JP2013179355A - Waterproof housing structure and electronic apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a space between cases and a wiring part pulled out from a side surface of an electronic substrate part to be easily waterproofed with an easy structure in a waterproof housing structure that waterproofs the space between the multiple assembled cases.SOLUTION: A waterproof housing structure includes: a first case 1; a second case 2 assembled to the first case 1; a key substrate 5 housed in a space between both first and second cases 1, 2; a wiring part 7 led out from a side surface of the key substrate 5; a waterproof member 6 integrally provided with an entire periphery of a first case 1 side surface of the key substrate 5; and a circuit board 4 provided between the first case 1 and the key substrate 5 and sandwiching an entire periphery of the waterproof member 6 between its second case 2 side surface and the key substrate 5. In a connection portion between the key substrate 5 and the wiring part 7, the first case 1 side surface is formed at a flat surface that does not have level differences.

Description

Translated fromJapanese

本発明は、組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造と、その防水筐体構造を備える電子機器に関する。  The present invention relates to a waterproof housing structure that waterproofs between a plurality of cases to be combined, and an electronic device including the waterproof housing structure.

折り畳み型携帯端末において、複数のケースを組み合わせる筐体であって、ケース間にパッキンを挟み込んで防水を図るとともに、折り畳まれる他の筐体と電気的接続するフレキシブルプリント回路基板の防水を図った防水筐体構造が特許文献１に開示される。  In a foldable mobile terminal, a case that combines a plurality of cases, with a packing sandwiched between the cases for waterproofing and waterproofing for a flexible printed circuit board that is electrically connected to other folded cases A housing structure is disclosed inPatent Document 1.

特開２００５−３２７５２号公報JP 2005-32752 A

ところで、特許文献１のように、筐体の防水を図るためには、フレキシブルプリント回路基板を含むケース間にパッキンが必要であった。  By the way, as inPatent Document 1, in order to waterproof the casing, packing is required between cases including the flexible printed circuit board.

本発明の課題は、組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造において、ケース間の防水と、電子基板部の側面から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行えるようにすることである。  An object of the present invention is to provide a waterproof housing structure for waterproofing between a plurality of combined cases so that waterproofing between cases and waterproofing of a wiring part drawn out from a side surface of an electronic board part can be easily performed with a simple configuration. It is to be.

以上の課題を解決するため、本発明に係る防水筐体構造は、
第一のケースと、
前記第一のケースと組み合わせられる第二のケースと、
前記第一のケースと前記第二のケースとの間に収納される電子基板部と、
前記電子基板部の側面から引き出された配線部と、
前記電子基板部の第一のケース側の面に全周にわたって一体的に設けられた第一の防水部材と、
前記第一のケースと前記電子基板部との間に設けられ、第二のケース側の面と前記電子基板部との間に前記第一の防水部材を全周にわたって挟む回路基板部と、を備え、
前記電子基板部と前記配線部との接続部分は、第一のケース側の面が段差のない平坦面に形成されていることを特徴とする。In order to solve the above problems, the waterproof housing structure according to the present invention is:
The first case,
A second case combined with the first case;
An electronic board portion housed between the first case and the second case;
A wiring portion drawn from the side surface of the electronic substrate portion;
A first waterproofing member integrally provided over the entire circumference on the surface of the first case side of the electronic substrate part;
A circuit board part provided between the first case and the electronic board part, and sandwiching the first waterproof member over the entire circumference between the surface of the second case and the electronic board part; Prepared,
The connecting portion between the electronic substrate portion and the wiring portion is characterized in that the first case side surface is formed as a flat surface without a step.

本発明に係る電子機器は、上述の防水筐体構造を備えることを特徴とする。  An electronic device according to the present invention includes the above-described waterproof housing structure.

本発明によれば、組み合わされる複数のケース間の防水と、電子基板部の側面から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行うことができる。  According to the present invention, waterproofing between a plurality of cases to be combined and waterproofing of a wiring part drawn out from the side surface of the electronic board part can be easily performed with a simple configuration.

本発明を適用した電子機器の実施形態１の構成を示すもので、折り畳み式携 帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the perspective view which showed the structure ofEmbodiment 1 of the electronic device to which this invention is applied, and showed the operation part housing | casing of a foldable portable telephone.図１の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing components of the operation unit casing of FIG. 1.図１の操作部筐体の中央を破断して示した図である。It is the figure which fractured | ruptured and showed the center of the operation part housing | casing of FIG.図３の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG.図４の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG.図１の操作部筐体の一部を破断して示した図である。It is the figure which fractured | ruptured and showed a part of operation part housing | casing of FIG.図６の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG.実施形態２を示すもので、スライド式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図 である。FIG. 9 is a perspective view showing an operation unit casing of a slide type mobile phone according to a second embodiment.図８の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing components of the operation unit casing of FIG. 8.図８の操作部筐体の中央を破断して示した拡大図である。It is the enlarged view which fractured | ruptured and showed the center of the operation part housing | casing of FIG.実施形態３を示すもので、スライド式携帯電話の操作部筐体を示した斜視 図である。FIG. 10 is a perspective view showing an operation unit casing of a slide type mobile phone according to a third embodiment.図１１の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing components of the operation unit casing of FIG. 11.図１１の操作部筐体の中央を破断して示した拡大図である。It is the enlarged view which fractured | ruptured and showed the center of the operation part housing | casing of FIG.図１３のラバー断面形状を示した図である。It is the figure which showed the rubber cross-sectional shape of FIG.実施形態４を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing components of an operation unit casing of a foldable mobile phone according to a fourth embodiment.図１５の防水コネクタ部の拡大図である。It is an enlarged view of the waterproof connector part of FIG.図１５の操作部筐体の防水コネクタ部を破断して示した拡大図である。It is the enlarged view which fractured | ruptured and showed the waterproof connector part of the operation part housing | casing of FIG.図１５の回路基板のコネクタ部を拡大してバネ端子部分を示した斜視図である。It is the perspective view which expanded the connector part of the circuit board of FIG. 15, and showed the spring terminal part.図１８のバネ端子部分でのＦＰＣの接続状態を破断して示した図である。It is the figure which fractured | ruptured and showed the connection state of FPC in the spring terminal part of FIG.実施形態５を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an operation unit housing of a foldable mobile phone according to a fifth embodiment.図２０の接点端子部分を示した拡大図である。It is the enlarged view which showed the contact terminal part of FIG.図２０の接点端子部分でのＦＰＣの接続状態を破断して示した図である。It is the figure which fractured | ruptured and showed the connection state of FPC in the contact terminal part of FIG.実施形態６を示すもので、折り畳み式携帯電話の表示部筐体を示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a display unit housing of a foldable mobile phone according to a sixth embodiment.図２３の表示部筐体の中央を破断して示した図である。It is the figure which fractured | ruptured and showed the center of the display part housing | casing of FIG.実施形態７を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示した要部破断の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a main part broken view showing an operation part housing of a foldable mobile phone according to a seventh embodiment.実施形態８を示すもので、折り畳み式携帯電話を示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a foldable mobile phone according to an eighth embodiment.図２６の操作部筐体のケース及び電子基板部を示した分解斜視図である。FIG. 27 is an exploded perspective view showing a case and an electronic board part of the operation unit housing of FIG. 26.図２６の操作部筐体の要部を破断して示した拡大図である。It is the enlarged view which fractured | ruptured and showed the principal part of the operation part housing | casing of FIG.

以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１から図７は本発明を適用した電子機器の実施形態１の構成として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、１は下ケース、２は上ケース、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
1 to 7 show an operation unit housing of a folding mobile phone as a configuration ofEmbodiment 1 of an electronic device to which the present invention is applied. 1 is a lower case, 2 is an upper case, 3 is a middle case, 4 is a main circuit board, 5 is a key board, 6 is packing, 7 is a wiring part, 8 is packing, 9 is a key top, and T is a double-sided adhesive tape.

図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体は、図示例では、下ケース１、上ケース２及び中ケース３から構成されている。メイン回路基板４は下ケース１と中ケース３の間に配置され、キー基板５は中ケース３の上に載置されている。  In the illustrated example, the operation unit casing coupled to the display unit casing and the hinge unit (not shown) includes alower case 1, anupper case 2, and anintermediate case 3. Themain circuit board 4 is disposed between thelower case 1 and themiddle case 3, and thekey board 5 is placed on themiddle case 3.

キー基板５は、フレキシブル基板により形成されていて、その全周囲の下面に防水部材であるパッキン６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン６は、下ケース１の全周囲上面に形成したパッキン溝１ａに嵌合されている。  Thekey substrate 5 is formed of a flexible substrate, and apacking 6 as a waterproof member is integrally formed on the entire lower surface thereof by insert molding or the like. Thepacking 6 is fitted in apacking groove 1 a formed on the entire upper surface of thelower case 1.

また、キー基板５には、その長手方向の一端部から延出する配線部７が一体に備えられている。この配線部７は、先端にコネクタ部７ａを有するとともに、中間部に組み付けたパッキン８を有している。なお、コネクタ部７ａは、操作部筐体に結合される図示しないヒンジ部内を通して表示部筐体内の表示機器にコネクタ接続され、パッキン８は、表示部筐体端部のケース間に嵌合される。  In addition, thekey substrate 5 is integrally provided with awiring portion 7 extending from one end portion in the longitudinal direction. Thewiring part 7 has aconnector part 7a at the tip and apacking 8 assembled at an intermediate part. Theconnector section 7a is connected to a display device in the display section casing through a hinge section (not shown) coupled to the operation section casing, and thepacking 8 is fitted between the cases at the end of the display section casing. .

そして、キー基板５の配線部７側の端部には、開口部５ａが形成されるとともに、この開口部５ａ内に位置するコネクタ部５ｂが形成されている。このコネクタ部５ｂは、図３から図５に示すように、中ケース３に形成した開口部３ａを通して、メイン回路基板４にコネクタ接続される。  An opening 5a is formed at the end of thekey substrate 5 on thewiring part 7 side, and aconnector part 5b located in the opening 5a is formed. As shown in FIGS. 3 to 5, theconnector portion 5 b is connected to themain circuit board 4 through anopening 3 a formed in themiddle case 3.

以上のキー基板５の上にシート状のキートップ９が全周囲を両面接着テープＴで接着して重ねられている。そして、キートップ９を囲む上ケース２を、下ケース１のパッキン溝１ａの周囲上と、そのパッキン溝１ａにパッキン６を嵌合したキー基板５の全周囲上に重ねて、下ケース１及び上ケース２を互いにネジ固定（図省略）により合体する。  A sheet-like key top 9 is laminated on thekey substrate 5 by adhering the entire periphery with a double-sided adhesive tape T. Then, theupper case 2 surrounding thekey top 9 is overlapped on the periphery of thepacking groove 1a of thelower case 1 and on the entire periphery of thekey substrate 5 in which thepacking 6 is fitted in thepacking groove 1a. Theupper case 2 is united by screw fixing (not shown).

以上において、図３、図４、図６及び図７に示すように、キー基板５上のメタルドームスイッチの上に、キートップ９のプッシュキーがそれぞれ位置した状態となる。  In the above, as shown in FIGS. 3, 4, 6, and 7, the push key of thekey top 9 is positioned on the metal dome switch on thekey substrate 5.

以上、実施形態の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、フレキシブル基板によるキー基板５の全周囲の下面に一体成形して備えたパッキン６を、下ケース１のパッキン溝１ａに嵌合して、キー基板５上のキートップ９を囲む上ケース２を、下ケース１のパッキン溝１ａの周囲上と、そのパッキン溝１ａにパッキン６を嵌合したキー基板５の全周囲上に重ねたことで、下ケース１及び上ケース２間の防水と、キー基板５の端部から引き出される配線部７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。  As described above, according to the mobile phone having the waterproof casing structure of the embodiment, thepacking 6 integrally formed on the lower surface of the entire circumference of thekey substrate 5 made of the flexible substrate is fitted into thepacking groove 1a of thelower case 1. Then, theupper case 2 surrounding thekey top 9 on thekey substrate 5 is overlapped on the periphery of thepacking groove 1a of thelower case 1 and on the entire periphery of thekey substrate 5 in which thepacking 6 is fitted in thepacking groove 1a. Thus, waterproofing between thelower case 1 and theupper case 2 and waterproofing of thewiring portion 7 drawn from the end portion of thekey substrate 5 can be easily realized with a simple configuration.

そして、キー基板５上にキートップ９の全周囲を両面接着テープＴで貼り付けることで、下ケース１の内部、キー基板５のコネクタ部５ｂによるメイン回路基板４へのコネクタ接続部、キー基板５上のメタルドームスイッチとキートップ９のプッシュキーとのキー接点部の防水を容易に実現できる。  Then, by sticking the entire periphery of thekey top 9 on thekey board 5 with the double-sided adhesive tape T, the connector connecting part to themain circuit board 4 by theconnector part 5b of thekey board 5 inside thelower case 1, the key board The key contact portion between themetal dome switch 5 and the push key of thekey top 9 can be easily waterproofed.

（実施形態２）
図８から図１０は実施形態２としてスライド式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態１と同様に、１は下ケース、２は上ケース、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。(Embodiment 2)
FIGS. 8 to 10 show the operation unit housing of the slide type mobile phone as the second embodiment. As in the first embodiment, 1 is a lower case, 2 is an upper case, 3 is a middle case, Is a main circuit board, 5 is a key board, 6 is packing, 7 is a wiring portion, 8 is packing, 9 is a key top, and T is a double-sided adhesive tape.

すなわち、実施形態２は、前述した実施形態１と同様の防水筐体構造であって、図示のように、上ケース２の長手方向の一端部側にスライドレール２ａを備えたもので、このスライドレール２ａに図示しない表示部筐体がスライド操作可能に組み付けられる。なお、キートップ９及び両面接着テープＴは、スライドレール２ａを備えた上ケース２の開口部に対応した大きさの形状となっている。  That is, the second embodiment has a waterproof casing structure similar to that of the first embodiment described above, and includes aslide rail 2a on one end side in the longitudinal direction of theupper case 2, as shown in the figure. A display unit housing (not shown) is assembled to therail 2a so as to be slidable. Thekey top 9 and the double-sided adhesive tape T have a shape corresponding to the opening of theupper case 2 provided with theslide rail 2a.

以上において、キー基板５には、中ケース３の開口部３ａに対応する部分の下面にコネクタ部５ｃが備えられており、メイン回路基板４には、中ケース３の開口部３ａの近傍に対応する部分の上面にコネクタ部４ａが備えられている。以上、キー基板５下のコネクタ部５ｃとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａに通されたフレキシブル基板などの中継ケーブル１１でコネクタ接続している。  As described above, thekey board 5 is provided with theconnector part 5c on the lower surface of the part corresponding to theopening part 3a of themiddle case 3, and themain circuit board 4 corresponds to the vicinity of theopening part 3a of themiddle case 3. Theconnector part 4a is provided on the upper surface of the part to be performed. As described above, theconnector part 5c under thekey board 5 and theconnector part 4a on themain circuit board 4 are connected by therelay cable 11 such as a flexible board passed through theopening 3a of themiddle case 3.

そして、下ケース１には、通気孔１ｈを形成して、その通気孔１ｈの内側に防水通気膜１２を接着している。また、中ケース３とキー基板５には、図示例では、同一位置の通気孔３ｈ・５ｈをそれぞれ形成している。  Thelower case 1 is formed with aventilation hole 1h, and awaterproof ventilation film 12 is bonded to the inside of theventilation hole 1h. Further, in the illustrated example, themiddle case 3 and thekey substrate 5 are respectively formed withvent holes 3h and 5h at the same position.

以上、実施形態２の防水筐体構造によれば、前述した実施形態１の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、操作部筐体の完全密閉構造において、中ケース３及びキー基板５の通気孔３ｈ・５ｈと、下ケース１の防水通気膜１２とによって、筐体内外の圧力調整を実現できる。  As described above, according to the waterproof housing structure of the second embodiment, in addition to obtaining the same operational effects as the waterproof housing structure of the first embodiment described above, in the completely sealed structure of the operation unit housing, themiddle case 3 And the pressure adjustment inside and outside the housing can be realized by thevent holes 3h and 5h of thekey substrate 5 and the waterproofbreathable membrane 12 of thelower case 1.

なお、中継ケーブル１１を用いずに、メイン回路基板４に対しキー基板５を、中ケース３の開口部３ａにおいて、バネ接点などで直接接続をとっても良い。  Instead of using therelay cable 11, thekey board 5 may be directly connected to themain circuit board 4 by the spring contact or the like in theopening 3 a of themiddle case 3.

（実施形態３）
図１１から図１４は実施形態３としてスライド式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態２と同様に、１は下ケース、２は上ケース、２ａはスライドレール、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。(Embodiment 3)
FIGS. 11 to 14 show an operation unit housing of a slide type mobile phone as a third embodiment. As in the second embodiment, 1 is a lower case, 2 is an upper case, 2a is a slide rail, Is a middle case, 4 is a main circuit board, 5 is a key board, 6 is packing, 7 is a wiring portion, 8 is packing, 9 is a key top, and T is a double-sided adhesive tape.

すなわち、実施形態３は、前述した実施形態２と同様の防水筐体構造であって、図示のように、キー基板５のコネクタ部５ｂの周囲の前記開口部５ａをラバー１３により封止密閉したものである。このラバー１３は、図４に示したように、伸縮しやすい断面波形形状で、インサート成形等でキー基板５に一体成形されている。  That is, the third embodiment has the same waterproof housing structure as the second embodiment described above, and theopening 5a around theconnector portion 5b of thekey substrate 5 is sealed and sealed with arubber 13 as shown in the figure. Is. As shown in FIG. 4, therubber 13 has a cross-sectional corrugated shape that is easy to expand and contract, and is integrally formed on thekey substrate 5 by insert molding or the like.

そして、キー基板５のコネクタ部５ｂとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａにおいて、直接コネクタ接続している。  Theconnector portion 5 b of thekey board 5 and theconnector portion 4 a on themain circuit board 4 are directly connected to each other through theopening 3 a of themiddle case 3.

以上、実施形態３の防水筐体構造によれば、前述した実施形態１の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、キー基板５のコネクタ部５ｂとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａにおいて、直接コネクタ接続する構造としながら、キー基板５のコネクタ部５ｂの周囲の前記開口部５ａをラバー１３により封止密閉する構造として防水できる。  As described above, according to the waterproof housing structure of the third embodiment, in addition to the same effects as the waterproof housing structure of the first embodiment described above, theconnector portion 5b of thekey board 5 and themain circuit board 4 are provided. Theconnector portion 4a can be waterproofed with a structure in which theopening portion 5a around theconnector portion 5b of thekey board 5 is sealed and sealed with arubber 13 while theconnector portion 4a is directly connected to theopening portion 3a of themiddle case 3. .

（実施形態４）
図１５から図１７は実施形態４として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、２１は下ケース、２２は上ケース、２３は操作キー、２４はメイン回路基板、２６はパッキン、２７は配線部、２８は防水コネクタである。(Embodiment 4)
FIGS. 15 to 17 show an operation unit housing of a foldable mobile phone as a fourth embodiment, in which 21 is a lower case, 22 is an upper case, 23 is an operation key, 24 is a main circuit board, 26 is a packing, 27 is a wiring part and 28 is a waterproof connector.

図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体は、図示例では、下ケース２１及び上ケース２２から構成されている。メイン回路基板２４は、下ケース２１と上ケース２２の間に配置されていて、その全周囲に防水部材であるパッキン２６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン２６は、下ケース２１及び上ケース２２の全周囲に形成したパッキン溝２１ａ・２２ａに嵌合されている。  In the illustrated example, the operation unit casing coupled with the display unit casing and the hinge unit (not shown) includes alower case 21 and anupper case 22. Themain circuit board 24 is disposed between thelower case 21 and theupper case 22, and a packing 26, which is a waterproof member, is integrally formed around the entire periphery by insert molding or the like. The packing 26 is fitted in packinggrooves 21 a and 22 a formed around the entirelower case 21 andupper case 22.

メイン回路基板２４の長手方向一端には、パッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａが一体に形成され、このコネクタ部２４ａは、パッキン２６と一体に形成したコネクタ防水部２６ａにより各端子が囲まれている。このコネクタ部２４ａには、別体のフレキシブル基板による配線部２７が一端のコネクタ部２７ａで接続される。配線部２７は、他端にもコネクタ部２７ｂを備えている。  Aconnector portion 24a protruding outward from the packing 26 is integrally formed at one end in the longitudinal direction of themain circuit board 24, and each terminal is surrounded by a connectorwaterproof portion 26a formed integrally with the packing 26. ing. Theconnector part 24a is connected to awiring part 27 made of a separate flexible substrate by aconnector part 27a at one end. Thewiring part 27 includes aconnector part 27b at the other end.

また、メイン回路基板２４の長辺部の一方には、防水コネクタ２８が搭載されており、この防水コネクタ２８はパッキン２６を貫通して外側に突出している。この防水コネクタ２８も、メイン回路基板２４の全周囲へのパッキン２６とともにインサート成形等により一体に成形される。  Awaterproof connector 28 is mounted on one of the long sides of themain circuit board 24. Thewaterproof connector 28 penetrates the packing 26 and protrudes outward. Thewaterproof connector 28 is also integrally formed by insert molding or the like with the packing 26 around the entire circumference of themain circuit board 24.

以上、実施形態４の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、メイン回路基板２４の全周囲に一体成形して備えたパッキン２６を、下ケース２１及び上ケース２２のパッキン溝２１ａ・２２ａに嵌合したことで、下ケース２１及び上ケース２２間の防水と、メイン回路基板２４からコネクタ接続して引き出される配線部２７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。  As described above, according to the mobile phone having the waterproof casing structure of the fourth embodiment, the packing 26 integrally formed around themain circuit board 24 is provided in the packinggrooves 21 a and 22 a of thelower case 21 and theupper case 22. By fitting, waterproofing between thelower case 21 and theupper case 22 and waterproofing of thewiring part 27 drawn out by connecting the connector from themain circuit board 24 can be easily realized with a simple configuration.

そして、メイン回路基板２４を、その全周囲のパッキン２６を介して下ケース２１及び上ケース２２間に挟みこんだことで、基板エリアをギリギリまで増やせるメリットが得られるとともに、パッキン２６を介してメイン回路基板２４が保持されるために、緩衝効果も期待できる。  And, by sandwiching themain circuit board 24 between thelower case 21 and theupper case 22 via the packing 26 around the entire periphery, there is an advantage that the board area can be increased to the limit, and themain circuit board 24 is connected via the packing 26. Since thecircuit board 24 is held, a buffering effect can be expected.

さらに、パッキン２６を貫通した防水コネクタ２８としたため、端子部から内部への防水が図れる防水コネクタ２８の周囲の防水性も確実なものである。また、その他、応用例としてサイドキーや充電端子などの部品を、メイン回路基板２４と一緒にその全周囲のパッキン２６と一体成形すれば、防水箇所を減らしたり、省スペース化することも可能になる。  Further, since thewaterproof connector 28 penetrates the packing 26, the waterproof property around thewaterproof connector 28 that can waterproof from the terminal portion to the inside is assured. In addition, as an application example, if the parts such as the side key and the charging terminal are integrally formed with the packing 26 around the entire periphery together with themain circuit board 24, it is possible to reduce the waterproof portion and save space. Become.

図１８及び図１９はコネクタ部のバネ端子部分を示したもので、図示のように、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａの各端子をバネ端子２４ｂとして、下ケース２１及び上ケース２２にコネクタ部２４ａ及びコネクタ防水部２６ａを覆う延長部２１ｂ・２２ｂを一体に形成したものである。  18 and 19 show the spring terminal portion of the connector portion. As shown in the drawing, each terminal of theconnector portion 24a protruding outward from the packing 26 of themain circuit board 24 is used as aspring terminal 24b, and thelower case 21 is used. In addition,extension portions 21b and 22b that cover theconnector portion 24a and the connectorwaterproof portion 26a are integrally formed on theupper case 22.

以上において、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂ間のスリットに、配線部２７のコネクタ部２７ａを挿入して、そのコネクタ部２７ａを、メイン回路基板２４のコネクタ部２４ａのバネ端子２４ｂに接続する。このとき、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂのリブによって、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ａが圧縮されている。  In the above, theconnector portion 27a of thewiring portion 27 is inserted into the slit between theextension portions 21b and 22b of thelower case 21 and theupper case 22, and theconnector portion 27a is used as the spring terminal of theconnector portion 24a of themain circuit board 24. Connect to 24b. At this time, the connectorwaterproof portion 26a integrated with the packing 26 is compressed by the ribs of theextension portions 21b and 22b of thelower case 21 and theupper case 22.

従って、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａのバネ端子２４ｂに対し配線部２７のコネクタ部２７ａを接続した状態において、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ａの圧縮による防水を行うことができる。  Therefore, in a state where theconnector portion 27a of thewiring portion 27 is connected to thespring terminal 24b of theconnector portion 24a that protrudes outward from the packing 26 of themain circuit board 24, waterproofing by compression of the connectorwaterproof portion 26a integrated with the packing 26 is achieved. It can be carried out.

（実施形態５）
図２０から図２２は実施形態５として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態４と同様に、２１は下ケース、２１ａはパッキン溝、２２は上ケース、２２ａはパッキン溝、２３は操作キー、２４はメイン回路基板、２６はパッキン、２７は配線部、２７ｂはコネクタ部である。(Embodiment 5)
20 to 22 show the operation unit housing of the folding cellular phone as the fifth embodiment. As in the fourth embodiment, 21 is a lower case, 21a is a packing groove, 22 is an upper case, 22a. Is a packing groove, 23 is an operation key, 24 is a main circuit board, 26 is a packing, 27 is a wiring portion, and 27b is a connector portion.

すなわち、実施形態５は、前述した実施形態４と同様の防水筐体構造であって、図示のように、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ｃの各端子を露出させるコネクタ防水部２６ｃとして、配線部２７のコネクタ部２７ｃを覆う防水キャップ２９を設けて、下ケース２１及び上ケース２２に防水キャップ２９を覆う延長部２１ｂ・２２ｂを一体に形成したものである。  That is, the fifth embodiment has a waterproof housing structure similar to that of the fourth embodiment described above, and as shown in the figure, a connector that exposes each terminal of theconnector portion 24c that protrudes outward from the packing 26 of themain circuit board 24. As thewaterproof part 26 c, awaterproof cap 29 that covers theconnector part 27 c of thewiring part 27 is provided, andextension parts 21 b and 22 b that cover thewaterproof cap 29 are formed integrally with thelower case 21 and theupper case 22.

以上において、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂ間の挿入孔に、配線部２７のコネクタ部２７ｃを覆う防水キャップ２９を密着挿入して、そのコネクタ部２７ｃを、メイン回路基板２４のコネクタ部２４ｃに接続する。このとき、コネクタ部２４ｃの各端子を露出させるコネクタ防水部２６ｃが防水キャップ２９の内周に密着されている。  In the above, thewaterproof cap 29 that covers theconnector portion 27c of thewiring portion 27 is closely inserted into the insertion hole between theextension portions 21b and 22b of thelower case 21 and theupper case 22, and theconnector portion 27c is connected to themain circuit board 24. To theconnector portion 24c. At this time, the connectorwaterproof part 26 c exposing each terminal of theconnector part 24 c is in close contact with the inner periphery of thewaterproof cap 29.

以上、実施形態５の防水筐体構造によれば、前述した実施形態４の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ｃに対し配線部２７のコネクタ部２７ｃを接続した状態において、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ｃの防水キャップ２９の内周に対する密着による防水を行うことができる。  As described above, according to the waterproof housing structure of the fifth embodiment, in addition to obtaining the same operational effects as the waterproof housing structure of the fourth embodiment described above, a connector that protrudes outward from the packing 26 of themain circuit board 24. In a state where theconnector part 27c of thewiring part 27 is connected to thepart 24c, waterproofing can be performed by tightly attaching thewaterproofing cap 29 to the inner periphery of thewaterproof cap 29 of theconnector waterproofing part 26c integral with the packing 26.

なお、以上の防水コネクタ構造は、表示部との接続端子だけでなく外部接続の通信、イヤホン端子等にも適用できる。  The above waterproof connector structure can be applied not only to the connection terminal with the display unit but also to external connection communication, an earphone terminal, and the like.

（実施形態６）
図２３及び図２４は実施形態６として折り畳み式携帯電話の表示部筐体を示したもので、３１は下ケース、３２は上ケース、３３は表示装置、３４は表示部基板、３６はパッキン、３７は配線部、３８はパッキンである。(Embodiment 6)
FIG. 23 and FIG. 24 show a display unit housing of a foldable mobile phone asEmbodiment 6, wherein 31 is a lower case, 32 is an upper case, 33 is a display device, 34 is a display unit substrate, 36 is a packing, 37 is a wiring part and 38 is a packing.

図示しない操作部筐体とヒンジ部で結合される表示部筐体は、図示例では、下ケース３１及び上ケース３２から構成されている。表示部基板３４は、下ケース３１と上ケース３２の間に配置されていて、その全周囲に防水部材であるパッキン３６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン３６は、下ケース３１及び上ケース３２の全周囲のパッキン溝３１ａ・３２ａ間に挟持される。  In the illustrated example, the display unit casing coupled to the operation unit casing and the hinge unit (not shown) includes alower case 31 and anupper case 32. Thedisplay unit substrate 34 is disposed between thelower case 31 and theupper case 32, and a packing 36 as a waterproof member is integrally formed by insert molding or the like around the entire periphery thereof. The packing 36 is sandwiched between packinggrooves 31 a and 32 a around thelower case 31 and theupper case 32.

表示部基板３４上には、上ケース３２の表示窓３２ａに表示画面が位置する液晶等の表示装置３３が搭載されており、この表示装置３３にコネクタ接続したフレキシブル基板による配線部３７は、パッキン３６にインサート成形等により一体成形されている。さらに、この配線部３７には、操作部筐体端部のケース間に嵌合されるパッキン３８が備えられている。このパッキン３８も、図示しないヒンジ部内を通して操作部筐体内のメイン回路基板にコネクタ接続される配線部３７とともにインサート成形等により一体に成形される。  On thedisplay unit substrate 34, adisplay device 33 such as a liquid crystal whose display screen is positioned in thedisplay window 32a of theupper case 32 is mounted. Awiring unit 37 made of a flexible substrate connected to thedisplay device 33 by a connector is used for packing. 36 is integrally formed by insert molding or the like. Further, thewiring portion 37 is provided with a packing 38 that is fitted between cases at the end of the operation unit casing. This packing 38 is also integrally formed by insert molding or the like together with awiring portion 37 connected to a main circuit board in the operation portion housing through a hinge portion (not shown).

以上、実施形態６の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、表示部基板３４の全周囲に一体成形して備えたパッキン３６を、下ケース３１及び上ケース３２のパッキン溝３１ａ・３２ａ間に挟持したことで、下ケース３１及び上ケース３２間の防水と、表示部基板３４からコネクタ接続して引き出される配線部３７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。  As described above, according to the mobile phone having the waterproof housing structure of the sixth embodiment, the packing 36 integrally formed around the entire periphery of thedisplay unit substrate 34 is provided between the packinggrooves 31a and 32a of thelower case 31 and theupper case 32. As a result, the waterproofing between thelower case 31 and theupper case 32 and the waterproofing of thewiring part 37 pulled out by connecting the connector from thedisplay part substrate 34 can be easily realized with a simple configuration.

（実施形態７）
図２５は実施形態７として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、４１は下ケース、４２は上ケース、４３は回路基板、４４はフレキシブル基板、４５はパッキン、４６は防水シート、４７はパッキン、４８はパッキン固定枠、４９は電池である。(Embodiment 7)
FIG. 25 shows an operation unit housing of a foldable mobile phone asEmbodiment 7, wherein 41 is a lower case, 42 is an upper case, 43 is a circuit board, 44 is a flexible board, 45 is a packing, and 46 is a waterproof sheet. , 47 are packings, 48 is a packing fixing frame, and 49 is a battery.

すなわち、実施形態７は、図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体に適用したもので、操作部筐体は、図示例では、下ケース４１及び上ケース４２から構成されている。回路基板４３は、上ケース４２内に配置され、フレキシブル基板４４は、下ケース４１及び上ケース４２間に配置されている。  That is, the seventh embodiment is applied to an operation unit case that is coupled to a display unit case and a hinge unit (not shown), and the operation unit case includes alower case 41 and anupper case 42 in the illustrated example. ing. Thecircuit board 43 is arranged in theupper case 42, and theflexible board 44 is arranged between thelower case 41 and theupper case 42.

フレキシブル基板４４は、例えば、非接触データ通信を行うためのフェリカアンテナなどの各種アンテナなどの回路形成も可能で、その全周囲の上面に防水部材であるパッキン４５がインサート成形等により一体成形されている。パッキン４５は、上ケース４２の全周囲の下面に形成したパッキン溝４２１に嵌合されている。  Theflexible substrate 44 can also form a circuit such as various antennas such as a Felica antenna for performing non-contact data communication. A packing 45 as a waterproof member is integrally formed on the entire upper surface of theflexible substrate 44 by insert molding or the like. Yes. The packing 45 is fitted in apacking groove 421 formed on the lower surface of the entire periphery of theupper case 42.

また、フレキシブル基板４４には、その長手方向の一端部から延出する外部配線部４４１が一体に備えられている。この外部配線部４４１は、下ケース４１及び上ケース４２間から外部に引き出されて、先端にコネクタ部を有するとともに、中間部に図示しないパッキンを有している。なお、コネクタ部は、操作部筐体に結合される図示しないヒンジ部内を通して表示部筐体内の表示機器にコネクタ接続され、パッキンは、表示部筐体端部のケース間に嵌合される。  Theflexible substrate 44 is integrally provided with anexternal wiring portion 441 extending from one end portion in the longitudinal direction. Theexternal wiring portion 441 is drawn to the outside from between thelower case 41 and theupper case 42, has a connector portion at the tip, and has a packing (not shown) at the intermediate portion. The connector part is connected to a display device in the display unit casing through a hinge unit (not shown) coupled to the operation unit casing, and the packing is fitted between cases at the end of the display unit casing.

そして、フレキシブル基板４４の外部配線部４４１側の端部には、第一の開口部４４５が形成されるとともに、この第一の開口部４４５から引き出される内部配線部４４６が形成されている。この内部配線部４４６は、先端にコネクタ部４４７を有している。このコネクタ部４４７は、図示のように、回路基板４３にコネクタ接続される。また、切り抜き部４４５の周囲下面に防水シート４６が接着されている。  Afirst opening 445 is formed at the end of theflexible substrate 44 on theexternal wiring part 441 side, and aninternal wiring part 446 that is drawn out from thefirst opening 445 is formed. Theinternal wiring portion 446 has aconnector portion 447 at the tip. Theconnector portion 447 is connected to thecircuit board 43 as shown in the figure. Further, awaterproof sheet 46 is bonded to the lower peripheral surface of thecutout portion 445.

さらに、フレキシブル基板４４の他半部には、大きな第二の開口部４４９が形成されており、この第二の開口部４４９の周囲上面に防水部材であるパッキン４７がインサート成形等により一体成形されている。このパッキン４７は、外周にパッキン固定枠４８を一体成形したもので、回路基板４３に密着状態とされている。ここで、パッキン固定枠４８は一体成形でなく別体でも良く、パッキン４７の受けになっていれば良い。さらに、パッキン固定枠４８は回路基板４３に密着していなくても良い。  Furthermore, a largesecond opening 449 is formed in the other half of theflexible substrate 44, and a packing 47, which is a waterproof member, is integrally formed on the peripheral upper surface of thesecond opening 449 by insert molding or the like. ing. The packing 47 is formed by integrally molding apacking fixing frame 48 on the outer periphery, and is in close contact with thecircuit board 43. Here, thepacking fixing frame 48 may be a separate body instead of being integrally molded, and it is sufficient that thepacking fixing frame 48 is a receiver for the packing 47. Further, thepacking fixing frame 48 may not be in close contact with thecircuit board 43.

なお、第二の開口部４４９内には、電池４９が収納されている。この電池４９は、下ケース４１の一半部に形成された電池着脱用開口部４１１に合わさる電池蓋４９１を一体に有している。  Abattery 49 is housed in thesecond opening 449. Thebattery 49 integrally has abattery lid 491 that fits into a battery attachment / detachment opening 411 formed in one half of thelower case 41.

以上、実施形態７の防水筐体構造によれば、フレキシブル基板４４の全周囲上面に一体成形して備えたパッキン４５を、上ケース４２のパッキン溝４２１に嵌合して、上ケース４２のパッキン溝４２１の周囲下に下ケース４１を重ねたことで、下ケース４１及び上ケース４２間の防水と、フレキシブル基板４４から引き出される配線部４４１の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。  As described above, according to the waterproof housing structure of the seventh embodiment, the packing 45 integrally formed on the entire upper surface of theflexible substrate 44 is fitted into the packinggroove 421 of theupper case 42, so By stacking thelower case 41 under the periphery of thegroove 421, waterproofing between thelower case 41 and theupper case 42 and waterproofing of thewiring portion 441 drawn from theflexible substrate 44 can be easily realized with a simple configuration.

そして、フレキシブル基板４４の第一の開口部４４５の周囲下面に防水シート４６を接着したことで、内部配線部４４６を引き出す第一の開口部４４５に対する防水を容易に実現できる。  Thewaterproof sheet 46 is adhered to the lower surface of the periphery of thefirst opening 445 of theflexible substrate 44, so that waterproofing of thefirst opening 445 for drawing out theinternal wiring portion 446 can be easily realized.

さらに、フレキシブル基板４４の第二の開口部４４９の周囲上面に設けたパッキン４７にて、電池４９の収納部の防水を容易に実現できる。  Furthermore, waterproofing of the storage part of thebattery 49 can be easily realized by the packing 47 provided on the upper surface around thesecond opening 449 of theflexible substrate 44.

また、実施形態７では、フェリカアンテナなどの各種アンテナをフレキシブル基板４４に回路形成すれば、回路基板４３や金属部から離せるので、アンテナの感度を上げながら配置効率をより高めることができる。  In the seventh embodiment, if various antennas such as a Felica antenna are formed on theflexible substrate 44, they can be separated from thecircuit substrate 43 and the metal part, so that the arrangement efficiency can be further increased while increasing the antenna sensitivity.

なお、防水シートの接着は接着剤でも両面接着テープでも良い。
また、防水シートは、フレキシブル基板とパッキンの一体成形時にラバーで開口部を覆ってしまうようにしても良い。The waterproof sheet may be bonded with an adhesive or a double-sided adhesive tape.
Moreover, you may make it a waterproof sheet cover an opening part with a rubber | gum at the time of integral molding of a flexible substrate and packing.

（実施形態８）
図２６から図２７は実施形態８として折り畳み式携帯電話を示したもので、５１は操作部筐体、５２は表示部筐体、５３はヒンジ部、５４は操作部、５５は表示部、５６は下ケース、５７は上ケース、５８はフレキシブル基板、５９はパッキンである。(Embodiment 8)
26 to 27 show a foldable mobile phone as an eighth embodiment, in which 51 is an operation unit casing, 52 is a display unit casing, 53 is a hinge unit, 54 is an operation unit, 55 is a display unit, 56 Is a lower case, 57 is an upper case, 58 is a flexible substrate, and 59 is a packing.

すなわち、実施形態８は、表示部筐体５２とヒンジ部５３で結合される操作部筐体５１に適用したもので、操作部筐体５１は、図示例では、下ケース５６及び上ケース５７から構成されている。フレキシブル基板５８は、下ケース５６及び上ケース５７間に配置されている。  In other words, the eighth embodiment is applied to theoperation unit casing 51 coupled with thedisplay unit casing 52 and thehinge unit 53. Theoperation unit casing 51 is formed from thelower case 56 and theupper case 57 in the illustrated example. It is configured. Theflexible substrate 58 is disposed between thelower case 56 and theupper case 57.

フレキシブル基板５８は、例えば、非接触データ通信を行うためのフェリカアンテナなどの各種アンテナなど回路形成も可能で、その全周囲を挟んで上下に突出する防水部材であるパッキン５９がインサート成形等により一体成形されている。パッキン５９は、下ケース５６の全周囲の上面に形成したパッキン溝５６１に嵌合されるとともに、上ケース５７の全周囲の下面に形成したパッキン溝５７１に嵌合されている。以上のパッキン溝５６１・５７１の外側において、下ケース５６及び上ケース５７が四隅部にネジｎを締め込んで合体される。  Theflexible substrate 58 can also be formed into a circuit such as various antennas such as a Felica antenna for performing non-contact data communication, and a packing 59 which is a waterproof member protruding up and down across the entire periphery is integrated by insert molding or the like. Molded. The packing 59 is fitted in apacking groove 561 formed on the upper surface of the entire periphery of thelower case 56, and is fitted in apacking groove 571 formed on the lower surface of the entire periphery of theupper case 57. Outside the packinggrooves 561 and 571, thelower case 56 and theupper case 57 are joined together by tightening screws n at the four corners.

また、フレキシブル基板５８には、その長手方向の一端部から延出する外部配線部５８１が一体に備えられている。この外部配線部５８１は、下ケース５６及び上ケース５７間から外部に引き出されて、先端にコネクタ部５８２を有するとともに、中間部に図示しないパッキンを有している。なお、コネクタ部５８２は、操作部筐体５１に結合されるヒンジ部５３内を通して表示部筐体５２内の表示機器にコネクタ接続され、パッキンは、表示部筐体５２端部のケース間に嵌合される。  In addition, theflexible substrate 58 is integrally provided with anexternal wiring portion 581 extending from one end portion in the longitudinal direction. Theexternal wiring portion 581 is pulled out from between thelower case 56 and theupper case 57, has aconnector portion 582 at the tip, and has a packing (not shown) at the intermediate portion. Theconnector unit 582 is connected to a display device in thedisplay unit casing 52 through thehinge unit 53 coupled to theoperation unit casing 51, and the packing is fitted between the cases at the end of thedisplay unit casing 52. Combined.

そして、フレキシブル基板５８には、パッキン５９の内周近傍に沿って大開口部５８５が形成されるとともに、この大開口部５８５の外部配線部５８１側の端部から引き出される内部配線部５８６が形成されている。この内部配線部５８６は、先端にコネクタ部５８７を有している。このコネクタ部５８７は、図示しない回路基板にコネクタ接続される。  Theflexible substrate 58 is formed with alarge opening 585 along the vicinity of the inner periphery of the packing 59, and aninternal wiring portion 586 that is drawn from an end of thelarge opening 585 on theexternal wiring portion 581 side. Has been. Theinternal wiring portion 586 has aconnector portion 587 at the tip. Thisconnector portion 587 is connected to a circuit board (not shown).

以上、実施形態８の防水筐体構造によれば、フレキシブル基板５８の全周囲を挟んで一体成形して備えたパッキン５９を、下ケース５６及び上ケース５７のパッキン溝５６１・５７１に嵌合したことで、下ケース５６及び上ケース５７間の防水と、フレキシブル基板５８から引き出される配線部５８１の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。  As described above, according to the waterproof housing structure of the eighth embodiment, the packing 59 provided integrally with the entire periphery of theflexible substrate 58 is fitted into the packinggrooves 561 and 571 of thelower case 56 and theupper case 57. Thus, waterproofing between thelower case 56 and theupper case 57 and waterproofing of thewiring portion 581 drawn from theflexible substrate 58 can be easily realized with a simple configuration.

また、フェリカアンテナなどの各種アンテナをフレキシブル基板５８に回路形成すれば、回路基板や金属部から離せるので、アンテナの感度を上げながら配置効率をより高めることができる。  In addition, if various antennas such as a Felica antenna are formed on theflexible substrate 58, they can be separated from the circuit substrate and the metal part, so that the arrangement efficiency can be further increased while increasing the sensitivity of the antenna.

（変形例）
なお、以上の実施形態においては、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラ、ＰＤＡ、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書など、複数のケースを組み立てて筐体の防水を図る携帯型電子機器を含む電子機器すべてに用いることができる。
また、実施形態では、操作部の入力形式を押しボタン式としたが、タッチパネルであっても良い。
さらに、ケース、基板、防水部材、配線部の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。(Modification)
In the above embodiment, the cellular phone is used. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of cases such as a camera, a PDA, a notebook computer, a wearable computer, a calculator, and an electronic dictionary are assembled to form a housing. It can be used for all electronic devices including portable electronic devices that are waterproof.
In the embodiment, the input format of the operation unit is a push button type, but a touch panel may be used.
Furthermore, the shape of the case, the substrate, the waterproof member, the wiring portion, and the like are arbitrary, and it is needless to say that other specific detailed structures can be appropriately changed.

（付記１）
第一のケースと、
この第一のケースと組み合わせられる第二のケースと、
これら第一及び第二の両ケース間の全周にわたって挟持される防水部材と、
この防水部材が全周にわたって一体的に設けられた電子基板部と、
この電子基板部の端部から引き出された配線部と、を備えることを特徴とする防水筐体構造。(Appendix 1)
The first case,
A second case combined with this first case;
A waterproof member sandwiched over the entire circumference between the first and second cases;
An electronic board part in which this waterproof member is integrally provided over the entire circumference;
A waterproof housing structure comprising: a wiring portion drawn out from an end portion of the electronic substrate portion.

（付記２）
前記防水部材は、前記電子基板部に対し一面側に設けられていて、
前記配線部は、前記電子基板部の端部から一体に形成されていることを特徴とする付記１に記載の防水筐体構造。(Appendix 2)
The waterproof member is provided on one surface side with respect to the electronic substrate part,
The waterproof housing structure according toappendix 1, wherein the wiring portion is integrally formed from an end portion of the electronic substrate portion.

（付記３）
前記電子基板部は、回路基板と、この回路基板にコネクタ接続されるキー基板とからなり、
前記配線部は、前記キー基板に設けられていることを特徴とする付記１または２に記載の防水筐体構造。(Appendix 3)
The electronic board part is composed of a circuit board and a key board connected to the circuit board by a connector,
The waterproof housing structure according toappendix 1 or 2, wherein the wiring portion is provided on the key board.

（付記４）
前記キー基板の内部に引き出し可能なコネクタ部が形成されることを特徴とする付記３に記載の防水筐体構造。(Appendix 4)
The waterproof casing structure according toappendix 3, wherein a connector portion that can be pulled out is formed inside the key board.

（付記５）
前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、弾性部材で埋めて防水されていることを特徴とする付記４に記載の防水筐体構造。(Appendix 5)
The waterproof housing structure according toappendix 4, wherein an opening formed in the key board and through which the connector portion is drawn out is filled with an elastic member and waterproofed.

（付記６）
前記防水部材は、前記電子基板部の全周を挟んで設けられていて、
前記配線部は、前記電子基板部の前記防水部材から突出した端部に接続されることを特徴とする付記１に記載の防水筐体構造。(Appendix 6)
The waterproof member is provided across the entire circumference of the electronic substrate part,
The waterproof housing structure according toappendix 1, wherein the wiring portion is connected to an end portion of the electronic board portion that protrudes from the waterproof member.

（付記７）
前記電子基板部は、回路基板であることを特徴とする付記６に記載の防水筐体構造。(Appendix 7)
The waterproof housing structure according toappendix 6, wherein the electronic board portion is a circuit board.

（付記８）
前記回路基板には、前記防水部材を貫通する防水コネクタが搭載されていることを特徴とする付記７に記載の防水筐体構造。(Appendix 8)
The waterproof housing structure according toappendix 7, wherein a waterproof connector penetrating the waterproof member is mounted on the circuit board.

（付記９）
前記電子基板部には第二の開口部が形成され、
この第二の開口部の周囲に第二の防水部材を備えることを特徴とする付記４に記載の防水筐体構造。(Appendix 9)
A second opening is formed in the electronic substrate part,
The waterproof housing structure according toappendix 4, wherein a second waterproof member is provided around the second opening.

（付記１０）
前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、前記防水部材の内周近傍まで形成されていることを特徴とする付記４に記載の防水筐体構造。(Appendix 10)
The waterproof housing structure according toappendix 4, wherein an opening formed in the key board and through which the connector portion is drawn out is formed up to an inner periphery of the waterproof member.

（付記１１）
付記１から１０のいずれか一つに記載の防水筐体構造を備えることを特徴とする電子機器。(Appendix 11)
An electronic apparatus comprising the waterproof housing structure according to any one ofappendices 1 to 10.

１ 第一のケース
１ａ パッキン溝
２ 第二のケース
３ 中ケース
３ａ 開口部
４ 回路基板
５ キー基板
５ａ 開口部
５ｂ コネクタ部
６ 防水部材
７ 配線部
７ａ コネクタ部
８ 防水部材
９ キートップ
１１ 中継ケーブル
１２ 防水通気膜
１３ 弾性部材
２１ 第一のケース
２１ａ パッキン溝
２１ｂ 延長部
２２ 第二のケース
２２ａ パッキン溝
２２ｂ 延長部
２３ 操作キー
２４ 回路基板
２４ａ コネクタ部
２４ｂ バネ端子
２４ｃ コネクタ部
２６ 防水部材
２６ａ コネクタ防水部
２６ｃ コネクタ防水部
２７ 配線部
２７ａ コネクタ部
２７ｂ コネクタ部
２７ｃ コネクタ部
２８ 防水コネクタ
２９ 防水キャップ
３１ 第一のケース
３２ 第二のケース
３３ 表示装置
３４ 回路基板
３６ 防水部材
３７ 配線部
３８ 防水部材
４１ 第一のケース
４１１ 開口部
４２ 第二のケース
４２１ パッキン溝
４３ 回路基板
４４ フレキシブル基板
４４１ 配線部
４４５ 開口部
４４６ 配線部
４４７ コネクタ部
４４９ 開口部
４５ 防水部材
４６ 防水シート
４７ 防水部材
４８ 固定枠
４９ 電池
５６ 第一のケース
５６１ パッキン溝
５７ 第二のケース
５７１ パッキン溝
５８ フレキシブル基板
５８１ 配線部
５８２ コネクタ部
５８５ 切り抜き部
５８６ 配線部
５８７ コネクタ部
５９ 防水部材DESCRIPTION OFSYMBOLS 11st case1a Packing groove 22nd case 3Middle case3a Opening part 4Circuit board 5Key board5a Opening part5b Connector part 6Waterproof member 7Wiring part7a Connector part 8Waterproof member 9 Key top 11Relay cable 12 Waterproofbreathable membrane 13Elastic member 21First case21a Packinggroove 21b Extension 22Second case22a Packinggroove 22b Extension 23Operation key 24Circuitboard 24a Connector24b Springterminal 24c Connector 26Waterproof member 26a Connector waterproof 26c connectorwaterproof part 27wiring part27a connector part27b connector part27c connector part 28waterproof connector 29waterproof cap 31first case 32second case 33display device 34circuit board 36waterproof member 37 wiring part 38waterproof member 41first Case 411opening 42second case 421Packing groove 43Circuit board 44Flexible board 441Wiring part 445Opening part 446Wiring part 447Connector part 449Opening part 45Waterproof member 46Waterproof sheet 47Waterproof member 48 Fixedframe 49Battery 56First case 561Packing groove 57Second Case 571Packing groove 58Flexible substrate 581Wiring portion 582Connector portion 585Cutout portion 586Wiring portion 587Connector portion 59 Waterproof member

Claims (4)

Translated fromJapanese

第一のケースと、
前記第一のケースと組み合わせられる第二のケースと、
前記第一のケースと前記第二のケースとの間に収納される電子基板部と、
前記電子基板部の側面から引き出された配線部と、
前記電子基板部の第一のケース側の面に全周にわたって一体的に設けられた第一の防水部材と、
前記第一のケースと前記電子基板部との間に設けられ、第二のケース側の面と前記電子基板部との間に前記第一の防水部材を全周にわたって挟む回路基板部と、を備え、
前記電子基板部と前記配線部との接続部分は、第一のケース側の面が段差のない平坦面に形成されていることを特徴とする防水筐体構造。The first case,
A second case combined with the first case;
An electronic board portion housed between the first case and the second case;
A wiring portion drawn from the side surface of the electronic substrate portion;
A first waterproofing member integrally provided over the entire circumference on the surface of the first case side of the electronic substrate part;
A circuit board part provided between the first case and the electronic board part, and sandwiching the first waterproof member over the entire circumference between the surface of the second case and the electronic board part; Prepared,
The connecting part between the electronic substrate part and the wiring part is formed with a flat surface having no step on the surface on the first case side. 前記電子基板部の第二のケース側の面に全周にわたって一体的に設けられた第二の防水部材と、
前記第二のケースと前記電子基板部との間に設けられ、第一のケース側の面と前記電子基板部との間に前記第二の防水部材を全周にわたって挟むキートップ部と、を備え、
前記電子基板部と前記配線部との接続部分は、第二のケース側の面が段差のない平坦面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の防水筐体構造。A second waterproof member integrally provided on the entire surface of the second case side of the electronic substrate portion;
A key top portion provided between the second case and the electronic substrate portion, and sandwiching the second waterproof member over the entire circumference between the surface of the first case and the electronic substrate portion; Prepared,
2. The waterproof housing structure according to claim 1, wherein a surface of the second case side of the connecting portion between the electronic board portion and the wiring portion is formed on a flat surface having no step. 前記電子基板部には、前記第二の防水部材に囲まれた部分から引き出されたコネクタ部が形成され、
前記電子基板部は、前記コネクタ部を介して、前記第一の防水部材に囲まれた領域内において前記回路基板部と接続されていることを特徴とする請求項２に記載の防水筐体構造。The electronic board part is formed with a connector part drawn from a part surrounded by the second waterproof member,
The waterproof case structure according to claim 2, wherein the electronic board part is connected to the circuit board part in the region surrounded by the first waterproof member via the connector part. . 請求項１から３のいずれか一項に記載の防水筐体構造を備えることを特徴とする電子機器。  An electronic apparatus comprising the waterproof housing structure according to any one of claims 1 to 3.

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