【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性と柔軟性
に優れた高分子材料成形体とその用途に関するものであ
り、特に電子部品用放熱部材として使用した際に、トラ
ンジスタ、サイリスタ等の発熱性電子部品を損傷させる
ことなく、電子機器に組み込むことができる高分子材料
成形体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polymer material molded body excellent in thermal conductivity and flexibility and its use, and particularly when used as a heat dissipation member for electronic parts, it can be used for transistors, thyristors and the like. The present invention relates to a polymer material molded body that can be incorporated into an electronic device without damaging a heat-generating electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱を如何に除去す
るが重要な問題となっている。従来、このような除熱方
法としては、発熱性電子部品を電気絶縁性の放熱シート
を介して放熱フィンや金属板に取り付け、熱を逃がすこ
とが一般的に行われており、その放熱シートとしてはシ
リコーンゴムに熱伝導性フィラーを分散させたものが使
用されている。2. Description of the Related Art In heat-generating electronic components such as transistors and thyristors, how to remove heat generated during use has become an important issue. Conventionally, as such a heat removal method, it is generally performed to attach a heat-generating electronic component to a heat dissipation fin or a metal plate via an electrically insulating heat dissipation sheet to let the heat escape. Is a silicone rubber in which a heat conductive filler is dispersed.
【０００３】近年、電子部品内の回路の高集積化に伴い
その発熱量も大きくなっており、従来にも増して高い熱
伝導性を有する放熱シートが求められると共に、電子部
品の損傷防止の点から強い装着負荷をかけることは忌避
されており、このような場合には、極めて優れた熱伝導
性と柔軟性を有するシート状の放熱部材が要求されてい
た。In recent years, the amount of heat generated by the circuits in electronic parts has become higher, and a heat dissipation sheet having higher thermal conductivity than ever has been demanded, and the point of preventing damage to electronic parts has been increased. Therefore, a strong mounting load is avoided, and in such a case, a sheet-shaped heat dissipation member having extremely excellent thermal conductivity and flexibility has been demanded.
【０００４】放熱シートの熱伝導性を向上させる従来技
術としては、（１）熱伝導性の高いフィラーを選択す
る、（２）フィラーを高充填するなどがあるが、熱伝導
性の高いフィラーを用いた場合でも、材料全体としての
熱伝導特性への寄与は小さく、またフィラーを高充填す
ると著しく柔軟性が失われた。As conventional techniques for improving the thermal conductivity of the heat dissipation sheet, there are (1) selection of filler having high thermal conductivity, (2) high filling of filler, and the like. Even when used, the contribution to the heat conduction characteristics of the material as a whole was small, and when the filler was highly filled, the flexibility was remarkably lost.
【０００５】他方、柔軟性の付与については、（３）フ
ィラーの充填量を減量する、（４）マトリックスとなる
高分子材料として柔軟性の高いものを採用するなどの手
法が考えられるが、フィラーの減量は熱伝導性の低下を
伴う。また、マトリックスに柔軟性の高い高分子材料を
使用する場合は（特開昭57-191902 号公報参照）、フィ
ラーを高充填する必要があり、柔軟性が損なわれる問題
があった。On the other hand, for imparting flexibility, there are conceivable methods such as (3) reducing the filling amount of the filler and (4) adopting a highly flexible polymer material as a matrix. The loss of weight is accompanied by a decrease in thermal conductivity. Further, when a polymer material having high flexibility is used for the matrix (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-191902), it is necessary to highly fill the filler, and there is a problem that flexibility is impaired.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、少量の熱伝導性フィラーの使用
で高い熱伝導性と柔軟性を発現させることができ、特に
電子部品用放熱部材として好適な高分子材料成形体を提
供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and it is possible to develop high thermal conductivity and flexibility by using a small amount of thermally conductive filler, especially for electronic parts. An object of the present invention is to provide a polymer material molded body suitable as a heat dissipation member.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、窒
化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラーを含有するグリー
ンシートの積層硬化物を、積層方向から厚み０．２〜１
０ｍｍに切断して得られた、付加反応型液状シリコーン
ゴム固化物のシート状ゴム成形体からなるものであっ
て、その熱伝導性フィラーの含有率が２０〜４５体積％
であり、本発明明細書に記載の方法で測定された圧縮変
形率が３７〜６６％で、熱伝導率が２．３〜５．７Ｗ／
ｍＫであることを特徴とする高分子材料成形体である。
更に、本発明は、上記高分子材料成形体で構成されてな
る電子部品用放熱部材である。That SUMMARY OF THE INVENTION The present invention providesnitrogen
A laminated cured product of a green sheet containing a thermally conductive filler containing aboron bromidepowder has a thickness of 0.2 to 1 in the laminating direction.
Addition reaction type liquid silicone obtained by cutting to 0 mm
A rubber-solidified sheet-shaped rubber molding, wherein the content of the heat conductive filler is 20 to 45% by volume.
And the compressive deformation rate measured by the method described in the present invention is 37 to 66% and the thermal conductivity is 2.3 to 5.7 W /
Ru polymeric material compact der, which is amK.
Furthermore , the present invention is a heat-dissipating member for electronic parts, which is composed of the above-mentioned polymer material molded body.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。The present invention will be described in more detail below.
【０００９】本発明で使用される熱伝導性フィラーとし
ては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等をあげる
ことができる。これらのうち、窒化ホウ素は鱗片状粒子
の長さ方向の熱伝導性が極めて高く、その特徴をうまく
利用すれば高熱伝導性を付与することができるので、本
発明には特に好適なものである。また、その窒化ホウ素
としては、粉末Ｘ線解析法による黒鉛指数（ＧＩ）が
１．５以下の高結晶性のものが望ましい。Examples of the heat conductive filler used in the present invention include aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride and silicon carbide. Of these, boron nitride has extremely high thermal conductivity in the lengthwise direction of the scale-like particles, and if the characteristics thereof are used effectively, high thermal conductivity can be imparted, so that it is particularly suitable for the present invention. . The boron nitride is preferably highly crystalline with a graphite index (GI) of 1.5 or less as determined by powder X-ray analysis.
【００１０】更に、本発明においては、絶縁性を損なわ
せない範囲で、アルミニウム、銅、銀等の金属粉末を併
用することもできる。Further, in the present invention, a metal powder of aluminum, copper, silver or the like may be used in combination within a range not impairing the insulating property.
【００１１】本発明の高分子材料成形体における熱伝導
性フィラーの含有率は、全体積中の２０〜４５体積％、
特に２５〜４０体積％であることが望ましい。熱伝導性
フィラーの含有率が２０体積％未満では高分子材料成形
体の熱伝導性が不十分となり、また４５体積％を越える
と、成形体の柔軟性、機械的強度が損なわれる。The content of the heat conductive filler in the polymer material molded body of the present invention is 20 to 45% by volume in the total volume,
It is particularly desirable that the content is 25 to 40% by volume. If the content of the thermally conductive filler is less than 20% by volume, the thermal conductivity of the polymer material molded article will be insufficient, and if it exceeds 45% by volume, the flexibility and mechanical strength of the molded article will be impaired.
【００１２】本発明のマトリックスとして使用されるゴ
ムとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリル
ゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチ
レン酢酸ビニル共重合体等をあげることができる。これ
らのうち、特にシリコーンゴムは成形体としたときの柔
軟性、形状追随性、電子部品に接触させる際の発熱面へ
の密着性、更には耐熱性が優れているので最適である。Examples of the rubber used as the matrix of the present invention include silicone rubber, urethane rubber, acrylic rubber, butyl rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer and the like. Of these, silicone rubber is most suitable because it is excellent in flexibility when formed into a molded article, shape conformability, adhesion to a heat-generating surface when brought into contact with an electronic component, and heat resistance.
【００１３】シリコーンゴムの種類としては、ミラブル
型シリコーンが代表的なものであるが、総じて所要の柔
軟性を発現させることが難しい場合が多いので、高い柔
軟性を発現させるためには付加反応型液状シリコーンが
好適である。付加反応型液状シリコーンの具体例として
は、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一
液反応型のオルガノポリシロキサン、または末端あるい
は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末
端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどである。
このような付加反応型液状シリコーンの市販品として
は、例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商
品名「ＳＥ−１８８５Ａ／Ｂ」がある。A typical type of silicone rubber is a millable silicone, but it is often difficult to develop the required flexibility as a whole. Liquid silicone is preferred. Specific examples of the addition reaction type liquid silicone include a one-liquid reaction type organopolysiloxane having both a vinyl group and an H-Si group in one molecule, or an organopolysiloxane having a vinyl group at the terminal or side chain and the terminal. Alternatively, it is a two-part silicone with an organopolysiloxane having two or more H-Si groups in its side chain.
Examples of commercially available products of such addition reaction type liquid silicone include “SE-1885A / B” manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.
【００１４】また、本発明で使用される付加反応型液状
シリコーンは、アセチルアルコール類、マレイン酸エス
テル類などの反応遅延剤、十〜数百μｍのアエロジルや
シリコーンパウダーなどの増粘剤、難燃剤、顔料などと
併用することもできる。The addition reaction type liquid silicone used in the present invention includes reaction retarders such as acetyl alcohols and maleic acid esters, thickeners such as aerosol and silicone powder of 10 to several hundred μm, and flame retardants. It can also be used in combination with a pigment or the like.
【００１５】本発明で重要なことは、上記熱伝導性フィ
ラー含有の高分子材料成形体において、本発明明細書に
記載の方法で測定された圧縮変形率が３７〜６６％で、
熱伝導率が２．３〜５．７Ｗ／ｍＫであることであり、
これによって、少ない熱伝導性フィラー含有量で高い柔
軟性と優れた熱伝導性を有するものとなる。What is important in the present invention is that, in the above-mentioned polymer material molded body containing the heat conductive filler,
The compressive deformation rate measured by the method described is 37 to 66%,
The thermal conductivity is 2.3 to 5.7 W / mK,
This results in high softness with a low content of thermally conductive filler.
It has softness and excellent thermal conductivity.
【００１６】[0016]
【００１７】本発明における圧縮変形率は、１０ｍｍ角
（厚さ１ｍｍ）の試料を圧縮時の変位と荷重表示可能な
試験機（例えば島津製作所社製・商品名「オートグラ
フ」）を用い、圧縮速度（ヘッド移動速度）０．５ｃｍ
／分で荷重３ｋｇ／ｃｍ2をかけたときの試料の変形量
と初期厚みとの比より、 次の（１）式から算出される値
である。なお、試料厚みが１ｍｍに満たないときは試料
を単純積層することにより１ｍｍとし、また面積が１０
ｍｍ角に満たないときには複数個の試料の面積総和が１
００ｍｍ2となるようにセットして圧縮変形率を測定す
るものとする。The compression deformation rate in the present invention is obtained by compressing a 10 mm square (thickness 1 mm) sample using a tester capable of displaying the displacement and load during compression (for example, Shimadzu Corporation's trade name “Autograph”). Speed (head moving speed) 0.5 cm
It is a value calculated from the following equation (1) from the ratio of the deformation amount of the sample and the initial thickness when a load of 3 kg / cm2 is applied at 1 / min. When the sample thickness is less than 1 mm, the sample is simply laminated to make it 1 mm, and the area is 10 mm.
When the area is less than mm square, the total area of multiple samples is 1
The compression deformation rate shall be measured by setting so as to be 00 mm2 .
【００１８】 圧縮変形率（％）＝荷重３ｋｇ／ｃｍ2をかけたときの変形量（ｍｍ）×１００／試料の初期厚み（ｍｍ） ・・・・（１）Compressive deformation rate (%) = deformation amount when a load of 3 kg / cm2 is applied (mm) × 100 / initial thickness of sample (mm) ... (1)
【００１９】熱伝導率は、ＴＯ−３型に裁断した試料
（１ｍｍ）をトランジスタの内蔵されたＴＯ−３型銅製
ヒーターケース（有効面積６．０ｃｍ2）と銅板との間
に挟み、初期厚みの１０％が圧縮されるように荷重をか
けてセットした後、トランジスタに電力５Ｗをかけて４
分間保持し、ヒーターケースと放熱フィンとの温度差
（℃）から、次の（２）式で算出される熱抵抗（℃／
Ｗ）を（３）式で換算したものである。The thermal conductivity was determined by sandwiching a sample (1 mm) cut into a TO-3 type between a TO-3 type copper heater case (effective area 6.0 cm2 ) containing a transistor and a copper plate to obtain an initial thickness. After setting by applying a load so that 10% of the
Hold for a minute, and calculate the thermal resistance (° C / ° C) from the temperature difference (° C) between the heater case and the radiating fins.
W) is converted by the equation (3).
【００２０】 熱抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／電力（Ｗ） ・・・・（２）[0020] Thermal resistance (° C / W) = temperature difference (° C) / power (W) ··· (2)
【００２１】 熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝｛試料厚み（ｍ）｝／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×試料面積（ｍ2）｝ ・・・・（３）Thermal conductivity (W / mK) = {sample thickness (m)} / {thermal resistance (° C./W)×sample area (m2 )} (3)
【００２２】本発明の高分子材料成形体の製造方法の一
例を示すならば、付加反応型液状シリコーンに窒化ホウ
素を室温下で混合してスラリーを調製し、それをピスト
ン式又はスクリュー式の押し出し機で押し出してグリー
ンシートに仮成形した後、それを積層し加熱硬化させた
後、積層方向から所望の幅に切断する方法、あるいは同
様にして調製されたスラリーを、深さと幅の比が１：２
００以上である断面凹状の型に流し込み、プレス機で加
圧・加熱してグリーンシートに仮成形した後、型から取
り出して積層し、それを更に加熱硬化させた後、積層方
向から所望の幅に切断する方法などがあげられる。これ
らのうち、押し出し機を用いたものが特に好ましい。As an example of the method for producing a polymer material molded body of the present invention, a slurry is prepared by mixing addition reaction type liquid silicone with boron nitride at room temperature, and extruding the slurry by a piston type or a screw type. Extruded with a machine to temporarily form a green sheet, then stacking and heating and curing it, and then cutting to a desired width from the stacking direction, or a slurry prepared in the same manner with a depth-width ratio of 1 : 2
It is poured into a mold with a concave cross section of 00 or more, pressed and heated by a press machine to temporarily form a green sheet, taken out of the mold and laminated, and further cured by heating, and then the desired width from the lamination direction. There are methods such as cutting into pieces. Of these, the one using an extruder is particularly preferable.
【００２３】本発明の高分子材料成形体の厚みは、０．
２〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜２ｍｍである。ま
た、その形状には特に制限はなく、シート状に切断した
高分子材料成形体を任意の形状に打ち抜いて使用しても
良い。The thickness of the polymer material molded body of the present invention is 0.
It is 2 to 10 mm, preferably 0.5 to 2 mm. Further, the shape thereof is not particularly limited, and a polymer material molded body cut into a sheet shape may be punched into an arbitrary shape for use.
【００２４】本発明の高分子材料成形体は、その表面の
粘着性を制御するために必要に応じて表面処理を施すこ
とができる。具体的な表面処理方法としては、（１）窒
化ホウ素粉末を打紛する、（２）過酸化物架橋剤などを
表面塗布し表面のみを硬化させる、（３）紫外線を照射
するなどである。The polymer material molded article of the present invention may be subjected to a surface treatment, if necessary, in order to control the tackiness of the surface thereof. Specific surface treatment methods include (1) dusting of boron nitride powder, (2) surface coating with a peroxide cross-linking agent and the like to cure only the surface, and (3) irradiation with ultraviolet rays.
【００２５】更には、本発明の高分子材料成形体は、高
い柔軟性とわずかの粘着性を有しているので、輸送時・
保存時のハンドリング性の補助及びゴミ付着防止の点か
ら、包装材に配列して取り扱うことが好ましい。包装材
としては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ＰＥＴフィルム、テフロンフィルム、ガラ
スクロス補強テフロンフィルムなどが使用される。Furthermore, since the polymer material molded body of the present invention has high flexibility and slight adhesiveness,
From the standpoint of assisting handling during storage and preventing dust from adhering, it is preferable to arrange them on a packaging material for handling. As the packaging material, for example, a polyethylene film, a polypropylene film, a PET film, a Teflon film, a glass cloth-reinforced Teflon film, or the like is used.
【００２６】本発明の高分子材料成形体は、発熱性電子
部品又は発熱性電子部品の搭載された回路基盤と冷却装
置との間に挟み込んで使用されるものであるが、冷却装
置にあらかじめ貼付け一体化するなどして電子部品用放
熱部材として供給することも可能である。冷却装置とし
ては、例えばヒートシンク、放熱フィン、金属又はセラ
ミックスのケース等があげられ、またそのセラミックス
としては、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＣ、Ａｌ2 Ｏ3等があげ
られる。The polymer material molded body of the present invention is used by sandwiching it between the heat-generating electronic component or the circuit board on which the heat-generating electronic component is mounted and the cooling device. It is also possible to integrate them and supply them as a heat dissipation member for electronic parts. Examples of the cooling device include a heat sink, a radiation fin, and a metal or ceramic case, and examples of the ceramic include AlN, BN, SiC, and Al2 O3 .
【００２７】また、上記電子部品用放熱部材が使用され
る電子機器としては、コンピューター、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ、ＤＶＤドライブ、ＣＤ−Ｒドライブ等をあげる
ことができる。Further, examples of electronic equipment in which the above-mentioned heat dissipation member for electronic parts is used include a computer, a CD-ROM drive, a DVD drive, a CD-R drive and the like.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
【００２９】実施例１Ａ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）とＢ
液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）の二
液性の付加反応型シリコーン（東レダウコーニング社
製、商品名「ＳＥ−１８８５」）をＡ液対Ｂ液の混合比
を表１に示す配合（体積％）で混合し、これにジメチル
マレイン酸メチルを主剤とした反応遅延剤と窒化ホウ素
粉末（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイトラ
イドＧＰ」平均粒径＝７μｍ）を表１に示す割合（体積
％）で室温下にて混合してスラリーを調製した。Example 1 Liquid A (organopolysiloxane having vinyl group) and B
The mixing ratio of liquid A to liquid B of the liquid (organopolysiloxane having H-Si group) two-component addition reaction type silicone (trade name "SE-1885" manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) is shown in Table 1. The mixture was mixed (volume%), and the reaction retardant containing methyl dimethylmaleate as a main component and the boron nitride powder (trade name “Dencaporon Nitride GP” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. average particle size = 7 μm) are shown in Table 1. A slurry was prepared by mixing at a ratio (volume%) shown in 1) at room temperature.
【００３０】このスラリーをスリット（０．３ｍｍ×３
５ｍｍ）付きダイスの固定されたシリンダー構造金型内
に充填し、ピストンで圧力をかけながらスリットから押
し出してグリーンシートを得た。This slurry was slit (0.3 mm × 3
(5 mm) A die having a fixed die was filled in a cylinder structure die and extruded from a slit while applying pressure with a piston to obtain a green sheet.
【００３１】このグリーンシートを５０ｍｍの高さにな
るまで積層した後、乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬
化させて積層固化物を得、それをカッターで積層方向に
垂直に切断し、本発明のシート状高分子材料成形体
（１．１ｍｍ厚）を製造した。After stacking the green sheets to a height of 50 mm, they are heat-cured in a dryer at 150 ° C. for 22 hours to obtain a laminated solidified product, which is cut vertically with a cutter to obtain the present invention. A sheet-shaped polymer material molded body (1.1 mm thick) was manufactured.
【００３２】実施例２ダイスとして、１．０ｍｍ×３５ｍｍのスリット付きダ
イスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして本発明
のシート状高分子材料成形体（１．１ｍｍ厚）を製造し
た。Example 2 A sheet-shaped polymer material molded body (1.1 mm thick) of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that a die with a slit of 1.0 mm × 35 mm was used as the die. did.
【００３３】実施例３〜４窒化ホウ素粉末として、電気化学工業社製商品名「デン
カボロンナイトライドＳＧＰ」平均粒径＝２０μｍ）を
用いたこと以外は実施例１と同様にして表１に示す割合
のスラリーを調製し、それを１．０ｍｍ深さの断面凹状
の大判金型（３０ｃｍ角）の中央部に流し込み、上から
平板で蓋をした後、加圧プレスで１５０℃×１０分間加
圧・加熱して１．０ｍｍ厚のグリーンシートを得た。Examples 3 to 4 Table 1 is shown in the same manner as in Example 1 except that as the boron nitride powder, "DENCABORON NITRIDE SGP" (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size = 20 μm) was used. A slurry of a certain proportion was prepared, poured into the central portion of a large-sized die (30 cm square) having a concave section with a depth of 1.0 mm, covered with a flat plate from above, and then pressed at 150 ° C. for 10 minutes with a pressure press. It was pressed and heated to obtain a 1.0 mm thick green sheet.
【００３４】このグリーンシートを５０枚積層した後、
それを乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬化させて積層
固化物を得、それをカッターで積層方向に垂直に切断
し、本発明のシート状高分子材料成形体（１．０ｍｍ
厚）を製造した。After stacking 50 green sheets,
It is heat-cured in a dryer at 150 ° C. for 22 hours to obtain a laminated solidified product, which is cut perpendicularly to the laminating direction by a cutter, and the sheet-shaped polymer material molded body (1.0 mm
Thickness) was manufactured.
【００３５】比較例１実施例２で得られた１．１ｍｍ厚のグリーンシートを積
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．１ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。Comparative Example 1 The 1.1 mm thick green sheet obtained in Example 2 was heated in a dryer at 150 ° C. for 22 hours without laminating to obtain a 1.1 mm thick green sheet solidified product. .
【００３６】比較例２実施例３で得られた１．０ｍｍ厚のグリーンシートを積
層することなくそのまま乾燥機で１５０℃×２２時間加
熱して、１．０ｍｍ厚のグリーンシート固化物を得た。Comparative Example 2 The 1.0 mm thick green sheet obtained in Example 3 was heated in a dryer at 150 ° C. for 22 hours without laminating to obtain a 1.0 mm thick green sheet solidified product. .
【００３７】上記で得られた高分子成形体及びグリーン
シート固化物について、ＴＯ−３型及び１０ｍｍ角に裁
断し、熱抵抗、熱伝導率及び圧縮変形率を上記に従い測
定した。それらの結果を表１に示す。The polymer molded product and green sheet solidified product obtained above were cut into TO-3 type and 10 mm square, and the thermal resistance, thermal conductivity and compressive deformation rate were measured according to the above. The results are shown in Table 1.
【００３８】[0038]
【表１】[Table 1]
【００３９】実施例１〜４で得られた高分子材料成形体
（５０ｍｍ角×１ｍｍ）をアルミニウム製放熱フィンの
平板面に積層してヒートシンクを作製した。高分子材料
成形体はアルミニウム板面に対して粘着を有しており、
容易にアルミニウム板に粘着した。得られたヒートシン
クを発熱性電子部品に装着荷重３ｋｇ／ｃｍ2として圧
装したが、発熱性電子部品に損傷は見られず、その動作
時の放熱性も極めて良好であった。The polymer material molded bodies (50 mm square × 1 mm) obtained in Examples 1 to 4 were laminated on the flat plate surface of the aluminum radiation fin to prepare a heat sink. The polymer material molded body has adhesion to the aluminum plate surface,
Easily adhered to the aluminum plate. The heat sink thus obtained was pressed onto a heat-generating electronic component with a mounting load of 3 kg / cm2 , but no damage was found on the heat-generating electronic component, and the heat dissipation during its operation was also very good.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明の高分子材料成形体は、少ない熱
伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と優れた熱伝導性を
有するものであるから、発熱性電子部品を損傷させるこ
となく装着することができる。EFFECTS OF THE INVENTION The polymer material molded product of the present invention has high flexibility and excellent thermal conductivity with a small content of the thermally conductive filler, and therefore can be mounted without damaging the heat-generating electronic component. be able to.
─────────────────────────────────────────────────────フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−12889（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−134356（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−238707（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−290837（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−21387（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/18 C08K 3/38 C08L 83/04 H01L 23/36─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-8-12889 (JP, A) JP-A-8-134356 (JP, A) JP-A-8-238707 (JP, A) JP-A-3- 290837 (JP, A) JP-A-11-21387 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl.7 , DB name) C08J 5/18 C08K 3/38 C08L 83/04 H01L 23/36
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|---|---|---|---|---|
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| JP4678969B2 (en)* | 2000-03-23 | 2011-04-27 | 北川工業株式会社 | Thermal conductivity material |
| JP2010155870A (en)* | 2007-04-20 | 2010-07-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Thermally conductive compound and method for producing the same |
| WO2022176748A1 (en)* | 2021-02-19 | 2022-08-25 | デクセリアルズ株式会社 | Heat conductive sheet and method for manufacturing heat conductive sheet |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10982029B2 (en) | 2016-07-05 | 2021-04-20 | Denka Company Limited | Acrylic rubber composition |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1121388A (en) | 1999-01-26 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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