JP2019086821A - Communication medium - Google Patents

Abstract

Translated fromJapanese

【課題】幅広い周波数領域でアンテナ利得が高く良好な通信が可能で、かつ、エンボス加工を行える領域を広くした通信媒体を得る。【解決手段】ＩＣモジュールをカード本体に設置して成る通信媒体であって、前記ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルと前記カード本体の結合用コイルをトランス結合させ、前記カード本体の前記結合用コイルと並列に接続した通信用コイルと共振用容量性素子を有し、前記通信用コイルが前記結合用コイルを囲んで巻かれ、前記結合用コイルと前記通信用コイルは互いに逆方向に巻かれている通信媒体を用いる。【選択図】図６PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a communication medium in which an antenna gain is high in a wide frequency range and good communication is possible, and in which an embossing area is widened. A communication medium in which an IC module is installed in a card body, wherein a magnetic field connection coil of the IC module and a coupling coil of the card body are transformer-coupled to each other, and the coupling coil of the card body is It has a communication coil and a resonant capacitive element connected in parallel, the communication coil is wound around the coupling coil, and the coupling coil and the communication coil are wound in opposite directions. Use a communication medium. [Selection diagram] Fig. 6

Description

Translated fromJapanese

本発明は、非接触型通信が可能な通信媒体に関する。  The present invention relates to a communication medium capable of contactless communication.

接触通信機能、および非接触通信機能を有するＩＣチップを搭載したデュアルインターフェース型のＩＣモジュールを製造し、そのＩＣモジュールを組込んだＩＣカード等のデュアルインターフェース型の通信媒体が製造されている。  A dual interface type IC module mounted with an IC chip having a contact communication function and a non-contact communication function is manufactured, and a dual interface communication medium such as an IC card incorporating the IC module is manufactured.

ここで、カード本体のアンテナ回路と電磁結合によって結合する、磁界接続コイルを有する電磁結合式のＩＣモジュールを用いると、ＩＣモジュールとカード本体の通信用コイルが直接には接合しないので、接合部へのストレスによりＩＣモジュールとカード本体との電気的な結合が不安定になる問題が解決できる。  Here, when using an electromagnetic coupling type IC module having a magnetic field connection coil, which is coupled to the antenna circuit of the card main body by electromagnetic coupling, the communication coil for the IC module and the card main body is not directly joined. Can solve the problem that the electrical connection between the IC module and the card body becomes unstable due to stress.

ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルとカード本体とが電磁結合により電気的に結合された通信媒体としては、例えば特許文献１から３に記載された通信媒体が知られている。  As communication media in which a magnetic field connection coil of an IC module and a card body are electrically coupled by electromagnetic coupling, communication media described in Patent Documents 1 to 3, for example, are known.

磁界接続コイルを有する電磁結合式のＩＣモジュールには、カード本体のアンテナ回路の配線との電磁結合を介して電力が供給され、また、その電磁結合を介して、ＩＣモジュールがカード本体の通信用コイルとの間で通信用の信号を送受信することができる。  The electromagnetic coupling type IC module having the magnetic field connection coil is supplied with power through electromagnetic coupling with the wiring of the antenna circuit of the card main body, and through the electromagnetic coupling, the IC module is used for communication of the card main body. A signal for communication can be transmitted and received with the coil.

国際公開第９９／２６１９５号WO 99/26195国際公開第９８／１５９１６号WO 98/15916国際公開第９６／３５１９０号WO 96/35190

特許文献１の通信媒体では、カード本体内のアンテナ基板の面に形成した結合用コイルとトランス結合（電磁結合）する磁界接続コイルを持つＩＣモジュールを用い、カード本体のアンテナ基板においては、その結合用コイルとアンテナコイルと共振用容量性素子を並列に接続して共振回路が形成されていた。  The communication medium of Patent Document 1 uses an IC module having a magnetic field connecting coil which is coupled with a coupling coil formed on the surface of an antenna substrate in a card body and a transformer coil (electromagnetic coupling), and the antenna substrate of the card body is coupled A resonant circuit is formed by connecting in parallel the for-use coil, the antenna coil and the resonant capacitive element.

そのＩＣモジュールでは、接触型外部機器との接触インターフェース用の端子（外部接触端子部）が表面に形成されており、そのＩＣモジュールの側面あるいは裏面にトランス結合用の磁界接続コイルが形成されている。  In the IC module, a terminal (external contact terminal portion) for contact interface with a contact type external device is formed on the surface, and a magnetic connection coil for transformer coupling is formed on the side surface or the back surface of the IC module .

この通信媒体では、ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルの巻き数とカード本体の結合用コイルの巻き数とを調整することによって、インピーダンスマッチングをとり、ＩＣチップへの電力供給を最適化している。  In this communication medium, impedance matching is performed by adjusting the number of turns of the magnetic field connection coil of the IC module and the number of turns of the coupling coil of the card body, and power supply to the IC chip is optimized.

一方、カード本体に対するＩＣモジュールの配置が規格（ＪＩＳ Ｘ６３２０−２：２００９（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００７））により決まっていたり、カード本体にエンボスが形成可能なエンボス領域（例えば、ＪＩＳ Ｘ６３０２−１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１−１：２００２））を設ける必要がある。  On the other hand, the arrangement of the IC module with respect to the card body is determined by the standard (JIS X6320-2: 2009 (ISO / IEC 7816: 2007)), or an embossed area (e.g. JIS X6302-1: 2005) in which embossing can be formed on the card body. It is necessary to provide (ISO / IEC 7811-1: 2002).

しかし、共振用容量性素子が内蔵されている部分にエンボス加工が施されてしまうと、
加圧プレスにより共振用容量性素子の平板電極間の距離が変化することで共振用容量性素子の静電容量が変化してしまう。その結果、通信性能が完成品として想定していた範囲より逸脱してしまう可能性がある問題があった。However, if the part where the resonant capacitive element is built in is embossed,
When the distance between the flat plate electrodes of the capacitive element for resonance is changed by pressing and pressing, the capacitance of the capacitive element for resonance is changed. As a result, there is a problem that the communication performance may deviate from the range assumed as a finished product.

そのため、共振用容量性素子のパターンを避けた位置にエンボス加工を行う必要があるが、共振用容量性素子のパターンが占有する面積が広いため、エンボス加工を行える領域が狭くなる問題があった。また、ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルとトランス結合するためのカード本体における結合用コイルも、エンボス加工を行える領域を狭くするため、結合用コイルの配置位置も制限され、その配置の自由度が低くなるという問題があった。  Therefore, it is necessary to emboss at a position avoiding the pattern of the capacitive element for resonance, but there is a problem that the area where embossing can be performed becomes narrow because the area occupied by the pattern of the capacitive element for resonance is large. . In addition, since the coupling coil in the card body for transformer coupling with the magnetic field connection coil of the IC module also narrows the area where embossing can be performed, the arrangement position of the coupling coil is also limited, and the degree of freedom in the arrangement is low. There was a problem of becoming

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、幅広い周波数領域でアンテナ利得が高く良好な通信が可能で、かつ、エンボス加工を行える領域を広くした通信媒体を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of such problems, and provides a communication medium in which the antenna gain is high in a wide frequency range, high communication is possible, and the area in which embossing can be performed is widened. With the goal.

上記課題を解決するために、本発明は、ＩＣモジュールをカード本体に設置して成る通信媒体であって、
前記ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルと前記カード本体の結合用コイルをトランス結合させ、
前記カード本体の前記結合用コイルと並列に接続した通信用コイルと共振用容量性素子を有し、
前記通信用コイルが前記結合用コイルを囲んで巻かれ、前記結合用コイルと前記通信用コイルは互いに逆方向に巻かれていることを特徴とする通信媒体である。In order to solve the above problems, the present invention is a communication medium in which an IC module is installed in a card body,
Transformer coupling between a magnetic field connection coil of the IC module and a coupling coil of the card body;
A communication coil connected in parallel with the coupling coil of the card body and a capacitive element for resonance;
A communication medium is characterized in that the communication coil is wound around the coupling coil, and the coupling coil and the communication coil are wound in opposite directions.

本発明は、この構成により、幅広い周波数領域でアンテナ利得が高く、良好な通信が可能になる効果がある。  The present invention is advantageous in that the antenna gain is high in a wide frequency range and good communication is possible by this configuration.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記通信用コイルの配線の一部を太らせた部分を、前記共振用容量性素子を構成する対向する平板電極の一部と共用させたことを特徴とする通信媒体である。  Further, according to the present invention, in the communication medium described above, a part obtained by thickening a part of the wire of the communication coil is shared with a part of the opposing flat plate electrode which constitutes the capacitive element for resonance. It is a communication medium characterized by the above.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記結合用コイルが、アンテナ基板の上面側の結合用コイルと下面側の結合用コイルとの２層のコイルで構成されていることを特徴とする通信媒体である。  Further, according to the present invention, in the communication medium described above, the coupling coil is constituted by a two-layer coil of a coupling coil on the upper surface side of the antenna substrate and a coupling coil on the lower surface side. Communication media.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記共振用容量性素子が、固定容量部平板電極のパターンと可変容量部複数平板電極パターンを有し、前記可変容量部複数平板電極パターンを、複数の平板電極を前記通信媒体の長手方向に配列して骨格用配線パターンで連結し、前記骨格用配線パターンと前記固定容量部平板電極のパターンを前記通信媒体の長手方向の何れか一方の端の通信用コイルに接続して連結したことを特徴とする通信媒体である。  The present invention is the communication medium as described above, wherein the resonant capacitive element has a pattern of a fixed capacitance flat electrode and a variable capacitance multiple flat electrode pattern, and the variable capacitance multi flat electrode pattern A plurality of flat plate electrodes are arranged in the longitudinal direction of the communication medium and connected by a skeletal wiring pattern, and the pattern of the skeletal wiring pattern and the pattern of the fixed capacitance portion flat electrode is either one of the longitudinal direction of the communication medium A communication medium characterized by being connected and connected to a communication coil at one end.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記固定容量部平板電極のパターンが、前記カード本体の署名禁止領域内に形成されていることを特徴とする通信媒体である。  Further, the present invention is the communication medium as described above, wherein the pattern of the fixed capacitor portion flat plate electrode is formed in a signature prohibited area of the card body.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記署名禁止領域の外に形成された前記可変容量部複数平板電極パターンの、前記通信媒体の長手方向の長さを、前記固定容量部平板電極のパターンの前記通信媒体の長手方向の長さより短く形成し、該長さの差分の領域に追加加工のエンボス加工領域を設けたことを特徴とする通信媒体である。  Further, according to the present invention, in the communication medium described above, the length in the longitudinal direction of the communication medium of the variable capacity portion plural flat plate electrode pattern formed outside the signature prohibited area is the fixed capacity portion flat plate. The communication medium is characterized in that the pattern of the electrode is formed shorter than the length in the longitudinal direction of the communication medium, and an embossed area for additional processing is provided in the area of the difference in length.

また、本発明は、上記の通信媒体であって、前記可変容量部複数平板電極パターンの前記骨格用配線パターンを切断することで、前記骨格用配線パターンが接続する通信用コイル側から遠い側の端の複数の平板電極のパターンを切り離し、該切り離された平板電極のパターンの領域にまで前記追加加工のエンボス加工領域を広げたことを特徴とする通信媒体である。  Further, according to the present invention, there is provided the communication medium as described above, wherein the skeleton wiring pattern of the plurality of flat plate electrode patterns of the variable capacitance portion is cut away from the communication coil side to which the skeleton wiring pattern is connected. A communication medium characterized in that a pattern of a plurality of flat plate electrodes at an end is separated and an embossed area of the additional processing is extended to the area of the pattern of the separated flat electrode.

本発明の通信媒体によれば、幅広い周波数領域でアンテナ利得が高く、良好な通信が可能になる効果がある。また、本発明によれば、通信媒体のカード本体における結合用コイルの配置の自由度を高めることができる効果がある。  According to the communication medium of the present invention, there is an effect that antenna gain is high in a wide frequency range and good communication is possible. Further, according to the present invention, it is possible to increase the degree of freedom in the arrangement of the coupling coil in the card body of the communication medium.

本発明の実施形態の通信媒体を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a communication medium according to an embodiment of the present invention.本発明の第１の実施形態の通信媒体のカード本体の一部を透過させた平面図である。It is the top view which permeate | transmitted some card bodies of the communication medium of the 1st Embodiment of this invention.（ａ）本発明の実施形態の通信媒体のＩＣモジュールの上面の概略の平面図である。（ｂ）同、ＩＣモジュールの下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the upper surface of the IC module of the communication medium of the embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an IC module.（ａ）本発明の第１の実施形態の通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of a 1st embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.本発明の実施形態の通信媒体の原理を説明するための等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram for demonstrating the principle of the communication medium of embodiment of this invention.（ａ）本発明の第２の実施形態の通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of a 2nd embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第３の実施形態の通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of a 3rd embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第４の実施形態の通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of a 4th embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第４の実施形態の変形例１の通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna substrate upper surface used for the communication medium of modification 1 of the 4th embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第５の実施形態の（その１の）通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of (the 1) of a 5th embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第５の実施形態の（その２の）通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna board upper surface used for the communication medium of (the 2) of a 5th embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.（ａ）本発明の第５の実施形態の（その３の）通信媒体に用いるアンテナ基板上面の概略の平面図である。（ｂ）同、アンテナ基板の下面の概略の平面図である。(A) It is a top view of the outline of the antenna substrate upper surface used for the communication medium of (the 3rd) of a 5th embodiment of the present invention. (B) The same, it is a schematic plan view of the lower surface of an antenna substrate.

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の通信媒体の第１の実施形態を、図１から図５を参照して説明する。図１は本発明のデュアルインターフェース型の通信媒体を模式的に示す断面図であり、図２は、その平面図である。図３はＩＣモジュール２０の平面図であり、図４は、カード本体１０の内層に埋め込むアンテナ基板１２の上面と下面の平面図である。図５は、等価回路図である。First Embodiment
Hereinafter, a first embodiment of the communication medium of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a dual interface communication medium of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. FIG. 3 is a plan view of theIC module 20, and FIG. 4 is a plan view of the upper and lower surfaces of theantenna substrate 12 embedded in the inner layer of thecard body 10. As shown in FIG. FIG. 5 is an equivalent circuit diagram.

図１の断面図および図２の平面図に示すように、本発明のＩＣカードタイプの通信媒体は、板状のカード本体１０の凹部１１にＩＣモジュール２０を設置して収納している。  As shown in the cross-sectional view of FIG. 1 and the plan view of FIG. 2, the IC card type communication medium of the present invention has theIC module 20 installed and accommodated in therecess 11 of the plate-like card body 10.

図２の平面図では、カード本体１０に埋め込んだＩＣモジュール２０の、カード本体１０の表面に露出した接触式の外部接触端子２０ａと、カード本体１０の内層に埋め込まれたアンテナ基板１２に形成した結合用コイル１５と通信用コイル１６と共振用容量性素子
１４を透視図で示す。In the plan view of FIG. 2, theIC module 20 embedded in thecard body 10 is formed on the contact-typeexternal contact terminal 20 a exposed on the surface of thecard body 10 and theantenna substrate 12 embedded in the inner layer of thecard body 10 Thecoupling coil 15, thecommunication coil 16 and theresonant capacitive element 14 are shown in a perspective view.

カード本体１０は、図１の断面図のように、カード基材１０ａ内に絶縁性のアンテナ基板１２を埋め込み、また、カード基材１０ａに凹部１１を設け、その凹部１１にＩＣモジュール２０を収納して構成する。  In thecard body 10, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the insulatingantenna substrate 12 is embedded in thecard base 10a, and therecess 11 is provided in thecard base 10a. To configure.

カード基材１０ａ及びアンテナ基板１２に用いる材料は、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの、カード本体１０やアンテナ基板１２として一般的な絶縁性や耐久性を兼ね備えた材料を用いる。  Materials used for thecard substrate 10 a and theantenna substrate 12 include polyester-based materials such as amorphous polyester, vinyl chloride-based materials such as PVC (polyvinyl chloride), polycarbonate-based materials, PET (polyethylene terephthalate) and PET-G ( A material such as polyethylene terephthalate copolymer) or polyethylene naphthalate (PEN) is used as thecard body 10 or theantenna substrate 12 having general insulation and durability.

また、カード本体１０には、エンボスが形成可能なエンボス加工領域ＲがＩＣカードの規格（Ｘ ６３０２−１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１−１：２００２））に基づいて、下辺より２４ｍｍに設定されている。  In addition, in thecard body 10, an embossing area R in which embossing can be formed is set to 24 mm from the lower side based on the standard of the IC card (X 6302-1: 2005 (ISO / IEC 7811-1: 2002)) ing.

（ＩＣモジュール２０）
ＩＣモジュール２０は、図３（ａ）の平面図のように、外部の読取装置と接触型通信をするための外部接触端子２０ａをＩＣモジュール２０の基板上面に有する。そして、図３（ｂ）の平面図のように、ＩＣモジュール２０の基板の下面に、非接触式通信部である磁界接続コイル２１を設ける。図３（ｂ）のＩＣモジュール２０の基板の下面の平面図は上面からの透視図で示す。(IC module 20)
As shown in the plan view of FIG. 3A, theIC module 20 has anexternal contact terminal 20a on the substrate upper surface of theIC module 20 for performing contact-type communication with an external reader. Then, as shown in the plan view of FIG. 3B, the magneticfield connection coil 21 which is a noncontact communication unit is provided on the lower surface of the substrate of theIC module 20. A plan view of the lower surface of the substrate of theIC module 20 of FIG. 3B is shown as a perspective view from the upper surface.

下面の磁界接続コイル２１は、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２の電極端子に電気接続する。この磁界接続コイル２１は、図５の等価回路のように、アンテナ基板１２の結合用コイル１５とトランス結合（磁界結合）する。  The magneticfield connection coil 21 on the lower surface is electrically connected to the electrode terminal of theIC chip 22 of theIC module 20. The magneticfield connection coil 21 is transformer coupled (magnetic field coupling) to thecoupling coil 15 of theantenna substrate 12 as shown in the equivalent circuit of FIG.

また、図３（ｂ）の平面図のように、ＩＣモジュール２０の基板の下面にＩＣチップ２２が設置され、樹脂で保護されている。ＩＣモジュール２０の基板の大きさは縦横９ｍｍ×１１ｍｍであり、その基板の下面に設置されたＩＣチップ２２の樹脂保護部分の大きさは縦横５ｍｍ×７ｍｍある。  Further, as shown in the plan view of FIG. 3B, theIC chip 22 is disposed on the lower surface of the substrate of theIC module 20 and protected by resin. The size of the substrate of theIC module 20 is 9 mm × 11 mm, and the size of the resin protection portion of theIC chip 22 disposed on the lower surface of the substrate is 5 mm × 7 mm.

（アンテナ基板１２）
カード本体１０の内層に埋め込むアンテナ基板１２は、図４の平面図の様に、平面視で矩形状に形成する。アンテナ基板１２の厚さは、例えば１５〜５０μｍ（マイクロメートル）である。(Antenna board 12)
Theantenna substrate 12 embedded in the inner layer of thecard body 10 is formed in a rectangular shape in plan view as shown in the plan view of FIG. The thickness of theantenna substrate 12 is, for example, 15 to 50 μm (micrometers).

図４（ａ）に、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示し、図４（ｂ）に、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを上面からの透視図で示す。アンテナ基板１２の上面に、アンテナ回路として、結合用コイル１５と、通信用コイル１６と共振用容量性素子１４を形成し、アンテナ基板１２の下面に、立体交差させる配線と、アンテナ基板１２の上面側の共振用容量性素子１４と対向する共振用容量性素子１４を形成する。  FIG. 4A shows a wiring pattern on the upper surface of theantenna substrate 12, and FIG. 4B shows a wiring pattern on the lower surface of theantenna substrate 12 in a perspective view from the top. Acoupling coil 15, acommunication coil 16 and aresonant capacitive element 14 are formed as an antenna circuit on the upper surface of theantenna substrate 12, and a wiring which makes a three-dimensional intersection with the lower surface of theantenna substrate 12 and an upper surface of theantenna substrate 12 Theresonant capacitive element 14 facing theresonant capacitive element 14 on the side is formed.

この通信用コイル１６と共振用容量性素子１４と結合用コイル１５によってブースタアンテナを構成する。通信用コイル１６及び結合用コイル１５は、直径３０μｍ〜１５０μｍ程度の銅などのワイヤーにより形成してもよい。  A booster antenna is constituted by thecommunication coil 16, theresonant capacitive element 14 and thecoupling coil 15. Thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 may be formed of a wire having a diameter of about 30 μm to 150 μm, such as copper.

アンテナ基板１２には、図１の断面図と図４の平面図の様に、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２の樹脂保護部分を収容する位置に、アンテナ基板１２の厚さ方向に貫通する収容孔１２ｄを形成する。ＩＣチップ２２の樹脂保護部分の収容孔１２ｄは、ＩＣモジュ
ール２０のＩＣチップ２２の樹脂保護部のサイズよりも同等かやや大き目に形成する。As shown in the cross-sectional view of FIG. 1 and the plan view of FIG. 4, theantenna substrate 12 is a housing hole penetrating in the thickness direction of theantenna substrate 12 at a position where the resin protection portion of theIC chip 22 of theIC module 20 is housed.Form 12d. Theaccommodation hole 12 d of the resin protection portion of theIC chip 22 is formed to be equal to or slightly larger than the size of the resin protection portion of theIC chip 22 of theIC module 20.

アンテナ基板１２の収容孔１２ｄは、アンテナ基板１２をカード基材１０ａ内に埋め込んだ後でミリング加工、切削加工等のザグリ加工によりカード基材１０ａに凹部１１を形成するのと同時に形成しても良い。  Thehousing hole 12d of theantenna substrate 12 may be formed simultaneously with the formation of therecess 11 in thecard substrate 10a by spotting processing such as milling or cutting after theantenna substrate 12 is embedded in thecard substrate 10a. good.

（共振用容量性素子１４）
共振用容量性素子１４を、図５の等価回路のように、アンテナ基板１２の結合用コイル１５、及び非接触型通信を行うための通信用コイル１６に並列に接続する。共振用容量性素子１４は静電容量を有し、結合用コイル１５及び通信用コイル１６に並列に接続した並列共振回路を構成する。(Resonant capacitive element 14)
Theresonant capacitive element 14 is connected in parallel to thecoupling coil 15 of theantenna substrate 12 and thecommunication coil 16 for performing non-contact communication, as in the equivalent circuit of FIG. 5. Theresonant capacitive element 14 has a capacitance, and constitutes a parallel resonant circuit connected in parallel to thecoupling coil 15 and thecommunication coil 16.

共振用容量性素子１４は、図４（ａ）に示すアンテナ基板１２の上面と、図４（ｂ）に示すアンテナ基板１２の下面で対向させた幅広パターンによって形成する。その共振用容量性素子１４の容量と、通信用コイル１６のインダクタンスとで共振回路を形成する。  Theresonant capacitive element 14 is formed by a wide pattern in which the upper surface of theantenna substrate 12 shown in FIG. 4A and the lower surface of theantenna substrate 12 shown in FIG. 4B face each other. The capacitance of theresonant capacitive element 14 and the inductance of thecommunication coil 16 form a resonant circuit.

図５は、本発明の通信媒体の原理を説明するための等価回路図である。外部機器のリーダ／ライタの送受信回路が発生する高周波電磁界により、通信媒体の通信用コイル１６に高周波電圧が誘起され、共振用容量性素子１４の容量と、通信用コイル１６のインダクタンスとで構成した共振回路に電流が流れる。  FIG. 5 is an equivalent circuit diagram for explaining the principle of the communication medium of the present invention. A high frequency voltage is induced in thecommunication coil 16 of the communication medium by the high frequency electromagnetic field generated by the transmission / reception circuit of the reader / writer of the external device, and is constituted by the capacitance of theresonant capacitive element 14 and the inductance of the communication coil 16 A current flows in the resonant circuit.

通信用コイル１６と共振用容量性素子１４の共振回路で受信した信号は、結合用コイル１５に伝達される。そして、結合用コイル１５とＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１との電磁結合によってＩＣチップ２２に信号が伝達される。  A signal received by the resonant circuit of thecommunication coil 16 and theresonant capacitive element 14 is transmitted to thecoupling coil 15. Then, a signal is transmitted to theIC chip 22 by electromagnetic coupling between thecoupling coil 15 and the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20.

共振用容量性素子１４を結合用コイル１５及び通信用コイル１６に並列に接続してブースタアンテナを構成することで、共振用容量性素子１４と結合用コイル１５と通信用コイル１６を直列に接続してブースタアンテナを構成した場合と比べて、同一共振周波数を有するＬ（コイル）とＣ（容量性素子の容量）による閉ループ共振回路のＱ値を減らすことが可能となる。  Theresonant capacitive element 14 is connected in parallel to thecoupling coil 15 and thecommunication coil 16 to constitute a booster antenna, whereby theresonant capacitive element 14, thecoupling coil 15 and thecommunication coil 16 are connected in series. As compared with the case where the booster antenna is configured, it is possible to reduce the Q value of the closed loop resonant circuit by L (coil) and C (capacitance of the capacitive element) having the same resonant frequency.

ブースタアンテナの共振回路のＱ値を減らすことで、製造公差に伴うブースタアンテナの共振周波数の変動に伴う通信特性への影響を減らすことができ、通信性能を安定させることが可能となる効果がある。  By reducing the Q value of the resonant circuit of the booster antenna, it is possible to reduce the influence on the communication characteristics due to the fluctuation of the resonant frequency of the booster antenna due to the manufacturing tolerance, and it is possible to stabilize the communication performance. .

実験の結果、本実施形態の構成で、共振用容量性素子１４と通信用コイル１６と結合用コイル１５を並列に接続して共振回路を構成すると、その共振回路の共振点の周波数から２ＭＨｚ以上離れた周波数領域において、それらを直列に接続して構成した共振回路よりも、アンテナ利得が高くなり、幅広い周波数領域で良好な通信が可能になる効果がある知見を得た。  As a result of the experiment, in the configuration of this embodiment, when theresonant capacitive element 14, thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 are connected in parallel to constitute a resonant circuit, the frequency of the resonant point of the resonant circuit is 2 MHz or more We obtained the knowledge that the antenna gain is higher in a distant frequency domain than in a resonant circuit configured by connecting them in series, and that good communication can be made in a wide frequency domain.

これにより、本実施形態の構成は、幅広い周波数領域で良好な通信が可能であるため、製造公差に伴う通信用コイル１６及び結合用コイル１５の共振周波数の変動に伴う通信特性への影響を減らすことができ、通信性能を安定させることが可能になる効果がある。  Thereby, since the configuration of the present embodiment enables good communication in a wide frequency range, the influence on the communication characteristics due to the variation of the resonant frequency of thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 due to the manufacturing tolerance is reduced. The communication performance can be stabilized.

（通信用コイル１６）
アンテナ基板１２における通信用コイル１６は、非接触で外部機器のリーダ／ライタと通信し、結合用コイル１５は、ＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１とトランス結合する。通信用コイル１６と結合用コイル１５は共振用容量性素子１４に並列に接続してアンテナ回路の共振回路を構成する。(Coiling coil 16)
Thecommunication coil 16 in theantenna substrate 12 communicates with the reader / writer of the external device in a noncontact manner, and thecoupling coil 15 is transformer coupled with the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20. Thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 are connected in parallel to theresonant capacitive element 14 to form a resonant circuit of the antenna circuit.

通信用コイル１６は、図４（ａ）の平面図のように、結合用コイル１５と共振用容量性素子１４を囲む螺旋状の２巻きで形成し、通信用コイル１６の外形の寸法を例えば、縦４８．６ｍｍで横７９．６ｍｍに形成する。  As shown in the plan view of FIG. 4A, thecommunication coil 16 is formed by two spirals of windings surrounding thecoupling coil 15 and thecapacitive element 14 for resonance, and the external dimensions of thecommunication coil 16 are, for example, , 48.6 mm long and 79.6 mm wide.

通信用コイル１６の配線幅は、エンボス加工領域Ｒの外で、カード本体１０の外周に沿って配置される通信用コイル１６の配線の幅を１ｍｍ以上の配線幅で形成することが望ましい。そうすることで配線の断線を防止できる効果がある。  As for the wiring width of thecommunication coil 16, it is preferable to form the wiring width of thecommunication coil 16 disposed along the outer periphery of thecard body 10 outside the embossing region R with a wiring width of 1 mm or more. By doing so, the disconnection of the wiring can be prevented.

図４（ａ）のように、エンボス加工領域Ｒ内では、通信用コイル１６の配線幅を、エンボス加工領域Ｒの外での配線幅よりも広くする。エンボス加工領域Ｒ内で配線幅を広くすることで、エンボス加工領域Ｒにエンボスが形成されたときに配線が断線するのを防ぐことができる。  As shown in FIG. 4A, in the embossing region R, the wiring width of thecommunication coil 16 is made wider than the wiring width outside the embossing region R. By widening the wiring width in the embossing region R, it is possible to prevent the disconnection of the wiring when the embossing is formed in the embossing region R.

通信用コイル１６の最も外側に配された端部には、通信用コイル１６の配線幅よりも幅が広く略円形状に形成されたランド１３ｃを設ける。ランド１３ｃは、直径を２ｍｍ以上に形成し、ランド面内に設けた層間導通孔を介して、図４（ｂ）の平面図のように、アンテナ基板１２の下面のランド１３ｄに電気接続して下面の配線に接続することで配線を立体交差させる。  At the outermost end of thecommunication coil 16 is provided aland 13 c which is wider than the wiring width of thecommunication coil 16 and formed in a substantially circular shape. Theland 13c has a diameter of 2 mm or more, and is electrically connected to theland 13d on the lower surface of theantenna substrate 12 as shown in the plan view of FIG. 4B via the interlayer conduction hole provided in the land surface. Wiring is made to cross over three-dimensionally by connecting to the wiring on the lower surface.

すなわち、このランド１３ｃと２０ｄはカード面の法線方向からの垂直視で互いに重なるように配置されており、ランド１３ｃ面上に設けた層間導通穴を介して反対側の面のランド１３ｄに電気接続する。  That is, thelands 13c and 20d are arranged to overlap each other in a perpendicular view from the normal direction of the card surface, and theland 13d of the opposite surface is electrically connected to theland 13d via the interlayer conduction hole provided on theland 13c surface. Connecting.

通信用コイル１６と、その通信用コイル１６が囲む結合用コイル１５は、図４（ａ）のように、互いに逆方向に巻いて構成する。実験により、このように通信用コイル１６が結合用コイル１５を囲み、通信用コイル１６と結合用コイル１５の配線の方向を互いに逆方向に巻く構成のブースタアンテナの特性を解析した。  Thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 surrounded by thecommunication coil 16 are wound in mutually opposite directions as shown in FIG. 4A. The characteristics of the booster antenna in which thecommunication coil 16 surrounds thecoupling coil 15 and the wiring directions of thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 are wound in mutually opposite directions by an experiment were analyzed.

この様に構成することで、外部機器のリーダ／ライタから受ける磁界を通信用コイル１６が受け取るだけでなく、結合用コイル１５もリーダ／ライタから磁界を受け取り、互いに増幅する効果がある知見を得た。その結果、このブースタアンテナとＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１を組合せた際の非接触通信媒体の通信性能を向上させる効果がある。  With this configuration, not only thecommunication coil 16 receives the magnetic field received from the reader / writer of the external device, but also thecoupling coil 15 receives the magnetic field from the reader / writer and obtains the knowledge of the effect of amplifying each other. The As a result, the communication performance of the noncontact communication medium when the booster antenna and the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20 are combined can be improved.

すなわち、実験の結果、通信用コイル１６と結合用コイル１５の配線の方向を互いに同じ方向に巻いた場合と比べると、通信用コイル１６のアンテナ利得が全周波数領域において高くなる効果がある知見を得た。  That is, as a result of the experiment, it is found that the antenna gain of thecommunication coil 16 is effective in all frequency regions as compared with the case where the wiring directions of thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 are wound in the same direction. Obtained.

また、通信用コイル１６の巻数に関して実験した結果、巻き数が１．５巻きから２巻きで、アンテナ利得が最も高くなり、通信用コイル１６の巻数がそれ以下またはそれ以上にするとアンテナ利得が低下する傾向がある知見を得た。  As a result of experiments on the number of turns of thecommunication coil 16, the antenna gain is maximized when the number of turns is 1.5 to 2 and the number of turns of thecommunication coil 16 is smaller or smaller than that. I got a finding that tends to

アンテナ利得の最大値からのアンテナ利得の低下が１ｄＢ程度までとなるコイルの巻数を実用的な構成であると考えると、通信用コイル１６は、大きさがカードサイズ（８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ）以下であるが、概ね７５ｍｍ×４５ｍｍよりも大きく、巻数が概ね１巻きから３巻きの間の通信用コイル１６を用いることが望ましい。  If it is considered that the number of turns of the coil in which the decrease of the antenna gain from the maximum value of the antenna gain is about 1 dB is a practical configuration, thecommunication coil 16 has a card size (85.6 mm × 54.0 mm) Or less), but it is desirable to use thecommunication coil 16 having a number of turns of approximately 1 to 3 which is generally larger than 75 mm × 45 mm.

（結合用コイル１５）
結合用コイル１５は、ＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１とトランス結合す
る。通信用コイル１６は、非接触で外部機器のリーダ／ライタと通信する。通信用コイル１６と結合用コイル１５は共振用容量性素子１４に並列に接続してアンテナ回路の共振回路を構成する。(Coupling coil 15)
Thecoupling coil 15 is transformer coupled to the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20. Thecommunication coil 16 communicates with the reader / writer of the external device contactlessly. Thecommunication coil 16 and thecoupling coil 15 are connected in parallel to theresonant capacitive element 14 to form a resonant circuit of the antenna circuit.

この例では、結合用コイル１５は、図４（ａ）のように、アンテナ基板１２の上面に設けられ、結合用コイル１５は、通信用コイル１６で囲まれて、ＩＣモジュール２０の周りに螺旋状に５回巻回されている。  In this example, thecoupling coil 15 is provided on the upper surface of theantenna substrate 12 as shown in FIG. 4A, and thecoupling coil 15 is surrounded by thecommunication coil 16 and spirals around theIC module 20. It is wound 5 times in the shape.

そして、結合用コイル１５の外周端と通信用コイル１６の内周端と共振用容量性素子１４の一方の平板電極を金属配線により互いに電気的に接続することで、結合用コイル１５と通信用コイル１６と共振用容量性素子１４を並列に接続する。また、結合用コイル１５と通信用コイル１６は互いに逆方向に巻いて構成する。  Then, the outer peripheral end of thecoupling coil 15, the inner peripheral end of thecommunication coil 16, and one flat plate electrode of theresonant capacitive element 14 are electrically connected to each other by metal wiring, so that thecoupling coil 15 and the communication coil can be used. Thecoil 16 and theresonant capacitive element 14 are connected in parallel. Further, thecoupling coil 15 and thecommunication coil 16 are wound in opposite directions to each other.

結合用コイル１５は、エンボス加工領域Ｒ内での配線幅を、エンボス加工領域Ｒの外での配線幅よりも広く形成する。エンボス加工領域Ｒ内で配線幅を広くすることで、エンボス加工領域Ｒにエンボスが形成されたときに配線が断線するのを防ぐことができる。  Thebonding coil 15 forms the wiring width in the embossing region R wider than the wiring width outside the embossing region R. By widening the wiring width in the embossing region R, it is possible to prevent the disconnection of the wiring when the embossing is formed in the embossing region R.

図４（ａ）の平面図のように、結合用コイル１５の最も内側に配された端部には、結合用コイル１５の配線幅よりも幅が広く略円形状に形成されたランド１３ａが設けられている。ランド１３ａは、直径を２ｍｍ以上に形成し、ランド面内に設けた層間導通孔を介して、図４（ｂ）の平面図のように、アンテナ基板１２の下面のランド１３ｂに電気接続して下面の配線に接続することで配線を立体交差させる。  As shown in the plan view of FIG. 4A, at the innermost end of thecoupling coil 15, aland 13a formed in a substantially circular shape is formed wider than the wiring width of thecoupling coil 15. It is provided. Theland 13a has a diameter of 2 mm or more, and is electrically connected to theland 13b on the lower surface of theantenna substrate 12 as shown in the plan view of FIG. 4B via an interlayer conduction hole provided in the land surface. Wiring is made to cross over three-dimensionally by connecting to the wiring on the lower surface.

アンテナ利得の最大値からのアンテナ利得の低下が１ｄＢ程度までとなるコイルの巻数を実用的な構成であると考えると、結合用コイル１５は、内径がＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２の樹脂保護部のサイズよりも２．５ｍｍ以上大きく、かつ５ｍｍを超えない大きさに形成することが望ましい。  If it is considered that the number of turns of the coil in which the decrease of the antenna gain from the maximum value of the antenna gain is about 1 dB is a practical configuration, thecoupling coil 15 has a resin protective portion of theIC chip 22 of theIC module 20 It is desirable to form in a size which is larger by 2.5 mm or more and not larger than 5 mm.

こうすることで、ブースタアンテナの結合用コイル１５とＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１とのトランス結合の結合効率を下げすぎることがない。  By doing this, the coupling efficiency of the transformer coupling between thecoupling coil 15 of the booster antenna and the magneticfield connecting coil 21 of theIC module 20 is not excessively lowered.

結合用コイル１５の内径をＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２の樹脂保護部のサイズよりも２．５ｍｍ以上大きくしておくと、カード本体１０にＩＣモジュール２０を取り付けるために、ザグリ加工でカード本体１０に凹部１１を形成し、その凹部１１によって、アンテナ基板１２の結合用コイル１５の中央部に収容孔１２ｄを形成する際に、加工の位置ズレによって結合用コイル１５の内側が収容孔１２ｄによって削り取られることが防止できる効果がある。そのため、安定した製造品質で通信媒体を製造できる効果がある。  If the inner diameter of thecoupling coil 15 is larger by 2.5 mm or more than the size of the resin protection portion of theIC chip 22 of theIC module 20, thecard body 10 is counter-balanced to attach theIC module 20 to thecard body 10. When forming theaccommodation hole 12d in the central portion of thecoupling coil 15 of theantenna substrate 12 by thedepression 11, the inside of thecoupling coil 15 is scraped off by theaccommodation hole 12d due to the positional deviation of processing. There is an effect that can be prevented. Therefore, there is an effect that the communication medium can be manufactured with stable manufacturing quality.

また、結合用コイル１５の巻数に関する実験の結果、巻数が増加する程アンテナ利得が改善する傾向を示した。そして、結合用コイル１５の巻数が５巻き以上では、アンテナ利得がほぼ一定になる知見を得た。  In addition, as a result of the experiment on the number of turns of thecoupling coil 15, the antenna gain tends to be improved as the number of turns increases. When the number of turns of thecoupling coil 15 is five or more, it has been found that the antenna gain is substantially constant.

そして、結合用コイル１５の巻数は、概ね４巻き以上にすることが望ましく、また、平面アンテナの配線スペースの制約により、大体８巻き程度を結合用コイル１５巻き数の上限とすることが望ましい。  The number of turns of thecoupling coil 15 is preferably about 4 or more, and it is desirable to set about 8 turns as the upper limit of the number of turns of thecoupling coil 15 due to the restriction of the wiring space of the flat antenna.

＜第２の実施形態＞
本発明の通信媒体の第２の実施形態を、図６を参照して説明する。通信媒体の断面構造は第１の実施形態の図１と同様である。図６（ａ）は、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示し、図６（ｂ）に、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを上面からの透視
図で示す。Second Embodiment
A second embodiment of the communication medium of the present invention will be described with reference to FIG. The cross-sectional structure of the communication medium is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment. 6 (a) shows a wiring pattern on the top surface of theantenna substrate 12, and FIG. 6 (b) shows a wiring pattern on the bottom surface of theantenna substrate 12 in a perspective view from the top.

第２の実施形態が第１の実施形態と相違する点は、図６（ａ）のように、アンテナ基板１２の上面に形成する共振用容量性素子１４の平板電極のパターンを、通信用コイル１６のパターンの一部にし通信用コイル１６と一体化させている点である。  The second embodiment is different from the first embodiment in that, as shown in FIG. 6A, the pattern of the flat plate electrode of theresonant capacitive element 14 formed on the upper surface of theantenna substrate 12 is a coil for communication. A part of the 16 patterns is integrated with thecommunication coil 16.

また、第２の実施形態は、共振用容量性素子１４が、一つの固定容量部平板電極(容量固定コンデンサ)１４ａを有する他に、複数の平板電極を骨格用配線パターンで連結して構成した可変容量部複数平板電極パターン１４ｂ及び１４ｃで構成する可変容量部を有する点が第１の実施形態と相違する。  Further, in the second embodiment, in addition to one fixed capacitive portion flat plate electrode (capacitance fixed capacitor) 14a, theresonant capacitive element 14 is configured by connecting a plurality of flat plate electrodes by a skeleton wiring pattern. A variable capacitance portion is different from the first embodiment in that a variable capacitance portion configured by a plurality of flatplate electrode patterns 14 b and 14 c is provided.

図１０（ａ）の様に、可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃは、複数の平板電極をアンテナ基板１０の長手方向に並べ、骨格用配線パターンで連結して構成する。その骨格用配線パターンを配線切断部Ｃｕｔで切断することで、いくつかの平板電極を共振用容量性素子１４から切り離して、共振用容量性素子１４の電極面積を変更することができる。すなわち、配線切断部Ｃｕｔで切断することで、通信用コイル１６側から遠い側の端の複数の平板電極のパターンを共振用容量性素子１４から切り離すことができる。  As shown in FIG. 10A, a plurality of variable capacitance portion flatplate electrode patterns 14b and 14c of the variable capacitance portion are formed by arranging a plurality of flat plate electrodes in the longitudinal direction of theantenna substrate 10 and connecting them by a skeleton wiring pattern. By cutting the skeleton wiring pattern at the wiring cutting portion Cut, it is possible to cut some plate electrodes from theresonant capacitive element 14 and change the electrode area of theresonant capacitive element 14. That is, by cutting at the wiring cutting portion Cut, the patterns of the plurality of flat plate electrodes at the end far from thecommunication coil 16 side can be separated from theresonant capacitive element 14.

そのようにして、共振用容量性素子１４の有効な電極面積を変更することにより共振用容量性素子１４の容量を変え、ブースタアンテナの共振周波数を正規な値に調整することができる。  Thus, the capacitance of theresonant capacitive element 14 can be changed by changing the effective electrode area of theresonant capacitive element 14, and the resonant frequency of the booster antenna can be adjusted to a normal value.

特に本実施形態では、図６（ａ）の様に、アンテナ基板１２の上面の共振用容量性素子１４の平板電極のパターンを通信用コイル１６のパターンと一体化して形成する。すなわち、通信用コイル１６の配線の一部を太らせた部分を、共振用容量性素子１４を構成する対向する平板電極の一部と共用させることで、共振用容量性素子１４の平板電極パターンがアンテナ基板１２を占有する面積を小さくできる。それにより、後加工でエンボス等を形成できる、共振用容量性素子１４の平板電極パターン以外の領域を広くすることができる効果がある。  In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the pattern of the flat plate electrode of theresonant capacitive element 14 on the top surface of theantenna substrate 12 is formed integrally with the pattern of thecommunication coil 16. That is, the portion of the wire forcommunication 16 which is thickened is shared with the portion of the opposing flat plate electrode constituting theresonant capacitive element 14, whereby the flat plate electrode pattern of theresonant capacitive element 14 The area occupied by theantenna substrate 12 can be reduced. Thereby, there is an effect that the region other than the flat plate electrode pattern of theresonant capacitive element 14 can be formed, which can form an emboss or the like by post-processing.

＜第３の実施形態＞
本発明の通信媒体の第３の実施形態を、図７を参照して説明する。通信媒体の断面構造は第１の実施形態の図１と同様である。図７（ａ）は、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示し、図７（ｂ）に、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを上面からの透視図で示す。Third Embodiment
A third embodiment of the communication medium of the present invention will be described with reference to FIG. The cross-sectional structure of the communication medium is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment. 7A shows a wiring pattern on the upper surface of theantenna substrate 12, and FIG. 7B shows a wiring pattern on the lower surface of theantenna substrate 12 in a perspective view from the top.

第３の実施形態が第１と第２の実施形態と相違する点は、結合用コイル１５を、アンテナ基板１２の上面側結合用コイル１５ａと下面側結合用コイル１５ｂで構成する点である。  The third embodiment is different from the first and second embodiments in that thecoupling coil 15 is configured by the upper surfaceside coupling coil 15 a and the lower surfaceside coupling coil 15 b of theantenna substrate 12.

第３の実施形態では、結合用コイル１５を、アンテナ基板１２の上面と下面を使って形成することで、結合用コイル１５の内径と外径の径の差を、同一巻数の結合用コイル１５を片面に形成するよりも小さくし、全体的に結合用コイルのサイズも小型化することが可能となる。  In the third embodiment, by forming thecoupling coil 15 using the upper surface and the lower surface of theantenna substrate 12, the difference between the inner diameter and the outer diameter of thecoupling coil 15 can be obtained by using thecoupling coil 15 having the same number of turns. Can be made smaller than forming one on one side, and the size of the coupling coil can be miniaturized as a whole.

それにより、結合用コイル１５の径を、ＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１の径と同等程度の大きさまで小さくする。それにより、結合用コイル１５とＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１とのトランス結合の結合効率を高め、ブースタアンテナとＩＣモジュール２０を組合せた際の非接触通信媒体の通信性能を向上させることができ
る効果がある。As a result, the diameter of thecoupling coil 15 is reduced to about the same size as the diameter of the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20. Thereby, the coupling efficiency of the transformer coupling between thecoupling coil 15 and the magneticfield connection coil 21 of theIC module 20 is enhanced, and the communication performance of the noncontact communication medium when the booster antenna and theIC module 20 are combined is improved. There is an effect that can be done.

また、これにより結合用コイル１５の外径を小さくできるので、結合用コイル１５をエンボス加工領域Ｒに重ならないように設計でき、エンボス加工により結合用コイル１５に加わるストレスを小さくでき、通信媒体の製造品質を高くできる効果がある。  Further, since the outer diameter of thecoupling coil 15 can be reduced by this, thecoupling coil 15 can be designed so as not to overlap with the embossing region R, and the stress applied to thecoupling coil 15 by embossing can be reduced. There is an effect that the production quality can be increased.

また、アンテナ基板１２の下面側結合用コイル１５ｂの外径は、上面側結合用コイル１５ａの外径よりも小さくし、下面側結合用コイル１５ｂの内径は、上面側結合用コイル１５ａの内径よりも大きくする。そうして、アンテナ基板１２の下面側結合用コイル１５ｂの配線の領域を上面側結合用コイル１５ａの配線の領域内に、その配線領域の境界から余裕を持って配置する。  Further, the outer diameter of the lower surfaceside coupling coil 15b of theantenna substrate 12 is smaller than the outer diameter of the upper surfaceside coupling coil 15a, and the inner diameter of the lower surfaceside coupling coil 15b is larger than the inner diameter of the upper surfaceside coupling coil 15a. Make it bigger too. Then, the wiring area of the lower surfaceside coupling coil 15b of theantenna substrate 12 is disposed within the wiring area of the upper surfaceside coupling coil 15a with a margin from the boundary of the wiring area.

これにより、ブースタアンテナの結合用コイル１５の上面側結合用コイル１５ａのパターンと下面側結合用コイル１５ｂのパターンに、加工の誤差により相対的な位置ズレが生じたとしても、上面側結合用コイル１５ａの配線と下面側結合用コイル１５ｂの配線が、カード面の法線方向からの垂直視において、下面側結合用コイル１５ｂの配線の領域が上面側結合用コイル１５ａの配線の領域からはみ出さないように設計することが可能となる。  As a result, even if a relative positional deviation occurs due to a processing error in the pattern of the upper surfaceside coupling coil 15a of the boosterantenna coupling coil 15 and the pattern of the lower surfaceside coupling coil 15b, the upper surface coupling coil The area of the wiring of the lower surfaceside coupling coil 15b protrudes from the area of the wiring of the upper surfaceside coupling coil 15a in a vertical view from the normal direction of the card surface. It is possible to design so as not to

こうすることで、通信媒体を製造する際のブースタアンテナの通信媒体全体に対する位置合わせを、上面の配線パターンを基準に調整するだけで良くなる。例えば、アンテナ基板１２の上下面の配線パターンに相対的な位置ズレが生じた場合も、以下のように、安定した製造品質で通信媒体を製造できる。  By doing this, it is only necessary to adjust the alignment of the booster antenna with respect to the entire communication medium when manufacturing the communication medium based on the wiring pattern on the upper surface. For example, even when relative positional deviation occurs in the wiring patterns on the upper and lower surfaces of theantenna substrate 12, the communication medium can be manufactured with stable manufacturing quality as follows.

すなわち、下面側結合用コイル１５ｂの配線の領域を上面側結合用コイル１５ａの配線の領域内に、その配線領域の境界から余裕を持って配置しているので、カード本体１０の内層にアンテナ基板１２を埋め込んだ後に、結合用コイル１５の中央部に収容孔１２ｄをザグリ加工で形成する際に、加工の位置ズレがあっても、結合用コイル１５の内側が収容孔１２ｄによって削り取られることが防止できる。これにより、安定した製造品質で通信媒体を製造できる効果がある。  That is, since the wiring area of the lower surfaceside coupling coil 15b is disposed within the wiring area of the upper surfaceside coupling coil 15a with a margin from the boundary of the wiring area, the antenna substrate is formed in the inner layer of thecard body 10. When forming theaccommodation hole 12d in the central portion of thecoupling coil 15 by countersinking after embedding 12, the inside of thecoupling coil 15 is scraped off by theaccommodation hole 12d even if there is a positional deviation of processing It can prevent. This has the effect of being able to manufacture the communication medium with stable manufacturing quality.

また、カード本体１０にエンボス加工をする際に、下面側結合用コイル１５ｂの配線がエンボス加工のストレスによって断線する不良を防止することができる効果がある。  In addition, when thecard body 10 is embossed, the wiring of the lower surfaceside coupling coil 15b can be prevented from being broken due to the stress of the embossing.

＜第４の実施形態＞
本発明の通信媒体の第４の実施形態を、図８を参照して説明する。通信媒体の断面構造は第１の実施形態の図１と同様である。図８（ａ）は、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示し、図８（ｂ）に、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを上面からの透視図で示す。Fourth Embodiment
A fourth embodiment of the communication medium of the present invention will be described with reference to FIG. The cross-sectional structure of the communication medium is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment. 8A shows a wiring pattern on the upper surface of theantenna substrate 12, and FIG. 8B shows a wiring pattern on the lower surface of theantenna substrate 12 in a perspective view from the top.

第４の実施形態が、第１から第３の実施形態と相違する第１の点は、アンテナ基板１２の共振用容量性素子１４のパターンが、固定容量部平板電極１４ａ以外に、第２の固定容量部平板電極１４ａ２を有する点である。また、第４の実施形態は、固定容量部平板電極１４ａ及び第２の固定容量部平板電極１４ａ２が、ＪＩＳ又はＩＳＯの規格（ＪＩＳ Ｘ ６３０２−２，ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１−２）で定められた、カード上端から１９．０５ｍｍ以内の署名禁止領域に収まるように配置位置が限定されている点が第１から第３の実施形態と相違する。  The first point in which the fourth embodiment differs from the first to third embodiments is that the pattern of theresonant capacitive element 14 of theantenna substrate 12 is the second in addition to the fixed capacitor portionflat plate electrode 14a. This is a point having the fixed capacitance portion flat plate electrode 14a2. In the fourth embodiment, the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a and the second fixed capacitance portion flat plate electrode 14a2 are defined by the JIS or ISO standard (JIS X 6302-2, ISO / IEC 7811-2). The second embodiment differs from the first to third embodiments in that the arrangement position is limited so as to be within the signature prohibited area within 19.05 mm from the upper end of the card.

また、第４の実施形態は、図８（ａ）のように、署名禁止領域の外に形成する可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂの長さを、固定容量部平板電極１４ａの長さより短く形成する。それにより、固定容量部平板電極１４ａの長さと可変容量部複数平板
電極パターン１４ｂの長さの差の長さの、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を設けることができる。Further, in the fourth embodiment, as shown in FIG. 8A, the length of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14b of the variable capacitance portion formed outside the signature prohibited area is set to the length of the fixed capacitance portionflat electrode 14a. Form shorter than the length. As a result, it is possible to provide an embossed processing region R2 of additional processing between the length of the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a and the length of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14b.

アンテナ基板１２を内層に埋め込んだカード本体１０を製造した後に、カードの発行処理を行う際に、各種規格等で定められたある情報をカード券面上の決められた位置のエンボス加工領域Ｒにエンボス加工するが、そのエンボス加工領域Ｒ以外の任意の位置に、追加加工で、セキュリティコード等をエンボス加工する場合がある。  After manufacturing thecard body 10 in which theantenna substrate 12 is embedded in the inner layer, when the card issue processing is performed, certain information defined by various standards etc. is embossed in the embossing area R at the determined position on the card ticket surface. Although it processes, a security code etc. may be embossed by additional processing in arbitrary positions other than the embossing area | region R. As shown in FIG.

本実施形態は、共振用容量性素子１４の固定容量部を成す固定容量部平板電極１４ａと１４ａ２を署名禁止領域内に形成することで、カード本体１０にセキュリティコード等のエンボスを、エンボス加工領域Ｒ以外の位置に追加加工する際にも、固定容量部平板電極１４ａと１４ａ２の部分にはエンボス加工がされないようにできる効果がある。  In the present embodiment, the fixed capacitive portionflat plate electrodes 14a and 14a2 constituting the fixed capacitive portion of theresonant capacitive element 14 are formed in the signature inhibition area, thereby emboss the security code or the like on thecard body 10 Even when additional processing is performed at a position other than R, there is an effect that portions of the fixed capacityflat electrode 14a and 14a2 can be prevented from being embossed.

また、署名禁止領域の外に形成する可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂの長さを、固定容量部平板電極１４ａの長さより短く形成して、固定容量部平板電極１４ａの長さと可変容量部複数平板電極パターン１４ｂの長さの差の長さの、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を設ける。  Further, the length of the variable capacitance portion plural flatplate electrode pattern 14b of the variable capacitance portion formed outside the signature prohibition region is formed shorter than the length of the fixed capacitance portionflat electrode 14a, and the length of the fixed capacitance portionflat electrode 14a An embossed region R2 of additional processing is provided with a length difference between lengths of the variable capacitance portion plural flatplate electrode patterns 14b.

それにより、その追加加工のエンボス加工領域Ｒ２に追加のエンボスを形成する場合に、可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂの平板電極部分を避けてエンボス加工するので、通信媒体の通信性能に影響を与えることなく追加加工のエンボス加工をすることができる効果がある。  Thereby, when forming additional embossing in the embossing area R2 of the additional processing, since embossing is performed avoiding the flat plate electrode portion of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14b of the variable capacitance portion, communication performance of the communication medium There is an effect that the embossing of the additional processing can be performed without affecting the

（変形例１）
ここで、変形例１として、図９のように共振用容量性素子１４を形成することができる。図９（ａ）は、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示し、図９（ｂ）に、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを上面からの透視図で示す。(Modification 1)
Here, as a first modification, as shown in FIG. 9, theresonant capacitive element 14 can be formed. 9A shows a wiring pattern on the upper surface of theantenna substrate 12, and FIG. 9B shows a wiring pattern on the lower surface of theantenna substrate 12 in a perspective view from the top.

変形例１は、署名禁止領域内に、固定容量部平板電極１４ａと可変容量部の第１の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂを形成し、署名禁止領域の外に、可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｃを、その長さを、固定容量部平板電極１４ａの長さより短く形成する。  In the first modification, the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a and the first variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14b of the variable capacitance portion are formed in the signature prohibition region, and the variable capacitance of the variable capacitance portion is provided outside the signature prohibition region. The length of the multi-portionplate electrode pattern 14c is formed shorter than the length of the fixed capacitance portionflat electrode 14a.

それにより、固定容量部平板電極１４ａの長さと可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの長さの差の長さの、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を設け、通信媒体の通信性能に影響を与えることなく追加加工のエンボス加工をできるようにする。  Thereby, the embossing area R2 of additional processing of the length of the difference between the length of the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a and the length of the variable capacitance portion plural flatplate electrode pattern 14c is provided to affect the communication performance of the communication medium. To enable additional processing embossing.

＜第５の実施形態＞
本発明の通信媒体の第５の実施形態を、図１０から図１２を参照して説明する。通信媒体の断面構造は第１の実施形態の図１と同様である。Fifth Embodiment
A fifth embodiment of the communication medium of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. The cross-sectional structure of the communication medium is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment.

また、第４の実施形態と同様に、署名禁止領域の外に形成する可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｃを、固定容量部平板電極１４ａの長さより短く形成した上で、その長さの差分の領域に追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を設ける。  Further, as in the fourth embodiment, the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14c of the variable capacitance portion formed outside the signature prohibition region is formed shorter than the length of the fixed capacitance portionflat electrode 14a, and then the length thereof. An embossing area R2 for additional processing is provided in the area of the difference in height.

第５の実施形態が第１から第４の実施形態と相違する点は、その追加加工のエンボス加工領域Ｒ２の境界線に近い可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの平板電極部分を、可変容量部複数平板電極パターン１４ｃを配線切断部Ｃｕｔで切断することで可変容量部複数平板電極パターン１４ｃから切り離されるように形成する点である。  The fifth embodiment is different from the first to fourth embodiments in that the flat plate electrode portion of the variable capacitance portion plural flatplate electrode pattern 14c close to the boundary line of the embossing region R2 of the additional processing is a variable capacitance portion The plurality of flatplate electrode patterns 14c are cut at the wiring cutting portion Cut so as to be separated from the variable capacitance portion plural flatplate electrode patterns 14c.

すなわち、その可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの追加加工のエンボス加工領域Ｒ２側の端と反対側の端に、通信用コイル１６への接続点を形成することである。  That is, a connection point to thecommunication coil 16 is formed at the end opposite to the end on the embossing area R2 side of the additional processing of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14c.

図１０と図１１は、アンテナ基板１２の下面の配線パターンを示す図１０（ｂ）と図１１（ｂ）が異なるのみで、アンテナ基板１２の上面の配線パターンを示す図１０（ａ）と図１１（ａ）は同じである。  10 and 11 are different from FIG. 10 (b) showing the wiring pattern on the lower surface of theantenna substrate 12, and FIG. 10 (a) showing the wiring pattern on the upper surface of theantenna substrate 12 and FIG. 11 (a) is the same.

図１０と図１１では、可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの右端を通信用コイル１６へ接続し、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの配線切断部Ｃｕｔの左側に形成する。  In FIG. 10 and FIG. 11, the right end of the variable capacitance multipleflat electrode pattern 14c is connected to thecommunication coil 16, and the embossing area R2 of additional processing is on the left side of the wiring cut part Cut of the variable capacitance multipleflat electrode pattern 14c. Form.

それに対して、図１２は、可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの左端を通信用コイル１６へ接続し、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を可変容量部複数平板電極パターン１４ｃの配線切断部Ｃｕｔの右側に形成する点が図１０と異なる。  On the other hand, in FIG. 12, the left end of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14c is connected to thecommunication coil 16, and the embossing region R2 for additional processing is the right side of the wiring cut portion Cut of the variable capacitance portion multiple flatplate electrode pattern 14c. It differs from that of FIG.

図１０（ａ）と図１１（ａ）と図１２（ａ）は、アンテナ基板１２の上面の共振用容量性素子１４の固定容量部平板電極１４ａのすぐ下側に、可変容量部を成す平板電極を連鎖した可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃを２段設ける場合を示す。可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃは、１段又は複数段設けることができる。  10 (a), 11 (a) and 12 (a) are flat plates forming a variable capacitance portion just below the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a of theresonant capacitive element 14 on the top surface of theantenna substrate 12. The case where two stages of variable capacity part multipleplate electrode patterns 14b and 14c which chained an electrode are provided is shown. The variable capacitance portion plural flatplate electrode patterns 14b and 14c can be provided in one or more stages.

図１０（ａ）と図１１（ａ）では、その可変容量部の平板電極の骨格用配線パターンを、アンテナ基板１２の右端側で通信用コイル１６の配線パターンに連結する。すなわち、可変容量部の平板電極の骨格用配線パターンを固定容量部平板電極１４ａと並列に接続する。  In FIGS. 10A and 11A, the skeleton wiring pattern of the flat plate electrode of the variable capacitance portion is connected to the wiring pattern of thecommunication coil 16 on the right end side of theantenna substrate 12. That is, the skeleton wiring pattern of the flat plate electrode of the variable capacitance portion is connected in parallel with the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a.

この可変容量部の可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃの平板電極の骨格用配線パターンを配線切断部Ｃｕｔで切断することで、可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃの通信用コイル１６側から遠い左側の端の複数の平板電極のパターンを共振用容量性素子１４から切り離すことができる。  By cutting the wiring pattern of the skeleton of the variable capacitance portion of the variable capacitance portion of the plurality of variable capacitance portions of the flatplate electrode patterns 14b and 14c with the wiring cutting portion Cut, thecommunication coil 16 side of the variable capacitance portion of the flatplate electrode patterns 14b and 14c is cut. The pattern of the plurality of flat plate electrodes at the left end far from is separated from theresonant capacitive element 14.

アンテナ基板１２の可変容量部を成す可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃを配線切断部Ｃｕｔで切断して、複数の平板電極を共振用容量性素子１４から切り離す場合に、可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃのパターンの通信用コイル１６側から遠い側の左側の端の、配線切断部Ｃｕｔで切り離された領域を追加加工のエンボス加工領域Ｒ２に加える。  In the case where a plurality of variable capacitance portion flatplate electrode patterns 14b and 14c forming a variable capacitance portion of theantenna substrate 12 are cut by the wire cutting portion Cut to separate a plurality of flat plate electrodes from theresonant capacitive element 14, a plurality of variable capacitance portion flat plates The area cut off by the wire cutting portion Cut at the left end on the side far from thecommunication coil 16 side of the patterns of theelectrode patterns 14b and 14c is added to the embossing area R2 of the additional processing.

そして、その追加加工のエンボス加工領域Ｒ２に追加のエンボスを形成する。この様に、カード本体１０にセキュリティコード等のエンボスを、エンボス加工領域Ｒ以外の位置に追加加工するエンボス加工領域Ｒ２を、配線切断部Ｃｕｔで切り離された領域まで広げることで、追加加工のエンボス加工領域Ｒ２を広くできる。  Then, additional embossing is formed in the embossing area R2 of the additional processing. In this manner, the embossing process of the additional processing is performed by expanding the embossing area R2 where the security code etc. is additionally embossed on thecard body 10 and the embossing area R2 is additionally processed at a position other than the embossing area R. The processing area R2 can be broadened.

その追加加工のエンボス加工領域Ｒ２へエンボス加工しても、可変容量部を成す可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃの切り離されていない有効な平板電極部分には影響しない効果がある。  Even if the embossing process is performed on the embossing area R2 of the additional processing, the effect is not exerted on the non-separated effective flat plate electrode portions of the variable capacitance portion plural flatplate electrode patterns 14b and 14c forming the variable capacitance portion.

図１２では、図１２（ａ）の様に、可変容量部の骨格用配線パターンの左端を固定容量部平板電極１４ａに連結する。この可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃの骨格用配線パターンを配線切断部Ｃｕｔで切断することで、可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃの通信用コイル１６側から遠い右側の端の複数の平板電極のパターンを共振用容量性素子１４から切り離すことができる可変容量部を持つ。  In FIG. 12, as shown in FIG. 12A, the left end of the skeleton wiring pattern of the variable capacitance portion is connected to the fixed capacitance portionflat plate electrode 14a. By cutting the wiring pattern of the variable capacitance section multiple flatplate electrode patterns 14b and 14c at the wire cutting section Cut, a plurality of ends of the variable capacity multipleflat electrode patterns 14b and 14c on the right side far from thecommunication coil 16 side. And a variable capacitance portion capable of separating the pattern of the flat plate electrode from theresonant capacitive element 14.

図１２では、アンテナ基板１２の可変容量部を成す可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃを配線切断部Ｃｕｔで切断して、複数の平板電極を共振用容量性素子１４から切り離す場合に、可変容量部複数平板電極パターン１４ｂと１４ｃのパターンの通信用コイル１６側から遠い側の右側の端の、配線切断部Ｃｕｔで切り離された領域を追加加工のエンボス加工領域Ｒ２にする。  In FIG. 12, the variable capacitance section multipleplate electrode patterns 14 b and 14 c forming the variable capacitance section of theantenna substrate 12 are cut off by the wire cutting section Cut to separate multiple plate electrodes from theresonant capacitive element 14. The area cut off by the wiring cutting part Cut at the end on the right side far from thecommunication coil 16 side of the patterns of the capacitive part plural flatplate electrode patterns 14b and 14c is made an embossing area R2 for additional processing.

なお、本発明は、デュアルインターフェース型の通信媒体に限定されず、外部接触端子２０ａを持たないＩＣモジュール２０が、そのＩＣモジュール２０が持つ磁界接続コイル２１をカード本体の結合用コイル１５とトランス結合させて設置されている通信媒体に適用することもできる。  The present invention is not limited to the dual interface type communication medium, and theIC module 20 having noexternal contact terminal 20a may have the magneticfield connecting coil 21 of theIC module 20 coupled to thecoupling coil 15 of the card body by transformer coupling. The present invention can also be applied to communication media installed.

また、本発明は、カード本体１０に設置するＩＣモジュール２０の設置の様態を、カード本体１０とＩＣモジュール２０を分離可能な状態で設置した通信媒体を構成することもできる。  Further, according to the present invention, it is possible to configure a communication medium in which thecard body 10 and theIC module 20 can be separated in an installation mode of theIC module 20 installed in thecard body 10.

例えば、ＩＣモジュール２０を、汎用のブースタアンテナとしたカード本体１０に分離可能な状態で設置し、その元のカード本体１０から取り外して、そのＩＣモジュール２０を他のブースタアンテナのカード本体１０に設置することが可能な通信媒体を構成することができる。例えば、そのＩＣモジュール２０を、通常のＩＣカードより寸法が大きく寸法が大きなブースタアンテナを持つカード本体１０に設置することができる。  For example, theIC module 20 can be installed on thecard body 10 as a general purpose booster antenna in a separable state, removed from theoriginal card body 10, and installed in thecard body 10 of another booster antenna. It is possible to configure a communication medium that can be For example, theIC module 20 can be installed on thecard body 10 having a booster antenna larger in size and larger than a normal IC card.

１０・・・・カード本体
１０ａ・・・カード基材
１１・・・凹部（キャビティ）
１２・・・アンテナ基板
１２ｄ・・・収容孔
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・ランド
１４・・・共振用容量性素子
１４ａ・・・固定容量部平板電極
１４ａ２・・・第２の固定容量部平板電極
１４ｂ、１４ｃ・・・可変容量部複数平板電極パターン
１５・・・結合用コイル
１５ａ・・・上面側結合用コイル
１５ｂ・・・下面側結合用コイル
１６・・・通信用コイル
２０・・・・ＩＣモジュール
２０ａ・・・外部接触端子
２１・・・磁界接続コイル
２２・・・ＩＣチップ
Ｃｕｔ・・・配線切断部
Ｒ・・・エンボス加工領域
Ｒ２・・・追加加工のエンボス加工領域10:Card body 10a: Card base 11: Recess (cavity)
12:Antenna substrate 12d:Housing hole 13a, 13b, 13c, 13d: Land 14: Capacitance element forresonance 14a: Fixed capacitance portion flat plate electrode 14a2: Second fixed capacitance Partflat electrode 14b, 14c ... Variable capacity part multiple flatplate electrode pattern 15 ... Coil forconnection 15a ... Coil for uppersurface side coupling 15b ... Coil for lowersurface side coupling 16 ... Coil forcommunication 20 ... ...IC module 20a ...external contact terminal 21 ... magneticfield connection coil 22 ... IC chip Cut ... wiring cutting part R ... embossing area R2 ... embossing area for additional processing

Claims (7)

Translated fromJapanese

ＩＣモジュールをカード本体に設置して成る通信媒体であって、
前記ＩＣモジュールが持つ磁界接続コイルと前記カード本体の結合用コイルをトランス結合させ、
前記カード本体の前記結合用コイルと並列に接続した通信用コイルと共振用容量性素子を有し、
前記通信用コイルが前記結合用コイルを囲んで巻かれ、前記結合用コイルと前記通信用コイルは互いに逆方向に巻かれていることを特徴とする通信媒体。A communication medium in which an IC module is installed in a card body,
Transformer coupling between a magnetic field connection coil of the IC module and a coupling coil of the card body;
A communication coil connected in parallel with the coupling coil of the card body and a capacitive element for resonance;
A communication medium characterized in that the communication coil is wound around the coupling coil, and the coupling coil and the communication coil are wound in opposite directions. 請求項１記載の通信媒体であって、前記通信用コイルの配線の一部を太らせた部分を、前記共振用容量性素子を構成する対向する平板電極の一部と共用させたことを特徴とする通信媒体。  2. The communication medium according to claim 1, wherein the part of the wire for communication which is thickened is shared with a part of the opposing flat plate electrode constituting the capacitive element for resonance. Communication medium. 請求項１又は２に記載の通信媒体であって、前記結合用コイルが、アンテナ基板の上面側の結合用コイルと下面側の結合用コイルとの２層のコイルで構成されていることを特徴とする通信媒体。  The communication medium according to claim 1 or 2, wherein the coupling coil is constituted by a two-layer coil of a coupling coil on the upper surface side of the antenna substrate and a coupling coil on the lower surface side. Communication medium. 請求項１から３の何れか一項に記載の通信媒体であって、前記共振用容量性素子が、固定容量部平板電極のパターンと可変容量部複数平板電極パターンを有し、前記可変容量部複数平板電極パターンを、複数の平板電極を前記通信媒体の長手方向に配列して骨格用配線パターンで連結し、前記骨格用配線パターンと前記固定容量部平板電極のパターンを前記通信媒体の長手方向の何れか一方の端の通信用コイルに接続して連結したことを特徴とする通信媒体。  The communication medium according to any one of claims 1 to 3, wherein the capacitive element for resonance has a pattern of a fixed capacitance portion flat plate electrode and a plurality of variable capacitance portion flat plate electrode patterns, and the variable capacitance portion A plurality of flat plate electrode patterns are arranged in the longitudinal direction of the communication medium by arranging a plurality of flat plate electrodes in the longitudinal direction of the communication medium and are connected by a skeletal wiring pattern, and the pattern of the skeletal wiring pattern and the fixed capacitance portion flat electrode is in the longitudinal direction of the communication medium A communication medium characterized by being connected and connected to a communication coil at any one end of the above. 請求項４記載の通信媒体であって、前記固定容量部平板電極のパターンが、前記カード本体の署名禁止領域内に形成されていることを特徴とする通信媒体。  5. The communication medium according to claim 4, wherein the pattern of the fixed capacitor portion flat plate electrode is formed in a signature prohibited area of the card body. 請求項５記載の通信媒体であって、前記署名禁止領域の外に形成された前記可変容量部複数平板電極パターンの、前記通信媒体の長手方向の長さを、前記固定容量部平板電極のパターンの前記通信媒体の長手方向の長さより短く形成し、該長さの差分の領域に追加加工のエンボス加工領域を設けたことを特徴とする通信媒体。  6. The communication medium according to claim 5, wherein the length of the communication medium in the longitudinal direction of the variable capacity portion plural flat plate electrode pattern formed outside the signature prohibited area is the pattern of the fixed capacity portion flat electrode A communication medium characterized in that it is formed shorter than the length in the longitudinal direction of the communication medium, and an embossed area for additional processing is provided in the area of the difference in length. 請求項６記載の通信媒体であって、前記可変容量部複数平板電極パターンの前記骨格用配線パターンを切断することで、前記骨格用配線パターンが接続する通信用コイル側から遠い側の端の複数の平板電極のパターンを切り離し、該切り離された平板電極のパターンの領域にまで前記追加加工のエンボス加工領域を広げたことを特徴とする通信媒体。  The communication medium according to claim 6, wherein the skeleton wiring pattern of the plurality of variable capacitance portion flat plate electrode patterns is cut to form a plurality of ends on a side far from the communication coil side to which the skeleton wiring patterns are connected. A communication medium characterized by separating the pattern of the flat plate electrode and expanding the embossing area of the additional processing to the area of the pattern of the separated flat plate electrode.

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