【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットの検査装置
に関し、特に多数のリードを備えたフラットパッケージ
型の半導体集積回路（ＩＣ）の前記リードに、コンタク
トピンをそれぞれ接触させて、このＩＣの動作試験を行
う際に使用する試験用ＩＣソケットの前記コンタクトピ
ン部分の検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket inspection apparatus, and more particularly to a flat package type semiconductor integrated circuit (IC) having a large number of leads. The present invention relates to an inspection device for the contact pin portion of a test IC socket used for performing an operation test.
【０００２】ＩＣのフラットパッケージ型としては、Ｓ
ＯＰ（Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）や
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等があ
る。[0002] As a flat package type of IC, S
There are OP (Small Outline Package) and QFP (Quad Flat Package).
【０００３】[0003]
【従来の技術】パッケージに収納されて最終製品形態と
なったＩＣは、半導体製造工程の最終段階や出荷段階等
で、所望の動作機能を備えたものになっているか否かを
ＩＣ単体として試験する必要がある。2. Description of the Related Art In a final stage of a semiconductor manufacturing process or a shipping stage, an IC which is housed in a package and has a final product form is tested as a single IC to determine whether or not it has a desired operation function. There is a need to.
【０００４】この際に、使用されるのが試験用のＩＣソ
ケットである。試験用ソケットは、ＩＣのリードとプリ
ント配線基板の所定の配線とを電気的に接続するため、
このプリント配線基板上に固定され、プリント配線基板
からコネクタを介して試験器に電気的に接続される。試
験器からは、ＩＣへ電源電圧や試験パターン等が印加さ
れ、このＩＣから得られた出力パターンを、試験器内に
用意された期待値パターンと比較し、良否の判定が得ら
れる。判定が終了すると、このＩＣは取り出され、新ら
たに次のＩＣが装着されて各リードが試験用ソケットの
コンタクトピンと電気的に接続される。以上の動作が何
回も繰り返される。At this time, a test IC socket is used. The test socket electrically connects the leads of the IC and the predetermined wiring of the printed wiring board.
The printed circuit board is fixed on the printed circuit board, and is electrically connected to the tester from the printed circuit board via a connector. A power supply voltage, a test pattern, and the like are applied to the IC from the tester, and an output pattern obtained from the IC is compared with an expected value pattern prepared in the tester to determine whether the test is good or not. When the judgment is completed, this IC is taken out, the next IC is newly mounted, and each lead is electrically connected to the contact pin of the test socket. The above operation is repeated many times.
【０００５】以上のように、ＩＣの着脱を繰り返えし行
う試験用ＩＣソケットには、以下に述べるように固有の
問題点があることが判明した。[0005] As described above, it has been found that the test IC socket for repeatedly attaching and detaching the IC has an inherent problem as described below.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述したような試験用
ＩＣソケットは、最終装置に組み込む際に使用される製
品用ＩＣソケットと相違し、可能なかぎり繰り返えし使
用に耐える電気的及び機械的構造が要求されるが、繰り
返えし応力による疲労現象、接触部の摩耗や変形等によ
り、コンタクトピンのうちＩＣのリードと接触する部分
を中心として、接触不良、所定位置外の接触、ピン同士
の短絡やピンの脱落等の事故が、ＩＣの試験回数に従っ
て増大する。しかし、この事故が発生する時期を正確に
予測することは困難であり、このためＩＣが良品である
にもかかわらず、ＩＣソケットの不良により、このＩＣ
を不良品と確定してしまうことがあった。A test IC socket as described above is different from a product IC socket used when assembled in a final device, and is an electrical and mechanical device which can be used repeatedly as much as possible. Due to repeated fatigue, wear and deformation of the contact area, etc., the contact pin, mainly the part of the contact pin that comes in contact with the IC lead, Accidents such as short-circuiting of pins or dropping out of pins increase with the number of IC tests. However, it is difficult to accurately predict the time when this accident will occur.
Was determined to be defective.
【０００７】所定の試験回数だけ使用した試験用ＩＣソ
ケットをすべて廃棄することも考えられるが、ＩＣの脱
着速度等の使用条件により、耐用回数に大幅なバラツキ
があり、このためまだ使用できるＩＣソケットまでも廃
棄してしまうというロスが発生している。Although it is conceivable to discard all of the test IC sockets that have been used a predetermined number of times, there is a large variation in the number of times that they can be used due to usage conditions such as the desorption speed of the IC. There is also a loss of discarding.
【０００８】また、最近のＩＣのリード数は６４を数え
るものは普通で、１００を数えるものもめずらしくな
い。このようなＩＣのリード・ピッチは１．０ｍｍ以下
となっている。従って、このリードに接触させるコンタ
クトピンのピッチに１００ミクロン・オーダの変形があ
っても、もはや正常な電気的接触が得られなくなる。し
かも、このような微細な変形を、内眼により直ちに識別
できないという問題点がある。In recent years, the number of leads of an IC is usually 64, and it is not uncommon to count 100. The lead pitch of such an IC is 1.0 mm or less. Therefore, even if the pitch of the contact pins contacting the leads has a deformation on the order of 100 microns, normal electrical contact can no longer be obtained. Moreover, there is a problem that such a minute deformation cannot be immediately identified by the inner eye.
【０００９】このような諸問題を解決する手段と関連す
るような技術を強いて挙げれば、特開平３−１５８７７
２号公報がある。同公報を参照すると、検査対象となる
ＩＣソケットは、「ＩＣ素子等の電子部品を実装させる
ため」のいわゆる製品用のＩＣソケットであり、しかも
コンタクトピンの下端部分即ち基板との接続部分となる
「脚部」の折損や高さのばらつき等をチェックする検査
装置である。A technique related to the means for solving the above problems is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-15877.
No. 2 publication is available. Referring to the publication, an IC socket to be inspected is a so-called product IC socket for "mounting electronic components such as IC elements" and serves as a lower end portion of a contact pin, that is, a connection portion with a substrate. This is an inspection device that checks for breakage of the "legs" and variations in height.
【００１０】このようなＩＣソケットは、本発明の試験
対象となる試験用のＩＣソケットではなく、また問題と
なるコンタクトピンの上端部分即ちＩＣのリードとの接
触部の変形等をチェックする手段をなんら持ち合わせて
いないことが判明した。Such an IC socket is not a test IC socket to be tested according to the present invention, but also has a means for checking deformation of the upper end portion of a contact pin, ie, a contact portion with an IC lead, which is a problem. It turned out that he didn't have anything.
【００１１】以上のような知見及び諸問題点に鑑み、本
発明は次の課題を揚げる。 （１）コンタクトピンのうちＩＣのリードに接触する部
分を中心とした変形等を容易に識別するようにするこ
と。 （２）正常な電気的接続の得られなくなったコンタクト
ピンを直ちに発見できるようにすること。 （３）良品のＩＣを不良品と判定してしまうような事故
が発生しないようにすること。 （４）コンタクトピンの微細変形でも、容易に検出でき
るようにすること。 （５）ＩＣソケットを含む試験装置の動作上の信頼性を
向上させ、ＩＣ自体の良不良判定を正確に判定できるよ
うにすること。 （６）必要に応じて適宜、ＩＣソケットをチェックでき
るようにすること。 （７）ＩＣのリード数やピッチ等のリード群の各部寸法
が変更しても、直ちに応じられるようにすること。 （８）試験装置としては、小型寸法に留め、携帯できる
ようにもすること。 （９）コンタクトピンのリード接触端の所定値以上の三
次元変形（ピッチ方向、このピッチ方向とクロスする方
向、及び上下方向）を検出できるようにすること。 （１０）多数のコンタクトピンのうち一本でも変形不良
があれば、このＩＣソケットを不良と判定できるように
すること。In view of the above findings and various problems, the present invention has the following problems. (1) Deformation or the like centering on a portion of the contact pin that contacts the lead of the IC should be easily identified. (2) To be able to immediately find a contact pin for which normal electrical connection cannot be obtained. (3) To prevent an accident such as determining a good IC as a defective product. (4) To be able to easily detect even a minute deformation of a contact pin. (5) Improve the operational reliability of a test device including an IC socket, and accurately determine whether the IC itself is good or bad. (6) The IC socket can be checked as required. (7) Even if the dimensions of each part of the lead group, such as the number of leads and the pitch of the IC, are changed, it is possible to respond immediately. (8) The test device must be small in size and portable. (9) To be able to detect three-dimensional deformation (pitch direction, direction crossing this pitch direction, and vertical direction) of the lead contact end of the contact pin that is equal to or greater than a predetermined value. (10) If even one of the many contact pins has a deformation defect, the IC socket can be determined to be defective.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
集積回路装置のリードにそれぞれ当接する接触面を備え
るコンタクトピンが多数配列されたＩＣソケットの前記
接触面に、電極をそれぞれ当接するような位置に置いて
前記接触面が所定の位置内にあるか否かを識別するＩＣ
ソケットの検査装置において、前記電極が一対の電極か
らなり、前記接触面を介在させた場合に互いに電気的に
導通するような離間位置に、前記一対の電極を設け、前
記一対の電極間がどこか一箇所でも電気的に非導通とな
れば、これを検出するように、前記電極同士の直列接続
回路を設け、前記直列接続回路の導通状態を検出する識
別手段を設けることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, an electrode is brought into contact with the contact surface of an IC socket in which a large number of contact pins having contact surfaces respectively contacting leads of a semiconductor integrated circuit device are arranged. IC for determining whether or not the contact surface is within a predetermined position by placing the contact surface in a predetermined position
In the testing apparatus of the socket, the electrode is a pair of electrodes, the separated position so as to electrically conduct with each other when interposed said contact surface, provided with the pair of electrodes,before
Even at any one place between the pair of electrodes, electrical disconnection
If this is the case, a series connection circuit of the electrodes is provided so as to detect this, and identification means for detecting the conduction state of the series connection circuit is provided.
【００１３】特に前記一対の電極を備えた配線基板は、
前記識別手段を備えた配線基板と別に設けられ、互いに
コネクタにより電気的に接続されていることを特徴と
し、さらに前記一対の電極を備えた配線基板には、前記
ＩＣソケットのガイドピンの挿入される位置合わせ穴が
一対設けられていることを特徴とする。[0013] In particular, the wiring board provided with the pair of electrodes,
It is provided separately from the wiring board provided with the identification means, and is electrically connected to each other by a connector. Further, the guide pin of the IC socket is inserted into the wiring board provided with the pair of electrodes. that alignment holes areyou characterized by being provided with a pair.
【００１４】また本発明によれば、特に作業者への警報
手段を有することを特徴とする。[0014] According to the present invention is characterized in that in particularalarm <br/> handstage to workers.
【００１５】また、特に前記一対の電極を備えた配線基
板上の前記一対の電極間に溝が形成されていることも特
徴とする。In addition, a groove is formed between the pair of electrodes on a wiring board provided with the pair of electrodes.
【００１６】また、検査対象となるＩＣソケットは、特
に、フラットパッケージ型のＩＣを施兼するためのもの
であることも特徴とする。Further, the IC socket to be inspected is characterized in that the IC socket is used especially as a flat package type IC.
【００１７】[0017]
【実施例】本発明の一実施例を示す図１を参照すると、
この実施例の検査装置１９が、断面図で示され、検査対
象となるＩＣソケット１８上に設定されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
An inspection apparatus 19 of this embodiment is shown in a sectional view, and is set on an IC socket 18 to be inspected.
【００１８】このＩＣソケット１８は、前方左右に１３
本、後方左右に１３本，紙面に垂直な方向で左側に１９
本、紙面に垂直な方向で右側に１９本のコンタクトピン
が配列されており、それぞれを第３のコンタクトピン１
１，第４のコンタクトピン１１′，第１のコンタクトピ
ン５，第２のコンタクトピン５′の各配列に相当する。
第１，第２のコンタクトピン５，５′は互いに対称的な
構造を有し、第３，第４のコンタクトピン１１，１１′
も互いに対称的な構造を有している。総コンタクトピン
の配列形状は、平面上方形をなし、合計６４本の各コン
タクトピンに対向したリードを有するフラットパッケー
ジ型のＩＣが、試験時は図示されていないが検査装置１
９の位置に設定され、押え板１４はシャフト１５を中心
として反時計方向に９０°回転して、ストッパ１７によ
り、固定される。この時にＩＣの位置合わせとなるの
が、ＩＣソケット１８の表面右側の一対のガイドピン３
９である。この一対のガイドピン３９は、検査装置１９
を位置決めする際にも利用される。各コンタクトピンの
下端部は、プリント配線基板のコンタクトホール等に挿
入されるか、又はコネクタを介して、試験装置に電気的
に接続される。各コンタクトピンの上端部は、ＩＣのリ
ードに接触させる部分である。第１のコンタクトピン５
の一本を側面から見ると、板状のピンベース１２があ
り、この部分はＩＣソケット１８の本体に固定するため
に必要である。このピンベース１２から下方に針状に伸
びて下端部即ち脚部を形成する。ピンベース１２から上
方に伸びて左方に屈曲し、さらに上方に屈曲して、リー
ドとの接触面を有する上端部１３を形成する。上述した
本発明の主問題点となる部分は、この上端部１３であ
る。このような屈曲部は、接触面に弾力性を持たせるた
めに必要である。このような形状のコンタクトピンは、
所定のピッチで配列され、間にスペーサ５４を介在させ
ているが、上端部１３の上方動、左右動等に対して支障
とならないように、余裕を持った厚さのスペーサ１４が
設けられている。第１のコンタクトピン５の配列とクロ
スする配列の第３，第４のコンタクトピン１１′，１１
は、上端部１３が内方に位置する向きで共通した形状の
ピンが設けられ、コンタクトピン５のピンベース１２の
ぶつかり合を回避している。The IC socket 18 has 13
Book, 13 on the left and right, 19 on the left in the direction perpendicular to the paper.
Nineteen contact pins are arranged on the right side in the direction perpendicular to the page, and the third contact pin 1
1, a fourth contact pin 11 ', a first contact pin 5, and a second contact pin 5'.
The first and second contact pins 5, 5 'have a symmetric structure with each other, and the third and fourth contact pins 11, 11'.
Also have mutually symmetric structures. The arrangement shape of the total contact pins is a planar upper shape, and a flat package type IC having leads facing each of the total of 64 contact pins is not shown in the test, but the inspection device 1
9, the presser plate 14 rotates 90 ° counterclockwise about the shaft 15 and is fixed by the stopper 17. At this time, the positioning of the IC is performed by a pair of guide pins 3 on the right side of the surface of the IC socket 18.
9 The pair of guide pins 39 are connected to the inspection device 19.
It is also used for positioning. The lower end of each contact pin is inserted into a contact hole or the like of a printed wiring board, or is electrically connected to a test device via a connector. The upper end of each contact pin is a portion to be brought into contact with an IC lead. First contact pin 5
When viewed from the side, there is a plate-shaped pin base 12, which is necessary for fixing to the main body of the IC socket 18. A lower end, that is, a leg is formed to extend downward from the pin base 12 in a needle shape. It extends upward from the pin base 12, bends leftward, and further bends upward to form the upper end portion 13 having a contact surface with the lead. The above-mentioned main problem of the present invention is the upper end portion 13. Such a bent portion is necessary to make the contact surface elastic. Contact pins with such a shape
The spacers 54 are arranged at a predetermined pitch and the spacers 54 are interposed therebetween. However, spacers 14 having a sufficient thickness are provided so as not to hinder upward movement, left-right movement, and the like of the upper end portion 13. I have. Third and fourth contact pins 11 'and 11 arranged in a crossing manner with the arrangement of the first contact pins 5.
Are provided with pins having a common shape in the direction in which the upper end portion 13 is located inward, thereby avoiding collision of the pin base 12 of the contact pin 5.
【００１９】以上のようなＩＣソケット１８に対するこ
の実施例の検査装置１９は、ベース４内に第１の基板
３′，第２の基板３からなる二枚のプリント配線基板を
内蔵し、上面には作業者の片手で握って押圧するための
取手９が設けられている。The inspection apparatus 19 of this embodiment for the IC socket 18 as described above incorporates two printed wiring boards consisting of a first board 3 'and a second board 3 in a base 4, Is provided with a handle 9 for grasping and pressing with one hand of an operator.
【００２０】第２の基板３の下主面には、上記６４本の
コンタクトピンの上端部１３にそれぞれ対向した電極６
が形成され、さらにこれら電極６を互いに直列接続する
配線が形成され、図示していないコネクタを介して、第
１の基板３′と電気的に接続される。The lower main surface of the second substrate 3 has electrodes 6 opposed to upper end portions 13 of the above-mentioned 64 contact pins.
Are formed, and a wiring for connecting the electrodes 6 in series is formed, and is electrically connected to the first substrate 3 'via a connector (not shown).
【００２１】第１，第２の基板３′，３は、左方の蓋１
６を外して、それぞれ着脱できるようになっている。第
１の基板３′の上面には、検査回路として必要な抵抗１
０，電池７，発光ダイオード８等が接続され、配線され
ている。第２の基板３は、ＩＣソケット１８のコンタク
トピン数，ピッチ配列形状等の相異なるタイプに合わせ
て、各種用意されている。即ち、試験に供されるＩＣの
フラットパッケージの種類の適合する基板が、蓋１６を
外して装着されることになる。この基板３の右方には、
ガイドピン３９の貫通するピン穴が開口しており、コン
タクトピンと電極６とが、これにより正確に位置合わせ
されて接触する。The first and second substrates 3 'and 3 are
6 can be detached and detached. On the upper surface of the first substrate 3 ', a resistor 1 necessary for an inspection circuit is provided.
0, the battery 7, the light emitting diode 8 and the like are connected and wired. Various types of second substrates 3 are prepared according to different types such as the number of contact pins of the IC socket 18 and the pitch arrangement shape. In other words, a board suitable for the type of the flat package of the IC to be tested is mounted with the lid 16 removed. To the right of this substrate 3,
A pin hole through which the guide pin 39 penetrates is opened, whereby the contact pin and the electrode 6 are accurately aligned and contacted.
【００２２】表示ＬＥＤとして、第１の基板３′の上面
の発光ダイオード８が設けられ、外から視認できるよう
に開孔部がベース４に形成されている。ベース４及び第
１の基板３′には、ガイドピン３９を避けるように、余
裕を持ったピン穴が形成されているが、ガイドピン３９
と位置合わせするピン穴は、第２の基板３に開口してい
る。A light emitting diode 8 on the upper surface of the first substrate 3 'is provided as a display LED, and an opening is formed in the base 4 so that it can be visually recognized from the outside. The base 4 and the first substrate 3 ′ are provided with extra pin holes so as to avoid the guide pins 39.
The pin hole for positioning is opened in the second substrate 3.
【００２３】図１に示した第２の基板３の下面を示す図
２の平面図を参照すると、この基板３は一部切欠４６の
ある方形をなし、挿入方向５０に添って、ベース４の中
に装着され、ベース４内のコネクタ（図示せず）４１
と、ランド４２，４３等の各ランドとが電気的に接続さ
れる。一本のコンタクトピンに対応して、一対の電極５
１，５２が用意される。即ち電極６は、すべて一対の電
極５１，５２からなる。このような一対の電極５１，５
２を一つの電極としてすべて直列接続されて、その終端
をランド４２，４３に配線している。端部には、一対の
ピン穴４０，４０′が開口しており、ガイドピン３９が
挿入されて、位置合わせされる。切欠４６は、逆方向の
挿入を防止する。Referring to the plan view of FIG. 2 showing the lower surface of the second substrate 3 shown in FIG. 1, this substrate 3 has a rectangular shape with a cutout 46, The connector (not shown) 41 mounted inside the base 4
And each land such as the lands 42 and 43 are electrically connected. A pair of electrodes 5 corresponding to one contact pin
1, 52 are prepared. That is, each of the electrodes 6 includes a pair of electrodes 51 and 52. Such a pair of electrodes 51, 5
2 are all connected in series as one electrode, and the ends thereof are wired to the lands 42 and 43. A pair of pin holes 40, 40 'are open at the ends, and guide pins 39 are inserted and aligned. Notch 46 prevents reverse insertion.
【００２４】図２に示された一対の電極５１，５２を示
す図３の平面図を参照すると、電極５１の露出面の寸法
は、ｂが位置ズレ許容寸法を考慮して０．２ｍｍ乃至
０．４ｍｍ，ｄが１．０ｍｍ乃至１．５ｍｍ，一対の電
極５１，５２間距離ａが０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍとな
る。電極５１，５２の一部及び配線は、レジスト膜３
０，３０′で覆われており、電気的接続の必要のない部
分である。特に距離ａは、上端部１３の色々な形状に応
じるためには、０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍがより好まし
い。このような電極５１，５２は、配列方向３２に多数
配列されている。Referring to the plan view of FIG. 3 showing the pair of electrodes 51 and 52 shown in FIG. 2, the dimension of the exposed surface of the electrode 51 is 0.2 mm to 0 mm in consideration of the positional deviation allowable dimension. 0.4 mm, d is 1.0 mm to 1.5 mm, and the distance a between the pair of electrodes 51, 52 is 0.1 mm to 1.0 mm. A part of the electrodes 51 and 52 and the wiring are formed on the resist film 3.
It is covered with 0, 30 'and does not require electrical connection. In particular, the distance a is more preferably 0.1 mm to 0.2 mm in order to conform to various shapes of the upper end portion 13. Such electrodes 51 and 52 are arranged in a large number in the arrangement direction 32.
【００２５】図３の電極５１，５２に接触するＩＣソケ
ット１８のコンタクトピンの上端部１３を示す図４の断
面図を参照すると、この上端部１３は、半径０．４ｍｍ
の半円状を呈し、この厚さが０．５ｍｍとなっている。Referring to the sectional view of FIG. 4 showing the upper end 13 of the contact pin of the IC socket 18 which contacts the electrodes 51 and 52 of FIG. 3, the upper end 13 has a radius of 0.4 mm.
And the thickness is 0.5 mm.
【００２６】この上端部１３には、使用回数が増加する
に従い、この半円状が変形したり、左右方向３３のどち
らかに偏位したり、あるいは配列方向３２の方向に屈曲
してしまうことがある。このうち左右方向３３の偏位が
大きくなると、一対の電極５１，５２を短絡していた上
端部１３の上面が開放状態になり、電極５１，５２間が
電気的に非導通となる。このような電極は直列接続され
ているので、どこか一箇所だけでも非導通となれば、後
述する検査回路でこれを検出する。As the number of times of use increases, this semicircular shape is deformed in the upper end portion 13, or is displaced in one of the left and right directions 33, or is bent in the arrangement direction 32. There is. When the deviation in the left-right direction 33 increases, the upper surface of the upper end portion 13 in which the pair of electrodes 51 and 52 has been short-circuited is opened, and the electrodes 51 and 52 are electrically disconnected. Since such electrodes are connected in series, if any one of the electrodes becomes non-conductive, it is detected by a test circuit described later.
【００２７】配列方向３２の方向に所定値以上屈曲した
上端部１３は、電極５１，５２との接触が断たれ、直列
回路が同様に非導通となる。上端部１３の半円周上の局
面が破損しても、同様に非導通となる。上端部１３の上
方向３４の偏位のうち、下方向の偏位については電極５
１，５２が直ちに非導通となり、上方向の偏位について
は導通となるが、基板３が押し上げられて近傍の電極が
非導通となり、やはり検出可能となる。The upper end 13 bent at a predetermined value or more in the arrangement direction 32 loses contact with the electrodes 51 and 52, and the series circuit similarly becomes non-conductive. Even if the surface on the semicircle of the upper end 13 is broken, it is similarly non-conductive. Of the upward displacement 34 of the upper end 13, the downward displacement is determined by the electrode 5.
1 and 52 immediately become non-conductive, and the upward deflection becomes conductive. However, the substrate 3 is pushed up and the neighboring electrodes become non-conductive, which also enables detection.
【００２８】以上のような三次元方向の変形、偏位、破
損等が組み合わされても、同様に非導通状態となり、き
わめて高精度でコンタクトピンの不良を検出することが
できる。Even when the three-dimensional deformation, displacement, breakage, and the like described above are combined, the non-conductive state is similarly established, and a defective contact pin can be detected with extremely high accuracy.
【００２９】図３、図４で示した不良状態を検出する回
路を配線した第２の基板３′の下面を示す図５の平面図
を参照すると、ランド４２′，４３′は図２のランド４
２，４３と図示していないコネクタで電気的に接続さ
れ、ランド４２′，４３′間には、抵抗１０，発光ダイ
オード８，電池７が直列接続される。非導通となれば、
発光ダイオード８が消燈し、正常な場合はこの回路に電
気が流れ、発光ダイオード８が点燈する。抵抗１０は導
通時の過電流を防止するために必要である。Referring to the plan view of FIG. 5 showing the lower surface of the second substrate 3 'to which the circuit for detecting a defective state shown in FIGS. 3 and 4 is wired, the lands 42' and 43 'are the lands of FIG. 4
2 and 43 are electrically connected by a connector (not shown), and a resistor 10, a light emitting diode 8, and a battery 7 are connected in series between the lands 42 'and 43'. If it becomes non-conductive,
The light emitting diode 8 isturned off, and when normal, electricity flows to this circuit, and the light emitting diode 8 is turned on. The resistor 10 is necessary to prevent an overcurrent during conduction.
【００３０】第２の基板３は、ベース４に固定された場
合を説明したが、この他に、この図では特に開示されて
ないが、押圧力が１０００ｇを超えるとこのベース４が
１．０ｍｍ程度上方に移動するように、板バネやコイル
バネ等の弾性部材を介挿する工夫を施せばより好まし
い。これは、図４における上端部１３の上方偏位を検出
し易くするためにも必要である。尚第２の基板３の下面
は、ＩＣソケット１８の上面３５に当接することによ
り、これ以上深い位置で接触しないようにしてある。The case where the second substrate 3 is fixed to the base 4 has been described.
However, if the pressing force exceeds 1000 g,it is more preferableto devise insertion of an elastic member such as a leaf spring or a coil spring so that the base 4 moves upward by about 1.0 mm. This is necessary in order to make it easier to detect the upward displacement of the upper end portion 13 in FIG. Note that the lower surface of the second substrate 3 is in contact with the upper surface 35 of the IC socket 18 so as not to come into contact at a deeper position.
【００３１】また、発光ダイオード８を使用したが、警
報手段としてはこの他にブザーが使用されてもよく、あ
るいはこれらが並用されてもよい。Further, although using the light emitting diode 8, ratherit may also be a buzzer is used in addition, or these may be for parallel as alarm means.
【００３２】列にコンタクトピンの不良が検出されれ
ば、このＩＣソケットを廃棄して、新しいＩＣソケット
と交換するため、試験が一時中断されることになる。If a defective contact pin is detected in therow , the test will be suspended to discard the IC socket and replace it with a new IC socket.
【００３３】上記実施例では取手９を設けているが、こ
れは手動で行うことを前提としたものであって、この他
に自動で行う場合にはハンドリングの先端にこのベース
４が固定される。また自動化工程で、この検査装置を、
検査対象となるＩＣと共通した工程で流してもよい。こ
の場合は、ＩＣ１００個あるいは１，０００個ごとに、
この検査装置を介在させる。この場合の検査装置の外形
寸法は、ＩＣの形状に近いものが好ましい。Although the handle 9 is provided in the above embodiment, it is assumed that the handle 9 is manually operated. In addition, when the automatic operation is performed, the base 4 is fixed to the leading end of the handling. . In the automation process, this inspection device
It may flow in the same process as the IC to be inspected. In this case, every 100 or 1,000 ICs
This inspection device is interposed. The external dimensions of the inspection device in this case are preferably close to the shape of the IC.
【００３４】また、コンタクトピンのうち不良ピンの位
置を所定の範囲内に特定して検出したい場合には、上述
した検出回路が複数用意される。When it is desired to specify and detect the position of a defective pin within a predetermined range among the contact pins, a plurality of the aforementioned detection circuits are prepared.
【００３５】検査対象となるＩＣソケット１８は、押え
板１４やストッパ１７を備えたものを示したが、このよ
うな構造に限定されるものではなく、自動化されたハン
ドリング手段が使用されるものでもよく、また６４ピン
の場合を示したが色々なコンタクトピン数やピッチ、配
列形状等に応じた第２の基板３が用意されるので、フラ
ットパッケージ型のＩＣであればどのようなものでもよ
く汎用性が確保される。Although the IC socket 18 to be inspected is provided with the holding plate 14 and the stopper 17, the present invention is not limited to such a structure, and an IC socket using an automated handling means may be used. Although the case of 64 pins is shown, since the second substrate 3 is prepared according to various numbers of contact pins, pitches, arrangement shapes, etc., any IC may be used as long as it is a flat package type IC. Versatility is ensured.
【００３６】図２におけるような電極配列に対応したコ
ンタクトピンが配列されているものの、一部のコンタク
トピンが不要のため、除去されたものがある。このよう
なＩＣソケットを検査する場合には、除去されているコ
ンタクトピンに対応する電極５１，５２をあらかじめ短
絡した基板３を用意すればよい。Although contact pins corresponding to the electrode arrangement as shown in FIG. 2 are arranged, some of them are removed because some contact pins are unnecessary. When inspecting such an IC socket, the substrate 3 in which the electrodes 51 and 52 corresponding to the removed contact pins are short-circuited in advance may be prepared.
【００３７】図２の電極５１，５２の直列配線は、千鳥
足状のパターンとしたが、要する直列接続となっていれ
ばよく、図６のようにスルーホール６０，６０′を形成
して、上面で近傍の左右のスルーホール同士を接続する
ような直列接続であってもよい。Although the series wiring of the electrodes 51 and 52 in FIG. 2 is formed in a staggered pattern, any necessary serial connection may be used, and through holes 60 and 60 'are formed as shown in FIG. In this case, a series connection may be used in which adjacent left and right through holes are connected to each other.
【００３８】検査対象となるコンタクトピンの上端部１
３の形状は、半円形に限定されるものではなく、半球状
や放物線状，楕円形等であってもよく、要するに接触面
が凸の曲線を有していればよい。この接触面の広範な凸
部形状に備えるべく、図７に示す基板２が用意されるこ
とがより好ましい。この基板２は図４の基板３に相当す
るもので、一対の電極５１，５２間に０．１ｍ乃至０．
５ｍの深さの溝１が形成されており、上端部１３′の最
上端がこの溝１の中に入り込む状態で、一対の電極５
１，５２間が短絡する。この溝１は、レーザ加工やグラ
インダによる研磨加工等によって、形成される。Upper end 1 of contact pin to be inspected
The shape of 3 is not limited to a semicircle, but may be a hemisphere, a parabola, an ellipse, or the like. In short, it is only necessary that the contact surface has a convex curve. It is more preferable to prepare the substrate 2 shown in FIG. 7 in order to prepare for the wide convex shape of the contact surface. The substrate 2 corresponds to the substrate 3 in FIG.
A groove 1 having a depth of 5 m is formed, and a pair of electrodes 5 is formed with the upper end of the upper end portion 13 ′ entering the groove 1.
There is a short circuit between 1 and 52. The groove 1 is formed by laser processing, polishing by a grinder, or the like.
【００３９】コンタクトピンの上端部に接触する一対の
電極を設け、これらを直列接続してなる回路に電流が流
れれば、良と判断し、コンタクトピン一本でも不良があ
れば電流が流れなくなり、これを不良と判断する検査方
法は、フラットパッケージ型のＩＣソケットに限定され
るものではなく、広く一般のＩＣにも適用し得る。A pair of electrodes are provided in contact with the upper ends of the contact pins, and if a current flows through a circuit formed by connecting these electrodes in series, it is determined that the current is good. If even a single contact pin is defective, no current flows. The inspection method for determining this as a defect is not limited to the flat package type IC socket, but can be widely applied to general ICs.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、接
触面に対応する一対の電極を設け、電極同時の直列接続
回路を設け、この回路の導通状態を検出する識別手段を
設けているため、コンタクトピンの三次元の変形等を識
別することができ、いち早くＩＣソケットの不良を検出
することができ、実際にＩＣの歩留りが０．３％以上向
上することが判明し、また段取り時間が一回につき２０
分程度短縮するという効果が得られ、上述した各課題が
ことごとく達成された。As described above, according to the present invention, a pair of electrodes corresponding to the contact surfaces are provided, a series connection circuit for the electrodes is provided, and an identification means for detecting a conduction state of the circuit is provided. Therefore, it is possible to identify the three-dimensional deformation of the contact pins, etc., to quickly detect the failure of the IC socket, and it has been found that the yield of the IC is improved by 0.3% or more, and the setup time is also increased. 20 at a time
The effect of shortening by about one minute was obtained, and all the above-described problems were achieved.
【図１】本発明の一実施例の使用状態を示す側面図であ
る。FIG. 1 is a side view showinga use state of an embodiment of the presentinvention .
【図２】一実施例を構成する第２の基板の下面を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view showing a lower surface of a second substrate constituting one embodiment.
【図３】第２の基板の要部を拡大して示した平面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a main part of a second substrate.
【図４】第２の基板とコンタクトピンとの接触状態を示
す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a contact state between a second substrate and a contact pin.
【図５】一実施例を構成する第１の基板の下面を示す平
面図である。FIG. 5 is a plan view showing a lower surface of a first substrate constituting one embodiment.
【図６】第２の基板の他の配線例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing another wiring example of the second substrate.
【図７】第２の基板と他の形状のコンタクトピンとの接
触状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a contact state between a second substrate and contact pins of another shape.
１ 溝 ２，３，３′ 基板 ４ ベース ５．５′，１１，１１′ コンタクトピン ６，５１，５２ 電極 ７ 電池 ８ 発光ダイオード ９ 取手 １０ 抵抗 １２ ピンベース １３，１３′ 上端部 １４ 押え板 １５ シャフト １６ 蓋 １７ ストッパ １８ ＩＣソケット １９ 検出装置 ３０，３０′ レジスト膜 ３２ 配列方向 ３３ 左右方向 ３４ 上下方向 ３５ 上面 ３９ ガイドピン ４１ コネクタ ４２，４２′，４３，４３′ ランド ４０，４０′，４５ ピン穴 ４６ 切欠 ５０ 挿入方向 ６０，６０′ スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 groove | channel 2,3,3 'board | substrate 4 base 5.5', 11,11 'contact pin 6,51,52 electrode 7 battery 8 light emitting diode 9 handle 10 resistor 12 pin base 13,13' upper end part 14 holding plate 15 Shaft 16 Lid 17 Stopper 18 IC socket 19 Detector 30, 30 'Resist film 32 Arrangement direction 33 Left-right direction 34 Vertical direction 35 Top surface 39 Guide pin 41 Connector 42, 42', 43, 43 'Land 40, 40', 45 pin Hole 46 Notch 50 Insertion direction 60, 60 'Through hole
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/00 - 31/02 G01R 31/26 H01L 21/66 H01L 23/32Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl.6 , DB name) G01R 31/00-31/02 G01R 31/26 H01L 21/66 H01L 23/32
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013122AJP2928121B2 (en) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | IC socket inspection device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013122AJP2928121B2 (en) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | IC socket inspection device |
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| JPH08201466A JPH08201466A (en) | 1996-08-09 |
| JP2928121B2true JP2928121B2 (en) | 1999-08-03 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP7013122AExpired - LifetimeJP2928121B2 (en) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | IC socket inspection device |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002107417A (en) | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Testing device for semiconductor integrated circuit and its maintenance method |
| KR101108481B1 (en)* | 2011-07-07 | 2012-01-31 | 주식회사 프로이천 | Semiconductor Chip Package Inspection Socket |
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| JPH08201466A (en) | 1996-08-09 |
| Publication | Publication Date | Title |
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