JP2011129416A - Lighting unit and lighting system - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting unit which can be reduced in size and expanded in distribution range by making heat generated from a light-emitting element conductive to the front side, and a lighting system. <P>SOLUTION: The lighting unit 20 is provided with a plurality of substrates 10 of which the rear face sides are installed so as to face each other, a light-emitting element 11 which is mounted to the front side of the substrate 10, a phosphor layer 12 which covers the light-emitting element 11 and contains phosphor, a translucent protection cover 13 which covers the phosphor layer 12, and a heat conduction layer 14 which is interposed between the surface side of the substrate 10 and the protection cover 13. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた照明ユニット及び照明装置に関する。  The present invention relates to an illumination unit and an illumination device using light emitting elements such as LEDs.

近時、光源としてＬＥＤ等の発光素子を基板に複数配設して所定の光量を得るようにする照明装置が開発されている。この照明装置は、例えば、天井面等に直接的に取付けられる、いわゆる直付タイプのベース照明として用いられている（例えば、特許文献１参照）。  Recently, a lighting device has been developed in which a plurality of light emitting elements such as LEDs are arranged on a substrate as a light source to obtain a predetermined amount of light. This illuminating device is used as, for example, a so-called direct attachment type base illumination that is directly attached to a ceiling surface or the like (see, for example, Patent Document 1).

ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明装置では、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。  A light emitting element such as an LED affects the life as well as the light output as the temperature rises. For this reason, in an illuminating device using a solid light emitting element such as an LED or EL element as a light source, it is necessary to suppress the temperature rise of the light emitting element in order to improve various characteristics of life and efficiency.

したがって、上記のような従来の照明装置においては、光源から発生する熱を基板の背面側から、大きな放熱面積を有する照明装置のケース本体へ伝導させて放熱するようにしている。  Therefore, in the conventional lighting device as described above, the heat generated from the light source is conducted from the back side of the substrate to the case main body of the lighting device having a large heat radiation area for heat dissipation.

ところで、光源の配光範囲を広くする場合、例えば、２枚の基板の背面側同士を対向するように組み合わせて、両面側から光を照射できるように構成することが考えられる。  By the way, when widening the light distribution range of the light source, for example, it is conceivable to combine the back sides of the two substrates so as to face each other and to irradiate light from both sides.

特開２００９−５４９８９号公報JP 2009-54989 A

しかしながら、上記のような構成の場合、基板の背面側に所定の放熱を確保するに足りる放熱部材を配設する必要がある。このため、この種、ＬＥＤ等の発光素子を光源として用いたことによる照明装置をコンパクトに構成できるという利点を十分に生かすことが困難となり、照明装置の大形化を来たしてしまうこととなる。  However, in the case of the above configuration, it is necessary to dispose a heat dissipating member sufficient to ensure predetermined heat dissipation on the back side of the substrate. For this reason, it becomes difficult to make full use of the advantage that a lighting device can be configured compactly by using a light emitting element such as an LED as a light source, and the lighting device is increased in size.

また、配光範囲を広くするため基板の背面同士を対向するように組み合わせると、従来の構成の場合、放熱経路の確保が困難となるため、基板を高熱伝導性の材料へ変更する又はヒートパイプ等の別の部材で放熱経路を新たに設ける必要があり、容易に実現することができなかった。  In addition, when combined with the back surfaces of the substrates facing each other in order to widen the light distribution range, it becomes difficult to secure a heat dissipation path in the case of the conventional configuration, so the substrate is changed to a material with high thermal conductivity or a heat pipe It is necessary to newly provide a heat dissipation path with another member such as, and this cannot be easily realized.

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることにより、小形化が可能で、配光範囲を広くすることができる照明ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above problems, and provides a lighting unit and a lighting device that can be miniaturized and widen a light distribution range by conducting heat generated from a light emitting element to the front side. The purpose is to do.

請求項１に記載の照明ユニットは、背面側が対向するように設けられた複数の基板と； この基板の表面側に実装された発光素子と；発光素子を覆うとともに蛍光体が含有された蛍光体層と；この蛍光体層を覆う透光性の保護カバーと；前記基板の表面側と保護カバーとの間に介在された熱伝導層と；を具備することを特徴とする。  The illumination unit according toclaim 1 includes a plurality of substrates provided so that the back sides face each other; a light emitting element mounted on the surface side of the substrate; a phosphor that covers the light emitting element and contains a phosphor A translucent protective cover covering the phosphor layer; and a heat conductive layer interposed between the surface side of the substrate and the protective cover.

本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の技術的意味及び解釈は次による。基板は熱伝導性の低い、例えば、ガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製等の熱伝導性の良好な基板の適用を妨げるものではない。発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。  In the present invention and the following inventions, the technical meaning and interpretation of terms are as follows unless otherwise specified. Although it is preferable to use a substrate having a low thermal conductivity, for example, a material formed of a material such as glass epoxy resin or ceramics, this does not hinder the application of a substrate having a good thermal conductivity such as aluminum. A light emitting element is a solid light emitting element such as an LED. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the mounting number of a light emitting element.

蛍光体層には、所望とする発光色を得るために適宜蛍光体を含有した例えば、透明シリコーン樹脂を用いることができる。また、保護カバーは、透光性を有する例えば、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂によって形成できる。  For the phosphor layer, for example, a transparent silicone resin appropriately containing a phosphor can be used in order to obtain a desired emission color. Further, the protective cover can be formed of, for example, acrylic resin or polycarbonate resin having translucency.

熱伝導層は、基板の実装面側と保護カバーとの間に密着して介在するものであり、例えば、ゲル状であって高い粘性、柔軟性及び所定の流動性を備える透明シリコーン樹脂等が適用できる。但し、基板の実装面側と保護カバーとの間に介在して熱抵抗を軽減できれば、格別熱伝導層の材料は限定されるものではない。また、熱伝導層は、基板の実装面側と保護カバーとの間の全領域に介在する必要はない。前面側へ所定の熱伝導が確保できれば、部分的に介在している場合でもよい。  The heat conductive layer is interposed in close contact between the mounting surface side of the substrate and the protective cover, for example, a gel-like transparent silicone resin having high viscosity, flexibility, and predetermined fluidity. Applicable. However, the material of the special heat conductive layer is not limited as long as the thermal resistance can be reduced by being interposed between the mounting surface side of the substrate and the protective cover. Further, the heat conductive layer does not need to be interposed in the entire region between the mounting surface side of the substrate and the protective cover. If predetermined heat conduction can be ensured to the front side, it may be partially interposed.

本発明によって、放熱経路の確保が容易となり、基板を高熱伝導性の材料へ変更する又はヒートパイプ等の別の部材で放熱経路を新たに設ける必要がなくなり、配光範囲の広い照明ユニットの実現が容易となる。  According to the present invention, it is easy to secure a heat dissipation path, and it is not necessary to change the substrate to a material with high thermal conductivity or to newly provide a heat dissipation path with another member such as a heat pipe, thereby realizing a lighting unit with a wide light distribution range. Becomes easy.

請求項２に記載の照明ユニットは、請求項１に記載の照明ユニットにおいて、前記複数の基板の背面側における相互の間には、断熱層が形成されていることを特徴とする。
断熱層は、例えば、空気層であっても断熱材を配設して形成してもよい。
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の照明ユニットと；を具備することを特徴とする。
照明装置には、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。The illumination unit according to claim 2 is the illumination unit according toclaim 1, wherein a heat insulating layer is formed between the plurality of substrates on the back side.
For example, the heat insulating layer may be an air layer or a heat insulating material.
According to a third aspect of the present invention, there is provided an illumination device comprising: an apparatus main body; and the illumination unit according to the first or second aspect disposed in the apparatus main body.
Illumination devices include luminaires and display devices used indoors or outdoors.

請求項１に記載の発明によれば、配光範囲を広くすることができるとともに、発光素子から発生する熱を前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニットを提供することができる。  According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide a lighting unit that can widen the light distribution range, conduct heat generated from the light emitting element to the front side, and can be miniaturized. it can.

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、断熱層を形成するので、基板の背面側への熱伝導の抑制効果を高めることができ、基板の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができる。
請求項３に記載の発明によれば、上記請求項の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。According to the invention described in claim 2, in addition to the effect of the invention described inclaim 1, since the heat insulating layer is formed, the effect of suppressing heat conduction to the back side of the substrate can be enhanced, and the back surface of the substrate The side heat can be prevented from interfering with each other.
According to the invention described in claim 3, it is possible to provide an illuminating device that exhibits the effects of the invention of the above-mentioned claim.

本発明の第１の実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light emitting module of the 1st Embodiment of this invention.図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line in FIG.同拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the same.基板における配線パターンを示す平面図である。It is a top view which shows the wiring pattern in a board | substrate.図４における基板の配線パターンに発光素子を実装し、蛍光体層を塗布した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which mounted the light emitting element in the wiring pattern of the board | substrate in FIG. 4, and apply | coated the phosphor layer.基板と保護カバーを組合せ、熱伝導層を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of combining a board | substrate and a protective cover and forming a heat conductive layer.照明ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows an illumination unit.照明ユニットを天井面から吊り下げて使用する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which hangs and uses an illumination unit from a ceiling surface.本発明の第２の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting module of the 2nd Embodiment of this invention.同照明ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination unit.本発明の第３の実施形態の照明ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination unit of the 3rd Embodiment of this invention.同照明装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illuminating device.本発明の第４の実施形態の照明ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination unit of the 4th Embodiment of this invention.本発明の第５の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting module of the 5th Embodiment of this invention.本発明の第６の実施形態の照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device of the 6th Embodiment of this invention.図１５のＹ−Ｙ線に沿って示す照明ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the illumination unit shown along the YY line of FIG.同照明ユニットの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the illumination unit.

以下、本発明の第１の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。図１乃至図６は、発光モジュール１を示しており、図７及び図８は、この発光モジュール１を用いた照明ユニット２０を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。  Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 show alight emitting module 1, and FIGS. 7 and 8 show anillumination unit 20 using thelight emitting module 1. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part in each figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

発光モジュール１は、図１乃至図３に示すように、基板１０と、複数の発光素子１１と、各発光素子１１を覆う蛍光体層１２と、この蛍光体層１２を覆う保護カバー１３と、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に介在された熱伝導層１４とを備えている。  As shown in FIGS. 1 to 3, thelight emitting module 1 includes asubstrate 10, a plurality oflight emitting elements 11, aphosphor layer 12 covering eachlight emitting element 11, aprotective cover 13 covering thisphosphor layer 12, A heatconductive layer 14 interposed between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13 is provided.

基板１０は、略四角形状に形成されている。基板１０は、絶縁材であり、熱伝導性の低い合成樹脂材料のガラスエポキシ樹脂等で形成されている。基板１０には、セラミック材料又は他の合成樹脂材料を適用できる。  Thesubstrate 10 is formed in a substantially square shape. Thesubstrate 10 is an insulating material, and is formed of a synthetic resin material such as a glass epoxy resin having a low thermal conductivity. A ceramic material or other synthetic resin material can be applied to thesubstrate 10.

基板１０の表面側には、詳細を後述する配線パターン１５が形成されている。図１に示すように、配線パターン１５は、各発光素子１１が配設されるほぼ六角形状の実装パッド１５ａと、これら実装パッド１５ａを電気的に接続する所定パターンの給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａは、基板１０の表面上にマトリクス状に並べられて複数の列、例えば、６列をなして形成されている。  On the surface side of thesubstrate 10, awiring pattern 15 to be described in detail later is formed. As shown in FIG. 1, thewiring pattern 15 includes a substantiallyhexagonal mounting pad 15a in which eachlight emitting element 11 is disposed, apower supply conductor 15b having a predetermined pattern for electrically connecting themounting pads 15a, and a power supply terminal. 15c. Themounting pads 15a are arranged in a matrix on the surface of thesubstrate 10 and formed in a plurality of rows, for example, 6 rows.

図３に代表して示すように、配線パターン１５は、三層構成であり、基板１０の表面上に第一層１５１として銅パターンがエッチングにより設けられている。この銅パターン層の上には、第二層１５２としてニッケル（Ｎｉ）が電解めっき処理されており、第三層１５３には、銀（Ａｇ）が電解めっき処理されている。配線パターン１５の第三層１５３、すなわち、表層は、いずれも銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。  As representatively shown in FIG. 3, thewiring pattern 15 has a three-layer structure, and a copper pattern is provided on the surface of thesubstrate 10 as afirst layer 151 by etching. On the copper pattern layer, nickel (Ni) is electroplated as thesecond layer 152, and silver (Ag) is electroplated on thethird layer 153. Thethird layer 153 of thewiring pattern 15, that is, the surface layer, is all subjected to silver (Ag) plating, and the total light reflectance is as high as 90%.

複数の発光素子１１は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤１６を用いて、実装パッド１５ａ上に接着されている。これら複数の発光素子１１は、複数の発光素子列を形成し、マトリクス状に並べられて、具体的には、８個×６列で合計４８個が実装されている。  The plurality oflight emitting elements 11 are LED bare chips. For example, an LED bare chip that emits blue light in order to cause white light to be emitted from the light emitting unit is used. The bare chip of this LED is bonded onto the mountingpad 15a using a silicone resin-based insulatingadhesive 16. The plurality oflight emitting elements 11 form a plurality of light emitting element rows and are arranged in a matrix, and specifically, a total of 48 pieces of 8 × 6 rows are mounted.

ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ１７によって配線パターン１５上に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１７は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。  An LED bare chip is, for example, an InGaN-based element, in which a light-emitting layer is stacked on a light-transmitting sapphire element substrate, and the light-emitting layer includes an n-type nitride semiconductor layer, an InGaN light-emitting layer, and a p-type nitride layer. A physical semiconductor layer is sequentially stacked. And the electrode for sending an electric current through a light emitting layer was formed with the p-type electrode pad on the p-type nitride semiconductor layer, and the n-type electrode pad on the n-type nitride semiconductor layer. It consists of a negative electrode. These electrodes are electrically connected on thewiring pattern 15 bybonding wires 17. Thebonding wires 17 are made of gold (Au) fine wires, and are connected via bumps mainly composed of gold (Au) in order to improve mounting strength and reduce damage to bare LED chips.

蛍光体層１２は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、蛍光体を適量含有している。蛍光体層１２は、側面形状が山形で円弧状の凸状をなし、各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７を個別に覆い封止している。蛍光体は、発光素子１１が発する光で励起されて、発光素子１１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子１１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。そして、蛍光体層１２は、未硬化の状態で各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７に対応して塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化されて設けられている。  Thephosphor layer 12 is made of a translucent synthetic resin, for example, a transparent silicone resin, and contains an appropriate amount of phosphor. Thephosphor layer 12 has a chevron-shaped side surface and an arcuate convex shape, and individually covers and seals thelight emitting elements 11 and thebonding wires 17. The phosphor is excited by light emitted from thelight emitting element 11 and emits light of a color different from the color of light emitted from thelight emitting element 11. In the present embodiment in which thelight emitting element 11 emits blue light, a yellow phosphor that emits yellow light having a complementary color relationship with blue light is used for the phosphor so that white light can be emitted. Has been. Thephosphor layer 12 is applied in an uncured state corresponding to each of thelight emitting elements 11 and thebonding wires 17 and then cured by heating or standing for a predetermined time.

保護カバー１３は、蛍光体層１２を含めて基板１０の表面側の全域を覆うようになっている。保護カバー１３は、透光性を有し、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂によって形成され、背面側に基板１０の収納凹所１３ａを有してほぼ四角形の皿状に成型されている。図示上、収納凹所１３ａの上面側には蛍光体層１２と対向するように、蛍光体層１２の円弧状の凸状とほぼ相似形をなす凹状部１３ｂが形成されている。さらに、保護カバー１３の側周面には、外周に突出するフランジ１３ｅが形成されている。  Theprotective cover 13 covers the entire area on the surface side of thesubstrate 10 including thephosphor layer 12. Theprotective cover 13 has translucency, is formed of acrylic resin or polycarbonate resin, has ahousing recess 13a of thesubstrate 10 on the back side, and is molded into a substantially square dish shape. In the drawing, aconcave portion 13b that is substantially similar to the arc-shaped convex shape of thephosphor layer 12 is formed on the upper surface side of thehousing recess 13a so as to face thephosphor layer 12. Furthermore, aflange 13e is formed on the side peripheral surface of theprotective cover 13 so as to protrude to the outer periphery.

熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に介在されている。熱伝導層１４は、基板１０の表面側のほぼ全域に亘って塗布されて介在しており、透明シリコーン樹脂製であり、透光性を有し、かつ弾性を有している。具体的には、ゲル状であって高い粘性、柔軟性及び所定の流動性を備える材料からなっている。したがって、熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に隙間なく密着して、空気層を形成することなく介在している。ここで、空気層を形成することなく介在とは、断熱空間を形成するような空気層が存在しないことを意味しており、例えば、熱伝導層１４に微小な気泡等が存在することは許容される。  The heatconductive layer 14 is interposed between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13. The heatconductive layer 14 is applied and interposed over almost the entire surface of thesubstrate 10, is made of a transparent silicone resin, has translucency, and has elasticity. Specifically, it is made of a gel-like material having high viscosity, flexibility and predetermined fluidity. Therefore, the heatconductive layer 14 is closely adhered between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13 without a gap, and is interposed without forming an air layer. Here, interposition without forming an air layer means that there is no air layer that forms a heat insulating space, and for example, it is allowed that minute bubbles or the like exist in the heatconductive layer 14. Is done.

次に、このように構成された発光モジュール１の製造工程の概略を図４乃至図６を参照して説明する。図４に示すように、基板１０の表面側には配線パターン１５が形成されている。配線パターン１５は、実装パッド１５ａと、給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａの六角形状の一辺側には、この辺と直交する方向にボンディングワイヤ接続用の細幅の給電導体１５ｂ1が延出している。また、他辺側には、隣接する実装パッド１５ａのボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1が挿入するように配置される絶縁用の切欠部１５ａ1が形成されている。このボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1と切欠部１５ａ1とは、接触しないような位置関係となっており、給電導体１５ｂ1と隣接する実装パッド１５ａとは、電気的には絶縁される状態となっている。このような位置関係で隣接する実装パッド１５ａ同士が配置され、マトリクス状に並べられる。  Next, an outline of a manufacturing process of thelight emitting module 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 4, awiring pattern 15 is formed on the surface side of thesubstrate 10. Thewiring pattern 15 includes a mountingpad 15a, apower supply conductor 15b, and apower supply terminal 15c. On one side of the hexagonal shape of the mountingpad 15a, a narrow feeding conductor 15b1 for bonding wire connection extends in a direction perpendicular to the side. On the other side, an insulating notch 15a1 is formed so that a power supply conductor 15b1 for connecting a bonding wire of theadjacent mounting pad 15a is inserted. The power supply conductor 15b1 for bonding wire connection and the notch 15a1 are in a positional relationship such that they do not contact each other, and the power supply conductor 15b1 and the mountingpad 15a adjacent to each other are electrically insulated. Yes. The mountingpads 15a adjacent to each other in such a positional relationship are arranged and arranged in a matrix.

実装パッド１５ａは、基板１０の表面上に複数列（６列）をなして形成され、この列の相互は給電導体１５ｂによって電気的に接続されている。なお、隣接する実装パッド１５ａの角部間は給電導体１５ｂによって接続されているような状態となっているが、その中間部には、貫通孔１５ｄが形成されており、この貫通孔１５ｄによって給電導体１５ｂは切断されており、隣接する実装パッド１５ａ間は電気的に遮断されている。  The mountingpads 15a are formed in a plurality of rows (six rows) on the surface of thesubstrate 10, and the rows are electrically connected to each other by apower supply conductor 15b. The corner portions of theadjacent mounting pads 15a are connected to each other by apower supply conductor 15b, but a throughhole 15d is formed at an intermediate portion thereof, and power is supplied by the throughhole 15d. Theconductor 15b is cut and theadjacent mounting pads 15a are electrically cut off.

給電端子１５ｃは、正極及び負極側の給電端子であり、左右両端側の給電導体１５ｂに接続されている。この給電端子１５ｃには、リード線が半田等によって接続され、図示しない電源回路から電力が供給されるようになっている。  Thepower supply terminal 15c is a power supply terminal on the positive electrode and negative electrode sides, and is connected to thepower supply conductors 15b on the left and right ends. A lead wire is connected to thepower supply terminal 15c by solder or the like, and power is supplied from a power supply circuit (not shown).

このように形成された配線パターン１５の実装パッド１５ａ上に、図５に示すように、複数の発光素子１１を実装し、その上を蛍光体層１２で覆うように封止する。複数の発光素子列のうち、個々の発光素子列における発光素子１１のプラス側電極、マイナス側電極は、ボンディングワイヤ１７によって、それぞれ実装パッド１５ａ、隣接する実装パッド１５ａの給電導体１５ｂ1に順次接続されている。したがって、正極及び負極側の給電端子１５ｃを接続点として複数の発光素子１１が接続された２つの直列回路が並列に接続されるようになっている。つまり、図示上、上側の３列の発光素子列が直列に接続され、下側の３列の発光素子列が直列に接続され、これらが電源に対して並列に接続されるようになっている。  As shown in FIG. 5, a plurality oflight emitting elements 11 are mounted on the mountingpads 15 a of thewiring pattern 15 formed in this way, and sealed so as to be covered with thephosphor layer 12. Among the plurality of light emitting element rows, the plus side electrode and the minus side electrode of thelight emitting element 11 in each light emitting element row are sequentially connected to the mountingpad 15a and the power supply conductor 15b1 of theadjacent mounting pad 15a by thebonding wire 17, respectively. ing. Therefore, two series circuits to which the plurality oflight emitting elements 11 are connected are connected in parallel with the feeding terminal 15c on the positive and negative sides as a connection point. That is, in the drawing, the upper three light emitting element rows are connected in series, the lower three light emitting element rows are connected in series, and these are connected in parallel to the power supply. .

蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布される。この塗布にあたっては、未硬化の状態で塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化される。  Thephosphor layer 12 is applied so as to individually cover thelight emitting elements 11 and thebonding wires 17. In this application, it is applied in an uncured state, and then cured by heating or leaving it for a predetermined time.

続いて、図６に示すように、保護カバー１３の収納凹所１３ａを下側にして、収納凹所１３ａ内に熱伝導層１４を形成するゲル状の透明シリコーン樹脂を適量入れる。次いで、図５で示した発光素子１１を蛍光体層１２で封止した基板１０を上方から図示矢印の方向に収納凹所１３ａ内に配置する。基板１０が収納凹所１３ａに配置された状態では、熱伝導層１４は、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に隙間なく密着して介在する。  Subsequently, as shown in FIG. 6, an appropriate amount of gel-like transparent silicone resin for forming the heatconductive layer 14 is put into thestorage recess 13 a with thestorage recess 13 a of theprotective cover 13 facing down. Next, thesubstrate 10 in which thelight emitting element 11 shown in FIG. 5 is sealed with thephosphor layer 12 is disposed in thehousing recess 13a in the direction of the arrow shown from above. In a state where thesubstrate 10 is disposed in thestorage recess 13a, the heatconductive layer 14 is closely adhered between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13 without any gap.

次に、図７及び図８を参照して上述の発光モジュール１を用いた照明ユニット２０について説明する。図７に示すように、照明ユニット２０は、２個の発光モジュール１を用い、その基板１０の背面側同士が対向するように配設したものである。これら発光モジュール１は、保護カバー１３に形成されたフランジ１３ｅ相互を固定手段であるねじによって結合され組み合わされている。したがって、両面から光を照射することができる。  Next, with reference to FIG.7 and FIG.8, theillumination unit 20 using the above-mentionedlight emitting module 1 is demonstrated. As shown in FIG. 7, thelighting unit 20 uses twolight emitting modules 1 and is arranged so that the back sides of thesubstrates 10 face each other. Theselight emitting modules 1 are combined by combiningflanges 13e formed on theprotective cover 13 with screws as fixing means. Therefore, light can be irradiated from both sides.

図８に示すように、照明ユニット２０は、例えば、天井面から吊り下げられて使用される。この照明ユニット２０は、例えば、パイプ状の支持棹２１によって天井面から吊り下げ支持されるようになっており、図示しない電源ユニットとケーブルによって接続されて電力が供給されるようになっている。  As shown in FIG. 8, thelighting unit 20 is used by being suspended from a ceiling surface, for example. Thelighting unit 20 is supported by being suspended from a ceiling surface by, for example, a pipe-shapedsupport rod 21, and is connected to a power supply unit (not shown) through a cable to be supplied with electric power.

このように構成された照明ユニット２０に電源ユニットによって通電されると、各発光素子１１が一斉に発光されて、発光モジュール１は白色の光を出射する面状光源として使用され、照明ユニット２０の両面から光が照射される。つまり、両面から光が照射され、広い配光範囲とすることができる。図８に示すように、照明ユニット２０を天井面から吊り下げた使用態様においては、光を下方に照射する一方、天井面を照らすこととなり、間接照明としての効果を発揮できる。  When thelighting unit 20 configured as described above is energized by the power supply unit, thelight emitting elements 11 emit light all at once, and thelight emitting module 1 is used as a planar light source that emits white light. Light is irradiated from both sides. That is, light is irradiated from both sides, and a wide light distribution range can be obtained. As shown in FIG. 8, in the usage mode in which theillumination unit 20 is suspended from the ceiling surface, the light is irradiated downward, while the ceiling surface is illuminated, and an effect as indirect illumination can be exhibited.

この各発光素子１１の発光中において、実装パッド１５ａは、各発光素子１１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、発光素子１１が放射した光のうちで基板１０側に向かった光は、実装パッド１５ａの表層で主として光の利用方向に反射される。  During the light emission of each light emittingelement 11, the mountingpad 15 a functions as a heat spreader that diffuses the heat generated by each light emittingelement 11. Further, the light emitted from thelight emitting element 11 toward thesubstrate 10 is reflected mainly in the light utilization direction on the surface layer of the mountingpad 15a.

各発光素子１１の発光中においては、発光素子１１から熱が発生するが、この熱は、主として発光素子１１、蛍光体層１２、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導され、また、発光素子１１、基板１０、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導されて放熱される。つまり、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され放熱されるようになっている。これは、蛍光体層１２と保護カバー１３との間及び基板１０と保護カバー１３との間に空気層が介在されることなく、熱伝導層が密着して介在しており、熱抵抗が軽減されるようになっているからである。したがって、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され、基板１０の背面側への熱伝導は抑制されるため、基板１０の背面側に放熱面積の大なる放熱部材を設ける等の構成を採ることが不要となる。  While each light emittingelement 11 emits light, heat is generated from thelight emitting element 11, and this heat is mainly conducted to thelight emitting element 11, thephosphor layer 12, the heatconductive layer 14, and theprotective cover 13, and thelight emitting element 11 11. Conducted to thesubstrate 10, the heatconductive layer 14, and theprotective cover 13 to dissipate heat. That is, the heat from thelight emitting element 11 is conducted to the front side and radiated. This is because the heat conduction layer is in close contact between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13 and between thesubstrate 10 and theprotective cover 13, and the thermal resistance is reduced. It is because it has come to be done. Therefore, the heat from thelight emitting element 11 is conducted to the front side, and the heat conduction to the back side of thesubstrate 10 is suppressed. Therefore, the heat radiation member having a large heat radiation area is provided on the back side of thesubstrate 10. It is not necessary to take it.

加えて、本実施形態においては、基板１０は、熱伝導性の低いガラスエポキシ樹脂等によって形成されているので、発光モジュール１の背面側へ熱が伝導されることが抑制され、前面側への熱伝導を促進することが可能となる。  In addition, in the present embodiment, since thesubstrate 10 is formed of a glass epoxy resin or the like having low thermal conductivity, heat conduction is suppressed to the back side of thelight emitting module 1, and thesubstrate 10 is directed to the front side. It becomes possible to promote heat conduction.

また、基板１０は、発光素子１１が点灯している間に熱を帯び、消灯されると放熱する。基板１０は、このヒートサイクルによって膨張、収縮を繰り返し、応力を受ける環境下にある。したがって、基板１０が熱で反ったり変形したりする虞がある。しかし、本実施形態では、熱伝導層１４が弾性を有しているので基板１０が反ったり変形したりするのを吸収することができ、これらを抑制することが可能となる。  Thesubstrate 10 is heated while thelight emitting element 11 is turned on, and dissipates heat when turned off. Thesubstrate 10 is in an environment where it repeatedly expands and contracts by this heat cycle and receives stress. Therefore, thesubstrate 10 may be warped or deformed by heat. However, in this embodiment, since the heatconductive layer 14 has elasticity, it can absorb that the board |substrate 10 warps or deform | transforms, and it becomes possible to suppress these.

さらに、発光モジュール１として保護カバー１３を備えているので、照明ユニット２０としての前面カバー等を設ける必要がなく構成が簡素化できる。また、蛍光体層１２と保護カバー１３との間には、空気層が存在しないので、発光素子１１から出射された光が保護カバー１３の外方へ放射されるまでの光の反射ロス等が少なく、光出力の低下を改善できる。さらにまた、蛍光体層１２と保護カバー１３との間に塵埃が侵入することもなく、汚れにくく、防水機能を実現することも可能である。  Furthermore, since theprotective cover 13 is provided as thelight emitting module 1, it is not necessary to provide a front cover or the like as thelighting unit 20, and the configuration can be simplified. In addition, since there is no air layer between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13, there is a reflection loss of light until the light emitted from thelight emitting element 11 is emitted to the outside of theprotective cover 13. The decrease in light output can be improved. Furthermore, dust does not enter between thephosphor layer 12 and theprotective cover 13, it is difficult to get dirty, and a waterproof function can be realized.

蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布されているので、蛍光体や透明シリコーン樹脂の量を削減することができ、コスト的に有利となる。また、保護カバー１３は、蛍光体層１２の凸状と対向するように、凹状部１３ｂを形成しているので、熱伝導層１４形成する透明シリコーン樹脂の量を削減することができる。この点においてもコスト的に有利となる。  Since thephosphor layer 12 is applied so as to cover each light emittingelement 11 and thebonding wire 17 individually, the amount of the phosphor and the transparent silicone resin can be reduced, which is advantageous in terms of cost. . Moreover, since theprotective cover 13 forms the recessedpart 13b so that the convex shape of thefluorescent substance layer 12 may be opposed, the quantity of the transparent silicone resin which the heatconductive layer 14 forms can be reduced. This is also advantageous in terms of cost.

以上のように本実施形態の照明ユニット２０によれば、両面から光を照射することができるので、配光範囲を広くすることができるとともに、発光素子１１から発生する熱を発光モジュール１の前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニット２０を提供することができる。  As described above, according to theillumination unit 20 of the present embodiment, since light can be irradiated from both sides, the light distribution range can be widened, and heat generated from thelight emitting element 11 can be transferred to the front surface of thelight emitting module 1. Thelighting unit 20 that can conduct to the side and can be miniaturized can be provided.

次に、本発明の第２の実施形態について図９及び図１０を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。  Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態では、図９に示すように、発光モジュール１における基板１０の背面側には、断熱層１８が形成されるようになっている。この断熱層１８は、基板１０の背面側に空気層を形成するように構成されるものである。具体的には、収納凹所１３ａの深さ寸法が大きくなるように形成されており、収納凹所１３ａに基板１０を配置した場合に、収納凹所１３ａの開口端面側と基板１０の背面側との間に所定の間隔が設けられ断熱層１８が形成されるようになっている。  In the present embodiment, as shown in FIG. 9, aheat insulating layer 18 is formed on the back side of thesubstrate 10 in thelight emitting module 1. Theheat insulating layer 18 is configured to form an air layer on the back side of thesubstrate 10. Specifically, it is formed so that the depth dimension of thestorage recess 13a is increased, and when thesubstrate 10 is arranged in thestorage recess 13a, the opening end surface side of thestorage recess 13a and the back side of the substrate 10 A predetermined interval is provided between theheat insulating layer 18 and theheat insulating layer 18.

したがって、図１０に示すように、２個の発光モジュール１を、その基板１０の背面側同士が対向するように配設して照明ユニット２０を構成すると、相互の断熱層１８が一体化された断熱層が形成されるようになる。なお、２個の発光モジュール１のうち、一方を断熱層１８を有するものとし、他方を断熱層を有しないもの（第１の実施形態の発光モジュール）として照明ユニット２０を構成することもできる。この場合にも一方の発光モジュールの断熱層１８により、相互の発光モジュール１の背面側の間に断熱層が形成できる。また、この断熱層１８は、空気層によらず、例えば、この空気層の部分に断熱材を配設して構成するようにしてもよい。  Therefore, as shown in FIG. 10, when thelighting unit 20 is configured by arranging the twolight emitting modules 1 so that the back sides of thesubstrates 10 face each other, theheat insulating layers 18 are integrated. A heat insulation layer comes to be formed. Thelighting unit 20 can be configured such that one of the twolight emitting modules 1 has theheat insulating layer 18 and the other has no heat insulating layer (the light emitting module of the first embodiment). Also in this case, a heat insulating layer can be formed between the back sides of thelight emitting modules 1 by theheat insulating layer 18 of one light emitting module. Further, theheat insulating layer 18 may be configured by disposing a heat insulating material in a portion of the air layer, for example, without depending on the air layer.

このように基板１０の背面側に断熱層が形成されるので、発光モジュール１の背面側へ熱が伝導されることが抑制され、前面側への熱伝導を一層促進でき、前面側から放熱を行うことが可能となる。また、発光モジュール１の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができ、各発光モジュール１の温度バランスを保つことができ、安定して発光素子１１を発光させることができる。例えば、各発光モジュール１の発光素子１１の実装個数を変える等によって、各発光モジュール１の光出力が異なるように照明ユニット２０を構成した場合にも、背面側の熱が相互に干渉するのを抑制できるので、各発光モジュール１は熱的に分離されて独立し、所望の光出力によって安定的に点灯することができる。  Since the heat insulating layer is thus formed on the back side of thesubstrate 10, heat conduction to the back side of thelight emitting module 1 is suppressed, heat conduction to the front side can be further promoted, and heat radiation from the front side. Can be done. Moreover, it can suppress that the heat | fever of the back side of thelight emitting module 1 interferes mutually, the temperature balance of each light emittingmodule 1 can be maintained, and thelight emitting element 11 can be light-emitted stably. For example, even when thelighting unit 20 is configured such that the light output of each light emittingmodule 1 is different by changing the number of mountedlight emitting elements 11 of each light emittingmodule 1, the heat on the back side interferes with each other. Since it can suppress, each light emittingmodule 1 is thermally isolate | separated and becomes independent and can be lighted stably by desired light output.

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、発光モジュール１の前面側への熱伝導を一層促進でき、また、発光モジュール１の背面側の熱が相互に干渉するのを抑制することができる。  As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, heat conduction to the front side of thelight emitting module 1 can be further promoted, and heat on the back side of thelight emitting module 1 can be mutually increased. Interference can be suppressed.

次に、本発明の第３の実施形態について図１１及び図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。  Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態では、図１１に示すように、２個の発光モジュール１の基板１０の背面側同士が対向するように、基板１０の背面側相互間に照明装置の本体ケース３１を介在させて照明ユニット２０を配設するものである。この場合は、  In the present embodiment, as shown in FIG. 11, illumination is performed with abody case 31 of the lighting device interposed between the back sides of thesubstrates 10 so that the back sides of thesubstrates 10 of the twolight emitting modules 1 face each other. Theunit 20 is disposed. in this case,

図１２に示すように、照明装置３０は、天井直付け形であり、本体ケース３１と、天板３２と、本体ケース３１内に配設された電源ユニット３３とを備え、本体ケース３１に照明ユニット２０が取付けられて配設されるようになっている。本体ケース３１及び天板３２は、冷間圧延鋼板から形成された薄板状体であり、反射率を高めるため白色の塗装が施されている。  As shown in FIG. 12, theillumination device 30 is a ceiling-mounted type, and includes amain body case 31, a top plate 32, and a power supply unit 33 disposed in themain body case 31, and illuminates themain body case 31. Aunit 20 is attached and arranged. Themain body case 31 and the top plate 32 are thin plate-like bodies formed from cold-rolled steel plates, and are coated with white to increase the reflectance.

このように構成された照明装置３０に電源ユニット３３によって通電されると、照明ユニット２０の両面から光が照射され、広い配光範囲とすることができる。したがって、下側の発光モジュール１によって、光を下方に照射する一方、上側の発光モジュール１によって、天井面を照らすこととなり、間接照明としての効果を発揮できる。  When thelighting device 30 configured in this manner is energized by the power supply unit 33, light is irradiated from both surfaces of thelighting unit 20, and a wide light distribution range can be obtained. Therefore, while the lowerlight emitting module 1 irradiates light downward, the upperlight emitting module 1 illuminates the ceiling surface, and the effect as indirect illumination can be exhibited.

各発光素子１１から発生する熱は、主として前面側へ伝導され、基板１０の背面側への熱伝導は抑制される。また、軽減された基板１０の背面側へ伝導される熱は、補完的に本体ケース３１へ伝導され放熱される。  The heat generated from each light emittingelement 11 is mainly conducted to the front side, and the heat conduction to the back side of thesubstrate 10 is suppressed. Further, the reduced heat conducted to the back side of thesubstrate 10 is conducted to themain body case 31 in a complementary manner and radiated.

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、照明ユニット２０を本体ケース３１を利用して配設することができ、また、基板１０の背面側の熱を補完的に放熱させることが可能となる。  As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, thelighting unit 20 can be disposed using themain body case 31 and the heat on the back side of thesubstrate 10 can be reduced. It is possible to dissipate heat in a complementary manner.

なお、本体ケース３１を金属等の熱伝導性材料で形成する場合には、放熱部材として機能し、合成樹脂等の熱絶縁性材料で形成する場合には、断熱層としての機能を実現できる。さらに、発光モジュール１の基板１０の背面側相互間に介在させるものは、本体ケースに限るものではない。必要に応じて適宜、熱伝導性材料や熱絶縁性材料で形成された単体の介在物を介在させるようにしてもよい。  When themain body case 31 is formed of a heat conductive material such as a metal, it functions as a heat radiating member, and when it is formed of a heat insulating material such as a synthetic resin, a function as a heat insulating layer can be realized. Furthermore, what is interposed between the back sides of thesubstrate 10 of thelight emitting module 1 is not limited to the main body case. If necessary, a single inclusion formed of a heat conductive material or a heat insulating material may be interposed.

続いて、本発明の第４の実施形態について図１３を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。  Subsequently, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態では、基板１０の両面に発光素子１１を実装して２個の発光モジュール１を一体化するようにして照明ユニット２０を構成するものである。したがって、各基板１０の前面側を基準として、各基板の背面側同士が対向するようになっている。すなわち、図示上、上側の発光素子１１実装面からみれば、下側の発光素子１１実装面側が背面側であり、下側の発光素子１１実装面からみれば、上側の発光素子１１実装面側が背面側となる。  In this embodiment, thelighting unit 20 is configured such that thelight emitting elements 11 are mounted on both surfaces of thesubstrate 10 and the twolight emitting modules 1 are integrated. Therefore, the back sides of the substrates face each other with the front side of eachsubstrate 10 as a reference. That is, in the drawing, when viewed from the upperlight emitting element 11 mounting surface, the lowerlight emitting element 11 mounting surface side is the back surface side, and when viewed from the lowerlight emitting element 11 mounting surface, the upperlight emitting element 11 mounting surface side is It becomes the back side.

このような構成によれば、第１の実施形態の奏する効果に加え、１枚の基板１０を用いて、両面を発光面として、両面から光を照射させることができ、安価な照明ユニット２０を構成することが可能となる。  According to such a configuration, in addition to the effects exhibited by the first embodiment, it is possible to irradiate light from both sides using asingle substrate 10 as both light-emitting surfaces, and theinexpensive lighting unit 20 is provided. It can be configured.

次に、本発明の第５実施形態について図１４を参照して説明する。なお、第１及び第２の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。  Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st and 2nd embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態では、各発光素子１１と対向するように円錐形の空気層Ａを形成する発光モジュール１を用いるものである。そしてこの発光モジュール１の基板１０の背面側同士が対向するように組み合わせて照明ユニットを構成する。  In the present embodiment, thelight emitting module 1 that forms the conical air layer A so as to face each light emittingelement 11 is used. The lighting unit is configured by combining thelight emitting modules 1 so that the back sides of thesubstrates 10 face each other.

図示上、発光モジュール１の収納凹所１３ａの上面側には、各発光素子１１、すなわち、各蛍光体層１２と対向するように、円錐形状の凹部からなり、下方に円形の開口部１９ａを有する空気層形成手段１９が形成されている。基板１０が保護カバー１３に取付けられた状態では、各発光素子１１と対向する空気層形成手段１９と基板１０の実装面側との間に円錐形の空気層Ａが形成されるようになる。
熱伝導層１４は、基板１０の実装面側（表面側）と保護カバー１３の収納凹所１３ａの内壁との間に隙間なく密着して介在されている。In the drawing, on the upper surface side of thehousing recess 13a of thelight emitting module 1, a conical recess is formed so as to face each light emittingelement 11, that is, eachphosphor layer 12, and acircular opening 19a is formed below. An airlayer forming means 19 is formed. In a state where thesubstrate 10 is attached to theprotective cover 13, a conical air layer A is formed between the airlayer forming means 19 facing each light emittingelement 11 and the mounting surface side of thesubstrate 10.
The heatconductive layer 14 is interposed between the mounting surface side (front surface side) of thesubstrate 10 and the inner wall of thehousing recess 13 a of theprotective cover 13 without any gap.

このように構成された照明ユニットによれば、各発光素子１１の発光中においては、発光素子１１から熱が発生するが、この熱は、主として発光素子１１、基板１０、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導されて放熱される。つまり、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され放熱されるようになる。  According to the lighting unit configured as described above, heat is generated from thelight emitting elements 11 during the light emission of each light emittingelement 11, and this heat is mainly generated by thelight emitting elements 11, thesubstrate 10, the heatconductive layer 14, and the protection. It is conducted to thecover 13 and radiated. That is, the heat from thelight emitting element 11 is conducted to the front side and radiated.

また、各発光素子１１に対向して空気層形成手段１９が設けられており、これにより空気層Ａが形成されるので、各発光素子１１から出射した光は、それぞれ空気層Ａと保護カバー１３との界面で拡散されて保護カバー１３の外部へ照射される。したがって、発光装置１の保護カバー１３から照射される光の輝度が均一化され、輝度むらを抑制することができるとともに、発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる。  Further, airlayer forming means 19 is provided opposite to each light emittingelement 11, thereby forming an air layer A, so that the light emitted from each light emittingelement 11 is air layer A andprotective cover 13, respectively. Is diffused at the interface between theprotective cover 13 and the outside of theprotective cover 13. Therefore, the luminance of the light emitted from theprotective cover 13 of thelight emitting device 1 can be made uniform, uneven luminance can be suppressed, and a decrease in light extraction efficiency from the light emitting element can be suppressed.

以上のように本実施形態によれば、第１及び第２の実施形態が奏する効果に加え、発光素子１１からの光を均一化し、輝度むらを抑制でき、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる照明ユニットを提供できる。  As described above, according to the present embodiment, in addition to the effects of the first and second embodiments, the light from thelight emitting element 11 can be made uniform, the luminance unevenness can be suppressed, and the light extraction efficiency from the light emitting element can be suppressed. It is possible to provide a lighting unit that can suppress a decrease in the brightness.

続いて、本発明の第６実施形態について図１５乃至図１７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、照明ユニット２０を光源としての既存の直管形蛍光ランプと近似した形態に構成するものである。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
In this embodiment, theillumination unit 20 is configured in a form approximate to an existing straight tube fluorescent lamp as a light source.

図１５に示すように、天井埋込み形の照明装置３０は、横長の直方体形状の本体ケース３１と、この本体ケース３１にソケット３４を介して取付けられた光源としての照明ユニット２０とを備えている。照明ユニット２０は、既存の直管形蛍光ランプと同様な寸法を有し、側面が楕円形状に形成された細長筒状をなし、両端には口金２２が設けられており、口金２２の部分には、それぞれ端子ピン２３が突出して取付けられている。  As shown in FIG. 15, the ceiling-embeddedillumination device 30 includes a horizontally long rectangular parallelepipedmain body case 31 and anillumination unit 20 as a light source attached to themain body case 31 via asocket 34. . Theillumination unit 20 has the same dimensions as an existing straight tube fluorescent lamp, has an elongated cylindrical shape with side surfaces formed in an elliptical shape, and is provided with a base 22 at both ends. Theterminal pin 23 protrudes and is attached respectively.

図１６に示すように、照明ユニット２０は、断面が半楕円形状の保護カバー１３を有する２個の発光モジュール１が組み合わされて構成されている。そしてこれら基板１０の背面側同士が対向するように配設されている。また、基板１０の背面側相互の間には、基板１０の変形を防止するために金属製の補強板Ｒが介在されている。この補強板Ｒによって基板１０の背面側の熱を補完的に放熱させることも可能となる。  As shown in FIG. 16, thelighting unit 20 is configured by combining two light emittingmodules 1 having aprotective cover 13 having a semi-elliptical cross section. And it arrange | positions so that the back side of these board |substrates 10 may oppose. Further, a metal reinforcing plate R is interposed between the back sides of thesubstrates 10 in order to prevent the deformation of thesubstrates 10. With this reinforcing plate R, the heat on the back side of thesubstrate 10 can be radiated in a complementary manner.

このように構成された照明ユニット２０によれば、照明装置３０のソケット３４に装着して使用が可能であり、光を上方、下方にわたって広い範囲で照射でき、また、発光素子１１から発生する熱を発光モジュール１の前面側へ伝導することができ、小形化が可能な照明ユニット２０及び照明装置３０を提供することができる。
なお、図１７に示すように、基板１０の背面側相互の間に補強板Ｒを介在することなくコンパクトに構成することもできる。According to thelighting unit 20 configured as described above, thelighting unit 20 can be used by being mounted on thesocket 34 of thelighting device 30, and can irradiate light in a wide range from the upper side to the lower side. Can be conducted to the front side of thelight emitting module 1, and thelighting unit 20 and thelighting device 30 that can be miniaturized can be provided.
In addition, as shown in FIG. 17, it can also comprise compactly, without interposing the reinforcement board R between the back surface sides of the board |substrate 10. FIG.

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、基板は熱伝導性の低い材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製の熱伝導性の良好な基板を適用してもよい。要は、発光モジュールの前面側への熱伝導、放熱を促進できる構成であればよい。また、照明ユニットを、３個の三角形に形成した発光モジュールを組み合わせて、三角錐状に形成し、その周囲に光を照射するようにしてもよい。
照明装置としては、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用が可能である。The present invention is not limited to the configuration of each of the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. For example, it is preferable to use a substrate made of a material having low thermal conductivity, but an aluminum substrate having good thermal conductivity may be used. In short, any structure that can promote heat conduction and heat dissipation to the front side of the light emitting module may be used. Further, the lighting unit may be formed in a triangular pyramid shape by combining light emitting modules formed in three triangles, and light may be irradiated to the periphery thereof.
The lighting device can be applied to lighting fixtures, display devices and the like used indoors or outdoors.

１・・・発光モジュール、１０・・・基板、１１・・・発光素子（ＬＥＤチップ）、
１２・・・蛍光体層、１３・・・保護カバー、１３ｂ・・・凹状部、
１４・・・熱伝導層、１５・・・配線パターン、１７・・・ボンディングワイヤ、
１８・・・断熱層、２０・・・照明ユニット、３０・・・照明装置DESCRIPTION OFSYMBOLS 1 ... Light emitting module, 10 ... Board | substrate, 11 ... Light emitting element (LED chip),
12 ... phosphor layer, 13 ... protective cover, 13b ... concave part,
14 ... heat conduction layer, 15 ... wiring pattern, 17 ... bonding wire,
18 ... heat insulation layer, 20 ... lighting unit, 30 ... lighting device

Claims (3)

Translated fromJapanese

背面側が対向するように設けられた複数の基板と；
この基板の表面側に実装された発光素子と；
発光素子を覆うとともに蛍光体が含有された蛍光体層と；
この蛍光体層を覆う透光性の保護カバーと；
前記基板の表面側と保護カバーとの間に介在された熱伝導層と；
を具備することを特徴とする照明ユニット。A plurality of substrates provided such that the back sides face each other;
A light emitting device mounted on the front side of the substrate;
A phosphor layer covering the light emitting element and containing a phosphor;
A translucent protective cover covering the phosphor layer;
A heat conductive layer interposed between the surface side of the substrate and a protective cover;
A lighting unit comprising: 前記複数の基板の背面側における相互の間には、断熱層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明ユニット。  The lighting unit according to claim 1, wherein a heat insulating layer is formed between the back surfaces of the plurality of substrates. 装置本体と；
装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の照明ユニットと；
を具備することを特徴とする照明装置。The device body;
The lighting unit according to claim 1 or 2 disposed in the apparatus main body;
An illumination device comprising:

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