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JP5168377B2 - Touch panel sensor and method for manufacturing touch panel sensor - Google Patents

Touch panel sensor and method for manufacturing touch panel sensor
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JP5168377B2JP2011066390AJP2011066390AJP5168377B2JP 5168377 B2JP5168377 B2JP 5168377B2JP 2011066390 AJP2011066390 AJP 2011066390AJP 2011066390 AJP2011066390 AJP 2011066390AJP 5168377 B2JP5168377 B2JP 5168377B2
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本発明は、基板と、基板上に所定パターンで設けられ、透明導電材料からなる下側パターンと、下側パターン上に所定パターンで設けられ、金属材料からなる上側パターンと、を備えたタッチパネルセンサに関する。また本発明は、当該タッチパネルセンサの製造方法に関する。  The present invention relates to a touch panel sensor comprising a substrate, a lower pattern provided on the substrate in a predetermined pattern and made of a transparent conductive material, and an upper pattern provided on the lower pattern in a predetermined pattern and made of a metal material. About. The present invention also relates to a method for manufacturing the touch panel sensor.

従来、基板と、基板上に所定のパターンで設けられ、タッチを検出する透明導電パターンと、透明導電パターンに電気的に接続された取出導電パターンと、を有するタッチパネルセンサが知られている。透明導電パターンは、一般に、透明導電材料からなる透明導電層をパターニングすることにより形成される。また取出導電パターンは、一般に、透明導電層上に設けられ、金属材料からなる金属層をパターニングすることにより形成される。また透明導電パターンからの信号を外部に伝達させる際の電気抵抗を低減するため、一般に、取出導電パターンと基板との間には透明導電層が介在されている。  Conventionally, a touch panel sensor having a substrate, a transparent conductive pattern that is provided on the substrate in a predetermined pattern and detects a touch, and an extraction conductive pattern that is electrically connected to the transparent conductive pattern is known. The transparent conductive pattern is generally formed by patterning a transparent conductive layer made of a transparent conductive material. The extraction conductive pattern is generally provided on the transparent conductive layer, and is formed by patterning a metal layer made of a metal material. In order to reduce the electrical resistance when a signal from the transparent conductive pattern is transmitted to the outside, a transparent conductive layer is generally interposed between the extraction conductive pattern and the substrate.

タッチパネルセンサの各パターンを基板の法線方向に沿った階層で区画して考える場合、透明導電層をパターニングすることにより得られる透明導電パターンなどのパターンは、取出導電パターンよりも基板側(下側)に位置する下側パターンとなっている。また、金属層をパターニングすることにより得られる取出導電パターンなどのパターンは、透明導電パターンよりも基板から遠ざかる側(上側)に位置する上側パターンとなっている。  When considering each pattern of the touch panel sensor in a hierarchy along the normal direction of the substrate, the pattern such as the transparent conductive pattern obtained by patterning the transparent conductive layer is closer to the substrate side (lower side) than the extracted conductive pattern. ) Is located on the lower pattern. Further, a pattern such as an extraction conductive pattern obtained by patterning the metal layer is an upper pattern positioned on the side (upper side) farther from the substrate than the transparent conductive pattern.

このようなタッチパネルセンサは、例えば、基板と、基板上に設けられた透明導電層と、透明導電層上に設けられた金属層と、金属層上に設けられた感光層と、を有する積層体を、フォトフリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより製造される。この場合、例えば特許文献1に記載されているように、パターニング工程は、透明導電層および金属層を同一パターンに成形する1回目のパターニング工程と、パターニングされた透明導電層上の金属層を部分的に除去する2回目のパターニング工程とを含んでいる。  Such a touch panel sensor includes, for example, a laminate having a substrate, a transparent conductive layer provided on the substrate, a metal layer provided on the transparent conductive layer, and a photosensitive layer provided on the metal layer. Is manufactured by patterning using a photolithographic method. In this case, for example, as described inPatent Document 1, the patterning step includes a first patterning step of forming the transparent conductive layer and the metal layer into the same pattern, and a part of the metal layer on the patterned transparent conductive layer. And a second patterning step to be removed.

フォトフリソグラフィ法において、各パターニング工程は、はじめに露光マスクを用いて積層体の感光層を露光し、次に露光された感光層を現像し、その後に残っている感光層をマスクとして透明導電層や金属層をエッチングすることによって行われる。この場合、1回目のパターニング工程で用いられる露光マスク(以下、ファースト露光マスク)は、最終的に得られるタッチパネルセンサにおける透明導電層の形状に対応して感光層を残すよう設計されている。一方、2回目のパターニング工程で用いられる露光マスク(以下、セカンド露光マスク)は、除去されるべき金属層に対応する領域に感光層を残さないよう設計されている。  In the photolithographic method, each patterning step is performed by first exposing the photosensitive layer of the laminate using an exposure mask, developing the exposed photosensitive layer, and then using the remaining photosensitive layer as a mask. Or by etching the metal layer. In this case, the exposure mask used in the first patterning step (hereinafter referred to as a first exposure mask) is designed to leave a photosensitive layer corresponding to the shape of the transparent conductive layer in the finally obtained touch panel sensor. On the other hand, an exposure mask (hereinafter, second exposure mask) used in the second patterning process is designed so as not to leave a photosensitive layer in a region corresponding to a metal layer to be removed.

ところで、近年、タッチパネルセンサの検出感度を向上させるため、ノイズを遮蔽するためのシールドパターンを設けることや、取出導電パターンにおける寄生容量の偏差を抑制するためのダミーパターンを設けることなどが提案されている(例えば特許文献2,3参照)。このようなシールドパターンやダミーパターンは、製造効率の観点から考えると、透明導電パターンや取出導電パターンのパターニングと同時に透明導電層や金属層から形成されることが好ましい。  By the way, in recent years, in order to improve the detection sensitivity of the touch panel sensor, it has been proposed to provide a shield pattern for shielding noise or to provide a dummy pattern for suppressing a deviation of parasitic capacitance in the extraction conductive pattern. (For example, see Patent Documents 2 and 3). From the viewpoint of manufacturing efficiency, such a shield pattern or dummy pattern is preferably formed from a transparent conductive layer or a metal layer simultaneously with patterning of the transparent conductive pattern or extraction conductive pattern.

特開2010−257442号公報JP 2010-257442 A特開2009−169720号公報JP 2009-169720 A特開2010−257178号公報JP 2010-257178 A

上述のようなシールドパターンやダミーパターンは、求められる耐ノイズ特性などに応じて、様々なパターンで形成される。従って、シールドパターンやダミーパターンを透明導電パターンや取出導電パターンのパターニングと同時に透明導電層や金属層から形成する場合、従来よりも精密なパターニングが求められる。  The shield pattern and dummy pattern as described above are formed in various patterns according to required noise resistance characteristics. Therefore, when the shield pattern and the dummy pattern are formed from the transparent conductive layer and the metal layer simultaneously with the patterning of the transparent conductive pattern and the extraction conductive pattern, more precise patterning than before is required.

パターニングの精度を決定する要因の1つとして、露光の際の露光マスクの位置決めの精度が挙げられる。しかしながら、露光マスクの位置決めの精度には限界がある。従って、例えばファースト露光マスクの配置が所望の位置からずれることにより、1回目のパターニング工程によって得られる透明導電層および金属層のパターン形状が所望のパターン形状から全体的にずれることが考えられる。また、セカンド露光マスクの配置も所望の位置からずれることが考えられる。  One factor that determines the accuracy of patterning is the accuracy of positioning of an exposure mask during exposure. However, the accuracy of positioning the exposure mask is limited. Therefore, for example, it is conceivable that the pattern shape of the transparent conductive layer and the metal layer obtained by the first patterning process is entirely deviated from the desired pattern shape by shifting the arrangement of the first exposure mask from the desired position. Further, it is conceivable that the second exposure mask is also displaced from a desired position.

また上述のように、セカンド露光マスクを用いた2回目のパターニング工程では、残っている金属層のうちの一部分のみが除去される。この場合、セカンド露光マスクの配置が所望の位置からずれ、これによってファースト露光マスクとセカンド露光マスクとの間の相対的な位置関係が理想からずれると、得られる金属層のパターン形状が全体的にずれるだけでなく、セカンド露光マスクによる露光の対象となる領域と対象とならない領域との境界で金属層のパターンの幅が細くなってしまうことが考えられる。この結果、金属層のパターンの電気抵抗が大きくなってしまうことが考えられる。  In addition, as described above, in the second patterning process using the second exposure mask, only a part of the remaining metal layer is removed. In this case, if the arrangement of the second exposure mask is deviated from the desired position, and the relative positional relationship between the first exposure mask and the second exposure mask is deviated from the ideal, the pattern shape of the obtained metal layer is totally changed. In addition to deviation, it is conceivable that the width of the metal layer pattern becomes narrow at the boundary between the region to be exposed by the second exposure mask and the region not to be exposed. As a result, it is considered that the electric resistance of the metal layer pattern is increased.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。  An object of this invention is to provide the manufacturing method of the touch panel sensor and touch panel sensor which can solve such a subject effectively.

本発明は、基板と、前記基板の一側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第1下側パターンと、前記第1下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第1上側パターンと、を備え、前記第1下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、所定の領域にわたって形成された第1シールドパターンと、を含み、前記第1上側パターンは、各第1透明導電パターンに接続され、線状に延びる第1取出導電パターンと、各第1取出導電パターンに接続された第1端子部と、少なくとも部分的に前記第1シールドパターン上に設けられた第1ダミーパターンと、を含み、前記第1ダミーパターンのうち前記第1シールドパターン上に設けられた部分は、前記第1シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第1シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサである。  The present invention provides a substrate, a first lower pattern which is provided in a predetermined pattern on one surface of the substrate and is made of a transparent conductive material having translucency and conductivity, and the first lower pattern. A first upper pattern provided in a predetermined pattern and made of a light-shielding and conductive metal material, wherein the first lower pattern is arranged in multiple rows, and each of the first upper patterns extends in the x direction. A first conductive pattern connected to each first transparent conductive pattern and extending linearly; and a first conductive pattern that includes a transparent conductive pattern and a first shield pattern formed over a predetermined region; A first terminal connected to the first extraction conductive pattern; and a first dummy pattern provided at least partially on the first shield pattern; The touch panel is characterized in that a portion provided on the mask pattern extends linearly along the entire outer edge of the first shield pattern, and is formed to at least partially expose the first shield pattern. It is a sensor.

本発明によるタッチパネルセンサは、前記基板の他側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第2下側パターンと、前記第2下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第2上側パターンと、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第2下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に直交するy方向に延びる複数の第2透明導電パターンを含み、前記第2上側パターンは、各第2透明導電パターンに接続され、線状に延びる第2取出導電パターンと、各第2取出導電パターンに接続された第2端子部と、を含み、前記第1シールドパターンの領域は、前記基板の法線方向から見た場合に各第2取出導電パターンの領域を部分的に含んでいてもよい。  The touch panel sensor according to the present invention is provided on the other surface of the substrate in a predetermined pattern, on a second lower pattern made of a transparent conductive material having translucency and conductivity, and on the second lower pattern. A second upper pattern made of a metal material having a predetermined pattern and made of a light-shielding property and conductivity may be further provided. In this case, the second lower pattern includes a plurality of second transparent conductive patterns arranged in multiple rows, each extending in the y direction orthogonal to the x direction, and the second upper pattern includes each second transparent conductive pattern. A second extraction conductive pattern connected to the pattern and extending linearly, and a second terminal portion connected to each second extraction conductive pattern, wherein the region of the first shield pattern is in a normal direction of the substrate When viewed from the above, each of the second extraction conductive pattern regions may be partially included.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第2下側パターンは、所定の領域にわたって形成された第2シールドパターンをさらに含んでいてもよい。この場合、前記第2上側パターンは、少なくとも部分的に前記第2シールドパターン上に設けられた第2ダミーパターンをさらに含み、前記第2ダミーパターンのうち前記第2シールドパターン上に設けられた部分は、前記第2シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第2シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されていてもよい。  In the touch panel sensor according to the present invention, the second lower pattern may further include a second shield pattern formed over a predetermined region. In this case, the second upper pattern further includes a second dummy pattern provided at least partially on the second shield pattern, and a portion of the second dummy pattern provided on the second shield pattern. May extend linearly along the entire outer edge of the second shield pattern, and may be formed to at least partially expose the second shield pattern.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第2シールドパターンの領域は、前記基板の法線方向から見た場合に各第1取出導電パターンの領域を部分的に含んでいてもよい。  In the touch panel sensor according to the present invention, the region of the second shield pattern may partially include the region of each first extraction conductive pattern when viewed from the normal direction of the substrate.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第1ダミーパターンは、前記各第1取出導電パターンのうち最も外側に位置する第1取出導電パターンに少なくとも部分に沿って延びる部分を有していてもよい。  In the touch panel sensor according to the present invention, the first dummy pattern may have a portion extending along at least a portion of the first extraction conductive pattern located on the outermost side among the first extraction conductive patterns.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第2ダミーパターンは、前記各第2取出導電パターンのうち最も外側に位置する第2取出導電パターンに少なくとも部分に沿って延びる部分を有していてもよい。  In the touch panel sensor according to the present invention, the second dummy pattern may have a portion extending along at least a portion of the second extraction conductive pattern located on the outermost side among the second extraction conductive patterns.

本発明は、上記記載のタッチパネルセンサを製造する方法において、前記基板と、前記基板の一側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第1透明導電層と、前記第1透明導電層上に設けられ、金属材料からなる第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた光溶解型の第1感光層と、を有する積層体を準備する工程と、遮光部と透光部とを有する一側ファースト露光マスクを用いて前記第1感光層を露光する工程と、前記露光された第1感光層を現像して一側ファースト感光パターンを形成する工程と、前記一側ファースト感光パターンをマスクとして前記第1透明導電層および前記第1金属層をエッチングする工程と、パターニングされた前記第1金属層上に、光溶解型の感光層からなり、所定のパターンを有する一側セカンド感光パターンを形成する工程と、前記一側セカンド感光パターンをマスクとして前記第1金属層をさらにエッチングする工程と、を備え、前記一側セカンド感光パターンは、遮光部と透光部とを含む一側セカンド露光マスクを用いて光溶解型の感光層を露光することにより形成され、前記一側ファースト露光マスクの前記遮光部は、前記第1下側パターンおよび前記第1上側パターンのそれぞれに対応する部分を含み、前記一側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第1下側パターンの各第1透明導電パターンに対応する部分と、前記第1下側パターンの前記第1シールドパターンのうち露出される部分に対応する部分と、を含むことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。  In the method for manufacturing the touch panel sensor described above, the present invention provides the substrate, a first transparent conductive layer provided on one surface of the substrate, made of a transparent conductive material, and the first transparent conductive layer. A step of preparing a laminate having a first metal layer made of a metal material and a light-dissolving type first photosensitive layer provided on the first metal layer, a light shielding portion, and a light transmitting portion A step of exposing the first photosensitive layer using a one-side first exposure mask having: a step of developing the exposed first photosensitive layer to form a one-side first photosensitive pattern; and the one-side first photosensitive layer. Etching the first transparent conductive layer and the first metal layer using a pattern as a mask, and a one-side second having a predetermined pattern comprising a photodissolvable photosensitive layer on the patterned first metal layer Photosensitive And a step of further etching the first metal layer using the one-side second photosensitive pattern as a mask, wherein the one-side second photosensitive pattern includes a light shielding portion and a light transmitting portion. The light-dissolving type photosensitive layer is exposed using a side second exposure mask, and the light-shielding portion of the one-side first exposure mask corresponds to each of the first lower pattern and the first upper pattern. The translucent portion of the one-side second exposure mask includes a portion corresponding to each first transparent conductive pattern of the first lower pattern, and the first shield pattern of the first lower pattern A touch panel sensor manufacturing method comprising: a portion corresponding to an exposed portion.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、前記基板の他側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第2下側パターンと、前記第2下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第2上側パターンと、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第2下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に直交するy方向に延びる複数の第2透明導電パターンを含み、前記第2上側パターンは、各第2透明導電パターンに接続され、線状に延びる第2取出導電パターンと、各第2取出導電パターンに接続された第2端子部と、を含み、前記一側セカンド露光マスクは、その透光部のうち前記第1シールドパターンの露出される部分に対応する部分が、前記基板の法線方向から見た場合に各第2取出導電パターンの領域を部分的に含むよう配置されてもよい。  In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the touch panel sensor is provided in a predetermined pattern on the other surface of the substrate, and a second lower pattern made of a transparent conductive material having translucency and conductivity; And a second upper pattern that is provided in a predetermined pattern on the second lower pattern and is made of a light-shielding and conductive metal material. In this case, the second lower pattern includes a plurality of second transparent conductive patterns arranged in multiple rows, each extending in the y direction orthogonal to the x direction, and the second upper pattern includes each second transparent conductive pattern. A second extraction conductive pattern connected to the pattern and extending linearly, and a second terminal connected to each of the second extraction conductive patterns, and the one-side second exposure mask includes The portion corresponding to the exposed portion of the first shield pattern may be arranged to partially include the region of each second extraction conductive pattern when viewed from the normal direction of the substrate.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記積層体は、前記基板の他側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第2透明導電層と、前記第2透明導電層上に設けられ、金属材料からなる第2金属層と、前記第2金属層上に設けられた光溶解型の第2感光層と、をさらに有していてもよい。この場合、タッチパネルセンサの製造方法は、遮光部と透光部とを有する他側ファースト露光マスクを用いて前記第2感光層を露光する工程と、前記露光された第2感光層を現像して他側ファースト感光パターンを形成する工程と、前記他側ファースト感光パターンをマスクとして前記第2透明導電層および前記第2金属層をエッチングする工程と、パターニングされた前記第2金属層上に、光溶解型の感光層からなり、所定のパターンを有する他側セカンド感光パターンを形成する工程と、前記他側セカンド感光パターンをマスクとして前記第2金属層をさらにエッチングする工程と、を備え、前記他側セカンド感光パターンは、遮光部と透光部とを含む他側セカンド露光マスクを用いて光溶解型の感光層を露光することにより形成され、前記他側ファースト露光マスクの前記遮光部は、前記第2下側パターンおよび前記第2上側パターンのそれぞれに対応する部分を含み、前記他側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第2下側パターンの各第2透明導電パターンに対応する部分を含んでいてもよい。  In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the laminate is provided on the other surface of the substrate, provided on the second transparent conductive layer made of a transparent conductive material, and the second transparent conductive layer, You may further have the 2nd metal layer which consists of metal materials, and the photodissolvable 2nd photosensitive layer provided on the said 2nd metal layer. In this case, the method for manufacturing the touch panel sensor includes a step of exposing the second photosensitive layer using an other-side first exposure mask having a light shielding portion and a light transmitting portion, and developing the exposed second photosensitive layer. Forming a second-side first photosensitive pattern, etching the second transparent conductive layer and the second metal layer using the second-side first photosensitive pattern as a mask, and applying light on the patterned second metal layer; A step of forming another side second photosensitive pattern having a predetermined pattern, and a step of further etching the second metal layer using the other side second photosensitive pattern as a mask. The side second photosensitive pattern is formed by exposing the photodissolvable photosensitive layer using the other side second exposure mask including the light shielding portion and the light transmitting portion, The light-shielding portion of the other-side first exposure mask includes portions corresponding to the second lower pattern and the second upper pattern, and the light-transmitting portion of the other-side second exposure mask is the second lower mask. A portion corresponding to each second transparent conductive pattern of the side pattern may be included.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記第2下側パターンは、所定の領域にわたって形成された第2シールドパターンをさらに含み、前記第2上側パターンは、少なくとも部分的に前記第2シールドパターン上に設けられた第2ダミーパターンをさらに含んでいてもよい。この場合、前記第2ダミーパターンのうち前記第2シールドパターン上に設けられた部分は、前記第2シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第2シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されており、前記他側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第2下側パターンの前記第2シールドパターンのうち露出される部分に対応する部分をさらに含んでいてもよい。  In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the second lower pattern further includes a second shield pattern formed over a predetermined region, and the second upper pattern is at least partially on the second shield pattern. May further include a second dummy pattern. In this case, a portion of the second dummy pattern provided on the second shield pattern extends linearly along the entire outer edge of the second shield pattern, and at least partially extends the second shield pattern. It is formed to be exposed, and the translucent portion of the other side second exposure mask may further include a portion corresponding to an exposed portion of the second shield pattern of the second lower pattern. .

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記他側セカンド露光マスクは、その透光部のうち前記第2シールドパターンの露出される部分に対応する部分が、前記基板の法線方向から見た場合に各第1取出導電パターンの領域を部分的に含むよう配置されてもよい。  In the touch panel sensor manufacturing method according to the present invention, in the other side second exposure mask, a portion corresponding to the exposed portion of the second shield pattern in the translucent portion is viewed from the normal direction of the substrate. May be arranged so as to partially include a region of each first extraction conductive pattern.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記一側セカンド感光パターンは、はじめに、前記一側ファースト感光パターンをマスクとしてエッチングされた前記第1金属層上に光溶解型の感光層を設け、次に、この感光層を前記一側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された感光層を現像することにより形成されてもよい。  In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the one-side second photosensitive pattern is first provided with a photodissolvable photosensitive layer on the first metal layer etched using the one-side first photosensitive pattern as a mask, The photosensitive layer may be formed by exposing the photosensitive layer using the one-side second exposure mask and then developing the exposed photosensitive layer.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記一側セカンド感光パターンは、はじめに、エッチングされた前記第1金属層上に残っている前記一側ファースト感光パターンを前記一側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された前記一側ファースト感光パターンを現像することにより形成されてもよい。  In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the one-side second photosensitive pattern is first exposed by using the one-side second exposure mask to expose the one-side first photosensitive pattern remaining on the etched first metal layer. Then, it may be formed by developing the exposed one-side first photosensitive pattern.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記他側セカンド感光パターンは、はじめに、前記他側ファースト感光パターンをマスクとしてエッチングされた前記第2金属層上に光溶解型の感光層を設け、次に、この感光層を前記他側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された感光層を現像することにより形成されてもよい。  In the method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the other side second photosensitive pattern is first provided with a photodissolvable photosensitive layer on the second metal layer etched using the other side first photosensitive pattern as a mask, The photosensitive layer may be exposed by using the second exposure mask on the other side, and then the exposed photosensitive layer may be developed.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記他側セカンド感光パターンは、はじめに、エッチングされた前記第2金属層上に残っている前記他側ファースト感光パターンを前記他側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された前記他側ファースト感光パターンを現像することにより形成されてもよい。  In the method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the other side second photosensitive pattern is first exposed by using the other side second exposure mask to expose the other side first photosensitive pattern remaining on the etched second metal layer. Then, it may be formed by developing the exposed other side first photosensitive pattern.

本発明によれば、前記基板の一側の面上に形成され、透明導電材料からなる第1下側パターンは、所定の領域にわたって形成された第1シールドパターンを含んでおり、第1下側パターン上に形成され、金属材料からなる第1上側パターンは、少なくとも部分的に前記第1シールドパターン上に設けられた第1ダミーパターンを含んでいる。この第1ダミーパターンのうち第1シールドパターン上に設けられた部分は、第1シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されている。このような第1シールドパターンを形成することにより、基板の一側から他側への視認性を確保しながら、ノイズが基板の一側から他側へ、または他側から一側へ放出されるのを防ぐことができる。また第1ダミーパターンは、第1シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びている。この場合、第1シールドパターンの一端から他端へ至る電流経路として、外縁に沿って延びる第1ダミーパターンの一方の経路、例えば右回りの経路と、外縁に沿って延びる第1ダミーパターンの他方の経路、例えば左回りの経路の2つの経路が確保されることになる。このため、第1シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるようフォトリソグラフィー法を用いて第1シールドパターン上の金属材料を除去する際、ファースト露光マスクとセカンド露光マスクとの間の相対的な位置関係がずれ、これによって第1ダミーパターンの一方の経路が細くなったとしても、一方の経路が細くなった分だけ第1ダミーパターンの他方の経路が太くなるようになっている。このため、ファースト露光マスクとセカンド露光マスクとの間の相対的な位置関係がずれた場合であっても、第1シールドパターンの一端から他端へ至る電流経路の電気抵抗が大きく劣化するのを防ぐことができる。  According to the present invention, the first lower pattern formed on one surface of the substrate and made of a transparent conductive material includes the first shield pattern formed over a predetermined region, and the first lower side The first upper pattern formed on the pattern and made of a metal material includes a first dummy pattern provided at least partially on the first shield pattern. A portion of the first dummy pattern provided on the first shield pattern is formed so as to at least partially expose the first shield pattern. By forming such a first shield pattern, noise is emitted from one side of the substrate to the other side or from the other side to the one side while ensuring visibility from one side of the substrate to the other side. Can be prevented. The first dummy pattern extends linearly along the entire outer edge of the first shield pattern. In this case, as a current path from one end to the other end of the first shield pattern, one path of the first dummy pattern extending along the outer edge, for example, the clockwise path and the other of the first dummy pattern extending along the outer edge 2 routes, for example, a left-handed route, are secured. For this reason, when removing the metal material on the first shield pattern by using a photolithography method so as to at least partially expose the first shield pattern, the relative positional relationship between the first exposure mask and the second exposure mask. Even if one path of the first dummy pattern becomes narrow due to this, the other path of the first dummy pattern is thickened by the amount of the narrowing of one path. For this reason, even if the relative positional relationship between the first exposure mask and the second exposure mask is shifted, the electrical resistance of the current path from one end to the other end of the first shield pattern is greatly deteriorated. Can be prevented.

図1は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention.図2Aは、タッチパネルセンサの基板の一側に設けられる積層パターンを示す平面図。FIG. 2A is a plan view showing a laminated pattern provided on one side of the substrate of the touch panel sensor.図2Bは、タッチパネルセンサの基板の他側に設けられる積層パターンを示す平面図。FIG. 2B is a plan view showing a laminated pattern provided on the other side of the substrate of the touch panel sensor.図3(a)は、積層体を示す縦断面図、図3(b)は、積層体をパターニングすることにより得られるタッチパネルセンサを模式的に示す縦断面図。FIG. 3A is a longitudinal cross-sectional view showing a laminated body, and FIG. 3B is a longitudinal cross-sectional view schematically showing a touch panel sensor obtained by patterning the laminated body.図4Aは、一側ファースト露光マスクを示す図。FIG. 4A is a view showing a one-side first exposure mask.図4Bは、他側ファースト露光マスクを示す図。FIG. 4B is a diagram showing the other-side first exposure mask.図5Aは、一側セカンド露光マスクを示す図。FIG. 5A is a view showing a one-side second exposure mask.図5Bは、他側セカンド露光マスクを示す図。FIG. 5B is a diagram showing the other-side second exposure mask.図6(a)(b)(c)(d)は、1回目のパターニング工程を示す図。6A, 6B, 6C, and 6D are diagrams showing a first patterning step.図7Aは、1回目のパターニング工程により得られた基板の一側の積層パターンを示す平面図。FIG. 7A is a plan view showing a laminated pattern on one side of the substrate obtained by the first patterning step.図7Bは、1回目のパターニング工程により得られた基板の他側の積層パターンを示す平面図。FIG. 7B is a plan view showing a laminated pattern on the other side of the substrate obtained by the first patterning step.図8(a)(b)(c)(d)は、2回目のパターニング工程を示す図。8A, 8B, 8C, and 8D are diagrams showing a second patterning step.図9(a)は、本発明の実施の形態による第1シールドパターンおよび第1ダミーパターンを拡大して示す模式図、図9(b)(c)は、一側ファースト露光マスクと一側セカンド露光マスクの相対的な位置関係がずれた場合に得られる第1ダミーパターンを示す図。FIG. 9A is a schematic diagram showing an enlarged view of the first shield pattern and the first dummy pattern according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 9B and 9C are a one-side first exposure mask and one-side second. The figure which shows the 1st dummy pattern obtained when the relative positional relationship of an exposure mask shift | deviates.図10(a)は、比較の形態による第1シールドパターンおよび第1ダミーパターンを拡大して示す模式図、図10(b)(c)は、一側ファースト露光マスクと一側セカンド露光マスクの相対的な位置関係がずれた場合に得られる第1ダミーパターンを示す図。FIG. 10A is a schematic diagram showing an enlarged view of the first shield pattern and the first dummy pattern according to the comparative embodiment, and FIGS. 10B and 10C are diagrams of the one-side first exposure mask and the one-side second exposure mask. The figure which shows the 1st dummy pattern obtained when relative positional relationship shifts | deviates.

以下、図1乃至図10を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに図1を参照して、本実施の形態によるタッチパネルセンサ60全体について説明する。図1は、タッチパネルセンサ60を示す平面図である。  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the entiretouch panel sensor 60 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view showing thetouch panel sensor 60.

タッチパネルセンサ
タッチパネルセンサ60は、タッチパネルセンサ60への外部導体(例えば、人間の指)の接触位置または接近位置を検知して、検知に基づく信号を外部に送るものである。このタッチパネルセンサ60は、基板12と、基板12上に所定のパターンで設けられ、接触位置などのいわゆるタッチを検出する透明導電パターン61,62と、透明導電パターン61,62にそれぞれ電気的に接続された取出導電パターン63,64と、を備えている。このうち基板12の一側(例えば観察者側)には、多列に並べられ、各々がx方向に延びる複数の第1透明導電パターン61と、各第1透明導電パターン61に接続され、線状に延びる複数の第1取出導電パターン63とが設けられている。また、基板12の他側(例えば表示部側)には、多列に並べられ、各々がy方向に延びる複数の第2透明導電パターン62と、各第2透明導電パターン62に接続され、線状に延びる複数の第2取出導電パターン64とが設けられている。なお「線状に延びる」とは、図1および後述の図2A,2Bに示すように、第1取出導電パターン63および第2取出導電パターン64が、略一定の幅を有するとともに様々な方向へ引き回されている、という態様を表している
The touch panel sensortouch panel sensor 60 detects a contact position or an approach position of an external conductor (for example, a human finger) to thetouch panel sensor 60 and sends a signal based on the detection to the outside. Thetouch panel sensor 60 is provided in a predetermined pattern on thesubstrate 12, and is electrically connected to the transparentconductive patterns 61 and 62 that detect a so-called touch such as a contact position, and the transparentconductive patterns 61 and 62, respectively. The extractedconductive patterns 63 and 64 are provided. Among these, on one side (for example, the observer side) of thesubstrate 12, a plurality of first transparentconductive patterns 61 arranged in multiple rows, each extending in the x direction, and connected to each first transparentconductive pattern 61, a line A plurality of first extractionconductive patterns 63 extending in a shape are provided. Further, on the other side of the substrate 12 (for example, the display unit side), a plurality of second transparentconductive patterns 62 arranged in multiple rows, each extending in the y direction, and connected to each second transparentconductive pattern 62, a line A plurality of second extractionconductive patterns 64 extending in a shape are provided. Note that “extends linearly” means that, as shown in FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B described later, the first extractionconductive pattern 63 and the second extractionconductive pattern 64 have a substantially constant width and in various directions. Represents an aspect of being routed

また、第1透明導電パターン61および第2透明導電パターン62からの信号を外部へ取り出すための第1端子部65および第2端子部66が、それぞれ第1取出導電パターン63および第2取出導電パターン64に接続されている。なお図1においては、基板12の他側に設けられている構成要素が点線で表されている。  In addition, the firstterminal portion 65 and thesecond terminal portion 66 for taking out signals from the first transparentconductive pattern 61 and the second transparentconductive pattern 62 to the outside include the first extractionconductive pattern 63 and the second extraction conductive pattern, respectively. 64. In FIG. 1, components provided on the other side of thesubstrate 12 are represented by dotted lines.

図1に示すように、基板12上の領域は、表示部(図示せず)からの映像が表示される表示領域Tであって、タッチを検出する第1透明導電パターン61および第2透明導電パターン62が配置される表示領域Tと、表示領域Tの周囲に形成され、第1取出導電パターン63および第2取出導電パターン64が配置される配線領域Tと、配線領域Tの外側に形成され、第1端子部65および第2端子部66が配置される端子領域Tと、に区画される。このうち配線領域Tおよび端子領域Tは、表示部からの映像が表示されない非表示領域となっている。図1に示すように、第1取出導電パターン63および第2取出導電パターン64は、配線領域Tから端子領域Tへ延びている。As shown in FIG. 1, the area on thesubstrate 12 is a display area T0 on which an image from a display unit (not shown) is displayed, and includes a first transparentconductive pattern 61 and a second transparent pattern that detect a touch. A display area T0 where theconductive pattern 62 is arranged, a wiring area T1 formed around the display area T0 and where the first extractionconductive pattern 63 and the second extractionconductive pattern 64 are arranged, and a wiring area T1 is the formed on the outside, the terminal area T2 in which the firstterminal portion 65 and thesecond terminal portion 66 is disposed, is partitioned into. Among wiring region T1 and the terminal region T2 are, in the non-display area image from the display portion is not displayed. As shown in FIG. 1, the first extractionconductive pattern 63 and the second extractionconductive pattern 64 extends from the wiring region T1 to the terminal region T2.

上述のように、第1透明導電パターン61および第2透明導電パターン62は、表示部からの映像が表示される表示領域Tに設けられている。このため、第1透明導電パターン61および第2透明導電パターン62は、導電性および透光性を有する透明導電材料から構成されている。一方、上述のように、第1取出導電パターン63、第2取出導電パターン64、第1端子部65および第2端子部66は、表示部からの映像が表示されない非表示領域に設けられている。このため、取出導電パターン63,64および端子部65,66を構成する材料が透光性を有する必要はない。従って取出導電パターン63,64および端子部65,66は一般に、透透明導電材料よりも高い電気伝導率を有し、遮光性を備えた金属材料から構成される。As described above, the first transparentconductive pattern 61 and the second transparentconductive pattern 62 are provided in the display region T0 where an image from the display unit is displayed. For this reason, the 1st transparentconductive pattern 61 and the 2nd transparentconductive pattern 62 are comprised from the transparent conductive material which has electroconductivity and translucency. On the other hand, as described above, the first extractionconductive pattern 63, the second extractionconductive pattern 64, the firstterminal portion 65, and thesecond terminal portion 66 are provided in the non-display area where the image from the display portion is not displayed. . For this reason, the material which comprises the extractionconductive patterns 63 and 64 and theterminal parts 65 and 66 does not need to have translucency. Therefore, the extractionconductive patterns 63 and 64 and theterminal portions 65 and 66 are generally made of a metal material having a higher electric conductivity than the transparent conductive material and having a light shielding property.

〔一側の構成要素〕
次に図1および図2Aを参照して、タッチパネルセンサ60の各構成要素のうち基板12の一側に設けられているさらなる構成要素について説明する。図2Aは、基板12の一側に設けられている構成要素を示す平面図である。
[One side component]
Next, with reference to FIG. 1 and FIG. 2A, the further component provided in the one side of the board |substrate 12 among each component of thetouch panel sensor 60 is demonstrated. FIG. 2A is a plan view showing components provided on one side of thesubstrate 12.

(シールドパターン)
図2Aに示すように、基板12の一側の配線領域Tには、所定の領域にわたって隙間無く形成された第1シールドパターン71が設けられている。この第1シールドパターン71の領域は、基板12の法線方向から見た場合に基板12の他側に設けられている上述の各第2取出導電パターン64の領域を部分的に含んでいる。例えば図1から見て取れるように、第1シールドパターン71は、各第2取出導電パターン64をほぼ全域にわたって覆うよう配置されている。このような第1シールドパターン71を設けることにより、タッチパネルセンサ60の一側において生じるノイズが基板12の他側の第2取出導電パターン64に伝達されることを防ぐことができる。例えば、指などの外部導体が基板12の一側の第1透明導電パターン61にタッチし、この際の容量変化に基づいて基板12の一側でノイズが発生したとしても、このノイズが、基板12の他側の第2取出導電パターン64に伝達されることを防ぐことができる。これによって、基板12の他側における検出の感度を向上させることができる。
(Shield pattern)
As shown in FIG. 2A, the wiring region T1 of the one side of thesubstrate 12, thefirst shield pattern 71 formed closely is provided over a predetermined area. The region of thefirst shield pattern 71 partially includes the region of each of the second extractionconductive patterns 64 provided on the other side of thesubstrate 12 when viewed from the normal direction of thesubstrate 12. For example, as can be seen from FIG. 1, thefirst shield pattern 71 is disposed so as to cover each second extractionconductive pattern 64 over substantially the entire area. By providing such afirst shield pattern 71, it is possible to prevent noise generated on one side of thetouch panel sensor 60 from being transmitted to the second extractionconductive pattern 64 on the other side of thesubstrate 12. For example, even if an external conductor such as a finger touches the first transparentconductive pattern 61 on one side of thesubstrate 12 and noise occurs on one side of thesubstrate 12 based on the capacitance change at this time, the noise Transmission to the second extractionconductive pattern 64 on the other side of 12 can be prevented. Thereby, the sensitivity of detection on the other side of thesubstrate 12 can be improved.

このような第1シールドパターン71は、好ましくは、透光性を有する材料から構成される。例えば、第1透明導電パターン61を構成する透明導電材料と同一の透明導電材料から構成される。これによって、タッチパネルセンサ60の製造工程において、第1シールドパターン71の反対側に形成される第2取出導電パターン64を視認することが可能となり、このことにより、第2取出導電パターン64の断線チェックなどを簡易に実施することができる。  Such afirst shield pattern 71 is preferably made of a translucent material. For example, it is made of the same transparent conductive material as the transparent conductive material constituting the first transparentconductive pattern 61. Accordingly, in the manufacturing process of thetouch panel sensor 60, it is possible to visually recognize the second extractionconductive pattern 64 formed on the opposite side of thefirst shield pattern 71. Thereby, the disconnection check of the second extractionconductive pattern 64 can be performed. Etc. can be implemented easily.

フォトリソグラフィー法を用いてタッチパネルセンサ60が製造される場合、第1透明導電パターン61および第1シールドパターン71は、例えば後述する積層体の透明導電層をパターニングすることにより同時に形成される。これによって、より少ない工数で第1透明導電パターン61および第1シールドパターン71を形成することが可能となる。  When thetouch panel sensor 60 is manufactured using the photolithography method, the first transparentconductive pattern 61 and thefirst shield pattern 71 are simultaneously formed by patterning a transparent conductive layer of a laminated body to be described later, for example. As a result, the first transparentconductive pattern 61 and thefirst shield pattern 71 can be formed with fewer man-hours.

(ダミーパターン)
また図2Aに示すように、複数の第1取出導電パターン63のうち最も外側にある各第1取出導電パターン63のさらに外側に、第1ダミーパターン73が設けられている。この第1ダミーパターン73は、最も外側にある各第1取出導電パターン63に部分的に沿って延びるとともに、少なくとも部分的に上述の第1シールドパターン71上に位置するよう形成されている。また第1ダミーパターン73は、配線領域Tから端子領域Tへ延び、そして第1端子部75に接続されている。第1端子部75は、適切な配線(図示せず)などを介して接地されている。
(Dummy pattern)
Further, as shown in FIG. 2A, afirst dummy pattern 73 is provided on the outer side of each outermost first extractionconductive pattern 63 among the plurality of first extractionconductive patterns 63. Thefirst dummy pattern 73 is formed so as to partially extend along each outermost first extractionconductive pattern 63 and to be positioned at least partially on thefirst shield pattern 71 described above. Thefirst dummy pattern 73 extends from the wiring region T1 to the terminal region T2 and is connected to the firstterminal portion 75. The firstterminal portion 75 is grounded via appropriate wiring (not shown).

(ダミーパターンの第1の目的)
このような第1ダミーパターン73は、第1に、各第1取出導電パターン63における寄生容量の偏差を低減するという目的のために設けられている。第2に、第1シールドパターン71を低抵抗で接地するという目的のために設けられている。はじめに、第1の目的について説明する。
(First purpose of dummy pattern)
First, thefirst dummy pattern 73 is provided for the purpose of reducing the deviation of the parasitic capacitance in each first extractionconductive pattern 63. Second, it is provided for the purpose of grounding thefirst shield pattern 71 with a low resistance. First, the first purpose will be described.

図2Aに示すように、複数の第1取出導電パターン63のうち最も外側にある各第1取出導電パターン63においては、隣接する第1取出導電パターン63が片側にしか形成されていない。このため、仮に第1ダミーパターン73が設けられていないとする場合、最も外側にある各第1取出導電パターン63において形成される静電容量は、その他の第1取出導電パターン63において形成される静電容量よりも小さくなってしまう。この場合、最も外側にある各第1取出導電パターン63に対応する第1透明導電パターン61をスキャンする際の容量検出感度が、その他の第1取出導電パターン63に対応する第1透明導電パターン61をスキャンする際の容量検出感度と異なることが考えられる。
ここで本実施の形態によれば、最も外側にある各第1取出導電パターン63のさらに外側に、第1ダミーパターン73が設けられている。このため、最も外側にある各第1取出導電パターン63において形成される静電容量と、その他の第1取出導電パターン63において形成される静電容量とをほぼ等しくすることができる。これによって、第1透明導電パターン61による検出感度が向上することが期待される。なおこのような効果は、第1ダミーパターン73のうち図2Aにおいて矢印Rにより示される範囲に対応する部分によってもたらされる。
As shown in FIG. 2A, in each of the first extractionconductive patterns 63 located on the outermost side among the plurality of first extractionconductive patterns 63, the adjacent first extractionconductive patterns 63 are formed only on one side. For this reason, if it is assumed that thefirst dummy pattern 73 is not provided, the capacitance formed in each of the first extractionconductive patterns 63 located on the outermost side is formed in the other first extractionconductive patterns 63. It becomes smaller than the capacitance. In this case, the capacitance detection sensitivity when scanning the first transparentconductive pattern 61 corresponding to each outermost first extractionconductive pattern 63 is the first transparentconductive pattern 61 corresponding to the other first extractionconductive pattern 63. It may be different from the capacitance detection sensitivity when scanning the.
Here, according to the present embodiment, thefirst dummy pattern 73 is provided on the outer side of each of the first extractionconductive patterns 63 located on the outermost side. For this reason, the electrostatic capacity formed in each of the first extractionconductive patterns 63 located on the outermost side can be made substantially equal to the electrostatic capacity formed in the other first extractionconductive patterns 63. Thereby, it is expected that the detection sensitivity by the first transparentconductive pattern 61 is improved. Such an effect is brought about by a portion of thefirst dummy pattern 73 corresponding to the range indicated by the arrow R in FIG. 2A.

このような第1ダミーパターン73は、好ましくは、第1取出導電パターン63を構成する金属材料と同一の金属材料から、第1取出導電パターン63と略同一のパターン幅で形成される。また、最も外側にある第1取出導電パターン63と第1ダミーパターン73との間の間隔は、隣接する2つの第1取出導電パターン63間の間隔と略同一となっている。これによって、寄生容量の偏差を低減するという効果をより高めることができる。  Such afirst dummy pattern 73 is preferably formed of the same metal material as that of the first extractionconductive pattern 63 and has a pattern width substantially the same as that of the first extractionconductive pattern 63. Further, the distance between the outermost first extractionconductive pattern 63 and thefirst dummy pattern 73 is substantially the same as the interval between the two adjacent first extractionconductive patterns 63. Thereby, the effect of reducing the deviation of the parasitic capacitance can be further enhanced.

(ダミーパターンの第2の目的)
次に第2の目的について説明する。上述のように、第1ダミーパターン73は、少なくとも部分的に上述の第1シールドパターン71上に位置するよう形成されている。具体的には、第1ダミーパターン73のうち第1シールドパターン71上に設けられた部分は、第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びるとともに、第1シールドパターン71のうちその外縁よりも内側の部分を露出させるよう形成されている。なお「露出させる」とは、図2Aに示すように、第1シールドパターン71のうちその外縁よりも内側の部分の上に第1ダミーパターン73が設けられていないということを意味している。また「露出させる」という文言は、第1ダミーパターン73以外の構成要素、例えば保護層(図示せず)などが第1シールドパターン71のうちその外縁よりも内側の部分の上に設けられることを排除するものではない。なお第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びる第1ダミーパターン73の幅は、例えば、外縁全域にわたって均一の幅tとなっている(図2A参照)。
(Second purpose of dummy pattern)
Next, the second purpose will be described. As described above, thefirst dummy pattern 73 is formed so as to be at least partially positioned on thefirst shield pattern 71 described above. Specifically, the portion of thefirst dummy pattern 73 provided on thefirst shield pattern 71 extends linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71, and the portion of thefirst shield pattern 71 It is formed so as to expose a portion inside the outer edge. Note that “exposing” means that thefirst dummy pattern 73 is not provided on a portion inside the outer edge of thefirst shield pattern 71 as shown in FIG. 2A. Further, the phrase “expose” means that a component other than thefirst dummy pattern 73, such as a protective layer (not shown), is provided on a portion of thefirst shield pattern 71 on the inner side of the outer edge. It is not excluded. The width of thefirst dummy pattern 73 extending linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71 is, for example, a uniform width t over the entire outer edge (see FIG. 2A).

このような第1ダミーパターン73を設けることにより、第1ダミーパターン73を介して第1シールドパターン71を低抵抗で接地することができ、このことにより、第1シールドパターン71のシールド効果を高めることができる。また後述するように、第1ダミーパターン73が第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びることにより、露光マスクの位置ずれが生じた場合であっても、第1シールドパターン71を常に低抵抗で接地することができる。  By providing thefirst dummy pattern 73 as described above, thefirst shield pattern 71 can be grounded with a low resistance via thefirst dummy pattern 73, thereby enhancing the shielding effect of thefirst shield pattern 71. be able to. Further, as will be described later, thefirst dummy pattern 73 extends linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71, so that even if the exposure mask is misaligned, thefirst shield pattern 71 is removed. It can always be grounded with low resistance.

〔他側の構成要素〕
次に図1および図2Bを参照して、タッチパネルセンサ60の各構成要素のうち基板12の他側に設けられているさらなる構成要素について説明する。図2Bは、基板12の他側に設けられている構成要素を示す平面図である。なお便宜上、図2Bには、基板12の一側から見た場合のパターン形状が示されている。
[Components on the other side]
Next, with reference to FIG. 1 and FIG. 2B, the further component provided in the other side of the board |substrate 12 among each component of thetouch panel sensor 60 is demonstrated. FIG. 2B is a plan view showing components provided on the other side of thesubstrate 12. For convenience, FIG. 2B shows a pattern shape when viewed from one side of thesubstrate 12.

(シールドパターン)
図2Bに示すように、基板12の他側の配線領域Tには、所定の領域にわたって隙間無く形成された第2シールドパターン72が設けられている。この第2シールドパターン72の領域は、基板12の法線方向から見た場合に基板12の一側に設けられている上述の各第1取出導電パターン63の領域を部分的に含んでいる。例えば図1から見て取れるように、第2シールドパターン72は、各第1取出導電パターン63をほぼ全域にわたって覆うよう配置されている。このような第2シールドパターン72を設けることにより、タッチパネルセンサ60の他側において生じるノイズが基板12の一側の第1取出導電パターン63に伝達されることを防ぐことができる。例えば、表示部から放射されるノイズが基板12の一側の第1取出導電パターン63に伝達されることを防ぐことができる。これによって、基板12の一側における検出の感度を向上させることができる。
(Shield pattern)
As shown in FIG. 2B, the wiring region T1 of the other side of thesubstrate 12, thesecond shield pattern 72 formed closely is provided over a predetermined area. The region of thesecond shield pattern 72 partially includes the region of each of the first extractionconductive patterns 63 provided on one side of thesubstrate 12 when viewed from the normal direction of thesubstrate 12. For example, as can be seen from FIG. 1, thesecond shield pattern 72 is disposed so as to cover each of the first extractionconductive patterns 63 over almost the entire area. By providing such asecond shield pattern 72, it is possible to prevent noise generated on the other side of thetouch panel sensor 60 from being transmitted to the first extractionconductive pattern 63 on one side of thesubstrate 12. For example, it is possible to prevent noise radiated from the display unit from being transmitted to the first extractionconductive pattern 63 on one side of thesubstrate 12. Thereby, the sensitivity of detection on one side of thesubstrate 12 can be improved.

第2シールドパターン72の材料は、上述の第1シールドパターン71の場合と略同一であるので、詳細な説明は省略する。  Since the material of thesecond shield pattern 72 is substantially the same as that of thefirst shield pattern 71 described above, detailed description thereof is omitted.

(ダミーパターン)
また図2Bに示すように、複数の第2取出導電パターン64のうち最も外側にある第2取出導電パターン64のさらに外側に、第2ダミーパターン74が設けられている。この第2ダミーパターン74は、最も外側にある各第2取出導電パターン64に部分的に沿って延びるとともに、少なくとも部分的に上述の第2シールドパターン72上に位置するよう形成されている。また第2ダミーパターン74は、配線領域Tから端子領域Tへ延び、そして第2端子部76に接続されている。第2端子部76は、適切な配線(図示せず)などを介して接地されている。
(Dummy pattern)
Further, as shown in FIG. 2B, asecond dummy pattern 74 is provided on the outer side of the outermost second extractionconductive pattern 64 among the plurality of second extractionconductive patterns 64. Thesecond dummy pattern 74 is formed so as to partially extend along each outermost second extractionconductive pattern 64 and to be positioned at least partially on thesecond shield pattern 72 described above. Thesecond dummy pattern 74 extends from the wiring region T1 to the terminal region T2 and is connected to thesecond terminal portion 76. Thesecond terminal portion 76 is grounded via appropriate wiring (not shown).

この第2ダミーパターン74により、上述の第1ダミーパターン73の場合と同様に、各第2取出導電パターン64における寄生容量の偏差を低減するとともに、第2シールドパターン72を低抵抗で接地することができる。なお寄生容量の偏差を低減するという効果は、第2ダミーパターン74のうち図2Bにおいて矢印Rにより示される範囲に対応する部分によってもたらされる。  As in the case of thefirst dummy pattern 73 described above, thesecond dummy pattern 74 reduces the parasitic capacitance deviation in each second extractionconductive pattern 64 and grounds thesecond shield pattern 72 with a low resistance. Can do. Note that the effect of reducing the deviation of the parasitic capacitance is brought about by the portion of thesecond dummy pattern 74 corresponding to the range indicated by the arrow R in FIG. 2B.

第2ダミーパターン74は、好ましくは、第2取出導電パターン64を構成する金属材料と同一の金属材料から、第2取出導電パターン64と略同一のパターン幅で形成される。また、最も外側にある第2取出導電パターン64と第2ダミーパターン74との間の間隔は、隣接する2つの第2取出導電パターン64間の間隔と略同一となっている。これによって、寄生容量の偏差を低減するという効果をより高めることができる。  Thesecond dummy pattern 74 is preferably formed from the same metal material as the metal material constituting the second extractionconductive pattern 64 with a pattern width substantially the same as that of the second extractionconductive pattern 64. Further, the interval between the second extractionconductive pattern 64 and thesecond dummy pattern 74 located on the outermost side is substantially the same as the interval between two adjacent second extractionconductive patterns 64. Thereby, the effect of reducing the deviation of the parasitic capacitance can be further enhanced.

また図2Bに示すように、第2ダミーパターン74のうち第2シールドパターン72上に設けられた部分は、第2シールドパターン72の外縁全域に沿って線状に延びるとともに、第2シールドパターン72のうちその外縁よりも内側の部分を露出させるよう形成されている。これによって、第1ダミーパターン73の場合と同様に、露光マスクの位置ずれが生じた場合であっても、第2シールドパターン72を常に低抵抗で接地することが可能となる。なお第2シールドパターン72の外縁全域に沿って線状に延びる第2ダミーパターン74の幅は、例えば、外縁全域にわたって均一の幅uとなっている(図2B参照)。  2B, the portion of thesecond dummy pattern 74 provided on thesecond shield pattern 72 extends linearly along the entire outer edge of thesecond shield pattern 72, and thesecond shield pattern 72. It is formed so that a part inside the outer edge may be exposed. As a result, as in the case of thefirst dummy pattern 73, thesecond shield pattern 72 can always be grounded with a low resistance even when the exposure mask is misaligned. The width of thesecond dummy pattern 74 extending linearly along the entire outer edge of thesecond shield pattern 72 is, for example, a uniform width u over the entire outer edge (see FIG. 2B).

タッチパネルセンサの製造方法
次に、タッチパネルセンサ60の製造方法について説明する。本実施の形態によるタッチパネルセンサ60は、フォトリソグラフィー法を用いて積層体をパターニングすることにより得られる。はじめに、用いられる積層体について説明する。
Manufacturing method for a touch panel sensor Next, a method for manufacturing thetouch panel sensor 60. Thetouch panel sensor 60 according to the present embodiment can be obtained by patterning the stacked body using a photolithography method. First, the laminated body used is demonstrated.

(積層体)
図3(a)は、積層体13を示す縦断面図である。また図3(b)は、フォトリソグラフィー法を用いて積層体13をパターニングすることにより得られるタッチパネルセンサ60を模式的に表す縦断面図である。
(Laminate)
FIG. 3A is a longitudinal sectional view showing thelaminate 13. FIG. 3B is a longitudinal sectional view schematically showing thetouch panel sensor 60 obtained by patterning thestacked body 13 using a photolithography method.

積層体13は、基板12と、基板12の一側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第1透明導電層14と、第1透明導電層14上に設けられ、金属材料からなる第1金属層15と、第1金属層15上に設けられた光溶解型の第1感光層16と、基板12の他側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第2透明導電層17と、第2透明導電層17上に設けられ、金属材料からなる第2金属層18と、第2金属層18上に設けられた光溶解型の第2感光層19と、を有している。  Thelaminated body 13 is provided on the surface of thesubstrate 12 and one side of thesubstrate 12. The first transparentconductive layer 14 made of a transparent conductive material and the first transparentconductive layer 14 are provided on the first transparentconductive layer 14. 1metal layer 15, a photodissolvable firstphotosensitive layer 16 provided on thefirst metal layer 15, and a second transparentconductive layer 17 provided on the other surface of thesubstrate 12 and made of a transparent conductive material. And asecond metal layer 18 formed on the second transparentconductive layer 17 and made of a metal material, and a photodissolvable secondphotosensitive layer 19 provided on thesecond metal layer 18. .

第1透明導電層14および第2透明導電層17を構成する透明導電材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が2種以上複合されてもよい。  Examples of the transparent conductive material constituting the first transparentconductive layer 14 and the second transparentconductive layer 17 include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, and aluminum-added zinc oxide. Metal oxides such as potassium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, zinc oxide-tin oxide, indium oxide-tin oxide, and zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide are used. Two or more of these metal oxides may be combined.

第1金属層15および第2金属層18を構成する金属材料としては、アルミニウム(Al)、モリブデン、パラジウム、銀(Ag)、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が用いられる。このうち銀を含む合金の例としては、銀、パラジウム、銅を含んでなるAPC合金が挙げられる。  Examples of the metal material constituting thefirst metal layer 15 and thesecond metal layer 18 include metals such as aluminum (Al), molybdenum, palladium, silver (Ag), chromium, copper, and alloys containing them as main components, or those A laminate containing an alloy is used. Of these, examples of alloys containing silver include APC alloys containing silver, palladium, and copper.

第1感光層16および第2感光層19としては、所定の光、例えば紫外線によって照射されることにより溶解する光溶解型の感光層が用いられる。  As the firstphotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19, a photodissolvable photosensitive layer that dissolves when irradiated with predetermined light, for example, ultraviolet rays, is used.

後述するように、第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75は、積層体13の第1金属層15をパターニングすることにより同時に形成される。これによって、より少ない工数で第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75を形成することが可能となる。  As will be described later, the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 are simultaneously formed by patterning thefirst metal layer 15 of the stackedbody 13. Thereby, the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 can be formed with fewer man-hours.

ところでフォトリソグラフィー法を用いて製造されたタッチパネルセンサ60においては、一般に、第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75と基板12との間に第1透明導電層14が介在されている。なぜなら、これによって、第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75における電気抵抗を、第1透明導電層14の分だけ低減することができるからである。このようにタッチパネルセンサ60において、第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75は、パターニングされた第1透明導電層14上に設けられたパターンとなっている。すなわち、本実施の形態におけるタッチパネルセンサ60は、図3(b)で模式的に示されているように、第1透明導電層14をパターニングすることにより得られる第1下側パターン20と、第1下側パターン20上に所定パターンで設けられ、第1金属層15をパターニングすることにより得られる第1上側パターン30と、を備えている。このうち第1下側パターン20には、上述の第1透明導電パターン61および第1シールドパターン71が含まれている。また第1上側パターン30には、上述の第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75が含まれている。  By the way, in thetouch panel sensor 60 manufactured using the photolithography method, generally, the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 are interposed between thesubstrate 12 and thesubstrate 12. One transparentconductive layer 14 is interposed. This is because the electrical resistance in the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 can be reduced by the amount of the first transparentconductive layer 14. is there. As described above, in thetouch panel sensor 60, the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 are the pattern provided on the patterned first transparentconductive layer 14. It has become. That is, as schematically shown in FIG. 3B, thetouch panel sensor 60 in the present embodiment includes the firstlower pattern 20 obtained by patterning the first transparentconductive layer 14, thefirst pattern 1 is provided in a predetermined pattern on thelower pattern 20, and is provided with a firstupper pattern 30 obtained by patterning thefirst metal layer 15. Among these, the firstlower pattern 20 includes the first transparentconductive pattern 61 and thefirst shield pattern 71 described above. The firstupper pattern 30 includes the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 described above.

同様に、基板12の他側に関しても、本実施の形態におけるタッチパネルセンサ60は、第2透明導電層17をパターニングすることにより得られる第2下側パターン25と、第2下側パターン25上に所定パターンで設けられ、第2金属層18をパターニングすることにより得られる第2上側パターン35と、を備えている。このうち第2下側パターン25には、上述の第2透明導電パターン62および第2シールドパターン72が含まれている。また第2上側パターン35には、上述の第2取出導電パターン64、第2端子部66、第2ダミーパターン74および第2端子部76が含まれている。  Similarly, with respect to the other side of thesubstrate 12, thetouch panel sensor 60 according to the present embodiment is also provided on the secondlower pattern 25 and the secondlower pattern 25 obtained by patterning the second transparentconductive layer 17. A secondupper pattern 35 provided in a predetermined pattern and obtained by patterning thesecond metal layer 18. Among these, the secondlower pattern 25 includes the second transparentconductive pattern 62 and thesecond shield pattern 72 described above. The secondupper pattern 35 includes the second extractionconductive pattern 64, thesecond terminal portion 66, thesecond dummy pattern 74, and thesecond terminal portion 76 described above.

(露光マスク)
次に、フォトリソグラフィー法において用いられる露光マスクについて説明する。本実施の形態においては、後述するように2回の露光工程が実施される。
(Exposure mask)
Next, an exposure mask used in the photolithography method will be described. In the present embodiment, two exposure steps are performed as described later.

1回目の露光工程においては、図4Aに示す一側ファースト露光マスク40と、図4Bに示す他側ファースト露光マスク45と、が使用される。このうち一側ファースト露光マスク40は、1回目の露光工程において基板12の一側に配置される露光マスクとなっており、一方、他側ファースト露光マスク45は、1回目の露光工程において基板12の他側に配置される露光マスクとなっている。  In the first exposure process, the one-sidefirst exposure mask 40 shown in FIG. 4A and the other-sidefirst exposure mask 45 shown in FIG. 4B are used. Among these, the one-sidefirst exposure mask 40 is an exposure mask disposed on one side of thesubstrate 12 in the first exposure step, while the other-sidefirst exposure mask 45 is thesubstrate 12 in the first exposure step. The exposure mask is arranged on the other side.

また2回目の露光工程においては、図5Aに示す一側セカンド露光マスク50と、図5Bに示す他側セカンド露光マスク55と、が使用される。このうち一側セカンド露光マスク50は、2回目の露光工程において基板12の一側に配置される露光マスクとなっており、一方、他側セカンド露光マスク55は、2回目の露光工程において基板12の他側に配置される露光マスクとなっている。  In the second exposure step, one sidesecond exposure mask 50 shown in FIG. 5A and the other sidesecond exposure mask 55 shown in FIG. 5B are used. Among these, the one-sidesecond exposure mask 50 is an exposure mask arranged on one side of thesubstrate 12 in the second exposure process, while the other-sidesecond exposure mask 55 is thesubstrate 12 in the second exposure process. The exposure mask is arranged on the other side.

以下、各露光マスク40,45,50,55について詳細に説明する。  Hereinafter, each of the exposure masks 40, 45, 50, and 55 will be described in detail.

〔一側ファースト露光マスク〕
はじめに一側ファースト露光マスク40について説明する。一側ファースト露光マスク40は、光を遮蔽する遮光部41と、光を透過させる透光部42とからなっている。このうち遮光部41は、図4Aに示すように、第1感光層16のうち第1シールドパターン71に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐシールドパターン用遮光部43と、第1感光層16のうち第1透明導電パターン61に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐ透明導電パターン用遮光部44と、を含んでいる。また図4Aに示すように、遮光部41は、第1感光層16のうち第1取出導電パターン63,第1端子部65,第1ダミーパターン73および第1端子部75に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐ部分をさらに含んでいる。すなわち遮光部41は、第1感光層16のうち上述した第1下側パターン20および第1上側パターン30に含まれる各パターンに対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐよう形成されている。
[One side first exposure mask]
First, the one-sidefirst exposure mask 40 will be described. The one-sidefirst exposure mask 40 includes alight shielding part 41 that shields light and alight transmitting part 42 that transmits light. Among these, as shown in FIG. 4A, the light-shieldingpart 41 includes a shield pattern light-shieldingpart 43 for preventing exposure light from being irradiated to a region corresponding to thefirst shield pattern 71 in the firstphotosensitive layer 16, and It includes a transparent conductive patternlight shielding portion 44 for preventing exposure light from being irradiated to a region corresponding to the first transparentconductive pattern 61 in thephotosensitive layer 16. Further, as shown in FIG. 4A, thelight shielding portion 41 is exposed to an area corresponding to the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75 in the firstphotosensitive layer 16. It further includes a portion that prevents light from being irradiated. In other words, thelight shielding portion 41 is formed so as to prevent exposure light from being irradiated to regions corresponding to the patterns included in the firstlower pattern 20 and the firstupper pattern 30 in the firstphotosensitive layer 16. Yes.

〔一側セカンド露光マスク〕
次に一側セカンド露光マスク50について説明する。一側セカンド露光マスク50は、光を遮蔽する遮光部51と、光を透過させる透光部52とからなっている。このうち透光部52は、図5Aに示すように、基板12の一側の感光層のうち第1シールドパターン71に対応する領域に向けて露光光を透過させるシールドパターン用透光部53と、基板12の一側の感光層のうち第1透明導電パターン61に対応する領域に向けて露光光を透過させる透明導電パターン用透光部54と、を含んでいる。なお上述のように第1シールドパターン71の領域が各第2取出導電パターン64の領域を部分的に含む場合、一側セカンド露光マスク50は、露光の際、シールドパターン用透光部53が第2取出導電パターン64となる領域を部分的に含むよう配置される。
[One side second exposure mask]
Next, the one-sidesecond exposure mask 50 will be described. The one-sidesecond exposure mask 50 includes alight shielding part 51 that shields light and alight transmitting part 52 that transmits light. 5A, thelight transmitting portion 52 includes a shield patternlight transmitting portion 53 that transmits exposure light toward a region corresponding to thefirst shield pattern 71 in the photosensitive layer on one side of thesubstrate 12. And a transparent conductive patterntranslucent portion 54 that transmits exposure light toward a region corresponding to the first transparentconductive pattern 61 in the photosensitive layer on one side of thesubstrate 12. As described above, when the region of thefirst shield pattern 71 partially includes the region of each of the second extractionconductive patterns 64, the one-sidesecond exposure mask 50 has the shield patterntranslucent portion 53 in the first pattern when exposed. 2 It arrange | positions so that the area | region used as the extractionconductive pattern 64 may be included partially.

なお上述のように、第1シールドパターン71上には、第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びる第1ダミーパターン73が形成される。従って、一側セカンド露光マスク50のシールドパターン用透光部53の寸法は、第1ダミーパターン73の幅の分だけ一側ファースト露光マスク40のシールドパターン用遮光部43よりも小さくなっている。具体的には、第1ダミーパターン73の幅をtとする場合(図2A参照)、一側セカンド露光マスク50のシールドパターン用透光部53の寸法は、一側ファースト露光マスク40のシールドパターン用遮光部43の寸法よりも、x方向およびy方向においてそれぞれ2tだけ小さくなっている。また、各露光マスク40,50は、シールドパターン用遮光部43の中心とシールドパターン用透光部53の中心とが対応するよう形成されている。これによって、第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延び、幅tを有する第1ダミーパターン73を得ることができる。  As described above, thefirst dummy pattern 73 that extends linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71 is formed on thefirst shield pattern 71. Therefore, the dimension of the shield patterntranslucent portion 53 of the one-sidesecond exposure mask 50 is smaller than the shield pattern light-shieldingportion 43 of the one-sidefirst exposure mask 40 by the width of thefirst dummy pattern 73. Specifically, when the width of thefirst dummy pattern 73 is t (see FIG. 2A), the dimension of the shield patterntranslucent portion 53 of the one-sidesecond exposure mask 50 is the shield pattern of the one-sidefirst exposure mask 40. It is smaller than the dimension of thelight shielding part 43 by 2t in the x and y directions. The exposure masks 40 and 50 are formed so that the center of the shield patternlight shielding portion 43 corresponds to the center of the shield patternlight transmitting portion 53. Thereby, afirst dummy pattern 73 extending linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71 and having a width t can be obtained.

なお本実施の形態において、第1ダミーパターン73の幅tは、起こりうる露光マスクの相対的な位置のずれの程度よりも大きくなっている。例えば、一側ファースト露光マスク40と一側セカンド露光マスク50との間で生じうる位置のずれが最大50μmである場合、第1ダミーパターン73の幅tは50μmよりも大きくなっている。これによって、仮に露光マスクの間の相対的な位置のずれが生じた場合であっても、第1シールドパターン71の外縁に沿って線状に延びる第1ダミーパターン73が途中で途切れてしまうことを防ぐことができる。  In the present embodiment, the width t of thefirst dummy pattern 73 is larger than the degree of relative displacement of the exposure mask that can occur. For example, when the positional deviation that may occur between the one-sidefirst exposure mask 40 and the one-sidesecond exposure mask 50 is 50 μm at the maximum, the width t of thefirst dummy pattern 73 is larger than 50 μm. As a result, even if a relative positional deviation occurs between the exposure masks, thefirst dummy pattern 73 extending linearly along the outer edge of thefirst shield pattern 71 is interrupted in the middle. Can be prevented.

なお露光マスクの位置のずれとは、所定のアライメントマーク(図示せず)を基準とした場合の一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の位置ずれだけでなく、第1シールドパターン71を基準とした場合の一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の位置ずれも含む概念とする。従って、露光マスクの位置のずれは、各露光マスク40,50を位置決めする露光機(図示せず)のアライメント精度に起因して生じるだけでなく、一側ファースト露光マスク40を用いた露光から一側セカンド露光マスク50を用いた露光までの間に生じうる積層体13の伸縮などにも起因して生じ得る。  The displacement of the exposure mask position is not only the displacement of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 when a predetermined alignment mark (not shown) is used as a reference, but also thefirst shield pattern 71. This is a concept that includes the positional deviation of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 with reference to. Therefore, the displacement of the position of the exposure mask is not only caused by the alignment accuracy of an exposure machine (not shown) for positioning the exposure masks 40 and 50, but also from the exposure using the one-sidefirst exposure mask 40. This may also occur due to expansion and contraction of thelaminated body 13 that may occur before exposure using the sidesecond exposure mask 50.

〔他側ファースト露光マスク〕
次に他側ファースト露光マスク45について説明する。他側ファースト露光マスク45は、光を遮蔽する遮光部46と、光を透過させる透光部47とからなっている。このうち遮光部46は、図4Bに示すように、第2感光層19のうち第2シールドパターン72に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐシールドパターン用遮光部48と、第2感光層19のうち第2透明導電パターン62に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐ透明導電パターン用遮光部49と、を含んでいる。また図4Bに示すように、遮光部46は、第2感光層19のうち第2取出導電パターン64,第2端子部66,第2ダミーパターン74および第2端子部76に対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐ部分をさらに含んでいる。すなわち遮光部46は、一側ファースト露光マスク40の遮光部41の場合と同様に、第2感光層19のうち上述した第2下側パターン25および第2上側パターン35に含まれる各パターンに対応する領域に露光光が照射されるのを防ぐよう形成されている。
[Other side first exposure mask]
Next, the other sidefirst exposure mask 45 will be described. The other-sidefirst exposure mask 45 includes alight shielding part 46 that shields light and alight transmitting part 47 that transmits light. Among these, as shown in FIG. 4B, the light-shieldingpart 46 includes a shield pattern light-shieldingpart 48 for preventing exposure light from irradiating an area corresponding to thesecond shield pattern 72 in the secondphotosensitive layer 19, and a second light-shieldingpart 48. It includes a transparent conductive pattern light-shieldingportion 49 for preventing exposure light from being irradiated to a region corresponding to the second transparentconductive pattern 62 in thephotosensitive layer 19. Further, as shown in FIG. 4B, the light-shieldingportion 46 is exposed to an area corresponding to the second extractionconductive pattern 64, thesecond terminal portion 66, thesecond dummy pattern 74, and thesecond terminal portion 76 in the secondphotosensitive layer 19. It further includes a portion that prevents light from being irradiated. That is, thelight shielding portion 46 corresponds to each pattern included in the above-described secondlower pattern 25 and secondupper pattern 35 in the secondphotosensitive layer 19 as in the case of thelight shielding portion 41 of the one-sidefirst exposure mask 40. It is formed so as to prevent exposure light from being irradiated to the region to be exposed.

〔他側セカンド露光マスク〕
次に他側セカンド露光マスク55について説明する。他側セカンド露光マスク55は、光を遮蔽する遮光部56と、光を透過させる透光部57とからなっている。このうち透光部57は、図5Bに示すように、基板12の他側の感光層のうち第2シールドパターン72に対応する領域に向けて露光光を透過させるシールドパターン用透光部58と、基板12の他側の感光層のうち第2透明導電パターン62に対応する領域に向けて露光光を透過させる透明導電パターン用透光部59と、を含んでいる。なお上述のように第2シールドパターン72の領域が各第1取出導電パターン63の領域を部分的に含んでいる場合、他側セカンド露光マスク55は、露光の際、シールドパターン用透光部58が第1取出導電パターン63となる領域を部分的に含むよう配置される。
[Other side second exposure mask]
Next, the other sidesecond exposure mask 55 will be described. The other-sidesecond exposure mask 55 includes alight shielding portion 56 that shields light and alight transmitting portion 57 that transmits light. 5B, thelight transmitting portion 57 includes a shield patternlight transmitting portion 58 that transmits exposure light toward a region corresponding to thesecond shield pattern 72 in the photosensitive layer on the other side of thesubstrate 12. And a transparent conductive patterntranslucent portion 59 that transmits exposure light toward a region corresponding to the second transparentconductive pattern 62 in the photosensitive layer on the other side of thesubstrate 12. In addition, when the area | region of the2nd shield pattern 72 partially includes the area | region of each 1st extractionconductive pattern 63 as mentioned above, the other side2nd exposure mask 55 is thelight transmission part 58 for shield patterns in the case of exposure. Are arranged so as to partially include a region to be the first extractionconductive pattern 63.

なお上述のように、第2シールドパターン72上には、第2シールドパターン72の外縁全域に沿って線状に延びる第2ダミーパターン74が形成される。従って、他側セカンド露光マスク55のシールドパターン用透光部58の寸法は、第2ダミーパターン74の幅の分だけ他側ファースト露光マスク45のシールドパターン用遮光部48よりも小さくなっている。具体的には、第2ダミーパターン74の幅をuとする場合(図2B参照)、他側セカンド露光マスク55のシールドパターン用透光部58の寸法は、他側ファースト露光マスク45のシールドパターン用遮光部48の寸法よりも、x方向およびy方向においてそれぞれ2uだけ小さくなっている。また、各露光マスク45,55は、シールドパターン用遮光部48の中心とシールドパターン用透光部58の中心とが対応するよう形成されている。これによって、第2シールドパターン72の外縁全域に沿って線状に延び、幅uを有する第2ダミーパターン74を得ることができる。  As described above, on thesecond shield pattern 72, thesecond dummy pattern 74 extending linearly along the entire outer edge of thesecond shield pattern 72 is formed. Therefore, the dimension of the shield patternlight transmitting portion 58 of the other sidesecond exposure mask 55 is smaller than the shield patternlight shielding portion 48 of the other sidefirst exposure mask 45 by the width of thesecond dummy pattern 74. Specifically, when the width of thesecond dummy pattern 74 is u (see FIG. 2B), the dimension of the shield patterntranslucent portion 58 of the other sidesecond exposure mask 55 is the shield pattern of the other sidefirst exposure mask 45. It is smaller by 2u in the x and y directions than the size of thelight shielding portion 48 for use. Further, each of the exposure masks 45 and 55 is formed so that the center of the shield patternlight shielding portion 48 corresponds to the center of the shield patternlight transmitting portion 58. Thereby, thesecond dummy pattern 74 extending linearly along the entire outer edge of thesecond shield pattern 72 and having the width u can be obtained.

第2ダミーパターン74の幅uは、第1ダミーパターン73の幅tの場合と同様に、起こりうる露光マスクの相対的な位置のずれの程度よりも大きくなっている。これによって、仮に露光マスクの間の相対的な位置のずれが生じた場合であっても、第2シールドパターン72の外縁に沿って線状に延びる第2ダミーパターン74が途中で途切れてしまうことを防ぐことができる。  Similar to the case of the width t of thefirst dummy pattern 73, the width u of thesecond dummy pattern 74 is larger than the degree of relative displacement of the exposure mask that can occur. As a result, even if a relative position shift occurs between the exposure masks, thesecond dummy pattern 74 extending linearly along the outer edge of thesecond shield pattern 72 is interrupted in the middle. Can be prevented.

(1回目のパターニング工程)
次に、露光マスク40,45,50,55を用いて積層体13をパターニングする工程について説明する。はじめに図6(a)(b)(c)(d)を参照して、一側ファースト露光マスク40および他側ファースト露光マスク45を用いる1回目のパターニング工程について説明する。なお図6(a)(b)(c)(d)に示す積層体13の縦断面図は、パターニング工程を模式的に示すためのものであり、図1乃至図2Bに示すタッチパネルセンサ60の各パターンの形状とは厳密には一致していない。
(First patterning process)
Next, the process of patterning thelaminated body 13 using the exposure masks 40, 45, 50, and 55 will be described. First, with reference to FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D, a first patterning process using the one-sidefirst exposure mask 40 and the other-sidefirst exposure mask 45 will be described. 6A, 6B, 6C, and 6D are schematic cross-sectional views illustrating the patterning process, and thetouch panel sensor 60 illustrated in FIGS. The shape of each pattern does not exactly match.

まず積層体13を準備する。次に図6(a)に示すように、積層体13の一側に一側ファースト露光マスク40を配置し、積層体13の他側に他側ファースト露光マスク45を配置する。  First, the laminate 13 is prepared. Next, as illustrated in FIG. 6A, the one-sidefirst exposure mask 40 is disposed on one side of the stackedbody 13, and the other-sidefirst exposure mask 45 is disposed on the other side of the stackedbody 13.

その後、第1感光層16の感光特性に対応した露光光(例えば、紫外線)を、ファースト露光マスク40を介して第1感光層16に照射する。同時に、第2感光層19の感光特性に対応した露光光(例えば、紫外線)を、他側ファースト露光マスク45を介して第2感光層19に照射する。この結果、第1感光層16および第2感光層19が、最終的に得られる第1下側パターン20および第2下側パターン25に対応したパターンで露光される。  Thereafter, the firstphotosensitive layer 16 is irradiated with exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the firstphotosensitive layer 16 through thefirst exposure mask 40. At the same time, the secondphotosensitive layer 19 is irradiated with exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the secondphotosensitive layer 19 through the other-sidefirst exposure mask 45. As a result, the firstphotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19 are exposed in a pattern corresponding to the firstlower pattern 20 and the secondlower pattern 25 that are finally obtained.

なお、図6(a)に示すように、積層体13において、第1感光層16と第2感光層19との間には、遮光性を有する第1金属層15および第2金属層18が介在されている。このため、積層体13の一側から照射される露光光が第2感光層19に到達することはなく、同様に、積層体13の他側から照射される露光光が第1感光層16に到達することもない。このため、第1感光層16および第2感光層19を同時に露光することが可能となっている。  As shown in FIG. 6A, in the laminate 13, between the firstphotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19, there are afirst metal layer 15 and asecond metal layer 18 having a light shielding property. Intervened. Therefore, the exposure light irradiated from one side of the stackedbody 13 does not reach the secondphotosensitive layer 19, and similarly, the exposure light irradiated from the other side of the stackedbody 13 is applied to the firstphotosensitive layer 16. Never reach. Therefore, the firstphotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19 can be exposed simultaneously.

次に、露光された第1感光層16および第2感光層19を現像する。これによって、図6(b)に示すように、最終的に得られる第1下側パターン20と略同一のパターンを有する一側ファースト感光パターン16aと、最終的に得られる第2下側パターン25と略同一のパターンを有する他側ファースト感光パターン19aとが形成される。  Next, the exposed firstphotosensitive layer 16 and secondphotosensitive layer 19 are developed. As a result, as shown in FIG. 6B, the one-side firstphotosensitive pattern 16a having substantially the same pattern as the firstlower pattern 20 finally obtained, and the secondlower pattern 25 finally obtained. And the other-side firstphotosensitive pattern 19a having substantially the same pattern.

次に、一側ファースト感光パターン16aをマスクとして、第1金属層15をエッチングする。同様に、他側ファースト感光パターン19aをマスクとして、第2金属層18をエッチングする。これによって、図6(c)に示すように、第1金属層15が一側ファースト感光パターン16aと略同一のパターンにパターニングされ、第2金属層18が他側ファースト感光パターン19aと略同一のパターンにパターニングさる。この際、エッチング液は、第1金属層15および第2金属層18を構成する材料に応じて適宜選択されるが、例えば燐酸、硝酸、酢酸および水などを所定の割合で含むエッチング液が用いられる。  Next, thefirst metal layer 15 is etched using the one-side firstphotosensitive pattern 16a as a mask. Similarly, thesecond metal layer 18 is etched using the other-side firstphotosensitive pattern 19a as a mask. As a result, as shown in FIG. 6C, thefirst metal layer 15 is patterned into the same pattern as the one-side firstphotosensitive pattern 16a, and thesecond metal layer 18 is substantially the same as the other-side firstphotosensitive pattern 19a. Patterned into a pattern. At this time, the etching solution is appropriately selected according to the material constituting thefirst metal layer 15 and thesecond metal layer 18. It is done.

次に、一側ファースト感光パターン16aをマスクとして、第1透明導電層14をエッチングする。また、他側ファースト感光パターン19aをマスクとして、第2透明導電層17をエッチングする。これによって、図6(d)に示すように、第1透明導電層14が一側ファースト感光パターン16aと略同一のパターンにパターニングされ、第2透明導電層17が他側ファースト感光パターン19aと略同一のパターンにパターニングされる。この際、エッチング液は、第1透明導電層14および第2透明導電層17を構成する材料に応じて適宜選択されるが、例えば塩化第二鉄を含むエッチング液が用いられる。  Next, the first transparentconductive layer 14 is etched using the one-side firstphotosensitive pattern 16a as a mask. Further, the second transparentconductive layer 17 is etched using the other-side firstphotosensitive pattern 19a as a mask. As a result, as shown in FIG. 6D, the first transparentconductive layer 14 is patterned into the same pattern as the one-side firstphotosensitive pattern 16a, and the second transparentconductive layer 17 is substantially the same as the other-side firstphotosensitive pattern 19a. Patterned in the same pattern. At this time, the etching solution is appropriately selected according to the material constituting the first transparentconductive layer 14 and the second transparentconductive layer 17. For example, an etching solution containing ferric chloride is used.

図7Aは、1回目のパターニング工程により得られた基板12の一側の積層パターンを示す平面図であり、図7Bは、1回目のパターニング工程により得られた基板12の他側の積層パターンを示す平面図である。図7Aに示すように、第1透明導電層14,第1金属層15および一側ファースト感光パターン16aは、第1下側パターン20および第1上側パターン30のそれぞれを包含する形状を有している。また図7Bに示すように、第2透明導電層17,第2金属層18および他側ファースト感光パターン19aは、第2下側パターン25および第2上側パターン35のそれぞれを包含する形状を有している。  7A is a plan view showing a laminated pattern on one side of thesubstrate 12 obtained by the first patterning step, and FIG. 7B shows a laminated pattern on the other side of thesubstrate 12 obtained by the first patterning step. FIG. As shown in FIG. 7A, the first transparentconductive layer 14, thefirst metal layer 15, and the one-side firstphotosensitive pattern 16a have a shape that includes the firstlower pattern 20 and the firstupper pattern 30, respectively. Yes. Further, as shown in FIG. 7B, the second transparentconductive layer 17, thesecond metal layer 18, and the other-side firstphotosensitive pattern 19a have shapes that include the secondlower pattern 25 and the secondupper pattern 35, respectively. ing.

(2回目のパターニング工程)
次に図8(a)(b)(c)(d)を参照して、一側セカンド露光マスク50および他側セカンド露光マスク55を用いる2回目のパターニング工程について説明する。なお図8(a)(b)(c)(d)に示す積層体13の縦断面図は、パターニング工程を模式的に示すためのものであり、図1乃至図2Bに示すタッチパネルセンサ60の各パターンの形状とは厳密には一致していない。
(Second patterning process)
Next, with reference to FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D, a second patterning process using the first sidesecond exposure mask 50 and the second sidesecond exposure mask 55 will be described. 8A, 8B, 8C, and 8D are schematic cross-sectional views illustrating the patterning process, and thetouch panel sensor 60 illustrated in FIGS. 1 to 2B is illustrated. The shape of each pattern does not exactly match.

はじめに図8(a)に示すように、1回目のパターニングが実施された後の積層体13の一側に一側セカンド露光マスク50を配置し、他側に他側セカンド露光マスク55を配置する。  First, as shown in FIG. 8A, the one-sidesecond exposure mask 50 is arranged on one side of the laminate 13 after the first patterning, and the other-sidesecond exposure mask 55 is arranged on the other side. .

次に露光光を、一側セカンド露光マスク50を介して一側ファースト感光パターン16aに照射する。同時に、露光光を、他側セカンド露光マスク55を介して他側ファースト感光パターン19aに照射する。この結果、一側ファースト感光パターン16aのうち第1透明導電パターン61および第1シールドパターン71に対応する部分が露光される。また、他側ファースト感光パターン19aのうち第2透明導電パターン62および第2シールドパターン72に対応する部分が露光される。  Next, the one-side firstphotosensitive pattern 16 a is irradiated with exposure light through the one-sidesecond exposure mask 50. At the same time, the other side firstphotosensitive pattern 19 a is irradiated with exposure light through the other sidesecond exposure mask 55. As a result, portions corresponding to the first transparentconductive pattern 61 and thefirst shield pattern 71 in the one-side firstphotosensitive pattern 16a are exposed. Further, portions of the other-side firstphotosensitive pattern 19a corresponding to the second transparentconductive pattern 62 and thesecond shield pattern 72 are exposed.

次に、露光された一側ファースト感光パターン16aおよび他側ファースト感光パターン19aを現像する。これによって、図8(b)に示すように、最終的に得られる第1上側パターン30と略同一のパターンを有する一側セカンド感光パターン16bと、最終的に得られる第2上側パターン35と略同一のパターンを有する他側セカンド感光パターン19bと、が形成される。  Next, the exposed one side firstphotosensitive pattern 16a and the other side firstphotosensitive pattern 19a are developed. As a result, as shown in FIG. 8B, the one-side secondphotosensitive pattern 16b having substantially the same pattern as the firstupper pattern 30 finally obtained and the secondupper pattern 35 finally obtained are substantially same. The other side secondphotosensitive pattern 19b having the same pattern is formed.

次に、一側セカンド感光パターン16bをマスクとして、第1透明導電層14上に残っている第1金属層15をエッチングする。同様に、他側セカンド感光パターン19bをマスクとして、第2透明導電層17上に残っている第2金属層18をエッチングする。これによって、図8(c)に示すように、第1金属層15が一側セカンド感光パターン16bと略同一のパターンにパターニングされ、第2金属層18が他側セカンド感光パターン19bと略同一のパターンにパターニングされる。この際、エッチング液としては、第1透明導電層14および第2透明導電層17をエッチングすることなく第1金属層15および第2金属層18のみを選択的にエッチングするエッチング液が用いられる。例えば燐酸、硝酸、酢酸および水などを所定の割合で含むエッチング液が用いられる。  Next, thefirst metal layer 15 remaining on the first transparentconductive layer 14 is etched using the one-side secondphotosensitive pattern 16b as a mask. Similarly, thesecond metal layer 18 remaining on the second transparentconductive layer 17 is etched using the other side secondphotosensitive pattern 19b as a mask. Accordingly, as shown in FIG. 8C, thefirst metal layer 15 is patterned in substantially the same pattern as the one-side secondphotosensitive pattern 16b, and thesecond metal layer 18 is substantially identical to the other-side secondphotosensitive pattern 19b. Patterned into a pattern. At this time, as the etchant, an etchant that selectively etches only thefirst metal layer 15 and thesecond metal layer 18 without etching the first transparentconductive layer 14 and the second transparentconductive layer 17 is used. For example, an etching solution containing phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, water and the like at a predetermined ratio is used.

最後に、第1金属層15および第2金属層18上に残っている一側セカンド感光パターン16bおよび他側セカンド感光パターン19bを除去する。これによって、図8(d)に示すように、基板12と、基板12の一側の面上に所定パターンで設けられた第1下側パターン20と、第1下側パターン20上に所定パターンで設けられた第1上側パターン30と、基板12の他側の面上に所定パターンで設けられた第2下側パターン25と、第2下側パターン25上に所定パターンで設けられた第2上側パターン35と、を含むタッチパネルセンサ60が得られる。  Finally, the one-side secondphotosensitive pattern 16b and the other-side secondphotosensitive pattern 19b remaining on thefirst metal layer 15 and thesecond metal layer 18 are removed. Accordingly, as shown in FIG. 8D, thesubstrate 12, the firstlower pattern 20 provided in a predetermined pattern on one surface of thesubstrate 12, and the predetermined pattern on the firstlower pattern 20. The firstupper pattern 30 provided in the above, the secondlower pattern 25 provided in a predetermined pattern on the other surface of thesubstrate 12, and the second provided in the predetermined pattern on the secondlower pattern 25. Atouch panel sensor 60 including theupper pattern 35 is obtained.

(露光マスクの配置がずれる場合について)
ところで上述のように、露光マスクの位置決めの精度には限界がある。このため、上述した2回のパターニング工程において、一側ファースト露光マスク40および他側ファースト露光マスク45に対する一側セカンド露光マスク50および他側セカンド露光マスク55の相対的な位置関係がずれることが考えられる。以下、そのような相対的な位置関係のずれが生じた場合における、本実施の形態の効果について説明する。
(When the exposure mask is misaligned)
As described above, there is a limit to the positioning accuracy of the exposure mask. For this reason, in the two patterning steps described above, the relative positional relationship between the one-sidesecond exposure mask 50 and the other-sidesecond exposure mask 55 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 and the other-sidefirst exposure mask 45 may be shifted. It is done. Hereinafter, the effect of this embodiment in the case where such a relative positional shift occurs will be described.

なお、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置関係のずれが生じた場合における効果と、他側ファースト露光マスク45に対する他側セカンド露光マスク55の相対的な位置関係のずれが生じた場合における効果とは略同一となっている。従って、ここでは、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置関係のずれが生じた場合における効果についてのみ説明する。  It should be noted that the effect when the relative positional relationship of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 occurs and the relative positional relationship of the other-sidesecond exposure mask 55 with respect to the other-sidefirst exposure mask 45. The effect in the case where the deviation occurs is substantially the same. Therefore, here, only the effect when the relative positional relationship of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 is shifted will be described.

図9(a)(b)(c)は、本実施の形態による第1シールドパターン71および第1ダミーパターン73を模式的に示す平面図である。このうち図9(a)は、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置ずれが無い場合に得られる第1シールドパターン71および第1ダミーパターン73を示す図である。また、図9(b)(c)は、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置ずれがy方向(図9(b)における上下方向)およびx方向(図9(c)における左右方向)に生じた場合に得られる第1シールドパターン71および第1ダミーパターン73を示す図である。  FIGS. 9A, 9B and 9C are plan views schematically showing thefirst shield pattern 71 and thefirst dummy pattern 73 according to the present embodiment. Among these, FIG. 9A shows thefirst shield pattern 71 and thefirst dummy pattern 73 obtained when there is no relative displacement of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40. . 9B and 9C show the relative displacement of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 in the y direction (vertical direction in FIG. 9B) and the x direction (FIG. 9). It is a figure which shows the1st shield pattern 71 and the1st dummy pattern 73 which are obtained when it arises in the left-right direction in (c).

はじめに、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置ずれが無い場合について説明する。この場合、図9(a)に示すように、得られる第1ダミーパターン73の幅は、第1シールドパターン71の外縁全域にわたってtとなっている。  First, a case where there is no relative displacement of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 will be described. In this case, as shown in FIG. 9A, the width of the obtainedfirst dummy pattern 73 is t over the entire outer edge of thefirst shield pattern 71.

ここで、第1シールドパターン71のうち図9(a)において符号Pで示す点が、第1ダミーパターン73および第1端子部75を介して接地される経路について考える。この場合、点Pは、矢印kで示される、右回りで第1ダミーパターン73を介して第1端子部75に到達する経路(以下、右回り経路)と、矢印kで示される、左回りで第1ダミーパターン73を介して第1端子部75に到達する経路(以下、左回り経路)と、の2つの経路で接地されている。なお、第1シールドパターン71の電気抵抗は第1ダミーパターン73の電気抵抗に比べて大きいので、第1シールドパターン71を通って第1端子部75に到達する経路は無視されている。Here, let us consider a path in which the point indicated by symbol P in FIG. 9A in thefirst shield pattern 71 is grounded via thefirst dummy pattern 73 and the firstterminal portion 75. In this case, the point P is indicated by an arrow k1 and a route that reaches the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 73 in a clockwise direction (hereinafter, a clockwise route), and an arrow k2 . It is grounded through two routes, a route that reaches the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 73 in a counterclockwise direction (hereinafter referred to as a counterclockwise route). Since the electrical resistance of thefirst shield pattern 71 is larger than the electrical resistance of thefirst dummy pattern 73, the path that reaches the firstterminal portion 75 through thefirst shield pattern 71 is ignored.

次に、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置ずれがy方向に生じた場合について説明する。この場合、図9(b)に示すように、露光マスクの位置ずれの分だけ、右回り経路の第1ダミーパターン73のうちx方向に延びる部分の幅が小さくなっている。一方、露光マスクの位置ずれの分だけ、左回り経路の第1ダミーパターン73のうちx方向に延びる部分の幅が大きくなっている。この結果、図9(a)に示す形態および図9(b)に示す形態において、点Pから第1ダミーパターン73を介して第1端子部75に至る経路の電気抵抗は略同一になっている。  Next, a case where a relative positional shift of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 occurs in the y direction will be described. In this case, as shown in FIG. 9B, the width of the portion extending in the x direction of thefirst dummy pattern 73 in the clockwise route is reduced by the amount of the positional deviation of the exposure mask. On the other hand, the width of the portion extending in the x direction of thefirst dummy pattern 73 in the counterclockwise path is increased by the amount of the positional deviation of the exposure mask. As a result, in the configuration shown in FIG. 9A and the configuration shown in FIG. 9B, the electrical resistances of the paths from the point P to the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 73 are substantially the same. Yes.

次に、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置ずれがx方向に生じた場合について説明する。この場合、図9(c)に示すように、露光マスクの位置ずれの分だけ、右回り経路の第1ダミーパターン73のうちy方向に延びる部分の幅が小さくなっている。一方、露光マスクの位置ずれの分だけ、左回り経路の第1ダミーパターン73のうちy方向に延びる部分の幅が大きくなっている。この結果、図9(a)に示す形態および図9(c)に示す形態において、点Pから第1ダミーパターン73を介して第1端子部75に至る経路の電気抵抗は略同一になっている。  Next, a case where a relative positional shift of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 occurs in the x direction will be described. In this case, as shown in FIG. 9C, the width of the portion extending in the y direction of thefirst dummy pattern 73 in the clockwise route is reduced by the amount of the positional deviation of the exposure mask. On the other hand, the width of the portion extending in the y direction of thefirst dummy pattern 73 in the counterclockwise path is increased by the amount of the positional deviation of the exposure mask. As a result, in the configuration shown in FIG. 9A and the configuration shown in FIG. 9C, the electrical resistances of the paths from the point P to the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 73 are substantially the same. Yes.

このように本実施の形態によれば、上述のように、透明導電材料からなる第1下側パターン20は、所定の領域にわたって隙間無く形成された第1シールドパターン71を含んでいる。また、第1下側パターン20上に形成され、金属材料からなる第1上側パターン30は、少なくとも部分的に第1シールドパターン71上に設けられた第1ダミーパターン73を含んでいる。この第1ダミーパターン73のうち第1シールドパターン71上に設けられた部分は、第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びている。このため、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置関係がずれ、これによって第1ダミーパターン73の右回り経路が細くなったとしても、右回り経路が細くなった分だけ左回り経路が太くなるようになっている。このため、一側ファースト露光マスク40に対する一側セカンド露光マスク50の相対的な位置関係がずれた場合であっても、第1シールドパターン71を全域にわたって常に低抵抗で接地することができる。これによって、第1シールドパターン71のシールド効果を常に安定して実現することができる。  Thus, according to the present embodiment, as described above, the firstlower pattern 20 made of the transparent conductive material includes thefirst shield pattern 71 formed without a gap over a predetermined region. The firstupper pattern 30 formed on the firstlower pattern 20 and made of a metal material includes afirst dummy pattern 73 provided at least partially on thefirst shield pattern 71. A portion of thefirst dummy pattern 73 provided on thefirst shield pattern 71 extends linearly along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71. For this reason, even if the relative positional relationship of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 is shifted, and the clockwise route of thefirst dummy pattern 73 is thereby narrowed, the clockwise route is narrowed. The counterclockwise path is thickened by the amount. For this reason, even if the relative positional relationship of the one-sidesecond exposure mask 50 with respect to the one-sidefirst exposure mask 40 is shifted, thefirst shield pattern 71 can be always grounded with a low resistance over the entire area. As a result, the shielding effect of thefirst shield pattern 71 can always be realized stably.

また本実施の形態によれば、第1ダミーパターン73のうち第1シールドパターン71上に設けられた部分は、第1シールドパターン71を少なくとも部分的に露出させるよう形成されている。このため、基板12の一側から他側への視認性を確保しながら、ノイズが基板の一側から他側へ、または他側から一側へ放出されるのを防ぐことができる。  According to the present embodiment, the portion of thefirst dummy pattern 73 provided on thefirst shield pattern 71 is formed so as to at least partially expose thefirst shield pattern 71. For this reason, it is possible to prevent noise from being emitted from one side of the substrate to the other side or from the other side to the one side while ensuring visibility from one side of thesubstrate 12 to the other side.

また本実施の形態によれば、第1シールドパターン71の外縁に沿って第1ダミーパターン73を形成することにより、第1ダミーパターン73に、第1シールドパターン71を低抵抗で接地する作用、および、第1取出導電パターン63の寄生容量の偏差を抑制する作用の両方を付与することができる。これによって、簡易な構成で効率的にタッチパネルセンサ60の特性を向上させることができる。  Further, according to the present embodiment, by forming thefirst dummy pattern 73 along the outer edge of thefirst shield pattern 71, thefirst shield pattern 71 is grounded to thefirst dummy pattern 73 with a low resistance. In addition, both of the functions of suppressing the deviation of the parasitic capacitance of the first extractionconductive pattern 63 can be provided. Thereby, the characteristic of thetouch panel sensor 60 can be improved efficiently with a simple configuration.

なお図2Aに示すように、積層体13の第1金属層15をパターニングして第1取出導電パターン63、第1端子部65、第1ダミーパターン73および第1端子部75を形成する際、同時に第1アライメントマーク67が形成されてもよい。この第1アライメントマーク67は、例えば、タッチパネルセンサ60を表示部(図示せず)に組み合わせる際のアライメントマークとして利用される。  2A, when thefirst metal layer 15 of the stackedbody 13 is patterned to form the first extractionconductive pattern 63, the firstterminal portion 65, thefirst dummy pattern 73, and the firstterminal portion 75, At the same time, thefirst alignment mark 67 may be formed. Thefirst alignment mark 67 is used as an alignment mark when thetouch panel sensor 60 is combined with a display unit (not shown), for example.

また図2Bに示すように、第2金属層18をパターニングして第2取出導電パターン64、第2端子部66、第2ダミーパターン74および第2端子部76を形成する際、同時に第2アライメントマーク68や第2ID領域70が形成されてもよい。第2アライメントマーク68は、例えば、タッチパネルセンサ60を表示部(図示せず)に組み合わせる際のアライメントマークとして利用される。また第2ID領域70は、タッチパネルセンサ60の製品名や製造番号などのID情報を表示するよう利用される。  Also, as shown in FIG. 2B, when the second extractionconductive pattern 64, thesecond terminal portion 66, thesecond dummy pattern 74, and thesecond terminal portion 76 are formed by patterning thesecond metal layer 18, the second alignment is performed simultaneously. Amark 68 and asecond ID region 70 may be formed. Thesecond alignment mark 68 is used, for example, as an alignment mark when thetouch panel sensor 60 is combined with a display unit (not shown). Thesecond ID area 70 is used to display ID information such as the product name and manufacturing number of thetouch panel sensor 60.

比較の形態
次に、図10(a)(b)(c)を参照して、本実施の形態の効果を比較の形態と比較して説明する。図10(a)(b)(c)に示す比較の形態によるタッチパネルセンサの第1シールドパターンおよび第1ダミーパターンは、第1ダミーパターンが第1シールドパターンの片側にのみ設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の本実施の形態におけるタッチパネルセンサの第1シールドパターンおよび第1ダミーパターンと略同一である。図10(a)(b)(c)に示す比較の形態において、上述の本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
Comparison Mode Next, the effects of the present embodiment will be described in comparison with the comparison mode with reference to FIGS. The first shield pattern and the first dummy pattern of the touch panel sensor according to the comparative form shown in FIGS. 10A, 10B, and 10C are such that the first dummy pattern is provided only on one side of the first shield pattern. The only difference is the other configuration, which is substantially the same as the first shield pattern and the first dummy pattern of the touch panel sensor in the present embodiment described above. In the comparison mode shown in FIGS. 10A, 10B, and 10C, the same portions as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図10(a)(b)(c)は、比較の形態による第1シールドパターン71および第1ダミーパターン173を模式的に示す平面図である。このうち図10(a)は、露光マスク間の相対的な位置ずれが無い場合に得られる第1シールドパターン71および第1ダミーパターン173を示す図である。また、図10(b)(c)は、露光マスク間の相対的な位置ずれがy方向(図10(b)における上下方向)およびx方向(図10(c)における左右方向)に生じた場合に得られる第1シールドパターン71および第1ダミーパターン173を示す図である。  FIGS. 10A, 10B, and 10C are plan views schematically showing afirst shield pattern 71 and afirst dummy pattern 173 according to a comparative embodiment. FIG. 10A shows thefirst shield pattern 71 and thefirst dummy pattern 173 obtained when there is no relative displacement between the exposure masks. 10B and 10C, relative positional deviations between the exposure masks occurred in the y direction (vertical direction in FIG. 10B) and the x direction (horizontal direction in FIG. 10C). It is a figure which shows the1st shield pattern 71 and the1st dummy pattern 173 obtained in the case.

図10(a)に示すように、比較の形態においては、第1ダミーパターン173が第1シールドパターン71の片側にのみ設けられている。従って、比較の形態においては、点Pは、上述の本実施の形態における右回り経路のみによって接地されている。  As shown in FIG. 10A, in the comparative form, thefirst dummy pattern 173 is provided only on one side of thefirst shield pattern 71. Therefore, in the comparative form, the point P is grounded only by the clockwise route in the above-described embodiment.

次に、露光マスク間の相対的な位置ずれがy方向に生じた場合について説明する。この場合、図10(b)に示すように、露光マスクの位置ずれの分だけ、第1ダミーパターン173のうちx方向に延びる部分の幅が小さくなっている。この結果、図10(b)に示す形態においては、図10(a)に示す形態に比べて、点Pから第1ダミーパターン173を介して第1端子部75に至る経路の電気抵抗が大きくなっている。  Next, a case where relative positional deviation between exposure masks occurs in the y direction will be described. In this case, as shown in FIG. 10B, the width of the portion extending in the x direction in thefirst dummy pattern 173 is reduced by the amount of the positional deviation of the exposure mask. As a result, in the configuration shown in FIG. 10B, the electrical resistance of the path from the point P to the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 173 is larger than that in the configuration shown in FIG. It has become.

次に、露光マスク間の相対的な位置ずれがx方向に生じた場合について説明する。この場合、図10(c)に示すように、露光マスクの位置ずれの分だけ、第1ダミーパターン173のうちy方向に延びる部分の幅が小さくなっている。この結果、図10(c)に示す形態においては、図10(a)に示す形態に比べて、点Pから第1ダミーパターン173を介して第1端子部75に至る経路の電気抵抗が大きくなっている。  Next, a case where a relative positional shift between exposure masks occurs in the x direction will be described. In this case, as shown in FIG. 10C, the width of the portion extending in the y direction of thefirst dummy pattern 173 is reduced by the amount of the displacement of the exposure mask. As a result, in the configuration shown in FIG. 10C, the electrical resistance of the path from the point P to the firstterminal portion 75 via thefirst dummy pattern 173 is larger than in the configuration shown in FIG. It has become.

このように比較の形態においては、露光マスク間の相対的な位置ずれの分だけ、第1シールドパターン71の接地抵抗が変動してしまうことが考えられる。  As described above, in the comparative embodiment, it is conceivable that the ground resistance of thefirst shield pattern 71 is changed by the relative positional deviation between the exposure masks.

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、第1ダミーパターン73のうち第1シールドパターン71上に設けられた部分は、第1シールドパターン71の外縁全域に沿って線状に延びている。このため、露光マスク間の相対的な位置ずれが生じた場合であっても、第1シールドパターン71を全域にわたって常に低抵抗で接地することができる。  On the other hand, according to the present embodiment, as described above, the portion of thefirst dummy pattern 73 provided on thefirst shield pattern 71 is linear along the entire outer edge of thefirst shield pattern 71. It extends to. For this reason, thefirst shield pattern 71 can always be grounded with a low resistance over the entire area even when a relative positional shift occurs between the exposure masks.

なお本実施の形態において、第1上側パターン30によってその外縁全域を囲われた第1下側パターン20が、第1ダミーパターン73によってその外縁全域を囲われた第1シールドパターン71からなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1シールドパターン71および第1ダミーパターン73の組合せ以外にも、第1上側パターン30によってその外縁全域を囲われた第1下側パターン20が存在していてもよい。  In the present embodiment, an example in which the firstlower pattern 20 surrounded by the firstupper pattern 30 is surrounded by thefirst shield pattern 71 surrounded by thefirst dummy pattern 73. Indicated. However, the present invention is not limited to this, and besides the combination of thefirst shield pattern 71 and thefirst dummy pattern 73, there is the firstlower pattern 20 surrounded by the firstupper pattern 30 over the entire outer edge. May be.

また本実施の形態において、一側ファースト露光マスク40を用いた露光と他側ファースト露光マスク45を用いた露光とが同時に実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、一側ファースト露光マスク40を用いた露光と他側ファースト露光マスク45を用いた露光とが別々に実施されてもよい。同様に、一側セカンド露光マスク50を用いた露光と他側セカンド露光マスク55を用いた露光とが別々に実施されてもよい。  In the present embodiment, the example in which the exposure using the one-sidefirst exposure mask 40 and the exposure using the other-sidefirst exposure mask 45 are performed simultaneously is shown. However, the present invention is not limited to this, and exposure using the one-sidefirst exposure mask 40 and exposure using the other-sidefirst exposure mask 45 may be performed separately. Similarly, the exposure using the one-sidesecond exposure mask 50 and the exposure using the other-sidesecond exposure mask 55 may be performed separately.

また本実施の形態において、一側セカンド感光パターン16bが、はじめに、第1上側パターン30上に残っている一側ファースト感光パターン16aを一側セカンド露光マスク50を用いて露光し、その後、露光された一側ファースト感光パターン16aを現像することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、1回目のパターニング工程の後、第1上側パターン30上に残っている一側ファースト感光パターン16aを除去し、次に、第1上側パターン30上に新たに追加で光溶解型の感光層(図示せず)を設け、その後、この追加の感光層を一側セカンド露光マスク50を用いて露光し、そして、露光された追加の感光層を現像することにより一側セカンド感光パターン16bが形成されてもよい。  In the present embodiment, the one-side secondphotosensitive pattern 16b is first exposed to the one-side firstphotosensitive pattern 16a remaining on the firstupper pattern 30 using the one-sidesecond exposure mask 50, and then exposed. In addition, an example in which the one-side firstphotosensitive pattern 16a is formed by developing is shown. However, the present invention is not limited to this, and after the first patterning step, the one-side firstphotosensitive pattern 16a remaining on the firstupper pattern 30 is removed, and then, a new one is formed on the firstupper pattern 30. An additional photodissolvable photosensitive layer (not shown) is provided, after which the additional photosensitive layer is exposed using a one-sidesecond exposure mask 50, and the exposed additional photosensitive layer is developed. One side secondphotosensitive pattern 16b may be formed.

同様に、本実施の形態において、他側セカンド感光パターン19bが、はじめに、第2上側パターン35上に残っている他側ファースト感光パターン19aを他側セカンド露光マスク55を用いて露光し、その後、露光された他側ファースト感光パターン19aを現像することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、1回目のパターニング工程の後、第2上側パターン35上に残っている他側ファースト感光パターン19aを除去し、次に、第2上側パターン35上に新たに追加で光溶解型の感光層(図示せず)を設け、その後、この追加の感光層を他側セカンド露光マスク55を用いて露光し、そして、露光された追加の感光層を現像することにより他側セカンド感光パターン19bが形成されてもよい。  Similarly, in the present embodiment, the other side secondphotosensitive pattern 19b first exposes the other side firstphotosensitive pattern 19a remaining on the secondupper pattern 35 using the other sidesecond exposure mask 55, and then An example is shown in which the exposed other-side firstphotosensitive pattern 19a is developed. However, the present invention is not limited to this, and after the first patterning step, the other-side firstphotosensitive pattern 19a remaining on the secondupper pattern 35 is removed, and then, newly formed on the secondupper pattern 35. By additionally providing a photodissolvable photosensitive layer (not shown), then exposing the additional photosensitive layer using thesecond exposure mask 55 on the other side, and developing the exposed additional photosensitive layer The other side secondphotosensitive pattern 19b may be formed.

なお、第1上側パターン30上および第2上側パターン35上に新たに追加で光溶解型の感光層を設ける方法は特に限定されず、様々な公知の方法が用いられ得る。例えば、感光層の材料が溶解している感光液中に積層体13を浸漬させる方法、いわゆるディップコート法により、第1上側パターン30上および第2上側パターン35上に新たに追加で光溶解型の感光層が設けられる。なおディップコート法を用いる場合、第1上側パターン30上および第2上側パターン35上に一側ファースト感光パターン16aおよび他側ファースト感光パターン19aが残っていたとしても、積層体13が感光液中に浸漬されている間に一側ファースト感光パターン16aおよび他側ファースト感光パターン19aが感光液中に溶解され得る。すなわち、ディップコート法を用いる場合、第1上側パターン30上および第2上側パターン35上に残っている一側ファースト感光パターン16aおよび他側ファースト感光パターン19aを除去することと、第1上側パターン30上および第2上側パターン35上に新たに追加で光溶解型の感光層(図示せず)を設けることとを同時に実施することができる。またディップコート法を用いる場合、基板12の両側に同時に感光層を同時に設けることができる。従って、基板12の両側に感光層が設けられる場合、ディップコート法が好ましく用いられる。  Note that a method for newly providing a light-dissolving type photosensitive layer on the firstupper pattern 30 and the secondupper pattern 35 is not particularly limited, and various known methods can be used. For example, a photodissolving type is newly added on the firstupper pattern 30 and the secondupper pattern 35 by a method of immersing the laminate 13 in a photosensitive solution in which the material of the photosensitive layer is dissolved, ie, a so-called dip coating method. The photosensitive layer is provided. When the dip coating method is used, even if the one-side firstphotosensitive pattern 16a and the other-side firstphotosensitive pattern 19a remain on the firstupper pattern 30 and the secondupper pattern 35, the laminate 13 is in the photosensitive solution. While being immersed, the one-side firstphotosensitive pattern 16a and the other-side firstphotosensitive pattern 19a can be dissolved in the photosensitive solution. That is, when the dip coating method is used, the one-side firstphotosensitive pattern 16a and the other-side firstphotosensitive pattern 19a remaining on the firstupper pattern 30 and the secondupper pattern 35 are removed, and the firstupper pattern 30 is removed. An additional photodissolving photosensitive layer (not shown) can be simultaneously provided on the upper and secondupper patterns 35 at the same time. When the dip coating method is used, a photosensitive layer can be simultaneously provided on both sides of thesubstrate 12 at the same time. Therefore, when a photosensitive layer is provided on both sides of thesubstrate 12, the dip coating method is preferably used.

また上述の本実施の形態において、第1感光層16および第2感光層19として光溶解型の感光層が用いられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、感光層16および第2感光層19として光硬化型の感光層が用いられてもよい。
なお光硬化型の感光層が用いられる場合、当業者にとって自明なことではあるが、各露光マスク40,45,50,55における遮光部と透光部のパターンが反転されることになる。
また光硬化型の感光層が用いられる場合、1回目のパターニング工程の後、残っている感光層が除去されることになる。その後、2回目のパターニング工程において、新たな感光層が設けられ、そしてセカンド露光マスクによって感光層が露光される。
In the above-described embodiment, an example in which a photodissolvable photosensitive layer is used as the firstphotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19 has been described. However, the present invention is not limited to this, and a photocurable photosensitive layer may be used as thephotosensitive layer 16 and the secondphotosensitive layer 19.
If a photo-curing type photosensitive layer is used, it will be obvious to those skilled in the art, but the pattern of the light-shielding part and the light-transmitting part in each of the exposure masks 40, 45, 50, 55 is reversed.
When a photocurable photosensitive layer is used, the remaining photosensitive layer is removed after the first patterning step. Thereafter, in the second patterning step, a new photosensitive layer is provided, and the photosensitive layer is exposed with a second exposure mask.

また上述の本実施の形態において、基板12の一側および他側の両方に下側パターンおよび上側パターンからなる積層パターンが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基板12の一側または他側の一方にのみ積層パターンが形成されていてもよい。基板12の一側または他側の一方にのみ積層パターンが形成されている場合であっても、上述の本実施の形態における技術的思想を適用することにより、下側パターンの外縁全域にわたって形成される上側パターンの抵抗値が変動することを防ぐことができる。  In the above-described embodiment, an example in which a laminated pattern including a lower pattern and an upper pattern is formed on both one side and the other side of thesubstrate 12 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the laminated pattern may be formed only on one side or the other side of thesubstrate 12. Even when the laminated pattern is formed only on one side or the other side of thesubstrate 12, it is formed over the entire outer edge of the lower pattern by applying the technical idea in the present embodiment described above. It is possible to prevent the resistance value of the upper pattern from fluctuating.

また上述の本実施の形態において、第1シールドパターン71または第2シールドパターン72が、所定の領域にわたって隙間無く形成されている例を示した。すなわち、第1シールドパターン71または第2シールドパターン72がいわゆるベタ層として形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1シールドパターン71または第2シールドパターン72は、ストライプ状などの様々な模様を有していてもよい。これによって、第1シールドパターン71または第2シールドパターン72は、様々な周波数のノイズに柔軟に対応することができる。従って、本実施の形態における第1シールドパターン71または第2シールドパターン72は、ノイズを遮蔽するために第1透明導電層14または第2透明導電層17が形成されている領域として定義される。  In the above-described embodiment, the example in which thefirst shield pattern 71 or thesecond shield pattern 72 is formed without a gap over a predetermined region has been described. That is, the example in which thefirst shield pattern 71 or thesecond shield pattern 72 is formed as a so-called solid layer is shown. However, the present invention is not limited to this, and thefirst shield pattern 71 or thesecond shield pattern 72 may have various patterns such as a stripe shape. Thus, thefirst shield pattern 71 or thesecond shield pattern 72 can flexibly cope with noises of various frequencies. Therefore, thefirst shield pattern 71 or thesecond shield pattern 72 in the present embodiment is defined as a region where the first transparentconductive layer 14 or the second transparentconductive layer 17 is formed in order to shield noise.

10 積層パターン基板
12 基板
13 積層体
14 第1透明導電層
15 第1金属層
16 第1感光層
17 第2透明導電層
18 第2金属層
19 第2感光層
20 第1下側パターン
25 第2下側パターン
30 第1上側パターン
35 第2上側パターン
40 一側ファースト露光マスク
41 遮光部
42 透光部
45 他側ファースト露光マスク
46 遮光部
47 透光部
50 一側セカンド露光マスク
51 遮光部
52 透光部
55 他側セカンド露光マスク
56 遮光部
57 透光部
60 タッチパネルセンサ
61 第1透明導電パターン
62 第2透明導電パターン
63 第1取出導電パターン
64 第2取出導電パターン
65 第1端子部
66 第2端子部
67 第1アライメントマーク
68 第2アライメントマーク
70 第2ID領域
71 第1シールドパターン
72 第2シールドパターン
73 第1ダミーパターン
74 第2ダミーパターン
75 第1端子部
76 第2端子部
表示領域
配線領域
端子領域
中間領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminated pattern board |substrate 12 Board |substrate 13Laminated body 14 1st transparentconductive layer 151st metal layer 16 1stphotosensitive layer 17 2nd transparentconductive layer 182nd metal layer 19 2ndphotosensitive layer 20 1stlower side pattern 252nd Lower pattern 30 Firstupper pattern 35 Secondupper pattern 40 One-sidefirst exposure mask 41 Light-shieldingportion 42Translucent portion 45 Other-sidefirst exposure mask 46 Light-shieldingportion 47Translucent portion 50 One-sidesecond exposure mask 51 Light-shieldingportion 52Optical part 55 Other sidesecond exposure mask 56Light shielding part 57Translucent part 60Touch panel sensor 61 First transparentconductive pattern 62 Second transparentconductive pattern 63 First extractionconductive pattern 64 Second extractionconductive pattern 65 Firstterminal part 66Second Terminal portion 67First alignment mark 68Second alignment mark 70Second ID region 71First Shield pattern 72second shield pattern 73first dummy pattern 74second dummy pattern 75 second terminal portion first terminal portion 76 T0 display region T1 wiring region T2 terminal region T3 intermediate region

Claims (15)

Translated fromJapanese
基板と、
前記基板の一側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第1下側パターンと、
前記第1下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第1上側パターンと、を備え、
前記第1下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、所定の領域にわたって形成された第1シールドパターンと、を含み、
前記第1上側パターンは、各第1透明導電パターンに接続され、線状に延びる第1取出導電パターンと、各第1取出導電パターンに接続された第1端子部と、少なくとも部分的に前記第1シールドパターン上に設けられた第1ダミーパターンと、を含み、
前記第1ダミーパターンのうち前記第1シールドパターン上に設けられた部分は、前記第1シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第1シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
A substrate,
A first lower pattern that is provided in a predetermined pattern on one surface of the substrate and is made of a transparent conductive material having translucency and conductivity;
A first upper pattern that is provided in a predetermined pattern on the first lower pattern and is made of a metal material having light shielding properties and electrical conductivity;
The first lower pattern includes a plurality of first transparent conductive patterns arranged in multiple rows, each extending in the x direction, and a first shield pattern formed over a predetermined region,
The first upper pattern is connected to each of the first transparent conductive patterns, and extends in a linear manner. The first extraction conductive pattern is connected to each of the first extraction conductive patterns. The first terminal portion is connected to each of the first extraction conductive patterns. A first dummy pattern provided on one shield pattern,
A portion of the first dummy pattern provided on the first shield pattern extends linearly along the entire outer edge of the first shield pattern, and at least partially exposes the first shield pattern. A touch panel sensor that is formed.
前記基板の他側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第2下側パターンと、
前記第2下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第2上側パターンと、をさらに備え、
前記第2下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に直交するy方向に延びる複数の第2透明導電パターンを含み、
前記第2上側パターンは、各第2透明導電パターンに接続され、線状に延びる第2取出導電パターンと、各第2取出導電パターンに接続された第2端子部と、を含み、
前記第1シールドパターンの領域は、前記基板の法線方向から見た場合に各第2取出導電パターンの領域を部分的に含んでいることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ。
A second lower pattern made of a transparent conductive material provided with a predetermined pattern on the other surface of the substrate and having translucency and conductivity;
A second upper pattern that is provided in a predetermined pattern on the second lower pattern and is made of a metal material having a light shielding property and conductivity;
The second lower pattern includes a plurality of second transparent conductive patterns arranged in multiple rows, each extending in the y direction orthogonal to the x direction,
The second upper pattern includes a second extraction conductive pattern connected to each second transparent conductive pattern and extending linearly, and a second terminal portion connected to each second extraction conductive pattern,
2. The touch panel sensor according to claim 1, wherein the region of the first shield pattern partially includes a region of each second extraction conductive pattern when viewed from a normal direction of the substrate.
前記第2下側パターンは、所定の領域にわたって形成された第2シールドパターンをさらに含み、
前記第2上側パターンは、少なくとも部分的に前記第2シールドパターン上に設けられた第2ダミーパターンをさらに含み、
前記第2ダミーパターンのうち前記第2シールドパターン上に設けられた部分は、前記第2シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第2シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されていることを特徴とする請求項2に記載のタッチパネルセンサ。
The second lower pattern further includes a second shield pattern formed over a predetermined region,
The second upper pattern further includes a second dummy pattern provided at least partially on the second shield pattern,
A portion of the second dummy pattern provided on the second shield pattern extends linearly along the entire outer edge of the second shield pattern, and at least partially exposes the second shield pattern. The touch panel sensor according to claim 2, wherein the touch panel sensor is formed.
前記第2シールドパターンの領域は、前記基板の法線方向から見た場合に各第1取出導電パターンの領域を部分的に含んでいることを特徴とする請求項3に記載のタッチパネルセンサ。  4. The touch panel sensor according to claim 3, wherein the region of the second shield pattern partially includes the region of each first extraction conductive pattern when viewed from the normal direction of the substrate. 前記第1ダミーパターンは、前記各第1取出導電パターンのうち最も外側に位置する第1取出導電パターンに少なくとも部分に沿って延びる部分を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。  The said 1st dummy pattern has a part extended along a part at least to the 1st extraction conductive pattern located in the outermost among each said 1st extraction conductive pattern, The one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. The touch panel sensor described. 前記第2ダミーパターンは、前記各第2取出導電パターンのうち最も外側に位置する第2取出導電パターンに少なくとも部分に沿って延びる部分を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。  The said 2nd dummy pattern has a part extended along a part at least in the 2nd extraction conductive pattern located in the outermost among each said 2nd extraction conductive pattern. The touch panel sensor described. 請求項1に記載のタッチパネルセンサを製造する方法において、
前記基板と、前記基板の一側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第1透明導電層と、前記第1透明導電層上に設けられ、金属材料からなる第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた光溶解型の第1感光層と、を有する積層体を準備する工程と、
遮光部と透光部とを有する一側ファースト露光マスクを用いて前記第1感光層を露光する工程と、
前記露光された第1感光層を現像して一側ファースト感光パターンを形成する工程と、
前記一側ファースト感光パターンをマスクとして前記第1透明導電層および前記第1金属層をエッチングする工程と、
パターニングされた前記第1金属層上に、光溶解型の感光層からなり、所定のパターンを有する一側セカンド感光パターンを形成する工程と、
前記一側セカンド感光パターンをマスクとして前記第1金属層をさらにエッチングする工程と、を備え、
前記一側セカンド感光パターンは、遮光部と透光部とを含む一側セカンド露光マスクを用いて光溶解型の感光層を露光することにより形成され、
前記一側ファースト露光マスクの前記遮光部は、前記第1下側パターンおよび前記第1上側パターンのそれぞれに対応する部分を含み、
前記一側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第1下側パターンの各第1透明導電パターンに対応する部分と、前記第1下側パターンの前記第1シールドパターンのうち露出される部分に対応する部分と、を含むことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
The method of manufacturing the touch panel sensor according to claim 1,
The substrate, a first transparent conductive layer provided on one surface of the substrate and made of a transparent conductive material, a first metal layer provided on the first transparent conductive layer and made of a metal material, A step of preparing a laminate having a photodissolvable first photosensitive layer provided on the first metal layer;
Exposing the first photosensitive layer using a one-side first exposure mask having a light shielding portion and a light transmitting portion;
Developing the exposed first photosensitive layer to form a one-side first photosensitive pattern;
Etching the first transparent conductive layer and the first metal layer using the one-side first photosensitive pattern as a mask;
Forming a one-side second photosensitive pattern comprising a photodissolving photosensitive layer on the patterned first metal layer and having a predetermined pattern;
Further etching the first metal layer using the one-side second photosensitive pattern as a mask,
The one-side second photosensitive pattern is formed by exposing a photodissolvable photosensitive layer using a one-side second exposure mask including a light-shielding portion and a light-transmitting portion,
The light shielding portion of the one-side first exposure mask includes portions corresponding to the first lower pattern and the first upper pattern,
The translucent portion of the one-side second exposure mask includes a portion corresponding to each first transparent conductive pattern of the first lower pattern and an exposed portion of the first shield pattern of the first lower pattern. And a portion corresponding to the touch panel sensor.
前記タッチパネルセンサは、前記基板の他側の面上に所定パターンで設けられ、透光性および導電性を有する透明導電材料からなる第2下側パターンと、前記第2下側パターン上に所定パターンで設けられ、遮光性および導電性を有する金属材料からなる第2上側パターンと、をさらに備え、
前記第2下側パターンは、多列に並べられ、各々がx方向に直交するy方向に延びる複数の第2透明導電パターンを含み、
前記第2上側パターンは、各第2透明導電パターンに接続され、線状に延びる第2取出導電パターンと、各第2取出導電パターンに接続された第2端子部と、を含み、
前記一側セカンド露光マスクは、その透光部のうち前記第1シールドパターンの露出される部分に対応する部分が、前記基板の法線方向から見た場合に各第2取出導電パターンの領域を部分的に含むよう配置されることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
The touch panel sensor is provided in a predetermined pattern on the other surface of the substrate, and includes a second lower pattern made of a transparent conductive material having translucency and conductivity, and a predetermined pattern on the second lower pattern. A second upper pattern made of a metal material having a light shielding property and conductivity,
The second lower pattern includes a plurality of second transparent conductive patterns arranged in multiple rows, each extending in the y direction orthogonal to the x direction,
The second upper pattern includes a second extraction conductive pattern connected to each second transparent conductive pattern and extending linearly, and a second terminal portion connected to each second extraction conductive pattern,
In the one-side second exposure mask, when the portion corresponding to the exposed portion of the first shield pattern in the translucent portion is viewed from the normal direction of the substrate, the region of each second extraction conductive pattern is defined. The touch panel sensor manufacturing method according to claim 7, wherein the touch panel sensor is arranged so as to partially include the touch panel sensor.
前記積層体は、前記基板の他側の面上に設けられ、透明導電材料からなる第2透明導電層と、前記第2透明導電層上に設けられ、金属材料からなる第2金属層と、前記第2金属層上に設けられた光溶解型の第2感光層と、をさらに有し、
前記タッチパネルセンサの製造方法は、
遮光部と透光部とを有する他側ファースト露光マスクを用いて前記第2感光層を露光する工程と、
前記露光された第2感光層を現像して他側ファースト感光パターンを形成する工程と、
前記他側ファースト感光パターンをマスクとして前記第2透明導電層および前記第2金属層をエッチングする工程と、
パターニングされた前記第2金属層上に、光溶解型の感光層からなり、所定のパターンを有する他側セカンド感光パターンを形成する工程と、
前記他側セカンド感光パターンをマスクとして前記第2金属層をさらにエッチングする工程と、を備え、
前記他側セカンド感光パターンは、遮光部と透光部とを含む他側セカンド露光マスクを用いて光溶解型の感光層を露光することにより形成され、
前記他側ファースト露光マスクの前記遮光部は、前記第2下側パターンおよび前記第2上側パターンのそれぞれに対応する部分を含み、
前記他側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第2下側パターンの各第2透明導電パターンに対応する部分を含むことを特徴とする請求項8に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
The laminated body is provided on the other surface of the substrate, and a second transparent conductive layer made of a transparent conductive material, a second metal layer provided on the second transparent conductive layer and made of a metal material, A photodissolvable second photosensitive layer provided on the second metal layer,
The touch panel sensor manufacturing method includes:
Exposing the second photosensitive layer using the other-side first exposure mask having a light-shielding portion and a light-transmitting portion;
Developing the exposed second photosensitive layer to form the other side first photosensitive pattern;
Etching the second transparent conductive layer and the second metal layer using the other-side first photosensitive pattern as a mask;
A step of forming a second photosensitive pattern on the second metal layer, which is a photo-dissolving photosensitive layer and having a predetermined pattern, on the second metal layer;
Further etching the second metal layer using the other side second photosensitive pattern as a mask,
The other side second photosensitive pattern is formed by exposing a photodissolvable photosensitive layer using an other side second exposure mask including a light shielding portion and a light transmitting portion,
The light-shielding portion of the other-side first exposure mask includes portions corresponding to the second lower pattern and the second upper pattern,
9. The method of manufacturing a touch panel sensor according to claim 8, wherein the translucent portion of the other side second exposure mask includes a portion corresponding to each second transparent conductive pattern of the second lower pattern.
前記第2下側パターンは、所定の領域にわたって形成された第2シールドパターンをさらに含み、
前記第2上側パターンは、少なくとも部分的に前記第2シールドパターン上に設けられた第2ダミーパターンをさらに含み、
前記第2ダミーパターンのうち前記第2シールドパターン上に設けられた部分は、前記第2シールドパターンの外縁全域に沿って線状に延びるとともに、前記第2シールドパターンを少なくとも部分的に露出させるよう形成されており、
前記他側セカンド露光マスクの前記透光部は、前記第2下側パターンの前記第2シールドパターンのうち露出される部分に対応する部分をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
The second lower pattern further includes a second shield pattern formed over a predetermined region,
The second upper pattern further includes a second dummy pattern provided at least partially on the second shield pattern,
A portion of the second dummy pattern provided on the second shield pattern extends linearly along the entire outer edge of the second shield pattern, and at least partially exposes the second shield pattern. Formed,
The touch panel as set forth in claim 9, wherein the translucent portion of the other side second exposure mask further includes a portion corresponding to an exposed portion of the second shield pattern of the second lower pattern. Sensor manufacturing method.
前記他側セカンド露光マスクは、その透光部のうち前記第2シールドパターンの露出される部分に対応する部分が、前記基板の法線方向から見た場合に各第1取出導電パターンの領域を部分的に含むよう配置されることを特徴とする請求項10に記載のタッチパネルセンサの製造方法。  The other side second exposure mask has a portion corresponding to the exposed portion of the second shield pattern in the translucent portion when the region of each first extraction conductive pattern is viewed from the normal direction of the substrate. The touch panel sensor manufacturing method according to claim 10, wherein the touch panel sensor is arranged so as to partially include the touch panel sensor. 前記一側セカンド感光パターンは、はじめに、前記一側ファースト感光パターンをマスクとしてエッチングされた前記第1金属層上に光溶解型の感光層を設け、次に、この感光層を前記一側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された感光層を現像することにより形成されることを特徴とする請求項7乃至11のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。  In the one-side second photosensitive pattern, first, a photodissolvable photosensitive layer is provided on the first metal layer etched using the one-side first photosensitive pattern as a mask, and then the photosensitive layer is formed on the one-side second exposure pattern. 12. The method for manufacturing a touch panel sensor according to claim 7, wherein the touch panel sensor is formed by performing exposure using a mask and then developing the exposed photosensitive layer. 前記一側セカンド感光パターンは、はじめに、エッチングされた前記第1金属層上に残っている前記一側ファースト感光パターンを前記一側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された前記一側ファースト感光パターンを現像することにより形成されることを特徴とする請求項7乃至11のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。  The one-side second photosensitive pattern is obtained by first exposing the one-side first photosensitive pattern remaining on the etched first metal layer using the one-side second exposure mask, and then exposing the one-side second photosensitive pattern. 12. The method for manufacturing a touch panel sensor according to claim 7, wherein the touch sensor is formed by developing a first photosensitive pattern. 前記他側セカンド感光パターンは、はじめに、前記他側ファースト感光パターンをマスクとしてエッチングされた前記第2金属層上に光溶解型の感光層を設け、次に、この感光層を前記他側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された感光層を現像することにより形成されることを特徴とする請求項7乃至13のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。  In the other side second photosensitive pattern, first, a photodissolvable photosensitive layer is provided on the second metal layer etched using the other side first photosensitive pattern as a mask, and this photosensitive layer is then applied to the other side second exposure pattern. The touch panel sensor manufacturing method according to any one of claims 7 to 13, wherein the touch panel sensor is formed by performing exposure using a mask and then developing the exposed photosensitive layer. 前記他側セカンド感光パターンは、はじめに、エッチングされた前記第2金属層上に残っている前記他側ファースト感光パターンを前記他側セカンド露光マスクを用いて露光し、その後、露光された前記他側ファースト感光パターンを現像することにより形成されることを特徴とする請求項7乃至13のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。  The other side second photosensitive pattern is obtained by first exposing the other side first photosensitive pattern remaining on the etched second metal layer using the other side second exposure mask, and then exposing the other side second exposed pattern. The touch panel sensor manufacturing method according to claim 7, wherein the touch panel sensor is formed by developing a first photosensitive pattern.
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