JP2012155192A

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Publication number: JP2012155192A
Application number: JP2011015241A
Authority: JP
Inventors: Daichi Sakai; 大地酒井; Toshihiro Kuroda; 敏裕黒田; Shigeyuki Yagi; 成行八木; Tomoaki Shibata; 智章柴田; Hirosane Aoki; 宏真青木; Masao Uchigasaki; 雅夫内ヶ崎
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2011-01-27
Filing date: 2011-01-27
Publication date: 2012-08-16
Anticipated expiration: 2031-01-27
Also published as: JP5716416B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber connector capable of easily aligning an optical fiber and an optical waveguide core and being difficult to displace the optical fiber regardless of a substrate, and to provide a method for manufacturing the same.SOLUTION: In an optical fiber connector in which an optical fiber guide member having a fiber guide core pattern with a groove for fixing an optical fiber formed on a substrate and an optical waveguide having an optical signal transmission core pattern formed on a first lower clad layer and an upper clad layer formed on the optical signal transmission core pattern are arranged in parallel, the optical fiber guide member has a slit for introducing an adhesive agent, and the optical fiber guide member and the optical waveguide are arranged in parallel such that the optical fiber is bonded to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide.

Description

Translated fromJapanese

本発明は光ファイバコネクタ及びその製造方法に関し、特に、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an optical fiber connector and a method for manufacturing the same, and more particularly to an optical fiber connector that can easily align an optical fiber and an optical waveguide core without depending on a substrate, and is less likely to be displaced.

一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する方法として、例えば、特許文献２に記載されるような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。In general, an optical cable (also referred to as an optical fiber cable) is widely used for home and industrial information communication because it enables high-speed communication of a large amount of information. For example, automobiles are equipped with various electrical components (for example, a car navigation system), and are also used for optical communication of these electrical components. As an optical cable connector for connecting the ends of optical fibers included in such an optical cable, there is one disclosed inPatent Document 1.
In addition, with the increase in information capacity, development of optical interconnection technology using optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers is underway. Specifically, since light is used for short-distance signal transmission between boards in a router or server device, the optical transmission path has a higher degree of freedom of wiring and higher density than optical fibers. Possible optical waveguides are used.
An example of a method for joining the optical waveguide and the optical fiber is an optical fiber connector described inPatent Document 2.
However, in such an optical fiber connector, it is necessary to cut the optical fiber mounting groove by dicing, so that the work efficiency is low, and the optical waveguide core is formed by photolithography and process in a process different from the groove cutting process. Since the optical fiber is manufactured by etching, the optical fiber may be misaligned. Furthermore, if the above method is not formed on a hard substrate with good dimensional stability such as a silicon wafer, a larger optical fiber misalignment occurs.
In addition, the waveguide substrate on which the optical waveguide described inPatent Document 3 is formed and the optical connector on which the optical fiber is carrier are mounted on different holders, and the optical fiber and the optical fiber that fix the end faces of each holder are fixed. There is a method for connecting waveguides, but the number of steps until connection is large and complicated.

特開２０１０−４８９２５JP 2010-48925特開２００１−２０１６４６JP 2001-201646 A特開平７−１３０４０JP-A-7-13040

本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems. An optical fiber connector and an optical fiber connector in which the alignment of the optical fiber and the optical waveguide core is easy and the optical fiber is not easily displaced regardless of the substrate. It aims to provide a method.

本発明者らは、上記課題に対して、光ファイバを固定するための溝及び接着剤導入スリットを有する光ファイバガイド部材を用い、これと光導波路とを並設した光ファイバコネクタにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、
第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバガイド部材が接着剤導入スリットを有し、かつ前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ、
（２）前記接着剤導入スリットが基板側から設けられる（１）に記載の光ファイバコネクタ、
（３）前記光ファイバガイド部材が、ファイバガイド用コアパターンを覆う蓋材を有し、該蓋材側から前記接着剤導入スリットが設けられる（１）に記載の光ファイバコネクタ、
（４）前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第１下部クラッド層上に形成され、前記ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された（１）〜（３）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（５）前記基板が接着層を有し、該接着層上に第１下部クラッド層及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された（１）〜（４）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（６）前記接着層が、第２下部クラッド層である（１）〜（５）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（７）前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路であり、前記蓋材が光路変換ミラーの補強材としての機能を有する（１）〜（６）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（８）前記基板が、電気配線板である（１）〜（７）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（９）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する工程、該第１下部クラッド層及び前工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程、及び光ファイバガイド部材の基板側から接着剤導入スリットを設ける工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法、
（１０）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する工程、該第１下部クラッド層及び前工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程、少なくとも該ファイバガイド用コアパターンを覆う蓋材を形成する工程、及び該蓋材側から接着剤導入スリットを設ける工程を有する光ファイバコネクタの製造方法、
（１１）前記ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する工程を有する（９）又は（１０）に記載の光ファイバコネクタの製造方法、及び
（１２）前記接着剤導入スリットをダイシングソーによって形成する（９）〜（１１）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
を提供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors use an optical fiber guide member having a groove for fixing an optical fiber and an adhesive introduction slit, and an optical fiber connector in which the optical fiber guide member and the optical waveguide are arranged in parallel. I found out that it could be solved. The present invention has been completed based on such findings.
That is, the present invention
(1) An optical fiber guide member in which a fiber guide core pattern having a groove for fixing an optical fiber is formed on a substrate;
An optical fiber connector in which an optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer, and an optical waveguide in which an upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern,
The optical fiber guide member has an adhesive introduction slit, and the optical fiber guide member is joined to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide; An optical fiber connector in which the optical waveguides are juxtaposed,
(2) The optical fiber connector according to (1), wherein the adhesive introduction slit is provided from the substrate side,
(3) The optical fiber connector according to (1), wherein the optical fiber guide member has a cover member that covers the core pattern for fiber guide, and the adhesive introduction slit is provided from the cover member side.
(4) The optical signal transmission core pattern is formed on a first lower clad layer formed on the substrate, and the fiber guide core pattern is formed on the substrate. ) Optical fiber connector according to any one of
(5) The optical fiber connector according to any one of (1) to (4), wherein the substrate has an adhesive layer, and the first lower cladding layer and the fiber guide core pattern are formed on the adhesive layer.
(6) The optical fiber connector according to any one of (1) to (5), wherein the adhesive layer is a second lower cladding layer.
(7) The optical waveguide of the optical fiber connector is an optical waveguide with an optical path conversion mirror, and the lid member has a function as a reinforcing material for the optical path conversion mirror. Fiber optic connector,
(8) The optical fiber connector according to any one of (1) to (7), wherein the substrate is an electrical wiring board.
(9) A first lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer at a site where a groove for fixing an optical fiber is formed. The core forming film is laminated on the substrate from which the first lower cladding layer and the first lower cladding layer forming film have been removed in the previous step, and the fiber guide core pattern is formed by etching. A method of manufacturing an optical fiber connector, which includes a step of forming an optical signal transmission core pattern in a lump and a step of providing an adhesive introduction slit from the substrate side of the optical fiber guide member,
(10) A first lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer at a portion where a groove for fixing an optical fiber is formed. The core forming film is laminated on the substrate from which the first lower cladding layer and the first lower cladding layer forming film have been removed in the previous step, and the fiber guide core pattern is formed by etching. A method of manufacturing an optical fiber connector, including a step of collectively forming a core pattern for transmitting an optical signal, a step of forming a cover material covering at least the fiber guide core pattern, and a step of providing an adhesive introduction slit from the cover material side;
(11) After the step of collectively forming the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern, an upper cladding layer forming film is formed from the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern forming surface side. (9) or (10) the manufacturing method of the optical fiber connector according to (9), which includes a step of removing the film for forming the upper clad layer in the groove portion for fixing the optical fiber by laminating and etching; The method for producing an optical fiber connector according to any one of (9) to (11), wherein the adhesive introduction slit is formed by a dicing saw,
Is to provide.

本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい上に、光ファイバと光導波路の接着をするための接着剤の導入が容易であるため、確実かつ簡便に光ファイバと光導波路を接着することができる。 The optical fiber connector of the present invention is easy to align the optical fiber and the optical waveguide core without depending on the substrate, is difficult to shift the position of the optical fiber, and is bonded to bond the optical fiber and the optical waveguide. Since the agent can be easily introduced, the optical fiber and the optical waveguide can be bonded reliably and easily.

本発明の光ファイバコネクタ及びその製造過程を示す図である。（ａ）はファイバガイド用コアパターンの平行方向断面図、（ｂ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の平行方向断面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows the optical fiber connector of this invention, and its manufacturing process. (A) is a cross-sectional view of the fiber guide core pattern in the parallel direction, and (b) is a cross-sectional view of the optical signal transmission core pattern and the groove in the parallel direction.本発明の光ファイバコネクタ及びその製造過程を示す図である。（ｃ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の垂直方向断面図、（ｄ）はファイバガイド用コアパターンの垂直方向断面図、（ｅ）は平面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows the optical fiber connector of this invention, and its manufacture process. (C) is a vertical sectional view of the optical signal transmission core pattern and grooves, (d) is a vertical sectional view of the fiber guide core pattern, and (e) is a plan view.本発明の光ファイバコネクタの斜視図である。1 is a perspective view of an optical fiber connector of the present invention.本発明の光ファイバコネクタの一例を示す図である。（ａ）はファイバガイド用コアパターンの平行方向断面図、（ｂ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の平行方向断面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows an example of the optical fiber connector of this invention. (A) is a cross-sectional view of the fiber guide core pattern in the parallel direction, and (b) is a cross-sectional view of the optical signal transmission core pattern and the groove in the parallel direction.本発明の光ファイバコネクタの他の一例を示す図である。（ａ）はファイバガイド用コアパターンの平行方向断面図、（ｂ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の平行方向断面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows another example of the optical fiber connector of this invention. (A) is a cross-sectional view of the fiber guide core pattern in the parallel direction, and (b) is a cross-sectional view of the optical signal transmission core pattern and the groove in the parallel direction.本発明の光ファイバコネクタの他の一例を示す図である。（ａ）はファイバガイド用コアパターンの平行方向断面図、（ｂ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の平行方向断面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows another example of the optical fiber connector of this invention. (A) is a cross-sectional view of the fiber guide core pattern in the parallel direction, and (b) is a cross-sectional view of the optical signal transmission core pattern and the groove in the parallel direction.

本発明の光ファイバコネクタを、図１〜図６を用いて説明する。
本発明の光ファイバコネクタは、基板１上に光ファイバを固定するための溝８（以下「ファイバ溝」と記載する場合がある。）を有するファイバガイド用コアパターン５が形成された光ファイバガイド部材１０と、第１下部クラッド層３上に光信号伝達用コアパターン４が形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層６が形成された光導波路２０とが並設された構造を有する（図３（ｆ）参照）。The optical fiber connector of the present invention will be described with reference to FIGS.
The optical fiber connector of the present invention is an optical fiber guide in which acore pattern 5 for fiber guide having agroove 8 for fixing an optical fiber on a substrate 1 (hereinafter sometimes referred to as “fiber groove”) is formed. A structure in which amember 10 and anoptical waveguide 20 in which an optical signaltransmission core pattern 4 is formed on the firstlower cladding layer 3 and anupper cladding layer 6 is formed on the optical signal transmission core pattern are arranged in parallel. (See FIG. 3F).

上記光ファイバガイド部材１０は、基板１の一部である第２下部クラッド層２０１上に、ファイバガイド用コアパターン５が形成されることが好ましい。
なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン５は、光ファイバ３０を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
さらに、上記光ファイバガイド部材１０におけるファイバガイド用コアパターン５上には、上部クラッド層を有することが好ましい。該上部クラッド層を有することで、本発明の光ファイバコネクタの平坦性が向上する。In the opticalfiber guide member 10, the fiberguide core pattern 5 is preferably formed on the second lower cladding layer 201 which is a part of thesubstrate 1.
In the present invention, the fiberguide core pattern 5 is for fixing theoptical fiber 30 and does not function as a core for transmitting optical signals.
Further, although there is no limitation on the optical fiber to be used, when it is expressed as “optical fiber diameter” below, it represents the cladding outer diameter of the optical fiber or the coating outer diameter of the optical fiber.
Furthermore, it is preferable to have an upper cladding layer on the fiberguide core pattern 5 in the opticalfiber guide member 10. By having the upper cladding layer, the flatness of the optical fiber connector of the present invention is improved.

本発明において、光ファイバ３０は溝８と蓋材７により形成される空間部に差し込まれ、接着剤で固定されるが、このように光ファイバを差し込むだけで光ファイバと光導波路の位置合わせが可能である。
この際、図２に示すＸ方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン５により行い、図１及び２に示すＺ方向の位置合わせは、蓋材７を有する場合には、基板１及び蓋材７の相対的位置を調整することにより行うことができる。また、蓋材７を用いない場合、例えば、ガラスブロック等でファイバを押し込む場合には、基板１とガラスブロック等との相対的位置を調整することにより行うことができる。In the present invention, theoptical fiber 30 is inserted into a space formed by thegroove 8 and thelid member 7 and fixed with an adhesive. However, the optical fiber and the optical waveguide can be aligned just by inserting the optical fiber in this way. Is possible.
At this time, alignment in the X direction shown in FIG. 2 is performed by the fiberguide core pattern 5, and alignment in the Z direction shown in FIGS. 1 and 2 is performed when thesubstrate 1 and thelid material 7 are provided. This can be done by adjusting the relative position of. Further, when thelid member 7 is not used, for example, when the fiber is pushed in with a glass block or the like, the relative position between thesubstrate 1 and the glass block or the like can be adjusted.

本発明において、光ファイバの直径は２００μｍ以下であることが、コア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることがさらに好ましい。ファイバガイド用コアパターン５の溝８の横幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよいが、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であることが好ましい。 In the present invention, the diameter of the optical fiber is preferably 200 μm or less from the viewpoint of easy control of the film thickness of the core layer forming resin film, and it is more preferable to use an optical fiber having a diameter of 125 μm or 80 μm. The lateral width of thegroove 8 of the fiberguide core pattern 5 may be any width that is equal to or larger than the diameter of the optical fiber. It is preferable that

本発明の特徴は、光ファイバガイド部材に接着剤導入スリット１３を設けた点である。該接着剤導入スリットによって、光ファイバ３０を光ファイバガイド部材１０に容易に固定することができ、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易となり、光ファイバの位置ずれがしにくい上に、確実かつ簡便に光ファイバと光導波路を接続することができる A feature of the present invention is that an adhesive introduction slit 13 is provided in the optical fiber guide member. With the adhesive introduction slit, theoptical fiber 30 can be easily fixed to the opticalfiber guide member 10, the alignment between the optical fiber and the optical waveguide core is facilitated regardless of the substrate, and the optical fiber is displaced. In addition to being difficult to connect, the optical fiber and the optical waveguide can be connected reliably and easily.

接着剤導入スリット１３は、本発明の効果を奏する範囲で種々の場所に設けることができる。いくつかの態様について、以下具体例を示しながら説明する。なお、以下に説明する態様では、光ファイバガイド部材１０が、ファイバガイド用コアパターン５を覆う蓋材７を有しているため、光ファイバは、各図の左側から差し込まれる形で挿入され、接着剤導入スリット１３から接着剤が導入されて、光ファイバを光ファイバガイド部材に固着させるものである。但し、本発明はこのような蓋材付きのものに限定されるものではなく、蓋材のないもので、ガラスブロックでファイバを抑えて溝８に押し込み、光信号伝達用コアパターン４の中心と光ファイバ３０の中心を位置合わせして、接着剤により固定する態様も包含するものである。 The adhesive introduction slit 13 can be provided in various places as long as the effects of the present invention are achieved. Several aspects will be described below with specific examples. In the embodiment described below, since the opticalfiber guide member 10 has thelid member 7 that covers the fiberguide core pattern 5, the optical fiber is inserted in the form of being inserted from the left side of each figure, An adhesive is introduced from the adhesive introduction slit 13 to fix the optical fiber to the optical fiber guide member. However, the present invention is not limited to the one with the lid material, but without the lid material. The fiber is held by the glass block and pushed into thegroove 8 to be the center of the optical signaltransmission core pattern 4. A mode in which the center of theoptical fiber 30 is aligned and fixed by an adhesive is also included.

図１（ａ）−１０及び（ｂ）−１０は、それぞれ光ファイバを固定するための溝部分の断面図及び光ファイバガイド用コア部分の断面図である。この態様（以下「第１の態様」と称する。）では、接着剤導入スリット１３を、光導波路端面を切削するように基板１側から設けるものである。
次に、図４に示す態様（以下「第２の態様」と称する。）では、接着剤導入スリット１３を、光導波路端面を切削するように蓋材７側から設けるものである。
また、図５に示す態様（以下「第３の態様」と称する。）では、接着剤導入スリット１３を、光導波路端面から離れた位置に、基板１側から設けるものである。
さらに、図６に示す態様（以下「第４の態様」と称する。）では、接着剤導入スリット１３を、光導波路端面から離れた位置に、蓋材７側から設けるものである。
なお、スリットを設ける方法としては特に限定されず、例えばダイシングソーによって切削することで形成することができる。FIGS. 1 (a) -10 and (b) -10 are a sectional view of a groove portion for fixing an optical fiber and a sectional view of a core portion for an optical fiber guide, respectively. In this mode (hereinafter referred to as “first mode”), the adhesive introduction slit 13 is provided from thesubstrate 1 side so as to cut the end face of the optical waveguide.
Next, in the embodiment shown in FIG. 4 (hereinafter referred to as “second embodiment”), the adhesive introduction slit 13 is provided from thelid 7 side so as to cut the end face of the optical waveguide.
In the mode shown in FIG. 5 (hereinafter referred to as “third mode”), the adhesive introduction slit 13 is provided from thesubstrate 1 side at a position away from the end face of the optical waveguide.
Further, in the embodiment shown in FIG. 6 (hereinafter referred to as “fourth embodiment”), the adhesive introduction slit 13 is provided from thelid 7 side at a position away from the end face of the optical waveguide.
In addition, it does not specifically limit as a method to provide a slit, For example, it can form by cutting with a dicing saw.

上記４態様のうち、第１の態様及び第２の態様では、接着剤導入スリット１３は、後に詳述するスリット溝９の役割を兼ね備えるものであり、光導波路端面を平滑化しつつ、接着剤導入路を確保できる点で好ましい。また、製造工程としても２つの工程を兼ね備えることができ好ましい。
また、第１の態様及び第４の態様では、接着剤導入スリット１３が電気配線板１０３側にあるために、光ファイバの接着と素子の実装とが同一面側で行えるという利点があり好ましい。
また、第２の態様及び第３の態様では、接着剤導入スリット１３が蓋材７側にあるために、溢れた接着剤が、素子の実装端子を侵すことがないため、作業性が良く行えるという利点があり好ましい。Among the above four modes, in the first mode and the second mode, the adhesive introduction slit 13 also has a role of aslit groove 9 described in detail later, and introduces the adhesive while smoothing the end face of the optical waveguide. It is preferable in that a road can be secured. Also, the manufacturing process is preferable because it can have two processes.
In the first and fourth aspects, since the adhesive introduction slit 13 is on theelectric wiring board 103 side, there is an advantage that the optical fiber can be bonded and the element can be mounted on the same surface side.
In the second and third aspects, since the adhesive introduction slit 13 is on thelid 7 side, the overflowed adhesive does not attack the mounting terminals of the element, so that workability can be improved. This is preferable.

以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層（第１下部クラッド層、第２下部クラッド層）２０１、３及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。Hereinafter, each layer constituting the optical fiber connector of the present invention will be described.
(Lower cladding layer and upper cladding layer)
Hereinafter, the lower clad layers (first lower clad layer, second lower clad layer) 201 and 3 and the upper cladlayer 6 used in the present invention will be described. As thelower cladding layers 201 and 3 and theupper cladding layer 6, a cladding layer forming resin or a cladding layer forming resin film can be used.

本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第２下部クラッド層２０１については、接着層２としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いてもよい。 The clad layer forming resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a resin composition that has a lower refractive index than the optical signaltransmission core pattern 4 and is cured by light or heat, and a thermosetting resin composition or photosensitive resin. Can be suitably used. The resin composition used for the resin for forming the clad layer may be the same or different in the components contained in the resin composition in the lowerclad layers 201 and 3 and the upper cladlayer 6. The refractive indexes may be the same or different. Further, the second lower clad layer 201 is not required to have a refractive index or a photocurable property as long as it has a function as theadhesive layer 2, and an adhesive or a core forming resin film described later may be used.

本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。In the present invention, the method for forming the clad layer is not particularly limited, and for example, the clad layer may be formed by applying a clad layer forming resin or laminating a clad layer forming resin film.
In the case of application, the method is not limited, and the clad layer forming resin composition may be applied by a conventional method.
The clad layer-forming resin film used for laminating can be easily produced by, for example, dissolving the clad layer-forming resin composition in a solvent, applying it to a carrier film, and removing the solvent.

下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１下部クラッド層３は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターンとの中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第１下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることがさらに好ましい。
具体例として、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層３の厚みを示す。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは４０μｍ×４０μｍ（コア高さ；４０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは２０μｍとなる。
また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むための上部クラッド層６の厚みは、コアパターン４の厚さ以上にすることが好ましいが、基板１表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以下になるように適宜調整すればよい。The thicknesses of thelower cladding layers 201 and 3 and theupper cladding layer 6 are not particularly limited, but the thickness after drying is preferably in the range of 5 to 500 μm. When the thickness is 5 μm or more, a clad thickness necessary for light confinement can be secured, and when the thickness is 500 μm or less, it is easy to control the film thickness uniformly. From the above viewpoint, it is more preferable that the thicknesses of thelower cladding layers 201 and 3 and theupper cladding layer 6 are further in the range of 10 to 100 μm. The first lowerclad layer 3 has a cured film thickness of [(radius of optical fiber) − (first lower clad layer 3) in order to align the center of the optical fiber with the optical signal transmission core pattern. It is more preferable to use a film having a thickness of the optical signal transmission core pattern formed on top) / 2].
As a specific example, a preferable thickness of thelower cladding layer 3 when an optical fiber having an optical fiber diameter of 80 μm and an optical fiber core diameter of 50 μm is used is shown. First, when the optical signal propagates from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern, the square circumscribing the core diameter of the optical fiber can propagate without optical loss. In this case, the core of the optical waveguide is 50 μm × 50 μm (core height: 50 μm). Applying the above formula, the optimum thickness of thelower cladding layer 3 is 15 μm. Further, when an optical signal propagates from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern using the same optical fiber as described above, a square inscribed in the core diameter of the optical fiber can propagate without optical loss. In this case, the core of the optical waveguide is 40 μm × 40 μm (core height: 40 μm). Applying the above equation, the optimum thickness of thelower cladding layer 3 is 20 μm.
In theoptical waveguide 20, the thickness of theupper cladding layer 6 for embedding the optical signaltransmission core pattern 4 is preferably equal to or greater than the thickness of thecore pattern 4, but from the surface of thesubstrate 1 to the upper surface of the upper cladding layer. What is necessary is just to adjust suitably so that height may become below the diameter of an optical fiber.

（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、下部クラッド層２０１、３に積層するコア層、光信号伝達用コアパターン４、及びファイバガイド用コアパターン５の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
本発明においては、光導波路２０と光ファイバガイド部材１０において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン４とファイバガイド用コアパターン５を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。(Core layer forming resin and core layer forming resin film)
In the present invention, the method for forming the core layer laminated on the lowerclad layers 201 and 3, the optical signaltransmission core pattern 4, and the fiberguide core pattern 5 is not particularly limited. Alternatively, the core layer may be formed by laminating a core layer-forming resin film, and the core pattern may be formed by etching.
In the present invention, theoptical waveguide 20 and the opticalfiber guide member 10 are each formed with a core layer, and then simultaneously etched to form the optical signaltransmission core pattern 4 and the fiberguide core pattern 5 at the same time. An optical fiber connector can be manufactured well.

コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることが好ましい。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。 The core layer forming resin, in particular, the core layer forming resin used for the optical signaltransmission core pattern 4 is designed to have a higher refractive index than thecladding layer 3 and uses a resin composition capable of forming a core pattern with actinic rays. It is preferable. The method of forming the core layer before patterning is not limited, and examples thereof include a method of applying the core layer forming resin composition by a conventional method.

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン４の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。The thickness of the resin film for forming the core layer is not particularly limited, and the thickness of the core layer after drying is usually adjusted to be 10 to 100 μm. When the thickness of the optical signaltransmission core pattern 4 after finishing the film is 10 μm or more, there is an advantage that the alignment tolerance can be increased in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. In the case of the following, there is an advantage that the coupling efficiency is improved in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. From the above viewpoint, the thickness of the film is preferably in the range of 30 to 90 μm, and the film thickness may be appropriately adjusted in order to obtain the thickness.
In addition, when the thickness of the optical signal transmission core pattern after curing is greater than the core diameter of the optical fiber when transmitting light from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern, there is less light loss, and optical signal transmission In the case of transmitting light from the optical core pattern to the optical fiber, it is more preferable to adjust the rectangle formed by the thickness and width of the optical signal transmitting core pattern to be inside the core diameter of the optical fiber.

（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、前記クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを基板として用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１０３がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１０３がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１０３は金属層１０２から形成することができる。(substrate)
There is no restriction | limiting in particular as a material of the board |substrate 1, For example, a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a plastic substrate, a metal substrate, a substrate with a resin layer, a substrate with a metal layer, a plastic film, with a resin layer Examples thereof include a plastic film, a plastic film with a metal layer, and an electric wiring board.
Thesubstrate 1 may be a flexible optical fiber connector by using a base material having flexibility and toughness, for example, a carrier film of the resin film for forming a clad layer and a resin film for forming a core layer as the substrate.
The electric wiring board is not particularly limited, but may be an electric wiring board in which themetal wiring 103 is formed on FR-4, or a flexible wiring board in which themetal wiring 103 is formed on polyimide or polyamide film. There may be. Themetal wiring 103 can be formed from themetal layer 102.

（蓋材）
本発明の光ファイバコネクタは、その好ましい態様として、上記図１〜６に示すように、蓋材７を有する。このような、蓋材７を有する態様では、溝８の深さ及び幅のいずれもが、光ファイバガイド部材の溝に固定される光ファイバ３０の直径以上であることが肝要である。すなわち、溝の深さが光ファイバの直径よりも大きく、かつ溝の幅が光ファイバの直径よりも大きいことを要する。この条件を満足することにより、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバが、光導波路の光信号伝達用コアパターン４に光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材１０と光導波路２０が並設されている。(Cover material)
The optical fiber connector of this invention has thecover material 7 as shown in the said FIGS. 1-6 as the preferable aspect. In such an aspect having thelid member 7, it is important that both the depth and width of thegroove 8 are equal to or larger than the diameter of theoptical fiber 30 fixed in the groove of the optical fiber guide member. That is, the depth of the groove is larger than the diameter of the optical fiber, and the width of the groove is larger than the diameter of the optical fiber. By satisfying this condition, the optical fiber can be easily inserted into the space formed by the groove and the lid member. The opticalfiber guide member 10 and the optical waveguide are joined so that the optical fiber is joined to the optical signal transmittingcore pattern 4 of the optical waveguide at a position where the optical signal can be transmitted with the optical fiber inserted in this manner. 20 are juxtaposed.

上記光ファイバガイド部材１０における蓋材７の材質としては、特に限定されないが、上部クラッド層６に接着性がある場合、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、プラスチックフィルムが挙げられ、これらの基板には、樹脂層、金属層などが設けられていてもよい。また、蓋材７として、電気配線板を用いることもできる。
特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材７として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。The material of thelid member 7 in the opticalfiber guide member 10 is not particularly limited, but when theupper cladding layer 6 has adhesiveness, a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a plastic substrate, a metal substrate. A plastic film, and these substrates may be provided with a resin layer, a metal layer, or the like. An electric wiring board can also be used as thelid member 7.
In particular, as thecover material 7 having flexibility and toughness, for example, polyester such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer Preferable examples include polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamideimide, and polyimide. Of these, polyamideimide and polyimide are particularly preferable from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability.

また、上部クラッド層６に接着性が無い場合、上記に列挙した蓋材７に接着層を設け、接着層付きの蓋材７とすることが好ましい。
蓋材７の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。また、蓋材７に形成する接着層の厚さとしては、通常、０．１μｍ〜５０μｍが好適な範囲であるが、０．１μｍ〜２０μｍがより好ましい。接着層の厚さが２０μｍ以下であると、溝８への接着剤の流れ込みが抑制されるためである。
さらに、本発明における光導波路は光路変換ミラー１１を有することが好ましく、その場合には、該蓋材７が光路変換ミラー１１の補強板を兼ね備えていることが好ましい。Further, when the upper cladlayer 6 has no adhesiveness, it is preferable to provide an adhesive layer on the above-describedlid material 7 to provide thelid material 7 with an adhesive layer.
The thickness of thelid member 7 can be changed as appropriate depending on the warp and dimensional stability of the plate, but is preferably 10 μm to 10.0 mm. Moreover, as a thickness of the contact bonding layer formed in thecover material 7, although 0.1 micrometer-50 micrometers are the suitable ranges normally, 0.1 micrometer-20 micrometers are more preferable. This is because when the thickness of the adhesive layer is 20 μm or less, the flow of the adhesive into thegroove 8 is suppressed.
Furthermore, the optical waveguide in the present invention preferably has an opticalpath conversion mirror 11, and in that case, it is preferable that thelid member 7 also has a reinforcing plate for the opticalpath conversion mirror 11.

（接着剤）
上記接着剤導入スリットに用いられる接着剤としては、光ファイバと光ファイバガイド部材を接着し得るものであれば特に制限はないが、光学用接着剤、光路結合用接着剤、光学部品用シール材、透明接着剤、屈折率整合材兼接着剤、クラッド層形成用樹脂ワニス、コア層形成用樹脂ワニスなどの光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光熱硬化型の接着剤、２液混合硬化型の接着剤が挙げられ、これらのうち、基板１や蓋材７が、硬化させるための電磁波を透過しない場合には、熱硬化型の接着剤又は、２液混合硬化型の接着剤が好ましい。(adhesive)
The adhesive used for the adhesive introduction slit is not particularly limited as long as it can bond an optical fiber and an optical fiber guide member. However, an optical adhesive, an optical path coupling adhesive, and an optical component sealing material. , Transparent adhesive, refractive index matching material / adhesive, clad layer forming resin varnish, core layer forming resin varnish, etc., photocurable adhesive, thermosetting adhesive, photothermosetting adhesive, two-component mixture A curable adhesive can be used, and among these, when thesubstrate 1 and thelid 7 do not transmit electromagnetic waves for curing, a thermosetting adhesive or a two-component mixed curable adhesive is used. preferable.

（本発明の光ファイバコネクタの製造方法）
本発明の製造方法は、以下の３つの工程を順に有することを特徴とする。すなわち、
（１）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する工程、
（２）該第１下部クラッド層及び上記（１）の工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程、及び
（３）光ファイバガイド部材の基板側から接着剤導入スリットを設ける工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法である。(Manufacturing method of optical fiber connector of the present invention)
The manufacturing method of the present invention is characterized by having the following three steps in order. That is,
(1) First lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer at a portion where a groove for fixing an optical fiber is formed. Removing the film,
(2) A core forming film is laminated on the first lower clad layer and the substrate from which the first lower clad layer forming film has been removed in the step (1), and the fiber guide core pattern is formed by etching. An optical fiber connector manufacturing method comprising sequentially forming a core pattern for transmitting an optical signal and (3) providing an adhesive introduction slit from the substrate side of the optical fiber guide member.

上記（１）の工程は、光ファイバコネクタ中の、光導波路の部分のみ第１下部クラッド層を形成し、光ファイバガイド部材の部位からは第１下部クラッド層を除去するものである。このことにより、光導波路においては、光伝送のための下部クラッドを形成するとともに、光導波路と光ファイバのＺ方向の位置合わせを行うものである。したがって、第１下部クラッド層の厚さは、用いる光ファイバの径に応じて適宜設定されるものであり、好適な厚さは上述の通りである。
次に（２）の工程によって、光導波路においては、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンを形成し、光ファイバガイド部材においては、基板上に光ファイバを固定するためのファイバガイド用コアパターンを形成する。
最後に、（３）の工程によって、光ファイバガイド部材の基板側から接着剤導入スリットを設けるものである。スリットを設ける方法としては特に制限はないが、ダイシングソーによって切削する方法が簡便で好ましい。In the step (1), the first lower cladding layer is formed only in the portion of the optical waveguide in the optical fiber connector, and the first lower cladding layer is removed from the portion of the optical fiber guide member. Thus, in the optical waveguide, a lower clad for optical transmission is formed, and the optical waveguide and the optical fiber are aligned in the Z direction. Therefore, the thickness of the first lower cladding layer is appropriately set according to the diameter of the optical fiber to be used, and the preferred thickness is as described above.
Next, by the step (2), in the optical waveguide, an optical signal transmission core pattern is formed on the first lower cladding layer, and in the optical fiber guide member, a fiber guide for fixing the optical fiber on the substrate. A core pattern is formed.
Finally, an adhesive introduction slit is provided from the substrate side of the optical fiber guide member by the step (3). Although there is no restriction | limiting in particular as a method of providing a slit, The method of cutting with a dicing saw is simple and preferable.

また、次のような工程からなる製造方法も本発明の方法である。すなわち、上記（１）の工程及び（２）の工程に次いで、
（４）少なくとも該ファイバガイド用コアパターンを覆う蓋材を形成する工程、及び（５）該蓋材側から接着剤導入スリットを設ける工程を有する光ファイバコネクタの製造方法である。
上記（４）の工程において、蓋材の形成方法は蓋材の材質に応じて適宜決定されるが、ロールラミネータ、真空ラミネータなどを用いて形成することが好ましい。
また、（５）の工程は、上記（３）の工程と同様である。Moreover, the manufacturing method which consists of the following processes is also the method of this invention. That is, following the steps (1) and (2) above,
(4) A method for manufacturing an optical fiber connector, comprising: a step of forming a cover material covering at least the fiber guide core pattern; and (5) a step of providing an adhesive introduction slit from the cover material side.
In the step (4), the method of forming the lid is appropriately determined according to the material of the lid, but it is preferably formed using a roll laminator, a vacuum laminator or the like.
The step (5) is the same as the step (3).

また、上述の本発明の製造方法では、前記（２）の工程、すなわち、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程の後に、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する工程を有することが好ましい。
この工程によって、光導波路においては、上部クラッド層が形成され、高い光伝達効率が達成される。一方、光ファイバガイド部材においては、溝を確保するために、その部分のクラッド層がエッチングによって除去されるものである。ここで、ファイバガイド用コアパターン上の上部クラッド層は、エッチングによって除去してもよいし、残してもよいが、平坦性を確保するために、ファイバガイド用コアパターン上の上部クラッド層は残すことが好ましい。なお、溝８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチング除去する工程において、除去部分が、ファイバガイド用コアパターン上にかかっていてもよい。In the manufacturing method of the present invention described above, after the step (2), ie, the step of forming the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern at once, the fiber guide core pattern and the optical signal transmission It is preferable to have a step of laminating an upper clad layer forming film from the core pattern forming surface side and removing the upper clad layer forming film in the groove portion for fixing the optical fiber by etching.
By this step, an upper cladding layer is formed in the optical waveguide, and high light transmission efficiency is achieved. On the other hand, in the optical fiber guide member, in order to secure a groove, the cladding layer in that portion is removed by etching. Here, the upper clad layer on the fiber guide core pattern may be removed by etching or may be left, but the upper clad layer on the fiber guide core pattern is left in order to ensure flatness. It is preferable. In the step of etching and removing the upper clad layer forming resin film in thegroove 8 portion, the removed portion may be covered on the fiber guide core pattern.

なお、本発明の製造方法では、接着剤導入スリット１３がスリット溝９を兼用する場合には、スリット溝９を別途設ける必要はないが、スリット溝９と異なる位置に接着剤層導入スリット１３を設ける場合には、スリット溝９を設けることが好ましい。この場合のスリット溝９の形成方法としては特に制限はなく、ダイシングソーによってスリット溝を形成することが好適に行われる。なお、スリット溝９の深さは、第１下部クラッド層表面以下であることが好ましい。
スリット溝９を設ける工程によって、後述するように、光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面が平滑化される。また、スリットの深さを上記のようにすることによって、光ファイバが良好に実装できる。In the manufacturing method of the present invention, when the adhesive introduction slit 13 also serves as theslit groove 9, it is not necessary to provide theslit groove 9 separately, but the adhesive layer introduction slit 13 is provided at a position different from theslit groove 9. When providing, it is preferable to provide theslit groove 9. There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the slit groove |channel 9 in this case, Forming a slit groove | channel with a dicing saw is performed suitably. In addition, it is preferable that the depth of the slit groove |channel 9 is below the 1st lower clad layer surface.
By providing theslit groove 9, the end face of the optical waveguide connecting the optical fiber and the optical waveguide is smoothed as will be described later. Moreover, an optical fiber can be mounted favorably by setting the slit depth as described above.

また、光信号伝達用コアパターン４、ファイバガイド用コアパターン５が、特に基板１に密着性が無い場合には、接着層２付きの基板１を用いてもよく、接着層が第２下部クラッド層２０１を兼用していてもよい。
接着層２の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層２とするのが好ましい。Further, when the optical signaltransmission core pattern 4 and the fiberguide core pattern 5 are not particularly adhesive to thesubstrate 1, thesubstrate 1 with theadhesive layer 2 may be used, and the adhesive layer is the second lower cladding. The layer 201 may also be used.
Although it does not specifically limit as a kind ofcontact bonding layer 2, Various adhesives used for a double-sided tape, UV or a thermosetting adhesive, a prepreg, a buildup material, and an electrical wiring board manufacture use are mentioned suitably. When the optical signal passes through thesubstrate 1, it is sufficient that the optical signal is transparent at the wavelength of the optical signal.Layer 2 is preferred.

光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路端面を切削し、スリット溝９を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板１表面以下にすると光ファイバ３０が良好に実装できるため好ましい。 The method for smoothing the end face of the optical waveguide that connects the optical fiber and the optical waveguide is not particularly limited. That's fine. The cutting depth of the dicing blade at this time is preferably less than the surface of thesubstrate 1 because theoptical fiber 30 can be satisfactorily mounted.

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
[重量平均分子量の測定］
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０⁴であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（Ａ−１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（A−１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
［クラッド層形成用樹脂ワニスＡの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
Example 1
[Preparation of resin film for forming clad layer]
[(A) Base polymer; production of (meth) acrylic polymer (A-1)]
46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate were weighed in a flask equipped with a stirrer, a cooling pipe, a gas introduction pipe, a dropping funnel, and a thermometer, and stirred while introducing nitrogen gas. . The liquid temperature was raised to 65 ° C., 47 parts by weight of methyl methacrylate, 33 parts by weight of butyl acrylate, 16 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 14 parts by weight of methacrylic acid, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile ) A mixture of 3 parts by mass, 46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate was added dropwise over 3 hours, followed by stirring at 65 ° C. for 3 hours, and further stirring at 95 ° C. for 1 hour. A (meth) acrylic polymer (A-1) solution (solid content: 45% by mass) was obtained.
[Measurement of weight average molecular weight]
As a result of measuring the weight average molecular weight (in terms of standard polystyrene) of (A-1) using GPC (“SD-8022”, “DP-8020”, and “RI-8020” manufactured by Tosoh Corporation), 3. It was 9 × 10⁴ . The column used was “Gelpack GL-A150-S” and “Gelpack GL-A160-S” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
[Measurement of acid value]
As a result of measuring the acid value of (A-1), it was 79 mgKOH / g. In addition, the acid value was computed from the amount of 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution required for neutralizing the (A-1) solution. At this time, the point at which the phenolphthalein added as an indicator changed color from colorless to pink was defined as the neutralization point.
[Preparation of Cladding Layer Forming Resin Varnish A]
(A) As the base polymer, 84 parts by mass (solid content: 45% by mass) of the A-1 solution (solid content: 45% by mass), (B) Urethane (meth) acrylate having a polyester skeleton as the photocuring component (Shin Nakamura) 33 parts by mass of “U-200AX” manufactured by Chemical Industry Co., Ltd., and 15 parts by mass of urethane (meth) acrylate having a polypropylene glycol skeleton (“UA-4200” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), (C) heat As a curing component, 20 parts by mass of a polyfunctional block isocyanate solution (solid content: 75% by mass) obtained by protecting an isocyanurate type trimer of hexamethylene diisocyanate with methyl ethyl ketone oxime (“Sumijour BL3175” manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) (Solid content 15 parts by mass), (D) As a photopolymerization initiator, 1- [4- (2-hydroxy ester) Xyl) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (“Irgacure 2959” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.), 1 part by mass, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine 1 part by mass of oxide (“Irgacure 819” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and 23 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as an organic solvent for dilution were mixed with stirring. After pressure filtration using a polyflon filter having a pore size of 2 μm (“PF020” manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.), degassing was performed under reduced pressure to obtain a resin varnish for forming a cladding layer.
The resin varnish A for forming a clad layer obtained above is coated on a non-treated surface of a PET film (“Cosmo Shine A4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 50 μm) (multicoater TM-MC, stock) After applying for 20 minutes at 100 ° C., surface release treated PET film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness 25 μm) is applied as a protective film to form a cladding layer A resin film was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this embodiment, the thickness of the first lower cladding layer and the second lower cladding layer (adhesive layer) is used. Are described in the Examples. Moreover, the film thickness after hardening of the 1st lower clad layer and the 2nd lower clad layer and the film thickness after coating were the same. The film thickness of the upper clad layer forming resin film used in this example is also described in the examples. The film thickness of the upper clad layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.

［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン（株）社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。[Preparation of resin film for core layer formation]
(A) As a base polymer, 26 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: Phenotote YP-70, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), and (B) 9,9-bis [4- (2- Acrylyloxyethoxy) phenyl] fluorene (trade name: A-BPEF, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 36 parts by mass, and bisphenol A type epoxy acrylate (trade name: EA-1020, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) ) 36 parts by mass, (C) As a photopolymerization initiator, 1 part by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (trade name: Irgacure 819, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.), and 1 -[4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name: Irgacure 2959, Chi -Made by Japan Co., Ltd.) Core layer formation under the same method and conditions as in the above production example of resin varnish A for forming a cladding layer except that 1 part by mass and 40 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as an organic solvent were used. Resin varnish B was prepared. Then, pressure filtration was carried out under the same method and conditions as in the production example of the resin varnish A for forming a cladding layer, and degassing was further performed.
The resin layer varnish B for core layer formation obtained above is applied to a non-treated surface of a PET film (trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 μm) in the same manner as in the above production example. Then, a release PET film (trade name: Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness: 25 μm) is applied as a protective film so that the release surface is on the resin side, and the core layer A forming resin film was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this example, the thickness of the resin film for forming the core layer used in this example is described in the following examples. Describe. The film thickness of the core layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.

［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１０１（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業（株）製））、厚み；９μｍ）（図１（ａ）−１、図２（ｃ）−１参照）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業（株）製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線１０３を形成しフレキシブル配線板を得た。[Production of substrate]
(Electric wiring formation by subtractive method)
Polyimide film 101 with a single-sided copper foil as the metal layer 102 ((polyimide; Upilex VT (manufactured by Ube Nitto Kasei Co., Ltd.), thickness: 25 μm), (copper foil; NA-DFF (manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)) , Thickness: 9 μm) (see FIG. 1 (a)-1, FIG. 2 (c)-1) on the copper foil surface, a photosensitive dry film resist (trade name: manufactured by Photec, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., thickness: 25 μm) using a roll laminator (manufactured by Hitachi Chemical Technoplant Co., Ltd., HLM-1500) under a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 110 ° C., and a laminating speed of 0.4 m / min, and then an ultraviolet exposure machine (Corporation) Exposed by Oak Manufacturing Co., Ltd., EXM-1172) from the photosensitive dry film resist side through a negative photomask with a width of 50 μm and irradiation with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) of 120 mJ / cm^2. The photosensitive dry film resist in the unexposed area was removed with a dilute solution of 0.1 to 5% by weight sodium carbonate at 35 ° C. Thereafter, using a ferric chloride solution, the exposed copper foil of the photosensitive dry film resist was removed by etching, and exposure was performed using a 1-10 wt% sodium hydroxide aqueous solution at 35 ° C. A portion of the photosensitive dry film resist was removed, and an electric wiring 103 having L (line width) / S (gap width) = 60/65 μm was formed to obtain a flexible wiring board.

（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業（株）製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬（株）製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業（株）製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た（図１（ａ）−２、図２（ｃ）−２参照）。
接着層２として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層２０１付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ²照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層２０１付きの基板１を形成した（図１（ａ）−３、図２（ｃ）−３参照）。(Formation of Ni / Au plating)
Thereafter, the flexible wiring board is degreased, soft etched, acid washed, immersed in an electroless Ni plating sensitizer (trade name: SA-100, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) at 25 ° C. for 5 minutes and then washed with water. , Immersed in an electroless Ni plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., ICP Nicolon GM-SD solution, pH 4.6) at 83 ° C. for 8 minutes to form a 3 μm Ni film, and then washed with pure water Carried out.
Next, the displacement gold plating solution (100 mL; HGS-500 and 1.5 g; built-in bath with potassium gold cyanide / L) (trade name: HGS-500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 8 at 85 ° C. It was immersed for a minute to form a 0.06 μm displacement gold film on the Ni film. Thereby, the flexible wiring board by which theelectrical wiring 103 part without a cover-lay film was coat | covered with plating of Ni and Au was obtained (refer Fig.1 (a) -2, FIG.2 (c) -2).
The 10 μm-thick clad layer-forming resin film obtained above as theadhesive layer 2 is cut into a size of 100 × 100 mm, the release PET film (Purex A31) as a protective film is peeled off, and the flexible film formed as described above A vacuum pressurization laminator (manufactured by Meiki Seisakusho, MVLP-500) is used as a flat plate laminator on the polyimide surface of the wiring board. An electric wiring board with the second lower cladding layer 201 was formed by thermocompression bonding under the condition oftime 30 seconds. Irradiate 4 J / cm^{2 of} ultraviolet light (wavelength 365 nm) from the carrier film side with an ultraviolet exposure machine (EXM-1172, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), then peel off the carrier film and heat-treat at 170 ° C. for 1 hour. Thus, thesubstrate 1 with the second lower cladding layer 201 having a thickness of 10 μm was formed (see FIG. 1A-3 and FIG. 2C-3).

［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層２０１面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。９５μｍ×３．０ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層３をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に９５μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した第１下部クラッド層３付きの基板１を作製した（図１（ａ）−４、図２（ｃ）−４、図２（ｄ）−４参照）。これにより、光導波路２０形成部分には、第１下部クラッド層３が形成され、光ファイバを搭載する溝８部分には、第１下部クラッド層３が無い状態となっている。
次に、上記の第１下部クラッド層３面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ；１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より５ｍｍ地点）のパターンピッチ；２５０μｍ、４本）、ファイバガイド用コアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ；１２５μｍ、４本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン４が第１下部クラッド層３上に、ファイバガイド用コアパターン５によって形成される溝８が基板１（第２下部クラッド層２０１）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン４及びファイバガイド用コアパターン５を形成し、同時に８５μｍ幅の溝８が形成された。なお、ファイバガイド用コアパターン５における各パターンの大きさは、光ファイバを溝８に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン４に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている（図１（ａ）−５、図１（ｂ）−５、図２（ｃ）−５、図２（ｄ）−５、図２（ｅ）参照）。[Fabrication of optical fiber connector]
The 15 μm-thick lower clad layer-forming resin film obtained above is cut into a size of 100 × 100 μm, the protective film is peeled off, and a vacuum laminator is formed on the second lower clad layer 201 surface side under the same conditions as described above. Laminated. Through a negative photomask having 95 μm × 3.0 mm × 4 non-exposed portions, UV light (wavelength 365 nm) is 250 mJ from the carrier film side with an ultraviolet light exposure machine (EXM-1172, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.). / Cm² irradiation. Thereafter, the carrier film was peeled off, and the firstlower cladding layer 3 was etched using a developer (1% potassium carbonate aqueous solution). Subsequently, the substrate was washed with water, heated and dried at 170 ° C. for 1 hour, and cured to produce asubstrate 1 with a firstlower cladding layer 3 in which an opening of 95 μm × 3.0 mm was formed in the optical fiber groove forming part (FIG. 1 (a) -4, FIG. 2 (c) -4, FIG. 2 (d) -4). As a result, the firstlower cladding layer 3 is formed in the portion where theoptical waveguide 20 is formed, and the firstlower cladding layer 3 is not present in thegroove 8 portion where the optical fiber is mounted.
Next, a roll laminator (manufactured by Hitachi Chemical Technoplant Co., Ltd., HLM-1500) is used on the surface of the firstlower cladding layer 3 at a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 50 ° C., and a laminating speed of 0.2 m / min. Then, after laminating the above-mentioned resin film for core layer formation having a thickness of 50 μm from which the protective film has been peeled off, and then vacuuming to 500 Pa or less using the above-described vacuum pressure laminator (manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., MVLP-500), Thermocompression bonding was performed under the conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 70 ° C., and a pressing time of 30 seconds. Then, optical signal transmission core pattern width 50 μm (pattern pitch of optical fiber connection portion: 125 μm, pattern pitch of optical path conversion mirror forming portion (5 mm point from optical fiber connection portion); 250 μm, 4), core pattern for fiber guide The optical signaltransmission core pattern 4 is formed on the firstlower cladding layer 3 on the first lowerclad layer 3 through a negative photomask having a width of 40 μm (fiber groove pitch: 125 μm, four, and fiber guide core patterns at both ends only 150 μm). Alignment is performed so that thegroove 8 formed by thecore pattern 5 is formed on the substrate 1 (second lower clad layer 201), and ultraviolet rays (wavelength 365 nm) are irradiated with 700 mJ / cm² by the ultraviolet exposure machine. Subsequently, post-exposure heating was performed at 80 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the PET film as the carrier film was peeled off, and the core pattern was etched using a developer (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N-dimethylacetamide = 8/2, mass ratio). Subsequently, the substrate was washed with a cleaning solution (isopropanol), dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes to form an optical signaltransmission core pattern 4 and a fiberguide core pattern 5, and at the same time, agroove 8 having a width of 85 μm was formed. . The size of each pattern in the fiberguide core pattern 5 is such that when the optical fiber is fixed in thegroove 8, the optical fiber is bonded to the optical signal transmittingcore pattern 4 at a position where an optical signal can be transmitted and received. It is designed (refer FIG. 1 (a) -5, FIG.1 (b) -5, FIG.2 (c) -5, FIG.2 (d) -5, FIG.2 (e)).

次いで、保護フィルムを剥離した８５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層３形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ²照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、溝８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。
以上のようにして、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン５の溝８の横幅は８５μｍ、ファイバガイド用コアパターン５の高さ（第２下部クラッド層２０１表面からの高さ）は６４μｍ、基板面から上部クラッド層上面までの高さは８５．５μｍ、光信号伝達用コアパターン４の厚みは５０μｍであった（図１（ａ）−６、図１（ｂ）−６、図２（ｃ）−６、図２（ｄ）−６、図３（ｆ）参照）。Next, the 85 μm thick upper clad layer resin film from which the protective film was peeled was evacuated to 500 Pa or less from the core pattern forming surface side using the above-described vacuum pressure laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.). Thereafter, the film was laminated by thermocompression bonding under conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 110 ° C., and a pressing time of 30 seconds. Further, after irradiating with 150 mJ / cm^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) using the negative photomask used in forming the firstlower cladding layer 3, the carrier film was peeled off, and the developer (1% potassium carbonate aqueous solution) Was used to etch the upper clad layer forming resin film in thegroove 8 portion. Subsequently, it was washed with water, dried and cured at 170 ° C. for 1 hour.
As described above, an optical fiber connector for 125 μm pitch, fiber diameter of 80 μm, and 4 channels was produced.
In the obtained optical fiber connector, the lateral width of thegroove 8 of the fiberguide core pattern 5 is 85 μm, the height of the fiber guide core pattern 5 (height from the surface of the second lower cladding layer 201) is 64 μm, from the substrate surface. The height to the upper surface of the upper cladding layer was 85.5 μm, and the thickness of the optical signaltransmission core pattern 4 was 50 μm (FIGS. 1A-6, 1B-6, 2C) — 6, FIG. 2 (d) -6, FIG. 3 (f)).

（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路２０の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°の光路変換ミラー１１を形成した（図１（ａ）−７、図１（ｂ）−７参照）。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層１２としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた（図１（ａ）−８、図１（ｂ）−８、参照）。(Formation of optical path conversion mirror)
A 45 ° opticalpath conversion mirror 11 was formed from the upper cladlayer 6 side of the obtainedoptical waveguide 20 using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) (FIGS. 1A-7 and 1A). b) -7). Next, a metal mask having an opening in the mirror formation portion was placed on an optical fiber connector with a mirror, and Au was vapor-deposited by 0.5 μm as a vapor-depositedmetal layer 12 using a vapor deposition apparatus (RE-0025, manufactured by First Giken) (FIG. 1 (a) -8, see FIG. 1 (b) -8).

（蓋材の形成）
ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）上に蓋材の接着層７０１として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層７０１付きの蓋材７を形成した。次に、蓋材７に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層６形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃、１時間加熱硬化し、蓋材７付きの光ファイバコネクタを形成した。
光ファイバ搭載用の溝８の基板１（第２下部クラッド層２０１）表面から蓋材７の底面（蓋材の接着層７０１の底面）までの高さは、８２μｍであった（図１（ａ）−９、（ｂ）−９、（ｃ）−７及び（ｄ）−７参照）。(Cover material formation)
The polyimide film (Upilex RN (manufactured by Ube Nitto Kasei Co., Ltd.), thickness: 25 μm) is peeled off the protective film of the 10 μm-thick clad layer-forming resin film obtained above as anadhesive layer 701 for the lid, Lamination was performed using a vacuum laminator under the same conditions as above to form thelid member 7 with theadhesive layer 701. Next, the carrier film of the clad layer forming resin film laminated on thelid member 7 is peeled off, and heat-pressed with a vacuum laminator under the same conditions as above from the upper cladlayer 6 forming surface side of the optical fiber connector. . Subsequently, it heated and hardened at 180 degreeC for 1 hour, and the optical fiber connector with thecover material 7 was formed.
The height from the surface of the substrate 1 (second lower clad layer 201) of thegroove 8 for mounting an optical fiber to the bottom surface of the lid member 7 (the bottom surface of theadhesive layer 701 of the lid member) was 82 μm (FIG. 1A ) -9, (b) -9, (c) -7 and (d) -7).

（接着剤導入スリットの形成）
得られた光導波路２０の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝９を兼用する接着剤導入スリット１３を形成した（図１（ａ）−１０、図１（ｂ）−１０参照）。併せて、ファイバーガイドコアに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバ溝が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの接着剤導入スリット１３から上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、溝８及び蓋材７で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。(Formation of adhesive introduction slit)
In order to smooth the optical fiber connection end face of the obtainedoptical waveguide 20, an adhesive introduction slit 13 that also serves as aslit groove 9 having a width of 40 μm was formed using a dicing saw (DAC552, manufactured by DISCO Corporation) ( FIG. 1 (a) -10, FIG. 1 (b) -10). In addition, the substrate was cut in parallel to the fiber guide core (3 mm point from the end face of the optical waveguide), and the outer shape was processed so that the fiber groove appeared on the end face of the substrate.
The core layer forming resin varnish is dropped from the adhesive introduction slit 13 of the optical fiber connector obtained as described above, and the space formed by thegroove 8 and thelid member 7 has a 125 μm pitch and 4 channels. When the optical fiber 30 (core diameter: 50 μm, clad diameter: 80 μm) was inserted and heated and cured at 180 ° C. for 1 hour, it was bonded to the light transmission surface of the optical signaltransmission core pattern 5 of theoptical waveguide 20. It was possible to transmit an optical signal, and theoptical fiber 30 was not displaced.

実施例２
実施例１において、蓋材７側からスリット溝９を兼用する接着剤導入スリット１３を形成した以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した（図４（ａ）、図４（ｂ）参照）。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの接着剤導入スリット１３から上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、溝８及び蓋材７で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。Example 2
In Example 1, an optical fiber connector was manufactured in the same manner except that the adhesive introduction slit 13 that also serves as theslit groove 9 was formed from thelid member 7 side (see FIGS. 4A and 4B). .
The core layer forming resin varnish is dropped from the adhesive introduction slit 13 of the optical fiber connector obtained as described above, and the space formed by thegroove 8 and thelid member 7 has a 125 μm pitch and 4 channels. When the optical fiber 30 (core diameter: 50 μm, clad diameter: 80 μm) was inserted and heated and cured at 180 ° C. for 1 hour, it was bonded to the light transmission surface of the optical signaltransmission core pattern 5 of theoptical waveguide 20. It was possible to transmit an optical signal, and theoptical fiber 30 was not displaced.

実施例３
実施例１において光路変換ミラー１１及び蒸着金属層１２形成後、光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝９を形成した。その後、実施例１と同様に蓋材７を形成し、スリット溝９より、２００μｍ離れた溝８に基板１側から上記のダイシングソーを用いて接着剤導入スリット１３を形成した。併せて、ファイバーガイドコアに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバ溝が現れるように外形加工を行った（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの接着剤導入スリット１３から上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、溝８及び蓋材７で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。Example 3
In Example 1, after the opticalpath conversion mirror 11 and the vapordeposition metal layer 12 were formed, aslit groove 9 having a width of 40 μm was formed using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) in order to smooth the optical fiber connection end face. Thereafter, thelid material 7 was formed in the same manner as in Example 1, and the adhesive introduction slit 13 was formed in thegroove 8 separated by 200 μm from theslit groove 9 from thesubstrate 1 side using the dicing saw. In addition, the substrate was cut parallel to the fiber guide core (3 mm from the end face of the optical waveguide), and the outer shape was processed so that the fiber groove appeared on the end face of the substrate (FIGS. 5A and 5B). reference).
The core layer forming resin varnish is dropped from the adhesive introduction slit 13 of the optical fiber connector obtained as described above, and the space formed by thegroove 8 and thelid member 7 has a 125 μm pitch and 4 channels. When the optical fiber 30 (core diameter: 50 μm, clad diameter: 80 μm) was inserted and heated and cured at 180 ° C. for 1 hour, it was bonded to the light transmission surface of the optical signaltransmission core pattern 5 of theoptical waveguide 20. It was possible to transmit an optical signal, and theoptical fiber 30 was not displaced.

実施例４
実施例３において接着剤導入スリット１３を蓋材７側から形成したこと以外は同様の方法で、光ファイバコネクタを作製した（図６（ａ）、図６（ｂ）参照）。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの接着剤導入スリット１３から上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、溝８及び蓋材７で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。Example 4
An optical fiber connector was manufactured in the same manner except that the adhesive introduction slit 13 was formed from thelid member 7 side in Example 3 (see FIGS. 6A and 6B).
The core layer forming resin varnish is dropped from the adhesive introduction slit 13 of the optical fiber connector obtained as described above, and the space formed by thegroove 8 and thelid member 7 has a 125 μm pitch and 4 channels. When the optical fiber 30 (core diameter: 50 μm, clad diameter: 80 μm) was inserted and heated and cured at 180 ° C. for 1 hour, it was bonded to the light transmission surface of the optical signaltransmission core pattern 5 of theoptical waveguide 20. It was possible to transmit an optical signal, and theoptical fiber 30 was not displaced.

以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい。しかも、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に差し込むだけで光ファイバと光導波路を簡易に結合させることができる。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。As described above in detail, the optical fiber connector of the present invention can easily align the optical fiber and the optical waveguide core regardless of the substrate, and the optical fiber is not easily displaced. In addition, the optical fiber and the optical waveguide can be easily coupled simply by inserting the optical fiber into the space formed by the groove and the lid member.
Therefore, it is useful as a photoelectric conversion substrate for optical fibers.

１．基板
１０１．ポリイミドフィルム
１０２．金属層
１０３．金属配線，電気配線
２．接着層
２０１．下部クラッド層（第２下部クラッド層）
３．下部クラッド層（第１下部クラッド層）
４．光信号伝達用コアパターン
５．ファイバガイド用コアパターン
６．上部クラッド層
７．蓋材
８．溝（ファイバ溝）
９．スリット溝
１０．光ファイバガイド部材
１１．光路変換ミラー
１２．蒸着金属層
１３．接着剤導入スリット
２０．光導波路
３０．光ファイバ1.Substrate 101.Polyimide film 102.Metal layer 103. Metal wiring, electrical wiring Adhesive layer 201. Lower cladding layer (second lower cladding layer)
3. Lower cladding layer (first lower cladding layer)
4). 4. Optical signaltransmission core pattern 5. Core pattern forfiber guide 6. Upper clad layer Lid material8. Groove (fiber groove)
9.Slit groove 10. 10. Optical fiber guide member Opticalpath conversion mirror 12. Evaporatedmetal layer 13. Adhesive introduction slit 20.Optical waveguide 30. Optical fiber

Claims

Translated fromJapanese

基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、
第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバガイド部材が接着剤導入スリットを有し、かつ前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ。An optical fiber guide member in which a core pattern for fiber guide having a groove for fixing an optical fiber is formed on a substrate;
An optical fiber connector in which an optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer, and an optical waveguide in which an upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern,
The optical fiber guide member has an adhesive introduction slit, and the optical fiber guide member is joined to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide; An optical fiber connector in which the optical waveguides are juxtaposed.

前記接着剤導入スリットが基板側から設けられる請求項１に記載の光ファイバコネクタ。 The optical fiber connector according to claim 1, wherein the adhesive introduction slit is provided from the substrate side.

前記光ファイバガイド部材が、ファイバガイド用コアパターンを覆う蓋材を有し、該蓋材側から前記接着剤導入スリットが設けられる請求項１に記載の光ファイバコネクタ。 2. The optical fiber connector according to claim 1, wherein the optical fiber guide member has a cover member that covers the core pattern for fiber guide, and the adhesive introduction slit is provided from the cover member side.

前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第１下部クラッド層上に形成され、前記ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された請求項１〜３のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 The optical signal transmission core pattern is formed on a first lower clad layer formed on the substrate, and the fiber guide core pattern is formed on the substrate. The optical fiber connector as described.

前記基板が接着層を有し、該接着層上に第１下部クラッド層及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項１〜４のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 The optical fiber connector according to claim 1, wherein the substrate has an adhesive layer, and the first lower cladding layer and the fiber guide core pattern are formed on the adhesive layer.

前記接着層が、第２下部クラッド層である請求項１〜５のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 The optical fiber connector according to claim 1, wherein the adhesive layer is a second lower cladding layer.

前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路であり、前記蓋材が光路変換ミラーの補強材としての機能を有する請求項１〜６のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 The optical fiber connector according to any one of claims 1 to 6, wherein the optical waveguide of the optical fiber connector is an optical waveguide with an optical path conversion mirror, and the lid member functions as a reinforcing material for the optical path conversion mirror.

前記基板が、電気配線板である請求項１〜７のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 The optical fiber connector according to claim 1, wherein the substrate is an electric wiring board.

基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する工程、該第１下部クラッド層及び前工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程、及び光ファイバガイド部材の基板側から接着剤導入スリットを設ける工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法。 A first lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer forming film at a portion where a groove for fixing an optical fiber is formed. The core forming film is laminated on the substrate from which the first lower clad layer forming film and the first lower clad layer forming film have been removed in the removing step, the first lower clad layer, and the optical signal transmission by etching. The manufacturing method of the optical fiber connector which has the process of forming the core pattern for lump collectively, and the process of providing an adhesive introduction slit from the board | substrate side of an optical fiber guide member.

基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する工程、該第１下部クラッド層及び前工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程、少なくとも該ファイバガイド用コアパターンを覆う蓋材を形成する工程、及び該蓋材側から接着剤導入スリットを設ける工程を有する光ファイバコネクタの製造方法。 A first lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer forming film at a portion where a groove for fixing an optical fiber is formed. The core forming film is laminated on the substrate from which the first lower clad layer forming film and the first lower clad layer forming film have been removed in the removing step, the first lower clad layer, and the optical signal transmission by etching. The manufacturing method of the optical fiber connector which has the process of forming the core pattern for lump collectively, the process of forming the cover material which covers this core pattern for fiber guides at least, and the process of providing an adhesive introduction slit from this cover material side.

前記ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する工程を有する請求項９又は１０に記載の光ファイバコネクタの製造方法。 After the step of collectively forming the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern, from the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern formation surface side, the upper clad layer forming film is laminated, 11. The method of manufacturing an optical fiber connector according to claim 9, further comprising a step of removing an upper clad layer forming film in a groove portion for fixing the optical fiber by etching.

前記接着剤導入スリットをダイシングソーによって形成する請求項９〜１１のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。 The method for manufacturing an optical fiber connector according to claim 9, wherein the adhesive introduction slit is formed by a dicing saw.