【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品特には電子部品を
複数の部品供給装置を並設した部品供給部から取り出し
基板に実装する部品実装装置に関するものである。BACKGROUNDOF THE INVENTION 1. Field of the Invention
Take out multiple component supply devices from the parallel component supply unit
The present invention relates to a component mounting apparatus mounted on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】以下に図2に示す従来の電子部品実装装
置について説明する。図において、パーツカセット1か
ら供給された部品2は移載ヘッド7の移動動作により吸
着ノズル3によって吸着され、位置補正を行う画像認識
を行うためのカメラからなる部品認識部4で位置補正さ
れた後、基板5に装着される。2. Description of the Related ArtA conventional electronic component mounting apparatus shown in FIG.
Will be described. In the figure, the parts cassette 1
The supplied component 2 is sucked by the suction nozzle 3 by the moving operation of the transfer head 7, the position is corrected by the component recognition unit 4 including a camera for performing image recognition for position correction, and then mounted on the substrate 5. Is done.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装装置では、電子部品供給部の位置で電子部
品を吸着した移載ヘッドは所定の電子部品認識部の位置
まで移動し、そこで部品の位置を認識し、位置補正した
のち装着するため、装着時間内の認識部までの移動時間
の占める割合が多く高速装着をさまたげる原因となる。However, in the conventional electronic component mounting apparatus, the transfer head that has picked up the electronic component at the position of the electronic component supply unit moves to the position of the predetermined electronic component recognition unit, where the component is mounted. Since mounting is performed after the position is recognized and the position is corrected, the moving time to the recognition unit within the mounting time occupies a large proportion, which may hinder high-speed mounting.
【0004】本発明では、上記従来の欠点を解消したも
ので、電子部品の認識装着のさい、部品認識部までの移
載ヘッドの移動距離を短くして装着時間の短縮をはかる
ものである。According to the present invention, the above-mentioned conventional disadvantages are solved, and when the electronic component is recognized and mounted, the moving distance of the transfer head to the component recognition section is shortened to shorten the mounting time.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の部品実装装置は、部品を順次供給する部品
供給装置を複数並設した部品供給部と、前記部品供給部
より供給される部品を基板へ移載する部品移載部と、前
記部品移載部に吸着された部品を画像認識する部品認識
部からなる部品実装装置において、前記複数並設した部
品供給装置の下部を前記並設した方向に移動して指定さ
れた部品供給装置の部品送りをする部品選択部を設け、
前記部品認識部が前記複数並設した部品供給装置と基板
の間隙部を前記部品選択部と一体となって移動し、部品
を前記部品供給装置から基板へ移載する経路上で画像認
識動作を行うことを特徴とする。[Means for Solving the Problems]In order to solve the above-mentioned problems
The component mounting apparatus according to the present invention includes a component for sequentially supplying components.
A component supply unit having a plurality of supply devices arranged in parallel, and the component supply unit
A component transfer unit that transfers components supplied from the
Component recognition that recognizes the image of the component picked up by the component transfer unit
In a component mounting apparatus comprising a plurality of parts,
Move the lower part of the product supply device in the direction
Provided a parts selection unit that feeds parts of the supplied parts supply device,
The component supply device and the substrate, wherein the plurality of component recognition units are arranged in parallel.
Move together with the component selection unit through the gap of
Image recognition on the path for transferring the
It is characterized by performing a recognition operation.
【0006】[0006]
【作用】上記構成により本発明の部品実装装置は、部品
移載部が移動中であっても、部品選択部が指定された部
品供給装置の下部へ移動して部品を供給することができ
る。さらに、部品認識部は前記部品選択部と一体となっ
て共に移動するので、指定された部品が供給された際に
部品認識部は指定された部品供給装置の近傍に位置し、
部品移載部で部品供給装置から取り出した前記部品を極
めて短い距離の移動で画像認識を行うことができる。[Action] component mounting apparatus of the present invention the above construction,parts
Even if the transfer unit is moving, the part selection unit
Can move to the lower part of the product supply device and supply parts.
You. Furthermore, the component recognition unit is integrated with the component selection unit.
Move together, so when the specified parts are supplied
The component recognition unit is located near the specified component supply device,
At the parts transfer section, the parts taken out of the parts supply
In addition, image recognition can be performed with a short distance of movement.
【0007】[0007]
【実施例】以下本発明の一実施例について、図を参照し
ながら説明する。なお、従来と同一機能のものには同一
符号を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals are given to those having the same functions as those in the related art.
【0008】図1は本発明の第1の実施の形態の部品実
装装置を示すものである。図1において、部品供給部は
部品供給装置であるパーツカセット1を複数並設し、多
種の部品を供給可能にしている。5は基板で、搬送コン
ベアで搬送するがこの搬送コンベアの搬送方向と同じ方
向に複数のパーツカセットを並設し、パーツカセットと
基板との位置が近くなるように配置している。FIG. 1 is a schematic diagram of a component according to a first embodiment of the present invention.
1 shows a mounting device. In FIG. 1, the component supply unit
A plurality of parts cassettes 1, which are parts supply devices, are installed side by side.
We can supply various kinds of parts. Reference numeral 5 denotes a substrate,
Convey by conveyor, but the same direction as the conveying direction of this conveyor
A number of parts cassettes are arranged side by side,
They are arranged so that they are close to the substrate.
【0009】前記パーツカセット1はこのパーツカセッ
ト1のフィードレバー1aを外力により動かしてパーツ
カセット1内に貯蔵された部品を供給するタイプのもの
である。部品選択部6は、指定されたパーツカセット1
の下部に移動してそのパーツカセットの部品を供給する
ためのフィードレバー1aを動かすことができ、それに
よりパーツカセット1の部品を供給することができる。Theparts cassette 1 is a part cassette.
Part 1 by moving the feed lever 1a of G1 by external force
A type that supplies parts stored in the cassette 1.
It is. The parts selection unit 6 stores the designated parts cassette 1
To the bottom of the unit and supply the parts of that parts cassette
To move the feed lever 1a for
More parts of the parts cassette 1 can be supplied.
【0010】部品移載部である移載ヘッド7に設けられ
た吸着ノズル3は、部品選択部6により供給された部品
をパーツカセット1の部品取り出し位置から吸着保持し
て取り出す。部品認識部4は、前記吸着ノズル3に保持
された部品の位置及び形状を画像認識する。前記部品選
択部6と部品認識部4は一体となって共に前記パーツカ
セットの並設方向に移動する。[0010] Atransfer head 7 which is a part transfer portion is provided.
The suction nozzle 3 is a component supplied by the component selection unit 6.
From the parts removal position of the parts cassette 1
And take it out. The component recognition unit 4 is held by the suction nozzle 3
The position and the shape of the component are image-recognized. The parts selection
The selection unit 6 and the component recognition unit 4 are integrated into one
Move in the direction in which the sets are arranged.
【0011】以上のように構成された部品実装装置につ
いて、以下、その動作を説明する。部品選択部6および
部品認識部4は指定されたパーツカセット1に移動し、
部品選択部6はそのパーツカセット1のフィードレバー
1aを駆動し、指定の部品を供給する。この間に移載ヘ
ッド7の吸着ノズル3は指定されたパーツカセット1の
部品取り出し位置に移動し、部品を取り出し吸着保持す
る。と同時に、前記部品認識部の上に移動し、前記吸着
ノズル3に保持された部品を画像認識する。この画像デ
ータをもとに、吸着ノズルの基板への実装位置が補正さ
れた後、基板に装着される。Thecomponent mounting apparatus configured as described above
The operation will be described below. Parts selector 6 and
The parts recognition unit 4 moves to the specified parts cassette 1 and
The parts selector 6 is a feed lever for the parts cassette 1.
1a is supplied to supply a specified part. Transfer during this time
The suction nozzle 3 of the head 7 is
Move to the component removal position, remove the component, and hold it by suction
You. At the same time, it moves onto the component recognition unit and
The component held by the nozzle 3 is image-recognized. This image
The mounting position of the suction nozzle on the board is corrected based on the
After that, it is mounted on the substrate.
【0012】このように、移載ヘッド7が画像認識を終
え、部品2を基板5に装着し、次の新たなパーツカセッ
トの部品取り出し位置まで移動する間に、部品選択部6
と部品認識部4は前記次の新たなパーツカセットの下部
まで移動し、部品選択部6はフィードレバー1aを下部
より動かして部品を順次供給し、部品認識部4は前記取
り出し位置の近傍で移載ヘッド7が前記取り出し位置の
部品を取り出し画像認識のために移動してくるのを待機
する。上記一連の動作を繰り返して多種の部品を基板に
実装してゆく。As described above, the transfer head 7 finishes the image recognition.
Then, the part 2 is mounted on the substrate 5 and the next new parts cassette is mounted.
While moving to the component pick-up position of the
It ispartgoods recognition unit 4and thelower part of the next new parts cassette
And the parts selector 6 lowers the feed lever 1a
The parts recognition section 4 moves the parts and supplies the parts one by one.
In the vicinity of the take-out position, the transfer head 7
Wait for parts to move out for image recognition
I do. Repeat the above series of operations to apply various components to the board
I will implement it.
【0013】以上のように本実施の形態によれば、並設
した複数の部品供給装置の並設方向に部品選択部と部品
認識部を一体として移動可能としたので、部品移載部が
移動中であっても、部品選択部が指定された部品供給装
置の部品を供給することができるとともに、指定された
部品が供給された際に部品認識部は指定された部品供給
装置の近傍に位置するので、部品移載部で部品供給装置
から取り出した前記部品を極めて短い部品移載部の移動
距離で画像認識を行うことが可能となる。Asdescribed above, according to the present embodiment, the juxtaposition
Parts selection part and parts in the direction
Since the recognition unit can be moved integrally, the parts transfer unit
Even while moving, the component selection unit
Parts can be supplied and specified
When a component is supplied, the component recognition unit supplies the specified component
Since it is located near the equipment, the component supply unit
Move the part taken out from the part very short part transfer part
Image recognition can be performed based on the distance.
【0014】又、部品供給のためのフィードレバーをパ
ーツカセットの下部より部品選択部が動かすので、パー
ツカセットの部品取り出しの為にパーツカセットの上か
ら下降してくる吸着ノズルと干渉することもない。Also, the feed lever for supplying the parts is
The parts selection section moves from the bottom of the
On the parts cassette to take out the parts of the cassette
It does not interfere with the suction nozzle descending from the bottom.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上のように本発明は、並設した複数の
部品供給装置の並設方向に部品選択部と部品認識部を一
体として移動可能としたので、部品移載部が移動中であ
っても、部品選択部が指定された部品供給装置の部品を
供給することができるとともに、指定された部品が供給
された際に部品認識部は指定された部品供給装置の近傍
に位置するので、部品移載部で部品供給装置から取り出
した前記部品を極めて短い部品移載部の移動距離で画像
認識を行うことができる。As described above, according to the present invention,a plurality of juxtaposed
The component selection unit and the component recognition unit are aligned in the
The part transfer unit is moving while
Even if the parts selection unit
Can be supplied and specified parts are supplied
When a part is recognized, the part recognition unit
From the component supply device at the component transfer unit
Image of the part with the extremely short moving distance of the part transfer unit
Recognition can be performed.
【図1】本発明の部品実装装置の要部斜視図FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component mounting apparatus according to the present invention.
【図2】従来の部品実装装置の要部斜視図FIG. 2 is a perspective view of a main part of a conventional component mounting apparatus.
1 パーツカセット 1a フィードレバー 2 部品 3 吸着ノズル 4 部品認識部 5 基板 6 部品選択部 7 移載ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Parts cassette 1a Feed lever 2 Parts 3 Suction nozzle 4 Parts recognition part 5 Substrate 6 Parts selection part 7 Transfer head
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 深澤 幹朗 (56)参考文献 特開 平4−291795(JP,A) 特開 平4−252100(JP,A) 特開 平5−6910(JP,A) 特開 平5−6911(JP,A) 特開 平5−37194(JP,A) 特開 平5−283896(JP,A) 特開 平4−332200(JP,A) 実開 平2−2896(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04──────────────────────────────────────────────────の Continuing from the front page Examiner Mikio Fukasawa (56) References JP-A-4-291795 (JP, A) JP-A-4-252100 (JP, A) JP-A-5-6910 (JP, A) JP-A-5-6911 (JP, A) JP-A-5-37194 (JP, A) JP-A-5-283896 (JP, A) JP-A-4-332200 (JP, A) JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl.7 , DB name) H05K 13/04
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title | 
|---|---|---|---|
| JP06632893AJP3334224B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Component mounting equipment | 
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title | 
|---|---|---|---|
| JP06632893AJP3334224B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Component mounting equipment | 
| Publication Number | Publication Date | 
|---|---|
| JPH06283893A JPH06283893A (en) | 1994-10-07 | 
| JP3334224B2true JP3334224B2 (en) | 2002-10-15 | 
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date | 
|---|---|---|---|
| JP06632893AExpired - Fee RelatedJP3334224B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Component mounting equipment | 
| Country | Link | 
|---|---|
| JP (1) | JP3334224B2 (en) | 
| Publication number | Publication date | 
|---|---|
| JPH06283893A (en) | 1994-10-07 | 
| Publication | Publication Date | Title | 
|---|---|---|
| KR100496949B1 (en) | Method and apparatus for mounting electronic components | |
| JP3358461B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| US6216336B1 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP3746127B2 (en) | Component mounting device | |
| JP4126762B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| KR101759633B1 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JPH05267896A (en) | Surface mounting machine | |
| JP3719051B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
| JP3149745B2 (en) | Chip mounting device and mounting method | |
| US6550133B1 (en) | Surface mounting apparatus installed with tray feeder | |
| JP3334224B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP3245409B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP4530580B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2816190B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
| JP3750433B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
| JP3540138B2 (en) | Component mounting device | |
| JP4383633B2 (en) | Component mounting method | |
| JP2563495B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2004253687A (en) | Electronic component mounting device | |
| JP3957157B2 (en) | Mounting machine | |
| JPH07297593A (en) | Part feed position setting method of mounter | |
| JP3301432B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JPH09321491A (en) | Part mounting device | |
| JPH04105399A (en) | Installating device for electronic component | |
| JP2006310614A (en) | Electronic component mounting device | 
| Date | Code | Title | Description | 
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |