JP2022144044A - IC card, portable electronic device and IC card processing device - Google Patents

Abstract

To provide an IC card capable of supporting a plurality of types of antennas, a portable electronic device and an IC card processing device.SOLUTION: According to an embodiment, an IC card includes a communication part, an antenna, a capacitor, a change mechanism, and a processor. The communication part transmits and receive data to/from an external device. The antenna performs communication in a non-contact manner. The capacitor is connected to the antenna. The change mechanism changes the capacity of the capacitor. The processor receives a change command to change the capacity from the external device through the communication part, and uses the change mechanism to change the capacity according to the change command.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

Translated fromJapanese

本発明の実施形態は、ＩＣカード、携帯可能電子装置及びＩＣカード処理装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to IC cards, portable electronic devices, and IC card processing devices.

非接触で上位装置とデータを送受信するＩＣカードが提供されている。そのようなＩＣカードは、所定の周波数の電波で通信する。そのため、ＩＣカードは、アンテナのインダクタンスに応じたコンデンサ容量を有するチップを備える。 An IC card is provided that transmits and receives data to and from a higher-level device in a non-contact manner. Such IC cards communicate using radio waves of a predetermined frequency. Therefore, the IC card has a chip having a capacitor capacity corresponding to the inductance of the antenna.

ＩＣカードのアンテナは、ＩＣカードの種類によって異なる。その結果、従来、ベンダーは、各種のアンテナに対応するチップを製造する必要がある。 The IC card antenna differs depending on the type of IC card. As a result, conventionally, vendors have to manufacture chips for each type of antenna.

特開２００７－６０５２６号公報JP 2007-60526 A

上記の課題を解決するため、複数種類のアンテナに対応することができるＩＣカード、携帯可能電子装置及びＩＣカード処理装置を提供する。 In order to solve the above problems, an IC card, a portable electronic device, and an IC card processing device are provided that are compatible with multiple types of antennas.

実施形態によれば、ＩＣカードは、通信部と、アンテナと、コンデンサと、変更機構と、プロセッサと、を備える。通信部は、外部装置とデータを送受信する。 According to embodiments, an IC card comprises a communication unit, an antenna, a capacitor, a change mechanism, and a processor. The communication unit transmits and receives data to and from an external device.

アンテナは、非接触で通信する。コンデンサは、前記アンテナに接続する。変更機構は、前記コンデンサの容量を変更する。プロセッサは、前記通信部を通じて、前記容量を変更させる変更コマンドを前記外部装置から受信し、前記変更機構を用いて、前記変更コマンドに従って前記容量を変更する。 The antenna communicates contactlessly. A capacitor connects to the antenna. A change mechanism changes the capacity of the capacitor. The processor receives a change command for changing the capacity from the external device through the communication unit, and changes the capacity according to the change command using the change mechanism.

図１は、実施形態に係るＩＣカード処理システムの構成例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an IC card processing system according to an embodiment.図２は、実施形態に係るＩＣカードの構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of an IC card according to the embodiment.図３は、実施形態に係るＩＣカードの構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of an IC card according to the embodiment.図４は、実施形態に係るＩＣチップの構成例を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration example of an IC chip according to the embodiment.図５は、実施形態に係るインダクタンスとキャパシタとの関係を示す表である。FIG. 5 is a table showing the relationship between inductance and capacitor according to the embodiment.図６は、実施形態に係るＩＣカード処理システムの動作例を示すシーケンス図である。FIG. 6 is a sequence diagram showing an operation example of the IC card processing system according to the embodiment.

以下、実施形態について、図面を参照して説明する。
実施形態に係るＩＣカード処理システムは、非接触で上位装置とデータを送受信するＩＣカードを発行する。ＩＣカード処理システムは、接触でＩＣカードにコマンドを送信して、ＩＣカードを無線通信可能な状態にする。Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
An IC card processing system according to an embodiment issues an IC card that transmits and receives data to and from a higher-level device in a contactless manner. The IC card processing system transmits a command to the IC card by contact to make the IC card ready for wireless communication.

図１は、実施形態に係るＩＣカード処理システム１００の構成例を示す。図１が示すように、ＩＣカード処理システム１００は、ＩＣカード処理装置１及びＩＣカード２などを備える。ＩＣカード処理装置１は、ＩＣカード２と通信可能に接続する。 FIG. 1 shows a configuration example of an ICcard processing system 100 according to an embodiment. As shown in FIG. 1, an ICcard processing system 100 includes an ICcard processing device 1, anIC card 2, and the like. The ICcard processing device 1 is communicably connected to theIC card 2 .

なお、ＩＣカード処理システム１００は、図１が示すような構成の他に必要に応じた構成を具備したり、ＩＣカード処理システム１００から特定の構成が除外されたりしてもよい。 It should be noted that the ICcard processing system 100 may have a configuration other than the configuration shown in FIG.

ＩＣカード処理装置１（外部装置）は、ＩＣカード処理システム１００全体を制御する。ＩＣカード処理装置１は、接触でＩＣカード２に接続する。ＩＣカード処理装置１は、ＩＣカード２に対して電力を供給することでＩＣカード２を活性化させる。また、ＩＣカード処理装置１は、ＩＣカード２に種々のコマンドを送信することで、ＩＣカード２に種々の動作を実行させる。 The IC card processing device 1 (external device) controls the entire ICcard processing system 100 . The ICcard processing device 1 connects to theIC card 2 by contact. The ICcard processing device 1 activates theIC card 2 by supplying power to theIC card 2 . Further, the ICcard processing device 1 causes theIC card 2 to perform various operations by transmitting various commands to theIC card 2 .

図１が示すように、ＩＣカード処理装置１は、プロセッサ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、通信部１５、操作部１６、表示部１７及びリーダライタ１８などを備える。 As shown in FIG. 1, the ICcard processing device 1 includes aprocessor 11, aROM 12, aRAM 13, anNVM 14, acommunication section 15, anoperation section 16, adisplay section 17, a reader/writer 18, and the like.

プロセッサ１１と、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、通信部１５、操作部１６、表示部１７及びリーダライタ１８と、は、データバスなどを介して互いに接続する。
なお、ＩＣカード処理装置１は、図１が示すような構成の他に必要に応じた構成を具備したり、ＩＣカード処理装置１から特定の構成が除外されたりしてもよい。Theprocessor 11,ROM 12,RAM 13,NVM 14,communication unit 15,operation unit 16,display unit 17, and reader/writer 18 are connected to each other via a data bus or the like.
The ICcard processing device 1 may have a configuration other than the configuration shown in FIG.

プロセッサ１１は、ＩＣカード処理装置１全体の動作を制御する機能を有する。プロセッサ１１は、内部キャッシュ及び各種のインターフェースなどを備えてもよい。プロセッサ１１は、内部メモリ、ＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４が予め記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実現する。 Theprocessor 11 has a function of controlling the operation of the ICcard processing device 1 as a whole.Processor 11 may include an internal cache, various interfaces, and the like. Theprocessor 11 implements various processes by executing programs pre-stored in the internal memory,ROM 12 orNVM 14 .

なお、プロセッサ１１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであってもよい。この場合、プロセッサ１１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。 Note that some of the various functions realized by theprocessor 11 executing the program may be realized by hardware circuits. In this case,processor 11 controls the functions performed by the hardware circuits.

ＲＯＭ１２は、制御プログラム及び制御データなどが予め記憶された不揮発性のメモリである。ＲＯＭ１２に記憶される制御プログラム及び制御データは、ＩＣカード処理装置１の仕様に応じて予め組み込まれる。 TheROM 12 is a nonvolatile memory in which control programs, control data, and the like are stored in advance. The control program and control data stored in theROM 12 are installed in advance according to the specifications of the ICcard processing device 1 .

ＲＡＭ１３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ１３は、プロセッサ１１の処理中のデータなどを一時的に格納する。ＲＡＭ１３は、プロセッサ１１からの命令に基づき種々のアプリケーションプログラムを格納する。また、ＲＡＭ１３は、アプリケーションプログラムの実行に必要なデータ及びアプリケーションプログラムの実行結果などを格納してもよい。RAM 13 is a volatile memory. TheRAM 13 temporarily stores data being processed by theprocessor 11 .RAM 13 stores various application programs based on instructions fromprocessor 11 . Also, theRAM 13 may store data necessary for executing the application program, execution results of the application program, and the like.

ＮＶＭ１４は、データの書き込み及び書き換えが可能な不揮発性のメモリである。ＮＶＭ１４は、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）又はフラッシュメモリなどから構成される。ＮＶＭ１４は、ＩＣカード処理装置１の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション及び種々のデータなどを格納する。 The NVM 14 is a non-volatile memory in which data can be written and rewritten. The NVM 14 is composed of, for example, an HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), flash memory, or the like. The NVM 14 stores control programs, applications, various data, and the like according to the operational use of the ICcard processing device 1 .

通信部１５は、外部装置と通信するためのインターフェースである。即ち、通信部１５は、ネットワークなどを通じて外部装置とデータを送受信するためのインターフェースである。たとえば、通信部１５は、有線又は無線のＬＡＮ接続をサポートするインターフェースである。 Thecommunication unit 15 is an interface for communicating with an external device. That is, thecommunication unit 15 is an interface for transmitting/receiving data to/from an external device through a network or the like. For example, thecommunication unit 15 is an interface that supports wired or wireless LAN connection.

操作部１６は、オペレータから種々の操作の入力を受け付ける。操作部１６は、入力された操作を示す信号をプロセッサ１１へ送信する。操作部１６は、タッチパネルから構成されてもよい。 Theoperation unit 16 receives input of various operations from the operator. Theoperation unit 16 transmits a signal indicating the input operation to theprocessor 11 . Theoperation unit 16 may be composed of a touch panel.

表示部１７は、プロセッサ１１からの画像データを表示する。たとえば、表示部１７は、液晶モニタから構成される。操作部１６がタッチパネルから構成される場合、表示部１７は、操作部１６と一体的に形成されてもよい。 Thedisplay unit 17 displays image data from theprocessor 11 . For example, thedisplay unit 17 is composed of a liquid crystal monitor. When theoperating section 16 is configured by a touch panel, thedisplay section 17 may be formed integrally with theoperating section 16 .

リーダライタ１８は、ＩＣカード２とデータを送受信するためのインターフェース装置である。リーダライタ１８は、ＩＣカード２と接触して通信を行うインターフェースにより構成される。たとえば、リーダライタ１８は、ＩＣカード２のコンタクト部と物理的かつ電気的に接続するための接触部などにより構成される。リーダライタ１８は、ＩＣカード２に対する電源供給、クロック供給、リセット制御及びデータの送受信などを行う。 The reader/writer 18 is an interface device for transmitting and receiving data to and from theIC card 2 . The reader/writer 18 is configured by an interface that communicates with theIC card 2 in contact therewith. For example, the reader/writer 18 is composed of a contact portion for physically and electrically connecting to the contact portion of theIC card 2, and the like. The reader/writer 18 performs power supply, clock supply, reset control, data transmission/reception, and the like for theIC card 2 .

このような機能によってリーダライタ１８は、プロセッサ１１による制御に基づいてＩＣカード２に対する電源供給、ＩＣカード２の活性化（起動）、クロック供給、リセット制御、種々のコマンドの送信及び送信したコマンドに対する応答（レスポンス）の受信などを行なう。 With such functions, the reader/writer 18 supplies power to theIC card 2, activates (starts) theIC card 2, supplies clocks, controls resetting, transmits various commands, and responds to the transmitted commands under the control of theprocessor 11. Receives responses, etc.

ＩＣカード２（携帯可能電子装置）は、ＩＣカード処理装置１からのコマンドに従って動作する。ＩＣカード２は、コマンドに対するレスポンスをＩＣカード処理装置１に送信する。 The IC card 2 (portable electronic device) operates according to commands from the ICcard processing device 1 . TheIC card 2 transmits a response to the command to the ICcard processing device 1 .

ここでは、ＩＣカード処理システム１００は、ＩＣカード２として、非接触通信のためのアンテナが互いに異なるＩＣカード２ａ又はＩＣカード２ｂの何れかを備える。 Here, the ICcard processing system 100 includes, as theIC card 2, either anIC card 2a or anIC card 2b having different antennas for contactless communication.

まず、ＩＣカード２ａについて説明する。
図２は、ＩＣカード２ａの構成例を示す。First, theIC card 2a will be explained.
FIG. 2 shows a configuration example of theIC card 2a.

図２が示すように、ＩＣカード２ａは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体Ｓを有する。ＩＣカード２ａは、本体Ｓ内にＩＣチップＣ及び第１のアンテナ３０ａなどを内蔵する。ＩＣチップＣ及び第１のアンテナ３０ａは、互いに接続された状態で形成され、ＩＣカード２ａの本体Ｓ内に埋設される。ＩＣチップＣと第１のアンテナ３０ａとは、モジュールを形成する。 As shown in FIG. 2, theIC card 2a has a card-shaped main body S made of plastic or the like. TheIC card 2a incorporates an IC chip C, afirst antenna 30a, and the like in a body S. The IC chip C and thefirst antenna 30a are connected to each other and embedded in the body S of theIC card 2a. The IC chip C and thefirst antenna 30a form a module.

第１のアンテナ３０ａは、非接触で上位装置と通信するアンテナである。第１のアンテナ３０ａは、非接触での通信をサポートするリーダライタに接続する。 Thefirst antenna 30a is an antenna for non-contact communication with a host device. Thefirst antenna 30a connects to a reader/writer that supports contactless communication.

第１のアンテナ３０ａは、所定のサイズ（フルサイズ）に形成されている。ここでは、第１のアンテナ３０ａは、本体Ｓの外周に沿って形成されている。第１のアンテナ３０ａは、第１のインダクタンスを有する。 Thefirst antenna 30a is formed in a predetermined size (full size). Here, thefirst antenna 30a is formed along the outer circumference of the main body S. As shown in FIG. Thefirst antenna 30a has a first inductance.

ＩＣチップＣ（ＬＳＩ（Large Scale Integration））については、後述する。 The IC chip C (LSI (Large Scale Integration)) will be described later.

次に、ＩＣカード２ｂについて説明する。
図３は、ＩＣカード２ｂの構成例を示す。Next, theIC card 2b will be explained.
FIG. 3 shows a configuration example of theIC card 2b.

図３が示すように、ＩＣカード２ｂは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体Ｓを有する。ＩＣカード２ｂは、本体Ｓ内にＩＣチップＣ及び第２のアンテナ３０ｂなどを内蔵する。ＩＣチップＣ及び第２のアンテナ３０ｂは、互いに接続された状態で形成され、ＩＣカード２ｂの本体Ｓ内に埋設される。ＩＣチップＣと第２のアンテナ３０ｂとは、モジュールを形成する。 As shown in FIG. 3, theIC card 2b has a card-shaped main body S made of plastic or the like. TheIC card 2b incorporates an IC chip C, asecond antenna 30b, and the like in a body S. The IC chip C and thesecond antenna 30b are formed in a state of being connected to each other and embedded in the main body S of theIC card 2b. The IC chip C and thesecond antenna 30b form a module.

第２のアンテナ３０ｂは、非接触で上位装置と通信するアンテナである。第２のアンテナ３０ｂは、非接触での通信をサポートするリーダライタに接続する。 Thesecond antenna 30b is an antenna for non-contact communication with a host device. Thesecond antenna 30b connects to a reader/writer that supports contactless communication.

第２のアンテナ３０ｂは、第１のアンテナ３０ａのサイズよりも小さいサイズ（ハーフサイズ）に形成されている。ここでは、第２のアンテナ３０ｂは、本体Ｓの上側半分に形成されている。第２のアンテナ３０ｂは、第１のインダクタンスよりも小さい第２のインダクタンスを有する。 Thesecond antenna 30b is formed in a size smaller (half size) than the size of thefirst antenna 30a. Here, thesecond antenna 30b is formed in the upper half of the main body S. As shown in FIG. Thesecond antenna 30b has a second inductance that is less than the first inductance.

なお、第１のアンテナ３０ａ及び第２のアンテナ３０ｂの形状は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の規格に沿うものであってもよい。 The shapes of thefirst antenna 30a and thesecond antenna 30b may conform to the ISO/IEC14443 standard.

次に、ＩＣチップＣについて説明する。
図４は、ＩＣチップＣの構成例を示す。Next, the IC chip C will be explained.
FIG. 4 shows a configuration example of the IC chip C. As shown in FIG.

図４が示すように、ＩＣチップＣは、プロセッサ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、接触通信部２５、オンオフ回路２６、アンテナ接続部２７、スイッチ２８及びコンデンサ２９などを備える。プロセッサ２１は、データバスなどを介してＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、接触通信部２５、オンオフ回路２６及びアンテナ接続部２７に接続する。オンオフ回路２６は、スイッチ２８に接続する。コンデンサ２９は、スイッチ２８を介してアンテナ接続部２７に接続する。 As shown in FIG. 4, the IC chip C includes aprocessor 21, aROM 22, aRAM 23, anNVM 24, acontact communication section 25, an on/offcircuit 26, anantenna connection section 27, aswitch 28, acapacitor 29, and the like. Theprocessor 21 is connected to theROM 22, theRAM 23, theNVM 24, thecontact communication section 25, the on/offcircuit 26 and theantenna connection section 27 via a data bus or the like. The on/offcircuit 26 connects to theswitch 28 .Capacitor 29 is connected toantenna connection 27 viaswitch 28 .

なお、ＩＣチップＣは、図４が示すような構成の他に必要に応じた構成を具備したり、ＩＣチップＣから特定の構成が除外されたりしてもよい。 In addition to the configuration shown in FIG. 4, the IC chip C may have a configuration according to need, or a specific configuration may be excluded from the IC chip C. FIG.

プロセッサ２１は、ＩＣカード２全体の制御を司る制御部として機能する。プロセッサ２１は、ＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４に記憶される制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。たとえば、プロセッサ２１は、ＲＯＭ２２に記憶されているプログラムを実行することにより、ＩＣカード２の動作制御又はＩＣカード２の運用形態に応じた種々の処理を行う。 Theprocessor 21 functions as a control unit that controls theIC card 2 as a whole. Theprocessor 21 performs various processes based on control programs and control data stored in theROM 22 orNVM 24 . For example, theprocessor 21 executes programs stored in theROM 22 to control the operation of theIC card 2 or perform various processes according to the mode of operation of theIC card 2 .

たとえば、プロセッサ２１は、プログラムを実行することにより、ＩＣカード２内の各部の制御及び情報処理を実現するプロセッサであればよい。
なお、プロセッサ２１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであっても良い。この場合、プロセッサ２１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。For example, theprocessor 21 may be any processor that realizes control of each unit in theIC card 2 and information processing by executing a program.
Note that some of the various functions realized by theprocessor 21 executing the program may be realized by hardware circuits. In this case,processor 21 controls the functions performed by the hardware circuits.

ＲＯＭ２２は、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。ＲＯＭ２２は、製造段階で制御プログラム及び制御データなどを記憶した状態でＩＣカード２に組み込まれる。即ち、ＲＯＭ２２に記憶される制御プログラム及び制御データは、予めＩＣカード２の仕様などに応じて組み込まれる。 TheROM 22 is a non-volatile memory that stores control programs and control data in advance. TheROM 22 is incorporated in theIC card 2 in a state in which a control program, control data, and the like are stored in the manufacturing stage. That is, the control program and control data stored in theROM 22 are incorporated in advance according to the specifications of theIC card 2 and the like.

ＲＡＭ２３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ２３は、プロセッサ２１の処理中のデータなどを一時的に格納する。たとえば、ＲＡＭ２３は、計算用バッファ、受信用バッファ及び送信用バッファとして機能する。計算用バッファは、プロセッサ２１が実行する種々の演算処理の結果などを一時的に保持する。受信用バッファは、接触通信部２５などを介してリーダライタ１８などから受信するコマンドデータなどを保持する。送信用バッファは、接触通信部２５などを介してリーダライタ１８などへ送信するメッセージ（レスポンス）などを保持する。RAM 23 is a volatile memory. TheRAM 23 temporarily stores data being processed by theprocessor 21 . For example, theRAM 23 functions as a calculation buffer, reception buffer and transmission buffer. The calculation buffer temporarily holds the results of various computations executed by theprocessor 21 . The reception buffer holds command data and the like received from the reader/writer 18 and the like via thecontact communication section 25 and the like. The transmission buffer holds a message (response) or the like to be transmitted to the reader/writer 18 or the like via thecontact communication section 25 or the like.

ＮＶＭ２４は、フラッシュＲＯＭなどのデータの書き込み及び書換えが可能な不揮発性のメモリにより構成される。ＮＶＭ２４は、ＩＣカード２の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション及び種々のデータを格納する。例えば、ＮＶＭ２４では、プログラムファイル及びデータファイルなどが作成される。作成された各ファイルは、制御プログラム及び種々のデータなどが書き込まれる。 TheNVM 24 is composed of a non-volatile memory, such as a flash ROM, in which data can be written and rewritten. TheNVM 24 stores control programs, applications and various data according to the usage of theIC card 2 . For example, theNVM 24 creates program files and data files. A control program and various data are written in each created file.

接触通信部２５（通信部）は、接触でリーダライタ１８とデータを送受信するためのインターフェースである。即ち、接触通信部２５は、リーダライタ１８を通じてＩＣカード処理装置１とデータを送受信するためのインターフェースである。 The contact communication unit 25 (communication unit) is an interface for transmitting and receiving data to and from the reader/writer 18 by contact. That is, thecontact communication section 25 is an interface for transmitting and receiving data to and from the ICcard processing device 1 through the reader/writer 18 .

たとえば、接触通信部２５は、リーダライタ１８と物理的かつ電気的に接触して信号の送受信を行うための通信制御部とコンタクト部とにより構成される。たとえば、ＩＣカード２は、コンタクト部を介してリーダライタ１８からの動作電源及び動作クロックの供給を受けて活性化される。 For example, thecontact communication section 25 includes a communication control section and a contact section for physically and electrically contacting the reader/writer 18 to transmit and receive signals. For example, theIC card 2 is activated by being supplied with operating power and an operating clock from the reader/writer 18 via the contact portion.

アンテナ接続部２７は、第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂに接続する。アンテナ接続部２７は、第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂから供給される電気信号をＩＣチップＣ内に供給する。 Theantenna connector 27 connects to thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b. Theantenna connection unit 27 supplies an electric signal supplied from thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b into the IC chip C. As shown in FIG.

ＩＣチップＣは、複数のコンデンサ２９を備える。ここでは、ＩＣチップＣは、４つのコンデンサ２９を備える。各コンデンサ２９は、同一の容量を有するものであってもよいし、互いに異なる容量を有するものであってもよい。 IC chip C includes a plurality ofcapacitors 29 . Here, IC chip C has fourcapacitors 29 . Eachcapacitor 29 may have the same capacitance, or may have different capacitances.

各コンデンサ２９は、アンテナ接続部２７に並列に接続する。即ち、各コンデンサ２９は、第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂに並列に接続する。 Eachcapacitor 29 is connected in parallel to theantenna connection 27 . That is, eachcapacitor 29 is connected in parallel to thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b.

各コンデンサ２９は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を形成する。コンデンサ２９と第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂとは、共振回路を形成する。 Eachcapacitor 29 forms an internal capacitor capacity of IC chip C. FIG. Thecapacitor 29 and thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b form a resonant circuit.

ＩＣチップＣは、複数のスイッチ２８を備える。ここでは、ＩＣチップＣは、４つのスイッチ２８を備える。 IC chip C includes a plurality ofswitches 28 . Here, IC chip C has fourswitches 28 .

各スイッチ２８は、各コンデンサ２９とアンテナ接続部２７との間に形成される。即ち、各スイッチ２８は、各コンデンサ２９と第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂとの接続を切り替える。
スイッチ２８は、トランジスタなどから構成される。Eachswitch 28 is formed between eachcapacitor 29 and theantenna connection 27 . That is, eachswitch 28 switches connection between eachcapacitor 29 and thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b.
Theswitch 28 is composed of a transistor or the like.

オンオフ回路２６（変更機構）は、プロセッサ２１からの制御に従って各スイッチ２８をオン又はオフに制御する。即ち、オンオフ回路２６は、各コンデンサ２９と第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂとの接続を切り替える。オンオフ回路２６は、各コンデンサ２９と第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂとの接続を切り替えることで、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を変更する。 The on/off circuit 26 (change mechanism) controls eachswitch 28 to be on or off according to control from theprocessor 21 . That is, the on/offcircuit 26 switches the connection between eachcapacitor 29 and thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b. The on/offcircuit 26 changes the internal capacitor capacity of the IC chip C by switching the connection between eachcapacitor 29 and thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b.

たとえば、オンオフ回路２６は、スイッチ２８に電圧を印加し又は印加しないことでスイッチ２８のオンオフを切り替える。 For example, on/offcircuit 26 turns switch 28 on and off by applying or not applying a voltage to switch 28 .

次に、アンテナサイズとＩＣチップＣの内部コンデンサ容量と共振周波数との関係について説明する。
図５は、アンテナサイズとＩＣチップＣの内部コンデンサ容量と共振周波数との関係を示す。Next, the relationship between the antenna size, the internal capacitance of the IC chip C, and the resonance frequency will be described.
FIG. 5 shows the relationship between the antenna size, the internal capacitor capacity of the IC chip C, and the resonance frequency.

共振周波数ｆ０は、以下の式によって算出される。 The resonance frequency f0 is calculated by the following formula.

ここで、Ｌは、アンテナのインダクタンスを示し、Ｃは、内部コンデンサ容量を示す。 Here, L denotes the inductance of the antenna and C denotes the internal capacitor capacity.

また、ＩＣカード２が上位装置と非接触で通信するために推奨される推奨共振周波数は、１６Ｍｈｚであるものとする。 It is also assumed that the recommended resonant frequency for contactless communication between theIC card 2 and the host device is 16 Mhz.

図５は、ＩＣカード２の共振周波数（アンテナとＩＣチップＣとから構成される共振回路の共振周波数）が推奨共振周波数となるアンテナサイズと内部コンデンサ容量との組合せを示す。 FIG. 5 shows the combination of the antenna size and the internal capacitor capacity at which the resonant frequency of the IC card 2 (the resonant frequency of the resonant circuit composed of the antenna and the IC chip C) becomes the recommended resonant frequency.

図５が示すように、アンテナサイズがフルサイズ（第１のアンテナ３０ａのサイズ）である場合、内部コンデンサ容量は、２７ｐＦである。また、アンテナサイズがハーフサイズ（第２のアンテナ３０ｂのサイズ）である場合、内部コンデンサ容量は、５６ｐＦである。 As shown in FIG. 5, when the antenna size is full size (the size of thefirst antenna 30a), the internal capacitance is 27 pF. Also, when the antenna size is half size (the size of thesecond antenna 30b), the internal capacitor capacity is 56 pF.

次に、ＩＣカード処理装置１が実現する機能について説明する。ＩＣカード処理装置が実現する機能は、プロセッサ１１がＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。 Next, functions realized by the ICcard processing device 1 will be described. The functions realized by the IC card processing device are realized by theprocessor 11 executing a program stored in theROM 12,NVM 14, or the like.

まず、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を取得する機能を有する。 First, theprocessor 11 has a function of acquiring the internal capacitor capacity of the IC chip C. FIG.

ここでは、ＩＣカード２は、リーダライタ１８と通信可能な状態にセットされているものとする。 Here, it is assumed that theIC card 2 is set to be able to communicate with the reader/writer 18 .

プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を取得するための取得コマンドをＩＣカード２に送信する。 Theprocessor 11 transmits an acquisition command for acquiring the internal capacitor capacitance of the IC chip C to theIC card 2 through the reader/writer 18 .

プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて、内部コンデンサ容量を示すレスポンスをＩＣカード２から受信する。 Theprocessor 11 receives a response indicating the internal capacitor capacity from theIC card 2 through the reader/writer 18 .

また、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を変更させる機能を有する。 Theprocessor 11 also has a function of changing the internal capacitor capacity of the IC chip C. FIG.

ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を示すレスポンスを受信すると、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量が適切であるかを判定する。即ち、プロセッサ１１は、ＩＣカード２の共振周波数が推奨共振周波数であるかを判定する。 Upon receiving the response indicating the internal capacitor capacity of the IC chip C, theprocessor 11 determines whether the internal capacitor capacity of the IC chip C is appropriate. That is, theprocessor 11 determines whether the resonance frequency of theIC card 2 is the recommended resonance frequency.

たとえば、ＮＶＭ１４は、各アンテナ（第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂ）に対応する内部コンデンサ容量（推奨容量）を予め格納する。推奨容量は、対応するアンテナと組み合わせた場合にＩＣカード２の共振周波数が推奨共振周波数となるＩＣチップＣの内部コンデンサ容量である。 For example, theNVM 14 stores in advance an internal capacitor capacity (recommended capacity) corresponding to each antenna (first antenna 30a orsecond antenna 30b). The recommended capacity is the internal capacitor capacity of the IC chip C that makes the resonance frequency of theIC card 2 the recommended resonance frequency when combined with a corresponding antenna.

プロセッサ１１は、ＮＶＭ１４を参照して、ＩＣカード２が備えるアンテナ（第１のアンテナ３０ａ又は第２のアンテナ３０ｂ）に対応する推奨容量を取得する。推奨容量を取得すると、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量と推奨容量とが整合（一致）するかを判定する。 Theprocessor 11 refers to theNVM 14 to acquire the recommended capacity corresponding to the antenna (thefirst antenna 30a or thesecond antenna 30b) included in theIC card 2. FIG. After obtaining the recommended capacity, theprocessor 11 determines whether the internal capacitor capacity of the IC chip C matches the recommended capacity.

両者が整合すると判定すると、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量が適切であると判定する。 When determining that both match, theprocessor 11 determines that the internal capacitor capacity of the IC chip C is appropriate.

また、両者がしないと判定すると、プロセッサ１１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量が適切でないと判定する。 Also, if both determine that they do not, theprocessor 11 determines that the internal capacitor capacity of the IC chip C is not appropriate.

ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量が適切でないと判定すると、プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を推奨容量に変更させる変更コマンドを生成する。 When determining that the internal capacitor capacity of the IC chip C is not appropriate, theprocessor 11 generates a change command through the reader/writer 18 to change the internal capacitor capacity of the IC chip C to the recommended capacity.

変更コマンドは、目標の内部コンデンサ容量（ここでは、推奨容量）を示す。 The change command indicates the target internal capacitor capacity (here, recommended capacity).

たとえば、変更コマンドは、目標の内部コンデンサ容量を示すデータをＡＰＤＵ部に格納する。この場合、変更コマンドは、目標の内部コンデンサ容量を示すデータをＡＰＤＵ部のデータ部に格納してもよい。 For example, the change command stores data in the APDU portion indicating the target internal capacitor capacity. In this case, the change command may store data indicating the target internal capacitor capacity in the data portion of the APDU portion.

また、変更コマンドは、目標の内部コンデンサ容量を示すデータをヘッダ部に格納するものであってもよい。 Also, the change command may store data indicating the target internal capacitor capacity in the header portion.

また、変更コマンドは、アンチコリジョンシーケンス内のコマンド（たとえば、ATTRIB Higher layerなど）であってもよい。 Also, the change command may be a command within the anti-collision sequence (eg, ATTRIB Higher layer, etc.).

また、変更コマンドは、Ｓ－ｂｌｏｃｋコマンドであってもよい。この場合、変更コマンドは、目標の内部コンデンサ容量を示すデータをＲＦＵビットに格納してもよい。 Also, the change command may be an S-block command. In this case, the change command may store data in the RFU bit indicating the target internal capacitor capacity.

変更コマンドの構成は、特定の構成に限定されるものではない。 The configuration of the change command is not limited to any particular configuration.

変更コマンドを生成すると、プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて、生成された変更コマンドをＩＣカード２に送信する。 After generating the change command, theprocessor 11 transmits the generated change command to theIC card 2 through the reader/writer 18 .

プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて、内部コンデンサ容量の変更が完了したことを示すレスポンス（完了通知）をＩＣカード２から受信する。 Theprocessor 11 receives a response (completion notification) from theIC card 2 through the reader/writer 18 indicating that the internal capacitor capacitance has been changed.

なお、プロセッサ１１は、操作部１６を通じて、ＩＣカード２が備えるアンテナを示す操作の入力を受け付けるものであってもよい。 Note that theprocessor 11 may receive an operation input indicating the antenna provided in theIC card 2 through theoperation unit 16 .

次に、ＩＣカード２のＩＣチップＣが実現する機能について説明する。ＩＣチップＣが実現する機能は、プロセッサ２１がＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。 Next, functions realized by the IC chip C of theIC card 2 will be described. Functions realized by the IC chip C are realized by theprocessor 21 executing a program stored in theROM 22, theNVM 24, or the like.

まず、プロセッサ２１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量をＩＣカード処理装置１に通知する機能を有する。 First, theprocessor 21 has a function of notifying the ICcard processing device 1 of the internal capacitor capacity of the IC chip C. FIG.

ここでは、ＮＶＭ２４は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を示す容量情報を予め格納する。容量情報は、内部コンデンサ容量の値（Ｆ）を示す。また、容量情報は、各スイッチ２８のオンオフ状態を示すものであってもよい。 Here, theNVM 24 stores capacity information indicating the internal capacitor capacity of the IC chip C in advance. The capacity information indicates the value (F) of the internal capacitor capacity. Also, the capacity information may indicate the on/off state of eachswitch 28 .

プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を取得するための取得コマンドをＩＣカード処理装置１から受信する。取得コマンドを受信すると、プロセッサ２１は、容量情報を参照して、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を示すレスポンスを生成する。 Theprocessor 21 receives an acquisition command for acquiring the internal capacitor capacitance of the IC chip C from the ICcard processing device 1 through thecontact communication unit 25 . Upon receiving the acquisition command, theprocessor 21 refers to the capacity information and generates a response indicating the internal capacitor capacity of the IC chip C. FIG.

レスポンスを生成すると、プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて、生成されたレスポンスをＩＣカード処理装置１に送信する。 After generating the response, theprocessor 21 transmits the generated response to the ICcard processing device 1 through thecontact communication section 25 .

また、プロセッサ２１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を変更する機能を有する。 Theprocessor 21 also has a function of changing the internal capacitor capacity of the IC chip C. FIG.

プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて、変更コマンドをＩＣカード処理装置１から受信する。変更コマンドを受信すると、プロセッサ２１は、変更コマンドから目標の内部コンデンサ容量を取得する。 Theprocessor 21 receives the change command from the ICcard processing device 1 through thecontact communication section 25 . Upon receiving the change command,processor 21 obtains the target internal capacitor capacitance from the change command.

目標の内部コンデンサ容量を取得すると、プロセッサ２１は、ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量が目標の内部コンデンサ容量となるようにオンオフ回路２６を制御する。即ち、プロセッサ２１は、各スイッチ２８をオンオフ制御して選択的に各コンデンサ２９をアンテナに接続する。 After acquiring the target internal capacitor capacity, theprocessor 21 controls the on/offcircuit 26 so that the internal capacitor capacity of the IC chip C becomes the target internal capacitor capacity. That is, theprocessor 21 turns on/off eachswitch 28 to selectively connect eachcapacitor 29 to the antenna.

また、プロセッサ２１は、容量情報を更新する。即ち、プロセッサ２１は、現在の容量情報に目標の内部コンデンサ容量を示す容量情報を上書きする。 Also, theprocessor 21 updates the capacity information. That is, theprocessor 21 overwrites the current capacity information with the capacity information indicating the target internal capacitor capacity.

各スイッチ２８のオンオフ制御及び容量情報の更新が完了すると、プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて、内部コンデンサ容量の変更が完了したことを示すレスポンス（完了通知）をＩＣカード処理装置１に送信する。 When the ON/OFF control of eachswitch 28 and the update of the capacity information are completed, theprocessor 21 transmits a response (completion notification) indicating that the change of the internal capacitor capacity is completed to the ICcard processing device 1 through thecontact communication section 25. .

なお、ＩＣチップＣは、起動時において容量情報が示す内部コンデンサ容量を有する。たとえば、プロセッサ２１は、起動時において容量情報に従ってオンオフ回路２６を制御して、容量情報が示す内部コンデンサ容量を実現する。 It should be noted that the IC chip C has an internal capacitor capacity indicated by the capacity information at startup. For example, theprocessor 21 controls the on/offcircuit 26 according to the capacity information at startup to realize the internal capacitor capacity indicated by the capacity information.

また、オンオフ回路２６のオンオフ制御は、ＩＣチップＣの非活性化時においても維持されるものであってもよい。 Also, the on/off control of the on/offcircuit 26 may be maintained even when the IC chip C is deactivated.

次に、ＩＣカード処理システム１００の動作例について説明する。
たとえば、ＩＣカード処理システム１００は、一次発行において以下の動作を行う。Next, an operation example of the ICcard processing system 100 will be described.
For example, the ICcard processing system 100 performs the following operations in primary issuance.

ここでは、ＩＣカード２は、リーダライタ１８に通信可能な状態にセットされているものとする。 Here, it is assumed that theIC card 2 is set in a communicable state with the reader/writer 18 .

まず、ＩＣカード処理装置１のプロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて内部コンデンサ容量を取得するための取得コマンドをＩＣカード２に送信する（Ｓ１１）。 First, theprocessor 11 of the ICcard processing device 1 transmits to theIC card 2 an acquisition command for acquiring the internal capacitor capacity through the reader/writer 18 (S11).

ＩＣカード２のプロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて当該取得コマンドを受信する。当該取得コマンドを取得すると、プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じてＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を示すレスポンスをＩＣカード処理装置１に送信する（Ｓ１２）。 Theprocessor 21 of theIC card 2 receives the acquisition command through thecontact communication section 25 . Upon acquiring the acquisition command, theprocessor 21 transmits a response indicating the internal capacitor capacity of the IC chip C to the ICcard processing device 1 through the contact communication section 25 (S12).

ＩＣカード処理装置１のプロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて当該レスポンスを受信する。当該レスポンスを受信すると、プロセッサ１１は、当該レスポンスが示す内部コンデンサ容量が適切であるかを判定する（Ｓ１３）。 Theprocessor 11 of the ICcard processing device 1 receives the response through the reader/writer 18 . Upon receiving the response, theprocessor 11 determines whether the internal capacitor capacity indicated by the response is appropriate (S13).

当該レスポンスが示す内部コンデンサ容量が適切でないと判定すると（Ｓ１３、ＮＯ）、プロセッサ１１は、リーダライタ１８を通じて目標の内部コンデンサ容量として推奨容量を示す変更コマンドをＩＣカード２に送信する（Ｓ１４）。 When determining that the internal capacitor capacity indicated by the response is not appropriate (S13, NO), theprocessor 11 transmits a change command indicating a recommended capacity as the target internal capacitor capacity to theIC card 2 through the reader/writer 18 (S14).

ＩＣカード２のプロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて当該変更コマンドを受信する。当該変更コマンドを取得すると、プロセッサ２１は、当該変更コマンドに従ってＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を変更する（Ｓ１５）。Processor 21 ofIC card 2 receives the change command throughcontact communication section 25 . Upon acquiring the change command, theprocessor 21 changes the internal capacitor capacity of the IC chip C according to the change command (S15).

ＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を変更すると、プロセッサ２１は、接触通信部２５を通じて完了通知をＩＣカード処理装置１に送信する（Ｓ１６）。 After changing the internal capacitor capacity of the IC chip C, theprocessor 21 transmits a completion notification to the ICcard processing device 1 through the contact communication section 25 (S16).

ＩＣカード処理装置１のプロセッサ１１は、当該完了通知を受信する。プロセッサ１１が当該完了通知を受信した場合、又は内部コンデンサ容量が適切あると判定した場合（Ｓ１３、ＹＥＳ）、ＩＣカード処理システム１００は、動作を終了する。 Theprocessor 11 of the ICcard processing device 1 receives the notification of completion. When theprocessor 11 receives the notification of completion, or determines that the internal capacitor capacity is appropriate (S13, YES), the ICcard processing system 100 terminates the operation.

なお、ＩＣカード処理装置１及びＩＣカード２は、Ｓ１１又はＳ１４の前に相互認証を行ってもよい。 Note that the ICcard processing device 1 and theIC card 2 may perform mutual authentication before S11 or S14.

また、ＩＣカード２のＮＶＭ２４は、容量情報を格納しなくともよい。この場合、プロセッサ２１は、各スイッチ２８のオンオフ状態に従ってＩＣチップＣの内部コンデンサ容量を取得してもよい。 Also, theNVM 24 of theIC card 2 does not have to store the capacity information. In this case, theprocessor 21 may obtain the internal capacitance of the IC chip C according to the ON/OFF state of eachswitch 28 .

また、コンデンサ２９は、ＩＣチップＣの外に形成されるものであってもよい。たとえば、コンデンサ２９は、本体Ｓ内に形成されるものであってもよい。 Also, thecapacitor 29 may be formed outside the IC chip C. FIG. For example, thecapacitor 29 may be formed within the body S.

以上のように構成されたＩＣカード処理システムは、ＩＣカードが備えるアンテナに応じてＩＣチップの内部コンデンサ容量を変更することができる。その結果、ＩＣカード処理システムは、アンテナの種類に関わらず、同一のＩＣチップを有するＩＣカードの共振周波数を所定の周波数に設定することができる。 The IC card processing system configured as described above can change the internal capacitor capacity of the IC chip according to the antenna provided in the IC card. As a result, the IC card processing system can set the resonance frequency of IC cards having the same IC chip to a predetermined frequency regardless of the type of antenna.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

１…ＩＣカード処理装置、２…ＩＣカード、２ａ…ＩＣカード、２ｂ…ＩＣカード、１１…プロセッサ、１２…ＲＯＭ、１３…ＲＡＭ、１４…ＮＶＭ、１５…通信部、１６…操作部、１７…表示部、１８…リーダライタ、２１…プロセッサ、２２…ＲＯＭ、２３…ＲＡＭ、２４…ＮＶＭ、２５…接触通信部、２６…オンオフ回路、２７…アンテナ接続部、２８…スイッチ、２９…コンデンサ、３０ａ…第１のアンテナ、３０ｂ…第２のアンテナ、１００…ＩＣカード処理システム、Ｃ…ＩＣチップ、Ｓ…本体。 DESCRIPTION OFSYMBOLS 1... ICcard processing apparatus 2...IC card 2a...IC card 2b...IC card 11...Processor 12...ROM 13...RAM 14...NVM 15...Communication part 16...Operation part 17...Display unit 18 Reader/writer 21Processor 22ROM 23RAM 24NVM 25Contact communication unit 26 ON/OFF circuit 27Antenna connection unit 28Switch 29Capacitor 30aFirst antenna 30bSecond antenna 100 IC card processing system C IC chip S Main body.

Claims (9)

Translated fromJapanese

外部装置とデータを送受信する通信部と、
非接触で通信するアンテナと、
前記アンテナに接続するコンデンサと、
前記コンデンサの容量を変更する変更機構と、
前記通信部を通じて、前記容量を変更させる変更コマンドを前記外部装置から受信し、
前記変更機構を用いて、前記変更コマンドに従って前記容量を変更する、
プロセッサと、
を備えるＩＣカード。a communication unit that transmits and receives data to and from an external device;
an antenna for contactless communication;
a capacitor connected to the antenna;
a changing mechanism for changing the capacity of the capacitor;
receiving a change command for changing the capacity from the external device through the communication unit;
using the change mechanism to change the capacity according to the change command;
a processor;
IC card with 前記アンテナと前記コンデンサとの間に形成されるスイッチを備え、
前記変更機構は、前記スイッチをオンオフ制御する、
請求項１に記載のＩＣカード。a switch formed between the antenna and the capacitor;
The change mechanism turns on and off the switch,
The IC card according to claim 1. 複数の前記コンデンサを備え、
前記コンデンサは、前記アンテナに並列に接続する、
請求項１又は２に記載のＩＣカード。comprising a plurality of said capacitors,
the capacitor is connected in parallel to the antenna;
The IC card according to claim 1 or 2. 前記通信部は、接触で前記外部装置とデータを送受信する、
請求項１乃至３の何れか１項に記載のＩＣカード。The communication unit transmits and receives data to and from the external device by contact.
The IC card according to any one of claims 1 to 3. 前記プロセッサは、
前記通信部を通じて、前記容量を取得するための取得コマンドを前記外部装置から受信し、
前記通信部を通じて、前記容量を示すレスポンスを前記外部装置に送信する、
請求項１乃至４の何れか１項に記載のＩＣカード。The processor
receiving an acquisition command for acquiring the capacity from the external device through the communication unit;
Transmitting a response indicating the capacity to the external device through the communication unit;
The IC card according to any one of claims 1 to 4. 前記プロセッサは、前記アンテナと前記コンデンサとから構成される共振回路の共振周波数が所定の周波数となるように、前記容量を変更する、
請求項１乃至５の何れか１項に記載のＩＣカード。The processor changes the capacitance so that a resonance frequency of a resonance circuit composed of the antenna and the capacitor becomes a predetermined frequency.
The IC card according to any one of claims 1 to 5. 外部装置とデータを送受信する通信部と、非接触で通信するアンテナと、前記アンテナに接続するコンデンサと、前記コンデンサの容量を変更する変更機構と、前記通信部を通じて、前記容量を変更させる変更コマンドを前記外部装置から受信し、前記変更機構を用いて、前記変更コマンドに従って前記容量を変更する、プロセッサと、を備えるモジュールと、
前記モジュールを内蔵した本体と、
を備えるＩＣカード。a communication unit for transmitting and receiving data to and from an external device, an antenna for contactless communication, a capacitor connected to the antenna, a change mechanism for changing the capacity of the capacitor, and a change command for changing the capacity through the communication unit. from the external device and uses the modification mechanism to modify the capacity in accordance with the modification command;
a body containing the module;
IC card with 外部装置とデータを送受信する通信部と、
非接触で通信するアンテナと、
前記アンテナに接続するコンデンサと、
前記コンデンサの容量を変更する変更機構と、
前記通信部を通じて、前記容量を変更させる変更コマンドを前記外部装置から受信し、
前記変更機構を用いて、前記変更コマンドに従って前記容量を変更する、
プロセッサと、
を備える携帯可能電子装置。a communication unit that transmits and receives data to and from an external device;
an antenna for contactless communication;
a capacitor connected to the antenna;
a changing mechanism for changing the capacity of the capacitor;
receiving a change command for changing the capacity from the external device through the communication unit;
using the change mechanism to change the capacity according to the change command;
a processor;
A portable electronic device comprising: ＩＣカードとデータを送受信する通信部と、
前記通信部を通じて、内部コンデンサ容量を前記ＩＣカードのアンテナに対応する容量に変更させる変更コマンドを前記ＩＣカードに送信するプロセッサと、
を備えるＩＣカード処理装置。
a communication unit that transmits and receives data to and from the IC card;
a processor that transmits to the IC card, through the communication unit, a change command for changing an internal capacitor capacity to a capacity corresponding to an antenna of the IC card;
IC card processing device.

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