, the third through-hole having the same dimensions as the second through-hole and positioned so as to partially coincide with the position of the second through-hole Forming the laminated substrate in this order, and forming the groove portion having the locking structure by communicating the second through hole and the third through hole. The manufacturing method according to claim 11. 前記積層基板を形成する工程が、
互いに略平行に形成された複数の細長い第１貫通孔を備えた第１基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い貫通孔であって、前記第１貫通孔と異なる位置に形成された第２貫通孔を備えた第２基板と、
互いに略平行に形成された複数の細長い貫通孔であって、前記第２貫通孔よりも狭幅で、前記第２貫通孔と位置合わせして形成された第３貫通孔を備えた第３基板と、をこの順に積層して前記積層基板を形成し、前記第２貫通孔と前記第３貫通孔とを連通して前記係止構造を有する前記溝部を形成することを含む、請求項１１に記載の製造方法。Forming the laminated substrate comprises:
A first substrate having a plurality of elongated first through holes formed substantially parallel to each other;
A plurality of elongated through holes formed substantially in parallel with each other, the second substrate having a second through hole formed at a position different from the first through hole;
A third substrate having a plurality of elongated through holes formed substantially in parallel with each other and having a narrower width than the second through hole and formed in alignment with the second through hole And laminating in this order to form the laminated substrate, and communicating the second through-hole and the third through-hole to form the groove portion having the locking structure. The manufacturing method as described. 発光素子と、
前記発光素子を載置するための載置領域を上面に有する積層基板と、
前記発光素子と前記積層基板の前記上面とを覆う被覆部材と、を備え、
前記積層基板の前記上面に、前記発光素子の前記載置領域に隣接して溝部が設けられ、
前記溝部に前記被覆部材が充填され、前記被覆部材を前記積層基板に係止する係止構造を有する発光装置を、同時に複数形成できる発光装置の製造方法であって、
（１）互いに略平行に形成された複数の細長い第１貫通孔を備えた第１基板の上面に、
前記溝部に対応した断面形状を有する細長い切削溝が略平行に複数形成された第２基板を、前記切削溝が上面に位置するように積層する工程と、
（２）前記積層基板の上面で前記切削溝に隣接した前記載置領域に複数個の発光素子を載置する工程と、
（３）前記発光素子及び前記積層基板の上面に前記被覆部材を形成する工程と、
（４）前記切削溝の長手方向と略垂直方向に前記積層基板を切断して、複数の発光装置に個片化する工程と、を有し、
前記被覆部材が第１被覆層と第２被覆層とを含んでおり、
前記被覆部材を形成する工程が、
前記第１被覆層により前記発光素子を覆う過程と、
前記第２被覆層により前記第１被覆層の上面を覆い、かつ、前記溝部に前記第２被覆層を充填する過程と、を含み、
前記第１被覆層は、ライン塗布で形成され、かつ、表面張力により前記溝部に入り込まないように形成されることを特徴とする発光装置の製造方法。A light emitting element;
A laminated substrate having a mounting region on the top surface for mounting the light emitting element;
A covering member that covers the light emitting element and the upper surface of the multilayer substrate;
A groove is provided on the upper surface of the multilayer substrate adjacent to the placement region of the light emitting element,
A method of manufacturing a light emitting device capable of simultaneously forming a plurality of light emitting devices having a locking structure in which the groove member is filled with the covering member and the covering member is locked to the laminated substrate,
(1) On the upper surface of the first substrate provided with a plurality of elongated first through holes formed substantially parallel to each other,
Laminating a second substrate on which a plurality of elongated cutting grooves having a cross-sectional shape corresponding to the groove portions are formed substantially in parallel so that the cutting grooves are positioned on the upper surface;
(2) placing a plurality of light emitting elements on the placement area adjacent to the cutting groove on the top surface of the multilayer substrate;
(3) forming the covering member on the light emitting element and the upper surface of the laminated substrate;
(4) cutting the laminated substrate in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the cutting groove, and dividing into a plurality of light emitting devices,
The covering member includes a first covering layer and a second covering layer;
Forming the covering member comprises:
Covering the light emitting element with the first covering layer;
Covering the upper surface of the first coating layer with the second coating layer, and filling the groove with the second coating layer,
The method of manufacturing a light emitting device, wherein the first coating layer is formed by line coating and is formed so as not to enter the groove due to surface tension. 前記第１被覆層が蛍光物質を含むことを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。  The method for manufacturing a light emitting device according to claim 11, wherein the first covering layer contains a fluorescent material.

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