【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子搭載用の
リードフレームに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for mounting a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１０はクアッド・フラット・パッケー
ジ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）形の従来の
半導体装置の斜視図、図１１は図１０のXIーXI矢視断面
図、図１２はこの半導体装置のリードフレームのダイパ
ッド周りの平面図である。図において、１は集積回路が
形成されている半導体素子としてのＩＣチップ、２はＩ
Ｃチップ１が接着剤を介して取り付けられる矩形状をし
たダイパッド、３はダイパッド２の外方にこのダイパッ
ド２の４つの外縁に直交するように多数設けられたリー
ドである。このリード３はＩＣチップ１と電気的に接続
されるダイパッド２に近い内端部側の内部リード３ａ
と、外部回路（図示せず）との接続用に曲げられた外端
部側の外部リード３ｂとから構成されている。４はダイ
パッド２の角部である４隅に連結され、このダイパッド
２を支持するための宙吊りピンである。2. Description of the Related Art FIG. 10 is a perspective view of a conventional semiconductor device of a quad flat package type, FIG. 11 is a sectional view taken along line XI--XI of FIG. 10, and FIG. It is a top view around the die pad of a frame. In the figure, 1 is an IC chip as a semiconductor element on which an integrated circuit is formed, and 2 is an IC chip.
A rectangular die pad 3 to which the C chip 1 is attached via an adhesive is a large number of leads provided outside the die pad 2 so as to be orthogonal to the four outer edges of the die pad 2. This lead 3 is an internal lead 3a on the inner end side near the die pad 2 electrically connected to the IC chip 1.
And an external lead 3b on the outer end side bent for connection to an external circuit (not shown). Reference numerals 4 are suspension pins for supporting the die pad 2 which are connected to four corners of the die pad 2.
【０００３】５はダイパッド２、リード３および宙吊り
ピン４より構成されるＩＣチップ１搭載用の導電性のリ
ードフレームである。このリードフレーム５は導電性の
金属板を所定形状に打ち抜いて形成されるものであり、
リード３の外部リード３ｂの端部どうし、および宙吊り
ピン４の外端部側は当初リードフレーム５を一定形状に
保持するために互いに連結されているが、このリードフ
レーム５にＩＣチップ１を搭載し、樹脂封止した後は、
この連結部および封止樹脂６から突出している宙吊りピ
ン４の外端部側は金型等によりカットされる。６はＩＣ
チップ１の電極取出口１ａとリード３の内部リード３ａ
端とをワイヤボンディング法により電気的に接続する金
属細線、７はＩＣチップ１、ダイパッド２、リード３の
内部リード３ａ、宙吊りピン４、金属細線６を封止する
ための封止樹脂である。Reference numeral 5 denotes a conductive lead frame for mounting the IC chip 1 comprising a die pad 2, leads 3 and suspension pins 4. The lead frame 5 is formed by punching a conductive metal plate into a predetermined shape.
The ends of the external leads 3b of the leads 3 and the outer ends of the suspension pins 4 are initially connected to each other to hold the lead frame 5 in a fixed shape. The IC chip 1 is mounted on the lead frame 5. And after resin sealing,
The outer end side of the suspension pin 4 projecting from the connecting portion and the sealing resin 6 is cut by a mold or the like. 6 is IC
Electrode outlet 1a of chip 1 and internal lead 3a of lead 3
Reference numeral 7 denotes a sealing resin for sealing the IC chip 1, the die pad 2, the internal leads 3 a of the leads 3, the hanging pins 4, and the metal wires 6.
【０００４】このように構成される半導体装置は、ダイ
ボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止
工程、リードカット工程、リードベンド工程および電気
特性検査工程等を経て製造され、そのリード３の外部リ
ード３ｂを回路基板に取り付けることにより、この回路
基板への実装がなされる。そして、実装後この半導体装
置は、回路基板側から所定の電源用のリード３を介して
そのＩＣチップ１側に電力が供給されるとともに、所定
の信号用のリード３を介して回路基板とＩＣチップ１間
に信号の授受がなされて動作される。また、この場合、
所定のグランド用のリード３を介してそのＩＣチップ１
の接地がなされる。The semiconductor device thus constructed is manufactured through a die bonding step, a wire bonding step, a resin sealing step, a lead cutting step, a lead bending step, an electrical characteristic inspection step, and the like. By mounting 3b on a circuit board, mounting on this circuit board is performed. After mounting, in this semiconductor device, power is supplied from the circuit board side to the IC chip 1 side via a predetermined power supply lead 3 and the circuit board is connected to the IC board 1 via a predetermined signal lead 3. Signals are exchanged between the chips 1 to operate. Also, in this case,
The IC chip 1 via a predetermined ground lead 3
Is grounded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置
において、そのリードフレーム５はダイパッド２の周り
にリード３および宙吊りピン４が放射状に配置された構
成となっているため、ＩＣチップ１の電極取出口１ａ数
の増加に伴なうリード３の本数の増加によって、その形
状が大型化してしまい、この半導体装置全体を大型化し
てしまうという課題があった。この場合、リード３の本
数が増加してもリード３を細くするとともに、これを小
ピッチで配置することにより、リードフレーム５の大型
化を防止することも可能であるが、この場合には半導体
装置の製造や実装がだんだん困難になってくるため、か
かる措置にも自ら限界がある。In the above-mentioned conventional semiconductor device, the lead frame 5 has a structure in which the leads 3 and the suspension pins 4 are arranged radially around the die pad 2, so that the electrodes of the IC chip 1 are formed. Due to the increase in the number of leads 3 accompanying the increase in the number of outlets 1a, the shape of the lead 3 becomes large, and there is a problem that the whole semiconductor device becomes large. In this case, even if the number of the leads 3 increases, the leads 3 can be made thinner and arranged at a small pitch to prevent the lead frame 5 from being enlarged. Such measures have their own limits as the manufacture and mounting of the device becomes increasingly difficult.
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、その小型化が図られ、かつ電気的
特性も優れた半導体素子搭載用のリードフレームを提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame for mounting a semiconductor element, which is reduced in size and has excellent electric characteristics. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部
に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、この
ダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がな
される多数のリードが設けられている半導体素子搭載用
のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに
沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる
グランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと
宙吊りピンとを電気的に接続するとともに、この宙吊り
ピンに電気的に接続した外部引き出しリードをグランド
用リードとして用いているとともに、リード内方のグラ
ンド用バスバーに沿ったその外方に半導体素子との電気
的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バ
スバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に
設けられた一対の電源用リードに電気的に接合し、かつ
グランド用バスバーおよび電源用バスバーの上下方向の
位置をリードからダイパッド側に向かって順次下げてい
ることである。ことである。According to a first aspect of the present invention, a die pad to which a semiconductor element is mounted is supported by conductive hanging pins provided at corners of the die pad, and the semiconductor element is provided outside the die pad. A lead frame for mounting a semiconductor element provided with a large number of leads electrically connected to the semiconductor element, and a ground bus bar electrically connected to the semiconductor element outside the die pad along a die pad inside the lead. The ground busbar is electrically connected to the suspension pin, and the external lead electrically connected to the suspension pin is used as the ground lead, and the groundinside the lead is used.
To the outside along the bus bar for
A power supply bus bar is provided for
Place both ends of the subbar near the pair of adjacent suspension pins.
Electrically connected to a pair of power supply leads provided, and
The vertical and vertical directions of the ground busbar and power busbar
Position from the lead to the die pad side.
Is thatthat. That is.
【０００８】[0008]
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】また、この発明の第２の発明は、半導体素
子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた
導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの
外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数の
リードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレ
ームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接
続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピ
ンに電気的に接続した外部引き出しリードをグランド用
リードとして用いているとともに、リード内方のダイパ
ッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がな
される電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両
端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた
一対の電源用リードに電気的に接続し、かつ電源用バス
バーおよびダイパッドの外縁部の上下方向の位置をリー
ドから半導体素子側に向かって順次下げていることであ
る。Further, thesecond aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad In a lead frame for mounting a semiconductor element provided with a large number of leads to be connected, the die pad and the semiconductor element are electrically connected to each other and electrically connected to a suspension pin electrically connected to the die pad. In addition to using the external lead lead as a ground lead, a power bus bar for electrical connection with the semiconductor element is provided outside the die pad inside the lead, and both ends of the power bus bar are connected. Electrically connected to a pair of power supply leads provided near a pair of adjacent suspension pins, and a power supply bus bar and a die pad. It is that they successively lowering the vertical position of the outer edge of de from the lead toward the side of the semiconductor elements.
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
【作用】この発明の第１の発明では、ダイパッドの角部
に設けられた宙吊りピンに電気的に接続した外部引き出
しリードをグランド用リードとして用いているため、リ
ードフレームの全体の大きさを変えずにリードの本数を
増加させることができる。また、ダイパッドを囲むよう
に設けられたグランド用バスバーが宙吊りピンに電気的
に接続されているため、半導体素子とこのグランド用バ
スバーとを電気的に接続することにより、半導体素子と
この宙吊りピンとの電気的接続ができ、これらの電気的
接続の容易化が図られる。さらに、このグランド用バス
バーには半導体素子の多数のグランド用電極取出口との
間で電気的接続が可能であり、その分グランド用リード
の本数を減らすことができるとともに、宙吊りピンはダ
イパッドに電気的に接続されているため、その分グラン
ドプレーンが広く取れ、宙吊りピンのグランド用リード
としての電気的特性の向上が図られる。また、隣接する
一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リー
ドを、グランド用バスバーに沿って設けられた電源用バ
スバーによって電気的に接続しているため、この電源用
バスバーを介して半導体素子の多数の電源用電極取出口
と前記一対の電源用リードとの間で電気的接続が可能と
なり、その分リードフレームの電源用リードの本数を減
らすことができる。さらに、グランド用バスバーおよび
電源用バスバーの上下方向の位置をリードからダイパッ
ド側に向かって順次下げているため、半導体素子とリー
ド、半導体素子と電源用バスバーとを金属細線等で電気
的に接続する場合、この金属細線等と途中のグランド用
バスバーや電源用バスバーとが接触するのが有効に防止
される。According to the first aspect of the present invention, since the external lead electrically connected to the suspension pin provided at the corner of the die pad is used as the ground lead, the entire size of the lead frame is changed. Without increasing the number of leads. Also, since the ground bus bar provided to surround the die pad is electrically connected to the suspension pin, the semiconductor element and the suspension pin are electrically connected to the semiconductor element and the suspension pin. Electrical connections can be made, and these electrical connections can be facilitated. Further, the ground bus bar can be electrically connected to a large number of ground electrode outlets of the semiconductor element, so that the number of ground leads can be reduced correspondingly, and the hanging pins are electrically connected to the die pad. Since the connection is made electrically, the ground plane can be widened accordingly, and the electrical characteristics of the suspension pin as a ground lead can be improved.Also adjacent
A pair of power supply leads provided near a pair of suspension pins
Power supply bar along the ground busbar.
Because it is electrically connected by a bar,
Multiple power supply electrode outlets for semiconductor devices via busbars
And electrical connection between the pair of power supply leads
The number of power leads for the lead frame
I can do it.In addition, ground busbars and
Move the vertical position of the power busbar from the lead to the die
Semiconductor device and the lead
Electrical connection between the semiconductor element and the power supply bus bar using thin metal wires, etc.
When connecting the wires, connect the thin metal wire and the ground
Effective prevention of contact with busbars and power busbars
Is done.
【００１６】[0016]
【００１７】[0017]
【００１８】また、この発明の第２の発明では、第１の
発明と同様にダイパッドの角部に設けられた宙吊りピン
に電気的に接続した外部引き出しリードをグランド用リ
ードとして用いているが、この宙吊りピンと半導体素子
との電気的接続を半導体素子とダイパッドとを電気的に
接続することによりなしている。したがって、この第２
の発明ではグランド用バスバーが無くとも第１の発明と
同様に作用することができる。また、隣接する一対の宙
吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードを、ダ
イパッドに沿って設けられた電源用バスバーによって電
気的に接続しているため、この電源用バスバーを介して
半導体素子の多数の電源用電極取出口と前記一対の電源
用リードとの間で電気的接続が可能となり、その分リー
ドフレームの電源用リードの本数を減らすことができ
る。さらに、電源用バスバーおよびダイパッドの外縁部
の上下方向の位置をリードから半導体素子側に向かって
順次下げているため、半導体素子と宙吊りピン、半導体
素子と電源用バスバーとをそれぞれ金属細線で電気的に
接続する場合、この金属細線６と途中の電源用バスバー
やダイパッドの外縁部とが接触するのを有効に防止でき
る。Further, inthe second invention of the present invention, similarly to the first invention, an external lead electrically connected to a suspension pin provided at a corner of the die pad is used as a ground lead. The electrical connection between the suspension pin and the semiconductor element is made by electrically connecting the semiconductor element and the die pad. Therefore, thissecond
According to the invention, the same operation as the first invention can be achieved without the ground bus bar.Also, a pair of adjacent air
Connect a pair of power leads provided near the suspension pins
Power supply by the power supply bus bar
Through the power busbar
Numerous power supply electrode outlets of the semiconductor element and the pair of power supplies
Electrical connection with the
The number of power leads for the frame can be reduced.
You.In addition, the outer edges of the power busbar and die pad
Vertical position from the lead toward the semiconductor element side
Because it is lowered sequentially, the semiconductor element, the suspension pin, and the semiconductor
The element and the power busbar are electrically connected with thin metal wires, respectively.
When connecting, this metal wire 6 and the bus bar for power supply in the middle
And the outer edge of the die pad can be effectively prevented
You.
【００１９】[0019]
【００２０】[0020]
【００２１】[0021]
【００２２】[0022]
【００２３】[0023]
【実施例】以下にこの発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１． 図１はこの発明の実施例１に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図である。図にお
いて、図１０乃至図１２で示した半導体装置と同一また
は相当部分には同一符号を付してその説明を省略する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according toEmbodiment 1 of the present invention. In the drawings, the same or corresponding portions as those of the semiconductor device shown in FIGS. 10 to 12 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００２４】図において、１０はダイパッド２の角部で
ある４隅に取り付けられ、このダイパッド２を支持する
とともに、リードとしても機能する導電性の宙吊りピン
である。この宙吊りピン１０はダイパッド２に電気的・
機械的に接続される斜状の腕部１０ａと、その外端部側
にリード３と平行に延びる２股に分かれたリード部１０
ｂ（外部引き出しリード）とから構成されている。そし
て、隣接する一対の宙吊りピン１０の互いに平行なリー
ド部１０ｂは、ダイパッド２の１つの外縁に臨む一群の
リード３の両端部側に配置され、封止樹脂より突出する
その外端部側はリード３の外部リード３ｂと同じ形状に
曲げられている。In the figure, reference numeral 10 denotes conductive hanging pins which are attached to the four corners of the die pad 2 and which support the die pad 2 and also function as leads. This hanging pin 10 is electrically connected to the die pad 2.
A beveled arm 10a mechanically connected to the fork and a forked bifurcated lead 10 extending parallel to the lead 3 on the outer end side.
b(external draw-out lead) . The lead portions 10b of the pair of adjacent suspension pins 10 which are parallel to each other are arranged on both ends of a group of leads 3 facing one outer edge of the die pad 2, and the outer end portions protruding from the sealing resin are formed on the outer ends. The lead 3 is bent into the same shape as the external lead 3b.
【００２５】１１はリード３の内方のダイパッド２の外
縁に沿ったその外方に、このダイパッド２を囲むように
配置されるグランド用バスバーである。このグランド用
バスバー１１はその両端部が、隣接する一対の宙吊りピ
ン１０の腕部１０ａに電気的に接続されているととも
に、ＩＣチップ１のグランド用の電極取出口１ａと金属
細線６を介して電気的に接続されている。なお、リード
フレーム５はダイパッド２、リード３、宙吊りピン１０
およびグランド用バスバー１１より構成されるものであ
り、導電性の金属板を打ち抜く、あるいはエッチングす
ることにより形成されている。Numeral 11 is a ground bus bar which is arranged outside the lead 3 along the outer edge of the die pad 2 so as to surround the die pad 2. Both ends of the ground bus bar 11 are electrically connected to the arms 10 a of the pair of adjacent suspension pins 10, and the ground bus bar 11 is connected to the ground electrode outlet 1 a of the IC chip 1 and the thin metal wire 6. It is electrically connected. The lead frame 5 is composed of the die pad 2, the lead 3, the suspension pin 10
And a ground bus bar 11, and is formed by punching or etching a conductive metal plate.
【００２６】つぎにこの宙吊りピン１０およびグランド
用バスバー１１の動作を説明する。ＩＣチップ１には複
数のグランド用の電極取出口１ａが設けられており、こ
のグランド用の電極取出口１ａと複数のリード３とを金
属細線６にて電気的に接続する必要がある。一方、宙吊
りピン１０はダイパッド２の４隅にこのダイパッド２を
保持するために取り付けられているものであるが、この
宙吊りピン１０には２つずつリード部１０ｂを有してい
るため、これをグランド用リードとして利用すれば、計
８つのグランド用リードとすることができる。したがっ
て、同一サイズのリードフレーム５に対して、リードを
８つ増やすことができ、その分リードフレーム５の小型
化および半導体装置の小型化を図ることができる。この
場合、各宙吊りピン１０はダイパッド２に電気的に接続
されており、このダイパッド２自体もグランド用リード
の一部となっているため、グランドプレーンを広くとる
ことができ、宙吊りピン１０を利用したグランド用リー
ドの電気的特性の向上を図ることができる。Next, the operation of the suspension pin 10 and the ground bus bar 11 will be described. The IC chip 1 is provided with a plurality of ground electrode outlets 1a, and it is necessary to electrically connect the ground electrode outlet 1a and the plurality of leads 3 with thin metal wires 6. On the other hand, the suspension pins 10 are attached to the four corners of the die pad 2 to hold the die pad 2. Since the suspension pins 10 have two lead portions 10 b each, If used as ground leads, a total of eight ground leads can be provided. Therefore, eight leads can be added to the lead frame 5 of the same size, and the lead frame 5 and the semiconductor device can be downsized accordingly. In this case, each suspension pin 10 is electrically connected to the die pad 2, and since the die pad 2 itself is also a part of the ground lead, the ground plane can be widened and the suspension pin 10 can be used. The electrical characteristics of the ground lead can be improved.
【００２７】また、以上の場合、宙吊りピン１０のリー
ド部１０ｂはダイパッド２の４隅に配置され、ＩＣチッ
プ１の電極取出口１ａから遠い位置にあるが、この宙吊
りピン１０に電気的に接続されるグランド用バスバー１
１がダイパッド２の周りに配置されているため、ＩＣチ
ップ１のグランド用電極取出口１ａとこのグランド用バ
スバー１１とを金属細線６で電気的に接続することによ
り、ＩＣチップ１とこの宙吊りピン１０との電気的接続
ができ、宙吊りピン１０に対するワイヤボンディング作
業の容易化を図ることができる。さらに、このグランド
用バスバー１１にはＩＣチップ１の多数の電極取出口１
ａとの間で金属細線６を介した電気的接続が可能であ
り、その分グランド用リード３の本数を減らすことがで
き、この点からもリードフレーム５の小型化を図ること
ができる。In the above case, the lead portions 10b of the suspension pins 10 are arranged at the four corners of the die pad 2 and are far from the electrode outlet 1a of the IC chip 1, but are electrically connected to the suspension pins 10. Ground busbar 1
1 is arranged around the die pad 2, the ground electrode outlet 1a of the IC chip 1 and the ground bus bar 11 are electrically connected to each other by the thin metal wire 6, so that the IC chip 1 and the suspension pin are suspended. 10 can be electrically connected, and the wire bonding operation for the suspension pin 10 can be facilitated. Further, the ground bus bar 11 has a large number of electrode outlets 1 of the IC chip 1.
a can be electrically connected via the thin metal wire 6, the number of ground leads 3 can be reduced accordingly, and the lead frame 5 can be downsized from this point as well.
【００２８】なお、図１で示されるリードフレーム５で
はダイパッド２の４隅に設けられた４つの宙吊りピン１
０をすべて、グランド用リードとして利用しているが、
図２で示されるように、宙吊りピン１０の一部（この場
合は２本の宙吊りピン１０）のみをグランド用リードと
して利用してもよい。In the lead frame 5 shown in FIG. 1, four suspension pins 1 provided at four corners of the die pad 2 are provided.
All 0's are used as ground leads,
As shown in FIG. 2, only a part of the suspension pins 10 (in this case, two suspension pins 10) may be used as ground leads.
【００２９】ここで、上記実施例１において、グランド
用バスバー１１の上下方向の位置を内部リード３ａより
下方に位置させることにより、樹脂封止の際にＩＣチッ
プ１の電極取出口１ａとリード３とを接続する金属細線
６が垂れた場合でも、金属細線６がグランド用バスバー
１１に接触するのが有効に防止できる。In the first embodiment, the vertical position of the ground bus bar 11 is located below the internal lead 3a, so that the electrode outlet 1a of the IC chip 1 and the lead 3 Can be effectively prevented from coming into contact with the ground bus bar 11 even when the thin metal wire 6 for connecting
【００３０】実施例２． 図３はこの発明の実施例２に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図、図４はこのリ
ードフレームのダイパッド周りの断面図である。図にお
いて、１２はリード３の内方のグランド用バスバー１１
に沿ったその外方に配置され、ＩＣチップ１の電源用の
電極取出口１ａと金属細線６を介して電気的に接続され
る電源用バスバーである。この電源用バスバー１２はリ
ードフレーム５の一部を構成するものであり、その両端
は隣接する一対の宙吊りピン１０の互いに平行なリード
部１０ｂの近傍にそれぞれ設けられた一対の電源用のリ
ード３に電気的に接続されている。また、電源用バスバ
ー１２およびグランド用バスバー１１の上下方向の位置
はリード３からダイパッド２側に向かって順次下げられ
ている。なお、他の構成は上記実施例１のリードフレー
ム５等と同一である。Embodiment 2 FIG. FIG. 3 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to asecond embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view around the die pad of the lead frame. In the drawing, reference numeral 12 denotes a ground bus bar 11 inside the lead 3.
And a power supply bus bar electrically connected to the power supply electrode outlet 1a of the IC chip 1 via the thin metal wire 6. The power supply bus bar 12 constitutes a part of the lead frame 5, and both ends thereof are provided with a pair of power supply leads 3 provided near the mutually parallel lead portions 10 b of a pair of adjacent suspension pins 10. Is electrically connected to The vertical positions of the power supply bus bar 12 and the ground bus bar 11 are sequentially lowered from the leads 3 toward the die pad 2. Other configurations are the same as those of the lead frame 5 of the first embodiment.
【００３１】ＩＣチップ１には複数のグランド用および
入出力信号用の電極取出口１ａの他に、複数の電源用の
電極取出口１ａが設けられているが、グランド用バスバ
ー１１を囲むように設けられた電源用バスバー１２には
ＩＣチップ１の多数の電源用の電極取出口１ａとの間で
金属細線６を介した電気的接続が可能であり、その分電
源用のリード３の本数を減らすことができる。したがっ
て、リードフレーム５に電源用バスバー１２を設けるこ
とにより、このリードフレーム５の小型化を一層図るこ
とができる。The IC chip 1 is provided with a plurality of power supply electrode outlets 1a in addition to a plurality of ground and input / output signal electrode outlets 1a. The provided power supply bus bar 12 can be electrically connected to a large number of power supply electrode outlets 1a of the IC chip 1 via the thin metal wires 6, and accordingly the number of power supply leads 3 is reduced. Can be reduced. Therefore, by providing the power bus bar 12 on the lead frame 5, the size of the lead frame 5 can be further reduced.
【００３２】また、グランド用バスバー１１が電源用バ
スバー１２より下方に位置されているため、ＩＣチップ
１と電源用バスバー１２とを接続する金属細線６が樹脂
封止時等に下方に垂れた場合でも、この金属細線６がグ
ランド用バスバー１１に接触するのが防止される。同様
に、電源用バスバー１２がリード３の内部リード３ａよ
り下方に位置されているため、ＩＣチップ１とリード３
とを接続する金属細線６が樹脂封止時等に下方に垂れた
場合でも、この金属細線６が電源用バスバー１２および
グランド用バスバー１１に接触するのが有効に防止され
る。Further, since the ground bus bar 11 is located below the power bus bar 12, when the thin metal wire 6 connecting the IC chip 1 and the power bus bar 12 hangs down during resin sealing or the like. However, the contact of the thin metal wire 6 with the ground bus bar 11 is prevented. Similarly, since the power supply bus bar 12 is located below the internal lead 3a of the lead 3, the IC chip 1 and the lead 3
Even when the thin metal wire 6 for connecting the metal wire 6 hangs down during resin sealing or the like, it is effectively prevented that the thin metal wire 6 comes into contact with the power supply bus bar 12 and the ground bus bar 11.
【００３３】なお、この実施例２のリードフレーム５に
おいても、宙吊りピン１０をグランド用リードとして利
用しているため、上記実施例１のリードフレーム５と同
様の効果を得ることができる。In the lead frame 5 of the second embodiment, the same effect as the lead frame 5 of the first embodiment can be obtained because the suspension pin 10 is used as a ground lead.
【００３４】実施例３． 図５はこの発明の実施例３に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図である。図にお
いて、１３はＩＣチップ１が接着される矩形状をしたダ
イパッドであり、このダイパッド１３は上記実施例１等
のダイパッド２より大きく形成されており、ＩＣチップ
１の複数のグランド用の電極取出口１ａと金属細線６を
介して電気的に接続されている。なお、このダイパッド
１３の４隅はそのリード部１０ｂがグランド用リードと
して用いられる宙吊りピン１０に電気的・機械的に接続
されており、ダイパッド１３の各外縁の外方にはこの外
縁に直交するように複数のリード３が設けられている。
この場合、リードフレーム５はリード３、宙吊りピン１
０およびダイパッド１３から構成されている。Embodiment 3 FIG. FIG. 5 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according toEmbodiment 3 of the present invention. In the figure, reference numeral 13 denotes a die pad having a rectangular shape to which the IC chip 1 is adhered. The die pad 13 is formed larger than the die pad 2 of the first embodiment and the like, and a plurality of ground electrode electrodes of the IC chip 1 are formed. It is electrically connected to the outlet 1a via a thin metal wire 6. The four corners of the die pad 13 are electrically and mechanically connected to the suspension pins 10 whose lead portions 10b are used as ground leads, and each of the outer edges of the die pad 13 is orthogonal to the outer edge. As described above, a plurality of leads 3 are provided.
In this case, the lead frame 5 is composed of the lead 3, the suspension pin 1
0 and a die pad 13.
【００３５】この実施例３のリードフレーム５ではダイ
パッド１３はわずかに大きくなるが、上記実施例１のリ
ードフレーム５のようにグランド用バスバー１１を設け
る必要がない分、リードフレーム５の小型化を図ること
ができる。また、この実施例３の場合でも、宙吊りピン
１０をグランド用リードとして利用しており、上記実施
例１のリードフレーム５と同様な効果を得ることができ
る。さらに、この実施例３のダイパッド１３に対しても
ＩＣチップ１の多数のグランド用の電極取出口１ａから
金属細線６を介して電気的接続が可能であるため、その
分グランド用のリード３の本数を減少させることがで
き、この点でも上記実施例１のリードフレーム５と同様
な効果を得ることができる。In the lead frame 5 of the third embodiment, the die pad 13 is slightly larger. However, unlike the lead frame 5 of the first embodiment, there is no need to provide the bus bar 11 for grounding. Can be planned. Also, in the case of the third embodiment, the suspension pin 10 is used as a ground lead, and the same effect as the lead frame 5 of the first embodiment can be obtained. Further, since the electrical connection to the die pad 13 of the third embodiment can be made via the fine metal wires 6 from the many ground electrode outlets 1a of the IC chip 1, the ground lead 3 can be connected accordingly. The number can be reduced, and the same effect as that of the lead frame 5 of the first embodiment can be obtained also in this regard.
【００３６】実施例４． 図６はこの発明の実施例４に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図である。この実
施例４のリードフレーム５は実施例３のリードフレーム
５のダイパッド１３のＩＣチップ１周りに溝１４を設け
たものである。ＩＣチップ１をダイパッド１３に接着
（ダイボンディング）する場合、接着剤がＩＣチップ１
外方のダイパッド１３上に流れ出し、このダイパッド１
３への金属細線６によるボンディングが困難になる場合
があるが、ダイパッド１３に溝１４を設けることによ
り、この溝１４より外方への接着剤の流れ出しを防止で
き、ダイパッド１３への金属細線６のボンディング作業
の容易化を図ることができる。なお、この場合も上記実
施例３のリードフレーム５と同一の効果を得ることがで
きる。Embodiment 4 FIG. FIG. 6 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according toEmbodiment 4 of the present invention. In the lead frame 5 of the fourth embodiment, a groove 14 is provided around the IC chip 1 of the die pad 13 of the lead frame 5 of the third embodiment. When bonding (die bonding) the IC chip 1 to the die pad 13, the adhesive is applied to the IC chip 1.
It flows onto the outer die pad 13 and this die pad 1
In some cases, it is difficult to bond the thin metal wire 6 to the die pad 13 by providing the groove 14 in the die pad 13 to prevent the adhesive from flowing out of the groove 14. Can be facilitated. In this case, the same effects as those of the lead frame 5 of the third embodiment can be obtained.
【００３７】ここで、上記実施例３、４において、ダイ
パッド１３の上下方向の位置を内部リード３ａより下方
に位置させることにより、樹脂封止の際にＩＣチップ１
の電極取出口１ａとリード３とを接続する金属細線６が
垂れた場合でも、金属細線６がダイパッド１３に接触す
るのが有効に防止できる。In the third and fourth embodiments, the vertical position of the die pad 13 is located below the internal lead 3a, so that the IC chip 1
Even when the thin metal wire 6 connecting the electrode outlet 1a and the lead 3 hangs, the contact of the thin metal wire 6 with the die pad 13 can be effectively prevented.
【００３８】実施例５． 図７はこの発明の実施例５に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図、図８はこのリ
ードフレームのダイパッド周りの断面図である。図にお
いて、１５はリード３内方のダイパッド１３の外縁部１
３ａに沿ったその外方に配置され、ＩＣチップ１の電源
用の電極取出口１ａと金属細線６を介して電気的に接続
される電源用バスバーである。この電源用バスバー１５
の両端は、隣接する一対の宙吊りピン１０の互いに平行
なリード部１０ｂの近傍にそれぞれ設けられた一対の電
源用のリード３に電気的に接続されている。Embodiment 5 FIG. FIG. 7 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to afifth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view around the die pad of this lead frame. In the figure, reference numeral 15 denotes the outer edge 1 of the die pad 13 inside the lead 3.
The power supply bus bar is arranged outside the power supply line 3a and is electrically connected to the power supply electrode outlet 1a of the IC chip 1 via the thin metal wire 6. This power bus bar 15
Are electrically connected to a pair of power supply leads 3 provided in the vicinity of mutually parallel lead portions 10b of a pair of adjacent suspension pins 10, respectively.
【００３９】また、ダイパッド１３の金属細線６がボン
ディングされる外縁部１３ａはＩＣチップ１が接着され
る中央部１３ｂに対して上方に突出しているとともに、
電源用バスバー１５およびダイパッド１３の外縁部１３
ａの上下方向位置はリード３からＩＣチップ１側に向か
って順次下げられている。なお、他の構成は上記実施例
３のリードフレーム５等と同一であるとともに、この電
源用バスバー１５はリードフレーム５の一部を構成する
ものである。The outer edge 13a of the die pad 13 to which the thin metal wire 6 is bonded projects upward with respect to the center 13b to which the IC chip 1 is bonded.
Power supply bus bar 15 and outer edge 13 of die pad 13
The vertical position of “a” is sequentially lowered from the lead 3 toward the IC chip 1. The other configuration is the same as the lead frame 5 of the third embodiment and the like, and the power supply bus bar 15 forms a part of the lead frame 5.
【００４０】この実施例５のリードフレーム５ではダイ
パッド１３に接続される宙吊りピン１０のリード部１０
ｂをグランド用リードとして利用しているため、上記実
施例３のリードフレーム５と同一の効果を得ることがで
きるとともに、隣接する一対の宙吊りピン１０の近傍に
設けられた一対の電源用のリード３を、ダイパッド１３
の外縁に沿って設けられた電源用バスバー１５によって
電気的に接続しているため、この電源用バスバー１５を
介してＩＣチップ１の多数の電源用の電極取出口１ａと
前記一対の電源用のリード３との間で金属細線６を介し
た電気的接続が可能となり、その分リードフレーム５の
電源用のリード３の本数を減らすことができる。したが
って、この電源用のリード３の本数の減少に伴ない、リ
ードフレーム５の小型化を図ることができる。In the lead frame 5 of the fifth embodiment, the lead portion 10 of the suspension pin 10 connected to the die pad 13
Since b is used as a ground lead, the same effect as the lead frame 5 of the third embodiment can be obtained, and a pair of power supply leads provided in the vicinity of a pair of adjacent hanging pins 10. 3 with the die pad 13
Are electrically connected to each other by a power supply bus bar 15 provided along the outer edge of the power supply bus bar 15, so that a number of power supply electrode outlets 1a of the IC chip 1 and the pair of power supply Electrical connection to the leads 3 via the thin metal wires 6 becomes possible, and the number of power supply leads 3 of the lead frame 5 can be reduced accordingly. Therefore, the lead frame 5 can be downsized as the number of the power supply leads 3 decreases.
【００４１】また、ダイパッド１３の外縁部１３ａが電
源用バスバー１５より下方に位置されているため、電源
用バスバー１５に接続された金属細線６とダイパッド１
３の外縁部１３ａとの接触が有効に防止され、さらに、
電源用バスバー１５がリード３より下方に位置されるた
め、リード３に接続された金属細線６と電源用バスバー
１５との接触が有効に防止される。さらに、ダイパッド
１３の中央部１３ｂは外縁部１３ａに比べて下降した位
置にあるため、ＩＣチップ１の上面の位置もその分下が
り、ＩＣチップ１とダイパッド１３の外縁部１３ａ間に
接続される金属細線６のＩＣチップ１の上端部に対する
接触も有効に防止される。Since the outer edge portion 13a of the die pad 13 is located below the power supply bus bar 15, the thin metal wire 6 connected to the power supply bus bar 15 and the die pad 1
3 is effectively prevented from contacting the outer edge 13a.
Since the power supply bus bar 15 is located below the lead 3, the contact between the thin metal wire 6 connected to the lead 3 and the power supply bus bar 15 is effectively prevented. Further, since the central portion 13b of the die pad 13 is located at a position lower than the outer edge portion 13a, the position of the upper surface of the IC chip 1 is also reduced by that amount, and the metal connected between the IC chip 1 and the outer edge portion 13a of the die pad 13 Contact of the fine wire 6 with the upper end of the IC chip 1 is also effectively prevented.
【００４２】また、ダイパッド１３の中央部１３ｂは外
縁部１３ａに比べて下降した位置にあるため、ＩＣチッ
プ１をダイボンドする際に接着剤が外縁部１３ａに流れ
出ず、ワイヤボンディング作業が容易となる。Since the central portion 13b of the die pad 13 is located at a position lower than the outer edge portion 13a, the adhesive does not flow out to the outer edge portion 13a when the IC chip 1 is die-bonded, and the wire bonding operation is facilitated. .
【００４３】実施例６． 図９はこの発明の実施例６に係る半導体素子搭載用のリ
ードフレームのダイパッド周りの平面図である。図にお
いて、１６はリード３内方のダイパッド２の外縁部に沿
ったその外方に配置され、ＩＣチップ１のグランド用の
電極取出口１ａと金属細線６を介して電気的に接続され
るグランド用バスバーであり、このグランド用バスバー
１６の両端は、隣接する一対の宙吊りピン１０の互いに
平行なリード部１０ｂの近傍にそれぞれ設けられた一対
のグランド用のリード３に電気的に接続されている。Embodiment 6 FIG. FIG. 9 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according toEmbodiment 6 of the present invention. In the figure, reference numeral 16 denotes a ground disposed outside the die pad 2 inside the lead 3 along the outer edge of the die pad 2 and electrically connected to the ground electrode outlet 1a of the IC chip 1 via the thin metal wire 6. Both ends of the ground bus bar 16 are electrically connected to a pair of ground leads 3 provided near the mutually parallel lead portions 10b of a pair of adjacent suspension pins 10 respectively. .
【００４４】１７はリード内方のグランド用バスバー１
６に沿ったその外方に配置され、ＩＣチップ１の電源用
の電極取出口１ａと金属細線６を介して電気的に接続さ
れる電源用バスバーであり、この電源用バスバー１７の
両端は、グランド用のリード３の内側に設けられた一対
の電源用のリード３に電気的に接続されている。なお、
他の構成は上記実施例３のリードフレーム５等と同一で
あるとともに、このグランド用バスバー１６および電源
用バスバー１７はリードフレーム５の一部を構成するも
のである。17 is a ground bus bar 1 inside the lead.
The power supply bus bar 17 is disposed outside the power supply bus bar 6 and is electrically connected to the power supply electrode outlet 1a of the IC chip 1 through the thin metal wire 6. Both ends of the power supply bus bar 17 are: It is electrically connected to a pair of power supply leads 3 provided inside the ground lead 3. In addition,
Other configurations are the same as those of the lead frame 5 and the like of the third embodiment, and the ground bus bar 16 and the power bus bar 17 constitute a part of the lead frame 5.
【００４５】この実施例６のリードフレーム５では、ダ
イパッド２に接続される宙吊りピン１０のリード部１０
ｂをグランド用リードとして利用しているため、上記実
施例３のリードフレーム５と同一の効果を得ることがで
きるとともに、隣接する一対の宙吊りピン１０の近傍に
設けられた各一対ずつのグランド用および電源用のリー
ド３をダイパッド２に沿ってそれぞれ設けられたグラン
ド用バスバー１６および電源用バスバー１７によって電
気的に接続しているため、これらを介してＩＣチップ１
の多数のグランド用の電極取出口１ａおよび多数の電源
用の電極取出口１ａと前記一対ずつのグランド用および
電源用のリード３との金属細線６を介した電気的接続を
なすことができ、グランド用のリード３および電源用の
リード３の本数を減少させることができる。したがっ
て、グランド用のリード３および電源用のリード３の本
数を減少できる分、このリードフレーム５の更なる小型
化を図ることができる。In the lead frame 5 of the sixth embodiment, the lead portion 10 of the suspension pin 10 connected to the die pad 2
Since b is used as a ground lead, the same effect as that of the lead frame 5 of the third embodiment can be obtained, and a pair of ground pins provided in the vicinity of a pair of adjacent suspension pins 10 are used. And the power supply leads 3 are electrically connected by the ground bus bar 16 and the power supply bus bar 17 provided along the die pad 2, respectively.
Electrical connection via a thin metal wire 6 between a large number of ground electrode outlets 1a and a plurality of power supply electrode outlets 1a and the pair of ground and power supply leads 3; The number of the leads 3 for the ground and the leads 3 for the power supply can be reduced. Therefore, the number of the ground leads 3 and the power supply leads 3 can be reduced, so that the lead frame 5 can be further downsized.
【００４６】ここで、上記実施例６において、ダイパッ
ド２、グランド用バスバー１６および電源用バスバー１
７の上下方向の位置を、内部リード３ａからダイパッド
２側に向かって順次下げて構成すれば、ＩＣパッド１の
電極取出口１ａとリード３、電源用バスバー１７および
グランド用バスバー１６とをそれぞれ接続する金属細線
６と電源用バスバー１７、グランド用バスバー１６およ
びダイパッド２との接触が有効に防止できる。In the sixth embodiment, the die pad 2, the ground bus bar 16, and the power bus bar 1 are used.
7 is sequentially lowered from the internal lead 3a toward the die pad 2 side, the electrode outlet 1a of the IC pad 1 is connected to the lead 3, the power supply bus bar 17 and the ground bus bar 16, respectively. The contact between the thin metal wire 6 and the power supply bus bar 17, the ground bus bar 16, and the die pad 2 can be effectively prevented.
【００４７】[0047]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【００４８】この発明の第１の発明によれば、半導体素
子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた
導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの
外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数の
リードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレ
ームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外
方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バ
スバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンと
を電気的に接続するとともに、この宙吊りピンに電気的
に接続した外部引き出しリードをグランド用リードとし
て用いているとともに、リード内方のグランド用バスバ
ーに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなさ
れる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端
部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一
対の電源用リードに電気的に接合し、かつグランド用バ
スバーおよび電源用バスバーの上下方向の位置をリード
からダイパッド側に向かって順次下げている。そこで、
宙吊りピンを利用した分およびグランド用バスバーを設
けた分、リードフレームの小型化が達成できるととも
に、ダイパッドをグランド用リードの一部として利用で
きる分、グランド用リードの電気的特性の向上を図るこ
とができる。そして、電源用バスバーを設けた分、更な
るリードフレームの小型化を達成できる。さらに、グラ
ンド用および電源用バスバーに段差を設けた分、これら
に対する金属細線等の接触を有効に防止できる。According to the first aspect of the present invention, the die pad to which the semiconductor element is attached is supported by the conductive hanging pins provided at the corners, and the outside of the die pad is electrically connected to the semiconductor element. In a lead frame for mounting a semiconductor element provided with a large number of leads to be connected, a ground bus bar for electrical connection with the semiconductor element is provided outside the die pad inside the lead and outside the die pad. The ground bus bar is electrically connected to the suspension pin, the external lead-out lead electrically connected to the suspension pin is used asthe ground lead, and the ground bus bar inside the lead is used.
Electrical connection to the semiconductor device
Power busbar, and both ends of this power busbar
Part near the pair of adjacent suspension pins.
Electrically connect to a pair of power leads and ground
Reads the vertical position of the subbar and power busbar
From the bottom to the die pad side. Therefore,
The use of the suspension pins and the provision of the ground busbar allow the miniaturization of the lead frame, and the use of the die pad as a part of the ground lead improves the electrical characteristics of the ground lead. Can be.And because of the power busbar,
Lead frame can be downsized. In addition,
These steps are equivalent to the steps provided in the bus bars for
Can be effectively prevented from coming into contact with a thin metal wire or the like.
【００４９】[0049]
【００５０】[0050]
【００５１】[0051]
【００５２】[0052]
【００５３】[0053]
【００５４】[0054]
【００５５】また、この発明の第２の発明によれば、半
導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設け
られた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパ
ッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる
多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリー
ドフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気
的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙
吊りピンに電気的に接続した外部引き出しリードをグラ
ンド用リードとして用いているとともに、リード内方の
ダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接
続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバ
ーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設け
られた一対の電源用リードに電気的に接続し、かつ電源
用バスバーおよびダイパッドの外縁部の上下方向の位置
をリードから半導体素子側に向かって順次下げている。
そこで、宙吊りピンおよびダイパッドを利用した分、リ
ードフレームの小型化が達成できるとともに、ダイパッ
ドをグランド用リードの一部として利用できる分、グラ
ンド用リードの電気的特性の向上を図ることができる。
なお、グランド用バスバーを設ける必要がない分、リー
ドフレームが第１の発明の場合より小型化できる。そし
て、電源用バスバーを設けた分、リードフレームの更な
る小型化を達成できる。さらに、グランド用および電源
用バスバーに段差を設けた分、これらに対する金属細線
等の接触を有効に防止できる。According tothe second aspect of the present invention,the die pad to which the semiconductor element is attached is supported by the conductive hanging pins provided at the corners of the die pad. In a semiconductor device mounting lead frame provided with a large number of leads to be electrically connected, a die pad and a semiconductor element are electrically connected to each other, and an electrically suspended pin electrically connected to the die pad. The external lead connected to the lead is used as the groundlead,
An electrical contact with the semiconductor device outside the die pad
A power supply busbar is provided, and the power supply busbar
両 端 両 端 近 傍 設 け 両 端 設 け 設 け 両 端 両 端 両 端 設 け
Electrically connected to a pair of power leads
Vertical position of the outer edge of the bus bar and die pad
Are sequentially lowered from the leads toward the semiconductor element.
Therefore, as much as the suspended pin and die pad were used,
In addition to achieving the miniaturization of the
The ground can be used as part of the ground lead.
The electrical characteristics of the lead for the lead can be improved.
Since there is no need to provide a ground bus bar,
The frame can be made smaller than in the first embodiment. Soshi
And the power busbar is provided,
Miniaturization can be achieved. In addition, for ground and power
Metal wires for these steps are provided in the busbar
Etc. can beeffectively prevented .
【図１】 この発明の実施例１に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 1 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 この発明の実施例１の変更実施例に係る半導
体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面
図である。FIG. 2 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to a modified example of the first embodiment of the present invention.
【図３】 この発明の実施例２に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 3 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to a second embodiment of the present invention.
【図４】 この発明の実施例２に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 4 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to asecond embodiment of the present invention.
【図５】 この発明の実施例３に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 5 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to athird embodiment of the present invention.
【図６】 この発明の実施例４に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 6 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to afourth embodiment of the present invention.
【図７】 この発明の実施例５に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 7 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to afifth embodiment of the present invention.
【図８】 この発明の実施例５に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 8 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to afifth embodiment of the present invention.
【図９】 この発明の実施例６に係る半導体素子搭載用
のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。FIG. 9 is a plan view around a die pad of a lead frame for mounting a semiconductor element according to asixth embodiment of the present invention.
【図１０】 従来の半導体装置の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view illustrating an example of a conventional semiconductor device.
【図１１】 図１０のXIーXI矢視断面図である。11 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG.
【図１２】 従来の半導体装置のリードフレームのダイ
パッド周りの平面図である。FIG. 12 is a plan view around a die pad of a lead frame of a conventional semiconductor device.
１ ＩＣチップ（半導体素子）、２ ダイパッド、３
リード、５ リードフレーム、１０ 宙吊りピン、１１
グランド用バスバー、１２ 電源用バスバー、１３
ダイパッド、１４ 溝、１５ 電源用バスバー、１６
グランド用バスバー、１７ 電源用バスバー。1 IC chip (semiconductor element), 2 die pad, 3
Lead, 5 Lead frame, 10 Hanging pins, 11
Ground busbar, 12 Power busbar, 13
Die pad, 14 grooves, 15 busbar for power supply, 16
Ground busbar, 17 Power supply busbar.
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