JP2022136481A - Heat insulation container and temperature management system - Google Patents

Abstract

To provide a heat insulation container which can perform communication from the outside with a wireless IC tag arranged in the container, even in the case where a heat shielding layer made of metal is provided on a wall body.SOLUTION: A heat insulation container 100 for storing an object in a heat insulation state thereinside includes: a container body 110 for storing the object; a metal-adaptive wireless IC tag 120 provided inside the container body 110; and a waveguide member 130 on which the metal-adaptive wireless IC tag 120 is mounted. The waveguide member 130 enables propagation of high frequency between the inside and outside of the container body, so that communication can be performed between the metal-adaptive wireless IC tag 120 and a reader provided outside of the container body 110.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

Translated fromJapanese

本発明は、保温容器、及び、この保温容器を含む温度管理システムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat-retaining container and a temperature control system including this heat-retaining container.

食材や薬品などの保温対象品を所定の温度環境下で保管するために保温容器が広く用いられている。このような保温容器として、特許文献１には、保温対象品が所定の温度環境下にあることを管理するため、容器内空間に連通する連通路に温度検出器を設けた保温容器が開示されており、さらに、温度検出器として温度センサを内蔵したＩＣタグを用いることが開示されている。 2. Description of the Related Art Heat-retaining containers are widely used for storing heat-retaining items such as foodstuffs and chemicals under a predetermined temperature environment. As such a heat-retaining container, Patent Document 1 discloses a heat-retaining container in which a temperature detector is provided in a communication passage that communicates with the inner space of the container in order to control that an object to be heat-retained is in a predetermined temperature environment. Furthermore, it is disclosed that an IC tag with a built-in temperature sensor is used as the temperature detector.

また、保温容器の保温性能を向上するために、発泡スチロールなどの熱伝導性が低い材料からなる断熱材を断熱層とし、熱反射性が高いアルミなどの金属箔などからなる遮熱材を遮熱層として、保温容器の壁体に断熱層と遮熱層を組み合わせることが広く行われている。 In addition, in order to improve the heat retention performance of the heat retaining container, a heat insulating layer made of a material with low thermal conductivity such as styrofoam is used as a heat insulating layer, and a heat shielding material made of metal foil such as aluminum with high heat reflectance is used as a heat insulating layer. As layers, it is widely practiced to combine a heat-insulating layer and a heat-shielding layer on the wall of a heat-retaining container.

特開２００７－２２５９８号公報JP-A-2007-22598

電気伝導体からなる遮熱層を保温容器の壁体に備えた場合、保温容器の内部に金属対応無線ＩＣタグを配置し、遮熱層を利用し、外部からリーダにより通信を行うことが考えられる。なお、金属対応無線ＩＣタグとは、例えば、特開２０１２-２５３７００号公報に記載されているような無線通信デバイスであり、金属部品などの電気伝導体に対して、電気的又は電磁界的に結合することで、電波の送信性能や読取性能が向上する無線ＩＣタグである。
しかしながら、保温性能を更に向上させた保温容器として、２つの電気的に接続していない遮熱層により両面が覆われた断熱層を備えた保温容器の場合には、保温容器内部に金属対応無線ＩＣタグを配置したとしても、２つのうち１方の遮熱層により電波が遮断されるため、外部からリーダにより金属対応無線ＩＣタグとの通信を行うことができない。When a heat shielding layer made of an electric conductor is provided on the wall of a heat insulating container, it is conceivable to place a wireless IC tag for metal inside the heat insulating container and use the heat shielding layer to communicate from the outside with a reader. be done. The metal-compatible wireless IC tag is, for example, a wireless communication device as described in Japanese Patent Laid-Open No. 2012-253700. This is a wireless IC tag whose radio wave transmission performance and reading performance are improved by combining.
However, in the case of a heat insulating container with a heat insulating layer in which both sides are covered with two heat insulating layers that are not electrically connected, as a heat insulating container with further improved heat insulating performance, a metal compatible wireless Even if the IC tag is arranged, radio waves are blocked by one of the two heat shield layers, so communication with the metal-compatible wireless IC tag cannot be performed from the outside using a reader.

本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、容器の遮熱層などの金属等からなる電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器内に配置された無線ＩＣタグと外部から通信を行うことができる保温容器を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems. An object of the present invention is to provide a heat insulating container capable of communicating with a tag from the outside.

本発明は、内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器であって、対象物を収容する容器本体と、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた導波部材と、を備え、導波部材は、金属対応無線ＩＣタグと容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、ことを特徴とする。
上記構成の本発明によれば、導波部材により容器本体の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器に電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。The present invention is a heat-retaining container for storing an object in a heat-retaining state, comprising: a container body containing the object; a metal-compatible wireless IC tag provided inside the container body; and a metal-compatible wireless IC. a waveguide member to which a tag is attached, wherein the waveguide member is provided between the inside and the outside of the container body so that communication can be performed between the metal-compatible wireless IC tag and a reader provided outside the container body. It is characterized by enabling high frequency propagation between.
According to the present invention having the above configuration, the waveguide member propagates the high frequency between the inside and the outside of the container body. Communication is possible between the metal-compatible wireless IC tag provided inside the container and the reader provided outside the container body.

本発明において、好ましくは、導波部材は、容器本体の内側に位置し、金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた内側部と、容器本体の内側から外側まで延びる空間内に配置され、内側部に接続されている連結部と、容器本体の外側に位置し、連結部に接続された外側部と、を含む。
上記構成の本発明によれば、容器本体に形成された隙間などの内側から外側まで延びる空間に導波部材を設けるのみの簡単な構成で、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬が可能になる。In the present invention, preferably, the waveguide member is located inside the container body, and is arranged in the inner part to which the metal-compatible wireless IC tag is attached, and in the space extending from the inside to the outside of the container body. A connected joint and an outer portion located outside the container body and connected to the joint.
According to the present invention having the above configuration, a high frequency is propagated between the inside and the outside of the container body with a simple configuration in which the waveguide member is provided only in the space extending from the inside to the outside such as the gap formed in the container body. becomes possible.

本発明において、好ましくは、導波部材は、内側部と外側部とが重なりあうことがないように配置されている。
導波部材の内側部と外側部とが重なりあうと、内側部と外側部とにより静電容量が構成されてしまい、通信性能が低下してしまう。これに対して、上記構成の本発明によれば、導波部材が内側部と外側部とが重なりあうことがないため、通信性能の低下を防止できる。In the present invention, the waveguide member is preferably arranged such that the inner portion and the outer portion do not overlap.
If the inner part and the outer part of the waveguide member overlap each other, the inner part and the outer part form an electrostatic capacitance, which deteriorates the communication performance. In contrast, according to the present invention having the above configuration, since the inner portion and the outer portion of the waveguide member do not overlap each other, deterioration of communication performance can be prevented.

本発明において、好ましくは、容器本体は、蓋部を形成する一対のフラップを備え、導波部材の連結部は、一対のフラップの間を通る。
上記構成の本発明によれば、例えばＡ式段ボール箱などにより形成される容器本体に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。In the present invention, the container body preferably has a pair of flaps forming the lid, and the connecting portion of the waveguide member passes between the pair of flaps.
According to the present invention having the above configuration, the waveguide member can be arranged through the gap that originally exists in the container body formed by, for example, an A-type corrugated cardboard box.

本発明において、好ましくは、容器本体は、筒状の側壁と、側壁の開口を閉鎖する蓋部とを備え、導波部材の連結部は、側壁と蓋部の間を通る。
上記構成の本発明によれば、側壁と蓋部を有する一般的な容器に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。In the present invention, the container body preferably includes a cylindrical side wall and a lid portion that closes the opening of the side wall, and the connecting portion of the waveguide member passes between the side wall and the lid portion.
According to the present invention having the above configuration, the waveguide member can be arranged through the gap originally present in a general container having side walls and a lid.

本発明において、好ましくは、容器本体は、当該容器本体の壁面の少なくとも一部の外面又は壁面内に電気伝導体からなる遮熱層を有し、導波部材は、遮熱層と電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。In the present invention, preferably, the container body has a heat shielding layer made of an electric conductor on at least a part of the outer surface or inside the wall surface of the container body, and the waveguide member is electrically or electrically connected to the heat shielding layer. electromagnetically coupled.
According to the present invention having the above configuration, the heat shield layer formed on the outer surface of the container body can be used to enable high-frequency propagation between the inside and the outside of the container body.

本発明において、好ましくは、容器本体は、筒状の側壁と、当該側壁から延びる内フラップ及び外フラップを有し、容器本体の側壁及び内フラップの外面に遮熱層が形成されており、容器本体を閉鎖した状態で内フラップが内部空間に位置し、遮熱層の内フラップ外面に形成された部分と、導波部材が電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。In the present invention, preferably, the container body has a cylindrical side wall and an inner flap and an outer flap extending from the side wall, and a heat insulating layer is formed on the outer surface of the side wall and the inner flap of the container body. The inner flap is located in the inner space when the main body is closed, and the portion of the heat shield layer formed on the outer surface of the inner flap and the waveguide member are electrically or electromagnetically coupled.
According to the present invention having the above configuration, it is possible to allow high-frequency propagation between the inside and outside of the container body by utilizing the heat shield layer formed on the outer surface of the container body.

本発明において、好ましくは、容器本体の壁面は、交互に備えられた断熱層と遮熱層を有し、電気的に独立した遮熱層が少なくとも２層以上形成されている。
上記構成の本発明によれば、遮熱層が設けられた容器であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。In the present invention, the wall surface of the container body preferably has heat insulating layers and heat shielding layers alternately provided, and at least two electrically independent heat shielding layers are formed.
According to the present invention having the above-described configuration, even in a container provided with a heat shield layer, the metal compatible wireless IC tag provided inside the container body and the reader provided outside the container body communication becomes possible.

本発明において、好ましくは、導波部材の金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた領域を含んだ少なくとも一部は、スペーサを介して容器本体の遮熱層上に取り付けられている。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグに対して容器本体による通信への影響を軽減することができ、通信性能を安定させることができる。In the present invention, preferably, at least a part of the waveguide member including the area to which the metal-compatible wireless IC tag is attached is attached onto the heat shield layer of the container body via a spacer.
According to the present invention having the above configuration, it is possible to reduce the influence of the container body on communication with respect to the metal-compatible wireless IC tag, and to stabilize the communication performance.

本発明において、好ましくは、導波部材は、金属対応無線ＩＣタグと電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグから送信された高周波が確実に導波部材に伝達され、導波部材を伝搬した高周波が確実に金属対応無線ＩＣタグに伝達される。In the present invention, the waveguide member is preferably electrically or electromagnetically coupled to the metal-compatible wireless IC tag.
According to the present invention configured as described above, the high frequency transmitted from the metal-compatible wireless IC tag is reliably transmitted to the waveguide member, and the high frequency propagated through the waveguide member is reliably transmitted to the metal-compatible wireless IC tag.

本発明において、好ましくは、導波部材は、シート状の電気伝導体を含む。
上記構成の本発明によれば、非常に狭い空間を通じて導波部材を配置することができる。In the present invention, the waveguide member preferably includes a sheet-like electrical conductor.
According to the present invention having the above configuration, the waveguide member can be arranged through a very narrow space.

本発明において、好ましくは、金属対応無線ＩＣタグは、温度センサを有する。
上記構成の本発明によれば、金属製の遮熱層などを備えた容器本体内の温度を無線ＩＣタグで測定し、外部で管理することができる。In the present invention, the metal-compatible wireless IC tag preferably has a temperature sensor.
According to the present invention having the above configuration, the temperature inside the container body provided with the metal heat shield layer can be measured by the wireless IC tag and managed externally.

本発明において、好ましくは、金属対応無線ＩＣタグは、パッシブ型のタグである。
アクティブ型のタグは温度が低い場合などには電池性能が低下するおそれがある。これに対して、上記構成の本発明によれば、容器本体内が低温であっても、無線ＩＣタグの性能が低下するのを防止できる。In the present invention, the metal-compatible wireless IC tag is preferably a passive tag.
The battery performance of active tags may deteriorate when the temperature is low. In contrast, according to the present invention having the above configuration, even if the inside of the container body is at a low temperature, it is possible to prevent the performance of the wireless IC tag from deteriorating.

本発明の管理システムは、上記の保温容器と、金属対応無線ＩＣタグと導波部材を含む導波構造体を介して通信可能なリーダと、を備える。 A management system according to the present invention includes the heat insulating container described above, and a reader capable of communicating via a waveguide structure including a wireless IC tag corresponding to metal and a waveguide member.

本発明によれば、容器に遮熱層などの金属等からなる電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器内に配置された無線ＩＣタグと外部から通信を行うことができる保温容器を提供することができる。 According to the present invention, even if the container is provided with a member such as a heat shielding layer that blocks the propagation of radio waves, it is possible to communicate with the wireless IC tag placed inside the container from the outside. It is possible to provide a heat insulating container that can

本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムの構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing the configuration of a management system including heat insulating containers according to a first embodiment of the present invention; FIG.前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a thermal container according to a first embodiment of the present invention with front flaps, rear flaps and side flaps opened; FIG.前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a thermal container according to a first embodiment of the present invention with front and rear flaps open and side flaps closed; FIG.前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a thermal container according to a first embodiment of the present invention with front flaps, rear flaps and side flaps closed; FIG.図２ＣにおけるＡ－Ａ断面図である。FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2C;前部フラップ及び後部フラップを開放した状態の本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a heat insulating container according to a second embodiment of the present invention with front and rear flaps open;前部フラップ及び後部フラップを閉鎖した状態の本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図である。Fig. 3 is a perspective view showing a thermal container according to a second embodiment of the present invention with front and rear flaps closed;図４ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4B;蓋フラップ及び側部フラップを開放した状態の本発明の第３実施形態による保温容器を示す斜視図である。Fig. 11 is a perspective view showing a thermal container according to a third embodiment of the present invention with lid flaps and side flaps open;蓋フラップ及び側部フラップを閉鎖した状態の第３実施形態による保温容器を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the thermal container according to the third embodiment with the lid flap and side flaps closed;図６ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6B;蓋部を取り外して容器本体を開放した状態の本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the heat insulating container according to the fourth embodiment of the present invention with the lid removed and the container main body opened.蓋部を取り付けて容器本体を閉鎖した状態の本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a heat insulating container according to a fourth embodiment of the present invention with a lid attached to close the container body;図８ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8B;前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。Fig. 10 is a perspective view showing a thermal container according to a fifth embodiment of the present invention with front flaps, rear flaps and side flaps open;前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。Fig. 10 is a perspective view showing a thermal container according to a fifth embodiment of the present invention with front and rear flaps open and side flaps closed;前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。Fig. 10 is a perspective view showing a thermal container according to a fifth embodiment of the present invention with front flaps, rear flaps and side flaps closed;図１０ＣにおけるＡ－Ａ断面図である。FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 10C;図１０ＣにおけるＢ－Ｂ断面図である。FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 10C;本発明の第５実施形態による保温容器において、無線ＩＣタグから放射された高周波が保温容器の外部まで伝搬される流れを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a flow of high-frequency waves emitted from a wireless IC tag being propagated to the outside of the heat-retaining container according to the fifth embodiment of the present invention;遮熱層が側壁内部に設けられた容器本体における導波部材の取り付け方法を説明するための保温容器の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a heat insulating container for explaining a method of attaching a waveguide member to a container body in which a heat shielding layer is provided inside a side wall;

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムを、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムの構成を示す構成図である。本実施形態の管理システムは、例えば、トラックなどの貨物室に保温容器を積載して搬送する際に、保温容器内の温度を管理するためのシステムである。<First Embodiment>
Hereinafter, a management system including a heat insulating container according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of a management system including heat insulating containers according to a first embodiment of the present invention. The management system of the present embodiment is a system for managing the temperature inside a heat insulating container when the heat insulating container is loaded and transported in a cargo compartment of a truck or the like, for example.

図１に示すように、管理システム１は、管理端末１０と、複数の保温容器１００と、各保温容器１００に対応して設けられた中継端末２０を備える。本実施形態では、管理システム１は、トラック４０の貨物室４２内及び搭乗室４３に設けられている。貨物室４２は、空調装置４４を有している。空調装置４４は、貨物室４２の内部空間を所定の温度に保つように制御されている。 As shown in FIG. 1 , the management system 1 includes amanagement terminal 10 , a plurality ofheat insulating containers 100 , and arelay terminal 20 provided corresponding to eachheat insulating container 100 . In this embodiment, the management system 1 is installed in thecargo compartment 42 and theboarding compartment 43 of thetruck 40 . Thecargo compartment 42 has anair conditioner 44 . Theair conditioner 44 is controlled to keep the internal space of thecargo compartment 42 at a predetermined temperature.

管理端末１０は、制御部１２、アンテナ１４、表示部１６、及び警報部１８と、例えば、ＬＡＮなどの有線により通信可能に接続されている。制御部１２は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリと、入力部と、出力部などを含んで構成される。ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリ、入力部、出力部はバスを介してＣＰＵに接続されている。ＣＰＵは、システムバスに接続される各デバイスを統括的に制御する。なお、管理端末１０は、空調装置４４に制御可能に接続されていてもよい。 Themanagement terminal 10 is communicably connected to thecontrol unit 12, theantenna 14, thedisplay unit 16, and thealarm unit 18 by a wire such as a LAN, for example. Thecontrol unit 12 includes, for example, a CPU, a RAM, a ROM, an external memory, an input unit, an output unit, and the like. The RAM, ROM, external memory, input section, and output section are connected to the CPU via a bus. The CPU centrally controls each device connected to the system bus. Note that themanagement terminal 10 may be connected to theair conditioner 44 so as to be controllable.

ＲＯＭや外部メモリには、ＣＰＵの制御プログラムであるＢＩＯＳやＯＳ、コンピュータが実行する機能を実現するために必要な各種プログラムやデータ等が記憶されている。
ＲＡＭは、ＣＰＵの主メモリや作業領域等として機能する。ＣＰＵは、処理の実行に際して必要なプログラム等をＲＯＭや外部メモリからＲＡＭにロードして、ロードしたプログラムを実行することで各種動作を実現する。
外部メモリは、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＵＳＢメモリ等から構成される。The ROM and external memory store BIOS and OS, which are control programs for the CPU, and various programs and data necessary for realizing the functions executed by the computer.
The RAM functions as a main memory, work area, etc. of the CPU. The CPU loads necessary programs and the like from the ROM or external memory to the RAM when executing processing, and executes the loaded programs to realize various operations.
The external memory is composed of, for example, flash memory, hard disk, DVD-RAM, USB memory, and the like.

入力部は、ユーザ等から操作指示等を受け付ける。入力部は、例えば、入力ボタン、キーボード、ポインティングデバイス、ワイヤレスリモコン、マイクロフォン、カメラ等の入力デバイスから構成される。
出力部は、ＣＰＵで処理されるデータや、ＲＡＭ、ＲＯＭや外部メモリに記憶されるデータを出力する。The input unit receives an operation instruction or the like from a user or the like. The input unit includes input devices such as input buttons, keyboards, pointing devices, wireless remote controllers, microphones, and cameras.
The output unit outputs data processed by the CPU and data stored in the RAM, ROM, or external memory.

図１に示す管理システム１の管理端末１０の制御部１２は、ＲＯＭや外部メモリに記憶された各種プログラムが、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリ、入力部、出力部等を資源として使用することで実現される。 Thecontrol unit 12 of themanagement terminal 10 of the management system 1 shown in FIG. 1 allows various programs stored in the ROM or external memory to use the CPU, RAM, ROM, external memory, input unit, output unit, etc. as resources. is realized by

制御部１２は、後述するように各保温容器の内部温度に関する情報を、中継端末２０を介して、保温容器１００の無線ＩＣタグから受信し、保温容器を示す識別用ＩＤに対応付けて、温度情報に関する情報と、測定時間とを組み合わせて、ＲＡＭ又はＲＯＭなどに記録する。なお、保温容器の内部の温度情報だけでなく、湿度情報も取得してよい。また、制御部１２は、受信した保温容器の内部温度に関する情報を、保温容器を示す識別用ＩＤと、測定時間とともに出力部から出力する。 As will be described later, thecontrol unit 12 receives information about the internal temperature of each heat-insulating container from the wireless IC tag of the heat-insulatingcontainer 100 via therelay terminal 20, associates it with the identification ID indicating the heat-insulating container, and calculates the temperature. The information about the information and the measurement time are combined and recorded in RAM, ROM, or the like. It should be noted that humidity information may be acquired in addition to the temperature information inside the heat insulating container. Further, thecontrol unit 12 outputs the received information about the internal temperature of the heat insulating container from the output unit together with the identification ID indicating the heat insulating container and the measurement time.

表示部１６は、例えば、有機ＥＬディスプレイなどからなり、制御部１２の出力部に接続されている。表示部１６は、制御部１２の出力部から受信した各保温容器１００内の温度に関する情報を、保温容器を示す識別用ＩＤと、測定時間とともに画面表示する。
警報部１８は、例えば、スピーカやライトなどであり、ブザー音や警報ランプなどを使用し、保温容器１００内の温度が所定の範囲から外れると制御部１２で判断される場合には、リアルタイムでユーザ等に通知する。
アンテナ１４は、制御部１２の入力部及び出力部に接続されており、無線により中継端末２０との間で通信することができる。また、アンテナ１４は出力部から出力された情報を管理システム１の外部と通信可能なアンテナを有することもできる。Thedisplay unit 16 is composed of, for example, an organic EL display, and is connected to the output unit of thecontrol unit 12 . Thedisplay unit 16 displays the information about the temperature inside eachheat insulating container 100 received from the output unit of thecontrol unit 12 on the screen together with the identification ID indicating the heat insulating container and the measurement time.
Thealarm unit 18 is, for example, a speaker, a light, or the like, and uses a buzzer sound, an alarm lamp, or the like. Notify users, etc.
Theantenna 14 is connected to the input section and the output section of thecontrol section 12, and can communicate with therelay terminal 20 by radio. Also, theantenna 14 can have an antenna capable of communicating the information output from the output unit with the outside of the management system 1 .

中継端末２０は、制御部２６と、リーダライタ部２２と、アンテナ２４と、を備える。制御部２６は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、入力部、出力部などを含んで構成される。制御部２６も、管理端末１０の制御部１２と同様に、ＲＯＭに記憶された各種プログラムが、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、入力部、出力部等を資源として使用することで実現される。制御部２６には、リーダライタ部２２と、アンテナ２４が接続されている。 Therelay terminal 20 includes acontrol section 26 , a reader/writer section 22 and anantenna 24 . Thecontrol unit 26 includes a CPU, a RAM, a ROM, an input unit, an output unit, and the like. As with thecontrol unit 12 of themanagement terminal 10, thecontrol unit 26 is realized by various programs stored in the ROM using the CPU, RAM, ROM, input unit, output unit, etc. as resources. The reader/writer section 22 and theantenna 24 are connected to thecontrol section 26 .

アンテナ２４は、管理端末１０のアンテナ１４と無線通信可能である。
リーダライタ部２２は、無線ＩＣタグと通信可能なトランスポンダからなり、高周波を送受信し、この高周波により後述するように保温容器１００の無線ＩＣタグ１２０と導波構造体１６０を通じて通信可能である。Theantenna 24 can wirelessly communicate with theantenna 14 of themanagement terminal 10 .
The reader/writer unit 22 is composed of a transponder capable of communicating with a wireless IC tag, transmits and receives high frequency waves, and can communicate with thewireless IC tag 120 of theheat insulating container 100 through thewaveguide structure 160 as will be described later.

無線ＩＣタグ１２０は、後述するようにアンテナ及びＩＣチップを有し、ＩＣチップは記憶装置、温度センサや湿度センサを含んでいる。ＩＣチップには保温容器１００を識別するための識別用ＩＤが記憶されている。無線ＩＣタグ１２０はリーダライタ部から所定の搬送周波数の高周波を受信すると、この高周波により電力を生成し、ＩＣチップを駆動することができる。そして、ＩＣチップは生成された電力により、温度センサを作動させて保温容器内の温度を測定し、測定した温度を識別用ＩＤに対応付けて温度情報を生成する。また、無線ＩＣタグ１２０は、アンテナから高周波により温度情報をリーダライタ部２２に送信することができる。 Thewireless IC tag 120 has an antenna and an IC chip as will be described later, and the IC chip includes a storage device, a temperature sensor and a humidity sensor. An identification ID for identifying theheat insulating container 100 is stored in the IC chip. When thewireless IC tag 120 receives a high frequency wave of a predetermined carrier frequency from the reader/writer section, it can generate power by this high frequency wave to drive the IC chip. Then, the IC chip uses the generated power to operate the temperature sensor to measure the temperature in the heat insulating container, associates the measured temperature with the ID for identification, and generates temperature information. Further, thewireless IC tag 120 can transmit temperature information to the reader/writer section 22 by high frequency from the antenna.

本実施形態の管理システム１は、例えば、以下のように作動する。
本実施形態の管理システム１では、所定の時間間隔をあけて、制御部１２がアンテナ１４から問い合わせ信号を、中継端末２０のアンテナ２４に送信する。The management system 1 of this embodiment operates, for example, as follows.
In the management system 1 of this embodiment, thecontrol unit 12 transmits an inquiry signal from theantenna 14 to theantenna 24 of therelay terminal 20 at predetermined time intervals.

中継端末２０は問い合わせ信号を受信すると、リーダライタ部２２により導波構造体１６０を通じて無線ＩＣタグ１２０に高周波を、後述する導波構造体を通じて送信する。無線ＩＣタグ１２０は、高周波を受信すると、この高周波により電力を生成し、ＩＣチップを駆動する。ＩＣチップが駆動されると温度センサにより保温容器内の温度を測定して温度情報を生成し、識別用ＩＤを対応付けた温度情報をアンテナから高周波により送信する。 When therelay terminal 20 receives the inquiry signal, the reader/writer section 22 transmits a high frequency to thewireless IC tag 120 through thewaveguide structure 160, which will be described later. When thewireless IC tag 120 receives high frequency waves, thewireless IC tag 120 generates power from the high frequency waves to drive the IC chip. When the IC chip is driven, the temperature sensor measures the temperature in the heat insulating container to generate temperature information, and the temperature information associated with the identification ID is transmitted from the antenna by high frequency.

中継端末は、リーダライタ部２２が導波構造体を通じて無線ＩＣタグから温度情報を受信すると、アンテナ２４によりこの温度情報を管理端末１０のアンテナ１４に送信する。 When the reader/writer unit 22 receives the temperature information from the wireless IC tag through the waveguide structure, the relay terminal transmits this temperature information to theantenna 14 of themanagement terminal 10 through theantenna 24 .

また、管理端末１０は、各中継端末２０から受信した各保温容器１００の温度情報に基づき、表示部１６に、識別ＩＤと、保温容器内の温度と、測定時間とを表示する。また、管理端末１０は、アンテナ１４により温度情報を受信すると、識別ＩＤと温度情報と、測定時間とを対応付けて制御部１２に記憶する。これにより、制御部１２には、各保温容器の識別ＩＤに対して、測定時間と保温容器内の温度とが対応付けられた時系列データが作成される。 In addition, themanagement terminal 10 displays the identification ID, the temperature inside the heat insulating container, and the measurement time on thedisplay unit 16 based on the temperature information of eachheat insulating container 100 received from eachrelay terminal 20 . Further, when themanagement terminal 10 receives the temperature information through theantenna 14 , themanagement terminal 10 associates the identification ID, the temperature information, and the measurement time, and stores them in thecontrol unit 12 . As a result, thecontrol unit 12 creates time-series data in which the measurement time and the temperature inside the heat-retaining container are associated with the identification ID of each heat-retaining container.

また、管理端末１０は、保温容器１００内の温度が所定の範囲から外れる場合には、制御部１２から警報部１８への警報信号を送信する。ユーザ等は、警報部１８から通知された警報に基づいて空調装置４４の駆動を操作し、保温容器１００内の温度が所定の範囲内になるように、貨物室４２内の温度を調整することができる。 Moreover, themanagement terminal 10 transmits an alarm signal from thecontrol unit 12 to thealarm unit 18 when the temperature inside theheat insulating container 100 is out of the predetermined range. The user or the like operates the driving of theair conditioner 44 based on the alarm notified from thealarm unit 18, and adjusts the temperature in thecargo compartment 42 so that the temperature in theheat insulating container 100 is within a predetermined range. can be done.

次に、保温容器１００について詳細に説明する。
図２Ａ～図２Ｃは、本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図２Ａは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態であり、図２Ｂは前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態であり、図２Ｃは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態である。また、図３は、無線ＩＣタグを通る縦断面図であり、図２ＣにおけるＡ－Ａ断面図である。Next, thethermal insulation container 100 will be described in detail.
2A to 2C are perspective views showing the thermal insulation container according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2A showing a state in which the front flap, rear flap and side flaps are opened, and FIG. The front and rear flaps are open and the side flaps are closed; FIG. 2C is the front, rear and side flaps closed. Also, FIG. 3 is a longitudinal sectional view passing through the wireless IC tag, which is a sectional view taken along line AA in FIG. 2C.

図２Ａ～図２Ｃ及び図３に示すように、保温容器１００は、容器本体１１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材１３０と、を備える。
容器本体１１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体１１０は、矩形状に形成された底部１０１と、底部１０１の周縁から筒状に立設された側壁１０２と、側壁１０２の前面の上端から延びる前部フラップ１０３と、側壁１０２の後面の上端から延びる後部フラップ１０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ１０５と、を備える。As shown in FIGS. 2A to 2C and 3, theheat retaining container 100 includes acontainer body 110, awireless IC tag 120 as a wireless communication device, and a waveguide member .
The containermain body 110 is made of a container that is generally called an A-type corrugated cardboard box and has a rectangular parallelepiped shape when assembled. Thecontainer body 110 includes abottom portion 101 formed in a rectangular shape, aside wall 102 cylindrically erected from the periphery of thebottom portion 101, afront flap 103 extending from the upper end of the front surface of theside wall 102, and a rear surface of theside wall 102. It has arear flap 104 extending from the top edge and a pair of side flaps 105 extending from the top edge of the sides of the side walls.

底部１０１は、詳細は図示しないが、側壁１０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。 Although details are not shown, thebottom portion 101 is configured by folding an outer flap and an inner flap extending downward from theside wall 102 .

側壁１０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。なお、ここでいう筒状とは、細長い部材の両端部を接続して環状に形成したものも含む。側壁１０２の前部及び後部の下縁及び上縁には、それぞれ外フラップ（前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４）が接続されており、側壁の側部の下縁及び上縁には、それぞれ、内フラップ（側部フラップ１０５）が接続されている。 Theside wall 102 is formed in a rectangular tubular shape in top view such that the lateral lengths of the front and rear sides are longer than the lateral widths of the sides. In addition, the term “cylindrical” as used herein also includes a ring formed by connecting both ends of an elongated member. Outer flaps (front flap 103 and rear flap 104) are connected to the lower and upper edges of the front and rear sides of theside walls 102, respectively, and the lower and upper edges of the side walls of the side walls are respectively connected to: An inner flap (side flap 105) is connected.

前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４の長さは、容器本体１１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ１０３、後部フラップ１０４及び側部フラップ１０５は、保温容器１００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ１０５を内側に向かって折り曲げ、次に、前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４を側部フラップ１０５の上方に位置するように、側壁１０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ１０３、後部フラップ１０４及び側部フラップ１０５が保温容器１００の天板（蓋）を構成する。 The length of thefront flap 103 andrear flap 104 is approximately half the depth of thecontainer body 110 . Thefront flap 103, therear flap 104 and the side flaps 105 are bent upward or outward when theheat insulating container 100 is opened. Also, by folding the side flaps 105 inward and then folding thefront flap 103 and therear flap 104 inward against theside wall 102 so that they are positioned above the side flaps 105, Thefront flap 103 , therear flap 104 and the side flaps 105 constitute the top plate (lid) of theheat insulating container 100 .

図３に示すように、容器本体１１０の壁面は、第一遮熱層１００Ａ、第二遮熱層１００Ｂ及び断熱層１００Ｃにより構成され、第一遮熱層１００Ａが保温容器１００の内表面となり、第二遮熱層１００Ｂが保温容器１００の外表面となるように、第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂにより断熱層１００Ｃの両面がそれぞれ覆われている。第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂは、熱反射性の高いアルミなどの金属箔からなり、断熱層１００Ｃは発泡スチロールや段ボールなどからなる。第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂは、断熱層１００Ｃに対して、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、容器本体１１０を構成する段ボール箱を組み立てる前の展開された状態で全面に行えばよい。また、本実施形態では、容器本体１１０の壁面の表面に遮熱層が形成されているが、電気的に独立した遮熱層が２層以上あればよく、容器本体１１０の表面が断熱層または保護層により覆われていてもよい。また、断熱層１００Ｃは、段ボール層と発泡スチロール層とを接着層により接着させた複数の材料からなる断熱層で構成してもよい。 As shown in FIG. 3, the wall surface of thecontainer body 110 is composed of a firstheat shield layer 100A, a secondheat shield layer 100B, and aheat insulation layer 100C. Both surfaces of theheat insulating layer 100C are covered with the firstheat insulating layer 100A and the secondheat insulating layer 100B so that the secondheat insulating layer 100B serves as the outer surface of theheat insulating container 100 . The firstheat shielding layer 100A and the secondheat shielding layer 100B are made of metal foil such as aluminum having high heat reflectivity, and theheat insulating layer 100C is made of foamed polystyrene, cardboard, or the like. The firstheat shield layer 100A and the secondheat shield layer 100B are formed by, for example, vapor-depositing aluminum or attaching an aluminum vapor-deposited film to theheat insulation layer 100C. Such aluminum vapor deposition may be performed on the entire surface of the cardboard box that constitutes thecontainer body 110 before the cardboard box is assembled. In addition, in the present embodiment, a heat insulating layer is formed on the surface of the wall surface of thecontainer body 110, but it is sufficient that there are two or more electrically independent heat insulating layers, and the surface of thecontainer body 110 is a heat insulating layer or a heat insulating layer. It may be covered with a protective layer. Also, theheat insulating layer 100C may be configured by a heat insulating layer made of a plurality of materials in which a corrugated cardboard layer and a polystyrene foam layer are bonded with an adhesive layer.

無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体１１０の側壁１０２の後方面の表面に取り付けられた導波部材１３０の表面に取り付けられている。例えば、無線ＩＣタグ１２０の底部１０１側の端部から側壁１０２の上縁まで距離が、リーダライタ部との通信に用いられる搬送波の周波数の波長の１/２の整数倍となるように取り付けることができる。金属対応無線ＩＣタグは、金属部品などの電気伝導体に取付けられることで、電気伝導体と電気的又は電磁界的に結合することにより、電波の送信性能や読取性能が向上する無線ＩＣタグである。無線ＩＣタグ１２０は、基板本体１２４と、ＩＣチップ１２２と、基板本体１２４の表面に形成されたプリント回路（図示せず）とを備える。プリント回路はアンテナを形成するとともにＩＣチップに接続されている。本実施形態のＩＣチップは、温度センサや湿度センサを内蔵するとともに、保温容器１００を識別するための固有の識別ＩＤを記憶している。また、ＩＣチップに温度センサや湿度センサに対する温度校正値を記憶しておき、温度センサや湿度センサの測定値を補正してもよい。無線ＩＣタグは、高周波をプリント回路が形成するアンテナにおいて受信し、受信した電波を電源としてＩＣチップを起動させ、ＩＣチップで測定した温度を、ＩＣチップで記憶している識別ＩＤと組みつけて、アンテナを通じてリーダに高周波の応答波を送信する。なお、本明細書でいう高周波とは、リーダライタ部と、無線ＩＣタグとの間で通信するための電波、電磁波又は磁界の変動をいい、通信に用いられる搬送波の周波数は、長波帯域、ＲＦ帯域、ＵＨＦ帯域、マイクロ波帯のいずれであってもよい。また、無線ＩＣタグの通信方式は、電磁誘導方式であっても電波を使用する電界方式であってもよい。無線ＩＣタグ１２０の取り付け方法は、導波部材１３０の表面に取り付ける方法に限らず、無線ＩＣタグ１２０のアンテナと導波部材１３０とが電気的に結合されればよい。 Thewireless IC tag 120 is a wireless IC tag for metal, and is attached to the surface of thewaveguide member 130 attached to the rear surface of theside wall 102 of thecontainer body 110 . For example, thewireless IC tag 120 may be attached so that the distance from the bottom 101 side end of thewireless IC tag 120 to the upper edge of theside wall 102 is an integral multiple of 1/2 the wavelength of the frequency of the carrier wave used for communication with the reader/writer section. can be done. Metal-compatible wireless IC tags are wireless IC tags that improve their radio wave transmission performance and reading performance by being attached to electrical conductors such as metal parts and by being electrically or electromagnetically coupled with the electrical conductors. be. Thewireless IC tag 120 includes asubstrate body 124 , anIC chip 122 , and a printed circuit (not shown) formed on the surface of thesubstrate body 124 . A printed circuit forms the antenna and is connected to the IC chip. The IC chip of this embodiment incorporates a temperature sensor and a humidity sensor, and stores a unique identification ID for identifying theheat insulating container 100 . Also, the temperature calibration values for the temperature sensor and the humidity sensor may be stored in the IC chip to correct the measured values of the temperature sensor and the humidity sensor. A wireless IC tag receives high frequency waves through an antenna formed by a printed circuit, activates an IC chip using the received radio waves as a power supply, and combines the temperature measured by the IC chip with an identification ID stored in the IC chip. , transmits a high-frequency response wave to the reader through the antenna. In this specification, the high frequency refers to fluctuations in radio waves, electromagnetic waves, or magnetic fields for communication between the reader/writer unit and the wireless IC tag. band, UHF band, or microwave band. Further, the communication method of the wireless IC tag may be an electromagnetic induction method or an electric field method using radio waves. The method of attaching thewireless IC tag 120 is not limited to the method of attaching it to the surface of thewaveguide member 130 , as long as the antenna of thewireless IC tag 120 and thewaveguide member 130 are electrically coupled.

なお、本明細書において、電気的又は電磁界的に結合されるとは、導波部材１３０が無線ＩＣタグ１２０に直接接続される場合に限らず、例えば、導波部材１３０と無線ＩＣタグ１２０のアンテナとが容量結合することにより、アンテナから送信する電波が導波部材１３０に伝達されるような構成であればこれに含まれる。 In this specification, the term "electrically or electromagnetically coupled" is not limited to the case where thewaveguide member 130 is directly connected to thewireless IC tag 120. For example, thewaveguide member 130 and thewireless IC tag 120 Any configuration in which a radio wave transmitted from the antenna is transmitted to thewaveguide member 130 by capacitive coupling with the antenna is included.

導波部材１３０は容易に折り曲げ可能で柔軟性のある一枚の電気伝導体からなる。このような電気伝導体としては、例えば、細長い矩形状の金属箔を用いることができる。このような金属箔としては、例えば、アルミ箔、金属箔（銅、銀、金、白金、チタン、ステンレス、アルミニウム合金、ベリリウム銅、燐青銅、黄銅、洋白、ニッケル、ニクロム、ニッケル合金、錫、亜鉛、鉛、タンタル、モリブデン、ニオブ、鉄、銀ろう、C276合金、C22合金、Alloy600、Alloy718、コバール、ジルコニウム、イリジウム、はんだ、モネル、インコネル）などを用いることができる。また、金属箔ではなく、グラファイトシートを用いることもできる。導波部材１３０は、容器本体１１０を組み立てた状態で容器本体１１０の内側に位置する内側部１３２と、容器本体１１０の外側に位置する外側部１３６と、内側部１３２と外側部１３６との間を接続する連結部１３４と、を備える。導波部材１３０は、折り返すことなく、外周に沿って連続的に配置されている。このように導波部材１３０が折り返すことがないため、内側部１３２と外側部１３６とが重なりあって、互いに対向するように配置されることがない。 The waveguidingmember 130 consists of a sheet of electrically conductive material that is easily bendable and flexible. As such an electric conductor, for example, an elongated rectangular metal foil can be used. Examples of such metal foil include aluminum foil, metal foil (copper, silver, gold, platinum, titanium, stainless steel, aluminum alloy, beryllium copper, phosphor bronze, brass, nickel silver, nickel, nichrome, nickel alloy, tin , zinc, lead, tantalum, molybdenum, niobium, iron, silver solder, C276 alloy, C22 alloy, Alloy600, Alloy718, Kovar, Zirconium, Iridium, Solder, Monel, Inconel), etc. can be used. A graphite sheet can also be used instead of the metal foil. Thewaveguide member 130 includes aninner portion 132 located inside thecontainer body 110 when thecontainer body 110 is assembled, anouter portion 136 located outside thecontainer body 110, and a portion between theinner portion 132 and theouter portion 136. and a connectingportion 134 that connects the . Thewaveguide member 130 is arranged continuously along the outer periphery without folding. Since thewaveguide member 130 is not folded back in this manner, theinner portion 132 and theouter portion 136 are not arranged so as to overlap and face each other.

内側部１３２は、側壁１０２に沿うように取り付けられた側壁部１３２Ａと、後部フラップ１０４に沿うように形成された後方上部１３２Ｂとを備える。側壁部１３２Ａ及び後方上部１３２Ｂは、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器本体１１０の後方の側壁１０２に取り付けられている。スペーサとしては、例えば、発泡PS、発泡PP、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、EVA架橋発泡体、PET樹脂発泡体、フェノールフォーム、シリコーンフォーム、ポリ塩化ビニルフォーム、ユリアフォーム、アクリルフォーム、ポリイミドフォーム、EPDMフォーム等の発泡プラスチック、プラスチックに中空ビーズ、エアロゲル、フュームドシリカ等を混練した複合プラスチック、ビニール製の気泡緩衝材、コルク、エアロゲル、繊維系断熱材などを用いることができる。Inner portion 132 includesside wall portion 132 A attached alongside wall 102 and rearupper portion 132 B formed alongrear flap 104 . Theside wall portion 132A and the rearupper portion 132B are attached to therear side wall 102 of thecontainer body 110 viaspacers 137 made of an insulating material. Examples of spacers include PS foam, PP foam, polyurethane foam, polyethylene foam, EVA cross-linked foam, PET resin foam, phenol foam, silicone foam, polyvinyl chloride foam, urea foam, acrylic foam, polyimide foam, and EPDM foam. foamed plastics such as plastics, composite plastics in which hollow beads, aerogels, fumed silica, etc. are kneaded into plastics, vinyl bubble cushioning materials, cork, aerogels, fiber-based heat insulating materials, and the like can be used.

連結部１３４は、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間の隙間を通じて容器本体１１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔は非常に薄いため、容器本体１１０の前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間を容易に通過させることができる。 The connectingportion 134 extends from the internal space of thecontainer body 110 to the outside through the gap between thefront flap 103 and therear flap 104 . Since the metal foil is very thin, it can easily pass between thefront flap 103 and therear flap 104 of thecontainer body 110 .

外側部１３６は、容器本体１１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して前部フラップ１０３の上面に接着されている。接着剤１３９は、絶縁性能はなくてもよいが、断熱性を有する材料が好ましい。このような接着剤１３９としては、特に限定されず、金属箔と第二遮熱層１００Ｂとに対して十分な接着性を有していればよい。 Theouter portion 136 is adhered to the upper surface of thefront flap 103 via an adhesive 139 with thecontainer body 110 closed. The adhesive 139 does not have to have insulating properties, but a material having heat insulating properties is preferable. Such an adhesive 139 is not particularly limited as long as it has sufficient adhesion to the metal foil and the secondheat shield layer 100B.

外側部１３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。保護シール１４０としては、断熱性を有する材料が好ましい。このような保護シール１４０としては、例えば、スペーサと同様の材料を用いることができる。 The upper surface of theouter portion 136 is covered with aprotective seal 140 so as to be exposed to the outside. As theprotective seal 140, a material having heat insulating properties is preferable. As such aprotective seal 140, for example, the same material as the spacer can be used.

本実施形態では、導波部材１３０により、容器本体１１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体１６０が形成される。 In this embodiment, thewaveguide member 130 forms awaveguide structure 160 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of thecontainer body 110 .

保温容器１００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体１１０の底部は、予め、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。
まず、容器本体１１０に導波部材１３０がスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材１３０には無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材１３０を容器本体１１０に取り付けてもよい。When storing articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled in theheat insulating container 100 and closing the container, the following should be done. Note that the bottom of thecontainer body 110 is formed in advance by folding the inner flap and the outer flap and closing the gap with tape or the like.
First, thewaveguide member 130 is attached to thecontainer body 110 via thespacer 137 , and thewireless IC tag 120 is attached to thewaveguide member 130 . Thewaveguide member 130 with thewireless IC tag 120 attached may be attached to thecontainer body 110 .

次に、容器本体１１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、図２Ｂに示すように、側部フラップ１０５を内側に折り曲げる。Next, articles such as foods and medicines to be subjected to temperature control are accommodated inside thecontainer body 110 .
The side flaps 105 are then folded inwardly as shown in FIG. 2B.

次に、前部フラップ１０３を内側に折り曲げ、前部フラップ１０３の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。また、外側部１３６が容器本体１１０の外部に位置するように、後部フラップ１０４を内側に折り曲げ、外側部１３６を接着剤１３９に付着させる。なお、先に前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４を内側に折り曲げ、その後、外側部１３６を接着剤１３９により前部フラップ１０３に取り付けてもよい。 Next, thefront flap 103 is folded inward and an adhesive 139 is applied to a portion of the upper surface of thefront flap 103 . Also, therear flap 104 is folded inward so that theouter portion 136 is positioned outside thecontainer body 110 and theouter portion 136 is adhered to the adhesive 139 . Alternatively, thefront flap 103 and therear flap 104 may be folded inward first, and then theouter portion 136 may be attached to thefront flap 103 with the adhesive 139 .

次に、外側部１３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間や、前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４と側壁１０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体１１０が閉鎖状態となる。Next, aprotective seal 140 is attached so as to cover theouter portion 136 .
Then, if necessary, the space between thefront flap 103 and therear flap 104 and the space between thefront flap 103 and therear flap 104 and theside wall 102 are closed with a tape or the like. Thereby, the containermain body 110 will be in a closed state.

なお、容器本体１１０を開放する場合には、容器本体１１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材１３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材１３０を切って容易に開放することができる。 In order to open thecontainer body 110, the procedure for closing thecontainer body 110 may be reversed. can be opened easily.

本実施形態の保温容器１００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材１３０に電気的に結合されているため、導波部材１３０により電波を送信することが可能な導波構造体１６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材１３０により形成された導波構造体１６０を通じて、保温容器１００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材１３０により形成された導波構造体１６０を通じて、保温容器１００の内部から外部に伝達され、導波部材１３０から発信される。そして、導波部材１３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。 According to thethermal insulation container 100 of this embodiment, since thewireless IC tag 120 is electrically coupled to thewaveguide member 130, thewaveguide structure 160 capable of transmitting radio waves is formed by thewaveguide member 130. be done. Therefore, the high frequency transmitted from the reader/writer unit 22 of therelay terminal 20 is transmitted from the outside to the inside of theheat insulating container 100 through thewaveguide structure 160 formed by thewaveguide member 130, and the antenna of thewireless IC tag 120 is transmitted. received by Also, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 is transmitted from the inside of thethermal insulation container 100 to the outside through thewaveguide structure 160 formed by thewaveguide member 130 and is emitted from thewaveguide member 130 . Then, the high frequency transmitted from thewaveguide member 130 is received by the reader/writer section 22 of therelay terminal 20 .

以上説明したように、本実施形態によれば以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、導波部材１３０により容器本体１１０の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器１００に２つ以上の遮熱層１００Ａ、１００Ｂが設けられることにより保温容器１００の内部と外部で電波の伝搬を妨げた場合であっても、容器本体１１０の内部に設けられた無線ＩＣタグ１２０と、容器本体１１０の外部に設けられたリーダライタ部２２との間で通信が可能になる。As described above, according to this embodiment, the following effects are achieved.
According to this embodiment, since thewaveguide member 130 propagates the high frequency between the inside and the outside of thecontainer body 110, theheat insulating container 100 is provided with two or moreheat shielding layers 100A and 100B. Even if the propagation of radio waves is blocked inside and outside thecontainer body 100, the communication between thewireless IC tag 120 provided inside thecontainer body 110 and the reader/writer section 22 provided outside thecontainer body 110 communication becomes possible.

また、本実施形態によれば、導波部材１３０が、内側部１３２と、連結部１３４と、外側部１３６と、を備えているため、容器本体１１０に形成された隙間に導波部材１３０を設けるのみの簡単な構成で、容器本体１１０の内側と外側との間で高周波の伝搬が可能になる。 Further, according to the present embodiment, since thewaveguide member 130 includes theinner portion 132, the connectingportion 134, and theouter portion 136, thewaveguide member 130 can be inserted into the gap formed in thecontainer body 110. With a simple configuration of just providing, high-frequency propagation between the inside and the outside of thecontainer body 110 becomes possible.

また、本実施形態によれば、導波部材１３０が内側部１３２と外側部１３６とが重なりあうことがないため、内側部１３２と外側部１３６の間で静電容量が形成され、通信性能が低下するのを防止できる。 Further, according to the present embodiment, since theinner portion 132 and theouter portion 136 of thewaveguide member 130 do not overlap, a capacitance is formed between theinner portion 132 and theouter portion 136, and communication performance is improved. can be prevented from declining.

また、本実施形態によれば、Ａ型の段ボール箱にもともと存在する、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４の間の隙間を利用して導波部材１３０を配置することができる。 Further, according to this embodiment, thewaveguide member 130 can be arranged using the gap between thefront flap 103 and therear flap 104 that originally exists in the A-type cardboard box.

また、本実施形態によれば、導波部材１３０と無線ＩＣタグ１２０とが電気的又は電磁界的に結合されているため、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波が確実に導波部材１３０に伝達され、導波部材１３０を伝搬した高周波が確実に無線ＩＣタグ１２０に伝達される。 Further, according to the present embodiment, since thewaveguide member 130 and thewireless IC tag 120 are electrically or electromagnetically coupled, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 is reliably transmitted to thewaveguide member 130. The high frequency transmitted and propagated through thewaveguide member 130 is reliably transmitted to thewireless IC tag 120 .

また、本実施形態によれば、導波部材１３０がシート状の電気伝導体である金属箔からなるため、非常に狭い空間を通じて導波部材１３０を配置することができる。 Further, according to the present embodiment, since thewaveguide member 130 is made of metal foil, which is a sheet-like electric conductor, thewaveguide member 130 can be arranged through a very narrow space.

また、本実施形態によれば、導波部材１３０が、スペーサ１３７を介して容器本体１１０の遮熱層１００Ａ上に取り付けられているため、無線ＩＣタグ１２０に対して容器本体１１０の状態による通信への影響を軽減することができ、通信性能を安定させることができる。 Further, according to the present embodiment, since thewaveguide member 130 is attached on theheat shield layer 100A of thecontainer body 110 via thespacer 137, communication with thewireless IC tag 120 according to the state of thecontainer body 110 is possible. It is possible to reduce the influence on the communication performance and stabilize the communication performance.

また、本実施形態によれば、無線ＩＣタグ１２０が、温度センサを有するため、金属製の第一遮熱層１００Ａと第二遮熱層１００Ｂを備えた容器本体１１０内の温度を無線ＩＣタグ１２０で測定し、外部で管理することができる。 Further, according to this embodiment, since thewireless IC tag 120 has a temperature sensor, the wireless IC tag detects the temperature inside thecontainer body 110 having the metal firstheat shielding layer 100A and the second heat shielding layer 100B. 120 and can be managed externally.

また、本実施形態によれば、無線ＩＣタグ１２０が、パッシブ型のタグであるため、容器本体１１０内が低温であっても、無線ＩＣタグ１２０の性能が低下するのを防止できる。 Further, according to this embodiment, since thewireless IC tag 120 is a passive tag, it is possible to prevent the performance of thewireless IC tag 120 from deteriorating even if the inside of thecontainer body 110 is at a low temperature.

＜第２実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。<Second embodiment>
A second embodiment of a heat insulating container according to the present invention will be described below. Note that the heat insulating container of this embodiment is also used in the management system like the first embodiment. Also, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図４Ａは、前部フラップ及び後部フラップを開放した状態であり、図４Ｂは前部フラップ及び後部フラップを閉鎖した状態である。また、図５は、図４ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器２００を構成する容器本体２１０が側部フラップを備えておらず、また、無線ＩＣタグは、後部フラップ２０４に取り付けられている点で第１実施形態と異なっている。 4A and 4B are perspective views showing a heat insulating container according to a second embodiment of the present invention, where FIG. 4A shows a state in which the front and rear flaps are opened, and FIG. 4B shows a state in which the front and rear flaps are opened. is closed. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4B. This embodiment differs from the first embodiment in that acontainer body 210 that constitutes aheat insulating container 200 does not have side flaps, and a wireless IC tag is attached to arear flap 204 .

図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、保温容器２００は、容器本体２１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材２３０と、を備える。
容器本体２１０は、組み立てた状態で直方体状になる段ボール箱に類する容器からなる。容器本体２１０は、矩形状に形成された底部２０１と、底部２０１の周縁から筒状に立設された側壁２０２と、側壁２０２の前面の上端から延びる前部フラップ２０３と、側壁２０２の後面の上端から延びる後部フラップ２０４と、を備える。As shown in FIGS. 4A, 4B, and 5, theheat retaining container 200 includes acontainer body 210, awireless IC tag 120 as a wireless communication device, and awaveguide member 230. FIG.
Thecontainer body 210 is made of a container similar to a cardboard box that has a rectangular parallelepiped shape when assembled. Thecontainer body 210 includes abottom portion 201 formed in a rectangular shape, aside wall 202 cylindrically erected from the periphery of thebottom portion 201, afront flap 203 extending from the upper end of the front surface of theside wall 202, and a rear surface of theside wall 202. and arear flap 204 extending from the top edge.

底部２０１は、詳細は図示しないが、側壁２０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。 Although details are not shown, thebottom portion 201 is configured by folding an outer flap and an inner flap extending downward from theside wall 202 .

側壁２０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁２０２の前部及び後部の上縁には、それぞれ前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４が接続されており、側壁２０２の下縁には内フラップ及び外フラップが接続されている。 Theside wall 202 is formed in a rectangular tubular shape in top view such that the lateral lengths of the front and rear sides are longer than the lateral widths of the sides. Afront flap 203 and arear flap 204 are connected to the front and rear upper edges of theside wall 202 , respectively, and an inner flap and an outer flap are connected to the lower edge of theside wall 202 .

前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４の長さは、容器本体２１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４は、保温容器２００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４を側壁２０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４が保温容器２００の天板（蓋）を構成する。 The length of thefront flap 203 andrear flap 204 is approximately half the depth of thecontainer body 210 . Thefront flap 203 and therear flap 204 are bent upward or outward when theheat insulating container 200 is opened. Further, by folding thefront flap 203 and therear flap 204 inwardly with respect to theside wall 202 , thefront flap 203 and therear flap 204 constitute the top plate (lid) of theheat insulating container 200 .

図５に示すように、容器本体２１０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層２００Ａ及び第二遮熱層２００Ｂと、断熱層２００Ｃとにより構成され、容器本体２１０の内表面には、第１実施形態と同様に第一遮熱層２００Ａが形成されている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体２１０の後部フラップ２０４の内面に取り付けられた導波部材２３０の表面に、導波部材２３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。As shown in FIG. 5, the wall surface of thecontainer body 210 is composed of a first heat shielding layer 200A and a secondheat shielding layer 200B, which are made of highly heat reflective metal and are electrically independent from each other, and aheat insulating layer 200C. A first heat shield layer 200A is formed on the inner surface of thecontainer body 210 in the same manner as in the first embodiment.
Thewireless IC tag 120 is made of a metal compatible wireless IC tag as in the first embodiment. Mounted to be electromagnetically coupled.

導波部材２３０は、容器本体２１０を組み立てた状態で容器本体２１０の内側に位置する内側部２３２と、容器本体２１０の外側に位置する外側部２３６と、内側部２３２と外側部２３６とを接続する連結部２３４と、を備える。本実施形態においても導波部材２３０は折り返されていない。 Thewaveguide member 230 connects aninner portion 232 located inside thecontainer body 210 when thecontainer body 210 is assembled, anouter portion 236 located outside thecontainer body 210, and theinner portion 232 and theouter portion 236. and a connectingportion 234 that Also in this embodiment, thewaveguide member 230 is not folded.

内側部２３２は、後部フラップ２０４に絶縁材料からなるスペーサ１３７を介して取り付けられている。連結部２３４は、前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間の隙間を通じて容器本体２１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材２３０は非常に薄いため、容器本体２１０の前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間を容易に通過させることができる。外側部２３６は、容器本体２１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して前部フラップ２０３の上面に接着されている。外側部２３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。 Theinner portion 232 is attached to therear flap 204 viaspacers 137 made of insulating material. The connectingpart 234 extends from the internal space of thecontainer body 210 to the outside through the gap between thefront flap 203 and therear flap 204 . Since thewaveguide member 230 made of metal foil is very thin, it can easily pass between thefront flap 203 and therear flap 204 of thecontainer body 210 . Theouter portion 236 is adhered to the upper surface of thefront flap 203 via an adhesive 139 with thecontainer body 210 closed. The upper surface of theouter portion 236 is covered with aprotective seal 140 so as to be exposed to the outside.

本実施形態では、導波部材２３０により、容器本体２１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体２６０が形成される。 In this embodiment, thewaveguide member 230 forms awaveguide structure 260 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of thecontainer body 210 .

保温容器２００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する（保温容器を組み立てる）際には以下のようにすればよい。なお、容器本体２１０の底部は、予め、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。 When storing articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled in the heat-retainingcontainer 200 and closing the heat-retaining container 200 (assembling the heat-retaining container), the following should be done. The bottom portion of thecontainer body 210 is formed by previously folding the inner and outer flaps and closing the gap with tape or the like.

まず、容器本体２１０に、導波部材２３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材２３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材２３０を容器本体２１０に取り付けてもよい。 First, thewaveguide member 230 is attached to thecontainer body 210 via thespacer 137 , and thewireless IC tag 120 is attached to thewaveguide member 230 . Alternatively, thewaveguide member 230 with thewireless IC tag 120 attached thereto may be attached to thecontainer body 210 .

次に、容器本体２１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、図４Ｂに示すように、前部フラップ２０３を内側に折り曲げ、前部フラップ２０３の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。また、外側部２３６が容器本体２１０の外部に位置するように、後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、外側部２３６を接着剤１３９に付着させる。なお、先に前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、その後、外側部２３６を接着剤１３９により前部フラップ２０３に取り付けてもよい。Next, articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled are stored inside the containermain body 210 .
Next, as shown in FIG. 4B, thefront flap 203 is folded inward and an adhesive 139 is applied to a portion of the upper surface of thefront flap 203 . Also, therear flap 204 is folded inward so that theouter portion 236 is positioned outside thecontainer body 210 and theouter portion 236 is adhered to the adhesive 139 . Alternatively, thefront flap 203 and therear flap 204 may be folded inward first, and then theouter portion 236 may be attached to thefront flap 203 with the adhesive 139 .

次に、外側部２３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間や、前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４と側壁２０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体２１０が閉鎖状態となる。Next, aprotective seal 140 is attached so as to cover theouter portion 236 .
Then, if necessary, the space between thefront flap 203 and therear flap 204 and the space between thefront flap 203 and therear flap 204 and theside wall 202 are closed with tape or the like. Thereby, the containermain body 210 will be in a closed state.

なお、容器本体２１０を開放する場合には、容器本体２１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材２３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材２３０を切って容易に開放することができる。 In order to open thecontainer body 210, the procedure for closing thecontainer body 210 may be reversed. can be opened easily.

本実施形態の保温容器２００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材２３０に電気的又は電磁界的に接続されているため、導波部材２３０により高周波を伝搬することが可能な導波構造体２６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材２３０により形成された導波構造体２６０を通じて、保温容器２００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材２３０により形成された導波構造体２６０を通じて、保温容器２００の内部から外部に伝達され、導波部材２３０から発信される。そして、導波部材２３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。 According to thethermal insulation container 200 of this embodiment, since thewireless IC tag 120 is electrically or electromagnetically connected to thewaveguide member 230, thewaveguide member 230 has a waveguide structure capable of propagating high frequencies. Abody 260 is formed. Therefore, the high frequency transmitted from the reader/writer unit 22 of therelay terminal 20 is transmitted from the outside to the inside of theheat insulating container 200 through thewaveguide structure 260 formed by thewaveguide member 230, and the antenna of thewireless IC tag 120 is transmitted. received by Also, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 is transmitted from the inside of thethermal insulation container 200 to the outside through thewaveguide structure 260 formed by thewaveguide member 230 and is emitted from thewaveguide member 230 . Then, the high frequency transmitted from thewaveguide member 230 is received by the reader/writer section 22 of therelay terminal 20 .

本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が奏される。 According to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

＜第３実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第３実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。<Third Embodiment>
A third embodiment of a heat insulating container according to the present invention will be described below. Note that the heat insulating container of this embodiment is also used in the management system like the first embodiment. Also, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の第３実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図６Ａは、蓋フラップ及び側部フラップを開放した状態であり、図６Ｂは蓋フラップ及び側部フラップを閉鎖した状態である。また、図７は、図６ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器３００を構成する容器本体３１０が前部フラップを備えておらず、後部フラップに代えて蓋フラップを備えており、また、無線ＩＣタグは、側壁３０２の前方の内面に取り付けられている点で第１実施形態と異なっている。 6A and 6B are perspective views showing a heat insulating container according to a third embodiment of the present invention, FIG. 6A showing a state in which the lid flap and the side flaps are opened, and FIG. 6B showing the lid flap and the side flaps. is closed. Also, FIG. 7 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 6B. In this embodiment, thecontainer body 310 constituting thethermal insulation container 300 does not have a front flap, but has a lid flap instead of a rear flap. It differs from the first embodiment in that it is attached.

図６Ａ、図６Ｂ及び図７に示すように、保温容器３００は、容器本体３１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材３３０と、を備える。
容器本体３１０は、通称Ｂ式段ボール箱又はＮ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体３１０は、矩形状に形成された底部３０１と、底部３０１の周縁から筒状に立設された側壁３０２と、側壁３０２の側壁の両側の上端から延びる側部フラップ３０５と、側壁３０２の後面の上端から延びる後部フラップ（蓋部）３０４と、を備える。As shown in FIGS. 6A, 6B, and 7, theheat retaining container 300 includes acontainer body 310, awireless IC tag 120 as a wireless communication device, and awaveguide member 330. FIG.
The containermain body 310 is formed of a container that is generally called a B-type cardboard box or an N-type cardboard box and has a rectangular parallelepiped shape when assembled. Thecontainer body 310 includes abottom portion 301 formed in a rectangular shape,side walls 302 cylindrically erected from the periphery of thebottom portion 301 , side flaps 305 extending from upper ends of both sides of theside walls 302 , andside walls 302 . and a rear flap (lid) 304 extending from the upper edge of the rear face.

底部３０１は、詳細は図示しないが、側壁３０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。 Although details are not shown, thebottom portion 301 is configured by folding an outer flap and an inner flap extending downward from theside wall 302 .

側壁３０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁３０２の後部の上縁には、後部フラップ３０４が接続されており、側壁３０２の下縁には内フラップ及び外フラップが接続されている。 Theside wall 302 is formed in a rectangular tubular shape in top view such that the lateral lengths of the front and rear sides are longer than the lateral widths of the sides. Arear flap 304 is connected to the upper edge of the rear of theside wall 302 , and inner and outer flaps are connected to the lower edge of theside wall 302 .

後部フラップ３０４の長さは、容器本体３１０の奥行の長さと略等しくなっている。また、後部フラップ３０４の先端縁には差込部３０４Ａが接続されている。後部フラップ３０４及び側部フラップ３０５は、保温容器３００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ３０５を側壁３０２に対して内側に向かって折り曲げ、後部フラップ３０４を側壁３０２に対して内側に向かって折り曲げ、差込部３０４Ａを側壁３０２の内側に差し込むことにより、後部フラップ３０４が保温容器３００の天板（蓋）を構成する。 The length of therear flap 304 is approximately equal to the depth of thecontainer body 310 . Further, aninsertion portion 304A is connected to the tip edge of therear flap 304. As shown in FIG. Therear flap 304 and the side flaps 305 are bent upward or outward when theheat insulating container 300 is opened. Further, theside flap 305 is folded inward with respect to theside wall 302 , therear flap 304 is folded inward with respect to theside wall 302 , and theinsertion portion 304 A is inserted inside theside wall 302 . constitutes the top plate (lid) of theheat insulating container 300 .

図７に示すように、容器本体３１０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層３００Ａ及び第二遮熱層３００Ｂと、断熱層３００Ｃとにより構成され、容器本体３１０の内表面には、第１実施形態と同様に第一遮熱層３００Ａが形成されている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体３１０の側壁３０２の前方部分の内面に取り付けられた導波部材３３０の表面に、導波部材３３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。As shown in FIG. 7, the wall surface of thecontainer body 310 is composed of a firstheat shielding layer 300A and a secondheat shielding layer 300B, which are made of highly heat-reflective metal and are electrically independent from each other, and aheat insulating layer 300C. A firstheat shield layer 300A is formed on the inner surface of the containermain body 310 in the same manner as in the first embodiment.
Thewireless IC tag 120 is made of a metal compatible wireless IC tag as in the first embodiment. mounted to be magnetically or electromagnetically coupled.

導波部材３３０は、容器本体３１０を組み立てた状態で容器本体３１０の内側に位置する内側部３３２と、容器本体３１０の外側に位置する外側部３３６と、内側部３３２と外側部３３６とを接続する連結部３３４と、を備える。本実施形態においても導波部材３３０は折り返されていない。 Thewaveguide member 330 connects aninner portion 332 located inside thecontainer body 310 when thecontainer body 310 is assembled, anouter portion 336 located outside thecontainer body 310, and theinner portion 332 and theouter portion 336. and a connectingportion 334 that Also in this embodiment, thewaveguide member 330 is not folded.

内側部３３２は、後部フラップ３０４に絶縁材料からなるスペーサ１３７を介して取り付けられている。連結部３３４は、組み立て状態において、後部フラップ３０４及び差込部３０４Ａと側壁３０２の間の隙間を通じて容器本体３１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材３３０は非常に薄いため、容器本体３１０の後部フラップ３０４及び差込部３０４Ａと側壁３０２の間を容易に通過させることができる。外側部３３６は、容器本体３１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して後部フラップ３０４の上面に接着されている。外側部３３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。 Theinner portion 332 is attached to therear flap 304 viaspacers 137 made of insulating material. The connectingportion 334 extends from the inner space of thecontainer body 310 to the outside through the gap between theside wall 302 and therear flap 304 and theinsertion portion 304A in the assembled state. Since thewaveguide member 330 made of metal foil is very thin, it can easily pass between therear flap 304 and theinsertion portion 304A of thecontainer body 310 and theside wall 302 . Theouter portion 336 is adhered to the upper surface of therear flap 304 via an adhesive 139 with thecontainer body 310 closed. The upper surface of theouter portion 336 is covered with aprotective seal 140 so as to be exposed to the outside.

本実施形態では、導波部材３３０により、容器本体３１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体３６０が形成される。 In this embodiment, thewaveguide member 330 forms awaveguide structure 360 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of thecontainer body 310 .

保温容器３００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体３１０の底部は、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。 When storing articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled in theheat insulating container 300 and closing the container, the following should be done. The bottom of thecontainer body 310 is formed by folding the inner and outer flaps and closing the gap with tape or the like.

まず、容器本体３１０には、導波部材３３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材３３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材３３０を容器本体３１０に取り付けてもよい。 First, thewaveguide member 330 is attached to thecontainer body 310 via thespacer 137 , and thewireless IC tag 120 is attached to thewaveguide member 330 . Alternatively, thewaveguide member 330 with thewireless IC tag 120 attached thereto may be attached to thecontainer body 310 .

次に、容器本体３１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、側部フラップ３０５を内側に折り曲げる。Next, articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled are accommodated inside the containermain body 310 .
Next, the side flaps 305 are folded inward.

次に、外側部３３６が容器本体３１０の外部に位置するように、後部フラップ３０４を内側に折り曲げ、後部フラップ３０４の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。そして、外側部３３６を接着剤１３９に付着させる。 Next, therear flap 304 is folded inward so that theouter portion 336 is positioned outside thecontainer body 310 , and the adhesive 139 is applied to a portion of the upper surface of therear flap 304 . Theouter portion 336 is then adhered to the adhesive 139 .

次に、外側部３３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、後部フラップ３０４と側壁３０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体３１０が閉鎖状態となる。Next, aprotective seal 140 is attached so as to cover theouter portion 336 .
Then, if necessary, the gap between therear flap 304 and theside wall 302 is closed with tape or the like. Thereby, the containermain body 310 will be in a closed state.

なお、容器本体３１０を開放する場合には、容器本体３１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材３３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材３３０を切って容易に開放することができる。 When thecontainer body 310 is opened, the closing of thecontainer body 310 may be reversed. can be opened easily.

本実施形態の保温容器３００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材３３０に電気的又は電磁界的に結合されているため、導波部材３３０により電波を送信することが可能な導波構造体３６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材３３０により形成された導波構造体３６０を通じて、保温容器３００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材３３０により形成された導波構造体３６０を通じて、保温容器３００の内部から外部に伝達され、導波部材３３０から発信される。そして、導波部材３３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。 According to thethermal insulation container 300 of the present embodiment, since thewireless IC tag 120 is electrically or electromagnetically coupled to thewaveguide member 330, thewaveguide member 330 has a waveguide structure capable of transmitting radio waves. Abody 360 is formed. Therefore, the high frequency transmitted from the reader/writer unit 22 of therelay terminal 20 is transmitted from the outside to the inside of thethermal insulation container 300 through thewaveguide structure 360 formed by thewaveguide member 330, and the antenna of thewireless IC tag 120 is transmitted. received by Also, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 is transmitted from the inside of thethermal insulation container 300 to the outside through thewaveguide structure 360 formed by thewaveguide member 330 and is emitted from thewaveguide member 330 . Then, the high frequency transmitted from thewaveguide member 330 is received by the reader/writer section 22 of therelay terminal 20 .

本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて以下の効果が奏される。
本実施形態では、導波部材３３０の連結部３３４が容器本体３１０の側壁３０２と後部フラップ３０４との間を通るため、一般的な容器にもともと存在する隙間を通じて導波部材３３０を配置することができる。According to this embodiment, the following effects are obtained in addition to the effects of the first embodiment.
In this embodiment, since the connectingportion 334 of thewaveguide member 330 passes between theside wall 302 of thecontainer body 310 and therear flap 304, thewaveguide member 330 can be arranged through the gap originally present in a typical container. can.

＜第４実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第４実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。<Fourth Embodiment>
A fourth embodiment of the heat insulating container according to the present invention will be described below. Note that the heat insulating container of this embodiment is also used in the management system like the first embodiment. Also, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図８Ａは、蓋部を取り外して容器本体を開放した状態であり、図８Ｂは蓋部を取り付けて容器本体を閉鎖した状態である。また、図９は、図８ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器４００は、容器本体４１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材４３０と、を備え、保温容器４００を構成する容器本体４１０が容器基部４２０と、蓋部４４０とにより構成されている。 8A and 8B are perspective views showing a heat insulating container according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 8A is a state in which the lid is removed and the container main body is opened, and FIG. 8B is a state in which the lid is attached. The container body is closed. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8B. In this embodiment, theheat insulating container 400 includes acontainer body 410, awireless IC tag 120 as a wireless communication device, and awaveguide member 430. Thecontainer body 410 constituting theheat insulating container 400 includes acontainer base 420, It is configured by alid portion 440 .

容器基部４２０及び蓋部４４０は、例えば、発泡スチロールからなる。
容器基部４２０は、矩形状に形成された底部４０１と、底部４０１の周縁から筒状に立設された側壁４０２と、を備える。Thecontainer base 420 and thelid 440 are made of expanded polystyrene, for example.
Thecontainer base 420 includes a bottom 401 formed in a rectangular shape and aside wall 402 cylindrically erected from the periphery of the bottom 401 .

蓋部４４０は、天板４４２と、差込部４４４とを含む。天板４４２は、底部４０１と同形状の板状に形成されている。差込部４４４は、天板４４２の下面に取り付けられた直方体状の部位からなり、その外形が容器基部４２０の側壁４０２の内周の形状と略等しくなっている。Lid portion 440 includes atop plate 442 and aninsertion portion 444 . Thetop plate 442 is formed in a plate shape having the same shape as thebottom portion 401 . Theinsertion portion 444 is a rectangular parallelepiped portion attached to the lower surface of thetop plate 442 , and has an outer shape substantially equal to the inner peripheral shape of theside wall 402 of thecontainer base 420 .

図９に示すように、容器基部４２０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層４００Ａ及び第二遮熱層４００Ｂと、発泡スチロールからなる断熱層４００Ｃとにより構成され、容器基部４２０の内表面には第一遮熱層４００Ａが形成されている。第一遮熱層４００Ａ及び第二遮熱層４００Ｂは、容器基部４２０の断熱層４００Ｃに、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、また、本実施形態では、容器基部４２０のみに遮熱層が形成されているが、蓋部４４０の内表面、内部または外表面などにも形成してもよい。なお、蓋部４４０の内表面にアルミを蒸着させる場合には、導波部材４３０と遮熱層との間に絶縁部材を配置することが好ましい。 As shown in FIG. 9, the wall surface of thecontainer base 420 is composed of a firstheat shielding layer 400A and a secondheat shielding layer 400B which are electrically independent from each other and which are made of highly heat reflective metal, and aheat insulating layer 400C made of foamed polystyrene. A firstheat shield layer 400A is formed on the inner surface of thecontainer base 420 . The firstheat shielding layer 400A and the secondheat shielding layer 400B are formed by vapor-depositing aluminum on theheat insulating layer 400C of thecontainer base 420, or attaching an aluminum vapor-deposited film. In this embodiment, the heat shield layer is formed only on thecontainer base 420, but the aluminum vapor deposition may also be formed on the inner surface, the inner surface, or the outer surface of thelid portion 440. FIG. In addition, when aluminum is vapor-deposited on the inner surface of thelid portion 440, it is preferable to arrange an insulating member between thewaveguide member 430 and the heat shield layer.

無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器基部４２０の側壁４０２の一面の上部に取り付けられた導波部材４３０の表面に、導波部材４３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。 Thewireless IC tag 120 is made of a wireless IC tag compatible with metal, and is electrically or electromagnetically coupled to the surface of thewaveguide member 430 attached to the top of one side of theside wall 402 of thecontainer base 420. installed as shown.

導波部材４３０は、容器本体４１０を組み立てた状態で容器本体４１０の内側に位置する内側部４３２と、容器本体４１０の外側に位置する外側部４３６と、内側部４３２と外側部４３６とを接続する連結部４３４と、を備える。 Thewaveguide member 430 connects aninner portion 432 located inside thecontainer body 410 when thecontainer body 410 is assembled, anouter portion 436 located outside thecontainer body 410, and theinner portion 432 and theouter portion 436. and a connectingportion 434 that

内側部４３２は、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器基部４２０の一方の側壁４０２に取り付けられている。 Theinner portion 432 is attached to oneside wall 402 of thecontainer base 420 via aspacer 137 made of an insulating material.

連結部４３４は、組み立て状態において、容器基部４２０の側壁４０２の上部と蓋部４４０の差込部４４４の側部との間の隙間、及び、容器基部４２０の側壁４０２の上縁部と蓋部４４０の天板４４２との間の隙間を通じて、容器本体４１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材４３０は非常に薄いため、容器基部４２０と蓋部４４０の間を容易に通過させることができる。 In the assembled state, the connectingportion 434 forms a gap between the upper portion of theside wall 402 of thecontainer base 420 and the side portion of theinsertion portion 444 of thelid portion 440 and the upper edge of theside wall 402 of thecontainer base 420 and the lid portion. It extends from the inner space of thecontainer body 410 to the outside through the gap between thetop plate 442 of thecontainer body 440 . Since thewaveguide member 430 made of metal foil is very thin, it can easily pass between thecontainer base 420 and thelid 440 .

外側部４３６は、容器本体４１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して蓋部４４０の天板４４２の上面及び側面に折り曲げられた状態で接着されている。外側部４３６の上面及び側面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。
本実施形態においても導波部材４３０は折り返されていない。With thecontainer body 410 closed, theouter portion 436 is bonded to the top and side surfaces of thetop plate 442 of thelid portion 440 via an adhesive 139 while being bent. The upper surface and side surfaces of theouter portion 436 are covered with aprotective seal 140 so as to be exposed to the outside.
Also in this embodiment, thewaveguide member 430 is not folded.

本実施形態では、導波部材４３０により、容器本体４１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体４６０が形成される。 In this embodiment, thewaveguide member 430 forms awaveguide structure 460 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of thecontainer body 410 .

保温容器４００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。 When storing articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled in theheat insulating container 400 and closing the container, the following should be done.

まず、容器本体４１０の容器基部４２０に、導波部材４３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材４３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付けられる。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材４３０を容器基部４２０に取り付けてもよい。
次に、容器基部４２０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。First, thewaveguide member 430 is attached to thecontainer base 420 of thecontainer body 410 via thespacer 137 , and thewireless IC tag 120 is attached to thewaveguide member 430 . Thewaveguide member 430 with thewireless IC tag 120 attached may be attached to thecontainer base 420 .
Next, articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled are accommodated inside thecontainer base 420 .

次に、図８Ｂに示すように、導波部材４３０の外側部４３６を外方に向けた状態で、蓋部４４０を差込部４４４が、容器基部４２０の側壁４０２内に挿入されるように、蓋部４４０を容器基部４２０に取り付ける。 Next, as shown in FIG. 8B, with theouter portion 436 of thewaveguide member 430 facing outward, thelid portion 440 is inserted so that theinsertion portion 444 is inserted into theside wall 402 of thecontainer base 420. , attach thelid 440 to thecontainer base 420 .

次に、外側部４３６において蓋部４４０の天板４４２の側面及び上面の一部と接触する部分に両面テープのような接着剤１３９を貼り付ける。そして、蓋部４４０の天板４４２の側面及び上面の一部を接着剤１３９に付着させる。
次に、外側部４３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
これにより、容器本体４１０が閉鎖状態となる。Next, an adhesive 139 such as double-sided tape is attached to the portion of theouter portion 436 that contacts the side surface and part of the top surface of thetop plate 442 of thelid portion 440 . Then, the side surface and part of the top surface of thetop plate 442 of thelid portion 440 are adhered to the adhesive 139 .
Next, aprotective seal 140 is attached so as to cover theouter portion 436 .
Thereby, the containermain body 410 will be in a closed state.

なお、容器本体４１０を開放する場合には、容器本体４１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材４３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材４３０を切って容易に開放することができる。 In order to open thecontainer body 410, the procedure for closing thecontainer body 410 may be reversed. can be opened easily.

本実施形態の保温容器４００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材４３０に電気的に接続されているため、導波部材４３０により電波を伝搬することが可能な導波構造体４６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材４３０により形成された導波構造体４６０を通じて、保温容器４００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材４３０により形成された導波構造体４６０を通じて、保温容器４００の内部から外部に伝達され、導波部材４３０から発信される。そして、導波部材４３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。 According to thethermal insulation container 400 of the present embodiment, since thewireless IC tag 120 is electrically connected to thewaveguide member 430, thewaveguide structure 460 capable of propagating radio waves is formed by thewaveguide member 430. be done. Therefore, the high frequency transmitted from the reader/writer unit 22 of therelay terminal 20 is transmitted from the outside to the inside of thethermal insulation container 400 through thewaveguide structure 460 formed by thewaveguide member 430, and the antenna of thewireless IC tag 120 is transmitted. received by Also, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 is transmitted from the inside of thethermal insulation container 400 to the outside through thewaveguide structure 460 formed by thewaveguide member 430 and emitted from thewaveguide member 430 . Then, the high frequency transmitted from thewaveguide member 430 is received by the reader/writer section 22 of therelay terminal 20 .

本実施形態によれば、第４実施形態と同様の効果が奏される。 According to this embodiment, the same effects as those of the fourth embodiment can be obtained.

＜第５実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第５実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment of the heat insulating container according to the present invention will be described below. Note that the heat insulating container of this embodiment is also used in the management system like the first embodiment. Also, the same reference numerals are assigned to the same configurations as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図１０Ａ～図１０Ｃは、本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図１０Ａは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態であり、図１０Ｂは前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態であり、図１０Ｃは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態である。また、図１１は、図１０ＣにおけるＡ－Ａ断面図であり、図１２は、図１０ＣにおけるＢ－Ｂ断面図である。 10A to 10C are perspective views showing a heat insulating container according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 10A showing a state in which the front flap, rear flap and side flaps are opened, and FIG. The front and rear flaps are open and the side flaps are closed. FIG. 10C is the front, rear and side flaps closed. 11 is a sectional view taken along line AA in FIG. 10C, and FIG. 12 is a sectional view taken along line BB in FIG. 10C.

本実施形態では、容器本体は第１実施形態と同様のＡ式段ボール箱形式の容器である。 In this embodiment, the container body is an A-type cardboard box type container similar to that of the first embodiment.

図１０Ａ～図１０Ｃ、図１１及び図１２に示すように、保温容器６００は、容器本体６１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材６３０と、を備える。
容器本体６１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体６１０は、矩形状に形成された底部６０１と、底部６０１の周縁から筒状に立設された側壁６０２と、側壁６０２の前面の上端から延びる前部フラップ６０３と、側壁６０２の後面の上端から延びる後部フラップ６０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ６０５と、を備える。As shown in FIGS. 10A to 10C, 11 and 12, theheat retaining container 600 includes acontainer body 610, awireless IC tag 120 as a wireless communication device, and awaveguide member 630.
The containermain body 610 is formed of a container that is generally called an A-type corrugated cardboard box and has a rectangular parallelepiped shape when assembled. Thecontainer body 610 includes abottom portion 601 formed in a rectangular shape, aside wall 602 cylindrically erected from the peripheral edge of thebottom portion 601 , afront flap 603 extending from the upper end of the front surface of theside wall 602 , and a rear surface of theside wall 602 . It has arear flap 604 extending from the top edge and a pair of side flaps 605 extending from the top edges of the sides of the sidewalls.

底部６０１は、詳細は図示しないが、側壁６０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。 Although details are not shown, thebottom portion 601 is configured by folding an outer flap and an inner flap extending downward from theside wall 602 .

側壁６０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁６０２の前部及び後部の下縁及び上縁には、それぞれ外フラップ（前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４）が接続されており、側壁の側部の下縁及び上縁には、それぞれ、内フラップ（側部フラップ６０５）が接続されている。 Theside wall 602 is formed in a rectangular tubular shape in top view such that the lateral lengths of the front and rear sides are longer than the lateral widths of the sides. Outer flaps (front flap 603 and rear flap 604) are connected to the lower and upper edges of the front and rear sides of theside walls 602, respectively, and the lower and upper edges of the side walls of the side walls are respectively connected to: Inner flaps (side flaps 605) are connected.

前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４の長さは、容器本体６１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ６０３、後部フラップ６０４及び側部フラップ６０５は、保温容器６００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ６０５を内側に向かって折り曲げ、次に、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４を側部フラップ６０５の上方に位置するように、側壁６０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ６０３、後部フラップ６０４及び側部フラップ６０５が保温容器６００の天板（蓋）を構成する。 The length offront flap 603 andrear flap 604 is approximately half the depth ofcontainer body 610 . Thefront flap 603, therear flap 604 and the side flaps 605 are folded upward or outward when theheat insulating container 600 is opened. Also, by folding the side flaps 605 inwardly and then folding thefront flaps 603 and therear flaps 604 inwardly against theside walls 602 over the side flaps 605, Thefront flap 603 , therear flap 604 and the side flaps 605 constitute the top plate (lid) of theheat insulating container 600 .

図１１及び図１２に示すように、容器本体６１０の壁面は、第一遮熱層６００Ａ、第二遮熱層６００Ｂ及び断熱層６００Ｃにより構成され、容器本体６１０の内表面には熱反射性の高い金属からなる第一遮熱層６００Ａが形成されている。また、容器本体６１０の外表面には熱反射性の高い金属からなる第二遮熱層６００Ｂが形成されている。第一遮熱層６００Ａ、第二遮熱層６００Ｂは、容器本体６１０の内面及び外面に、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、容器本体６１０を構成する段ボール箱を組み立てる前の展開された状態で両面に行えばよい。 As shown in FIGS. 11 and 12, the wall surface of thecontainer body 610 is composed of a firstheat shielding layer 600A, a secondheat shielding layer 600B, and a heat insulating layer 600C. A firstheat shield layer 600A made of high metal is formed. A secondheat shielding layer 600B made of metal with high heat reflectivity is formed on the outer surface of thecontainer body 610 . The firstheat shielding layer 600A and the secondheat shielding layer 600B are formed on the inner and outer surfaces of thecontainer body 610, for example, by vapor-depositing aluminum or attaching an aluminum vapor-deposited film. Such aluminum vapor deposition may be performed on both sides of the cardboard box that constitutes the containermain body 610 in an unfolded state before assembly.

無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体６１０の側壁６０２の後方面の表面に取り付けられた導波部材６３０の表面に、導波部材６３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。 Thewireless IC tag 120 is a wireless IC tag for metal, and is electrically or electromagnetically coupled to thewaveguide member 630 attached to the rear surface of theside wall 602 of thecontainer body 610 . installed as shown.

導波部材６３０は、容器本体６１０を組み立てた状態で容器本体６１０の内側に位置する内側部６３２と、側部フラップ６０５と電気的に接続された接続部６３４と、を備える。 Thewaveguide member 630 includes aninner portion 632 positioned inside thecontainer body 610 when thecontainer body 610 is assembled, and a connectingportion 634 electrically connected to theside flap 605 .

内側部６３２は、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器本体６１０の後方の側壁６０２の一側に取り付けられている。 Theinner portion 632 is attached to one side of therear side wall 602 of thecontainer body 610 via aspacer 137 made of an insulating material.

接続部６３４は、側部フラップ６０５が折り曲げられた状態で、側部フラップ６０５の外面に、第二遮熱層６００Ｂと電気的又は電磁界的に結合されるように、接着剤２３７を介して接続されている。なお、接続部６３４は、側部フラップ６０５の外面側の第二遮熱層６００Ｂに直接取り付けられていてもよいし、第二遮熱層６００Ｂにスペーサを介して接続し第二遮熱層６００Ｂと電磁界的に結合させてもよい。
本実施形態においても導波部材６３０は折り返されていない。With theside flap 605 folded, theconnection part 634 is attached to the outer surface of theside flap 605 via an adhesive 237 so as to be electrically or electromagnetically coupled to the secondheat shield layer 600B. It is connected. Note that theconnection portion 634 may be directly attached to the secondheat shield layer 600B on the outer surface side of theside flap 605, or may be connected to the secondheat shield layer 600B via a spacer and attached to the secondheat shield layer 600B. may be electromagnetically coupled with
Also in this embodiment, thewaveguide member 630 is not folded.

本実施形態では、導波部材６３０と、側部フラップ６０５及び側壁６０２の第二遮熱層６００Ｂにより、容器本体６１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体６６０が形成される。 In this embodiment, awaveguide structure 660 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of thecontainer body 610 by thewaveguide member 630 and the secondheat shield layer 600B of the side flaps 605 andside walls 602. is formed.

保温容器６００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体６１０の底部は、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。 When storing articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled in theheat insulating container 600 and closing the container, the following should be done. The bottom of thecontainer body 610 is formed by folding the inner and outer flaps and closing the gap with tape or the like.

まず、容器本体６１０に、導波部材６３０がスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材６３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材６３０を容器本体６１０に取り付けてもよい。
次に、容器本体６１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。First, thewaveguide member 630 is attached to thecontainer body 610 via thespacer 137 , and thewireless IC tag 120 is attached to thewaveguide member 630 . Alternatively, thewaveguide member 630 with thewireless IC tag 120 attached thereto may be attached to thecontainer body 610 .
Next, articles such as foods and medicines whose temperature is to be controlled are stored inside the containermain body 610 .

次に、図１０Ｂに示すように、導波部材６３０の接続部６３４が外部に位置するように側部フラップ６０５を内側に折り曲げる。そして側部フラップ６０５の外面に接着剤２３７を塗布し、接続部６３４を側部フラップ６０５の外面に取り付ける。 Next, as shown in FIG. 10B, the side flaps 605 are folded inward so that the connectingportion 634 of thewaveguide member 630 is located on the outside. An adhesive 237 is then applied to the outer surface of theside flap 605 to attach the connectingportion 634 to the outer surface of theside flap 605 .

次に、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４を内側に折り曲げる。
そして、必要に応じて、前部フラップ６０３と後部フラップ６０４との間や、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４と側壁６０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体６１０が閉鎖状態となる。Next,front flap 603 andrear flap 604 are folded inward.
Then, if necessary, the space between thefront flap 603 and therear flap 604 and the space between thefront flap 603 and therear flap 604 and theside wall 602 are closed with tape or the like. As a result, thecontainer body 610 is brought into a closed state.

なお、容器本体６１０を開放する場合には、容器本体６１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材６３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材６３０を切って容易に開放することができる。 When thecontainer body 610 is opened, the closing of thecontainer body 610 may be reversed. can be opened easily.

図１３は、本発明の第５実施形態による保温容器において、無線ＩＣタグから放射された高周波が保温容器の外部まで伝搬される流れを示す図である。
本実施形態の保温容器６００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材６３０に電気的又は電磁界的に接続されているため、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は導波部材６３０に沿って内側部６３２から接続部６３４に向かって伝搬される。さらに、導波部材６３０の接続部６３４が側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに電気的又は電磁界的に接続されているため、接続部６３４まで到達した高周波は、側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに伝搬され、この部分から側壁６０２の外面の部分まで伝達される。そして、高周波は側部フラップ６０５の外方の第二遮熱層６００Ｂから放射され、リーダライタ部まで伝達される。FIG. 13 is a diagram showing a flow of propagation of high frequency waves emitted from a wireless IC tag to the outside of the heat insulating container according to the fifth embodiment of the present invention.
According to thethermal insulation container 600 of this embodiment, since thewireless IC tag 120 is electrically or electromagnetically connected to thewaveguide member 630, the high frequency transmitted from thewireless IC tag 120 travels along thewaveguide member 630. is propagated from theinner portion 632 toward the connectingportion 634 . Furthermore, since theconnection portion 634 of thewaveguide member 630 is electrically or electromagnetically connected to the secondheat shield layer 600B of theside flap 605, the high frequency reaching theconnection portion 634 is It propagates to the secondheat shield layer 600B and from this portion to the outer surface portion of theside wall 602 . Then, the high frequency is radiated from the secondheat shield layer 600B outside theside flap 605 and transmitted to the reader/writer section.

また、リーダライタ部から送信された高周波は、側部フラップ６０５の外方の第二遮熱層６００Ｂから第二遮熱層６００Ｂを伝搬し、導波部材６３０の接続部６３４に伝達される。そして、高周波は導波部材６３０内を伝搬し、導波部材６３０の内側部６３２から無線ＩＣタグ１２０のアンテナに放射される。 Further, the high frequency transmitted from the reader/writer section propagates from the secondheat shield layer 600B outside theside flap 605 through the secondheat shield layer 600B and is transmitted to theconnection portion 634 of thewaveguide member 630 . The high frequency propagates through thewaveguide member 630 and is radiated from theinner portion 632 of thewaveguide member 630 to the antenna of thewireless IC tag 120 .

このように、本実施形態では、導波部材６３０と、容器本体６１０の側壁６０２の外面に形成された第二遮熱層（壁面部）６００Ｂと、容器本体６１０の側部フラップ６０５の第二遮熱層（延長部）６００Ｂとにより、保温容器６００の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体６６０が形成され、この導波構造体６５０を通じてリーダライタ部と無線ＩＣタグ１２０との間で高周波を通信することが可能になる。 Thus, in this embodiment, thewaveguide member 630, the second heat shield layer (wall surface portion) 600B formed on the outer surface of theside wall 602 of thecontainer body 610, and the secondA waveguide structure 660 that enables high-frequency propagation between the inside and outside of theheat insulating container 600 is formed by the heat shield layer (extension portion) 600B. High-frequency communication with theIC tag 120 becomes possible.

本実施形態によれば、第１実施形態で奏される効果に加えて以下の効果が奏される。
本実施形態では、容器本体６１０が、側壁６０２の外面に形成された壁面部と、内フラップ６０５の外面に形成されて容器本体６１０の内部まで伸びる延長部とを含む第二遮熱層６００Ｂを含み、導波部材６３０が延長部と電気的又は電磁界的に結合されている。このため、本実施形態によれば、導波部材６３０により、容器本体６１０の外面の熱反射のために形成された第二遮熱層６００Ｂを利用して、容器本体６１０の内側と外側との間で高周波を伝搬する導波構造体６６０を形成することができる。According to this embodiment, the following effects are obtained in addition to the effects obtained by the first embodiment.
In this embodiment, thecontainer body 610 has a secondheat shield layer 600B including a wall surface portion formed on the outer surface of theside wall 602 and an extension portion formed on the outer surface of theinner flap 605 and extending to the inside of thecontainer body 610. Awaveguide member 630 is electrically or electromagnetically coupled to the extension. For this reason, according to the present embodiment, thewaveguide member 630 utilizes the secondheat shielding layer 600B formed for reflecting heat from the outer surface of thecontainer body 610, so that the inside and outside of thecontainer body 610 are separated. Awaveguide structure 660 can be formed to propagate high frequencies therebetween.

なお、上記の第１～第５実施形態では、容器本体１１０、２１０、３１０、４１０、６１０の表面に金属箔からなる遮熱層が形成されていたため、導波部材１３０、２３０、３３０、４３０、６３０を容器本体１１０、２１０、３１０、４１０、６１０の内部の内面に取り付ける際にスペーサ１３７を介して取り付けていた。これに対して、遮熱層が容器本体の表面に形成されていない場合にはスペーサが不要となる。図１４は、遮熱層が側壁内部に設けられた容器本体における導波部材の取り付け方法を説明するための保温容器の断面図である。図１４に示す構成では、保温容器１００の壁面は、第一遮熱層１００Ａ、第二遮熱層１００Ｂ、断熱層１００Ｃ、外部断熱層１００Ｄ、及び内部断熱層１００Ｅにより構成され、中間に備えられる断熱層１００Ｃの内面は第一遮熱層１００Ａにより覆われており、第一遮熱層１００Ａの内面は絶縁性を有する内部断熱層１００Ｅにより覆われている。また、断熱層１００Ｃの外面は第二遮熱層１００Ｂにより覆われており、第二遮熱層１００Ｂの外面は、外部断熱層１００Ｄにより覆われている。このように、容器本体１１０の側壁１０２内に第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂが設けられており、第一遮熱層１００Ａの表面が内部断熱層１００Ｅにより覆われている場合には、導波部材１３０を直接側壁１０２の内側面に接着剤１４１を介して導波部材１３０を取り付け、この導波部材１３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ければよい。このような構成であっても、導波部材１３０と第一遮熱層１００Ａとが側壁１０２を構成する断熱材料等により絶縁される。 In the first to fifth embodiments described above, since the heat shielding layer made of metal foil is formed on the surface of thecontainer body 110, 210, 310, 410, 610, thewaveguide members 130, 230, 330, 430 , 630 to the inner surface of thecontainer body 110 , 210 , 310 , 410 , 610 , thespacer 137 is interposed therebetween. On the other hand, if the heat shield layer is not formed on the surface of the container body, no spacer is required. FIG. 14 is a cross-sectional view of a heat insulating container for explaining a method of attaching a waveguide member to a container body having a side wall provided with a heat insulating layer. In the configuration shown in FIG. 14, the wall surface of theheat insulating container 100 is composed of a firstheat insulating layer 100A, a secondheat insulating layer 100B, aheat insulating layer 100C, an externalheat insulating layer 100D, and an internalheat insulating layer 100E. The inner surface of theheat insulating layer 100C is covered with a firstheat insulating layer 100A, and the inner surface of the firstheat insulating layer 100A is covered with an insulating internalheat insulating layer 100E. The outer surface of theheat insulating layer 100C is covered with the secondheat insulating layer 100B, and the outer surface of the secondheat insulating layer 100B is covered with the externalheat insulating layer 100D. In this way, the firstheat shield layer 100A and the secondheat shield layer 100B are provided in theside wall 102 of thecontainer body 110, and the surface of the firstheat shield layer 100A is covered with the internalheat insulating layer 100E. In this case, thewaveguide member 130 is attached directly to the inner surface of theside wall 102 via the adhesive 141 , and thewireless IC tag 120 is attached to thiswaveguide member 130 . Even with such a configuration, thewaveguide member 130 and the firstheat shield layer 100A are insulated by the heat insulating material or the like forming theside wall 102 .

１ ：管理システム
１０ ：管理端末
１２ ：制御部
１４ ：アンテナ
１６ ：表示部
１８ ：警報部
２０ ：中継端末
２２ ：リーダライタ部
２４ ：アンテナ
２６ ：制御部
４０ ：トラック
４２ ：貨物室
４３ ：搭乗室
４４ ：空調装置
１００ ：保温容器
１００Ａ ：第一遮熱層
１００Ｂ ：第二遮熱層
１００Ｃ ：断熱層
１００Ｄ ：外部断熱層
１００Ｅ ：内部断熱層
１０１ ：底部
１０２ ：側壁
１０３ ：前部フラップ
１０４ ：後部フラップ
１０５ ：側部フラップ
１１０ ：容器本体
１２０ ：無線ＩＣタグ
１２２ ：ＩＣチップ
１２４ ：基板本体
１３０ ：導波部材
１３２ ：内側部
１３２Ａ ：側壁部
１３２Ｂ ：後方上部
１３４ ：連結部
１３６ ：外側部
１３７ ：スペーサ
１３９ ：接着剤
１４０ ：保護シール
１４１ ：接着剤
１６０ ：導波構造体
２００ ：保温容器
２００Ａ ：第一遮熱層
２００Ｂ ：第二遮熱層
２００Ｃ ：断熱層
２０１ ：底部
２０２ ：側壁
２０３ ：前部フラップ
２０４ ：後部フラップ
２１０ ：容器本体
２３０ ：導波部材
２３２ ：内側部
２３４ ：連結部
２３６ ：外側部
２３７ ：接着剤
２６０ ：導波構造体
３００ ：保温容器
３００Ａ ：第一遮熱層
３００Ｂ ：第二遮熱層
３００Ｃ ：断熱層
３０１ ：底部
３０２ ：側壁
３０４ ：後部フラップ
３０４Ａ ：差込部
３０５ ：側部フラップ
３１０ ：容器本体
３３０ ：導波部材
３３２ ：内側部
３３４ ：連結部
３３６ ：外側部
３６０ ：導波構造体
４００ ：保温容器
４００Ａ ：第一遮熱層
４００Ｂ ：第二遮熱層
４００Ｃ ：断熱層
４０１ ：底部
４０２ ：側壁
４１０ ：容器本体
４２０ ：容器基部
４３０ ：導波部材
４３２ ：内側部
４３４ ：連結部
４３６ ：外側部
４４０ ：蓋部
４４２ ：天板
４４４ ：差込部
４６０ ：導波構造体
６００ ：保温容器
６００Ａ ：第一遮熱層
６００Ｂ ：第二遮熱層
６００Ｃ ：断熱層
６０１ ：底部
６０２ ：側壁
６０３ ：前部フラップ
６０４ ：後部フラップ
６０５ ：側部フラップ
６１０ ：容器本体
６３０ ：導波部材
６３２ ：内側部
６３４ ：接続部
６６０ ：導波構造体
Ａ ：通称
Ｂ ：通称
Ｎ ：通称1: Management system 10: Management terminal 12: Control unit 14: Antenna 16: Display unit 18: Alarm unit 20: Relay terminal 22: Reader/writer unit 24: Antenna 26: Control unit 40: Truck 42: Cargo compartment 43: Boarding room 44: Air conditioner 100: Thermal insulation container 100A: First heat insulation layer 100B: Second heat insulation layer 100C: Heat insulation layer 100D: External heat insulation layer 100E: Internal heat insulation layer 101: Bottom 102: Side wall 103: Front flap 104: Rear Flap 105 : Side flap 110 : Container main body 120 : Wireless IC tag 122 : IC chip 124 : Substrate main body 130 : Waveguide member 132 : Inner part 132A : Side wall part 132B : Rear upper part 134 : Connecting part 136 : Outer part 137 : Spacer 139 : Adhesive 140 : Protective seal 141 : Adhesive 160 : Waveguide structure 200 : Thermal insulation container 200A : First heat shielding layer 200B : Second heat shielding layer 200C : Heat insulating layer 201 : Bottom 202 : Side wall 203 : Front Part flap 204 : Rear flap 210 : Container main body 230 : Waveguide member 232 : Inner part 234 : Connecting part 236 : Outer part 237 : Adhesive 260 : Waveguide structure 300 : Thermal insulation container 300A : First heat shield layer 300B : Second heat shield layer 300C: Heat insulating layer 301: Bottom portion 302: Side wall 304: Rear flap 304A: Insertion portion 305: Side flap 310: Container body 330: Waveguide member 332: Inner portion 334: Connecting portion 336: Outer portion 360: Waveguide structure 400: Thermal insulation container 400A: First heat insulation layer 400B: Second heat insulation layer 400C: Heat insulation layer 401: Bottom 402: Side wall 410: Container main body 420: Container base 430: Waveguide member 432: Inside Part 434 : Connecting part 436 : Outer part 440 : Lid part 442 : Top plate 444 : Insertion part 460 : Waveguide structure 600 : Insulating container 600A : First heat shielding layer 600B : Second heat shielding layer 600C : Heat insulating layer 601 : Bottom 602 : Side wall 603 : Front flap 604 : Rear flap 605 : Side flap 610 : Container main body 630 : Waveguide member 632 : Inner portion 634 : Connection portion 660 : Waveguide structure A : Common name B : Common name N : common name

Claims (14)

Translated fromJapanese

内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器であって、
前記対象物を収容する容器本体と、
前記容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、
前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた導波部材と、を備え、
前記導波部材は、前記金属対応無線ＩＣタグと前記容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、前記容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、
ことを特徴とする保温容器。A heat-retaining container for storing an object in a heat-retaining state,
a container body that accommodates the object;
a metal-compatible wireless IC tag provided inside the container body;
a waveguide member to which the metal compatible wireless IC tag is attached,
The waveguide member enables high-frequency propagation between the inside and outside of the container body so that communication can be performed between the metal-compatible wireless IC tag and a reader provided outside the container body. ,
A heat insulating container characterized by: 前記導波部材は、
前記容器本体の内側に位置し、前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた内側部と、
前記容器本体の内側から外側まで延びる空間内に配置され、前記内側部に接続されている連結部と、
前記容器本体の外側に位置し、前記連結部に接続された外側部と、を含む、
請求項１に記載の保温容器。The waveguide member is
an inner portion positioned inside the container body and having the metal-compatible wireless IC tag attached thereto;
a connecting portion disposed in a space extending from the inside to the outside of the container body and connected to the inner portion;
an outer portion located outside the container body and connected to the connecting portion;
The heat insulating container according to claim 1. 前記導波部材は、前記内側部と前記外側部とが重なりあうことがないように配置されている、請求項２に記載の保温容器。 3. The heat insulating container according to claim 2, wherein said waveguide member is arranged such that said inner portion and said outer portion do not overlap each other. 前記容器本体は、蓋部を形成する一対のフラップを備え、
前記導波部材の前記連結部は、前記一対のフラップの間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。The container body includes a pair of flaps forming a lid,
the connecting portion of the waveguide member passes between the pair of flaps,
The heat insulating container according to claim 2 or 3. 前記容器本体は、筒状の側壁と、前記側壁の開口を閉鎖する蓋部とを備え、
前記導波部材の前記連結部は、前記側壁と前記蓋部の間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。The container body includes a cylindrical side wall and a lid that closes the opening of the side wall,
wherein the connecting portion of the waveguide member passes between the side wall and the lid portion;
The heat insulating container according to claim 2 or 3. 前記容器本体は、当該容器本体の壁面の少なくとも一部の外面又は壁面内に電気伝導体からなる遮熱層を有し、
前記導波部材は、前記遮熱層と電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項１～５の何れか１項に記載の保温容器。The container body has a heat shielding layer made of an electric conductor on at least a part of the outer surface or inside the wall surface of the container body,
The waveguide member is electrically or electromagnetically coupled to the heat shield layer,
The heat insulating container according to any one of claims 1 to 5. 前記容器本体は、筒状の側壁と、当該側壁から延びる内フラップ及び外フラップを有し、
前記容器本体の前記側壁及び前記内フラップの外面に前記遮熱層が形成されており、
前記容器本体を閉鎖した状態で前記内フラップが内部空間に位置し、前記遮熱層の前記内フラップ外面に形成された部分と、前記導波部材が電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項６に記載の保温容器。The container body has a cylindrical side wall, an inner flap and an outer flap extending from the side wall,
The heat shield layer is formed on the outer surface of the side wall and the inner flap of the container body,
The inner flap is positioned in the inner space when the container body is closed, and the portion of the heat shield layer formed on the outer surface of the inner flap and the waveguide member are electrically or electromagnetically coupled. ,
The heat insulating container according to claim 6. 前記容器本体の壁面は、断熱層と電気伝導体からなる遮熱層を交互に備え、少なくとも２つ以上の電気的に独立した前記遮熱層を有することを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載の保温容器。 The wall surface of the container body is alternately provided with a heat insulating layer and a heat shielding layer made of an electric conductor, and has at least two electrically independent heat shielding layers. The heat insulating container according to any one of items 1 and 2. 前記導波部材の前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた領域を含んだ少なくとも一部は、スペーサを介して前記容器本体の前記遮熱層上に取り付けられている、
請求項６～８の何れか１項に記載の保温容器。At least a portion of the waveguide member including the region to which the metal-compatible wireless IC tag is attached is attached on the heat shield layer of the container body via a spacer,
The heat insulating container according to any one of claims 6 to 8. 前記導波部材は、前記金属対応無線ＩＣタグと電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項１～９の何れか１項に記載の保温容器。The waveguide member is electrically or electromagnetically coupled to the metal-compatible wireless IC tag,
The heat insulating container according to any one of claims 1 to 9. 前記導波部材は、シート状の電気伝導体を含む、
請求項１～１０の何れか１項に記載の保温容器。The waveguide member includes a sheet-like electrical conductor,
The heat insulating container according to any one of claims 1 to 10. 前記金属対応無線ＩＣタグは、温度センサを有する、
請求項１～１１の何れか１項に記載の保温容器。The metal-compatible wireless IC tag has a temperature sensor,
The heat insulating container according to any one of claims 1 to 11. 前記金属対応無線ＩＣタグは、パッシブ型のタグである、
請求項１～１２の何れか１項に記載の保温容器。The metal-compatible wireless IC tag is a passive tag,
The heat insulating container according to any one of claims 1 to 12. 請求項１～１３の何れか１項に記載の保温容器と、
前記金属対応無線ＩＣタグと前記導波部材を含む導波構造体を介して通信可能なリーダと、
を備える、管理システム。The heat insulating container according to any one of claims 1 to 13,
a reader capable of communicating via a waveguide structure including the metal-compatible wireless IC tag and the waveguide member;
A management system comprising:

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