JP2017207528A - Display device manufacturing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display that can be bent with a simple method without peeling an organic resin film from a glass substrate.SOLUTION: A display manufacturing method according to the present invention includes the steps of: forming an organic resin film on a first principal surface of a glass substrate; forming a layer including display elements on the organic resin film; and covering the first principal surface of the glass substrate including the organic resin film with an etching resistant member while etching a second principal surface to reduce the thickness of the glass substrate.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

Translated fromJapanese

本発明は、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置の製造方法に関し、特に湾曲可能に薄型化された表示装置の製造方法に関する。  The present invention relates to a method for manufacturing a display device such as an organic EL display, and more particularly to a method for manufacturing a display device thinned to be capable of being bent.

従来から、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディススプレイを使用した表示装置は様々な用途において使用されている。特に、近年ではデザイン性の観点からフレキシブルディスプレイが注目されている。フレキシブルディスプレイを製造する際は、湾曲化に対応しやすい有機ＥＬディスプレイが採用されることが多い。  Conventionally, display devices using flat panel displays such as liquid crystal displays and organic EL displays have been used in various applications. In particular, in recent years, flexible displays have attracted attention from the viewpoint of design. When manufacturing a flexible display, an organic EL display that can easily cope with bending is often employed.

従来の有機ＥＬディスプレイは、キャップガラス等のガラス基板を利用して有機ＥＬ素子等の表示素子を封止していた。ガラス基板によって有機ＥＬ素子の気密性および水密性を保ち、酸素や水分による素子の劣化を防止していた。しかし、更なる薄型化や上記のような湾曲化の要請により、近年では樹脂基板を利用した有機ＥＬディスプレイが開発されている。樹脂基板は、ガラス基板と比較して可撓性が高く、湾曲しても破損しにくく、無機膜と有機膜の積層構造により表示素子を封止することによりガラス基板と同等程度のガスバリア性を達成することが可能であるとされていた。  The conventional organic EL display has sealed display elements, such as an organic EL element, using glass substrates, such as cap glass. The glass substrate kept the airtightness and watertightness of the organic EL element, and prevented the element from being deteriorated by oxygen or moisture. However, in recent years, organic EL displays using a resin substrate have been developed due to demands for further thinning and bending as described above. Resin substrates are more flexible than glass substrates, and are less likely to be damaged even when bent, and have a gas barrier property equivalent to that of glass substrates by sealing the display element with a laminated structure of inorganic and organic films. It was supposed to be possible to achieve.

しかし、湾曲可能な程度まで薄く形成された樹脂基板は、製造工程における取扱いが非常に困難であり、その結果、歩留まりが悪化する原因になることがあった。そこで、従来では、ポリイミド等の有機樹脂膜を支持ガラス上に形成し、製造工程時の取扱いを容易にしていた。支持ガラスによって基板全体の剛性を確保した状態で有機樹脂膜に機能膜等の表示素子を形成し、封止処理を行った後に、支持ガラスから有機樹脂膜を剥離していた（例えば、特許文献１参照。）。支持ガラスから有機樹脂膜を剥離する作業は、あらかじめ支持ガラスと有機樹脂膜の間に形成しておいた剥離層をレーザ装置によって除去することで行われていた。  However, the resin substrate formed to be thin enough to be bent is very difficult to handle in the manufacturing process, and as a result, the yield may be deteriorated. Therefore, conventionally, an organic resin film such as polyimide is formed on the supporting glass to facilitate handling during the manufacturing process. A display element such as a functional film is formed on the organic resin film in a state where the rigidity of the entire substrate is secured by the supporting glass, and after the sealing process, the organic resin film is peeled off from the supporting glass (for example, Patent Documents) 1). The operation of peeling the organic resin film from the supporting glass has been performed by removing a peeling layer formed in advance between the supporting glass and the organic resin film with a laser device.

特開２０１６−００４１１２JP, 2006-004112, A

しかしながら、上述の方法では支持ガラスを剥離する際のレーザの照射により、表示素子に悪影響を与えるおそれがあった。また、エキシマレーザ等の高価の製造装置を導入する必要があり、生産コストもかかる。特に、近年では大型基板に複数の表示装置が面取りされた状態で生産されるが、基板が大きくなるほどレーザの照射面積が増加するため、生産効率が低下したり、剥離不良が起きたりすることが多くなっていた。  However, in the above-described method, there is a possibility that the display element is adversely affected by laser irradiation when the supporting glass is peeled off. In addition, it is necessary to introduce an expensive manufacturing apparatus such as an excimer laser, which increases the production cost. In particular, in recent years, a large substrate is produced with a plurality of chamfered chamfers. However, the larger the substrate, the larger the laser irradiation area, resulting in a decrease in production efficiency and possible peeling defects. It was a lot.

また、樹脂膜のみで構成された表示装置は表示素子を十分に保護することが難しく、信頼性が十分でないことがある。特に、有機ＥＬディスプレイでは表示素子の劣化が長寿命化に対する障害となっており、外部からの水分や酸素の浸入を防ぐ信頼性の高い基板が求められていた。  In addition, a display device including only a resin film is difficult to sufficiently protect the display element and may not have sufficient reliability. In particular, in an organic EL display, the deterioration of the display element is an obstacle to extending the life, and a highly reliable substrate that prevents entry of moisture and oxygen from the outside has been demanded.

本発明の目的は、有機樹脂膜とガラス基板との剥離を行うことなく、簡易な方法で湾曲可能な表示装置を提供することである。  An object of the present invention is to provide a display device that can be bent by a simple method without peeling between an organic resin film and a glass substrate.

本発明に係る表示装置製造方法は、ガラス基板の第１の主面上に有機樹脂膜を形成するステップと、有機樹脂膜上に表示素子を含む層を形成するステップと、有機樹脂膜を含むガラス基板の第１の主面側を耐エッチング性部材で覆いつつ、第２の主面側をエッチングすることによって、ガラス基板を薄型化するステップを含む。  A display device manufacturing method according to the present invention includes a step of forming an organic resin film on a first main surface of a glass substrate, a step of forming a layer including a display element on the organic resin film, and an organic resin film. The method includes a step of thinning the glass substrate by covering the first main surface side of the glass substrate with an etching resistant member and etching the second main surface side.

ガラス基板上に有機樹脂膜を形成する工程においては、例えば、従来の使用していた支持ガラス上にスリットコータ等の塗布装置を用いて、ガラス基板上に有機樹脂膜を塗布する。有機樹脂膜としては、ポリイミドを使用することが好ましい。表示素子を形成する工程では、有機樹脂膜上に薄膜トランジスタや有機ＥＬの発光層等を含む機能層が形成される。このような表示素子が形成された後に、表示素子が外気に曝されないように封止する。封止工程では、無機膜と有機膜を交互に積層した樹脂膜による封止処理を行う。封止処理後に、耐エッチング性を有するフィルムやレジスト材で樹脂膜を被覆し、ガラス基板をエッチングする。エッチング処理は、表示装置のガラス基板が配置されている主面とエッチング液を接触させることによってエッチングし、ガラス基板の板厚を薄くするように行われる。  In the step of forming the organic resin film on the glass substrate, for example, the organic resin film is coated on the glass substrate using a coating device such as a slit coater on a conventionally used supporting glass. As the organic resin film, it is preferable to use polyimide. In the step of forming the display element, a functional layer including a thin film transistor and an organic EL light emitting layer is formed on the organic resin film. After such a display element is formed, the display element is sealed so as not to be exposed to the outside air. In the sealing step, a sealing process is performed using a resin film in which inorganic films and organic films are alternately stacked. After the sealing treatment, the resin film is covered with a film or resist material having etching resistance, and the glass substrate is etched. The etching process is performed so that the main surface on which the glass substrate of the display device is disposed is brought into contact with an etching solution to reduce the thickness of the glass substrate.

本発明では、ガラス基板を製造工程の便宜のための支持ガラスとして用いるのではなく、表示装置の構成要素の一部として利用しているため、ガラス基板と有機樹脂膜との剥離を不要にしている。さらに、ガラス基板をエッチングにより薄型化しているため、樹脂膜を支持ガラスから剥離しなくとも表示装置の厚みが増すといった不具合が起こることがなく、必要に応じてガラス基板ごと湾曲自在になっている。また、有機樹脂膜とガラス基板によって表示素子を保護しているため、表示素子が外気に曝されて劣化するおそれが少なくなるため、表示装置の信頼性が向上する。  In the present invention, the glass substrate is not used as a supporting glass for the convenience of the manufacturing process, but is used as a part of the constituent elements of the display device, so that it is not necessary to separate the glass substrate from the organic resin film. Yes. Furthermore, since the glass substrate is thinned by etching, there is no problem that the thickness of the display device is increased without peeling the resin film from the supporting glass, and the glass substrate can be freely bent as necessary. . Further, since the display element is protected by the organic resin film and the glass substrate, the display element is less likely to be deteriorated by being exposed to the outside air, so that the reliability of the display device is improved.

さらには、ガラス基板は、表示装置が湾曲自在になる程度まで薄型化されていることが好ましい。ガラス基板は５０〜１５０μmまで薄型化されることが好ましい。ガラス基板をこの範囲までエッチングすることによって、ガラス基板を含む表示装置であっても湾曲させることが可能である。  Furthermore, the glass substrate is preferably thinned to such an extent that the display device can be bent. The glass substrate is preferably thinned to 50 to 150 μm. By etching the glass substrate to this range, a display device including the glass substrate can be curved.

また、ガラス基板のエッチングは、ガラス基板にエッチング液を噴射することによって行われる。この構成により、ガラス基板以外の表示装置のその他の領域にエッチング液が必要以上に接触することが少なくなるため、水分により表示素子が劣化するといったおそれも少ない。  Etching of the glass substrate is performed by spraying an etching solution onto the glass substrate. With this configuration, the etching solution is less likely to come into contact with other regions of the display device other than the glass substrate more than necessary, so that the display element is less likely to be deteriorated by moisture.

本発明によれば、有機樹脂膜とガラス基板との剥離を行うことなく、簡易な方法で湾曲可能な表示装置を提供することが可能となる。  According to the present invention, it is possible to provide a display device that can be bent by a simple method without peeling between the organic resin film and the glass substrate.

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.表示装置の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of a display apparatus.本実施形態において使用するエッチング装置を示す図である。It is a figure which shows the etching apparatus used in this embodiment.

ここから、図１を用いて本発明の一実施形態に係る表示装置について説明する。図１は、有機ＥＬパネル１０の概略側面図である。有機ＥＬパネル１０は、支持ガラス１２、ポリイミド膜１４、透明電極層１６、発光層１８および封止層２０を有している。  From here, the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention using FIG. 1 is demonstrated. FIG. 1 is a schematic side view of theorganic EL panel 10. Theorganic EL panel 10 includes asupport glass 12, apolyimide film 14, atransparent electrode layer 16, alight emitting layer 18, and asealing layer 20.

支持ガラス１２は、使用者が画像を視認する側とは反対側に配置されており、一方の主面にポリイミド膜１４が形成されている。本実施形態では、ポリイミド膜１４は特許請求の範囲の有機樹脂膜に相当する。本実施形態では、有機樹脂膜としてポリイミドを使用しているが、成膜プロセスの処理温度に耐えられる樹脂膜であれば、特に制限はない。  Thesupport glass 12 is disposed on the side opposite to the side where the user views the image, and thepolyimide film 14 is formed on one main surface. In the present embodiment, thepolyimide film 14 corresponds to an organic resin film in the claims. In this embodiment, polyimide is used as the organic resin film, but there is no particular limitation as long as it is a resin film that can withstand the processing temperature of the film formation process.

ポリイミド膜１４上には、透明電極層１６および発光層１８が順次積層されている。透明電極層１６としては、公知の低温ポリシリコン膜を形成することが好ましい。発光層１８は、正孔輸送層、有機ＥＬ素子、電子輸送層等の機能層が含まれる。本実施形態では、透明電極層１６および発光層１８は、特許請求の範囲の表示素子に相当する。封止層２０は発光層１８を被覆し、発光素子等が外気の水分や酸素に曝されて劣化することを防止するように構成される。通常、封止層２０は、組成の異なる樹脂膜が積層されることによって形成される。本実施形態では、５層の封止層によって薄膜封止を行っているが、封止層２０の構成は適宜変更することが可能である。この有機ＥＬパネル１０は、封止層２０が配置されている側から画像を視認するように構成されたトップエミッション方式である。  Atransparent electrode layer 16 and alight emitting layer 18 are sequentially laminated on thepolyimide film 14. As thetransparent electrode layer 16, a known low-temperature polysilicon film is preferably formed. Thelight emitting layer 18 includes functional layers such as a hole transport layer, an organic EL element, and an electron transport layer. In the present embodiment, thetransparent electrode layer 16 and thelight emitting layer 18 correspond to display elements in the claims. The sealinglayer 20 covers thelight emitting layer 18 and is configured to prevent the light emitting element and the like from being deteriorated by being exposed to moisture or oxygen in the outside air. Usually, the sealinglayer 20 is formed by laminating resin films having different compositions. In the present embodiment, the thin film sealing is performed by the five sealing layers, but the configuration of thesealing layer 20 can be changed as appropriate. Theorganic EL panel 10 is a top emission system configured to visually recognize an image from the side where thesealing layer 20 is disposed.

ここから、図２（Ａ）〜（Ｄ）を用いて、有機ＥＬパネル１０の製造方法について説明する。まず、支持ガラス１２上にポリイミド膜１４を形成する工程について説明する。ジメチルアセトアミドやメチルピロリドン等の溶媒で溶解されたポリイミド前駆体を支持ガラス１２上に塗布する（図２（Ａ）参照。）。支持ガラス１２は、公知の製造方法で使用されているものを使用することができ、３００〜８００μmの板厚を有していることが好ましい。ポリイミド前駆体はスリットコータやロールコータ等の塗布装置で塗布することができる。この際、ポリイミド膜１４の厚さが７〜３０μmになるように塗布されることが好ましい。ポリイミド前駆体は、所定温度まで昇温された乾燥炉内に投入されることによって硬化処理が行われる。また、支持ガラス１２上にポリイミド膜１４を塗布する前に密着力を増加させるためのプライマー層を形成しても良い。  From here, the manufacturing method of the organicelectroluminescent panel 10 is demonstrated using FIG. 2 (A)-(D). First, the process of forming thepolyimide film 14 on thesupport glass 12 will be described. A polyimide precursor dissolved in a solvent such as dimethylacetamide or methylpyrrolidone is applied onto the supporting glass 12 (see FIG. 2A). Thesupport glass 12 can use what is used by the well-known manufacturing method, and it is preferable to have a plate | board thickness of 300-800 micrometers. The polyimide precursor can be applied by a coating device such as a slit coater or a roll coater. At this time, thepolyimide film 14 is preferably applied so that the thickness thereof is 7 to 30 μm. The polyimide precursor is cured by being put into a drying furnace heated to a predetermined temperature. Further, a primer layer for increasing the adhesion may be formed before applying thepolyimide film 14 on thesupport glass 12.

ポリイミド膜１４が形成された後に、ポリイミド膜１４上に透明電極層１６を形成する。本実施形態では、低温ポリシリコン膜をスパッタリング等の公知の方法でポリイミド膜１４上に形成する。透明電極層１６の上部には、発光層１８を形成する（図２（Ｂ）参照。）。発光層１８は、有機材料を蒸着方式やインクジェット方式等の公知の手段を用いて形成することが可能である。なお、発光層１８は、有機材料による発光層だけではなく、正孔輸送層や電子輸送層も含まれており、本実施形態では透明電極層１６上に正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次積層されている。  After thepolyimide film 14 is formed, atransparent electrode layer 16 is formed on thepolyimide film 14. In this embodiment, a low-temperature polysilicon film is formed on thepolyimide film 14 by a known method such as sputtering. Alight emitting layer 18 is formed on the transparent electrode layer 16 (see FIG. 2B). Thelight emitting layer 18 can be formed of an organic material using a known means such as a vapor deposition method or an ink jet method. Thelight emitting layer 18 includes not only a light emitting layer made of an organic material but also a hole transport layer and an electron transport layer. In this embodiment, the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport are formed on thetransparent electrode layer 16. The layers are sequentially stacked.

透明電極層１６および発光層１８は、複数の封止層２０が積層されることによって被覆される（図２（Ｃ）参照。）。封止層２０は、ガスバリア性を有する樹脂膜であり、発光層１８の気密性および水密性を保つように構成される。封止層２０は無機膜および有機膜を交互に積層することによって、より効果的に発光層１８を保護することが可能である。本実施形態では、５層の封止層によって薄膜封止を行っているが、積層構造は適宜変更することが可能である。  Thetransparent electrode layer 16 and thelight emitting layer 18 are covered by stacking a plurality of sealing layers 20 (see FIG. 2C). Thesealing layer 20 is a resin film having gas barrier properties, and is configured to maintain the airtightness and watertightness of thelight emitting layer 18. Thesealing layer 20 can protect thelight emitting layer 18 more effectively by alternately laminating inorganic films and organic films. In the present embodiment, thin film sealing is performed with five sealing layers, but the laminated structure can be changed as appropriate.

封止層における無機膜としては、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化炭素、窒化炭素、酸化アルミニウム等を使用することができる。有機膜としては、ポリエステル、メタクリル、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、シクロオレフィルンコポリマー、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等を使用することができる。なお、これらの封止層は、表示装置の視認性を確保するために全光透過率が９０％以上であることが好ましい。  As the inorganic film in the sealing layer, silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, carbon oxide, carbon nitride, aluminum oxide, or the like can be used. As the organic film, polyester, methacryl, polystyrene, transparent fluororesin, polyimide, polyurethane, cycloolefin copolymer, acrylic resin, epoxy resin, or the like can be used. These sealing layers preferably have a total light transmittance of 90% or more in order to ensure the visibility of the display device.

薄膜封止された有機ＥＬパネル１０は、エッチングよって支持ガラス１２の薄型化処理を行う（図２（Ｄ）参照。）。エッチング処理は、少なくともフッ酸を含むエッチング液を支持ガラス１２と接触させることによって行うことが好ましい。ここから、支持ガラス１２のエッチング方法について説明する。  The thin film-sealedorganic EL panel 10 is subjected to a thinning process of thesupport glass 12 by etching (see FIG. 2D). The etching treatment is preferably performed by bringing an etching solution containing at least hydrofluoric acid into contact with the supportingglass 12. From here, the etching method of thesupport glass 12 is demonstrated.

まず、エッチング処理を行う前に、封止層２０を保護フィルム２２によって被覆する。保護フィルム２２は、エッチング液に対して耐性のある部材で構成されており、少なくともフッ酸に対する耐性を有している。なお、本実施形態では、フィルム部材で保護をしているが、レジスト等の耐エッチング性塗料を用いて被覆することも可能である。また、最表面に配置されている封止層２０が耐酸性を有している場合は、保護フィルム２２を使用しなくても良い。  First, thesealing layer 20 is covered with theprotective film 22 before performing the etching process. Theprotective film 22 is made of a member that is resistant to the etchant, and has at least resistance to hydrofluoric acid. In this embodiment, the film member protects the film, but it is also possible to cover the film with an etching resistant paint such as a resist. Moreover, when thesealing layer 20 arrange | positioned at the outermost surface has acid resistance, it is not necessary to use theprotective film 22.

支持ガラス１２をエッチングするためには、図３（Ａ）に示すような枚葉式のエッチング装置３０を使用することが好ましい。エッチング装置３０は、少なくとも搬送ローラ３２およびスプレーユニット３４を有している。搬送ローラ３２は、エッチング装置３０の長さ方向に沿って配置されており、有機ＥＬパネル１０を搬送するように構成される。この際、支持ガラス１２が搬送ローラ３２と接触するように載置される（図３（Ｂ）参照。）。  In order to etch thesupport glass 12, it is preferable to use a singlewafer etching apparatus 30 as shown in FIG. Theetching apparatus 30 has at least aconveyance roller 32 and aspray unit 34. Thetransport roller 32 is disposed along the length direction of theetching apparatus 30 and is configured to transport theorganic EL panel 10. At this time, thesupport glass 12 is placed in contact with the transport roller 32 (see FIG. 3B).

スプレーユニット３４は、搬送ローラ３２の下方向に配置されており、支持ガラス１２に向かってエッチング液を噴射するように構成される。スプレーユニット３４は、支持ガラス１２に対して均一にエッチング液を噴射するように複数の噴射ノズルを有している。エッチング液は少なくともフッ酸を含んでおり、必要に応じて塩酸等の無機酸や界面活性剤が添加されていても良い。  Thespray unit 34 is disposed below thetransport roller 32 and is configured to inject an etching solution toward thesupport glass 12. Thespray unit 34 has a plurality of spray nozzles so as to spray the etchant uniformly onto thesupport glass 12. The etching solution contains at least hydrofluoric acid, and an inorganic acid such as hydrochloric acid or a surfactant may be added as necessary.

なお、エッチング装置の搬入部と搬出部に近い位置に配置されているスプレーユニットからは洗浄液が噴射され、支持ガラス１２を洗浄するように構成されることが好ましい。本実施形態の洗浄液は、市水を使用しているが、これには限定されない。  In addition, it is preferable that a cleaning liquid is sprayed from a spray unit disposed at a position close to the carry-in part and the carry-out part of the etching apparatus so as to wash thesupport glass 12. Although the cleaning liquid of this embodiment uses city water, it is not limited to this.

保護フィルム２２はエッチング処理が行われた後に剥離される。保護フィルム２２は、物理的な力を加えることによって剥離することが可能である。レジスト材を使用する場合は、剥離液等に浸漬して剥離することが可能であるが、表示素子に影響を及ぼさないように短時間で処理すべきである。  Theprotective film 22 is peeled off after the etching process is performed. Theprotective film 22 can be peeled off by applying a physical force. In the case of using a resist material, it is possible to remove it by immersing it in a stripping solution or the like, but it should be processed in a short time so as not to affect the display element.

支持ガラス１２は、搬送ローラ３２によって水平方向に搬送されながら、スプレーユニット３４から噴射されるエッチング液により薄型化処理が行われる。本実施形態では、下向きに配置された支持ガラス１２に対して下方からエッチング液を噴射することにより、有機ＥＬパネル１０に必要以上にエッチング液が接触することがない。エッチング液は、支持ガラス１２と接触すると、そのまま落下し、不図示の回収槽等に収容される。  Thesupport glass 12 is thinned by an etching solution sprayed from thespray unit 34 while being transported in the horizontal direction by thetransport roller 32. In the present embodiment, the etching solution is not brought into contact with theorganic EL panel 10 more than necessary by spraying the etching solution from below on the supportingglass 12 disposed downward. When the etching solution comes into contact with thesupport glass 12, it falls as it is and is stored in a collection tank (not shown) or the like.

また、エッチング液の噴射圧力やスプレーユニット３４と有機ＥＬパネル１０の距離は適宜調整することが可能であり、支持ガラス１２以外の領域にエッチング液が飛散しないように構成される。エッチング液が有機ＥＬパネル１０と長時間接触すると、エッチング液の水分が徐々に浸透し、発光層１８が水分により劣化するおそれがある。このため、封止層２０の層数を増やしたりすることによって発光層１８をより確実に保護しなければならず、余分なコストがかかったり、有機ＥＬパネル１０の板厚が増加するといった不具合が発生する。  In addition, the spray pressure of the etchant and the distance between thespray unit 34 and theorganic EL panel 10 can be adjusted as appropriate, and the etchant is configured not to scatter in a region other than thesupport glass 12. When the etching solution comes into contact with theorganic EL panel 10 for a long time, the moisture of the etching solution gradually permeates and thelight emitting layer 18 may be deteriorated by the moisture. For this reason, it is necessary to protect thelight emitting layer 18 more reliably by increasing the number of the sealing layers 20, and there is a problem that extra cost is required or the thickness of theorganic EL panel 10 is increased. Occur.

また、支持ガラス１２を薄型化する際は、支持ガラス１２の板厚が５０〜２００μmになるようにエッチングすることが好ましい。支持ガラス１２をこの範囲までエッチングすることにより、樹脂膜のみで構成された有機ＥＬディスプレイと同等程度の可撓性を有することができる。例えば、支持ガラス１２を１００μmまでエッチングした８インチの有機ＥＬディスプレイ１０は、曲率半径３００ｍｍ程度まで湾曲させることが可能であった。さらにエッチングすることにより湾曲可能な曲率半径を小さくすることもできる。  Moreover, when thinning thesupport glass 12, it is preferable to etch so that the plate | board thickness of thesupport glass 12 may be 50-200 micrometers. By etching thesupport glass 12 to this range, it is possible to have the same degree of flexibility as an organic EL display constituted only by a resin film. For example, the 8-inchorganic EL display 10 in which the supportingglass 12 is etched to 100 μm can be curved to a curvature radius of about 300 mm. Further, the radius of curvature that can be bent can be reduced by etching.

また、有機ＥＬパネル１０は、搬送ローラ３２で搬送されているため、支持ガラス１２が薄くなっても、安定して取扱うことが可能である。さらに、通常のガラス基板は１００μm以下まで薄型化されると、エッチング中に撓んでしまう等の不具合が発生するおそれもあるが、ポリイミド膜１４や封止層２０等により有機ＥＬパネル１０全体の強度が保たれているため、エッチング処理中に支持ガラス１２が割れてしまうといったおそれも軽減できる。なお、万が一、支持ガラス１２を薄型化したことにより搬送中に不具合が発生する場合は、エッチング液の噴射圧力を低下させたり、搬送ローラの間隔を狭めたりすれば良い。エッチング装置の調節が困難な場合は、保護フィルム２２の上部にさらに耐酸性を有する支持基板を配置することが好ましい。  Moreover, since theorganic EL panel 10 is conveyed by theconveyance roller 32, even if thesupport glass 12 becomes thin, it can be handled stably. Further, when the normal glass substrate is thinned to 100 μm or less, there is a possibility that problems such as bending during etching may occur. However, the strength of theorganic EL panel 10 as a whole due to thepolyimide film 14, thesealing layer 20, etc. Therefore, the possibility that thesupport glass 12 is broken during the etching process can be reduced. In the unlikely event that a problem occurs during the conveyance due to the thinning of thesupport glass 12, the spray pressure of the etching solution may be reduced or the interval between the conveyance rollers may be reduced. When it is difficult to adjust the etching apparatus, it is preferable to dispose a support substrate having acid resistance further on theprotective film 22.

このような表示装置は通常、大型基板に複数の表示装置が面取りされた状態で製造される場合が多い。この場合、エッチング処理後に大型基板から各基板に分断する処理を行う。分断処理は、スクライブ装置やレーザ装置等を使用することが可能である。支持ガラス１２はエッチング処理によって薄くなっているため、従来、樹脂基板の分断に使用していたレーザ装置を使用しても容易に分断することができる。  Such a display device is usually manufactured in a state where a plurality of display devices are chamfered on a large substrate. In this case, a process of dividing the large substrate into each substrate is performed after the etching process. For the cutting process, a scribing device, a laser device or the like can be used. Since the supportingglass 12 is thinned by the etching process, the supportingglass 12 can be easily divided by using a laser device that has been conventionally used for dividing a resin substrate.

本実施形態では、従来の製造プロセスをほとんど変更する必要もなく、支持ガラス１２からポリイミド１４を剥離しなくても良い。支持ガラス１２は有機ＥＬパネル１０の一部として配置されたまま、フレキシブルディスプレイを製造することが可能になるため、生産効率が向上する。さらに、支持ガラス１２が存在することによって、発光層１８をより確実に保護することが可能になる。  In this embodiment, it is not necessary to change the conventional manufacturing process almost, and it is not necessary to peel thepolyimide 14 from thesupport glass 12. Since it becomes possible to manufacture a flexible display while the supportingglass 12 is disposed as a part of theorganic EL panel 10, the production efficiency is improved. Furthermore, the presence of the supportingglass 12 makes it possible to protect thelight emitting layer 18 more reliably.

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。  The above description of the embodiment is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

１０‐有機ＥＬパネル
１２‐支持ガラス
１４- ポリイミド膜
１６‐透明電極層
１８- 発光層
２０‐封止層
２２‐保護フィルム
３０‐エッチング装置
３２‐搬送ローラ
３４‐スプレーユニット10-organic EL panel 12-supporting glass 14-polyimide film 16-transparent electrode layer 18-light emitting layer 20-sealing layer 22-protective film 30-etching device 32-conveying roller 34-spray unit

Claims (3)

Translated fromJapanese

表示素子を用いて画像を表示する表示装置を製造する表示装置製造方法であって、
ガラス基板の第１の主面上に有機樹脂膜を形成するステップと、
前記有機樹脂膜上に表示素子を含む層を形成するステップと、
前記有機樹脂膜を含む前記ガラス基板の第１の主面側を耐エッチング性部材で覆いつつ第２の主面側をエッチングすることによって前記ガラス基板を薄型化するステップと、
を含む表示装置製造方法。A display device manufacturing method for manufacturing a display device that displays an image using a display element,
Forming an organic resin film on the first main surface of the glass substrate;
Forming a layer including a display element on the organic resin film;
Thinning the glass substrate by etching the second main surface side while covering the first main surface side of the glass substrate including the organic resin film with an etching resistant member;
A display device manufacturing method including: 前記ガラス基板は、湾曲自在になる厚みまで薄型化されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置製造方法。  The display device manufacturing method according to claim 1, wherein the glass substrate is thinned to a thickness that allows the glass substrate to be bent. 前記ガラス基板を薄型化するステップにおいて、前記ガラス基板に対してエッチング液を噴射することによってエッチングすることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置製造方法。  3. The display device manufacturing method according to claim 1, wherein in the step of reducing the thickness of the glass substrate, etching is performed by spraying an etchant onto the glass substrate.

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