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JP4046167B2 - Non-contact data carrier label - Google Patents

Non-contact data carrier label
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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剥離破壊型の非接触データキャリアラベルに関する。本発明による非接触データキャリアラベルは、それを貼付して使用している際に無理に剥離すると、その内部に包埋されている非接触データキャリア要素が破壊される構造を有しているので、剥離後の再使用が不可能であり、従って非接触データキャリア要素に格納されているデータの改ざんなどの不正使用を有効に防止することができる。
【0002】
【従来の技術】
近年、非接触データキャリアシステムが普及している。このシステムは、被着体(例えば、プラスチック製カード、自動車あるいは物流品)に取付けられているデータキャリア(応答器)と、インテロゲータ(質問器)とから構成され、データキャリアとインテロゲータとの間で、非接触状態で情報交信が行われる。非接触データキャリアシステムの利用分野としては、例えば、各種交通機関の定期券、各種機関や企業における入出管理、あるいは物品の物流管理がある。こうした分野では、小型化したデータキャリアを用いて、非接触状態でデータの確認及び更新を行うことが望まれている。
小型化データキャリアの1例として、接着剤によって被着体に貼付するラベル化データキャリアがある。このラベル化データキャリア、すなわち非接触データキャリアラベルは、保護剥離紙から剥がして被着体へ貼付する作業が容易である点で極めて有利であるが、被着体に貼付されている状態からの剥離も簡単なので、使用済ラベルの不正な再使用や、データ改ざん後の不正な再使用などの不正使用の危険性がある。従って、前記のような剥離の容易性を悪用した不正使用を防止することのできる非接触データキャリアラベルが望まれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような不正使用を防止する有効な手段の1つは、被着体に貼付されている状態の非接触データキャリアラベルを被着体から剥離すると、その剥離動作によってデータキャリアとしての機能も同時に破壊される構造をもたせることである。
従って、本発明の課題は、被着体に貼付されている状態の非接触データキャリアラベルを被着体から剥離すると、そのラベルに包埋されている非接触データキャリア要素が、その剥離動作によって破壊され、データキャリアとしての機能も同時に破壊される構造をもつ剥離破壊型の非接触データキャリアラベルを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記の課題は、本発明による
(1)基材フィルムと、(2)その基材フィルムの片側表面上の一部領域に設けた剥離剤層と、(3)非接触データキャリア要素を包埋して含み、前記剥離剤層の全体を完全に覆いながら前記基材フィルムの前記片側表面上に設けた接着性包埋層と
を含む非接触データキャリアラベルであって、
前記接着性包埋層において前記非接触データキャリア要素を包埋して含んでいる部分が、前記剥離剤層を覆っている剥離性部分と、前記剥離剤層を覆っていない非剥離性部分との両方に実質的にまたがっており、かつ、前記接着性包埋層において前記剥離性部分と前記非剥離性部分との境界部分にスリットを設けていることを特徴とする、前記の非接触データキャリアラベルによって解決することができる。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明による非接触データキャリアラベルの1態様を図1及び図2に示す。
図1は、本発明による非接触データキャリアラベル1を保護剥離紙(図示せず)から剥離した後、被着体である物流品10の表面に貼付した状態を示す断面図である。なお、この図1も含めて、本明細書に添付した各断面図は、本発明による非接触データキャリアラベル1の層状構造を説明することが主な目的であるので、各層の厚さを誇張して示している。また、図2は、図1に示す本発明の非接触データキャリアラベル1の一部を切り欠いて示す平面図である。
【0006】
図1及び図2に示すように、本発明の非接触データキャリアラベル1は
(1)基材フィルム2と、
(2)その基材フィルム2の片側表面上の一部領域に設けた剥離剤層3と、
(3)前記剥離剤層3の全体を完全に覆いながら前記基材フィルム2の前記片側表面上に設けた接着性包埋層4と
からなる。また、前記接着性包埋層4は、接着剤4aの内部に非接触データキャリア要素5を包埋して含んでおり、接着剤4aと接触データキャリア要素5とからなる。
【0007】
基材フィルム2は、剥離剤層3及び接着性包埋層4の支持体であると共に、本発明の非接触データキャリアラベル1を、例えば、物流品10の表面に貼付した場合に、表面保護層として作用する。この基材フィルム2は、その片側表面(剥離剤層−接着性包埋層設置面)上の一部領域のみに剥離剤層3を設ける。また、この基材フィルム2の前記片側表面には、前記剥離剤層3の全体を完全に覆う接着性包埋層4が設けられている。従って、基材フィルム2の前記片側表面(剥離剤層−接着性包埋層設置面)は、剥離剤層3と接触して接着性包埋層4の接着剤4aとは接触しない領域(剥離性領域)と、剥離剤層3と接触せずに接着性包埋層4の接着剤4aと接触している領域(非剥離性領域)とからなる。基材フィルム2の前記片側表面が、剥離性に関して前記のような2つの領域に区分されるので、基材フィルム2の前記片側表面上に設けられている前記の接着性包埋層4も、それらの剥離性領域及び非剥離性領域に対応して、それぞれ剥離性部分21と非剥離性部分22とに区分される。前記の接着性包埋層4は、本発明の非接触データキャリアラベル1を、例えば、物流品10の表面に貼付することができる程度に設ける必要があるので、一般的には基材フィルム2の前記片側表面(剥離剤層−接着性包埋層設置面)の全面に設けられている。なお、前記接着性包埋層としては、前記非接触データキャリア要素を樹脂で包埋した後、その包埋体の両側に接着剤層を設け、一方の接着剤層を基材フィルムに貼着して形成することもでき、他方の接着剤層によって、物流品などの表面に貼付して用いることができる。
【0008】
前記非接触データキャリア要素5は、例えば、半導体素子51と、アンテナ回路52と、それら両者を接続するリード線53とからなることができる。この非接触データキャリア要素5は、前記剥離性部分21と、前記非剥離性部分22との両方にまたがった状態で前記接着性包埋層4の内部に包埋されている。例えば、図1及び図2に示すように、半導体素子51を剥離性部分21に配置し、アンテナ回路52を非剥離性部分22に包埋して配置することができる。なお、図2は、図1に示す本発明の非接触データキャリアラベル1の接着性包埋層4の一部(接着剤部分4aの一部)を切り欠いて、接着性包埋層4の側から見た平面図であり、接着性包埋層4の内部に包埋されている前記非接触データキャリア要素5の一部及び剥離剤層3の一部を破線によって示す。
【0009】
図1に示す本発明の非接触データキャリアラベル1を、物流品10の表面から剥離するために力を加えると、前記剥離性部分21では、前記基材フィルム2の前記片側表面(剥離剤層−接着性包埋層設置面)と剥離剤層3との間で簡単に剥離が起きる(なお、物流品10の表面から無理に剥離するこうした行為を、以下に「不正剥離」と称することがある)。一方、前記非剥離性部分22では、前記基材フィルム2の前記片側表面(剥離剤層−接着性包埋層設置面)と接着性包埋層4との間では剥離が起きず、接着性包埋層4と物流品10の表面との間で剥離が起きる。従って、図3に示すように、非接触データキャリアラベル1を、物流品10の表面から強引に剥離(不正剥離)しようとすると、前記剥離性部分21は物流品10の表面側に残ろうとし、前記非剥離性部分22は前記基材フィルム2の表面側に残ろうとするので、接着性包埋層4の内部が破壊される。その結果、接着性包埋層4の内部に包埋されている非接触データキャリア要素5も、リード線53で切断され、半導体素子51は物流品10の表面側に残り、アンテナ回路52は基材フィルム2と共に剥離される。こうしてリード線53が切断されるまで不正剥離した非接触データキャリアラベル1を、再度同じ箇所に貼付してリード線53を再度接続させることは実際的に不可能であるため、前記の不正剥離操作によって、本発明の非接触データキャリアラベル1は非接触データキャリアとしての機能を完全に破壊される。
【0010】
基材フィルムと剥離剤層との組合せ、更にはそれらと接着性包埋層の接着剤との組合せを適宜選択することにより、前記の不正剥離の際に、剥離剤層と接着性包埋層との間で剥離を起こすこともできる。この場合も、非剥離性部分では、接着性包埋層と物流品表面との間で剥離が起きるので、非接触データキャリア要素は破壊される。
【0011】
本発明の非接触データキャリアラベルに用いることのできる基材フィルムを構成する材料は、剥離剤層及び接着剤層の支持体であると共に、表面保護層として作用することのできる材料である限り、特に限定されず、例えば、紙フィルム若しくはシート、天然若しくは合成繊維材料(例えば、織編物布、又は不織布)フィルム若しくはシート、あるいは合成樹脂フィルム若しくはシートであることができる。合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセタール、エチルセルロース、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、又はアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体などの各種樹脂を挙げることができる。
【0012】
本発明の非接触データキャリアラベルにおいて、剥離剤層は、公知の剥離性樹脂を塗布して形成することができる。剥離性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ワックス、(メタ)アクリル酸高級アルコールエステル、又は高級脂肪酸エステル等を挙げることができる。
【0013】
本発明の非接触データキャリアラベルにおいて、接着剤と非接触データキャリア要素とからなる前記接着性包埋層を構成する接着剤としては、公知の感圧性接着剤又は感熱性接着剤の他、通常の接着剤を用いることができる。具体的には、アクリル系樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム、シリコーン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、又はエチレン−酢酸ビニル共重合体等を主成分とする感圧性あるいは感熱性接着剤;あるいは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、イソシアナート化合物、又は、水酸基やグリシジル基、不飽和結合等を含有する低分子アクリル化合物やビニル化合物等の硬化成分を含み、熱、紫外線若しくは電子線等で硬化する硬化型接着剤を挙げることができるが、非接触データキャリア要素を包埋し、基材フィルムに接着することのできるものである限り、これらに限定されるものではない。
更に必要に応じて、接着剤の接着力を向上させる目的で、粘着付与剤を添加することができる。粘着付与剤は特に限定されず、例えば、ロジン、テルペン、フェノール、又はキシレン樹脂などを挙げることができる。また、光吸収剤、熱安定剤、柔軟剤又はフィラーなどを添加することができる。
【0014】
本発明の非接触データキャリアラベルにおいて用いることのできる非接触データキャリア要素は、前記の不正剥離の際にその一部を切断破壊することのできる構造を有する限り特に限定されない。なお、本明細書において、非接触データキャリア要素を包埋して含んでいる前記接着性包埋層の部分が、前記剥離性部分と、前記非剥離性部分との両方に「実質的に」またがっているとは、前記の不正剥離の際にその一部を切断破壊することのできる態様で、前記剥離性部分と前記非剥離性部分との両方にまたがっていることを意味する。
前記の不正剥離の際に切断破壊される部分は、前記のリード線に限定されず、例えば、アンテナ回路、あるいは半導体素子の部分で切断破壊させることもできる。
【0015】
本発明の好ましい態様においては、前記の不正剥離の際に破壊される場所をより正確に規定するために、前記接着性包埋層にスリットを設けることができる。スリットは、それを前記剥離性部分と前記非剥離性部分との境界部分に設けることにより、境界部分に破壊され易い構造を故意に形成し、不正剥離操作の際に、その部分から前記接着性包埋層の破壊が発生するように制御する目的で設ける。例えば、図4及び図5に示すように、接着性包埋層4の非剥離性部分22の境界部分に切り込みを入れた1以上のスリット6を、剥離性部分21の周囲に設けることができる。なお、図4は、図1と同様に、本発明による非接触データキャリアラベル1を物流品10の表面に貼付した状態を示す断面図であり、図5は、図2と同様に、図4に示す非接触データキャリアラベル1の一部を切り欠いて示す平面図である(接着性包埋層4を切り込んだ部分に存在するスリット6を破線で示す)。スリットは、連続的な帯状であることもできるが、不連続な破線状の複数個のスリットを設けるのが好ましい。
【0016】
図4及び図5に示すように1以上のスリット6を剥離性部分21の周囲に設けた本発明による非接触データキャリアラベル1に対して不正剥離を行うと、接着性包埋層4の強度がスリット6の部分で弱くなっているため、スリット6を設けた部分から簡単に破壊が発生し、剥離性部分21と非剥離性部分22とを分離破壊することができる。
【0017】
スリットは、図4に示すように、接着性包埋層を貫通して基材フィルム表面にまで達していることもできるが、接着性包埋層の途中まで延びるだけで、基材フィルム表面にまで達していないこともできる。また、スリットを、図5に示すように、剥離性部分21の外周部の全体に設けることができるが、剥離性部分21の隣接部の一部にのみ設けることもできる。その場合には、非接触データキャリア要素において切断すべき部分の近辺に設けるのが好ましい。なお、スリットを形成する場合には、そのスリットそれ自体によって非接触データキャリア要素を破壊しないように注意する必要がある。また、剥離性部分の外周部の全体にスリットを設ける場合には、不連続状のスリットを複数個設けるのが好ましい。
【0018】
本発明による非接触データキャリアラベルは、種々の方法で製造することができる。例えば、基材フィルムの片側表面の一部領域に剥離剤を塗布し、乾燥させて剥離剤層を形成し、続いて、前記剥離剤層の全体を完全に覆いながら前記基材フィルムの前記片側表面上に接着性包埋層を積層して接着する。本発明による非接触データキャリアラベルを使用するまでは、接着性包埋層の表面に剥離シートを貼付して保護することが好ましい。
【0019】
本発明の非接触データキャリアラベルで用いる接着性包埋層も種々の方法で形成することができる。例えば、基材フィルムの片側表面の一部領域に剥離剤層を設けた後で、その上から接着剤を塗布あるいは貼合し、非接触データキャリア回路をその接着剤層内部に埋没させることによって接着性包埋層を形成することができる。
また、基材フィルムの片側表面の一部領域に剥離剤層を設けた後で、その上から接着剤を塗布あるいは貼合し、非接触データキャリア回路を接着剤層に貼合した後、更にその上から接着剤を塗布あるいは貼合させることによって接着性包埋層を形成することもできる。
更に、非接触データキャリア回路をあらかじめ合成樹脂シート中に埋没させて、非接触データキャリア要素を包埋した樹脂層を作成しておき、一方で、基材フィルムの片側表面の一部領域に剥離剤層を設けた後で、その上から接着剤を塗布あるいは貼合し、前記の非接触データキャリア要素を包埋した樹脂層を貼合した後、更にその上から接着剤を塗布あるいは貼合させることによって接着性包埋層を形成することもできる。
更にまた、基材フィルム上に設けられた前記の各種接着性包埋層に、必要に応じて任意の形状に加工した打ち抜き刃を用いてスリットを設けることもできるが、接着性包埋層を剥離シート上に形成させた後、任意の形状に加工した打ち抜き刃を用いてスリットを設けた後に、片側表面の一部領域に剥離剤層を設けた基材フィルムと貼合し、本発明にかかわる非接触データキャリアラベルを製造することもできる。
【0020】
なお、非接触データキャリア回路は、あらかじめ織布若しくは不織布シートに貼着するかあるいは2枚の織布若しくは不織布シートの間に挟みこむことによって非接触データキャリア要素を含む織布積層体あるいは不織布積層体として使用してもよい。
【0021】
本発明の非接触データキャリアラベルを製造するには、例えば、基材フィルムの片側表面の一部領域に剥離剤層を印刷した後で、非接触データキャリア要素を構成するアンテナ及びリード線を導電性インキで印刷加工して形成し、続いてその上から半導体チップを実装し、更にその上から接着剤を塗布あるいは貼合して接着包埋層を形成することもできる。アンテナ及びリード線を印刷する際に用いる導電性インキは特に限定されず、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、若しくは錫などの金属や、炭素、ガラスビーズやプラスチックの表面を金属、合金あるいは酸化金属で被覆したもの、ポリアニリンやポリピロールをはじめとする導電性高分子、あるいは導電性高分子に金属をドープさせた導電性微粉末を樹脂に分散させたものを用いることができる。これらのアンテナ及びリード線に半導体チップを実装する方法としては、公知の工法、例えば、ワイヤボンディング法、ハンダによる接合、導電性樹脂による接合、又はフリップチップボンディングなどを用いることができる。
【0022】
本発明による非接触データキャリアラベルは、非接触データキャリアシステムにおける任意の被着体に、データキャリア(応答器)として貼付して用いることができる。例えば、物流品表面への貼付用ラベルとして用いたり、あるいは、プラスチック製カード表面に貼付して、各種交通機関の定期券としたり、各種機関や企業における入出管理カードとすることができる。
【0023】
本発明による非接触データキャリアラベルにおいて、接着性包埋層に含まれる接着剤の接着力は、基材フィルムの表面の性質、使用する剥離剤層の剥離性能、及び目的とする貼付対象の表面の性質、更には接着性包埋層中のスリットの有無などを考慮して、本発明の目的を達成することができる範囲内で、適宜決定することができる。
本発明者が見出したところによれば、例えば、基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレート樹脂を用い、剥離剤としてシリコーン樹脂を用い、そして目的とする貼付対象が特定されない汎用の非接触データキャリアラベルであって、接着性包埋層にスリットを設けない場合においては、接着性包埋層に含まれる接着剤の接着力が、1700g/25mm以上であることが好ましい。また、前記と同様の非接触データキャリアラベルであって、接着性包埋層にスリットを設ける場合においては、接着性包埋層に含まれる接着剤の接着力は、700g/25mm以上であることが好ましい。ここで、接着剤の接着力は、後記実施例1(2)に記載の方法で測定した数値である。
【0024】
本発明による非接触データキャリアラベルにおいては、不正剥離が行われた場合に、そのことを視覚的に識別可能にするために、視覚的確認手段を設けることもできる。例えば、透明又は半透明の基材フィルムの片側表面上の一部領域に透明又は半透明の剥離剤層を設けた後、その剥離剤層の上に接着性包埋層を設ける前に、前記の剥離剤層を完全に覆うと共に前記基材フィルムの前記片側表面の全面を覆う印刷インキ層あるいは金属蒸着膜を設け、その後で、前記印刷インキ層あるいは金属蒸着膜の全面に接着性包埋層を設けることができる。こうした印刷インキ層あるいは金属蒸着膜を有する非接触データキャリアラベルを物流品に貼付した後に不正剥離を行うと、前記印刷インキ層あるいは金属蒸着膜が基材フィルム側と物流品側とに分離され、こうして分離された両者を再度貼付することは不可能なので、不正剥離を視覚的に識別することができる。このような視覚的確認手段としては、その他の公知の手段を適宜利用することができる。
【0025】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例1】
(1)感圧性接着剤の調製
アクリル酸ブチルエステル/アクリル酸エチルエステル/アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体(重量平均分子量=25万)からなる感圧性接着剤組成物100gに、酢酸エチル150gを加え、感圧性接着剤溶液とした。
(2)接着力の測定
前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤の接着力は、JIS Z O237、8.3.1 180度引きはがし法に基づいて測定した。前記実施例1(1)に記載の接着剤溶液を接着力測定用基材として用意したポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ=50μm)に、ドクターブレードを用いて塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入して乾燥させた。このフィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは25μmであった。この感圧性接着剤の塗布されたフィルムを、25mm幅に裁断し、ステンレス鋼板に貼付した。24時間放置した後、180゜方向に剥離させた場合の接着力を測定したところ、接着力は2200g/25mmであった。
【0026】
(3)非接触データキャリアラベルの調製
基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上において、その一短辺側の端部から1cm内側の部分に、スクリーン印刷で直径1.8cmの円状にシリコーン樹脂を1μmの厚さで塗布し、140℃の恒温槽に1分間入れ、硬化させて剥離剤層を形成した。この上に、前記実施例1(1)で調製した接着剤溶液を、ドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。このフィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。続いて、太さ20μmの銅からなるアンテナコイルに、ICチップの端子部を圧着させて非接触データキャリア回路を作成し、接着剤面に貼合した。この際、ICチップの部分が、先に基材フィルムに設けた剥離剤層の部分に重なるように位置を合わせた。
一方、片側全表面をシリコーン樹脂により剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)上に、前記実施例1(1)で調製した接着剤溶液をドクターブレードを用いて塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。この全面剥離処理フィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。この全面剥離処理フィルムの接着剤面と、先に調製した回路載置フィルム上の非接触データキャリア回路面とを貼合し、非接触データキャリアラベルを製造した。この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0027】
(4)不正剥離試験
前記実施例1(3)において作成した非接触データキャリアラベルから全面剥離処理フィルムをはがし、接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアラベルを剥離する不正剥離操作を行った。前記の接着剤層の内、剥離性部分が直径1.8cmの円状にフロートガラス上にICチップと共に残留し、それ以外の非剥離性部分は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと共にフロートガラスから剥離された。その不正剥離操作に伴い、アンテナコイルとICチップ部分とが物理的に切断された。
この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことはできなかった。
【0028】
【実施例2】
(1)感圧性接着剤の調製
前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤溶液を用いた。
(2)非接触データキャリアラベルの調製
基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上において、その一短辺側の端部から1cm内側の部分に、スクリーン印刷で直径1.8cmの円状にシリコーン樹脂を1μmの厚さで塗布し、140℃の恒温槽に1分間入れ、硬化させて剥離剤層を形成した。この上に、前記実施例1(1)で調製した接着剤溶液をドクターブレードによって塗布した。続いて、太さ20μmの銅からなるアンテナコイルにICチップの端子部を圧着させて非接触データキャリア回路を作成し、先に塗布した接着剤溶液に埋没させた。この際、ICチップの部分が、先に基材フィルムに設けた剥離剤層の部分に重なるように位置を合わせた後、100℃の恒温槽に15分間投入し、非接触データキャリアラベルを製造した。この非接触データキャリアに塗布された感圧性接着剤の厚さは60μmであった。この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0029】
(3)不正剥離試験
前記実施例2(2)において作成した非接触データキャリアラベルの接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアラベルを剥離する不正剥離操作を行った。前記の接着剤層の内、前記の剥離性部分が直径1.8cmの円状にフロートガラス上にICチップと共に残留し、それ以外の非剥離性部分は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと共にフロートガラスから剥離された。その不正剥離操作に伴い、アンテナコイルとICチップ部分とが物理的に切断された。
この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことはできなかった。
【0030】
【実施例3】
(1)感圧性接着剤の調製
前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤を用いた。
(2)非接触データキャリアラベルの調製
アクリル酸エチルエステル/メタクリル酸メチルエステル/アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体(重量平均分子量=10万)からなる樹脂組成物100gに、塩化メチレン100gを加え、非接触データキャリアラベルの包埋用樹脂溶液とした。片側全表面をシリコーン樹脂により剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)上に、前記の樹脂溶液をドクターブレードによって塗布した。
この全面剥離処理フィルムに塗布された樹脂溶液に、非接触データキャリア要素(太さ20μmの銅からなるアンテナコイルにICチップの端子部を圧着させて製造)を埋没させた後、60℃の恒温槽に10分間投入して、乾燥させた。続いて、全面剥離処理フィルムをはがし、非接触データキャリア要素を包埋した樹脂層とした。この担体の厚さは20μmであった。
次に、基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上において、その一短辺側の端部から1cm内側の部分に、スクリーン印刷で直径1.8cmの円状にシリコーン樹脂を1μmの厚さで塗布し、140℃の恒温槽に1分間入れ、硬化させて剥離剤層を形成した。この上に、前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤溶液を、ドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。このフィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。
こうして得られたフィルムの前記接着剤面に、先に準備した非接触データキャリア要素を包埋した樹脂層を貼合して樹脂層貼合フィルムとした。この際、前記樹脂層に包埋されたICチップの部分が、基材フィルムに設けた剥離剤層の部分に重なるように位置を合わせた。
【0031】
一方、片側全表面をシリコーン樹脂により剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)上に、前記実施例1(1)で調製した接着剤溶液をドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。この全面剥離処理フィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。この全面剥離処理フィルムの接着剤面と、前記の樹脂層貼合フィルムの樹脂層面とを貼合し、非接触データキャリアラベルを製造した。この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0032】
(3)不正剥離試験
前記実施例3(2)において作成した非接触データキャリアラベルから全面剥離処理フィルムをはがし、接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアラベルを剥離する不正剥離操作を行った。前記の接着剤層の内、剥離性部分が直径1.8cmの円状にフロートガラス上にICチップと共に残留し、それ以外の非剥離性部分は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと共にフロートガラスから剥離された。その不正剥離操作に伴い、アンテナコイルとICチップ部分とが物理的に切断された。
この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことはできなかった。
【0033】
【実施例4】
(1)感圧性接着剤の調製
アクリル酸ブチルエステル/メタクリル酸メチルエステル/アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体(重量平均分子量=15万)からなる感圧性接着剤組成物100gに、酢酸エチル150gを加え、感圧性接着剤溶液とした。
(2)接着力の測定
前記実施例4(1)で調製した感圧性接着剤の接着力を、前記実施例1(2)と同様の方法で測定したところ、接着力は1000g/25mmであった。
【0034】
(3)非接触データキャリアラベルの調製
太さ20μmの銅からなるアンテナコイルにICチップの端子部を圧着させて製造した非接触データキャリア回路を、ポリエステル繊維からなる厚さ40μmの2枚の不織布によって上下から挟み込んだ。片側全表面をシリコーン樹脂により剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)上に、前記の非接触データキャリア回路を含む不織布積層体を置いた状態で、前記実施例3(1)で調製した感圧性接着剤溶液を、ドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。こうして得られた接着剤含浸−非接触データキャリア回路包埋不織布積層体の厚さは120μmであった。
次に、直径1.98cmの円状のミシン目パターンを有する打ち抜き刃を用い、前記の接着剤含浸−非接触データキャリア回路包埋不織布積層体のICチップ包埋部分の周囲に、ICチップ及びアンテナを避けるようにしてスリットを設けた。
【0035】
一方、基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上において、その一短辺側の端部から1cm内側の部分に、スクリーン印刷で直径1.8cmの円状にシリコーン樹脂を1μmの厚さで塗布し、140℃の恒温槽に1分間入れ、硬化させて剥離剤層を形成した。このフィルムの剥離剤層を設けた面に、先に調製した接着剤含浸−非接触データキャリア回路包埋不織布積層体を貼合し、非接触データキャリアラベルを製造した。この際、基材フィルムに設けられた剥離剤層の部分とスリットとが重なるように位置を合わせた。この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0036】
(4)不正剥離試験
前記実施例4(3)において作成した非接触データキャリアラベルから全面剥離処理フィルムをはがし、接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアラベルを剥離する不正剥離操作を行った。前記の接着剤層の内、前記のスリットを設けた部分が直径1.9cmの円状にフロートガラス上にICチップと共に残留し、それ以外の部分は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと共にフロートガラスから剥離された。その不正剥離操作に伴い、アンテナコイルとICチップ部分とが物理的に切断された。
この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことはできなかった。
【0037】
【実施例5】
(1)感圧性接着剤の調製
前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤を用いた。
(2)非接触データキャリアラベルの調製
基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上において、その一短辺側の端部から2cm内側の部分に、スクリーン印刷で長方形状(縦=5cm,横=1cm)にシリコーン樹脂を1μmの厚さで塗布し、140℃の恒温槽に1分間入れ、硬化させて剥離剤層を形成した。この上に、銀を主成分とする導電性インキを用い、アンテナ回路の一部が前記剥離剤層に重なるように、アンテナ回路をスクリーン印刷し、140℃の恒温槽に30分間入れ、導電性インキを乾燥させた。こうして形成されたアンテナ回路とICチップの接合部とを、それらの間に挿入した異方導電性フィルム(ソニーケミカル社製:製品名「ACF,CP7642K」)を介してフリップチップ実装によって接続させ、非接触データキャリア回路を形成した。この回路の上に前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤溶液をドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させ、非接触データキャリアラベルとした。
この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0038】
(3)不正剥離試験
前記実施例5(2)において作成した非接触データキャリアラベルの接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアを剥離する不正剥離操作を行った。前記の接着剤層の内、剥離性部分が、長方形状(縦=5cm,横=1cm)にフロートガラス上にアンテナ回路の一部と共に残留し、それ以外の部分は、ポリエチレンテレフタレートフィルムと共にフロートガラスから剥離された。その不正剥離操作に伴い、アンテナ回路の一部とそれ以外の回路部分とが物理的に切断された。
この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことはできなかった。
【0039】
【比較例1】
(1)感圧性接着剤の調製
前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤を用いた。
(2)非接触データキャリアラベルの調製
基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)の片側表面上に、前記実施例1(1)で調製した感圧性接着剤溶液を、ドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。このフィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。続いて、太さ20μmの銅からなるアンテナコイルに、ICチップの端子部を圧着させて非接触データキャリア回路を作成し、前記の感圧性接着剤面に貼合した。
一方、片側全表面をシリコーン樹脂により剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(縦=6cm,横=9cm,厚さ=50μm)上に、前記実施例1(1)で調製した接着剤溶液を、ドクターブレードによって塗布し、100℃の恒温槽に10分間投入し、乾燥させた。このフィルムに塗布された感圧性接着剤の厚さは20μmであった。この全面剥離処理フィルムの接着剤面と、先に調製した非接触データキャリア回路載置フィルム上の非接触データキャリア回路面とを貼合し、非接触データキャリアラベルとした。この非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことを確認した。
【0040】
(3)不正剥離試験
前記比較例1(2)において作成した非接触データキャリアラベルから全面剥離処理フィルムをはがし、接着剤面をフロートガラスに貼付した。24時間放置した後、フロートガラスから非接触データキャリアラベルを剥離する不正剥離操作を行ったところ、特にアンテナ回路やIC回路を破壊することなく、容易に剥離することが可能であった。この不正剥離操作を行った後の非接触データキャリアラベルについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
【0041】
【発明の効果】
本発明による剥離破壊型の非接触データキャリアラベルは、接着性包埋層に剥離性部分と非剥離性部分とを含み、その両部分にまたがって非接触データキャリア要素を包埋して含んでいるので、不正剥離行為によって、非接触データキャリア要素が同時に破壊される。従って、不正剥離行為それ自体が無駄となり、不正剥離行為を有効に防止することができる。
また、本発明による剥離破壊型の非接触データキャリアラベルにおいて、接着性包埋層の剥離性部分の周辺部にスリットを設けると、前記の不正剥離行為による非接触データキャリア要素の切断破壊を一層容易に発生させることができ、しかも切断破壊の発生する場所を一層確実に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による非接触データキャリアラベルを物流品の表面に貼付した状態を模式的に示す断面図である。
【図2】図1の非接触データキャリアラベルの一部を切り欠いて示す平面図である。
【図3】図1の非接触データキャリアラベルを物流品表面から不正剥離する際に起きる切断破壊状態を模式的に示す断面図である。
【図4】本発明による別の態様の非接触データキャリアラベルを物流品の表面に貼付した状態を模式的に示す断面図である。
【図5】図4の非接触データキャリアラベルの一部を切り欠いて示す平面図である。
【符号の説明】
1・・・非接触データキャリアラベル;2・・・基材フィルム;
3・・・剥離剤層;4・・・接着性包埋層;
5・・・非接触データキャリア要素;6・・・スリット;10・・・物流品;21・・・剥離性部分;22・・・非剥離性部分;51・・・半導体素子;
52・・・アンテナ回路;53・・・リード線。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a peel-break type non-contact data carrier label. Since the non-contact data carrier label according to the present invention has a structure in which the non-contact data carrier element embedded in the non-contact data carrier element is destroyed when it is forcibly peeled off while being used. Therefore, it is impossible to reuse after peeling, and therefore illegal use such as falsification of data stored in the non-contact data carrier element can be effectively prevented.
[0002]
[Prior art]
In recent years, contactless data carrier systems have become widespread. This system is composed of a data carrier (responder) attached to an adherend (for example, a plastic card, automobile or logistics product) and an interrogator (interrogator), and between the data carrier and the interrogator. Information communication is performed in a non-contact state. Fields of use of the non-contact data carrier system include, for example, commuter passes for various transportation facilities, entrance / exit management at various organizations and companies, and logistics management of goods. In such a field, it is desired to check and update data in a non-contact state using a miniaturized data carrier.
One example of a miniaturized data carrier is a labeled data carrier that is attached to an adherend with an adhesive. This labeled data carrier, that is, a non-contact data carrier label, is extremely advantageous in that it can be easily peeled off from the protective release paper and applied to the adherend, but from the state of being attached to the adherend. Since peeling is easy, there is a risk of unauthorized use such as unauthorized reuse of used labels and unauthorized reuse after data alteration. Therefore, a non-contact data carrier label that can prevent unauthorized use by exploiting the ease of peeling as described above is desired.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
One of the effective means for preventing the unauthorized use as described above is that when the non-contact data carrier label attached to the adherend is peeled off from the adherend, the function as a data carrier is also achieved by the peeling operation. It is to have a structure that is destroyed at the same time.
Therefore, the problem of the present invention is that when the non-contact data carrier label attached to the adherend is peeled from the adherend, the non-contact data carrier element embedded in the label is removed by the peeling operation. An object of the present invention is to provide a non-contact data carrier label of a destructive destruction type having a structure that is destroyed and functions as a data carrier at the same time.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The above problem is in accordance with the present invention.
(1) a base film, (2) a release agent layer provided in a partial region on one surface of the base film, and (3) an embedded non-contact data carrier element, the release agent layer An adhesive embedding layer provided on the one-side surface of the base film while completely covering
A contactless data carrier label comprising:
A portion of the adhesive embedding layer that includes the non-contact data carrier element embedded therein includes a peelable portion that covers the release agent layer, and a non-release portion that does not cover the release agent layer. Substantially across bothAnd a slit is provided at a boundary portion between the peelable portion and the non-peelable portion in the adhesive embedding layer. This can be solved by the contactless data carrier label described above.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
One embodiment of a contactless data carrier label according to the present invention is shown in FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a non-contactdata carrier label 1 according to the present invention is peeled off from a protective release paper (not shown) and then attached to the surface of aphysical product 10 as an adherend. In addition, since each sectional view attached to this specification including this FIG. 1 is mainly intended to explain the layered structure of the non-contactdata carrier label 1 according to the present invention, the thickness of each layer is exaggerated. As shown. FIG. 2 is a plan view showing a non-contactdata carrier label 1 of the present invention shown in FIG.
[0006]
As shown in FIGS. 1 and 2, the contactlessdata carrier label 1 of the present invention is
(1)base film 2;
(2) arelease agent layer 3 provided in a partial region on one surface of thebase film 2;
(3) anadhesive embedding layer 4 provided on the one-side surface of thebase film 2 while completely covering the entirerelease agent layer 3;
Consists of. Theadhesive embedding layer 4 includes a non-contactdata carrier element 5 embedded in an adhesive 4 a and is composed of an adhesive 4 a and a contactdata carrier element 5.
[0007]
Thebase film 2 is a support for therelease agent layer 3 and theadhesive embedding layer 4, and when the non-contactdata carrier label 1 of the present invention is affixed to the surface of thephysical distribution product 10, for example, surface protection Acts as a layer. Thisbase film 2 is provided with arelease agent layer 3 only in a partial region on one side surface (release agent layer-adhesive embedding layer installation surface). Further, anadhesive embedding layer 4 that completely covers the entirerelease agent layer 3 is provided on the one-side surface of thebase film 2. Therefore, the one side surface (release agent layer-adhesive embedding layer installation surface) of thebase film 2 is in contact with therelease agent layer 3 and is not in contact with the adhesive 4a of the adhesive embedding layer 4 (peeling). And a region (non-peelable region) in contact with the adhesive 4a of theadhesive embedding layer 4 without being in contact with therelease agent layer 3. Since the one side surface of thebase film 2 is divided into two regions as described above with respect to peelability, theadhesive embedding layer 4 provided on the one side surface of thebase film 2 is also Corresponding to these peelable regions and non-peelable regions, they are divided intopeelable portions 21 and non-peelableportions 22, respectively. Since theadhesive embedding layer 4 needs to be provided to such an extent that the non-contactdata carrier label 1 of the present invention can be affixed to the surface of thelogistics product 10, for example, thebase film 2 is generally used. Is provided on the entire surface of the one side (release agent layer-adhesive embedding layer installation surface). As the adhesive embedding layer, after embedding the non-contact data carrier element with a resin, an adhesive layer is provided on both sides of the embedding body, and one of the adhesive layers is adhered to the base film. It can also be formed, and can be used by sticking to the surface of a physical distribution product etc. with the other adhesive layer.
[0008]
The non-contactdata carrier element 5 can include, for example, asemiconductor element 51, anantenna circuit 52, and alead wire 53 that connects them. The non-contactdata carrier element 5 is embedded in theadhesive embedding layer 4 in a state of straddling both thepeelable portion 21 and the nonpeelable portion 22. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, thesemiconductor element 51 can be disposed in thepeelable portion 21 and theantenna circuit 52 can be embedded in thenon-peelable portion 22. Note that FIG. 2 shows a cutout of the adhesive embedding layer 4 (part of the adhesive portion 4a) of the non-contactdata carrier label 1 of the present invention shown in FIG. FIG. 2 is a plan view seen from the side, and a part of the non-contactdata carrier element 5 and a part of therelease agent layer 3 embedded in theadhesive embedding layer 4 are indicated by broken lines.
[0009]
When a force is applied to peel the non-contactdata carrier label 1 of the present invention shown in FIG. 1 from the surface of thephysical distribution product 10, thepeelable portion 21 causes the one-side surface (release agent layer) of thebase film 2 to be peeled off. -Peeling easily occurs between the adhesive embedding layer installation surface) and the release agent layer 3 (Note that such an act of forcibly peeling from the surface of thelogistics product 10 is hereinafter referred to as "illegal peeling". is there). On the other hand, in thenon-peelable portion 22, no peeling occurs between the one-side surface (release agent layer—adhesive embedding layer installation surface) of thebase film 2 and the adhesive embeddinglayer 4, and the adhesiveness Peeling occurs between the embeddinglayer 4 and the surface of thelogistics product 10. Therefore, as shown in FIG. 3, when the non-contactdata carrier label 1 is to be forcibly peeled off from the surface of the logistics product 10 (illegal peeling), thepeelable portion 21 tends to remain on the surface side of thelogistics product 10. Since thenon-peelable portion 22 tends to remain on the surface side of thebase film 2, the inside of the adhesive embeddinglayer 4 is destroyed. As a result, the non-contactdata carrier element 5 embedded in the adhesive embeddinglayer 4 is also cut by thelead wire 53, thesemiconductor element 51 remains on the surface side of thelogistics product 10, and theantenna circuit 52 is Thematerial film 2 is peeled off. Since the non-contactdata carrier label 1 that has been illegally peeled until thelead wire 53 is cut in this manner cannot be pasted again at the same location and thelead wire 53 can be connected again, the illegal peeling operation described above is impossible. Thus, the function of the non-contactdata carrier label 1 of the present invention is completely destroyed as a non-contact data carrier.
[0010]
By appropriately selecting the combination of the base film and the release agent layer, and further the combination of the base film and the adhesive of the adhesive embedding layer, the release agent layer and the adhesive embedding layer can be used in the case of the illegal peeling. Peeling can also occur between the two. Again, in the non-peelable part, the non-contact data carrier element is destroyed because delamination occurs between the adhesive embedded layer and the logistics surface.
[0011]
As long as the material constituting the base film that can be used for the non-contact data carrier label of the present invention is a material that can act as a surface protective layer as well as a support for the release agent layer and the adhesive layer, It is not specifically limited, For example, it can be a paper film or sheet, a natural or synthetic fiber material (for example, woven or knitted fabric or nonwoven fabric) film or sheet, or a synthetic resin film or sheet. Synthetic resins include polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polyvinyl acetate, polybutene, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid ester, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, Various resins such as polyacrylonitrile, polyimide, polycarbonate, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic ester copolymer, polyvinyl acetal, ethyl cellulose, cellulose triacetate, hydroxypropyl cellulose, or acrylonitrile butadiene styrene copolymer Can be mentioned.
[0012]
In the non-contact data carrier label of the present invention, the release agent layer can be formed by applying a known release resin. Examples of the peelable resin include silicone resin, polyamide resin, wax, (meth) acrylic acid higher alcohol ester, and higher fatty acid ester.
[0013]
In the non-contact data carrier label of the present invention, the adhesive constituting the adhesive embedding layer composed of an adhesive and a non-contact data carrier element is usually a known pressure-sensitive adhesive or heat-sensitive adhesive, The adhesive can be used. Specifically, a pressure-sensitive or heat-sensitive adhesive mainly composed of acrylic resin, urethane resin, natural rubber, synthetic rubber, silicone resin, polyolefin resin, polyester resin, or ethylene-vinyl acetate copolymer; or , Epoxy resin, phenol resin, melamine resin, alkyd resin, isocyanate compound, or a curing component such as low molecular weight acrylic compound or vinyl compound containing hydroxyl group, glycidyl group, unsaturated bond, etc. A curable adhesive that cures with a wire or the like can be mentioned, but is not limited thereto as long as the non-contact data carrier element can be embedded and adhered to the base film.
Furthermore, a tackifier can be added as needed for the purpose of improving the adhesive strength of the adhesive. The tackifier is not particularly limited, and examples thereof include rosin, terpene, phenol, and xylene resin. Moreover, a light absorber, a heat stabilizer, a softening agent, a filler, or the like can be added.
[0014]
The non-contact data carrier element that can be used in the non-contact data carrier label of the present invention is not particularly limited as long as it has a structure capable of cutting and breaking a part of the non-contact data carrier element at the time of the illegal peeling. In the present specification, the part of the adhesive embedding layer including the non-contact data carrier element embedded therein is “substantially” in both the peelable part and the non-peelable part. The term “stretching” means that the part can be cut and broken at the time of the illegal peeling, and it extends over both the peeling part and the non-peeling part.
The portion that is cut and broken at the time of the illegal peeling is not limited to the lead wire, and can be cut and broken at an antenna circuit or a semiconductor element portion, for example.
[0015]
In a preferred embodiment of the present invention, a slit can be provided in the adhesive embedding layer in order to more accurately define the location to be destroyed during the unauthorized peeling. The slit is intentionally formed at the boundary part by providing it at the boundary part between the peelable part and the non-peelable part, and the adhesive property is removed from the part during the illegal peeling operation. It is provided for the purpose of controlling the embedded layer to be destroyed. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, one ormore slits 6 that are cut into the boundary portion of thenon-peelable portion 22 of the adhesive embeddinglayer 4 can be provided around thepeelable portion 21. . 4 is a cross-sectional view showing a state in which the non-contactdata carrier label 1 according to the present invention is affixed to the surface of thephysical distribution product 10 as in FIG. 1, and FIG. 5 is similar to FIG. FIG. 6 is a plan view of the non-contactdata carrier label 1 shown in FIG. 4 cut out (aslit 6 existing in a portion where the adhesive embeddinglayer 4 is cut is shown by a broken line). The slit may be a continuous belt-like shape, but it is preferable to provide a plurality of discontinuous broken-line slits.
[0016]
As shown in FIGS. 4 and 5, when the non-contactdata carrier label 1 according to the present invention in which one ormore slits 6 are provided around thepeelable portion 21 is illegally peeled, the strength of the adhesive embeddinglayer 4 However, since it is weak at theslit 6 portion, breakage easily occurs from the portion where theslit 6 is provided, and thepeelable portion 21 and thenon-peelable portion 22 can be separated and broken.
[0017]
As shown in FIG. 4, the slit can penetrate the adhesive embedding layer and reach the surface of the base film, but only extends to the middle of the adhesive embedding layer. It can also be not reached. Further, as shown in FIG. 5, the slit can be provided in the entire outer peripheral portion of thepeelable portion 21, but can also be provided only in a part of the adjacent portion of thepeelable portion 21. In that case, it is preferably provided in the vicinity of the part to be cut in the non-contact data carrier element. When forming the slit, care must be taken not to destroy the non-contact data carrier element by the slit itself. Moreover, when providing a slit in the whole outer peripheral part of a peelable part, it is preferable to provide several discontinuous slits.
[0018]
The contactless data carrier label according to the present invention can be manufactured in various ways. For example, a release agent is applied to a partial region of one side surface of the base film and dried to form a release agent layer, and then the one side of the base film is completely covered while completely covering the release agent layer. An adhesive embedding layer is laminated on the surface and bonded. Until the non-contact data carrier label according to the present invention is used, it is preferable to protect the adhesive embedding layer by attaching a release sheet thereto.
[0019]
The adhesive embedding layer used in the non-contact data carrier label of the present invention can also be formed by various methods. For example, by providing a release agent layer on a partial area of one surface of the base film, applying or pasting an adhesive from above, and burying a non-contact data carrier circuit inside the adhesive layer An adhesive embedding layer can be formed.
Moreover, after providing a release agent layer in a partial region of one surface of the base film, an adhesive is applied or pasted thereon, and a non-contact data carrier circuit is pasted on the adhesive layer. An adhesive embedding layer can also be formed by applying or bonding an adhesive from above.
Furthermore, a non-contact data carrier circuit is embedded in a synthetic resin sheet in advance to create a resin layer in which the non-contact data carrier element is embedded, and on the other hand, it is peeled off to a partial region on one side surface of the base film After the adhesive layer is provided, the adhesive is applied or pasted thereon, the resin layer embedded with the non-contact data carrier element is pasted, and then the adhesive is further applied or pasted thereon. By doing so, an adhesive embedding layer can also be formed.
Furthermore, the various adhesive embedding layers provided on the base film can be provided with slits using a punching blade processed into an arbitrary shape as necessary. After forming on a release sheet, after providing a slit using a punching blade processed into an arbitrary shape, it is bonded to a substrate film provided with a release agent layer in a partial region on one side surface, and the present invention It is also possible to produce contactless data carrier labels concerned.
[0020]
Note that the non-contact data carrier circuit is a woven fabric laminate or a non-woven fabric laminate including a non-contact data carrier element that is pasted on a woven fabric or a non-woven fabric sheet or sandwiched between two woven or non-woven fabric sheets. It may be used as a body.
[0021]
In order to manufacture the non-contact data carrier label of the present invention, for example, after printing a release agent layer on a partial region of one side surface of the base film, the antenna and the lead wire constituting the non-contact data carrier element are electrically conductive. It is also possible to form the adhesive embedding layer by printing with a reactive ink, subsequently mounting a semiconductor chip thereon, and further applying or bonding an adhesive thereon. The conductive ink used for printing the antenna and the lead wire is not particularly limited. For example, a metal such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, or tin, or a surface of carbon, glass beads, or plastic is a metal or alloy. Alternatively, a material coated with a metal oxide, a conductive polymer such as polyaniline or polypyrrole, or a material obtained by dispersing a conductive fine powder obtained by doping a metal in a conductive polymer into a resin can be used. As a method for mounting a semiconductor chip on these antennas and lead wires, a known method such as wire bonding, solder bonding, conductive resin bonding, or flip chip bonding can be used.
[0022]
The non-contact data carrier label according to the present invention can be used by being affixed as a data carrier (responder) to any adherend in the non-contact data carrier system. For example, it can be used as a label for affixing to the surface of a physical distribution product, or it can be affixed to the surface of a plastic card to form a commuter pass for various transportation facilities, or as an entrance / exit management card for various organizations or companies.
[0023]
In the non-contact data carrier label according to the present invention, the adhesive strength of the adhesive contained in the adhesive embedding layer is determined by the properties of the surface of the base film, the release performance of the release agent layer used, and the target surface to be applied. In consideration of the properties of the adhesive, the presence or absence of slits in the adhesive embedding layer, etc., it can be appropriately determined within a range in which the object of the present invention can be achieved.
According to the finding of the present inventor, for example, a polyethylene terephthalate resin is used as a base film, a silicone resin is used as a release agent, and a general non-contact data carrier label in which a target sticking target is not specified In the case where no slit is provided in the adhesive embedding layer, the adhesive strength of the adhesive contained in the adhesive embedding layer is preferably 1700 g / 25 mm or more. Further, in the case of the same non-contact data carrier label as described above, when a slit is provided in the adhesive embedding layer, the adhesive force of the adhesive contained in the adhesive embedding layer is 700 g / 25 mm or more. Is preferred. Here, the adhesive strength of the adhesive is a numerical value measured by the method described in Example 1 (2) below.
[0024]
In the non-contact data carrier label according to the present invention, a visual confirmation means can be provided in order to make it possible to visually identify when unauthorized peeling is performed. For example, after providing a transparent or translucent release agent layer in a partial region on one surface of a transparent or translucent substrate film, before providing an adhesive embedding layer on the release agent layer, And providing a printing ink layer or a metal vapor deposition film that completely covers the entire surface of the one side surface of the base film, and then an adhesive embedding layer on the entire surface of the printing ink layer or the metal vapor deposition film. Can be provided. When improper peeling after pasting a non-contact data carrier label having such a printing ink layer or metal vapor deposition film on the physical distribution product, the printing ink layer or metal vapor deposition film is separated into the base film side and the physical distribution product side, Since it is impossible to apply the two separated in this manner again, the illegal peeling can be visually identified. As such visual confirmation means, other known means can be used as appropriate.
[0025]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but these do not limit the scope of the present invention.
[Example 1]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
150 g of ethyl acetate is added to 100 g of a pressure-sensitive adhesive composition composed of a copolymer of butyl acrylate / ethyl acrylate / hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight = 250,000), and a pressure-sensitive adhesive solution did.
(2) Measurement of adhesive strength
The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1 (1) was measured based on the JIS Z O237, 8.3.1 180 degree peeling method. The adhesive solution described in Example 1 (1) was applied to a polyethylene terephthalate film (thickness = 50 μm) prepared as a substrate for measuring adhesive force using a doctor blade, and placed in a thermostatic bath at 100 ° C. for 10 minutes. It was put and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this film was 25 μm. The film coated with the pressure sensitive adhesive was cut to a width of 25 mm and attached to a stainless steel plate. When the adhesive strength when peeled in the direction of 180 ° after being left for 24 hours was measured, the adhesive strength was 2200 g / 25 mm.
[0026]
(3) Preparation of non-contact data carrier label
On the surface of one side of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm), which is a base film, a diameter of 1.8 cm by screen printing on the inner side of the end of one short side. A silicone resin was applied in a circular shape with a thickness of 1 μm, placed in a constant temperature bath at 140 ° C. for 1 minute, and cured to form a release agent layer. On top of this, the adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied by a doctor blade, put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes, and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this film was 20 μm. Subsequently, a non-contact data carrier circuit was created by crimping the terminal portion of the IC chip to an antenna coil made of copper having a thickness of 20 μm, and was bonded to the adhesive surface. At this time, the position was adjusted so that the IC chip portion overlapped with the release agent layer portion previously provided on the base film.
On the other hand, on the polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) on which the entire surface of one side was peeled with a silicone resin, the adhesive solution prepared in Example 1 (1) was used with a doctor blade. And then put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this entire surface peel-treated film was 20 μm. The non-contact data carrier label was manufactured by laminating the adhesive surface of the entire surface peel-treated film and the non-contact data carrier circuit surface on the circuit mounting film prepared previously. When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0027]
(4) Fraud peeling test
The entire surface peel-treated film was peeled off from the non-contact data carrier label prepared in Example 1 (3), and the adhesive surface was attached to float glass. After leaving for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier label from the float glass was performed. Of the adhesive layer, the peelable part remained in a circular shape having a diameter of 1.8 cm together with the IC chip on the float glass, and the other non-peelable part was peeled off from the float glass together with the polyethylene terephthalate film. With the illegal peeling operation, the antenna coil and the IC chip portion were physically cut.
When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after this illegal peeling operation was performed, transmission / reception could not be performed.
[0028]
[Example 2]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
The pressure sensitive adhesive solution prepared in Example 1 (1) was used.
(2) Preparation of non-contact data carrier label
On the surface of one side of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm), which is a base film, a diameter of 1.8 cm by screen printing on the inner side of the end of one short side. A silicone resin was applied in a circular shape with a thickness of 1 μm, placed in a constant temperature bath at 140 ° C. for 1 minute, and cured to form a release agent layer. On top of this, the adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied by a doctor blade. Subsequently, a non-contact data carrier circuit was created by crimping the terminal portion of the IC chip to an antenna coil made of copper having a thickness of 20 μm, and was embedded in the adhesive solution previously applied. At this time, after aligning the IC chip part so as to overlap the part of the release agent layer previously provided on the base film, the IC chip part is placed in a thermostatic bath at 100 ° C. for 15 minutes to produce a non-contact data carrier label did. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this non-contact data carrier was 60 μm. When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0029]
(3) Fraud peeling test
The adhesive surface of the non-contact data carrier label prepared in Example 2 (2) was attached to the float glass. After leaving for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier label from the float glass was performed. Of the adhesive layer, the peelable part remains in a circular shape with a diameter of 1.8 cm together with the IC chip on the float glass, and other non-peelable parts are peeled off from the float glass together with the polyethylene terephthalate film. It was. With the illegal peeling operation, the antenna coil and the IC chip portion were physically cut.
When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after this illegal peeling operation was performed, transmission / reception could not be performed.
[0030]
[Example 3]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
The pressure sensitive adhesive prepared in Example 1 (1) was used.
(2) Preparation of non-contact data carrier label
100 g of methylene chloride is added to 100 g of a resin composition consisting of a copolymer of acrylic acid ethyl ester / methacrylic acid methyl ester / acrylic acid hydroxyethyl ester (weight average molecular weight = 100,000) for embedding a non-contact data carrier label A resin solution was obtained. The above resin solution was applied by a doctor blade onto a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) on which the entire surface of one side was peeled with a silicone resin.
A non-contact data carrier element (manufactured by crimping a terminal portion of an IC chip to an antenna coil made of copper having a thickness of 20 μm) was buried in the resin solution applied to the entire surface peel-treated film, and then a constant temperature of 60 ° C. It was put into the tank for 10 minutes and dried. Subsequently, the entire surface peel-treated film was peeled off to obtain a resin layer in which the non-contact data carrier element was embedded. The thickness of this carrier was 20 μm.
Next, on one side surface of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) which is a base film, the diameter is obtained by screen printing on aportion 1 cm inside from the end on the short side. Silicone resin was applied in a thickness of 1 μm in a 1.8 cm circle, placed in a thermostatic bath at 140 ° C. for 1 minute, and cured to form a release agent layer. On top of this, the pressure-sensitive adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied by a doctor blade, put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes, and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this film was 20 μm.
A resin layer in which the previously prepared non-contact data carrier element is embedded is bonded to the adhesive surface of the film thus obtained.Layering A composite film was obtained. At this time, the position of the IC chip embedded in the resin layer was aligned with the part of the release agent layer provided on the base film.
[0031]
On the other hand, the adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied by a doctor blade onto a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) whose entire surface on one side was peeled with silicone resin. Then, it was put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this entire surface peel-treated film was 20 μm. The non-contact data carrier label was manufactured by laminating the adhesive surface of the entire surface peel-treated film and the resin layer surface of the resin layer-laminated film. When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0032]
(3) Fraud peeling test
The entire surface peel-treated film was peeled off from the non-contact data carrier label prepared in Example 3 (2), and the adhesive surface was attached to float glass. After leaving for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier label from the float glass was performed. Of the adhesive layer, the peelable part remained in a circular shape having a diameter of 1.8 cm together with the IC chip on the float glass, and the other non-peelable part was peeled off from the float glass together with the polyethylene terephthalate film. With the illegal peeling operation, the antenna coil and the IC chip portion were physically cut.
When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after this illegal peeling operation was performed, transmission / reception could not be performed.
[0033]
[Example 4]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
150 g of ethyl acetate is added to 100 g of a pressure-sensitive adhesive composition comprising a copolymer of butyl acrylate / methyl methacrylate / hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight = 150,000), and a pressure-sensitive adhesive solution did.
(2) Measurement of adhesive strength
When the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive prepared in Example 4 (1) was measured by the same method as in Example 1 (2), the adhesive force was 1000 g / 25 mm.
[0034]
(3) Preparation of non-contact data carrier label
A non-contact data carrier circuit manufactured by crimping an IC chip terminal portion to an antenna coil made of copper having a thickness of 20 μm was sandwiched from above and below by two non-woven fabrics made of polyester fiber and having a thickness of 40 μm. In the state where the non-woven fabric laminate including the non-contact data carrier circuit is placed on a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) whose entire surface on one side is peeled with silicone resin The pressure-sensitive adhesive solution prepared in Example 3 (1) was applied by a doctor blade, put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes, and dried. The thickness of the adhesive-impregnated non-contact data carrier circuit embedded nonwoven fabric laminate thus obtained was 120 μm.
Next, using a punching blade having a circular perforation pattern with a diameter of 1.98 cm, an IC chip and an IC chip and a non-contact data carrier circuit-embedded non-woven fabric laminate around the IC chip-embedded portion A slit was provided to avoid the antenna.
[0035]
On the other hand, on one side surface of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm), which is a base film, a diameter of 1 by screen printing is applied to aportion 1 cm inside from the end on the short side. A silicone resin was applied in a thickness of 1 μm in a circular shape of 8 cm, placed in a constant temperature bath at 140 ° C. for 1 minute, and cured to form a release agent layer. Adhesive impregnation previously prepared-non-contact data carrier circuit embedding nonwoven fabric lamination on the surface of this film provided with a release agent layerBody The non-contact data carrier label was manufactured by pasting. At this time, the position was adjusted so that the part of the release agent layer provided on the base film overlapped with the slit. When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0036]
(4) Fraud peeling test
The entire surface peel-treated film was peeled off from the non-contact data carrier label prepared in Example 4 (3), and the adhesive surface was stuck on the float glass. After leaving for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier label from the float glass was performed. Of the adhesive layer, the part provided with the slit remained on the float glass in a circular shape with a diameter of 1.9 cm together with the IC chip, and the other part was peeled off from the float glass together with the polyethylene terephthalate film. . With the illegal peeling operation, the antenna coil and the IC chip portion were physically cut.
When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after this illegal peeling operation was performed, transmission / reception could not be performed.
[0037]
[Example 5]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
The pressure sensitive adhesive prepared in Example 1 (1) was used.
(2) Preparation of non-contact data carrier label
On the surface of one side of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm), which is a base film, a rectangular shape (vertical) is printed on the inner side of the short side by 2 cm. = 5 cm, width = 1 cm), a silicone resin was applied in a thickness of 1 μm, placed in a thermostatic bath at 140 ° C. for 1 minute, and cured to form a release agent layer. On top of this, a conductive ink mainly composed of silver is used, and the antenna circuit is screen-printed so that a part of the antenna circuit overlaps the release agent layer, and placed in a thermostatic bath at 140 ° C. for 30 minutes. The ink was dried. The antenna circuit thus formed and the joint portion of the IC chip are connected by flip chip mounting via an anisotropic conductive film (product name “ACF, CP7642K” manufactured by Sony Chemical Corporation) inserted between them. A contactless data carrier circuit was formed. On this circuit, the pressure-sensitive adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied with a doctor blade, placed in a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes, and dried to form a non-contact data carrier label.
When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0038]
(3) Fraud peeling test
The adhesive surface of the non-contact data carrier label prepared in Example 5 (2) was attached to the float glass. After leaving for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier from the float glass was performed. Of the adhesive layer, the peelable part remains in a rectangular shape (length = 5 cm, width = 1 cm) on the float glass together with a part of the antenna circuit, and the other part is float glass together with the polyethylene terephthalate film. It was peeled from. With the unauthorized peeling operation, a part of the antenna circuit and the other circuit part were physically cut.
When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after this illegal peeling operation was performed, transmission / reception could not be performed.
[0039]
[Comparative Example 1]
(1) Preparation of pressure sensitive adhesive
The pressure sensitive adhesive prepared in Example 1 (1) was used.
(2) Preparation of non-contact data carrier label
The pressure-sensitive adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied to one surface of a polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm), which is a base film, using a doctor blade. Then, it was put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this film was 20 μm. Subsequently, a non-contact data carrier circuit was prepared by crimping the terminal portion of the IC chip to an antenna coil made of copper having a thickness of 20 μm, and was bonded to the pressure-sensitive adhesive surface.
On the other hand, on the polyethylene terephthalate film (length = 6 cm, width = 9 cm, thickness = 50 μm) on which the entire surface of one side was peeled with silicone resin, the adhesive solution prepared in Example 1 (1) was applied with a doctor blade. It was applied, put into a constant temperature bath at 100 ° C. for 10 minutes, and dried. The thickness of the pressure sensitive adhesive applied to this film was 20 μm. The adhesive surface of this entire surface peel-treated film and the non-contact data carrier circuit surface on the non-contact data carrier circuit mounting film prepared earlier were bonded to form a non-contact data carrier label. When this contactless data carrier label was subjected to a contactless transmission / reception test, it was confirmed that transmission / reception was normally performed.
[0040]
(3) Fraud peeling test
The entire surface peel-treated film was peeled off from the non-contact data carrier label prepared in Comparative Example 1 (2), and the adhesive surface was attached to float glass. After leaving undisturbed for 24 hours, an illegal peeling operation for peeling the non-contact data carrier label from the float glass was performed. As a result, it was possible to easily peel off without destroying the antenna circuit or the IC circuit. When a non-contact transmission / reception test was performed on the non-contact data carrier label after the unauthorized peeling operation was performed, transmission / reception was normally performed.
[0041]
【The invention's effect】
The non-contact data carrier label according to the present invention includes a peelable part and a non-peelable part in an adhesive embedding layer, and includes a non-contact data carrier element embedded in both parts. Therefore, the non-contact data carrier element is destroyed at the same time by the illegal stripping action. Therefore, the illegal peeling action itself is wasted and the illegal peeling action can be effectively prevented.
Further, in the non-contact data carrier label of the delamination-type non-contact data carrier according to the present invention, if a slit is provided in the peripheral portion of the delamination portion of the adhesive embedding layer, the non-contact data carrier element is further broken and broken by the unauthorized delamination action. It can be easily generated, and the location where the cutting breakage occurs can be more reliably controlled.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a state where a non-contact data carrier label according to the present invention is affixed to the surface of a physical distribution product.
FIG. 2 is a plan view of the non-contact data carrier label of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cut and broken state that occurs when the non-contact data carrier label of FIG. 1 is illegally peeled from the surface of a physical distribution product.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state where a non-contact data carrier label according to another embodiment of the present invention is attached to the surface of a physical distribution product.
FIG. 5 is a plan view showing a non-contact data carrier label of FIG. 4 with a part cut away.
[Explanation of symbols]
1 ... Non-contact data carrier label; 2 ... Base film;
3 ... release agent layer; 4 ... adhesive embedding layer;
5 ... non-contact data carrier element; 6 ... slit; 10 ... logistics product; 21 ... peelable part; 22 ... non-peelable part;
52 ... Antenna circuit; 53 ... Lead wire.

Claims (2)

Translated fromJapanese
(1)基材フィルムと、(2)その基材フィルムの片側表面上の一部領域に設けた剥離剤層と、(3)非接触データキャリア要素を包埋して含み、前記剥離剤層の全体を完全に覆いながら前記基材フィルムの前記片側表面上に設けた接着性包埋層とを含む非接触データキャリアラベルであって、
前記接着性包埋層において前記非接触データキャリア要素を包埋して含んでいる部分が、前記剥離剤層を覆っている剥離性部分と、前記剥離剤層を覆っていない非剥離性部分との両方に実質的にまたがっており、かつ、前記接着性包埋層において前記剥離性部分と前記非剥離性部分との境界部分にスリットを設けていることを特徴とする、前記の非接触データキャリアラベル。
(1) a base film, (2) a release agent layer provided in a partial region on one surface of the base film, and (3) an embedded non-contact data carrier element, the release agent layer A non-contact data carrier label comprising an adhesive embedding layer provided on the one-side surface of the base film while completely covering
A portion of the adhesive embedding layer that includes the non-contact data carrier element embedded therein includes a peelable portion that covers the release agent layer, and a non-release portion that does not cover the release agent layer. The non-contact data described above, characterized in that aslit is provided at a boundary portion between the peelable portion and the non-peelable portion in the adhesive embedding layer. Carrier label.
前記接着性包埋層が、前記剥離性部分と前記非剥離性部分との境界部分で破壊される、請求項1に記載の非接触データキャリアラベル。  The non-contact data carrier label according to claim 1, wherein the adhesive embedding layer is broken at a boundary portion between the peelable portion and the non-peelable portion.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
WO2009104778A1 (en)*2008-02-202009-08-27リンテック株式会社Antenna circuit

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP3557981B2 (en)*2000-01-172004-08-25ソニーケミカル株式会社 Information recording tag
JP4526195B2 (en)*2001-01-262010-08-18トッパン・フォームズ株式会社 Baggage tag and its manufacturing method
JP2002278451A (en)*2001-03-162002-09-27Jr East Mechatronics Co LtdLabel-like ic card for railroad
JP2003044821A (en)*2001-07-312003-02-14Toppan Forms Co Ltd Non-contact data transmitter / receiver and manufacturing method thereof
JP2003076974A (en)*2001-08-312003-03-14Toppan Forms Co Ltd Non-contact data transceiver
JP2003108950A (en)*2001-09-282003-04-11Toppan Forms Co Ltd Non-contact data transmitter / receiver and manufacturing method thereof
JP2003108960A (en)*2001-09-282003-04-11Toppan Forms Co Ltd Non-contact data transceiver
JP4264206B2 (en)*2001-10-042009-05-13リンテック株式会社 Opening detector and opening detection method
JP3854124B2 (en)*2001-11-082006-12-06日立化成工業株式会社 Non-contact IC label
JP2003173297A (en)*2001-12-062003-06-20Toppan Forms Co Ltd Information processing system and information processing method for recording medium
JP2003308510A (en)*2002-04-172003-10-31Toppan Printing Co Ltd Non-contact tag
JP4342771B2 (en)*2002-05-152009-10-14リンテック株式会社 IC tag
JP4013653B2 (en)*2002-05-272007-11-28凸版印刷株式会社 Fraud prevention contactless tag
JP4339069B2 (en)*2002-11-212009-10-07リンテック株式会社 IC tag
US7102522B2 (en)*2002-12-242006-09-053M Innovative Properties CompanyTamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same
JP4127650B2 (en)*2003-01-222008-07-30リンテック株式会社 IC tag
JP2006150590A (en)*2003-02-032006-06-15Sagawa Insatsu KkDistribution and transportation slip holding ic tag inlet with anti-re-releasing function
KR100751983B1 (en)*2003-05-262007-08-28오므론 가부시키가이샤Information carrier, information recording medium, sensor, commodity management method
JP4219246B2 (en)*2003-09-302009-02-04トッパン・フォームズ株式会社 IC label sheet
JP4512389B2 (en)*2004-03-152010-07-28株式会社岩田レーベル Divided label for chemical container
WO2005088585A1 (en)*2004-03-152005-09-22Iwata Label Co., Ltd.Split label
JP4354317B2 (en)*2004-03-252009-10-28リンテック株式会社 IC tag and manufacturing method thereof
JP2005309492A (en)*2004-04-162005-11-04Matsushita Electric Ind Co Ltd Wireless information medium
US7626548B2 (en)2004-07-012009-12-01Lintec CorporationAntenna circuit, IC inlet and IC tag
JP4675184B2 (en)*2004-10-292011-04-20リンテック株式会社 IC tag
JP2006134249A (en)*2004-11-092006-05-25Fujitsu Ltd RFID tag
JP4564837B2 (en)*2004-12-102010-10-20大阪シーリング印刷株式会社 RFID label
JP4453582B2 (en)*2005-03-162010-04-21富士通株式会社 RFID tag
KR100692119B1 (en)*2005-04-292007-03-12주식회사 씨엔에스 RF ID sheet structure to prevent forgery of goods
JP2006324075A (en)*2005-05-182006-11-30Matsushita Electric Ind Co Ltd Battery pack
JP2006330068A (en)*2005-05-232006-12-07Toppan Forms Co Ltd Non-contact IC label
JP2005243052A (en)*2005-05-272005-09-08Hitachi Ltd IC seal manufacturing equipment
JP4657831B2 (en)*2005-06-272011-03-23トッパン・フォームズ株式会社 Non-contact type IC label manufacturing method
WO2007017978A1 (en)*2005-08-102007-02-15Lintec CorporationIc tag
JP5049025B2 (en)*2006-02-242012-10-17リンテック株式会社 Non-contact IC tag
JP4835448B2 (en)*2007-01-292011-12-14凸版印刷株式会社 IC label for forgery prevention
JP5169109B2 (en)*2007-09-272013-03-27凸版印刷株式会社 Non-contact IC label
JP2010055467A (en)*2008-08-292010-03-11Toppan Printing Co LtdRfid label with optical function
KR101069218B1 (en)2010-07-292011-09-30(주)알판트 RFID tag with destructible metal
JP6073048B2 (en)2011-07-042017-02-01東洋アルミニウム株式会社 RFID inlet antenna and RFID using the same
DE102013005486B4 (en)2013-04-022019-02-14Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Layer structure with conductive polymer for tamper detection as well as method for its production
WO2017057458A1 (en)*2015-09-302017-04-06サトーホールディングス株式会社Container and container opening state determination method
JP7033898B2 (en)*2017-12-052022-03-11トッパン・フォームズ株式会社 Linerless label
JP7525590B2 (en)*2020-02-132024-07-30旭化成株式会社 RF tag, method of use thereof, and antenna

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
WO2009104778A1 (en)*2008-02-202009-08-27リンテック株式会社Antenna circuit
US9048525B2 (en)2008-02-202015-06-02Lintec CorporationAntenna circuit

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