本考案は、検出システムに関し、特に複数の電子素子の外観を検出するためのマルチチャンネル検出装置に関するものである。 The present invention relates to a detection system, and more particularly to a multi-channel detection device for detecting the appearance of a plurality of electronic elements.
近年、携帯型情報電子製品及び携帯通信製品の軽薄短小、多機能、高信頼性、低価格化が進んでいる。この流れに伴い、電子製品の回路構成における各種の電子素子は、体積の小型化を図る必要がある。また、消費者の需要は、多機能化、例えば、記事機能、メッセージ伝送機能及びマルチメディア音声画像伝送機能等の付加的な応用に向かっており、従来の音声通信機能のみの携帯電話が徐々に淘汰されている。こうした消費者の需要は、携帯電話の製品設計上における画期的な変化をもたらすと同時に、製品の設計をより複雑なものとし、使用される電子素子の数もより多くなっている。 In recent years, portable information electronic products and portable communication products are becoming lighter, smaller, multifunctional, highly reliable, and less expensive. Along with this trend, various electronic elements in the circuit configuration of electronic products need to be reduced in volume. In addition, consumer demand is toward multi-functionalization, for example, additional applications such as article functions, message transmission functions, and multimedia audio image transmission functions. It has been deceived. These consumer demands have brought about breakthrough changes in mobile phone product design, while also making product design more complex and using more electronic devices.
電子素子の信頼性及び製品の歩留まりは、各種製品の使用上の品質及び性能のパフォーマンスに影響を与えることがある。一般的に電子素子は、所定の品質を満たす為、製造工程が完了した後、目視による検出プロセスを行う。このプロセスにおける従来の技術では、複数のカメラが電子素子の表面画像を取得できるように、電子素子を大型の回転盤に載せて行うが通常であるが、その際、該大型の回転盤は、カメラが電子素子の底面の画像を容易に取得できるように光透過の材質でなければならなかった。 Electronic device reliability and product yield can affect the quality of use and performance of various products. In general, in order to satisfy a predetermined quality, an electronic element is subjected to a visual detection process after the manufacturing process is completed. In the conventional technology in this process, the electronic device is usually mounted on a large rotating disk so that a plurality of cameras can acquire surface images of the electronic element, but at that time, the large rotating disk is The camera had to be a light transmissive material so that the image of the bottom surface of the electronic element could be easily acquired.
本考案は、複数の電子素子の外観を検出するためのマルチチャンネル検出装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a multi-channel detection device for detecting the appearance of a plurality of electronic elements.
本考案は、回転底盤構造と前記回転底盤構造上に設けられた中空透明回転盤構造とを含み、前記中空透明回転盤構造の下表面がインナーサークル領域と前記インナーサークル領域を取り囲むアウターサークル領域とに区画され、前記中空透明回転盤構造のインナーサークル領域は、前記回転底盤構造によって被覆され、前記中空透明回転盤構造のアウターサークル領域は、外部に露出され、前記中空透明回転盤構造の上表面は、前記アウターサークル領域の上方に位置する少なくとも２つの環形案内領域を有し、複数の電子素子が前記少なくとも２つの環形案内領域上に順に配列された回転盤モジュールと、前記中空透明回転盤構造に隣接するとともに前記中空透明回転盤構造を順に取り囲む複数の電子素子検出ユニットを含む検出モジュールと、を備えることを特徴とするマルチチャンネル検出装置を提供する。 The present invention includes a rotating bottom plate structure and a hollow transparent rotating plate structure provided on the rotating bottom plate structure, and a lower surface of the hollow transparent rotating plate structure includes an inner circle region and an outer circle region surrounding the inner circle region. An inner circle area of the hollow transparent rotating disk structure is covered with the rotating bottom disk structure, an outer circle area of the hollow transparent rotating disk structure is exposed to the outside, and an upper surface of the hollow transparent rotating disk structure Comprises at least two annular guide areas located above the outer circle area, and a plurality of electronic elements arranged in order on the at least two annular guide areas, and the hollow transparent turntable structure A detection module including a plurality of electronic element detection units adjacent to each other and sequentially surrounding the hollow transparent rotating disk structure If, to provide a multi-channel detection system, characterized in that it comprises a.
上述のように、本考案に係るマルチチャンネル検出装置は、アウターサークル領域の上方に位置する少なくとも２つの環形案内領域を有するように構成されているため、複数の電子素子を同時に検出することができる。 As described above, the multi-channel detection device according to the present invention is configured to have at least two ring-shaped guide regions located above the outer circle region, and thus can simultaneously detect a plurality of electronic elements. .
図１ないし図７に示すように、本考案に係るマルチチャンネル検出装置は、回転盤モジュール１と、インレットモジュール２と、無振動モジュール３と、補正モジュール４と、微調整モジュール５と、検出モジュール６と、分類モジュール７とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 7, the multi-channel detection device according to the present invention includes a turntable module 1, an inlet module 2, a non-vibration module 3, a correction module 4, a fine adjustment module 5, and a detection module. 6 and a classification module 7.
まず、図１ないし図３に示すように、回転盤モジュール１は、回転底盤構造１０と回転底盤構造１０上に設けられた中空透明回転盤構造１１とを備える。具体的に説明すると、回転底盤構造１０は、非中空の金属底盤であり、中空透明回転盤構造１１は、回転底盤構造１０上に固定（例えば複数のネジによる螺固）された透明ガラス回転盤である。回転底盤構造１０が中空構造であるため、回転底盤構造１０の材料コストを大幅に節約することができる。また、回転底盤構造１０が回転軸上に直接螺固されるため、回転盤モジュール１を着脱する場合に、中空透明回転盤構造１１を着脱する必要がなく、回転底盤構造１０を着脱するだけでよい。これにより、中空透明回転盤構造１１が頻繁に着脱されることによって損害が発生し、寿命が低下する問題を回避することができる。 First, as shown in FIGS. 1 to 3, the rotating disk module 1 includes a rotating bottom disk structure 10 and a hollow transparent rotating disk structure 11 provided on the rotating bottom disk structure 10. More specifically, the rotating base plate structure 10 is a non-hollow metal base plate, and the hollow transparent rotating plate structure 11 is a transparent glass rotating plate fixed on the rotating base plate structure 10 (for example, screwed by a plurality of screws). It is. Since the rotary bottom base structure 10 is a hollow structure, the material cost of the rotary bottom base structure 10 can be saved significantly. In addition, since the rotary base plate structure 10 is screwed directly onto the rotary shaft, when the rotary plate module 1 is attached / detached, it is not necessary to attach / detach the hollow transparent rotary plate structure 11, but only by attaching / detaching the rotary base plate structure 10. Good. Accordingly, it is possible to avoid the problem that damage occurs due to frequent attachment and detachment of the hollow transparent turntable structure 11 and the life is shortened.
また、中空透明回転盤構造１１の下表面は、インナーサークル領域１１０とインナーサークル領域１１０を取り囲むアウターサークル領域１１１とに区画され、中空透明回転盤構造１１のインナーサークル領域１１０は、回転底盤構造１０によって被覆され、中空透明回転盤構造１１のアウターサークル領域１１１は、外部に露出される。中空透明回転盤構造１１の上表面は、図２及び図３に示すように、アウターサークル領域１１１の上方に位置する少なくとも２つの環形案内領域１１Ｇを有し、複数の電子素子Ｅは、図３に示すように、前記少なくとも２つの環形案内領域１１Ｇ上に順に配列される。 Further, the lower surface of the hollow transparent rotating disk structure 11 is partitioned into an inner circle area 110 and an outer circle area 111 surrounding the inner circle area 110, and the inner circle area 110 of the hollow transparent rotating disk structure 11 includes the rotating bottom disk structure 10. The outer circle region 111 of the hollow transparent turntable structure 11 is exposed to the outside. As shown in FIGS. 2 and 3, the upper surface of the hollow transparent rotating disk structure 11 has at least two annular guide regions 11G located above the outer circle region 111, and the plurality of electronic elements E are shown in FIG. As shown in FIG. 4, the at least two annular guide regions 11G are arranged in order.
また、中空透明回転盤構造１１は、中空部分１１Ａと、中空部分１１Ａを取り囲むインナーサークル部分１１Ｂと、インナーサークル部分１１Ｂを取り囲むアウターサークル部分１１Ｃとに区画される。中空透明回転盤構造１１の中空部分１１Ａは、回転底盤構造１０上に位置し、収容空間１１Ｒが形成される。中空透明回転盤構造１１のインナーサークル部分１１Ｂは、回転底盤構造１０上に設けられ、中空透明回転盤構造１１のアウターサークル部分１１Ｃは懸架される。また、中空透明回転盤構造１１のインナーサークル領域１１０は、インナーサークル部分１１Ｂの下表面上に位置し、中空透明回転盤構造１１のアウターサークル領域１１１は、アウターサークル部分１１Ｃの下表面上に位置し、２つの環形案内領域１１Ｇは、中空透明回転盤構造１１のアウターサークル部分１１Ｃの上表面上に位置する。 The hollow transparent rotating disk structure 11 is divided into a hollow portion 11A, an inner circle portion 11B that surrounds the hollow portion 11A, and an outer circle portion 11C that surrounds the inner circle portion 11B. A hollow portion 11A of the hollow transparent rotating disk structure 11 is located on the rotating bottom disk structure 10, and an accommodation space 11R is formed. The inner circle portion 11B of the hollow transparent turntable structure 11 is provided on the rotary bottom plate structure 10, and the outer circle portion 11C of the hollow transparent turntable structure 11 is suspended. Further, the inner circle region 110 of the hollow transparent turntable structure 11 is located on the lower surface of the inner circle portion 11B, and the outer circle region 111 of the hollow transparent turntable structure 11 is located on the lower surface of the outer circle portion 11C. The two annular guide regions 11G are located on the upper surface of the outer circle portion 11C of the hollow transparent rotating disk structure 11.
さらに、図１、図２及び図４に示すように、インレットモジュール２は、中空透明回転盤構造１１に隣接するとともに複数の電子素子Ｅを案内するための少なくとも１つのインレットユニット２０を備え、インレットユニット２０は、複数の電子素子Ｅを案内するための少なくとも２つのＶ形インレット溝２００を備える。また、インレットユニット２０は、持続的な振動により複数の電子素子Ｅを２つのＶ形インレット溝２００内に持続的に移動させるため、電子素子Ｅが引っかかることを回避できる。 1, 2, and 4, the inlet module 2 includes at least one inlet unit 20 that is adjacent to the hollow transparent rotating disk structure 11 and guides a plurality of electronic elements E, and includes an inlet module 20. The unit 20 includes at least two V-shaped inlet grooves 200 for guiding the plurality of electronic elements E. In addition, since the inlet unit 20 continuously moves the plurality of electronic elements E into the two V-shaped inlet grooves 200 by continuous vibration, the electronic elements E can be prevented from being caught.
また、図１、図２及び図４に示すように、無振動モジュール３は、中空透明回転盤構造１１に隣接するとともに中空透明回転盤構造１１とインレットモジュール２との間に設けられた少なくとも１つの無振動案内ブロック３０を備え、無振動案内ブロック３０は、２つのＶ形インレット溝２００にそれぞれ連通されるとともに２つの環形案内領域１１Ｇにそれぞれ対応する少なくとも２つのＶ形無振動案内溝３００を有し、前記２つのＶ形インレット溝２００内における複数の電子素子Ｅは、２つのＶ形無振動案内溝３００によって２つの環形案内領域１１Ｇに順に案内される。また、無振動案内ブロック３０とインレットユニット２０とは、電子素子Ｅの長さよりも短い距離だけ離間され、無振動案内ブロック３０と中空透明回転盤構造１１とは、所定の距離だけ互いに離間される。言い換えれば、無振動案内ブロック３０と持続的に振動するインレットユニット２０とは所定の距離だけ離間されているため、無振動案内ブロック３０は、安定的で且つ無振動の状態が持続的に維持され、電子素子Ｅは、Ｖ形無振動案内溝３００から対応する環形案内領域１１Ｇに安定的に確実に案内される。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the non-vibration module 3 is adjacent to the hollow transparent rotating disk structure 11 and at least one provided between the hollow transparent rotating disk structure 11 and the inlet module 2. The non-vibration guide block 30 includes at least two V-type non-vibration guide grooves 300 respectively connected to the two V-shaped inlet grooves 200 and corresponding to the two annular guide regions 11G. The plurality of electronic elements E in the two V-shaped inlet grooves 200 are sequentially guided to the two annular guide regions 11G by the two V-shaped non-vibration guide grooves 300. The vibration-free guide block 30 and the inlet unit 20 are separated by a distance shorter than the length of the electronic element E, and the vibration-free guide block 30 and the hollow transparent rotating disk structure 11 are separated from each other by a predetermined distance. . In other words, since the vibration-free guide block 30 and the inlet unit 20 that vibrates continuously are separated by a predetermined distance, the vibration-free guide block 30 is maintained in a stable and vibration-free state. The electronic element E is stably and reliably guided from the V-shaped non-vibration guide groove 300 to the corresponding annular guide region 11G.
また、図１、図２及び図５に示すように、補正モジュール４は、中空透明回転盤構造１１の上方に設けられた少なくとも２つの補正ユニット４０を備え、補正ユニット４０は、それぞれ、互いに組み合わせられ、複数の電子素子Ｅのそれぞれの方位（方向及び／又は位置）を補正するための少なくとも２つの補正ユニット４００を含み、該２つの補正ユニット４００は、所定の距離だけ互いに離間され、２つの補正ユニット４００の間には、電子素子案内通路４００Ｐが形成される。言い換えれば、Ｖ形無振動案内溝３００によって案内された複数の電子素子Ｅは、それぞれの電子素子Ｅに対応する環形案内領域１１Ｇに正確に位置するよう、まず対応する補正ユニット４０により大まかに案内（即ち電子素子Ｅのそれぞれを対応する電子素子案内通路４００Ｐに通過させる）させることができる。これを一般的に電子素子Ｅの粗案内と称する。 Further, as shown in FIGS. 1, 2 and 5, the correction module 4 includes at least two correction units 40 provided above the hollow transparent rotating disk structure 11, and the correction units 40 are combined with each other. And includes at least two correction units 400 for correcting respective orientations (directions and / or positions) of the plurality of electronic elements E, the two correction units 400 being separated from each other by a predetermined distance, An electronic element guide passage 400 </ b> P is formed between the correction units 400. In other words, the plurality of electronic elements E guided by the V-shaped non-vibration guide groove 300 are first roughly guided by the corresponding correction unit 40 so as to be accurately positioned in the annular guide region 11G corresponding to each electronic element E. (That is, each of the electronic elements E can be passed through the corresponding electronic element guide passage 400P). This is generally referred to as rough guidance of the electronic element E.
また、図１、図２及び図５に示すように、微調整モジュール５は、中空透明回転盤構造１１の上方に設けられるとともに２つの補正ユニット４０にそれぞれ隣接した少なくとも２つの微調整ユニット５０を備え、該２つの微調整ユニット５０は、それぞれ、２つの環形案内領域１１Ｇの内側近傍に位置しており、複数の電子素子Ｅのそれぞれの方位を微調整するために複数の電子素子Ｅのそれぞれの内側表面に接触する少なくとも１つの微調整素子５００を備える。言い換えれば、補正ユニット４０によって粗案内された複数の電子素子Ｅは、それぞれの電子素子Ｅに対応する環形案内領域１１Ｇに正確に位置させるよう、対応する各微調整ユニット５０により微細に案内（即ち微調整ユニット５０の側辺により電子素子Ｅの内側表面Ｅ１に軽く接触する）させることができる。これを一般的に電子素子Ｅの細案内と称する。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the fine adjustment module 5 includes at least two fine adjustment units 50 provided above the hollow transparent rotating disk structure 11 and adjacent to the two correction units 40. The two fine adjustment units 50 are respectively located in the vicinity of the inside of the two annular guide regions 11G, and each of the plurality of electronic elements E is used for fine adjustment of the respective directions of the plurality of electronic elements E. At least one fine-tuning element 500 in contact with the inner surface. In other words, the plurality of electronic elements E roughly guided by the correction unit 40 are finely guided by each corresponding fine adjustment unit 50 so that the electronic elements E are accurately positioned in the annular guide region 11G corresponding to each electronic element E (that is, The side of the fine adjustment unit 50 can lightly contact the inner surface E1 of the electronic element E). This is generally referred to as fine guidance of the electronic element E.
さらに、図１、図２及び図６に示すように、検出モジュール６は、中空透明回転盤構造１１に隣接した複数の電子素子検出ユニット６０を備え、該複数の電子素子検出ユニット６０は、それぞれ、中空透明回転盤構造１１を順に取り囲む（図２に示すように、電子素子検出ユニット６０の取り囲み範囲は、円周の約５／８である。）。また、前記複数の電子素子検出ユニット６０の一部（図６には一つの電子素子検出ユニット６０が示されている）は、収容空間１１Ｒの内部及び上方に設けられ、前記収容空間１１Ｒの内部及び上方に設けられた電子素子検出ユニット６０は、それぞれ、反射鏡６０１と反射鏡６０１の上方に設けられた画像捕捉レンズ６０２とを備える。電子素子検出ユニット６０が収容空間１１Ｒの内部に設けられているため、反射鏡６０１と画像捕捉レンズ６０２との組み合わせにより、電子素子Ｅの内側表面Ｅ１の正面画像を正確に捕捉することができる。例えば、電子素子検出ユニット６０の数量が１２個であるとすると、そのうちの６個の電子素子検出ユニット６０は、一方の環形案内領域１１Ｇ上に位置する複数の電子素子Ｅの検出を行い、その他の６個の電子素子検出ユニット６０は、他方の環形案内領域１１Ｇ上に位置する複数の電子素子Ｅの検出を行う。 Further, as shown in FIGS. 1, 2, and 6, the detection module 6 includes a plurality of electronic element detection units 60 adjacent to the hollow transparent rotating disk structure 11, and the plurality of electronic element detection units 60 are respectively The hollow transparent turntable structure 11 is sequentially surrounded (as shown in FIG. 2, the surrounding range of the electronic element detection unit 60 is about 5/8 of the circumference). Further, a part of the plurality of electronic element detection units 60 (one electronic element detection unit 60 is shown in FIG. 6) is provided inside and above the accommodation space 11R, and inside the accommodation space 11R. The electronic element detection unit 60 provided on the upper side includes a reflecting mirror 601 and an image capturing lens 602 provided on the upper side of the reflecting mirror 601. Since the electronic element detection unit 60 is provided inside the accommodation space 11R, the front image of the inner surface E1 of the electronic element E can be captured accurately by the combination of the reflecting mirror 601 and the image capturing lens 602. For example, if the number of the electronic element detection units 60 is 12, six of the electronic element detection units 60 detect a plurality of electronic elements E located on one annular guide region 11G, and others. The six electronic element detection units 60 detect a plurality of electronic elements E located on the other annular guide region 11G.
図１、図２、図７に示すように、分類モジュール７は、中空透明回転盤構造１１に隣接するとともにインレットモジュール２と複数の電子素子検出ユニット６０の最後の１つとの間に設けられる。また、電子素子Ｅは、電子素子検出ユニット６０の検出によって複数の良品の電子素子Ｅ’と、複数の不良品の電子素子Ｅ’’と、複数の再測定の電子部品Ｅ’’’とに分類される。また、分類モジュール７は、前記複数の良品の電子素子Ｅ’を収集するための少なくとも１つの第１の収容ユニット７Ａと、前記複数の不良品の電子素子Ｅ’’を収集するための少なくとも１つの第２の収容ユニット７Ｂと、前記再測定の電子素子Ｅ’’’を収集するための少なくとも１つの第３の収容ユニット７Ｃとを備え、第１の収容ユニット７Ａ、第２の収容ユニット７Ｂ、第３の収容ユニット７Ｃは、それぞれ独立した構造ではなく、組み合わせて一つの収容構造に一体形成される。 As shown in FIGS. 1, 2, and 7, the classification module 7 is provided adjacent to the hollow transparent turntable structure 11 and between the inlet module 2 and the last one of the plurality of electronic element detection units 60. In addition, the electronic element E is converted into a plurality of non-defective electronic elements E ′, a plurality of defective electronic elements E ″, and a plurality of re-measured electronic components E ′ ″ by the detection of the electronic element detection unit 60. being classified. The classification module 7 also includes at least one first accommodating unit 7A for collecting the plurality of non-defective electronic elements E ′ and at least one for collecting the plurality of defective electronic elements E ″. Two second accommodation units 7B and at least one third accommodation unit 7C for collecting the re-measurement electronic element E ′ ″, and the first accommodation unit 7A and the second accommodation unit 7B. The third housing units 7C are not independently structured, but are combined and formed integrally in one housing structure.
また、図２及び図７に示すように、第１の収容ユニット７Ａは、少なくとも２つの第１の種類選別入り口７０Ａと、２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置するよう中空透明回転盤構造１１の上方に設けられ良品の電子素子Ｅ’を２つの第１の種類選別入り口７０Ａ内に吹き付けるための少なくとも２つの第１のノズル７１Ａ（図２参照）と、２つの第１の種類選別入り口７０Ａにそれぞれ連通された少なくとも２つの第１の輸送パイプ７２Ａと、２つの第１の輸送パイプ７２Ａに連通された少なくとも１つの第１の収集ケース７３Ａとを備える。また、第２の収容ユニット７Ｂは、少なくとも２つの第２の種類選別入り口７０Ｂと、２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置するよう中空透明回転盤構造１１の上方に設けられ、不良品の電子素子Ｅ’’を２つの第２の種類選別入り口７０Ｂ内に吹き付けるための少なくとも２つの第２のノズル７１Ｂ（図２参照）と、２つの第２の種類選別入り口７０Ｂにそれぞれ連通された少なくとも２つの第２の輸送パイプ７２Ｂと、２つの第２の輸送パイプ７２Ｂに連通された少なくとも１つの第２の収集ケース７３Ｂとを備える。また、第３の収容ユニット７Ｃは、少なくとも２つの第３の種類選別入り口７０Ｃと、２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置するよう中空透明回転盤構造１１の上方に設けられ、再測定の電子素子Ｅ’’’を２つの第３の種類選別入り口７０Ｃ内に吹き付けるための少なくとも２つの第３のノズル７１Ｃ（図２参照）と、２つの第３の種類選別入り口７０Ｃにそれぞれ連通された少なくとも２つの第３の輸送パイプ７２Ｃと、２つの第３の輸送パイプ７２Ｃに連通された少なくとも１つの第３の収集ケース７３Ｃとを備える。 Further, as shown in FIGS. 2 and 7, the first accommodating unit 7A includes the hollow transparent rotating disk structure 11 so as to be positioned on at least two first type selection entrances 70A and two annular guide regions 11G. At least two first nozzles 71A (see FIG. 2) for spraying good electronic elements E ′ provided above into the two first type selection inlets 70A and the two first type selection inlets 70A At least two first transport pipes 72A communicated with each other, and at least one first collection case 73A communicated with the two first transport pipes 72A. The second storage unit 7B is provided above the hollow transparent rotating disk structure 11 so as to be positioned on at least two second type selection entrances 70B and two ring-shaped guide regions 11G, and is a defective electronic element. At least two second nozzles 71B (see FIG. 2) for blowing E ″ into the two second type selection inlets 70B, and at least two of the two second type selection inlets 70B communicated with each other. A second transport pipe 72B and at least one second collection case 73B communicated with the two second transport pipes 72B are provided. The third accommodating unit 7C is provided above the hollow transparent rotating disk structure 11 so as to be positioned on the at least two third type selection entrances 70C and the two annular guide regions 11G. At least two third nozzles 71C (see FIG. 2) for spraying E ″ ′ into the two third type selection inlets 70C, and at least two connected to the two third type selection inlets 70C, respectively. One third transport pipe 72C and at least one third collection case 73C communicated with the two third transport pipes 72C.
前記２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置する複数の良品の電子素子Ｅ’が同時に同一の第１の収集ケース７３Ａ（図７における２つの中心線が通るルートに示す）内に収集され、前記２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置する複数の不良品の電子素子Ｅ’’は、同時に同一の第２の収集ケース７３Ｂ（図７における２つの中心線が通るルートに示す）内に収集され、２つの環形案内領域１１Ｇ上に位置する複数の再測定の電子部品Ｅ’’’は、同時に同一の第３の収集ケース７３Ｃ（図７における２つの中心線が通るルートに示す）に収集されることができ、分類モジュール７の使用空間及び製造コストを効果的に低下させることが可能となる。 A plurality of non-defective electronic elements E ′ positioned on the two annular guide regions 11G are simultaneously collected in the same first collection case 73A (shown in the route through two center lines in FIG. 7), and the 2 A plurality of defective electronic elements E ″ located on one annular guide region 11G are simultaneously collected in the same second collection case 73B (shown in the route through two center lines in FIG. 7). A plurality of re-measured electronic components E ′ ″ located on one annular guide region 11G are simultaneously collected in the same third collection case 73C (shown in the route through two center lines in FIG. 7). Thus, it is possible to effectively reduce the use space and the manufacturing cost of the classification module 7.
上述のように、本考案に係るマルチチャンネル検出装置は、Ｖ形インレット溝とＶ形無振動案内溝とが組み合わせられるように構成されているため、複数の電子素子の外観をより正確に検出することができる。また、本考案は、対応する補正ユニットによって粗案内を行った後、対応する微調整ユニットによって細案内を行うことにより複数の電子素子をそれぞれ対応する環形案内領域上に正確に位置させることができる。さらに、本考案は、分類モジュールの使用空間及び製造コストを効果的に低減できるように、前記複数の良品の電子素子を同時に同一の第１の収集ケース内に、前記複数の不良品の電子素子を同時に同一の第２の収集ケース内に、前記複数の再測定の電子部品を同時に同一の第３の収集ケース内にそれぞれ収集することができる。 As described above, since the multi-channel detection device according to the present invention is configured such that the V-shaped inlet groove and the V-shaped non-vibration guide groove are combined, the appearance of a plurality of electronic elements can be detected more accurately. be able to. Further, according to the present invention, after the rough guidance is performed by the corresponding correction unit, the plurality of electronic elements can be accurately positioned on the corresponding annular guide regions by performing the fine guidance by the corresponding fine adjustment unit. . Furthermore, the present invention provides a plurality of non-defective electronic elements in the same first collecting case at the same time so that the use space and manufacturing cost of the classification module can be effectively reduced. Can be simultaneously collected in the same second collection case, and the plurality of remeasured electronic components can be simultaneously collected in the same third collection case.
上述したものは、本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実施の範囲を限定するためのものではない。また、本考案の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。 What has been described above is merely a preferred embodiment of the present invention and is not intended to limit the scope of the present invention. Any equivalent changes and additions made based on the specification and drawings of the present invention shall be included in the scope of the utility model registration request of the present invention.
Ｅ 電子素子
Ｅ１ 内側表面
Ｅ’ 良品の電子素子
Ｅ’’ 不良品の電子素子
Ｅ’’’ 再測定の電子部品
１ 回転盤モジュール
１０ 回転底盤構造
１１ 中空透明回転盤構造
１１０ インナーサークル領域
１１１ アウターサークル領域
１１Ａ 中空部分
１１Ｂ インナーサークル部分
１１Ｃ アウターサークル部分
１１Ｒ 収容空間
１１Ｇ 環形案内領域
２ インレットモジュール
２０ インレットユニット
２００ Ｖ形インレット溝
３ 無振動モジュール
３０ 無振動案内ブロック
３００ Ｖ形無振動案内溝
４ 補正モジュール
４０ 補正ユニット
４００ 補正ユニット
４００Ｐ 電子素子案内通路
５ 微調整モジュール
５０ 微調整ユニット
５００ 微調整素子
６ 検出モジュール
６０ 電子素子検出ユニット
６０１ 反射鏡
６０２ 画像捕捉レンズ
７ 分類モジュール
７Ａ 第１の収容ユニット
７Ｂ 第２の収容ユニット
７Ｃ 第３の収容ユニット
７０Ａ 第１の種類選別入り口
７０Ｂ 第２の種類選別入り口
７０Ｃ 第３の種類選別入り口
７１Ａ 第１のノズル
７１Ｂ 第２のノズル
７１Ｃ 第３のノズル
７２Ａ 第１の輸送パイプ
７２Ｂ 第２の輸送パイプ
７２Ｃ 第３の輸送パイプ
７３Ａ 第１の収集ケース
７３Ｂ 第２の収集ケース
７３Ｃ 第３の収集ケースE Electronic element E1 Inner surface E 'Non-defective electronic element E''Defective electronic element E''' Electronic component for remeasurement 1 Turntable module 10 Rotating bottom plate structure 11 Hollow transparent turntable structure 110 Inner circle area 111 Outer circle Region 11A Hollow portion 11B Inner circle portion 11C Outer circle portion 11R Accommodating space 11G Annular guide region 2 Inlet module 20 Inlet unit 200 V-shaped inlet groove 3 Non-vibration module 30 Non-vibration guide block 300 V-type non-vibration guide groove 4 Correction module 40 Correction unit 400 Correction unit 400P Electronic element guide path 5 Fine adjustment module 50 Fine adjustment unit 500 Fine adjustment element 6 Detection module 60 Electronic element detection unit 601 Reflector 602 Image capturing lens 7 Classification module 7A 1st accommodation unit 7B 2nd accommodation unit 7C 3rd accommodation unit 70A 1st type selection entrance 70B 2nd type selection entrance 70C 3rd type selection entrance 71A 1st nozzle 71B 2nd nozzle 71C Third nozzle 72A First transport pipe 72B Second transport pipe 72C Third transport pipe 73A First collection case 73B Second collection case 73C Third collection case
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| JP2011002898UJP3169547U (en) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | Multi-channel detector |
| Publication Number | Publication Date |
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| JP3169547Utrue JP3169547U (en) | 2011-08-04 |
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