【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シート状物の厚みプロ
フィール制御装置の改良に関し、さらに詳しくは、溶融
樹脂からシート状物を成形するダイの厚み調整手段がダ
イの全巾に亘って配設されたダイの所定巾毎の吐出量を
操作する複数の操作端からなり、少なくとも該操作端に
対応する各測定点で検出した厚みに基づいて該操作端を
操作する複数の制御ループからなる多点制御手段により
シート状物の厚みプロフィールを制御する厚みプロフィ
ールの制御装置において、該操作端のピッチの２倍以下
の巾内で所定値以上厚みが変動する局所的な厚み斑を効
果的に制御でき、良好なプロフィールが得られるシート
状物のプロフィール制御装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a thickness profile control device for a sheet material, and more particularly, to a die thickness adjusting means for forming a sheet material from a molten resin over the entire width of the die. It is composed of a plurality of control terminals for controlling the discharge amount for each predetermined width of the die provided, and includes a plurality of control loops for controlling the control terminals based on at least the thickness detected at each measurement point corresponding to the control terminal. In a thickness profile control device for controlling a thickness profile of a sheet by a multipoint control means, a local thickness unevenness in which a thickness fluctuates by a predetermined value or more within a width of twice or less of a pitch of the operation end can be effectively prevented. The present invention relates to a profile control device for a sheet-like material which can be controlled and a good profile can be obtained.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シート状物、例えばプラスチックフィル
ムの巾方向の厚みを所定のプロフィール例えば均一に制
御する厚みプロフィール制御は、特公平６ー７５９０６
号公報、特公平６ー７５９０７号公報、特公平６ー７５
９０８号公報等に記載の通り、これを形成する押出成形
装置、流延成形装置の広幅のダイの全巾に亘って配置さ
れた所定巾の吐出量が制御できる複数の操作端、具体的
には所定長のヒーター、ギャップ調整具等からなる厚み
調整手段のそれぞれを、これに対応する下流の各測定点
で測定したフィルムの厚みに基づいて制御する多数の制
御ループからなる多点制御手段によるのが一般である。2. Description of the Related Art Thickness profile control for uniformly controlling the thickness of a sheet material, for example, a plastic film in the width direction, for example, to a uniform profile is disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-75906.
JP, JP-B6-75907, JP-B6-75907
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 908 and the like, a plurality of operating ends capable of controlling the discharge amount of a predetermined width disposed over the entire width of a wide die of a casting apparatus and a casting die for forming the same, specifically, Is a multi-point control means comprising a large number of control loops for controlling each of the thickness adjusting means including a heater of a predetermined length, a gap adjusting tool and the like based on the film thickness measured at each corresponding downstream measuring point. It is common.
【０００３】そして、その多点制御手段としては、各制
御ループは独立で、検出した厚みと目標値との偏差に周
知の制御動作のＰ、ＰＩあるいはＰＩＤの演算を施した
結果を操作量として厚み調整手段に出力するＰＩＤ制御
が、構成が簡単な割には安定した効果が得られる点、チ
ューニングが容易である点等の理由により広く利用され
ている。As the multipoint control means, each control loop is independent, and the result of performing P, PI or PID calculation of a well-known control operation on the deviation between the detected thickness and the target value is used as an operation amount. The PID control output to the thickness adjusting means is widely used because it has a simple structure, a stable effect is obtained, and tuning is easy.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述の多点制御手段に
よる制御方法は、通常の場合は実用問題のないプロフィ
ール制御を与える。しかし、所定の狭い巾内で厚みが大
きく変動する局所的な厚み斑が一旦生ずると制御困難と
なり、長時間継続する問題があり、従来は運転員による
手動操作によりその修正がなされていた。The above-described control method using the multipoint control means provides profile control which normally has no practical problem. However, once a local thickness unevenness in which the thickness greatly fluctuates within a predetermined narrow width becomes difficult to control, there is a problem that the operation continues for a long time. Conventionally, the correction has been made by a manual operation by an operator.
【０００５】この現象について検討したところ、この制
御出来ない局所的な厚み斑は、厚み調整手段の操作端で
あるヒーター等の個々の調整ユニットで吐出量が調整で
きる巾すなわち調整ピッチの１．５倍〜２．０倍の巾内
で厚みの変動巾が所定値以上の厚み斑（以下「局所斑」
という）であることが判った。When this phenomenon was examined, this uncontrollable local unevenness in thickness was found to be a width in which the discharge amount could be adjusted by an individual adjusting unit such as a heater, which is an operation end of the thickness adjusting means, that is,1.5 times the adjustment pitch. Thickness unevenness (hereinafter referred to as “localized unevenness”) in which the variation width of the thickness within a width of 2 to2.0 times is a predetermined value or more.
).
【０００６】そして、この原因は以下のように考えられ
る。すなわち、この制御方法では、各操作端具体的には
厚み調整手段の各調整ユニットに対して厚みの検出点を
１対１に対応させ、操作端を主体として、各制御ループ
は独立した形で厚み斑を制御している。そのため各操作
端に対応する厚みの検出値がその目標値に一致して厚み
の偏差が０になると、たとえその隣接する検出点間に厚
み斑があっても制御ループでは検出されず、これは制御
できない。従って、局所斑は、上述の従来の単純なＰＩ
Ｄ法では、制御が困難であると考えられる。The cause is considered as follows. That is, in this control method, the detection points of the thickness are made to correspond one-to-one to each operation end, specifically, each adjustment unit of the thickness adjusting means, and each control loop is independent with the operation end as a main body. It controls thickness unevenness. Therefore, when the detected value of the thickness corresponding to each operation end matches the target value and the deviation of the thickness becomes 0, even if there is a thickness unevenness between the adjacent detection points, it is not detected in the control loop. I can't control it. Therefore, the local plaques are similar to the conventional simple PI described above.
In the D method, it is considered that control is difficult.
【０００７】従って、局所斑を防止するために、操作端
の個数を増やすして個々の操作端で調整できる巾を狭く
することが考えられるが、これはコストアップにつなが
り、実用面で問題がある。また操作端間には、ダイの厚
み調整手段のヒーターの温度やギャップを調整して厚み
分布を制御する場合、熱干渉やギャップ変形の干渉が伴
い、むやみに操作端を増やしても各操作端毎の制御ルー
プの独立性が悪く、良好な制御は困難である。[0007] Therefore, in order to prevent local spots, it is conceivable to increase the number of operating ends and narrow the width that can be adjusted by each operating end, but this leads to an increase in cost and a problem in practical use. is there. In addition, when the thickness distribution is controlled by adjusting the temperature and gap of the heater of the die thickness adjusting means between the operation ends, heat interference and interference of gap deformation are involved. The independence of each control loop is poor, and good control is difficult.
【０００８】また、局所斑を改善する方法として、前述
の公告公報に提案されている現代制御理論を駆使したも
の、あるいは最近注目されているファジー制御を適用し
たもの等も効果があると考えられるが、制御ロジック、
ファジーロジックの設計が煩雑で時間がかかり、またパ
ラメータのチューニングも大変であり、費用対効果とい
う点で問題がある。[0008] As a method for improving local spots, a method utilizing the modern control theory proposed in the above-mentioned publication or a method using fuzzy control which has recently attracted attention is considered to be effective. But control logic,
The design of the fuzzy logic is complicated and time-consuming, and the tuning of the parameters is difficult, which is problematic in terms of cost effectiveness.
【０００９】本発明はかかる現状を解決するためになさ
れたもので、簡単な制御アルゴリズムで局所斑が制御で
き、全体の厚みプロフィールを所定のプロフィールに調
整できるシート状物の厚みプロフィール制御装置を目的
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such a situation, and an object of the present invention is to provide a thickness profile control device for a sheet-like material capable of controlling local spots with a simple control algorithm and adjusting the entire thickness profile to a predetermined profile. Is what you do.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる目的を
達成するため鋭意研究した結果、所定の局所斑を検出し
て局所的にこの局所斑を調整する局所斑制御手段を設
け、従来の多点制御手段と併用することで局所的に生ず
る局所斑も制御でき、全体のプロフィールも良好に制御
できることを見出し、なされたものである。According to the present invention, as a result of diligent research for achieving the above object, a local spot control means for detecting a predetermined local spot and locally adjusting the local spot is provided. It has been found that by using the multi-point control means together, it is possible to control local spots locally generated and to control the entire profile well.
【００１１】すなわち、本発明は、溶融樹脂からシート
状物を成形するダイの厚み調整手段がダイの全巾に亘っ
て配設されたダイの所定巾毎の吐出量を操作する複数の
操作端からなり、少なくとも該操作端に対応する各測定
点で検出した厚みに基づいて該操作端を操作する複数の
制御ループからなる多点制御手段によりシート状物の厚
みプロフィールを制御する厚みプロフィールの制御装置
において、該操作端の配設ピッチの１．５倍〜２．０倍
の一定巾内のシート状物の厚み測定値の最大値と最小値
の差が所定値以上の巾部分を局所斑として検出する局所
斑検出手段と該局所斑を局所的に制御する局所斑調整手
段からなる局所斑制御手段を設けたことを特徴とするシ
ート状物の厚みプロフィールの制御装置である。That is, according to the present invention, there are provided a plurality of operating terminals for controlling a discharge amount for each predetermined width of a die arranged over the entire width of the die, wherein the die thickness adjusting means for forming a sheet from a molten resin is provided. And controlling the thickness profile of the sheet-like material by multi-point control means comprising a plurality of control loops for operating the operation end based on at least the thickness detected at each measurement point corresponding to the operation end. In the apparatus, the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness measurement values of the sheet-like material within a certain width of1.5 to 2.0 times the arrangement pitch of the operation end is a width equal to or more than a predetermined value. A thickness profile control apparatus for a sheet-like object, comprising: a local spot control unit including a local spot detection unit that detects a portion as a local spot and a local spot adjustment unit that locally controls the local spot. .
【００１２】上記の通り、本発明では、局所斑制御手段
により局所斑が制御されて平坦化され、厚み斑は全体と
して多点制御手段により制御可能な厚み変動が操作端の
配設ピッチの２倍を越える範囲に亘るゆるやかなものに
なり、多点制御手段により良好なプロフィール制御が実
現されるのである。As described above, in the present invention, the local spots are controlled and flattened by the local spot control means, and the thickness unevenness which can be controlled by the multipoint control means as a whole has a thickness variation of two times the arrangement pitch of the operation ends. The profile becomes gradual over a range of more than twice, and good profile control is realized by the multipoint control means.
【００１３】以下、本発明の詳細をプラスチックフィル
ムの厚み制御の実施例に基づいて図面により説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on an embodiment of controlling the thickness of a plastic film.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は、実施例のフィルム製造プロセスの説
明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a film manufacturing process of an embodiment.
【００１５】図から明らかな通り、本例は公知の典型的
な二軸延伸フィルムの製造プロセスであり、フィルムの
原料ポリマーが押し出し機１で溶融され、ダイ２に供給
される。供給されたポリマーはダイ２の図で紙面に垂直
方向に所定の巾を有するリップ３から押し出されてフィ
ルムＦに成形され、冷却ローラー４で冷却される。次い
で、未延伸のフィルムＦは延伸装置５で縦、横の両方向
に所定の倍率で延伸され、巻き取り機６に巻き上げら
れ、２軸延伸された所定厚みのフィルムＦが製造され
る。As is apparent from the drawing, this example is a known process for producing a typical biaxially stretched film, in which a raw material polymer of a film is melted by an extruder 1 and supplied to a die 2. The supplied polymer is extruded from a lip 3 having a predetermined width in a direction perpendicular to the plane of the drawing in the drawing of a die 2, formed into a film F, and cooled by a cooling roller 4. Next, the unstretched film F is stretched by a stretching device 5 in both the vertical and horizontal directions at a predetermined magnification, wound up by a winder 6, and a biaxially stretched film F having a predetermined thickness is manufactured.
【００１６】本例ではフィルムＦの厚み調整手段は、ダ
イ２のリップ３のギャップ調整ではなく、ダイ２のリッ
プ３の巾方向の温度分布の調整によりポリマーの粘度分
布を変えて吐出量を調整するヒーター７を用いる。具体
的にはダイのリップ３の全巾を覆うように多数の独立に
制御できる所定の一定巾のヒーター７を配置した構成と
している。In the present embodiment, the thickness adjusting means of the film F adjusts the discharge amount by changing the viscosity distribution of the polymer by adjusting the temperature distribution in the width direction of the lip 3 of the die 2 instead of adjusting the gap of the lip 3 of the die 2. The heater 7 is used. Specifically, a large number of heaters 7 having a predetermined constant width that can be controlled independently are arranged so as to cover the entire width of the lip 3 of the die.
【００１７】フィルムＦの厚みを測定する厚み測定手段
は、延伸装置５と巻き取り機６との間に設けられ、本例
では市販の巾方向に一定速度で測定部を往復させて測定
する走査型のβ線厚み計８を用いた。A thickness measuring means for measuring the thickness of the film F is provided between the stretching device 5 and the winder 6, and in this example, a scanning for measuring by reciprocating the measuring section at a constant speed in the width direction of a commercially available product. A β-ray thickness gauge 8 of a mold was used.
【００１８】そして、全体の厚みプロフィールを制御す
る多点制御手段は、図２に示すように、その基本構成は
従来例と同様に以下の構成となっている。The multipoint control means for controlling the overall thickness profile has the following basic configuration as shown in FIG.
【００１９】β線厚み計８からの厚みデータは、１２ビ
ット精度のＡＤ変換器９を通して制御用コンピュータか
らなる制御手段１０に入力される。制御手段１０はこの
厚みデータに基づいて各測定点における厚み測定値を同
定し、同定した各測定点の厚み測定値について後述する
所定の制御動作の演算をし、演算結果の制御出力を多点
の１２ビット精度のＤＡコンバータ１１の各ユニット１
１Ａに出力する。The thickness data from the β-ray thickness gauge 8 is input to a control means 10 comprising a control computer through an AD converter 9 with 12-bit accuracy. The control means 10 identifies a thickness measurement value at each measurement point based on the thickness data, calculates a predetermined control operation described later for the identified thickness measurement value at each measurement point, and outputs a control output of the calculation result to a multipoint. Each unit 1 of the 12-bit precision DA converter 11
1A.
【００２０】ところで、各ユニット１１Ａには図示の通
り多点のパワー変換装置１２の各パワーユニット１２Ａ
が接続され、この各パワーユニット１２Ａには前記の各
測定点に対応する各ヒーター７が接続されている。よっ
て、各パワーユニット１２Ａは、制御出力に応じた電力
を厚み調整手段である各ヒーター７に供給する。これに
よりフィルムＦの厚み分布は所望のプロファイルに制御
される。By the way, each unit 11A is provided with each power unit 12A of the multi-point power converter 12 as shown in the figure.
Are connected to each power unit 12A, and each heater 7 corresponding to each measurement point described above is connected to each power unit 12A. Therefore, each power unit 12A supplies power corresponding to the control output to each heater 7 which is a thickness adjusting unit. Thereby, the thickness distribution of the film F is controlled to a desired profile.
【００２１】すなわち、制御手段１０に設けられた多点
制御手段の各制御ループが以下のように各ヒーター７を
制御する。厚み調整手段のヒーター７の各々に対応した
フィルムＦの巾方向の各測定点を各制御ループの各検出
端とし、多点制御手段はβ線厚み計８からの厚みデータ
に基づいてこの各測定点における厚み測定値を同定す
る。次いで多点制御手段の各制御ループの制御部が該各
測定点に対して目標のプロフィールに応じて設定された
設定値からのこの同定した各厚み測定値の偏差を算出
し、これに所定の制御演算、本例ではＰＩ制御演算を施
して制御出力を算出し、その制御出力が順次ＤＡコンバ
ータ１１に出力される。制御出力はＤＡコンバータ１１
でその測定点に対応するヒーター７のユニット１１Ａに
入力され、パワーユニット１２Ａを介して対応のヒータ
ー７に入力され、所望の制御がなされる。すなわち、ヒ
ーター７の個数と同数の制御ループからなる多点制御手
段により、全巾の厚み分布を制御するようになってい
る。That is, each control loop of the multipoint control means provided in the control means 10 controls each heater 7 as follows. Each measurement point in the width direction of the film F corresponding to each of the heaters 7 of the thickness adjusting means is set as each detection end of each control loop, and the multipoint control means performs each measurement based on the thickness data from the β-ray thickness meter 8. Identify the thickness measurement at the point. Next, the control unit of each control loop of the multi-point control means calculates a deviation of each of the identified thickness measurement values from a set value set in accordance with a target profile for each of the measurement points. A control output is calculated by performing a control operation, in this example, a PI control operation, and the control output is sequentially output to the DA converter 11. The control output is a DA converter 11
Is input to the unit 11A of the heater 7 corresponding to the measurement point, and is input to the corresponding heater 7 via the power unit 12A to perform desired control. That is, the thickness distribution over the entire width is controlled by the multipoint control means having the same number of control loops as the number of heaters 7.
【００２２】ところで、制御手段１０は、上述のフィル
ムの厚みプロフィールを制御する多点制御手段に加えて
以下の本発明の局所斑制御手段を備えている。The control means 10 includes the following local spot control means of the present invention in addition to the multipoint control means for controlling the film thickness profile described above.
【００２３】局所斑制御手段は、局所斑を検出する局所
斑検出手段と、検出された局所斑を局所的に制御する局
所斑調整手段とからなる。The local plaque control means includes a local plaque detection means for detecting a local plaque, and a local plaque adjusting means for locally controlling the detected local plaque.
【００２４】局所斑検出手段は、以下のように構成され
ている。図３に示すように、個々のヒーター７で制御可
能な局所斑を検出するために所定の幅Ｗの窓区間Ｌを設
定し、この窓区間Ｌをフィルムの全巾に亘って移動させ
て、窓区間内における厚み測定値の最大偏差Ｒを計算す
る。そしてこの最大偏差Ｒが所定の閾値を越える区間を
局所斑候補としてまず検出する。次いで該局所斑候補を
最大偏差Ｒの大きい順に並べ、次に該最大偏差Ｒの大き
い区間から順次下記の局所斑候補を除いて局所斑として
検出した。すなわち、検出に際し、既に検出した局所斑
と制御が干渉して独立な制御ができない、これに近い位
置にある局所斑候補は、局所斑として検出しないことに
し、制御が干渉しない範囲にあるもののみを局所斑とす
ることにした。このようにすると、前記の局所斑候補を
全て局所斑とした場合に比べ、全体として局所斑を応答
性よく制御できる効果がある。The local spot detecting means is configured as follows. As shown in FIG. 3, a window section L having a predetermined width W is set in order to detect local spots that can be controlled by the individual heaters 7, and the window section L is moved over the entire width of the film. The maximum deviation R of the thickness measurement value in the window section is calculated. Then, a section in which the maximum deviation R exceeds a predetermined threshold is first detected as a local spot candidate. Next, the local plaque candidates were arranged in descending order of the maximum deviation R, and then the following local plaque candidates were sequentially removed from the section with the largest maximum deviation R and detected as local plaques. In other words, upon detection, the local spots already detected and the control interfere with each other and cannot be controlled independently.Local spot candidates near this location are not detected as local spots, and only those spots in the range where the control does not interfere are determined. Was determined to be a local plaque. In this way, there is an effect that the local plaques can be controlled with high responsiveness as a whole as compared with the case where all the local plaque candidates are local plaques.
【００２５】窓区間Ｌの幅Ｗの範囲は、大きくとると目
的の局所斑でなく多点制御手段で制御できるゆるやかな
変動の厚み斑をとらえてしまうことになり、小さくとり
すぎると独立に制御できない厚み斑をとらえてしまい、
好ましくない。従って、窓区間Ｌの幅Ｗは、実験的に適
切なものを選定すべきであるが、厚み斑の変動の急激さ
や操作による干渉から統計的に考えると操作端の各ヒー
ター７の配設ピッチの１．５倍〜２．０倍であることが
必要である。If the range of the width W of the window section L is set to be large, not the target local spot, but a thickness spot with a gradual fluctuation which can be controlled by the multipoint control means will be captured. I catch the thickness irregularity that I can not do,
Not preferred. Therefore, the width W of the window section L should be appropriately selected experimentally. However, in view of the rapidity of fluctuation of thickness unevenness and interference due to operation, the arrangement pitch of each heater 7 at the operation end is statistically considered.that is 1.5 times to 2.0 times the
Is necessary .
【００２６】また、制御が干渉しない範囲は、実際に干
渉が無視できる後述の干渉率が所定値以下の範囲とすれ
ば良く、実験により選定すべきであるが、一般的には干
渉率が５％以下の範囲とすれば実用上に問題なく、場合
により１０％以下の範囲も適用可能である。The range in which the control does not interfere may be set to a range in which the interference rate, which can be actually ignored, is below a predetermined value, which should be selected by experiments. %, There is no practical problem, and in some cases, a range of 10% or less is also applicable.
【００２７】以上のようにして局所斑検出手段で検出さ
れた局所斑は、以下の構成の局所斑調整手段により調整
される。The local spot detected by the local spot detecting means as described above is adjusted by the local spot adjusting means having the following configuration.
【００２８】局所斑調整手段は、検出された局所斑の各
々について、以下のように各局所斑を該局所斑更にはそ
の近傍に測定点を有する数ループの制御ループで局所的
に制御するように構成する。すなわち、図４に示すよう
に、当該局所斑の厚み測定値の最大値Ｍに最も近い測定
点Ｍ２に対応するヒーター７の山部制御ループと最小値
Ｓに最も近い測定点Ｓ１に対応するヒーター７の谷部制
御ループとからなる主制御ループと、当該局所斑の外方
でこの主制御ループの各々に隣接する図の測定点Ｍ１，
Ｓ２を検出端とする制御ループとからなる補助制御ルー
プとで構成される。The local plaque adjusting means locally controls each of the detected local plaques with a control loop of several loops having a measurement point in the vicinity of the local plaque and also in the vicinity thereof as described below. To be configured. That is, as shown in FIG. 4, the peak control loop of the heater 7 corresponding to the measurement point M2 closest to the maximum value M of the thickness measurement value of the local spot and the heater corresponding to the measurement point S1 closest to the minimum value S. 7 and a measurement point M1 in the figure adjacent to each of the main control loops outside the local plaque and outside the local plaque.
And an auxiliary control loop including a control loop having S2 as a detection end.
【００２９】そして、この４個の制御ループの目標値に
は、上記の最大値と最小値の中間値本例ではその平均値
Ｏを設定する。すると、図４に矢印で示すように、山部
制御ループは各局所斑の最大値近傍の山部分を低くする
ように調整し、谷部制御ループは各局所斑の最小値近傍
の谷部分を高くするように調整し、全体として各局所斑
を平らにするように制御し、局所斑を応答性よく解消す
る。The target value of the four control loops is set to an intermediate value between the above-mentioned maximum value and minimum value. In this example, the average value O is set. Then, as shown by the arrow in FIG. 4, the peak control loop adjusts the peak near the maximum value of each local spot to be low, and the valley control loop cuts the valley near the minimum value of each local spot. It is adjusted to be higher, and is controlled so as to flatten each local plaque as a whole, thereby eliminating local plaques with good responsiveness.
【００３０】ところで、この主制御ループのみの制御で
は場合により当該局所斑が制御されるとその隣接区間に
その制御の影響で偏差は小さくなっているが新たな局所
斑が生じ、局所斑の解消に時間を要することがある。こ
れに対し、本例では、主制御ループの外側に補助制御ル
ープを設けているので、図示の場合のように制御当初は
主制御ループと同方向に制御する場合もあるが、制御が
進み山及び谷の部分が低下して制御の行き過ぎがあれ
ば、補助制御ループにより素早くこれが検出され、この
隣接領域への影響を打ち消すように制御がなされ、当該
局所斑以外の領域への影響が緩和され、全体として局所
斑を早く解消できる。かかる点で主制御ループに加えて
補助制御ループを設けることが好ましい。In the control using only the main control loop, if the local plaque is controlled in some cases, the deviation is small in the adjacent section due to the effect of the control, but a new local plaque is generated, and the local plaque is eliminated. May take some time. On the other hand, in this example, since the auxiliary control loop is provided outside the main control loop, the control may be controlled in the same direction as the main control loop at the beginning of the control as shown in the figure, but the control is advanced. If there is excessive control due to a decrease in the valley portion, the auxiliary control loop quickly detects the excessive control and performs control so as to cancel the influence on the adjacent area, thereby reducing the influence on the area other than the local spot. As a whole, local spots can be eliminated quickly. In this respect, it is preferable to provide an auxiliary control loop in addition to the main control loop.
【００３１】ところで、目標値に上記の平均値を設定す
ると、場合により局所斑制御された後の局所斑の区間の
厚みは、ほぼ該平均値になるので実際には厚みプロフィ
ールの設定値からの偏差が大きくなることがあるが、こ
の局所斑区間の厚み斑は応答性よく平滑化されるのでそ
の近傍を含めた厚み斑の変動はなだらかになり、これが
前述の従来例と同様の構成の厚みプロフィール全体を制
御する多点制御手段で効果的に制御され、全体として応
答性よく良好な制御結果が得られる。By the way, if the above average value is set as the target value, the thickness of the section of the local spot after the local spot control is possibly almost equal to the average value. Although the deviation may increase, the thickness unevenness of the local unevenness section is smoothed with good responsiveness, so that the thickness unevenness including its vicinity becomes gentle, and this is the same thickness as the above-described conventional example. Effective control is achieved by the multi-point control means for controlling the entire profile, and good control results are obtained with good responsiveness as a whole.
【００３２】なお、目標値には、多点制御手段と同じ厚
みプロフィールに応じた設定値等を設定することも可能
であるが、局所斑解消の応答性の面で本例の平均値が好
ましい。Although the target value may be set to a value corresponding to the same thickness profile as that of the multipoint control means, the average value of the present example is preferable from the viewpoint of the responsiveness of local spot elimination. .
【００３３】ところで、この調整手段の主制御ループは
近接しており、制御の相互干渉が大きく、且つ山部と谷
部の制御ループでは制御出力が逆方向になるので、その
制御部は干渉を考慮した公知の干渉制御とした。By the way, the main control loop of this adjusting means is close to the control means, and the control interference is large, and the control output of the peak and valley control loops is in the opposite direction. Known interference control was considered.
【００３４】なお、干渉制御は理論的には干渉する全て
の制御ループを含む制御系とすべきであるが、本例の主
制御ループには、演算の簡単化、高速化及び実施の容易
性等から、操作量を大きく変える主制御ループ間の干渉
のみを考慮した下記の簡略干渉制御を用いた。The interference control should theoretically be a control system including all control loops that interfere with each other. However, the main control loop of the present embodiment includes simplification of calculation, high speed operation, and easy implementation. For example, the following simplified interference control is used, which considers only the interference between the main control loops that greatly changes the operation amount.
【００３５】先ず、主制御ループの各々について、前述
の多点制御手段での制御演算すなわち干渉を無視した独
立制御により前記の平均値の目標値に対する操作量の変
化量ＹM2，ＹS1を求める。次いで、後述する両ループの
干渉率αM2,S1を用いて次式を用いて干渉を考慮した操
作量変化量ＸM2，ＸS1を求め、これを両ループの制御出
力とする。ここで、添字は添字の測定点に対応する制御
ループを示す。First, for each of the main control loops, the control operation by the above-mentioned multipoint control means, that is, independent control ignoring interference, obtains the change amounts YM2 and YS1 of the manipulated variables with respect to the target value of the average value. . Next, using the interference rates αM2, S1 of both loops to be described later, the manipulated variable changes XM2 , XS1 in consideration of the interference are obtained using the following equation, and these are used as control outputs of both loops. Here, the subscript indicates a control loop corresponding to the measurement point of the subscript.
【００３６】ＹM2＝ＸM2＋αM2,S1ＸS1 ＹS1＝αM2,S1ＸM2＋ＸS1 そして、補助制御ループは、当該局所斑制御の領域外へ
の影響を防止するために、下記の関係する４ループの干
渉を考慮した簡略干渉制御を用いた。YM2 = XM2 + αM2, S1 XS1 YS1 = αM2, S1 XM2 + XS1 Then, the auxiliary control loop performs the following in order to prevent the influence of the local plaque control out of the area. Simplified interference control taking into account the interference of the four related loops was used.
【００３７】ＥM1＝ｇM1ＸM1＋ｇM1αM1,M2ＸM2＋ｇM1
αM1,S1ＸS1＋ｇM1αM1,S2ＸS2ＥS2＝ｇS2αM1,S2Ｘ
M1＋ｇS2αS2,M2ＸM2＋ｇS2αS2,S1ＸS1＋ｇS2ＸS2上
式において、ＥM1，ＥS2は測定点Ｍ１，Ｓ２を検出端と
する各制御ループの厚み偏差、ＸM1，ＸS2は前記各制御
ループの操作量の調整量、ｇM1，ｇS2は前記各制御ルー
プのループゲイン（プロセスゲイン×制御ゲイン）、α
M1,M2〜αS2,S1は後の添数字の制御ループの操作量か
ら前の添数字の制御ループへの干渉率（前の添数字の制
御ループのプロセスゲインで正規化した値）である。こ
こで、本例では後述の測定を用いるので、αM2,S1＝α
S1,M2及びαM1,S2＝αS2,M1とした。EM1 = gM1 XM1 + gM1 αM1, M2 XM2 + gM1
αM1, S1 XS1 + gM1 αM1, S2 XS2 ES2 = gS2 αM1, S2 X
M1 + ing S2 α S2, M2 X M2 + g S2 α S2, S1 X S1 + g S2 X S2 above equation, EM1, ES2 thickness deviation of each control loop to detect end measurement pointsM1, S2, X M1 , XS2 is an adjustment amount of the operation amount of each control loop, gM1 and gS2 are loop gains (process gain × control gain) of each control loop, α
M1, M2 to αS2, S1 are the interference rates from the manipulated variables of the control loop of the subsequent subscript to the control loop of the previous subscript (values normalized by the process gain of the control loop of the previous subscript) . Here, in this example, since the measurement described later is used, αM2, S1 = α
S1, M2 andαM1, S2 =αS2, M1 .
【００３８】なお、本例に代えて上記相互干渉を無視し
た構成が簡単な各制御ループを独立とした制御方式、あ
るいは構成は一層複雑になるがファジー制御、理論通り
の干渉制御等も適用できる。しかし、制御性と構成の両
面から本例の主制御ループ、更には補助制御ループを付
加したものが好ましい。Instead of this embodiment, a control method in which the control loops each having a simple configuration ignoring the mutual interference described above are independent, or a fuzzy control, a theoretical interference control, or the like can be applied even though the configuration becomes more complicated. . However, from the viewpoint of both controllability and configuration, it is preferable to add a main control loop of the present example and further an auxiliary control loop.
【００３９】以上の多点制御手段と局所斑制御手段は制
御手段１０で、全体として図５に示すフローチャートの
ように実行される。The above-mentioned multi-point control means and local spot control means are executed by the control means 10 as a whole as shown in the flowchart of FIG.
【００４０】制御手段１０は、常時β線厚み計８の測定
信号を読み込み、各測定点に最新の測定値を記憶する厚
み測定を行う。そして、所定周期の制御時間になると上
述の厚みプロフィール制御を以下の通りに行う。すなわ
ち、本例では、厚みプロフィール制御はサンプル値制御
により実行される。なお、制御周期は対象プロセスのプ
ロセス特性から決定されるが、通常数分から１０数分で
ある。The control means 10 always reads the measurement signal of the β-ray thickness meter 8 and performs a thickness measurement in which the latest measurement value is stored at each measurement point. Then, when a predetermined period of control time is reached, the above-described thickness profile control is performed as follows. That is, in this example, the thickness profile control is performed by the sample value control. The control cycle is determined based on the process characteristics of the target process, but is usually several minutes to ten minutes.
【００４１】先ず、前述の多点制御手段について、多点
制御において、記憶した最新の厚み測定値に基づいて前
述した多点制御手段の制御演算を行い、全ヒーター７に
対する制御出力を求め、記憶する。First, in the above-mentioned multi-point control means, in the multi-point control, the control operation of the above-mentioned multi-point control means is performed based on the latest thickness measurement value stored, and a control output for all heaters 7 is obtained. I do.
【００４２】次いで、局所斑制御手段の実行に移り、局
所斑検出において、前述の局所斑検出手段を実行して局
所斑を検出して、記憶する。Next, the procedure proceeds to the execution of the local spot control means. In the local spot detection, the above-described local spot detection means is executed to detect and store the local spot.
【００４３】検出された局所斑の各々について、局所斑
調節において、前述の局所斑調節手段の通り、山部及び
谷部の主制御ループ及び補助制御ループを選定する共に
各制御ループの制御出力を前述の干渉制御に基づいて算
出して、記憶する。For each of the detected local plaques, in the local plaque control, the main control loop and the auxiliary control loop of the crest and the valley are selected and the control output of each control loop is selected as in the aforementioned local plaque adjustment means. It is calculated based on the above-described interference control and stored.
【００４４】次いで、本例では操作出力において、上記
で得られた多点制御手段の制御出力と局所斑制御手段の
制御出力を以下のように統合している。すなわち、局所
斑制御手段の制御ループについては、該制御ループの各
々について多点制御で得られた制御出力と局所斑調節で
得られた制御出力とを所定の割合具体的には１：１で加
算して統合制御出力を求め、これをその制御ループの操
作出力として記憶する。また局所斑制御手段に関係しな
い多点制御手段の制御ループは、多点制御で得られた制
御出力をそのまま操作出力として記憶する。Next, in this example, the control output of the multipoint control means and the control output of the local spot control means obtained as described above are integrated in the operation output as follows. That is, for the control loop of the local plaque control means, the control output obtained by the multipoint control and the control output obtained by the local plaque adjustment for each of the control loops are in a predetermined ratio, specifically 1: 1. The addition is performed to obtain an integrated control output, which is stored as an operation output of the control loop. Further, the control loop of the multipoint control means which is not related to the local spot control means stores the control output obtained by the multipoint control as an operation output as it is.
【００４５】このようにして記憶した操作出力が出力に
おいて、ＤＡコンバータ１１に出力され、前述したよう
に各制御ループによりヒーター７の電力が操作され、所
望の制御が行われる。The operation output stored in this way is output to the DA converter 11, and the electric power of the heater 7 is operated by the respective control loops as described above, so that desired control is performed.
【００４６】なお、局所斑制御手段の制御ループの操作
出力を求める前記統合の割合は、全体的な応答性、制御
結果等から対象プロセス毎に実験的に決めるべきであ
る。経験によれば、局所斑で得られた制御出力をそのま
ま操作出力とする換言すれば前記統合割合を０：１とす
ると、応答性はよいが制御が振動的で安定までの時間が
長くなることがあり、全体的な安定までの時間あるいは
適用できるプロセスの範囲が広いという点で本例の１：
１が好ましい。The ratio of the integration for obtaining the operation output of the control loop of the local spot control means should be experimentally determined for each target process based on the overall response, control results, and the like. According to experience, if the control output obtained from the local spot is used as the operation output as it is, in other words, if the integration ratio is 0: 1, the response is good but the control is oscillatory and the time until stabilization is long. In this example, the time to overall stabilization or the range of applicable processes is wide.
1 is preferred.
【００４７】以上により、従来の多点制御系では制御が
困難であった局所斑が局所斑制御手段により平坦化さ
れ、多点制御系で制御可能となり、全体として良好な制
御結果が得られ、人手による手動調整を行うことなく、
一定品質のフィルムの長期の安定生産が可能となった。As described above, the local spots, which were difficult to control with the conventional multipoint control system, are flattened by the local spot control means and can be controlled by the multipoint control system, and a good control result as a whole is obtained. Without manual adjustments,
Long-term stable production of films of a certain quality has become possible.
【００４８】本例を実際にプラントに適用した結果で
は、本発明の局所斑制御手段を有しない多点制御手段の
みによる従来例での局所斑の約８０％が解消され、生産
性向上並びに品質向上に大きな効果が得られた。As a result of actually applying this example to a plant, about 80% of the local spots in the conventional example using only the multi-point control means having no local spot control means of the present invention is eliminated, and the productivity and quality are improved. A great effect was obtained for the improvement.
【００４９】ところで、上述の制御の基本となるプロセ
ス量のプロセスゲイン、各ヒーター７の他の制御ループ
との相互干渉を示す干渉率、さらにはヒーター７とそれ
に対応する測定点の対応関係は、経時変化があり、長時
間経過すると無視できなくなる場合がある。By the way, the process gain of the process amount, the interference rate indicating the mutual interference between each heater 7 and another control loop, and the correspondence between the heater 7 and the corresponding measurement point are as follows. There is a change with time, and it may not be ignored after a long time.
【００５０】これに対して本例では、制御手段１０に制
御の相互干渉が無視できるだけ隔たった複数の操作端を
代表操作端としてこのステップ応答により全制御ループ
のプロセス量を同定する以下のプロセス同定手段を組み
込み、銘柄変更時、異常停止時等を利用しあるいは必要
時起動することにより、上述のプロセス量を測定できる
ようにしている。On the other hand, in the present embodiment, the following process identification for identifying the process amount of the entire control loop by the step response using the control means 10 as a representative operation end with a plurality of operation ends separated from each other by negligible control interference. The above-described process amount can be measured by incorporating means and using the system at the time of brand change, abnormal stop, or the like, or by starting the system when necessary.
【００５１】すなわち、上述のプロセス量は、本来全ヒ
ーター７の各々についてステップ状の入力変化を与え、
その応答である各測定点での厚み変化を測定して求めべ
きであるが、ヒーター７の個数が通常数１０個以上と非
常に多いので、１個づつテストするとテスト時間が長く
なり、容易には実施できない。そこで、本例では以下の
ように代表点測定により近似する方法を採用した。That is, the above-mentioned process amount gives a step-like input change for each of the heaters 7 originally.
The response should be obtained by measuring the change in thickness at each measurement point. However, since the number of heaters 7 is usually as large as several tens or more, testing one by one increases the test time, making it easier to test. Cannot be implemented. Therefore, in this example, a method of approximating by representative point measurement as described below was adopted.
【００５２】先ず、予め定めた相互干渉が無視できるほ
ど隔たった代表点、本例では巾方向の中心位置と両端部
の所定位置のヒーター７の操作量を所定量ステップ状に
変化させる。そして、β線厚み計８により厚み変化を測
定する。なお、本例では、リップ３の全巾で５０本のヒ
ーターを等間隔で配置してあり、その内の一端から１０
番目、２５番そして４０番目のヒーター７が代表点とし
て設定した。First, the operation amount of the heater 7 at the representative point, which is so far as to be negligible to a predetermined mutual interference, in this example, at the center position in the width direction and at predetermined positions at both ends, is changed stepwise by a predetermined amount. Then, the change in thickness is measured by the β-ray thickness meter 8. In this example, 50 heaters are arranged at equal intervals over the entire width of the lip 3, and 10 heaters are arranged from one end of the heaters.
The 25th, 25th, and 40th heaters 7 were set as representative points.
【００５３】そして、先ず厚み測定値からヒーター７と
測定点との対応関係を求める。すなわち、この代表ヒー
ター７に対応する測定点は、代表ヒーター７の変化に対
して厚み変化が最大の巾方向位置をその対応する測定点
として選定する。First, the correspondence between the heater 7 and the measurement point is determined from the measured thickness value. In other words, the measurement point corresponding to the representative heater 7 is selected as the corresponding measurement point at the position in the width direction where the thickness change is the largest with respect to the change of the representative heater 7.
【００５４】これと共に、代表ヒーター７の制御ループ
のプロセスゲインを以下のように求める。プロセスゲイ
ンは厚み変化とこれを発生させた操作量の比で定義され
るので、前記測定点での厚み変化を前記ステップ変化の
操作量で除算して求める。At the same time, the process gain of the control loop of the representative heater 7 is obtained as follows. Since the process gain is defined by the ratio between the thickness change and the manipulated variable that caused the change, the process gain is obtained by dividing the thickness change at the measurement point by the manipulated variable of the step change.
【００５５】各ヒーター７に対応する測定点の位置は、
以下のようにして決定する。上記のように決定した代表
点のヒーター７の測定点および両端の測定点の間をそれ
ぞれその間のヒーター７に対してほぼ等間隔になるよう
に選定する。本例では、１〜９番のヒーター７の各測定
点は１０番のヒーターに対応する測定点と一端の測定点
の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。同様
に、１１〜２４番のヒーター７の各測定点は１０番と２
５番のヒーター７に対応する測定点の間を、２６〜３９
番のヒーター７の各測定点は２５番と４０番のヒーター
７に対応する測定点の間を、４１〜５０番のヒーター７
の各測定点は４０番と他端のヒーター７に対応する測定
点の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。The position of the measuring point corresponding to each heater 7 is
Determined as follows. The distance between the measurement point of the heater 7 at the representative point determined as described above and the measurement points at both ends is selected so as to be substantially equally spaced with respect to the heater 7 therebetween. In this example, the measurement points of the heaters 1 to 9 are selected such that the measurement points are equally spaced between the measurement point corresponding to the heater No. 10 and the measurement point at one end. Similarly, the measurement points of the heaters 11 to 24 are 10 and 2 respectively.
The distance between the measurement points corresponding to the fifth heater 7 is 26 to 39.
Each measurement point of the heater 7 of No. 25 is between the measurement points corresponding to the heaters 7 of No. 25 and 40, and the heater 7 of No.
Are selected such that the measurement points are equally spaced between measurement points corresponding to the heater 40 at the other end and No. 40 measurement points.
【００５６】干渉率は本来対象ヒーター７以外の各ヒー
ター７のパワーを変化させた時の対象ヒーターに対応す
る測定点での厚み変化から求められるが、本例では以下
の簡便法で決定する。すなわち、前述の代表ヒーター７
のパワーを変化させた時のその近隣のヒーター７に対応
する測定点の厚み変化から以下のように求める。すなわ
ち、各近隣のヒーター７の該厚み変化量を該代表ヒータ
ー７の操作量の変化量で除算した値を干渉のプロセスゲ
インとして求める。そして、この干渉のプロセスゲイン
を当該代表ヒーター７の前記制御ループのプロセスゲイ
ンで正規化した値具体的には前者を後者で除算した値
を、当該代表ヒーター７の当該近隣のヒーター７からの
干渉率とした。この推定値で実用上支障ないことを確認
している。The interference rate is originally determined from the thickness change at the measurement point corresponding to the target heater when the power of each heater 7 other than the target heater 7 is changed. In this example, the interference rate is determined by the following simple method. That is, the aforementioned representative heater 7
Is obtained as follows from the thickness change of the measurement point corresponding to the heater 7 in the vicinity when the power is changed. That is, the value obtained by dividing the thickness change amount of each neighboring heater 7 by the change amount of the operation amount of the representative heater 7 is obtained as the interference process gain. Then, a value obtained by normalizing the process gain of the interference by the process gain of the control loop of the representative heater 7, specifically, a value obtained by dividing the former by the latter, is calculated as the interference of the representative heater 7 from the neighboring heater 7. Rate. It has been confirmed that this estimated value does not hinder practical use.
【００５７】なお、本例では代表ヒーター７の３本隣の
ヒーターでは、干渉率が５％以下となり、干渉について
は３本隣のヒーターまで考慮すれば、実用上支障がない
ことを確認した。すなわち、実験的に決定する必要があ
るが、干渉については近隣のヒーターのみを考慮すれば
よいことが判る。In this example, it was confirmed that the interference rate of the heater three adjacent to the representative heater 7 was 5% or less, and there was no practical problem when considering the interference up to the heater three adjacent to the heater. That is, it is necessary to determine experimentally, but it can be seen that interference only needs to be considered in the vicinity of the heater.
【００５８】上述のようにして代表点のヒーター７での
プロセス応答テストから求めた代表点のプロセスゲイン
および干渉率からこれ以外のヒーター７のプロセス量を
以下の通り求めた。３個の代表ヒーター７の間のプロセ
スゲイン及び干渉率の変化を直線近似すると共にその外
側もこの近似直線で近似し、各ヒーター７のプロセスゲ
イン及び干渉率はその測定点位置での該近似直線の値と
することで求めた。From the process gain and the interference rate at the representative point obtained from the process response test using the heater 7 at the representative point as described above, the process amounts of the other heaters 7 were obtained as follows. The changes in the process gain and the interference rate between the three representative heaters 7 are linearly approximated, and the outside thereof is also approximated by this approximate straight line. The process gain and the interference rate of each heater 7 are approximated by the approximate straight line at the measurement point position. The value was determined as follows.
【００５９】なお、この他に各ヒーター７のプロセスゲ
インと干渉率は、ヒーターの１〜１０番は１０番の値
を、１１〜３９番は２５番の結果を、４０〜５０番は４
０番の値をそのまま用いることもできるが、本例の直線
近似の方が制御結果は全般的に良好であり、好ましい。In addition to the above, the process gain and interference rate of each heater 7 are as follows: heater Nos. 1 to 10 are No. 10; Nos. 11 to 39 are No. 25;
Although the value of No. 0 can be used as it is, the linear approximation of the present example is generally preferable because the control result is better.
【００６０】以上のようにして、本例のプロセス同定手
段は厚みプロフィール制御系の各制御ループのプロセス
量具体的にはプロセスゲイン、干渉率及び厚み測定点
（巾方向位置）を決定し、前述の多点制御手段、局所斑
制御手段のプロセス量として記憶する。As described above, the process identification means of this embodiment determines the process amount of each control loop of the thickness profile control system, specifically, the process gain, the interference rate, and the thickness measurement point (position in the width direction). Is stored as the process amount of the multipoint control means and the local spot control means.
【００６１】従って、必要時あるいは銘柄変更時の立ち
上げ時等にプロセス同定手段を起動することにより、プ
ロセスの経時変化を実用上支障のない範囲でフォローす
るこができる。Therefore, by activating the process identification means when necessary or at the time of startup at the time of brand change, it is possible to follow the time-dependent change of the process within a practically acceptable range.
【００６２】[0062]
【本発明の効果】以上の通り、本発明では従来の多点制
御手段で制御が困難な局所的な厚み斑を局所斑制御手段
により局所的に応答性良く解消して巾方向になだらかな
厚み斑にし、多点制御手段で全プロフィールを制御する
ようにしているので、フィルム等のシート状物の巾方向
の厚みプロフィールを所望のプロフィールに短時間に制
御でき、品質、歩留まりを飛躍的に向上できる上、長期
の安定生産できる。さらに、プロセス同定手段を付設す
ることにより一層長期の安定生産が実現される。このよ
うに本発明はシート状物の生産性向上及び品質向上に大
きな寄与をなすものである。As described above, according to the present invention, the local thickness unevenness which is difficult to control by the conventional multi-point control means is locally eliminated by the local unevenness control means with good responsiveness, and the thickness becomes gentle in the width direction. Since all profiles are controlled by multi-point control means, the thickness profile in the width direction of a sheet-like material such as a film can be controlled to a desired profile in a short time, and the quality and yield are dramatically improved. In addition to long-term stable production. Furthermore, by providing the process identification means, a long-term stable production can be realized. As described above, the present invention greatly contributes to improvement in productivity and quality of a sheet.
【図１】本発明の実施例の対象プロセスのフィルム製造
プロセスの説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a film manufacturing process as a target process according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例の局所斑検出手段の窓区間の説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a window section of a local spot detection unit according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例の局所斑調整手段の動作の説明
図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of a local spot adjustment unit according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施例のプロフィール制御装置の制御
手段のフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart of control means of the profile control device according to the embodiment of the present invention.
１ 押し出し機 ２ ダイ ３ リップ ４ 冷却ローラー ５ 延伸機 ６ 巻き取り機 ７ ヒーター ８ β線厚み計 ９ ＡＤ変換器 １０ 制御手段 １１ ＤＡコンバータ １２ パワー変換装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Extruder 2 Die 3 Lip 4 Cooling roller 5 Stretcher 6 Winding machine 7 Heater 8 β-ray thickness gauge 9 AD converter 10 Control means 11 DA converter 12 Power converter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−37168（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−135028（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−184832（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17024（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−20119（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−63126（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−295820（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−179723（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−243324（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−286829（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 47/00 - 47/96──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-54-37168 (JP, A) JP-A-56-135028 (JP, A) JP-A-62-184832 (JP, A) JP-A-63-163 17024 (JP, A) JP-A-64-20119 (JP, A) JP-A-64-63126 (JP, A) JP-A-1-295820 (JP, A) JP-A-2-179723 (JP, A) JP-A-3-243324 (JP, A) JP-A-3-286829 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl.7 , DB name) B29C 47/00-47/96
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|---|---|---|---|
| JP07142595AJP3260581B2 (en) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | Sheet thickness control system |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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