JP2022092996A - Inspection equipment, exposure equipment and article manufacturing method - Google Patents

Abstract

To provide a technique advantageous for preventing or reducing a misjudgment.SOLUTION: An inspection device inspects a specimen. The specimen includes: a plate-like member having an inspection target face; and a holding part at a height different from the inspection target face and configured to hold the plate-like member. The inspection device includes: an irradiation part configured to irradiate the specimen with light; a first light receiving part arranged to receive scattered light from the inspection target face irradiated with light by the irradiation part; a second light receiving part arranged to receive regular reflection light from the holding part irradiated with light from the irradiation part; and a processor configured to detect an abnormality on the inspection target face according to an output from the first light receiving part and an output from the second light receiving part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

Translated fromJapanese

本発明は、検査装置、露光装置および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an inspection device, an exposure device, and a method for manufacturing an article.

特許文献１には、異物からの散乱光を検出する第１の光検出手段と、コンタミネーションからの正反射光を検出する第２の光検出手段を設けて、異物およびコンタミネーションの両方を検出するペリクル検査装置が開示されている。Patent Document 1 is provided with a first photodetecting means for detecting scattered light from a foreign substance and a second photodetecting means for detecting specularly reflected light from a contamination to detect both the foreign substance and the contamination. The pellicle inspection device to be used is disclosed.

特許５６８６３９４号公報Japanese Patent No. 5686394

検査装置によって検査される被検物は、被検面を有する板状部材と、該被検面とは異なる高さを有し該板状部材を保持する保持部とを有する場合がある。このような被検物の被検面を検査する場合、照射部によって被検物に光が照射された状態において、被検面上の異物等の異常個所からの散乱光と、保持部からの正反射光とが受光部に入射しうる。この場合、異常個所からの散乱光と保持部からの正反射光とを区別することができず、異常個所が存在しないにも拘わらず、被検物に異常が存在するとの誤判定がなされうる。 The test object to be inspected by the inspection device may have a plate-shaped member having a surface to be inspected and a holding portion having a height different from the surface to be inspected and holding the plate-shaped member. When inspecting the test surface of such a test object, when the test object is irradiated with light by the irradiation unit, scattered light from an abnormal part such as a foreign substance on the test surface and light from the holding portion are used. Specularly reflected light can be incident on the light receiving portion. In this case, it is not possible to distinguish between the scattered light from the abnormal part and the specularly reflected light from the holding portion, and it may be erroneously determined that the object has an abnormality even though the abnormal part does not exist. ..

本発明は、誤判定の防止あるいは低減に有利な技術を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a technique advantageous for preventing or reducing erroneous determination.

本発明の１つの側面は、被検面を有する板状部材、および、前記被検面とは異なる高さを有し前記板状部材を保持する保持部を含む被検物、を検査する検査装置に係り、前記検査装置は、前記被検物に光を照射する照射部と、前記照射部によって光が照射された前記被検面からの散乱光を受光するように配置された第１受光部と、前記照射部によって光が照射された前記保持部からの正反射光を受光するように配置された第２受光部と、前記第１受光部の出力および前記第２受光部の出力に基づいて前記被検面における異常を検出するプロセッサと、を備える。 One aspect of the present invention is an inspection for inspecting a plate-shaped member having an inspected surface and an inspected object including a holding portion having a height different from the inspected surface and holding the plate-shaped member. In relation to the apparatus, the inspection apparatus is a first light receiving unit arranged so as to receive light from an irradiation unit that irradiates the test object with light and a scattered light from the test surface irradiated with light by the irradiation unit. The unit, the second light receiving unit arranged so as to receive the specularly reflected light from the holding unit irradiated with light by the irradiation unit, the output of the first light receiving unit, and the output of the second light receiving unit. A processor for detecting an abnormality on the surface to be inspected based on the above is provided.

本発明によれば、誤判定の防止あるいは低減に有利な技術が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a technique advantageous for preventing or reducing erroneous determination is provided.

一実施形態の検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the inspection apparatus of one Embodiment.一実施形態の検査装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the inspection apparatus of one Embodiment.課題を説明するための模式図。Schematic diagram for explaining the problem.検査ヘッドを被検物に対して相対的に移動させる経路の一例を模式的に示す図。The figure which shows an example of the path which moves the inspection head relative to a subject.検査ヘッドを被検物に対して相対的に移動させる手順の一例を模式的に示す図。The figure schematically showing an example of the procedure of moving an inspection head relative to an object.検査ヘッドの他の構成例を示す図。The figure which shows the other configuration example of the inspection head.検査装置による被検物の検査処理（検査方法）を例示する図。The figure which illustrates the inspection process (inspection method) of a subject by an inspection apparatus.検査処理を模式的に示す図。The figure which shows the inspection process schematically.検査装置が組み込まれた露光装置の構成例を模式的に示す図。The figure which shows typically the structural example of the exposure apparatus which incorporated the inspection apparatus.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of the plurality of features are essential for the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Further, in the attached drawings, the same or similar configurations are given the same reference numbers, and duplicate explanations are omitted.

以下の説明および図面では、方向がＸＹＺ座標系において説明される。Ｘ方向はＸ軸に平行な方向、Ｙ方向はＹ軸に平行な方向。Ｚ方向はＺ軸に平行な方向を意味する。 In the following description and drawings, the directions are described in the XYZ coordinate system. The X direction is the direction parallel to the X axis, and the Y direction is the direction parallel to the Y axis. The Z direction means a direction parallel to the Z axis.

図１、図２には、一実施形態の検査装置１００の構成が模式的に示されている。検査装置１００は、被検物５０を検査するように構成されている。被検物５０は、被検面３１を有する板状部材３、および、被検面３１とは異なる高さを有し板状部材３を保持する保持部８を含みうる。被検物５０は、例えば、露光装置において使用される原版（マスク）Ｍの自重撓みを補正するために原版Ｍの上に配置されるベンド板アセンブリでありうる。原版Ｍは、パターンを保護するペリクル膜Ｐを有しうる。ベンド板アセンブリとして構成される被検物５０において、板状部材３は、露光光を透過する透明部材であるベンド板であり、保持部８は、板状部材３を保持するフレーム部材でありうる。ベンド板あるいは板状部材３は、原版Ｍに対向する内側面（下面）と、該内側面の反対側の外側面（上面）とを有し、被検面３１は、ベンド板の該外側面である。保持部８は、例えば、板状部材３の４側面を取り囲む形状を有しうる。以下では特に言及しない限り、被検物５０はベンド板アセンブリとして構成されているものとして説明するが、被検物５０は、板状部材３および保持部８を有するあらゆる部材でありうる。 1 and 2 schematically show the configuration of theinspection device 100 of one embodiment. Theinspection device 100 is configured to inspect thesubject 50. Thetest object 50 may include a plate-shaped member 3 having atest surface 31 and aholding portion 8 having a height different from that of thetest surface 31 and holding the plate-shaped member 3. Thesubject 50 may be, for example, a bend plate assembly placed on the original plate M to compensate for its own weight deflection of the original plate (mask) M used in the exposure apparatus. The original plate M may have a pellicle film P that protects the pattern. In thesubject 50 configured as a bend plate assembly, the plate-shaped member 3 may be a bend plate which is a transparent member that transmits exposure light, and theholding portion 8 may be a frame member that holds the plate-shaped member 3. .. The bend plate or plate-shaped member 3 has an inner surface (lower surface) facing the original plate M and an outer surface (upper surface) opposite to the inner surface, and the surface to be inspected 31 is the outer surface of the bend plate. Is. Theholding portion 8 may have a shape that surrounds the four side surfaces of the plate-shaped member 3, for example. Unless otherwise specified below, thesubject 50 will be described as being configured as a bend plate assembly, but thesubject 50 can be any member having a plate-like member 3 and aholding portion 8.

被検物５０は、例えば、原版Ｍの上に被検物５０が配置された状態で検査装置１００の検査ステージ６に搬送されうる。あるいは、被検物５０は、原版Ｍが検査装置１００の検査ステージ６に搬送された後に、原版Ｍの上に搬送されうる。検査装置１００は、被検物５０（ベンド板アセンブル）を検査する第1モードと、原版Ｍを検査する第２モードとを有してもよい。第２モードでは、原版Ｍは、原版Ｍの上に被検物５０（ベンド板アセンブリ）が配置されない状態で検査されてもよいし、原版Ｍの上に被検物５０（ベンド板アセンブリ）が配置された状態で検査されてもよい。第２モードでは、プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力に基づいて原版Ｍにおける異常を検出しうる。 Thetest object 50 can be transported to theinspection stage 6 of theinspection device 100, for example, with thetest object 50 placed on the original plate M. Alternatively, thetest object 50 may be transported on the original plate M after the original plate M is transported to theinspection stage 6 of theinspection device 100. Theinspection device 100 may have a first mode for inspecting the test object 50 (bend plate assemble) and a second mode for inspecting the original plate M. In the second mode, the original plate M may be inspected in a state where the test object 50 (bend plate assembly) is not placed on the original plate M, or the test object 50 (bend plate assembly) is placed on the original plate M. It may be inspected in place. In the second mode, theprocessor 13 can detect an abnormality in the original plate M based on the output of the firstlight receiving unit 11.

検査装置１００は、照射部１０、第１受光部１１、第２受光部１２およびプロセッサ１３を備えうる。照射部１０は、被検物５０に光を照射するように構成される。第１受光部１１は、照射部１０によって光が照射された被検面３１からの散乱光を受光するように配置される。ただし、第１受光部１１は、照射部１０によって光が照射された保持部８からの光も受光しうる。第２受光部１２は、照射部１０によって光が照射された保持部８からの正反射光を受光するように配置されうる。照射部１０は、複数の照射器１０ａ、１０ｂを有してもよい。第１受光部１１は、複数の受光器１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを有してもよい。第２受光部１２は、複数の受光器１２ａ、１２ｂを有してもよい。複数の照射器１０ａ、１０ｂは、例えば、ｘ方向（第１方向）に互いに離隔して配置されうる。複数の受光器１１ａ、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、例えば、ｘ方向に互いに離隔して配置されうる。一例において、受光器１１ａ、１１ｂは、互いにｘ方向に離隔しつつ、ｙ方向（第１方向に直交する第２方向）については同一位置に配置されうる。また、受光器１１ｃ、１１ｄは、互いにｘ方向に離隔しつつ、ｙ方向については同一位置に配置されうる。また、受光器１１ａ、１１ｂからなる組と受光器１１ｃ、１１ｄからなる組とは、ｙ方向については互いに異なる位置に配置されうる。 Theinspection device 100 may include anirradiation unit 10, a firstlight receiving unit 11, a secondlight receiving unit 12, and aprocessor 13. Theirradiation unit 10 is configured to irradiate thesubject 50 with light. The firstlight receiving unit 11 is arranged so as to receive the scattered light from thetest surface 31 irradiated with the light by theirradiation unit 10. However, the firstlight receiving unit 11 can also receive the light from theholding unit 8 irradiated with the light by theirradiation unit 10. The secondlight receiving unit 12 may be arranged so as to receive the specularly reflected light from theholding unit 8 irradiated with the light by theirradiation unit 10. Theirradiation unit 10 may have a plurality ofirradiators 10a and 10b. The firstlight receiving unit 11 may have a plurality of lightreceiving devices 11a, 11b, 11c, 11d. The secondlight receiving unit 12 may have a plurality of lightreceiving devices 12a and 12b. The plurality ofirradiators 10a and 10b may be arranged apart from each other in the x direction (first direction), for example. The plurality ofphotoreceivers 11a, 11a, 11b, 11c, 11d may be arranged apart from each other in the x direction, for example. In one example, thephotoreceivers 11a and 11b may be arranged at the same position in the y direction (the second direction orthogonal to the first direction) while being separated from each other in the x direction. Further, thereceivers 11c and 11d may be arranged at the same position in the y direction while being separated from each other in the x direction. Further, the set consisting of thelight receivers 11a and 11b and the set consisting of thelight receivers 11c and 11d may be arranged at different positions in the y direction.

照射部１０は、光源１と、光源１からの光を被検物５０に照射する光学系２とを含みうる。光源１は、単体の発光素子、または、１次元または二次元に配列された発光素子を含みうる。該発光素子は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）またはＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）でありうる。第１受光部１１は、ディテクタ５ａと、被検面３１からの散乱光をディテクタ５ａの受光面に結像させる光学系４ａとを含みうる。第２受光部１２は、ディテクタ５ｂと、保持部８からの正反射光をディテクタ５ｂの受光面に結像させる光学系４ｂとを含みうる。ディテクタ５ａ、５ｂは、例えば、ラインセンサまたはイメージセンサを含みうる。 Theirradiation unit 10 may include alight source 1 and anoptical system 2 that irradiates thesubject 50 with light from thelight source 1. Thelight source 1 may include a single light emitting element or a one-dimensional or two-dimensionally arranged light emitting element. The light emitting element may be, for example, an LED (Light Emitting Diode) or an LD (Laser Diode). The firstlight receiving unit 11 may include adetector 5a and anoptical system 4a that forms an image of scattered light from the surface to be inspected 31 on the light receiving surface of thedetector 5a. The secondlight receiving unit 12 may include adetector 5b and anoptical system 4b that forms an image of specularly reflected light from theholding unit 8 on the light receiving surface of thedetector 5b. Thedetectors 5a and 5b may include, for example, a line sensor or an image sensor.

プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力および第２受光部１２の出力に基づいて被検物５０の被検面３１における異常（例えば、被検面３１上の異物、被検面３１の傷等の欠陥）を検出するように構成されうる。異常の検出は、例えば、異常個所が存在することの検出である。プロセッサ１３は、例えば、第１受光部１１の出力および第２受光部１２の出力をＡＤ変換するＡＤ変換器と、該ＡＤ変換器によってＡＤ変換された信号を処理するデジタルシグナルプロセッサとを含みうる。あるいは、プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力および第２受光部１２の出力をＡＤ変換するＡＤ変換器を搭載したＭＰＵ等のプロセッサであってもよい。プロセッサ１３は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせを含んでもよい。プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力に基づいて被検物５０の状態を示す二次元マップを生成しうる。 Based on the output of the firstlight receiving unit 11 and the output of the secondlight receiving unit 12, theprocessor 13 has an abnormality in thetest surface 31 of the test object 50 (for example, a foreign substance on thetest surface 31 or a scratch on the test surface 31). Etc.) can be configured to detect. Abnormality detection is, for example, detection of the existence of an abnormal part. Theprocessor 13 may include, for example, an AD converter that AD-converts the output of the firstlight receiving unit 11 and the output of the secondlight receiving unit 12, and a digital signal processor that processes the signal that has been AD-converted by the AD converter. .. Alternatively, theprocessor 13 may be a processor such as an MPU equipped with an AD converter that AD-converts the output of the firstlight receiving unit 11 and the output of the secondlight receiving unit 12. Theprocessor 13 is, for example, a PLD (abbreviation for Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation for Field Programmable Gate Array), or an ASIC (abbreviation for Application Specific Integrated Circuit, a general-purpose program, or an integrated circuit). It may include a dedicated computer or a combination of all or part of these. Theprocessor 13 can generate a two-dimensional map showing the state of the subject 50 based on the output of the firstlight receiving unit 11.

検査装置１００は、照射部１０、第１受光部１１および第２受光部１２を含む検査ヘッドＩＨを被検物５０に対して相対的に移動させる駆動機構２０を備えうる。駆動機構２０は、検査ヘッドＩＨをｙ方向に走査駆動する機構、および、検査ヘッドＩＨをｘ方向に駆動する機構を含みうる。また、駆動機構２０は、第１受光部１１および第２受光部１２を含む受光部アセンブリに対して投光部１０を相対的に移動させる機構を含みうる。 Theinspection device 100 may include adrive mechanism 20 that moves the inspection head IH including theirradiation unit 10, the firstlight receiving unit 11, and the secondlight receiving unit 12 relative to the subject 50. Thedrive mechanism 20 may include a mechanism for scanning and driving the inspection head IH in the y direction and a mechanism for driving the inspection head IH in the x direction. Further, thedrive mechanism 20 may include a mechanism for moving thelight projecting unit 10 relative to the light receiving unit assembly including the firstlight receiving unit 11 and the secondlight receiving unit 12.

プロセッサ１３は、検査ヘッドＩＨを被検物５０に対して相対的に移動させるように駆動機構２０を制御しながら、第１受光部１１および第２受光部１２の出力を処理（例えば、ＡＤ変換）して得られる信号を記録する。 Theprocessor 13 processes the outputs of the firstlight receiving unit 11 and the second light receiving unit 12 (for example, AD conversion) while controlling thedrive mechanism 20 so as to move the inspection head IH relative to the test object 50. ) And record the obtained signal.

図２に模式的に示されているように、第１受光部１１は、照射部１０によって光が照射された被検面３１からの散乱光を受光するが、被検面３１からの正反射光を受光しないように配置される。第２受光部１２は、照射部１０によって光が照射された保持部８からの正反射光を受光するように配置されうる。ここで、被検面３１と保持部８の上面とは、高低差Δｄを有するので、被検面３１からの正反射光は、第２受光部１２に入射しない。 As schematically shown in FIG. 2, the firstlight receiving unit 11 receives the scattered light from thetest surface 31 irradiated with the light by theirradiation unit 10, but the specular reflection from thetest surface 31. Arranged so as not to receive light. The secondlight receiving unit 12 may be arranged so as to receive the specularly reflected light from the holdingunit 8 irradiated with the light by theirradiation unit 10. Here, since the surface to be inspected 31 and the upper surface of the holdingportion 8 have a height difference Δd, the specularly reflected light from the surface to be inspected 31 does not enter the secondlight receiving portion 12.

検査装置１００は、照射部１０の光軸の角度を調整する角度調整機構を有してもよい。また、検査装置１００は、第１受光部１１の光軸の角度を調整する角度調整機構を有してもよい。また、検査装置１００は、第２受光部１２の光軸の角度を調整する角度調整機構を有してもよい。 Theinspection device 100 may have an angle adjusting mechanism for adjusting the angle of the optical axis of theirradiation unit 10. Further, theinspection device 100 may have an angle adjusting mechanism for adjusting the angle of the optical axis of the firstlight receiving unit 11. Further, theinspection device 100 may have an angle adjusting mechanism for adjusting the angle of the optical axis of the secondlight receiving unit 12.

図３（ａ）に模式的に示されるように、検査装置１００では、検査領域９が定義されている。検査領域９は、駆動機構２０が照射部１０、第１受光部１１および第２受光部１２を含む検査ヘッドＩＨを被検物５０に対して相対的に移動させることによって検査を実施する領域である。プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力に基づいて被検物５０のうち検査領域９に収まっている部分の状態を示す二次元マップを生成しうる。二次元マップは、プロセッサ１３が第１受光部１１の出力を処理して得られる信号値を二次元空間（座標）上にマッピングして得られるデータであり、プロセッサ１３は、該信号値が所定値を超える位置に異常（異常個所）があると判断することができる。被検物５０の検査においては、被検物５０のうち検査すべき領域が検査領域９に収まるように被検物５０が検査ステージ６に配置されることが望まれる。 As schematically shown in FIG. 3A, theinspection device 100 defines aninspection area 9. Theinspection area 9 is an area in which thedrive mechanism 20 performs an inspection by moving the inspection head IH including theirradiation unit 10, the firstlight receiving unit 11, and the secondlight receiving unit 12 relative to the subject 50. be. Theprocessor 13 can generate a two-dimensional map showing the state of the portion of thetest object 50 that is contained in theinspection area 9 based on the output of the firstlight receiving unit 11. The two-dimensional map is data obtained by mapping a signal value obtained by processing the output of the firstlight receiving unit 11 on the two-dimensional space (coordinates) by theprocessor 13, and theprocessor 13 has a predetermined signal value. It can be determined that there is an abnormality (abnormal part) at a position exceeding the value. In the inspection of thetest object 50, it is desired that thetest object 50 is arranged in theinspection stage 6 so that the area to be inspected in thetest object 50 fits in theinspection area 9.

しかし、例えば、図３（ｂ）、図３（ｃ）に模式的に示されるように、検査領域９に対して被検物５０の被検面３１がＸ軸、Ｙ軸、θ軸（Ｚ軸周りの回転）に関して、ずれて配置されうる。なお、図３（ｃ）は、図３（ｂ）の一部を拡大した模式図である。屈曲した矢印は、光を模式的に示している。このような状態では、検査領域９と保持部８との距離が近くなり、被検面３１における異常個所からの光と保持部８からの光とが第１受光部１１によって検出されうる。この場合、プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力に基づいて生成された二次元マップにおいて異常を示している部分が被検面３１における異常個所を示しているのか、保持部８の存在を示しているのかを二次元マップのみに基づいて判別することはできない。そこで、プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力および第２受光部１２の出力に基づいて被検面３１における異常を検出する。具体的には、プロセッサ１３は、第１受光部１１の出力に基づいて被検物５０の状態を示す二次元マップを生成し、第２受光部１２の出力に基づいて保持部８が存在する保持部領域を特定しうる。そして、プロセッサ１３は、二次元マップのうち保持部領域に対応する領域以外の領域の情報に基づいて被検面３１における異常を検出しうる。 However, for example, as schematically shown in FIGS. 3 (b) and 3 (c), thetest surface 31 of thetest object 50 has an X-axis, a Y-axis, and a θ-axis (Z) with respect to thetest region 9. (Rotation around the axis) can be misaligned. Note that FIG. 3 (c) is a schematic diagram in which a part of FIG. 3 (b) is enlarged. The bent arrow schematically shows the light. In such a state, the distance between theinspection region 9 and the holdingportion 8 becomes short, and the light from the abnormal portion on the surface to be inspected 31 and the light from the holdingportion 8 can be detected by the firstlight receiving unit 11. In this case, theprocessor 13 determines whether the portion showing the abnormality in the two-dimensional map generated based on the output of the firstlight receiving unit 11 indicates the abnormal portion on the surface to be inspected 31 or the presence of the holdingunit 8. It is not possible to determine whether it is shown based solely on the two-dimensional map. Therefore, theprocessor 13 detects an abnormality on the surface to be inspected 31 based on the output of the firstlight receiving unit 11 and the output of the secondlight receiving unit 12. Specifically, theprocessor 13 generates a two-dimensional map showing the state of the subject 50 based on the output of the firstlight receiving unit 11, and the holdingunit 8 exists based on the output of the secondlight receiving unit 12. The holding area can be specified. Then, theprocessor 13 can detect an abnormality on the surface to be inspected 31 based on the information of the area other than the area corresponding to the holding portion area in the two-dimensional map.

図４において、被検物５０の検査において検査ヘッドＩＨを被検物５０に対して相対的に移動させる経路の一例が矢印によって模式的に示されている。図５には、被検物５０の検査において検査ヘッドＩＨを被検物５０に対して相対的に移動させる手順の一例が模式的に示されている。図５（ａ）には、検査の開始時における検査ヘッドＩＨと被検物５０との相対位置が示されている。図５（ａ）に示す状態では、照射部１０の照射器１０ａからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ａに入射し、照射部１０の照射器１０ｂからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ｂに入射する。駆動機構２０は、図５（ａ）に示す状態から図５（ｂ）に示す状態まで検査ヘッドＩＨを＋ｙ方向に駆動する。次いで、駆動機構２０は、図５（ｃ）に示されるように、照射部１０を＋ｘ方向に移動させる。この移動は、照射部１０の照射器１０ａからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ｃに入射し、照射部１０の照射器１０ｂからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ｄに入射するようになされる。次いで、駆動機構２０は、図５（ｃ）に示す状態から図５（ｄ）に示す状態まで検査ヘッドＩＨを－ｙ方向に駆動する。次いで、駆動機構２０は、図５（ａ）に示される状態になるように、照射部１０を－ｘ方向に移動させる。この移動は、照射部１０の照射器１０ａからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ａに入射し、照射部１０の照射器１０ｂからの光が被検物５０を介して第１受光部１１の受光器１１ｂに入射する状態となるようになされる。あるいは、次回の検査は、図５（ｄ）、図５（ｃ）、図５（ｂ）、図５（ａ）に示すように、即ち、上記の説明とは反対方向に検査ヘッドＩＨを駆動しながらなされてもよい。 In FIG. 4, an example of a route for moving the inspection head IH relative to the subject 50 in the inspection of the subject 50 is schematically shown by an arrow. FIG. 5 schematically shows an example of a procedure for moving the inspection head IH relative to the subject 50 in the inspection of the subject 50. FIG. 5A shows the relative position of the inspection head IH and the subject 50 at the start of the inspection. In the state shown in FIG. 5A, the light from theirradiator 10a of theirradiation unit 10 is incident on thelight receiver 11a of the firstlight receiving unit 11 via the subject 50, and is emitted from the irradiator 10b of theirradiation unit 10. Light enters thelight receiver 11b of the firstlight receiving unit 11 via the subject 50. Thedrive mechanism 20 drives the inspection head IH in the + y direction from the state shown in FIG. 5A to the state shown in FIG. 5B. Next, thedrive mechanism 20 moves theirradiation unit 10 in the + x direction as shown in FIG. 5 (c). In this movement, the light from theirradiator 10a of theirradiation unit 10 is incident on thelight receiver 11c of the firstlight receiving unit 11 via the subject 50, and the light from the irradiator 10b of theirradiation unit 10 is the subject 50. The light is incident on thelight receiver 11d of the firstlight receiving unit 11 via the above. Next, thedrive mechanism 20 drives the inspection head IH in the −y direction from the state shown in FIG. 5 (c) to the state shown in FIG. 5 (d). Next, thedrive mechanism 20 moves theirradiation unit 10 in the −x direction so as to be in the state shown in FIG. 5 (a). In this movement, the light from theirradiator 10a of theirradiation unit 10 is incident on thelight receiver 11a of the firstlight receiving unit 11 via the subject 50, and the light from the irradiator 10b of theirradiation unit 10 is the subject 50. It is made to be in a state of being incident on thelight receiver 11b of the firstlight receiving unit 11 via the above. Alternatively, in the next inspection, as shown in FIGS. 5 (d), 5 (c), 5 (b), and 5 (a), that is, the inspection head IH is driven in the direction opposite to the above description. It may be done while doing it.

図５に示された構成例では、フレーム形状を有する保持部８の４辺のうち２辺が第２受光部１２の受光器１２ａ、１２ｂを使って検出される。プロセッサ１３は、該２辺の位置および姿勢に基づいてフレーム形状を有する保持部８の全体の位置および姿勢を検出あるいは特定することができる。 In the configuration example shown in FIG. 5, two of the four sides of the holdingportion 8 having the frame shape are detected by using thephotoreceivers 12a and 12b of the secondlight receiving unit 12. Theprocessor 13 can detect or specify the entire position and orientation of the holdingportion 8 having a frame shape based on the positions and orientations of the two sides.

以上の説明では、検査ヘッドＩＨが駆動機構２０によって駆動されているが、これに代えて被検物５０（検査ステージ６）が駆動機構２０によって駆動されることによって被検物５０と検査ヘッドＩＨとの相対位置が変更されてもよい。 In the above description, the inspection head IH is driven by thedrive mechanism 20, but instead, the test object 50 (inspection stage 6) is driven by thedrive mechanism 20, so that thetest object 50 and the inspection head IH are driven. The relative position with may be changed.

図６には、検査ヘッドＩＨの他の構成例が示されている。図６に示された例では、照射部１０は、照射器１０ａ、１０ｂを含み、第１受光部１１は、照射器１０ａ、１０ｂの個数と同数の受光器１１ａ、１１ｂを含み、第２受光部１１も、照射器１０ａ、１０ｂの個数と同数の受光器１２ａ、１２ｂを含む。照射部１０の照射器１０ａ、１０ｂ、第１受光部１１の受光器１１ａ、１１ｂ、第２受光部１２の受光器１２ａ、１２ｂは、それらの間の相対位置を維持しながら駆動機構２０（図６において不図示）によって駆動されうる。あるいは、照射部１０の照射器１０ａ、１０ｂ、第１受光部１１の受光器１１ａ、１１ｂ、第２受光部１２の受光器１２ａ、１２ｂの間の相対位置を維持しながら被検物５０（検査ステージ６）が駆動機構２０によって駆動されてよい。図６に示された構成例は、図５に示された構成例よりも検査ヘッドＩＨを小型化するために有利である。 FIG. 6 shows another configuration example of the inspection head IH. In the example shown in FIG. 6, theirradiation unit 10 includes theirradiators 10a and 10b, and the firstlight receiving unit 11 includes the same number ofreceivers 11a and 11b as the number of theirradiators 10a and 10b, and the secondlight receiving unit 11 Theunit 11 also includes the same number ofreceivers 12a and 12b as the number ofirradiators 10a and 10b. Theirradiators 10a and 10b of theirradiation unit 10, thelight receivers 11a and 11b of the firstlight receiving unit 11, and thelight receivers 12a and 12b of the secondlight receiving unit 12 maintain a relative position between them, and the drive mechanism 20 (FIG. 6 may be driven by (not shown). Alternatively, the subject 50 (inspection) while maintaining the relative positions between theirradiators 10a and 10b of theirradiation unit 10, thelight receivers 11a and 11b of the firstlight receiving unit 11, and thelight receivers 12a and 12b of the secondlight receiving unit 12. The stage 6) may be driven by thedrive mechanism 20. The configuration example shown in FIG. 6 is advantageous for reducing the size of the inspection head IH as compared with the configuration example shown in FIG.

以下、図７を参照しながら検査装置１００による被検物５０の検査処理（検査方法）を例示的に説明する。この検査処理は、プロセッサ１３によって制御されうる。工程Ｓ８００では、プロセッサ１３は、検査ヘッドＩＨによって検査領域９の全域が走査されるように駆動機構２０を制御しながら第１受光部１１および第２受光部１２のそれぞれの出力を処理して得られる信号（信号値）を記録する。この走査は、例えば、図５に例示されるようになされうる。 Hereinafter, the inspection process (inspection method) of thetest object 50 by theinspection device 100 will be exemplified by reference to FIG. 7. This inspection process can be controlled by theprocessor 13. In step S800, theprocessor 13 obtains by processing the outputs of the firstlight receiving unit 11 and the secondlight receiving unit 12 while controlling thedrive mechanism 20 so that theentire inspection region 9 is scanned by the inspection head IH. Record the signal (signal value) to be received. This scan can be done, for example, as illustrated in FIG.

工程Ｓ８０１では、プロセッサ１３は、工程Ｓ８００で記録された、第１受光部１１の出力を処理して得られる信号（信号値）を二次元空間にマッピングして被検物５０の状態を示す二次元マップを生成する。工程Ｓ８０１において生成される二次元マップは、図８（ａ）に例示されている。工程Ｓ８０１は、第１受光部１１の出力に基づいて被検物５０の状態を示す二次元マップを生成する処理に相当する。 In step S801, theprocessor 13 maps the signal (signal value) obtained by processing the output of the firstlight receiving unit 11 recorded in step S800 into a two-dimensional space to indicate the state of thetest object 50. Generate a dimensional map. The two-dimensional map generated in step S801 is exemplified in FIG. 8 (a). Step S801 corresponds to a process of generating a two-dimensional map showing the state of the subject 50 based on the output of the firstlight receiving unit 11.

工程Ｓ８０２では、プロセッサ１３は、工程Ｓ８００で記録された、第２受光部１２の出力を処理して得られる信号（信号値）を二次元空間にマッピングして被検物５０の状態を示す二次元マップを生成する。工程Ｓ８０２において生成される二次元マップは、図８（ｂ）に例示されている。工程Ｓ８０３では、プロセッサ１３は、工程Ｓ８０２で生成された二次元マップから被検物５０の保持部８が存在する領域である保持部領域を特定する。この保持部領域は、図８（ｃ）に例示されている。工程Ｓ８０２およびＳ８０３は、第２受光部１２の出力に基づいて保持部８が存在する保持部領域を特定する処理に相当する。 In step S802, theprocessor 13 maps the signal (signal value) obtained by processing the output of the secondlight receiving unit 12 recorded in step S800 into a two-dimensional space to indicate the state of thetest object 50. Generate a dimensional map. The two-dimensional map generated in step S802 is illustrated in FIG. 8 (b). In step S803, theprocessor 13 identifies the holding portion region, which is the region where the holdingportion 8 of thetest object 50 exists, from the two-dimensional map generated in step S802. This holding area is illustrated in FIG. 8 (c). The steps S802 and S803 correspond to the process of specifying the holding portion region in which the holdingportion 8 exists based on the output of the secondlight receiving unit 12.

工程Ｓ８０４では、プロセッサ１３は、工程Ｓ８０１で得られた二次元マップにおいて工程Ｓ８０３で特定された保持部領域を特定する。図８（ｄ）には、工程Ｓ８０１で得られた二次元マップにおける保持部領域が示されている。工程Ｓ８０５では、プロセッサ１３は、工程Ｓ８０１で得られた二次元マップのうち工程Ｓ８０４において特定された保持部領域の内側の領域の信号値に基づいて、被検面３１における異常を検出する。図８（ｅ）には、工程Ｓ８０５において検出された異常（異常個所）が示されている。なお、図８（ａ）～図８（ｅ）において、階調値が大きい信号は、信号値が大きい信号値を模式的に示している。工程Ｓ８０４および工程Ｓ８０５は、工程Ｓ８０１で得られた二次元マップのうち保持部領域に対応する領域以外の領域の情報に基づいて被検面３１における異常を検出する処理に相当する。 In the step S804, theprocessor 13 specifies the holding portion region specified in the step S803 in the two-dimensional map obtained in the step S801. FIG. 8D shows a holding region in the two-dimensional map obtained in step S801. In step S805, theprocessor 13 detects an abnormality on the surface to be inspected 31 based on the signal value of the region inside the holding portion region specified in step S804 in the two-dimensional map obtained in step S801. FIG. 8E shows the abnormality (abnormal portion) detected in step S805. In FIGS. 8 (a) to 8 (e), the signal having a large gradation value schematically shows a signal value having a large signal value. Steps S804 and S805 correspond to a process of detecting an abnormality on the surface to be inspected 31 based on information in a region other than the region corresponding to the holding portion region in the two-dimensional map obtained in the step S801.

他の側面において、検査装置１００は、被検物に光を照射する照射部１０と、照射部１０によって光が照射された被検物からの散乱光を受光する受光部１１と、受光部１１の出力に基づいて被検物の異常を検出するプロセッサ１３と、を備えうる。ここで、照射部１０および受光部１１は、第１モードでは、原版を被検物として、該原版からの散乱光を受光部１１が受光するように配置されうる。一方、第２モードでは、原版の上に配置されたベンド板を被検物として、該ベンド板からの散乱光を受光部１１が受光するように配置されうる。 On another aspect, theinspection device 100 includes anirradiation unit 10 that irradiates the subject with light, alight receiving unit 11 that receives scattered light from the subject irradiated with light by theirradiation unit 10, and alight receiving unit 11. Aprocessor 13 for detecting an abnormality of a test object based on the output of the subject may be provided. Here, in the first mode, theirradiation unit 10 and thelight receiving unit 11 may be arranged so that thelight receiving unit 11 receives the scattered light from the original plate with the original plate as the subject. On the other hand, in the second mode, the bend plate arranged on the original plate may be used as an object to be arranged so that thelight receiving unit 11 receives the scattered light from the bend plate.

図９には、検査装置１００が組み込まれた露光装置ＥＸＰの構成が例示されている。露光装置ＥＸＰは、原版Ｍを保持する原版チャックを有する原版駆動機構９１２と、原版Ｍを照明する照明光学系９１１と、原版Ｍのパターンを基板Ｓに投影する投影光学系９１３と、基板Ｓを保持する基板チャックを有する基板駆動機構９１４とを備えうる。原版Ｍの上には、不図示のベンド板アセンブリ（前述の被検物５０に相当）が配置される。 FIG. 9 illustrates the configuration of the exposure apparatus EXP in which theinspection apparatus 100 is incorporated. The exposure device EXP includes an originalplate drive mechanism 912 having an original plate chuck for holding the original plate M, an illuminationoptical system 911 for illuminating the original plate M, a projectionoptical system 913 for projecting a pattern of the original plate M on the substrate S, and a substrate S. It may include asubstrate drive mechanism 914 having a substrate chuck to hold. A bend plate assembly (corresponding to the above-mentioned subject 50) (not shown) is arranged on the original plate M.

露光装置ＥＸＰは、ベンド板アセンブリを格納するストッカ９０１と、原版Ｍを格納するストッカ９０２と、ストッカ９０１内のベンド板アセンブリを搬送する搬送機構９０３と、ストッカ９０２内の原版Ｍを搬送する搬送機構９０４とを備えうる。ベンド板アセンブリは、検査装置１００の検査ステージ６の上で原版Ｍの上に配置されうる。あるいは、ベンド板アセンブリは、不図示のバッファにおいて原版Ｍの上に配置され、原版Ｍとともに検査装置１００の検査ステージ６に搬送されうる。検査装置１００は、ベンド板アセンブリおよび原版Ｍを検査する。 The exposure apparatus EXP includes astocker 901 for storing the bend plate assembly, astocker 902 for storing the original plate M, atransport mechanism 903 for transporting the bend plate assembly in thestocker 901, and a transport mechanism for transporting the original plate M in thestocker 902. It may be equipped with 904. The bend plate assembly can be placed on the original plate M on theinspection stage 6 of theinspection device 100. Alternatively, the bend plate assembly may be placed on the original plate M in a buffer (not shown) and transported together with the original plate M to theinspection stage 6 of theinspection device 100. Theinspection device 100 inspects the bend plate assembly and the original plate M.

露光装置ＥＸＰは、制御部９２０を備えうる。制御部９２０は、検査装置１００による検査結果に異常がない場合に、検査装置１００によって検査されたベンド板アセンブリおよび原版Ｍを使って基板を露光する露光処理を実行する。露光処理は、照明光学系９１１によって原版Ｍを照明し、原版Ｍのパターンを投影光学系９１３によって基板Ｓに投影することによって基板Ｓを露光する処理を含む。制御部９２０は、検査装置１００による検査結果に異常がある場合には、それを示すエラー処理（例えば、報知）を実行しうる。 The exposure apparatus EXP may include acontrol unit 920. Thecontrol unit 920 executes an exposure process for exposing the substrate using the bend plate assembly and the original plate M inspected by theinspection device 100 when there is no abnormality in the inspection result by theinspection device 100. The exposure process includes a process of illuminating the original plate M with the illuminationoptical system 911 and exposing the substrate S by projecting the pattern of the original plate M onto the substrate S with the projectionoptical system 913. If the inspection result by theinspection device 100 is abnormal, thecontrol unit 920 can execute an error process (for example, notification) indicating the abnormality.

以下、上記の露光装置ＥＸＰを用いて物品を製造する物品製造方法を説明する。該物品製造方法は、該露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、前記露光工程を経た前記基板を現像する現像工程と、前記現像工程を経た前記基板を処理して物品を得る処理工程と、を含みうる。露光装置に提供される基板には、感光材（フォトレジスト）が塗布されている。露光工程によって、原版のパターンが潜像パターンとして感光材に転写される。現像工程において、この潜像パターンが物理的なデバイスパターンに変換される。処理工程は、例えば、デバイスパターンを使ってその下地の層をパターニングする工程を含みうる。処理工程はまた、基板をダイシングする工程を含んでもよい。 Hereinafter, an article manufacturing method for manufacturing an article using the above-mentioned exposure apparatus EXP will be described. The article manufacturing method includes an exposure step of exposing a substrate using the exposure apparatus, a developing step of developing the substrate through the exposure step, and a processing step of processing the substrate through the developing step to obtain an article. And can be included. A photosensitive material (photoresist) is applied to the substrate provided for the exposure apparatus. By the exposure process, the pattern of the original plate is transferred to the photosensitive material as a latent image pattern. In the developing process, this latent image pattern is converted into a physical device pattern. The processing step may include, for example, the step of patterning the underlying layer using a device pattern. The processing step may also include a step of dicing the substrate.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, a claim is attached to publicize the scope of the invention.

３：板状部材、３１：被検面、８：保持部、５０：被検物、１０：照射部：１１：第１受光部、１２：第２受光部、１３：プロセッサ、１００：検査装置、Ｍ：原版、3: Plate-shaped member, 31: Test surface, 8: Holding part, 50: Subject, 10: Irradiation part: 1: 1st light receiving part, 12: Second light receiving part, 13: Processor, 100: Inspection device , M: Original version,

Claims (9)

Translated fromJapanese

被検面を有する板状部材、および、前記被検面とは異なる高さを有し前記板状部材を保持する保持部を含む被検物、を検査する検査装置であって、
前記被検物に光を照射する照射部と、
前記照射部によって光が照射された前記被検面からの散乱光を受光するように配置された第１受光部と、
前記照射部によって光が照射された前記保持部からの正反射光を受光するように配置された第２受光部と、
前記第１受光部の出力および前記第２受光部の出力に基づいて前記被検面における異常を検出するプロセッサと、
を備えることを特徴とする検査装置。An inspection device for inspecting a plate-shaped member having a surface to be inspected and an inspected object having a height different from that of the surface to be inspected and including a holding portion for holding the plate-shaped member.
An irradiation unit that irradiates the subject with light,
A first light receiving unit arranged so as to receive scattered light from the surface to be inspected, which is irradiated with light by the irradiation unit, and a first light receiving unit.
A second light receiving unit arranged so as to receive specularly reflected light from the holding unit irradiated with light by the irradiation unit, and a second light receiving unit.
A processor that detects an abnormality on the surface to be inspected based on the output of the first light receiving unit and the output of the second light receiving unit.
An inspection device characterized by being provided with. 前記プロセッサは、
前記第１受光部の出力に基づいて前記被検物の状態を示す二次元マップを生成する処理と、
前記第２受光部の出力に基づいて前記保持部が存在する保持部領域を特定する処理と、
前記二次元マップのうち前記保持部領域に対応する領域以外の領域の情報に基づいて前記被検面における異常を検出する処理と、を実行する、
ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。The processor
A process of generating a two-dimensional map showing the state of the subject based on the output of the first light receiving unit, and
A process of specifying a holding portion region in which the holding portion exists based on the output of the second light receiving portion, and a process of specifying the holding portion region.
A process of detecting an abnormality on the surface to be inspected based on information in a region other than the region corresponding to the holding portion region in the two-dimensional map is executed.
The inspection device according to claim 1. 前記照射部、前記第１受光部および前記第２受光部を前記被検物に対して相対的に移動させる駆動機構を更に備える、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の検査装置。Further, a driving mechanism for moving the irradiation unit, the first light receiving unit and the second light receiving unit relative to the subject is further provided.
The inspection apparatus according to claim 1 or 2. 前記被検物は、原版の上に前記原版から離隔して配置されるベンド板を含み、前記ベンド板は、前記原版に対向する内側面と、前記内側面の反対側の外側面とを有し、前記被検面は、前記ベンド板の前記外側面であり、
前記保持部は、前記ベンド板を保持する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査装置。The test object includes a bend plate disposed on the original plate at a distance from the original plate, and the bend plate has an inner surface facing the original plate and an outer surface opposite to the inner side surface. However, the surface to be inspected is the outer surface of the bend plate.
The holding portion holds the bend plate.
The inspection device according to any one of claims 1 to 3. 前記照射部および前記第１受光部は、
第１モードでは、前記照射部によって光が照射された前記被検面からの散乱光を前記第１受光部が受光するように配置され、
第２モードでは、前記照射部によって光が照射された前記原版からの散乱光を前記第１受光部が受光するように配置される、
ことを特徴とする請求項４に記載の検査装置。The irradiation unit and the first light receiving unit are
In the first mode, the first light receiving unit is arranged so that the scattered light from the test surface irradiated with the light by the irradiation unit is received by the first light receiving unit.
In the second mode, the first light receiving unit is arranged so that the scattered light from the original plate irradiated with the light by the irradiation unit is received by the first light receiving unit.
The inspection apparatus according to claim 4. 前記プロセッサは、前記第２モードでは、前記第１受光部の出力に基づいて前記原版における異常を検出する、
ことを特徴とする請求項５に記載の検査装置。In the second mode, the processor detects an abnormality in the original plate based on the output of the first light receiving unit.
The inspection apparatus according to claim 5. 被検物を検査する検査装置であって、
前記被検物に光を照射する照射部と、
前記照射部によって光が照射された前記被検物からの散乱光を受光する受光部と、
前記受光部の出力に基づいて前記被検物の異常を検出するプロセッサと、を備え、
前記照射部および前記受光部は、
第１モードでは、原版を前記被検物として、前記原版からの散乱光を前記受光部が受光するように配置され、
第２モードでは、前記原版の上に配置されたベンド板を前記被検物として、前記ベンド板からの散乱光を前記受光部が受光するように配置される、
ことを特徴とする検査装置。An inspection device that inspects an object to be inspected.
An irradiation unit that irradiates the subject with light,
A light receiving unit that receives scattered light from the subject irradiated with light by the irradiation unit, and a light receiving unit.
A processor that detects an abnormality in the subject based on the output of the light receiving unit is provided.
The irradiation unit and the light receiving unit are
In the first mode, the original plate is used as the subject, and the light receiving portion is arranged so that the light receiving unit receives the scattered light from the original plate.
In the second mode, the bend plate arranged on the original plate is used as the subject, and the light receiving portion is arranged so as to receive the scattered light from the bend plate.
An inspection device characterized by that. 原版のパターンを投影光学系によって基板に投影することによって前記基板を露光する露光装置であって、
請求項４乃至７のいずれか１項に記載の検査装置と、
前記検査装置による検査結果に異常がない場合に前記基板を露光する処理を実行する制御部と、
を備えることを特徴とする露光装置。An exposure apparatus that exposes the substrate by projecting the pattern of the original plate onto the substrate by a projection optical system.
The inspection device according to any one of claims 4 to 7.
A control unit that executes a process of exposing the substrate when there is no abnormality in the inspection result by the inspection device, and a control unit.
An exposure apparatus characterized by comprising. 請求項８に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、
前記露光工程を経た前記基板を現像する現像工程と、
前記現像工程を経た前記基板を処理して物品を得る処理工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。An exposure step of exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 8.
A developing process for developing the substrate that has undergone the exposure process, and a development process for developing the substrate.
A processing step of processing the substrate that has undergone the development step to obtain an article, and a processing step of obtaining an article.
A method for manufacturing an article, which comprises.

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