JP3671951B2 - 測温装置及びそれを用いたセラミックスヒータ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に搭載するセラミックスヒータの測温装置、及びそれを用いたセラミックスヒータ、並びに半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えばＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置等の半導体製造装置においては、皮膜形成などの処理を施すウエハーを均一加熱するために、熱伝導率の高いセラミックス等の無機質絶縁材料から形成され且つ内部に抵抗発熱体を埋設したセラミックスヒータ（ウエハー保持体とも言う）が使用されている。
【０００３】
このセラミックスヒータは、抵抗発熱体に印加する電圧や電流量を変えて加熱温度を制御するために、抵抗発熱体に接続された複数の端子をウエハー加熱面以外の面に露出して設け、この端子と外部電源等とをリードで接続している。また、このセラミックスヒータ自体の温度を制御するため、熱電対等の温度測定素子がウエハー加熱面以外の面に露出して設けてある。
【０００４】
近年、ウエハーが大口径になるに伴い、半導体製造装置で製造される製品の歩留まり向上のために、セラミックスヒータのウエハー加熱面の温度管理が厳しく要求されるようになってきている。そのためには、ウエハー加熱面の温度を均一で且つ正確に制御することが必要であり、抵抗発熱体の出力を制御している温度測定素子の温度測定精度が重要になってきている。
【０００５】
しかしながら、半導体製造装置の反応容器内における温度測定は、反応ガスの投入や排気等による圧力の変動によって温度測定素子周囲のガス分子の挙動が変化し、熱移動の様態が大幅に変わるため、正確な温度測定が困難であった。また、温度測定素子を設置する位置がウエハー加熱面より離れている場合には、測定温度と実際のウエハー温度が乖離し、温度勾配が顕著になるため、場合によってはウエハーが熱応力で破損する事態を招くことがあった。
【０００６】
これに対し、例えば、特許第２６４４６６０号公報では、熱電対を固定したシースや金属製先端部等に雄ネジ部を設けると共に、セラミックスヒータのウエハー加熱面以外の面又は金属やセラミックス等からなる埋設物等に雌ネジ部を設け、この雌ネジ部に熱電対側先端部に設けた雄ネジ部を螺合させて固定している。これにより、熱電対とセラミックスヒータの直接接触する面積が大きくなると共に、螺合により固定するため接触状態が変化し難くなり、温度測定精度を向上させることができる。また、熱電対自体の着脱交換も可能である。
【０００７】
また、例えば、特開２００１−２４４０４９号公報、特開２００１−８５１４３号公報及び特開２００１−８５１４４号公報では、ウエハー加熱面の反対側から加熱面に向けて熱電対を挿入する有底孔を設置し、その有底孔の底を発熱体より相対的にウエハー加熱面に近くすることによって、測定温度とウエハー温度との乖離を防ぐことを提案している。更に、この熱電対は、有底孔内にロウ材で接合した後樹脂封止されるか、有底孔内に耐熱性樹脂やセラミックス等の絶縁材を充填して固定されている。
【０００８】
更に、特開２００２−１６４２９１号公報では、ウエハー加熱面の反対側の面に開口部面積が１.０〜３０ｍｍ^２で、深さｄがヒータの厚みｔに対してｔ／４≦ｄ≦３ｔ／４となる凹部を形成し、素線径０.０５〜１.０ｍｍで、先端部に測温接点を備えた熱電対を上記凹部に挿入し、充填材により接着固定している。これにより、温度測定の応答性を向上させて、ウエハー加熱時の過渡的な温度ばらつきの低減や温度安定までにかかる時間を短くすることが提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特許第２６４４６６０号公報
【特許文献２】
特開２００１−２４４０４９号公報
【特許文献３】
特開２００１−８５１４３号公報
【特許文献４】
特開２００１−８５１４４号公報
【特許文献５】
特開２００２−１６４２９１号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記した各公報記載のセラミックスヒータでは、熱電対の先端にある測温接点の周りに、シース、金属やセラミックス等からなる埋設物、あるいは耐熱性樹脂やセラミックス等からなる絶縁材や充填材等が存在しているため、セラミックスヒータの測温箇所からの熱が測温接点に伝わり難く、測定温度が安定するまでに時間が掛かるという欠点があった。
【００１１】
また、熱電対等の温度測定素子は、限られたスペースの中に収めなければならないため、一般に細径のものが使用されている。そのため、装置自体への衝撃や、ウエハー加熱時の熱衝撃を受けて、温度測定素子が破損する場合があった。温度測定素子が破損した場合、特に特開２００１−２４４０４９号、特開２００１−８５１４３号、特開２００１−８５１４４号及び特開２００２−１６４２９１号の各公報記載のセラミックスヒータでは、温度測定素子が接合又は埋設固定されているために、セラミックスヒータ全体を交換することが必要となり、交換作業が大掛かりになるうえ、交換に伴うコストの上昇が大きかった。
【００１２】
本発明は、このような従来の事情に鑑み、熱電対が破損しても簡単に交換することが可能であるうえ、測温箇所からの熱が測温接点に伝わりやすく、測定温度が安定するまでの時間が短い測温装置を提供することを目的とする。また、本発明は、このような測温装置を用いたセラミックスヒータ、及び半導体製造装置を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供する測温装置は、被測定物であるセラミックスヒータの温度を測定するための測温装置であって、熱電対先端の測温接点が露出したままの状態で被測定物の測温箇所に接触し、且つ該測温箇所に機械的に着脱可能に押し付けられて被測定物に保持されていることを特徴とする。
【００１４】
上記本発明の測温装置は、好ましくは、前記熱電対先端の測温接点が、相互に螺合されるか又はネジ止めされた保持部材と被測定物との間に挟持されていることを特徴とする。
【００１５】
上記本発明の測温装置は、具体的な態様として、前記保持部材が側面に雄ネジ部を有する円柱状であり、該雄ネジ部により被測定物に設けた雌ネジ部に螺合され、その一端面で測温接点を被測定物に押し付けることを特徴とするか、又は前記保持部材は、一端側にネジ穴を設けたフランジ部を有し、被測定物表面に設けた雌ネジ部にネジ止めされることを特徴とするものである。
【００１６】
上記本発明の測温装置においては、前記保持部材は、一端面から他端面に貫通した挿通孔を有し、該挿通孔内に熱電対のリード線を通すことができる。また、前記保持部材は、一端面に挿通孔が連通して開口している凹部を備え、該凹部に熱電対先端の測温接点とそれに付随するリード線を格納することができる。更に、前記凹部の深さが、熱電対のリード線の直径より小さいことが好ましい。
【００１７】
また、上記本発明の測温装置においては、前記保持部材の他端面に、熱電対のリード線を収納する筒状部材が接合されるか、又は一体に設けられていることが好ましい。また、前記保持部材の他端面か、又は保持部材に接合され若しくは一体に設けられた筒状部材の他端側が、封止材により気密封止されていることが好ましい。更には、前記保持部材の熱膨張係数が、被測定物の熱膨張係数にほぼ等しいことが好ましい。
【００１８】
本発明は、また、上記した本発明の測温装置を備えることを特徴とするセラミックスヒータを提供するものである。更に、本発明は、このセラミックスヒータを装備したことを特徴とする半導体製造装置を提供する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
測温装置の主な用途として、セラミックスヒータを備えた半導体製造装置の一例を図１に示す。セラミックスヒータ１は窒化アルミニウム等の熱伝導率の高いセラミックスで形成され、その内部には抵抗発熱体２が埋設され、温度を制御するための熱電対３が設けてある。このセラミックスヒータ１は支持部材４により反応容器５内に設置されると共に、抵抗発熱体２に給電するための引出線７や熱電対３のリード線８は筒状部材６内に収納される。筒状部材６と反応容器５の底部の間はＯ−リング９で気密封止され、また反応容器５の底部には水冷装置１０を設けることもある。
【００２０】
本発明における測温装置は、かかる半導体製造装置のセラミックスヒータ等を被測定物とするものであって、熱電対の先端の測温接点は、露出したままの状態で被測定物の測温箇所に接触され、且つ機械的に被測定物に押し付けられて保持されている。
【００２１】
本発明者らは、熱電対での測定温度が安定するまでの時間について鋭意研究した結果、従来のセラミックスヒータ等における測温装置では、熱電対先端の測温接点の周りに、シース、金属やセラミックス等からなる埋設物、あるいは耐熱性樹脂やセラミックス等の絶縁材や充填材などが介在しているため、これらの介在物によって測温箇所からの熱が測温接点に伝わり難くなり、測定温度が安定するまでに時間が掛かることが分った。
【００２２】
また、熱電対先端の測温接点を被測定物内に直接挿入する場合のように、熱電対先端にある測温接点の周りに空間が存在すると、その空間に反応ガスが進入することにより、反応ガスの分だけ熱容量が大きくなるため、上記測温接点の周りの介在物との相乗効果によって、更に温度測定時の応答性が悪くなる。
【００２３】
そこで、この応答性を高めるために、本発明においては、（１）熱電対先端の測温接点をシース等で被覆せず露出したままの状態とする、（２）測温接点を被測定物の測温箇所に直接接触させる、（３）その測温接点を機械的に被測定物に押し付けて固定する、の３つの手段を採用した。
【００２４】
この構成を採ることにより、本発明の測温装置では、熱電対の測温接点は露出したままの状態で測温箇所に直接接触していて、間にシースや埋設物、あるいは絶縁材や充填材等の介在物が存在しないため、セラミックスヒータのような被測定物の測温箇所からの熱が測温接点に伝わりやすく、測定温度が安定するまでの時間を従来よりも短縮して応答性を高めることができる。また、測温接点の周りには空間が存在するものの、測温箇所からの熱が直接測温接点に伝わるため、応答性の低下を招くことがない。
【００２５】
しかも、本発明の測温装置では、熱電対は被測定物に対して着脱可能に保持されているので、装置自体への衝撃やウエハー加熱時の熱衝撃を受けて熱電対が破損した場合にも、その破損した熱電対だけを取り外して簡単に交換することができる。そのため、セラミックスヒータ等の被測定物はそのまま再使用でき、交換に伴うコストを大幅に抑制することが可能である。
【００２６】
本発明において、熱電対を露出したままの状態で被測定物に対して着脱可能に保持する手段としては、保持部材を用いて熱電対先端の測温接点を被測定物に押し付けて挟持すると共に、その保持部材と被測定物とは相互にネジ部で螺合するか、又は互いにネジ穴を設けてネジ止めすることが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の測温装置について、図面を参照して具体的に説明する。尚、図１に示す例と同一の部材には同じ符号を付し、その説明は省略した。まず、図２に示す測温装置は、側面に雄ネジ部を有する円柱状の保持部材１１を使用し、この雄ネジ部をセラミックスヒータ１の加熱面と反対側の面に設けた雌ネジ部に螺合することにより、熱電対先端の測温接点１２を保持部材１１の一端面とセラミックスヒータ１の雌ネジ部の底面との間に挟持し、且つセラミックスヒータ１に押し付けるようになっている。
【００２８】
この保持部材１１には一端面から他端面に貫通した挿通孔１４が設けてあり、この挿通孔１４内に熱電対の測温接点１２に付随するリード線１３を通して、他端面側に引き出すことができる。また、保持部材１１の他端面には筒状部材１５を接合し、この筒状部材１５内に熱電対のリード線１３を収納することができる。尚、この筒状部材１５は、保持部材１１と同一又は異なる材質の別部材を図示するように保持部材１１にガラスやロウ材等を用いて接合しても良いし、保持部材１１と同一材質で一体に形成することもできる。
【００２９】
また、図３に示す測温装置では、柱状の保持部材１６の他端側にネジ穴を有するフランジ部１７を設け、この保持部材１６をセラミックスヒータ１の加熱面と反対側の面に設けた挿入孔内に挿入したうえで、フランジ部１７のネジ穴とセラミックスヒータ１に設けた雌ネジ部に雄ネジ１８を捩じ込んでネジ止めする。これにより、熱電対先端の測温接点１２は、保持部材１１の一端面とセラミックスヒータ１の挿入孔の底面との間に挟持されて、セラミックスヒータ１に押し付けられる。
【００３０】
尚、図３の具体例においても、保持部材１６がリード線１３を通すための挿通孔１４を有すること、及び保持部材１６の他端面に筒状部材１５を接合又は一体に設けても良いことは、図２の場合と同様である。また、図３では柱状の保持部材１６を図示したが、平板状の保持部材を用いて、測温接点をセラミックスヒータの加熱面と反対側の面上に押し付けることも可能である。
【００３１】
尚、半導体製造装置では、反応容器内を外部の大気雰囲気とは別の雰囲気とする必要がある。そのため、本発明の測温装置を用いる場合にも、図２〜３に示すように、筒状部材１５の内部に熱電対のリード線１３を収納したときは、筒状部材１５の他端側と反応容器５との間をＯ−リング９で気密封止する。また、この筒状部材を使用しない場合には、熱電対のリード線の他端側と反応容器との間を耐熱性樹脂等で気密封止すれば良い。
【００３２】
一方、本発明における保持部材には熱電対のリード線用の挿通孔があるため、この挿通孔を通して筒状部材の内部が反応容器外部の大気雰囲気になってしまう。つまり、反応容器内の気密性が維持できないため、筒状部材の内部も反応容器外部に対して気密にする必要がある。そこで、例えば図２に示すように、熱電対のリード線１３を筒状部材１５に収納する場合は、筒状部材１５の内部でリード線１３の他端側を耐熱性樹脂等の封止材１９で気密封止すれば良い。
【００３３】
また、図３に示すように、保持部材１６の他端面を、リード線１３と熱膨張が同じか又は近似した封止材２０により、挿通孔１４を含めて気密封止することもできる。尚、この図３の封止材２０による気密封止は、筒状部材１５を用いない場合にも適用することが可能である。尚、図２及び図３は具体例であり、保持部材の形状や固定手段、あるいは筒状部材の有無、気密封止の方法等については、自由に組み合わせ可能であることは云うまでもない。
【００３４】
本発明において用いる測温接点の保持部材について、好ましい具体例を図４及び図５により説明する。この保持部材２１は、図４に示すように、側面に雄ネジ部２２を有し、熱電対のリード線を通すための２つの挿通孔２３が一端面から他端面に貫通して設けてある。また、図４及び図５（ａ）に示すように、保持部材２１の一端面には、２つの挿通孔２３を含むように凹部２４が設けてあり、この凹部２４に熱電対の測温接点及びそれに付随するリード線を格納することができる。更に、図５（ｂ）に示すように、保持部材２１の他端面の中央部には、一端面から貫通した２つの挿通孔３の間に、螺合時にドライバー等で回すための溝部２５を設けることができる。
【００３５】
この保持部材２１の一端面に設けられた凹部２４は、その深さが熱電対のリード線の直径より小さいことが望ましい。凹部２４の深さをリード線の直径より小さくすることにより、保持部材２１をセラミックスヒータに雌ネジ部の螺合等によって取り付けたとき、必ず熱電対の測温接点をセラミックスヒータの測温箇所に押し当てることができる。また、保持部材と反応容器の底部との間の熱電対のリード線は、お互いのリード線が接触しないように、耐熱性を有する被覆若しくは挿通孔のある保護管に入れることが望ましい。
【００３６】
保持部材の材質の熱膨張係数は、被測定物であるセラミックスヒータの材質の熱膨張係数とほぼ等しいことが望ましい。保持部材とセラミックスヒータの間の熱膨張係数差を少なくすることにより、加熱時における熱膨張差による螺合部での割れ発生を抑止することができる。
【００３７】
尚、熱電対に関しては、ＪＩＳ Ｃ １６０２（１９８０）に挙げられるように、Ｋ、Ｒ、Ｂ、Ｓ、Ｅ、Ｊ、Ｔの各型があるが、いずれの熱電対でも適用できる。
【００３８】
本発明の測温装置を用いたセラミックスヒータは、加熱面の均熱性を保ちながら、その温度を短時間で測温して抵抗発熱体の出力を制御し、正確な温度に維持することができる。しかも、熱電対が破損した場合でも、保持部材をセラミックスヒータから取り外すことにより、熱電対だけを簡単に交換することができるので、能率的及び経済的にも有利である。
【００３９】
【実施例】
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末１００重量部に対して、焼結助剤として０.５重量部のイットリア（Ｙ_２Ｏ_３）を添加し、更に所定量の押出し用有機バインダを加えてボールミル混合法により混合した後、スプレードライヤーにより造粒した。得られた造粒粉末を、焼結後の寸法が直径３５０ｍｍ×厚さ１０ｍｍとなる円板状に、一軸成形プレスにより２枚成形した。この２枚の円板状成形体を温度９００℃の窒素雰囲気中で脱脂し、更に窒素雰囲気中にて温度１９００℃で５時間焼結した。得られたＡｌＮ焼結体の熱伝導率は１７０Ｗ／ｍＫであった。このＡｌＮ焼結体の全表面をダイヤモンド砥粒を用いて研磨した。
【００４０】
１枚の円板状ＡｌＮ焼結体の表面に、Ｗ粉末に焼結助剤とエチルセルロース系のバインダを添加混練したスラリーを用いて抵抗発熱体回路を印刷し、９００℃の窒素雰囲気中で脱脂した後、１８５０℃で１時間加熱して焼き付けた。もう１枚の円板状のＡｌＮ焼結体上には、接合用のガラスにエチルセルロース系のバインダを添加混練したスラリーを塗布し、９００℃の窒素雰囲気中で脱脂した。この２枚のＡｌＮ焼結体の接合用ガラス面と抵抗発熱体面を重ね合わせ、ズレ防止のために５ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけた状態で、１８００℃で２時間加熱して接合することにより、内部に抵抗発熱体が埋設されたセラミックスヒータを作製した。
【００４１】
このセラミックスヒータの加熱面の反対側（裏面）に、抵抗発熱体に接続されたＷの電極端子を接合し、更に系外の電源に電気的に接続される電力供給用の引出線を接続した。これらの電極端子と引出線を熱伝導率１Ｗ／ｍＫのムライト焼結体からなる筒状部材の内部に収納した後、その一端面に接合用のＢ−Ｓｉ系ガラスを塗布してセラミックスヒータの裏面にあてがい、ズレ防止のために５０ｇ／ｃｍ^２の荷重をかけた状態で、８００℃で１時間加熱して接合した。
【００４２】
また、上記のＡｌＮ焼結体製造時と同じＡｌＮ粉末を用い、焼結助剤組成が同じで、更に押出し用有機バインダ、分散剤、溶剤を加えて混練した後、焼結後の外形寸法が外径１０ｍｍ×長さ８ｍｍとなる円柱状に、押出し成形により成形した。この円柱状成形体を上記ＡｌＮ焼結体製造時と同じ条件で脱脂及び焼結して、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍＫのＡｌＮ焼結体を得た。この円柱状ＡｌＮ焼結体内に長手方向に貫通したリード線の挿通孔を設け、その側面には雄ネジ加工を施して、ＡｌＮ製の保持部材とした。また、この保持部材の一端面には、挿通孔が連通して開口している凹部を加工した。その後、その他端面に、外径１０ｍｍ×内径８ｍｍ×長さ１００ｍｍのムライト焼結体からなる筒状部材を、Ｂ−Ｓｉ系ガラスを用いて接合した。
【００４３】
更に、上記セラミックスヒータの加熱面の裏面に、直径８ｍｍ×深さ１０ｍｍの雌ネジを有する熱電対挿入用の穴をあけた。一方、上記保持部材の挿通孔内にＫ型熱電対の耐熱被覆されたリード線を通し、保持部材の一端面上に測温接点を載せた。この保持部材を一端面側からセラミックスヒータの熱電対挿入用の穴に挿入し、両者を螺合することにより、保持部材で測温接点をセラミックスヒータに押し付けて保持した。その後、この保持部材の他端面に接合されている筒状部材内部と反応容器外部との間を気密封止するために、熱電対のリード線の他端側と筒状部材内部との間を耐熱性樹脂で固定した。
【００４４】
更に、外径１０ｍｍ×内径８ｍｍ×長さ１００ｍｍのムライト焼結体からなり、両端にフランジを設けた略円筒状の支持部材を作製した。この複数の略円筒状支持部材の他端側のフランジを反応容器の底面に固定し、一端側のフランジ上に上記のごとく作製したセラミックヒータを接合することなく載置した。セラミックスヒータの裏面及び保持部材の他端面に接合した各筒状部材は、それぞれの他端側を反応容器の底面との間で全てＯ−リングにより気密封止した。
【００４５】
上記のごとく作製した本発明例による測温装置を取り付けた試料１のセラミックスヒータについて、その反応容器内を真空（１０^−２Ｐａ以下）にして、セラミックスヒータを温度５００℃まで加熱した。その状態で内圧１気圧までＮ_２ガスを投入し、再度真空に排気する操作を１０回繰り返して行い、それぞれのガス投入時と排気時に各ケースモニター温度が安定するまでの時間（平均）を測定した。尚、その際にセラミックスヒータ自身の温度変化を無くすために、ウエハー加熱面上に熱容量の大きな材質からなる円板状のブロックを載せた。
【００４６】
比較のために、上記と同じセラミックスヒータに、下記のごとくＫ型熱電対を取り付けた。即ち、セラミックスヒータの熱電対挿入用の穴にＳＵＳ製シース付きＫ型熱電対の測温接点を挿入した試料２、熱電対挿入用の穴にＳＵＳ製シース付きＫ型熱電対の測温接点をガラスで接合した試料３、及び熱電対挿入用の穴にＫ型熱電対（シース無し）の測温接点をガラスで埋め込んだ試料４を用意した。
【００４７】
これらの試料２〜４についても、上記試料１と同様に測定温度が安定するまでの時間（平均）を求め、試料１の結果と共に下記表１に示した。この表１から分るように、セラミックスヒータに螺合した保持部材でＫ型熱対を押し付けた本発明の試料１は、反応容器内の圧力変動を全く受けないように測温接点をガラスで埋め込んだ試料４の場合とほぼ同等の安定時間が得られた。
【００４８】
【表１】

【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、熱電対が着脱可能であるため、熱電対が破損しても簡単に交換することが可能であると共に、被測定物の測温箇所からの熱が測温接点に伝わりやすく、測定温度が安定するまでの時間が短い測温装置を提供することができる。従って、本発明の測温装置を用いることにより、熱電対の交換が容易であり、均熱性を保ちながら、短時間で測温して抵抗発熱体の出力を制御し、正確な温度に維持することができるセラミックスヒータ、及びこのセラミックスヒータを用いた半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】通常のセラミックスヒータを用いた半導体製造装置の具体例を示す概略の断面図である。
【図２】本発明による測温装置の一具体例を示す概略の断面図である。
【図３】本発明による測温装置の別の具体例を示す概略の断面図である。
【図４】本発明の測温装置に用いる保持部材の一具体例を示す概略の斜視図である。
【図５】本発明の測温装置に用いる保持部材の一具体例であって、（ａ）は一端面を及び（ｂ）は他端面をそれぞれ示す概略の平面である。
【符号の説明】
１ セラミックスヒータ
２ 抵抗発熱体
３ 熱電対
４ 支持部材
５ 反応容器
６、１５ 筒状部材
８、１３ リード線
１１、１６、２１ 保持部材
１２ 測温接点
１４、２３ 挿通孔
１７ フランジ部
１９、２０ 封止材
２４ 凹部
２５ 溝部

Claims (13)

1. 被測定物であるセラミックスヒータの温度を測定するための測温装置であって、熱電対先端の測温接点が露出したままの状態で被測定物の測温箇所に接触し、且つ該測温箇所に機械的に着脱可能に押し付けられて被測定物に保持されていることを特徴とする測温装置。
2. 前記熱電対先端の測温接点が、相互に螺合されるか又はネジ止めされた保持部材と被測定物との間に挟持されていることを特徴とする、請求項１に記載の測温装置。
3. 前記保持部材が側面に雄ネジ部を有する円柱状であり、該雄ネジ部により被測定物に設けた雌ネジ部に螺合され、その一端面で測温接点を被測定物に押し付けることを特徴とする、請求項２に記載の測温装置。
4. 前記円筒状の保持部材の他端面に、螺合時にドライバーなどで回すための溝部を有することを特徴とする、請求項３に記載の測温装置。
5. 前記保持部材は、一端側にネジ穴を設けたフランジ部を有し、被測定物表面に設けた雌ネジ部にネジ止めされることを特徴とする、請求項２に記載の測温装置。
6. 前記保持部材は、一端面から他端面に貫通した挿通孔を有し、該挿通孔内に熱電対のリード線を通すことを特徴とする、請求項２〜５のいずれかに記載の測温装置。
7. 前記保持部材は、一端面に挿通孔が連通して開口している凹部を備え、該凹部に熱電対先端の測温接点とそれに付随するリード線を格納することを特徴とする、請求項２〜６のいずれかに記載の測温装置。
8. 前記凹部の深さが、熱電対のリード線の直径より小さいことを特徴とする、請求項７に記載の測温装置。
9. 前記保持部材の他端面に、熱電対のリード線を収納する筒状部材が接合されるか又は一体に設けられていることを特徴とする、請求項３〜８のいずれかに記載の測温装置。
10. 前記保持部材の他端面か、又は保持部材に接合され若しくは一体に設けられた筒状部材の他端側が、封止材により気密封止されていることを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載の測温装置。
11. 前記保持部材の熱膨張係数が、被測定物の熱膨張係数にほぼ等しいことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の測温装置。
12. 請求項１〜１１のいずれかの測温装置を備えることを特徴とするセラミックスヒータ。
13. 請求項１２のセラミックスヒータを装備したことを特徴とする半導体製造装置。

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