【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は液晶用ガラス角型基板，
カラーフィルタ用基板，フォトマスク用基板，半導体ウ
エハなどの各種の基板の表面にフォトレジスト液などの
処理液をスピンコータによって回転塗布して薄膜を基板
表面に形成し，その後，基板端縁に処理液の溶剤を供給
して基板端縁に形成された不要薄膜を溶解させて除去す
る基板処理装置および基板処理方法に関する。The present invention relates to a glass rectangular substrate for liquid crystal,
A thin film is formed on the substrate surface by spin-coating a processing liquid such as a photoresist liquid onto the surface of various substrates such as a substrate for a color filter, a substrate for a photomask, and a semiconductor wafer by a spin coater. The presentinvention relates to a substrate processing apparatusand a substrate processing method for supplying the solvent to dissolve and remove the unnecessary thin film formed on the edge of the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来，各種の基板の表面にフォトレジス
ト液を回転塗布して薄膜を基板表面に形成する，いわゆ
るスピンコータは特開平４−６１９５５号公報などによ
って種々知られている。このようなスピンコータにおい
ては，基板回転時に基板表面に供給されたフォトレジス
ト液が遠心力により必ず基板から離れて飛散してしまう
ので，基板から飛散したフォトレジスト液がスピンコー
タの外部に飛散して他のユニット等を汚染することのな
いように，基板から飛散させられたフォトレジスト液を
受けて外部への飛散を防止するための飛散防止カップが
設けられている。しかしながら，このような構成では基
板から飛散させられたフォトレジスト液によって飛散防
止カップの内面が汚染されてしまうことは防止できない
ので，この飛散防止カップの内面を洗浄する必要があ
る。2. Description of the Related Art Heretofore, various so-called spin coaters for forming a thin film on the surface of a substrate by spin-coating a photoresist solution on the surface of various substrates have been known variously from Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-61955. In such a spin coater, the photoresist solution supplied to the surface of the substrate during the rotation of the substrate always separates from the substrate due to centrifugal force and is scattered. Therefore, the photoresist solution scattered from the substrate is scattered to the outside of the spin coater. In order to prevent the units and the like from being contaminated, a scattering prevention cup is provided for receiving the photoresist liquid scattered from the substrate and preventing the scattering to the outside. However, with such a configuration, it is not possible to prevent the inner surface of the scattering prevention cup from being contaminated by the photoresist liquid scattered from the substrate, and therefore it is necessary to clean the inner surface of the scattering prevention cup.
【０００３】そこで，特開平６−１０６１２６号公報に
おいては，この飛散防止カップの内面に向けてフォトレ
ジスト液を溶解する溶剤を供給するノズルを配置して，
飛散防止カップの内面を洗浄することが既に提案されて
いる。この飛散防止カップ内面の洗浄に使用された溶剤
は，それによって溶解された溶解物とともにドレインを
介して廃棄されるように構成されている。Therefore, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-106126, a nozzle for supplying a solvent for dissolving the photoresist liquid is arranged toward the inner surface of the scattering prevention cup,
It has already been proposed to clean the inner surface of the shatterproof cup. The solvent used for cleaning the inner surface of the anti-scattering cup is configured to be discarded through the drain together with the dissolved substance dissolved thereby.
【０００４】一方，スピンコータによってフォトレジス
ト液が塗布された基板にはその端縁に不要な薄膜が形成
されてしまうので，この不要な薄膜が基板搬送機構など
を汚染してしまわないために，基板端縁の不要薄膜を除
去する必要がある。そこで，特開平５−１７５１１７号
公報においては，基板に塗布されたフォトレジスト液を
溶解する溶剤を基板端縁に向けて吐出する溶剤吐出ノズ
ルと，溶剤によって溶解された溶解物を溶剤とともに吸
引して基板への再付着を防止する吸引口とを有するノズ
ルブロックを角型基板の端縁に沿って移動させて，基板
端縁の不要薄膜を洗浄して除去する基板端縁洗浄装置が
提案されている。この装置においては，吸引口から吸引
された溶剤は溶解物とともに廃棄されるように構成され
ている。On the other hand, since an unnecessary thin film is formed on the edge of the substrate coated with the photoresist liquid by the spin coater, the unnecessary thin film does not contaminate the substrate transfer mechanism. It is necessary to remove the unnecessary thin film at the edge. Therefore, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-175117, a solvent discharge nozzle that discharges a solvent that dissolves the photoresist liquid applied to the substrate toward the edge of the substrate, and a dissolved substance that is dissolved by the solvent are sucked together with the solvent. A substrate edge cleaning device has been proposed in which a nozzle block having a suction port for preventing re-adhesion to the substrate is moved along the edge of the rectangular substrate to clean and remove unnecessary thin film on the edge of the substrate. ing. In this device, the solvent sucked from the suction port is disposed together with the dissolved substance.
【０００５】上述したように，従来はスピンコータにお
いても基板端縁洗浄装置においてもフォトレジスト液を
溶解する溶剤は一旦使用された後に廃棄されており，こ
のために溶剤の消費量が大きくなってランニングコスト
が高いという欠点がある。As described above, conventionally, in both the spin coater and the substrate edge cleaning device, the solvent that dissolves the photoresist liquid is once used and then discarded, which increases the consumption amount of the solvent and causes the running. It has the disadvantage of high cost.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の欠点を解消すべくなされたものであり，その目的
は，スピンコータの飛散防止カップを良好に洗浄するこ
とが可能であるとともに基板端縁の不要薄膜をも従来装
置と同様に良好に洗浄して除去することが可能であり，
かつそのための溶剤の消費量を従来装置に比べて低減さ
せることができる基板処理装置および基板処理方法を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and an object of the present invention is to make it possible to satisfactorily clean the anti-scattering cup of the spin coater and to prevent the edge of the substrate. Unnecessary thin film on the edge can be cleaned and removed as well as the conventional device,
Another object of the presentinvention is to provide a substrate processing apparatusand a substrate processing method capable of reducing the consumption amount of a solvent therefor as compared with a conventional apparatus.
【０００７】本発明の更なる目的は，スピンコータの飛
散防止カップを従来装置と遜色なく良好に洗浄すること
が可能な上記基板処理装置および基板処理方法を提供す
ることにある。A further object of the present invention is to provide the above substrate processing apparatusand substrate processing method capable of cleaning the anti-scattering cup of a spin coater as well as the conventional apparatus in good condition.
【０００８】本発明の更なる目的は，現実的なユニット
構成に対応した上記基板処理装置および基板処理方法を
提供することにある。A further object of the present invention is to provide the above substrate processing apparatusand substrate processing method corresponding to a realistic unit configuration.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１に係る発明の基板処理装置は，基板を回転
させてその表面に所定の処理液を塗布することにより基
板の表面に薄膜を形成する回転塗布手段と，回転塗布手
段による基板回転時に基板から飛散させられる処理液を
受けて，処理液に外部への飛散を防止する飛散防止手段
と，処理液が塗布された基板の端縁に形成された不要薄
膜に所定の溶剤を供給して不要薄膜を溶解し，基板の端
縁を洗浄する端縁洗浄手段と，端縁洗浄手段によって基
板の表面に供給された溶剤を回収する溶剤回収手段と，
溶剤回収手段によって回収された溶剤を飛散防止手段に
供給して，飛散防止手段を洗浄する洗浄手段とを有する
ことを特徴とする。In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention applies a predetermined processing liquid to the surface of a substrate by rotating the substrate to apply it to the surface of the substrate. A spin coating means for forming a thin film, a scattering preventing means for receiving a processing liquid scattered from the substrate when the substrate is rotated by the spinning coating means, and a scattering preventing means for preventing the processing liquid from scattering to the outside, and a substrate coated with the processing liquid. A predetermined solvent is supplied to the unnecessary thin film formed on the edge to dissolve the unnecessary thin film, and the edge cleaning means for cleaning the edge of the substrate and the solvent supplied to the surface of the substrate by the edge cleaning means are collected. Solvent recovery means for
And a cleaning means for supplying the solvent recovered by the solvent recovery means to the scattering prevention means to clean the scattering prevention means.
【００１０】更に，請求項２に係る発明は，上記洗浄手
段が，溶剤回収手段によって回収された溶解物を含む溶
剤から不要な溶解物を除去する除去手段を備え，不要な
溶解物が除去された溶剤を飛散防止手段に供給すること
を特徴とする。請求項３に係る発明は、除去手段は、フ
ィルタを含むことを特徴とする。請求項４に係る発明
は、溶剤回収手段によって回収された溶剤と未使用溶剤
とを飛散防止手段に供給することを特徴とする。請求項
５に係る発明は、洗浄手段は、タンクと、未使用溶剤を
供給する未使用溶剤供給手段とを有し、前記タンクに、
前記未使用溶剤供給手段によって供給される溶剤と、溶
剤回収手段によって回収される溶剤とを送り、前記タン
クから飛散防止手段に溶剤を供給することを特徴とす
る。請求項６に係る発明は、洗浄手段は、溶剤回収手段
によって回収された溶剤をガスの圧送によって飛散防止
手段に供給することを特徴とする。請求項７に係る発明
は、洗浄手段において飛散防止手段の洗浄に使用した溶
剤を基板処理装置の外部に排出する排出手段をさらに有
することを特徴とする。請求項８に係る発明は、飛散防
止手段は、基板の周囲を囲むカップであることを特徴と
する。Further, in the invention according to claim 2, the cleaning means includes a removing means for removing an unnecessary dissolved matter from the solvent containing the dissolved matter recovered by the solvent recovery means, and the unnecessary dissolved matter is removed. The solvent is supplied to the scattering prevention means. In theinvention according to claim 3, the removing means is
It is characterized by including filters.Invention according to claim 4
Is the solvent recovered by the solvent recovery means and the unused solvent
And are supplied to the scattering prevention means. In theinvention according to claim 5, the cleaning means includes a tank and an unused solvent.
And an unused solvent supply means for supplying, to the tank,
The solvent supplied by the unused solvent supply means,
The solvent recovered by the agent recovery means is sent to the tank.
The solvent is supplied to the scattering prevention means from
It In theinvention according to claim 6, the cleaning means is a solvent recovery means.
Prevents scattering of the solvent recovered by pressure-feeding the gas
It is characterized by supplying to the means.Invention according to claim 7
Is the solvent used for cleaning the scattering prevention means in the cleaning means.
Further, a discharging means for discharging the agent to the outside of the substrate processing apparatus is further provided.
It is characterized by doing. Theinvention according to claim 8is the scattering prevention
The stopping means is a cup that surrounds the periphery of the substrate.
To do.
【００１１】また，請求項９に係る発明は，回転塗布手
段及び飛散防止手段を有するスピンコータユニットと，
スピンコータユニットに隣接し端縁洗浄手段及び溶剤回
収手段を有する端縁洗浄ユニットと，スピンコータユニ
ットにより処理された基板を端縁洗浄ユニットに搬送す
る搬送手段とを有することを特徴とする。また、請求項
１０に係る発明は、基板を回転台にて保持して回転させ
てその表面に所定の処理液を塗布することにより基板の
表面に薄膜を形成する回転塗布手段と、処理液が塗布さ
れた基板の端縁に形成された不要薄膜に所定の溶剤を供
給して不要薄膜を溶解し、基板の端縁を洗浄する端縁洗
浄手段と、端縁洗浄手段によって基板の端縁に供給され
た溶剤を回収する溶剤回収手段と、溶剤回収手段によっ
て回収された溶剤を前記回転台に供給し、前記回転台を
洗浄する洗浄手段とを有する有することを特徴とする。
請求項１１に係る発明は、基板を回転させてその表面に
所定の処理液を塗布することにより基板の表面に薄膜を
形成する回転塗布工程と、前記回転塗布工程により形成
された薄膜のうち、基板の端縁に形成された不要薄膜に
所定の溶剤を供給して不要薄膜を溶解し、基板端縁を洗
浄する端縁洗浄工程と、前記端縁洗浄工程で供給された
溶剤を回収する溶剤回収工程と、前記回転塗布工程によ
り飛散させられる処理液を受けて、処理液が外部へ飛散
することを防止する飛散防止手段に、前記溶剤回収工程
で回収された溶剤を供給して洗浄する洗浄工程とを有す
ることを特徴とする。請求項１２に係る発明は、前記洗
浄工程は、前記溶剤回収工程によって回収された溶解物
を含む溶剤から不要な溶解物を除去する除去工程を備
え、不要な溶解物が除去された溶剤を前記飛散防止手段
に供給することを特徴とする。請求項１３に係る発明
は、前記洗浄工程は、前記溶剤回収工程によって回収さ
れた溶剤と未使用溶剤とを飛散防止手段に供給すること
を特徴とする。請求項１４に係る発明は、記洗浄工程に
おいて前記飛散防止手段の洗浄に使用した溶剤を排出す
る排出工程をさらに有することを特徴とする。請求項１
５に係る発明は、回転台によって基板を保持して回転さ
せてその表面に所定の処理液を塗布して基板の表面に薄
膜を形成する回転塗布工程と、前記回転塗布工程により
形成された薄膜のうち、基板の端縁に形成された不要薄
膜に所定の溶剤を供給して不要薄膜を溶解し、基板端縁
を洗浄する端縁洗浄工程と、前記端縁洗浄工程で供給さ
れた溶剤を回収する溶剤回収工程と、前記回転塗布工程
によって回収された溶剤を前記回転台に供給し、前記回
転台を洗浄する洗浄工程とを有することを特徴とする。The invention according to claim9 is a spin coater unit having a spin coating means and a scattering prevention means,
An edge cleaning unit having an edge cleaning unit and a solvent recovery unit adjacent to the spin coater unit, and a transfer unit for transferring the substrate processed by the spin coater unit to the edge cleaning unit.Also, the claims
In the invention according to 10, the substrate is held by a turntable and rotated.
The surface of the substrate can be
Spin coating means that forms a thin film on the surface and the treatment liquid is applied.
The prescribed solvent is applied to the unnecessary thin film formed on the edge of the substrate.
Edge cleaning to remove unnecessary thin film and clean the edge of the substrate.
It is supplied to the edge of the substrate by the cleaning means and the edge cleaning means.
Solvent recovery means for recovering
The recovered solvent is supplied to the turntable, and the turntable is
And a cleaning means for cleaning.
In the invention according to claim 11, the substrate is rotated and
A thin film is formed on the surface of the substrate by applying a prescribed treatment liquid.
Formed by the spin coating process and the spin coating process
Unnecessary thin film formed on the edge of the substrate
A predetermined solvent is supplied to dissolve the unnecessary thin film and the edge of the substrate is washed.
Edge cleaning process to clean and the edge cleaning process
The solvent recovery process for recovering the solvent and the spin coating process
Receiving the processing liquid that is scattered, the processing liquid is scattered to the outside
The solvent recovery step is included in the scattering prevention means for preventing
It has a cleaning process to supply and wash the solvent recovered in
It is characterized byThe invention according to claim 12 is the washing
The cleaning process is the dissolved material recovered by the solvent recovery process.
Equipped with a removal process to remove unwanted dissolved substances from solvents containing
Yes, the solvent from which unnecessary dissolved substances have been removed is used as the scattering prevention means.
It is characterized by supplying to.Invention according to claim 13
The cleaning step is recovered by the solvent recovery step.
The collected solvent and unused solvent to the anti-scattering means
Is characterized by.The invention according to claim 14 provides a cleaning process.
Drain the solvent used for cleaning the scattering prevention means.
It further comprises a discharging step.Claim 1
In the invention according to 5, the substrate is rotated while being held by the turntable.
Then, apply a prescribed treatment liquid on the surface and apply a thin film
And spin coating to form a film,bytherotatingcoating step
Of the formed thin films, unnecessary thin films formed on the edge of the substrate
Supply the specified solvent to the film to dissolve the unnecessary thin film,
Edge cleaning step for cleaning the
Solvent recovery step for recovering the deposited solvent, and the spin coating step
The solvent collected by the
And a washing step of washing the turntable.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１ないし請求項９に係る発明によれば，
回転塗布手段により基板の表面には所定の処理液が回転
塗布され，かつその端縁に形成された不要薄膜は端縁洗
浄手段から供給される溶剤によって洗浄されて基板から
除去される。ここで，基板に処理液を回転塗布する際に
基板から周辺に飛散させられる処理液は飛散防止手段に
よって受けとめられて，外部に飛散することは防止され
る。一方，端縁洗浄手段によって基板端縁に供給された
溶剤は，そのまま廃棄されることなく，溶剤回収手段に
よって一旦回収され，飛散防止手段の洗浄時には洗浄手
段によってこの回収された溶剤が飛散防止手段に供給さ
れて飛散防止手段の洗浄がなされる。請求項１１ないし
請求項１４の発明においても同様である。また、請求項
１０および請求項１５の発明においても、端縁洗浄手段
での使用後の溶剤が回転台を洗浄するために再利用され
る。[Action]claims 1 According to the invention according to claim 9,
A predetermined processing liquid is spin-coated on the surface of the substrate by the spin coating means, and the unnecessary thin film formed on the edge of the substrate is cleaned by a solvent supplied from the edge cleaning means and removed from the substrate. Here, the processing liquid that is scattered from the substrate to the periphery when the processing liquid is spin-coated on the substrate is received by the scattering prevention means and is prevented from scattering to the outside. On the other hand, the solvent supplied to the edge of the substrate by the edge cleaning means is not discarded as it is, but is once recovered by the solvent recovery means, and the recovered solvent is scattered by the cleaning means when the scattering prevention means is cleaned. And the scattering prevention means is cleaned.Thesame applies to the inventions of claims 11 to 14. Also, the claims
Also in the tenth and fifteenth inventions, the edge cleaning means
The solvent after use in the machine is reused to clean the turntable.
It
【００１３】請求項２に係る発明によれば，溶剤回収手
段によって回収された溶剤に含まれている不要な溶解物
を除去手段によって除去してから，この溶剤が飛散防止
手段に供給されて飛散防止手段の洗浄がなされる。請求
項１２の発明においても同様である。According to the second aspect of the present invention, after removing the unnecessary dissolved matter contained in the solvent recovered by the solvent recovery means by the removal means, the solvent is supplied to the scattering prevention means and scattered. The prevention means is cleaned. Thesame applies to the invention of claim 12.
【００１４】請求項９に係る発明によれば，上記回転塗
布手段及び上記飛散防止手段を有するスピンコータユニ
ットによって処理液が回転塗布された基板は，搬送手段
によって，隣接する端縁洗浄ユニットに搬送されて，そ
の端縁洗浄手段によって基板端縁に溶剤が供給されて端
縁が洗浄され、不要薄膜が除去される。そして，基板の
端縁に供給された溶剤は端縁洗浄ユニット内の溶剤回収
手段によって回収され，スピンコータユニットの飛散防
止手段の洗浄時にはこの回収された溶剤が飛散防止手段
に供給されて飛散防止手段の洗浄がなされる。According to theninth aspect of the present invention, the substrate on which the processing liquid is spin coated by the spin coater unit having the spin coating means and the scattering prevention means is transported to the adjacent edge cleaning unit by the transport means. Then, the edge cleaning means supplies a solvent to the edge of the substrate to clean the edge and remove the unnecessary thin film. Then, the solvent supplied to the edge of the substrate is recovered by the solvent recovery means in the edge cleaning unit, and the recovered solvent is supplied to the scattering prevention means during cleaning of the scattering prevention means of the spin coater unit. Is washed.
【００１５】[0015]
【実施例】以下，図面に基づいて本発明の実施例を詳細
に説明する。図２は本発明実施例に係る基板処理装置の
全体を示す正面図，図３はその上面図である。図２及び
図３において，２は角型基板（液晶用ガラス角型基板）
であり，本基板処理装置は，角型基板２の表面にフォト
レジスト液を回転塗布してその薄膜を形成するスピンコ
ータユニットＳＣと，薄膜が形成された角型基板２の表
裏の端縁から不要な薄膜を除去する端縁洗浄ユニットＥ
Ｒと，端縁から不要な薄膜が除去された角型基板２を加
熱することにより表面に塗布されたフォトレジスト液を
乾燥させるホットプレートを複数個有するオーブンユニ
ットＨＰとから主に構成されている。さらに，スピンコ
ータユニットＳＣと端縁洗浄ユニットＥＲとの間にはス
ピンコータユニットＳＣから端縁洗浄ユニットＥＲに角
型基板２を搬送する基板搬送アームＲ１が配置されてお
り，端縁洗浄ユニットＥＲとオーブンユニットＨＰの間
には端縁洗浄ユニットＥＲからオーブンユニットＨＰに
角型基板２を搬送する基板搬送アームＲ２が配置されて
いる。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 2 is a front view showing the whole of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view thereof. In FIGS. 2 and 3, reference numeral 2 denotes a rectangular substrate (glass rectangular substrate for liquid crystal)
The substrate processing apparatus is unnecessary from the spin coater unit SC that spin-coats the photoresist solution on the surface of the rectangular substrate 2 to form its thin film, and the front and back edges of the rectangular substrate 2 on which the thin film is formed. Edge cleaning unit E for removing thin film
R and an oven unit HP mainly having a plurality of hot plates for drying the photoresist solution applied on the surface by heating the rectangular substrate 2 from which unnecessary thin films are removed from the edges. . Further, a substrate transfer arm R1 for transferring the rectangular substrate 2 from the spin coater unit SC to the edge cleaning unit ER is arranged between the spin coater unit SC and the edge cleaning unit ER, and the edge cleaning unit ER and the oven are installed. A substrate transfer arm R2 that transfers the rectangular substrate 2 from the edge cleaning unit ER to the oven unit HP is arranged between the units HP.
【００１６】スピンコータユニットＳＣは，特開平４−
６１９５５号公報に示されているように，搬入された角
型基板２の表面中央にフォトレジスト液を滴下した後に
角型基板２を回転させてフォトレジスト液を表面全体に
拡散させ，フォトレジスト液を角型基板２の表面全体に
塗布するように構成されている。回転中の角型基板２か
ら遠心力によって外に飛散させられたフォトレジスト液
は，スピンコータユニットＳＣに設けられたカップ２２
によって回収されて廃棄される。The spin coater unit SC is disclosed in JP-A-4-
As disclosed in Japanese Patent No. 61955, the photoresist solution is dropped onto the center of the surface of the loaded square substrate 2, and then the square substrate 2 is rotated to diffuse the photoresist solution over the entire surface. Is applied to the entire surface of the rectangular substrate 2. The photoresist solution scattered from the rotating square substrate 2 by centrifugal force is transferred to the cup 22 provided in the spin coater unit SC.
Are collected by and discarded.
【００１７】端縁洗浄ユニットＥＲは，搬入された角型
基板２を真空吸着により保持するチャック５８と，チャ
ック５８に保持された角型基板２の各辺の端縁を洗浄す
るために各辺に沿って移動させられる４個のノズルブロ
ック５９と，全ノズルブロック９を水平方向に同期して
移動させる水平駆動機構６１とを有する。The edge cleaning unit ER has a chuck 58 for holding the loaded rectangular substrate 2 by vacuum suction, and each side for cleaning the edge of each side of the rectangular substrate 2 held by the chuck 58. It has four nozzle blocks 59 that are moved along the horizontal direction and a horizontal drive mechanism 61 that moves all the nozzle blocks 9 synchronously in the horizontal direction.
【００１８】次にスピンコータユニットＳＣの構成につ
いて，図４，図５及び図６を用いて詳細に説明する。図
４はスピンコータユニットＳＣの構成を示す断面図，図
５はその要部拡大図，図６はスピンコータユニットＳＣ
の上面図である。このスピンコータユニットＳＣには，
角型基板２を保持して回転軸４の回りに一体的に回転可
能な回転台６が設けられている。回転台６は回転軸４に
平行に延びる回転シャフト８に連結ボス１０を介して水
平に取り付けられており，回転シャフト８は図示を省略
されたモータに連結されている。Next, the structure of the spin coater unit SC will be described in detail with reference to FIGS. 4, 5 and 6. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the spin coater unit SC, FIG. 5 is an enlarged view of its main part, and FIG. 6 is a spin coater unit SC.
FIG. In this spin coater unit SC,
A turntable 6 is provided which holds the rectangular substrate 2 and is integrally rotatable around a rotation shaft 4. The rotary table 6 is horizontally attached to a rotary shaft 8 extending parallel to the rotary shaft 4 via a connecting boss 10, and the rotary shaft 8 is connected to a motor (not shown).
【００１９】また，回転台６の上面には複数の基板支持
ピン１４が植設されており，これらの基板支持ピン１４
の上に角型基板２が載置されてその裏面が水平に支持さ
れる。さらに，回転台６の上面には角型基板２の４個の
角部とそれぞれ係合する４組の係合ピン１６が植設され
ており，この４組の係合ピン１６によって回転台６に対
する角型基板２の水平方向位置が規制される。Further, a plurality of substrate support pins 14 are planted on the upper surface of the turntable 6, and these substrate support pins 14 are provided.
The rectangular substrate 2 is placed on the upper surface of the substrate and the back surface thereof is supported horizontally. Further, four sets of engagement pins 16 that engage with the four corners of the rectangular substrate 2 are planted on the upper surface of the turntable 6, and the four sets of engagement pins 16 allow the turntable 6 to rotate. The horizontal position of the rectangular substrate 2 with respect to is restricted.
【００２０】円盤状の回転台６の上面には，その外周に
沿ってスペーサリング２０が隙間３８（図５参照）を保
って取り付けられている。スペーサリング２０の内面は
下広がりの傾斜状に形成され，回転塗布時に回転台６の
回転により角型基板２から飛散させられた余剰のフォト
レジスト液がこの隙間３８から排出されるように構成さ
れている。さらに，スペーサリング２０の外周には上面
から側面にかけて円錐台形状のテーパ部２０ａが形成さ
れている。また，スペーサリング２０の外周側下部には
隙間３８に対向する位置に断面形状が台形のトラップ部
２０ｂがリング状に形成されている。ここで，トラップ
部２０ｂの下面は回転台６の半径方向の内側に向かって
低くなる傾斜面２０ｄとなっており，かつその下端と回
転台６の外周端との間には開口２０ｃが設けられてい
る。A spacer ring 20 is attached to the upper surface of the disk-shaped rotary table 6 along the outer circumference thereof with a gap 38 (see FIG. 5). The inner surface of the spacer ring 20 is formed in a downwardly sloping slope, and the excess photoresist liquid scattered from the rectangular substrate 2 by the rotation of the rotary table 6 during the spin coating is discharged from the gap 38. ing. Further, a tapered portion 20a having a truncated cone shape is formed on the outer circumference of the spacer ring 20 from the upper surface to the side surface. Further, a trap portion 20b having a trapezoidal cross section is formed in a ring shape at a position facing the gap 38 on the lower portion on the outer peripheral side of the spacer ring 20. Here, the lower surface of the trap portion 20b is an inclined surface 20d which becomes lower toward the inner side of the rotary table 6 in the radial direction, and an opening 20c is provided between the lower end thereof and the outer peripheral end of the rotary table 6. ing.
【００２１】したがって，図５に示されるように，フォ
トレジスト液の回転塗布時には回転台６が高速回転させ
られるので，遠心力Ｆによって角型基板２から飛散させ
られた余剰のフォトレジスト液は隙間３８を介してトラ
ップ部２０ｂに一旦貯溜される。そして，回転塗布が終
了して回転台６の回転速度が低下し遠心力Ｆが小さくな
ると，トラップ部２０ｂに貯溜されていた余剰のフォト
レジスト液は傾斜面２０ｄを伝って開口２０ｃから下方
へ流出させられる。Therefore, as shown in FIG. 5, since the rotary table 6 is rotated at a high speed during the spin coating of the photoresist solution, the excess photoresist solution scattered from the rectangular substrate 2 by the centrifugal force F is left in the gap. It is temporarily stored in the trap portion 20b via 38. Then, when the spin coating is completed and the rotation speed of the turntable 6 is reduced and the centrifugal force F is reduced, the excess photoresist liquid stored in the trap portion 20b flows down the opening 20c through the inclined surface 20d. To be made.
【００２２】図４に戻って，回転台６の上には，不図示
の昇降機構によって図示のように上下動可能であるとと
もに，下降時にはスペーサリング２０の上面に植設され
たピンＰ（図５参照）に嵌合して一体的に回転可能な上
部回転板１８が配置されている。回転台６及び上部回転
板１８はともに角型基板２よりも大きいので，下部回転
板１６，スペーサリング２０及び上部回転板１８によっ
て角型基板２を収納する半密閉の空間Ｓが形成され，回
転台６の回転によって角型基板２と一体的にこの空間Ｓ
が回転させられる。Returning to FIG. 4, a pin P (see FIG. 4) which can be moved up and down on the turntable 6 by an elevating mechanism (not shown) and is planted on the upper surface of the spacer ring 20 when descending is shown. 5), and an upper rotating plate 18 that is integrally rotatable is disposed. Since the rotary base 6 and the upper rotary plate 18 are both larger than the rectangular substrate 2, the lower rotary plate 16, the spacer ring 20, and the upper rotary plate 18 form a semi-enclosed space S for accommodating the rectangular substrate 2 for rotation. The space S is integrated with the rectangular substrate 2 by the rotation of the table 6.
Is rotated.
【００２３】図４に示されるように，回転台６の周囲に
は環状のカップ２２が配置されている。このカップ２２
は，回転台６の外周下方を囲むように配置された内カッ
プ２４と，回転台６の外周側方を囲むように配置された
外カップ２６とからなる。カップ２２は角型基板２にフ
ォトレジスト液を塗布する際に隙間３８（図５参照）か
ら外部に飛散させられた余分なフォトレジスト液がスピ
ンコータユニットＳＣの外部へ飛散するのを防止するた
めのものである。As shown in FIG. 4, an annular cup 22 is arranged around the rotary table 6. This cup 22
Is composed of an inner cup 24 arranged so as to surround the lower outer periphery of the rotary table 6 and an outer cup 26 arranged so as to surround the outer peripheral side of the rotary table 6. The cup 22 is for preventing the excess photoresist liquid scattered to the outside from the gap 38 (see FIG. 5) when the photoresist liquid is applied to the rectangular substrate 2 from scattering to the outside of the spin coater unit SC. It is a thing.
【００２４】なお，図４に示すように，内カップ２４の
底部には，内カップ２４及び外カップ２６によって受け
られた廃液を排出するための廃液排出口２８が形成され
ている。また，内カップ２４及び外カップ２６によって
形成される回転台６の周囲の空間は環状の排気経路４５
を介して排気口３０と連通されており，角型基板２に供
給されたフォトレジスト液から蒸発した溶剤のガスやミ
ストを外部に排気するように構成されている。なお，４
６は，回転台６に保持された角型基板２の上面にフォト
レジスト液を滴下するレジスト供給ノズルである。As shown in FIG. 4, a waste liquid discharge port 28 for discharging the waste liquid received by the inner cup 24 and the outer cup 26 is formed at the bottom of the inner cup 24. The space around the turntable 6 formed by the inner cup 24 and the outer cup 26 is an annular exhaust passage 45.
The exhaust gas is communicated with the exhaust port 30 through the exhaust gas, and is configured to exhaust the solvent gas or mist evaporated from the photoresist liquid supplied to the rectangular substrate 2 to the outside. In addition, 4
Reference numeral 6 denotes a resist supply nozzle for dropping the photoresist liquid on the upper surface of the rectangular substrate 2 held by the rotary table 6.
【００２５】さらに，スピンコータユニットＳＣには，
角型基板２の裏面を洗浄する裏面洗浄機構が設けられて
いる。すなわち，回転台６の上面には角型基板２の裏面
に向けて洗浄液を吐出する裏面洗浄用ノズル３２が取り
付けられ，このノズル３２は連結管３４を介して回転シ
ャフト８の中心部に挿通して非回転状態に設置された洗
浄液供給管３６と接続されている。洗浄液供給管３６は
図外において回転シャフト１２の外に導かれ，開閉バル
ブ４９を介して洗浄液供給源４８に接続されている。し
たがって，開閉バルブ４９を開放することにより洗浄液
供給管３６及び連結管３４を介して裏面洗浄用ノズル３
２に供給された洗浄液は，裏面洗浄用ノズル３２から角
型基板２の裏面に向けて吐出され，角型基板２の裏面が
この洗浄液によって洗浄される。Further, the spin coater unit SC includes
A back surface cleaning mechanism for cleaning the back surface of the rectangular substrate 2 is provided. That is, a back surface cleaning nozzle 32 that discharges the cleaning liquid toward the back surface of the rectangular substrate 2 is attached to the upper surface of the rotary table 6, and the nozzle 32 is inserted into the central portion of the rotary shaft 8 via a connecting pipe 34. Is connected to a cleaning liquid supply pipe 36 installed in a non-rotating state. The cleaning liquid supply pipe 36 is guided to the outside of the rotary shaft 12 outside the drawing, and is connected to the cleaning liquid supply source 48 via an opening / closing valve 49. Therefore, by opening the opening / closing valve 49, the back surface cleaning nozzle 3 is inserted through the cleaning liquid supply pipe 36 and the connecting pipe 34.
The cleaning liquid supplied to the nozzle 2 is discharged from the back surface cleaning nozzle 32 toward the back surface of the rectangular substrate 2, and the back surface of the rectangular substrate 2 is cleaned with this cleaning liquid.
【００２６】スピンコータユニットＳＣには，さらに，
カップ２２の内面を洗浄するためのカップ洗浄機構が設
けられている。カップ洗浄機構は，スペーサリング２０
のテーパ部２０ａに対向しテーパ部２０ａに向けて溶剤
を吐出するように外カップ２６に取り付けられたカップ
洗浄用ノズル４２と，後述する溶剤供給管ＳＴと外カッ
プ洗浄用ノズル４２とを接続する連結管４４とからな
る。スペーサリング２０のテーパ部２０ａに向けてカッ
プ洗浄用ノズル４２から吐出された溶剤は，テーパ部２
０ａによって跳ね返されたり，回転台６の回転による遠
心力を受けてテーパ部２０ａから外方へ飛散させられて
外カップ２６に供給され，外カップ２６が洗浄される。
外カップ２６の洗浄に用いられた溶剤は，裏面洗浄用ノ
ズル３２から角型基板２に供給され前記隙間３８から外
方へ飛散させられた洗浄液とともに，廃液排出口２８か
ら外部に排出される。The spin coater unit SC further includes
A cup cleaning mechanism for cleaning the inner surface of the cup 22 is provided. The cup cleaning mechanism is a spacer ring 20.
The cup cleaning nozzle 42 attached to the outer cup 26 so as to discharge the solvent toward the taper portion 20a is connected to the solvent supply pipe ST described later and the outer cup cleaning nozzle 42. And a connecting pipe 44. The solvent discharged from the cup cleaning nozzle 42 toward the tapered portion 20a of the spacer ring 20 is
0a bounces off or is subjected to centrifugal force generated by the rotation of the rotary table 6 to be scattered outward from the taper portion 20a and supplied to the outer cup 26 to wash the outer cup 26.
The solvent used for cleaning the outer cup 26 is discharged from the waste liquid discharge port 28 to the outside together with the cleaning liquid supplied from the back surface cleaning nozzle 32 to the rectangular substrate 2 and scattered outward from the gap 38.
【００２７】さらに，スピンコータユニットＳＣには，
スペーサリング２０に形成されたトラップ部２０ｂを洗
浄するためのトラップ洗浄機構が設けられている。トラ
ップ洗浄機構は，スペーサリング２０の開口２０ｃに向
けて溶剤を吐出するように内カップ２４に取り付けられ
たトラップ部洗浄ノズル５２とそれに接続された連結管
５１とを有し，連結管５１は開閉バルブ５０を介して洗
浄液供給源４８に接続されている。したがって，開閉バ
ルブ５０を開放することにより，連結管５１を介してト
ラップ部洗浄用ノズル５２に供給された洗浄液は，開口
２０ｃを通ってトラップ部２０ｂ内に送り込まれ，トラ
ップ部２０ｂ内に残留されているフォトレジスト液がこ
の洗浄液によって溶解されて洗浄される。なお，ここ
で，図６の部分平面図に示されるように，トラップ部洗
浄用ノズル５２は回転軸４に対して回転対称な２カ所に
それぞれ配置されており，この２個のトラップ部洗浄用
ノズル５２によってリング状のトラップ部２０ｂの全周
を洗浄するためにトラップ部洗浄用ノズル５２からの溶
剤の吐出は回転台６を回転した状態でなされる。そし
て，トラップ部２０ｂの洗浄を行った洗浄液及び溶解物
は，回転台６の回転速度の低下とともに自重によって開
口２０ｃから下方に流出され，廃液排出口２８から外部
の廃液タンクＴ４（後述）に排出される。Further, the spin coater unit SC includes
A trap cleaning mechanism for cleaning the trap portion 20b formed on the spacer ring 20 is provided. The trap cleaning mechanism has a trap portion cleaning nozzle 52 attached to the inner cup 24 so as to discharge the solvent toward the opening 20c of the spacer ring 20 and a connecting pipe 51 connected thereto, and the connecting pipe 51 is opened and closed. It is connected to the cleaning liquid supply source 48 via a valve 50. Therefore, by opening the opening / closing valve 50, the cleaning liquid supplied to the trap portion cleaning nozzle 52 through the connecting pipe 51 is sent into the trap portion 20b through the opening 20c and remains in the trap portion 20b. The existing photoresist solution is dissolved and cleaned by this cleaning solution. Here, as shown in the partial plan view of FIG. 6, the trap part cleaning nozzles 52 are respectively arranged at two positions which are rotationally symmetric with respect to the rotation axis 4, and these two trap part cleaning nozzles are used. In order to clean the entire circumference of the ring-shaped trap portion 20b by the nozzle 52, the solvent is discharged from the trap portion cleaning nozzle 52 while the rotary table 6 is rotated. Then, the cleaning liquid and the dissolved substance that have cleaned the trap portion 20b flow out downward from the opening 20c due to its own weight as the rotation speed of the rotary table 6 decreases, and are discharged from the waste liquid discharge port 28 to an external waste liquid tank T4 (described later). To be done.
【００２８】スピンコータユニットＳＣには，さらに，
回転台６の下面を洗浄するための洗浄機構が設けられて
いる。この洗浄機構は，回転台６の下面に向けられた吐
出口を有する２対の回転台洗浄ノズル５４ａ，５４ｂを
有し，これらのノズル５４ａ，５４ｂは図６図示のよう
に配置されている。１対の回転台洗浄ノズル５４ａは内
カップ２４と連結ボス１０との間を遮蔽する底板３１に
支持されており，他方の１対の回転台洗浄ノズル５４ｂ
は内カップ２４に支持されている。ここで，回転軸４の
近傍に配置された１対の回転台洗浄ノズル５４ａは回転
台６の下面中央部付近に向けて溶剤を吐出し，回転軸４
から離れて配置された１対の回転台洗浄ノズル５４ｂは
回転台６の下面外周付近に向けて溶剤を吐出する。これ
ら２対の回転台洗浄ノズル５４ａ，５４ｂは，それぞれ
連結管５３ａ，５３ｂを介して後述する溶剤供給管ＳＴ
に接続されている。The spin coater unit SC further includes
A cleaning mechanism for cleaning the lower surface of the turntable 6 is provided. This cleaning mechanism has two pairs of rotary table cleaning nozzles 54a and 54b having discharge ports directed to the lower surface of the rotary table 6, and these nozzles 54a and 54b are arranged as shown in FIG. The pair of rotary base cleaning nozzles 54a is supported by the bottom plate 31 which shields the inner cup 24 from the connection boss 10, and the other pair of rotary base cleaning nozzles 54b.
Are supported by the inner cup 24. Here, the pair of rotary base cleaning nozzles 54 a arranged near the rotary shaft 4 discharges the solvent toward the vicinity of the central portion of the lower surface of the rotary base 6, and the rotary shaft 4
A pair of rotary table cleaning nozzles 54b arranged away from the nozzle discharges the solvent toward the vicinity of the outer periphery of the lower surface of the rotary table 6. These two pairs of rotary base cleaning nozzles 54a and 54b are connected to a solvent supply pipe ST described later through connecting pipes 53a and 53b, respectively.
It is connected to the.
【００２９】２対の回転台洗浄ノズル５４ａ，５４ｂに
よる回転台６の下面の洗浄は，回転台６を回転させつつ
行われる。このため，回転軸４の近傍に配置された１対
の回転台洗浄ノズル５４ａから吐出された溶剤は回転台
６の回転にともなってその下面に沿って周辺部へ広がる
ので，回転台６の下面全体がその中央部から周辺部へ流
れる溶剤によって洗浄されるのである。なお，ここで，
回転台６の下面は，回転台６の回転によりその下面に流
れ込む空気に沿って溶剤のガスやミストが回転台６の下
面に舞い込んで付着することによって汚染されているの
で，これを洗浄する必要があるのである。The cleaning of the lower surface of the rotary table 6 by the two pairs of rotary table cleaning nozzles 54a and 54b is performed while rotating the rotary table 6. For this reason, the solvent discharged from the pair of rotary table cleaning nozzles 54 a arranged near the rotary shaft 4 spreads to the peripheral portion along the lower surface of the rotary table 6 as the rotary table 6 rotates. The whole is cleaned by the solvent flowing from the central part to the peripheral part. Here,
The lower surface of the turntable 6 is polluted by the gas and mist of the solvent that flow along the air flowing into the lower surface of the turntable 6 and adhere to the lower surface of the turntable 6, so it is necessary to clean it. There is.
【００３０】なお，本実施例のスピンコータユニットＳ
Ｃには，塗布時に角型基板２の上面に平行に近接して配
置される上部回転板１８の下面を洗浄するトッププレー
ト洗浄機構も設けられているが，その構成は本願出願人
が先に特許出願した特開平６−３３８４４７号公報に記
載された通りであるので，その説明は省略する。The spin coater unit S of this embodiment is
C is also provided with a top plate cleaning mechanism for cleaning the lower surface of the upper rotary plate 18 which is arranged in parallel and close to the upper surface of the rectangular substrate 2 at the time of coating. The description is omitted because it is as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-338447.
【００３１】次に，端縁洗浄ユニットＥＲの構成につい
て説明する。図７は，本実施例の端縁洗浄ユニットＥＲ
の構成を示す縦断面図，図８はその上面図，図９はその
ノズルブロックの構成を示す縦断面図である。本実施例
の端縁洗浄ユニットＥＲは，上面に載置された角型基板
２を真空吸着して保持するチャック５８と，チャック５
８の周囲に角型基板２の４辺にそれぞれ対向するように
配置された４個のノズルブロック５９と，各ノズルブロ
ック５９を角型基板２の４辺それぞれに沿って移動可能
に支持する固定フレーム６０と，各ノズルブロック５９
を同期して水平方向に移動させる水平駆動機構６１とか
らなる。Next, the structure of the edge cleaning unit ER will be described. FIG. 7 shows the edge cleaning unit ER of this embodiment.
8 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of FIG. 8, FIG. 8 is a top view thereof, and FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of the nozzle block. The edge cleaning unit ER of this embodiment includes a chuck 58 that holds the rectangular substrate 2 mounted on the upper surface by vacuum suction, and a chuck 5.
8 nozzle blocks 59 arranged around the rectangular substrate 2 so as to face the four sides of the rectangular substrate 2, and a fixing member that movably supports each nozzle block 59 along each of the four sides of the rectangular substrate 2. Frame 60 and each nozzle block 59
And a horizontal drive mechanism 61 for synchronously moving in the horizontal direction.
【００３２】各ノズルブロック５９は，図７に示される
ように，それぞれＬ型の支持アーム６４によって支持さ
れている。支持アーム６４は，上下１対のガイドレール
６６によって，チャック５８に保持された角型基板２の
各辺に沿って移動可能に支持されている。ガイドレール
６６は，上部が開放された箱型形状の固定フレーム６０
の内壁に水平方向に取り付けられた部材である。As shown in FIG. 7, each nozzle block 59 is supported by an L-shaped support arm 64. The support arm 64 is supported by a pair of upper and lower guide rails 66 so as to be movable along each side of the rectangular substrate 2 held by the chuck 58. The guide rail 66 is a box-shaped fixed frame 60 with an open top.
Is a member horizontally attached to the inner wall of the.
【００３３】ノズルブロック５９は，図９図示のよう
に，支持アーム６４上に前後方向（図９の左右方向）に
調整可能に取り付けられたノズル取付ブラケット６８
と，このノズル取付ブラケット６８に対して上下方向に
調整可能に取り付けられた排気ブロック７０と，排気ブ
ロック７０の前側上部に取り付けられた上側ノズルブロ
ック７２と，排気ブロック７０の前側面に上側ノズルブ
ロック７２と対向するように取り付けられた下側ノズル
ブロック７４とを有する。ノズル取付ブラケット６８は
Ｌ型の部材であり，その背面側（図の左側）には後述す
る３個の配管を中継する中継マニホールド７６が取り付
けられている。As shown in FIG. 9, the nozzle block 59 includes a nozzle mounting bracket 68 mounted on a support arm 64 so as to be adjustable in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 9).
An exhaust block 70 that is vertically adjustable with respect to the nozzle mounting bracket 68; an upper nozzle block 72 that is attached to the front upper portion of the exhaust block 70; and an upper nozzle block that is attached to the front side surface of the exhaust block 70. 72 and a lower nozzle block 74 mounted so as to face each other. The nozzle mounting bracket 68 is an L-shaped member, and a relay manifold 76 that relays three pipes, which will be described later, is mounted on the back side (left side in the drawing) of the nozzle mounting bracket 68.
【００３４】排気ブロック７０は，内部に排気孔７８ａ
が形成されたブロック本体７８とその上部を封止する蓋
部材８０とを有しており，ブロック本体７８の右側には
チャック５８に支持された角型基板２の端縁に対向する
排気口８２が形成されている。排気口８２は排気孔７８
ａと連通させられており，チャック５８に支持された角
型基板２の端縁が洗浄されたときに溶剤によって溶解さ
れた溶解物が角型基板２に再付着することを防止するた
めに，これらの溶解物を溶剤とともに吸引するためのも
のである。The exhaust block 70 has an exhaust hole 78a inside.
The block main body 78 in which is formed and a lid member 80 that seals the upper portion thereof are provided. On the right side of the block main body 78, an exhaust port 82 facing the edge of the rectangular substrate 2 supported by the chuck 58 is provided. Are formed. The exhaust port 82 is an exhaust hole 78.
In order to prevent the melted substance dissolved by the solvent from reattaching to the rectangular substrate 2 when the edge of the rectangular substrate 2 supported by the chuck 58 is washed, It is for sucking these dissolved substances together with the solvent.
【００３５】上側ノズルブロック７２には，図９の紙面
に垂直な方向に延びる液溜部７２ａとエア溜部７２ｂと
がそれぞれ形成されており，液溜部７２ａとエア溜部７
２ｂとは水平にかつ互いに平行に配置されている。液溜
部７２ａには，チャック５８に支持された角型基板２の
端縁上面に向けて溶剤を吐出する８本の溶剤吐出ノズル
８４が図８の紙面に垂直な方向に配列されて接続されて
いる。角型基板２に塗布されたフォトレジスト液の溶剤
は溶剤供給管８６を介して液溜部７２ａに供給され，液
溜部７２ａに一旦貯溜された後に，８本の溶剤吐出ノズ
ル８４から角型基板２に向けて吐出されるように構成さ
れている。この溶剤供給管８６は，後述する溶剤タンク
Ｔ３に接続されている。The upper nozzle block 72 is provided with a liquid reservoir 72a and an air reservoir 72b extending in a direction perpendicular to the plane of FIG. 9, respectively. The liquid reservoir 72a and the air reservoir 7 are formed.
2b are arranged horizontally and parallel to each other. Eight solvent ejection nozzles 84 for ejecting the solvent toward the upper surface of the edge of the rectangular substrate 2 supported by the chuck 58 are arranged and connected to the liquid reservoir 72a in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. ing. The solvent of the photoresist liquid applied to the rectangular substrate 2 is supplied to the liquid reservoir 72a through the solvent supply pipe 86, and after being temporarily stored in the liquid reservoir 72a, the eight solvent ejection nozzles 84 are used to form the rectangular solvent. It is configured to be discharged toward the substrate 2. The solvent supply pipe 86 is connected to a solvent tank T3 described later.
【００３６】一方，エア溜部７２ｂには，チャック５８
に支持された角型基板２の端縁上面に向けて溶剤を吐出
する８本のガス吐出ノズル８８が図９の紙面に垂直な方
向に配列されて接続されている。不図示の窒素ガス源か
ら供給される窒素ガスはガス供給管９０を介してエア溜
部７２ｂに供給され，エア溜部７２ｂに一旦貯溜された
後に８本のガス吐出ノズル８８から角型基板２に向けて
スポット状に吐出されて，溶剤によって溶解された溶解
物を角型基板２の外方に吹き飛ばして角型基板２への再
付着を防止している。On the other hand, the chuck 58 is attached to the air reservoir 72b.
Eight gas ejection nozzles 88 for ejecting the solvent toward the upper surface of the edge of the rectangular substrate 2 supported by are arranged and connected in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. Nitrogen gas supplied from a nitrogen gas source (not shown) is supplied to the air reservoir 72b via a gas supply pipe 90, is temporarily stored in the air reservoir 72b, and then is supplied from the eight gas discharge nozzles 88 to the rectangular substrate 2 The melted material, which is discharged in a spot shape toward and is melted by the solvent, is blown to the outside of the rectangular substrate 2 to prevent reattachment to the rectangular substrate 2.
【００３７】下側ノズルブロック７４は，ブロック本体
７８の前側面に固定されており，チャック８に支持され
た角型基板２の端縁下面に向けて溶剤を吐出する８本の
溶剤吐出ノズル９２を図９の紙面に垂直な方向に配列す
るように支持している。角型基板２に塗布されたフォト
レジスト液の溶剤は溶剤供給管９４を介して８本の溶剤
吐出ノズル９２から角型基板２に向けて吐出されるよう
に構成されている。この溶剤供給管９４は，中継マニホ
ールド７６を介して後述する溶剤タンクＴ３に接続され
ている。The lower nozzle block 74 is fixed to the front side surface of the block main body 78, and eight solvent discharge nozzles 92 for discharging the solvent toward the lower surface of the end edge of the rectangular substrate 2 supported by the chuck 8. Are supported so as to be arranged in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The solvent of the photoresist liquid applied to the rectangular substrate 2 is configured to be ejected toward the rectangular substrate 2 from the eight solvent ejection nozzles 92 via the solvent supply pipe 94. The solvent supply pipe 94 is connected to a solvent tank T3 described later via a relay manifold 76.
【００３８】排気孔７８ａは，接続チューブ９６を介し
て後述する廃液ボックス９８に接続されており，角型基
板２の端縁洗浄時に溶剤によって溶解された溶解物は溶
剤とともに吸引されて後述する廃液ボックス９８に回収
される。なお，ここで，４個のノズルブロック５９はそ
れぞれ排気孔７８ａを有しているが，これら４個の排気
孔７８ａは単一の廃液ボックス９８に接続されており，
４個のノズルブロック５９からの廃液は単一の廃液ボッ
クス９８に回収される。The exhaust hole 78a is connected to a waste liquid box 98 which will be described later via a connection tube 96, and the melted substance dissolved by the solvent at the time of cleaning the edge of the rectangular substrate 2 is sucked together with the solvent and the waste liquid which will be described later. Collected in box 98. Here, the four nozzle blocks 59 each have an exhaust hole 78a, and these four exhaust holes 78a are connected to a single waste liquid box 98,
Waste liquid from the four nozzle blocks 59 is collected in a single waste liquid box 98.
【００３９】図７及び図８に戻って，水平駆動機構６１
は，固定フレーム６０の１つの角部に配置された駆動モ
ータ１１を有しており，この駆動モータ１１はブラケッ
ト１１ａに固定され，その駆動軸には駆動プーリ１１ｂ
が連結されている。駆動モータ１１の設置位置に対応す
る固定フレーム６０の角部には１個の従動プーリ１１ｃ
が配置され，他の３個の角部には２個ずつの従動プーリ
１１ｃがそれぞれ配置されている。そして，駆動プーリ
１１ｂと従動プーリ１１ｃとは上下１対の環状ワイヤ１
１ｄによって連結されている。このような構成により，
駆動モータ１１の回転によって駆動プーリ１１ｂと従動
プーリ１１ｃとが同期して回転させられて，チャック８
に保持された角型基板２の各端縁に沿って４個のノズル
ブロック９がそれぞれ移動させられる。ここで，駆動モ
ータ１１の回転方向及び回転速度に応じて４個のノズル
ブロック９の移動方向及び移動速度が制御されることは
言うまでもない。Returning to FIGS. 7 and 8, the horizontal drive mechanism 61
Has a drive motor 11 arranged at one corner of the fixed frame 60. The drive motor 11 is fixed to a bracket 11a, and its drive shaft has a drive pulley 11b.
Are connected. One driven pulley 11c is provided at a corner of the fixed frame 60 corresponding to the installation position of the drive motor 11.
Are arranged, and two driven pulleys 11c are arranged at the other three corners. The driving pulley 11b and the driven pulley 11c are composed of a pair of upper and lower annular wires 1
It is connected by 1d. With this configuration,
The rotation of the drive motor 11 causes the drive pulley 11b and the driven pulley 11c to rotate in synchronization, so that the chuck 8
The four nozzle blocks 9 are moved along the respective edges of the rectangular substrate 2 held by. Here, it goes without saying that the moving direction and moving speed of the four nozzle blocks 9 are controlled according to the rotating direction and rotating speed of the drive motor 11.
【００４０】次に，本実施例における溶剤の供給系統に
ついて説明する。図１は本実施例の基板処理装置におけ
る溶剤の配管系統を示す概略図である。図１図示のよう
に，端縁洗浄ユニットＥＲの各ノズルブロック５９にそ
れぞれ設けられた排気孔７８ａに吸引された溶解物は溶
剤とともに接続チューブ９６を介して廃液ボックス９８
に集められる。この溶解物を含む溶剤は，ディフューザ
ー式負圧発生装置ＣＯにより端縁洗浄ユニットＥＲとは
別に配置された廃液タンクＴ１に送られる。なお，この
廃液タンクＴ１は，満杯になる前に廃液を外部に流出さ
せるためのオーバーフロードレインＯＤを有する。Next, the solvent supply system in this embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a solvent piping system in the substrate processing apparatus of this embodiment. As shown in FIG. 1, the dissolved substance sucked into the exhaust holes 78a provided in each nozzle block 59 of the edge cleaning unit ER together with the solvent passes through the connection tube 96 and the waste liquid box 98.
Collected in. The solvent containing this dissolved substance is sent to the waste liquid tank T1 arranged separately from the edge cleaning unit ER by the diffuser type negative pressure generator CO. The waste liquid tank T1 has an overflow drain OD for discharging the waste liquid to the outside before it becomes full.
【００４１】従来，この廃液タンクＴ１に送られた廃液
はそのまま廃棄されていたが，本実施例においては，こ
の廃液がスピンコータユニットＳＣの飛散防止カップ２
２を洗浄するカップ洗浄機構に再利用されるのである。
これについて，以下に詳細に説明する。Conventionally, the waste liquid sent to the waste liquid tank T1 has been discarded as it is. However, in the present embodiment, this waste liquid is prevented from scattering in the spin coater unit SC.
It is reused in the cup cleaning mechanism for cleaning 2.
This will be described in detail below.
【００４２】廃液タンクＴ１に送られた廃液（すなわち
溶解物やミストを含む溶剤）は，バルブＶ１が開放され
ると，ポンプＰ１によって，スピンコータユニットＳＣ
の飛散防止カップ２２の洗浄に用いられる溶剤を貯溜し
ているバッファタンクＴ２に送られる。ここで，廃液タ
ンクＴ１に送られた廃液には溶剤に溶解物やミストが混
入しており，これらはスピンコータユニットＳＣの飛散
防止カップ２２の洗浄には役立たない上にスピンコータ
ユニットＳＣを汚染してしまう可能性があるので，フィ
ルタＦによってこの溶解物やミストが除去され，バッフ
ァタンクＴ２には溶剤のみが送られる。When the valve V1 is opened, the waste liquid sent to the waste liquid tank T1 (that is, the solvent containing the dissolved matter and the mist) is pumped by the pump P1 to cause the spin coater unit SC.
Is sent to the buffer tank T2 that stores the solvent used for cleaning the scattering prevention cup 22. Here, the waste liquid sent to the waste liquid tank T1 contains dissolved substances and mist in the solvent, which are not useful for cleaning the scattering prevention cup 22 of the spin coater unit SC and contaminate the spin coater unit SC. Since the filter F may remove the dissolved matter and mist, only the solvent is sent to the buffer tank T2.
【００４３】なお，バッファタンクＴ２には上述のよう
に端縁洗浄ユニットＥＲで既に使用された廃液のみが送
られるのではなく，新液の溶剤が貯溜されている溶剤タ
ンクＴ３内の新液の溶剤も供給される。新液の溶剤は，
バルブＶ２が開放されたときにポンプＰ２によって溶剤
タンクＴ３からバッファタンクＴ２に送られるのであ
る。したがって，バッファタンクＴ２には，端縁洗浄ユ
ニットＥＲで既に使用されフィルタＦによって濾過され
た旧液の溶剤と，溶剤タンクＴ３に貯溜された新液の溶
剤とが供給可能である。旧液と新液との比率はバルブＶ
１，Ｖ２の手動操作によって任意に設定することができ
る。Note that not only the waste liquid already used in the edge cleaning unit ER is sent to the buffer tank T2 as described above, but also the new liquid in the solvent tank T3 in which the solvent of the new liquid is stored is stored. Solvent is also supplied. The solvent of the new liquid is
When the valve V2 is opened, it is sent from the solvent tank T3 to the buffer tank T2 by the pump P2. Therefore, the solvent of the old liquid already used in the edge cleaning unit ER and filtered by the filter F and the solvent of the new liquid stored in the solvent tank T3 can be supplied to the buffer tank T2. The ratio of old liquid to new liquid is valve V
It can be arbitrarily set by manual operation of 1 and V2.
【００４４】バッファタンクＴ２に貯溜された溶剤は，
窒素ガスの圧送によってスピンコータユニットＳＣの飛
散防止カップ２２の洗浄に供給される。すなわち，バッ
ファタンクＴ２は切換バルブＳＶを介して窒素ガス源に
接続されており，開閉バルブＶ３が開放されると，バッ
ファタンクＴ２に貯溜された溶剤はスピンコータユニッ
トＳＣ内の溶剤供給管ＳＴに供給される。この溶剤供給
管ＳＴは，前述のように，スピンコータユニットＳＣの
カップ２２の内面を洗浄するカップ洗浄用ノズル４２及
び回転台６の下面を洗浄する２対の回転台洗浄ノズル５
４ａ，５４ｂにそれぞれ接続されており，したがってス
ピンコータユニットＳＣのカップ２２の内面及び回転台
６の下面は，一旦端縁洗浄ユニットＥＲにおいて使用さ
れた溶剤によって洗浄される。これらカップの洗浄及び
回転台下面の洗浄に用いられた溶剤は，廃液排出口２８
から排出され廃液タンクＴ４（図１参照）に集められて
再利用されることなく廃棄される。なお，切換バルブＳ
Ｖは窒素ガス源に代えて大気に接続することが可能であ
り，窒素ガスによる溶剤の圧送を停止させるときにはこ
の切換バルブＳＶを大気側に切り換えてバッファタンク
Ｔ２が大気開放される。The solvent stored in the buffer tank T2 is
By supplying nitrogen gas under pressure, the scatter prevention cup 22 of the spin coater unit SC is supplied for cleaning. That is, the buffer tank T2 is connected to the nitrogen gas source via the switching valve SV, and when the opening / closing valve V3 is opened, the solvent stored in the buffer tank T2 is supplied to the solvent supply pipe ST in the spin coater unit SC. To be done. As described above, the solvent supply pipe ST includes the cup cleaning nozzle 42 for cleaning the inner surface of the cup 22 of the spin coater unit SC and the two pairs of rotary table cleaning nozzles 5 for cleaning the lower surface of the rotary table 6.
4a and 54b, respectively, and therefore the inner surface of the cup 22 of the spin coater unit SC and the lower surface of the rotary table 6 are cleaned by the solvent used in the edge cleaning unit ER. The solvent used for cleaning these cups and the lower surface of the turntable is the waste liquid discharge port 28.
Is discharged from the waste liquid tank T4 (see FIG. 1), and is discarded without being reused. The switching valve S
V can be connected to the atmosphere instead of the nitrogen gas source, and when the pressure feeding of the solvent by the nitrogen gas is stopped, the switching valve SV is switched to the atmosphere side and the buffer tank T2 is opened to the atmosphere.
【００４５】一方，溶剤タンクＴ３に貯溜されている新
液の溶剤は，開閉バルブＶ４が開放されると，ポンプＰ
３によって洗浄液供給源４８に送られ，角型基板２の裏
面の洗浄，スペーサリング２０のトラップ部２０ｂの洗
浄，及び前述の特開平６−３３８４４７号公報に記載さ
れたような上部回転板１８の下面の洗浄に用いられる。
これは，フォトレジスト液が回転塗布されるときに角型
基板２が収納される空間Ｓの周辺には，溶解物やミスト
等が既に混入している可能性が低い溶剤を供給するため
である。同様に，溶剤タンクＴ３に貯溜された新液の溶
剤は，開閉バルブＶ５が開放されると，ポンプＰ４によ
って溶剤供給管８６及び９４に送られて，端縁洗浄ユニ
ットＥＲに搬入された角型基板２の端縁の洗浄に用いら
れる。これは，既にフォトレジスト液が回転塗布された
角型基板２の周辺には，溶解物やミスト等が混入してい
る可能性が低い溶剤を供給するためである。On the other hand, the solvent of the new liquid stored in the solvent tank T3 is pumped by the pump P when the opening / closing valve V4 is opened.
3 to the cleaning liquid supply source 48 to clean the back surface of the rectangular substrate 2, the trap portion 20b of the spacer ring 20, and the upper rotating plate 18 as described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-338447. Used for cleaning the lower surface.
This is because a solvent that is unlikely to already contain a dissolved substance, mist, or the like is supplied to the periphery of the space S in which the rectangular substrate 2 is stored when the photoresist liquid is spin-coated. . Similarly, the solvent of the new liquid stored in the solvent tank T3 is sent to the solvent supply pipes 86 and 94 by the pump P4 when the opening / closing valve V5 is opened, and is carried into the edge cleaning unit ER. It is used for cleaning the edge of the substrate 2. This is because a solvent that is unlikely to contain a dissolved substance, mist, or the like is supplied to the periphery of the rectangular substrate 2 on which the photoresist solution has already been spin-coated.
【００４６】次に，本実施例の基板処理装置におけるス
ピンコータユニットＳＣの塗布動作及び端縁洗浄ユニッ
トＥＲの端縁洗浄動作について説明する。まず，スピン
コータユニットＳＣによって角型基板２の表面にフォト
レジスト液を回転塗布する際には，不図示の基板搬送ロ
ボットによって角型基板２がスピンコータユニットＳＣ
に搬入されて，回転台６上の基板支持ピン１４にその裏
面が保持される。このとき，上部回転板１８は，角型基
板２の搬入を妨げないように，図４において一点鎖線で
示される上昇位置に位置させられている。そして，レジ
スト供給ノズル４６を，その吐出口が角型基板２のほぼ
中央に位置するように，図４の一点鎖線に示される位置
まで移動させて適当な高さまで下降させ，所定量のフォ
トレジスト液を角型基板２の表面中央部に滴下させる。Next, the coating operation of the spin coater unit SC and the edge cleaning operation of the edge cleaning unit ER in the substrate processing apparatus of this embodiment will be described. First, when the photoresist solution is spin-coated on the surface of the square substrate 2 by the spin coater unit SC, the square substrate 2 is rotated by the spin coater unit SC by a substrate transfer robot (not shown).
Then, the back surface is held by the substrate support pins 14 on the turntable 6. At this time, the upper rotary plate 18 is positioned at the raised position shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4 so as not to interfere with the loading of the rectangular substrate 2. Then, the resist supply nozzle 46 is moved to a position shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4 so that its discharge port is located substantially in the center of the rectangular substrate 2 and lowered to an appropriate height, and a predetermined amount of photoresist is applied. The liquid is dropped on the central portion of the surface of the rectangular substrate 2.
【００４７】続いて，レジスト供給ノズル４６は適当な
位置へ退避させられ，代わって上部回転板１８が下降さ
せられてスペーサリング２０と一体化させられる。この
状態で不図示のモータが駆動させられ，回転台６，スペ
ーサリング２０及び上部回転板１８が角型基板２ととも
に一体的に所定の回転速度で所定時間だけ回転させら
れ，それによって生じる遠心力により角型基板２の表面
中央部に滴下されたフォトレジスト液が表面全体に拡散
させられる。このとき，角型基板２の表面に滴下された
フォトレジスト液の一部は遠心力によって角型基板２か
ら離されて飛散させられ，スペーサリング２０と回転台
６との間の隙間３８を通ってスペーサリング２０のトラ
ップ部２０ｂに貯溜される。トラップ部２０ｂに貯溜さ
れた余剰のフォトレジスト液は，上記回転の速度低下及
び回転停止によって遠心力を受けなくなると開口２０ｃ
を介して下方に流下し，廃液排出口２８から外部の廃液
タンクＴ４に排出される。Subsequently, the resist supply nozzle 46 is retracted to an appropriate position, and instead, the upper rotary plate 18 is lowered to be integrated with the spacer ring 20. In this state, a motor (not shown) is driven to rotate the rotary base 6, the spacer ring 20 and the upper rotary plate 18 together with the rectangular substrate 2 at a predetermined rotational speed for a predetermined time, and thereby the centrifugal force Thus, the photoresist liquid dropped on the central portion of the surface of the rectangular substrate 2 is diffused over the entire surface. At this time, a part of the photoresist liquid dropped on the surface of the rectangular substrate 2 is separated from the rectangular substrate 2 by the centrifugal force and scattered, and passes through the gap 38 between the spacer ring 20 and the turntable 6. Are stored in the trap portion 20b of the spacer ring 20. When the excess photoresist liquid stored in the trap portion 20b does not receive the centrifugal force due to the rotation speed reduction and rotation stop, the opening 20c is opened.
Through the waste liquid discharge port 28 and is discharged to the external waste liquid tank T4.
【００４８】このようにして，フォトレジスト液が回転
塗布された角型基板２は，基板搬送アームＲ１によって
スピンコータユニットＳＣから搬出され，端縁洗浄ユニ
ットＥＲに搬入されてその端縁に形成された不要薄膜が
除去される。なお，ここで，スピンコータユニットＳＣ
から角型基板を搬出するときには，上部回転板１８がそ
れを妨げないように図４に一点鎖線にて示される上昇位
置に移動させられることは言うまでもない。端縁洗浄ユ
ニットＥＲに搬入された角型基板２は，チャック５８に
より吸着保持される。この端縁洗浄ユニットＥＲにおい
て，角型基板２の端縁を洗浄する動作について説明す
る。In this way, the rectangular substrate 2 on which the photoresist solution has been spin-coated is carried out of the spin coater unit SC by the substrate carrying arm R1 and carried into the edge cleaning unit ER to be formed on the edge thereof. The unnecessary thin film is removed. In addition, here, the spin coater unit SC
It is needless to say that when the square substrate is unloaded from the upper rotary plate 18, the upper rotary plate 18 is moved to the raised position shown by the alternate long and short dash line in FIG. The rectangular substrate 2 carried into the edge cleaning unit ER is suction-held by the chuck 58. The operation of cleaning the edge of the rectangular substrate 2 in the edge cleaning unit ER will be described.
【００４９】角型基板２のチャック５８による吸着保持
が完了すると，駆動モータ１１が回転を開始する。駆動
モータ１１の回転は，ワイヤ１１ｄを介してそれに取り
付けられた４個の支持アーム６４に伝達される。これに
よって４個の支持アーム６４はガイドレール６６に沿っ
てそれぞれ移動させられ，４個の支持アーム６４にそれ
ぞれ支持されたノズルブロック５９が，チャック５８に
吸着保持された角型基板２の各辺の端縁に沿って移動さ
せられる。ここで，不図示の排気手段によって排気孔７
８ａ内が負圧にされて，角型基板２の端縁に向けて開口
している排気口８２からの吸引が開始される。そして，
各ノズルブロック９にそれぞれ設けられた溶剤吐出ノズ
ル８４，９２が角型基板２に対向する直前に，それらの
ノズル８４，９２からの溶剤の吐出が開始され，同時に
ガス吐出ノズル８８からの窒素ガスの吐出も開始され
る。When the suction holding of the rectangular substrate 2 by the chuck 58 is completed, the drive motor 11 starts rotating. The rotation of the drive motor 11 is transmitted via the wire 11d to the four support arms 64 attached thereto. As a result, the four support arms 64 are moved along the guide rails 66, and the nozzle blocks 59 supported by the four support arms 64 are attached to the chucks 58 on each side of the rectangular substrate 2 adsorbed and held. Is moved along the edge of the. Here, the exhaust hole 7 is provided by an exhaust means (not shown).
A negative pressure is applied to the inside of 8a, and suction is started from the exhaust port 82 opening toward the edge of the rectangular substrate 2. And
Immediately before the solvent discharge nozzles 84 and 92 provided in each nozzle block 9 face the rectangular substrate 2, the solvent discharge from these nozzles 84 and 92 is started, and at the same time, the nitrogen gas from the gas discharge nozzle 88 is discharged. Is also started.
【００５０】したがって，溶剤吐出ノズル８４，９２か
ら吐出された溶剤によって角型基板２の各端縁に形成さ
れたフォトレジスト液による不要薄膜が溶解される。溶
解された溶解物は，溶剤とともにガス吐出ノズル８８か
ら吐出される窒素ガスによって角型基板２の外方に吹き
飛ばされ，排気口８２から吸引されて接続チューブ９６
を介して単一の廃液ボックス９８に集められる。Therefore, the solvent discharged from the solvent discharge nozzles 84 and 92 dissolves the unnecessary thin film of the photoresist liquid formed on each edge of the rectangular substrate 2. The dissolved material is blown out of the rectangular substrate 2 by the nitrogen gas discharged from the gas discharge nozzle 88 together with the solvent, is sucked from the exhaust port 82, and is connected to the connection tube 96.
Through a single waste box 98.
【００５１】溶剤吐出ノズル８４，９２が角型基板２か
ら離された直後に，両ノズル８４，９２からの溶剤の吐
出及びガス吐出ノズル８８からの窒素ガスの吐出が停止
させられて，各ノズルブロック５９が所定位置まで移動
させられる。この後，必要に応じてノズルブロック５９
を所定回数往復移動させて角型基板２の端縁を繰り返し
洗浄する。ここで，不要なミストなどが角型基板２に再
付着しないように，排気口８２からの吸引は端縁洗浄動
作が完了するまで継続しておく。端縁洗浄動作が完了す
ると，チャック５８による角型基板２の吸着保持を解除
する。そして，端縁洗浄動作が完了した角型基板２は，
基板搬送アームＲ２によって端縁洗浄ユニットＥＲから
搬出されてオーブンユニットＨＰに搬入され，角型基板
２の表面に形成されたフォトレジスト液の薄膜が乾燥さ
せられる。Immediately after the solvent discharge nozzles 84 and 92 are separated from the rectangular substrate 2, the discharge of the solvent from both nozzles 84 and 92 and the discharge of the nitrogen gas from the gas discharge nozzle 88 are stopped, and the respective nozzles are stopped. The block 59 is moved to a predetermined position. After this, if necessary, the nozzle block 59
Is moved back and forth a predetermined number of times to repeatedly clean the edge of the rectangular substrate 2. Here, suction from the exhaust port 82 is continued until the edge cleaning operation is completed so that unnecessary mist or the like is not reattached to the rectangular substrate 2. When the edge cleaning operation is completed, the suction holding of the rectangular substrate 2 by the chuck 58 is released. Then, the rectangular substrate 2 for which the edge cleaning operation is completed is
The substrate transfer arm R2 carries out from the edge cleaning unit ER and carries into the oven unit HP, and the thin film of the photoresist liquid formed on the surface of the rectangular substrate 2 is dried.
【００５２】以上のようなスピンコータユニットＳＣの
塗布動作及び端縁洗浄ユニットＥＲの端縁洗浄動作は，
角型基板２が搬送される度に実行される。同様に，図４
図示の裏面洗浄ノズル３２による角型基板２の裏面洗浄
動作も角型基板２ごとに実行される。しかしながら，図
４図示のカップ洗浄用ノズル４２によるカップ洗浄動
作，トラップ部洗浄ノズル５２によるトラップ部２０ｂ
の洗浄動作，回転台洗浄ノズル５４ａ，５４ｂによる回
転台６の下面の洗浄動作，及び特開平６−３３８４４７
号公報に記載されたトッププレート洗浄機構による上部
回転板１８の洗浄動作は角型基板２の１枚ごとに行う必
要はなく，基板収納カセットごと，所定枚数の基板処理
ごと，所定のロットごと，所定時間ごとなどに実行すれ
ば良い。The coating operation of the spin coater unit SC and the edge cleaning operation of the edge cleaning unit ER as described above are
It is executed every time the rectangular substrate 2 is transported. Similarly, FIG.
The back surface cleaning operation of the rectangular substrate 2 by the illustrated back surface cleaning nozzle 32 is also performed for each rectangular substrate 2. However, the cup cleaning operation by the cup cleaning nozzle 42 and the trap portion 20b by the trap portion cleaning nozzle 52 shown in FIG.
Cleaning operation, the cleaning operation of the lower surface of the rotary table 6 by the rotary table cleaning nozzles 54a and 54b, and JP-A-6-338447.
It is not necessary to perform the cleaning operation of the upper rotary plate 18 by the top plate cleaning mechanism described in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-96, not for each square substrate 2, but for each substrate storage cassette, each predetermined number of substrate processing, each predetermined lot, It may be executed every predetermined time.
【００５３】一旦使用された溶剤を再利用するという観
点から考えると，端縁洗浄ユニットＥＲにおいて基板の
端縁洗浄に一旦用いられた溶剤を回収してスピンコータ
ユニットＳＣのカップ洗浄に使用する本実施例とは逆
に，スピンコータユニットＳＣにおいてカップ洗浄機構
などに使用された溶剤を回収して基板の端縁洗浄に用い
る構成が思いつく。しかしながら，スピンコータユニッ
トＳＣにおいてカップ洗浄機構などに使用された溶剤は
フォトレジスト液の混入量が大きいのでその配管がつま
ってしまう可能性があり好ましくない。さらに，端縁洗
浄ユニットＥＲにおける基板の端縁洗浄動作は基板１枚
ごとに実行されるのに対してスピンコータユニットＳＣ
におけるカップ洗浄機構などによる洗浄は基板１枚ごと
に実行する必要がないので，スピンコータユニットＳＣ
に比べて端縁洗浄ユニットＥＲの溶剤の使用量は大き
い。したがって，スピンコータユニットＳＣにおいてカ
ップ洗浄機構などによる洗浄を実行する際には，端縁洗
浄ユニットＥＲから既に充分な液量の溶剤が回収されて
いる。これらの理由から，本実施例にように，端縁洗浄
ユニットＥＲにおいて基板の端縁洗浄に一旦用いられた
溶剤を回収してスピンコータユニットＳＣのカップ洗浄
に使用する方が好ましい。From the viewpoint of reusing the solvent once used, the solvent used once for cleaning the edge of the substrate in the edge cleaning unit ER is recovered and used for the cup cleaning of the spin coater unit SC. Contrary to the example, it is conceivable that the spin coater unit SC recovers the solvent used for the cup cleaning mechanism or the like and uses it for cleaning the edge of the substrate. However, the solvent used for the cup cleaning mechanism or the like in the spin coater unit SC has a large amount of the photoresist solution mixed in, so that the piping may be clogged, which is not preferable. Further, while the edge cleaning operation of the substrate in the edge cleaning unit ER is executed for each substrate, the spin coater unit SC
Since it is not necessary to perform cleaning by the cup cleaning mechanism, etc., for each substrate, the spin coater unit SC
The amount of solvent used in the edge cleaning unit ER is larger than that in the above. Therefore, when the spin coater unit SC performs cleaning by the cup cleaning mechanism or the like, a sufficient amount of solvent has already been recovered from the edge cleaning unit ER. For these reasons, it is preferable to collect the solvent once used for cleaning the edge of the substrate in the edge cleaning unit ER and use it for the cup cleaning of the spin coater unit SC as in the present embodiment.
【００５４】なお，本発明は上記実施例に限定されな
い。例えば，カップ洗浄用ノズル４２によるカップ洗浄
動作，トラップ部洗浄ノズル５２によるトラップ部２０
ｂの洗浄動作，及び回転台洗浄ノズル５４ａ，５４ｂに
よる回転台６の下面の洗浄動作，という３種の洗浄動作
は，必要に応じてそのいずれかを削除することが可能で
ある。特に，上記実施例は角型基板２を半密閉の空間Ｓ
とともに回転させるものであるのでトラップ部２０ｂが
存在しているが，オープンタイプのスピンチャックを用
いるスピンコータでは，トラップ部２０ｂが存在しない
のでその洗浄動作も必要ではないし，上部回転板１８も
存在しないので特開平６−３３８４４７号公報に記載さ
れたトッププレート洗浄機構も必要ではない。逆に，内
カップ２４の内面にも溶剤を供給して洗浄する必要があ
れば，特開平６−１０６１２６号公報に記載された内カ
ップ洗浄機構を設けてバッファタンクＴ２から溶剤が供
給されるように構成すれば良い。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the cup cleaning operation by the cup cleaning nozzle 42 and the trap unit 20 by the trap unit cleaning nozzle 52
Any of the three types of cleaning operations, that is, the cleaning operation of b and the cleaning operation of the lower surface of the rotary table 6 by the rotary table cleaning nozzles 54a and 54b can be deleted as necessary. In particular, in the above embodiment, the rectangular substrate 2 is a semi-enclosed space S
Since the trap portion 20b is present because it is rotated together with it, in a spin coater using an open type spin chuck, the trap portion 20b is not present, so the cleaning operation is not necessary and the upper rotary plate 18 is not present. The top plate cleaning mechanism described in JP-A-6-338447 is not necessary. On the contrary, if it is necessary to supply the solvent to the inner surface of the inner cup 24 for cleaning, the inner cup cleaning mechanism described in JP-A-6-106126 is provided so that the solvent is supplied from the buffer tank T2. It should be configured to.
【００５５】また，本発明は，本実施例のようにスピン
コータユニットＳＣと端縁洗浄ユニットＥＲとの２ユニ
ット構成に限定されるものではなく，基板の端縁洗浄に
用いられた溶剤をスピンコータユニットＳＣのカップ洗
浄機構に用いられた溶剤と区別して回収することができ
る構成であれば，本願出願人が特開平６−３４９７２９
号公報において既に提案したように１ユニット構成の装
置にも適用することができる。Further, the present invention is not limited to the two unit construction of the spin coater unit SC and the edge cleaning unit ER as in the present embodiment, but the solvent used for cleaning the edge of the substrate is replaced by the spin coater unit. As long as the solvent can be recovered separately from the solvent used for the SC cup cleaning mechanism, the applicant of the present invention has disclosed it in Japanese Patent Laid-Open No. 6-349729.
It can also be applied to a device having a one-unit configuration as already proposed in the publication.
【００５６】さらに上記実施例は角型基板２の表面にフ
ォトレジスト液を回転塗布しその端縁に形成される不要
薄膜を溶解して除去するものであったが，本発明はこれ
に限定されるものではなく，円形の半導体ウエハやカラ
ーフィルタ用基板に同様の処理を行う装置にも適用する
ことができ，かつフォトレジスト液以外の各種処理液を
用いて同様の処理を処理を行う装置にも適用することが
できる。Further, in the above-mentioned embodiment, the photoresist solution is spin-coated on the surface of the rectangular substrate 2 to dissolve and remove the unnecessary thin film formed on the edge thereof, but the present invention is not limited to this. However, the present invention can also be applied to an apparatus that performs the same processing on a circular semiconductor wafer or a substrate for a color filter, and an apparatus that performs the same processing using various processing liquids other than the photoresist liquid. Can also be applied.
【００５７】[0057]
【発明の効果】請求項１ないし請求項９に係る発明によ
れば，回転塗布手段により基板の表面には所定の処理液
が回転塗布され，かつその端縁に形成された不要薄膜は
端縁洗浄手段から供給される溶剤によって洗浄されて基
板から除去され，基板に処理液を回転塗布する際に基板
から周辺に飛散させられる処理液は飛散防止手段によっ
て受けとめられて外部に飛散することは防止されるとと
もに，端縁洗浄手段によって基板端縁に供給された溶剤
は，そのまま廃棄されることなく溶剤回収手段によって
一旦回収され，飛散防止手段の洗浄時には洗浄手段によ
ってこの回収された溶剤が飛散防止手段に供給されて飛
散防止手段の洗浄がなされるので，基板端縁の洗浄に用
いられていた溶剤を使用後に廃棄していた従来装置に比
べて溶剤の使用量を減少させることができる。請求項１
１ないし請求項１４の発明についても同様である。請求
項１０，１５の発明においても、端縁洗浄手段から回収
された溶剤によって回転台の洗浄に使用することによ
り、溶剤の使用量を減少させることができる。EFFECT OF THE INVENTION Accordingto claims 1 to invention according to claim 9, predetermined processing solution to the surface of the substrate by spin coating means are rotary coating, and unnecessary thin film edge formed on its edge The processing solution, which is cleaned by the solvent supplied from the cleaning means and removed from the substrate, is scattered from the substrate to the periphery when the processing solution is spin-coated on the substrate is prevented from being caught by the scattering prevention means and scattered to the outside. At the same time, the solvent supplied to the edge of the substrate by the edge cleaning means is once recovered by the solvent recovery means without being discarded as it is, and the recovered solvent is prevented by the cleaning means during the cleaning of the scattering prevention means. Since the scattering prevention means is cleaned by being supplied to the means, the amount of solvent used compared to the conventional equipment in which the solvent used for cleaning the edge of the substrate is discarded after use. It can be reduced. Claim 1
1tosame is true for the invention of claim14. Claim
Also in the inventions of the items 10 and 15, recovery from the edge cleaning means is performed.
By using it to wash the turntable with
Therefore, the amount of solvent used can be reduced.
【００５８】さらに，請求項２に係る発明によれば，溶
剤回収手段によって回収された溶剤に含まれている不要
な溶解物を除去手段によって除去してから，この溶剤が
飛散防止手段に供給されて飛散防止手段の洗浄がなされ
るので，飛散防止手段を不要な溶解物が混入されていな
い溶剤を用いて従来装置と同様に洗浄することができ
る。請求項１２の発明についても同様である。Further, according to the second aspect of the present invention, the unnecessary dissolving material contained in the solvent recovered by the solvent recovering means is removed by the removing means, and then the solvent is supplied to the scattering preventing means. Since the scattering prevention means is cleaned by using the solvent, the scattering prevention means can be cleaned in the same manner as the conventional apparatus by using the solvent in which the unnecessary dissolved matter is not mixed.The same applies to the invention of claim 12.
【００５９】また，請求項９に係る発明によれば，回転
塗布手段及び飛散防止手段を有するスピンコータユニッ
トによって処理液が回転塗布された基板は，搬送手段に
よって隣接する端縁洗浄ユニットに搬送され，その端縁
洗浄手段によって基板端縁に溶剤が供給されて端縁が洗
浄され不要薄膜が除去されるとともに，基板の端縁に供
給された溶剤は端縁洗浄ユニット内の溶剤回収手段によ
って回収され，スピンコータユニットの飛散防止手段の
洗浄時にはこの回収された溶剤が飛散防止手段に供給さ
れて飛散防止手段の洗浄がなされるので，簡単な構成で
基板の端縁洗浄に用いられた溶剤を回転塗布手段の種々
の洗浄に用いられた溶剤とは区別して回収し，スピンコ
ータユニットの飛散防止手段の洗浄に用いることができ
る。According to theninth aspect of the present invention, the substrate spin-coated with the treatment liquid by the spin coater unit having the spin coating means and the scattering prevention means is transported by the transport means to the adjacent edge cleaning unit, The solvent is supplied to the edge of the substrate by the edge cleaning means, the edge is cleaned and the unnecessary thin film is removed, and the solvent supplied to the edge of the substrate is recovered by the solvent recovery means in the edge cleaning unit. During the cleaning of the anti-scattering means of the spin coater unit, the recovered solvent is supplied to the anti-scattering means to clean the anti-scattering means, so that the solvent used for cleaning the edge of the substrate is spin-coated with a simple structure. The solvent can be recovered separately from the solvent used for various cleaning of the means and used for cleaning the scattering prevention means of the spin coater unit.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明実施例の基板処理装置の配管系統を示す
概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a piping system of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例に係る基板処理装置の全体を示す正面
図。FIG. 2 is a front view showing the entire substrate processing apparatus according to the present embodiment.
【図３】本発明実施例に係る基板処理装置の全体を示す
上面図。FIG. 3 is a top view showing the entire substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】本実施例のスピンコータユニットの構成を示す
断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the spin coater unit of this embodiment.
【図５】図４の要部拡大図。5 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図６】本実施例のスピンコータユニットの構成を示す
上面図。FIG. 6 is a top view showing the configuration of the spin coater unit of this embodiment.
【図７】本実施例の端縁洗浄ユニットの構成を示す縦断
面図。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of the edge cleaning unit of this embodiment.
【図８】本実施例の端縁洗浄ユニットの構成を示す上面
図。FIG. 8 is a top view showing the configuration of the edge cleaning unit of this embodiment.
【図９】本実施例の端縁洗浄ユニットのノズルブロック
の構成を示す縦断面図。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a nozzle block of the edge cleaning unit of this embodiment.
ＳＣ：スピンコータユニットＥＲ：端縁洗浄ユニットＲ１：搬送手段２：基板６，１８，２０，４６：回転塗布手段２２：飛散防止手段５８，５９：端縁洗浄手段９８，Ｔ１：溶剤回収手段４２，４４：洗浄手段Ｆ：除去手段SC: Spin coater unitER: Edge cleaning unitR1: Transport means2: substrate6, 18, 20, 46: Spin coating means22: Scatter prevention means58, 59: Edge cleaning means98, T1: Solvent recovery means42 and 44: cleaning meansF: Removal means
─────────────────────────────────────────────────────フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−101732（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175117（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−349729（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−101866（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−317789（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−176677（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 11/08 H01L 21/027─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-2-101732 (JP, A) JP-A-5-175117 (JP, A) JP-A-6-349729 (JP, A) JP-A-3- 101866 (JP, A) JP-A-5-317789 (JP, A) Actual development Sho 59-176677 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl.7 , DB name) B05C 11/08 H01L 21 / 027
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