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JP2022189022A - Pressure sensitive sensor - Google Patents

Pressure sensitive sensor
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JP2022189022A
JP2022189022AJP2021097349AJP2021097349AJP2022189022AJP 2022189022 AJP2022189022 AJP 2022189022AJP 2021097349 AJP2021097349 AJP 2021097349AJP 2021097349 AJP2021097349 AJP 2021097349AJP 2022189022 AJP2022189022 AJP 2022189022A
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deformation
electrode layer
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JP2021097349A
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Japanese (ja)
Inventor
浩一郎 都竹
Koichiro Tsujiku
大介 鶴留
Daisuke Tsurutome
雄一 矢野
Yuichi Yano
貴司 破田野
Takashi Hatano
伴之 多井中
Tomoyuki Tainaka
佑樹 大沢
Yuki Osawa
裕太 綿引
Yuta WATABIKI
沙弥香 進
Sayaka SHIN
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
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Abstract

Translated fromJapanese

【課題】印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性を高める。【解決手段】感圧センサ10は、第1主面21及び第2主面22を有する変形層と、第1主面21に積層される第1電極層31と、第2主面22に積層される第2電極層32とを備えている。変形層は、非圧縮性を有する弾性材料により構成されている。変形層は、複数の孔部23と、隣接する孔部23の間に位置して孔部23を区画する隔壁部24とを備えている。隔壁部の幅(w)に対する高さ(t)の比率(t/w)が0.3以上10以下である。【選択図】図3An object of the present invention is to improve the linearity of the correlation between the thickness of a deformable layer that changes according to the applied load and the applied load. A pressure-sensitive sensor (10) includes a deformation layer having a first main surface (21) and a second main surface (22), a first electrode layer (31) laminated on the first main surface (21), and a deformation layer laminated on the second main surface (22). and a second electrode layer 32 to be formed. The deformation layer is made of an elastic material having incompressibility. The deformation layer includes a plurality of holes 23 and partition walls 24 located between adjacent holes 23 to partition the holes 23 . The ratio (t/w) of the height (t) to the width (w) of the partition is 0.3 or more and 10 or less. [Selection drawing] Fig. 3

Description

Translated fromJapanese

本発明は、感圧センサに関する。 The present invention relates to pressure sensors.

特許文献1には、正極側電極層と、負極側電極層と、正極側電極層と負極側電極層との間に介装される変形層とを備える静電容量型感圧センサが開示されている。静電容量型感圧センサは、外部から印加される荷重により正極側電極層と負極側電極層との間の距離が変化することに基づき静電容量が変化することを利用して荷重の変化を検出する。Patent Document 1 discloses a capacitive pressure-sensitive sensor including a positive electrode layer, a negative electrode layer, and a deformation layer interposed between the positive electrode layer and the negative electrode layer. ing. A capacitive pressure sensor detects changes in load by utilizing the change in capacitance due to the change in the distance between the positive electrode layer and the negative electrode layer due to the load applied from the outside. to detect

また、特許文献1の静電容量型感圧センサは、エラストマー製又は樹脂製であって非発泡体製の柱部と空間部とを有する構成の誘電層を採用することにより、正極側電極層及び負極側電極層と誘電層とが接合してない部分を設けている。これにより、正極側電極層及び負極側電極層と誘電層とが全面的に接合されている場合と比較して、センサの面方向の変形、即ち、積層方向に垂直な方向の変形が誘電層により阻害されることを抑制している。 Further, the capacitive pressure-sensitive sensor ofPatent Document 1 adopts a dielectric layer made of elastomer or resin and having a non-foamed column portion and a space portion, so that the positive electrode layer and a portion where the negative electrode layer and the dielectric layer are not bonded. As a result, compared to the case where the positive electrode layer and the negative electrode layer and the dielectric layer are entirely bonded to each other, the deformation in the planar direction of the sensor, that is, the deformation in the direction perpendicular to the stacking direction is reduced by the dielectric layer. It suppresses being inhibited by

特開2010-223953号公報JP 2010-223953 A

静電容量型感圧センサは、誘電層の厚さと反比例の関係にある静電容量を測定し、印加荷重に応じて変化する誘電層の厚さと印加荷重との相関関係に基づいて、静電容量の測定値から印加荷重を導出する。そのため、印加荷重に応じて変化する誘電層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高いほど、印加荷重を精確に導出することができる。 A capacitive pressure sensor measures the capacitance, which is inversely proportional to the thickness of the dielectric layer. The applied load is derived from the capacitance measurement. Therefore, the higher the linearity of the correlation between the thickness of the dielectric layer that changes according to the applied load and the applied load, the more accurately the applied load can be derived.

上記課題を解決する感圧センサは、第1主面及び前記第1主面の反対側に位置する第2主面を有する変形層と、前記第1主面に積層される第1電極層と、前記第2主面に積層される第2電極層とを備え、外部から印加される荷重により前記第1電極層と前記第2電極層との間の距離が変化することに基づいて前記荷重を検出する感圧センサであって、前記変形層は、非圧縮性を有する弾性材料により構成され、前記変形層は、複数の孔部と、隣接する前記孔部の間に位置して前記孔部を区画する隔壁部とを備え、前記隔壁部の幅(w)に対する高さ(t)の比率(t/w)が0.3以上10以下である。 A pressure-sensitive sensor for solving the above problems includes a deformation layer having a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface, and a first electrode layer laminated on the first main surface. and a second electrode layer laminated on the second main surface, wherein the load is applied based on a change in the distance between the first electrode layer and the second electrode layer due to a load applied from the outside. wherein the deformation layer is made of an incompressible elastic material, and the deformation layer includes a plurality of holes and the holes positioned between the adjacent holes. and a partition partitioning a portion, and the ratio (t/w) of the height (t) to the width (w) of the partition is 0.3 or more and 10 or less.

上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる。上記相関関係の線形性が高くなることにより、外部から印加される荷重により第1電極層と第2電極層との間の距離が変化することに基づいて荷重を導出する際の精度が向上する。 According to the above configuration, the linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer that changes according to the applied load and the applied load is enhanced. By increasing the linearity of the correlation, the accuracy in deriving the load based on the change in the distance between the first electrode layer and the second electrode layer due to the externally applied load is improved. .

上記感圧センサにおいて、前記隔壁部は、隣接する前記孔部を隔てる壁部であり、積層方向から見た平面視において、前記隔壁部により隔てられた前記孔部は、互いに独立していることが好ましい。 In the above-described pressure-sensitive sensor, the partition is a wall that separates the adjacent holes, and the holes separated by the partition are independent of each other in a plan view in the stacking direction. is preferred.

上記構成によれば、打ち抜き加工やスクリーン印刷により変形層を成形することが容易である。そのため、特許文献1に開示されている、非発泡体製の柱部と空間部とを有する構成の誘電層と比較して簡易に変形層を製造できる。 According to the above configuration, it is easy to form the deformable layer by punching or screen printing. Therefore, the deformable layer can be manufactured more easily than the dielectric layer disclosed inPatent Document 1, which has a non-foam column portion and a space portion.

上記感圧センサにおいて、積層方向から見た平面視において、前記変形層の前記第1主面における前記孔部の占有比率は、30%以上70%以下であることが好ましい。
上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる効果がより顕著に得られる。
In the above-described pressure-sensitive sensor, it is preferable that the occupancy ratio of the holes in the first main surface of the deformable layer is 30% or more and 70% or less in plan view in the stacking direction.
According to the above configuration, the effect of increasing the linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer that changes according to the applied load and the applied load can be obtained more remarkably.

上記感圧センサにおいて、前記変形層は、複数の前記隔壁部を備え、複数の前記隔壁部の前記比率は一定である。
上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる効果がより顕著に得られる。
In the pressure-sensitive sensor described above, the deformation layer includes a plurality of partition walls, and the ratio of the plurality of partition walls is constant.
According to the above configuration, the effect of increasing the linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer that changes according to the applied load and the applied load can be obtained more remarkably.

上記感圧センサは、例えば、前記第1電極層と前記第2電極層との間の距離が変化することによる静電容量の変化に基づいて前記荷重を検出する静電容量型感圧センサであり、前記変形層は、誘電エラストマーである。 The pressure-sensitive sensor is, for example, a capacitive pressure-sensitive sensor that detects the load based on a change in capacitance caused by a change in the distance between the first electrode layer and the second electrode layer. and the deformation layer is a dielectric elastomer.

本発明によれば、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性を高めることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer that changes according to the applied load and the applied load.

感圧センサの斜視図。The perspective view of a pressure sensor.感圧センサの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor;図1の3-3線断面図。3-3 line cross-sectional view of FIG.変形層の平面図。The top view of a deformation|transformation layer.変形層の変形率と外部から印加された荷重との相関関係を示すグラフ。4 is a graph showing the correlation between the deformation rate of the deformation layer and the externally applied load;(a)~(d)は、変更例の変形層の平面図。(a) to (d) are plan views of deformation layers of modified examples.(a)~(e)は、試験例1~5の試験結果を示すグラフ。(a) to (e) are graphs showing the test results of Test Examples 1 to 5;(a),(b)は、試験例6,7の試験結果を示すグラフ。(a) and (b) are graphs showing test results of Test Examples 6 and 7. FIG.(a),(b)は、試験例8,9の試験結果を示すグラフ。4(a) and 4(b) are graphs showing the test results of Test Examples 8 and 9;

以下、本発明を静電容量型感圧センサに具体化した一実施形態を説明する。
図1~3に示すように、静電容量型感圧センサである感圧センサ10は、変形層20と、第1電極層31と、第2電極層32とを備える積層体である。
An embodiment in which the present invention is embodied in a capacitive pressure sensor will be described below.
As shown in FIGS. 1 to 3, thepressure sensor 10, which is a capacitive pressure sensor, is a laminate including adeformation layer 20, afirst electrode layer 31, and asecond electrode layer 32. FIG.

(変形層)
変形層20は、非圧縮性を有する弾性材料、かつ誘電体である材料により構成される部位であり、非圧縮的に変形する性質を有する。非圧縮的に変形するとは、荷重を印加した際に、体積は殆ど変化せずに形状が変化する態様の変形を意味する。
(deformation layer)
Thedeformation layer 20 is a portion made of an elastic material having incompressibility and a dielectric material, and has a property of being deformed in an incompressible manner. Deformation in an incompressible manner means deformation in which the shape changes with little change in volume when a load is applied.

変形層20を構成する材料としては、例えば、天然ゴム、合成天然ゴム、スチレン-ブタジエンゴム、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、架橋されたポリロタキサン等の非圧縮性の誘電エラストマーが挙げられる。変形層20は、単一の材料により構成されるものであってもよいし、複数の材料を組み合わせて構成されるものであってもよい。 Materials forming thedeformation layer 20 include, for example, incompressible dielectric elastomers such as natural rubber, synthetic natural rubber, styrene-butadiene rubber, silicone elastomer, acrylic elastomer, urethane elastomer, and crosslinked polyrotaxane. Thedeformation layer 20 may be composed of a single material, or may be composed of a combination of multiple materials.

変形層20のヤング率は、例えば、0.1Mpa以上20MPa以下であり、好ましくは、0.5Mpa以上5MPa以下である。変形層20のヤング率は、変形層20を構成する材料の選択、及び組み合わせによって調整できる。 The Young's modulus of thedeformation layer 20 is, for example, 0.1 MPa or more and 20 MPa or less, preferably 0.5 MPa or more and 5 MPa or less. The Young's modulus of thedeformation layer 20 can be adjusted by selecting and combining materials that constitute thedeformation layer 20 .

図2及び図4に示すように、変形層20は、感圧センサ10の積層方向から見た平面視(以下、単に平面視という。)正方形状をなすシート状の部位であり、第1主面21と第1主面21の反対側に位置する第2主面22とを有する。変形層20の第1主面21には、第1電極層31が積層されるとともに、第2主面22には、第2電極層32が積層されている。変形層20の厚さは、例えば、0.1mm以上5mm以下であり、好ましくは0.3mm以上3mm以下である。 As shown in FIGS. 2 and 4, thedeformable layer 20 is a sheet-like portion having a square shape when viewed from the stacking direction of the pressure-sensitive sensor 10 (hereinafter simply referred to as a planar view). It has asurface 21 and a secondmajor surface 22 opposite the firstmajor surface 21 . Afirst electrode layer 31 is laminated on the firstmain surface 21 of thedeformation layer 20 , and asecond electrode layer 32 is laminated on the secondmain surface 22 . The thickness of thedeformation layer 20 is, for example, 0.1 mm or more and 5 mm or less, preferably 0.3 mm or more and 3 mm or less.

変形層20は、変形層20を積層方向に貫通する9個の孔部23と、隣接する孔部23の間に位置するとともに孔部23を区画する隔壁部24と、変形層20の側縁部分を構成する枠状の枠壁部25とを備えている。変形層20の第1主面21及び第2主面22は、変形層20の厚さ方向における隔壁部24及び枠壁部25の各端面によって形成されている。 Thedeformation layer 20 includes nineholes 23 penetrating thedeformation layer 20 in the stacking direction,partition walls 24 located betweenadjacent holes 23 and partitioning theholes 23 , and side edges of thedeformation layer 20 . and a frame-shapedframe wall portion 25 forming a part. The firstmain surface 21 and the secondmain surface 22 of thedeformation layer 20 are formed by end surfaces of thepartition wall portion 24 and theframe wall portion 25 in the thickness direction of thedeformation layer 20 .

各孔部23は、平面視矩形状であり、変形層20の側縁に沿って縦3×横3に並ぶように配置されている。平面視において、隔壁部24により隔てられた隣接する孔部23同士は互いに独立している。各孔部23の形状は、変形層20の厚さ方向において一定である。変形層20の第1主面21における孔部23の占有比率は特に限定されるものではないが、例えば、30%以上70%以下であり、好ましくは40%以上60%以下である。 Eachhole 23 has a rectangular shape in a plan view, and is arranged along the side edge of thedeformation layer 20 so as to be lined up in a matrix of 3×3. In plan view, theadjacent holes 23 separated by thepartition wall 24 are independent of each other. The shape of eachhole 23 is constant in the thickness direction of thedeformation layer 20 . The occupation ratio of theholes 23 in the firstmain surface 21 of thedeformation layer 20 is not particularly limited, but is, for example, 30% or more and 70% or less, preferably 40% or more and 60% or less.

平面視における孔部23の大きさ、及び隣接する孔部23と孔部23との間の距離は特に限定されるものではなく、隔壁部24の寸法が後述する特定値となるように調整される。なお、隣接する隔壁部24と隔壁部24との間の距離として定義される孔部23の大きさは、例えば、後述する隔壁部24の幅(w)と高さ(t)の合計の0.3倍以上であることが好ましい。 The size of thehole 23 in plan view and the distance between theadjacent holes 23 are not particularly limited, and the dimensions of thepartition wall 24 are adjusted to a specific value described later. be. The size of thehole 23, which is defined as the distance betweenadjacent partition walls 24, is, for example, the sum of the width (w) and height (t) of thepartition walls 24, which will be described later. .3 times or more is preferable.

図3及び図4に示すように、隔壁部24は、変形層20の側縁に沿って縦横に延びる格子状に配置されている。各隔壁部24の幅(w)は、全て一定であるとともに、各隔壁部24の高さ(t)は、全て一定である。隔壁部24の幅(w)は、当該隔壁部24を介して隣接する孔部23と孔部23との間の距離である。 As shown in FIGS. 3 and 4 , thepartition walls 24 are arranged in a lattice pattern extending vertically and horizontally along the side edges of thedeformation layer 20 . The width (w) of eachpartition 24 is uniform, and the height (t) of eachpartition 24 is uniform. The width (w) of thepartition 24 is the distance between theadjacent holes 23 via thepartition 24 .

隔壁部24は、隔壁部24の幅(w)に対する高さ(t)の比率であるアスペクト比(t/w)が特定の値となるように形成されている。隔壁部24のアスペクト比は、0.3以上10以下であり、好ましくは0.5以上5以下であり、より好ましくは0.6以上3以下である。本実施形態では、各隔壁部24は、幅(w)及び高さ(t)がそれぞれ一定であるため、全ての隔壁部24のアスペクト比が一定の値になっている。隔壁部24の幅(w)は、例えば、0.3mm以上3mm以下であり、好ましくは0.4mm以上2mm以下である。隔壁部24の高さ(t)は、変形層20の厚さに等しい。 Thepartition 24 is formed so that the aspect ratio (t/w), which is the ratio of the height (t) to the width (w) of thepartition 24, has a specific value. The aspect ratio of thepartition part 24 is 0.3 or more and 10 or less, preferably 0.5 or more and 5 or less, and more preferably 0.6 or more and 3 or less. In this embodiment, the width (w) and the height (t) of eachpartition wall 24 are constant, so the aspect ratios of all thepartition walls 24 are constant. The width (w) of thepartition 24 is, for example, 0.3 mm or more and 3 mm or less, preferably 0.4 mm or more and 2 mm or less. The height (t) of thepartition wall 24 is equal to the thickness of thedeformation layer 20 .

枠壁部25は、変形層20の側縁部分であり、平面視において、隔壁部24及び孔部23を囲む四角枠状に形成されている。枠壁部25の幅は、全て一定であるとともに、枠壁部25の高さは、全て一定である。 Theframe wall portion 25 is a side edge portion of thedeformation layer 20 and is formed in a square frame shape surrounding thepartition wall portion 24 and thehole portion 23 in plan view. The width of theframe wall portion 25 is all constant, and the height of theframe wall portion 25 is all constant.

隔壁部24と同様に、枠壁部25の上記アスペクト比は、0.3以上10以下であり、好ましくは0.5以上5以下であり、より好ましくは0.6以上3以下である。各枠壁部25は、幅及び高さがそれぞれ一定であるから、全ての枠壁部25のアスペクト比が一定の値になっている。また、隔壁部24のアスペクト比と枠壁部25のアスペクト比は、0.3以上10以下の範囲内において同じであってもよいし、異なっていてもよい。枠壁部25の幅は、例えば、0.3mm以上3mm以下であり、好ましくは0.4mm以上2mm以下である。枠壁部25の高さは、変形層20の厚さに等しい。 Similar to thepartition wall portion 24, the aspect ratio of theframe wall portion 25 is 0.3 or more and 10 or less, preferably 0.5 or more and 5 or less, and more preferably 0.6 or more and 3 or less. Since eachframe wall portion 25 has a constant width and height, all theframe wall portions 25 have a constant aspect ratio. Moreover, the aspect ratio of thepartition wall portion 24 and the aspect ratio of theframe wall portion 25 may be the same within the range of 0.3 to 10, or may be different. The width of theframe wall portion 25 is, for example, 0.3 mm or more and 3 mm or less, preferably 0.4 mm or more and 2 mm or less. The height of theframe wall portion 25 is equal to the thickness of thedeformation layer 20 .

上記の構成の変形層20を成形する方法としては、例えば、打ち抜き加工、スクリーン印刷、型成形が挙げられる。
(第1電極層及び第2電極層)
第1電極層31は、変形層20の第1主面21の全面を覆うように第1主面21に積層されている層である。同様に、第2電極層32は、変形層20の第2主面22の全面を覆うように第2主面22に積層されている層である。
Examples of methods for molding thedeformable layer 20 having the above configuration include punching, screen printing, and molding.
(First electrode layer and second electrode layer)
Thefirst electrode layer 31 is a layer laminated on the firstmain surface 21 of thedeformation layer 20 so as to cover the entire surface of the firstmain surface 21 . Similarly, thesecond electrode layer 32 is a layer laminated on the secondmain surface 22 of thedeformation layer 20 so as to cover the entire surface of the secondmain surface 22 .

第1電極層31及び第2電極層32の構成は、電極として機能するものであれば特に限定されない。第1電極層31及び第2電極層32としては、例えば、板状又はシート状の金属層、導電性の樹脂フィルム、金属蒸着膜等の金属薄膜を形成した絶縁性の樹脂フィルム、電極部を形成した布等の軟質材料が挙げられる。 The configurations of thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 are not particularly limited as long as they function as electrodes. As thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32, for example, a plate-like or sheet-like metal layer, a conductive resin film, an insulating resin film formed with a metal thin film such as a metal vapor deposition film, and an electrode part are used. Examples include soft materials such as formed fabrics.

金属層を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銅が挙げられる。導電性の樹脂フィルムを構成する材料としては、例えば、絶縁性高分子及び導電性フィラーを含有する導電エラストマーが挙げられる。上記絶縁性高分子としては、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、架橋されたポリロタキサンが挙げられる。上記導電性フィラーとしては、例えば、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック(登録商標)、カーボンブラック、銅や銀等の金属粒子が挙げられる。金属薄膜を構成する材料としては、例えば、銀、銅が挙げられる。絶縁性の樹脂フィルムとしては、例えば、PETフィルムが挙げられる。第1電極層31及び第2電極層32は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Materials forming the metal layer include, for example, aluminum and copper. Examples of the material forming the conductive resin film include a conductive elastomer containing an insulating polymer and a conductive filler. Examples of the insulating polymer include silicone elastomers, acrylic elastomers, urethane elastomers, and crosslinked polyrotaxanes. Examples of the conductive filler include carbon nanotubes, Ketjenblack (registered trademark), carbon black, and metal particles such as copper and silver. Materials constituting the metal thin film include, for example, silver and copper. Examples of insulating resin films include PET films. Thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 may be the same or different.

第1電極層31及び第2電極層32の厚さは特に限定されるものではないが、例えば、20μm以上200μm以下である。第1電極層31及び第2電極層32の厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Although the thicknesses of thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 are not particularly limited, they are, for example, 20 μm or more and 200 μm or less. The thicknesses of thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 may be the same or different.

第1電極層31及び第2電極層32は、変形層20に対して接合されている。第1電極層31及び第2電極層32と変形層20との接合方法は、感圧センサ10の用途に応じた接合強度が得られるものであれば特に限定されるものではない。上記接合方法としては、例えば、接着剤を用いた接合、両面テープを用いた接合、プラズマ処理による接合が挙げられる。 Thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 are bonded to thedeformation layer 20 . A method of bonding thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 to thedeformation layer 20 is not particularly limited as long as a bonding strength suitable for the application of thepressure sensor 10 can be obtained. Examples of the bonding method include bonding using an adhesive, bonding using a double-sided tape, and bonding by plasma treatment.

次に、本実施形態の作用について説明する。
感圧センサ10は、第1電極層31に対して感圧センサ10の積層方向に、外部から荷重が印加されると、変形層20が厚さ方向に薄くなるように変形する。このとき、第1電極層31と第2電極層32との間の距離が変化し、当該距離に応じて感圧センサ10の静電容量が変化する。したがって、感圧センサ10を用いることにより、荷重を印加したときの静電容量に基づいて印加荷重を導出できる。
Next, the operation of this embodiment will be described.
When a load is applied from the outside to thefirst electrode layer 31 in the stacking direction of thepressure sensor 10, thepressure sensor 10 deforms so that thedeformation layer 20 becomes thinner in the thickness direction. At this time, the distance between thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 changes, and the capacitance of thepressure sensor 10 changes according to the distance. Therefore, by using thepressure sensor 10, the applied load can be derived based on the capacitance when the load is applied.

変形層20は、貫通孔状の複数の孔部23と、隣接する孔部23の間に位置して孔部23を区画する隔壁部24とを備える。そのため、荷重印加時において、変形層20は、主として、隔壁部24が厚さ方向に薄くなるように変形する。ここで、本実施形態では、隔壁部24を含む変形層20を、非圧縮性を有する弾性材料により構成するとともに、隔壁部24の形状を、幅(w)に対する高さ(t)の比率であるアスペクト比(t/w)が0.3以上10以下となる形状としている。 Thedeformation layer 20 includes a plurality of through-hole-shapedholes 23 andpartition walls 24 positioned betweenadjacent holes 23 to partition theholes 23 . Therefore, when a load is applied, thedeformable layer 20 mainly deforms such that thepartition walls 24 become thinner in the thickness direction. Here, in the present embodiment, thedeformable layer 20 including thepartitions 24 is made of an elastic material having incompressibility, and the shape of thepartitions 24 is determined by the ratio of the height (t) to the width (w). The shape has a certain aspect ratio (t/w) of 0.3 or more and 10 or less.

図5に示すように、上記構成とした場合には、感圧センサ10の積層方向に印加される印加荷重に応じて変化する変形層20の厚さと印加された荷重との相関関係の線形性が高くなる。その詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように考えられる。 As shown in FIG. 5, in the case of the above configuration, the linearity of the correlation between the thickness of thedeformable layer 20 and the applied load, which changes according to the applied load applied in the stacking direction of thepressure sensor 10 becomes higher. Although the detailed mechanism is unknown, it is considered as follows.

荷重の印加により非圧縮性物質が変形する場合、変形による体積変化はないとみなせることから、荷重の印加方向に薄くなるように変形しつつ、荷重の印加方向と直交する方向に広がるように変形する。また、非圧縮性物質の内部においては、非圧縮性物質を構成する内部物質の一部が荷重の印加方向と直交する方向に流れるように移動する。このとき、非圧縮性物質に、内部物質の移動を妨げる構造的な抵抗が存在すると、印加荷重に基づいて非圧縮性物質を変形させようとする力の一部が上記抵抗を打ち消すために消費されて、その分だけ非圧縮性物質の変形量が減少する。この変形量の減少が印加荷重と非圧縮性物質の変形量との相関関係の線形性を低下させる要因になる。 When an incompressible material is deformed by the application of a load, it can be assumed that there is no volume change due to the deformation. do. Further, inside the incompressible substance, a part of the internal substance that constitutes the incompressible substance moves so as to flow in a direction perpendicular to the direction in which the load is applied. At this time, if the incompressible substance has a structural resistance that prevents movement of the internal substance, part of the force that attempts to deform the incompressible substance based on the applied load is consumed to cancel the resistance. and the amount of deformation of the incompressible substance is reduced accordingly. This reduction in the amount of deformation is a factor that reduces the linearity of the correlation between the applied load and the amount of deformation of the incompressible material.

アスペクト比が上記の範囲である形状の隔壁部24とした場合には、隔壁部24の内部において内部物質の孔部23側への移動を妨げる構造的な抵抗が小さくなる。または、荷重を印加した際に変形層20が厚さ方向に変化できる範囲内において、構造的な抵抗の変動が少ない範囲が広くなる。その結果、印加荷重に応じて変化する変形層20の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる。 When thepartition wall portion 24 has a shape with an aspect ratio within the above range, the structural resistance that prevents the internal substance from moving toward thehole portion 23 inside thepartition wall portion 24 becomes small. Alternatively, within the range in which thedeformable layer 20 can change in the thickness direction when a load is applied, the range in which the structural resistance fluctuates is widened. As a result, the linearity of the correlation between the thickness of thedeformation layer 20 that changes according to the applied load and the applied load is enhanced.

次に、本実施形態の効果について記載する。
(1)感圧センサ10は、第1主面21及び第2主面22を有する変形層20と、第1主面21に積層される第1電極層31と、第2主面22に積層される第2電極層32とを備えている。変形層20は、非圧縮性を有する弾性材料により構成されている。変形層20は、複数の孔部23と、隣接する孔部23の間に位置して孔部23を区画する隔壁部24とを備えている。隔壁部の幅(w)に対する高さ(t)の比率(t/w)が0.3以上10以下である。
Next, the effects of this embodiment will be described.
(1) The pressure-sensitive sensor 10 includes adeformation layer 20 having a firstmain surface 21 and a secondmain surface 22, afirst electrode layer 31 laminated on the firstmain surface 21, and adeformation layer 31 laminated on the secondmain surface 22. and asecond electrode layer 32 to be formed. Thedeformation layer 20 is made of an elastic material having incompressibility. Thedeformation layer 20 includes a plurality ofholes 23 andpartition walls 24 located betweenadjacent holes 23 to partition theholes 23 . The ratio (t/w) of the height (t) to the width (w) of the partition is 0.3 or more and 10 or less.

上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層20の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる。上記相関関係の線形性が高くなることにより、外部から印加される荷重により第1電極層31と第2電極層32との間の距離が変化することに基づいて荷重を導出する際の精度が向上する。 According to the above configuration, the linearity of the correlation between the thickness of thedeformable layer 20 that changes according to the applied load and the applied load is enhanced. As the linearity of the correlation increases, the accuracy in deriving the load based on the change in the distance between thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32 due to the load applied from the outside increases. improves.

(2)隔壁部24は、隣接する孔部23を隔てる壁部であり、平面視において、隔壁部24により隔てられた孔部23は、互いに独立している。
上記構成によれば、打ち抜き加工やスクリーン印刷により変形層を成形することが容易である。そのため、特許文献1に開示されている、非発泡体製の柱部と空間部とを有する構成の誘電層と比較して簡易に変形層を製造できる。
(2) Thepartition wall portion 24 is a wall portion that separates theadjacent hole portions 23, and thehole portions 23 separated by thepartition wall portion 24 are independent of each other in plan view.
According to the above configuration, it is easy to form the deformable layer by punching or screen printing. Therefore, the deformable layer can be manufactured more easily than the dielectric layer disclosed inPatent Document 1, which has a non-foam column portion and a space portion.

(3)変形層20の第1主面21における孔部23の占有比率は、30%以上70%以下である。
上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層20の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる効果がより顕著に得られる。
(3) The occupation ratio of theholes 23 in the firstmain surface 21 of thedeformation layer 20 is 30% or more and 70% or less.
According to the above configuration, the effect of increasing the linearity of the correlation between the thickness of thedeformable layer 20 that changes according to the applied load and the applied load can be obtained more remarkably.

(4)変形層20は、複数の隔壁部24を備えている。複数の隔壁部24のアスペクト比は全て一定である。
上記構成によれば、印加荷重に応じて変化する変形層20の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が高くなる効果がより顕著に得られる。
(4) Thedeformation layer 20 has a plurality ofpartition walls 24 . The aspect ratios of the plurality ofpartition walls 24 are all constant.
According to the above configuration, the effect of increasing the linearity of the correlation between the thickness of thedeformable layer 20 that changes according to the applied load and the applied load can be obtained more remarkably.

なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・変形層20の平面視形状は、矩形状に限定されるものではなく、矩形状以外の多角形状、円形状、楕円形状等のその他の形状としてもよい。
In addition, this embodiment can be changed and implemented as follows. This embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.
- The planar shape of thedeformation layer 20 is not limited to a rectangular shape, and may be other shapes such as a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, etc., other than the rectangular shape.

・上記実施形態では、複数の隔壁部24のアスペクト比を一定としていたが一部又は全部の隔壁部24のアスペクト比が異なっていてもよい。隔壁部24の幅を異ならせることにより、隔壁部24のアスペクト比を異ならせることができる。また、この場合には、各隔壁部24の幅の平均値を用いて算出されるアスペクト比が0.3以上10以下の範囲となるように隔壁部24を形成する。この場合、上記範囲外となる隔壁部24が部分的に存在してもよい。 - In the above embodiment, the aspect ratios of the plurality ofpartitions 24 are constant, but the aspect ratios of some or all of thepartitions 24 may be different. By varying the width of thepartition wall 24, the aspect ratio of thepartition wall 24 can be varied. In this case, thepartition walls 24 are formed so that the aspect ratio calculated using the average width of thepartition walls 24 is in the range of 0.3 or more and 10 or less. In this case, thepartition wall portion 24 outside the above range may partially exist.

・変形層20に設けられる孔部23及び隔壁部24の形状を変更してもよい。隔壁部24の平面視形状は、孔部23の形状に応じた形状となる。例えば、図6(a)~(d)に示すように、矩形状以外の多角形状、角を丸めた多角形状、円形状、楕円形状の孔部23としてもよいし、形状及び大きさの異なる孔部23を組み合わせてもよい。 - You may change the shape of thehole part 23 and thepartition part 24 which are provided in the deformation|transformation layer 20. FIG. The shape of thepartition wall 24 in a plan view corresponds to the shape of thehole 23 . For example, as shown in FIGS. 6A to 6D, theholes 23 may have a polygonal shape other than a rectangular shape, a polygonal shape with rounded corners, a circular shape, or an elliptical shape, or may have different shapes and sizes. Theholes 23 may be combined.

図6(a)は、上記実施形態の孔部23を、角部を丸めた矩形状の孔部に変更した例を示している。図6(b)は、上記実施形態の孔部23を、円形状変更した例を示している。図6(c)は、変形層20の外形を変更するとともに、角部を丸めた矩形状の孔部23と三角形状の孔部23とを組み合わせた例を示している。図6(d)は、大きい円形状の孔部23を千鳥状に配置するとともに、大きい円形状の孔部23の列の間に小さい円形状の孔部23を配置した例を示している。 FIG. 6A shows an example in which thehole 23 of the above embodiment is changed to a rectangular hole with rounded corners. FIG. 6(b) shows an example in which thehole portion 23 of the above embodiment is changed into a circular shape. FIG. 6(c) shows an example in which the outer shape of thedeformable layer 20 is changed andrectangular holes 23 with rounded corners andtriangular holes 23 are combined. FIG. 6D shows an example in which largecircular holes 23 are arranged in a zigzag pattern and smallcircular holes 23 are arranged between rows of large circular holes 23 .

なお、図6(b)に示す例のように、隣接する孔部23の一方又は両方が円形状である場合、それらの間に位置する隔壁部24は、部位ごとに幅が変化する形状になる。この場合、隣接する孔部23と孔部23とが最も接近する部分の長さAを隔壁部24の幅と見なしてアスペクト比を算出する。また、図6(d)に示す例のように、隣接する孔部23と孔部23とが最も接近する部分の長さAが異なる隔壁部24が存在する場合には、上記長さAの平均値を用いて算出されるアスペクト比が0.3以上10以下の範囲となるように隔壁部24を形成する。 When one or both of theadjacent holes 23 are circular, as in the example shown in FIG. Become. In this case, the aspect ratio is calculated by regarding the length A of the portion where theadjacent holes 23 are closest to each other as the width of thepartition wall 24 . In addition, as in the example shown in FIG. 6(d), when there arepartition wall portions 24 having different lengths A of portions where theadjacent hole portions 23 and thehole portions 23 are closest to each other, the length A Thepartition wall 24 is formed so that the aspect ratio calculated using the average value is in the range of 0.3 or more and 10 or less.

・平面視において、隣接する孔部23同士が繋がる部分が設けられていてもよい。
・枠壁部25のアスペクト比は、0.3以上10以下の範囲外であってもよい。また、変形層20は、枠壁部25が省略された形状であってもよい。
- In planar view, the part which thehole 23 which adjoins comrades connect may be provided.
- The aspect ratio of theframe wall portion 25 may be outside the range of 0.3 or more and 10 or less. Further, thedeformable layer 20 may have a shape in which theframe wall portion 25 is omitted.

・上記実施形態における変形層20の構成は、静電容量型感圧センサへの適用に限定されるものではなく、外部から印加される荷重により第1電極層31と第2電極層32との間の距離が変化することに基づいて荷重を検出する感圧センサの全般に適用できる。例えば、導電エラストマーなどの導電材料によって変形層20が構成されており、第1電極層31と第2電極層32との間の抵抗値に基づいて荷重を導出する感圧センサに適用してもよい。 ・The configuration of thedeformation layer 20 in the above embodiment is not limited to application to a capacitive pressure-sensitive sensor. It can be applied to all pressure-sensitive sensors that detect a load based on a change in the distance between them. For example, thedeformation layer 20 is made of a conductive material such as a conductive elastomer, and applied to a pressure sensor that derives a load based on the resistance value between thefirst electrode layer 31 and thesecond electrode layer 32. good.

<試験1>
(試験例1~5)
変形層の第1主面及び第2主面の全面に、銀電極を成膜した厚さ125μmのPETフィルムにより構成される電極層を、両面テープを用いて接合することにより試験例1~5の試験サンプルを作製した。変形層には、架橋されたポリロタキサンにより構成されるヤング率3MPaのシート材を用いた。変形層の形状は、図4に示すように、平面視において、縦30mm×横30mmの矩形状であり、縦3×横3に配置された9個の正方形状の孔部と、縦横に格子状の延びる一定幅の隔壁部及び枠壁部を有する形状とした。各試験サンプルは、下記の表1に示すように、変形層における隔壁部の幅(w)及び高さ(t)の寸法がそれぞれ異なっている。各試験サンプルの変形層の第1主面における孔部の占有比率は全て50%とした。なお、枠壁部の厚さ及び幅は、隔壁部と同じ寸法とした。
<Test 1>
(Test Examples 1 to 5)
An electrode layer composed of a PET film with a thickness of 125 μm on which a silver electrode is formed is attached to the entire first and second main surfaces of the deformation layer using a double-sided tape. Test Examples 1 to 5 A test sample was prepared. A sheet material having a Young's modulus of 3 MPa made of crosslinked polyrotaxane was used for the deformation layer. As shown in FIG. 4, the deformation layer has a rectangular shape of 30 mm long by 30 mm wide in plan view, with 9 square-shaped holes arranged in 3 lengths and 3 widths, and lattices in both length and breadth. The shape is such that it has partition walls and frame walls of a constant width that extend into a shape. Each test sample has different dimensions of width (w) and height (t) of the partition in the deformation layer, as shown in Table 1 below. The occupancy ratio of the holes in the first main surface of the deformation layer of each test sample was all set to 50%. The thickness and width of the frame wall portion were the same as those of the partition wall portion.

(荷重-変形特性の評価)
試験例1~5の測定サンプルを一軸プレス機にセットし、測定サンプルの積層方向に、0~2773kPaの範囲の荷重を印加し、各荷重の印加時における変形層の厚さを計測した。変形層の厚さの計測値に基づいて、変形層の変形量(=「印加前の変形層の厚さ」-「印加前の変形層の厚さ」)、及び最大荷重である2773kPaの荷重を印加したときの変形層の変形量を1とする変形率を算出した。そして、図7に示すように、印加荷重と算出された変形率との関係を示すグラフを作成するとともに、印加荷重の変化に対する変形層の変化率の変化曲線について、その非直線度を算出した。その結果を表1に示す。
(Evaluation of load-deformation characteristics)
The measurement samples of Test Examples 1 to 5 were set in a uniaxial press, a load in the range of 0 to 2773 kPa was applied in the stacking direction of the measurement samples, and the thickness of the deformation layer was measured at the time of application of each load. Based on the measured value of the thickness of the deformation layer, the amount of deformation of the deformation layer (= "thickness of deformation layer before application" - "thickness of deformation layer before application") and a maximum load of 2773 kPa. A deformation ratio was calculated with the deformation amount of the deformable layer being 1 when the was applied. Then, as shown in FIG. 7, a graph showing the relationship between the applied load and the calculated deformation rate was created, and the non-linearity of the change curve of the change rate of the deformable layer with respect to the applied load was calculated. . Table 1 shows the results.

また、変形層の厚さが荷重印加前の50%の厚さとなる荷重が印加されたときの非直線度である50%変形時の非直線度を算出した。その結果を50%変形時の荷重と併せて表1に示す。なお、非直線度は、印加荷重の変化に対する変形層の変化率の変化曲線の直線からのずれの大きさを意味する値である。そして、表1に示す測定範囲全体の非直線度は、印加荷重が0~2773kPaの範囲における上記変化曲線の直線からのずれから得られる値である。また、表1に示す50%変形時の非直線度は、変形層の厚さが荷重印加前の50%の厚さとなるまでの印加荷重の範囲における上記変化曲線の直線からのずれから得られる値である。 In addition, the non-linearity at 50% deformation, which is the non-linearity when a load is applied such that the thickness of the deformation layer becomes 50% of the thickness before the load is applied, was calculated. The results are shown in Table 1 together with the load at 50% deformation. The degree of non-linearity is a value that means the amount of deviation from a straight line of the change curve of the rate of change of the deformation layer with respect to the change of the applied load. The non-linearity of the entire measurement range shown in Table 1 is a value obtained from the deviation from the straight line of the change curve in the applied load range of 0 to 2773 kPa. In addition, the non-linearity at 50% deformation shown in Table 1 is obtained from the deviation from the straight line of the change curve in the range of the applied load until the thickness of the deformed layer reaches 50% of the thickness before the load is applied. value.

Figure 2022189022000002
表1及び図7(a)~(e)に示すように、変形層の隔壁部のアスペクト比が0.3以上10以下である試験例1~3は、アスペクト比が0.2である試験例4と比較して測定範囲全体の非直線度が小さい。試験例1~3の上記変化曲線は、試験例4の上記変化曲線と比較して、直線からのずれの大きさが半分以下になっている。
Figure 2022189022000002
As shown in Table 1 and FIGS. 7(a) to (e), Test Examples 1 to 3 in which the aspect ratio of the partition wall portion of the deformation layer is 0.3 or more and 10 or less are tests in which the aspect ratio is 0.2. Less non-linearity over the measuring range compared to Example 4. Compared with the change curve of Test Example 4, the change curves of Test Examples 1 to 3 deviate from the straight line by half or less.

一方、変形層の隔壁部のアスペクト比が12である試験例5は、計測途中において、300kPa程度の荷重の印加により隔壁部が座屈してしまった。そのため、本試験では、試験例5の非直線度を測定不能と評価した。これらの結果から、変形層の隔壁部のアスペクト比を0.3以上10以下とすることにより、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係を示す変化曲線の線形性が向上することが分かる。 On the other hand, in Test Example 5 in which the aspect ratio of the partition wall of the deformable layer was 12, the partition wall buckled due to the application of a load of about 300 kPa during the measurement. Therefore, in this test, the nonlinearity of Test Example 5 was evaluated as unmeasurable. From these results, the linearity of the change curve showing the correlation between the thickness of the deformable layer and the applied load that changes according to the applied load by setting the aspect ratio of the partition wall of the deformable layer to 0.3 or more and 10 or less is found to improve.

また、50%変形時の非直線度についても、変形層の隔壁部のアスペクト比が0.3以上10以下である試験例1~3は、アスペクト比が0.2である試験例4と比較して、1/3以下に小さくなっている。この結果は、荷重を印加した際に変形層が厚さ方向に変化できる範囲内において、構造的な抵抗の変動が少ない範囲が広くなり、上記相関関係が線形となる範囲が広くなっていることを示唆する。 Also, regarding the non-linearity at 50% deformation, Test Examples 1 to 3 in which the aspect ratio of the partition wall portion of the deformation layer is 0.3 or more and 10 or less are compared with Test Example 4 in which the aspect ratio is 0.2. As a result, it is reduced to 1/3 or less. As a result, within the range where the deformation layer can change in the thickness direction when a load is applied, the range where the structural resistance fluctuates is widened, and the range where the above correlation is linear is widened. Suggest.

<試験2>
(試験例6~7)
上記試験1と同様にして、試験例6~7の試験サンプルを作製した。試験例6~7の試験サンプルは、表2に示すように、変形層の隔壁部の幅(w)及び高さ(t)の寸法を調整することにより、変形層の隔壁部のアスペクト比を0.5で固定し、変形層の第1主面における孔部の占有比率を変化させている。
<Test 2>
(Test Examples 6-7)
Test samples of Test Examples 6 and 7 were prepared in the same manner as inTest 1 above. For the test samples of Test Examples 6 and 7, as shown in Table 2, the width (w) and height (t) of the partition walls of the deformation layer were adjusted to increase the aspect ratio of the partition walls of the deformation layer. It is fixed at 0.5, and the occupancy ratio of the holes on the first main surface of the deformation layer is changed.

Figure 2022189022000003
(荷重-変形特性の評価)
試験例6~7の測定サンプルを一軸プレス機にセットし、測定サンプルの積層方向に、0~2773kPaの範囲の荷重を印加し、各荷重の印加時における変形層の厚さを計測した。試験例1と同様にして、図8に示すように、印加荷重と算出された変形率との関係を示すグラフを作成した。
Figure 2022189022000003
(Evaluation of load-deformation characteristics)
The measurement samples of Test Examples 6 and 7 were set in a uniaxial press, a load in the range of 0 to 2773 kPa was applied in the stacking direction of the measurement sample, and the thickness of the deformed layer was measured at the time of application of each load. As in Test Example 1, a graph showing the relationship between the applied load and the calculated deformation rate was prepared as shown in FIG.

図7(b)及び図8(a),(b)に示すように、試験例2,6,7は、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が同程度であった。この結果から、変形層の隔壁部のアスペクト比を0.3以上10以下とすることによる上記線形性を向上させる効果は、孔部の占有比率に大きく影響されないことが分かる。 As shown in FIGS. 7(b) and 8(a), (b), Test Examples 2, 6, and 7 demonstrate the linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer and the applied load, which changes according to the applied load. was similar. From this result, it can be seen that the effect of improving the linearity by setting the aspect ratio of the partition walls of the deformable layer to 0.3 or more and 10 or less is not greatly affected by the occupancy ratio of the holes.

<試験3>
(試験例8~9)
架橋されたポリロタキサンにより構成されるヤング率3MPaのシート材からなる変形層の第1主面及び第2主面の全面に、銀電極を成膜した厚さ125μmのPETフィルムにより構成される電極層を接合することにより試験例8~9の試験サンプルを作製した。
<Test 3>
(Test Examples 8-9)
An electrode layer composed of a PET film having a thickness of 125 μm and having a silver electrode deposited on the entire first and second main surfaces of a deformation layer composed of a sheet material having a Young's modulus of 3 MPa and composed of crosslinked polyrotaxane. Test samples of Test Examples 8 and 9 were prepared by joining.

試験例8の変形層の形状は、平面視において、縦30mm×横30mmの矩形状であり、縦4×横4に配置された16個の正方形状の孔部と、縦横に格子状の延びる一定幅の隔壁部を有する形状とした。試験例9の変形層の形状は、平面視において、縦30mm×横30mmの矩形状であり、縦5×横5に配置された25個の正方形状の孔部と、縦横に格子状の延びる一定幅の隔壁部を有する形状とした。試験例8~9の試験サンプルは、表3に示すように、変形層の隔壁部の幅(w)及び高さ(t)の寸法を調整することにより、変形層の隔壁部のアスペクト比を0.5で固定するとともに、変形層の第1主面における孔部の占有比率を50%で固定している。なお、枠壁部の厚さ及び幅は、隔壁部と同じ寸法とした。 The deformation layer of Test Example 8 has a rectangular shape of 30 mm long by 30 mm wide in plan view, and has 16 square-shaped holes arranged in 4 lengths by 4 widths, and a grid-like shape extending vertically and horizontally. A shape having partition walls with a constant width was used. The shape of the deformation layer of Test Example 9 is a rectangular shape of 30 mm long x 30 mm wide in plan view, with 25 square-shaped holes arranged in 5 lengths x 5 widths and a lattice-like extending lengthwise and breadthwise. A shape having partition walls with a constant width was used. For the test samples of Test Examples 8 and 9, as shown in Table 3, the aspect ratio of the partition walls of the deformation layer was adjusted by adjusting the width (w) and height (t) of the partition walls of the deformation layer. It is fixed at 0.5, and the occupancy ratio of the holes in the first main surface of the deformation layer is fixed at 50%. The thickness and width of the frame wall portion were the same as those of the partition wall portion.

Figure 2022189022000004
(荷重-変形特性の評価)
試験例8~9の測定サンプルを一軸プレス機にセットし、測定サンプルの積層方向に、0~2773kPaの範囲の荷重を印加し、各荷重の印加時における変形層の厚さを計測した。試験例1と同様にして、図9に示すように、印加荷重と算出された変形率との関係を示すグラフを作成した。
Figure 2022189022000004
(Evaluation of load-deformation characteristics)
The measurement samples of Test Examples 8 and 9 were set in a uniaxial press, a load in the range of 0 to 2773 kPa was applied in the stacking direction of the measurement sample, and the thickness of the deformation layer was measured at the time of application of each load. As in Test Example 1, a graph showing the relationship between the applied load and the calculated deformation rate was prepared as shown in FIG.

図7(b)及び図9(a),(b)に示すように、試験例2,8,9は、印加荷重に応じて変化する変形層の厚さと印加荷重との相関関係の線形性が同程度であった。この結果から、変形層の隔壁部のアスペクト比を0.3以上10以下とすることによる上記線形性を向上させる効果は、孔部の配置及び形状に大きく影響されないことが分かる。 As shown in FIGS. 7(b) and 9(a) and (b), Test Examples 2, 8, and 9 demonstrate linearity of the correlation between the thickness of the deformable layer and the applied load, which changes according to the applied load. was similar. From this result, it can be seen that the effect of improving the linearity by setting the aspect ratio of the partition walls of the deformable layer to 0.3 or more and 10 or less is not greatly affected by the arrangement and shape of the holes.

10…感圧センサ
20…変形層
21…第1主面
22…第2主面
23…孔部
24…隔壁部
25…枠壁部
31…第1電極層
32…第2電極層
DESCRIPTION OFSYMBOLS 10... Pressure-sensitive sensor 20...Deformation layer 21... 1stmain surface 22... 2ndmain surface 23...Hole 24...Partition wall part 25...Frame wall part 31...1st electrode layer 32... 2nd electrode layer

(荷重-変形特性の評価)
試験例1~5の測定サンプルを一軸プレス機にセットし、測定サンプルの積層方向に、0~2773kPaの範囲の荷重を印加し、各荷重の印加時における変形層の厚さを計測した。変形層の厚さの計測値に基づいて、変形層の変形量(=「印加前の変形層の厚さ」-「印加の変形層の厚さ」)、及び最大荷重である2773kPaの荷重を印加したときの変形層の変形量を1とする変形率を算出した。そして、図7に示すように、印加荷重と算出された変形率との関係を示すグラフを作成するとともに、印加荷重の変化に対する変形層の変化率の変化曲線について、その非直線度を算出した。その結果を表1に示す。
(Evaluation of load-deformation characteristics)
The measurement samples of Test Examples 1 to 5 were set in a uniaxial press, a load in the range of 0 to 2773 kPa was applied in the stacking direction of the measurement samples, and the thickness of the deformation layer was measured at the time of application of each load. Based on the measured value of the thickness of the deformation layer, the amount of deformation of the deformation layer (= "thickness of deformation layer before application" - "thickness of deformation layerafter application") and a maximum load of 2773 kPa. A deformation ratio was calculated with the deformation amount of the deformable layer being 1 when the was applied. Then, as shown in FIG. 7, a graph showing the relationship between the applied load and the calculated deformation rate was created, and the non-linearity of the change curve of the change rate of the deformable layer with respect to the applied load was calculated. . Table 1 shows the results.

Claims (5)

Translated fromJapanese
第1主面及び前記第1主面の反対側に位置する第2主面を有する変形層と、前記第1主面に積層される第1電極層と、前記第2主面に積層される第2電極層とを備え、外部から印加される荷重により前記第1電極層と前記第2電極層との間の距離が変化することに基づいて前記荷重を検出する感圧センサであって、
前記変形層は、非圧縮性を有する弾性材料により構成され、
前記変形層は、複数の孔部と、隣接する前記孔部の間に位置して前記孔部を区画する隔壁部とを備え、
前記隔壁部の幅(w)に対する高さ(t)の比率(t/w)が0.3以上10以下であることを特徴とする感圧センサ。
a deformation layer having a first main surface and a second main surface located opposite to the first main surface; a first electrode layer laminated on the first main surface; and a deformation layer laminated on the second main surface. a second electrode layer, and detects the load based on a change in the distance between the first electrode layer and the second electrode layer due to a load applied from the outside,
The deformation layer is made of an elastic material having incompressibility,
The deformation layer includes a plurality of holes and partition walls positioned between the adjacent holes and partitioning the holes,
A pressure sensor, wherein the ratio (t/w) of the height (t) to the width (w) of the partition is 0.3 or more and 10 or less.
前記隔壁部は、隣接する前記孔部を隔てる壁部であり、
積層方向から見た平面視において、前記隔壁部により隔てられた前記孔部は、互いに独立している請求項1に記載の感圧センサ。
The partition is a wall that separates the adjacent holes,
2. The pressure-sensitive sensor according to claim 1, wherein the holes separated by the partition wall are independent of each other in plan view in the stacking direction.
前記変形層の前記第1主面における前記孔部の占有比率は、30%以上70%以下である請求項1又は請求項2に記載の感圧センサ。 3. The pressure sensor according to claim 1, wherein the occupancy ratio of the holes in the first main surface of the deformation layer is 30% or more and 70% or less. 前記変形層は、複数の前記隔壁部を備え、
複数の前記隔壁部の前記比率は一定である請求項1~3のいずれか一項に記載の感圧センサ。
The deformation layer includes a plurality of partition walls,
The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio of the plurality of partition walls is constant.
前記第1電極層と前記第2電極層との間の距離が変化することによる静電容量の変化に基づいて前記荷重を検出する静電容量型感圧センサであり、
前記変形層は、誘電エラストマーである請求項1~4のいずれか一項に記載の感圧センサ。
A capacitive pressure sensor that detects the load based on a change in capacitance due to a change in the distance between the first electrode layer and the second electrode layer,
The pressure sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the deformation layer is a dielectric elastomer.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JPS53112784A (en)*1977-01-211978-10-02Semperit AgCondenser for measuring power and method
US20040159158A1 (en)*2002-06-062004-08-19Forster Ian J.Capacitive pressure sensor
JP2005315831A (en)*2004-03-292005-11-10Sanyo Electric Co LtdElectrostatic capacitance type pressure sensor, and heart beat/respiration measuring instrument using the same
JP2012173100A (en)*2011-02-212012-09-10Tokai Rubber Ind LtdCapacitive sensor
US20140090488A1 (en)*2012-09-292014-04-03Stryker CorporationFlexible Piezocapacitive And Piezoresistive Force And Pressure Sensors

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JPS53112784A (en)*1977-01-211978-10-02Semperit AgCondenser for measuring power and method
US20040159158A1 (en)*2002-06-062004-08-19Forster Ian J.Capacitive pressure sensor
JP2005315831A (en)*2004-03-292005-11-10Sanyo Electric Co LtdElectrostatic capacitance type pressure sensor, and heart beat/respiration measuring instrument using the same
JP2012173100A (en)*2011-02-212012-09-10Tokai Rubber Ind LtdCapacitive sensor
US20140090488A1 (en)*2012-09-292014-04-03Stryker CorporationFlexible Piezocapacitive And Piezoresistive Force And Pressure Sensors

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