【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は複数層のシートを接
着して構成されるＩＣカードにおいて、曲げ強度などの
向上のために電子部品を隙間なく覆うことができるよう
にしたＩＣカードおよびその製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card formed by adhering a plurality of layers of sheets, wherein the electronic component can be covered without any gap in order to improve bending strength and the like, and its manufacture. It is about the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードは、通常、回路パターンが形
成された一面に電子部品を実装した第１シートと、電子
部品を保護するために第１シート上に装着した第２シー
トと、この第２シート上に装着された第３シートとから
なる３層構造とされることが多い。このような層構造を
持つＩＣカードの製造法は、成型法と積層法とに大別す
ることができる。2. Description of the Related Art Generally, an IC card has a first sheet on which electronic components are mounted on one surface on which a circuit pattern is formed, a second sheet mounted on the first sheet for protecting the electronic components, and a second sheet. It often has a three-layer structure including a third sheet mounted on two sheets. The method of manufacturing an IC card having such a layer structure can be roughly classified into a molding method and a lamination method.
【０００３】成形法は、金型内に電子部品を実装した第
１シートを置き、その上で金型内に液体プラスチック材
料を流し込んで電子部品を覆う第２シートを形成し、最
後に第２シート上に第３シートを装着するというもので
ある。In a molding method, a first sheet on which electronic components are mounted is placed in a mold, and a liquid plastic material is poured into the mold to form a second sheet covering the electronic components. The third seat is mounted on the seat.
【０００４】このような成形法では、少なくとも１層を
金型によって成形するので、金型で成形する層を薄く成
形することは困難であるから、結局、薄いＩＣカードを
製造することが難しく、使用者の携帯に不便となる。ま
た、電子部品を金型内にセットし、液体プラスチック材
料を流し込むという時間のかかる工程を必要とするの
で、大量高速製造には適さない。In such a molding method, since at least one layer is formed by a mold, it is difficult to form a thin layer to be formed by a mold. Therefore, it is difficult to manufacture a thin IC card. It is inconvenient for the user to carry. Further, since a time-consuming process of setting an electronic component in a mold and pouring a liquid plastic material is required, it is not suitable for mass production at high speed.
【０００５】これに対し、積層法は複数枚のシートを重
ねて接着することによりＩＣカードを製造するもので、
ＩＣカードを大量に速く製造するにはこの積層法が適す
る。この積層法を採用した例えば特開平８−２３０３６
７号公報では、以下のようにして３層構造のＩＣカード
を製造している。On the other hand, the lamination method is to manufacture an IC card by laminating and bonding a plurality of sheets.
This lamination method is suitable for mass-producing IC cards in large quantities at high speed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-23036 adopting this lamination method
In Japanese Patent Application Publication No. 7, an IC card having a three-layer structure is manufactured as follows.
【０００６】すなわち、シートに回路パターンを印刷手
段により形成し、この回路パターンに電子部品を導電性
接着剤により接続する。この電子部品を実装したシート
上に熱可塑性プラスチックにより形成された中間シート
を置き、それらシートと中間シートとを加熱手段を有す
る圧縮装置によって加圧する。すると、加熱により柔ら
かくなった中間シートは、圧縮装置の加圧力により、内
部に電子部品を埋め込むように塑性変形し、この状態で
所定厚さに成形される。このとき、同時にシートと中間
シートとは圧縮接着される。その後、中間シート上に外
装シートを接着する。以上により３層構造のＩＣカード
が製造される。That is, a circuit pattern is formed on a sheet by printing means, and electronic components are connected to the circuit pattern by a conductive adhesive. An intermediate sheet made of thermoplastic is placed on the sheet on which the electronic components are mounted, and the sheet and the intermediate sheet are pressed by a compression device having a heating unit. Then, the intermediate sheet softened by the heating is plastically deformed by the pressing force of the compression device so that the electronic component is embedded therein, and is formed into a predetermined thickness in this state. At this time, the sheet and the intermediate sheet are simultaneously compression-bonded. Thereafter, the exterior sheet is bonded onto the intermediate sheet. Thus, an IC card having a three-layer structure is manufactured.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述の積層法を採用し
たＩＣカードの製造方法では、電子部品の保護のため
に、その電子部品を中間シートに埋め込むようにしてい
る。その埋め込みは、電子部品を実装したシートに対
し、中間シートを加熱した状態で押し付けることにより
行われる。すなわち、中間シートは熱可塑性プラスチッ
クにより形成されていて、加熱されると柔らかくなるの
で、これに電子部品を押し付けると、丁度粘度に電子部
品を押し付けたと同様に、電子部品が中間シートの内部
に埋め込まれるようになるのである。In the method of manufacturing an IC card employing the above-described lamination method, the electronic component is embedded in an intermediate sheet to protect the electronic component. The embedding is performed by pressing the intermediate sheet in a heated state against the sheet on which the electronic component is mounted. In other words, the intermediate sheet is made of thermoplastic plastic and becomes softer when heated, so pressing the electronic component against it causes the electronic component to be embedded inside the intermediate sheet, just like pressing the electronic component to viscosity. It becomes to be.
【０００８】しかしながら、熱可塑性プラスチックによ
り形成された中間シートは、熱せられると柔らかくなる
とはいっても、流動するものではないので、電子部品を
隙間なく覆うことは困難であり、角部や小さな隙間部分
には空隙が残ったままになり勝ちである。このように電
子部品の周りに空隙が存在すると、実使用時にＩＣカー
ドが何回も曲げられたりした場合に、その空隙部分から
中間シートが剥がれ易くなって耐久性を低下させる要因
となる。However, since the intermediate sheet formed of a thermoplastic plastic becomes soft when heated, it does not flow, so that it is difficult to cover electronic components without gaps, and it is difficult to cover the electronic parts without gaps. Is left with a void. If a gap exists around the electronic component as described above, when the IC card is bent many times during actual use, the intermediate sheet is easily peeled off from the gap, which causes a reduction in durability.
【０００９】また、外装シートはシートに中間シートを
装着した後の工程で中間シート上に接着するようにして
おり、これでは、シートへの中間シートの接着と、中間
シートへの外装シートの接着とを別々に行わねばなら
ず、製造性を低下させる。The exterior sheet is bonded to the intermediate sheet in a process after the intermediate sheet is mounted on the sheet. In this case, the bonding of the intermediate sheet to the sheet and the bonding of the exterior sheet to the intermediate sheet are performed. Must be performed separately, which reduces the manufacturability.
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、ＩＣカードの製造方法であって、 回路シ
ートの一面にコイル状の回路パターンを形成する工程
と、前記回路パターン上の、ジャンパと接続される一方
の端部を除く前記端部近傍の回路パターン上にスクリー
ン印刷にて絶縁膜を形成する工程と、前記ジャンパを前
記絶縁膜および前記端部上にスクリーン印刷にて形成し
て、前記ジャンパと前記端部とを接続する工程と、前記
ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、
および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前
記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、熱せら
れると溶融状態になって流動性を帯びる熱溶融性プラス
チック材料から成る接着シートを、前記回路シート上に
前記電子部品を覆うように装着する工程と、を含むこと
を特徴とするＩＣカードの製造方法を採用している。上
記構成により本発明においては、ジャンパにて接続され
るアンテナパターンの端部には絶縁膜は設けられず、ジ
ャンパを形成する際、この端部上にジャンパを直接形成
することができるので、貫通孔を形成したり、導電性材
料を充填したりする工程が不要となり、製造工程数を低
減して製造性を向上させることができるという、優れた
効果がある。Means for Solving the Problems Toachieve the above object,
The present invention in order is a manufacturing method of the IC card,while being connected and forming a circuit pattern of coiled on one side of the circuit sheet,on the circuitpattern, and the jumper
Screen on the circuit pattern near the end except for the end of
Forming aninsulating film by jump printing , and moving the jumper forward.
The insulating film and the end portion are formed by screen printing.
Connecting the jumper and the end, and one end of the circuit pattern connected to the jumper;
And mounting an electronic component on the circuit pattern to connect the other end of the circuit pattern.
When heated, it becomes a molten state and becomes fluid.
An adhesive sheet made of a tic material is placed on the circuit sheet.
Mounting the electronic component so as to cover the electronic component.
And a method of manufacturing an IC card.Up
According to the above configuration, in the present invention, the connection is made by a jumper.
There is no insulating film at the end of the antenna pattern
When forming a jumper, a jumper is formed directly on this end
Can be used to form through holes,
No need for filling process
It is possible to improve the productivity by reducing
effective.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明する。図１〜図６は本発明の一実施例を示すも
ので、この実施例のＩＣカードは、図１に示すように、
一面が露出してＩＣカードの図示下面の外装を構成する
回路シート１と、接着シート２と、ＩＣカードの図示上
面の外装を構成するカバーシート３とからなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples. FIGS. 1 to 6 show an embodiment of the present invention. As shown in FIG.
It comprises a circuit sheet 1 whose one surface is exposed and constitutes the exterior of the lower surface of the IC card shown in the drawing, an adhesive sheet 2, and a cover sheet 3 which constitutes the exterior of the upper surface of the IC card shown in the drawing.
【００１３】回路シート１は、ポリエステル系プラスチ
ック、例えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）製のシートからなり、その上面に
は図２に示すように、コイル状の回路パターン４が形成
されていると共に、この回路パターン４に接続された電
子部品としてのＩＣ５が実装されている。上記回路パタ
ーン４は導電性ペースト、例えばポリエステル系銀ペー
ストを用いたスクリーン印刷手段によって形成されてお
り、ＩＣ５はこの回路パターン４に対して図５に示すエ
ポキシ系異方導電性接着剤６によりフリップチップ実装
されたものである。なお、ＩＣカードにおいて、コイル
状の回路パターン４はＩＣ５と外部装置とを誘導結合す
るためのもので、両者のデータの伝送はこの回路パター
ン４を介して行われる。The circuit sheet 1 is made of a sheet made of polyester plastic, for example, PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of about 188 μm, and a coil-shaped circuit pattern 4 is formed on the upper surface thereof as shown in FIG. In addition, an IC 5 as an electronic component connected to the circuit pattern 4 is mounted. The circuit pattern 4 is formed by a screen printing means using a conductive paste, for example, a polyester-based silver paste, and the IC 5 is flipped by an epoxy-based anisotropic conductive adhesive 6 shown in FIG. It is mounted on a chip. In the IC card, the coil-shaped circuit pattern 4 is for inductively coupling the IC 5 with an external device, and data transmission between the two is performed via the circuit pattern 4.
【００１４】接着シート２は、熱せられると流動性を帯
びる熱溶融性を持った例えばポリエステル系ホットメル
ト接着剤により厚さ４００μｍ程度に形成されたシート
から構成されている。この接着シート２は、ＩＣ５や回
路パターン４を保護すると共に、自身と回路シート１お
よびカバーシート３とを接着する機能を有するもので、
ＩＣ５や回路パターン４を隙間なく覆っている。The adhesive sheet 2 is formed of a sheet having a thickness of about 400 μm, which is made of, for example, a polyester-based hot-melt adhesive which has fluidity when heated. The adhesive sheet 2 has a function of protecting the IC 5 and the circuit pattern 4 and adhering itself to the circuit sheet 1 and the cover sheet 3.
It covers the IC 5 and the circuit pattern 4 without gaps.
【００１５】ここで、熱溶融性とは、加熱されると溶融
状態となって流動性を帯びる性質をいい、その溶融状態
となる温度はＩＣ５に悪影響を与えることがなく、回路
シート１やカバーシート３が溶融することのない温度、
例えば融点が１００〜１５０℃であることが好ましい。Here, the term "heat-fusibility" refers to a property of being heated to be in a molten state and having a fluidity, and the temperature of the molten state does not adversely affect the IC 5, so that the circuit sheet 1 and the cover are not affected. Temperature at which the sheet 3 does not melt,
For example, the melting point is preferably 100 to 150 ° C.
【００１６】カバーシート３は、比較的軟質の接着シー
ト２を保護するためのもので、回路シート１と同様に例
えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）製のシートからなり、接着シート２の上面
に接着されている。The cover sheet 3 is for protecting the relatively soft adhesive sheet 2 and is made of, for example, a PET (polyethylene terephthalate) sheet having a thickness of about 188 μm like the circuit sheet 1. It is adhered to the upper surface of.
【００１７】このような３層構造のＩＣカードの製造方
法について図３により説明する。まず、同図（ａ）に示
すように、回路シート１に回路パターン４を形成する。
この回路パターン４の形成手順を図４に示す。これは、
主として、コイル状の回路パターン４の始端部４ａと終
端部４ｂの両方を共に回路パターン４の内側に存在させ
るための方法であり、図４（ａ）に示すように、回路シ
ート１の上面にポリエステル系銀ペーストを用いたスク
リーン印刷手段によってコイルパターン４ｃを形成す
る。このとき同時に回路パターン４の終端部４ｂをコイ
ルパターン４ｃの内側に不連続の形態で形成する。A method of manufacturing such an IC card having a three-layer structure will be described with reference to FIG. First, a circuit pattern 4 is formed on a circuit sheet 1 as shown in FIG.
FIG. 4 shows a procedure for forming the circuit pattern 4. this is,
This is mainly a method for causing both the start end 4a and the end 4b of the coil-shaped circuit pattern 4 to be present inside the circuit pattern 4, and as shown in FIG. The coil pattern 4c is formed by screen printing using a polyester-based silver paste. At this time, the terminal portion 4b of the circuit pattern 4 is formed discontinuously inside the coil pattern 4c.
【００１８】そして、図４（ｂ）に示すように、終端部
４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端との間に存在する
コイルパターン４ｃ上にポリエステル系プラスチックを
主成分にした絶縁膜７をスクリーン印刷手段によって形
成し、その後、図４（ｃ）に示すように絶縁膜７上に終
端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端とを接続する
ジャンパ４ｅをスクリーン印刷手段によって形成する。
以上により、始端部４ａと終端部４ｂとが共にコイルパ
ターン４ｃの内側に存在する回路パターン４が形成され
る。Then, as shown in FIG. 4B, an insulating film 7 containing polyester-based plastic as a main component is screen-printed on the coil pattern 4c existing between the terminal portion 4b and the outer terminal of the coil pattern 4c. Then, as shown in FIG. 4C, a jumper 4e for connecting the terminal portion 4b and the outer terminal of the coil pattern 4c is formed on the insulating film 7 by screen printing.
As described above, the circuit pattern 4 in which both the start end 4a and the end end 4b exist inside the coil pattern 4c is formed.
【００１９】このようにして回路シート１に回路パター
ン４を形成した後、図３（ｂ）に示すように、回路シー
ト１にＩＣ５をフリップチップ実装する。このＩＣ５の
実装は、図５に示すように、回路シート１に回路パター
ン４の始端部４ａと終端部４ｂとにエポキシ系異方導電
性接着剤６を塗布してその上にＩＣ５のチップを載せ、
そして、熱しながら加圧するという熱圧着によって行
う。すると、ＩＣ５のバンプ５ａと回路パターン４の両
端部４ａ，４ｂが、その間に挟まれた異方導電性接着剤
６中の導電粒子６ａによって電気的に接続されると共
に、ＩＣ５が異方導電性接着剤６よって回路シート１に
接着される。After forming the circuit pattern 4 on the circuit sheet 1 in this manner, the IC 5 is flip-chip mounted on the circuit sheet 1 as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the IC 5 is mounted on the circuit sheet 1 by applying an epoxy-based anisotropic conductive adhesive 6 to the start end 4a and the end 4b of the circuit pattern 4 and mounting the IC 5 chip thereon. Put on,
Then, it is performed by thermocompression bonding in which pressure is applied while heating. Then, the bumps 5a of the IC 5 and both ends 4a and 4b of the circuit pattern 4 are electrically connected by the conductive particles 6a in the anisotropic conductive adhesive 6 interposed therebetween, and the IC 5 is connected to the anisotropic conductive adhesive. The adhesive 6 adheres to the circuit sheet 1.
【００２０】次に、図３（ｃ）に示すように、ＩＣ５が
実装された回路シート１上に、接着シート２およびカバ
ーシート３を順に重ね、その後、全体を図示しない熱プ
レス装置により熱圧着する。すると、中間の接着シート
２が溶融して流動性を帯びるようになり、図３（ｄ）に
示すように、溶融状態となったプラスチックがＩＣ５全
体を隙間なく覆うと共に、回路パターン４の線間にも隙
間なく浸入する。同時に、上下両側からの加圧によって
接着シート２は厚さが均一に整形されて回路シート１と
カバーシート３とに粘着する。そして、その後の冷却に
より接着シート２は硬化し、以上により回路シート１、
接着シート２およびカバーシート３の３層が強く接着さ
れたＩＣカードが製造される。Next, as shown in FIG. 3C, the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 are sequentially stacked on the circuit sheet 1 on which the IC 5 is mounted, and then the whole is thermocompression-bonded by a hot press device (not shown). I do. Then, the intermediate adhesive sheet 2 melts and becomes fluid, and as shown in FIG. 3D, the plastic in the molten state covers the entire IC 5 without any gap, and the gap between the circuit patterns 4 Also penetrate without gaps. At the same time, the adhesive sheet 2 is formed into a uniform thickness by pressure from both upper and lower sides, and adheres to the circuit sheet 1 and the cover sheet 3. Then, the adhesive sheet 2 is cured by the subsequent cooling, and the circuit sheet 1 and the
An IC card in which three layers of the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 are strongly bonded is manufactured.
【００２１】ここで、以上では、ＩＣカードを一枚ずつ
上述のような手順を経て製造するように説明したが、実
際には、図６に示すように、広い面積を有する回路シー
ト１に多数枚分の回路パターン４を多数形成してそれぞ
れにＩＣ５を実装し、次に、広い面積を有する接着シー
ト２とカバーシート３を重ねて熱プレス装置により熱圧
着した後、それを図６に二点鎖線で示すように多数枚に
切断分離してＩＣカードを得るようにしている。In the above description, the IC cards are manufactured one by one through the above-described procedure. However, in actuality, as shown in FIG. 6, a large number of circuit sheets 1 having a large area are provided. A large number of circuit patterns 4 are formed and ICs 5 are mounted on each of them. Then, the adhesive sheet 2 having a large area and the cover sheet 3 are overlaid and thermocompressed by a hot press device. As shown by the dashed line, a large number of IC cards are cut and separated to obtain IC cards.
【００２２】このように本実施例によれば、ＩＣカード
は簡素な３層構造であり、しかも、中間層である接着シ
ート２はＩＣ５を保護する機能と共に上下の回路シート
１とカバーシート３とを接着する機能を有することか
ら、接着剤を別に塗布する必要がなく、３枚のシート１
〜３を重ねて熱圧着することによってそれら３枚のシー
ト１〜３を一体化できるから、低コストで大量高速製造
が可能となる。As described above, according to the present embodiment, the IC card has a simple three-layer structure, and the adhesive sheet 2 as an intermediate layer has a function of protecting the IC 5 and a function of protecting the upper and lower circuit sheets 1 and the cover sheet 3. Since it has a function of adhering the three sheets, there is no need to separately apply an adhesive, and the three sheets 1
Since the three sheets 1 to 3 can be integrated by stacking and thermocompressing the sheets 3 to 3, mass production at a high speed at low cost becomes possible.
【００２３】しかも、中間の接着シート２は熱溶融性を
有するプラスチックシートで形成されているので、加熱
により流動性を帯びてＩＣ５の周りの微小な隙間にも容
易に浸入して行くようになる。このため、ＩＣ５の周り
を接着シート２によって隙間なく覆った状態にすること
ができ、実使用によりＩＣカードに曲げ力が繰り返し加
わるようになっても、接着シート２がＩＣ５や回路シー
ト１から剥がれたりすることを極力防止でき、耐久性に
優れたものとなる。Moreover, since the intermediate adhesive sheet 2 is formed of a plastic sheet having heat melting property, the intermediate adhesive sheet 2 becomes fluid by heating and easily penetrates into minute gaps around the IC 5. . Therefore, the IC 5 can be covered with the adhesive sheet 2 without any gap, and even when the bending force is repeatedly applied to the IC card by actual use, the adhesive sheet 2 is peeled off from the IC 5 or the circuit sheet 1. And the durability can be prevented as much as possible, resulting in excellent durability.
【００２４】更に、ＩＣカードの大部分を構成する回路
シート１、接着シート２、カバーシート３はいずれもポ
リエステル系プラスチックにより形成されており、ま
た、回路パターン４、絶縁膜７も、その主成分はポリエ
ステル系プラスチックであり、異方導電性接着剤６はエ
ポキシ系プラスチックであるため、ＩＣカードを焼却廃
棄する場合、有毒ガスが発生せず、環境保全に役立つ。Further, the circuit sheet 1, the adhesive sheet 2, and the cover sheet 3, which constitute most of the IC card, are all formed of polyester plastic, and the circuit pattern 4 and the insulating film 7 are also the main components thereof. Is a polyester-based plastic, and the anisotropic conductive adhesive 6 is an epoxy-based plastic. Therefore, when the IC card is incinerated and discarded, no toxic gas is generated, which contributes to environmental conservation.
【００２５】その他、ＩＣカードに含まれる材料は、回
路パターン４を構成するペースト中に含まれるわずかな
銀、ＩＣ５のシリコン、異方導電性接着剤６に含まれる
微量の導電粒子６ａ（例えばニッケル粒子）だけであ
り、これらは燃焼せず、微小な滓となって残るから、適
切な後処理によって環境に悪影響を与えることはない。Other materials contained in the IC card include a slight amount of silver contained in the paste constituting the circuit pattern 4, silicon of the IC 5, and a small amount of conductive particles 6a (for example, nickel) contained in the anisotropic conductive adhesive 6. Particles), which do not burn and remain in the form of fine slag, so that appropriate post-treatment does not adversely affect the environment.
【００２６】本一実施例の第１変形例を図７により説明
する。同図は上記一実施例に示した構成のＩＣカードを
連続ラミネート製造法によって製造する場合を概略的に
示すもので、以下に説明する。この説明により製造設備
の概要も明らかになるであろう。[0026] The first modification of the presentembodiment will be described with reference to FIG. This figure schematically shows a case where the IC card having the structure shown in the above embodiment is manufactured by a continuous lamination manufacturing method, which will be described below. This description will also clarify the outline of the manufacturing facility.
【００２７】回路シート１、接着シート２、カバーシー
ト３はそれぞれ長尺な帯状に形成され、ロール８〜１０
にされている。回路シート１はロール８から引き出さ
れ、まず、スクリーン印刷装置１１により回路パターン
４が形成される。この後、回路シート１は焼成炉１２に
送られ、ここで、回路パターン４を構成するペーストが
乾燥される。次に、回路シート１は実装装置１３に送ら
れ、ここでＩＣ５が実装される。The circuit sheet 1, the adhesive sheet 2, and the cover sheet 3 are each formed in a long strip shape, and rolls 8 to 10 are formed.
Has been. The circuit sheet 1 is pulled out from the roll 8, and first, the circuit pattern 4 is formed by the screen printing device 11. Thereafter, the circuit sheet 1 is sent to the firing furnace 12, where the paste forming the circuit pattern 4 is dried. Next, the circuit sheet 1 is sent to the mounting device 13, where the IC 5 is mounted.
【００２８】一方、接着シート２およびカバーシート３
はそれぞれのロール９および１０から引き出され、そし
てＩＣ５が実装された後の回路シート１上に重ねられ
る。重ねられた３枚のシート１〜３は熱ロール装置１４
に送られ、ここで加熱され且つ加圧される。これによ
り、ＩＣ５が接着シート２を構成するプラスチックによ
り隙間なく覆われると共に、接着シート２の接着作用に
より３枚のシート１〜３が相互に接着される。この後、
３層になったシートは打抜プレス１５に送られ、ここで
ＩＣカードに一枚ずつ切断される。ＩＣカードを切断し
た後のシートは巻取ローラ１６に巻き取られる。On the other hand, the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3
Are pulled out of the respective rolls 9 and 10 and superimposed on the circuit sheet 1 after the IC 5 has been mounted. The three stacked sheets 1 to 3 are placed in a hot roll device 14.
Where it is heated and pressurized. Thus, the IC 5 is covered with the plastic forming the adhesive sheet 2 without any gap, and the three sheets 1 to 3 are bonded to each other by the adhesive action of the adhesive sheet 2. After this,
The three-layered sheet is sent to the punching press 15, where it is cut into IC cards one by one. The sheet after cutting the IC card is taken up by the take-up roller 16.
【００２９】このような製造法を採用することにより、
ＩＣカードを連続的に製造でき、より大量高速製造が可
能になる。By adopting such a manufacturing method,
IC cards can be manufactured continuously, and mass production at high speed becomes possible.
【００３０】図８〜図１１は本一実施例の第２変形例を
示す。これは、前記一実施例で説明した手順で製造した
ＩＣカードの下面と上面とに、ＰＥＴからなる意匠フィ
ルム１７および１８を例えばポリエステル系ホットメル
ト接着剤により形成された接着フィルム１９および２０
により接着したものである。[0030] Figures 8-11 show a second modification of the presentembodiment. This is because the design films 17 and 18 made of PET are attached to the lower and upper surfaces of the IC card manufactured by the procedure described in the above-described embodiment by using adhesive films 19 and 20 formed by, for example, a polyester hot melt adhesive.
Are bonded together.
【００３１】意匠フィルム１７，１８のベース素材は透
明で、その一面にはそれぞれデザインが印刷されてお
り、印刷面を回路シート１、カバーシート３に接着され
る側の面にしている。図１０において、１７ａ，１８ａ
がそれぞれの意匠フイルム１７，１８の印刷層を示して
おり、この裏面印刷により意匠フィルム１７，１８に施
されたデザインが擦れて薄くなったりすることがなく、
いつまでも美麗な感じを与えることができる。なお、意
匠フィルム１７，１８は印刷層１７ａ，１８ａを含めて
例えば５０μｍ程度の厚さのものである。The base material of the design films 17 and 18 is transparent, and a design is printed on one surface thereof, and the printed surface is a surface to be bonded to the circuit sheet 1 and the cover sheet 3. In FIG. 10, 17a, 18a
Indicates the printed layer of each of the design films 17 and 18, and the back surface printing prevents the designs applied to the design films 17 and 18 from being rubbed and thinned.
A beautiful feeling can be given forever. The design films 17, 18 have a thickness of, for example, about 50 μm including the print layers 17a, 18a.
【００３２】この両側に意匠フイルム１７，１８を接着
したＩＣカードは、図１１に示す手順で製造される。す
なわち、前述の一実施例で説明したと同様にして、回路
シート１に回路パターン４を形成してＩＣ５を実装し、
その回路シート１に接着シート２とカバーシート３を重
ねて熱圧着し、これによりカード本体２１を製造する
（以上、図１１（ａ）〜（ｄ））。The IC card having the design films 17 and 18 adhered to both sides is manufactured by the procedure shown in FIG. That is, in the same manner as described in the first embodiment, the circuit pattern 4 is formed on the circuit sheet 1 and the IC 5 is mounted thereon.
The adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 are overlaid on the circuit sheet 1 and thermocompression-bonded, thereby manufacturing the card body 21 (FIGS. 11A to 11D).
【００３３】そして、図１１（ｅ）に示すように、カー
ド本体２１の上下両面に接着フィルム１９，２０および
意匠フイルム１７，１８を重ね、熱圧着する。これによ
り、接着フイルム１９，２０が溶融状態となって図１１
（ｆ）に示すように意匠フイルム１７，１８をカード本
体２１に接着する。Then, as shown in FIG. 11 (e), the adhesive films 19, 20 and the design films 17, 18 are overlaid on the upper and lower surfaces of the card body 21, and are thermocompression-bonded. As a result, the adhesive films 19 and 20 are brought into a molten state, and FIG.
The design films 17, 18 are bonded to the card body 21 as shown in FIG.
【００３４】なお、意匠フイルム１７，１８には意匠を
印刷せず、カード本体２１の下面と上面とにデザインを
印刷し、その印刷を意匠フイルム１７，１８によって保
護するようにしても良い。このようにしても、印刷され
たデザインを意匠フイルム１７，１８によって保護でき
るのである。The design may be printed on the lower and upper surfaces of the card body 21 without printing the design on the design films 17 and 18, and the printing may be protected by the design films 17 and 18. Even in this case, the printed design can be protected by the design films 17 and 18.
【００３５】また、意匠フイルム１７，１８を印刷面が
裏面となるようにカード本体２１に貼り合わせるものば
かりでなく、意匠フィルタム１７，１８のベース素材を
白色のものとし、カード本体２１に貼り合わせた後、意
匠フイルム１７，１８の外表面にデザインを印刷しても
良いし、予め表面にデザイン印刷した意匠フィルム１
７，１８をカード本体２１に貼り合わせるようにしても
良い。ただし、この場合には、ＩＣカードの寿命と印刷
の耐擦れ性とにも関係するが、ＩＣカードの使用中にデ
ザインが擦れて薄くなったり、汚くなり易い。Not only are the design films 17 and 18 bonded to the card body 21 so that the printed surface faces to the back, but also the base materials of the design films 17 and 18 are white and bonded to the card body 21. After that, the design may be printed on the outer surfaces of the design films 17 and 18, or the design film 1 may be printed on the surface in advance.
7 and 18 may be attached to the card body 21. In this case, however, the design is liable to be rubbed and thinned or dirty during use of the IC card, although it is related to the life of the IC card and the rubbing resistance of printing.
【００３６】図１２〜図１４は本一実施例の第３変形例
を示す。この変形例が前記一実施例と異なるところは、
接着シート２とカバーシート３との間にＩＣ５の真上に
対応位置して補強用の繊維状シート２２を挟み込んだも
のである。この繊維状シート２２は例えば厚さ２０μｍ
のガラス繊維製或いはポリエステル系繊維製のもので、
特に後者のポリエステル系繊維製のものは、有害ガスを
発生することなく焼却できるので廃棄による環境汚損が
ない点で好ましい。FIGS. 12 to 14 show a third modification of thisembodiment . This modified example is different from the above-described embodiment,
A reinforcing fibrous sheet 22 is sandwiched between the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 at a position corresponding to directly above the IC 5. This fibrous sheet 22 has a thickness of, for example, 20 μm.
Made of glass fiber or polyester fiber,
In particular, the latter polyester-based fiber is preferable because it can be incinerated without generating harmful gas, so that there is no environmental pollution due to disposal.
【００３７】この補強用繊維状シート２２入りのＩＣカ
ードの製造手順は、図１４に示す通りであり、ＩＣ５を
実装した回路シート１に接着シート２、カバーシート３
を重ねる際、接着シート２とカバーシート３との間に繊
維状シート２２を挟み込むこと以外は、上記一実施例に
おける製造手順と同様である。The procedure for manufacturing the IC card containing the reinforcing fibrous sheet 22 is as shown in FIG. 14, in which the circuit sheet 1 on which the IC 5 is mounted is bonded to the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3.
The steps are the same as those in the above-described embodiment except that the fibrous sheet 22 is sandwiched between the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 when the sheets are stacked.
【００３８】このように構成した本変形例のＩＣカード
では、実使用時に、ＩＣカードに曲げ、捻り、押圧力が
加わった場合、繊維状シート２２の抗張力により、それ
ら曲げ、ねじり、押圧力に対して大きな抗力を発揮でき
るので、ＩＣ５部分の強度を高め、耐久性に優れたもの
とすることができる。In the IC card of this modified example configured as described above, when bending, twisting and pressing force are applied to the IC card during actual use, the bending, twisting and pressing force are reduced by the tensile force of the fibrous sheet 22. Since a large resistance can be exhibited, the strength of the IC 5 can be increased and the IC 5 can be excellent in durability.
【００３９】図１５は本一実施例の第４変形例を示すも
ので、この変形例が前記一実施例と異なるところは、回
路シート１にＩＣ５を実装した後、熱溶融性を有する例
えばエポキシ系プラスチック製の封止材２３を加熱溶融
状態にしてＩＣ５部分に垂らして該ＩＣ５の周りを覆
い、その後、接着シート２、カバーシート３を重ねて熱
プレスしたところにある。FIG. 15 shows a fourth modification of the presentembodiment . This modification is different from the first embodiment in that, after the IC 5 is mounted on the circuit sheet 1, for example, an epoxy resin having heat melting property is used. The sealing material 23 made of a plastic is placed in a heat-melted state and hangs down on the IC 5 to cover around the IC 5. Thereafter, the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 are overlaid and hot pressed.
【００４０】このようにして製造した本変形例のＩＣカ
ードでは、封止材２３を構成するエポキシ系プラスチッ
クはポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着シ
ート２よりも硬質である。このため、ＩＣ５は直接的に
は接着シート２よりも硬質の封止材２３によって覆われ
るため、曲げ、捩り、押圧に対するＩＣ５部分の強度を
高めることができる。In the IC card of this modified example manufactured in this manner, the epoxy-based plastic constituting the sealing material 23 is harder than the adhesive sheet 2 made of a polyester-based hot melt adhesive. For this reason, since the IC 5 is directly covered with the sealing material 23 that is harder than the adhesive sheet 2, the strength of the IC 5 portion against bending, twisting, and pressing can be increased.
【００４１】上記の第３変形例のＩＣ５を封止材２３で
封止することは、前述した前記第１変形例のように、カ
ード本体の両面に意匠フイルムを接着する場合にも適用
でき、その適用例は図１６の第５変形例に示されてい
る。The sealing of the IC 5 of the third modified example with the sealing material 23 can be applied to the case where the design film is adhered to both sides of the card body as in the first modified example. An example of the application is shown in a fifth modification of FIG.
【００４２】この第５変形例の製造手順が第１変形例の
それと異なるところは、回路シート１にＩＣ５を実装す
る工程（図１６（ｂ））と、回路シート１に接着シート
２、カバーシート３を重ねる工程（図１６（ｄ））との
間に、封止材２３によりＩＣ５の周りを覆う工程（図１
６（ｃ））を入れたところにある。The manufacturing procedure of the fifth modified example is different from that of the first modified example in the step of mounting the IC 5 on the circuit sheet 1 (FIG. 16B). 3 and the step of covering the periphery of the IC 5 with the sealing material 23 (FIG. 1D).
6 (c)).
【００４３】図１７〜図１９は本一実施例の第５変形例
を示す。この変形例では、前記一実施例と同様の回路シ
ート１上に接着フイルム２４により保護シート２５を接
着し、更に保護シート２５の上に接着フイルム２６によ
り前記一実施例と同様のカバーシート３を接着したもの
である。FIGS. 17 to 19 show a fifth modification of the presentembodiment . In this modification, a protective sheet 25 is adhered to the same circuit sheet 1 as in the embodiment by an adhesive film 24, and a cover sheet 3 similar to the embodiment is adhered to the protective sheet 25 by an adhesive film 26. It is bonded.
【００４４】ここで、保護シート２５はＰＥＴ製のシー
トであり、接着フイルム２４，２６は熱溶融性のある例
えばポリエチレン系ホットメルト接着剤から形成されて
いる。保護シート２５は熱溶融性に劣るので、その保護
シート２５により直接ＩＣ５を覆うことが困難である。
このため、保護シート２５にＩＣ５が収納される封止用
の穴２７が形成されており、この封止穴２７にＩＣ５の
周りを隙間なく覆うためのポリエステル系ホットメルト
接着剤などの熱溶融性を有したプラスチックからなる封
止材２８が充填されている。Here, the protective sheet 25 is a sheet made of PET, and the adhesive films 24 and 26 are formed of a hot-melt adhesive, for example, a polyethylene-based hot melt adhesive. Since the protection sheet 25 is inferior in heat melting property, it is difficult to directly cover the IC 5 with the protection sheet 25.
For this reason, a sealing hole 27 for accommodating the IC 5 is formed in the protective sheet 25, and the sealing hole 27 is made of a hot-melt adhesive such as a polyester-based hot-melt adhesive for covering the IC 5 without gap. Is filled with a sealing material 28 made of plastic having.
【００４５】この第６変形例のＩＣカードの製造手順は
図１９に示されており、まず、前記一実施例と同様に回
路シート１に回路パターン４を形成し（図１９
（ａ））、この回路パターン４上にＩＣ５を実装する
（図１９（ｂ））。この後、回路シート１上に接着フイ
ルム２４、封止用穴２７が形成された保護シート２５を
順に重ねてその封止穴２７内に円形に成形された封止材
２８を嵌合し（図１９（ｃ））、更に、その保護シート
２５の上に接着フイルム２６、カバーシート３を重ね、
熱圧着する（図１９（ｃ））。これにより、封止材２８
が溶融して流動性を帯びるので、その封止材２８はＩＣ
５の周りを隙間なく覆うと共に、封止穴２７内を満た
す。同時に、接着フイルム２４，２６が熱溶融して同じ
く熱溶融した封止材２８と一体化し、且つ保護シート２
５と回路シート１を接着すると共に、保護シート２５と
カバーシート３とを接着する。The procedure for manufacturing the IC card of the sixth modification is shown in FIG. 19. First, a circuit pattern 4 is formed on the circuit sheet 1 in the same manner as in the above-described embodiment.
(A)), the IC 5 is mounted on the circuit pattern 4 (FIG. 19 (b)). Thereafter, the adhesive film 24 and the protective sheet 25 having the sealing holes 27 formed thereon are sequentially stacked on the circuit sheet 1 and a circular sealing material 28 is fitted into the sealing holes 27 (FIG. 19 (c)) Further, the adhesive film 26 and the cover sheet 3 are stacked on the protective sheet 25,
Thermocompression bonding (FIG. 19C). Thereby, the sealing material 28
Is melted and becomes fluid, so that the sealing material 28 is
5 is covered without any gap, and the inside of the sealing hole 27 is filled. At the same time, the adhesive films 24 and 26 are melted by heat and integrated with the sealing material 28 also melted by heat.
5 and the circuit sheet 1 are bonded together, and the protective sheet 25 and the cover sheet 3 are bonded together.
【００４６】このように構成した本変形例では、中間層
が比較的硬質のＰＥＴ製の保護シート２５から構成され
ているので、中間層が比較的軟質の接着シート２で構成
されている前記一実施例に比べて、ＩＣカードとして曲
げに対する抗力が強く、耐久性に優れる。また、回路シ
ート１、接着フイルム２４，２６、保護シート２５、カ
バーシート３などの主要な構成部分はポリエステル系プ
ラスチックにより形成されているから、焼却廃棄する場
合、有害ガスの発生のおそれがない。In the present modified example, the intermediate layer is made of the relatively hard PET protective sheet 25, so that the intermediate layer is made of the relatively soft adhesive sheet 2. As compared with the embodiment, the IC card has a higher resistance to bending and is superior in durability. In addition, since the main components such as the circuit sheet 1, the adhesive films 24 and 26, the protective sheet 25, and the cover sheet 3 are formed of polyester-based plastic, there is no risk of generating harmful gas when incinerated and disposed.
【００４７】この第６変形例に示す構造のＩＣカードを
製造する場合、図２０に示す第７変形例のように、回路
シート１の上にＩＣ５を実装する工程（図２０（ｂ））
と、回路シート１に保護シート２５とカバーシートを重
ねる工程（図２０（ｄ））の間に、図１５に示す前記第
４変形例と同様に封止材２３によってＩＣ５の周りを隙
間なく覆う工程（図２０（ｃ））を入れたものである。
このようにすれば、ＩＣ５が比較的硬質の封止材２３に
覆われるので、より耐久性を高めることができる。When manufacturing an IC card having the structure shown in the sixth modification, a step of mounting IC 5 on circuit sheet 1 as in the seventh modification shown in FIG. 20 (FIG. 20 (b))
Between the step of overlaying the protection sheet 25 and the cover sheet on the circuit sheet 1 (FIG. 20 (d)), the periphery of the IC 5 is covered by the sealing material 23 with no gap similarly to the fourth modification shown in FIG. Step (FIG. 20 (c)) is included.
In this way, the IC 5 is covered with the relatively hard sealing material 23, so that the durability can be further improved.
【００４８】また、第６変形例に示した構造のＩＣカー
ドを製造する別の方法が図２１に第８変形例として示さ
れている。この図２１の第８変形例の製法が図１９の第
６変形例の製法と異なるところは、回路シート１に回路
パターン４を形成（図２１（ａ））した後、その回路シ
ート１上に接着フイルム２４と保護シート２５とを重ね
て熱圧着し、保護シート２５を回路シート１に接着する
（図２１（ｂ））。この後、保護シート２５の封止穴２
７内に露出する回路パターン４の始端部４ａおよび終端
部４ｂに前記一実施例と同様にしてＩＣ５を接続する
（図２１（ｃ））。Another method of manufacturing an IC card having the structure shown in the sixth modification is shown in FIG. 21 as an eighth modification. The manufacturing method of the eighth modification of FIG. 21 is different from the manufacturing method of the sixth modification of FIG. 19 in that after forming the circuit pattern 4 on the circuit sheet 1 (FIG. 21A), The adhesive film 24 and the protection sheet 25 are overlaid and thermocompression bonded, and the protection sheet 25 is bonded to the circuit sheet 1 (FIG. 21B). Thereafter, the sealing hole 2 of the protection sheet 25 is formed.
The IC 5 is connected to the start end 4a and the end 4b of the circuit pattern 4 exposed in the same manner as in the first embodiment (FIG. 21C).
【００４９】次いで、保護シート２５の封止穴２７内に
封止材２８を熱溶融状態で充填してＩＣ５の周りを隙間
なく覆い（図２１（ｄ））、その後、保護シート２５に
接着フイルム２６、カバーシート３を重ねて熱プレス
し、カバーシート３を保護シート２６に接着する（図２
１（ｅ））。Next, a sealing material 28 is filled in the sealing hole 27 of the protection sheet 25 in a hot-melt state to cover the IC 5 without any gap (FIG. 21D). 26, the cover sheet 3 is overlaid and hot-pressed to adhere the cover sheet 3 to the protective sheet 26 (FIG. 2).
1 (e)).
【００５０】このように構成した場合、回路シート１へ
の保護シート２５の熱圧着による接着はＩＣ５の実装前
に行うので、ＩＣ５に熱圧着時の加圧力が作用すること
がない。しかも、カバーシート３の保護シート２５の熱
圧着による接着はＩＣ５を封止材２８により覆った後に
行うので、その熱圧着による加圧力は封止材２８に受け
られるようになって直接ＩＣ５に作用するおそれがな
い。このため、ＩＣ５が熱圧着による加圧力の影響を受
けて破壊するなどのおそれがなく、不良率の軽減化を図
ることができる。In this configuration, since the bonding of the protection sheet 25 to the circuit sheet 1 by thermocompression bonding is performed before the mounting of the IC 5, no pressing force is applied to the IC 5 during thermocompression bonding. In addition, since the bonding of the protective sheet 25 of the cover sheet 3 by thermocompression bonding is performed after the IC 5 is covered with the sealing material 28, the pressing force by the thermocompression bonding can be received by the sealing material 28 and acts directly on the IC 5 There is no danger. Therefore, there is no possibility that the IC 5 is broken under the influence of the pressing force due to the thermocompression bonding, and the defective rate can be reduced.
【００５１】図２２は本一実施例の第９変形例を示す。
この変形例が前記一実施例と異なるところは、ポリエス
テル系ホットメルト接着剤により形成された接着シート
２に代えて、アモルファスＰＥＴにより形成された中間
シート２９を使用したものである。アモルファスＰＥＴ
は非晶質であるから、熱溶融性に優れ、且つ溶融したと
きの流動性により優れているので、回路シート１、保護
シート２９、カバーシート３を接着するために熱圧着す
る際、保護シート２９が溶融してＩＣ５や回路パターン
４部分に隙間なく浸入するようになる。FIG. 22 shows a ninth modification of the presentembodiment .
This modified example is different from the above-described embodiment in that an intermediate sheet 29 made of amorphous PET is used instead of the adhesive sheet 2 made of a polyester hot melt adhesive. Amorphous PET
Is excellent in heat melting property and fluidity when melted. Therefore, when the circuit sheet 1, the protection sheet 29, and the cover sheet 3 are bonded by thermocompression bonding, the protection sheet is used. 29 melts and penetrates into the IC 5 and the circuit pattern 4 without any gap.
【００５２】このため、同じくＰＥＴ製のシートを保護
シート２５とした図１７〜図１９に示す第６変形例とは
異なり、保護シート２９に封止穴２７を開けて封止材２
８を充填する等しなくとも済む。但し、アモルファスＰ
ＥＴは接着性が低いので、保護シート２９と回路シート
１およびカバーシート３との間は接着シート３０，３１
を入れて熱プレスする必要がある。For this reason, unlike the sixth modification shown in FIGS. 17 to 19 in which a PET sheet is also used as the protective sheet 25, a sealing hole 27 is formed in the protective sheet 29 and the sealing material 2 is formed.
8 does not have to be filled. However, amorphous P
Since ET has low adhesiveness, the adhesive sheets 30, 31 are provided between the protection sheet 29 and the circuit sheet 1 and the cover sheet 3.
Need to be hot pressed.
【００５３】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、次のような変形或いは拡
張が可能である。ＩＣ５を覆うための接着シート２、封
止材２３，２８はポリエステル系ホットメルト接着剤な
どの熱可塑性プラスチックに限られず、熱硬化性プラス
チックであっても、加熱により硬化する前に一度流動性
を帯びた溶融状態となるものであれば良い。The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and the following modifications or extensions are possible. The adhesive sheet 2 for covering the IC 5 and the sealing materials 23 and 28 are not limited to thermoplastics such as polyester hot-melt adhesives. What is necessary is just to be in a molten state.
【００５４】回路シート１、カバーシート３、保護シー
ト２５はＰＥＴに代えて同じポリエステル系であるＰＥ
Ｎ（ポリエチレンナフタレート）としても良く、ＰＥＮ
にした場合には、その性質上、ＩＣカードの耐熱性を高
めることができる。The circuit sheet 1, the cover sheet 3, and the protective sheet 25 are made of the same polyester PE instead of PET.
N (polyethylene naphthalate), PEN
In this case, the heat resistance of the IC card can be improved due to its nature.
【００５５】封止材２３，２８はポリエステル系プラス
チックに限られず、エポキシ系プラスチックであっても
良い。The sealing materials 23 and 28 are not limited to polyester plastics, but may be epoxy plastics.
【００５６】補強用繊維状シート２２はポリエステル繊
維により形成するものには限らず、他のプラスチック製
繊維、例えばアセテート繊維で形成しても良く、金属細
線により編んだものであっても良い。但し、金属細線に
より構成する場合には、外部装置との通信性能および環
境への影響を考慮してできるだけ少い使用量に止めるこ
とが好ましい。The reinforcing fibrous sheet 22 is not limited to the one formed of polyester fiber, but may be formed of another plastic fiber, for example, an acetate fiber, or may be knitted with a thin metal wire. However, in the case of using a thin metal wire, it is preferable to use as little as possible in consideration of the communication performance with external devices and the influence on the environment.
【００５７】補強用繊維状シート２２は接着シート２と
カバーシート３との間に入れる構成ばかりでなく、ＩＣ
５に繊維状シート２２を被せておくことにより、接着シ
ート２の中に埋め込まれるようにしても良い。更に、接
着シート２内に予め補強用繊維状シート２２を埋め込ん
でおくようにしても良く、その繊維状シートは接着シー
ト２の全体に埋め込んでも、或いはＩＣ５に対応する部
分だけに埋め込むようにしても良い。The reinforcing fibrous sheet 22 has not only a structure inserted between the adhesive sheet 2 and the cover sheet 3 but also an IC
5 may be embedded in the adhesive sheet 2 by covering the fibrous sheet 22. Further, the reinforcing fibrous sheet 22 may be embedded in the adhesive sheet 2 in advance, and the fibrous sheet may be embedded in the entire adhesive sheet 2 or only in a portion corresponding to the IC 5. Is also good.
【００５８】異方導電性接着剤６はエポキシ系に限られ
ず、ポリエステル系のものであっても良く、その方が廃
棄の際に環境に与える悪影響が少ない。The anisotropic conductive adhesive 6 is not limited to an epoxy-based adhesive, but may be a polyester-based adhesive, which has a less adverse effect on the environment during disposal.
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣカードの断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of an IC card showing one embodiment of the present invention.
【図２】分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view.
【図３】ＩＣカードの製造法を示す工程図FIG. 3 is a process chart showing a method of manufacturing an IC card.
【図４】回路シートへの回路パターンの形成法を示す工
程図FIG. 4 is a process chart showing a method of forming a circuit pattern on a circuit sheet.
【図５】ＩＣの実装状態を示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a mounted state of the IC.
【図６】多数枚のＩＣカードを製造する斜視図FIG. 6 is a perspective view of manufacturing a large number of IC cards.
【図７】本一実施例の第１変形例を示すＩＣカードの概
略的な製造工程図Figure 7 is a schematic manufacturing process diagram of an IC card showing a first modification of thisembodiment
【図８】本一実施例の第２変形例を示すＩＣカードの断
面図Figure 8 is a cross-sectional view of an IC card showing a second modification of the presentembodiment
【図９】ＩＣカードの分解斜視図FIG. 9 is an exploded perspective view of an IC card.
【図１０】部分拡大断面図FIG. 10 is a partially enlarged sectional view.
【図１１】ＩＣカードの製造法を示す工程図FIG. 11 is a process chart showing a method of manufacturing an IC card.
【図１２】本一実施例の第３変形例を示すＩＣカードの
断面図[12] Third cross-sectional view of an IC card showing a modification of thisembodiment
【図１３】分解斜視図FIG. 13 is an exploded perspective view.
【図１４】製造法を示す工程図FIG. 14 is a process chart showing a manufacturing method.
【図１５】本一実施例の第４変形例を示す製造法の工程
図FIG. 15 is a process chart of a manufacturing method showing a fourth modification of the presentembodiment .
【図１６】本一実施例の第５変形例を示す製造法の工程
図[16] a fifth step views of a manufacturing process showing a modification of the presentembodiment
【図１７】本一実施例の第６変形例を示す断面図Figure 17 is a sectional view showing a sixth modification of thisembodiment
【図１８】分解斜視図FIG. 18 is an exploded perspective view.
【図１９】製造法を示す工程図FIG. 19 is a process chart showing a manufacturing method.
【図２０】本一実施例の第７変形例を示す製造法の工程
図FIG. 20 is a process chart of a manufacturing method showing a seventh modification of the presentembodiment .
【図２１】本一実施例の第８変形例を示す製造法の工程
図FIG. 21 is a process chart of a manufacturing method showing an eighth modification of the presentembodiment .
【図２２】本一実施例の第９変形例を示す製造法の工程
図FIG. 22 is a process chart of a manufacturing method showing a ninth modification of the presentembodiment .
図中、１は回路シート、２は接着シート、３はカバーシ
ート、４は回路パターン、５はＩＣ（電子部品）、６は
異方導電性接着剤、１７，１８は意匠フィルム、１９，
２０は接着フィルム、２２は繊維状シート、２３は封止
材、２７は封止穴、２８は封止材である。In the figure, 1 is a circuit sheet, 2 is an adhesive sheet, 3 is a cover sheet, 4 is a circuit pattern, 5 is an IC (electronic component), 6 is an anisotropic conductive adhesive, 17 and 18 are design films, 19 and
20 is an adhesivefilm , 22 is a fibrous sheet, 23 is a sealing material, 27 is a sealing hole, and 28 is a sealing material.
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002140671A (en)* | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Toppan Forms Co Ltd | IC chip mounting method to IC chip bridge type antenna |
| JP2002298109A (en)* | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | Non-contact IC media and method of manufacturing the same |
| JP2002334309A (en)* | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | IC card and manufacturing method thereof |
| FR2855637B1 (en)* | 2003-05-26 | 2005-11-18 | A S K | METHOD FOR MANUFACTURING CONTACTLESS TICKET AND TICKET OBTAINED THEREBY |
| JP4831312B2 (en)* | 2006-01-17 | 2011-12-07 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact IC tag manufacturing method |
| EP2372756A1 (en) | 2007-03-13 | 2011-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| EP1976001A3 (en)* | 2007-03-26 | 2012-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| KR101154170B1 (en) | 2008-02-22 | 2012-06-14 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Transponder and book form |
| KR101163012B1 (en) | 2010-07-01 | 2012-07-09 | 주식회사 미오 | RFID tag using polyethylene and method for preparing the same |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000200335A (en) | 2000-07-18 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5026452A (en) | Method of producing IC cards | |
| TWI351645B (en) | Method of manufacturing a contactless chip card wi | |
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