JP2017098498A - Led light-emitting device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED light-emitting device capable of reducing the size.SOLUTION: An LED light-emitting device is an LED light-emitting device A1 comprising: a substrate 1 having a base material 2 and a wiring pattern 3; a plurality of LED chips 4; and a plurality of wires 5 that allows the LED chips 4 and the wiring pattern 3 to be conducted. The base material 2 includes a plurality of housing concave parts 23 including an LED housing part 24 and a wire housing part 25. The plurality of LED chips 4 is housed to the LED housing part 24. A part of the plurality of wires 5 is housed to the wire housing part 25. The LED housing part 24 and wire housing part 25 are connected in parallel to a y direction. In both of adjacent housing convex parts 23 in a x direction, a position of the wire housing part 25 to the LED housing part 24 in the y direction is opposite each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

Translated fromJapanese

本発明は、ＬＥＤ発光装置に関する。  The present invention relates to an LED light emitting device.

特許文献１には、従来のＬＥＤ発光装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ発光装置は、基板と当該基板に搭載された複数のＬＥＤチップとを備える。前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の片面上に実装されている。また、前記ＬＥＤ発光装置は、前記複数のＬＥＤチップを覆う透光樹脂を備える。前記複数のＬＥＤチップに電力を供給する電力供給経路を構成する要素として、たとえば複数のワイヤが用いられる。また、前記複数のＬＥＤチップから側方に進行する光を前記片面が向く方向へと反射するリフレクタが備えられる場合がある。  Patent Document 1 discloses an example of a conventional LED light emitting device. The LED light-emitting device disclosed in this document includes a substrate and a plurality of LED chips mounted on the substrate. The plurality of LED chips are mounted on one side of the substrate. Further, the LED light emitting device includes a translucent resin that covers the plurality of LED chips. For example, a plurality of wires are used as elements constituting a power supply path for supplying power to the plurality of LED chips. Moreover, there may be provided a reflector that reflects light traveling laterally from the plurality of LED chips in a direction in which the one side faces.

前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記片面上に実装されているため、前記基板から突出する。さらに、前記透光樹脂や前記リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップよりも厚さが大とならざるを得ない。また、前記複数のワイヤを配置するための平面視スペースを確保する必要がある。これらにより、前記ＬＥＤ発光装置の厚さ方向寸法および平面視寸法を小型化することは容易ではない。  Since the plurality of LED chips are mounted on the one surface of the substrate, they protrude from the substrate. Furthermore, the translucent resin and the reflector must be thicker than the plurality of LED chips. Further, it is necessary to secure a space in plan view for arranging the plurality of wires. Accordingly, it is not easy to reduce the thickness direction dimension and the planar view dimension of the LED light emitting device.

特開２０１５−１９１９２４号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-191924

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供することをその課題とする。  The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED light-emitting device that can be miniaturized.

本発明によって提供されるＬＥＤ発光装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、前記基材は、各々が主面に開口する主面開口部と当該主面開口部か前記裏面側に繋がるＬＥＤ収容部およびワイヤ収容部とを含む複数の収容凹部を有し、前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視においてその一部が前記ワイヤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向において前記一部が前記ワイヤ収容部に収容されており、前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とは、前記厚さ方向に直角である第一方向に並んで繋がっており、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれに対しても直角である第二方向において隣り合う収容凹部どうしは、前記第一方向におけるＬＥＤ収容部に対するワイヤ収容部の位置が互いに反対であることを特徴とする。  An LED light-emitting device provided by the present invention is mounted on a substrate including a base material having a main surface and a back surface facing opposite sides in the thickness direction, and a wiring pattern formed on the base material, and the substrate An LED light emitting device comprising a plurality of LED chips and a plurality of wires each conducting the LED chip and the wiring pattern, wherein the base material has a main surface opening that opens to the main surface. And a plurality of housing recesses including an LED housing portion and a wire housing portion connected to the main surface opening portion or the back surface side, and each of the plurality of LED chips is the LED in the thickness direction view. All of the wires are housed in the LED housing portion in the thickness direction, and each of the plurality of wires is part of the wire in the thickness direction view. And the part is accommodated in the wire accommodating part in the thickness direction, and the LED accommodating part and the wire accommodating part are in a first direction perpendicular to the thickness direction. The housing recesses adjacent to each other in the second direction that are connected side by side and are perpendicular to both the thickness direction and the first direction have a position of the wire housing portion relative to the LED housing portion in the first direction. It is characterized by being opposite to each other.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the LED housing portion has an LED side surface connected to the main surface opening.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。  In a preferred embodiment of the present invention, the LED side surface is inclined so that a cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward the main surface in the thickness direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has an LED side surface portion covering at least a part of the LED side surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ側側面部は、前記ＬＥＤ側側面のすべてを覆っている。  In a preferred embodiment of the present invention, the LED side surface portion covers all of the LED side surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wire housing portion has a wire side surface connected to the main surface opening.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。  In a preferred embodiment of the present invention, the side surface on the wire side is inclined so that a cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward the main surface in the thickness direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a wire side surface portion covering a part of the wire side surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said LED accommodating part has the LED side bottom face connected with the said LED side side surface from the said back surface side.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側底面とは、前記厚さ方向視において円形状である。  In a preferred embodiment of the present invention, a portion connected to the LED side surface and the LED side bottom surface of the main surface opening are circular in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said wiring pattern has the LED side bottom face part which covered the said LED side bottom face and to which the said LED chip was joined.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern includes an LED-side back surface electrode portion formed on the back surface of the base material, the base material penetrating the base material in the thickness direction, and the LED-side bottom surface portion. An LED-side through-hole portion that conducts the LED-side back electrode portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said wire accommodating part has the wire side bottom face connected to the said wire side side face from the said back surface side.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である。  In a preferred embodiment of the present invention, the portion connected to the wire side surface and the wire side bottom surface of the main surface opening are rectangular in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a wire side bottom surface part that covers a part of the wire side bottom surface and to which a wire is bonded.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern includes: a wire-side back surface electrode portion formed on the back surface of the base material; and the wire-side bottom surface portion penetrating the base material in the thickness direction. And a wire-side through-hole portion that conducts the wire-side back electrode portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wire side bottom surface is located closer to the main surface side in the thickness direction than the LED side bottom surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記裏面に開口するＬＥＤ側裏面開口部を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said LED accommodating part has the LED side back surface opening part opened to the said back surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において円形状である。  In preferable embodiment of this invention, the part connected to the said LED side side surface and the said LED side back surface opening part of the said main surface opening part are circular in the said thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ＬＥＤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has an LED-side bottom surface portion that is connected to the LED-side side surface portion from the back surface side, closes the LED-side back surface opening, and is joined to the LED chip.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ＬＥＤ側底面部と積層されたＬＥＤ側裏面電極部を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said wiring pattern has the LED side back surface electrode part which covered the said LED side back surface opening part from the said back surface side, and was laminated | stacked with the said LED side bottom face part.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記裏面に開口するワイヤ側裏面開口部を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said wire accommodating part has a wire side back surface opening part opened to the said back surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において矩形状である。  In a preferred embodiment of the present invention, the portion connected to the wire side surface of the main surface opening and the wire side back surface opening are rectangular in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ワイヤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a wire-side bottom surface portion that is connected to the wire-side side surface portion from the back surface side, closes the wire-side back surface opening, and is bonded to the wire.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ワイヤ側底面部と積層されたワイヤ側裏面電極部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a wire-side back surface electrode portion that covers the LED-side back surface opening from the back surface side and is laminated with the wire-side bottom surface portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する。  In preferable embodiment of this invention, the said wire accommodating part has the wire side bottom face connected to the said wire side side face from the said back surface side.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である。  In a preferred embodiment of the present invention, the portion connected to the wire side surface and the wire side bottom surface of the main surface opening are rectangular in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a wire side bottom surface part that covers a part of the wire side bottom surface and to which a wire is bonded.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する。  In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern includes: a wire-side back surface electrode portion formed on the back surface of the base material; and the wire-side bottom surface portion penetrating the base material in the thickness direction. And a wire-side through-hole portion that conducts the wire-side back electrode portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側裏面開口部よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する。  In preferable embodiment of this invention, the said wire side bottom face is located in the said main surface side in the said thickness direction rather than the said LED side back surface opening part.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップを覆い且つ前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂をさらに備える。  In preferable embodiment of this invention, the transparent resin which covers the said LED chip and permeate | transmits the light from the said LED chip is further provided.

本発明によれば、前記ＬＥＤチップが前記ＬＥＤ収容部に収容され、前記ワイヤの一部が前記ワイヤ収容部に収容されている。そして、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、それぞれの全体が前記収容凹部に収容される。これにより、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、前記厚さ方向において前記基板からは突出しない。また、隣り合う前記収容凹部を千鳥配置とすることにより、隣り合う前記収容凹部が占める前記第二方向寸法を縮小することが可能である。したがって、前記ＬＥＤ発光装置の小型化を図ることができる。  According to the present invention, the LED chip is accommodated in the LED accommodating portion, and a part of the wire is accommodated in the wire accommodating portion. The entire LED chip and the wire are housed in the housing recess. Thereby, the LED chip and the wire do not protrude from the substrate in the thickness direction. Moreover, it is possible to reduce said 2nd direction dimension which the said adjacent accommodation recessed part occupies by making the said adjacent accommodation recessed part into staggered arrangement | positioning. Therefore, the LED light emitting device can be downsized.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。  Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED light-emitting device based on 1st embodiment of this invention.図１のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。It is a bottom view which shows the LED light-emitting device of FIG.図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG.図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG.本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED light-emitting device based on 2nd embodiment of this invention.図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG.図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VII-VII line of FIG.本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED light-emitting device based on 3rd embodiment of this invention.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。  Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ４、複数のワイヤ５および複数の透光樹脂６を備えている。  1 to 4 show an LED light-emitting device according to a first embodiment of the present invention. The LED light emitting device A1 of the present embodiment includes asubstrate 1, a plurality ofLED chips 4, a plurality ofwires 5, and a plurality oftranslucent resins 6.

図１は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図２は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す底面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。なお、これらの図において、基板１（後述の基材２）の厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に直角である方向をｘ方向およびｙ方向とする。ｙ方向は、本発明で言う第一方向に相当し、ｘ方向は、本発明で言う第二方向に相当する。図１においては、理解の便宜上、透光樹脂６を省略している。また、配線パターン３にハッチングを付している。  FIG. 1 is a plan view of an essential part showing the LED light emitting device A1. FIG. 2 is a bottom view showing the LED light emitting device A1. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. In these drawings, the thickness direction of the substrate 1 (base material 2 described later) is defined as the z direction, and the directions perpendicular to the z direction are defined as the x direction and the y direction. The y direction corresponds to the first direction referred to in the present invention, and the x direction corresponds to the second direction referred to in the present invention. In FIG. 1, thetranslucent resin 6 is omitted for convenience of understanding. Further, thewiring pattern 3 is hatched.

基板１は、基材２および配線パターン３を具備する。本実施形態においては、基板１は、平面視長矩形状である。  Thesubstrate 1 includes a base material 2 and awiring pattern 3. In the present embodiment, thesubstrate 1 has a rectangular shape in plan view.

基材２は、少なくともその表面が絶縁性の面とされた部材である。基材２は、主面２１および裏面２２を有する。主面２１と裏面２２とは、ｚ方向に離間しており、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、基材２は、ｚ方向視（平面視）矩形状である。  The base material 2 is a member whose surface is an insulating surface. The substrate 2 has amain surface 21 and aback surface 22. Themain surface 21 and theback surface 22 are spaced apart from each other in the z direction and face the opposite sides. In the present embodiment, the base material 2 has a rectangular shape as viewed in the z direction (planar view).

基材２の材質は特に限定されず、以下に述べる形状等を実現可能な材質であればよい。このような材質を例示すると、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂、シリコン（Ｓｉ）等が挙げられる。また、以下に述べる形状等を実現する手法は、特に限定されず、たとえば金型成形、圧縮成形、切削加工、エッチング等があげられる。  The material of the base material 2 is not particularly limited as long as the material can realize the shape described below. Examples of such materials include resins such as glass epoxy resins, silicon (Si), and the like. In addition, a method for realizing the shape and the like described below is not particularly limited, and examples thereof include mold molding, compression molding, cutting, etching, and the like.

基材２は、複数の収容凹部２３を有する。本実施形態においては、基材２は、２つの収容凹部２３を有しているが、収容凹部２３の個数は特に限定されず、３以上であってもよい。  The base material 2 has a plurality of housing recesses 23. In the present embodiment, the base material 2 has twohousing recesses 23, but the number ofhousing recesses 23 is not particularly limited, and may be 3 or more.

収容凹部２３は、主面開口部２３１、ＬＥＤ収容部２４およびワイヤ収容部２５を有する。主面開口部２３１は、収容凹部２３が主面２１に開口する部位である。  Thehousing recess 23 includes a main surface opening 231, anLED housing 24 and awire housing 25. The main surface opening 231 is a part where thehousing recess 23 opens in themain surface 21.

ＬＥＤ収容部２４は、主面開口部２３１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ＬＥＤ側底面２４１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。  TheLED housing portion 24 is connected to theback surface 22 side from the mainsurface opening portion 231, and in the present embodiment, has an LED sidebottom surface 241 and anLED side surface 242.

ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１に繋がっている。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面２４２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。  TheLED side surface 242 is connected to themain surface opening 231. In the present embodiment, theLED side surface 242 is inclined so that the cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward themain surface 21 in the z direction.

ＬＥＤ側底面２４１は、ＬＥＤ側側面２４２に裏面２２側から繋がる。ＬＥＤ側底面２４１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。  The LED sidebottom surface 241 is connected to the LEDside side surface 242 from theback surface 22 side. The LED-side bottom surface 241 is a surface that is separated from theback surface 22 and faces away from theback surface 22 in the z direction.

本実施形態においては、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２４１とは、厚さ方向視において円形状である。  In the present embodiment, the portion connected to theLED side surface 242 and the LED sidebottom surface 241 in the main surface opening 231 have a circular shape when viewed in the thickness direction.

ワイヤ収容部２５は、主面開口部２３１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ワイヤ側底面２５１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。  Thewire accommodating part 25 is connected to theback surface 22 side from the main surface opening 231, and has a wire sidebottom surface 251 and anLED side surface 242 in this embodiment.

ワイヤ側側面２５２は、主面開口部２３１に繋がっている。本実施形態においては、ワイヤ側側面２５２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。  Thewire side surface 252 is connected to themain surface opening 231. In the present embodiment, thewire side surface 252 is inclined so that the cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward themain surface 21 in the z direction.

ワイヤ側底面２５１は、ワイヤ側側面２５２に裏面２２側から繋がる。ワイヤ側底面２５１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。また、ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側底面２４１よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。  The wire sidebottom surface 251 is connected to the wireside side surface 252 from theback surface 22 side. The wire-side bottom surface 251 is a surface that is separated from theback surface 22 and faces away from theback surface 22 in the z direction. Further, the wire sidebottom surface 251 is located closer to themain surface 21 in the thickness direction than the LED sidebottom surface 241.

主面開口部２３１のうちワイヤ側側面２５２に繋がる部分とワイヤ側底面２５１とは、厚さ方向視において矩形状である。  A portion connected to thewire side surface 252 and the wire sidebottom surface 251 in the main surface opening 231 have a rectangular shape when viewed in the thickness direction.

図１に示すように、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。  As shown in FIG. 1, in each accommodation recessedpart 23, theLED accommodating part 24 and thewire accommodating part 25 are connected along with the y direction. The twohousing recesses 23 shown adjacent in the x direction have a so-called zigzag arrangement in which the positions of thewire housing portions 25 relative to theLED housing portions 24 in the y direction are opposite to each other.

また、本実施形態においては、図１に示すように、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の中心のｘ方向距離である距離Ｄｘは、主面開口部２３１のうちＬＥＤ収容部２４に繋がる部分の半径Ｒの２倍よりも小である。これは、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の一部どうしが、ｘ方向において重なる位置関係にあることによる。  In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the distance Dx, which is the distance in the x direction between the centers of theLED housing portions 24 of the twohousing recesses 23, is connected to theLED housing portion 24 in themain surface opening 231. It is smaller than twice the radius R of the portion. This is because a part of theLED housing portions 24 of the twohousing recesses 23 overlap each other in the x direction.

配線パターン３は、基材２上に形成されている。配線パターン３は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン３の形成は、たとえばめっきによる。  Thewiring pattern 3 is formed on the substrate 2. Thewiring pattern 3 is made of, for example, a single type or a plurality of types of metals such as Cu, Ni, Ti, and Au. Thewiring pattern 3 is formed by plating, for example.

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３およびワイヤ側スルーホール部３２４を有する。  Thewiring pattern 3 includes an LED-sidebottom surface portion 311, an LED-sideside surface portion 312, an LED-side backsurface electrode portion 313, an LED-side through-hole portion 314, a wire-sidebottom surface portion 321, a wire-sideside surface portion 322, a wire-side backsurface electrode portion 323, and A wire-side through-hole portion 324 is provided.

ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２の少なくとも一部を覆う。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２のすべてを覆っている。  TheLED side surface 312 covers at least a part of theLED side surface 242. In the present embodiment, theLED side surface 312 covers all of the LED side surfaces 242.

ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に繋がっている。ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側底面２４１のすべてを覆っている。  The LED sidebottom surface portion 311 is connected to the LED sideside surface portion 312. The LED sidebottom surface portion 311 covers the entire LED sidebottom surface 241.

ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。ＬＥＤ側スルーホール部３１４は、基材２をｚ方向に貫通し且つＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とを導通させている。  The LED side backsurface electrode portion 313 is formed on theback surface 22 and is used as a joint portion when the LED light emitting device A1 is mounted on a circuit board or the like. The LED side through-hole part 314 penetrates the base material 2 in the z direction and electrically connects the LED sidebottom surface part 311 and the LED side backsurface electrode part 313.

ワイヤ側側面部３２２は、ワイヤ側側面２５２の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側側面部３２２は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。  The wireside surface part 322 covers a part of thewire side surface 252. As shown in FIG. 1, the wireside surface portion 322 is separated from the LEDside surface portion 312 in the y direction and is insulated from the LEDside surface portion 312.

ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側底面２５１の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側底面部３２１は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。図示された例においては、ワイヤ側底面部３２１のｙ方向端縁とワイヤ側側面部３２２のｙ方向端縁とは、ｚ方向視において直線をなす。  The wire sidebottom surface portion 321 covers a part of the wire sidebottom surface 251. As shown in FIG. 1, the wire-sidebottom surface portion 321 is separated from the LED-sideside surface portion 312 in the y direction and is insulated from the LED-sideside surface portion 312. In the illustrated example, the y-direction end edge of the wire-sidebottom surface portion 321 and the y-direction end edge of the wire-sideside surface portion 322 form a straight line when viewed in the z-direction.

ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。ワイヤ側スルーホール部３２４は、基材２をｚ方向に貫通し且つワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させている。  The wire-side backsurface electrode part 323 is formed on theback surface 22 and is used as a joint portion when the LED light emitting device A1 is mounted on a circuit board or the like. The wire-side through-hole portion 324 penetrates the base material 2 in the z direction and electrically connects the wire-sidebottom surface portion 321 and the wire-side backsurface electrode portion 323.

図２に示すように、本実施形態においては、裏面２２に２つのＬＥＤ側裏面電極部３１３と２つのワイヤ側スルーホール部３２４とが形成されている。これらのＬＥＤ側裏面電極部３１３およびワイヤ側スルーホール部３２４は、いわゆる千鳥配置とされている。  As shown in FIG. 2, in the present embodiment, two LED-side back electrodeportions 313 and two wire-side through-hole portions 324 are formed on theback surface 22. These LED side backsurface electrode portions 313 and wire side throughhole portions 324 are in a so-called staggered arrangement.

ＬＥＤチップ４は、ＬＥＤ発光装置Ａ１の光源であり、たとえば可視光、赤外光、紫外光等を発する。ＬＥＤチップ４は、図１に示すように、ｚ方向視においてそのすべてがＬＥＤ収容部２４に収容されている。また、ＬＥＤチップ４は、図３および図４に示すように、ｚ方向においてそのすべてがＬＥＤ収容部２４に収容されている。すなわち、図３および図４において、ＬＥＤチップ４のｚ方向上端は、主面開口部２３１よりもｚ方向下方に位置しており、ＬＥＤチップ４のｚ方向下端は、ＬＥＤ側底面２４１よりもｚ方向上方に位置している。ＬＥＤチップ４は、たとえばＡｇペースト等の導電性接合材（図示略）によってＬＥＤ側底面部３１１に接合されている。  TheLED chip 4 is a light source of the LED light emitting device A1, and emits, for example, visible light, infrared light, ultraviolet light, and the like. As shown in FIG. 1, all of theLED chips 4 are accommodated in theLED accommodating portion 24 when viewed in the z direction. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, all of theLED chips 4 are accommodated in theLED accommodating portion 24 in the z direction. That is, in FIG. 3 and FIG. 4, the upper end in the z direction of theLED chip 4 is located below the main surface opening 231 in the z direction, and the lower end in the z direction of theLED chip 4 is lower than the LED sidebottom surface 241. Located in the upper direction. TheLED chip 4 is bonded to the LED sidebottom surface portion 311 with a conductive bonding material (not shown) such as Ag paste.

ワイヤ５は、ＬＥＤチップ４とワイヤ５とを導通させるためのものであり、たとえばＡｕ等の金属からなる。ワイヤ５の一旦は、ＬＥＤチップ４の上面にボンディングされている。ワイヤ５の他端は、ワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ５は、ｚ方向視においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。また、ワイヤ５は、ｚ方向においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。すなわち、図４において、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向上端は、主面開口部２３１よりもｚ方向下方に位置しており、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向下端は、ワイヤ側底面２５１よりもｚ方向上方に位置している。  Thewire 5 is for conducting theLED chip 4 and thewire 5 and is made of a metal such as Au. Thewire 5 is once bonded to the upper surface of theLED chip 4. The other end of thewire 5 is bonded to the wire sidebottom surface portion 321. A part of thewire 5 on the side bonded to the wire sidebottom surface portion 321 when viewed in the z direction is accommodated in thewire accommodating portion 25. Further, a part of thewire 5 that is bonded to the wire sidebottom surface portion 321 in the z direction is accommodated in thewire accommodating portion 25. That is, in FIG. 4, the upper end in the z direction of the portion of thewire 5 bonded to the wire sidebottom surface portion 321 is located below the main surface opening 231 in the z direction. The lower end in the z direction of the portion bonded to 321 is located above the wire sidebottom surface 251 in the z direction.

透光樹脂６は、収容凹部２３に充填されており、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５を覆っている。透光樹脂６は、ＬＥＤチップ４からの光を透過させる材質からなり、たとえば透明または半透明のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる。  Thetranslucent resin 6 is filled in thehousing recess 23 and covers theLED chip 4 and thewire 5. Thetranslucent resin 6 is made of a material that transmits light from theLED chip 4 and is made of, for example, a transparent or translucent silicone resin or epoxy resin.

次に、ＬＥＤ発光装置Ａ１の作用について説明する。  Next, the operation of the LED light emitting device A1 will be described.

本実施形態によれば、ＬＥＤチップ４がＬＥＤ収容部２４に収容され、ワイヤ５の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。そして、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、それぞれの全体が収容凹部２３に収容されている。これにより、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、ｚ方向において基板１からは突出しない。また、隣り合う収容凹部２３を千鳥配置とすることにより、隣り合う収容凹部２３が占めるｘ方向寸法を縮小することが可能である。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ１の小型化を図ることができる。特に、距離Ｄｘが、半径Ｒの２倍よりも小であることは、ＬＥＤ発光装置Ａ１の小型化に好ましい。  According to the present embodiment, theLED chip 4 is accommodated in theLED accommodating portion 24, and a part of thewire 5 is accommodated in thewire accommodating portion 25. Theentire LED chip 4 and thewire 5 are accommodated in theaccommodating recess 23. Thereby, theLED chip 4 and thewire 5 do not protrude from thesubstrate 1 in the z direction. In addition, by arranging the adjacentaccommodating recesses 23 in a staggered arrangement, it is possible to reduce the dimension in the x direction occupied by the adjacent accommodating recesses 23. Therefore, size reduction of LED light-emitting device A1 can be achieved. In particular, the distance Dx being smaller than twice the radius R is preferable for reducing the size of the LED light emitting device A1.

また、ＬＥＤ側側面２４２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。ＬＥＤ側側面２４２は、そのすべてがＬＥＤ側側面部３１２に覆われている。これにより、ＬＥＤチップ４からｘ方向およびｙ方向に進行する光をｚ方向へと反射することが可能であり、ＬＥＤ発光装置Ａ１の高輝度化を図ることができる。  Further, theLED side surface 242 is inclined so that a cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward themain surface 21 in the z direction. All of theLED side surface 242 is covered with theLED side surface 312. As a result, it is possible to reflect the light traveling in the x direction and the y direction from theLED chip 4 in the z direction, and the brightness of the LED light emitting device A1 can be increased.

主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２４１とは、厚さ方向視において円形状である。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ１からより均一な光を出射することができる。  A portion connected to theLED side surface 242 in the main surface opening 231 and the LED sidebottom surface 241 have a circular shape when viewed in the thickness direction. Thereby, more uniform light can be emitted from the LED light emitting device A1.

ワイヤ５は、ワイヤ側底面２５１のワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側底面２４１よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。これにより、ワイヤ５の長さを縮小することが可能である。また、ワイヤ５をボンディングするためのキャピラリ等とワイヤ側側面２５２の干渉を回避する点において有利である。  Thewire 5 is bonded to the wire sidebottom surface portion 321 of the wire sidebottom surface 251. The wire sidebottom surface 251 is located closer to themain surface 21 in the thickness direction than the LED sidebottom surface 241. Thereby, the length of thewire 5 can be reduced. Further, it is advantageous in that interference between the capillary for bonding thewire 5 and thewire side surface 252 is avoided.

ＬＥＤ側スルーホール部３１４によってＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とを導通させ、ワイヤ側スルーホール部３２４によってワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させることにより、基材２の側面等にＬＥＤ側底面部３１１およびＬＥＤ側裏面電極部３１３やワイヤ側底面部３２１およびワイヤ側裏面電極部３２３を導通させるための部材を設ける必要が無い。  By making the LED sidebottom surface portion 311 and the LED side backsurface electrode portion 313 conductive by the LED side throughhole portion 314, and by making the wire sidebottom surface portion 321 and the wire side backsurface electrode portion 323 conductive by the wire side throughhole portion 324, There is no need to provide a member for conducting the LED sidebottom surface portion 311 and the LED side backsurface electrode portion 313, the wire sidebottom surface portion 321 and the wire side backsurface electrode portion 323 on the side surface of the substrate 2 or the like.

図５〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。  5 to 8 show other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図５〜図７は、本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ２は、主に基板１の構成が上述したＬＥＤ発光装置Ａ１と異なっている。  5-7 has shown the LED light-emitting device based on 2nd embodiment of this invention. The LED light emitting device A2 of the present embodiment is mainly different from the LED light emitting device A1 described above in the configuration of thesubstrate 1.

図５は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す要部平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。  FIG. 5 is a plan view of an essential part showing the LED light emitting device A2. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.

本実施形態においては、ＬＥＤ収容部２４は、ＬＥＤ側側面２４２およびＬＥＤ側裏面開口部２４３を有する。ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、裏面２２に開口している。ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１とＬＥＤ側裏面開口部２４３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側裏面開口部２４３とは、ｚ方向視において円形状である。  In the present embodiment, theLED housing portion 24 has anLED side surface 242 and an LED side backsurface opening 243. The LED-side backsurface opening 243 opens to theback surface 22. TheLED side surface 242 is connected to the main surface opening 231 and the LED side backsurface opening 243, and is provided in the entire thickness direction of the substrate 2. Also in the present embodiment, the portion connected to theLED side surface 242 and the LED side back surface opening 243 in the main surface opening 231 are circular when viewed in the z direction.

ワイヤ収容部２５は、ワイヤ側側面２５２およびワイヤ側裏面開口部２５３を有する。ワイヤ側側面２５２は、裏面２２に開口している。ワイヤ側側面２５２は、主面開口部２３１とワイヤ側裏面開口部２５３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちワイヤ側側面２５２に繋がる部分とワイヤ側裏面開口部２５３とは、ｚ方向視において円形状である。  Thewire housing portion 25 has awire side surface 252 and a wire side backsurface opening 253. Thewire side surface 252 is open to theback surface 22. Thewire side surface 252 is connected to the main surface opening 231 and the wire side backsurface opening 253, and is provided in the entire thickness direction of the substrate 2. Also in this embodiment, the portion connected to thewire side surface 252 and the wire side rear surface opening 253 in the main surface opening 231 are circular when viewed in the z direction.

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２およびワイヤ側裏面電極部３２３を有する。  Thewiring pattern 3 includes an LED sidebottom surface portion 311, an LED sideside surface portion 312, an LED side backsurface electrode portion 313, a wire sidebottom surface portion 321, a wire sideside surface portion 322, and a wire side backsurface electrode portion 323.

ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２の少なくとも一部を覆う。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２のすべてを覆っている。  TheLED side surface 312 covers at least a part of theLED side surface 242. In the present embodiment, theLED side surface 312 covers all of the LED side surfaces 242.

ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に裏面２２側から繋がるとともにＬＥＤ側裏面開口部２４３を塞いでいる。ＬＥＤ側底面部３１１には、ＬＥＤチップ４が接合されている。  The LED sidebottom surface portion 311 is connected to the LED sideside surface portion 312 from theback surface 22 side and closes the LED side backsurface opening 243. TheLED chip 4 is bonded to the LED sidebottom surface portion 311.

ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２側からＬＥＤ側裏面開口部２４３を覆っている。ｚ方向視において、ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、ＬＥＤ側裏面電極部３１３に内包されている。ＬＥＤ側裏面電極部３１３のうちｚ方向視においてＬＥＤ側裏面開口部２４３と重なる部分は、ＬＥＤ側底面部３１１と積層されている。  The LED side backsurface electrode portion 313 covers the LED side back surface opening 243 from theback surface 22 side. When viewed in the z direction, the LED-side backsurface opening 243 is included in the LED-side backsurface electrode portion 313. A portion of the LED-side backsurface electrode portion 313 that overlaps the LED-side backsurface opening 243 when viewed in the z direction is stacked with the LED-sidebottom surface portion 311.

ワイヤ側側面部３２２は、ワイヤ側側面２５２の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側側面部３２２は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。  The wireside surface part 322 covers a part of thewire side surface 252. As shown in FIG. 1, the wireside surface portion 322 is separated from the LEDside surface portion 312 in the y direction and is insulated from the LEDside surface portion 312.

ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側側面部３２２に裏面２２側から繋がるとともにワイヤ側裏面開口部２５３を塞いでいる。ワイヤ側底面部３２１には、ワイヤ５がボンディングされている。  The wire-sidebottom surface portion 321 is connected to the wire-sideside surface portion 322 from theback surface 22 side and closes the wire-side backsurface opening 253. Thewire 5 is bonded to the wire sidebottom surface portion 321.

ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２側からワイヤ側裏面開口部２５３を覆っている。ｚ方向視において、ワイヤ側裏面開口部２５３は、ワイヤ側裏面電極部３２３に内包されている。ワイヤ側裏面電極部３２３のうちｚ方向視においてワイヤ側裏面開口部２５３と重なる部分は、ワイヤ側底面部３２１と積層されている。  The wire-side backsurface electrode portion 323 covers the wire-side back surface opening 253 from theback surface 22 side. When viewed in the z direction, the wire-side backsurface opening 253 is included in the wire-side backsurface electrode portion 323. A portion of the wire-side backsurface electrode portion 323 that overlaps the wire-side backsurface opening 253 when viewed in the z direction is stacked with the wire-sidebottom surface portion 321.

本実施形態においても、図５に示すように、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。  Also in the present embodiment, as shown in FIG. 5, in eachhousing recess 23, theLED housing portion 24 and thewire housing portion 25 are connected side by side in the y direction. The twohousing recesses 23 shown adjacent in the x direction have a so-called zigzag arrangement in which the positions of thewire housing portions 25 relative to theLED housing portions 24 in the y direction are opposite to each other.

また、本実施形態においても、図１で説明した距離Ｄｘが、半径Ｒの２倍よりも小である点は同様である。これは、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の一部どうしが、ｘ方向において重なる位置関係にあることによる。  Also in the present embodiment, the point that the distance Dx described in FIG. 1 is smaller than twice the radius R is the same. This is because a part of theLED housing portions 24 of the twohousing recesses 23 overlap each other in the x direction.

本実施形態によっても、ＬＥＤ発光装置Ａ２の小型化を図ることができる。また、本実施形態においては、ＬＥＤ側底面部３１１およびＬＥＤ側裏面電極部３１３とワイヤ側底面部３２１およびワイヤ側裏面電極部３２３が基材２を介することなく積層されている。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ２の薄型化を図ることができる。  Also according to this embodiment, the LED light emitting device A2 can be downsized. In the present embodiment, the LED-sidebottom surface portion 311 and the LED-side backsurface electrode portion 313, the wire-sidebottom surface portion 321 and the wire-side backsurface electrode portion 323 are stacked without the base material 2 interposed therebetween. Thereby, thickness reduction of LED light-emitting device A2 can be achieved.

図８は、本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ３は、ＬＥＤ収容部２４がＬＥＤ側裏面開口部２４３を有しており、ワイヤ収容部２５がワイヤ側底面２５１を有している。  FIG. 8 shows an LED light-emitting device according to the third embodiment of the present invention. In the LED light emitting device A3 of the present embodiment, theLED housing portion 24 has an LED-side backsurface opening 243, and thewire housing portion 25 has a wire-side bottom surface 251.

ＬＥＤ収容部２４は、ＬＥＤ側側面２４２およびＬＥＤ側裏面開口部２４３を有する。ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、裏面２２に開口している。ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１とＬＥＤ側裏面開口部２４３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側裏面開口部２４３とは、ｚ方向視において円形状である。  TheLED housing portion 24 includes anLED side surface 242 and an LED side backsurface opening 243. The LED-side backsurface opening 243 opens to theback surface 22. TheLED side surface 242 is connected to the main surface opening 231 and the LED side backsurface opening 243, and is provided in the entire thickness direction of the substrate 2. Also in the present embodiment, the portion connected to theLED side surface 242 and the LED side back surface opening 243 in the main surface opening 231 are circular when viewed in the z direction.

ワイヤ収容部２５は、本実施形態においては、ワイヤ側底面２５１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。  Thewire accommodating portion 25 has a wire sidebottom surface 251 and anLED side surface 242 in the present embodiment.

ワイヤ側側面２５２は、主面開口部２３１に繋がっている。本実施形態においては、ワイヤ側側面２５２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。  Thewire side surface 252 is connected to themain surface opening 231. In the present embodiment, thewire side surface 252 is inclined so that the cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward themain surface 21 in the z direction.

ワイヤ側底面２５１は、ワイヤ側側面２５２に裏面２２側から繋がる。ワイヤ側底面２５１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。また、ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側裏面開口部２４３よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。  The wire sidebottom surface 251 is connected to the wireside side surface 252 from theback surface 22 side. The wire-side bottom surface 251 is a surface that is separated from theback surface 22 and faces away from theback surface 22 in the z direction. Further, the wire sidebottom surface 251 is located closer to themain surface 21 side in the thickness direction than the LED side backsurface opening 243.

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３およびワイヤ側スルーホール部３２４を有する。  Thewiring pattern 3 includes an LED sidebottom surface portion 311, an LED sideside surface portion 312, an LED side backsurface electrode portion 313, a wire sidebottom surface portion 321, a wire sideside surface portion 322, a wire side backsurface electrode portion 323, and a wire side throughhole portion 324. Have.

ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２の少なくとも一部を覆う。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２のすべてを覆っている。  TheLED side surface 312 covers at least a part of theLED side surface 242. In the present embodiment, theLED side surface 312 covers all of the LED side surfaces 242.

ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に裏面２２側から繋がるとともにＬＥＤ側裏面開口部２４３を塞いでいる。ＬＥＤ側底面部３１１には、ＬＥＤチップ４が接合されている。  The LED sidebottom surface portion 311 is connected to the LED sideside surface portion 312 from theback surface 22 side and closes the LED side backsurface opening 243. TheLED chip 4 is bonded to the LED sidebottom surface portion 311.

ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２側からＬＥＤ側裏面開口部２４３を覆っている。ｚ方向視において、ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、ＬＥＤ側裏面電極部３１３に内包されている。ＬＥＤ側裏面電極部３１３のうちｚ方向視においてＬＥＤ側裏面開口部２４３と重なる部分は、ＬＥＤ側底面部３１１と積層されている。  The LED side backsurface electrode portion 313 covers the LED side back surface opening 243 from theback surface 22 side. When viewed in the z direction, the LED-side backsurface opening 243 is included in the LED-side backsurface electrode portion 313. A portion of the LED-side backsurface electrode portion 313 that overlaps the LED-side backsurface opening 243 when viewed in the z direction is stacked with the LED-sidebottom surface portion 311.

ワイヤ側側面部３２２は、ワイヤ側側面２５２の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側側面部３２２は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。  The wireside surface part 322 covers a part of thewire side surface 252. As shown in FIG. 1, the wireside surface portion 322 is separated from the LEDside surface portion 312 in the y direction and is insulated from the LEDside surface portion 312.

ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側底面２５１の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側底面部３２１は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。図示された例においては、ワイヤ側底面部３２１のｙ方向端縁とワイヤ側側面部３２２のｙ方向端縁とは、ｚ方向視において直線をなす。  The wire sidebottom surface portion 321 covers a part of the wire sidebottom surface 251. As shown in FIG. 1, the wire-sidebottom surface portion 321 is separated from the LED-sideside surface portion 312 in the y direction and is insulated from the LED-sideside surface portion 312. In the illustrated example, the y-direction end edge of the wire-sidebottom surface portion 321 and the y-direction end edge of the wire-sideside surface portion 322 form a straight line when viewed in the z-direction.

ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。ワイヤ側スルーホール部３２４は、基材２をｚ方向に貫通し且つワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させている。  The wire-side backsurface electrode part 323 is formed on theback surface 22 and is used as a joint portion when the LED light emitting device A1 is mounted on a circuit board or the like. The wire-side through-hole portion 324 penetrates the base material 2 in the z direction and electrically connects the wire-sidebottom surface portion 321 and the wire-side backsurface electrode portion 323.

本実施形態においても、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。  Also in the present embodiment, in eachhousing recess 23, theLED housing portion 24 and thewire housing portion 25 are connected side by side in the y direction. The twohousing recesses 23 shown adjacent in the x direction have a so-called zigzag arrangement in which the positions of thewire housing portions 25 relative to theLED housing portions 24 in the y direction are opposite to each other.

また、本実施形態においても、図１で説明した距離Ｄｘが、半径Ｒの２倍よりも小である点は同様である。これは、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の一部どうしが、ｘ方向において重なる位置関係にあることによる。  Also in the present embodiment, the point that the distance Dx described in FIG. 1 is smaller than twice the radius R is the same. This is because a part of theLED housing portions 24 of the twohousing recesses 23 overlap each other in the x direction.

本実施形態によっても、ＬＥＤ発光装置Ａ３の小型化を図ることができる。また、ＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とが基材２を介することなく積層されていることにより、ＬＥＤ発光装置Ａ３の薄型化を図ることができる。また、ワイヤ側側面２５２がｚ方向においてＬＥＤ側裏面開口部２４３よりも主面２１側に位置していることにより、ワイヤ５の長さを縮小することが可能である。また、ワイヤ５をボンディングするためのキャピラリ等とワイヤ側側面２５２の干渉を回避する点において有利である。  Also according to this embodiment, the LED light emitting device A3 can be downsized. Moreover, the LED light emitting device A3 can be thinned by laminating the LED sidebottom surface portion 311 and the LED side backsurface electrode portion 313 without the base material 2 interposed therebetween. In addition, since thewire side surface 252 is located closer to themain surface 21 than the LED side back surface opening 243 in the z direction, the length of thewire 5 can be reduced. Further, it is advantageous in that interference between the capillary for bonding thewire 5 and thewire side surface 252 is avoided.

本発明に係るＬＥＤ発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。  The LED light emitting device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the LED light emitting device according to the present invention can be varied in design in various ways.

Ａ１〜Ａ３：ＬＥＤ発光装置
１ ：基板
２ ：基材
３ ：配線パターン
４ ：ＬＥＤチップ
５ ：ワイヤ
６ ：透光樹脂
２１ ：主面
２２ ：裏面
２３ ：収容凹部
２４ ：ＬＥＤ収容部
２５ ：ワイヤ収容部
２３１ ：主面開口部
２４１ ：ＬＥＤ側底面
２４２ ：ＬＥＤ側側面
２４３ ：ＬＥＤ側裏面開口部
２５１ ：ワイヤ側底面
２５２ ：ワイヤ側側面
２５３ ：ワイヤ側裏面開口部
３１１ ：ＬＥＤ側底面部
３１２ ：ＬＥＤ側側面部
３１３ ：ＬＥＤ側裏面電極部
３１４ ：ＬＥＤ側スルーホール部
３２１ ：ワイヤ側底面部
３２２ ：ワイヤ側側面部
３２３ ：ワイヤ側裏面電極部
３２４ ：ワイヤ側スルーホール部
Ｄｘ ：距離
Ｒ ：半径A1 to A3: LED light emitting device 1: substrate 2: base material 3: wiring pattern 4: LED chip 5: wire 6: translucent resin 21: main surface 22: back surface 23: housing recess 24: LED housing portion 25: wire housing Part 231: Main surface opening 241: LED side bottom 242: LED side side 243: LED side back opening 251: Wire side bottom 252: Wire side side 253: Wire side back opening 311: LED side bottom 312: LED Side surface portion 313: LED side back surface electrode portion 314: LED side through hole portion 321: Wire side bottom surface portion 322: Wire side side surface portion 323: Wire side back surface electrode portion 324: Wire side through hole portion Dx: Distance R: Radius

Claims (31)

Translated fromJapanese

厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、
前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、
各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、
前記基材は、各々が主面に開口する主面開口部と当該主面開口部か前記裏面側に繋がるＬＥＤ収容部およびワイヤ収容部とを含む複数の収容凹部を有し、
前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、
前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視においてその一部が前記ワイヤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向において前記一部が前記ワイヤ収容部に収容されており、
前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とは、前記厚さ方向に直角である第一方向に並んで繋がっており、
前記厚さ方向および前記第一方向のいずれに対しても直角である第二方向において隣り合う収容凹部どうしは、前記第一方向におけるＬＥＤ収容部に対するワイヤ収容部の位置が互いに反対であることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。A base material having a main surface and a back surface facing opposite sides in the thickness direction, and a substrate having a wiring pattern formed on the base material;
A plurality of LED chips mounted on the substrate;
Each of the LED light-emitting devices comprising a plurality of wires for electrically connecting the LED chip and the wiring pattern,
The base has a plurality of housing recesses including a main surface opening that opens to the main surface and an LED housing and a wire housing that are connected to the main surface opening or the back side,
Each of the plurality of LED chips is housed in the LED housing portion as viewed in the thickness direction, and is housed in the LED housing portion in the thickness direction.
Each of the plurality of wires is housed in the wire housing part in the thickness direction view, and the part is housed in the wire housing part in the thickness direction;
The LED housing portion and the wire housing portion are connected side by side in a first direction perpendicular to the thickness direction,
The housing recesses adjacent in the second direction perpendicular to both the thickness direction and the first direction are such that the positions of the wire housing portions relative to the LED housing portions in the first direction are opposite to each other. An LED light-emitting device that is characterized. 前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 1, wherein the LED housing portion has an LED side surface connected to the main surface opening. 前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している、請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 2, wherein the LED side surface is inclined such that a cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward the main surface in the thickness direction. 前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部を有する、請求項２または３に記載のＬＥＤ発光装置。  4. The LED light emitting device according to claim 2, wherein the wiring pattern has an LED side surface portion that covers at least a part of the LED side surface. 前記ＬＥＤ側側面部は、前記ＬＥＤ側側面のすべてを覆っている、請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light emitting device according to claim 4, wherein the LED side surface portion covers all of the LED side surface. 前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する、請求項４または５に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 4, wherein the wire accommodating portion has a wire side surface connected to the main surface opening. 前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している、請求項６に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 6, wherein the side surface on the wire side is inclined so that a cross section perpendicular to the thickness direction becomes larger toward the main surface in the thickness direction. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部を有する、請求項６または７に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 6, wherein the wiring pattern has a wire side surface portion that covers a part of the wire side surface. 前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light emitting device according to claim 6, wherein the LED housing portion has an LED side bottom surface connected to the LED side surface from the back surface side. 前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側底面とは、前記厚さ方向視において円形状である、請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 9, wherein a portion connected to the LED side surface and the LED side bottom surface in the main surface opening are circular in the thickness direction view. 前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する、請求項９または１０に記載のＬＥＤ発光装置。  11. The LED light-emitting device according to claim 9, wherein the wiring pattern has an LED-side bottom surface portion that covers the LED-side bottom surface and to which the LED chip is bonded. 前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する、請求項１１に記載のＬＥＤ発光装置。  The said wiring pattern penetrates the said base material in the said thickness direction at the said back surface of the said base material in the said thickness direction, and conducts the said LED side bottom face part and the said LED side back surface electrode part. The LED light-emitting device according to claim 11, further comprising: an LED side through hole portion. 前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、請求項９ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 9, wherein the wire housing portion has a wire-side bottom surface connected to the wire-side side surface from the back surface side. 前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項１３に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 13, wherein a portion connected to the wire-side side surface and the wire-side bottom surface of the main surface opening are rectangular in the thickness direction view. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項１３または１４に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 13 or 14, wherein the wiring pattern has a wire-side bottom surface portion that covers a part of the wire-side bottom surface and is bonded with a wire. 前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、請求項１５に記載のＬＥＤ発光装置。  The wiring pattern includes a wire-side back surface electrode portion formed on the back surface of the base material, and penetrates the base material in the thickness direction and electrically connects the wire-side bottom surface portion and the wire-side back surface electrode portion. The LED light-emitting device according to claim 15, further comprising a wire-side through-hole portion. 前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、請求項１３ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light emitting device according to claim 13, wherein the wire side bottom surface is located closer to the main surface side in the thickness direction than the LED side bottom surface. 前記ＬＥＤ収容部は、前記裏面に開口するＬＥＤ側裏面開口部を有する、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 8, wherein the LED housing portion has an LED-side back surface opening portion that opens to the back surface. 前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において円形状である、請求項１８に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 18, wherein a portion of the main surface opening connected to the LED side surface and the LED side back surface opening are circular in the thickness direction view. 前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ＬＥＤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する、請求項１８または１９に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light emission according to claim 18 or 19, wherein the wiring pattern has an LED side bottom surface portion that is connected to the LED side surface portion from the back surface side, closes the LED side back surface opening portion, and is joined to the LED chip. apparatus. 前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ＬＥＤ側底面部と積層されたＬＥＤ側裏面電極部を有する、請求項２０に記載のＬＥＤ発光装置。  21. The LED light-emitting device according to claim 20, wherein the wiring pattern includes an LED-side back surface electrode portion that covers the LED-side back surface opening from the back surface side and is laminated with the LED-side bottom surface portion. 前記ワイヤ収容部は、前記裏面に開口するワイヤ側裏面開口部を有する、請求項１８ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 18, wherein the wire housing portion has a wire-side back surface opening portion that opens to the back surface. 前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２２に記載のＬＥＤ発光装置。  23. The LED light emitting device according to claim 22, wherein a portion of the main surface opening connected to the wire side surface and the wire side back surface opening are rectangular in the thickness direction view. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ワイヤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項２２または２３に記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 22 or 23, wherein the wiring pattern has a wire-side bottom surface portion that is connected to the wire-side side surface portion from the back surface side, closes the wire-side back surface opening, and is bonded to the wire. . 前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ワイヤ側底面部と積層されたワイヤ側裏面電極部を有する、請求項２４に記載のＬＥＤ発光装置。  25. The LED light-emitting device according to claim 24, wherein the wiring pattern has a wire-side back surface electrode portion that covers the LED-side back surface opening from the back surface side and is laminated with the wire-side bottom surface portion. 前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、請求項１８ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light emitting device according to any one of claims 18 to 21, wherein the wire housing portion has a wire side bottom surface connected to the wire side surface from the back surface side. 前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２６に記載のＬＥＤ発光装置。  27. The LED light-emitting device according to claim 26, wherein a portion connected to the wire-side side surface and the wire-side bottom surface of the main surface opening are rectangular when viewed in the thickness direction. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項２６または２７に記載のＬＥＤ発光装置。  28. The LED light-emitting device according to claim 26, wherein the wiring pattern has a wire-side bottom surface portion that covers a part of the wire-side bottom surface and to which a wire is bonded. 前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、請求項２８に記載のＬＥＤ発光装置。  The wiring pattern includes a wire-side back surface electrode portion formed on the back surface of the base material, and penetrates the base material in the thickness direction and electrically connects the wire-side bottom surface portion and the wire-side back surface electrode portion. The LED light-emitting device according to claim 28, further comprising a wire-side through-hole portion. 前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側裏面開口部よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、請求項２６ないし２９のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  30. The LED light emitting device according to claim 26, wherein the wire side bottom surface is located closer to the main surface side in the thickness direction than the LED side back surface opening. 前記ＬＥＤチップを覆い且つ前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂をさらに備える、請求項１ないし３０のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。  The LED light-emitting device according to claim 1, further comprising a translucent resin that covers the LED chip and transmits light from the LED chip.

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