本発明は、ＬＥＤなどの発光素子が搭載されその上を樹脂封止した発光装置、この発光装置の製造方法、この発光装置がカメラ照明用に搭載された例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの電子機器および、この携帯電話用カメラを搭載した携帯電話機に関する。 The present invention relates to a light-emitting device in which a light-emitting element such as an LED is mounted and resin-sealed thereon, a method for manufacturing the light-emitting device, a digital video camera, a digital still camera, or the like in which the light-emitting device is mounted for camera illumination. The present invention relates to an electronic device such as a digital camera, a door phone camera, a television phone camera, and a mobile phone camera, and a mobile phone equipped with the mobile phone camera.
従来、携帯電話機のカメラ照明用フラッシュとしてＬＥＤが用いられており、このＬＥＤが発光素子として搭載された発光装置は、例えば特許文献１、２に開示されている。この一例を図８に示している。 Conventionally, LEDs have been used as camera illumination flashes for mobile phones, and light emitting devices in which the LEDs are mounted as light emitting elements are disclosed in Patent Documents 1 and 2, for example. An example of this is shown in FIG.
以下に、図８を用いて従来の発光装置およびこれをカメラ照明用フラッシュとして用いた携帯電話機について詳細に説明する。 Hereinafter, a conventional light emitting device and a mobile phone using the same as a camera illumination flash will be described in detail with reference to FIG.
図８（ａ）は、従来の携帯電話機の概略構成例を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のフラッシュライト部に搭載された発光装置の要部構成例を示す斜視図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）のフラッシュライト部の正面図である。 FIG. 8A is a perspective view showing a schematic configuration example of a conventional mobile phone, and FIG. 8B is a configuration example of a main part of a light emitting device mounted on the flashlight unit of FIG. FIG. 8C is a front view of the flashlight unit of FIG.
図８（ａ）に示すように、従来の携帯電話機２０にはカメラが搭載されており、このカメラレンズ部２１に隣接して、カメラ照明用フラッシュライト部２２が設けられている。 As shown in FIG. 8A, a camera is mounted on a conventional mobile phone 20, and a camera illumination flash light unit 22 is provided adjacent to the camera lens unit 21.
このカメラ照明用フラッシュライト部２２には、図８（ｂ）に示すような発光装置２２０が内蔵されている。この発光装置２２０は、発光基板２２１上に発光素子として、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ２２２が搭載されている。このＬＥＤチップ２２２上を覆うように基板表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂部２２３の表面は、基板２２１表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。また、発光装置２２０の側面は、基板２２１表面に垂直に、封止樹脂部２２３および基板２２１が一括して切断された平面となっている。さらに、封止樹脂部２２３には、ＬＥＤチップ２２２からの光を波長変換させるために蛍光体が含有されている。これは、赤色、緑色および青色の三原色のＬＥＤを用いるのではなく、青色ＬＥＤ単体で白色発光が得られるようにするためである。 The camera illumination flashlight unit 22 incorporates a light emitting device 220 as shown in FIG. In the light emitting device 220, a blue LED chip 222 having a main light emission peak in a blue wavelength region having a wavelength of 400 nm or more and 530 nm or less is mounted on a light emitting substrate 221 as a light emitting element. The entire substrate surface is sealed with resin so as to cover the LED chip 222. The surface of the sealing resin portion 223 is parallel to the surface of the substrate 221 and is a substantially flat surface. Further, the side surface of the light emitting device 220 is a flat surface in which the sealing resin portion 223 and the substrate 221 are collectively cut perpendicular to the surface of the substrate 221. Further, the sealing resin portion 223 contains a phosphor for wavelength conversion of light from the LED chip 222. This is not to use LEDs of the three primary colors of red, green and blue, but to allow white light emission to be obtained with a single blue LED.
このカメラ照明用の発光装置２２０では、ある程度以上の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含有される蛍光体としては、発光効率が良いＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）などの黄色蛍光体が用いられることが多い。この蛍光体は、青色のＬＥＤチップ２２２から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する黄色蛍光を放出するものである。
しかしながら、上記従来技術には、以下のような問題がある。 However, the above prior art has the following problems.
上述したように、上記従来のカメラ照明用の発光装置２２０では、ある程度の発光輝度が必要となるため、封止樹脂部２２３に含有されている蛍光体として、発光効率がよいＢＯＳＥなどの黄色蛍光体が用いられている。この場合に、発光素子を点灯させない状態において、フラッシュライト部２２は、周囲光によって黄色に見える。この黄色は、携帯電話機２０のケースの色によっては、相性が悪く、美観がよくないことがある。特に、欧米人にとっては、黄色は目立つ色であり、好ましくない色とされている。このため、図８（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、携帯電話機２０のカメラ照明用フラッシュライト部２２の表面側に擦りガラス状の半透明なカバー２２４を設けて、封止樹脂部２２３の外観色が黄色の色合いを白っぽく見せるようにしている。ところが、半透明なカバー２２４は、ＬＥＤ発光強度を減衰させてしまうので好ましくない。 As described above, since the above-mentioned conventional light emitting device 220 for camera illumination requires a certain level of light emission luminance, the phosphor contained in the sealing resin portion 223 is a yellow fluorescent material such as BOSE having a high light emission efficiency. The body is used. In this case, in a state where the light emitting element is not turned on, the flash light unit 22 looks yellow due to the ambient light. Depending on the color of the case of the mobile phone 20, this yellow color may not be compatible and may not be aesthetically pleasing. Especially for Westerners, yellow is a conspicuous color and is an undesirable color. For this reason, as shown in FIG. 8C and FIG. 4C, a rubbing glass-like translucent cover 224 is provided on the surface side of the camera illumination flashlight portion 22 of the mobile phone 20 to provide a sealing resin. The appearance color of the portion 223 is made to show a yellowish tint. However, the translucent cover 224 is not preferable because the LED emission intensity is attenuated.
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、封止樹脂部に蛍光体を含有させた白色発光可能な発光装置において、発光効率を維持しつつ、この封止樹脂部の着色によって美観が損なわれない発光装置、この発光装置の製造方法、およびこの発光装置がカメラ照明用に搭載された電子機器および携帯電話機を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and in a light emitting device capable of emitting white light in which a phosphor is contained in the sealing resin portion, the appearance is improved by coloring the sealing resin portion while maintaining the luminous efficiency. An object of the present invention is to provide a light-emitting device that is not damaged, a method for manufacturing the light-emitting device, and an electronic device and a mobile phone in which the light-emitting device is mounted for camera illumination.
本発明の発光装置は、基板または樹脂パッケージに発光素子が搭載され、蛍光体が添加された封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージが樹脂封止された発光装置であって、該封止樹脂部の表面側に、該蛍光体が添加された封止樹脂部とは異なる色の表面樹脂層が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。 The light emitting device of the present invention is a light emitting device in which a light emitting element is mounted on a substrate or a resin package, and the surface of the substrate or the resin package is resin-sealed so as to cover the light emitting element by a sealing resin portion to which a phosphor is added. The device is provided with a surface resin layer having a color different from that of the sealing resin portion to which the phosphor is added on the surface side of the sealing resin portion, thereby achieving the above object. Is done.
また、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子は青色ＬＥＤである。 Preferably, the light emitting element in the light emitting device of the present invention is a blue LED.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体は黄色蛍光体または有彩色蛍光体である。ここで有彩色蛍光体とは、発光素子に励起されて、青から赤色までの可視光を発するような色を呈するような蛍光体で、有彩色蛍光体を含む封止樹脂部が、黒・灰・白色以外の可視光色を含む色（原色に近い色だけでなく、例えば、白っぽい青などの色も含む）を呈するような蛍光体を示す。 Further preferably, the phosphor in the light emitting device of the present invention is a yellow phosphor or a chromatic phosphor. Here, the chromatic phosphor is a phosphor exhibiting a color that emits visible light from blue to red when excited by the light emitting element, and the sealing resin portion containing the chromatic phosphor is black, A phosphor exhibiting a color including visible light color other than gray and white (including not only a color close to the primary color but also a color such as whitish blue) is shown.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体は、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）である。Further preferably, the phosphor in the light emitting device of the present invention is BOSE (europium activated silicate phosphor, (Ba · Sr)2 SiO4 : Eu).
さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、蛍光体が添加された樹脂封止部の色は黄色である。 Further preferably, in the light emitting device of the present invention, the color of the resin sealing portion to which the phosphor is added is yellow.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層には光拡散材が添加されている。 Further preferably, a light diffusing material is added to the surface resin layer in the light emitting device of the present invention.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、青色〜赤色の可視光を反射可能とする。 Further preferably, the light diffusing material in the light emitting device of the present invention is capable of reflecting blue to red visible light.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、粒径が２μｍ〜５μｍの粒子である。 Further preferably, the light diffusing material in the light emitting device of the present invention is a particle having a particle size of 2 μm to 5 μm.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、有機フィラー、熔融シリカおよび酸化チタンのうちの少なくともいずれかである。 Further preferably, the light diffusing material in the light emitting device of the present invention is at least one of an organic filler, fused silica, and titanium oxide.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層の色は白色である。 Further preferably, the color of the surface resin layer in the light emitting device of the present invention is white.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層には赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加されている。 Further preferably, at least one of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor is added to the surface resin layer in the light emitting device of the present invention.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における基板は、絶縁性基板である。 Further preferably, the substrate in the light emitting device of the present invention is an insulating substrate.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における表面樹脂層の色は、白色、緑色〜赤色および、該緑色〜赤色の白みがかった色のうちのいずれかである。 Furthermore, preferably, the color of the surface resin layer in the light emitting device of the present invention is any one of white, green to red, and the greenish to reddish color.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子が搭載される基板表面または樹脂パッケージの凹部表面が反射面である。 Furthermore, preferably, the substrate surface on which the light emitting element in the light emitting device of the present invention is mounted or the concave surface of the resin package is the reflecting surface.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における基板は、ＡｌＮセラミック基板または樹脂基板である。 Further preferably, the substrate in the light emitting device of the present invention is an AlN ceramic substrate or a resin substrate.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における樹脂基板はガラスエポキシ基板である。 Further preferably, the resin substrate in the light emitting device of the present invention is a glass epoxy substrate.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、前記表面樹脂層と前記封止樹脂部とは同じ樹脂材料または別の樹脂材料で構成されている。 Further preferably, in the light emitting device of the present invention, the surface resin layer and the sealing resin portion are made of the same resin material or different resin materials.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置において、発光モジュールとして、前記発光素子および前記封止樹脂部が前記基板上に複数設けられ、該複数の封止樹脂部上に前記表面樹脂層が設けられている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、前記表面樹脂層として実質的に光拡散材が含有されている層とに分離されている。Further preferably, in the light emitting device of the present invention, as the light emitting module, a plurality of the light emitting elements and the sealing resin portion are provided on the substrate, and the surface resin layer is provided on the plurality of sealing resin portions. ing.
Further preferably, the sealing resin portion in the light emitting device of the present invention is a translucent mold portion, and a layer substantially containing the phosphor from the side closer to the light emitting element, and the surface The resin layer is separated into a layer substantially containing a light diffusing material.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している中間層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層とに分離されている。 Further preferably, the sealing resin portion in the light emitting device of the present invention is a translucent mold portion, and a layer substantially containing the phosphor from the side closer to the light emitting element, and the fluorescent member The intermediate layer in which the body and the light diffusing material are mixed is separated from the layer containing the light diffusing material as the surface resin layer.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部は、透光性モールド部であって、前記発光素子に近い方から、実質的に前記蛍光体が含有されている層と、該蛍光体および光拡散材が混在している層と、前記表面樹脂層として該光拡散材が含有されている層と、該封止樹脂部だけの層とに分離されている。 Further preferably, the sealing resin portion in the light emitting device of the present invention is a translucent mold portion, and a layer substantially containing the phosphor from the side closer to the light emitting element, and the fluorescent member And a layer containing the light diffusing material, a layer containing the light diffusing material as the surface resin layer, and a layer having only the sealing resin portion.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体および前記光拡散材を、該蛍光体および該光拡散材を含有させる封止樹脂部の樹脂材料よりも比重が大きいものに選択する。 Further preferably, the phosphor and the light diffusing material in the light emitting device of the present invention are selected to have a specific gravity greater than that of the resin material of the sealing resin portion containing the phosphor and the light diffusing material.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体を前記光拡散材よりも比重が大きいものに選択する。 Further, preferably, the phosphor in the light emitting device of the present invention is selected to have a specific gravity greater than that of the light diffusing material.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、無機粉体からなる。 Further preferably, the light diffusing material in the light emitting device of the present invention is made of an inorganic powder.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光拡散材は、二酸化珪素、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムのうちのいずれかまたはそれらを組み合わせた材料である。 Further preferably, the light diffusing material in the light emitting device of the present invention is selected from silicon dioxide, calcium carbonate, titanium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, barium titanate, barium sulfate, magnesium hydroxide, calcium hydroxide and magnesium oxide. Or a combination of them.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における封止樹脂部の材料は、無溶剤または溶剤の液状透光性熱硬化樹脂および、溶剤の液状透光性熱可塑樹脂のいずれかである。 Further preferably, the material of the sealing resin portion in the light emitting device of the present invention is either a solventless or solvent liquid translucent thermosetting resin or a solvent liquid translucent thermoplastic resin.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における無溶剤の液状透光性熱硬化樹脂材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂およびポリイミド樹脂の少なくともいずれかである。 Further preferably, the solventless liquid translucent thermosetting resin material in the light emitting device of the present invention is at least one of an epoxy resin, a silicone resin, a urethane resin, an unsaturated polyester resin, an acrylic urethane resin, and a polyimide resin. .
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における溶剤の液状透光性熱可塑樹脂材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリノルボルネン樹脂の少なくともいずれかである。 Further preferably, the solvent liquid translucent thermoplastic resin material in the light emitting device of the present invention is at least one of acrylic resin, polycarbonate resin and polynorbornene resin.
本発明の電子機器は、カメラが搭載され、本発明の上記発光装置がカメラ照明用に搭載されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。 The electronic apparatus of the present invention is equipped with a camera, and the light-emitting device of the present invention is mounted for camera illumination, thereby achieving the above object.
本発明の携帯電話機は、カメラが搭載され、本発明の上記発光装置がカメラ照明用に搭載されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。 The mobile phone of the present invention is equipped with a camera, and the light emitting device of the present invention is mounted for camera illumination, thereby achieving the above object.
また、好ましくは、本発明の携帯電話機における発光装置の表面側に透明カバーが設けられている。 Preferably, a transparent cover is provided on the surface side of the light emitting device in the mobile phone of the present invention.
本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部上に、光拡散材が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。 In the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, a sealing resin to which a phosphor is added is applied on a substrate or a resin package on which a light emitting element is mounted, and the surface of the sealing resin is flattened by pressing, A sealing resin portion forming step of curing the sealing resin to form a sealing resin portion on a substrate or a resin package so as to cover the light emitting element, and light on the cured sealing resin portion By applying a resin material to which a diffusing material is added, flattening the surface of the resin material by pressing, and curing the resin material, a desired color different from the sealing resin portion is formed on the sealing resin portion. A surface resin layer forming step of forming the surface resin layer, and thereby the above-mentioned object is achieved.
本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が搭載れた基板または樹脂パッケージ上に、蛍光体が添加された封止用樹脂を塗布して、プレスにより封止用樹脂表面を平坦化させ、該封止用樹脂を硬化させて、該発光素子上を覆うように基板または樹脂パッケージ上に封止樹脂部を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部上に、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより樹脂材料表面を平坦化させ、該樹脂材料を硬化させることにより、該封止樹脂部上に該封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を形成する表面樹脂層形成工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。 In the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, a sealing resin to which a phosphor is added is applied on a substrate or a resin package on which a light emitting element is mounted, and the surface of the sealing resin is flattened by pressing, A sealing resin portion forming step of curing the sealing resin to form a sealing resin portion on a substrate or a resin package so as to cover the light emitting element, and a red color on the cured sealing resin portion By applying a resin material to which at least one of phosphor, green phosphor and blue phosphor is added, flattening the surface of the resin material by pressing, and curing the resin material, And a surface resin layer forming step of forming a surface resin layer having a desired color different from that of the sealing resin portion, whereby the above object is achieved.
本発明の発光装置の製造方法は、基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、該蛍光体が光拡散材よりも比重が大きく、該光拡散材および該蛍光体を、該封止樹脂部となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、該樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、該光拡散材と該蛍光体との比重の違いによって、該蛍光体を該樹脂材料中で発光素子側に沈降させ、該光拡散材を該樹脂材料中で該発光素子側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。 In the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, a light emitting element is mounted on a substrate or a resin package, and the substrate surface or the resin package is resin-sealed so as to cover the light emitting element with a sealing resin portion to which a phosphor is added. A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the phosphor has a specific gravity greater than that of a light diffusing material, and the light diffusing material and the phosphor are dispersed almost uniformly in the resin material to be the sealing resin portion. The phosphor is allowed to settle in the resin material to the light emitting element side due to a mixing step, a decrease in resin viscosity caused when the resin material is heated and cured, and a difference in specific gravity between the light diffusing material and the phosphor. And a step of distributing the diffusing material on the surface side opposite to the light emitting element side in the resin material, whereby the above object is achieved.
本発明の発光装置の製造方法は、基板または樹脂パッケージに発光素子を搭載し、蛍光体を添加した封止樹脂部により、該発光素子上を覆うように基板表面または樹脂パッケージを樹脂封止する発光装置の製造方法であって、蛍光体を添加した封止樹脂部により、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を覆い、硬化する工程と、くぼみを有する金型内に光拡散材が添加された樹脂材料を流し込む工程と、前記硬化した蛍光体が添加された封止樹脂部の表面側を下にして、基板または樹脂パッケージに搭載された発光素子を該光拡散材が添加された樹脂材料内に押し込む工程と、該光拡散材が添加された樹脂材料を加熱硬化する間に、該樹脂材料の樹脂粘性低下と、該樹脂材料と該光拡散材との比重の違いによって該光拡散材を沈降させる工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。 In the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, a light emitting element is mounted on a substrate or a resin package, and the substrate surface or the resin package is resin-sealed so as to cover the light emitting element with a sealing resin portion to which a phosphor is added. A method of manufacturing a light-emitting device, in which a light-emitting element mounted on a substrate or a resin package is covered with a sealing resin portion to which a phosphor is added and cured, and a light diffusing material is added in a mold having a depression A resin having a light diffusing material added to a light emitting device mounted on a substrate or a resin package with the surface side of the sealing resin portion to which the cured phosphor is added facing down, While the resin material to which the light diffusing material is added is heated and cured, the light diffusion is caused by a decrease in resin viscosity of the resin material and a difference in specific gravity between the resin material and the light diffusing material. Settling the material To those having a step, the object is achieved.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における表面樹脂層の材料として、前記封止樹脂部と同じ樹脂材料または別の樹脂材料を用いる。 Further preferably, the same resin material as that of the sealing resin portion or another resin material is used as the material of the surface resin layer in the method for manufacturing a light emitting device of the present invention.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における発光素子として青色ＬＥＤを用いる。 Further, preferably, a blue LED is used as a light emitting element in the method for manufacturing a light emitting device of the present invention.
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における封止用樹脂の蛍光体として黄色蛍光体を用いる。 Further, preferably, a yellow phosphor is used as the phosphor for the sealing resin in the method for manufacturing a light emitting device of the present invention.
上記構成により、以下に、本発明の作用について説明する。 The operation of the present invention will be described below with the above configuration.
本発明にあっては、発光効率を重視したために封止樹脂部の外観色が不具合な場合に、封止樹脂部の表面に封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることにより、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を封止樹脂部とは異なる所望の色に見せることが可能となる。 In the present invention, when the appearance color of the sealing resin portion is defective due to emphasis on luminous efficiency, a surface resin layer having a desired color different from that of the sealing resin portion is provided on the surface of the sealing resin portion. Thus, when the light emitting element is not lit, the surface of the light emitting device can be displayed in a desired color different from that of the sealing resin portion.
例えば、発光素子として青色ＬＥＤを用いた発光装置では、効率的に白色光を得るために、封止樹脂部に、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する黄色蛍光を放出する黄色蛍光体が添加された場合に、この発光装置を携帯電話機などのカメラ照明用に用いると、発光装置表面色（封止樹脂部の外観色）である黄色と、携帯電話機のケースの色によっては美観を損ねることがある。 For example, in a light emitting device using a blue LED as a light emitting element, in order to obtain white light efficiently, yellow that emits yellow fluorescence having a main emission peak in a wavelength region of a wavelength of 550 nm to 600 nm in the sealing resin portion. When phosphor is added and this light emitting device is used for camera lighting such as a mobile phone, depending on the surface color of the light emitting device (the appearance color of the sealing resin part) and the color of the case of the mobile phone It may damage the aesthetics.
このような場合に、表面樹脂層に光拡散材を添加することにより、発光素子の非点灯時に、周囲光のうちの青色〜赤色の可視光が光拡散材により反射されて表面樹脂層が白色に見える。したがって、発光装置が搭載されたカメラ照明用フラッシュライト部は、白く見える。 In such a case, by adding a light diffusing material to the surface resin layer, when the light emitting element is not lit, blue to red visible light of the ambient light is reflected by the light diffusing material, and the surface resin layer is white. Looks like. Therefore, the camera illumination flashlight unit on which the light emitting device is mounted looks white.
または、周囲光に対して所望の色が得られるように、表面樹脂層に赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類を添加する。例えば、発光装置表面を赤色に見せたい場合には赤色蛍光体を添加し、緑色に見せたい場合には緑色蛍光体を添加し、白色に見せたい場合には青色蛍光体を添加する。また、赤色蛍光体と緑色蛍光体の配合比を調節することにより、発光装置表面が緑色〜赤色の可視光色に見える。これに青色蛍光体を加えることにより、発光装置表面が緑色〜赤色の可視光色が白みがかった色になる。 Alternatively, at least one of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor is added to the surface resin layer so that a desired color can be obtained with respect to ambient light. For example, a red phosphor is added to make the light emitting device surface appear red, a green phosphor is added to make it appear green, and a blue phosphor is added to make it appear white. In addition, by adjusting the blending ratio of the red phosphor and the green phosphor, the surface of the light emitting device appears to be a green to red visible light color. By adding a blue phosphor to this, the surface of the light emitting device becomes greenish to red in a visible light color.
この封止樹脂部は、発光素子が搭載れた基板表面または樹脂パッケージの凹部表面に、蛍光体が添加された封止用樹脂を一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、封止用樹脂を硬化させることにより形成することが可能となる。また、表面樹脂層は、硬化させた封止樹脂部の表面上に、光拡散材または各色蛍光体が添加された樹脂材料を塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、樹脂材を硬化させることにより形成することが可能となる。 This sealing resin part is coated with a sealing resin to which a phosphor is added on the surface of the substrate on which the light emitting element is mounted or the concave surface of the resin package, and the surface is flattened by pressing, and sealed. It can be formed by curing the resin. The surface resin layer is formed by applying a light diffusing material or a resin material to which each color phosphor is added on the surface of the cured sealing resin portion, flattening the surface by pressing, and curing the resin material. It becomes possible to form.
また、光拡散材が樹脂材料中で発光素子と対向する表面側に比重により分布するので、発光観測面の表面側で光拡散材が樹脂材料中に集中して分散されて、例えば黄色などの蛍光体の色が光拡散材で緩和される。 In addition, since the light diffusing material is distributed by specific gravity on the surface side facing the light emitting element in the resin material, the light diffusing material is concentrated and dispersed in the resin material on the surface side of the light emission observation surface, for example, yellow The color of the phosphor is relaxed by the light diffusing material.
以上により、本発明によれば、封止樹脂部の表面上に、封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることによって、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を所望の色に見せて美観を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, by providing a surface resin layer having a desired color different from that of the encapsulating resin portion on the surface of the encapsulating resin portion, the surface of the light emitting device can be made to have a desired surface when the light emitting element is not lit. The appearance can be improved by showing the color.
光拡散材が樹脂材料中で発光素子と対向する表面側に比重により分布するため、発光観測面の表面側で光拡散材が樹脂材料中に集中して分散して、例えば黄色などの蛍光体の色を光拡散材で緩和することができる。 Since the light diffusing material is distributed by specific gravity on the surface side facing the light emitting element in the resin material, the light diffusing material is concentrated and dispersed in the resin material on the surface side of the emission observation surface, for example, a phosphor such as yellow Can be relaxed with a light diffusing material.
以下に、本発明の発光装置およびその製造方法の実施形態１〜３を、携帯電話機のカメラ照明用フラッシュライト部に適用した場合について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（実施形態１）
本実施形態１では、封止樹脂部の表面上に、光拡散材が添加された表面樹脂層を形成して、発光装置表面を白く見せる場合について説明する。Hereinafter, a case where Embodiments 1 to 3 of the light emitting device and the manufacturing method thereof of the present invention are applied to a flashlight unit for camera illumination of a mobile phone will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
In the first embodiment, a case will be described in which a surface resin layer to which a light diffusing material is added is formed on the surface of the sealing resin portion so that the surface of the light emitting device appears white.
図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置の要部構成例を示す斜視図であり、図２は、図１の発光装置の縦断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a main part of a light emitting device according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the light emitting device of FIG.
図１および図２に示すように、本実施形態１の発光装置１は、基板２上には、配線パターン５に接続される発光素子として、波長４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色のＬＥＤチップ６が搭載され、その上を覆うように、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３で樹脂封止され、この封止樹脂部３の表面上に、封止樹脂部３の外観色とは異なる白色の表面樹脂層４が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 1 of Embodiment 1 has a main light emission peak on a substrate 2 as a light emitting element connected to the wiring pattern 5 in a blue wavelength region having a wavelength of 400 nm or more and 530 nm or less. A blue LED chip 6 having a phosphor is mounted, and is encapsulated with a sealing resin portion 3 to which a phosphor that converts the wavelength of light from the blue LED chip 6 is added so as to cover the chip. On the surface of the resin part 3, a white surface resin layer 4 different from the appearance color of the sealing resin part 3 is provided.
本実施形態１では、基板２として、可視光に対する光反射率が高く、熱伝導率が金属とほぼ同等であるＡｌＮセラミック基板を用いた。基板２の厚みは、後述する切断工程での切断を容易にするため、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとした。なお、要求される信頼性や特性に応じて、それ以外の絶縁性基板、例えばガラスエポキシ基板のような樹脂基板を用いてもよい。基板２の表面には配線パターン５が形成されており、この配線パターン５のうちの一つの上に接続されて青色のＬＥＤチップ６が搭載されている。また、ワイヤー７により隣接する別の配線パターン５と青色のＬＥＤチップ６とが接続されている。また、基板２の裏面側には外部接続電極８ａが形成され、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ａを介して外部接続電極８ａとＬＥＤチップ６下の配線パターン５とが導通されている。また、基板２の裏面側に外部接続電極８ｂが形成され、基板２を厚み方向に貫通するように設けられた導電層９ｂを介して外部接続電極８ｂと別の配線パターン５とが導通されている。 In the first embodiment, as the substrate 2, an AlN ceramic substrate having a high light reflectance with respect to visible light and a thermal conductivity substantially equal to that of a metal is used. The thickness of the substrate 2 was set to 0.3 mm to 0.4 mm in order to facilitate cutting in a cutting process described later. Note that other insulating substrates such as a resin substrate such as a glass epoxy substrate may be used depending on required reliability and characteristics. A wiring pattern 5 is formed on the surface of the substrate 2, and a blue LED chip 6 is mounted on one of the wiring patterns 5. Further, another wiring pattern 5 adjacent to the blue LED chip 6 is connected by a wire 7. An external connection electrode 8a is formed on the back side of the substrate 2, and the external connection electrode 8a and the wiring pattern 5 under the LED chip 6 are connected through a conductive layer 9a provided so as to penetrate the substrate 2 in the thickness direction. Is conducting. Further, the external connection electrode 8b is formed on the back surface side of the substrate 2, and the external connection electrode 8b and another wiring pattern 5 are conducted through the conductive layer 9b provided so as to penetrate the substrate 2 in the thickness direction. Yes.
このＬＥＤチップ６の周囲を覆うように、基板２の表面全体が樹脂封止されている。この封止樹脂部３には、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。本実施形態１では、ＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）のような発光効率が高い黄色蛍光体を用いた。この黄色蛍光体は、青色のＬＥＤチップ６から放出される青色光を吸収して、波長５５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。The entire surface of the substrate 2 is resin-sealed so as to cover the periphery of the LED chip 6. The sealing resin portion 3 is added with a phosphor that converts the wavelength of light from the blue LED chip 6 to emit fluorescence. In the first embodiment, a yellow phosphor with high luminous efficiency such as BOSE (europium activated silicate phosphor, (Ba · Sr)2 SiO4 : Eu) is used. The yellow phosphor absorbs blue light emitted from the blue LED chip 6 and emits yellow fluorescence having an emission peak in a wavelength region of a wavelength of 550 nm to 600 nm.
封止樹脂部３の表面は、基板２の表面に平行で、ほぼ平坦な表面となっている。その封止樹脂部３の表面上には、表面樹脂層４が設けられており、この表面樹脂層４には、光拡散材が添加されている。光拡散材は、粒径が３μｍ〜４μｍ程度（例えば２μｍ〜５μｍ）の粒子であり、可視光に対する反射率が高いため、これを表面樹脂層４に添加すると、周囲光のうちの青色〜赤色の可視光が反射されて、表面樹脂層４が白色に見える。表面樹脂層４は、点灯時に発光を反射させる作用もあるため、層の厚みや光拡散材の濃度を所定以下に調整する必要があり、これらは非点灯時における白色の見栄えとの兼ね合いにより適宜調整される。本実施形態１では、表面樹脂層４の厚みを２０μｍ〜５０μｍとした。また、光拡散材としては、有機フィラー、熔融シリカ、酸化チタン（ＴｉＯ２）などを用いることができるが、本実施形態１では粒径が揃っているという利点があるため、有機フィラーを用いた。また、表面樹脂層４と封止樹脂部３には、界面での熱的な密着性や屈折率差による反射などの影響を考慮して、同じ樹脂材料を用いた。具体的には、封止樹脂部３はシリコン樹脂に蛍光体を添加し、表面樹脂層４には封止樹脂部３と同じシリコン樹脂に光拡散材を添加した。The surface of the sealing resin portion 3 is a substantially flat surface parallel to the surface of the substrate 2. A surface resin layer 4 is provided on the surface of the sealing resin portion 3, and a light diffusing material is added to the surface resin layer 4. Since the light diffusing material is a particle having a particle size of about 3 μm to 4 μm (for example, 2 μm to 5 μm) and has a high reflectance to visible light, when this is added to the surface resin layer 4, blue to red of the ambient light The visible light is reflected and the surface resin layer 4 appears white. Since the surface resin layer 4 also has an action of reflecting light emission at the time of lighting, it is necessary to adjust the thickness of the layer and the concentration of the light diffusing material to a predetermined level or less, which are appropriately determined in consideration of the white appearance when not lighting. Adjusted. In the first embodiment, the thickness of the surface resin layer 4 is set to 20 μm to 50 μm. As the light diffusing material, an organic filler, fused silica, titanium oxide (TiO2 ), or the like can be used. However, in the first embodiment, an organic filler is used because there is an advantage that the particle diameter is uniform. . Further, the same resin material was used for the surface resin layer 4 and the sealing resin portion 3 in consideration of effects such as thermal adhesion at the interface and reflection due to a difference in refractive index. Specifically, the sealing resin part 3 added a phosphor to a silicon resin, and the surface resin layer 4 added a light diffusing material to the same silicon resin as the sealing resin part 3.
発光装置１の側面は、基板２の表面に垂直に、表面樹脂層４、その下の封止樹脂部３および更にその下の基板２が一括して切断されて平面状になっており、発光装置１の形状としては、厚みが薄く、面内方向の面積が大きな直方体形状となっている。具体的には、発光装置１は、その一例として、例えば、厚みが０．７ｍｍ、横幅が１．６ｍｍ、縦幅が２．０ｍｍである。 The side surface of the light-emitting device 1 is flattened by cutting the surface resin layer 4, the sealing resin portion 3 below it, and the substrate 2 below it all together perpendicularly to the surface of the substrate 2. The device 1 has a rectangular parallelepiped shape with a small thickness and a large area in the in-plane direction. Specifically, for example, the light emitting device 1 has a thickness of 0.7 mm, a horizontal width of 1.6 mm, and a vertical width of 2.0 mm.
上記構成により、以下に、本実施形態１の発光装置１の製造方法について、図２および図３（ａ）〜図３（ｊ）を用いて詳細に説明する。 With the above configuration, a method for manufacturing the light-emitting device 1 of Embodiment 1 will be described in detail below with reference to FIGS. 2 and 3A to 3J.
図３（ａ）〜図３（ｊ）は、本実施形態１の発光装置１の各製造工程についてそれぞれ説明するための概略斜視図である。 FIG. 3A to FIG. 3J are schematic perspective views for explaining each manufacturing process of the light emitting device 1 of the first embodiment.
まず、図３（ａ）では、表面側に、図２に示す配線パターン５が形成され、裏面側に、外部接続電極８ａおよび８ｂが形成され、貫通導電層９ａおよび９ｂをそれぞれ介して各配線パターン５と外部接続電極８ａおよび８ｂとが導通されている基板２を用意する。ここで、貫通部は、空洞でないことが望ましい。空洞があると、温度変化により空気が水分化し、貫通導電層９ａおよび９ｂの劣化の要因となるなどの不具合が生じるからである。配線パターン５は、ＬＥＤチップ６の電極形態に合わせて適宜設計されるが、ここでは、ＬＥＤチップ６としてチップ上面および下面にＰ型電極およびＮ型電極が形成されているものを使用しているため、配線パターン５としてＬＥＤチップ搭載部とワイヤーボンド部とを形成した。配線パターン５のＬＥＤチップ搭載部およびワイヤーボンド部は、上記貫通導電層９ａおよび９ｂをそれぞれ通じて対応するアノード側およびカソード側の外部接続電極８ａおよび８ｂと接続されている。この配線パターン５のＬＥＤ搭載部にＬＥＤチップ６をダイボンドし、ＬＥＤチップ６の上部電極とワイヤーボンド部とをワイヤーボンド７により搭載部と結線する。 First, in FIG. 3A, the wiring pattern 5 shown in FIG. 2 is formed on the front surface side, the external connection electrodes 8a and 8b are formed on the back surface side, and the wirings are respectively connected through the through conductive layers 9a and 9b. A substrate 2 in which the pattern 5 and the external connection electrodes 8a and 8b are electrically connected is prepared. Here, it is desirable that the penetrating portion is not a cavity. This is because if there is a cavity, the air becomes moisture due to a temperature change and causes problems such as deterioration of the through conductive layers 9a and 9b. The wiring pattern 5 is appropriately designed according to the electrode form of the LED chip 6. Here, the LED chip 6 having a P-type electrode and an N-type electrode formed on the upper and lower surfaces of the chip is used. Therefore, an LED chip mounting portion and a wire bond portion were formed as the wiring pattern 5. The LED chip mounting portion and the wire bond portion of the wiring pattern 5 are connected to the corresponding anode side and cathode side external connection electrodes 8a and 8b through the through conductive layers 9a and 9b, respectively. The LED chip 6 is die-bonded to the LED mounting portion of the wiring pattern 5, and the upper electrode and the wire bond portion of the LED chip 6 are connected to the mounting portion by the wire bond 7.
次に、図３（ｂ）では、ＬＥＤチップ６が搭載された基板２を、加熱プレートを備えたプレス機に設置し、封止用樹脂３として蛍光体が添加された液状シリコーン樹脂３ａを基板２の表面に流し込む。 Next, in FIG.3 (b), the board | substrate 2 with which the LED chip 6 was mounted is installed in the press machine provided with the heating plate, and the liquid silicone resin 3a to which the fluorescent substance was added as the sealing resin 3 is a board | substrate. Pour into the surface of 2.
さらに、図３（ｃ）では、基板２の周囲に一定の樹脂厚を形成するためのスペーサ治具３１を１対対向するようにセットし、図３（ｄ）に示すように、封止用樹脂３ａの表面に平坦な上金型３２を押さえ付けてプレスする。上金型３２は、金型容器の蓋となり、封止用樹脂３ａの表面を平坦化させる機能を有している。 Further, in FIG. 3C, a spacer jig 31 for forming a constant resin thickness around the substrate 2 is set so as to be opposed to each other, and as shown in FIG. A flat upper die 32 is pressed against the surface of the resin 3a and pressed. The upper mold 32 serves as a lid of the mold container and has a function of flattening the surface of the sealing resin 3a.
続いて、図３（ｅ）では、加熱により封止用樹脂３ａを硬化させて封止樹脂部３を形成した後、封止樹脂部３の表面に、図３（ｆ）に示すように、樹脂材料として光拡散材が添加された液状シリコーン樹脂４ａを流し込む。 Subsequently, in FIG. 3 (e), after the sealing resin 3a is cured by heating to form the sealing resin portion 3, as shown in FIG. A liquid silicone resin 4a to which a light diffusing material is added as a resin material is poured.
その後、図３（ｇ）では、スペーサ治具３１をより厚い樹脂厚を形成するためのスペーサ治具３３に交換し、樹脂材料４ａの表面に平坦な上金型３４を押さえ付けてプレスする。加熱により樹脂材料４ａを硬化させて表面樹脂層４を形成する。ここで、スペーサ治具３１の厚さをＡとし、スペーサ治具３３の厚さをＢとすると、（Ｂ−Ａ）が表面樹脂層４の厚さになる。 Thereafter, in FIG. 3G, the spacer jig 31 is replaced with a spacer jig 33 for forming a thicker resin thickness, and a flat upper die 34 is pressed against the surface of the resin material 4a and pressed. The resin material 4a is cured by heating to form the surface resin layer 4. Here, assuming that the thickness of the spacer jig 31 is A and the thickness of the spacer jig 33 is B, (BA) is the thickness of the surface resin layer 4.
さらに、図３（ｉ）では、配線パターンに応じて、基板２、その上の封止樹脂部３および更にその上の表面樹脂層４を所定のサイズでダイシングにより個別の発光装置１に切り分けていく。以上により、図３（ｊ）に示すように、チップ状にダイシングされた個別の発光装置１が形成される。 Further, in FIG. 3 (i), the substrate 2, the sealing resin portion 3 thereon, and the surface resin layer 4 thereon are separated into individual light emitting devices 1 by dicing according to the wiring pattern. Go. As a result, as shown in FIG. 3J, the individual light emitting devices 1 diced into chips are formed.
したがって、本実施形態１の発光装置１の製造方法では、発光素子としてのＬＥＤチップ６が搭載れた基板２の表面上に、蛍光体が添加された封止用樹脂材料３ａを一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この封止用樹脂材料３ａを硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に封止樹脂部３を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部３の表面上に光拡散材が添加された樹脂材料４ａを塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この樹脂材料４ａを硬化させることにより、封止樹脂部３の表面上に封止樹脂部３とは異なる所望の色の表面樹脂層４を形成する表面樹脂層形成工程とを有している。 Therefore, in the method for manufacturing the light emitting device 1 according to the first embodiment, the sealing resin material 3a to which the phosphor is added is applied over the entire surface of the substrate 2 on which the LED chip 6 as the light emitting element is mounted. Then, the sealing resin part forming step of flattening the surface by pressing, curing the sealing resin material 3a, and forming the sealing resin part 3 on the surface of the substrate 2 so as to cover the LED chip 6 is performed. Then, the resin material 4a to which the light diffusing material is added is applied on the surface of the cured sealing resin portion 3, the surface is flattened by pressing, and the resin material 4a is cured, thereby sealing resin A surface resin layer forming step of forming a surface resin layer 4 having a desired color different from that of the sealing resin portion 3 on the surface of the portion 3.
このようにして作製された本実施形態１の発光装置１は、カメラが搭載された携帯電話機などの各種電子機器において、カメラ照明用フラッシュライト部として用いることができる。 The light-emitting device 1 according to the first embodiment thus manufactured can be used as a flashlight unit for camera illumination in various electronic devices such as a mobile phone equipped with a camera.
図４（ａ）は、図１の発光装置１がカメラ照明用フラッシュライト部に搭載された携帯電話機の要部構成例を示す正面図であり、図４（ｂ）は、そのカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図であり、図４（ｃ）は、図８の従来の発光装置が搭載された携帯型電話機のカメラ照明用フラッシュライト部の要部構成例を示す斜視図である。 4A is a front view showing a configuration example of a main part of a cellular phone in which the light-emitting device 1 of FIG. 1 is mounted on a camera illumination flashlight unit, and FIG. 4B is a camera illumination flash unit. FIG. 4C is a perspective view illustrating a configuration example of a main part of a flashlight unit for camera illumination of a mobile phone on which the conventional light emitting device of FIG. 8 is mounted. FIG.
図４（ａ）に示すように、本実施形態１の携帯電話機１０は、カメラが搭載されており、そのカメラレンズ部分１１に隣接して、カメラ照明用フラッシュライト部１２が設けられている。 As shown in FIG. 4A, the mobile phone 10 according to the first embodiment is equipped with a camera, and a camera illumination flashlight unit 12 is provided adjacent to the camera lens portion 11.
このカメラ照明用フラッシュライト部１２は、図４（ｂ）に示すように、発光装置１が、放熱が良いLEDマウント基板１２１（セラミック製である事が多い。）に搭載されて、アノード側およびカソード側配線１２２が設けられている。この発光装置１が格納されたカメラ照明用フラッシュライト部１２の表面側には透明なカバー１２３が設けられ、発光装置１の表面が外部から見えるようになっている。発光装置１自体の厚みが薄いため、封止樹脂部３が露出した側面は、ほとんど外部から見えることがなく、非点灯時には、発光装置１が搭載されたカメラ照明用フラッシュライト部１２は、表面樹脂層４により透明なカバー１２３を通して白く見える。 As shown in FIG. 4B, the camera illumination flashlight unit 12 includes the light emitting device 1 mounted on an LED mount substrate 121 (often made of ceramic) that has good heat dissipation, Cathode side wiring 122 is provided. A transparent cover 123 is provided on the surface side of the camera illumination flashlight unit 12 in which the light emitting device 1 is stored, so that the surface of the light emitting device 1 can be seen from the outside. Since the light emitting device 1 itself is thin, the side surface where the sealing resin portion 3 is exposed is hardly visible from the outside. When the light emitting device 1 is not lit, the flash light portion 12 for camera illumination on which the light emitting device 1 is mounted The resin layer 4 appears white through the transparent cover 123.
このように、カメラ照明用フラッシュライト部１２の表面側に透明カバー１２３が設けられている場合、この透明カバー１２３によっていくらかの光が反射され、封止樹脂部３に再度入射されて蛍光体が励起されるため、元のＬＥＤの色よりも、蛍光体の色に近い色に変化する。本実施形態１の発光装置１では、透明カバー１２３により反射されてＬＥＤチップ６に戻ってくる光が表面樹脂層４の光拡散材により散乱され、蛍光体の励起が防止されるため、この色ずれの問題が回避される。さらに、本実施形態１では、表面樹脂層４により可視光を反射・散乱させるため、発光装置１の点灯時において外光が封止樹脂部３に入射されにくい。このため、ＬＥＤチップ６からの光ではなく、外光により蛍光体が励起されることはほとんどなく、色や輝度が所定値からずれにくいという副次的な効果がある。 As described above, when the transparent cover 123 is provided on the surface side of the camera illumination flashlight unit 12, some light is reflected by the transparent cover 123, and is incident on the sealing resin unit 3 again. Since it is excited, it changes to a color closer to the phosphor color than the original LED color. In the light emitting device 1 of the first embodiment, the light reflected by the transparent cover 123 and returning to the LED chip 6 is scattered by the light diffusing material of the surface resin layer 4 to prevent excitation of the phosphor. Misalignment problems are avoided. Further, in the first embodiment, visible light is reflected / scattered by the surface resin layer 4, so that external light is not easily incident on the sealing resin portion 3 when the light emitting device 1 is turned on. For this reason, the phosphor is hardly excited by the external light, not the light from the LED chip 6, and there is a secondary effect that the color and luminance are not easily deviated from the predetermined values.
比較のために、図４（ｃ）に、図８に示す従来の発光装置２２０がカメラ照明用に搭載された携帯電話機２０におけるフラッシュライト部２２の要部構成例を示している。 For comparison, FIG. 4C shows a configuration example of a main part of the flashlight unit 22 in the mobile phone 20 on which the conventional light emitting device 220 shown in FIG. 8 is mounted for camera illumination.
従来の発光装置２２０には表面樹脂層が設けられていないため、非点灯状態では、カメラ照明用フラッシュライト部２２は、周囲光によって封止樹脂部２２３の蛍光体が励起されて黄色に見える。これを防ぐため、フラッシュライト部２２の表面に擦りガラス状の半透明なカバー２２４を設けて、黄色の色合いを白っぽく見せるようにしている。ところが、擦りガラス状の半透明なカバー２２４では、ＬＥＤからの発光を減衰させてしまう。
（実施形態１の変形例）
上記実施形態１では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。Since the conventional light emitting device 220 is not provided with a surface resin layer, in the non-lighting state, the flashlight part 22 for camera illumination appears yellow because the phosphor of the sealing resin part 223 is excited by ambient light. In order to prevent this, a rubbing glass-like semi-transparent cover 224 is provided on the surface of the flashlight unit 22 so that the yellow hue appears whitish. However, the frosted glass-like translucent cover 224 attenuates light emitted from the LED.
(Modification of Embodiment 1)
In the first embodiment, an example in which the LED chip 6 is mounted on the substrate 2 has been shown. However, in this modification, an example in which the LED chip 6 is mounted in the recess of the resin package instead of the substrate 2 will be described. To do.
図５は、本変形例の発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。 FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an example of the configuration of the main part of a light emitting device according to this modification.
図５に示すように、本変形例の発光装置１Ａは、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体が添加され、その表面には、上記実施形態１の場合と同様に、光拡散材が添加された表面樹脂層４Ａが設けられている。 As shown in FIG. 5, in the light emitting device 1A of this modification, the LED chip 6A is mounted on the center bottom in the recess of the resin package 2A, and the recess surface side of the resin package 2A is resin so as to cover the LED chip 6A. It is sealed. A phosphor is added to the sealing resin portion 3A to be resin-sealed, and a surface resin layer 4A to which a light diffusing material is added is provided on the surface as in the case of the first embodiment. .
このＬＥＤチップ６Ａが搭載されている樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側は反射面とされている。本変形例では、樹脂パッケージ２Ａを構成するシリコン樹脂に光拡散材として酸化チタンを添加して白色化したシリコン樹脂とした。このような発光装置１Ａを正面から見た場合、非点灯時に、樹脂パッケージ２Ａの凹部表面の反射面、さらにその上の封止樹脂部３Ａおよび表面樹脂層４Ａも白く見える。
（実施形態２）
本実施形態２では、封止樹脂部３の表面上に、Ｒ（赤色）蛍光体、Ｇ（緑色）蛍光体およびＢ（青色）蛍光体のうちの少なくとも一種類が添加された表面樹脂層を形成して、発光装置１の表面を白色、緑色〜赤色の可視光色および緑色〜赤色の白みがかった可視光色に見せる場合について説明する。The concave surface side of the resin package 2A on which the LED chip 6A is mounted is a reflective surface. In the present modification, a silicon resin that is whitened by adding titanium oxide as a light diffusing material to the silicon resin constituting the resin package 2A is used. When such a light emitting device 1A is viewed from the front, the reflection surface of the concave surface of the resin package 2A, and the sealing resin portion 3A and the surface resin layer 4A thereon also appear white when not lit.
(Embodiment 2)
In Embodiment 2, a surface resin layer to which at least one of R (red) phosphor, G (green) phosphor, and B (blue) phosphor is added on the surface of the sealing resin portion 3 is provided. A case will be described in which the surface of the light emitting device 1 is formed to show white, green to red visible light color, and green to red whiteish visible light color.
図６は、本発明の実施形態２に係る発光装置１Ｂの要部構成例を示す斜視図である。なお、この場合の断面構成は図２に示した上記実施形態１の場合と同様であるため、ここでの図示は省略する。また、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号を付すものとする。 FIG. 6 is a perspective view showing a configuration example of a main part of a light emitting device 1B according to Embodiment 2 of the present invention. In addition, since the cross-sectional structure in this case is the same as that of the said Embodiment 1 shown in FIG. 2, illustration is abbreviate | omitted here. Moreover, the same code | symbol shall be attached | subjected to the member which show | plays the same effect as the structural member of FIG.
図６に示すように、本実施形態２の発光装置１Ｂは、基板２上に発光素子として青色のＬＥＤチップ６が搭載されている。このＬＥＤチップ６の周囲を覆うように、基板２の表面全体が封止樹脂部３で樹脂封止されている。この封止樹脂部３には、青色のＬＥＤチップ６からの光を波長変換して蛍光を放出する蛍光体が添加されている。この封止樹脂部３の表面に、上記実施形態１の表面樹脂層４の代わりに、本実施形態２の表面樹脂層４０が設けられている。この表面樹脂層４０には、所望の色が得られるように、Ｒ蛍光体、Ｇ蛍光体およびＢ蛍光体が適宜配合されて添加されている。 As shown in FIG. 6, in the light emitting device 1 </ b> B of Embodiment 2, a blue LED chip 6 is mounted on the substrate 2 as a light emitting element. The entire surface of the substrate 2 is resin-sealed with a sealing resin portion 3 so as to cover the periphery of the LED chip 6. The sealing resin portion 3 is added with a phosphor that converts the wavelength of light from the blue LED chip 6 to emit fluorescence. Instead of the surface resin layer 4 of the first embodiment, the surface resin layer 40 of the second embodiment is provided on the surface of the sealing resin portion 3. R phosphor, G phosphor, and B phosphor are appropriately blended and added to the surface resin layer 40 so as to obtain a desired color.
具体的には、表面樹脂層４０として、外観色を赤くしたい場合には、Ｒ蛍光体が添加されて表面樹脂層４１とし、外観色を緑にしたい場合にはＧ蛍光体が添加されて表面樹脂層４２とし、外観色を白色にしたい場合にはＢ蛍光体が添加されて表面樹脂層４３とし（青色蛍光体だけの場合、青色蛍光体は可視光で励起されることがないので、外観色は白色である。）、外観色を白くしたい場合にはＢ蛍光体が添加されて表面樹脂層４４とすることができる。ここで、Ｂ蛍光体は、周囲光（可視光）のもとではほとんど励起されないため、Ｂ蛍光体自体の色により白く見える。よって、青色〜緑色の範囲の色とすることはできないが、Ｒ蛍光体およびＧ蛍光体の配合比を調整することによって、緑色〜赤色の範囲の色とすることができる。例えば、表面樹脂層４０中の蛍光体の重量比率をＲ：Ｇ＝１：５とした場合には山吹色となり、Ｒの比率をもう少し増やすと橙色となる。これにＢ蛍光体を加えることにより、緑色〜赤色の範囲の色が白っぽい色合いに変わる。 Specifically, as the surface resin layer 40, when it is desired to make the appearance color red, the R phosphor is added to form the surface resin layer 41, and when the appearance color is desired to be green, the G phosphor is added to the surface resin layer 41. When the resin layer 42 is used and the appearance color is desired to be white, the B phosphor is added to form the surface resin layer 43 (in the case of only the blue phosphor, the blue phosphor is not excited by visible light. The color is white.) When the appearance color is desired to be white, the B phosphor can be added to form the surface resin layer 44. Here, since the B phosphor is hardly excited under ambient light (visible light), it appears white due to the color of the B phosphor itself. Therefore, although it cannot be set as the color of the range of blue-green, it can be set as the color of the range of green-red by adjusting the compounding ratio of R fluorescent substance and G fluorescent substance. For example, when the weight ratio of the phosphor in the surface resin layer 40 is set to R: G = 1: 5, the color becomes bright yellow, and when the ratio of R is further increased, the color becomes orange. By adding the B phosphor to this, the color in the range of green to red changes to a whitish hue.
なお、本実施形態２の発光装置１Ｂの点灯時には、表面樹脂層４０に添加されている蛍光体の励起波長領域内にある波長成分の発光が吸収されてしまうため、所望の輝度や色度が得られるように、表面樹脂層４０の厚みやＲ、Ｇ、Ｂ蛍光体の濃度および配合比を調整する必要がある。 When the light emitting device 1B according to the second embodiment is turned on, light having a wavelength component within the excitation wavelength region of the phosphor added to the surface resin layer 40 is absorbed, so that desired luminance and chromaticity are obtained. In order to be obtained, it is necessary to adjust the thickness of the surface resin layer 40 and the concentration and blending ratio of the R, G, and B phosphors.
図７は、各色蛍光体の励起波長特性をグラフ化して示す図である。なお、図７では、縦軸は波長、横軸は光強度を示しており、グラフの点線は励起効率、実線は出力強度を示している。 FIG. 7 is a graph showing the excitation wavelength characteristics of each color phosphor. In FIG. 7, the vertical axis indicates the wavelength, the horizontal axis indicates the light intensity, the dotted line in the graph indicates the excitation efficiency, and the solid line indicates the output intensity.
図７（ａ）に示すように、Ｇ蛍光体であるＣＳＭＳ蛍光体（Ｃａ３（Ｓｃ・Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅセリウム付活珪酸塩蛍光体）は、なだらかな特性ではなく、励起効率の変化が大きい。このような蛍光体を添加した場合、表面樹脂層４０の色は、周囲光の波長による影響を受けやすい。したがって、波長に対する励起効率の依存性が小さいものを用いることが望ましい。波長に対する励起効率の依存性が小さいものとして、具体的には、図７（ｂ）に示すＧ蛍光体であるβ−サイアロン（ユ−ロピウム付活酸窒化物蛍光体（Ｓｉ・Ａｌ）６（Ｏ・Ｎ）８：Ｅｕ）、図７（ｃ）に示すＳＯＳＥ蛍光体（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｓｒの比率が多い）、図７（ｄ）に示すＲ蛍光体であるＣＡＳＮ蛍光体（窒化物蛍光体（Ｃａ・Ｅｕ）ＡｌＳｉＮ３）などが挙げられる。Figure 7 As shown in (a), CSMS phosphor is G phosphor(Ca3 (Sc · Mg) 2 Si 3 O 12: Ce cerium-activated silicate phosphor) is not a smooth characteristics, excitation efficiency The change is large. When such a phosphor is added, the color of the surface resin layer 40 is easily affected by the wavelength of ambient light. Therefore, it is desirable to use one having a small dependence of excitation efficiency on wavelength. Specifically, β-sialon (europium-activated oxynitride phosphor (Si · Al)6 (G-phosphor) shown in FIG. 7 (b) is assumed to have a small dependence on excitation efficiency with respect to wavelength. O.N)8 : Eu), SOSE phosphor shown in FIG. 7 (c) (europium activated silicate phosphor, (Ba · Sr)2 SiO4 : Eu, Sr ratio is high), FIG. Examples thereof include CASN phosphors (nitride phosphors (Ca · Eu) AlSiN3 ), which are R phosphors shown in (d).
本実施形態２の発光装置１Ｂは、表面樹脂層４０に添加される光拡散材を蛍光体に変更することにより、上記実施形態１の発光装置１の場合と同様にして、図３で説明したような製造手順により作製することができる。 The light emitting device 1B of the second embodiment has been described with reference to FIG. 3 in the same manner as in the case of the light emitting device 1 of the first embodiment by changing the light diffusing material added to the surface resin layer 40 to a phosphor. Such a manufacturing procedure can be used.
即ち、本実施形態２の発光装置１Ｂの製造方法では、発光素子として青色のＬＥＤチップ６が搭載れた基板２の表面上に、蛍光体が添加された封止用樹脂材料３ａを一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この封止用樹脂材料３ａを硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に封止樹脂部３を形成する封止樹脂部形成工程と、硬化させた封止樹脂部３の表面上に赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一種類が添加された樹脂材料４ａを塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、この樹脂材料４ａを硬化させることにより、封止樹脂部３の表面上に封止樹脂部３とは異なる所望の色の表面樹脂層４０を形成する表面樹脂層形成工程とを有している。 That is, in the manufacturing method of the light emitting device 1B according to the second embodiment, the sealing resin material 3a to which the phosphor is added is applied on the entire surface of the substrate 2 on which the blue LED chip 6 is mounted as the light emitting element. Then, the surface is flattened by pressing, the sealing resin material 3 a is cured, and the sealing resin portion 3 is formed on the surface of the substrate 2 so as to cover the LED chip 6. Applying a resin material 4a to which at least one of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor is added on the surface of the cured sealing resin portion 3 and flattening the surface by pressing; By curing the resin material 4a, a surface resin layer forming step of forming a surface resin layer 40 having a desired color different from that of the sealing resin portion 3 on the surface of the sealing resin portion 3 is provided.
さらに、上記実施形態１の変形例で説明した樹脂パッケージ２Ａを用いた発光装置１Ａに、本実施形態２の蛍光体が添加された表面樹脂層４０を適用することも可能である。
（実施形態２の変形例）
上記実施形態２では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。Furthermore, the surface resin layer 40 to which the phosphor of the second embodiment is added can be applied to the light emitting device 1A using the resin package 2A described in the modification of the first embodiment.
(Modification of Embodiment 2)
In the second embodiment, an example in which the LED chip 6 is mounted on the substrate 2 is shown. However, in this modification, an example in which the LED chip 6 is mounted in the recess of the resin package instead of the substrate 2 will be described. To do.
図５の場合と同様に、本変形例の発光装置は、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体が添加され、その表面には、上記実施形態２の場合と同様に、Ｒ（赤色）蛍光体、Ｇ（緑色）蛍光体およびＢ（青色）蛍光体のうちの少なくとも一種類が添加された表面樹脂層が設けられている。これによって、上記実施形態２の場合と同様に、この変形例の発光装置の表面を白色、緑色〜赤色の可視光色および緑色〜赤色の白みがかった可視光色に見せることができる。
（実施形態３）
本実施形態３では、赤色や黄色など有彩色に着色した蛍光体を、光拡散材（または光拡散剤）や蛍光体を含有させる封止樹脂部の樹脂材料よりも比重が大きいものに選択する。さらに、ここでは、蛍光体は光拡散材よりも比重が大きいものに選択する。このようにして選択された樹脂材料中に蛍光体および光拡散材を含有させ、これらで発光素子を被覆して硬化（加熱硬化）させる。樹脂の硬化時などに生ずる樹脂粘性低下と、封止樹脂部の樹脂材料、蛍光体および光拡散材の比重の違いによって、比重の最も大きい蛍光体は発光素子側に沈降する。他方、光拡散材は、樹脂材料中で分散または発光素子と対向する表面側に比重により分布する。これによって、発光観測面側（発光素子搭載面側）からは、その表面側に光拡散材が樹脂材料中で集中して分散されて、黄色の蛍光体の色が光拡散材で緩和される。As in the case of FIG. 5, in the light emitting device of this modification, the LED chip 6A is mounted on the center bottom in the recess of the resin package 2A, and the recess surface side of the resin package 2A is resin so as to cover the LED chip 6A. It is sealed. A phosphor is added to the sealing resin portion 3A to be resin-sealed, and R (red) phosphor, G (green) phosphor, and B ( A surface resin layer to which at least one of the blue) phosphors is added is provided. As a result, similarly to the case of the second embodiment, the surface of the light emitting device of this modification can be made to appear in white, green to red visible light color, and green to red whiteish visible light color.
(Embodiment 3)
In the third embodiment, a phosphor colored in a chromatic color such as red or yellow is selected to have a specific gravity greater than that of the light diffusing material (or light diffusing agent) or the resin material of the sealing resin portion containing the phosphor. . Further, here, the phosphor is selected to have a specific gravity greater than that of the light diffusing material. The resin material selected in this manner contains a phosphor and a light diffusing material, and the light emitting element is covered with these to be cured (heat-cured). The phosphor having the largest specific gravity settles to the light emitting element side due to a decrease in the viscosity of the resin that occurs when the resin is cured and the difference in specific gravity of the resin material, the phosphor, and the light diffusing material in the sealing resin portion. On the other hand, the light diffusing material is dispersed in the resin material or distributed by specific gravity on the surface side facing the light emitting element. Thereby, from the light emission observation surface side (light emitting element mounting surface side), the light diffusing material is concentrated and dispersed in the resin material on the surface side, and the color of the yellow phosphor is relaxed by the light diffusing material. .
このように、封止樹脂部は、発光素子側に近い方から順の厚み方向に、実質的に蛍光体が含有された層と、実質的に光拡散剤が含有された層とに分離される。または、この封止樹脂部は、発光素子に近い方から順の厚み方向に、実質的に蛍光体が含有された層と、蛍光体や光拡散材が含有されている中間層と、光拡散材が含有された層とに分離される。このような見かけ上、２層または３層以上の層構成とすることで蛍光体自体の色（例えば黄色）を、その上の光拡散材が含有された層により緩和して隠蔽する効果がある。
光拡散材として具体的には、二酸化珪素（比重２．２）、炭酸カルシウム（比重２．９３）、酸化チタン（比重４．２６）、酸化亜鉛（比重５．８）、酸化アルミニウム（比重３．９）、チタン酸バリウム（比重５．５）、硫酸バリウム（比重４．３）、水酸化マグネシウム（比重２．４）、水酸化カルシウム（比重２．２）、酸化マグネシウム（比重３．６５ ）などの無機粉体からなる光拡散材が挙げられ、これらのうちのいずれかまたはそれらを組み合わせて用いることができる。Thus, the sealing resin portion is separated into a layer substantially containing a phosphor and a layer substantially containing a light diffusing agent in the order of the thickness direction from the side closer to the light emitting element side. The Alternatively, the sealing resin portion includes a layer substantially containing a phosphor, an intermediate layer containing a phosphor or a light diffusing material, and a light diffusion layer in the order of thickness from the side closer to the light emitting element. Separated into layers containing material. In this way, the layer structure of two layers or three layers or more has an effect of relaxing and concealing the color of the phosphor itself (for example, yellow) by the layer containing the light diffusion material thereon. .
Specifically as a light diffusing material, silicon dioxide (specific gravity 2.2), calcium carbonate (specific gravity 2.93), titanium oxide (specific gravity 4.26), zinc oxide (specific gravity 5.8), aluminum oxide (specific gravity 3) .9), barium titanate (specific gravity 5.5), barium sulfate (specific gravity 4.3), magnesium hydroxide (specific gravity 2.4), calcium hydroxide (specific gravity 2.2), magnesium oxide (specific gravity 3.65) And the like, and any of these or a combination thereof can be used.
他方、透光性モールド部材としての封止樹脂部の材料は、発光素子および蛍光体からの光に対して耐光性が高く、透光性、耐候性に優れた材料が好ましい。透光性モールド部材の材料として具体的には、エポキシ樹脂（比重１．２）、シリコーン樹脂（比重１．０）、ウレタン樹脂（比重１．２）、不飽和ポリエステル樹脂（比重１．２）、アクリルウレタン樹脂（比重１．２）、ポリイミド樹脂（比重１．３）などの無溶剤、または溶剤タイプの液状透光性熱硬化樹脂が好適に挙げられる。また、同様に、アクリル樹脂（比重１．２）、ポリカーボネート樹脂（比重１．２）、ポリノルボルネン樹脂（比重１．１）などの溶剤タイプの液状透光性熱可塑樹脂も利用することができる。 On the other hand, the material of the sealing resin portion as the translucent mold member is preferably a material that has high light resistance to light from the light emitting element and the phosphor, and is excellent in translucency and weather resistance. Specifically, the material of the translucent mold member is epoxy resin (specific gravity 1.2), silicone resin (specific gravity 1.0), urethane resin (specific gravity 1.2), unsaturated polyester resin (specific gravity 1.2). Solvent-free or solvent-type liquid translucent thermosetting resins such as acrylic urethane resin (specific gravity 1.2) and polyimide resin (specific gravity 1.3) are preferable. Similarly, solvent-type liquid translucent thermoplastic resins such as acrylic resin (specific gravity 1.2), polycarbonate resin (specific gravity 1.2), and polynorbornene resin (specific gravity 1.1) can also be used. .
以下に、本実施形態３を具体的に説明した具体例１〜３について詳細に説明する。 Specific examples 1 to 3 that specifically describe the third embodiment will be described in detail below.
（具体例１）
図９は、本発明の実施形態３の具体例１に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
図９において、本具体例１の発光装置１５は、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、表面樹脂層として実質的に光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。または、その封止樹脂部は、ＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３および光拡散材１４が混在している中間層と、表面樹脂層として光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。(Specific example 1)
FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an exemplary configuration of a main part of a light-emitting device according to Specific Example 1 of Embodiment 3 of the present invention. Note that members having the same operational effects as those of the constituent members of FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
In FIG. 9, the light emitting device 15 of the present specific example 1 includes a layer in which the sealing resin portion 3 substantially contains the phosphor 13 in order from the side closer to the LED chip 6 as the light emitting element, and the surface. The resin layer is substantially separated into a layer containing the light diffusing material 14. Alternatively, the sealing resin portion includes, in order from the side closer to the LED chip 6, a layer substantially containing the phosphor 13, an intermediate layer in which the phosphor 13 and the light diffusing material 14 are mixed, and the surface The resin layer is separated into a layer containing the light diffusing material 14.
上記構成の本具体例１の発光装置１５の製造方法では、まず、光拡散剤１４として例えば二酸化珪素（比重２．２）および、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として比重 ５．０のＢＯＳＥ（ユ−ロピウム付活珪酸塩蛍光体、（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）を、透光性モールド部材として封止樹脂部３のシリコーン樹脂（比重１．０）中に含有させて攪拌させる。このときのシリコーン樹脂の粘度は ０．７Ｐａ・ｓである。この状態で、蛍光体１３と光拡散剤１４は透光性モールド部材となる封止樹脂部３中でほぼ均一に分散するように混ぜる。
次に、これを摂氏１１０度、６０分の一次硬化、摂氏１５０度、３００分の二次硬化によって発光装置１５を形成させた。形成された発光装置１５を発光観測面側から観測すると、発光観測面側が乳白色となっており外光が照射されても黄色に見えることなく乳白色または白色の見栄えも優れたものであった。In the method of manufacturing the light emitting device 15 of the first specific example having the above configuration, first, for example, silicon dioxide (specific gravity 2.2) as the light diffusing agent 14 and BOSE having a specific gravity of 5.0 as the yellow phosphor 13 having high luminous efficiency. (European activated silicate phosphor, (Ba · Sr)2 SiO4 : Eu) is contained in the silicone resin (specific gravity 1.0) of the sealing resin portion 3 as a translucent mold member and stirred. Let At this time, the viscosity of the silicone resin is 0.7 Pa · s. In this state, the phosphor 13 and the light diffusing agent 14 are mixed so as to be almost uniformly dispersed in the sealing resin portion 3 that becomes a translucent mold member.
Next, the light emitting device 15 was formed by performing primary curing at 110 degrees Celsius for 60 minutes and secondary curing at 150 degrees Celsius for 300 minutes. When the formed light emitting device 15 was observed from the light emission observation surface side, the light emission observation surface side was milky white, and even when external light was irradiated, it did not look yellow and the appearance of milky white or white was excellent.
以上のように、本具体例１の発光装置１５の製造方法では、蛍光体１３が光拡散材１４よりも比重が大きく、光拡散材１４および蛍光体１３を、封止樹脂部３となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、この樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、光拡散材１４と蛍光体１３との比重の違いによって、蛍光体１３を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側に沈降させ、光拡散材１４を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有している。 As described above, in the method for manufacturing the light emitting device 15 according to the first specific example, the phosphor 13 has a specific gravity greater than that of the light diffusing material 14, and the light diffusing material 14 and the phosphor 13 are used as the sealing resin portion 3. The phosphor 13 is mixed in the resin material due to the step of mixing so as to disperse almost uniformly in the material, the decrease in the resin viscosity that occurs when the resin material is heated and cured, and the difference in specific gravity between the light diffusing material 14 and the phosphor 13. A step of allowing the light diffusing material 14 to be distributed on the surface side opposite to the LED chip 6 side in the resin material.
なお、形成された発光装置１５を分析させた結果、図９の断面のごとくキャビティ内部で発光素子としてのＬＥＤチップ６に近づくにつれて蛍光体１３の濃度が高くなると共に光拡散剤１４はＬＥＤチップ６と対向する表面側で徐々に多くなっている。
（具体例２）
図１０は、本発明の実施形態３の具体例２に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
図１０において、本具体例２の発光装置１６では、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３および光拡散材１４が混在している層と、表面樹脂層として光拡散材１４が含有されている層と、封止樹脂部３の樹脂材料だけの層（蛍光体１３および光拡散材１４が含有されていない層）とに分離されている。As a result of analyzing the formed light emitting device 15, the concentration of the phosphor 13 increases and the light diffusing agent 14 increases in the LED chip 6 as it approaches the LED chip 6 as the light emitting element inside the cavity as shown in the cross section of FIG. 9. It gradually increases on the surface side facing.
(Specific example 2)
FIG. 10 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an exemplary configuration of a main part of a light emitting device according to specific example 2 of embodiment 3 of the present invention. Note that members having the same operational effects as those of the constituent members of FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
In FIG. 10, in the light emitting device 16 of this specific example 2, the sealing resin portion 3 includes a layer substantially containing the phosphor 13 in order from the side closer to the LED chip 6 as a light emitting element, and a fluorescent light. A layer in which the body 13 and the light diffusing material 14 are mixed, a layer in which the light diffusing material 14 is contained as a surface resin layer, and a layer of only the resin material of the sealing resin portion 3 (phosphor 13 and light diffusing material 14) and a layer not containing 14).
上記構成の本具体例２の発光装置１６の製造方法では、まず、光拡散剤１４として水酸化カルシウム（比重２．２）および、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（比重 ５．０）を、透光性モールド部材として封止樹脂部３のシリコーン樹脂（比重１．０）中に含有させて攪拌させる。このときのシリコーン樹脂の粘度は０．７ Ｐａ・ｓである。この状態では蛍光体１３と光拡散剤１４は透光性モールド部材となる封止樹脂部３中でほぼ均一に分散するように混ぜてある。
これを摂氏８０度、６０分の一次硬化、摂氏１５０度、１２０分の二次硬化によって発光装置１６を形成させた。形成された発光装置１６を発光観測面側から観測すると発光観測面側が乳白色となっており外光が照射されても黄色に見えることなく乳白色または白色の見栄えも優れたものであった。In the method of manufacturing the light emitting device 16 of the second specific example having the above configuration, first, calcium hydroxide (specific gravity 2.2) is used as the light diffusing agent 14, and (Ba · Sr)2 is used as the yellow phosphor 13 having high luminous efficiency. SiO4 : Eu (specific gravity 5.0) is contained in the silicone resin (specific gravity 1.0) of the sealing resin portion 3 as a translucent mold member and stirred. At this time, the viscosity of the silicone resin is 0.7 Pa · s. In this state, the phosphor 13 and the light diffusing agent 14 are mixed so as to be almost uniformly dispersed in the sealing resin portion 3 serving as a translucent mold member.
The light emitting device 16 was formed by performing primary curing at 80 degrees Celsius for 60 minutes and secondary curing at 150 degrees Celsius for 120 minutes. When the formed light emitting device 16 was observed from the light emission observation surface side, the light emission observation surface side was milky white, and even when external light was irradiated, it did not look yellow and the appearance of milky white or white was excellent.
なお、形成した本具体例２の発光装置１６を分析した結果、図１０の断面のようにキャビティ内部で発光素子としてのＬＥＤチップ６に近づくにつれて蛍光体１３の濃度が高くなると共に光拡散剤１４はＬＥＤチップ６と対向する表面側で徐々に多くなっている。さらに、最表面側は透光性モールド部材のみから成る封止樹脂部３の層が形成されていた。
この結果、本具体例２の発光装置１６は、発光素子６に近い方から実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３や光拡散剤１４が混在している中間層と、光拡散剤１４が含有されている層とに分離される封止樹脂部３を有している。または、本実施形態４の発光装置１６は、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から実質的に蛍光体１３が含有されている層と、蛍光体１３と光拡散剤１４が混在している層と、光拡散剤１４が含有されている層と、その上の封止樹脂層３だけの層とに分離される透光性モールド部を有している。As a result of analyzing the formed light emitting device 16 of the second specific example, the concentration of the phosphor 13 increases and the light diffusing agent 14 becomes closer to the LED chip 6 as the light emitting element inside the cavity as shown in the cross section of FIG. Gradually increases on the surface side facing the LED chip 6. Furthermore, the layer of the sealing resin part 3 which consists only of a translucent mold member was formed in the outermost surface side.
As a result, the light emitting device 16 of the present specific example 2 includes a layer that substantially contains the phosphor 13 from the side closer to the light emitting element 6, and an intermediate layer in which the phosphor 13 and the light diffusing agent 14 are mixed. The sealing resin portion 3 is separated into a layer containing the light diffusing agent 14. Alternatively, in the light emitting device 16 according to the fourth embodiment, the layer substantially containing the phosphor 13 from the side closer to the LED chip 6 as the light emitting element, and the phosphor 13 and the light diffusing agent 14 are mixed. It has the translucent mold part isolate | separated into the layer containing the layer, the light-diffusion agent 14, and the layer only of the sealing resin layer 3 on it.
以上のように、本具体例２の発光装置１６の製造方法では、蛍光体１３が光拡散材１４よりも比重が大きく、光拡散材１４および蛍光体１３を、封止樹脂部３となる樹脂材料中でほぼ均一に分散するように混ぜる工程と、この樹脂材料の加熱硬化時に生ずる樹脂粘性低下と、光拡散材１４と蛍光体１３との比重の違いによって、蛍光体１３を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側に沈降させ、光拡散材１４を樹脂材料中でＬＥＤチップ６側とは反対側の表面側に分布させる工程とを有している。 As described above, in the method of manufacturing the light emitting device 16 of the second specific example, the phosphor 13 has a specific gravity greater than that of the light diffusing material 14, and the light diffusing material 14 and the phosphor 13 are used as the sealing resin portion 3 The phosphor 13 is mixed in the resin material due to the step of mixing so as to disperse almost uniformly in the material, the decrease in the resin viscosity that occurs when the resin material is heated and cured, and the difference in specific gravity between the light diffusing material 14 and the phosphor 13. A step of allowing the light diffusing material 14 to be distributed on the surface side opposite to the LED chip 6 side in the resin material.
なお、蛍光体１３が主として含有している層に光拡散剤１４が含まれていてもよいし、光拡散剤１４が主として含有している層に蛍光体１３が含まれていてもよい、封止樹脂層３だけの層にも光拡散剤１４が含まれていてもよい。蛍光体１３のみの層に少量の光拡散剤１４、光拡散剤１４のみの層に少量の蛍光体１３が混在していてもよい。混在していても本願の技術的な効果を逸脱するものではない。
ここで、層と記載しているが、層状に明確に分離していなくてもよく、層の境界は明確ではなくてもよい。層が明確に分離していなくても本願の技術的な効果を十分に得られる。
ここでは、封止樹脂３とは透光性モールド部材と同じ材料であるが、封止樹脂３と別の材料であってもよい。
（具体例３）
図１１（ａ）および図１１（ｂ）はそれぞれ、本発明の具体例３に係る発光装置の途中製造工程における構成例を示す縦断面図であり、図１２は、本発明の具体例３に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。なお、図２の構成部材と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。In addition, the light diffusing agent 14 may be contained in the layer mainly containing the phosphor 13, or the phosphor 13 may be contained in the layer mainly containing the light diffusing agent 14. The light diffusing agent 14 may also be included in the layer including only the stop resin layer 3. A small amount of the light diffusing agent 14 may be mixed in the layer of only the phosphor 13, and a small amount of the phosphor 13 may be mixed in the layer of only the light diffusing agent 14. Even if they are mixed, they do not depart from the technical effects of the present application.
Here, although described as a layer, it does not need to be separated clearly into layers and the boundary between layers may not be clear. Even if the layers are not clearly separated, the technical effects of the present application can be sufficiently obtained.
Here, the sealing resin 3 is the same material as the translucent mold member, but may be a different material from the sealing resin 3.
(Specific example 3)
11 (a) and 11 (b) are longitudinal sectional views showing structural examples in the process of manufacturing the light emitting device according to the third specific example of the present invention, and FIG. 12 shows a third specific example of the present invention. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part structural example of the light-emitting device which concerns. Note that members having the same operational effects as those of the constituent members of FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図１２に示すように、本具体例３の発光装置１７は、その封止樹脂部３が、発光素子としてのＬＥＤチップ６に近い方から順に、実質的に蛍光体１３が含有されている層と、表面樹脂層として実質的に光拡散材１４が含有されている層とに分離されている。 As shown in FIG. 12, the light-emitting device 17 of this specific example 3 is a layer in which the sealing resin portion 3 substantially contains the phosphor 13 in order from the side closer to the LED chip 6 as the light-emitting element. And a layer substantially containing the light diffusing material 14 as a surface resin layer.
上記構成の本具体例３の発光装置１７の製造方法では、まず、図１１（ａ）に示すように、発光素子としてのＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面上に、発光効率が高い黄色の蛍光体１３として（Ｂａ・Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（比重 ５．０）が添加されたシリコーン封止樹脂である封止樹脂３を一面に塗布して、プレスにより表面を平坦化させ、これを加熱し、この封止樹脂３を硬化させて、ＬＥＤチップ６上を覆うように基板２の表面上に蛍光体１３が添加された封止樹脂３を形成する。
次に、金型１８の凹部内に光拡散材１４の二酸化珪素（比重２．２）が添加されたシリコーン封止樹脂の封止樹脂３を流し込む。この光拡散材１４が添加された封止樹脂３が流し込まれた金型１８の凹部内に、蛍光体１３が添加された封止樹脂３で覆われたＬＥＤチップ６を押し込み、その後、加熱して光拡散材１４が添加された封止樹脂３を硬化させる。ここで、光拡散材１４が添加された封止樹脂３を加熱硬化させている間に、光拡散材１４が樹脂粘性低下と比重の違いによって沈降する。
このことから、蛍光体１３が添加された封止樹脂３上に硬化した光拡散材１４が添加された封止樹脂３が形成される。光拡散材１４は、図１１（ｂ）に示すように、光拡散材１４が添加された封止樹脂３の、ＬＥＤチップ６が搭載された側の面とは反対側の最表面近傍に沈降して形成される。In the manufacturing method of the light emitting device 17 of the third specific example having the above configuration, first, as shown in FIG. 11A, the light emission efficiency is high on the surface of the substrate 2 on which the LED chip 6 as the light emitting element is mounted. The yellow phosphor 13 is coated with a sealing resin 3 which is a silicone sealing resin to which (Ba · Sr)2 SiO4 : Eu (specific gravity 5.0) is added, and the surface is flattened by pressing. Then, this is heated, the sealing resin 3 is cured, and the sealing resin 3 to which the phosphor 13 is added is formed on the surface of the substrate 2 so as to cover the LED chip 6.
Next, the sealing resin 3 of silicone sealing resin to which silicon dioxide (specific gravity 2.2) of the light diffusing material 14 is added is poured into the recesses of the mold 18. The LED chip 6 covered with the sealing resin 3 added with the phosphor 13 is pushed into the recess of the mold 18 into which the sealing resin 3 added with the light diffusing material 14 is poured, and then heated. Then, the sealing resin 3 to which the light diffusing material 14 is added is cured. Here, while the sealing resin 3 to which the light diffusing material 14 is added is heated and cured, the light diffusing material 14 settles due to a decrease in resin viscosity and a difference in specific gravity.
From this, the sealing resin 3 to which the hardened light diffusing material 14 is added is formed on the sealing resin 3 to which the phosphor 13 is added. As shown in FIG. 11B, the light diffusing material 14 settles near the outermost surface of the sealing resin 3 to which the light diffusing material 14 is added, on the side opposite to the surface on which the LED chip 6 is mounted. Formed.
このように、本具体例３の発光装置１７の製造方法は、くぼみ（凹部）を有する金型１８内に光拡散材１４が添加された樹脂材料を流し込む工程と、蛍光体１３を添加した封止樹脂部３で覆われたＬＥＤチップ６の搭載面側を下にして、ＬＥＤチップ６の搭載面側を光拡散材１４が添加された樹脂材料内に押し込む工程と、光拡散材１４が添加された樹脂材料を加熱硬化する間に、この樹脂材料の樹脂粘性低下と、この樹脂材料と光拡散材１４との比重の違いによって光拡散材１４を沈降させる工程とを有している。
さらに、金型１８は窪み部（凹部）を有し、蛍光体１３が添加された封止樹脂３が下側に、基板側２が上側になるように、光拡散材１４が添加された樹脂材料３が流し込まれた金型１３内に押し込まれているが、金型１８から、これらの基板２、ＬＥＤチップ６、蛍光体１３が添加された封止樹脂３、硬化した光拡散材１４が添加された封止樹脂３が取り出される。As described above, the method for manufacturing the light emitting device 17 according to the third specific example includes the steps of pouring the resin material to which the light diffusing material 14 is added into the mold 18 having the depression (concave portion), and the sealing to which the phosphor 13 is added. A step of pushing the mounting surface side of the LED chip 6 into the resin material to which the light diffusing material 14 is added, with the mounting surface side of the LED chip 6 covered with the stop resin portion 3 facing down, and the light diffusing material 14 being added While the cured resin material is heat-cured, the method includes a step of lowering the resin viscosity of the resin material and a step of allowing the light diffusion material 14 to settle due to a difference in specific gravity between the resin material and the light diffusion material 14.
Further, the mold 18 has a recess (concave portion), a resin to which the light diffusion material 14 is added so that the sealing resin 3 to which the phosphor 13 is added is on the lower side and the substrate side 2 is on the upper side. The material 3 is pushed into the mold 13 into which the material 3 is poured. From the mold 18, the substrate 2, the LED chip 6, the sealing resin 3 to which the phosphor 13 is added, and the cured light diffusing material 14. The added sealing resin 3 is taken out.
さらに、配線パターンに応じて、基板２、その上の封止樹脂部３および更にその上の、光拡散材１４が添加された封止樹脂３（表面樹脂層）を所定のサイズでダイシングにより個別の発光装置１７に切り分けていく。 Furthermore, according to the wiring pattern, the substrate 2, the sealing resin portion 3 thereon, and further the sealing resin 3 (surface resin layer) to which the light diffusing material 14 is added are individually separated by dicing at a predetermined size. The light emitting device 17 is separated.
以上により、チップ状にダイシングされた個別の発光装置１７が形成される。本具体例３の発光装置１７では、図１２に示すように、蛍光体１３がＬＥＤチップ６の近傍に形成され、光拡散材１４がＬＥＤチップ６が搭載された面とは反対側の最表面近傍に形成されている。
（実施形態３の変形例）
上記実施形態３では、基板２上にＬＥＤチップ６が搭載された事例を示したが、本変形例では、基板２の代わりに、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤチップ６が搭載された事例について説明する。In this way, individual light emitting devices 17 diced into chips are formed. In the light emitting device 17 of the third specific example, as shown in FIG. 12, the phosphor 13 is formed in the vicinity of the LED chip 6, and the light diffusing material 14 is the outermost surface opposite to the surface on which the LED chip 6 is mounted. It is formed in the vicinity.
(Modification of Embodiment 3)
In the third embodiment, an example in which the LED chip 6 is mounted on the substrate 2 is shown. However, in this modification, an example in which the LED chip 6 is mounted in the recess of the resin package instead of the substrate 2 will be described. To do.
図５の場合と同様に、本変形例の発光装置は、樹脂パッケージ２Ａの凹部内の中央底部にＬＥＤチップ６Ａが搭載され、そのＬＥＤチップ６Ａ上を覆うように樹脂パッケージ２Ａの凹部表面側が樹脂封止されている。この樹脂封止される封止樹脂部３Ａには蛍光体１３が添加され、その表面側には、上記実施形態３の場合と同様に、分離して光拡散材１４が含有された表面樹脂層が設けられている。これによって、上記実施形態３の場合と同様に、この変形例の発光装置の表面を白色に見せることができる。 As in the case of FIG. 5, in the light emitting device of this modification, the LED chip 6A is mounted on the center bottom in the recess of the resin package 2A, and the recess surface side of the resin package 2A is resin so as to cover the LED chip 6A. It is sealed. A phosphor 13 is added to the sealing resin portion 3A to be resin-sealed, and on the surface side, as in the case of the third embodiment, a surface resin layer that is separated and contains the light diffusion material 14 Is provided. As a result, as in the case of the third embodiment, the surface of the light emitting device of this modification can appear white.
以上により、上記実施形態１〜３によれば、ＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面が、ＬＥＤチップ６からの発光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３により樹脂封止され、その封止樹脂部３の表面上に更に、黄色蛍光体が添加された封止樹脂部３とは異なる所望の外観色の表面樹脂層を設ける。封止樹脂部３には黄色蛍光体が添加されて黄色く見える。表面樹脂層には光拡散材が添加され、周囲光が反射されて外観色として白色に見える。または、周囲光に対して所望の色が得られるように、表面樹脂層４０として、赤色蛍光体、緑色蛍光体や青色蛍光体などが添加され、白色、緑色〜赤色の可視光色、緑色〜赤色の可視光色が白みがかった色に見えるようにすることができる。このようにして、封止樹脂部３に蛍光体を含有させた白色発光可能な発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかを例えばカメラ照明用に用いた場合に、その封止樹脂部３の着色によって美観が損なわれないようにすることができる。 As described above, according to the first to third embodiments, the surface of the substrate 2 on which the LED chip 6 is mounted is sealed with the sealing resin portion 3 to which the phosphor that converts the wavelength of light emitted from the LED chip 6 is added. A surface resin layer having a desired appearance color different from that of the sealing resin portion 3 to which the yellow phosphor is added is further provided on the surface of the sealing resin portion 3. The sealing resin portion 3 is added with a yellow phosphor and looks yellow. A light diffusing material is added to the surface resin layer, and ambient light is reflected to appear white as an appearance color. Alternatively, a red phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, or the like is added as the surface resin layer 40 so as to obtain a desired color with respect to the ambient light, and white, green to red visible light colors, green to It is possible to make the red visible light color appear whiter. Thus, when any of the light emitting devices 1, 1A, 1B and 15 to 17 capable of emitting white light in which the sealing resin portion 3 contains a phosphor is used for camera illumination, for example, the sealing resin It is possible to prevent the appearance from being lost by coloring the portion 3.
なお、上記実施形態１〜３では、携帯電話機に使用されるカメラ照明用のフラッシュライト部に発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかを搭載した事例について説明したが、このような１個の小型の発光装置に限らず、発光素子とその封止樹脂部３が同一基板上に複数設けられ、その各封止樹脂部３上に表面樹脂層４または４０が設けられた発光モジュールなどについても本発明は適用可能である。また、携帯電話機に限らず、カメラが搭載された各種電子機器（または電子情報機器）のカメラ照明用として、本発明の発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかは適用可能である。 In the first to third embodiments, the example in which any one of the light emitting devices 1, 1A, 1B, and 15 to 17 is mounted on the flashlight unit for camera illumination used in the mobile phone is described. Not only one small light-emitting device, but a light-emitting module in which a plurality of light-emitting elements and their sealing resin portions 3 are provided on the same substrate, and the surface resin layer 4 or 40 is provided on each of the sealing resin portions 3 The present invention is also applicable to the above. In addition, the light-emitting devices 1, 1A, 1B, and 15 to 17 of the present invention are applicable not only to mobile phones but also for camera illumination of various electronic devices (or electronic information devices) equipped with cameras. .
各種電子機器として、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの画像入力カメラ、携帯電話機などがある。 Examples of the various electronic devices include a digital camera such as a digital video camera and a digital still camera, an image input camera such as a door phone camera, a television phone camera, and a mobile phone camera, and a mobile phone.
本発明の電子機器は、上記実施形態１〜３の発光装置１、１Ａ、１Ｂおよび１５〜１７のいずれかをカメラ照明に用いて撮像部により撮像した高品位な画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録する記録メディアなどのメモリ部と、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示手段と、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後に通信処理する送受信装置などの通信手段と、この画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力手段とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。 The electronic apparatus according to the present invention is configured to record high-quality image data captured by the imaging unit using any one of the light-emitting devices 1, 1A, 1B, and 15 to 17 of the first to third embodiments for camera illumination. A memory unit such as a recording medium for recording data after signal processing, a display means such as a liquid crystal display device for displaying the image data on a display screen such as a liquid crystal display screen after performing predetermined signal processing for display, and the image At least one of communication means such as a transmission / reception device that performs communication processing after performing predetermined signal processing for data and image output means for printing (printing) and outputting (printing out) the image data You may have.
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。 As mentioned above, although this invention has been illustrated using preferable Embodiment 1-3 of this invention, this invention should not be limited and limited to this Embodiment 1-3. It is understood that the scope of the present invention should be construed only by the claims. It is understood that those skilled in the art can implement an equivalent range based on the description of the present invention and the common general technical knowledge from the description of specific preferred embodiments 1 to 3 of the present invention. Patents, patent applications, and documents cited herein should be incorporated by reference in their entirety, as if the contents themselves were specifically described herein. Understood.
本発明は、ＬＥＤなどの発光素子が搭載されその上を樹脂封止した発光装置、この発光装置の製造方法、この発光装置がカメラ照明用に搭載された例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、ドアホンカメラ、テレビジョン電話用カメラおよび携帯電話用カメラなどの電子機器および、この携帯電話用カメラを搭載した携帯電話機の分野において、封止樹脂部の表面上に、封止樹脂部とは異なる所望の色の表面樹脂層を設けることによって、発光素子の非点灯時に、発光装置表面を所望の色に見せて美観を向上させることができる。 The present invention relates to a light-emitting device in which a light-emitting element such as an LED is mounted and resin-sealed thereon, a method for manufacturing the light-emitting device, a digital video camera, a digital still camera, or the like in which the light-emitting device is mounted for camera illumination. In the field of electronic devices such as digital cameras, door phone cameras, video phone cameras and mobile phone cameras, and mobile phone devices equipped with this mobile phone camera, the sealing resin portion is placed on the surface of the sealing resin portion. By providing a surface resin layer having a desired color different from the above, when the light emitting element is not lit, the surface of the light emitting device can be displayed in a desired color and the appearance can be improved.
１、１Ａ、１Ｂ、１５〜１７ 発光装置
２ 基板
２Ａ 樹脂パッケージ
３、３Ａ 封止樹脂部
３ａ 封止用樹脂材料
４、４Ａ、４０、４１〜４４ 表面樹脂層
４ａ 樹脂材料
５ 配線パターン
６、６Ａ ＬＥＤチップ
７ ワイヤー
８ａ、８ｂ 外部接続電極
９ａ、９ｂ 貫通部導電層
１０ 携帯電話機
１１ カメラレンズ部
１２ フラッシュライト部
１３ 蛍光体
１４ 光拡散材
１８ 金型
３１、３３ スペーサ治具
３２、３４ 上金型
１２１ ＬＥＤマウント基板
１２２ 配線
１２３ 透明なカバーDESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A, 1B, 15-17 Light-emitting device 2 Board | substrate 2A Resin package 3, 3A Sealing resin part 3a Sealing resin material 4, 4A, 40, 41-44 Surface resin layer 4a Resin material 5 Wiring pattern 6, 6A LED chip 7 Wire 8a, 8b External connection electrode 9a, 9b Penetration part conductive layer 10 Mobile phone 11 Camera lens part 12 Flash light part 13 Phosphor 14 Light diffusing material 18 Mold 31, 33 Spacer jig 32, 34 Upper mold 121 LED mount substrate 122 Wiring 123 Transparent cover
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|---|---|
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| CN (1) | CN101320776B (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2383626B1 (en) | 2009-01-28 | 2014-08-13 | Nec Corporation | Electronic device including hinged key panels |
| JP5264650B2 (en) | 2009-08-21 | 2013-08-14 | スタンレー電気株式会社 | LED lighting device |
| US20120146077A1 (en)* | 2009-08-21 | 2012-06-14 | Koji Nakatsu | Light emitting device |
| JP5870611B2 (en)* | 2010-11-05 | 2016-03-01 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| EP2472578B1 (en)* | 2010-12-28 | 2020-06-03 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| KR101795370B1 (en)* | 2011-07-28 | 2017-11-08 | 삼성전자주식회사 | Method of manufacturing light emitting device |
| CN105762257A (en)* | 2011-08-02 | 2016-07-13 | 亿光电子(中国)有限公司 | Phosphor composition and white light emitting device composed of phosphor |
| CN103000768A (en)* | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 展晶科技(深圳)有限公司 | Method for manufacturing light emitting diode packaging structure |
| KR102044048B1 (en)* | 2011-10-13 | 2019-11-12 | 인터매틱스 코포레이션 | Photoluminescence wavelength conversion components for solid-state light emitting devices and lamps |
| JP2014041993A (en) | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| KR102024592B1 (en)* | 2012-11-26 | 2019-09-24 | 엘지전자 주식회사 | Light emitting device package |
| JP6070498B2 (en)* | 2012-12-21 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | Thermosetting silicone resin sheet having phosphor-containing layer and white pigment-containing layer, method for producing light-emitting device using the same, and sealed light-emitting semiconductor device |
| WO2015072079A1 (en)* | 2013-11-12 | 2015-05-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Method and apparatus for manufacturing light emitting device |
| US10120266B2 (en) | 2014-01-06 | 2018-11-06 | Lumileds Llc | Thin LED flash for camera |
| JP2016029686A (en)* | 2014-07-25 | 2016-03-03 | サンケン電気株式会社 | Light-emitting device |
| JP6477361B2 (en)* | 2014-10-31 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| US9698315B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-07-04 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2015099945A (en)* | 2015-02-27 | 2015-05-28 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| JP6925100B2 (en)* | 2015-05-21 | 2021-08-25 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| WO2017134994A1 (en)* | 2016-02-02 | 2017-08-10 | シチズン電子株式会社 | Light emission device and method for manufacturing same |
| WO2017153216A1 (en)* | 2016-03-10 | 2017-09-14 | Lumileds Holding B.V. | Led module |
| JP6790564B2 (en)* | 2016-08-05 | 2020-11-25 | 日本電気硝子株式会社 | Manufacturing method of wavelength conversion member |
| JP7053980B2 (en)* | 2016-11-16 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
| JP2019046989A (en)* | 2017-09-04 | 2019-03-22 | スタンレー電気株式会社 | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP6658808B2 (en)* | 2017-12-25 | 2020-03-04 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
| JP6777104B2 (en)* | 2018-01-31 | 2020-10-28 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device and its manufacturing method |
| KR102664913B1 (en)* | 2018-09-11 | 2024-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting module and lighting assemble having thereof |
| DE102018132542A1 (en)* | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | OPTOELECTRONIC LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD |
| JP7277276B2 (en)* | 2019-06-18 | 2023-05-18 | スタンレー電気株式会社 | light emitting device |
| JP7277760B2 (en) | 2019-08-19 | 2023-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
| TWI823371B (en) | 2020-01-31 | 2023-11-21 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | Planar light source |
| JP7539296B2 (en)* | 2020-10-21 | 2024-08-23 | シャープ福山レーザー株式会社 | Semiconductor Module |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501091B1 (en)* | 1998-04-01 | 2002-12-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Quantum dot white and colored light emitting diodes |
| JP4535236B2 (en)* | 2004-03-10 | 2010-09-01 | 株式会社ファインラバー研究所 | Fluorescent member, fluorescent member manufacturing method, and semiconductor light emitting device |
| WO2005104247A1 (en)* | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating led illumination light source and led illumination light source |
| JP2007081090A (en)* | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fujikura Ltd | White light emitter and lighting device |
| JP3117306U (en)* | 2005-10-03 | 2006-01-05 | 岡谷電機産業株式会社 | Light emitting diode |
| US20070096133A1 (en)* | 2005-11-02 | 2007-05-03 | Lee Kian S | System and method for LED manufacturing |
| JP4895574B2 (en)* | 2005-11-02 | 2012-03-14 | シャープ株式会社 | Wavelength conversion member and light emitting device |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5230171B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND MOBILE PHONE | |
| US8288936B2 (en) | Light emitting apparatus, method for manufacturing the light emitting apparatus, electronic device and cell phone device | |
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