本発明は、ＩＣモジュールおよびそれを用いた非接触ＩＣ媒体に関する。 The present invention relates to an IC module and a non-contact IC medium using the same.
従来、非接触ＩＣ媒体を用い、リーダライタとの間で、非接触で電磁気エネルギーを利用してデータのやり取りを行うシステムが実施されている。この非接触ＩＣ媒体は一般に、基材に、並列接続されたアンテナとコンデンサと、その両端子に接続されたＩＣと、が形成されたＩＣモジュールを、プラスチック基材からなるシートで、表裏を挟んだ構成をしている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a system that uses a non-contact IC medium and exchanges data with a reader / writer using non-contact electromagnetic energy has been implemented. This non-contact IC medium generally has an IC module in which an antenna and a capacitor connected in parallel to each other and an IC connected to both terminals are formed on a base material, and a sheet made of a plastic base material is sandwiched between the front and back sides. It has a configuration.
ＩＣモジュールは、絶縁基材に導体をコイル状に設けてアンテナコイルとし、絶縁基板の表裏に導体を設けコンデンサとしていた。しかし、このような構成では絶縁基板がコンデンサとしては厚く、静電容量値を大きく取りがたいこと、また製造コストを削減することもあって、金属線を利用したコンデンサを構成するようになった（特許文献１、２、３、４）。 In the IC module, a conductor is provided in a coil shape on an insulating base material to form an antenna coil, and a conductor is provided on the front and back of the insulating substrate to form a capacitor. However, in such a configuration, the insulating substrate is thick as a capacitor, and it is difficult to increase the capacitance value, and the manufacturing cost is reduced, so that a capacitor using a metal wire is configured. (Patent Documents 1, 2, 3, 4).
例えば、カード基材にブースタコイルとして、絶縁皮膜を有するコイル部分と、コイル部分の巻き始め、巻き終わりを延長して平行に引きそろえて蛇行させることにより、共振用コンデンサを形成して、コイル部分とこの共振用コンデンサとで使用周波数に共振する回路が開示されている(特許文献１)。これは、導線のみで導線間をコンデンサとして形成でき、特別な工程を用いることなく、また材料費も安価に形成できる。 For example, as a booster coil on a card substrate, a coil part having an insulating film and a coil for resonance are formed by extending the winding start and end of the coil part to meander in parallel to form a coil. And a circuit that resonates at a use frequency with the resonance capacitor (Patent Document 1). This can be formed as a capacitor between the conductive wires only by the conductive wires, and can be formed at a low cost without using a special process.
しかしこのコンデンサの構成では、装置や導線、基材のクセ、基材の溶融による変形などにより導線同士を等間隔で隣接させることが難しい。その結果、特性のバラつきが大きくなり、安定しない。また、埋め込み式巻き線の特性上、ある一定以上に導線同士を近づけることが難しいため、キャパシタンス特性が低く、コンデンサの面積が非常に大きくなってしまう。 However, in this capacitor configuration, it is difficult to make the conductors adjacent to each other at equal intervals due to the device, the conductor, the habit of the base material, deformation due to melting of the base material, and the like. As a result, the variation in characteristics increases and is not stable. In addition, because of the characteristics of the embedded winding, it is difficult to bring the conductors closer to each other than a certain level, so that the capacitance characteristic is low and the area of the capacitor becomes very large.
また、カード基材に埋め込まれたアンテナコイルの両端子部分から、コイルを平行に延ばし、それぞれが連続した矩形を描くように折り曲げて形成したコンデンサパターンと、カード表面に形成された導体層とでコンデンサを形成する構成が開示されている(特許文献２)。このコンデンサパターンを共振周波数調整手段としている。このようなコンデンサは、巻き線アンテナの作製工程において、負担が少なく、特性バラつきも比較的小さい。 In addition, a capacitor pattern formed by extending the coil in parallel from both terminal portions of the antenna coil embedded in the card base material and bending each to draw a continuous rectangle, and a conductor layer formed on the card surface A configuration for forming a capacitor is disclosed (Patent Document 2). This capacitor pattern is used as a resonance frequency adjusting means. Such a capacitor has a small burden and a relatively small characteristic variation in the manufacturing process of the wound antenna.
しかしこのような構成では容量値も大きくとれず、通信特性の調整能力が小さい。また通信特性の調整は導電層が完全に左右する為、導電層のサイズや位置ズレ等で特性が変化してしまう。また個々の媒体に対しての調整が困難である。 However, with such a configuration, the capacity value cannot be increased, and the communication characteristic adjustment capability is small. In addition, the adjustment of the communication characteristics completely depends on the conductive layer, so the characteristics change depending on the size and positional deviation of the conductive layer. Also, adjustment for each medium is difficult.
また、樹脂で被覆された導線で形成されたアンテナとほぼ平行に、同じ導線を配置し、基板に埋め込むことで、コンデンサを形成する技術が開示されている(特許文献３)。この構成も上記の例と同様(特許文献１)、導線間でコンデンサを形成しているので、同様の利点、欠点を有する。 In addition, a technique is disclosed in which a capacitor is formed by disposing the same conductive wire substantially parallel to an antenna formed of a conductive wire coated with resin and embedding it in a substrate (Patent Document 3). Similar to the above example (Patent Document 1), this configuration also has the same advantages and disadvantages because a capacitor is formed between the conductors.
また、絶縁基板の面上に形成した導電層上に、絶縁皮膜付き導線を埋め込み、導電層と導線とで電極とするコンデンサを形成した、非接触ＩＣ媒体用モジュールが開示されている(特許文献４)。このような構成のコンデンサは、巻き線アンテナの作製工程において、
負担が少なく、特性バラつきも小さい。コンデンサ容量も幅広く調整できるため、様々な用途に適用できる。Further, a non-contact IC medium module is disclosed in which a conductive wire with an insulating film is embedded on a conductive layer formed on the surface of an insulating substrate, and a capacitor is formed as an electrode with the conductive layer and the conductive wire (Patent Document). 4). The capacitor having such a structure is used in the manufacturing process of the wound antenna.
There is little burden and characteristic variation is small. Capacitor capacity can be adjusted widely, so it can be used for various purposes.
しかし、導電層が導線と同じ程度の厚みが必要であり、絶縁基板の面上に形成しているため、媒体完成時の外観に影響を及ぼす。また、導電層と導線との接続が、溶接法や接着剤を用いると開示されているが、この方法では基材へのダメージや、工程増加の負荷が大きい。さらに、金属膜に金属導線を埋め込むことは難しく、導線剥がれ等で歩留りが低下する恐れがある。 However, since the conductive layer needs to be as thick as the conductive wire and is formed on the surface of the insulating substrate, it affects the appearance when the medium is completed. Moreover, although it is disclosed that the connection between the conductive layer and the conductive wire uses a welding method or an adhesive, the damage to the base material and the load of increasing the process are large in this method. Furthermore, it is difficult to embed a metal conductor in the metal film, and the yield may be reduced due to peeling of the conductor.
非接触ＩＣカードとリーダーとを利用した通信システムでは、ＩＣチップの種類や使用環境などにより、通信特性が大きく変化する。また、同じ種類のＩＣチップであっても、特性が微妙にばらつき、通信へ影響する場合がある。 In a communication system using a non-contact IC card and a reader, the communication characteristics vary greatly depending on the type of IC chip and the usage environment. Even with the same type of IC chip, the characteristics may vary slightly and affect communication.
近年、非接触ＩＣカードの通信方式が、ＮＦＣ(Near Firld Communication)として規格化され、NFCの浸透により、様々なサイズ・形状のリーダーが登場しており、それらのいくつものリーダーとＩＣカードとで通信が出来なくてはならない。そのため通信を主に受ける側であるカード側でそれらの問題を吸収しなくてはならず、針の穴を通す様な許容範囲の狭い通信規格が設定されることもあり、カード設計開発においては、大きな課題となっている。 In recent years, the contactless IC card communication system has been standardized as NFC (Near Firld Communication), and with the penetration of NFC, readers of various sizes and shapes have appeared. You must be able to communicate. Therefore, it is necessary to absorb these problems on the card side, which is the side that mainly receives communications, and there are cases where communication standards with a narrow tolerance range such as passing through the needle hole are set. It has become a big issue.
さらに前述のICチップやアンテナなどによる、材料のバラツキもあり、カードを作製する過程において、個々に通信特性の微調整（トリミング）が必要となっている。 Furthermore, there are variations in materials due to the aforementioned IC chip, antenna, etc., and it is necessary to finely adjust (trimming) individual communication characteristics in the process of manufacturing a card.
本発明のＩＣモジュールでは、基材に、並列接続されたアンテナと金属線を用いたコンデンサと、その両端子に接続されたＩＣと、が形成されたＩＣモジュールにおいて、安価で信頼性の高い方法にてトリミング可能な非接触通信用アンテナを持つＩＣモジュールおよびそれを用いた非接触ＩＣ媒体ならびにその製造方法を提供することを課題とする。 In the IC module of the present invention, an inexpensive and highly reliable method for an IC module in which an antenna and a capacitor using a metal wire connected in parallel and an IC connected to both terminals thereof are formed on a base material. It is an object of the present invention to provide an IC module having a non-contact communication antenna that can be trimmed with a non-contact IC medium, a non-contact IC medium using the same, and a method for manufacturing the same.
本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、請求項１の発明は、
基材に、並列接続されたアンテナとコンデンサと、その両端子に接続されたＩＣと、が形成されたＩＣモジュールにおいて、
コンデンサは、
絶縁物で被覆された金属線が、その一部が露出するように基材に埋設してコンデンサ用金属線と配線用金属線が形成され、
配線用金属線の露出した部位の絶縁物の一部が削除され、
コンデンサ用金属線と配線用金属線とに導体層が積層され、配線用金属線と削除された部
位で電気接続され、
導体層とコンデンサ用金属線とで形成されたことを特徴とするＩＣモジュールとしたものである。
本発明の請求項２の発明は、
配線用金属線の露出した部位の絶縁物の一部を、物理的研磨により削除したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュールとしたものである。The present invention has been made in view of the problems, and the invention of claim 1
In an IC module in which an antenna and a capacitor connected in parallel to a substrate and an IC connected to both terminals are formed,
Capacitor
The metal wire covered with the insulator is embedded in the base material so that a part of the metal wire is exposed, and the capacitor metal wire and the wiring metal wire are formed.
A part of the insulation of the exposed part of the metal wire for wiring is removed,
A conductor layer is laminated on the metal wire for capacitor and the metal wire for wiring, and is electrically connected to the metal wire for wiring at the removed part,
The IC module is characterized by being formed of a conductor layer and a capacitor metal wire.
The invention of claim 2 of the present invention
2. The IC module according to claim 1, wherein a part of the insulating material in the exposed portion of the wiring metal wire is removed by physical polishing.
本発明の請求項３の発明は、
コンデンサ用金属線は、複数の平行なライン状パターンを、隣接する各ライン状パターンの始終端部を接続して、１本の導線となるように配置された形状を有し、
コンデンサを形成する導体層は、始終端部の内側で、ライン状パターンを覆う形状を有することを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣモジュールとしたものである。The invention of claim 3 of the present invention
The capacitor metal line has a shape in which a plurality of parallel line-shaped patterns are arranged so as to form one conductor by connecting the start and end portions of the adjacent line-shaped patterns.
3. The IC module according to claim 1, wherein the conductor layer forming the capacitor has a shape covering the line-shaped pattern inside the start / end portion. 4.
本発明の請求項４の発明は、
アンテナは、絶縁物で被覆された金属線をコイル状にして形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣモジュールとしたものである。The invention of claim 4 of the present invention
4. The IC module according to claim 1, wherein the antenna is formed by forming a metal wire covered with an insulator in a coil shape.
本発明の請求項５の発明は、
コンデンサ用金属線と配線用金属線とを延長して、アンテナとＩＣチップに接続したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣモジュールとしたものである。The invention of claim 5 of the present invention
5. The IC module according to claim 1, wherein the capacitor metal wire and the wiring metal wire are extended and connected to an antenna and an IC chip.
本発明の請求項６の発明は、
請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣモジュールの製造方法であって、
（１）絶縁物で導体を被覆した金属線を、その一部が露出するように基材に埋設してコンデンサ用金属線と配線用金属線を形成する工程、
（２）配線用金属線の露出した部位の絶縁物の一部を削除し、金属線剥離部を形成する工程、
（３）コンデンサ用金属線と配線用金属線上に導体層を積層する工程、
とでコンデンサを形成することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法としたものである。The invention of claim 6 of the present invention
It is a manufacturing method of the IC module in any one of Claims 1-5,
(1) A step of forming a metal wire for a capacitor and a metal wire for wiring by burying a metal wire covered with a conductor with an insulator in a base material so that a part thereof is exposed,
(2) A step of removing a part of the insulator in the exposed part of the wiring metal wire to form a metal wire peeling portion,
(3) Laminating a conductor layer on the capacitor metal wire and the wiring metal wire;
And a capacitor is formed in the IC module manufacturing method.
本発明の請求項７の発明は、
請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣモジュールの表裏を熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱プレスで融着させたことを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。The invention of claim 7 of the present invention
A non-contact IC medium characterized in that the IC module according to any one of claims 1 to 5 is sandwiched between thermoplastic resin sheets and fused with a hot press.
本発明は、このような構成であるから、安価で信頼性の高い方法にてトリミング可能な非接触通信用アンテナを持つＩＣモジュールおよびそれを用いた非接触ＩＣ媒体ならびにその製造方法とすることができる。 Since the present invention has such a configuration, an IC module having a non-contact communication antenna that can be trimmed by an inexpensive and highly reliable method, a non-contact IC medium using the IC module, and a method of manufacturing the IC module are provided. it can.
以下本発明を実施するための形態につき説明する。図１は、本発明のＩＣモジュールの実施形態例を上から見た模式的な説明図である。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic explanatory view of an embodiment of an IC module according to the present invention as viewed from above.
本実施形態のＩＣモジュール１は、基材７に、並列接続されたアンテナ２とコンデンサ３と、その両端子に接続されたＩＣ８と、が形成されたＩＣモジュールであることを前提とする。 The IC module 1 of this embodiment is premised on an IC module in which an antenna 2 and a capacitor 3 connected in parallel and an IC 8 connected to both terminals are formed on a base material 7.
コンデンサ３は、導体層５とコンデンサ用金属線４１とで形成されている。
ここで、絶縁物で被覆された金属線４がその一部が露出するように基材７に埋設してコンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２が形成されている。そして、配線用金属線４２の露出した部位の絶縁物の一部が削除され金属線剥離部６を形成され、コンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２とに導体層５が積層されている。これにより、配線用金属線５２と絶縁物が削除された金属線剥離部６で電気接続されている。このように、コンデンサ３が形成されている。The capacitor 3 is formed of a conductor layer 5 and a capacitor metal wire 41.
Here, the metal wire 4 covered with the insulator is embedded in the base material 7 so that a part of the metal wire 4 is exposed, and the capacitor metal wire 41 and the wiring metal wire 42 are formed. Then, a part of the insulator in the exposed portion of the wiring metal wire 42 is removed to form the metal wire peeling portion 6, and the conductor layer 5 is laminated on the capacitor metal wire 41 and the wiring metal wire 42. . Thereby, it electrically connects with the metal wire 52 for wiring, and the metal wire peeling part 6 from which the insulator was deleted. In this way, the capacitor 3 is formed.
コンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２とはそれぞれＩＣへの接続端子まで基材に埋設した金属線で、延長して配線され、接続される。接続部分でも、金属線４の露出した部位の絶縁物の一部が削除され、接続される。 Each of the capacitor metal wire 41 and the wiring metal wire 42 is a metal wire embedded in the base material up to the connection terminal to the IC, and is extended and connected. Even in the connection portion, a part of the insulator in the exposed portion of the metal wire 4 is deleted and connected.
このように本ＩＣモジュールは、コンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２とを基材に埋め込み、配線用金属線４２の露出した部位の絶縁物の一部を削除し、導体層５を積層した構成である。従来のＩＣモジュールが導体層に金属線を埋設したことにたいして、基材に埋設したことから、容易にコンデンサを形成できる。また、金属線と導電層を溶接や接着剤で接続することなく、積層するだけでよいので、安価で作製できる。さらに、非接触ＩＣ媒体としたときに凹凸が少ない外観とすることができる。また、従来の金属線の間をコンデンサとしたものに比較して、静電容量を大きな値としている。これから、コンデンサ用金属線４１を、面積を小さくして長く配置でき、共振周波数の幅を広げられ、トリミングの幅も広げることが可能で、このため高精度にコンデンサを製造できる。 As described above, the present IC module embeds the capacitor metal wire 41 and the wiring metal wire 42 in the base material, deletes a part of the insulator in the exposed portion of the wiring metal wire 42, and laminates the conductor layer 5. This is the configuration. Since the conventional IC module is embedded in the base material in contrast to the metal wire embedded in the conductor layer, the capacitor can be easily formed. Further, since the metal wire and the conductive layer need only be laminated without being connected by welding or an adhesive, it can be manufactured at low cost. Furthermore, when the non-contact IC medium is used, the appearance can be reduced. In addition, the capacitance is set to a large value as compared with the conventional metal wire. From this, the capacitor metal wire 41 can be arranged long with a small area, the width of the resonance frequency can be widened, and the width of trimming can be widened, so that the capacitor can be manufactured with high accuracy.
さらに、本実施形態では、コンデンサ用金属線４１を、複数の平行なライン状パターンを、隣接する各ライン状パターンの始端部と終端部を接続して始終端接続部４３とし、１本の導線となるように配置された形状としている。また、コンデンサを形成する導体層は、始終端部を除き、その内側に、ライン状パターンを覆う形状としている。 Further, in the present embodiment, the capacitor metal line 41 is formed by connecting a plurality of parallel line patterns to the start / end connection part 43 by connecting the start and end parts of each adjacent line pattern. It is set as the shape arrange | positioned so that it may become. In addition, the conductor layer forming the capacitor has a shape covering the line pattern on the inner side except for the start and end portions.
このような構成から、隣接する各ライン状パターンの始終端部を接続して形成された始終端接続部４３を容易にトリミングすることによって、安価で信頼性の高い方法にて容易にトリミング可能な非接触通信用アンテナを持つＩＣモジュールとすることができる。 From such a configuration, by easily trimming the start / end connection part 43 formed by connecting the start / end parts of adjacent line-shaped patterns, it is possible to easily perform trimming by an inexpensive and highly reliable method. An IC module having a non-contact communication antenna can be obtained.
図２は、本実施形態のコンデンサを形成する工程を模式的に断面で示した説明図である。図で、絶縁物で導体を被覆した金属線４を、その一部が露出するように基材７に埋設する(図２(ａ))。このとき、コンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２となる部位に形成する。 FIG. 2 is an explanatory view schematically showing in cross section the process of forming the capacitor of the present embodiment. In the figure, the metal wire 4 whose conductor is covered with an insulator is embedded in the base material 7 so that a part thereof is exposed (FIG. 2A). At this time, the capacitor metal wire 41 and the wiring metal wire 42 are formed.
つぎに、配線用金属線４２となる金属線４の露出した部位の一部を削除し、金属線剥離部６を形成する(図２(ｂ))。このとき、導体の一部も削除したほうが、平坦となり、好ましい。 Next, a part of the exposed portion of the metal wire 4 to be the wiring metal wire 42 is deleted to form the metal wire peeling portion 6 (FIG. 2B). At this time, it is preferable to remove a part of the conductor because it becomes flat.
つぎに、導体層を積層し、コンデンサ用金属線４１と配線用金属線４２とを形成する(図２(ｃ)、(ｄ))。このとき、配線用金属線５２と削除された金属線剥離部６とで電気接続される。 Next, a conductor layer is laminated to form capacitor metal wires 41 and wiring metal wires 42 (FIGS. 2C and 2D). At this time, the wiring metal wire 52 and the deleted metal wire peeling portion 6 are electrically connected.
このようにして、導体層５とコンデンサ用金属線４１とでコンデンサが形成される。 In this way, a capacitor is formed by the conductor layer 5 and the capacitor metal wire 41.
アンテナは従来どおり、コンデンサの形成と同様に金属線４を用いてコイル状に基材を埋め込むことで形成できる。このように形成することによって、製造工程を簡略化できる。そのほかに、金属箔を積層し、あるいは金属膜を蒸着し、フォトリソ方法でコイル状の配線パターンを形成してもよい。しかし、金属線を埋設するほうが、アンテナコイルとコンデンサ用金属線などを一括して形成でき、また安価にアンテナを作製できるため、好ましい。 The antenna can be formed by embedding a base material in a coil shape using the metal wire 4 as in the case of forming a capacitor, as in the past. By forming in this way, the manufacturing process can be simplified. In addition, a metal foil may be laminated or a metal film may be deposited, and a coiled wiring pattern may be formed by a photolithography method. However, it is preferable to embed a metal wire because an antenna coil and a metal wire for a capacitor can be collectively formed and an antenna can be manufactured at a low cost.
また、配線用金属線の露出した部位の絶縁物の一部は、物理的研磨により削除できる。その他に絶縁膜を熱溶解させる方法などもあるが、基材の変形などの影響が大きいため、この方法のほうが好ましい。 Further, a part of the insulator in the exposed portion of the wiring metal wire can be removed by physical polishing. In addition, there is a method in which the insulating film is melted by heat, but this method is preferable because of the large influence of deformation of the base material.
コンデンサやアンテナコイルに利用する絶縁物で導体を被覆した金属線としては、マグネットワイヤを使用することができる。 A magnet wire can be used as the metal wire whose conductor is covered with an insulator used for a capacitor or an antenna coil.
本発明のＩＣモジュールを用いて、従来の製造方法で非接触ＩＣ媒体を作製できる。たとえば、本発明のＩＣモジュールの表裏を熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱プレスで融着させることで、本発明の効果を有する非接触ＩＣ媒体を作製できる。ただし、トリミングをする場合は、ＩＣモジュールをトリミング後に、熱可塑性樹脂シートを融着するのが好ましい。 Using the IC module of the present invention, a non-contact IC medium can be produced by a conventional production method. For example, a non-contact IC medium having the effects of the present invention can be produced by sandwiching the front and back of the IC module of the present invention between thermoplastic resin sheets and fusing them with a hot press. However, when trimming, it is preferable to fuse the thermoplastic resin sheet after trimming the IC module.
本発明を実施例により説明する。 The present invention is illustrated by examples.
本実施例に係る金属線、基材、ＩＣパッケージ、導電層として、次の材料を使用した。導電性金属導線：東京特殊電線社製 融着マグネットワイヤ ２−ＬＯＣＫ Ｙ１ＣＣＡＷ φ０．１ｍｍ。
ベース基材：三菱樹脂社 ＰＧ−ＷＨＩ 厚み０．２０ｍｍ。
モジュール：ＭＯＡ４ Mifare UltraLite実装済みパッケージ。
導電性金属箔：三菱アルミニウム社製 三菱アルミホイル 厚み１２ｕｍ 幅３ｍｍにスリットされたものを使用。
瞬間接着剤：東亜合成社製 アロンアルファ。The following materials were used as the metal wire, substrate, IC package, and conductive layer according to this example. Conductive metal conductor: Fused magnet wire 2-LOCK Y1CCAW φ0.1 mm manufactured by Tokyo Special Electric Wire Company.
Base substrate: Mitsubishi Plastics Corporation PG-WHI Thickness 0.20 mm.
Module: MOA4 Mifare UltraLite mounted package.
Conductive metal foil: Mitsubishi aluminum foil manufactured by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd. Thickness 12um, slit into 3mm width.
Instant adhesive: Aron Alpha manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
ＩＣカードは、次のようにして作製した。
（１）ベース基材の規定位置にＭＯＡ４パッケージを配置した。
（２）導電性金属導線をベース基材に埋め込み、図１にある通りにアンテナコイル、コンデンサパターンを作製した。
（３）アンテナコイルとＭＯＡ４パッケージを溶接、あるいは半田にて接続した。
（４）導線研磨箇所を＃３００の紙ヤスリにて２〜３回擦り、導線の絶縁皮膜を取り除いた。
（５）研磨箇所とコンデンサ部を覆うように導電性金属箔を載せ、瞬間接着剤で端部を固定した。
（６）以上の工程でＩＣインレットを完成した。
（７）ＩＣインレットシートにベース基材を載せ、加熱プレスにてシート同士を融着させ、冷却プレスにて成形を行った。
（８）（７）で作製したコアシートをリーダ・ライタのライトで透過し、コンデンサ部の始終端接続部をカット、或いはパンチ等で穴を開け、任意の共振周波数に調整した。
（９）（８）のシートの表裏に熱可塑性樹脂シート（ＰＧ−ＷＨＩ）よりなる基材ベース
を一枚ずつ貼り合わせ、加熱プレスにより融着させ、冷却プレスにて成形を行った。
（１０）カード形状に打ち抜き、カードを完成した。The IC card was produced as follows.
(1) The MOA4 package was placed at a specified position on the base substrate.
(2) A conductive metal conductor was embedded in the base substrate, and an antenna coil and a capacitor pattern were produced as shown in FIG.
(3) The antenna coil and the MOA4 package were connected by welding or soldering.
(4) The conductor polishing place was rubbed with a # 300 paper file 2 to 3 times to remove the insulation film of the conductor.
(5) A conductive metal foil was placed so as to cover the polished portion and the capacitor portion, and the end portion was fixed with an instantaneous adhesive.
(6) The IC inlet was completed through the above steps.
(7) The base substrate was placed on the IC inlet sheet, the sheets were fused together with a heating press, and molded with a cooling press.
(8) The core sheet produced in (7) was transmitted with the light of a reader / writer, the start / end connection part of the capacitor part was cut or punched with a punch or the like, and adjusted to an arbitrary resonance frequency.
(9) A base material base made of a thermoplastic resin sheet (PG-WHI) was bonded to the front and back of the sheet of (8) one by one, fused by a hot press, and molded by a cooling press.
(10) A card was completed by punching into a card shape.
実施したカードについて、次のように特性確認を行った。上記（８）の工程まで作製したインレットを用いて、トリミング能力を確認した。 About the implemented card | curd, the characteristic confirmation was performed as follows. Trimming capability was confirmed using the inlet manufactured up to the step (8).
作製された媒体について、特性に影響を与えると考えられるファクターは、以下の通りである。
（１）アンテナコイル、ICモジュール自体の特性バラツキ
（２）導電性金属箔の寸法精度や貼り付け位置
（３）導電性金属箔と導線との距離
（４）導線径、金属箔厚み
そこで上記のようにして非接触ICカードを作製し、トリミング能力を確認した。その結果を表１に示す。アンテナ形状は、前述図１の通りとした。トリミング位置は２１箇所、作製した。図３は、図１のコンデンサ部分を拡大した模式的な説明図である。図３の(１)から(２１)で示した部位がトリミング位置１０である。サンプルを３個作成し、トリミング位置で順次トリミングし、それぞれのトリミングでの共振周波数（単位 ＭＨｚ）と、Return Loss（単位 ｄＢ）とをネットワークアナライザを用いて測定した。Factors that are considered to affect the properties of the manufactured media are as follows.
(1) Variation in characteristics of antenna coil and IC module itself (2) Dimensional accuracy and attachment position of conductive metal foil (3) Distance between conductive metal foil and conductor (4) Conductor diameter, thickness of metal foil In this way, a non-contact IC card was produced and the trimming ability was confirmed. The results are shown in Table 1. The antenna shape was as shown in FIG. 21 trimming positions were produced. FIG. 3 is an enlarged schematic explanatory view of the capacitor portion of FIG. The part indicated by (1) to (21) in FIG. Three samples were prepared and sequentially trimmed at the trimming position, and the resonance frequency (unit: MHz) and Return Loss (unit: dB) at each trimming were measured using a network analyzer.
このようにしてトリミングし、確認した結果、比較的安定した特性が得られていることが確認できた。共振周波数などをピンポイントで調整したい場合は、金属箔の寸法を狭くすることで、さらに細かな調節が可能となる。 As a result of trimming and checking in this way, it was confirmed that relatively stable characteristics were obtained. When the resonance frequency or the like is to be adjusted in a pinpoint manner, finer adjustment is possible by reducing the size of the metal foil.
・媒体への曲げや捻じれなどの外的形状変化による箔の割れや剥がれ。
・銅線との距離変化による通信特性の変化。
そこで、前述と同様にして作製したＩＣカードに対し、サンプルを６個として動的曲げ試験を実施した（ＪＩＳ Ｘ ６３０１）。結果を表２に示す。それぞれのサンプルに対し、１０００回曲げるごとに、共振周波数（単位 ＭＨｚ）と、Return Loss（単位 ｄＢ）とを測定した。回数は、０から５０００回までとした。
・ Foil cracking or peeling due to external shape change such as bending or twisting to the medium.
・ Changes in communication characteristics due to changes in distance from copper wires.
Therefore, a dynamic bending test was conducted on six IC cards manufactured in the same manner as described above (JIS X 6301). The results are shown in Table 2. For each sample, the resonance frequency (unit: MHz) and Return Loss (unit: dB) were measured after every 1000 bends. The number of times was from 0 to 5000 times.
試験結果、ＪＩＳ規格である２０００回以上でも、特性変化は発生しなかった。 As a result of the test, the characteristic change did not occur even after JIS standard 2000 times or more.
１・・・非接触ＩＣモジュール
２・・・アンテナ
３・・・コンデンサ
４・・・金属線
４１・・・コンデンサ用金属線
４２・・・配線用金属線
５・・・導体層
６・・・金属製剥離部分
７・・・基材
８・・・ＩＣ
１０・・・トリミング位置DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Non-contact IC module 2 ... Antenna 3 ... Capacitor 4 ... Metal wire 41 ... Metal wire for capacitors 42 ... Metal wire for wiring 5 ... Conductor layer 6 ... Metal peeling part 7 ... Base material 8 ... IC
10 ... Trimming position
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014228854AJP2016091496A (en) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | IC module, manufacturing method thereof, and non-contact IC medium |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014228854AJP2016091496A (en) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | IC module, manufacturing method thereof, and non-contact IC medium |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016091496Atrue JP2016091496A (en) | 2016-05-23 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014228854APendingJP2016091496A (en) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | IC module, manufacturing method thereof, and non-contact IC medium |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016091496A (en) |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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