JP2022159816A - High-frequency component - Google Patents

Abstract

Translated fromJapanese

【課題】温度変化に伴って外導体の内側の空間の圧力が変化することを抑制した高周波部品を提供する。
【解決手段】高周波部品は、一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する信号接続端子と、前記信号接続端子を囲うように配置された接地電位の外導体と、を備え、前記一対の信号線が対向する軸方向から見て、前記外導体は円環状であり、前記外導体は、前記外導体の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部を有する。
【選択図】図１

Kind Code: A1 A high-frequency component is provided that suppresses changes in pressure in a space inside an outer conductor due to changes in temperature.
A high-frequency component includes a signal connection terminal for connecting a pair of signal lines and transmitting a high-frequency signal; The outer conductor has an annular shape when viewed from the axial direction in which the signal lines are opposed to each other, and the outer conductor has a communicating portion that communicates the inner space and the outer space of the outer conductor.
[Selection drawing] Fig. 1

Description

Translated fromJapanese

本発明は、高周波部品に関する。 The present invention relates to high frequency components.

特許文献１には、高周波信号を伝送する信号接続端子（第２接続部材）と、信号接続端子を囲うように配置された接地電位の外導体と、を備えた高周波部品が開示されている。このような同軸構造を採用することで、信号接続端子が伝送する高周波信号に対するノイズの影響などを低減することができる。 Patent Literature 1 discloses a high-frequency component including a signal connection terminal (second connection member) that transmits a high-frequency signal, and a ground potential outer conductor that surrounds the signal connection terminal. By adopting such a coaxial structure, it is possible to reduce the influence of noise on the high-frequency signal transmitted by the signal connection terminal.

特開平８－２３６８９４号公報JP-A-8-236894

特許文献１の外導体は、円環状であり、内側の空間と外側の空間とを遮断するように設けられている。このような構成においては、温度変化に伴って外導体の内側の空間の圧力が変化することで、信号接続端子等に応力が加わる場合があった。 The outer conductor of Patent Document 1 has an annular shape and is provided so as to isolate the inner space from the outer space. In such a configuration, stress may be applied to the signal connection terminals and the like due to changes in the pressure in the space inside the outer conductor due to changes in temperature.

本発明はこのような事情を考慮してなされ、温度変化に伴って外導体の内側の空間の圧力が変化することを抑制した高周波部品を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a high-frequency component that suppresses changes in pressure in the space inside the outer conductor due to changes in temperature.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る高周波部品は、一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する信号接続端子と、前記信号接続端子を囲うように配置された接地電位の外導体と、を備え、前記一対の信号線が対向する軸方向から見て、前記外導体は円環状であり、前記外導体は、前記外導体の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部を有する。 In order to solve the above problems, a high-frequency component according to an aspect of the present invention includes a signal connection terminal that connects a pair of signal lines and transmits a high-frequency signal, and a ground that surrounds the signal connection terminal. an electric potential outer conductor, the outer conductor having an annular shape when viewed from the axial direction in which the pair of signal lines face each other, and the outer conductor defines a space inside and a space outside the outer conductor. It has a communication part for communication.

上記態様によれば、例えば高周波部品の使用環境において温度変化が生じた場合に、外導体の内側において空気が膨張あるいは収縮したとしても、連通部を通じて空気を流出あるいは流入させることができる。したがって、外導体の内側の圧力変化に起因して、信号接続端子等に応力が加わることを抑制できる。つまり、連通部が設けられていることで、温度変化に対する高周波部品の耐性を高めることができる。 According to the above aspect, even if the air expands or contracts inside the outer conductor when the temperature changes in the operating environment of the high-frequency component, the air can flow out or flow in through the communicating portion. Therefore, it is possible to suppress the application of stress to the signal connection terminal or the like due to the pressure change inside the outer conductor. In other words, by providing the communicating portion, the resistance of the high-frequency component to temperature changes can be enhanced.

ここで、前記信号接続端子および前記外導体が、はんだによって形成されていてもよい。 Here, the signal connection terminal and the outer conductor may be made of solder.

また、前記連通部は、前記軸方向における前記外導体の一部分に形成されていてもよい。 Moreover, the communicating portion may be formed in a portion of the outer conductor in the axial direction.

また、前記一対の信号線のうち少なくとも一方が、前記連通部の内側を通っていてもよい。 Further, at least one of the pair of signal lines may pass inside the communicating portion.

また、前記連通部は、円環状の前記外導体の周方向における一か所に設けられた切れ目によって形成されていてもよい。 Further, the communicating portion may be formed by a break provided at one place in the circumferential direction of the annular outer conductor.

また、上記態様の高周波部品は、一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する第２信号接続端子と、前記第２信号接続端子を囲うように配置され、接地電位の第２外導体と、をさらに備え、前記第２外導体は、前記第２外導体の内側の空間と外側の空間とを連通させる第２切れ目を有し、前記切れ目と前記第２切れ目とを結ぶ線分上に前記外導体または前記第２外導体が位置していてもよい。 Further, the high-frequency component of the above-described aspect includes a second signal connection terminal for connecting a pair of signal lines and transmitting a high-frequency signal, and a second outer conductor having a ground potential disposed so as to surround the second signal connection terminal. and, wherein the second outer conductor has a second cut that communicates the inner space and the outer space of the second outer conductor, and on a line segment connecting the cut and the second cut The outer conductor or the second outer conductor may be located in the .

本発明の上記態様によれば、温度変化に伴って外導体の内側の空間の圧力が変化することを抑制した高周波部品を提供できる。 According to the above aspect of the present invention, it is possible to provide a high-frequency component that suppresses changes in pressure in the space inside the outer conductor due to changes in temperature.

第１～第３実施形態に係る高周波部品の横断面図である。1 is a cross-sectional view of high-frequency components according to first to third embodiments; FIG.第１実施形態に係る高周波部品についての、図１のＡ－Ａ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the high-frequency component according to the first embodiment taken along the line AA in FIG. 1;第１実施形態に係る高周波部品についての、図１のＢ－Ｂ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 of the high-frequency component according to the first embodiment;第２実施形態に係る高周波部品についての、図１のＡ－Ａ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the high-frequency component according to the second embodiment taken along the line AA in FIG. 1;第２実施形態に係る高周波部品についての、図１のＢ－Ｂ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 for a high-frequency component according to a second embodiment;第３実施形態に係る高周波部品についての、図１のＡ－Ａ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a high-frequency component according to a third embodiment taken along the line AA in FIG. 1;第３実施形態に係る高周波部品についての、図１のＢ－Ｂ断面矢視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 for a high-frequency component according to a third embodiment;第４実施形態に係る高周波部品の横断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a high-frequency component according to a fourth embodiment;第５実施形態に係る高周波部品の縦断面図である。FIG. 11 is a vertical cross-sectional view of a high-frequency component according to a fifth embodiment;第６実施形態に係る高周波部品の横断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a high-frequency component according to a sixth embodiment;

（第１実施形態）
以下、第１実施形態の高周波部品について図面に基づいて説明する。
図１および図２Ａに示すように、高周波部品１Ａは、第１基板１０と、第２基板２０と、信号接続端子３０と、外導体４０と、を備えている。第１基板１０の表面には、信号線１１およびＧＮＤ領域１２が形成されている。第２基板２０の表面（第１基板１０と対向する面）には、信号線２１およびＧＮＤ領域２２が形成されている。(First embodiment)
The high-frequency component of the first embodiment will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2A, thehigh frequency component 1A includes afirst substrate 10, asecond substrate 20,signal connection terminals 30, and anouter conductor 40. As shown in FIGS. Asignal line 11 and aGND region 12 are formed on the surface of thefirst substrate 10 . Asignal line 21 and aGND region 22 are formed on the surface of the second substrate 20 (the surface facing the first substrate 10).

（方向定義）
本実施形態では、一対の信号線１１、２１が対向する方向を軸方向という。軸方向は、一対の基板１０、２０が対向する方向でもある。また、軸方向は、図２Ａのように信号接続端子３０が球状の場合に、信号接続端子３０の中心軸線Ｏが延びる方向でもある。軸方向から見ることを平面視という。平面視において、中心軸線Ｏに交差する方向を径方向という。軸方向に直交する断面を横断面といい、軸方向に沿った断面を縦断面という。図１は横断面図であり、図２Ａ、図２Ｂは縦断面図である。(direction definition)
In this embodiment, the direction in which the pair ofsignal lines 11 and 21 face each other is referred to as the axial direction. The axial direction is also the direction in which the pair ofsubstrates 10 and 20 face each other. The axial direction is also the direction in which the central axis O of thesignal connection terminal 30 extends when thesignal connection terminal 30 is spherical as shown in FIG. 2A. Viewing from the axial direction is called plan view. A direction that intersects the center axis O in a plan view is called a radial direction. A section perpendicular to the axial direction is called a transverse section, and a section along the axial direction is called a longitudinal section. FIG. 1 is a cross-sectional view, and FIGS. 2A and 2B are longitudinal cross-sectional views.

基板１０、２０としては、絶縁性を有するとともに誘電正接が小さい材質（高周波信号の損失が小さい材質）を好適に用いることができる。具体的には、基板１０、２０として、ガラスエポキシ、ポリイミド、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂等を採用できる。なお、基板１０、２０として上記以外の材質を採用してもよい。 As thesubstrates 10 and 20, a material having insulating properties and a small dielectric loss tangent (a material having a small loss of high-frequency signals) can be preferably used. Specifically, glass epoxy, polyimide, liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene ether (PPE) resin, or the like can be used for thesubstrates 10 and 20 . Materials other than those described above may be used for thesubstrates 10 and 20 .

信号線１１、２１は、高周波信号（例えば周波数が５０～７０ＧＨｚ程度のミリ波帯）を伝送する。信号線１１は、第１基板１０を貫通するように形成されたビア１３に接続されている。信号線２１は、第２基板２０を貫通するように形成されたビア２３に接続されている。図示は省略するが、ビア１３、２３は他の部品（例えば高周波アンテナ等）に電気的に接続されている。ビア１３、２３を介して、信号線１１、２１に高周波信号が伝送される。信号接続端子３０は、一対の信号線１１、２１を接続している。このため、信号接続端子３０も高周波信号の伝送に用いられる。 Thesignal lines 11 and 21 transmit high frequency signals (for example, a millimeter wave band with a frequency of about 50 to 70 GHz). Thesignal line 11 is connected to avia 13 formed to penetrate thefirst substrate 10 . Thesignal line 21 is connected to avia 23 formed to penetrate thesecond substrate 20 . Although illustration is omitted, thevias 13 and 23 are electrically connected to other parts (for example, a high frequency antenna, etc.). A high frequency signal is transmitted to thesignal lines 11 and 21 via thevias 13 and 23 . Thesignal connection terminal 30 connects the pair ofsignal lines 11 and 21 . Therefore, thesignal connection terminal 30 is also used for transmission of high-frequency signals.

ＧＮＤ領域１２、２２は、接地電位とされている。本実施形態のＧＮＤ領域１２、２２は、第１基板１０および第２基板２０の表面（信号線１１、２１およびその周辺を除く部分）を覆うように形成されている。ただし、ＧＮＤ領域１２、２２は、第１基板１０および第２基板２０の表面に細線状に形成されていてもよい。あるいは、ＧＮＤ領域１２、２２は、基板１０、２０を貫通するように形成されたグラウンドビア上に設けられ、パッド状であってもよい。GND regions 12 and 22 are set to ground potential. TheGND regions 12 and 22 of this embodiment are formed so as to cover the surfaces of thefirst substrate 10 and the second substrate 20 (portions excluding thesignal lines 11 and 21 and their periphery). However, theGND regions 12 and 22 may be formed in the form of fine lines on the surfaces of thefirst substrate 10 and thesecond substrate 20 . Alternatively, theGND regions 12, 22 may be provided on ground vias formed through thesubstrates 10, 20 and may be pad-shaped.

外導体４０は、信号接続端子３０を囲うように形成されている。信号接続端子３０と外導体４０との間の空間には、絶縁体としての空気が充填されている。ここで、図１に示すように、本実施形態の外導体４０は、軸方向から見て、切れ目４１を有する円環状である。切れ目４１は、外導体４０の周方向における一か所に形成されている。言い換えると、外導体４０は、平面視（あるいは横断面視）においてＣ字状となっている。この切れ目４１により、外導体４０の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部Ｓが設けられている。図２Ａ、図２Ｂに示すように、切れ目４１（連通部Ｓ）は、軸方向における外導体４０の全長にわたって形成されている。 Theouter conductor 40 is formed so as to surround thesignal connection terminal 30 . A space between thesignal connection terminal 30 and theouter conductor 40 is filled with air as an insulator. Here, as shown in FIG. 1, theouter conductor 40 of this embodiment has an annular shape with acut 41 when viewed from the axial direction. Thecut 41 is formed at one place in the circumferential direction of theouter conductor 40 . In other words, theouter conductor 40 has a C shape in a plan view (or a cross-sectional view). Thiscut 41 provides a communicating portion S that communicates the inner space and the outer space of theouter conductor 40 . As shown in FIGS. 2A and 2B, the cut 41 (communication portion S) is formed over the entire length of theouter conductor 40 in the axial direction.

外導体４０は、ＧＮＤ領域１２、２２に接している。このため、外導体４０も接地電位となっている。信号接続端子３０および外導体４０の材質としては、例えばはんだ（無鉛はんだ、有鉛はんだ、高温はんだ、低温はんだ等）を採用できる。 Theouter conductor 40 is in contact with theGND regions 12,22. Therefore, theouter conductor 40 is also at the ground potential. Solder (lead-free solder, lead-containing solder, high-temperature solder, low-temperature solder, etc.), for example, can be used as the material of thesignal connection terminal 30 and theouter conductor 40 .

次に、以上のように構成された高周波部品１Ａの作用について説明する。 Next, the operation of the high-frequency component 1A configured as described above will be described.

信号接続端子３０によって高周波信号が伝送される際、信号接続端子３０の周囲に接地電位の外導体４０が設けられていることで、ノイズの影響などを低減できる。ここで、仮に外導体４０に連通部Ｓが設けられておらず、外導体４０の内側の空間が密閉されていたとすると、高周波部品１Ａが温度変化にさらされたときに、外導体４０の内側の圧力が変化する。例えば、温度が上昇した場合には、外導体４０の内側の空気が膨張しようとして圧力が高まり、信号接続端子３０等に応力が加わる。この応力は、信号接続端子３０や外導体４０を基板１０、２０から引き剥がすように作用する。このような応力が繰り返し加わると、高周波部品１Ａの一部において剥離等が生じる可能性がある。 When a high-frequency signal is transmitted through thesignal connection terminal 30, the influence of noise can be reduced by providing theouter conductor 40 at the ground potential around thesignal connection terminal 30. FIG. Here, assuming that theouter conductor 40 is not provided with the communicating portion S and the space inside theouter conductor 40 is sealed, when the high-frequency component 1A is exposed to temperature changes, the inside of theouter conductor 40 pressure changes. For example, when the temperature rises, the air inside theouter conductor 40 tries to expand, increasing the pressure and applying stress to thesignal connection terminals 30 and the like. This stress acts to separate thesignal connection terminal 30 and theouter conductor 40 from thesubstrates 10 and 20 . If such stress is repeatedly applied, peeling or the like may occur in part of the high-frequency component 1A.

また、外導体４０がはんだによって形成され、かつ外導体４０の内側の空間が密閉されている場合には、リフロー時（高周波部品１Ａの製造時）に外導体４０の内側の空間が加熱膨張することで、軟化した外導体４０が圧力によって変形することが考えられる。外導体４０が変形すると、高周波信号の伝送品質が低下する可能性がある。 Further, when theouter conductor 40 is formed of solder and the space inside theouter conductor 40 is sealed, the space inside theouter conductor 40 is heated and expanded during reflow (when manufacturing the high-frequency component 1A). Therefore, it is conceivable that the softenedouter conductor 40 is deformed by the pressure. If theouter conductor 40 deforms, the transmission quality of high frequency signals may deteriorate.

そこで本実施形態では、外導体４０に連通部Ｓが設けられている。このため、例えば高周波部品１Ａの使用環境において温度変化が生じた場合に、外導体４０の内側において空気が膨張あるいは収縮したとしても、連通部Ｓを通じて空気を流出あるいは流入させることができる。したがって、外導体４０の内側の圧力変化に起因して、信号接続端子３０等に応力が加わることを抑制できる。つまり、連通部Ｓが設けられていることで、温度変化に対する高周波部品１Ａの耐性を高めることができる。 Therefore, in this embodiment, the communication portion S is provided in theouter conductor 40 . Therefore, even if the air expands or contracts inside theouter conductor 40 when the temperature changes in the operating environment of the high-frequency component 1A, the air can flow out or flow in through the communication portion S. Therefore, stress applied to thesignal connection terminals 30 and the like due to pressure changes inside theouter conductor 40 can be suppressed. In other words, by providing the communicating portion S, the resistance of the high-frequency component 1A to temperature changes can be enhanced.

また、外導体４０をはんだによって形成した場合には、外導体４０に連通部Ｓを設けておくことで、リフロー時における外導体４０の内側の圧力上昇を抑制することができる。したがって、外導体４０の変形が抑制され、高周波部品１Ａをより安定して製造することができる。 Further, when theouter conductor 40 is formed by soldering, providing the communication portion S in theouter conductor 40 can suppress the pressure increase inside theouter conductor 40 during reflow. Therefore, deformation of theouter conductor 40 is suppressed, and thehigh frequency component 1A can be manufactured more stably.

以上説明したように、本実施形態の高周波部品１Ａは、一対の信号線１１、２１同士を接続し、高周波信号を伝送する信号接続端子３０と、信号接続端子３０を囲うように配置された接地電位の外導体４０と、を備え、一対の信号線１１、２１が対向する軸方向から見て、外導体４０は円環状であり、外導体４０は、外導体４０の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部Ｓを有する。この構成により、温度変化に伴って外導体４０の内側の空間の圧力が変化することを抑制できる。 As described above, the high-frequency component 1A of this embodiment includes thesignal connection terminal 30 that connects the pair ofsignal lines 11 and 21 and transmits a high-frequency signal, and theground terminal 30 that surrounds thesignal connection terminal 30. and a potentialouter conductor 40, theouter conductor 40 has an annular shape when viewed from the axial direction in which the pair ofsignal lines 11 and 21 face each other, and theouter conductor 40 has a space inside theouter conductor 40 and a space outside theouter conductor 40. It has a communicating portion S that communicates with the space. With this configuration, it is possible to suppress changes in the pressure in the space inside theouter conductor 40 due to temperature changes.

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図３Ａ、図３Ｂは、本実施形態の高周波部品１Ｂの構造を示す図である。図３Ａは、Ａ－Ａ線（図１参照）で高周波部品１Ｂを切断した場合の断面図であり、図３Ｂは、Ｂ－Ｂ線（図１参照）で高周波部品１Ｂを切断した場合の断面図である。第１実施形態では、連通部Ｓが、軸方向における外導体４０の全長にわたって形成されていた。これに対して本実施形態では、図３Ａ、図３Ｂに示すように、軸方向における一部分にのみ連通部Ｓが形成されている。(Second embodiment)
Next, a second embodiment according to the present invention will be described, but the basic configuration is the same as that of the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are assigned to the same configurations, the description thereof is omitted, and only the points of difference will be described.
3A and 3B are diagrams showing the structure of thehigh frequency component 1B of this embodiment. 3A is a cross-sectional view of the high-frequency component 1B cut along line AA (see FIG. 1), and FIG. 3B is a cross-section of the high-frequency component 1B cut along line BB (see FIG. 1). It is a diagram. In the first embodiment, the communicating portion S is formed over the entire length of theouter conductor 40 in the axial direction. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the communicating portion S is formed only partially in the axial direction.

より詳しくは、円環状の外導体４０の周方向における一部分において、外導体４０がＧＮＤ領域２２に接しておらず、隙間が設けられている。この隙間が、本実施形態における連通部Ｓである。軸方向において連通部Ｓが存在する位置で、高周波部品１Ｂを軸方向に直交するように切断すると、図１に示すように外導体４０がＣ字状になる。つまり、本実施形態においても、横断面視において円環状の外導体４０の一部に切れ目４１が形成されている、ということができる。 More specifically, theouter conductor 40 is not in contact with theGND region 22 and a gap is provided in a portion of the annularouter conductor 40 in the circumferential direction. This gap is the communicating portion S in this embodiment. If the high-frequency component 1B is cut perpendicularly to the axial direction at the position where the communication portion S exists in the axial direction, theouter conductor 40 will be C-shaped as shown in FIG. In other words, it can be said that thecut 41 is formed in a part of theouter conductor 40 which is annular in cross-sectional view also in this embodiment.

本実施形態の高周波部品１Ｂにおいても、第１実施形態と同様の効果が期待できる。つまり、外導体４０に連通部Ｓが設けられていることで、温度変化に伴って外導体４０の内側の空間の圧力が変化することを抑制できる。
なお、図３Ａ、図３Ｂでは連通部Ｓが外導体４０とＧＮＤ領域２２との間に設けられているが、連通部Ｓは外導体４０とＧＮＤ領域１２との間に設けられてもよい。つまり、連通部Ｓは、軸方向における外導体４０の端部に設けることができる。The same effects as in the first embodiment can be expected in the high-frequency component 1B of the present embodiment as well. That is, by providing the communication portion S in theouter conductor 40, it is possible to suppress the pressure change in the space inside theouter conductor 40 due to the temperature change.
Although the communication portion S is provided between theouter conductor 40 and theGND region 22 in FIGS. 3A and 3B, the communication portion S may be provided between theouter conductor 40 and theGND region 12 . That is, the communicating portion S can be provided at the end of theouter conductor 40 in the axial direction.

（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明するが、第２実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図４Ａ、図４Ｂは、本実施形態の高周波部品１Ｃを示す図である。図４Ａは、Ａ－Ａ線（図１参照）で高周波部品１Ｃを切断した場合の断面図であり、図４Ｂは、Ｂ－Ｂ線（図１参照）で高周波部品１Ｃを切断した場合の断面図である。本実施形態では、連通部Ｓが、外導体４０とＧＮＤ領域１２との間、および外導体４０とＧＮＤ領域２２との間の両方に形成されている。つまり、本実施形態の外導体４０には、軸方向の両端部に２つの連通部Ｓが形成されている。(Third embodiment)
Next, a third embodiment according to the present invention will be described, but the basic configuration is the same as that of the second embodiment. For this reason, the same reference numerals are assigned to the same configurations, the description thereof is omitted, and only the points of difference will be described.
4A and 4B are diagrams showing ahigh frequency component 1C of this embodiment. 4A is a cross-sectional view of the high-frequency component 1C cut along line AA (see FIG. 1), and FIG. 4B is a cross-section of the high-frequency component 1C cut along line BB (see FIG. 1). It is a diagram. In this embodiment, the communicating portion S is formed both between theouter conductor 40 and theGND region 12 and between theouter conductor 40 and theGND region 22 . That is, theouter conductor 40 of this embodiment has two communication portions S formed at both ends in the axial direction.

本実施形態の場合も、軸方向において連通部Ｓが存在する位置で、高周波部品１Ｃを軸方向に直交するように切断すると、図１に示すように外導体４０がＣ字状になる。つまり、高周波部品１Ｃにおいても、横断面視において円環状の外導体４０の一部に切れ目４１が形成されている、ということができる。
そして、外導体４０に連通部Ｓが設けられていることで、第１実施形態と同様の効果を奏する。In the case of this embodiment as well, when the high-frequency component 1C is cut perpendicularly to the axial direction at the position where the communication portion S exists in the axial direction, theouter conductor 40 becomes C-shaped as shown in FIG. That is, in the high-frequency component 1C as well, it can be said that thecut 41 is formed in a part of the annularouter conductor 40 in a cross-sectional view.
Since theouter conductor 40 is provided with the communication portion S, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図５は、本実施形態の高周波部品１Ｄの横断面図である。図５に示すように、本実施形態では、信号線１１が連通部Ｓ（切れ目４１）の内側を通るように形成されている。より具体的には、第１基板１０の表面にはＧＮＤ領域１２が形成されていない領域Ｐが設けられており、この領域Ｐに信号線１１が配されている。領域Ｐは、連通部Ｓの内側の部分に加えて、外導体４０よりも外側の部分にも設けられている。ＧＮＤ領域が形成されていない領域Ｐに信号線１１が設けられることで、信号線１１が接地電位となってしまうことなく、信号線１１によって高周波信号を伝送することができる。横断面視（図５）において、信号線１１は信号接続端子３０から連通部Ｓの内側を通り、外導体４０の外側へと延びている。(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described, but the basic configuration is the same as that of the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are assigned to the same configurations, the description thereof is omitted, and only the points of difference will be described.
FIG. 5 is a cross-sectional view of thehigh frequency component 1D of this embodiment. As shown in FIG. 5, in this embodiment, thesignal line 11 is formed so as to pass through the inside of the communication portion S (cut 41). More specifically, a region P in which theGND region 12 is not formed is provided on the surface of thefirst substrate 10, and thesignal line 11 is arranged in this region P. As shown in FIG. The region P is provided not only inside the communicating portion S but also outside theouter conductor 40 . Since thesignal line 11 is provided in the area P where the GND area is not formed, the high frequency signal can be transmitted through thesignal line 11 without thesignal line 11 being grounded. In a cross-sectional view ( FIG. 5 ), thesignal line 11 extends from thesignal connection terminal 30 through the communicating portion S to the outside of theouter conductor 40 .

図示は省略するが、第２基板２０の表面にもＧＮＤ領域２２が形成されていない領域Ｐを設け、その領域Ｐに信号線２１を配してもよい。この場合、横断面視において、信号線２１は信号接続端子３０から連通部Ｓの内側を通り、外導体４０の外側へと延びていてもよい。すなわち、本実施形態では、一対の信号線１１、２１のうち少なくとも一方が、連通部Ｓの内側を通る構成を提案する。 Although illustration is omitted, a region P in which theGND region 22 is not formed may also be provided on the surface of thesecond substrate 20, and thesignal line 21 may be arranged in the region P. In this case, thesignal line 21 may extend from thesignal connection terminal 30 through the communicating portion S to the outside of theouter conductor 40 in a cross-sectional view. That is, this embodiment proposes a configuration in which at least one of the pair ofsignal lines 11 and 21 passes through the inside of the communicating portion S. As shown in FIG.

このような構成によれば、基板１０、２０を貫通するビア１３、２３を設けることなく、基板１０、２０上に平面的に形成された信号線１１、２１を通して高周波信号を伝送させることができる。また、信号線１１、２１をいわゆるコプレーナラインとして構成することができる。つまり、第１基板１０の表面上において信号線１１がＧＮＤ領域１２によって挟まれた構造、あるいは、第２基板２０の表面上において信号線２１がＧＮＤ領域２２によって挟まれた構造とすることができる。 According to such a configuration, high-frequency signals can be transmitted through the signal lines 11, 21 formed planarly on thesubstrates 10, 20 without providing thevias 13, 23 penetrating thesubstrates 10, 20. . Also, thesignal lines 11 and 21 can be configured as so-called coplanar lines. That is, a structure in which thesignal line 11 is sandwiched between theGND regions 12 on the surface of thefirst substrate 10, or a structure in which thesignal line 21 is sandwiched between theGND regions 22 on the surface of thesecond substrate 20 can be employed. .

（第５実施形態）
次に、本発明に係る第５実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
第１～第４実施形態では、外導体４０が横断面視において切れ目４１を有する円環状であり、切れ目４１が連通部Ｓとして用いられた。これに対して本実施形態の高周波部品１Ｅは、外導体４０が切れ目４１を有さない円環状である。そして、図６に示すように、外導体４０とＧＮＤ領域２２との間に隙間が設けられている。この隙間が、外導体４０の内側と外側とを連通させる連通部Ｓとして機能する。(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment according to the present invention will be described, but the basic configuration is the same as that of the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are assigned to the same configurations, the description thereof is omitted, and only the points of difference will be described.
In the first to fourth embodiments, theouter conductor 40 has an annular shape with thecut 41 in cross-sectional view, and thecut 41 is used as the communication portion S. FIG. On the other hand, in the high-frequency component 1E of the present embodiment, theouter conductor 40 has an annular shape without thebreak 41 . A gap is provided between theouter conductor 40 and theGND region 22, as shown in FIG. This gap functions as a communicating portion S that communicates the inside and the outside of theouter conductor 40 .

図６では、外導体４０が全体としてＧＮＤ領域２２に接していない。ただし、外導体４０をＧＮＤ領域２２に接するように配置し、外導体４０が全体としてＧＮＤ領域１２に接していない構造を採用してもよい。
つまり、本実施形態では、外導体４０が切れ目を有さない円環状であり、かつ、外導体４０がＧＮＤ領域１２およびＧＮＤ領域２２のいずれか一方にのみ接した構造を提案する。この構造によれば、外導体４０からみて第１基板１０側または第２基板２０側のいずれかに形成された連通部Ｓ（隙間）によって、外導体４０の内側の空間と外側の空間とが連通する。これにより、第１実施形態と同様の効果が期待できる。In FIG. 6, theouter conductor 40 as a whole is not in contact with theGND region 22 . However, a structure in which theouter conductor 40 is arranged so as to be in contact with theGND region 22 and theouter conductor 40 as a whole is not in contact with theGND region 12 may be employed.
In other words, the present embodiment proposes a structure in which theouter conductor 40 has an annular shape with no discontinuities, and theouter conductor 40 is in contact with only one of theGND region 12 and theGND region 22 . According to this structure, the space inside theouter conductor 40 and the space outside theouter conductor 40 are separated by the communicating portion S (gap) formed on either thefirst substrate 10 side or thesecond substrate 20 side when viewed from theouter conductor 40 . communicate. As a result, the same effect as in the first embodiment can be expected.

また、第５実施形態の変形例として、切れ目を有さない円環状の２つの外導体４０が、ＧＮＤ領域１２およびＧＮＤ領域２２にそれぞれ接した構造も採用できる。この場合、２つの外導体４０同士の間に軸方向の隙間を設けることで、この隙間を連通部Ｓとして用いることができる。 Further, as a modification of the fifth embodiment, a structure in which two ring-shapedouter conductors 40 having no discontinuities are in contact with theGND region 12 and theGND region 22 can be employed. In this case, by providing an axial gap between the twoouter conductors 40 , this gap can be used as the communicating portion S.

（第６実施形態）
次に、本発明に係る第６実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
本実施形態では、複数の同軸構造（信号接続端子および外導体）が隣接して設けられた場合を説明する。(Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment according to the present invention will be described, but the basic configuration is the same as that of the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are assigned to the same configurations, the description thereof is omitted, and only the points of difference will be described.
In this embodiment, a case in which a plurality of coaxial structures (signal connection terminals and outer conductors) are provided adjacently will be described.

図７に示すように、本実施形態の高周波部品１Ｆは、第２信号接続端子５０および第２外導体６０をさらに備える。図示は省略するが、第２信号接続端子５０も信号接続端子３０と同様に一対の信号線同士を接続して高周波信号を伝送する。 As shown in FIG. 7, thehigh frequency component 1F of this embodiment further includes a secondsignal connection terminal 50 and a secondouter conductor 60. As shown in FIG. Although illustration is omitted, the secondsignal connection terminal 50 also connects a pair of signal lines to transmit a high frequency signal in the same manner as thesignal connection terminal 30 .

第２外導体６０は外導体４０と同様に接地電位とされており、第２信号接続端子５０を囲っている。第２外導体６０は、切れ目６１（第２切れ目）が形成された円環状である。切れ目６１は、第２外導体６０の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部Ｓとして機能する。連通部Ｓを設けることで得られる効果は、第１実施形態において説明した通りである。 The secondouter conductor 60 is grounded like theouter conductor 40 and surrounds the secondsignal connection terminal 50 . The secondouter conductor 60 has an annular shape with a cut 61 (second cut). Thecut 61 functions as a communicating portion S that communicates the inner space and the outer space of the secondouter conductor 60 . The effect obtained by providing the communicating portion S is as described in the first embodiment.

信号接続端子３０および第２信号接続端子５０を隣接して配置する場合、共通の外導体によって囲うこと（すなわち、２つの外導体を一体化すること）も考えられる。しかしながら、複数の外導体を一体化すると、外導体の形状を制御しにくくなることが予測される。そこで本実施形態では、図７に示すように、信号接続端子３０を囲う外導体４０と、第２信号接続端子５０を囲う第２外導体６０と、を別体として設けている。 When arranging thesignal connection terminal 30 and the secondsignal connection terminal 50 adjacent to each other, it is conceivable to surround them with a common outer conductor (that is, to integrate the two outer conductors). However, if a plurality of outer conductors are integrated, it is expected that it will become difficult to control the shape of the outer conductor. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 7, theouter conductor 40 surrounding thesignal connection terminal 30 and the secondouter conductor 60 surrounding the secondsignal connection terminal 50 are separately provided.

ここで、仮に外導体４０の切れ目４１と第２外導体６０の切れ目６１とが向かい合っていると、信号接続端子３０と第２信号接続端子５０との間での信号の遷移が大きくなる可能性がある。そこで本実施形態では、図７に示すように、切れ目４１、６１が互いに向かい合わないように配置している。より具体的には、第２外導体６０のうち外導体４０とは反対側の部分に切れ目６１を形成している。このような配置により、上記の信号の遷移を抑制することができる。 Here, if thecut 41 of theouter conductor 40 and thecut 61 of the secondouter conductor 60 face each other, there is a possibility that the signal transition between thesignal connection terminal 30 and the secondsignal connection terminal 50 becomes large. There is Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 7, thecuts 41 and 61 are arranged so as not to face each other. More specifically, acut 61 is formed in a portion of the secondouter conductor 60 opposite to theouter conductor 40 . Such an arrangement can suppress the transition of the above signals.

なお、切れ目４１、６１の相対位置は図７に限らず適宜変更可能である。切れ目４１と切れ目６１とを結ぶ線分上に、外導体４０または第２外導体６０が配置されていれば、信号接続端子３０と第２信号接続端子５０との間での信号の遷移を抑制可能であると考えられる。 Note that the relative positions of thecuts 41 and 61 are not limited to those shown in FIG. 7 and can be changed as appropriate. If theouter conductor 40 or the secondouter conductor 60 is arranged on the line segment connecting thecut 41 and thecut 61, signal transition between thesignal connection terminal 30 and the secondsignal connection terminal 50 is suppressed. It is considered possible.

以上説明したように、本実施形態の高周波部品１Ｆは、一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する第２信号接続端子５０と、第２信号接続端子５０を囲うように配置され、接地電位の第２外導体６０と、をさらに備え、外導体４０および第２外導体６０は別体である。この構成によれば、外導体４０および第２外導体６０の形状を制御しやすくなる。したがって、信号接続端子３０および外導体４０を含む同軸構造と、第２信号接続端子５０および第２外導体６０を含む第２の同軸構造と、の両方において、高周波信号の伝送特性を安定させることができる。 As described above, the high-frequency component 1F of the present embodiment is arranged so as to surround the secondsignal connection terminal 50, which connects a pair of signal lines and transmits a high-frequency signal, and the secondsignal connection terminal 50, and a secondouter conductor 60 at ground potential, wherein theouter conductor 40 and the secondouter conductor 60 are separate. This configuration makes it easier to control the shapes of theouter conductor 40 and the secondouter conductor 60 . Therefore, in both the coaxial structure including thesignal connection terminal 30 and theouter conductor 40 and the second coaxial structure including the secondsignal connection terminal 50 and the secondouter conductor 60, the transmission characteristics of high frequency signals can be stabilized. can be done.

また、図７の例では、軸方向から見て、外導体４０は切れ目４１を有する円環状であり、かつ、第２外導体６０は第２切れ目６１を有する円環状であり、切れ目４１と第２切れ目６１とが向かい合っていない。言い換えると、切れ目４１と第２切れ目６１とを結ぶ線分上に、外導体４０または第２外導体６０が位置している。この構成によれば、切れ目４１、６１を通じて信号接続端子３０と第２信号接続端子５０との間で信号が遷移することを、外導体４０または第２外導体６０によって遮蔽できる。したがって、信号接続端子３０と第２信号接続端子５０との間で信号が遷移することを抑制できる。 In the example of FIG. 7, theouter conductor 40 has an annular shape with acut 41 and the secondouter conductor 60 has an annular shape with asecond cut 61 when viewed from the axial direction. Thesecond cut 61 does not face each other. In other words, theouter conductor 40 or the secondouter conductor 60 is positioned on the line segment connecting thecut 41 and thesecond cut 61 . According to this configuration, theouter conductor 40 or the secondouter conductor 60 can block the signal transition between thesignal connection terminal 30 and the secondsignal connection terminal 50 through thecuts 41 and 61 . Therefore, signal transition between thesignal connection terminal 30 and the secondsignal connection terminal 50 can be suppressed.

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば第１～第４、第６実施形態において、外導体４０は、はんだではなく、切れ目４１を有する円環状の金属部品であってもよい。この場合、当該金属部品をＧＮＤ領域１２およびＧＮＤ領域２２にはんだ付けすることで、第１～第４、第６実施形態に対応した構造を実現できる。外導体４０として円環状の金属部品を用いる場合、切れ目４１は金属部品の厚さ方向の全長にわたって形成されていてもよいし、厚さ方向における一部にのみ形成されていてもよい。 For example, in the first to fourth and sixth embodiments, theouter conductor 40 may be an annular metal part having aslit 41 instead of solder. In this case, by soldering the metal part to theGND region 12 and theGND region 22, a structure corresponding to the first to fourth and sixth embodiments can be realized. When an annular metal component is used as theouter conductor 40, thecut 41 may be formed over the entire length of the metal component in the thickness direction, or may be formed only partially in the thickness direction.

また、第５実施形態（図６）に対応させて、切れ目を有さない円環状の金属部品を、ＧＮＤ領域１２およびＧＮＤ領域２２のいずれか一方にはんだ付けしてもよい。この場合、ＧＮＤ領域１２とＧＮＤ領域２２との間の間隔よりも、金属部品の厚みを小さくすることで、連通部Ｓを設けることができる。 Also, in correspondence with the fifth embodiment (FIG. 6), a ring-shaped metal component having no gap may be soldered to either one of theGND region 12 and theGND region 22. FIG. In this case, the communicating portion S can be provided by making the thickness of the metal part smaller than the interval between theGND region 12 and theGND region 22 .

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。 In addition, it is possible to appropriately replace the components in the above-described embodiments with well-known components without departing from the scope of the present invention, and the above-described embodiments and modifications may be combined as appropriate.

例えば、第６実施形態（図７）のように２つの同軸構造が隣接して設けられた場合において、第１～第４実施形態において説明した互いに異なる構造を組み合わせて用いてもよい。 For example, when two coaxial structures are provided adjacently as in the sixth embodiment (FIG. 7), different structures described in the first to fourth embodiments may be used in combination.

１Ａ～１Ｆ…高周波部品 １１、２１…信号線 ３０…信号接続端子 ４０…外導体
４１…切れ目 ５０…第２信号接続端子 ６０…第２外導体 ６１…第２切れ目 Ｓ…連通部1A to 1F... High-frequency components 11, 21...Signal lines 30...Signal connection terminals 40... Outer conductors
41...Break 50... Secondsignal connection terminal 60... Secondouter conductor 61... Second break S... Communicating portion

Claims (6)

Translated fromJapanese

一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する信号接続端子と、
前記信号接続端子を囲うように配置された接地電位の外導体と、を備え、
前記一対の信号線が対向する軸方向から見て、前記外導体は円環状であり、
前記外導体は、前記外導体の内側の空間と外側の空間とを連通させる連通部を有する、高周波部品。a signal connection terminal that connects a pair of signal lines and transmits a high-frequency signal;
an outer conductor of ground potential arranged to surround the signal connection terminal;
The outer conductor has an annular shape when viewed from the axial direction in which the pair of signal lines face each other,
A high-frequency component according to claim 1, wherein the outer conductor has a communication portion that connects a space inside the outer conductor and a space outside the outer conductor. 前記信号接続端子および前記外導体が、はんだによって形成されている、請求項１に記載の高周波部品。 2. The high-frequency component according to claim 1, wherein said signal connection terminal and said outer conductor are made of solder. 前記連通部は、前記軸方向における前記外導体の一部分に形成されている、請求項１または２に記載の高周波部品。 3. The high-frequency component according to claim 1, wherein said communicating portion is formed in a portion of said outer conductor in said axial direction. 前記一対の信号線のうち少なくとも一方が、前記連通部の内側を通っている、請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波部品。 4. The high-frequency component according to claim 1, wherein at least one of said pair of signal lines passes through said communicating portion. 前記連通部は、円環状の前記外導体の周方向における一か所に設けられた切れ目によって形成されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の高周波部品。 The high-frequency component according to any one of claims 1 to 4, wherein the communication portion is formed by a cut provided at one location in the circumferential direction of the annular outer conductor. 一対の信号線同士を接続し、高周波信号を伝送する第２信号接続端子と、
前記第２信号接続端子を囲うように配置され、接地電位の第２外導体と、をさらに備え、
前記第２外導体は、前記第２外導体の内側の空間と外側の空間とを連通させる第２切れ目を有し、
前記切れ目と前記第２切れ目とを結ぶ線分上に前記外導体または前記第２外導体が位置している、請求項５に記載の高周波部品。a second signal connection terminal that connects the pair of signal lines and transmits a high frequency signal;
a second outer conductor at a ground potential arranged to surround the second signal connection terminal;
The second outer conductor has a second cut that communicates the inner space and the outer space of the second outer conductor,
6. The high-frequency component according to claim 5, wherein said outer conductor or said second outer conductor is positioned on a line segment connecting said cut and said second cut.

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