JP4649688B2 - Non-contact IC card - Google Patents

Description

Translated fromJapanese

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵し、外部からの電源供給や外部との通信をコイル又はアンテナを用いては非接触状態で接続を行う非接触式ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣカードは、例えば、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード、電子通貨、電話カード或いは公共輸送機関、とくにバスや鉄道の定期券など、銀行取引、電話による通信、または各種の身元確認操作など、種々の操作を行うよう構成され、個人に関する情報や金融情報など重要な情報の記録や処理が行われており、多方面での使用が始まっている。これらの操作は、ＩＣカードのＩＣモジュールと情報の読み取り書き込みを行う端末装置との間で、外部接続端子間の直接電気的結合による接触方式と、電磁波を利用し間接的な電気的結合による非接触方式のニ通りのいずれかによって行われている。方式はＩＣカードの用途に応じて選択されるが、ＩＣカードの複数用途によっては接触法式と非接触方式の両方式を備えた１枚とするほうが利便性に優れるとし、両方式を備えたＩＣカードが既にハイブリッド型ＩＣカードやコンビカードの名称で上市されている。
【０００３】
現在のＩＣカードは、標準化された寸法からなる携帯可能媒体として製造されている。通常のＩＳＯ規格７８１０は、長さ８５ｍｍ、幅５４ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの標準形態を有するカードを規定しており、非接触方式のＩＣカードの構成は、それぞれ、熱可塑性シートと集積回路チップを含む電子モジュールとを組み立てて構成されるカード本体を有し、チップには誘導コイル形のアンテナが接続されている。
【０００４】
一般的には、ラミネート技術によって非接触方式ＩＣカードを作成する方法が知られている。この方法では、プレスの２枚の板の間に複数の熱可塑性シートを積み重ねて配置し、非接触型のＩＣモジュールをその中間に配置する。このＩＣモジュールは、あらかじめこのＩＣチップ、制御回路等を取り囲むコイル又はアンテナと電気的に接続されている。その配置後、熱と圧力を加えて複数の熱可塑性シートを溶着させ、ＩＣモジュールと熱可塑性シートを一体化するものである。
【０００５】
熱によるラミネート方式は、使用する材料の膨張係数の違いがあるため、ラミネート時の圧力と温度の作用によって、カード表面及びＩＣモジュールの間に残留変形が生じ、衝撃と捩じりに対して異なった耐性を有する領域が作り出され、ＩＣカードが歪んだように見えるものとなる。すなわち、これを防止するには、ＩＣカードの厚さを厚くする必要があり、このようにしない限り、得られるＩＣカードの外観は満足できるものではない。これによれば上記の規格の標準的な厚さ０．７６ｍｍを有するカードの製造が困難な場合があることを示している。したがって、そのような方法の生産効率は低く、さらには不良品とみなされたＩＣカードには、ＩＣモジュールとコイル又はアンテナが内蔵されてしまっているので、このまま廃棄となると製造コストは高いものになるという問題を有していた。
【０００６】
また、熱可塑性シートの間にカードのサイズに合った矩形のフレームを設置し、このフレームと中間のシートによって形成された空洞内に、あらかじめコイル又はアンテナに接続されているＩＣモジュールを設置し、上記空洞に熱硬化樹脂を注入し、この後この空洞を上記熱可塑性シートで被覆するという非接触方式ＩＣカードの作製方法があるが、このＩＣカードは、厚さが上記の規格を上回る厚さアンテナを形成したシート上にＩＣチップを実装したインレットシートと、その上下に少なくとも１枚以上の樹脂シートを重ね合わせ、ラミネートされて非接触式ＩＣカードとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式ＩＣカードを曲げたり、或いは一部に集中した圧力がかかると内蔵されているＩＣチップに亀裂が入る、ＩＣチップとアンテナの接続が切れる等のＩＣカードの動作不良の問題を生じていた。
そこで、本発明はＩＣカードに必要な柔軟性を損なわずにＩＣチップを保護することが可能な非接触式ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決しようとする手段】
上記目的を達成すべくなされた本発明の請求項１の非接触式ＩＣカードは、アンテナが形成され、かつ前記アンテナと電気的に接続してなるＩＣチップを実装したインレットシートの両面それぞれに、樹脂シートと表面シートをこの順で積層しラミネート形成した非接触式ＩＣカードであって、
各樹脂シートのＩＣチップ位置近傍部分にはそれぞれ貫通孔が設けられ、
一方の側の樹脂シートに設けられた第１の貫通孔の内部には、前記インレットシート上に実装されたＩＣチップが配置され、更に第１の貫通孔と同形状で前記ＩＣチップの厚さと合わせても前記樹脂シートの厚さを越えない厚さを有する第１の金属補強体が、第１の貫通孔に嵌合しており、
もう一方の側の樹脂シートに設けられた第２の貫通孔には、第２の貫通孔と同形状の第２の金属補強体が嵌合していることを特徴とする。
【００１０】
さらに、請求項２の非接触式ＩＣカードは、請求項１の非接触式ＩＣカードにおいて、金属補強体は、前記ＩＣチップと接触していないことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1は本発明および参考技術の非接触式ＩＣカードの外観を示す平面図であり、図2は図1のＡ−Ａ線における参考技術の非接触式ＩＣカードの実施例を示す概略断面図であり、図3は図1のＡ−Ａ線における本発明の非接触式ＩＣカードの実施例を示す概略断面図である。
【００１２】
以下、まず参考技術について説明し、その後、本発明について説明する。
図1の本発明および参考技術の非接触式ＩＣカードは、外観上には何ら特徴となるようなものはない。参考技術による非接触式ＩＣカード１０は、図1のＡ−Ａ線における断面図である図2に示されるように、ＩＣチップ１とこれと電気的に接続され、ＩＣチップと外部機器との間で電磁波等により電源の供給及び命令、データなどの信号の送受を仲介するコイル又はアンテナ(図示しない)とをシートに形成してなるインレットシート２と、コアシート３、表面シート４をそれぞれ積層し、このコアシート３にはＩＣチップ１の位置に相当する箇所に貫通孔５が設けられ、その貫通孔５とほぼ同形状で厚さがＩＣチップ1と合わせてコアシート１の厚さを越えない程度の金属補強体６が嵌合されてなるものである。
このＩＣチップ１上に設けられた金属補強体６により非接触式ＩＣカード１０が折り曲げられたようなときや部分的に押圧された際に保護材として機能するものである。
【００１３】
この金属補強体６は、鉄、アルミニウム、チタン、銅、クロム、ニッケル、亜鉛、スズ及びこれらの合金、またはそれらからなる複合材であり、その特性としては剛性を有するものが好ましい。また形状はＩＣチップサイズよりも大きいものが好ましく、例えば、形成される貫通孔又は凹部と同一形状、或いは円形状、楕円形状、矩形状など任意に選択することができる。また貫通孔より大きな形状とすることもできる。参考技術による本実施例では貫通孔５と同形状の金属補強体６を表面シート４側に形成したものである。なお、ＩＣチップ１は、非接触式ＩＣカードの用途目的に応じて任意に選択されるものであり、特に限定されるものではない。このＩＣチップ１はインレットシート２に接着剤等により接着されている。インレットシート２は、耐熱性と接着性を有するものがよく、例えばＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、ポリイミドの各種樹脂を挙げることができ、これらから任意に選択できる。なお、上記の条件を満たすものであれば、これらに限定されるものではない。
【００１４】
次にＩＣチップ1と共にインレットシート２上に形成されるコイル又はアンテナ(図示しない)は、金属、あるいは金属箔をコイル状にしたもの、またはコイル状に形成した金属シートまたは金属ワイヤからなるコイルをインレットシート2上に形成したものである。これらは各種の方法、特に、それぞれ化学エッチングまたは打ち出し（stamping) あるいはワイヤをコイル状に巻き取るといった各種方法により製造することができる。またスクリーン印刷法によって熱可塑性樹脂シートに粘着剤を被着し、そして金属蒸着を行うことにより形成することも可能である。
【００１５】
コイル又はアンテナは任意の幾何学的形状を取ることができる。渦巻の巻数は機能に応じて設定されるものである。さらに、熱可塑性樹脂シート上に形成する場合には、その両面にアンテナを設けることができ、もう一方の面に渦巻が形成できる。両面プリント基板技術(dual-face printed circuit technology)によるヴィアホールを用いるか、或いは両面の金属層を綴じるようにシートを切り込み圧着させることにより、両面の金属層を導通させることもでき、また両面回路を形成する代わりに、連続して数回スクリーン印刷を行い、多層の渦巻を形成することも可能である。参考技術および本発明においては、コイル又はアンテナは、その用途目的に応じて任意の材料、構造、構成を取ることができる。
【００１６】
なお、コイル又はアンテナの外周形状は、ＩＣカードの外周にほぼ一致するのが好ましい。すなわち、コイル又はアンテナの範囲と受信容量は、コイル又はアンテナがカバーする磁束の表面積に依存するので、その場合に最大になる。そのために、コイル又はアンテナの渦巻形状はＩＣカード形状と類似の矩形とされている。
【００１７】
コアシート３及び表面シート４は、参考技術および本発明ではＩＣカードのＩＳＯ規格７８１０に相当する標準的なＩＣカードを熱ラミネート方式で作製した場合に、全体で厚さ０．７８ｍｍを満たすような厚さを選定するものである。これらコアシート３及び表面シート４としては、例えばＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＥＴＧ（ポリエチレンテレフタレートグリコール）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド）または同等の特性を有するその他任意の熱可塑性樹脂フィルムで形成することができる。
【００１８】
とくにコアシート３には、金属補強体６を嵌合する貫通孔５あるいは凹部が設けるもので、少なくともＩＣチップ１が入るサイズである必要がある。この貫通孔５又は凹部の形成方法は、公知の手段でよく、貫通孔は打ち抜き加工法でよく、また凹部は切削工具を用いた、いわゆるザグリ加工によってコアシート３から削り出すことによって容易に形成することができる。、
【００１９】
参考技術および本発明ではインレットシート２上に配置されるアンテナは、樹脂シート上に金属箔により形成し、これを接着剤を用いてインレットシート２上に固定したものある。コアシート3にアンテナを有するインレットシート２を配置し、さらにそれらの外側両面に表面シート４を形成し、これらはラミネート処理による加熱加圧において起きる熱可塑性樹脂材料の軟化によって、相互間の接着が行われ、図２に示すような非接触式ＩＣカード１０が得られる。なお、この非接触式ＩＣカードの製造法は上記のような熱ラミネート方式以外に、金型を用いる射出成型方式、樹脂シートの間にアンテナを配置しそれを樹脂で充填しＩＣカードを作製する樹脂充填方式など公知の方法を用いることができる。
【００２０】
次に、図３に示す本発明の実施例では、参考技術同様に図1のような外観であるが、Ａ−Ａ線における断面図では図3に示すように、インレットシート２の両側に貫通孔５を有するコアシート３、７を設け、コアシート３の貫通孔５に、またコアシート７の貫通孔５’に金属補強体６’をそれぞれ配置し、さらに表面シート４を設け、上記と同様に非接触式ＩＣカード１１としたものである。本実施例では、貫通孔６’内に金属補強体６’の他に空間８が存在しているが、コアシート７と同等の厚さとすることで空隙８を生じないようにしてもよい。また、ＩＣチップ１の存在しない側のコアシート７の貫通孔５’の金属補強体６’はインレットシート２上に配置してもよい。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、上記の構造とすることにより、非接触式ＩＣカードを曲げ、或いは集中した圧力がかかってもＩＣチップに亀裂が入ったり、ＩＣチップとアンテナの接続が切れる等の問題が無くなり、なおかつ仕上がり時のカード表面にＩＣチップの厚さによる膨らみの無い非接触式ＩＣカードとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】参考技術および本発明の非接触式ＩＣカードの外観を示す概略平面図である。
【図２】図1のＡ−Ａ線における参考技術の非接触式ＩＣカードの実施例を示す概略断面図である。
【図３】図1のＡ−Ａ線における本発明の非接触式ＩＣカードの実施例を示す概略断面図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact type IC card that incorporates an IC chip and performs connection in a non-contact state by using a coil or an antenna for power supply from the outside and communication with the outside.
[0002]
[Prior art]
In recent years, IC cards are, for example, cash cards, credit cards, ID cards, electronic currencies, telephone cards or public transport, especially bus and rail commuter passes, bank transactions, telephone communications, and various identity confirmation operations. It is configured to perform various operations, and important information such as personal information and financial information is recorded and processed, and its use in various fields has begun. These operations are carried out between the IC module of the IC card and the terminal device that reads and writes information by a contact method by direct electrical coupling between external connection terminals and non-indirect electrical coupling using electromagnetic waves. This is done by one of two methods of contact. The method is selected according to the use of the IC card. However, depending on the multiple uses of the IC card, it is more convenient to use one card with both the contact method and the non-contact method, and the IC with both methods. Cards are already marketed under the names of hybrid IC cards and combination cards.
[0003]
Current IC cards are manufactured as portable media of standardized dimensions. The standard ISO 7810 defines a card having a standard form with a length of 85 mm, a width of 54 mm, and a thickness of 0.76 mm. The contactless IC card is composed of a thermoplastic sheet and an integrated circuit chip, respectively. And an electronic module including the card body, and an induction coil antenna is connected to the chip.
[0004]
In general, a method for producing a non-contact type IC card by a laminating technique is known. In this method, a plurality of thermoplastic sheets are stacked and arranged between two plates of a press, and a non-contact type IC module is arranged between them. This IC module is electrically connected in advance to a coil or antenna surrounding the IC chip, control circuit, and the like. After the arrangement, heat and pressure are applied to weld a plurality of thermoplastic sheets, and the IC module and the thermoplastic sheet are integrated.
[0005]
Since the thermal laminating method has different expansion coefficients of the materials used, residual deformation occurs between the card surface and the IC module due to the pressure and temperature during lamination, which differs with respect to impact and torsion. A region having high resistance is created, and the IC card appears to be distorted. That is, in order to prevent this, it is necessary to increase the thickness of the IC card. Unless this is done, the appearance of the obtained IC card is not satisfactory. This indicates that it may be difficult to manufacture a card having a standard thickness of 0.76 mm according to the above standard. Therefore, since the production efficiency of such a method is low, and an IC card that is regarded as a defective product has an IC module and a coil or antenna built therein, if it is discarded as it is, the manufacturing cost becomes high. Had the problem of becoming.
[0006]
In addition, a rectangular frame suitable for the size of the card is installed between the thermoplastic sheets, and an IC module connected in advance to the coil or antenna is installed in a cavity formed by the frame and the intermediate sheet, There is a method for producing a non-contact type IC card in which a thermosetting resin is injected into the cavity and then the cavity is covered with the thermoplastic sheet. This IC card has a thickness exceeding the above-mentioned standard. An inlet sheet in which an IC chip is mounted on a sheet on which an antenna is formed, and at least one or more resin sheets above and below are laminated and laminated to form a non-contact IC card.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
When a non-contact IC card is bent or when pressure is concentrated on a part of it, the built-in IC chip is cracked or the IC chip and the antenna are disconnected. It was.
Therefore, an object of the present invention is to provide a non-contact type IC card that can protect an IC chip without impairing the flexibility required for the IC card.
[0008]
[Means to solve the problem]
The non-contact type IC card according toclaim 1 of the present invention, which has been made to achieve the above object, has an antenna formed on each of both surfaces of an inlet sheet on which an IC chip formed by electrical connection with the antenna is mounted. A non-contact IC card in which a resin sheet and a surface sheet are laminated in this order and laminated,
Through holes are provided in the vicinity of the IC chip position of each resin sheet,
Inside the first through-hole provided in the resin sheet on one side, the IC chip mounted on the inlet sheet is disposed, andfurther the thickness ofthe IC chip inthe first through-hole having the same shape Afirst metal reinforcing body having a thickness that does not exceed the thickness of the resin sheet when fitted together,is fitted inthe first through-hole,
A second metal reinforcing body having the same shape as the second through hole is fitted in the second through hole provided in the resin sheet on the other side .
[0010]
Furthermore, the non-contact type IC card according toclaim2 is the non-contact type IC card according toclaim 1, wherein the metal reinforcement is not in contact with the IC chip.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1 is a plan viewshowing the appearance of a non-contact type IC card of the present invention and the reference technique, FIG 2 is a schematic sectional view showing an embodiment of a contactless IC card ofreference technique the line A-A in FIG. 1 FIG. 3 is a schematic sectional view showingan embodiment of the non-contact type IC card of the present invention taken along the line AA of FIG.
[0012]
Hereinafter, reference techniques will be described first, and then the present invention will be described.
The non-contact type IC card of the present inventionand the reference technology in FIG. 1 has no feature on the appearance.As shown in FIG. 2 which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, the non-contacttype IC card 10 according to the reference technology is electrically connected to theIC chip 1 and connected to the external device. Aninlet sheet 2 formed by forming a coil or an antenna (not shown) that mediates power supply and transmission / reception of signals such as commands and data by electromagnetic waves, and a core sheet 3 and a surface sheet 4 are laminated. The core sheet 3 is provided with athrough hole 5 at a position corresponding to the position of theIC chip 1. Thecore sheet 1 has the same shape as the throughhole 5 and the thickness of thecore sheet 1 is adjusted to the thickness of theIC chip 1. Themetal reinforcement body 6 of the extent which does not exceed is fitted.
Themetal reinforcing body 6 provided on theIC chip 1 functions as a protective material when thenon-contact IC card 10 is bent or partially pressed.
[0013]
Themetal reinforcing body 6 is iron, aluminum, titanium, copper, chromium, nickel, zinc, tin, and an alloy thereof, or a composite material composed of these, and has a characteristic that has rigidity. The shape is preferably larger than the IC chip size, and can be arbitrarily selected, for example, the same shape as the through-hole or the recess to be formed, or a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, and the like. Moreover, it can also be set as a shape larger than a through-hole.In this embodimentaccording to the reference technique, ametal reinforcing body 6 having the same shape as the throughhole 5 is formed on the surface sheet 4 side. TheIC chip 1 is arbitrarily selected according to the purpose of use of the non-contact IC card, and is not particularly limited. TheIC chip 1 is bonded to theinlet sheet 2 with an adhesive or the like. Theinlet sheet 2 preferably has heat resistance and adhesiveness, and examples thereof include various resins such as PET, PET-G, ABS, and polyimide, and can be arbitrarily selected from these. It is not limited to these as long as the above conditions are satisfied.
[0014]
Next, the coil or antenna (not shown) formed on theinlet sheet 2 together with theIC chip 1 is a metal or metal foil coiled, or a coil made of a metal sheet or metal wire formed in a coil shape. It is formed on theinlet sheet 2. These can be produced by various methods, in particular, chemical etching or stamping or various methods such as winding a wire into a coil. Further, it can be formed by depositing an adhesive on a thermoplastic resin sheet by a screen printing method and performing metal vapor deposition.
[0015]
The coil or antenna can take any geometric shape. The number of spirals is set according to the function. Furthermore, when forming on a thermoplastic resin sheet, an antenna can be provided on both surfaces, and a spiral can be formed on the other surface. The metal layers on both sides can be made conductive by using via holes with dual-face printed circuit technology or by cutting and crimping the sheet so that the metal layers on both sides are bound. Instead of forming the film, it is also possible to screen-print several times in succession to form a multi-layered spiral.In the reference technique and the present invention, the coil or antenna can take any material, structure, or configuration depending on the purpose of use.
[0016]
In addition, it is preferable that the outer periphery shape of a coil or an antenna substantially corresponds to the outer periphery of the IC card. In other words, the range of the coil or antenna and the reception capacity depend on the surface area of the magnetic flux covered by the coil or antenna and are maximized in that case. Therefore, the spiral shape of the coil or antenna is a rectangle similar to the IC card shape.
[0017]
The core sheet 3 and the surface sheet 4 satisfy the thickness of 0.78 mm as a whole when a standard IC card corresponding to the ISO standard 7810 of the IC card is manufactured by the heat laminating method in thereference technique and the present invention. Thickness is selected. Examples of the core sheet 3 and the surface sheet 4 include PVC (polyvinyl chloride), PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), PET (polyethylene), PETG (polyethylene terephthalate glycol), PVDF (polyvinylidene fluoride). ) Or any other thermoplastic resin film having equivalent characteristics.
[0018]
In particular, the core sheet 3 is provided with a through-hole 5 or a recess into which themetal reinforcing body 6 is fitted, and at least theIC chip 1 needs to be sized. The throughhole 5 or the concave portion may be formed by a known means, the through hole may be a punching method, and the concave portion is easily formed by cutting out from the core sheet 3 by so-called counterbore processing using a cutting tool. can do. ,
[0019]
In the reference technique and the present invention , the antenna disposed on theinlet sheet 2 is formed of a metal foil on a resin sheet and fixed on theinlet sheet 2 using an adhesive. The core sheet 3 is provided with aninlet sheet 2 having an antenna, and surface sheets 4 are formed on both outer surfaces of the core sheet 3, and these are bonded to each other by the softening of the thermoplastic resin material that occurs in the heating and pressing by the laminating process. As a result, a non-contacttype IC card 10 as shown in FIG. 2 is obtained. In addition to the thermal laminating method as described above, this non-contact type IC card manufacturing method is an injection molding method using a mold, and an antenna is placed between resin sheets and filled with resin to produce an IC card. A known method such as a resin filling method can be used.
[0020]
Next, inthe embodiment of the present invention shown in FIG. 3, theappearance isas shown in FIG. 1 as in thecase of thereference technology , but in the cross-sectional view taken along the line AA, as shown in FIG.Core sheets 3 and 7 havingholes 5 are provided, metal reinforcing bodies 6 'are disposed in the throughholes 5 of the core sheet 3 and in the through holes 5' of thecore sheet 7, and a surface sheet 4 is further provided. Similarly, a non-contact IC card 11 is used. In this embodiment, the space 8 is present in the throughhole 6 ′ in addition to themetal reinforcement 6 ′. However, the space 8 may be prevented from being generated by setting the thickness to be equal to that of thecore sheet 7. Further, themetal reinforcing body 6 ′ of the throughhole 5 ′ of thecore sheet 7 on the side where theIC chip 1 does not exist may be disposed on theinlet sheet 2.
[0021]
【The invention's effect】
According to the present invention, the above structure causes problems such as bending of the non-contact IC card or cracking of the IC chip or disconnection of the IC chip and the antenna even when concentrated pressure is applied. In addition, a non-contact type IC card that does not bulge due to the thickness of the IC chip on the finished card surface is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1is a schematic plan viewshowing an external appearance of a reference technique and a non-contact type IC card of the present invention .
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a non-contact IC card of areference technique taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showingan embodiment of the non-contact type IC card of the present invention taken along line AA in FIG.

Claims (2)

Translated fromJapanese

アンテナが形成され、かつ前記アンテナと電気的に接続してなるＩＣチップを実装したインレットシートの両面それぞれに、樹脂シートと表面シートをこの順で積層しラミネート形成した非接触式ＩＣカードであって、
各樹脂シートのＩＣチップ位置近傍部分にはそれぞれ貫通孔が設けられ、
一方の側の樹脂シートに設けられた第１の貫通孔の内部には、前記インレットシート上に実装されたＩＣチップが配置され、更に第１の貫通孔と同形状で前記ＩＣチップの厚さと合わせても前記樹脂シートの厚さを越えない厚さを有する第１の金属補強体が、第１の貫通孔に嵌合しており、
もう一方の側の樹脂シートに設けられた第２の貫通孔には、第２の貫通孔と同形状の第２の金属補強体が嵌合していることを特徴とする非接触式ＩＣカード。A non-contact type IC card in which an antenna is formed and a resin sheet and a surface sheet are laminated in this order on both surfaces of an inlet sheet on which an IC chip electrically connected to the antenna is mounted. ,
Through holes are provided in the vicinity of the IC chip position of each resin sheet,
Inside the first through-hole provided in the resin sheet on one side, the IC chip mounted on the inlet sheet is disposed, andfurther the thickness ofthe IC chip inthe first through-hole having the same shape Afirst metal reinforcing body having a thickness that does not exceed the thickness of the resin sheet when fitted together,is fitted inthe first through-hole,
A non-contact type IC card, wherein asecond metal reinforcing body having the same shape as the second through hole is fitted in the second through hole provided in the resin sheet on the other side. .前記金属補強体は、前記ＩＣチップと接触していないことを特徴とする請求項1に記載の非接触式ＩＣカード。2. The non-contact type IC card according to claim 1, wherein the metal reinforcing body is not in contact with the IC chip.

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