【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の保管、輸送、
装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関する
ものである。The present invention relates to the storage and transportation of electronic components,
A cover tape that can be heat-sealed to a plastic carrier tape formed with a storage pocket, of a package having a function of protecting electronic components from contamination during mounting, aligning and mounting for mounting on an electronic circuit board, and removing the package. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包
装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体の
カバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回
路基板に表面実装されている。カバーテープがキャリア
テープから剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶ
が、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテー
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングト
ラブルを起していた。2. Description of the Related Art In recent years, transistors such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors,
Electronic components for surface mounting, such as a package, consist of a plastic carrier tape formed continuously with embossed pockets that can be stored according to the shape of the electronic component, and a cover tape that can be heat-sealed to the carrier tape. It is packaged and supplied. After peeling off the cover tape of the package, the electronic components of the contents are automatically taken out and surface-mounted on the electronic circuit board. The strength at which the cover tape is peeled off from the carrier tape is called peel-off strength. If the strength is too low, the cover tape comes off when the package is transported, and there is a problem that the electronic components as contents fall off. On the other hand, if the cover tape is too strong, the carrier tape vibrates when the cover tape is peeled off, causing a phenomenon of jumping out of the storage pocket immediately before the electronic component is mounted, that is, a jumping trouble.
【０００３】現在、上市されているカバーテープのキャ
リアテープから剥離される時の機構は界面剥離タイプ、
転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類される。
界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテープの
シール面が剥離されるものであり、転写剥離タイプとは
剥離時に接着層自身がキャリアテープに転写されるもの
であり、凝集破壊タイプとは接着層とは異なる別の層或
いは接着層自身（以後、シーラントと呼ぶ）が破れる事
により剥離されるタイプのものである。それぞれのタイ
プで一長一短あるがキャリアテープにシールされたカバ
ーテープを剥離する際の状態だけを比較すると界面剥離
タイプはシール面と剥離面が同一の為、キャリアテープ
の形状、材質、性状の影響を受けやすく、ピールオフ強
度が不安定になり安い。転写剥離タイプは機構上、接着
層が薄膜である必要があり、いわゆる、ヒートシール用
ラッカーを用いなければならず、ピールオフ強度がシー
ル温度に敏感になりがちで適当なピールオフ強度を得難
い。凝集破壊タイプは接着層と剥離層が異なる為、ピー
ルオフ強度のシール条件依存性は少ない。At present, the mechanism of peeling the cover tape from the carrier tape on the market is an interface peeling type,
It is classified into three types: transfer peeling type and cohesive failure type.
The interface peeling type is one in which the sealing surface of the cover tape and the carrier tape are peeled off, the transfer peeling type is one in which the adhesive layer itself is transferred to the carrier tape at the time of peeling, and the cohesive failure type is the adhesive layer. This is a type which is peeled off when another layer different from the above or the adhesive layer itself (hereinafter referred to as a sealant) is broken. Comparing only the condition when peeling the cover tape sealed with the carrier tape, each type has advantages and disadvantages.Comparing only the state when peeling the interface tape, the interface peeling type has the same sealing surface and peeling surface, so the influence of the shape, material and properties of the carrier tape It is easy to receive, and the peel-off strength becomes unstable and cheap. The transfer peeling type requires that the adhesive layer be a thin film in terms of mechanism, so that a so-called heat-sealing lacquer must be used, and the peel-off strength tends to be sensitive to the sealing temperature, making it difficult to obtain an appropriate peel-off strength. In the cohesive failure type, since the adhesive layer and the release layer are different, the dependence of the peel-off strength on the sealing condition is small.
【０００４】また、キャリアテープの形状、材質、性状
の影響を受けないという大きな長所を有する。しかし、
剥離時、接着層とは別の層が関与している為、シーラン
ト以外の層が剥離する場合がある。また、シーラントが
破壊する位置を設定し難く、剥離時にシーラント層がキ
ャリアテープの表面に残り、内容物を取り出す事が出来
なくなる状態（以後、デラミと呼ぶ）になる。シーラン
ト自身破れやすく設計されている為、混ざり難い複数の
樹脂の混合物である場合が多く、それらは均一に混合さ
れていない場合があり、この事がカバーテープの透明性
を悪化させたり、凝集物による欠点を作る場合がある。
また、この様な用途の場合、混合物中の樹脂の内、耐熱
性の劣るものが含まれている場合がある。これらの理由
の為、シーラント製膜時、これらの凝集物あるいは劣化
物が現れ、生産性を落とす場合が多々ある。例えば日本
特許第1347759号(出願人ユセベ・ソシエテ・アノニム)
の請求項５に示されている、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、エラストマー状スチレンーブタジエンースチレンま
たはスチレンーイソプレンースチレンのブロックコポリ
マーの配合を用いてシーラントの形成を試みると加工温
度が２００℃を越すとブタジエン或いは、イソプレン成
分が重合反応を起こし、凝集物を作り、生産歩留が著し
く悪くなる。There is also a great advantage that the shape, material and properties of the carrier tape are not affected. But,
At the time of peeling, a layer other than the sealant may be peeled off because a layer other than the adhesive layer is involved. In addition, it is difficult to set the position where the sealant is broken, and the sealant layer remains on the surface of the carrier tape at the time of peeling, so that the content cannot be taken out (hereinafter, referred to as delamination). Because the sealant itself is designed to be easily broken, it is often a mixture of multiple resins that are difficult to mix, and they may not be mixed evenly, which deteriorates the transparency of the cover tape and aggregates May create drawbacks.
In the case of such an application, the resin in the mixture may contain a resin having poor heat resistance. For these reasons, when forming a sealant, these aggregates or degraded substances appear, often reducing the productivity. For example, Japanese Patent No. 1347759 (Applicant Yuseve Societe Anonym)
If an attempt is made to form a sealant using a blend of polyethylene, polystyrene, elastomeric styrene butadiene-styrene or styrene-isoprene-styrene block copolymer as described in claim 5, butadiene will be obtained when the processing temperature exceeds 200 ° C. Alternatively, the isoprene component causes a polymerization reaction to form agglomerates, which significantly lowers the production yield.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、ピールオフ強度のシール温度依存性、
経時変化の小さくシール性の安定したカバーテープを得
んとして鋭意研究した結果、外層としてポリエステル、
ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フ
ィルム、外層とシーラントの間の中間層としてポリエチ
レンを使用し、シーラントがポリエチレン、ポリスチレ
ン、或いはポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の混合物
であり、シーラント表面にコロナ放電処理を施して成る
フィルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープ
となり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至った
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention solves the above problem by making the peel-off strength dependent on the sealing temperature.
As a result of earnestly studying to obtain a cover tape with a small sealing effect and a stable sealing property, the polyester,
Polypropylene, biaxially stretched film which is either nylon, using polyethylene as the intermediate layer between the outer layer and the sealant, the sealant is polyethylene, polystyrene, or polyethylene, polystyrene, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer The inventors have found that a film obtained by subjecting the surface of the sealant to a corona discharge treatment as a mixture is transparent and can be a cover tape having good properties, thereby completing the present invention.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、外層とシーラントの間の中間層はポリエチレンであ
り、シーラントは、ポリエチレン、ポリスチレン、或い
はポリエチレン、ポリスチレン、水素添加スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体の混合物であり、
シーラント表面にコロナ放電処理を施して成ることを特
徴とする電子部品包装用カバーテープである。本発明の
好ましい態様は外層である二軸延伸フィルムの厚みが５
〜３０μであり、中間層のポリエチレンフィルムの厚み
が５〜５０μであり、シーラントの厚みが５〜２０μで
あり、シーラントがメルトフローレートが１０〜３０ｇ
／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メ
ルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリス
チレン５〜１００重量部からなる混合物であるか、或い
は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分である
ポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレー
トが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン５〜１０
０重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／
１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体１〜５０重量部からなる混合物であっ
て、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne/cmと
なるコロナ放電処理を施して成り、該カバーテープのシ
ーラントと該キャリアテープのシール面の接着力がシー
ル幅１mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープ
の可視光線透過率が７５％以上、好ましくは８０％以上
であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープで
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a cover tape which can be heat-sealed to a plastic carrier tape in which pockets for accommodating electronic components are formed continuously.
The cover tape, the outer layer is a biaxially stretched film of any of polyester, polypropylene and nylon, the intermediate layer between the outer layer and the sealant is polyethylene, the sealant is polyethylene, polystyrene or polyethylene, polystyrene, hydrogen A mixture of added styrene-butadiene-styrene block copolymer,
A cover tape for packaging electronic parts, characterized in that a sealant surface is subjected to a corona discharge treatment. In a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the biaxially stretched film as the outer layer is 5
~ 30μ, the thickness of the polyethylene film of the intermediate layer is 5 ~ 50μ, the thickness of the sealant is 5 ~ 20μ, the melt flow rate of the sealant is 10 ~ 30g
A mixture of 5 to 100 parts by weight of polystyrene having a melt flow rate of 10 to 30 g / 10 minutes, or a melt flow rate of 10 to 30 g / 10 minutes with respect to 100 parts by weight of polyethylene which is / 10 minutes Is a polystyrene having a melt flow rate of 10 to 30 g / 10 minutes based on 100 parts by weight of polyethylene.
0 parts by weight and a melt flow rate of 30 to 250 g /
A mixture comprising 1 to 50 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer for 10 minutes, which is subjected to a corona discharge treatment such that the surface tension of the sealant surface becomes 35 to 50 dyne / cm, An electronic device, wherein the adhesive force between the sealant of the tape and the sealing surface of the carrier tape is 10 to 120 gr per 1 mm of seal width, and the visible light transmittance of the cover tape is 75% or more, preferably 80% or more. It is a cover tape for parts packaging.
【０００７】[0007]
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナ
イロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚み
が５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚み
が５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れや
すくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定と
なる。中間層４は密度が０．９１〜０．９２g／cm2の低
密度ポリエチレンから成り、厚みが５〜５０μである透
明で柔軟性のあるフィルムである。厚みが５μ以下では
キャリアテープとシールする時に、カバーテープの弾力
性が少ない為にキャリアテープの形状の影響を受け、ピ
ールオフ強度が不安定となる。また、製膜後、冷却され
やすく、シーラントとの密着性が悪くなる。５０μを越
えるとシーラントまで熱が伝わりにくくなり必要なピー
ルオフ強度が得られなくなる。尚、外層と中間層とのラ
ミネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イ
ミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネート
してもよい。The components of the cover tape 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The outer layer 2 is a biaxially stretched film made of any one of polyester, polypropylene, and nylon, and has a thickness of 5 to 30 .mu. Film. When the thickness is 5 μm or less, the rigidity is lost and the cover tape is easily cut. If it exceeds 30 μm, the seal becomes too hard and the seal becomes unstable. The intermediate layer 4 is a transparent and flexible film made of low-density polyethylene having a density of 0.91 to 0.92 g / cm2 and having a thickness of 5 to 50 μm. When the thickness is 5 μm or less, the peel-off strength is unstable due to the influence of the shape of the carrier tape due to the low elasticity of the cover tape when sealing with the carrier tape. Further, after film formation, the film is easily cooled, and the adhesion to the sealant is deteriorated. If it exceeds 50 μm, heat will not be easily transmitted to the sealant, and the required peel-off strength will not be obtained. In addition, for the purpose of improving the lamination strength of the outer layer and the intermediate layer, both may be laminated via a thermosetting adhesive layer such as an isocyanate type or an imine type.
【０００８】シーラント５はメルトフローレートが１０
〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対
して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であ
るポリスチレンが５〜１００重量部である混合物である
か、或いは、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０
分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフ
ローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレン
が５〜１００重量部、メルトフローレートが３０〜２５
０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体が１〜５０重量部である混合物
であって、シーラント表面の表面張力が３５〜５０dyne
／cmとなるコロナ放電処理を施して成る透明性のフィル
ムである。以上の多層フィルムの形成方法については押
出ラミネート法が安価で衛生面から見て最も望ましい。
ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１０分以
下、或いは、ポリスチレンのメルトフローレートが１０
ｇ／１０分以下、或いは、水素添加スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）のメルトフ
ローレートが３０ｇ／１０分以下である場合、加工法と
して押出ラミネート法を用いるとフィルムの延展性が小
さく適当な製膜ができない。また、ポリエチレンのメル
トフローレートが３０ｇ／１０分以上、或いは、ポリス
チレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上、或
いは、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分以
上である場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜が
できない。ポリスチレンの含有量がポリエチレン１００
重量部に対して５重量部以下であるとシーラントの凝集
破壊が起きない。１００重量部以上であると混ざりが悪
くなり、製膜できなくなる。水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）の含有量
がポリエチレン１００重量部に対して、１重量部以下で
あるとフィルムの可視光線透過率が８０％以下になる。
５０重量部以上であると押出ラミネートの際にフィルム
の厚みバラツキが生じる。シーラントの厚みを押出ラミ
ネート法で５μ以下にすると厚みのバラツキが大きくシ
ール時、適当なピールオフ強度が得られなくなる。２０
μ以上ではピール時、デラミが起き易くなる。シーラン
ト表面の表面張力が３５dyne／cm以下であるとキャリア
テープとの接着力が２０ｇ以下となり実用上適さない。
５０dyne／cm以上であるとカバーテープ保管時にブロッ
キングが生じ巻出しが出来なくなる。The sealant 5 has a melt flow rate of 10
A mixture in which the melt flow rate is 10 to 30 g / 10 minutes and the polystyrene is 5 to 100 parts by weight, or the melt flow rate is 10 to 30 g with respect to 100 parts by weight of polyethylene which is 30 to 10 g / 10 minutes. / 10
5 to 100 parts by weight of a polystyrene having a melt flow rate of 10 to 30 g / 10 minutes and a melt flow rate of 30 to 25 with respect to 100 parts by weight of polyethylene.
A mixture comprising 1 to 50 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer having a surface tension of 35 to 50 dyne.
/ Cm is a transparent film that has been subjected to a corona discharge treatment. As for the method of forming the above-mentioned multilayer film, the extrusion laminating method is inexpensive and most desirable from the viewpoint of hygiene.
The melt flow rate of polyethylene is 10 g / 10 minutes or less, or the melt flow rate of polystyrene is 10
When the melt flow rate of the hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS) is 30 g / 10 minutes or less, or when the extrusion laminating method is used as the processing method, the extensibility of the film is reduced. It is not possible to make a small and appropriate film. Further, the melt flow rate of polyethylene is 30 g / 10 min or more, or the melt flow rate of polystyrene is 30 g / 10 min or more, or the melt flow rate of hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer is 250 g / 10 min. In the case of the above, necking is severe and an appropriate film cannot be formed. Polystyrene content is polyethylene 100
If the amount is less than 5 parts by weight, cohesive failure of the sealant does not occur. If the amount is more than 100 parts by weight, the mixing becomes worse and the film cannot be formed. When the content of the hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS) is 1 part by weight or less based on 100 parts by weight of polyethylene, the visible light transmittance of the film becomes 80% or less.
If the amount is more than 50 parts by weight, the thickness of the film varies during extrusion lamination. If the thickness of the sealant is set to 5 μm or less by extrusion lamination, the thickness varies greatly, and an appropriate peel-off strength cannot be obtained during sealing. 20
Above μ, delamination tends to occur when peeling. If the surface tension of the sealant surface is 35 dyne / cm or less, the adhesive force with the carrier tape is 20 g or less, which is not practically suitable.
If it is more than 50 dyne / cm, blocking occurs during storage of the cover tape and unwinding cannot be performed.
【０００９】静電効果を設けるために外層側つまり二軸
延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは導電層を設けてもよい。この場合、該カバーテー
プ１と該キャリアテープ６との接着力はシール幅１mm当
り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる
ようシーラントの樹脂が形成される。ピールオフ強度が
１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があ
る。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥
離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される
直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピン
グトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存
性が低く、且つ、保管環境によるピールオフ強度の経時
変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。又、
カバーテープの可視光線透過率が７５％以上好ましくは
８０％以上になる様に構成されているために、キャリア
テープに封入された内部の電子部品が目視あるいは機械
によって確認できる。１０％より低いと内の電子部品の
確認が難しい。In order to provide an electrostatic effect, an antistatic treatment layer or a conductive layer may be provided on the outer layer side, that is, on the front and back surfaces of the biaxially stretched polyester film. In this case, the sealant resin is formed so that the adhesive force between the cover tape 1 and the carrier tape 6 is 10 to 120 gr, more preferably 10 to 70 gr per 1 mm of the seal width. If the peel-off strength is lower than 10 gr, there is a problem that the cover tape comes off when the package is transferred, and the electronic components as contents fall off. Conversely, if it is higher than 120 gr, the carrier tape will vibrate when the cover tape is peeled off, causing a phenomenon of jumping out of the storage pocket immediately before mounting the electronic component, that is, a jumping trouble. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the dependence on sealing conditions is low, and the target performance with little change with time of the peel-off strength by storage environment can be obtained. or,
Since the visible light transmittance of the cover tape is 75% or more, preferably 80% or more, the internal electronic components enclosed in the carrier tape can be visually or mechanically confirmed. If it is lower than 10%, it is difficult to confirm the electronic components inside.
【００１０】[0010]
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６》《比較例１〜６》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンのラミネート品のポリエチレン側に押
出ラミネートにより表１及び表２に示した配合処方のシ
ーラントを膜厚10μに製膜した図１に示した層構成のカ
バーテープを得た。得られたカバーテープを５．３ｍｍ
幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープと
ヒートシールを行い、下記の条件でピールオフ強度及び
剥離機構を測定し、さらに可視光線透過率を測定した。
その特性評価結果を表１及び表２に示した。 ＊ヒートシール条件：160℃／1kg／cm2／0.1sec．，シール幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300mm／min. n＝3 剥離機構 ：凝集；凝集破壊による剥離、界面；界面による剥離EXAMPLES Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited by these examples. << Examples 1-6 >><< Comparative Examples 1-6 >> A biaxially stretched polyester film having a thickness of 25μ and a thickness of 15
A cover tape having a layer structure shown in FIG. 1 was obtained by forming a sealant having a formulation shown in Tables 1 and 2 into a film having a thickness of 10 μm on the polyethylene side of a polyethylene laminate having a thickness of μ by extrusion lamination. 5.3 mm of the obtained cover tape
After slitting to a width, heat sealing was performed with a PET carrier tape having a width of 8 mm, the peel-off strength and the peeling mechanism were measured under the following conditions, and the visible light transmittance was further measured.
The characteristics evaluation results are shown in Tables 1 and 2. * Heat-sealingconditions: 160 ℃ / 1kg / cm 2 /0.1sec. , Seal width 0.4mm × 2 Peel condition: 180 ° peel, peel speed 300mm / min. N = 3 Peeling mechanism: Aggregation; Peeling due to cohesive failure, interface;
【００１１】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラント 配合（重量部） ポリエチレン １００ １００ １００ １００ １００ １００ ポリスチレン １０ ３０ ９０ ３０ ３０ ３０ ＳＥＢＳ ０ ０ ０ ７ ４５ ７ 表面張力(dyne／cm) ４０ ４０ ４０ ４０ ４０ ４５ カバーテープの特性 可視光線透過率（％） ８２ ８０ ７８ ８７ ９０ ８７ ピールオフ強度 ４８ ５１ ６２ ４５ ３０ ５４ （初期値g／1mm巾） 剥離機構 凝集 凝集 凝集 凝集 凝集 凝集Table 1 Example1 2 3 4 5 6 Sealant blended (parts by weight) Polyethylene 100 100 100 100 100 100 Polystyrene 10 30 90 30 30 30SEBS0.007 457 Surface tension (dyne / cm) 40 40 40 40 40 45 Cover Characteristics of tape Visible light transmittance (%) 82 80 78 87 90 87 Peel-off strength 48 51 62 45 30 54 (initial value g / 1 mm width)Peeling mechanism Aggregation Aggregation Aggregation Aggregation Aggregation
【００１２】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラント 配合（重量部） ポリエチレン １００ １００ １００ １００ １００ １００ ポリスチレン ４ １１０ ３０ ３０ ４ １１０ ＳＥＢＳ ０ ０ ７０ ７ ７ ７ 表面張力(dyne／cm) ４０ ４０ ４０ ３０ ４０ ３０ カバーテープの特性 可視光線透過率（％） ８４ ６８ ９１ ８７ ８４ ７２ ピールオフ強度 １０ ７２ １２ ０ ８ ６７ （初期値g／1mm巾） 剥離機構 界面 凝集 界面 − 界面 凝集Table 2 Comparative Example1 2 3 4 5 6 Sealant blended (parts by weight) Polyethylene 100 100 100 100 100 100 Polystyrene 4 110 30 30 4 110SEBS 0 7077 77 Surface tension (dyne / cm) 40 40 40 30 40 30 Cover Characteristics of tape Visible light transmittance (%) 84 68 91 87 84 72 Peel-off strength 10 72 12 0867 (initial value g / 1 mm width)Peeling mechanism Interface aggregation Interface-Interface aggregation
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明のカバーテープは、キャリアテー
プとのピールオフ強度を１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒの
範囲で任意に設定しうる点、従来の問題点であるピール
オフ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問
題、保管環境により経時的に変化する問題、デラミ問
題、凝集物問題、透明性問題を解決することができ、安
定したピールオフ強度を得ることが出来る。According to the cover tape of the present invention, the peel-off strength with the carrier tape can be arbitrarily set within the range of 10 to 120 gr / mm, and the peel-off strength which is a conventional problem largely depends on the sealing conditions. , A problem that changes with time due to the storage environment, a delamination problem, an agglomerate problem, and a transparency problem, and a stable peel-off strength can be obtained.
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing a layer structure of a cover tape of the present invention.
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the cover tape of the present invention is adhered to a carrier tape and used.
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|---|---|---|---|
| JP00234295AJP3201505B2 (en) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | Cover tape for packaging electronic components |
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|---|---|---|---|
| JP00234295AJP3201505B2 (en) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | Cover tape for packaging electronic components |
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|---|---|
| JPH08192886A JPH08192886A (en) | 1996-07-30 |
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