JP2011254076A - Manufacturing apparatus, its management method, recording medium, and device manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Translated fromJapaneseDescription
Translated fromJapanese本発明は、製造装置及びその管理方法、製造装置の管理用データを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びにその製造装置を用いるデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to a manufacturing apparatus and a management method thereof, a computer-readable recording medium recording management data for the manufacturing apparatus, and a device manufacturing method using the manufacturing apparatus.
半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するためのリソグラフィー工程中で、レチクルのパターンをウエハ等のフォトレジスト（感光材料）が塗布された基板に転写露光するために、ステッパー又はスキャニングステッパー等の露光装置が使用されている。斯かる露光装置において、製品としての基板の表面に形成されるパターンの線幅誤差等の問題が発生した場合には、その問題の要因を特定して、その要因を抑制又は補正するように露光装置を調整する必要がある。 Stepper or scanning stepper, etc. for transferring and exposing a reticle pattern onto a substrate coated with a photoresist (photosensitive material) such as a wafer in a lithography process for manufacturing an electronic device (microdevice) such as a semiconductor element The exposure apparatus is used. In such an exposure apparatus, when a problem such as a line width error of a pattern formed on the surface of a substrate as a product occurs, the exposure is performed by specifying the cause of the problem and suppressing or correcting the cause. The device needs to be adjusted.
従来、露光装置において、発生する問題の要因を特定して、露光装置を調整するための管理方法として、予め発生する可能性のある複数の問題毎にそれぞれ複数の要因を対応付けた要因図を用いる方法が知られている。また、従来の管理方法として、問題の要因が例えば投影像のディストーション（収差）である場合に、そのディストーションの変動を起こす装置の状態（例えば投影光学系の収差に影響する積算露光量、大気圧、温度等の状態）とそのディストーションとの計測を定期的に行うことによって、ディストーションの予測精度を高めておき、ディストーションを高精度に補正できるようにした方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an exposure apparatus, as a management method for identifying a cause of a problem that occurs and adjusting the exposure apparatus, a factor diagram in which a plurality of factors are associated with each of a plurality of problems that may occur in advance. The method used is known. Further, as a conventional management method, when the cause of the problem is, for example, distortion (aberration) of the projection image, the state of the apparatus that causes the fluctuation of the distortion (for example, integrated exposure amount, atmospheric pressure that affects the aberration of the projection optical system) (State of temperature, etc.) and its distortion are regularly measured to increase the prediction accuracy of the distortion so that the distortion can be corrected with high accuracy (for example, patent document) 1).
最近の露光装置は構成が複雑化しているとともに、製品としての基板のパターンの製造上の問題には、単に線幅誤差のみならずレジストパターンの倒れ等が含まれることもある。このように露光装置の構成が複雑化し、かつ製品の問題の種類が増加すると、従来のように要因図のみを用いた管理方法では、発生する問題の要因を特定してから、その要因を抑制又は補正するために効率的に露光装置の調整を行うことが困難である。 Recent exposure apparatuses have a complicated structure, and problems in manufacturing a pattern of a substrate as a product may include not only a line width error but also a fall of a resist pattern. When the configuration of the exposure system becomes complex and the types of product problems increase, the management method using only the factor diagram as in the past will identify the cause of the problem that occurs and then suppress that factor. Alternatively, it is difficult to efficiently adjust the exposure apparatus for correction.
本発明はこのような事情に鑑み、製造装置で発生する問題とその問題の要因を抑制又は補正するための製造装置の調査対象（管理対象）の項目との対応付けを容易に行うことを目的とする。 In view of such circumstances, the present invention has an object of easily associating a problem occurring in a manufacturing apparatus with an item of a survey target (management target) of the manufacturing apparatus for suppressing or correcting the cause of the problem. And
本発明の第１の態様によれば、製造装置の管理方法が提供される。この管理方法は、その製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルを用意する工程と、その複数の要因毎にそれぞれその製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルを用意する工程と、その第１の相関テーブル及びその第２の相関テーブルを用いてその複数の調査項目及びその複数の問題からそれぞれ所定の調査項目及び問題の少なくとも一方を選択する工程と、を含むものである。 According to the first aspect of the present invention, a method for managing a manufacturing apparatus is provided. The management method includes a step of preparing a first correlation table that records first correlation information between a plurality of factors for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus, and the plurality of factors A step of preparing a second correlation table in which second correlation information between a plurality of survey items of the manufacturing apparatus is recorded for each, and using the first correlation table and the second correlation table Selecting at least one of a predetermined survey item and a problem from the plurality of survey items and the plurality of problems, respectively.
また、本発明の第２の態様によれば、本発明の製造装置の管理方法を用いるデバイス製造方法が提供される。
また、本発明の第３の態様によれば、製造装置が提供される。この製造装置は、この製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルと、その複数の要因毎にそれぞれその製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルと、を記憶した記憶装置と、制御情報を入力する入力装置と、その入力装置から入力されるその制御情報に応じて、その第１の相関テーブル及びその第２の相関テーブルを用いてその複数の調査項目及びその複数の問題からそれぞれ所定の調査項目及び問題の少なくとも一方を選択する制御装置と、を備えるものである。Moreover, according to the 2nd aspect of this invention, the device manufacturing method using the management method of the manufacturing apparatus of this invention is provided.
Moreover, according to the 3rd aspect of this invention, a manufacturing apparatus is provided. The manufacturing apparatus includes a first correlation table in which first correlation information between a plurality of factors is recorded for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus, and each of the plurality of factors is A second correlation table that records second correlation information between a plurality of survey items of the manufacturing apparatus, a storage device that stores the second correlation table, an input device that inputs control information, and an input device that is input from the input device A control device that selects at least one of a predetermined survey item and a problem from each of the plurality of survey items and the plurality of problems using the first correlation table and the second correlation table according to the control information; Is provided.
また、本発明の第４の態様によれば、本発明の製造装置としてのリソグラフィー装置を用いて、基板にパターンを形成することと、そのパターンが形成されたその基板をそのパターンに基づいて加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
また、本発明の第５の態様によれば、製造装置の管理用データを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。その管理用データは、その製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルのデータと、その複数の要因毎にそれぞれその製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルのデータと、を有し、その複数の問題とその複数の調査項目とが、その第１の相関テーブル及びその第２の相関テーブルを介して対応付けられているものである。According to the fourth aspect of the present invention, a pattern is formed on a substrate using the lithography apparatus as the manufacturing apparatus of the present invention, and the substrate on which the pattern is formed is processed based on the pattern. And a device manufacturing method is provided.
Moreover, according to the 5th aspect of this invention, the computer-readable recording medium which recorded the data for management of a manufacturing apparatus is provided. The management data includes data of a first correlation table in which first correlation information between a plurality of factors is recorded for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus, and each of the plurality of factors. Each of the second correlation table in which second correlation information between the plurality of survey items of the manufacturing apparatus is recorded, and the plurality of problems and the plurality of survey items are the first One correlation table and the second correlation table are associated with each other.
本発明によれば、製造装置の製品の複数の問題と複数の要因との相関情報を含む第１の相関テーブルと、その複数の要因と複数の調査項目（管理対象の項目）との相関情報を含む第２の相関テーブルを用いることによって、その複数の問題とその複数の調査項目とをその複数の要因を介して容易に対応付けることができる。 According to the present invention, the first correlation table including correlation information between a plurality of problems and a plurality of factors of the product of the manufacturing apparatus, and correlation information between the plurality of factors and a plurality of investigation items (items to be managed) By using the second correlation table including, it is possible to easily associate the plurality of problems with the plurality of survey items via the plurality of factors.
以下、本発明の実施形態の一例につき図１〜図１１を参照して説明する。
図１は、本実施形態のスキャニングステッパー（スキャナー）よりなる走査型の露光装置（投影露光装置）１００の概略構成を示す。図１において、露光装置１００は、照明系１０と、照明系１０からの露光用の照明光（露光光）ＩＬにより照明されるレチクルＲ（マスク）を保持するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲから射出された照明光ＩＬをウエハＷ（基板）に投射する投影光学系ＰＬを含む投影ユニットＰＵと、ウエハＷを保持するウエハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴを有するステージ装置５０とを備えている。露光装置１００は、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御装置２０を含む制御系（図３参照）も備えている。以下、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行にＺ軸を取り、これに直交する平面内でレチクルとウエハとが相対走査される方向にＹ軸を、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向にＸ軸を取り、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a scanning exposure apparatus (projection exposure apparatus) 100 including a scanning stepper (scanner) according to the present embodiment. In FIG. 1, an
照明系１０は、例えば米国特許出願公開第２００３／０２５８９０号明細書などに開示されるように、光源と、照明光学系とを含む。そして、照明光学系は、回折光学素子又は空間光変調器等を含む光量分布設定光学系、オプティカルインテグレータ（フライアイレンズ又はロッドインテグレータ（内面反射型インテグレータ）等）を含む照度均一化光学系、及び視野絞り（固定及び可変のレチクルブラインド等）等を有する。照明系１０は、視野絞りで規定されたレチクルＲのパターン面（下面）のＸ方向に細長いスリット状の照明領域ＩＡＲを照明光ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。照明光ＩＬとしては、一例としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられている。なお、照明光としては、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、ＹＡＧレーザ若しくは固体レーザ（半導体レーザなど）の高調波、又は水銀ランプの輝線（ｉ線等）なども使用できる。 The
また、露光装置１００は、照明光学系内で照明光ＩＬから分岐した光束を検出するインテグレータセンサ（不図示）と、この検出信号に基づいて照明光ＩＬの照度（パルスエネルギー）を制御する露光量制御系２６（図３参照）とを備えている。
レチクルＲのパターン面は、レチクルステージＲＳＴの上部に例えば真空吸着により保持されている。レチクルステージＲＳＴは、レチクルベース（不図示）のＸＹ平面に平行な上面で、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系１１（図３参照）によって、Ｘ方向、Ｙ方向、θｚ方向に微少駆動可能であると共に、走査方向（Ｙ方向）に指定された走査速度で駆動可能となっている。Further, the
The pattern surface of the reticle R is held on the top of the reticle stage RST, for example, by vacuum suction. Reticle stage RST is an upper surface parallel to the XY plane of a reticle base (not shown), and can be slightly driven in the X, Y, and θz directions by reticle stage drive system 11 (see FIG. 3) including a linear motor, for example. And can be driven at a scanning speed designated in the scanning direction (Y direction).
図１のレチクルステージＲＳＴの位置情報（Ｘ方向、Ｙ方向の位置、及びθｚ方向の回転角を含む）は、レーザ干渉計よりなるレチクル干渉計１３によって、移動鏡１５（ステージ端面を鏡面加工した反射面でもよい）を介して例えば０．５〜０．１ｎｍ程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計１３の計測値は、図３の主制御装置２０に送られる。主制御装置２０は、その計測値に基づいてレチクルステージ駆動系１１を制御することで、レチクルステージＲＳＴの位置及び速度を制御する。 The position information (including the position in the X direction, the Y direction, and the rotation angle in the θz direction) of the reticle stage RST in FIG. For example, it may be always detected with a resolution of about 0.5 to 0.1 nm via a reflective surface. The measurement value of
また、レチクルステージＲＳＴの下方に配置された投影ユニットＰＵは、鏡筒４０と、該鏡筒４０内に所定の位置関係で保持された複数の光学素子を有する投影光学系ＰＬとを含む。投影光学系ＰＬは、例えば両側テレセントリックで所定の投影倍率β（例えば１／４倍、１／５倍などの縮小倍率）を有する。照明系１０からの照明光ＩＬによってレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、レチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介して照明領域ＩＡＲ内のレチクルＲの回路パターンの像が、ウエハＷの一つのショット領域の露光領域ＩＡ（照明領域ＩＡＲと共役な領域）に形成される。本実施形態のウエハＷ（基板）は、例えば直径が２００ｍｍから４５０ｍｍ程度の円板状のシリコン等の基材の表面にパターン形成用の薄膜（金属膜、ポリシリコン膜等）を形成したものを含む。さらに、露光対象のウエハＷの表面にはフォトレジスト（感光材料）が所定の厚さ（例えば数１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度）で塗布される。 The projection unit PU disposed below the reticle stage RST includes a
また、露光装置１００は、液浸法を適用した露光を行うため、投影光学系ＰＬを構成する最も像面側（ウエハＷ側）の光学素子である先端レンズ１９１を保持する鏡筒４０の下端部周囲を取り囲むように、局所液浸装置３０の一部を構成するノズルユニット３２が設けられている。局所液浸装置３０は、露光用の液体Ｌｑを送出可能な図３の液体供給装置１８６、及び液体Ｌｑを回収可能な図３の液体回収装置１８９を有する。 Further, the
液浸法によるウエハＷの露光時に、液体供給装置１８６から送出された露光用の液体Ｌｑは、供給管３１Ａ及びノズルユニット３２の供給流路を流れた後、その供給口より照明光ＩＬの光路空間を含むウエハＷの表面の液浸領域（露光領域ＩＡを含む領域）に供給される。また、その液浸領域からノズルユニット３２の回収口及びメッシュ等の多孔部材（不図示）を介して回収された液体Ｌｑは、回収流路及び回収管３１Ｂを介して液体回収装置１８９に回収される。なお、局所液浸装置３０の詳細な構成は、例えば米国特許出願公開第２００７／２４２２４７号明細書等に開示されている。 At the time of exposure of the wafer W by the immersion method, the exposure liquid Lq sent from the
図１において、ステージ装置５０のウエハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴは、それぞれベース盤１２のＸＹ平面に平行な上面１２ａに載置されている。さらに、ステージ装置５０は、ステージＷＳＴ，ＭＳＴの位置情報を計測するＹ軸干渉計１６，１８及びＸ軸干渉計（不図示）を含む干渉計システム１９（図３参照）、露光の際などにウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するための後述するエンコーダシステム、及びステージＷＳＴ，ＭＳＴをＸ方向、Ｙ方向に独立して駆動する複数組のリニアモータを含むステージ駆動系２４（図３参照）などを備えている。 In FIG. 1, wafer stage WST and measurement stage MST of
ウエハステージＷＳＴは、ステージ本体９１と、ステージ本体９１上に搭載されたウエハテーブルＷＴＢと、ステージ本体９１内に設けられて、ステージ本体９１に対するウエハテーブルＷＴＢ（ウエハＷ）のＺ方向の位置、及びθｘ方向、θｙ方向のチルト角を制御するＺ・レベリング機構とを備えている。また、照射系９０ａ及び受光系９０ｂから成る、例えば米国特許第５，４４８，３３２号明細書等に開示されるものと同様の構成で、ウエハＷの表面の複数点のＺ方向の位置を計測する斜入射方式のオートフォーカスセンサ（以下、ＡＦ系と呼ぶ。）９０（図３参照）が設けられている。主制御装置２０は、露光中にＡＦ系９０の計測値に基づいて、ウエハＷの表面が投影光学系ＰＬの像面に合焦されるように、そのＺ・レベリング機構を駆動する。 Wafer stage WST is provided in
また、図２のウエハステージＷＳＴの平面図に示すように、ウエハテーブルＷＴＢのＹ方向及びＸ方向の端面には、それぞれ鏡面加工によって反射面１７ａ，１７ｂが形成されている。干渉計システム１９のＹ軸干渉計１６及びＸ軸干渉計（不図示）は、これらの反射面１７ａ，１７ｂ（移動鏡でもよい）にそれぞれ干渉計ビームを投射して、各反射面の位置、ひいてはウエハステージＷＳＴの位置情報（例えば少なくともＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｚ方向の回転角を含む）を例えば０．５〜０．１ｎｍ程度の分解能で計測し、この計測値を主制御装置２０に供給する。 Further, as shown in the plan view of wafer stage WST in FIG. 2, reflection surfaces 17a and 17b are formed on the end surfaces in the Y direction and X direction of wafer table WTB by mirror finishing, respectively. The Y-
また、ウエハテーブルＷＴＢには、ウエハＷを真空吸着等によってほぼＸＹ平面に平行な吸着面に保持するウエハホルダ（不図示）が設けられている。ウエハテーブルＷＴＢの上面のウエハＷの周囲には、ウエハ表面とほぼ同一面となる、液体Ｌｑに対して撥液化処理された表面を有する平板状のプレート（撥液板）２８が設けられている。プレート２８は、ウエハＷを囲む第１領域２８ａと、第１領域２８ａの周囲に配置される矩形枠状（環状）の第２領域２８ｂとを有する。 Wafer table WTB is provided with a wafer holder (not shown) for holding wafer W on a suction surface substantially parallel to the XY plane by vacuum suction or the like. Around the wafer W on the upper surface of the wafer table WTB, a flat plate (liquid repellent plate) 28 having a surface repellent to the liquid Lq that is substantially flush with the surface of the wafer is provided. . The
第２領域２８ｂのＸ方向の両側の領域には、Ｙスケール３９Ｙ1，３９Ｙ2が形成され、第２領域２８ｂのＹ方向の両側の領域には、Ｘスケール３９Ｘ1，３９Ｘ2が形成されている。Ｙスケール３９Ｙ1，３９Ｙ2及びＸスケール３９Ｘ1，３９Ｘ2は、それぞれＸ方向及びＹ方向を長手方向とする格子線３８及び３７を所定ピッチ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）でＹ方向及びＸ方向に沿って形成してなる、Ｙ方向及びＸ方向を周期方向とする反射型の格子（例えば位相型の回折格子）である。 Y scales 39Y1 and 39Y2 are formed in regions on both sides in the X direction of the second region 28b, and X scales 39X1 and 39X2 are formed in regions on both sides in the Y direction of the second region 28b. The Y scale 39Y1, 39Y2 and the X scale 39X1, 39X2 are formed by forming
本実施形態では、Ｙスケール３９Ｙ1，３９Ｙ2の格子を例えば０．５〜０．１ｎｍ程度の分解能で検出するＹ軸の複数のエンコーダよりなる図３のＹリニアエンコーダ７０Ａ，７０Ｃ、及びＸスケール３９Ｘ1，３９Ｘ2の格子を検出する図３のＸリニアエンコーダ７０Ｂ，７０Ｄが設けられている。本実施形態では、ウエハステージＷＳＴ（ウエハテーブルＷＴＢ）のＸＹ平面内の位置情報は、主として、上述したＹリニアエンコーダ７０Ａ，７０Ｃ及びＸリニアエンコーダ７０Ｂ，７０Ｄ（エンコーダシステム）によって計測する。そして、干渉計システム１９の計測値は、そのエンコーダシステムの計測値の長期的変動（例えばスケールの経時的な変形などによる変動）を補正（校正）する場合などに補助的に用いられる。また、干渉計システム１９の計測情報は、例えばウエハ交換のため、後述するアンローディング位置、及びローディング位置付近においてウエハテーブルＷＴＢのＹ方向の位置等を計測するのにも用いられる。 In the present embodiment, Y
図１において、計測ステージＭＳＴは、ステージ本体９２上に平板状の計測テーブルＭＴＢ等を搭載して構成されている。計測テーブルＭＴＢ及びステージ本体９２には、照射量モニタ、照度むらセンサ等の各種計測用部材（不図示）が設けられている。計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢの＋Ｙ方向及び−Ｘ方向の端面にも反射面が形成されている。干渉計システム１９のＹ軸干渉計１８及びＸ軸干渉計（不図示）は、これらの反射面に干渉計ビーム（測長ビーム）を投射して、計測ステージＭＳＴの位置情報（例えば、少なくともＸ方向、Ｙ方向の位置とθｚ方向の回転角とを含む）を計測する。 In FIG. 1, the measurement stage MST is configured by mounting a flat measurement table MTB and the like on a stage
これらの計測値に基づいて主制御装置２０が、ステージ駆動系２４を介してウエハステージＷＳＴ及び計測ステージＭＳＴの位置及び速度を制御する。
本実施形態の露光装置１００は、図１では不図示であるが、ウエハＷの所定のアライメントマークの位置を計測するアライメント系ＡＬ（図３参照）、及びレチクルＲのアライメントマークの投影光学系ＰＬによる像の位置を計測するために、ウエハステージＷＳＴに内蔵された空間像計測系３４（図３参照）を備えている。これらの空間像計測系３４及びアライメント系ＡＬを用いて、レチクルＲとウエハＷの各ショット領域とのアライメントが行われる。Based on these measurement values,
Although not shown in FIG. 1, the
また、図３において、主制御装置２０には、キーボード等の入力装置４２、モニタ等の出力装置４４、磁気ディスク装置等の記憶装置３６、及び例えばデジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）４８用の記録再生装置４６が接続されている。さらに、コンピュータよりなる主制御装置２０は、ソフトウェア（管理プログラム）上の機能である第１手段２０ａ、第２手段２０ｂ、及び第３手段２０ｃを有する。第１手段２０ａ〜第３手段２０ｃの作用については後述する。なお、第１手段２０ａ〜第３手段２０ｃをそれぞれハードウェアで実現してもよい。 In FIG. 3, the
図１において、ウエハＷの露光時には、局所液浸装置３０から投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に液体Ｌｑを供給し、レチクルＲのパターンの一部の投影光学系ＰＬによる像でウエハＷの一つのショット領域を露光しつつ、レチクルステージＲＳＴを介してレチクルＲをＹ方向に移動するのに同期して、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷを対応する方向に移動することで、当該ショット領域にレチクルＲのパターンの像が走査露光される。その後、ウエハＷの次のショット領域が露光領域の手前に移動するように、ウエハステージＷＳＴを介して、ウエハＷがＸ方向、Ｙ方向にステップ移動される。このステップ移動と、走査露光とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式及び液浸方式で、ウエハＷの各ショット領域にそれぞれレチクルＲのパターンの像が露光される。 In FIG. 1, at the time of exposure of the wafer W, the liquid Lq is supplied from the
次に、本実施形態の露光装置１００の管理方法の一例につき説明する。本実施形態において、製造装置としての露光装置１００の製造対象は、各ショット領域に露光及び現像によってレジストパターンが形成されるウエハＷ（基板）である。そして、露光装置１００によって製造される製品の問題（製品問題）は、例えばウエハＷのショット領域に形成される孤立線のレジストパターンの線幅の目標値からの変動、そのショット領域に形成される密集線のレジストパターンの線幅の目標値からの変動、その密集線のレジストパターンの崩れ（密集線崩れ）、又は太いラインパターンのレジストパターンの崩れ（太線崩れ）等である。また、それらの製品問題の要因である誤差要因は、例えばフォーカス誤差、ドーズ誤差（露光量誤差）、像振動、投影光学系ＰＬの収差（ディストーション等）、又は投影光学系ＰＬのフレア等である。さらに、そのフォーカス誤差は、具体的に例えば投影光学系ＰＬの像面の誤差（目標とする像面に対する実際の像面の誤差）、及びオートフォーカス方式でＺ・レベリング機構を駆動するときの誤差（ＡＦ制御誤差）を含む。また、ドーズ誤差は、具体的に例えば照明系１０から照射される照明光ＩＬの照度分布の不均一性（照度不均一）、及び露光量制御系２６における露光量制御誤差を含む。 Next, an example of a management method for the
また、それらの誤差要因を抑制又は補正するための露光装置１００の管理対象（調査対象）の項目である管理項目（調査項目）は、例えば投影光学系ＰＬの像面、オートフォーカス方式でＺ・レベリング機構を駆動する際の制御性（ＡＦ制御性）、照明系１０からの照明光ＩＬの照度むら、及びウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置決め誤差（ステージＸＹ制御）等である。なお、誤差要因中には、誤差要因とその管理項目（調査項目）とが同じものもある。例えば製品問題の誤差要因が投影光学系ＰＬの収差又はフレアである場合、それらの誤差要因（収差又はフレア）はそのまま管理項目でもある。 In addition, the management item (survey item) that is an item to be managed (survey target) of the
本実施形態の管理方法を概念的に説明するために、考慮する製品問題を製品問題Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ、考慮する誤差要因を誤差要因１，２，３，４、及び考慮する管理項目を管理項目１，２，３，４とする。この条件のもとで、本実施形態の露光装置１００の管理方法につき図４のフローチャートを参照して説明する。この管理方法は主制御装置２０によって制御される。 In order to conceptually describe the management method of the present embodiment, product problems to be considered are product problems A, B, C, and D, error factors to be considered are
まず、図４のステップ１０２において、露光装置１００のオペレータは、図３の入力装置４２から主制御装置２０中の第１手段（管理プログラムの機能の一部）２０ａに、考慮対象の製品問題Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの情報、考慮対象の誤差要因１，２，３，４の情報、及び製品問題Ａ〜Ｄ毎の誤差要因１〜４との相関度を表す情報（第１の相関情報）を入力する。これに応じて、第１手段２０ａは、複数の製品問題Ａ〜Ｄ毎にそれぞれ複数の誤差要因１〜４との間の相関情報を記録した、表１中の第１相関テーブルＴＡ１を作成する。第１相関テーブルＴＡ１は第１ファイルＦ１に記録され、第１ファイルＦ１は記憶装置３６に記憶される。第１相関テーブルＴＡ１において、相関情報である記号“○”は、当該製品問題と当該誤差要因との間に相関（又は明確な相関）が有ることを意味し、記号の無い部分は、当該製品問題と当該誤差要因との間に相関が無いか、又は相関の有無が不明であることを意味している。第１相関テーブルＴＡ１においては、一例として製品問題Ａ〜Ｄを引き起こす誤差要因（製品問題Ａ〜Ｄとの間に相関の有る誤差要因）はそれぞれ誤差要因１〜４とされている。 First, in
次のステップ１０４において、オペレータは、入力装置４２から主制御装置２０中の第２手段（管理プログラムの機能の一部）２０ｂに、考慮対象の誤差要因１，２，３，４の情報、考慮対象の管理項目１，２，３，４の情報、及び誤差要因１〜４毎の管理項目１〜４との相関度を表す情報（第２の相関情報）を入力する。これに応じて、第２手段２０ｂは、複数の誤差要因１〜４毎にそれぞれ複数の管理項目１〜４との間の相関情報を記録した、表１中の第２相関テーブルＴＡ２を作成する。第２相関テーブルＴＡ２は第２ファイルＦ２に記録され、第２ファイルＦ２は記憶装置３６に記憶される。第２相関テーブルＴＡ２において、相関情報である記号“○”は、当該誤差要因と当該管理項目との間に相関が有ることを意味し、記号の無い部分は、当該誤差要因と当該管理項目との間に相関が無いことを意味している。 In the
第２相関テーブルＴＡ２において、一例として誤差要因１〜４を抑制又は補正可能な管理項目（誤差要因１〜４との間に相関の有る管理項目）はそれぞれ管理項目１〜４とされている。さらに、第２手段２０ｂは、第２相関テーブルＴＡ２が記録された第２ファイルＦ２を記録再生装置４６を介してＤＶＤ４８に記録する。第２相関テーブルＴＡ２の相関の有ることを示す記号としても任意の記号を使用可能である。ＤＶＤ４８のファイルＦ１，Ｆ２に記録された相関テーブルＴＡ１，ＴＡ２（管理用データ）は、例えば本実施形態の露光装置１００と同じ種類の他の露光装置の管理方法で使用可能である。 In the second correlation table TA2, as an example, management items that can suppress or correct the error factors 1 to 4 (management items that are correlated with the error factors 1 to 4) are
次のステップ１０６において、オペレータは、入力装置４２から主制御装置２０中の第３手段（管理プログラムの機能の一部）２０ｃに、複数の製品問題Ａ〜Ｄ中で、現在発生している少なくとも一つの製品問題を指定する。ここでは、図５に示すように、製品問題Ａが指定されたものとする。これに応じて、ステップ１０８において、第３手段２０ｃは、第１相関テーブルＴＡ１を用いて、指定された製品問題と相関を持つ誤差要因、即ちその製品問題に関連する誤差要因を選択する。ここでは、指定されたのは製品問題Ａと相関の有ることを示す記号Ｅ１が付された誤差要因１が選択される。 In the
次のステップ１１０において、第３手段２０ｃは、第２相関テーブルＴＡ２を用いて、選択された誤差要因１と相関を持ちその誤差要因を抑制又は補正可能な管理項目、即ちその誤差要因１に関連する管理項目を選択する。ここでは、選択されたのは誤差要因１と相関の有る管理項目１が選択される。次のステップ１１２において、第３手段２０ｃは、選択された管理項目１を図３の出力装置４４に出力する。次のステップ１１４において、オペレータは、露光装置１００に関して出力装置４４に出力された管理項目、即ち選択された管理項目１を調査する。 In the
例えば管理項目１が投影光学系ＰＬの像面である場合には、例えば複数の評価用マークが形成されたテストレチクル（不図示）及び空間像計測系３４を用いて投影光学系ＰＬの露光領域内の複数の計測点でベストフォーカス位置が計測される。そして、この計測結果に基づいて定められる像面とそれまでに設定されていた像面との差分がオフセットとして設定される。このように、本実施形態によれば、多くの製品問題及び多くの誤差要因がある場合でも、発生している製品問題の誤差要因を容易に特定できるとともに、その誤差要因を抑制又は補正するための管理項目を容易に選択できる。 For example, when the
次に、ステップ１０２及び１０４で作成される相関テーブルがそれぞれ図６の第１相関テーブルＴＡ１１及び第２相関テーブルＴＡ１２である場合を想定する。図６において、第１相関テーブルＴＡ１１は、製品問題Ａと相関の有る誤差要因は複数（ここでは２つ）の誤差要因１及び３であることを示し、それ以外は表１の第１相関テーブルＴＡ１と同じである。また、第２相関テーブルＴＡ１２は第２相関テーブルＴＡ２と同じである。この場合、ステップ１０６で２つの製品問題Ａ及びＣが指定されると、ステップ１０８で第１相関テーブルＴＡ１１を用いて誤差要因１及び３が選択される。さらに、誤差要因１は少なくとも一つの製品問題Ａのみに関連する通常の要因Ｅ１Ａ（記号○で示す）であるのに対して、誤差要因３は、指定された全部の製品問題Ａ，Ｃに関連する共通要因Ｅ２Ａ（記号◎で示す）である。このように通常の要因Ｅ１Ａを特定するには、指定された製品問題毎に選択された誤差要因の相関情報を１、選択されていない誤差要因の相関情報を０とみなして、指定された全部の製品問題に関してこれらの相関情報のＯＲ演算を行えばよい。また、共通要因Ｅ２を特定するには、指定された製品問題毎に選択された誤差要因の相関情報を１、指定された製品問題中で選択されていない誤差要因の相関情報を０とみなして、指定された全部の製品問題に関してこれらの相関情報のＡＮＤ演算を行えばよい。なお、指定された製品問題が一つである場合には、このような通常の要因Ｅ１Ａ及び共通要因Ｅ２Ａ等を特定するためのＯＲ演算及びＡＮＤ演算を行う必要はない。また、共通要因Ｅ２Ａは通常の要因Ｅ１Ａでもある。本実施形態の第３手段２０ｃには、通常の要因Ｅ１Ａと共通要因Ｅ２Ａとを識別する演算（ＯＲ演算及びＡＮＤ演算）を行う機能を備えている。 Next, it is assumed that the correlation tables created in
また、次のステップ１１０では、第２相関テーブルＴＡ１２を用いて、選択された誤差要因１，３に関連する管理項目１，３が選択される。さらに、選択された管理項目１，３は、通常の要因Ｅ１Ａにのみ関連する通常の管理項目Ｇ１（ここでは管理項目１）と共通要因Ｅ２Ａに関連する共通の管理項目Ｇ２（ここでは管理項目３）とに分類される。これに続くステップ１１２では、出力装置４４に、管理項目１が通常の管理項目Ｇ１として、管理項目３が共通の管理項目Ｇ２として出力される。これに応じてステップ１１４では、例えば共通の管理項目Ｇ２の優先順位を高くして、共通の管理項目Ｇ２から調査を開始してもよい。 In the
次に、ステップ１０２及び１０４で作成される相関テーブルがそれぞれ図７の第１相関テーブルＴＡ２１及び第２相関テーブルＴＡ２２である場合を想定する。図７の第１相関テーブルＴＡ２１において、製品問題Ａと相関の有るのは２つの誤差要因１及び３であり、製品問題Ｃと誤差要因４との間には相関が無い（両者は無関係である）ことが記号Ｅ３（記号×で表されている）の非相関情報で示され、それ以外は表１の相関テーブルＴＡ１と同じである。このように製品問題Ｃに対して無関係の誤差要因４を明示することによって、チェック対象の管理項目が無制限に増加することを防止できる。また、図７において、第２相関テーブルＴＡ２２は、誤差要因４と関係するのが２つの管理項目１，４である以外は、表１の第２相関テーブルＴＡ２と同じである。 Next, it is assumed that the correlation tables created in
この場合、ステップ１０６で製品問題Ｃが指定されると、ステップ１０８で第１相関テーブルＴＡ２１を用いて誤差要因３が選択されるとともに（誤差要因３に関する処理の説明は省略する）、誤差要因４が無関係の誤差要因Ｅ３Ａとして特定される。このように、第３手段２０ｃは、無関係の誤差要因を特定する機能を有する。そして、次のステップ１１０では、第２相関テーブルＴＡ２２を用いて、無関係の誤差要因Ｅ３Ａ（誤差要因４）に関係する管理項目１，４は、今回発生した製品問題Ｃとは無関係の管理項目Ｇ３（記号×で示す）として特定又は排除される。従って、管理項目Ｇ３は調査する必要がないため、不要な調査工程を省くことができる。 In this case, when the product problem C is specified in
次に、ステップ１０２及び１０４で作成される相関テーブルがそれぞれ図８の第１相関テーブルＴＡ３１及び第２相関テーブルＴＡ３２である場合を想定する。図８の第１相関テーブルＴＡ３１において、製品問題Ｃと相関の有るのは誤差要因３であり、製品問題Ｃと誤差要因４との間には相関が無い（両者は無関係である）ことが記号Ｅ３で示され、それ以外は表１の第１相関テーブルＴＡ１と同じである。また、図８の第２相関テーブルＴＡ３２は、図７の第２相関テーブルＴＡ２２と同じである。 Next, it is assumed that the correlation tables created in
この場合、一例としてステップ１０６では、問題が発生している製品問題を指定するとともに、問題が発生していない製品問題を指定してもよい。例えば問題が発生していない製品問題として図８の製品問題Ｃが指定されると、ステップ１０８では、第１相関テーブルＴＡ３１を用いて製品問題Ｃに関連する誤差要因３を、問題が発生している製品問題とは無関係の誤差要因ＥＡ３として特定してもよい。そして、次のステップ１１０では、第２相関テーブルＴＡ３２を用いて、無関係の誤差要因Ｅ３Ａ（誤差要因３）に関係する管理項目３は、問題が発生している製品問題とは無関係の管理項目Ｇ３として特定又は排除される。従って、管理項目Ｇ３は調査する必要がないため、不要な調査工程を省くことができる。 In this case, as an example, in
次に、上述の管理方法をさらに容易に実行するために、次の表２に示す第１、第２、及び第３の論理表ＬＴ１，ＬＴ２，ＬＴ３を使用してもよい。第１の論理表ＬＴ１は、例えば図６の第１相関テーブルＴＡ１１を用いて通常の要因Ｅ１Ａを選択するときに、ＯＲ演算を用いる論理（ＯＲ論理）で使用される。一方、第２の論理表ＬＴ２は、図６の第１相関テーブルＴＡ１１を用いて共通要因Ｅ２Ａを選択するときに、ＡＮＤ演算を用いる論理（ＡＮＤ論理）で使用される。論理表ＬＴ１，ＬＴ２において、左欄の数値１，０，−１は、それぞれ問題発生の有る製品問題、問題発生の不明な製品問題、及び問題発生の無い製品問題を表している。また、上欄の数値１，０，−１（相関情報）は、それぞれ製品問題に対して相関の有る誤差要因、相関が不明の誤差要因、及び相関の無い誤差要因を表している。そして、論理表ＬＴ１中の３行×３列の数値（１，０，又は−１）、及び論理表ＬＴ２中の３行×３列の数値（１又は０）は、問題が発生した場合に当該誤差要因に付与されるデータを表している。 Next, in order to more easily execute the above management method, the first, second, and third logical tables LT1, LT2, and LT3 shown in the following Table 2 may be used. The first logic table LT1 is used in logic (OR logic) using an OR operation when selecting a normal factor E1A using, for example, the first correlation table TA11 of FIG. On the other hand, the second logic table LT2 is used in logic (AND logic) using an AND operation when the common factor E2A is selected using the first correlation table TA11 of FIG. In the logical tables LT1 and LT2, the
また、第１の論理表ＬＴ１（ＯＲ論理）を用いた結果、各誤差要因に関して、全ての製品問題に対して一つでも“１”があれば、当該誤差要因は発生している製品問題に関与している可能性があると判定できる。さらに、各誤差要因に関して、全ての製品問題に対して一つでも“−１”があれば、当該誤差要因は発生している製品問題に非関与の可能性があると判定できる。 In addition, as a result of using the first logic table LT1 (OR logic), if there is at least one “1” for all product problems with respect to each error factor, the error factor is a product problem that has occurred. It can be determined that it may be involved. Further, regarding each error factor, if there is at least “−1” for all product problems, it can be determined that there is a possibility that the error factor is not involved in the generated product problem.
一方、第２の論理表ＬＴ２（ＡＮＤ論理）を用いた結果、各誤差要因に関して、全ての製品問題に対して“１”であれば、当該誤差要因は発生している全部の製品問題に関与している可能性があると判定できる。さらに、各誤差要因に関して、全ての製品問題に対して一つでも“０”があれば、当該誤差要因は発生している全部の製品問題への関与が否定される。 On the other hand, as a result of using the second logic table LT2 (AND logic), if each error factor is “1” for all product problems, the error factor is related to all the generated product issues. It can be determined that there is a possibility. Furthermore, regarding each error factor, if there is at least one “0” for all product issues, the error factor is denied to be involved in all product issues that have occurred.
第３の論理表ＬＴ３を用いた結果、各管理項目に関して、全ての誤差要因に対して一つでも“１”があれば、当該管理項目は調査要として選択される可能性がある。さらに、各管理項目に関して、全ての誤差要因に対して一つでも“−１”があれば、当該管理項目は調査不要とされる可能性がある。
［第１実施例］
次に、表２の論理表ＬＴ１〜ＬＴ３を用いた第１実施例につき説明する。この第１実施例では、複数の製品問題として、現像後にウエハＷに形成されるレジストパターンの形状に関する現象、及びウエハＷの各ショット領域内における位置（ショット内位置）の誤差を想定する。さらに、レジストパターンの形状に関する現象として、孤立線の線幅変動、密集線の線幅変動、密集線の崩れ、及び太線の崩れを想定する。また、ショット内位置の誤差として、露光領域ＩＡのスリット方向（Ｘ方向）の誤差（スリット方向依存性）及び走査方向（Ｙ方向）の誤差（スキャン方向依存性）を想定する。As a result of using the third logical table LT3, if there is at least one “1” for all error factors with respect to each management item, the management item may be selected as a survey item. Furthermore, regarding each management item, if there is at least “−1” for all error factors, there is a possibility that the management item is not required to be investigated.
[First embodiment]
Next, the first embodiment using the logical tables LT1 to LT3 in Table 2 will be described. In the first embodiment, as a plurality of product problems, a phenomenon relating to the shape of the resist pattern formed on the wafer W after development and an error in position (in-shot position) in each shot area of the wafer W are assumed. Further, as a phenomenon related to the shape of the resist pattern, it is assumed that the line width of the isolated line varies, the line width of the dense line, the dense line collapses, and the thick line collapses. Further, as an error in the shot position, an error in the slit direction (X direction) (slit direction dependency) and an error in the scanning direction (Y direction) (scan direction dependency) of the exposure area IA are assumed.
さらに、複数の誤差要因として、フォーカス誤差（投影光学系ＰＬの像面（レンズ像面）、及びＡＦ制御誤差）、ドーズ誤差（照明系１０の照度不均一性、及び露光量制御誤差）、像振動、フレア、及び投影像の収差を想定する。これらの複数の製品問題及び複数の誤差要因に関してステップ１０２を実行することによって、表３の第１相関テーブルＴＢ１が作成される。第１相関テーブルＴＢ１の相関情報のうち、“１”は相関が有ることを意味し、“０”は相関が不明であることを意味し、“−１”は相関が無いことを意味している。 Further, as a plurality of error factors, focus error (image plane (lens image plane) and AF control error of projection optical system PL), dose error (illuminance non-uniformity of
次に、第１実施例において、孤立線の線幅変動及びスリット方向依存性の誤差の問題が発生した場合には、ステップ１０６において、図９に示すように、孤立線線幅変動及びスリット方向依存性の問題に関して“１”が設定される。これに応じてステップ１０８において、第１相関テーブルＴＢ１を用いて、図９の中間テーブルＴＢ１Ｃに示すように、発生した製品問題に関連する誤差要因が選択される。中間テーブルＴＢ１Ｃにおいて、「要因の一つ」が“１”である誤差要因は、発生した少なくとも一つの製品問題に関連しており、「全問題共通要因」が“１”である誤差要因は、発生した全部の製品問題に関連している。また、「可能性の否定」が“−１”である誤差要因は、発生した少なくとも一つの製品問題に無関係である。そして、「表示」が黒丸又は白丸である誤差要因は、それぞれ発生した全部又は一つの製品問題に関係しており、「表示」が×である誤差要因（図９ではドーズ誤差中の露光量制御）は、発生した少なくとも一つの製品問題に無関係である。 Next, in the first embodiment, when the problem of the line width variation of the isolated line and the error of the slit direction dependency occurs, in
これに続くステップ１１０において、図９の第２相関テーブルＴＢ２及び中間テーブルＴＢ１Ｃの誤差要因の選択結果を用いて、発生した製品問題に関連する管理項目が選択される。図９のチェック要否の欄において、黒丸が付された管理項目は、発生した全部の製品問題に関連し、白丸が付された管理項目は、発生した一つの製品問題に関連し、記号×が付された管理項目は発生した一つの製品問題と関係が無い。 In the
次に、第１実施例において、孤立線の線幅変動、密集線の線幅変動、及びスリット方向依存性の誤差の問題が発生した場合には、ステップ１０６において、図１０に示すように、孤立線線幅変動、密集線線幅変動、及びスリット方向依存性の問題に関して“１”が設定される。これに応じてステップ１０８において、第１相関テーブルＴＢ１を用いて、図１０の中間テーブルＴＢ１Ｄに示すように、発生した製品問題に関連する誤差要因が選択される。中間テーブルＴＢ１Ｄの解釈は図９の中間テーブルＴＢ１Ｃと同様である。これに続くステップ１１０において、図１０の第２相関テーブルＴＢ２及び中間テーブルＴＢ１Ｄの誤差要因の選択結果を用いて、発生した製品問題に関連する管理項目が選択される。図１０のチェック要否の欄の解釈は図９のチェック要否の欄と同様である。 Next, in the first embodiment, when problems of line width variation of isolated lines, line width variation of dense lines, and slit direction dependency error occur, in
次に、第１実施例において、孤立線の線幅変動及びスリット方向依存性の誤差の問題が発生し、かつ密集線の線幅変動の問題が発生していない場合には、ステップ１０６において、図１１に示すように、孤立線線幅変動及びスリット方向依存性の問題に関して“１”が設定され、密集線線幅変動の問題に関して“−１”が設定される。これに応じてステップ１０８において、第１相関テーブルＴＢ１を用いて、図１１の中間テーブルＴＢ１Ｅに示すように、発生した製品問題に関連する誤差要因が選択される。中間テーブルＴＢ１Ｅの解釈は図９の中間テーブルＴＢ１Ｃと同様である。これに続くステップ１１０において、図１１の第２相関テーブルＴＢ２及び中間テーブルＴＢ１Ｅの誤差要因の選択結果を用いて、発生した製品問題に関連する管理項目が選択される。図１１のチェック要否の欄の解釈は図９のチェック要否の欄と同様である。 Next, in the first embodiment, when the problem of the line width variation of the isolated line and the error of the slit direction dependency has occurred, and the problem of the line width variation of the dense line has not occurred, in
［第２実施例］
次に、表２の論理表ＬＴ１〜ＬＴ３を適用可能な第２実施例につき説明する。この第２実施例では、複数の製品問題として、ウエハＷのショット領域内の位置に依存する線幅変動（又はレジストパターンの崩れ等、以下同様）（以下、ショット内依存性という）、ウエハＷの表面の位置に依存する線幅変動（以下、ウエハ内依存性という）、及び位置に依存しないランダムな線幅変動（以下、ランダム成分という）を想定する。そして、複数の誤差要因として、ウエハのステッピング誤差、ウエハの走査方向の正逆（±Ｙ方向）による位置決め誤差（正逆差）、デフォーカス、ショット領域内の倍率誤差、ショット領域の回転誤差、ショット領域内のシフト成分、ウエハの線形誤差（線形倍率誤差等）、及びウエハの高次誤差を想定する。これらの複数の製品問題及び複数の誤差要因に関してステップ１０２を実行することによって、表４の第１相関テーブルＴＣ１が作成される。第１相関テーブルＴＢ１の相関情報の解釈は表３の第１相関テーブルＴＢ１と同様である。[Second Embodiment]
Next, a second embodiment to which the logical tables LT1 to LT3 in Table 2 can be applied will be described. In the second embodiment, as a plurality of product problems, line width variation depending on the position of the wafer W in the shot region (or collapse of the resist pattern, etc.) (hereinafter referred to as in-shot dependency), wafer W A line width variation depending on the position of the surface (hereinafter referred to as wafer dependency) and a random line width variation independent of the position (hereinafter referred to as random component) are assumed. As a plurality of error factors, a wafer stepping error, a positioning error (forward / reverse difference) due to forward / reverse (± Y direction) in the wafer scanning direction, defocus, magnification error in the shot area, shot area rotation error, shot Assume shift components in the region, wafer linear errors (such as linear magnification errors), and wafer higher order errors. The first correlation table TC1 of Table 4 is created by executing
表４の第１相関テーブルＴＣ１及び第２相関テーブルＴＣ２を用いてステップ１０６〜１１０を実行することによって、指定された製品問題に関連する管理項目及び／又は指定された製品問題と無関係の管理項目を容易に選択できる。
本実施形態の作用効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の露光装置１００（製造装置）は、露光装置１００で製造されるウエハＷ（製品）の複数の製品問題Ａ〜Ｄ（問題）毎にそれぞれ複数の誤差要因１〜４（要因）との間の第１の相関情報を記録した第１相関テーブルＴＡ１と、複数の誤差要因１〜４毎にそれぞれ露光装置１００の複数の管理項目１〜４（調査項目）との間の第２の相関情報を記録した第２相関テーブルＴＡ２と、を記憶した記憶装置３６と、制御情報を入力する入力装置４２と、入力装置４２から入力される制御情報に応じて、第１相関テーブルＴＡ１及び第２相関テーブルＴＡ２を用いて複数の管理項目及び複数の製品問題からそれぞれ所定の管理項目及び製品問題の少なくとも一方を選択する主制御装置２０と、を備えている。Management items related to the specified product problem and / or management items unrelated to the specified product problem by executing
Effects and the like of this embodiment are as follows.
(1) The exposure apparatus 100 (manufacturing apparatus) of the present embodiment has a plurality of
また、露光装置１００（製造装置）の管理方法は、露光装置１００で製造されるウエハＷ（製品）の複数の製品問題Ａ〜Ｄ毎にそれぞれ複数の誤差要因１〜４との間の第１の相関情報を記録した第１相関テーブルＴＡ１を用意するステップ１０２と、複数の誤差要因１〜４毎にそれぞれ露光装置１００の複数の管理項目１〜４（調査項目）との間の第２の相関情報を記録した第２相関テーブルＴＡ２を用意するステップ１０４と、第１相関テーブルＴＡ１及び第２相関テーブルＴＡ２を用いて複数の管理項目及び複数の製品問題からそれぞれ所定の管理項目及び製品問題の少なくとも一方を選択するステップ１０６〜１１０と、を含んでいる。 Further, the management method of the exposure apparatus 100 (manufacturing apparatus) is a first method between a plurality of
本実施形態によれば、複数の製品問題と複数の誤差要因との相関情報を含む第１相関テーブルＴＡ１と、複数の誤差要因と複数の管理項目（調査項目）との相関情報を含む第２相関テーブルＴＡ２を用いることによって、その複数の製品問題とその複数の管理項目とをその複数の誤差要因を介して容易に対応付けることができる。
（２）また、ステップ１０６〜１１０は、複数の製品問題のうち問題が生じている製品問題Ａ（第１の問題）を指定するステップ１０６と、第１相関テーブルＴＡ１を用いて製品問題Ａに関連する誤差要因１（第１の要因）を選択するステップ１０８と、第２相関テーブルＴＡ２を用いて誤差要因１に関連する管理項目１（第１の調査項目）を選択するステップ１１０と、を含んでいる。従って、多くの製品問題及び多くの誤差要因がある場合でも、相関テーブルＴＡ１，ＴＡ２を用いて発生している製品問題に関連する管理項目を効率的に選択でき、その製品問題を効率的に解決できる。According to this embodiment, the first correlation table TA1 including correlation information between a plurality of product problems and a plurality of error factors, and the second including correlation information between a plurality of error factors and a plurality of management items (survey items). By using the correlation table TA2, it is possible to easily associate the plurality of product problems with the plurality of management items via the plurality of error factors.
(2)
（３）また、露光装置１００は、露光装置１００（製造装置）の管理用データを記録した主制御装置２０（コンピュータ）によって読み取り可能な記憶装置３４（記録媒体）を備えている。その管理用データは、上記の第１相関テーブルＴＡ１のデータと、第２相関テーブルＴＡ２のデータとを有し、複数の製品問題Ａ〜Ｄと複数の管理項目１〜４（調査項目）とが、２つの相関テーブルＴＡ１，ＴＡ２を介して対応付けられている。この管理用データを用いることによって、本実施形態の露光装置１００の管理方法を実施できる。 (3) The
なお、記録媒体としては、記憶装置３４の他にＤＶＤ４８、ＣＤ、ＲＡＭ、又はＲＯＭ等の任意の記憶媒体を使用可能である。
次に、上記の実施形態では以下のような変形が可能である。
（１）上記の実施形態の第１相関テーブルＴＡ１等の相関情報は、相関の有無の情報であるが、図１２の第１変形例の第１相関テーブルＴＡ１１で示すように、相関情報に重み付けの情報を含めてもよい。図１２において、第１相関テーブルＴＡ１１の４行×４列の相関情報は、各製品問題Ａ〜Ｄ毎に、当該製品問題に関係の有る誤差要因の寄与分の和が例えば１００（％）になるように重み付けの情報を含んでいる。例えば製品問題Ａに関係の有る誤差要因は誤差要因１及び３であり、かつ誤差要因１及び３の寄与分はそれぞれ４０及び６０である。他の製品問題Ｂ，Ｃ，Ｄに関係の有る誤差要因２，３，４の寄与分はそれぞれ１００である。また、第２相関テーブルＴＡ１２は、誤差要因１〜４に相関の有る管理項目はそれぞれ管理項目１〜４であることを意味している。In addition to the
Next, in the above embodiment, the following modifications are possible.
(1) The correlation information such as the first correlation table TA1 in the above embodiment is information on the presence or absence of correlation, but as shown in the first correlation table TA11 of the first modification in FIG. 12, the correlation information is weighted. May be included. In FIG. 12, the correlation information of 4 rows × 4 columns of the first correlation table TA11 indicates that the sum of contributions of error factors related to the product problem is, for example, 100 (%) for each product problem A to D. The weighting information is included. For example, error factors related to product problem A are
この第１変形例において、例えば製品問題Ａ及びＣが指定された場合、図１２の第１相関テーブルＴＡ１１を用いると、製品問題Ａのみに関係して選択される誤差要因１の重みの和は４０となり、製品問題Ａ及びＣに関係して選択される共通の誤差要因３の重みの和は１６０となる。さらに、第２相関テーブルＴＡ１２を用いると、選択された誤差要因１に関係する管理項目１及び選択された誤差要因３に関係する管理項目３が選択されるとともに、選択された管理項目１及び３の重みはそれぞれ対応する誤差要因の重みの和と等しい４０及び１６０になる。この結果、選択された管理項目１の重みと管理項目３の重みとの比は４０：１６０＝１：４となり、管理項目３の重みは管理項目１の重みの３倍である。従って、例えば管理項目３の優先度を高いとみなして、管理項目３から調査を開始する等の対策を取ることも可能である。 In this first modification, for example, when product problems A and C are designated, using the first correlation table TA11 of FIG. 12, the sum of the weights of the
また、第１相関テーブルＴＡ１１の相関情報の各重みは、過去の事例の多さ（問題発生の頻度）、及び誤差要因の感度の高さ等から決定可能である。
（２）次に、上記の実施形態では相関テーブルＴＡ１，ＴＡ２等を用いて、製品問題から管理項目を選択している。これに対して、図１３（Ａ）の第２変形例のフローチャートで示すように、或る誤差要因が指定された場合に、２つの相関テーブルを用いてその誤差要因に関係する製品問題及び管理項目を選択してもよい。この動作は誤差要因の検定とも呼ぶことができる。この第２変形例では、図４のステップ１０２，１０４の実行により、表１の第１相関テーブルＴＡ１及び第２相関テーブルＴＡ２が作成される。これ以降の動作は図３の主制御装置２０の第４手段２０ｄ（管理プログラムの機能の一部）によって実行される。そして、図１３（Ａ）のステップ１２０において、オペレータは入力装置４２から第４手段２０ｄに複数の誤差要因のうちの少なくとも一つの誤差要因を指定する。ここでは、図１４に示すように、誤差要因１が指定されたものとする。これに続くステップ１２２において、第４手段２０ｄは、図１４の第１相関テーブルＴＡ１を用いて、指定された誤差要因１と相関の有る（関連する）製品問題Ａを選択する。次のステップ１２４において、第４手段２０ｄは、図１４の第２相関テーブルＴＡ２を用いて、指定された誤差要因１と相関の有る（関連する）管理項目１を選択し、選択された製品問題Ａ及び管理項目１を例えば出力装置４４に出力するとともに、記憶装置３６に記憶する。Further, each weight of the correlation information in the first correlation table TA11 can be determined from the number of past cases (problem occurrence frequency), the sensitivity of error factors, and the like.
(2) Next, in the above embodiment, management items are selected from product problems using the correlation tables TA1, TA2, and the like. On the other hand, as shown in the flowchart of the second modified example in FIG. 13A, when a certain error factor is designated, product problems and management related to the error factor using two correlation tables. An item may be selected. This operation can also be called an error factor test. In the second modification, the first correlation table TA1 and the second correlation table TA2 in Table 1 are created by executing
次のステップ１２６において、他の誤差要因の検定を行う場合には、動作はステップ１２０に移行し、ステップ１２０〜１２４の動作の繰り返しによって、他の誤差要因に関係する製品問題及び管理項目が選択される。
このように第２変形例によれば、オペレータは、指定した誤差要因１が製品問題Ａの原因となり、かつ誤差要因１は管理項目１によって管理されていることが分かり、誤差要因１に関して製品問題Ａと管理項目１との関係付け（検定）を行うことができる。同様に他の誤差要因に関しても製品問題と管理項目との関係付けを容易に行うことができる。In the
As described above, according to the second modification, the operator knows that the designated
（３）上述の第２変形例では、相関テーブルＴＡ１，ＴＡ２を用いて、誤差要因から製品問題及び管理項目を選択している。これに対して、図１３（Ｂ）の第３変形例のフローチャートで示すように、２つの相関テーブルを用いて管理項目から製品問題への影響を評価することも可能である。この第３変形例では、図４のステップ１０２，１０４の実行により、図１５の第１相関テーブルＴＡ４１及び第２相関テーブルＴＡ４２が作成される。 (3) In the second modification described above, product problems and management items are selected from error factors using the correlation tables TA1 and TA2. On the other hand, as shown in the flowchart of the third modification of FIG. 13B, it is also possible to evaluate the influence on the product problem from the management item using two correlation tables. In the third modification, the first correlation table TA41 and the second correlation table TA42 in FIG. 15 are created by executing the
第１相関テーブルＴＡ４１の相関情報は、製品問題Ａと関係が有るのは誤差要因１，２であり、製品問題Ｂ〜Ｄと関係が有るのは誤差要因２〜４であることを意味している。さらに、相関情報中の背景が白い部分の係数（一次係数）２．０及び１００は、これらの係数に誤差要因の数値を乗算した結果が対応する製品問題の推定値になることを意味する。また、相関情報中の背景が灰色の部分の係数（二次係数）０．０１，０．０２は、これらの係数に誤差要因の数値の二乗を乗算した結果が対応する製品問題の推定値になることを意味する。これは、誤差要因の製品問題への影響を、誤差要因に関する多項式で表したものである。 The correlation information in the first correlation table TA41 means that the error factors 1 and 2 are related to the product problem A, and the error factors 2 to 4 are related to the product problems B to D. Yes. Furthermore, coefficients (primary coefficients) 2.0 and 100 with a white background in the correlation information mean that the result of multiplying these coefficients by the numerical value of the error factor becomes the estimated value of the corresponding product problem. Coefficients (secondary coefficients) 0.01 and 0.02 with a gray background in the correlation information are obtained by multiplying these coefficients by the square of the numerical value of the error factor, and corresponding to the estimated value of the product problem. It means to become. This is an expression of the influence of error factors on product problems in terms of polynomials related to error factors.
また、第２相関テーブルＴＡ４２は、誤差要因１が管理項目１及び３と相関を有し、誤差要因２〜４がそれぞれ管理項目２〜４と相関を有することを意味している。さらに、第２相関テーブルＴＡ４２の相関情報は、管理項目１〜４の値がそのまま相関の有る誤差要因１〜４の値になることを意味している。
これ以降の動作は図３の主制御装置２０の第５手段２０ｅ（管理プログラムの機能の一部）によって実行される。そして、図１３（Ｂ）のステップ１３０において、オペレータは入力装置４２から第５手段２０ｅに複数の管理項目のうちの少なくとも一つの管理項目及びその値を指定する。ここでは、図１５に示すように、管理項目１が値４０で指定されたものとする。これに続くステップ１３２において、第５手段２０ｅは、図１５の第２相関テーブルＴＡ４２を用いて、指定された管理項目１と相関の有る（関連する）誤差要因１を選択し、誤差要因１の値を求める。管理項目１の値は４０であるため、誤差要因１の値は４０になる。なお、図１５の誤差要因１の値は４０と異なっている。Further, the second correlation table TA42 means that the
Subsequent operations are executed by the
次のステップ１３４において、第５手段２０ｅは、図１５の第１相関テーブルＴＡ４１を用いて、選択された誤差要因１と相関の有る（関連する）製品問題Ａを選択し、選択された誤差要因１の値（ここでは４０）から製品問題Ａの推定値１６（＝０．０１×４０2）を計算する。次のステップ１３６において、第５手段２０ｅはその製品問題Ａの推定値を予め定められた閾値４０と比較し、比較結果を例えば出力装置４４に出力する。次のステップ１３８において、オペレータは必要に応じて（例えば製品問題Ａの値が閾値よりも大きい場合に）、製品問題Ａに対応する管理項目１を調整する。In the
なお、仮にステップ１３０で全部の管理項目１〜４の値が図１５に示すように指定された場合には、第２相関テーブルＴＡ４２を用いて誤差要因１〜４の値はそれぞれ６０，３０，２０，０．５となる。誤差要因１の値（６０）は管理項目１の値４０と管理項目３の値２０とを加算した値である。この場合、第１相関テーブルＴＡ４１を用いると、製品問題Ａ〜Ｄの推定値（影響）はそれぞれ４５，６，８，５０になる。製品問題Ａの推定値４５は、誤差要因１の値の二乗×０．０１と誤差要因２の値の二乗×０．０１との和である。また、製品問題Ａ〜Ｄの閾値を４０，１０，１０，８０とすると、製品問題Ａの推定値だけが閾値を超えているため、製品問題Ａに関しては管理項目１〜４（実際には管理項目１，２）の値を小さくする必要のあることが分かる。このように、この第３変形例によれば、相関テーブルＴＡ４１，ＴＡ４２を用いることによって、管理項目からこれに関連する製品問題を選択でき、かつ選択された製品問題に対する影響を定量化できる。 If the values of all the
また、上記の実施形態の露光装置又は露光装置の管理方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図１６に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材に薄膜を形成して基板（ウエハ）を製造し、さらにレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。 In addition, when an electronic device (or microdevice) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus or the exposure apparatus management method of the above embodiment, the electronic device has functions and functions of the electronic device as shown in FIG. Step 221 for performing performance design,
この電子デバイスの製造方法によれば、上記の実施形態の露光装置（リソグラフィー装置）が使用されており、上記の実施形態の露光装置の管理方法が使用可能である。そのため、製品問題が発生した場合に、その製品問題に関連する管理項目（調整項目）を効率的に選択できる。従って、製品問題を効率的に解決できるため、電子デバイスを高精度にかつ安価に量産できる。 According to this electronic device manufacturing method, the exposure apparatus (lithography apparatus) of the above-described embodiment is used, and the exposure apparatus management method of the above-described embodiment can be used. Therefore, when a product problem occurs, a management item (adjustment item) related to the product problem can be efficiently selected. Therefore, since the product problem can be solved efficiently, the electronic device can be mass-produced with high accuracy and at low cost.
なお、本発明は、走査露光型の露光装置のみならず、一括露光型（ステッパー型）の露光装置の管理方法にも適用することが可能である。また、本発明は、液浸型の露光装置で露光を行う場合の他に、ドライ型の露光装置で露光する場合にも適用できる。さらに、本発明は、波長数ｎｍ〜１００ｎｍ程度の極端紫外光（ＥＵＶ光）を露光ビームとして用いる投影露光装置の管理方法にも適用できる。 The present invention can be applied not only to a scanning exposure type exposure apparatus but also to a management method for a batch exposure type (stepper type) exposure apparatus. Further, the present invention can be applied not only when exposure is performed with an immersion type exposure apparatus but also when exposure is performed with a dry type exposure apparatus. Furthermore, the present invention can also be applied to a management method of a projection exposure apparatus that uses extreme ultraviolet light (EUV light) having a wavelength of about several nm to 100 nm as an exposure beam.
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク（フォトマスク、レチクル等）をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。 In addition, the present invention is not limited to application to a semiconductor device manufacturing process. For example, a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate, or an imaging element (CCD, etc.), micromachines, MEMS (Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads, and various devices such as DNA chips can be widely applied. Furthermore, the present invention can also be applied to a manufacturing process when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
また、本発明の管理方法は、露光装置のみならず、コータ・デベロッパ、薄膜形成装置、又はエッチング装置等の物体の感光層を処理するリソグラフィー装置（製造装置の一例）全般の管理を行う場合に適用可能である。さらに、本発明の管理方法は、工作機械等の製造装置の管理を行う場合にも適用可能である。
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。In addition, the management method of the present invention is not limited to the exposure apparatus, but is used for the overall management of a lithography apparatus (an example of a manufacturing apparatus) that processes a photosensitive layer of an object such as a coater / developer, a thin film forming apparatus, or an etching apparatus. Applicable. Furthermore, the management method of the present invention is also applicable when managing a manufacturing apparatus such as a machine tool.
As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
ＴＡ１…第１相関テーブル、ＴＡ２…第２相関テーブル、Ｒ…レチクル、Ｗ…ウエハ、ＰＬ…投影光学系、ＷＳＴ…ウエハステージ、２０…主制御装置、２０ａ…第１手段、２０ｂ…第２手段、２０ｃ…第３手段、３６…記憶装置、１００…露光装置 TA1 ... first correlation table, TA2 ... second correlation table, R ... reticle, W ... wafer, PL ... projection optical system, WST ... wafer stage, 20 ... main controller, 20a ... first means, 20b ... second means 20c ... third means 36 ...
Claims (23)
Translated fromJapanese前記製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルを用意する工程と、
前記複数の要因毎にそれぞれ前記製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルを用意する工程と、
前記第１の相関テーブル及び前記第２の相関テーブルを用いて前記複数の調査項目及び前記複数の問題からそれぞれ所定の調査項目及び問題の少なくとも一方を選択する工程と、
を含むことを特徴とする製造装置の管理方法。In the management method of manufacturing equipment,
Preparing a first correlation table that records first correlation information between a plurality of factors for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus;
Preparing a second correlation table in which second correlation information between a plurality of survey items of the manufacturing apparatus is recorded for each of the plurality of factors;
Selecting at least one of a predetermined survey item and a problem from each of the plurality of survey items and the plurality of problems using the first correlation table and the second correlation table;
A method for managing a manufacturing apparatus, comprising:
前記複数の問題のうち第１の問題を指定する工程と、
前記複数の要因から前記第１の相関テーブルを用いて前記第１の問題に関連する第１の要因を選択する工程と、
前記複数の調査項目から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の調査項目を選択する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の製造装置の管理方法。The step of selecting at least one of the predetermined survey item and the problem includes:
Designating a first problem among the plurality of problems;
Selecting a first factor related to the first problem from the plurality of factors using the first correlation table;
Selecting a first survey item related to the first factor from the plurality of survey items using the second correlation table;
The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記第１の要因を選択する工程は、前記複数の第１の問題の共通の要因を特定する工程を含み、
前記第１の調査項目を選択する工程は、前記共通の要因に関連する調査項目を特定する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の製造装置の管理方法。The first problem is plural,
Selecting the first factor includes identifying a common factor of the plurality of first problems;
The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the step of selecting the first survey item includes a step of identifying a survey item related to the common factor.
前記第１の要因を選択する工程は、前記第１の問題と相関のない第２の要因を特定する工程を含み、
前記第１の調査項目を選択する工程は、前記第２の要因に関連する調査項目を排除する工程を含むことを特徴とする請求項２又は３に記載の製造装置の管理方法。The first correlation information includes non-correlation information that identifies a factor having no correlation among the plurality of factors with respect to the plurality of problems,
Selecting the first factor includes identifying a second factor uncorrelated with the first problem;
The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the step of selecting the first survey item includes a step of eliminating a survey item related to the second factor.
前記第１の調査項目を選択する工程は、前記第３の要因に関連する調査項目を排除する工程を含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の製造装置の管理方法。The step of selecting the first factor includes the step of identifying a third factor having a correlation only with a problem different from the first problem among the plurality of problems,
5. The manufacturing apparatus management according to claim 2, wherein the step of selecting the first survey item includes a step of eliminating a survey item related to the third factor. Method.
前記第１の要因を選択する工程は、前記第１の要因の重みの和を求める工程を含み、
前記第１の調査項目を選択する工程は、前記第１の要因のうちで前記重みの和の大きい順に前記第１の調査項目の優先順位を定める工程を含むことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の製造装置の管理方法。The first correlation information includes weight information of the plurality of factors for the plurality of problems,
Selecting the first factor includes determining a sum of weights of the first factor;
The step of selecting the first survey item includes a step of determining a priority order of the first survey item in descending order of the sum of the weights among the first factors. The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 5.
前記複数の要因のうち第１の要因を指定する工程と、
前記複数の問題から前記第１の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の問題を選択する工程と、
前記複数の調査項目から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の調査項目を選択する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の製造装置の管理方法。The step of selecting at least one of the predetermined survey item and the problem includes:
Designating a first factor among the plurality of factors;
Selecting a first problem related to the first factor from the plurality of problems using the first correlation table;
Selecting a first survey item related to the first factor from the plurality of survey items using the second correlation table;
The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記複数の調査項目のうち第１の調査項目を指定する工程と、
前記複数の要因から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の調査項目に関連する第１の要因を選択する工程と、
前記複数の問題から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の問題を選択する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の製造装置の管理方法。The step of selecting at least one of the predetermined survey item and the problem includes:
Designating a first survey item among the plurality of survey items;
Selecting a first factor related to the first survey item from the plurality of factors using the second correlation table;
Selecting a first problem related to the first factor from the plurality of problems using the second correlation table;
The method for managing a manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記第１の要因を選択する工程は、前記第１の調査項目に関連する前記第１の要因を定量化する工程を含み、
前記第１の問題を選択する工程は、
前記第１の要因及び前記関数情報から前記第１の問題の大きさを定量化する工程と、
前記第１の問題の定量化された大きさを閾値と比較する工程と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載の製造装置の管理方法。The first correlation information includes function information for quantifying the influence of the plurality of factors on the plurality of problems,
Selecting the first factor includes quantifying the first factor associated with the first survey item;
Selecting the first problem comprises:
Quantifying the magnitude of the first problem from the first factor and the function information;
Comparing the quantified magnitude of the first problem to a threshold;
The manufacturing apparatus management method according to claim 8, comprising:
前記製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルと、
前記複数の要因毎にそれぞれ前記製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルと、を記憶した記憶装置と、
制御情報を入力する入力装置と、
前記入力装置から入力される前記制御情報に応じて、前記第１の相関テーブル及び前記第２の相関テーブルを用いて前記複数の調査項目及び前記複数の問題からそれぞれ所定の調査項目及び問題の少なくとも一方を選択する制御装置と、
を備えることを特徴とする製造装置。Manufacturing equipment,
A first correlation table that records first correlation information between a plurality of factors for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus;
A second correlation table that records second correlation information between a plurality of survey items of the manufacturing apparatus for each of the plurality of factors;
An input device for inputting control information;
In accordance with the control information input from the input device, at least a predetermined investigation item and a problem from the plurality of investigation items and the plurality of problems, respectively, using the first correlation table and the second correlation table. A control device for selecting one;
A manufacturing apparatus comprising:
前記制御装置は、
前記複数の要因から前記第１の相関テーブルを用いて前記第１の問題に関連する第１の要因を選択し、前記複数の調査項目から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の調査項目を選択することを特徴とする請求項１３に記載の製造装置。When a first problem among the plurality of problems is designated via the input device,
The controller is
A first factor related to the first problem is selected from the plurality of factors using the first correlation table, and the first factor is selected from the plurality of survey items using the second correlation table. The manufacturing apparatus according to claim 13, wherein a first survey item related to the item is selected.
前記制御装置は、前記第１の要因を選択するとともに、前記第１の問題と相関のない第２の要因を特定し、前記制御装置は、前記第１の調査項目を選択するときに、前記第２の要因に関連する調査項目を排除することを特徴とする請求項１４に記載の製造装置。The first correlation information includes non-correlation information that identifies a factor having no correlation among the plurality of factors with respect to the plurality of problems,
The control device selects the first factor and specifies a second factor that is not correlated with the first problem. When the control device selects the first investigation item, The manufacturing apparatus according to claim 14, wherein an investigation item related to the second factor is excluded.
前記制御装置は、
前記複数の問題から前記第１の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の問題を選択し、前記複数の調査項目から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の調査項目を選択することを特徴とする請求項１３に記載の製造装置。When a first factor among the plurality of factors is designated via the input device,
The controller is
A first problem related to the first factor is selected from the plurality of problems using the first correlation table, and the first factor is selected from the plurality of investigation items using the second correlation table. The manufacturing apparatus according to claim 13, wherein a first survey item related to the item is selected.
前記聖書装置は、
前記複数の要因から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の調査項目に関連する第１の要因を選択し、前記複数の問題から前記第２の相関テーブルを用いて前記第１の要因に関連する第１の問題を選択することを特徴とする請求項１３に記載の製造装置。When a first survey item is designated among the plurality of survey items via the input device,
The Bible device
A first factor related to the first survey item is selected from the plurality of factors using the second correlation table, and the first factor is selected from the plurality of problems using the second correlation table. The manufacturing apparatus according to claim 13, wherein the first problem related to the selection is selected.
前記パターンが形成された前記基板を前記パターンに基づいて加工することと、
を含むデバイス製造方法。Using the lithography apparatus according to claim 18 to form a pattern on a substrate;
Processing the substrate on which the pattern is formed based on the pattern;
A device manufacturing method including:
前記管理用データは、
前記製造装置で製造される製品の複数の問題毎にそれぞれ複数の要因との間の第１の相関情報を記録した第１の相関テーブルのデータと、
前記複数の要因毎にそれぞれ前記製造装置の複数の調査項目との間の第２の相関情報を記録した第２の相関テーブルのデータと、を有し、
前記複数の問題と前記複数の調査項目とが、前記第１の相関テーブル及び前記第２の相関テーブルを介して対応付けられていることを特徴とする記録媒体。A computer-readable recording medium that records management data for a manufacturing apparatus,
The management data is
Data of a first correlation table in which first correlation information between a plurality of factors is recorded for each of a plurality of problems of a product manufactured by the manufacturing apparatus;
Data of a second correlation table in which second correlation information between a plurality of survey items of the manufacturing apparatus is recorded for each of the plurality of factors, and
The recording medium, wherein the plurality of problems and the plurality of survey items are associated with each other via the first correlation table and the second correlation table.
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