JP2011210757A - Processing system and cooling method of transport mechanism - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing system capable of suppressing the excess temperature rise in a transport mechanism itself.SOLUTION: The processing system processing a body to be processed W includes a plurality of processors 24A to 24D for carrying out a processing to the body to be processed; a common transport vessel 26 connecting a plurality of the processors around the common transport vessel; and the transport mechanism 34 which is mounted in the common transport vessel, including picks 38A and 38B, capable of being bent and stretched and rotated, while holding the body to be processed at front ends and carrying the body to be processed to a plurality of the processors. The processing system further includes a region 76 for cooling formed by connecting and mounting a vessel for the cooling on the sidewall of the common transport vessel; and a pick cooling mechanism 78 mounted in the region for the cooling and used for cooling the picks. Consequently, the excess temperature rise of transport mechanism itself is suppressed.

Description

Translated fromJapanese

本発明は、板状の半導体ウエハ等の被処理体を処理する処理システム及び搬送機構の冷却方法に関する。  The present invention relates to a processing system for processing an object to be processed such as a plate-shaped semiconductor wafer and a cooling method for a transfer mechanism.

一般に、半導体デバイス等を製造するためには、板状の半導体ウエハやガラス基板等の被処理体に対して、成膜処理、エッチング処理、酸化拡散処理、改質処理等の各種の処理を繰り返し施す必要がある。例えば枚葉式の処理装置で複数種類の処理を施す場合には、内部に搬送機構を備えた共通搬送室の周囲に、複数の処理装置をゲートバルブを介して連結している（例えば特許文献１）。そして、上記共通搬送室内の搬送機構を用いて、半導体ウエハを上記各処理装置に向けて順に搬送して半導体ウエハに対して順次所望の処理を施すようになっている。  In general, in order to manufacture a semiconductor device or the like, various processes such as a film formation process, an etching process, an oxidative diffusion process, and a modification process are repeatedly performed on an object to be processed such as a plate-shaped semiconductor wafer or a glass substrate. It is necessary to apply. For example, when a plurality of types of processing are performed by a single-wafer processing apparatus, a plurality of processing apparatuses are connected via a gate valve around a common transfer chamber provided with a transfer mechanism inside (for example, Patent Documents). 1). Then, using the transfer mechanism in the common transfer chamber, the semiconductor wafers are sequentially transferred toward the respective processing apparatuses to sequentially perform desired processing on the semiconductor wafers.

ここで従来の搬送機構により処理装置に対して半導体ウエハを搬送する時の状況について説明する。図１０は従来の搬送装置と処理装置との位置関係を示す概略構成図である。図１０に示すように、処理装置２は、真空排気が可能になされた処理容器４を有しており、この処理容器４内には、その上に半導体ウエハＷを載置するための載置台６が設けられている。この載置台６には、抵抗加熱ヒータ等よりなる加熱手段８が設けられており、載置される半導体ウエハＷを加熱するようになっている。  Here, the situation when the semiconductor wafer is transferred to the processing apparatus by the conventional transfer mechanism will be described. FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a positional relationship between a conventional transport device and a processing device. As shown in FIG. 10, the processing apparatus 2 includes aprocessing container 4 that can be evacuated. In theprocessing container 4, a mounting table on which a semiconductor wafer W is mounted. 6 is provided. The mounting table 6 is provided with heating means 8 composed of a resistance heater or the like, and heats the semiconductor wafer W to be mounted.

上記処理容器４の天井部には、上記載置台６に対向させてシャワーヘッド１０が設けられており、処理容器４内へ必要なガスを導入できるようになっている。また処理容器４の側壁には、半導体ウエハＷの搬出入口１２が設けられており、この搬出入口１２には、ゲートバルブＧを介して図示しない真空の搬送室が設けられている。そして、この真空の搬送室内に半導体ウエハＷを搬出入させる搬送機構１４が設けられている。  Ashower head 10 is provided on the ceiling of theprocessing container 4 so as to face the mounting table 6, so that necessary gas can be introduced into theprocessing container 4. Further, a carry-in /out port 12 for the semiconductor wafer W is provided on the side wall of theprocessing container 4, and a vacuum transfer chamber (not shown) is provided in the carry-in / outport 12 via a gate valve G.A transfer mechanism 14 for transferring the semiconductor wafer W in and out of the vacuum transfer chamber is provided.

この搬送機構１４は、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部１６と、このアーム部１６の先端に連結されたピック部１８とによりなっている。そして、このピック部１８を含むアーム部１６の一部を上記搬出入口１２より処理容器４内へ侵入させることにより半導体ウエハＷを搬出入させるようになっている。また、ここで半導体ウエハＷを載置台６上へ載置させるには、図示しない昇降ピンを昇降させるようになっている。  Thetransport mechanism 14 includes anarm portion 16 that can be bent and stretched and turned, and apick portion 18 that is connected to the tip of thearm portion 16. Then, a part of thearm portion 16 including thepick portion 18 is caused to enter theprocessing container 4 through the loading /unloading port 12 so that the semiconductor wafer W is loaded / unloaded. In order to place the semiconductor wafer W on the mounting table 6 here, lifting pins (not shown) are moved up and down.

特開２００４−１６０６１３号公報JP 2004-160613 A

ところで、上述のように半導体ウエハの搬出入に伴って搬送機構１４のアーム部１６を処理容器４内へ繰り返し侵入させると、加熱手段８の熱によって高温状態になされた載置台６からの輻射熱や高温状態の半導体ウエハＷを保持するピック部１８からの熱によってアーム部１６の先端側がかなりの高温状態、例えばプロセス条件にもよるが３００℃以上の高温状態になることは避けられない。このため、アーム部１６自体が熱膨張して反りが発生したり、アーム部１６内に設けられている旋回のためのタイミングベルトのテンション等も変化したり、更には回転に用いるベアリングも劣化し、アーム部１６の搬送精度が低下してしまう、といった問題があった。  By the way, when thearm portion 16 of thetransfer mechanism 14 is repeatedly entered into theprocessing container 4 as the semiconductor wafer is carried in and out as described above, the radiant heat from the mounting table 6 brought into a high temperature state by the heat of the heating means 8 or Due to the heat from thepick section 18 holding the semiconductor wafer W in a high temperature state, it is inevitable that the tip side of thearm section 16 becomes a considerably high temperature state, for example, a high temperature state of 300 ° C. or higher depending on the process conditions. For this reason, thearm portion 16 itself thermally expands and warps, the timing belt tension provided in thearm portion 16 changes, and the bearing used for rotation also deteriorates. There is a problem that the conveyance accuracy of thearm unit 16 is lowered.

本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明は、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能な処理システム及び搬送機構の冷却方法である。  The present invention has been devised to pay attention to the above problems and to effectively solve them. The present invention is a processing system capable of suppressing an excessive temperature rise of the transport mechanism itself and a cooling method of the transport mechanism.

請求項１に係る発明は、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、前記被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、前記共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域と、前記冷却用領域に設けられて前記ピック部を冷却するためのピック冷却機構と、を備えたことを特徴とする処理システムである。  According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing system for processing an object to be processed, a plurality of processing devices for processing the object to be processed, and a common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof. And a pick part that is provided in the common transfer container and is capable of bending and stretching and holding the object to be processed at the tip thereof, and conveys the object to be processed to the plurality of processing apparatuses. A cooling mechanism formed by connecting a cooling container to a side wall of the common transfer container, and a pick cooling mechanism provided in the cooling area for cooling the pick portion; A processing system characterized by comprising:

このように、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構とを備え、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能となる。  As described above, in a processing system that performs processing on an object to be processed, a plurality of processing devices that perform processing on the object to be processed, a common transport container having a plurality of processing devices connected to the periphery thereof, and a common transport container Provided on the side wall of the common transport container, and a transport mechanism for transporting the target object to a plurality of processing apparatuses having a pick portion for holding the target object at the tip and capable of bending and stretching and turning. A cooling area formed by connecting cooling containers and a pick cooling mechanism for cooling the pick section provided in the cooling area, and the pick section by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism By cooling the sheet, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the transport mechanism itself.

請求項４に係る発明は、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、前記被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、前記共通搬送容器内に設けられた冷却用領域と、前記冷却用領域に設けられて前記ピック部を冷却するためのピック冷却機構と、を備えたことを特徴とする処理システムである。  According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a processing system for processing an object to be processed, a plurality of processing devices for processing the object to be processed, and a common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof. And a pick part that is provided in the common transfer container and is capable of bending and stretching and holding the object to be processed at the tip thereof, and conveys the object to be processed to the plurality of processing apparatuses. A processing system comprising: a transport mechanism; a cooling region provided in the common transport container; and a pick cooling mechanism provided in the cooling region for cooling the pick unit. is there.

このように、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、共通搬送容器内に設けられた冷却用領域と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構とを備え、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能となる。  As described above, in a processing system that performs processing on an object to be processed, a plurality of processing devices that perform processing on the object to be processed, a common transport container having a plurality of processing devices connected to the periphery thereof, and a common transport container Provided in a common transport container and having a pick part that holds the object to be processed at the tip and conveys the object to be processed to a plurality of processing apparatuses. A cooling mechanism provided in the cooling area and a pick cooling mechanism for cooling the pick part, and the pick part is cooled by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism. It becomes possible to suppress the excessive temperature rise of itself.

請求項１２に係る発明は、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける前記搬送機構の冷却方法において、前記被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、前記共通搬送容器の側壁に連結した冷却用容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたことを特徴とする搬送機構の冷却方法である。  The invention according toclaim 12 is provided in a plurality of processing devices that perform processing on an object to be processed, a common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof, and the common transport container. The transfer mechanism in the processing system having a pick part that holds the object to be processed at a distal end and that can be bent and stretched, and that conveys the object to be processed to the plurality of processing apparatuses. In the cooling method, the pick section heated by holding the object to be processed is cooled by a pick cooling mechanism provided in a cooling region in a cooling container connected to a side wall of the common transport container. It is the cooling method of the conveyance mechanism characterized by this.

このように、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける搬送機構の冷却方法において、被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、共通搬送容器の側壁に連結した冷却用容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたので、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能となる。  As described above, a plurality of processing apparatuses that perform processing on an object to be processed, a common transport container in which a plurality of processing apparatuses are connected to the periphery thereof, and a common transport container are provided so as to be able to bend and stretch and turn. And a method for cooling a transport mechanism in a processing system having a pick unit for holding the target object at the tip and a transport mechanism for transporting the target object to a plurality of processing apparatuses. Since the pick section heated by this is cooled by the pick cooling mechanism provided in the cooling region in the cooling container connected to the side wall of the common transport container, the pick cooling mechanism is used during the standby of the transport mechanism. By cooling the pick section, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the transport mechanism itself.

請求項１３に係る発明は、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける前記搬送機構の冷却方法において、前記被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、前記共通搬送容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたことを特徴とする搬送機構の冷却方法である。  The invention according to claim 13 is provided in a plurality of processing devices for processing an object to be processed, a common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof, and the common transport container. The transfer mechanism in the processing system having a pick part that holds the object to be processed at a distal end and that can be bent and stretched, and that conveys the object to be processed to the plurality of processing apparatuses. In the cooling method, the pick section heated by holding the object to be processed is cooled by a pick cooling mechanism provided in a cooling region in the common transport container. This is a cooling method.

このように、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける搬送機構の冷却方法において、被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、共通搬送容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたので、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能となる。  As described above, a plurality of processing apparatuses that perform processing on an object to be processed, a common transport container in which a plurality of processing apparatuses are connected to the periphery thereof, and a common transport container are provided so as to be able to bend and stretch and turn. And a method for cooling a transport mechanism in a processing system having a pick unit for holding the target object at the tip and a transport mechanism for transporting the target object to a plurality of processing apparatuses. Since the pick section heated by this is cooled by the pick cooling mechanism provided in the cooling region in the common transport container, the pick section is cooled by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism. Thus, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the transport mechanism itself.

本発明に係る処理システム及び搬送機構の冷却方法によれば、次のような優れた作用効果を発揮することができる。
請求項１及びこれを引用する請求項に係る発明によれば、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構とを備え、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができる。また、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができるので、搬送精度を高く維持できるのみならず、搬送機構に不具合が発生することも抑制することができる。更には、より温度の高い被処理体も搬送することができる。According to the processing system and the cooling method of the transport mechanism according to the present invention, the following excellent effects can be exhibited.
According to a first aspect of the present invention, and a processing system for processing a target object, a plurality of processing devices for processing the target object, and a plurality of processing devices in the periphery A common transport container connected to the plurality of processing apparatuses, and a pick part that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and holding the target object at the tip thereof. A transport mechanism, a cooling area formed by connecting a cooling container to the side wall of the common transport container, and a pick cooling mechanism provided in the cooling area for cooling the pick section. The pick mechanism is cooled by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism, thereby suppressing excessive temperature rise of the transport mechanism itself. In addition, since excessive temperature rise of the transport mechanism itself can be suppressed, not only the transport accuracy can be maintained high, but also occurrence of problems in the transport mechanism can be suppressed. Furthermore, a to-be-processed object with higher temperature can also be conveyed.

請求項４及びこれを引用する請求項に係る発明によれば、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、共通搬送容器内に設けられた冷却用領域と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構とを備え、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができる。また、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができるので、搬送精度を高く維持できるのみならず、搬送機構に不具合が発生することも抑制することができる。更には、より温度の高い被処理体も搬送することができる。  According to a fourth aspect of the present invention, a processing system for processing an object to be processed includes a plurality of processing devices for processing the object to be processed, and a plurality of processing devices in the vicinity thereof. A common transport container connected to the plurality of processing apparatuses, and a pick part that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and holding the target object at the tip thereof. Transport mechanism, a cooling area provided in the common transport container, and a pick cooling mechanism provided in the cooling area for cooling the pick unit. By cooling the pick part, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the transport mechanism itself. In addition, since excessive temperature rise of the transport mechanism itself can be suppressed, not only the transport accuracy can be maintained high, but also occurrence of problems in the transport mechanism can be suppressed. Furthermore, a to-be-processed object with higher temperature can also be conveyed.

請求項１２及び請求項１３に係る発明によれば、被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部を有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける搬送機構の冷却方法において、被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、共通搬送容器の側壁に連結した冷却用容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたので、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することが可能となる。また、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができるので、搬送精度を高く維持できるのみならず、搬送機構に不具合が発生することも抑制することができる。更には、より温度の高い被処理体も搬送することができる。  According to the invention which concerns onClaim 12 and Claim 13, the several processing apparatus which processes with respect to a to-be-processed object, the common conveyance container with which the several processing apparatus was connected to the periphery, In a common conveyance container A transfer mechanism in a processing system that includes a pick unit that holds the object to be processed at a tip thereof and that conveys the object to be processed to a plurality of processing apparatuses. In the cooling method, the pick portion heated by holding the object to be processed is cooled by the pick cooling mechanism provided in the cooling region in the cooling container connected to the side wall of the common transport container. When the pick mechanism is cooled by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the transport mechanism itself. In addition, since excessive temperature rise of the transport mechanism itself can be suppressed, not only the transport accuracy can be maintained high, but also occurrence of problems in the transport mechanism can be suppressed. Furthermore, a to-be-processed object with higher temperature can also be conveyed.

本発明に係る処理システムの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the processing system which concerns on this invention.図１に示す処理システムにおける共通搬送容器と冷却用領域の部分を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the part of the common conveyance container and cooling area | region in the processing system shown in FIG.ピック部で半導体ウエハや冷却プレートを保持している状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state holding the semiconductor wafer and the cooling plate in the pick part.搬送機構のピック部を冷却するための各工程を示す図である。It is a figure which shows each process for cooling the pick part of a conveyance mechanism.本発明の処理システムのシミュレーションによる評価実験の結果を示すグラフである。It is a graph which shows the result of the evaluation experiment by simulation of the processing system of this invention.本発明の処理システムの第２変形実施例の搬送機構のピック部を冷却するための各工程を示す図である。It is a figure which shows each process for cooling the pick part of the conveyance mechanism of the 2nd modification of the processing system of this invention.本発明の処理システムの第２変形実施例の冷却台の部分を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the part of the cooling stand of the 2nd modification of the processing system of this invention.本発明の第２変形実施例におけるピック部を冷却するための各工程を示す図である。It is a figure which shows each process for cooling the pick part in the 2nd modification of this invention.共通搬送容器内の空きスペースに冷却用領域を設けた処理システムの一例を示す部分概略平面図である。It is a partial schematic plan view which shows an example of the processing system which provided the area | region for cooling in the empty space in a common conveyance container.従来の搬送装置と処理装置との位置関係を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the positional relationship of the conventional conveying apparatus and a processing apparatus.

以下に、本発明に係る処理システム及び搬送機構の冷却方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る処理システムの一例を示す概略平面図、図２は図１に示す処理システムにおける共通搬送容器と冷却用領域の部分を示す概略断面図、図３はピック部で半導体ウエハや冷却プレートを保持している状態を示す平面図である。  Hereinafter, an embodiment of a processing system and a cooling method for a transport mechanism according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic plan view showing an example of a processing system according to the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a portion of a common transfer container and a cooling region in the processing system shown in FIG. 1, and FIG. It is a top view which shows the state holding the cooling plate.

まず、本発明に係る処理システムの一例について説明する。図１及び図２に示すように、この処理システム２２は、真空引き可能になされた４つの処理装置２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを有している。これらの処理装置２４Ａ〜２４Ｄとしては、成膜処理やエッチング処理等の真空雰囲気下で行われる全ての処理装置が適用される。特に少なくとも成膜処理やアニール処理等の熱処理を行う処理装置が含まれる。これらの処理装置２４Ａ〜２４Ｄは、真空引き可能になされた七角形状の共通搬送容器２６の周囲にそれぞれゲートバルブＧを介して接続されている。また、この処理システム２２は、上記共通搬送容器２６内に対して、この真空を破ることなく被処理体としての半導体ウエハＷを搬送するためのロードロック室３０Ａ、３０Ｂを有しており、両ロードロック室３０Ａ、３０Ｂは上記共通搬送容器２６にそれぞれゲートバルブＧを介して連結されている。上記各ロードロック室３０Ａ、３０Ｂは、減圧雰囲気（真空雰囲気）と大気圧雰囲気とに繰り返し実現可能になされている。  First, an example of a processing system according to the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the processing system 22 includes fourprocessing devices 24A, 24B, 24C, and 24D that can be evacuated. As theseprocessing apparatuses 24A to 24D, all processing apparatuses performed in a vacuum atmosphere such as a film forming process and an etching process are applied. In particular, a processing apparatus that performs at least heat treatment such as film formation or annealing is included. Theseprocessing devices 24A to 24D are connected to the periphery of a heptagon-shapedcommon transport container 26 that can be evacuated through gate valves G, respectively. Further, the processing system 22 hasload lock chambers 30A and 30B for transferring the semiconductor wafer W as an object to be processed into thecommon transfer container 26 without breaking the vacuum. Theload lock chambers 30A and 30B are connected to thecommon transfer container 26 through gate valves G, respectively. Each of theload lock chambers 30A and 30B can be repeatedly realized in a reduced pressure atmosphere (vacuum atmosphere) and an atmospheric pressure atmosphere.

そして、上記各処理装置２４Ａ〜２４Ｄ内には、半導体ウエハＷを載置するための載置台３２Ａ〜３２Ｄがそれぞれ設けられている。また、上記共通搬送容器２６内には、半導体ウエハＷを搬送するために屈伸及び旋回可能になされた搬送機構３４が設けられ、各処理装置２４Ａ〜２４Ｄ間及びこれらと各ロードロック室３０Ａ、３０Ｂとの間で半導体ウエハＷを移載できるようになっている。具体的には、この搬送機構３４は、上述のように屈伸及び旋回可能になされた２つのアーム部３６Ａ、３６Ｂと、これらのアーム部３６Ａ、３６Ｂの各先端に設けられたピック部３８Ａ、３８Ｂとにより主に構成されており、これらのピック部３８Ａ、３８Ｂ上に半導体ウエハＷを直接的に載置保持して、上述のように搬送できるようになっている。図２ではアーム部は１つ記載して他方の記載は省略しているが、実際には図１に示すように２個設けられている。  And in each saidprocessing apparatus 24A-24D, the mountingbases 32A-32D for mounting the semiconductor wafer W are each provided. Further, in thecommon transfer container 26, atransfer mechanism 34 that can be bent and stretched to transfer the semiconductor wafer W is provided, and between each of theprocessing apparatuses 24A to 24D and theload lock chambers 30A and 30B. The semiconductor wafer W can be transferred between the two. Specifically, thetransport mechanism 34 includes twoarm portions 36A and 36B that can be bent and swung as described above, and pickportions 38A and 38B provided at the distal ends of thearm portions 36A and 36B. The semiconductor wafer W is directly placed and held on thepick portions 38A and 38B, and can be transferred as described above. In FIG. 2, one arm portion is shown and the other is omitted, but actually two pieces are provided as shown in FIG.

また各ロードロック室３０Ａ、３０Ｂ内には、半導体ウエハＷを一時的に保持するためにベース台４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ設けられている。また上記ロードロック室３０Ａ、３０Ｂの反対側には、それぞれゲートバルブＧを介して横長のロードモジュール４２が取り付けられ、このロードモジュール４２の一側には、複数枚の半導体ウエハを収容できるカセット（図示せず）を載置するＩ／Ｏポート４４が設けられている。そして、このロードモジュール４２内には、屈伸及び旋回可能になされた大気側搬送機構４６が設けられている。  In addition, base stands 40A and 40B are provided in theload lock chambers 30A and 30B, respectively, for temporarily holding the semiconductor wafer W. In addition, a horizontallylong load module 42 is attached to the opposite side of theload lock chambers 30A and 30B via gate valves G, respectively. There is provided an I /O port 44 on which (not shown) is placed. In theload module 42, an atmosphere-side transport mechanism 46 that can be bent and stretched is provided.

この大気側搬送機構４６は、上述のように屈伸及び旋回可能になされた２つのアーム部４８と、このアーム部４８の先端に設けられた２つのピック部５０とにより主に構成されており、これらのピック部５０上に半導体ウエハＷを直接的に載置保持して搬送できるようになっている。また、この大気側搬送機構４６は案内レール５２に沿ってその長手方向へ移動可能になされている。そして、このロードモジュール４２の一端には、半導体ウエハＷの位置合わせ及び方向付けを行うオリエンタ５４が設けられており、処理装置２４Ａ〜２４Ｄに半導体ウエハＷを搬入する前に、ここで半導体ウエハＷの位置合わせ及び方向付けを行うようになっている。  The atmosphere-side transport mechanism 46 is mainly configured by twoarm portions 48 that can be bent and rotated as described above, and two pickportions 50 provided at the distal ends of thearm portions 48. The semiconductor wafer W can be directly placed and held on thesepick parts 50 and transported. The atmosphere-side transport mechanism 46 is movable along theguide rail 52 in the longitudinal direction. At one end of theload module 42, anorienter 54 for aligning and directing the semiconductor wafer W is provided. Before the semiconductor wafer W is loaded into theprocessing apparatuses 24A to 24D, the semiconductor wafer W is here. Are aligned and oriented.

そして、上記共通搬送容器２６は、アルミニウムやアルミニウム合金等により箱状に成形されている。この共通搬送容器２６の側壁には、上記各処理装置２４Ａ〜２４Ｂ及び各ロードロック室３０Ａ、３０Ｂに対応させて半導体ウエハを搬出入させる搬出入口５６が形成されており、ここにゲートバルブＧを介して上記各装置が連結されている。  Thecommon transport container 26 is formed in a box shape from aluminum, an aluminum alloy, or the like. On the side wall of thecommon transfer container 26, a loading / unloadingport 56 for loading / unloading semiconductor wafers is formed in correspondence with theprocessing devices 24A to 24B and theload lock chambers 30A and 30B. The above devices are connected via each other.

この共通搬送容器２６には、ガス導入口５８及びガス排出口６０が設けられており、このガス導入口５８を介して不活性ガスとして例えばＮ_２ ガスを導入できるようになっていると共に、上記ガス排出口６０より内部雰囲気を真空引きできるようになっている。この共通搬送容器２６内は、稼働時には常時真空雰囲気になされている。Thecommon transport container 26 is provided with agas inlet 58 and agas outlet 60, and for example, N₂ gas can be introduced as an inert gas through thegas inlet 58. The internal atmosphere can be evacuated from thegas discharge port 60. Thecommon transfer container 26 is always in a vacuum atmosphere during operation.

そして、この共通搬送容器２６内に設けられる上記搬送機構３４は、前述したように、ここでは２つのアーム部３６Ａ、３６Ｂと、これらの先端に連結したピック部３８Ａ、３８Ｂとを主に有している。  In addition, as described above, thetransport mechanism 34 provided in thecommon transport container 26 mainly includes twoarm portions 36A and 36B and pickportions 38A and 38B connected to the distal ends thereof. ing.

具体的には、上記各アーム部３６Ａ、３６Ｂは、例えば二軸構造の駆動軸６２に取り付けられており、上記各アーム部３６Ａ、３６Ｂは、その基端部側より第１アーム６４、第２アーム６６及び第３アーム６８を、この順序で相互に屈曲可能に直列に連結してそれぞれ形成されており、水平方向へ向けて伸縮できるようになっている。そして、第３アーム６８の先端に上記ピック部３８Ａ、３８Ｂが取り付けられている。そして、上記２つのアーム部３６Ａ、３６Ｂは交互に選択的に屈伸乃至伸縮できるようになっている。  Specifically, each of thearm portions 36A and 36B is attached to, for example, adrive shaft 62 having a biaxial structure, and each of thearm portions 36A and 36B has afirst arm 64 and a second arm from the base end side. Thearm 66 and thethird arm 68 are formed in series in such a manner that they can be bent in this order, and can be expanded and contracted in the horizontal direction. Thepick portions 38A and 38B are attached to the tip of thethird arm 68. The twoarm portions 36A, 36B can be selectively bent and stretched alternately.

ここで、上記第１アーム６４及び第２アーム６６は、アルミニウムやアルミニウム合金等により細長い箱状に成形されており、その中に屈伸動作に必要なプーリやタイミングベルト（図示せず）が設けられている。また第３アーム６８は、アルミニウムやアルミニウム合金等により短い板状に形成されており、この先端に上述したように、ピック部３８Ａ、３８Ｂが連結されている。上記ピック部３８Ａ、３８Ｂは、２股状に成形されており、この材料は、例えばアルミナや窒化アルミやシリコンカーバイトのようなセラミック材よりなる。  Here, thefirst arm 64 and thesecond arm 66 are formed in an elongated box shape from aluminum, an aluminum alloy or the like, and a pulley and a timing belt (not shown) necessary for bending and stretching operations are provided therein. ing. Further, thethird arm 68 is formed in a short plate shape by aluminum, aluminum alloy or the like, and thepick parts 38A and 38B are connected to the tip as described above. Thepick portions 38A and 38B are formed in a bifurcated shape, and this material is made of a ceramic material such as alumina, aluminum nitride, or silicon carbide.

そして、この七角形状になされた共通搬送容器２６の最後の残りの一辺の側壁には、冷却用容器７０が連結されている。図１においては、この冷却用容器７０は、上記２つのロードロック室３０Ａ、３０Ｂ間に設置されている。この冷却用容器７０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金やステンレススチールよりなり、一側が開放された箱状に成型されている。そして、この開放端部に形成されたフランジ部７０Ａと、共通搬送容器２６側のフランジ部２６Ａとの間にＯリング等のシール部材７２を介してボルト７４により気密に接続固定している。  And the coolingcontainer 70 is connected with the side wall of the last remaining one side of thecommon conveyance container 26 made into this heptagon shape. In FIG. 1, the coolingcontainer 70 is installed between the twoload lock chambers 30A and 30B. The coolingcontainer 70 is made of, for example, aluminum, an aluminum alloy, or stainless steel, and is molded into a box shape with one side open. Theflange portion 70A formed at the open end portion and theflange portion 26A on thecommon transport container 26 side are hermetically connected and fixed by abolt 74 via aseal member 72 such as an O-ring.

これにより、上記共通搬送容器２６内と冷却用容器７０内とは連通状態になされている。そして、この冷却用容器７０内は、冷却用領域７６として形成されている。そして、この冷却用領域７６内には、上記ピック部３８Ａ、３８Ｂを冷却するための本発明の特徴とするピック冷却機構７８が設けられる。具体的には、上記ピック冷却機構７８は、冷却台８０と、この冷却台８０上に載置されている薄板状の冷却プレート８２と、上記冷却プレート８２を支持することができる冷却ピン８４とにより構成されている。そして、後述するように上記冷却プレート８２は上記ピック部３８Ａ、３８Ｂにより必要に応じて一時的に保持されて、このピック部３８Ａ、３８Ｂを冷却するようになっている。  Thereby, the inside of thecommon transport container 26 and the inside of the coolingcontainer 70 are in communication with each other. The inside of the coolingcontainer 70 is formed as acooling region 76. In thecooling region 76, apick cooling mechanism 78, which is a feature of the present invention, is provided for cooling thepick portions 38A and 38B. Specifically, thepick cooling mechanism 78 includes a cooling table 80, a thin plate-like cooling plate 82 placed on the cooling table 80, and coolingpins 84 that can support the coolingplate 82. It is comprised by. As will be described later, the coolingplate 82 is temporarily held by thepick portions 38A and 38B as needed to cool thepick portions 38A and 38B.

上記冷却台８０は、冷却用容器７０の底部より支柱８６により起立させるようにして支持される。尚、この支柱８６を設けないで、冷却台８０を冷却用容器７０の底部に直接設置するようにしてもよい。この冷却台８０は、冷却プレート８２の直径と同じか、これよりも僅かに大きく設定されている。この冷却台８０には、冷却手段８８が設けられており、この冷却台８０自体を冷却するようになっている。  The cooling table 80 is supported so as to stand upright from the bottom of the coolingcontainer 70 by acolumn 86. Note that the cooling stand 80 may be directly installed on the bottom of the coolingcontainer 70 without providing thesupport column 86. The cooling table 80 is set to be the same as or slightly larger than the diameter of the coolingplate 82. The cooling table 80 is provided with a cooling means 88 for cooling the cooling table 80 itself.

ここでは、上記冷却手段８８として上記冷却台８０の略全面に亘って設けられた冷媒流路９０を有しており、この冷媒流路９０内に冷媒を流すことにより上述したように冷却台８０を冷却するようになっている。この冷媒としては、冷却水を用いることができ、この冷媒自体の温度も調整可能になされている。上記冷却台８０は、半導体ウエハＷに対して汚染のおそれの少ないアルミニウムやアルミニウム合金やステンレススチール等により形成されている。  Here, the cooling means 88 has arefrigerant channel 90 provided over substantially the entire surface of the cooling table 80, and the cooling table 80 is flowed as described above by flowing the refrigerant into therefrigerant channel 90. Is supposed to cool. As this refrigerant, cooling water can be used, and the temperature of the refrigerant itself can be adjusted. The cooling table 80 is formed of aluminum, an aluminum alloy, stainless steel, or the like that is less likely to contaminate the semiconductor wafer W.

また上記冷却プレート８２の大きさは、半導体ウエハＷと略同じ直径になされており、またその重量も半導体ウエハＷと略同じに設定されている。この冷却プレート８２も、上記冷却台８０と同じように、半導体ウエハＷに対して汚染のおそれの少ないアルミニウムやアルミニウム合金やステンレススチール等により形成されている。  The size of the coolingplate 82 is substantially the same as that of the semiconductor wafer W, and the weight thereof is also set to be approximately the same as that of the semiconductor wafer W. The coolingplate 82 is also made of aluminum, aluminum alloy, stainless steel, or the like, which is less likely to contaminate the semiconductor wafer W, like the cooling table 80.

そして、上記支持ピン８４は、ここではリフタ機構９２の一部として形成されている。すなわち、上記冷却プレート８２を押し上げ、引き下げるリフタ機構９２が設けられている。このリフタ機構９２は、３本（図示例では２本のみ記す）の上記支持ピン８４を有しており、上記冷却プレート８２の周辺部に対応させてその周方向に沿って等間隔で配置されている。図３に支持ピン８４とピック部３８Ａ、３８Ｂとの上下方向における位置関係を示しており、ピック部３８Ａ、３８Ｂの移動時に両者が干渉しないようになっている。  Thesupport pin 84 is formed as a part of thelifter mechanism 92 here. That is, alifter mechanism 92 that pushes up and pulls down the coolingplate 82 is provided. Thelifter mechanism 92 has three (only two in the illustrated example) support pins 84 and is arranged at equal intervals along the circumferential direction corresponding to the peripheral portion of the coolingplate 82. ing. FIG. 3 shows the positional relationship between thesupport pin 84 and thepick portions 38A and 38B in the vertical direction so that they do not interfere with each other when thepick portions 38A and 38B move.

上記支持ピン８４の下端部は円弧状になされた昇降板９４により共通に支持されている。この支持ピン８４は熱伝導性が良好な材料、例えばアルミニウムやアルミニウム合金やステンレススチール等により形成されている。そして、この昇降板９４は、容器底部を貫通させて設けた昇降ロッド９６の上端で支持されると共に、この昇降ロッド９６は、アクチュエータ９８により昇降可能になされている。また、上記容器底部に対する昇降ロッド９６の貫通部には、冷却用容器７０内の気密性を維持しつつ上記昇降ロッド９６の上下動を許容する金属製のベローズ１００が設けられている。  The lower end portions of the support pins 84 are commonly supported by an elevating plate 94 having an arc shape. Thesupport pin 84 is made of a material having good thermal conductivity, such as aluminum, aluminum alloy, stainless steel, or the like. The elevating plate 94 is supported by the upper end of an elevatingrod 96 provided through the bottom of the container, and the elevatingrod 96 can be moved up and down by anactuator 98. Further, a metal bellows 100 that allows the liftingrod 96 to move up and down while maintaining airtightness in the coolingcontainer 70 is provided in a through portion of the liftingrod 96 with respect to the container bottom.

そして、上記冷却台８０には、上記支持ピン８４を挿通させるためのピン挿通孔１０２が設けられており、上記ピック部３８Ａ、３８Ｂの冷却時に冷却プレート８２を上下移動させるために上記支持ピン８４を昇降させて、このピン挿通孔１０２より上方へ出没させることができるようになっている。  The cooling table 80 is provided with apin insertion hole 102 through which thesupport pin 84 is inserted, and thesupport pin 84 is used to move thecooling plate 82 up and down when thepick portions 38A and 38B are cooled. Can be moved up and down so that it can be raised and lowered above thepin insertion hole 102.

ここで図１に戻って、この処理システムの全体の動作は、コンピュータよりなるシステム制御部１０８により、予め作成されたプログラムに基づいて制御されるようになっている。この際、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、フラッシュメモリー、ハードディスク等よりなる記憶媒体１１０に、各構成部の制御を行うための命令を含むプログラムを格納しておき、このプログラムに基づいて所定の条件で処理を行うように各構成部を制御させる。  Here, referring back to FIG. 1, the overall operation of this processing system is controlled by a system control unit 108 comprising a computer based on a program created in advance. At this time, for example, a program including instructions for controlling each component is stored in thestorage medium 110 formed of a flexible disk, a compact disk, a flash memory, a hard disk, and the like, and based on this program under predetermined conditions. Each component is controlled to perform processing.

次に、以上のように、処理システム２２の動作について説明する。まず、最初に処理システム２２における半導体ウエハの概略的な流れについて説明する。Ｉ／Ｏポート４４に設置されたカセット容器（図示せず）からは、未処理の半導体ウエハＷが大気側搬送機構４６によりロードモジュール４２内に取り込まれ、この取り込まれた半導体ウエハＷはロードモジュール４２の一端に設けたオリエンタ５４へ搬送されて、ここで位置決め及び方向付けがなされる。上記半導体ウエハＷは例えば直径が３００ｍｍの板状のシリコン基板よりなる。  Next, the operation of the processing system 22 will be described as described above. First, a schematic flow of a semiconductor wafer in the processing system 22 will be described. From a cassette container (not shown) installed in the I /O port 44, an unprocessed semiconductor wafer W is taken into theload module 42 by the atmosphere-side transfer mechanism 46, and the taken semiconductor wafer W is loaded into the load module. It is conveyed to anorienter 54 provided at one end of 42, where it is positioned and oriented. The semiconductor wafer W is made of, for example, a plate-like silicon substrate having a diameter of 300 mm.

位置決め等がなされた半導体ウエハＷは、上記大気側搬送機構４６により再度搬送され、２つのロードロック室３０Ａ、３０Ｂの内のいずれか一方のロードロック室内へ搬入される。このロードロック室内が真空引きされた後に、予め真空引きされた共通搬送容器２６内の搬送機構３４を用いて、上記ロードロック室内の半導体ウエハＷが共通搬送容器２６内に取り込まれる。  The semiconductor wafer W that has been positioned is transferred again by the atmosphere-side transfer mechanism 46 and is carried into one of the twoload lock chambers 30A and 30B. After the load lock chamber is evacuated, the semiconductor wafer W in the load lock chamber is taken into thecommon transfer container 26 using thetransfer mechanism 34 in thecommon transfer container 26 that has been evacuated in advance.

そして、この共通搬送容器２６内へ取り込まれた未処理の半導体ウエハは、搬送機構３４によって各処理装置２４Ａ〜２４Ｄへ必要に応じて順次搬送され、各処理装置２４Ａ〜２４Ｄ内においてそれぞれ所定の処理が施されることになる。例えば半導体ウエハＷに対して、成膜処理やエッチング処理や酸化拡散処理等の熱処理が施されることになる。ここで施された処理の態様によっては半導体ウエハＷは例えば３００〜９００℃程度の高温状態になっている。  The unprocessed semiconductor wafers taken into thecommon transfer container 26 are sequentially transferred to theprocessing devices 24A to 24D by thetransfer mechanism 34 as necessary, and predetermined processing is performed in theprocessing devices 24A to 24D. Will be given. For example, the semiconductor wafer W is subjected to a heat treatment such as a film forming process, an etching process, or an oxidation diffusion process. The semiconductor wafer W is in a high temperature state of about 300 to 900 ° C., for example, depending on the mode of processing performed here.

このようにして施すべき各種の処理が全て施されて処理済みとなった半導体ウエハＷは、搬送機構３４により２つのロードロック室３０Ａ、３０Ｂの内のいずれか一方のロードロック室内へ搬入される。そして、このロードロック室内を大気圧復帰し、大気圧復帰後に、このロードロック室内の半導体ウエハＷは大気側搬送機構４６を用いてロードモジュール４２内へ取り込まれ、更に、Ｉ／Ｏポート４４の処理済み半導体ウエハ用のカセット容器（図示せず）内へ収容されることになる。そして、以上の動作が繰り返し行われて、半導体ウエハＷは連続的に処理される。  The semiconductor wafer W that has been processed after all the various processes to be performed in this way is carried into one of the twoload lock chambers 30A and 30B by thetransfer mechanism 34. . Then, the load lock chamber is restored to atmospheric pressure, and after the atmospheric pressure is restored, the semiconductor wafer W in the load lock chamber is taken into theload module 42 using the atmosphere-side transfer mechanism 46, and further, the I /O port 44 It is accommodated in a cassette container (not shown) for processed semiconductor wafers. Then, the above operation is repeated, and the semiconductor wafer W is continuously processed.

ところで、上述したように半導体ウエハＷの処理が繰り返し行われると、搬送機構３４のピック部３８Ａ、３８Ｂは高温状態の半導体ウエハＷを繰り返し保持することになるので、この半導体ウエハＷの熱がピック部３８Ａ、３８Ｂを伝導してアーム部３６Ａ、３６Ｂの全体が昇温される。しかしながら、本発明では、ピック部３８Ａ、３８Ｂを冷却するためのピック冷却機構７８を設けているので、上記ピック部３８Ａ、３８Ｂ及びアーム部３６Ａ、３６Ｂの過度の昇温は抑制されることになり、搬送機構３４の搬送精度が低下したり、搬送機構３４自体に不具合が生ずることを防止することができる。  By the way, when the processing of the semiconductor wafer W is repeatedly performed as described above, thepick portions 38A and 38B of thetransport mechanism 34 repeatedly hold the semiconductor wafer W in a high temperature state, so that the heat of the semiconductor wafer W is picked up. Conducting theportions 38A and 38B, the temperature of theentire arm portions 36A and 36B is raised. However, in the present invention, since thepick cooling mechanism 78 for cooling thepick portions 38A and 38B is provided, excessive temperature rise of thepick portions 38A and 38B and thearm portions 36A and 36B is suppressed. Further, it is possible to prevent the conveyance accuracy of theconveyance mechanism 34 from being lowered or theconveyance mechanism 34 itself from being defective.

すなわち、上述したように半導体ウエハＷが連続的に繰り返し処理されているとはいえ、処理態様によっては搬送機構３４には、動作を必要としない待機期間が生じることになる。例えば十数秒程度でも待機期間が生じたならば、この待機期間の時にピック部３８Ａ、３８Ｂでピック冷却機構７８の冷却プレート８２を保持するようにして、この冷却プレート８２の冷熱でピック部３８Ａ、３８Ｂを冷却するようにする。  That is, as described above, although the semiconductor wafer W is repeatedly processed repeatedly, depending on the processing mode, a waiting period during which no operation is required occurs in thetransport mechanism 34. For example, if a waiting period occurs even for about several tens of seconds, thepick plate 38A, 38B holds the coolingplate 82 of thepick cooling mechanism 78 during this waiting period, and thepick plate 38A, 38B is allowed to cool.

この時のピック部の冷却の方法について図４も参照して説明する。図４は搬送機構のピック部を冷却するための各工程を示す図である。ここでは、一方のピック部３８Ａを冷却する場合について説明するが、他方のピック部３８Ｂを冷却する場合も同様にして行われる。まず、冷却用容器７０内に設けたピック冷却機構７８にあっては、冷却台８０に設けた冷却手段８８の一部である冷媒通路９０には冷媒が流されており、この冷却台８０を所定の温度、例えば１０〜３５℃程度に冷却している。そして、この冷却台８０上に載置されている冷却プレート８２も上記した温度と同じ温度に冷却されている。  A method of cooling the pick section at this time will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating each process for cooling the pick unit of the transport mechanism. Here, the case where onepick part 38A is cooled will be described, but the case where theother pick part 38B is cooled is similarly performed. First, in thepick cooling mechanism 78 provided in the coolingcontainer 70, the refrigerant flows through therefrigerant passage 90 which is a part of the cooling means 88 provided in the cooling table 80. It is cooled to a predetermined temperature, for example, about 10 to 35 ° C. The coolingplate 82 placed on the cooling table 80 is also cooled to the same temperature as described above.

そして、図４（Ａ）に示すように、搬送機構３４の待機期間が訪れたならば、まず、図４（Ｂ）に示すように、リフタ機構９２の支持ピン８４を上昇させることにより、この支持ピン８４の上端で冷却台８０上の冷却プレート８２を突き上げて、これを上方へ押し上げる。次に、図４（Ｃ）に示すように、アーム３６Ａを伸長させることによってこの先端に設けられているピック部３８Ａを上方へ押し上げられている冷却プレート８２の下方へ侵入させる。この際、支持ピン８４とピック部３８Ｂとは干渉することはない（図３参照）。  As shown in FIG. 4 (A), if the standby period of thetransport mechanism 34 has come, first, as shown in FIG. 4 (B), thesupport pin 84 of thelifter mechanism 92 is lifted to raise this. The coolingplate 82 on the cooling table 80 is pushed up at the upper end of thesupport pin 84 and pushed upward. Next, as shown in FIG. 4C, by extending thearm 36A, thepick portion 38A provided at the tip is caused to enter below the coolingplate 82 pushed upward. At this time, thesupport pin 84 and thepick portion 38B do not interfere with each other (see FIG. 3).

このように、冷却プレート８２の下方にピック部３８Ａを侵入させたならば、再度、図４（Ｄ）に示すように、リフタ機構９２を駆動して、今度は支持ピン８４を下方へ降下させる。これにより、支持ピン８４の上端で支持していた冷却プレート８２をピック部３８Ａに移載し、これに保持させる。これにより、冷却されている冷却プレート８２の冷熱によりピック部３８Ａは冷却されることになる。この冷却プレート８２を保持している時間は、長い程冷却効果は高まるが、僅か数秒程度でも十分にピック部３８Ａを冷却することができる。尚、ここで搬送機構３４が上下方向、すなわちＺ軸方向へ移動できるような昇降機構を有している場合には、支持ピン８４を移動させないでピック部３８Ａを上方へ移動させて冷却プレート８２を保持するようにしてもよい。  Thus, if thepick part 38A is inserted below the coolingplate 82, thelifter mechanism 92 is driven again as shown in FIG. 4D, and this time thesupport pin 84 is lowered downward. . As a result, the coolingplate 82 supported by the upper end of thesupport pin 84 is transferred to thepick portion 38A and held there. Thereby, thepick part 38A is cooled by the cooling heat of the coolingplate 82 being cooled. The longer the time for which thecooling plate 82 is held, the greater the cooling effect. However, thepick portion 38A can be sufficiently cooled even for only a few seconds. If thetransport mechanism 34 has an elevating mechanism that can move in the vertical direction, that is, the Z-axis direction, thepick portion 38A is moved upward without moving thesupport pin 84, and the coolingplate 82 is moved. May be held.

このように、ピック部３８Ａを冷却したならば、次に、図４（Ｅ）に示すように、リフタ機構９２を駆動して支持ピン８４を再度上昇させる。これにより、ピック部３８Ａで保持していた冷却プレート８２を支持ピン８４の上端で突き上げてこれを上方へ押し上げ、これにより、冷却プレート８２をピック部３８Ａから支持ピン８４へ移載させる。尚、ここで搬送機構３４が上下方向、すなわちＺ軸方向へ移動できるような昇降機構を有している場合には、支持ピン８４を移動させないでピック部３８Ａを下方へ移動させて冷却プレート８２を支持ピン８４に保持させるようにしてもよい。  After thepick portion 38A has been cooled in this way, next, as shown in FIG. 4E, thelifter mechanism 92 is driven to raise thesupport pin 84 again. As a result, the coolingplate 82 held by thepick portion 38A is pushed up at the upper end of thesupport pin 84 and pushed upward, thereby transferring the coolingplate 82 from thepick portion 38A to thesupport pin 84. If thetransport mechanism 34 has an elevating mechanism that can move in the vertical direction, that is, in the Z-axis direction, thepick plate 38A is moved downward without moving thesupport pin 84, and the coolingplate 82 is moved. May be held by the support pins 84.

そして、次に図４（Ｆ）に示すように、アーム部３６Ａを縮退させて冷却プレート８２の下方よりピック部３８Ａを抜き出して退避させる。その後、リフタ機構９２を駆動して支持ピン８４を降下させて、支持ピン８４で支持していた冷却プレート８２を冷却台８０上に載置させ、この冷却プレート８２を冷却台８０により、次の冷却操作に備えて冷却しておくことになる。図４（Ｄ）に示す冷却時間を例えば３秒程度と仮定すると、図４（Ａ）〜図４（Ｆ）に示す各工程を完了するまでの時間は、僅か７秒前後であり、僅かな待機時間が存在すれば、上述したように搬送機構３４の冷却を容易に且つ迅速に行うことができる。上述したように他方のアーム部３６Ｂのピック部３８Ｂも上述したと同様に冷却することができる。従って、アーム部３６Ａ、３６Ｂも含む搬送機構３４の全体を冷却することができる。  Then, as shown in FIG. 4F, thearm portion 36A is retracted, and thepick portion 38A is extracted from the lower portion of the coolingplate 82 and retracted. Thereafter, thelifter mechanism 92 is driven to lower thesupport pin 84, and the coolingplate 82 supported by thesupport pin 84 is placed on the cooling table 80. It will be cooled in preparation for the cooling operation. Assuming that the cooling time shown in FIG. 4 (D) is about 3 seconds, for example, the time to complete each step shown in FIGS. 4 (A) to 4 (F) is only about 7 seconds, If the waiting time exists, thetransport mechanism 34 can be easily and quickly cooled as described above. As described above, thepick portion 38B of theother arm portion 36B can be cooled in the same manner as described above. Therefore, theentire transport mechanism 34 including thearm portions 36A and 36B can be cooled.

このように、被処理体に処理を施す処理システムにおいて、被処理体である例えば半導体ウエハＷに対して処理を施す複数の処理装置２４Ａ〜２４Ｄと、複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器２６と、共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に被処理体を保持するピック部３８Ａ、３８Ｂを有して被処理体を複数の処理装置に対して搬送する搬送機構３４と、共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域７６と、冷却用領域に設けられてピック部を冷却するためのピック冷却機構７８とを備え、搬送機構の待機時にピック冷却機構によりピック部を冷却させるようにすることにより、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができる。また、搬送機構自体の過度の昇温を抑制することができるので、搬送精度を高く維持できるのみならず、搬送機構に不具合が発生することも抑制することができる。更には、より温度の高い被処理体も搬送することができる。  As described above, in the processing system that performs processing on the target object, a plurality ofprocessing devices 24A to 24D that perform processing on the target object, for example, the semiconductor wafer W, and a plurality of processing devices are connected to the periphery thereof. Acommon transport container 26 and pickparts 38A and 38B that are provided in the common transport container and can be bent and stretched and hold the object to be processed at the tip, and the object to be processed are attached to a plurality of processing apparatuses.Transport mechanism 34, acooling region 76 formed by connecting a cooling container to the side wall of the common transport container, and a pick cooling mechanism provided in the cooling region for cooling thepick unit 78, and the pick portion is cooled by the pick cooling mechanism during standby of the transport mechanism, so that excessive temperature rise of the transport mechanism itself can be suppressed. In addition, since excessive temperature rise of the transport mechanism itself can be suppressed, not only the transport accuracy can be maintained high, but also occurrence of problems in the transport mechanism can be suppressed. Furthermore, a to-be-processed object with higher temperature can also be conveyed.

＜評価実験＞
次に、本発明の処理システムについてシミュレーションによって評価実験を行ったので、その評価結果について図５も参照して説明する。図５は本発明の処理システムのシミュレーションによる評価実験の結果を示すグラフであり、ここでは比較例として行われた従来の処理システムの実験結果も併記してある。<Evaluation experiment>
Next, since the evaluation experiment was performed on the processing system of the present invention by simulation, the evaluation result will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a graph showing the result of an evaluation experiment by simulation of the processing system of the present invention. Here, the experimental result of a conventional processing system performed as a comparative example is also shown.

図５において、曲線Ａは９００℃の半導体ウエハを従来の処理システム（冷却なし）で１時間に５０枚の割合で搬送した時のピック部の温度変化を示すグラフである。曲線Ｂは９００℃の半導体ウエハを本発明の処理システム（冷却あり）で１時間に１００枚の割合で搬送した時のピック部の温度変化を示すグラフであり、曲線Ｂでは１枚の半導体ウエハを搬送する毎に図４（Ｄ）に示すように、ピック部上に冷却プレート８２を３秒間保持してピック部の冷却を行うようにしている。この場合、冷媒の温度は２５℃に設定している。  In FIG. 5, curve A is a graph showing the temperature change of the pick part when a semiconductor wafer at 900 ° C. is transported at a rate of 50 wafers per hour by a conventional processing system (without cooling). Curve B is a graph showing the temperature change of the pick part when a semiconductor wafer at 900 ° C. is transported at a rate of 100 wafers per hour by the processing system of the present invention (with cooling). Curve B shows one semiconductor wafer. 4D, the coolingplate 82 is held on the pick portion for 3 seconds to cool the pick portion. In this case, the temperature of the refrigerant is set to 25 ° C.

この結果、図５に示すグラフから明らかなように、曲線Ａで示すようにピック部の冷却を行っていない従来の処理システムでは高温の半導体ウエハを搬送する毎にピック部の温度は次第に上昇し、１０００秒程度経過した頃よりピック部の温度は約４００〜４４０℃程度の範囲内の高い温度で飽和している。これに対して、曲線Ｂで示すようにピック部の冷却操作で行っている本発明の処理システムでは、従来の処理システムの搬送枚数の２倍の数の半導体ウエハを搬送しているにもかかわらず、ピック部の温度は約７０〜１１０℃程度の範囲内で安定しており、ピック部の温度上昇を大幅に抑制することができることを確認することができた。  As a result, as is apparent from the graph shown in FIG. 5, in the conventional processing system in which the pick section is not cooled as shown by the curve A, the temperature of the pick section gradually increases every time a high-temperature semiconductor wafer is transferred. The temperature of the pick portion has been saturated at a high temperature in the range of about 400 to 440 ° C. after about 1000 seconds. On the other hand, in the processing system of the present invention that is performed by the cooling operation of the pick section as shown by the curve B, the number of semiconductor wafers that is twice as many as that of the conventional processing system is transferred. Therefore, it was confirmed that the temperature of the pick part was stable within a range of about 70 to 110 ° C., and the temperature rise of the pick part could be significantly suppressed.

＜第１変形実施例＞
次に、本発明の第１変形実施例について図６も参照して説明する。図６は本発明の処理システムの第２変形実施例の搬送機構のピック部を冷却するための各工程を示す図である。尚、図１乃至図４に示す構成部分と同一構成部分については同一参照符号を付して、その説明を省略する。先の図２に示した実施例では、支持ピン８４をリフタ機構９２の一部として用いることにより昇降可能としたが、これに限定されず、この支持ピン８４を冷却手段８８によって冷却されている冷却台８０上に起立させて固定して設けるようにしてもよい。ここでは、冷却プレート８２は熱伝導性の良好な材料よりなる支持ピン８４を介して冷却台８０の冷熱によって冷却されることになる。そして、この場合には、冷却台８０とピック搬送機構３４の内の少なくともいずれか一方を上下方向、すなわちＺ軸方向へ昇降可能になるように昇降機能を設けておく。<First Modification>
Next, a first modified embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing each process for cooling the pick portion of the transport mechanism of the second modified embodiment of the processing system of the present invention. The same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In the embodiment shown in FIG. 2, thesupport pin 84 can be moved up and down by using it as a part of thelifter mechanism 92. However, the present invention is not limited to this, and thesupport pin 84 is cooled by the cooling means 88. You may make it stand on thecooling stand 80, and may provide it. Here, the coolingplate 82 is cooled by the cooling heat of the cooling table 80 via the support pins 84 made of a material having good thermal conductivity. In this case, an elevating function is provided so that at least one of the cooling table 80 and thepick transport mechanism 34 can be moved up and down, that is, in the Z-axis direction.

この場合には、図６（Ａ）に示すように、通常時には冷却プレート８２は、冷却台８０上に起立させて設けた支持ピン８４の上端で支持されている。この状態から図６（Ｂ）に示すようにアーム部３６Ａを伸長させることによってピック部３８Ａを冷却プレート８２の下方へ侵入させる。  In this case, as shown in FIG. 6A, the coolingplate 82 is normally supported by the upper ends of the support pins 84 provided upright on the cooling table 80 as shown in FIG. In this state, as shown in FIG. 6 (B), thearm portion 36A is extended to allow thepick portion 38A to enter below the coolingplate 82.

次に、図６（Ｃ）に示すように、冷却台８０を降下させるか、或いはピック部３８Ａを上昇させて冷却プレート８２を支持ピン８４からピック部３８Ａへ移載する。この状態を所定の時間だけ維持することによりピック部３８Ａを冷却する。そして、所定の時間の冷却が完了したならば、次に図６（Ｄ）に示すように、図６（Ｃ）の場合とは逆に冷却台８０を上昇させるか、或いはピック部３８Ａを降下させて冷却プレート８２をピック部３８Ａから支持ピン８４へ移載する。  Next, as shown in FIG. 6C, the cooling table 80 is lowered or thepick portion 38A is raised to transfer thecooling plate 82 from the support pins 84 to thepick portion 38A. Thepick section 38A is cooled by maintaining this state for a predetermined time. Then, when the cooling for a predetermined time is completed, as shown in FIG. 6 (D), the cooling stand 80 is raised or thepick part 38A is lowered as shown in FIG. 6 (C). Then, the coolingplate 82 is transferred from the pick portion 38 </ b> A to the support pins 84.

次に、図６（Ｅ）に示すように、アーム部３６Ａを縮退させて冷却プレート８２の下方よりピック部３８Ａを抜き出して退避させる。以上のようにしてピック部３８Ａを冷却することができる。他方のピック部３８Ｂに対しても上述したと同様な工程を経ることによって冷却することができる。この場合にも、先に図２乃至図４を参照して説明した実施例と同様な作用効果を発揮することができる。  Next, as shown in FIG. 6E, thearm portion 36A is retracted, and thepick portion 38A is extracted from below the coolingplate 82 and retracted. Thepick part 38A can be cooled as described above. Theother pick part 38B can be cooled by performing the same process as described above. Also in this case, the same effects as those of the embodiment described above with reference to FIGS. 2 to 4 can be exhibited.

＜第２変形実施例＞
次に本発明の第２変形実施例について図７を参照して説明する。図７は本発明の処理システムの第２変形実施例の冷却台の部分を示す断面図である。尚、図１乃至図４に示す構成部分と同一構成部分については同一参照符号を付して、その説明を省略する。また、図７に示されていない部分の構成は、図１乃至図３に示す構成と同様に構成されている。<Second Modification>
Next, a second modified embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a part of a cooling stand of a second modified embodiment of the processing system of the present invention. The same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. Further, the configuration of the portion not shown in FIG. 7 is the same as the configuration shown in FIGS.

先の各実施例では、主に搬送機構３４及び冷却台８０は上下方向へは移動しないで共に固定されている場合を例にとって説明したが、これに限定されず、ここでは搬送機構３４及び冷却台８０の少なくともいずれか一方を上下方向、すなわちＺ軸方向へ移動できるように構成しており、且つ冷却プレート８２及び支持ピン８４（図２乃至図４参照）を共に設けないようにしている。  In each of the previous embodiments, the case where thetransport mechanism 34 and the cooling stand 80 are mainly fixed together without moving in the vertical direction has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. At least one of thebases 80 is configured to be movable in the vertical direction, that is, the Z-axis direction, and the coolingplate 82 and the support pins 84 (see FIGS. 2 to 4) are not provided.

ここでは、冷却台８０が上下方向へ昇降できるように構成した場合を例にとって説明する。図７に示すように、ここではピック冷却機構７８として冷却台８０には先の各実施例で用いた冷却プレート８２や支持ピン８４を設けておらず、これに替えて、上記冷却台８０の支柱８６に、これを上下移動させる昇降機構１２０を設けている。具体的には、上記冷却用容器７０の底部を区画する底部区画壁７０Ａに開口１２２を形成し、この開口１２２に冷却手段８８が設けられた冷却台８０を支持する支柱８６を貫通させて設けている。  Here, a case where the cooling stand 80 is configured to be able to move up and down in the vertical direction will be described as an example. As shown in FIG. 7, here, the cooling table 80 as thepick cooling mechanism 78 is not provided with the coolingplate 82 and the support pins 84 used in each of the previous embodiments. Thesupport 86 is provided with an elevatingmechanism 120 that moves it up and down. Specifically, anopening 122 is formed in thebottom partition wall 70A that partitions the bottom of the coolingcontainer 70, and asupport 86 that supports the cooling table 80 provided with cooling means 88 is provided through theopening 122. ing.

そして、この支柱８６に、上記昇降機構１２０を構成するアクチュエータ１２４を設けて上記冷却台８０を上下方向（Ｚ軸方向）へ昇降移動できるようにしている。また上記底部区画壁７０Ａの開口１２２の周辺部と支柱８６との間に伸縮可能になされた金属製のベローズ１２６が介設されており、冷却用容器７０内の気密精を維持しつつ冷却台８０の昇降移動を許容できるようになっている。  Thesupport 86 is provided with anactuator 124 that constitutes thelifting mechanism 120 so that the cooling table 80 can be moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction). Further, a metal bellows 126 which is made extendable between the periphery of theopening 122 of thebottom partition wall 70A and thecolumn 86 is interposed, and the cooling stand is maintained while maintaining the airtightness in the coolingcontainer 70. 80 can be allowed to move up and down.

図８は上記本発明の第２変形実施例におけるピック部を冷却するための各工程を示す図である。上述のように構成した第２変形実施例では、図８（Ａ）に示す状態から図８（Ｂ）に示すようにアーム部３６Ａを伸長させることによってピック部３８Ａを冷却手段８８によって冷却されている冷却台８０の上方へ位置させる。次に図８（Ｃ）に示すように、冷却台８０を上昇させることによってこの冷却台８０を上記ピック部３８Ａの下面側に当接させた状態で停止する。この状態を所定の時間だけ維持することにより、冷却台８０の上面とピック部３８Ａの下面とは直接的に接触しているので、ピック部３８Ａを冷却することができる。そして、所定の時間の冷却が完了したならば、次に図８（Ｄ）に示すように、図８（Ｃ）の場合とは逆に冷却台８０を降下させる。  FIG. 8 is a diagram showing each step for cooling the pick section in the second modified embodiment of the present invention. In the second modified embodiment configured as described above, thepick part 38A is cooled by the cooling means 88 by extending thearm part 36A as shown in FIG. 8B from the state shown in FIG. 8A. It is located above thecooling stand 80. Next, as shown in FIG. 8C, by raising the cooling table 80, the cooling table 80 is stopped in a state where it is in contact with the lower surface side of thepick portion 38A. By maintaining this state for a predetermined time, the upper surface of the cooling table 80 and the lower surface of thepick portion 38A are in direct contact with each other, so that thepick portion 38A can be cooled. When cooling for a predetermined time is completed, the cooling table 80 is lowered as shown in FIG. 8D, contrary to the case of FIG.

次に図８（Ｅ）に示すように、アーム部３６Ａを縮退させて退避させる。以上のようにしてピック部３８Ａを冷却することができる。他方のピック部３８Ｂに対しても上述したと同様な工程を経ることによって冷却することができる。この場合にも、先に図２乃至図４を参照して説明した実施例と同様な作用効果を発揮することができる。また、ここで搬送機構３４を上下方向へ昇降可能に構成した場合には、図８（Ｃ）及び図８（Ｄ）に示す各工程の時に、ピック部側を上下方向に昇降させるようにしてピック部の冷却を行うようにしてもよい。  Next, as shown in FIG. 8E, thearm portion 36A is retracted and retracted. Thepick part 38A can be cooled as described above. Theother pick part 38B can be cooled by performing the same process as described above. Also in this case, the same effects as those of the embodiment described above with reference to FIGS. 2 to 4 can be exhibited. Further, when thetransport mechanism 34 is configured so as to be able to move up and down, the pick part side is moved up and down at each step shown in FIGS. 8C and 8D. The pick unit may be cooled.

更に、図８（Ｃ）ではピック部３８Ａの下面と冷却台８０の上面とを直接的に接触させるようにしたが、これに限定されず、両者間に僅かな隙間、例えば１ｍｍ以下の隙間が生ずるように接近させた状態とし、ピック部３８Ａと冷却台８０とが直接的に接触させないようにした状態でピック部３８Ａを冷却するようにしてもよい。このように両者を非接触とした場合には、主として輻射によりピック部３８Ａを冷却することができる。  Further, in FIG. 8C, the lower surface of thepick part 38A and the upper surface of the cooling table 80 are in direct contact with each other. However, the present invention is not limited to this, and there is a slight gap between them, for example, a gap of 1 mm or less. Thepick portion 38A may be cooled in a state where thepick portion 38A and the cooling stand 80 are not in direct contact with each other so as to be brought into close proximity. Thus, when both are made non-contact, thepick part 38A can be cooled mainly by radiation.

また、この場合には、ピック部３８Ａと冷却台８０とを非接触としたことから、ピック部３８Ａの冷却効率は少し減少するが、ピック部３８Ａ側が冷却台８０より汚染されることを防止することができる。  In this case, since thepick part 38A and the cooling table 80 are not in contact with each other, the cooling efficiency of thepick part 38A is slightly reduced, but thepick part 38A side is prevented from being contaminated by the cooling table 80. be able to.

尚、以上の各実施例においては、共通搬送容器２８の側壁、具体的には２つのロードロック室３０Ａ、３０Ｂ間に冷却用容器７０を取り付けて内部に冷却用領域７６を形成し、ピック冷却機構７８を、この冷却用領域７６に位置させて設けるようにしたが、この位置に限定されず、共通搬送容器２８の周辺部に他に空きスペースがあるならばその空きスペースにピック冷却機構７８を設けるようにしてもよい。  In each of the above embodiments, the coolingcontainer 70 is attached to the side wall of the common transfer container 28, specifically, between the twoload lock chambers 30A and 30B to form thecooling region 76 therein, and pick cooling is performed. Although themechanism 78 is provided in thecooling area 76, themechanism 78 is not limited to this position. If there is another empty space in the peripheral portion of the common transport container 28, thepick cooling mechanism 78 is provided in the empty space. May be provided.

また更に、共通搬送容器７０内が広くて、これ自体に空きスペースがある場合には、この空きスペースを冷却用領域７６として用い、ここに上述した各実施例に示したようなピック冷却機構７８の一部を形成する冷却台８０等を設けるようにしてもよい。図９は上述したように、共通搬送容器内の空きスペースに冷却用領域を設けた処理システムの一例を示す部分概略平面図である。尚、先に説明した構成部分と同一構成部分については同一参照符号を付して、その説明を省略している。図９に示すように、ここでは共通搬送容器２６の一部の空きスペースに冷却用領域７６を設定し、この部分にピック部３８Ａ、３８Ｂを冷却する冷却台８０等を設けるようにしている。  Furthermore, when thecommon transfer container 70 is wide and has a free space in itself, this free space is used as thecooling region 76, and apick cooling mechanism 78 as shown in each of the above-described embodiments is used. A cooling stand 80 or the like forming a part of the above may be provided. FIG. 9 is a partial schematic plan view showing an example of the processing system in which the cooling area is provided in the empty space in the common transport container as described above. The same components as those described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. As shown in FIG. 9, here, acooling area 76 is set in a part of the empty space of thecommon transport container 26, and acooling stand 80 for cooling thepick parts 38A and 38B is provided in this part.

特に、搬送機構３４の各アーム部３６Ａ、３６Ｂを共に縮退させた状態で旋回した時の軌跡内に、上記冷却用領域７６を設定した場合には、支持ピン８４とアーム部３６Ａ、３６Ｂとの干渉を避けるために図８に示したような支持ピン８４を有していない第２変形実施例のピック冷却機構７８を設けるようにする。また上記各実施例では、搬送機構３４の待機期間にピック部３８Ａ、３８Ｂの冷却操作を行うようにしたが、これに限定されず、定期的に、不定期的に、或いは一定の枚数の半導体ウエハを処理する毎にピック部３８Ａ、３８Ｂの冷却操作を行うようにしてもよい。また更に、上記各実施例では冷却手段８８として冷却台８０に形成した冷媒流路９０に冷媒を流すようにしたが、これに限定されず、例えばペルチェ素子等を用いるようにしてもよい。  In particular, when thecooling region 76 is set in the trajectory when thearms 36A and 36B of thetransport mechanism 34 are swung together, thesupport pin 84 and thearms 36A and 36B In order to avoid interference, thepick cooling mechanism 78 of the second modified example having nosupport pin 84 as shown in FIG. 8 is provided. In each of the embodiments described above, the cooling operation of thepick units 38A and 38B is performed during the standby period of thetransport mechanism 34. However, the present invention is not limited to this, and the semiconductor device is regularly, irregularly, or a certain number of semiconductors. You may make it perform cooling operation ofpick part 38A, 38B whenever a wafer is processed. Furthermore, in each of the above-described embodiments, the refrigerant is caused to flow through therefrigerant flow path 90 formed in the cooling table 80 as the cooling means 88. However, the present invention is not limited to this. For example, a Peltier element or the like may be used.

また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、この半導体ウエハにはシリコン基板やＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＧａＮなどの化合物半導体基板も含まれ、更にはこれらの基板に限定されず、液晶表示装置に用いるガラス基板やセラミック基板等にも本発明を適用することができる。  Although the semiconductor wafer is described as an example of the object to be processed here, the semiconductor wafer includes a silicon substrate and a compound semiconductor substrate such as GaAs, SiC, GaN, and the like, and is not limited to these substrates. The present invention can also be applied to glass substrates, ceramic substrates, and the like used in display devices.

２２ 処理システム
２４Ａ〜２４Ｄ 処理装置
２６ 共通搬送容器
３０Ａ，３０Ｂ ロードロック室
３２Ａ〜３２Ｄ 載置台
３４ 搬送機構
３６Ａ，３６Ｂ アーム部
３８Ａ，３８Ｂ ピック部
７０ 冷却用容器
７６ 冷却用領域
７８ ピック冷却機構
８０ 冷却台
８２ 冷却プレート
８４ 支持ピン
８８ 冷却手段
９０ 冷媒流路
９２ リフタ機構
１２０ 昇降機構
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）22Processing System 24A-24D Processing Device 26Common Transfer Container 30A, 30BLoad Lock Chamber 32A-32D Mounting Table 34Transfer Mechanism 36A,36B Arm Unit 38A,38B Pick Unit 70Cooling Container 76Cooling Area 78Pick Cooling Mechanism 80Cooling Base 82Cooling plate 84Support pin 88 Cooling means 90Refrigerant flow path 92Lifter mechanism 120 Lifting mechanism W Semiconductor wafer (object to be processed)

Claims (13)

Translated fromJapanese

被処理体に処理を施す処理システムにおいて、
前記被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、
前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、
前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、
前記共通搬送容器の側壁に冷却用容器を連結させて設けることにより形成された冷却用領域と、
前記冷却用領域に設けられて前記ピック部を冷却するためのピック冷却機構と、
を備えたことを特徴とする処理システム。In a processing system for processing an object to be processed,
A plurality of processing devices for processing the object to be processed;
A common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof;
A transport mechanism that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and having a pick portion that holds the target object at the tip, and transports the target object to the plurality of processing apparatuses. When,
A cooling region formed by connecting a cooling container to the side wall of the common transport container; and
A pick cooling mechanism provided in the cooling region for cooling the pick portion;
A processing system comprising:前記共通搬送容器には、減圧雰囲気と大気圧雰囲気とを繰り返し実現可能になされた複数のロードロック室がそれぞれゲートバルブを介して連結されており、前記冷却用容器は前記複数のロードロック室の間に設置されていることを特徴とする請求項１記載の処理システム。A plurality of load lock chambers that can repeatedly realize a reduced pressure atmosphere and an atmospheric pressure atmosphere are connected to the common transport container via gate valves, respectively, and the cooling container is connected to the plurality of load lock chambers. The processing system according to claim 1, wherein the processing system is installed in between.前記共通搬送容器内と前記冷却用容器内とは連通状態になされていることを特徴とする請求項１又は２記載の処理システム。The processing system according to claim 1, wherein the common transfer container and the cooling container are in communication with each other.被処理体に処理を施す処理システムにおいて、
前記被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、
前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、
前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構と、
前記共通搬送容器内に設けられた冷却用領域と、
前記冷却用領域に設けられて前記ピック部を冷却するためのピック冷却機構と、
を備えたことを特徴とする処理システム。In a processing system for processing an object to be processed,
A plurality of processing devices for processing the object to be processed;
A common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof;
A transport mechanism that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and having a pick portion that holds the target object at the tip, and transports the target object to the plurality of processing apparatuses. When,
A cooling area provided in the common transport container;
A pick cooling mechanism provided in the cooling region for cooling the pick portion;
A processing system comprising:前記ピック冷却機構は、
冷却台と、
前記冷却台により冷却されると共に前記ピック部により保持される冷却プレートと、
前記冷却プレートを支持することができる支持ピンと、
を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の処理システム。The pick cooling mechanism is
A cooling stand;
A cooling plate cooled by the cooling table and held by the pick unit;
A support pin capable of supporting the cooling plate;
The processing system according to claim 1, wherein the processing system includes:前記支持ピンは、前記冷却台から上方へ出没できるように昇降可能になされていることを特徴とする請求項５記載の処理システム。The processing system according to claim 5, wherein the support pin is configured to be movable up and down so that the support pin can protrude upward and downward from the cooling table.前記支持ピンは、前記冷却台に固定させて設けられており、前記搬送機構は昇降可能になされていることを特徴とする請求項５記載の処理システム。The processing system according to claim 5, wherein the support pin is provided to be fixed to the cooling table, and the transport mechanism is movable up and down.前記ピック冷却機構は、前記ピック部を冷却するための冷却台を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の処理システム。The processing system according to any one of claims 1 to 4, wherein the pick cooling mechanism includes a cooling base for cooling the pick unit.前記冷却台は、前記ピック部に接するように、或いは接近するように昇降可能になされていることを特徴とする請求項８記載の処理システム。The processing system according to claim 8, wherein the cooling table is movable up and down so as to come into contact with or approach the pick unit.前記冷却台は固定されており、前記搬送機構は、前記ピック部が前記冷却台に接するように、或いは接近するように昇降可能になされていることを特徴とする請求項８記載の処理システム。The processing system according to claim 8, wherein the cooling table is fixed, and the transport mechanism can be moved up and down so that the pick unit contacts or approaches the cooling table.前記共通搬送容器には、減圧雰囲気と大気圧雰囲気とを繰り返し実現可能になされたロードロック室がゲートバルブを介して連結されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の処理システム。11. The load carrying chamber, which is capable of repeatedly realizing a reduced pressure atmosphere and an atmospheric pressure atmosphere, is connected to the common transport container via a gate valve. The processing system described.被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、
前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、
前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける前記搬送機構の冷却方法において、
前記被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、前記共通搬送容器の側壁に連結した冷却用容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたことを特徴とする搬送機構の冷却方法。A plurality of processing devices for processing the object to be processed;
A common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof;
A transport mechanism that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and having a pick portion that holds the target object at the tip, and transports the target object to the plurality of processing apparatuses. In the cooling method of the transport mechanism in a processing system comprising:
The pick section heated by holding the object to be processed is cooled by a pick cooling mechanism provided in a cooling region in a cooling container connected to a side wall of the common transport container. A cooling method for the transport mechanism.被処理体に対して処理を施す複数の処理装置と、
前記複数の処理装置がその周辺に連結された共通搬送容器と、
前記共通搬送容器内に設けられて、屈伸及び旋回可能になされると共に先端に前記被処理体を保持するピック部を有して前記被処理体を前記複数の処理装置に対して搬送する搬送機構とを有する処理システムにおける前記搬送機構の冷却方法において、
前記被処理体を保持することにより加熱された前記ピック部を、前記共通搬送容器内の冷却用領域に設けられたピック冷却機構により冷却するようにしたことを特徴とする搬送機構の冷却方法。A plurality of processing devices for processing the object to be processed;
A common transport container in which the plurality of processing devices are connected to the periphery thereof;
A transport mechanism that is provided in the common transport container and is capable of bending and stretching and having a pick portion that holds the target object at the tip, and transports the target object to the plurality of processing apparatuses. In the cooling method of the transport mechanism in a processing system comprising:
A transport mechanism cooling method, wherein the pick section heated by holding the object to be processed is cooled by a pick cooling mechanism provided in a cooling region in the common transport container.

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