JP2011053582A - Method for manufacturing display panel - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for efficiently manufacturing a thin display panel. <P>SOLUTION: The method for manufacturing a display panel includes the steps of: sticking a sheet laminate body 20 stacking a first protective sheet 21 and a second protective sheet 23 to a panel assembly 43 including a plurality of display panels 41 each including a first substrate 1 and a second substrate 16; thinning the panel aggregate 43 to which the sheet laminate body 20 has been stuck from the second substrate 16 side; dividing the thinned panel aggregate 43 into a panel part including the display panel 41 and a nonpanel part which is a part other than the panel part; removing the divided nonpanel part from the panel aggregate 43; and removing the laminate body of the first protective sheet 21 and the display panel 41 from the second protective sheet 23. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は、表示パネルの製造方法に関する。  The present invention relates to a method for manufacturing a display panel.

薄型テレビや、携帯電話に用いられる表示パネルには、薄型かつ軽量であることが求められている。また、昨今、新たな用途開拓に向けて柔軟性（可撓性）を持たせた表示パネルが提案されている。ここで、ＴＦＴ（薄膜トランジスター）を用いた周辺駆動回路を一体的に形成した表示パネルは基板としてガラスを用いることが一般的であり、そのままでは柔軟性（可撓性）を付与しにくい。そのため、例えば、特許文献１には、１００μｍ以下にまで薄型化した２枚のガラス基板間に有機ＥＬ（Electro Luminescence）層を挟持した表示パネルとしての有機ＥＬパネルが提案されている。かかる薄型化された一対のガラス基板を用いる表示パネルにおいては、該ガラス基板の外側の面（有機ＥＬ層に対向する側の反対側の面）に樹脂等からなる保護シートを貼付する構成が一般的である。  Display panels used in thin televisions and mobile phones are required to be thin and lightweight. In recent years, display panels with flexibility (flexibility) have been proposed for developing new applications. Here, a display panel in which peripheral drive circuits using TFTs (thin film transistors) are integrally formed generally uses glass as a substrate, and it is difficult to impart flexibility (flexibility) as it is. Therefore, for example,Patent Document 1 proposes an organic EL panel as a display panel in which an organic EL (Electro Luminescence) layer is sandwiched between two glass substrates thinned to 100 μm or less. In such a display panel using a pair of thinned glass substrates, a structure in which a protective sheet made of a resin or the like is attached to the outer surface of the glass substrate (the surface opposite to the side facing the organic EL layer) is generally used. Is.

また、かかる一対のガラス基板を用いる表示パネルを薄型化する方法としては、特許文献２に記載されている様に、一対の大型基板（マザー基板）を用いて複数の表示パネルが平面的に形成されたパネル集合体を形成した後、該一対の大型基板を薄くして、そのあとで、個々の表示パネルに分割する方法が一般的である。
すなわち、具体的には、
（１）パネル集合体を構成する一対の大型基板の一方の基板を研磨等により薄型化（薄板化）した後、該研磨された面に保護シートを貼付する。
（２）もう一方の基板（保護シートが貼付されていない基板）を薄型化する。
（３）個々の表示パネルに分割する。
（４）保護シートの剥離と、端面の丸め処理（面取り）等を行う。
の各工程を順に実施している。Moreover, as a method of thinning a display panel using such a pair of glass substrates, as described inPatent Document 2, a plurality of display panels are formed in a plane using a pair of large substrates (mother substrates). In general, after the panel assembly is formed, the pair of large substrates are thinned and then divided into individual display panels.
That is, specifically,
(1) After thinning (thinning) one substrate of a pair of large substrates constituting the panel assembly by polishing or the like, a protective sheet is attached to the polished surface.
(2) The other substrate (the substrate to which the protective sheet is not attached) is thinned.
(3) Divide into individual display panels.
(4) The protective sheet is peeled off and the end face is rounded (chamfered).
These steps are performed in order.

特開２００５−１９０８２号公報JP 2005-19082 A特開２００５−７７９４５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-77945

しかし、かかる手法は、個々の表示パネルに端面の丸め処理を行うため製造コストを増加させることとなる。また、該丸め処理時に保護シートにエッチング滓が付着するため、保護シートを貼り直す必要があるという課題がある。  However, this method increases the manufacturing cost because the rounding process of the end face is performed on each display panel. Moreover, since etching soot adheres to a protection sheet at the time of this rounding process, there exists a subject that it is necessary to re-attach a protection sheet.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。  SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と上記第１基板とを平面視で上記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、上記パネル集合体を上記第１基板側から薄型化する第２工程と、表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを上記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、上記シート積層体に、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、上記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、上記第１基板側から薄型化された上記パネル集合体の上記第１基板側に、上記環状溝部が形成された上記シート積層体を、平面視で上記表示パネルが上記環状溝部内に収まるように上記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記第２基板側から薄型化する第６工程と、双方の側から薄型化された上記パネル集合体を、平面視で上記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、分割された上記非パネル部を、上記第１保護シートの上記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に上記パネル集合体から取り除く第８工程と、上記第２接着層の接着力を低下させて、上記第２保護シートから、上記環状溝部で囲まれた上記第１保護シートと上記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 1 After a plurality of electrical element groups each including a plurality of electrical elements are formed on one surface of the first substrate so as to be spaced from each other, the second substrate and the first substrate are formed. A first step of forming a panel aggregate including a plurality of display panels by bonding through a sealing material surrounding the electric element group formation region in plan view, and thinning the panel aggregate from the first substrate side And a second protective sheet having the second adhesive layer on the front surface is bonded to the back surface of the first protective sheet having the first adhesive layer on the front surface via the second adhesive layer. A third step of forming, and a fourth step of forming, in the sheet laminate, an annular groove that reaches the second protective sheet and surrounds the area corresponding to the display panel with a predetermined interval in a plan view. The panel assembly thinned from the first substrate side A fifth step of bonding the sheet laminate having the annular groove formed on the first substrate side through the first adhesive layer so that the display panel is accommodated in the annular groove in a plan view; The sixth step of thinning the panel aggregate to which the sheet laminate is bonded from the second substrate side, and the panel aggregate thinned from both sides include the display panel in plan view. A seventh step of dividing the panel portion and a non-panel portion that is a portion other than the panel portion, and a portion outside the region surrounded by the annular groove portion of the first protective sheet, the divided non-panel portion And the eighth step of removing from the panel assembly, the adhesive force of the second adhesive layer is reduced, and from the second protective sheet, the first protective sheet surrounded by the annular groove and the display panel A ninth step of removing the laminate; Method of manufacturing a display panel and having a.

このような製造方法であれば、上記第２基板を薄板化する際に生じるエッチング滓が上記第１保護シートの裏面に付着することを回避できる。したがって、該第１保護シートを剥離せずに表示パネルのラミネート層に流用でき、製造コスト及び材料コストを低減できる。  With such a manufacturing method, it is possible to avoid that etching soot generated when the second substrate is thinned adheres to the back surface of the first protective sheet. Therefore, the first protective sheet can be used for the laminate layer of the display panel without peeling off, and the manufacturing cost and material cost can be reduced.

［適用例２］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる上記第１基板と上記第２基板とを用いて上記パネル集合体を形成する工程であり、上記第８工程と上記第９工程との間に、上記シート積層体が貼り合された上記パネル集合体を上記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 2 In the display panel manufacturing method described above, in the first step, the panel aggregate is formed using the first substrate and the second substrate made of a material that can be etched with the same etching solution. And further performing a tenth step of immersing the panel assembly, to which the sheet laminate is bonded, in the etching solution, between the eighth step and the ninth step. A manufacturing method of a display panel.

このような製造方法であれば、多数の表示パネル面取りを一括して実施できるため製造コストを削減できる。また、かかる面取り工程において第１保護シートにエッチング滓が付着することを回避できる。したがって、製造コスト及び材料コストの増加を抑制しつつ面取りを実施して、品質の向上した表示パネルを得ることができる。  With such a manufacturing method, a large number of display panel chamfering can be carried out in a lump, and thus the manufacturing cost can be reduced. Moreover, it can avoid that an etching soot adheres to a 1st protective sheet in this chamfering process. Therefore, it is possible to obtain a display panel with improved quality by chamfering while suppressing an increase in manufacturing cost and material cost.

［適用例３］上述の表示パネルの製造方法であって、上記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、上記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、上記第１工程は上記電気光学素子の形成領域を囲むように上記第１シール材を形成し、かつ、上記外部接続端子の形成領域を上記第１シール材の一部と共に囲むように上記第２シール材を形成する工程であり、上記第１０工程を実施後、上記第９工程を実施する前に、上記第２基板の一部を分割除去して、上記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 3 In the above-described method for manufacturing a display panel, the electric element includes an electro-optical element and an external connection terminal, the sealing material includes a first sealing material and a second sealing material, In one step, the first sealing material is formed so as to surround the formation region of the electro-optic element, and the second sealing material is enclosed so as to surround the formation region of the external connection terminal together with a part of the first sealing material. After the tenth step and before the ninth step, a part of the second substrate is divided and removed, and the external connection terminal forming region is exposed in a plan view. The manufacturing method of the display panel characterized by further implementing the eleventh process.

このような製造方法であれば、外部接続端子を露出させる工程を複数の表示パネルに対して一括して実施できるため作業効率を向上できる。  With such a manufacturing method, the process of exposing the external connection terminals can be collectively performed on a plurality of display panels, so that work efficiency can be improved.

［適用例４］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、上記第９工程は、上記シート積層体の上記第２保護シート側から紫外線を照射することで上記第２接着層の接着力を低下させた後に上記積層物を上記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 4 In the above-described method for manufacturing a display panel, the second adhesive layer has a property that the adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays, and the ninth step includes the above-described process of the sheet laminate. A method for producing a display panel, comprising the step of removing the laminate from the second protective sheet after reducing the adhesive force of the second adhesive layer by irradiating ultraviolet rays from the second protective sheet side.

このような製造方法であれば、第５工程から第８工程までは第２保護シートと上述の積層体との接着力を強く保ち、第２保護シートが不要となった際には無理な力を加えることなく容易に取り外すことができる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。  With such a manufacturing method, the adhesive force between the second protective sheet and the above-described laminate is strongly maintained from the fifth step to the eighth step, and an unreasonable force when the second protective sheet becomes unnecessary. It can be easily removed without adding. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of breakage or the like in the display panel manufacturing process.

［適用例５］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第７工程は、平面視で上記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより上記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 5 In the above-described display panel manufacturing method, in the seventh step, the panel aggregate is divided by irradiating a laser along a peripheral line of a region including the display panel in a plan view. A method for manufacturing a display panel, which is a process.

このような製造方法であれば、パネル集合体の分割時においてパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。  With such a manufacturing method, it is possible to suppress an impact or the like from being applied to the panel portion when the panel aggregate is divided. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of breakage or the like in the display panel manufacturing process.

［適用例６］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１１工程は、レーザーを照射することにより上記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 6 In the display panel manufacturing method described above, the eleventh step is a step of cutting the second substrate by irradiating a laser to remove the cut portion. Manufacturing method of display panel.

このような製造方法であれば、第２基板の切断時にパネル部に衝撃等が加わることを抑制できる。したがって、表示パネルの製造工程において破損等が発生することを低減できる。  With such a manufacturing method, it is possible to suppress an impact or the like from being applied to the panel portion when the second substrate is cut. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of breakage or the like in the display panel manufacturing process.

［適用例７］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第３工程と上記第５工程との間に、上記シート積層体の、平面視で上記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、上記第１接着層を除去して上記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 7 In the above-described display panel manufacturing method, between the third step and the fifth step, the periphery of the region corresponding to the display panel in the plan view of the sheet laminate is surrounded. A method of manufacturing a display panel, further comprising a twelfth step of removing the first adhesive layer from the annular region to expose the first protective sheet.

このような製造方法であれば、上記第９工程において第１保護シートを強引に切断する必要がなくなるため、非パネル部を容易に取り外すことができる。  With such a manufacturing method, it is not necessary to forcibly cut the first protective sheet in the ninth step, so that the non-panel portion can be easily removed.

［適用例８］上述の表示パネルの製造方法であって、上記第１２工程は、上記環状の領域が平面視で上記環状溝部を含むように上記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。  Application Example 8 In the above-described display panel manufacturing method, the twelfth step is a step of removing the first adhesive layer so that the annular region includes the annular groove portion in a plan view. A manufacturing method of a display panel.

このような製造方法であれば、上記第９工程において、非パネル部をより一層容易に取り外すことができる。  If it is such a manufacturing method, a non-panel part can be removed still more easily in the said 9th process.

有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of an organic electroluminescent apparatus typically.有機ＥＬパネルの構成を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of an organic electroluminescent panel typically.パネル集合体の構成を示す図。The figure which shows the structure of a panel aggregate | assembly.シート積層体の構成等を示す図。The figure which shows the structure of a sheet | seat laminated body, etc.本実施形態の製造工程を示す工程断面図。Process sectional drawing which shows the manufacturing process of this embodiment.本実施形態の製造工程を示す工程断面図。Process sectional drawing which shows the manufacturing process of this embodiment.丸め処理を施した結果を示す図。The figure which shows the result of having performed the rounding process.本実施形態の製造工程を示す工程断面図。Process sectional drawing which shows the manufacturing process of this embodiment.

以下、本発明にかかる有機ＥＬ装置の製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。  Embodiments of an organic EL device manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each layer and each part is different from the actual scale so that each layer and each part can be recognized on the drawing.

＜有機ＥＬ装置の概要＞
実施形態にかかる製造方法を述べる前に、本実施形態にかかる製造方法の対象となる表示パネルとしての有機ＥＬパネル、及び有機ＥＬ装置について、図１及び図２を用いて説明する。<Outline of organic EL device>
Before describing the manufacturing method according to the embodiment, an organic EL panel as a display panel and an organic EL device that are targets of the manufacturing method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図１は、有機ＥＬ装置４２の構成を模式的に示す断面図である。そして図２は、有機ＥＬパネル４１の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ装置４２は第１保護シート２１と第３保護シート２５とで有機ＥＬパネル４１（図２参照）をサンドイッチ状にはさんで保護している。  FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of theorganic EL device 42. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of theorganic EL panel 41. As shown in FIG. 1, theorganic EL device 42 protects the organic EL panel 41 (see FIG. 2) with a firstprotective sheet 21 and a thirdprotective sheet 25 in a sandwich shape.

図２に示すように、有機ＥＬパネル４１は、第１基板としての素子基板１と第２基板としてのカラーフィルター基板１６との一対の基板、及び該一対の基板と第１シール材３１とで構成される領域内に形成された電気光学素子としての有機ＥＬ素子１７等で構成されている。素子基板１とカラーフィルター基板１６は、透明性を有する無機ガラス等からなり、第１シール材３１により所定の間隔を持って対向配置されている。なお、本実施形態の有機ＥＬパネル４１はトップエミッション型であるため、素子基板１において透明性は必須ではない。  As shown in FIG. 2, theorganic EL panel 41 includes a pair of substrates of anelement substrate 1 as a first substrate and acolor filter substrate 16 as a second substrate, and the pair of substrates and thefirst sealing material 31. It is comprised by theorganic EL element 17 etc. as an electro-optic element formed in the area | region comprised. Theelement substrate 1 and thecolor filter substrate 16 are made of transparent inorganic glass or the like, and are arranged to face each other with a predetermined gap by afirst sealing material 31. In addition, since theorganic EL panel 41 of this embodiment is a top emission type, transparency is not essential in theelement substrate 1.

素子基板１の上方には、各有機ＥＬ素子１７をアクティブ駆動するための駆動用ＴＦＴ３、及び図示しないスイッチング用ＴＦＴと保持容量等の素子を含む画素回路が形成されている。そして、該画素回路は、層間絶縁層２で覆われている。かかる駆動用ＴＦＴ３等と層間絶縁層２を合わせて、以下、素子層１３と称する。なお、「素子基板１の上方」とは、カラーフィルター基板１６側の方向を意味している。また、有機ＥＬ素子１７が規則的に配置された領域の周囲には、図示を省略しているが走査線駆動回路及びデータ線駆動回路等が形成されている。  Above theelement substrate 1, a drivingTFT 3 for actively driving eachorganic EL element 17 and a pixel circuit including elements such as a switching TFT and a storage capacitor (not shown) are formed. The pixel circuit is covered with an interlayer insulatinglayer 2. Hereinafter, the drivingTFT 3 and the like and the interlayer insulatinglayer 2 are collectively referred to as anelement layer 13. Note that “above theelement substrate 1” means the direction on thecolor filter substrate 16 side. Although not shown, a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and the like are formed around a region where theorganic EL elements 17 are regularly arranged.

画素回路の上方には、例えば、アクリル樹脂等の絶縁物からなる層である平坦化層４が形成されている。また、素子基板１の一辺がカラーフィルター基板１６から張出した張出し部４８には、外部接続端子４６が形成されている。外部接続端子４６は、平坦化層４に形成された図示しないコンタクトホールを介して、上述の走査線駆動回路等と導通しており、また、配線基板４７を介して図示しない外部回路と導通している。  Above the pixel circuit, for example, aplanarization layer 4 that is a layer made of an insulator such as acrylic resin is formed. In addition, anexternal connection terminal 46 is formed on theextended portion 48 where one side of theelement substrate 1 extends from thecolor filter substrate 16. Theexternal connection terminal 46 is electrically connected to the above-described scanning line driving circuit and the like through a contact hole (not shown) formed in theplanarization layer 4 and is electrically connected to an external circuit (not shown) via thewiring substrate 47. ing.

平坦化層４の上層には、各駆動用ＴＦＴ３毎に、反射層５と画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えばアルミニウム等からなり、発光機能層８から素子基板１側に向かう光をカラーフィルター基板１６の方へ反射して、表示に寄与させる。画素電極６は、ＩＴＯ（酸化インジウム・合金）や、ＺｎＯ等の透明導電材料で形成されており、各駆動用ＴＦＴ３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールを介して電気的に接続されている。隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂等から構成され、平面視で各画素電極６を囲むように形成されている。駆動用ＴＦＴ３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面視で隔壁７と重なるように配置されている。  On theflattening layer 4, thereflective layer 5 and thepixel electrode 6 are laminated in this order for each drivingTFT 3. Thereflective layer 5 is made of, for example, aluminum, and reflects light traveling from the light emittingfunctional layer 8 toward theelement substrate 1 toward thecolor filter substrate 16 to contribute to display. Thepixel electrode 6 is formed of a transparent conductive material such as ITO (indium oxide / alloy) or ZnO, and is electrically connected to the drain terminal of each drivingTFT 3 through a contact hole penetrating theplanarizing layer 4. Has been. The partition wall 7 is made of a photocurable black resin or the like, and is formed so as to surround eachpixel electrode 6 in a plan view. The pixel circuit including the drivingTFT 3 is disposed so as to overlap the partition wall 7 in plan view in order to prevent malfunction due to light.

画素電極６の上方には、発光機能層８と共通電極９とが該画素電極及び隔壁７を覆うように形成されている。発光機能層８は、本図においては一層の構成として図示されているが、実際は、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬ層、電子注入層等から構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）等の昇華性を有する材料から構成されている。有機ＥＬ層は、通電により白色光を放射する有機材料薄膜から構成されている。電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等から構成されている。  A light emittingfunctional layer 8 and acommon electrode 9 are formed above thepixel electrode 6 so as to cover the pixel electrode and the partition wall 7. Although the light emittingfunctional layer 8 is shown as a single layer structure in this drawing, it is actually composed of a hole injection layer, a hole transport layer, an organic EL layer, an electron injection layer, etc. Are stacked in this order. The hole transport layer is composed of a material having sublimation properties such as aromatic diamine (TPAB2Me-TPD, α-NPD). The organic EL layer is composed of an organic material thin film that emits white light when energized. The electron injection layer is made of LiF (lithium fluoride) or the like.

共通電極９は、ＭｇＡｇ等の金属を、光が透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。有機ＥＬ素子１７は、画素電極６と共通電極９との一対の電極と該一対の電極間に形成された発光機能層８とで構成されている。画素電極６と共通電極９との間に電圧が印加されると、正孔注入層から供給される正孔と電子注入層から供給される電子とが有機ＥＬ層内で結合して上述の白色光が生じ、後述するカラーフィルター層１４により三原色光のいずれかの光となってカラーフィルター基板１６越しに射出される。  Thecommon electrode 9 is a metal thin film layer in which a metal such as MgAg is formed very thin so that light can be transmitted. Theorganic EL element 17 includes a pair of electrodes of thepixel electrode 6 and thecommon electrode 9 and a light emittingfunctional layer 8 formed between the pair of electrodes. When a voltage is applied between thepixel electrode 6 and thecommon electrode 9, the holes supplied from the hole injection layer and the electrons supplied from the electron injection layer are combined in the organic EL layer, and the white color described above. Light is generated, and is emitted as one of the three primary color lights by thecolor filter layer 14 described later, through thecolor filter substrate 16.

カラーフィルター基板１６の発光機能層８側には、赤色カラーフィルター１４ｒ、緑色カラーフィルター１４ｇ、及び青色カラーフィルター１４ｂを有するカラーフィルター層１４が形成されている。夫々のカラーフィルター１４（ｒ，ｇ，ｂ）、は、平面視で画素領域毎に、すなわち隔壁７で区画された領域毎に配置されている。各有機ＥＬ素子１７において発光機能層８が通電されることにより生じる白色光は、カラーフィルター層１４を透過することで所定の波長領域の光が取り出されて、赤色光、緑色光、青色光すなわち三原色光のいずれかの光となる。そして、かかる三原色光が画素領域２９から射出されることにより、複数の画素領域２９が規則的に配置された領域である表示領域にカラー画像が形成される。なお、画素領域２９は平面的な概念であり、平面視において後述する遮光層（ブラックマトリクス）１４ｂｍに囲まれた領域である。遮光層１４ｂｍは平面視で隔壁７と重なるように格子状に形成されており、画素領域２９間の混色を抑制している。  On the light emittingfunctional layer 8 side of thecolor filter substrate 16, acolor filter layer 14 having ared color filter 14r, agreen color filter 14g, and ablue color filter 14b is formed. Each color filter 14 (r, g, b) is arranged for each pixel region in a plan view, that is, for each region partitioned by the partition walls 7. White light generated when the light emittingfunctional layer 8 is energized in eachorganic EL element 17 is transmitted through thecolor filter layer 14 so that light in a predetermined wavelength region is extracted, and red light, green light, blue light, It becomes one of the three primary colors. Then, the three primary color lights are emitted from thepixel area 29, whereby a color image is formed in a display area, which is an area where the plurality ofpixel areas 29 are regularly arranged. Note that thepixel region 29 is a planar concept and is a region surrounded by a light shielding layer (black matrix) 14bm described later in plan view. The light shielding layer 14bm is formed in a lattice shape so as to overlap the partition wall 7 in a plan view, and suppresses color mixing between thepixel regions 29.

有機ＥＬ素子１７とカラーフィルター層１４との間には、電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２と第１封止樹脂層３５とが順に形成されている。電極保護層１０と緩衝層１１とガスバリア層１２とを合わせて、以下、薄膜封止層１５と称する。電極保護層１０は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の透明な有機緩衝層である。ガスバリア層１２は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄等の透明で、かつ、水分を遮断する機能を有する封止層であり、発光機能層８への水分の浸入を防止する機能を有している。第１封止樹脂層３５は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる透明な接着層であり、ガスバリア層１２とカラーフィルター層１４との間の凹凸面に充填されるとともに、両者を接着する。また、外部から、発光機能層８への水分の浸入を防ぐ機能も果たしている。Between theorganic EL element 17 and thecolor filter layer 14, an electrode protective layer 10, a buffer layer 11, a gas barrier layer 12, and a firstsealing resin layer 35 are formed in this order. Hereinafter, the electrode protective layer 10, the buffer layer 11, and the gas barrier layer 12 are collectively referred to as a thinfilm sealing layer 15. The electrode protective layer 10 is made of a transparent material such as SiO₂ or Si₃ N₄ and having a function of blocking moisture. The buffer layer 11 is a transparent organic buffer layer such as a thermosetting epoxy resin. The gas barrier layer 12 is a sealing layer that is transparent and has a function of blocking moisture, such as SiO₂ and Si₃ N₄ , and has a function of preventing moisture from entering the light emittingfunctional layer 8. Yes. The firstsealing resin layer 35 is a transparent adhesive layer made of, for example, a thermosetting epoxy resin, and is filled in the uneven surface between the gas barrier layer 12 and thecolor filter layer 14 and bonds the two together. To do. Further, it also functions to prevent moisture from entering the light emittingfunctional layer 8 from the outside.

なお、本図においては、各構成要素の積層関係を明確にするために、素子基板１とカラーフィルター基板１６との間に挟持された各層の縮尺を上述の一対の基板（１，１６）よりも拡大している。しかし、実際は、上述の一対の基板（１，１６）の間隔は基板の板厚よりも薄く形成されている。具体的には上述の間隔は数μｍ〜１０μｍ程度の厚さである。一方、素子基板１及びカラーフィルター基板１６の厚さは、双方とも２０μｍないし５０μｍである。かかる厚さであれば、ガラスからなる基板であっても柔軟性を発揮できる。  In this figure, the scale of each layer sandwiched between theelement substrate 1 and thecolor filter substrate 16 is shown by the above-described pair of substrates (1, 16) in order to clarify the stacking relationship of each component. Is also expanding. However, in practice, the distance between the pair of substrates (1, 16) is smaller than the thickness of the substrate. Specifically, the above-mentioned distance is about several μm to 10 μm. On the other hand, the thicknesses of theelement substrate 1 and thecolor filter substrate 16 are both 20 μm to 50 μm. With such a thickness, even a substrate made of glass can exhibit flexibility.

図１に示すように、第１保護シート２１は第１接着層２２により素子基板１の裏面に貼付されており、第３保護シート２５は第３接着層２６によりカラーフィルター基板１６の裏面に貼付されている。なお、裏面とは、第１封止樹脂層３５に対向する面の反対側の面である。双方の保護シート（２１，２５）は双方の（上述の一対の）基板（１，１６）よりも大面積であり、平面視で基板（上述の一対の基板）の外側においては、該双方の保護シートが基板を介さずに対向している。すなわち双方の接着層（２２，２６）が基板（上述の一対の基板）を介さずに対向している。そのうち外部接続端子４６が形成されている側では、双方の接着層（２２，２６）は配線基板４７を介して互いに接着されており、もう一方の側では直接接着されている。  As shown in FIG. 1, the firstprotective sheet 21 is attached to the back surface of theelement substrate 1 by the firstadhesive layer 22, and the thirdprotective sheet 25 is attached to the back surface of thecolor filter substrate 16 by the third adhesive layer 26. Has been. The back surface is a surface opposite to the surface facing the firstsealing resin layer 35. Both protective sheets (21, 25) have a larger area than both (a pair of the above-mentioned) substrates (1, 16), and both of the protective sheets (21, 25) are outside the substrates (the above-mentioned pair of substrates) in plan view. The protective sheets are opposed to each other without the substrate. That is, both adhesive layers (22, 26) are opposed to each other without the substrate (the pair of substrates described above). Among them, on the side where theexternal connection terminal 46 is formed, both adhesive layers (22, 26) are bonded to each other through thewiring board 47, and on the other side, they are directly bonded.

そして、双方の基板（１，１６）の端面あるいは第１シール材３１と、双方の接着層（２２，２６）が接着されている部分との間の間隙には第２封止樹脂層３６が充填されている。そして、双方の保護シート（２１，２５）の端面には第３封止樹脂層３７が配置されている。すなわち、該端面は第３封止樹脂層３７で封止されており、外部に対して遮断されている。  The secondsealing resin layer 36 is formed in the gap between the end surfaces of both the substrates (1, 16) or thefirst sealing material 31 and the portion where both the adhesive layers (22, 26) are bonded. Filled. And the 3rd sealingresin layer 37 is arrange | positioned at the end surface of both protection sheets (21, 25). That is, the end surface is sealed with the thirdsealing resin layer 37 and is blocked from the outside.

此処で、上記の従来技術で述べたように、従来の有機ＥＬ装置は双方の保護シート（２１，２５）を有機ＥＬパネル４１が形成された後に貼付している。一方、後述するように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法では、上述の（分割前の）パネル集合体に貼付された保護シートをそのまま第１保護シート２１として利用している。以下、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法について述べる。  Here, as described in the above prior art, in the conventional organic EL device, both protective sheets (21, 25) are pasted after theorganic EL panel 41 is formed. On the other hand, as will be described later, in the method for manufacturing an organic EL panel according to the present embodiment, the protective sheet attached to the panel assembly (before division) is used as it is as the firstprotective sheet 21. Hereinafter, the manufacturing method of the organic EL panel of this embodiment will be described.

＜有機ＥＬパネルの製造方法＞
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について述べる。まず、パネル集合体４３とシート積層体２０について述べた後、工程断面図により上記製造方法について述べる。
なお、図１に示すように、第１保護シート２１の形状（大きさ）は、第３保護シート２５と併せて有機ＥＬパネル４１を封止できるように、十分な大きさを有している。しかし、以下に示す各図においては、便宜上、第１保護シート２１を素子基板１よりも若干大きい程度に図示している。<Method for producing organic EL panel>
Next, a method for manufacturing the organic EL device according to this embodiment will be described. First, after describing thepanel aggregate 43 and thesheet laminate 20, the above manufacturing method will be described with reference to process cross-sectional views.
As shown in FIG. 1, the shape (size) of the firstprotective sheet 21 is sufficiently large so that theorganic EL panel 41 can be sealed together with the thirdprotective sheet 25. . However, in each figure shown below, the1st protection sheet 21 is illustrated in the grade slightly larger than theelement substrate 1 for convenience.

図３は、パネル集合体４３の概略図である。図３（ａ）はパネル集合体４３の素子基板１側を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’線に断面図である。なお、本図はパネル集合体４３の全体の内の４つの有機ＥＬパネル４１が形成された領域を切り取って示すものであり、実際にはより多数の有機ＥＬパネル４１が形成されていてもよい。  FIG. 3 is a schematic view of thepanel assembly 43. 3A is a plan view showing theelement assembly 1 side of thepanel assembly 43, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. In addition, this figure cuts out and shows the area | region in which the fourorganic electroluminescent panels 41 were formed among the whole panel aggregate |assembly 43, and actually moreorganic electroluminescent panels 41 may be formed. .

図３（ａ）に示すように、パネル集合体４３は、複数の有機ＥＬパネル４１が所定の間隔を空けて規則的に配置されてなる。なお、本図では有機ＥＬパネル４１がマトリクス状に配置されているが、配置の態様はそれに限定されるものではない。本図において、平面視で第１シール材３１又は第２シール材３２が形成された領域、及び該双方のシール材の内側の領域が、個々の有機ＥＬパネル４１が占める領域である。  As shown in FIG. 3A, thepanel assembly 43 is formed by regularly arranging a plurality oforganic EL panels 41 at a predetermined interval. In addition, although theorganic EL panel 41 is arrange | positioned at matrix form in this figure, the aspect of arrangement | positioning is not limited to it. In this figure, the area | region in which the1st sealing material 31 or the2nd sealing material 32 was formed in planar view, and the area | region inside both these sealing materials are the area | regions which eachorganic EL panel 41 occupies.

そのうち、第１シール材３１形成された領域と該第１シール材の内側の領域が、平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域である。平面視でカラーフィルター基板１６が占める領域の外側の領域が張出し部４８であり、外部接続端子４６が形成されている。なお、第１シール材３１の内側には有機ＥＬ素子１７が規則的に形成され、さらには走査線駆動回路等も形成されているが、本図では図示を省略している。  Of these, the area where thefirst sealing material 31 is formed and the area inside the first sealing material are areas occupied by thecolor filter substrate 16 in plan view. The region outside the region occupied by thecolor filter substrate 16 in plan view is the overhangingportion 48, and theexternal connection terminal 46 is formed. Note that theorganic EL elements 17 are regularly formed inside thefirst sealing material 31, and further, a scanning line driving circuit and the like are also formed, but they are not shown in the drawing.

図１に示すように、配線基板４７が配置されていない側では双方の基板（１，１６）の端面は第１シール材３１の外側に若干はみ出しているが、本図及び以下に示す各図においては、上記端面と第１シール材３１の外周の線は、平面視で一致するように図示している。また、図３（ｂ）においては、平坦化層４と薄膜封止層１５とカラーフィルター層１４の図示を省略している。  As shown in FIG. 1, on the side where thewiring board 47 is not disposed, the end faces of both boards (1, 16) slightly protrude outside thefirst sealing material 31, but this figure and each figure shown below. In FIG. 2, the end surface and the outer peripheral line of thefirst sealing material 31 are shown to coincide with each other in plan view. In FIG. 3B, theplanarization layer 4, the thinfilm sealing layer 15, and thecolor filter layer 14 are not shown.

隣り合う有機ＥＬパネル４１間には、第３シール材３３が形成されている。該第３シール材は、図３（ｂ）に示すように有機ＥＬパネル４１が配置されていない領域において素子基板１とカラーフィルター基板１６と間隔を一定に保つ機能を果たしている。また、後述するパネル集合体４３の分割時において、双方の基板（１，１６）の不要な部分（後述する非パネル部）を除去し易くしている。パネル集合体４３が形成された段階では、双方の基板（１，１６）は薄板化されていない。したがって、該双方の基板は元々の厚さである０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚を有している。なお、かかるパネル集合体４３を形成する工程が、第１工程である。  Athird seal material 33 is formed between adjacentorganic EL panels 41. As shown in FIG. 3B, the third sealing material functions to keep the distance between theelement substrate 1 and thecolor filter substrate 16 constant in a region where theorganic EL panel 41 is not disposed. In addition, when thepanel assembly 43 described later is divided, unnecessary portions (non-panel portions described later) of both substrates (1, 16) are easily removed. At the stage where thepanel aggregate 43 is formed, both the substrates (1, 16) are not thinned. Therefore, both the substrates have a substrate thickness of 0.3 mm to 0.7 mm, which is the original thickness. The process of forming thepanel aggregate 43 is the first process.

図４は、第１保護シート２１と第２保護シート２３とを積層されてなるシート積層体２０の構成等を示す図である。図４（ａ）は、上記２層の保護シート（２１，２３）を積層した状態を示している。図４（ｂ）は、上述の若干の加工を施した状態を示す平面図であり、図４（ｃ）は、該平面図のＢ−Ｂ’線における断面図である。該若干の加工とは、第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成である。  FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration and the like of thesheet laminate 20 in which the firstprotective sheet 21 and the secondprotective sheet 23 are laminated. FIG. 4A shows a state in which the two protective sheets (21, 23) are laminated. FIG. 4B is a plan view showing a state where the above-described slight processing is performed, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of the plan view. The slight processing includes patterning the firstadhesive layer 22 and forming theannular groove 27.

双方の保護シート（２１，２３）は夫々接着層（２２，２４）と積層されているので、第１保護シート２１は第２接着層２４に面接着されている。かかる第１保護シート２１の裏面を第２接着層２４に面接着する工程が、第３工程である。保護シート（２１，２３）の接着層（２２，２４）が配置されている側の面が表面であり、その反対側の面が裏面である。なお、保護シート（２１，２３）は接着層（２２，２４）が配置された状態で流通しているため、保護シート（２１，２３）は「基材」もしくは「基材フィルム」と称することもできる。  Since both of the protective sheets (21, 23) are laminated with the adhesive layers (22, 24), the firstprotective sheet 21 is surface-bonded to the secondadhesive layer 24. The step of bonding the back surface of the firstprotective sheet 21 to the secondadhesive layer 24 is the third step. The surface of the protective sheet (21, 23) on which the adhesive layers (22, 24) are arranged is the front surface, and the opposite surface is the back surface. Since the protective sheets (21, 23) are distributed in a state where the adhesive layers (22, 24) are arranged, the protective sheets (21, 23) are referred to as “base materials” or “base film”. You can also.

本実施形態では双方の保護シート（２１，２３）は異なる材料で構成されている。第２保護シート２３と第２接着層２４との積層体は、電気化学工業株式会社製のエレグリップＵＶテープである商品名「ＵＤＴ−１０２５ＭＣ」が用いられている。該テープは、第２保護シート２３である基材としては透明性を有するＰＥＴ樹脂が用いられており、第２接着層２４としては紫外線（ＵＶ）の照射により粘着力が大幅に低下するアクリル酸エステル系共重合体が用いられている。なお、第２保護シート２３は上記の材料に限定されるわけではなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることもできる。  In the present embodiment, both protective sheets (21, 23) are made of different materials. As the laminate of the secondprotective sheet 23 and the secondadhesive layer 24, a trade name “UDT-1025MC” which is an ELEGRIP UV tape manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. is used. In the tape, a transparent PET resin is used as a base material that is the secondprotective sheet 23, and acrylic acid whose adhesive strength is significantly reduced by irradiation with ultraviolet rays (UV) is used as the secondadhesive layer 24. An ester copolymer is used. In addition, the 2ndprotective sheet 23 is not necessarily limited to said material, For example, polyethylene, a polypropylene, etc. can also be used.

一方、第１保護シート２１と第１接着層２２との積層体は、上述の積層体とは異なる性質の材料を組み合わせて形成されている。具体的には、不透明性材料からなる第１保護シート２１か、紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２のいずれかが組み合わされている。不透明性材料からなる第１保護シート２１と紫外線が照射されても接着力が低下しない材料からなる第１接着層２２とが組み合わされていてもよい。本実施形態においては、第１保護シート２１は不透明性材料であるふっ素樹脂で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料であるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。  On the other hand, the laminated body of the1st protection sheet 21 and the 1stcontact bonding layer 22 is formed combining the material of a different property from the above-mentioned laminated body. Specifically, either the firstprotective sheet 21 made of an opaque material or the firstadhesive layer 22 made of a material whose adhesive force does not decrease even when irradiated with ultraviolet rays is combined. The firstprotective sheet 21 made of an opaque material may be combined with the firstadhesive layer 22 made of a material whose adhesive force does not decrease even when irradiated with ultraviolet rays. In the present embodiment, the firstprotective sheet 21 is made of a fluororesin that is an opaque material, and the firstadhesive layer 22 is made of heat such as an epoxy resin that is a material whose adhesive strength does not decrease even when irradiated with ultraviolet rays. It is made of a curable resin.

本実施形態の製造方法ではシート積層体２０を形成した後、上述の若干の加工、すなわち第１接着層２２のパターニングと環状溝部２７の形成を行っている。第１接着層２２のパターニングが第１２工程であり、環状溝部２７の形成が第４工程である。  In the manufacturing method of the present embodiment, after thesheet laminate 20 is formed, the above-described slight processing, that is, patterning of the firstadhesive layer 22 and formation of theannular groove 27 are performed. The patterning of the firstadhesive layer 22 is the twelfth step, and the formation of theannular groove 27 is the fourth step.

本実施形態の製造方法における第１接着層２２のパターニングは、図３（ａ）に示す有機ＥＬパネル４１の形成領域と第３シール材３３の形成領域、及び併進する該第３シール材に挟まれた帯状の領域の計３種類の領域に対応する領域に、第１接着層２２を残し、それ以外の領域から該第１接着層を除去するように行われる。したがって、第１接着層２２は、図４（ｂ）に示すように、マトリクス状に配置された方形のパターンと該方形のパターン間に縦横に延在する帯状のパターンの２種類のパターンにパターニングされる。  The patterning of the firstadhesive layer 22 in the manufacturing method of the present embodiment is sandwiched between the formation region of theorganic EL panel 41 and the formation region of thethird seal material 33 shown in FIG. The firstadhesive layer 22 is left in a region corresponding to a total of three types of the strip-shaped regions, and the first adhesive layer is removed from other regions. Therefore, as shown in FIG. 4B, the firstadhesive layer 22 is patterned into two types of patterns, a rectangular pattern arranged in a matrix and a band-like pattern extending vertically and horizontally between the rectangular patterns. Is done.

環状溝部２７は、図４（ｃ）に示すように、第１保護シート２１及び第２接着層２４を貫通して第２保護シート２３に達するまで掘られた溝である。そして該環状溝部は、有機ＥＬパネル４１の形成領域に対応する領域を若干の間隔を持って囲む、所定の幅を有する環状の領域に形成されている。したがって、本実施形態の製造方法では、図４（ｂ）に示すように、第１接着層２２が除去されて第１保護シート２１が露出している領域に環状溝部２７が形成される。  As shown in FIG. 4C, theannular groove 27 is a groove dug until reaching the secondprotective sheet 23 through the firstprotective sheet 21 and the secondadhesive layer 24. The annular groove is formed in an annular region having a predetermined width that surrounds a region corresponding to the formation region of theorganic EL panel 41 with a slight gap. Therefore, in the manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 4B, theannular groove 27 is formed in the region where the firstadhesive layer 22 is removed and the firstprotective sheet 21 is exposed.

次に、シート積層体２０を用いてパネル集合体４３を個々の有機ＥＬパネル４１に分割する方法（工程）を、図５等の工程断面図を用いて述べる。
まず、図５（ａ）に示すように、素子基板１を、フッ酸（フッ化水素酸）等をエッチング液として用いるウェットエッチング、あるいは機械的研磨法、あるいは化学的研磨法等により裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体を薄型化する。かかる薄型化の工程が第２工程である。素子基板１の薄板化は、元々の０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの基板厚が、２０μｍ〜５０μｍの基板厚となるまで行う。Next, a method (process) for dividing thepanel aggregate 43 into individualorganic EL panels 41 using thesheet laminate 20 will be described with reference to process cross-sectional views such as FIG.
First, as shown in FIG. 5A, theelement substrate 1 is formed from the back side by wet etching using hydrofluoric acid (hydrofluoric acid) or the like as an etching solution, mechanical polishing method, chemical polishing method, or the like. Theentire panel assembly 43 is thinned by thinning. This thinning process is the second process. Theelement substrate 1 is thinned until the original substrate thickness of 0.3 mm to 0.7 mm becomes a substrate thickness of 20 μm to 50 μm.

次に、図５（ｂ）に示すように、パネル集合体４３の素子基板１側にシート積層体２０を貼り合せる。かかる貼り合せ工程が、第５工程である。該貼り合せは、パターニングされた第１接着層２２と有機ＥＬパネル４１等が、平面視で一致するように位置合せして行う。図４（ｃ）等に示すように、第１接着層２２は表面が露出した状態にあるので、シート積層体２０の第１接着層２２側にパネル集合体４３を重ねて加圧すれば、該シート積層体が貼付される。  Next, as illustrated in FIG. 5B, thesheet laminate 20 is bonded to theelement substrate 1 side of thepanel assembly 43. This bonding step is the fifth step. The bonding is performed by aligning the patterned firstadhesive layer 22 with theorganic EL panel 41 and the like so as to coincide with each other in plan view. As shown in FIG. 4C and the like, since the surface of the firstadhesive layer 22 is exposed, if thepanel aggregate 43 is stacked and pressed on the firstadhesive layer 22 side of thesheet laminate 20, The sheet laminate is affixed.

次に、図５（ｃ）に示すように、カラーフィルター基板１６を裏面側から薄板化して、パネル集合体４３全体をさらに薄型化する。薄板化の方法は、素子基板１の薄板化の方法と同様であり、カラーフィルター基板１６は２０μｍ〜５０μｍの厚さになるまで薄板化される。かかる工程が第６工程である。該第６工程により、パネル集合体４３の厚さは５０μｍ乃至１１０μｍとなる。  Next, as shown in FIG. 5C, thecolor filter substrate 16 is thinned from the back surface side, and theentire panel aggregate 43 is further thinned. The thinning method is the same as the thinning method of theelement substrate 1, and thecolor filter substrate 16 is thinned to a thickness of 20 μm to 50 μm. This step is the sixth step. By the sixth step, the thickness of thepanel aggregate 43 becomes 50 μm to 110 μm.

次に、図６（ａ）の矢印で示すように、パネル集合体４３のカラーフィルター基板１６側からレーザー照射して、カラーフィルター基板１６及び素子基板１を分割する。かかる工程が第７工程である。該レーザー照射は、将来的に有機ＥＬパネル４１の素子基板１となる領域の外周線に沿って行われる。パネル集合体４３におけるかかる「将来的に有機ＥＬパネルの素子基板となる領域」に相当する部分がパネル部５１であり、それ以外の部分が非パネル部５２である。ここで、上記外周線に沿う領域における第１接着層２２は、既にパターニング（除去）されている。したがって、上述のレーザー照射によって生じる溝は、第１保護シート２１の表面まで達する。ここで、将来的に素子基板１となる領域以外の領域の一部には、図３（ａ）に示すように第３シール材３３が形成されている。したがって、分割されたカラーフィルター基板１６も、保持されている。  Next, as indicated by the arrows in FIG. 6A, thecolor filter substrate 16 and theelement substrate 1 are divided by laser irradiation from thecolor filter substrate 16 side of thepanel assembly 43. This step is the seventh step. The laser irradiation is performed along the outer peripheral line of a region that will become theelement substrate 1 of theorganic EL panel 41 in the future. In thepanel assembly 43, a portion corresponding to the “region that will be an element substrate of the organic EL panel in the future” is thepanel portion 51, and the other portion is thenon-panel portion 52. Here, the firstadhesive layer 22 in the region along the outer peripheral line has already been patterned (removed). Therefore, the groove produced by the laser irradiation described above reaches the surface of the firstprotective sheet 21. Here, as shown in FIG. 3A, athird sealing material 33 is formed in a part of the region other than the region that will become theelement substrate 1 in the future. Therefore, the dividedcolor filter substrate 16 is also held.

次に、図６（ｂ）に示すように、パネル集合体４３から、上述の第７工程すなわちレーザー照射によって生じた非パネル部５２を除去する。同時に、非パネル部５２に付属するシート積層体の一部、すなわち環状溝部２７で区画された網状（格子状）の領域における第１接着層２２と第１保護シート２１と第２接着層２４の積層体を除去する。ここで、シート積層体２０における上述の網状の領域は、平面視で非パネル部５２に含まれている。そして、該網状の領域の第１保護シート２１は、第１接着層２２により、非パネル部５２の素子基板１に接着されている。したがって、非パネル部５２と上記網状の領域における第１保護シート２１とは一括して除去できる。かかる工程が第８工程である。なお、第２接着層２４については完全に除去しなくてもよい。  Next, as shown in FIG. 6B, thenon-panel portion 52 generated by the seventh process, that is, laser irradiation, is removed from thepanel aggregate 43. At the same time, the firstadhesive layer 22, the firstprotective sheet 21, and the secondadhesive layer 24 in a part of the sheet laminate attached to thenon-panel part 52, that is, in a net-like (lattice-like) region partitioned by theannular groove part 27. Remove the laminate. Here, the above-mentioned net-like region in thesheet laminate 20 is included in thenon-panel portion 52 in plan view. The firstprotective sheet 21 in the net-like region is bonded to theelement substrate 1 of thenon-panel portion 52 by the firstadhesive layer 22. Therefore, thenon-panel part 52 and the1st protection sheet 21 in the said net-like area | region can be removed collectively. This step is the eighth step. Note that the secondadhesive layer 24 may not be completely removed.

かかる工程を経ることにより、第２保護シート２３上に、張出し部４８（図２参照）が第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで密封された状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体が、マトリクス状に配置された状態となる。外部接続端子４６は、この段階では露出していない。なお、以下の記載において、上述の「第２シール材３２とカラーフィルター基板１６の一部とで覆われた状態の有機ＥＬパネル４１」も、単に「有機ＥＬパネル４１」と表記する。  Through this process, theorganic EL panel 41 in a state in which the overhanging portion 48 (see FIG. 2) is sealed on the secondprotective sheet 23 by thesecond sealing material 32 and a part of thecolor filter substrate 16 is substantially omitted. The laminated body with the rectangular firstprotective sheet 21 is arranged in a matrix. Theexternal connection terminal 46 is not exposed at this stage. In the following description, the “organic EL panel 41 covered with thesecond sealing material 32 and a part of thecolor filter substrate 16” is also simply referred to as “organic EL panel 41”.

次に、図６（ｂ）に示す状態の有機ＥＬパネル４１と略方形の第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３で保持したままで、ガラスをエッチング可能なエッチング液に浸漬する。そして、双方の基板（１，１６）の端部に丸め処理を施す。かかる丸め処理工程が、第１０工程である。  Next, while the laminated body of theorganic EL panel 41 and the substantially rectangular firstprotective sheet 21 in the state shown in FIG. 6B is held by the secondprotective sheet 23, the glass is etched into an etching solution that can be etched. Immerse. And the rounding process is performed to the edge part of both the board | substrates (1,16). This rounding process is the tenth process.

図７に、かかる丸め処理を施した結果を示す。図７（ａ）は丸め処理を施す前の状態を示す図であり、図７（ｂ）は丸め処理を施した後の状態を示す図である。図示するように、処理前の段階ではレーザー照射で切断されたため、基板面に垂直な面で構成されていた上記端部に、図７（ｂ）の矢印で示すような丸みが形成される。  FIG. 7 shows the result of such rounding processing. FIG. 7A is a diagram illustrating a state before the rounding process is performed, and FIG. 7B is a diagram illustrating a state after the rounding process is performed. As shown in the drawing, since it was cut by laser irradiation at the stage before processing, roundness as shown by an arrow in FIG. 7B was formed at the end portion constituted by a surface perpendicular to the substrate surface.

図７（ａ）に示すような、基板面と該基板面に垂直な面とで構成される端部は、衝撃等が加えられた場合にクラックが発生しやすい。そして、かかるクラックは、有機ＥＬパネルの（衝撃等に対する）耐久性を劣化させる。本工程による丸め処理によれば上記の耐久性が増すため、かかる有機ＥＬパネルあるいは該有機ＥＬパネルを有する電子機器等の信頼性を向上させることができる。  As shown in FIG. 7A, an end portion constituted by a substrate surface and a surface perpendicular to the substrate surface is likely to crack when an impact or the like is applied. Such cracks degrade the durability of the organic EL panel (with respect to impact or the like). According to the rounding process in this step, the durability is increased, so that the reliability of the organic EL panel or an electronic device having the organic EL panel can be improved.

また、上述した従来の有機ＥＬパネルの製造方法では、シート積層体２０を用いていないため、パネル集合体を分割する際に保護シートも分割される。したがって、丸め処理は個々の有機ＥＬパネル毎に行う必要がある。双方の基板（１，１６）が薄板化された後の個々の有機ＥＬパネル４１に丸め処理を施すことは、破損等の原因となり得る。また、個々に処理することは、製造コストを上昇させる。本実施形態にかかる製造方法であれば、かかる丸め処理を、複数の有機ＥＬパネル４１を第２保護シート２３で保持したままで一括して行うことができる。したがって、破損等が生じる可能性を低減でき、かつ製造コストも低減できる。  Further, in the above-described conventional method for manufacturing an organic EL panel, since thesheet laminate 20 is not used, the protective sheet is also divided when the panel aggregate is divided. Therefore, it is necessary to perform the rounding process for each organic EL panel. Applying a rounding process to eachorganic EL panel 41 after both substrates (1, 16) are thinned may cause damage or the like. Moreover, processing individually increases the manufacturing cost. If it is the manufacturing method concerning this embodiment, this rounding process can be collectively performed, hold | maintaining the someorganic EL panel 41 with the 2ndprotective sheet 23. FIG. Therefore, the possibility of breakage and the like can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

以下、有機ＥＬパネルの製造方法の説明を続ける。上述の丸め処理を施した後、図６（ｃ）に示すように、平面視で張出し部４８と第１シール材３１との境界にカラーフィルター基板１６側からレーザー照射を施して、該境界でカラーフィルター基板１６を分割する。前回のレーザー照射と異なり、本工程ではレーザーが素子基板１には達しないように出力を調節して行う。すなわち、切断する基板はカラーフィルター基板１６のみである。  Hereinafter, the description of the manufacturing method of the organic EL panel will be continued. After performing the above-described rounding process, as shown in FIG. 6C, laser irradiation is performed from thecolor filter substrate 16 side to the boundary between the projectingportion 48 and thefirst sealing material 31 in a plan view. Thecolor filter substrate 16 is divided. Unlike the previous laser irradiation, this step is performed by adjusting the output so that the laser does not reach theelement substrate 1. That is, only thecolor filter substrate 16 is cut.

次に、図８（ａ）に示すように、カラーフィルター基板１６の張出し部４８と重なる部分、すなわち前工程のレーザー照射で分割された部分を、第２シール材３２ごと除去する。そして、外部接続端子４６を露出させる。かかる工程が第１１工程である。  Next, as shown in FIG. 8A, the portion overlapping the overhangingportion 48 of thecolor filter substrate 16, that is, the portion divided by laser irradiation in the previous process, is removed together with thesecond sealing material 32. Then, theexternal connection terminal 46 is exposed. This step is the eleventh step.

次に、図８（ｂ）に示すように、第２保護シート２３側から紫外線を全面的に照射する。上述したように、第２接着層２４は紫外線の照射により接着力が低下する材料で形成されている。したがって、本工程により、第２接着層２４と第１保護シート２１との界面の接着力が低下する。一方で、上述したように第１保護シート２１は紫外線を透過しない不透明性材料で形成されており、第１接着層２２は紫外線が照射されても接着力が低下しない材料で形成されている。したがって、上述の紫外線照射によっても第１接着層２２の接着力は維持される。  Next, as shown in FIG. 8B, the whole surface is irradiated with ultraviolet rays from the secondprotective sheet 23 side. As described above, the secondadhesive layer 24 is formed of a material whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays. Therefore, the adhesive force at the interface between the secondadhesive layer 24 and the firstprotective sheet 21 is reduced by this step. On the other hand, as described above, the firstprotective sheet 21 is formed of an opaque material that does not transmit ultraviolet rays, and the firstadhesive layer 22 is formed of a material that does not lower the adhesive force even when irradiated with ultraviolet rays. Therefore, the adhesive force of the firstadhesive layer 22 is maintained even by the above-described ultraviolet irradiation.

次に、図８（ｃ）及び図８（ｄ）に示すように、有機ＥＬパネル４１と略方形に区画された第１保護シート２１との積層体を、第２保護シート２３から取り外す。かかる工程が第９工程である。上記したように第２接着層２４の接着力は低下しており、第１接着層２２の接着力は維持されているので、上述の積層体は容易に取り外すことができる。図８（ｃ）は取り外された該積層体の断面図であり、図８（ｄ）は該積層体の平面図である。ここで、上述の丸め処理工程を実施している間、第１保護シート２１は第２保護シート２３で被われている。したがってエッチング液にエッチング滓が混在していても、第１保護シート２１に該エッチング滓が付着することを回避できる。そのため、図８（ｃ）に示す第１保護シート２１は除去（剥離）する必要がなく、有機ＥＬ装置４２の構成要素としてそのまま用いることができる。したがって、以下、配線基板４７（図１参照）を外部接続端子４６と導通が得られるように接着して、第３保護シート２５を貼付し、第２封止樹脂層３６及び第３封止樹脂層３７等の構成要素を加えることで、有機ＥＬ装置４２を形成することができる。  Next, as shown in FIG. 8C and FIG. 8D, the laminate of theorganic EL panel 41 and the firstprotective sheet 21 partitioned into a substantially square shape is removed from the secondprotective sheet 23. This step is the ninth step. As described above, since the adhesive force of the secondadhesive layer 24 is reduced and the adhesive force of the firstadhesive layer 22 is maintained, the above-described laminate can be easily removed. FIG. 8C is a cross-sectional view of the laminated body removed, and FIG. 8D is a plan view of the laminated body. Here, the firstprotective sheet 21 is covered with the secondprotective sheet 23 during the rounding process described above. Therefore, even if the etching soot is mixed in the etching solution, it is possible to avoid the etching soot from adhering to the firstprotective sheet 21. Therefore, the firstprotective sheet 21 shown in FIG. 8C does not need to be removed (peeled) and can be used as it is as a component of theorganic EL device 42. Therefore, hereinafter, the wiring board 47 (see FIG. 1) is bonded to theexternal connection terminal 46 so as to be conductive, the thirdprotective sheet 25 is pasted, the secondsealing resin layer 36 and the third sealing resin By adding components such as thelayer 37, theorganic EL device 42 can be formed.

＜本実施形態の効果＞
上述したように、本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、パネル集合体４３を構成する一対の基板（１，１６）を薄板化した後、該パネル集合体を分割して個々の有機ＥＬパネル４１とした後でも、第２保護シートにより複数の有機ＥＬパネル４１をまとめて保持できる。したがって、個々の有機ＥＬパネル４１をハンドリングすることなく、丸め処理等の工程を一括して実施できる。したがって、作業効率が向上すると共に、有機ＥＬパネル４１が破損する可能性も低減できる。<Effect of this embodiment>
As described above, according to the method for manufacturing the organic EL panel of the present embodiment, after the pair of substrates (1, 16) constituting thepanel aggregate 43 is thinned, the panel aggregate is divided into individual pieces. Even after theorganic EL panel 41 is formed, the plurality oforganic EL panels 41 can be held together by the second protective sheet. Therefore, steps such as rounding can be performed in a batch without handling eachorganic EL panel 41. Therefore, the work efficiency is improved and the possibility that theorganic EL panel 41 is damaged can be reduced.

また、従来の製造方法においても基板（１，１６）を薄板化する際に用いていた保護シート（第１保護シート２１）をそのまま有機ＥＬ装置４２の構成要素として用いることができるため。したがって、保護シートの除去（剥離）と再貼付に要する工程を省くことができ、製造コストと材料コストを低減できる。  Further, since the protective sheet (first protective sheet 21) used in the conventional manufacturing method when the substrate (1, 16) is thinned can be used as it is as a component of the organic EL device. Therefore, the steps required for removing (peeling) and reattaching the protective sheet can be omitted, and the manufacturing cost and material cost can be reduced.

（変形例）
上記の実施形態においては、シート積層体２０とパネル集合体４３とを貼り合せる前に、該シート積層体に環状溝部２７を形成する第４工程と共に、平面視で有機ＥＬパネル４１に対応する領域の周囲を囲む環状の領域から第１接着層２２を除去して第１保護シート２１を露出させる第１２工程をさらに実施している。しかし本発明の具体化においてはかかる工程は必須ではなく、環状溝部２７の形成のみ実施する形態も可能である。環状溝部２７さえ形成すれば、第２保護シート２３から第１保護シート２１と有機ＥＬパネル４１との積層物を取り外すことは可能であり、工程数も削減できる。(Modification)
In the above embodiment, before bonding thesheet laminate 20 and thepanel assembly 43 together with the fourth step of forming theannular groove 27 in the sheet laminate, a region corresponding to theorganic EL panel 41 in plan view The 12th process which removes the1st adhesion layer 22 from the annular field surrounding the circumference of and exposes the1st protection sheet 21 is further carried out. However, in the embodiment of the present invention, such a step is not essential, and an embodiment in which only theannular groove 27 is formed is also possible. As long as theannular groove 27 is formed, the laminate of the firstprotective sheet 21 and theorganic EL panel 41 can be removed from the secondprotective sheet 23, and the number of processes can be reduced.

１…第１基板としての素子基板、２…層間絶縁層、３…駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスター）、４…平坦化層、５…反射層、６…画素電極、７…隔壁、８…発光機能層、９…共通電極、１０…電極保護層、１１…緩衝層、１２…ガスバリア層、１３…素子層、１４…カラーフィルター層、１４ｂ…青色カラーフィルター、１４ｂｍ…遮光層、１４ｇ…緑色カラーフィルター、１４ｒ…赤色カラーフィルター、１５…薄膜封止層、１６…第２基板としてのカラーフィルター基板、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、２０…シート積層体、２１…第１保護シート、２２…第１接着層、２３…第２保護シート、２４…第２接着層、２５…第３保護シート、２６…第３接着層、２７…環状溝部、２９…画素領域、３１…第１シール材、３２…第２シール材、３３…第３シール材、３５…第１封止樹脂層、３６…第２封止樹脂層、３７…第３封止樹脂層、４１…表示パネルとしての有機ＥＬパネル、４２…有機ＥＬ装置、４３…パネル集合体、４６…外部接続端子、４７…配線基板、４８…張出し部、５１…パネル部、５２…非パネル部。  DESCRIPTION OFSYMBOLS 1 ... Element board | substrate as 1st board | substrate, 2 ... Interlayer insulation layer, 3 ... Driving TFT (thin film transistor), 4 ... Planarization layer, 5 ... Reflective layer, 6 ... Pixel electrode, 7 ... Partition, 8 ... Light emission function Layer, 9 ... common electrode, 10 ... electrode protective layer, 11 ... buffer layer, 12 ... gas barrier layer, 13 ... element layer, 14 ... color filter layer, 14b ... blue color filter, 14bm ... light shielding layer, 14g ... green color filter , 14r ... red color filter, 15 ... thin film sealing layer, 16 ... color filter substrate as a second substrate, 17 ... organic EL element as an electro-optic element, 20 ... sheet laminate, 21 ... first protective sheet, 22 ... 1st adhesive layer, 23 ... 2nd protective sheet, 24 ... 2nd adhesive layer, 25 ... 3rd protective sheet, 26 ... 3rd adhesive layer, 27 ... annular groove part, 29 ... pixel area, 31 ...1st sealing material 32 ... 2 sealing material, 33 ... third sealing material, 35 ... first sealing resin layer, 36 ... second sealing resin layer, 37 ... third sealing resin layer, 41 ... organic EL panel as a display panel, 42 ... Organic EL device, 43 ... panel assembly, 46 ... external connection terminal, 47 ... wiring board, 48 ... overhang part, 51 ... panel part, 52 ... non-panel part.

Claims (8)

Translated fromJapanese

第１基板の一方の面に、夫々が複数の電気素子を含む複数個の電気素子群を、互いに間隔を有するように形成した後、第２基板と前記第１基板とを平面視で前記電気素子群の形成領域を囲むシール材を介して接着して複数の表示パネルを含むパネル集合体を形成する第１工程と、
前記パネル集合体を前記第１基板側から薄型化する第２工程と、
表面に第１接着層を有する第１保護シートの裏面に、表面に第２接着層を有する第２保護シートを前記第２接着層を介して貼り合せてシート積層体を形成する第３工程と、
前記シート積層体に、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を所定の間隔を空けて囲む、前記第２保護シートに達する環状溝部を形成する第４工程と、
前記第１基板側から薄型化された前記パネル集合体の前記第１基板側に、前記環状溝部が形成された前記シート積層体を、平面視で前記表示パネルが前記環状溝部内に収まるように前記第１接着層を介して貼り合せる第５工程と、
前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記第２基板側から薄型化する第６工程と、
双方の側から薄型化された前記パネル集合体を、平面視で前記表示パネルを含むパネル部と該パネル部以外の部分である非パネル部とに分割する第７工程と、
分割された前記非パネル部を、前記第１保護シートの前記環状溝部で囲まれた領域の外側の部分と共に前記パネル集合体から取り除く第８工程と、
前記第２接着層の接着力を低下させて、前記第２保護シートから、前記環状溝部で囲まれた前記第１保護シートと前記表示パネルとの積層物を取り外す第９工程と、
を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。A plurality of electrical element groups each including a plurality of electrical elements are formed on one surface of the first substrate so as to be spaced apart from each other, and then the second substrate and the first substrate are viewed in plan view. A first step of forming a panel aggregate including a plurality of display panels by bonding via a sealing material surrounding a formation region of the element group;
A second step of thinning the panel assembly from the first substrate side;
A third step of forming a sheet laminate by bonding a second protective sheet having a second adhesive layer on the surface to the back surface of the first protective sheet having the first adhesive layer on the surface via the second adhesive layer; ,
A fourth step of forming, in the sheet laminate, an annular groove that reaches the second protective sheet, surrounding the area corresponding to the display panel in a plan view with a predetermined interval;
The sheet laminated body in which the annular groove is formed on the first substrate side of the panel assembly thinned from the first substrate side so that the display panel fits in the annular groove in a plan view. A fifth step of bonding through the first adhesive layer;
A sixth step of thinning the panel assembly to which the sheet laminate is bonded from the second substrate side;
A seventh step of dividing the panel aggregate thinned from both sides into a panel portion including the display panel and a non-panel portion other than the panel portion in plan view;
Removing the divided non-panel portion from the panel assembly together with the outer portion of the region surrounded by the annular groove portion of the first protective sheet;
A ninth step of reducing the adhesive force of the second adhesive layer and removing the laminate of the first protective sheet and the display panel surrounded by the annular groove from the second protective sheet;
A method for producing a display panel, comprising: 請求項１に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１工程は、同一のエッチング液でエッチング可能な材料からなる前記第１基板と前記第２基板とを用いて前記パネル集合体を形成する工程であり、
前記第８工程と前記第９工程との間に、前記シート積層体が貼り合された前記パネル集合体を前記エッチング液に浸す第１０工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。A manufacturing method of a display panel according to claim 1,
The first step is a step of forming the panel aggregate using the first substrate and the second substrate made of a material that can be etched with the same etchant.
A method for manufacturing a display panel, further comprising a tenth step of immersing the panel assembly in which the sheet laminate is bonded between the eighth step and the ninth step in the etching solution. . 請求項１又は２に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記電気素子は電気光学素子と外部接続端子とを含み、
前記シール材は第１シール材と第２シール材とからなり、
前記第１工程は前記電気光学素子の形成領域を囲むように前記第１シール材を形成し、かつ、前記外部接続端子の形成領域を前記第１シール材の一部と共に囲むように前記第２シール材を形成する工程であり、
前記第１０工程を実施後、前記第９工程を実施する前に、
前記第２基板の一部を分割除去して、前記外部接続端子の形成領域を平面視で露出させる第１１工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。It is a manufacturing method of the display panel according to claim 1 or 2,
The electric element includes an electro-optical element and an external connection terminal,
The sealing material comprises a first sealing material and a second sealing material,
In the first step, the first sealing material is formed so as to surround the formation region of the electro-optical element, and the second connection is provided so as to surround the formation region of the external connection terminal together with a part of the first sealing material. A step of forming a sealing material,
After carrying out the tenth step and before carrying out the ninth step,
A method of manufacturing a display panel, further comprising performing an eleventh step of partially removing the second substrate to expose a region where the external connection terminal is formed in plan view. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第２接着層は紫外線の照射により接着力が低下する性質を有しており、
前記第９工程は、前記シート積層体の前記第２保護シート側から紫外線を照射することで前記第２接着層の接着力を低下させた後に前記積層物を前記第２保護シートから取り外す工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。It is a manufacturing method of the display panel as described in any one of Claims 1-3, Comprising:
The second adhesive layer has a property that the adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays,
The ninth step is a step of removing the laminate from the second protective sheet after reducing the adhesive force of the second adhesive layer by irradiating ultraviolet rays from the second protective sheet side of the sheet laminate. A method for manufacturing a display panel, comprising: 請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第７工程は、平面視で前記表示パネルを含む領域の外周線に沿ってレーザーを照射することにより前記パネル集合体を分割する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。It is a manufacturing method of the display panel as described in any one of Claims 1-4,
The method of manufacturing a display panel, wherein the seventh step is a step of dividing the panel aggregate by irradiating a laser along an outer peripheral line of a region including the display panel in a plan view. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１１工程は、レーザーを照射することにより前記第２基板を切断して該切断部を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。It is a manufacturing method of the display panel as described in any one of Claims 1-4,
The eleventh step is a method of manufacturing a display panel, wherein the second substrate is cut by irradiating a laser to remove the cut portion. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第３工程と前記第５工程との間に、
前記シート積層体の、平面視で前記表示パネルに対応する領域の周囲を囲む環状の領域から、前記第１接着層を除去して前記第１保護シートを露出させる第１２工程をさらに実施することを特徴とする表示パネルの製造方法。A manufacturing method of a display panel according to any one of claims 1 to 6,
Between the third step and the fifth step,
Further performing a twelfth step of removing the first adhesive layer and exposing the first protective sheet from an annular region surrounding the periphery of the region corresponding to the display panel in plan view of the sheet laminate. A display panel manufacturing method characterized by the above. 請求項７に記載の表示パネルの製造方法であって、
前記第１２工程は、前記環状の領域が平面視で前記環状溝部を含むように前記第１接着層を除去する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。It is a manufacturing method of the display panel according to claim 7,
The method according to claim 12, wherein the twelfth step is a step of removing the first adhesive layer so that the annular region includes the annular groove portion in a plan view.

Images