JP2009193994A

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Publication number: JP2009193994A
Application number: JP2008030165A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fukuda; 福田　　匡広
Original assignee: Citizen Holdings Co Ltd
Current assignee: Citizen Holdings Co Ltd
Priority date: 2008-02-12
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2009-08-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easy and effective chromaticity adjustment method since the chromaticity of a white LED light source varies for factors, such as a phosphor distribution in a resin and a phosphor particle size, in the LED light source for emitting white light by combining an LED element and a phosphor. <P>SOLUTION: The LED light source includes: the LED element; the phosphor for absorbing one portion of emission from the LED element, converting its wavelength, and emitting light; and a sealing material including the phosphor in a transparent resin. In the LED light source, the transparent resin is dripped to the LED light source and cured with the sealing material cured, thus changing the chromaticity of the LED light source according to the amount of dripped transparent resin and adjusting the chromaticity of the LED light source. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明はＬＥＤ光源に関し、特にＬＥＤからの発光の一部が蛍光体によって波長変換されるＬＥＤ光源における色度調整に関するものである。 The present invention relates to an LED light source, and more particularly to chromaticity adjustment in an LED light source in which a part of light emitted from an LED is wavelength-converted by a phosphor.

近年、ＬＥＤ光源はその高輝度化などに伴い、様々な分野で利用されてきている。特に青色発光ＬＥＤ素子が開発されたことにより実現可能となった白色ＬＥＤ光源においては、ＬＥＤ光源の低消費電力、長寿命という利点も加わり、現在一般照明やインテリアライトなどで使用されている蛍光灯、白熱電球に代わる新たな照明として利用されてきている。 In recent years, LED light sources have been used in various fields as their brightness increases. In particular, in the white LED light source that can be realized by the development of the blue light-emitting LED element, the advantages of low power consumption and long life of the LED light source are added, and fluorescent lamps currently used in general lighting and interior lights, etc. It has been used as a new lighting alternative to incandescent bulbs.

ここで、一般的な白色ＬＥＤ光源の断面図を図１３に示す。図１３において、ＬＥＤ素子１３１は基板１３２上に配置される。基板１３２は基材１３３上にＬＥＤに電力を供給するための配線導体１３４がパターン形成されたものである。基材１３３としては絶縁性、耐熱性を持ったものが望まれ、素材として例えば、ガラスエポキシ、セラミックス、ＢＴレジン、シリコーンなどが用いられる。ＬＥＤ素子１３１は基板１３２上に実装する際に、ダイボンドペースト、Ａｇペーストなどを使用して実装する。また、ＬＥＤ素子１３１と基板１３２の配線導体１３４はボンディングワイヤ１３５を用いて電気的に接続される。ボンディングワイヤ１３５としてはＡｕ、Ａｌなどが用いられる。ＬＥＤ素子１３１は配線導体１３４、ボンディングワイヤ１３５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。 Here, FIG. 13 shows a cross-sectional view of a general white LED light source. In FIG. 13, theLED element 131 is disposed on asubstrate 132. Thesubstrate 132 is formed by patterning awiring conductor 134 for supplying power to the LED on abase material 133. As thebase material 133, a material having insulating properties and heat resistance is desired. For example, glass epoxy, ceramics, BT resin, silicone or the like is used as the material. When theLED element 131 is mounted on thesubstrate 132, it is mounted using a die bond paste, an Ag paste, or the like. Further, theLED element 131 and thewiring conductor 134 of thesubstrate 132 are electrically connected using abonding wire 135. As thebonding wire 135, Au, Al, or the like is used. TheLED element 131 is supplied with electric power from the outside through thewiring conductor 134 and thebonding wire 135 and emits light.

また、ＬＥＤ素子１３１の周囲にはＬＥＤ素子１３１を保護するための封止樹脂１３６を形成する。封止樹脂１３６としては透光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられ、その樹脂と混ざった状態で、蛍光体が含まれる。蛍光体はＬＥＤ素子１３１からの発光の一部を吸収し波長変換して発光するものである。また、封止樹脂１３６内にはＬＥＤ素子１３１からの光線を均一に分散させるための散乱材も含まれる場合もある。また、封止樹脂１３６の外側には反射枠１３７を配置する。反射枠１３７はＬＥＤ素子１３１や蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料などの内、表面反射率の高いものが用いられる。 In addition, asealing resin 136 for protecting theLED element 131 is formed around theLED element 131. As thesealing resin 136, a light-transmitting epoxy resin or silicone resin is used, and a phosphor is included in a state mixed with the resin. The phosphor absorbs part of the light emitted from theLED element 131 and converts the wavelength to emit light. Further, thesealing resin 136 may include a scattering material for uniformly dispersing the light from theLED element 131. Areflection frame 137 is disposed outside the sealingresin 136. Thereflection frame 137 is for efficiently irradiating the front surface with light emitted from theLED element 131 and the phosphor, and a material having a high surface reflectance among resin, ceramic, metal material, and the like is used.

ここで、白色ＬＥＤ光源としてはＬＥＤ素子に青色光を発光する窒化物系化合物半導体を用い、蛍光体にセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体を用いるタイプのものが広く知られており、これはＬＥＤ素子からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。 Here, as a white LED light source, a type using a nitride compound semiconductor that emits blue light as an LED element and a yttrium aluminum garnet (YAG) phosphor activated with cerium as a phosphor is used. It is widely known that blue light from an LED element and yellow light from a phosphor are mixed to emit pseudo white light.

この様な、ＬＥＤ素子と蛍光体を組み合わせて擬似白色光を出射するＬＥＤ光源においては、例えば上述の窒化物系化合物半導体とＹＡＧ系蛍光体の組み合わせの場合、青色光と黄色光の比率を一定にしないとＬＥＤ光源毎に色度がばらついてしまう。しかし、ばらつきの要因であると考えられる、樹脂内での蛍光体の分布ばらつきや蛍光体の粒子サイズのばらつき、樹脂量のばらつきなどを完全に抑えることは困難で、白色ＬＥＤ光源の色度はある程度のばらつき幅を持っているのが現状であり、容易でかつ有効な色度調整方法が望まれている。 In such an LED light source that emits pseudo white light by combining an LED element and a phosphor, for example, in the case of the above-described combination of a nitride compound semiconductor and a YAG phosphor, the ratio of blue light to yellow light is constant. Otherwise, the chromaticity varies for each LED light source. However, it is difficult to completely suppress the phosphor distribution variation in the resin, the phosphor particle size variation, the resin amount variation, etc., which are considered to be the cause of the variation, and the chromaticity of the white LED light source is At present, there is a certain degree of variation, and an easy and effective chromaticity adjustment method is desired.

そこで、例えば特許文献１によれば、硬化後の封止樹脂層における上部の透明領域の厚みを研磨や塗布等によって変化させることで、ＬＥＤ素子からの光線の経路を変化させ、色度調整を行う方法が挙げられている。 Therefore, according to Patent Document 1, for example, by changing the thickness of the upper transparent region in the encapsulating resin layer after curing by polishing or coating, the path of the light beam from the LED element is changed, and chromaticity adjustment is performed. How to do is mentioned.

特開２００４−１８６４８８号公報（４頁、図２）JP 2004-186488 A (page 4, FIG. 2)

しかし、前述の従来技術では以下に示す問題を有している。従来技術においては、透光性樹脂がＬＥＤ光源の最表面に平坦な状態で出ている構成となっているために、透光性樹脂を研磨したり均一に塗布したりすることが可能と考えられるが、それ以外の構成では研磨や均一な塗布は困難である。これは例えば、反射枠の凹部における下部領域に樹脂が配置されている場合などは、研磨や塗布時に反射板へ傷などのダメージを与えてしまうことが考えられる。また更に、ＬＥＤ光源における封止樹脂は硬度の低いものを用いる事が多いことが知られている。これは高硬度の樹脂を用いると加熱時などにボンディングワイヤが切れてしまうことがあり、これを防ぐためとされる。このような封止樹脂が柔らかい場合においてはその表面の研磨などをすること自体が困難であり、また、作業時に封止樹脂に触れることによりボンディングワイヤでダメージを与えてしまうため、柔らかい樹脂のＬＥＤ光源には用いることができない方法であると考えられる。 However, the above-described conventional techniques have the following problems. In the prior art, since the translucent resin is in a flat state on the outermost surface of the LED light source, it is thought that the translucent resin can be polished or uniformly applied. However, it is difficult to perform polishing and uniform application in other configurations. For example, when a resin is disposed in the lower region of the concave portion of the reflection frame, it is considered that damage such as scratches may be given to the reflection plate during polishing or application. Furthermore, it is known that the sealing resin in the LED light source often uses a low hardness. This is to prevent a bonding wire from being cut during heating or the like when a high-hardness resin is used. When such a sealing resin is soft, it is difficult to polish the surface of the sealing resin itself, and the bonding resin is damaged by touching the sealing resin during the operation. It is considered that this method cannot be used for a light source.

そこで、本発明では上述した従来技術による問題点を解消し、ＬＥＤ光源にダメージを与えることなく容易に色度調整が可能なＬＥＤ光源を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED light source capable of solving the above-described problems caused by the prior art and easily adjusting the chromaticity without damaging the LED light source.

これらの課題を解決するために本発明によるＬＥＤ光源は、下記に記載の手段を採用する。すなわち本発明のＬＥＤ光源は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体を含みＬＥＤ素子の周辺部に配置される封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部領域に配置するＬＥＤ光源であって、封止材を硬化した後に、反射枠の凹部に第二の透明樹脂を滴下し硬化することにより色度調整を行うことを特徴とする。 In order to solve these problems, the LED light source according to the present invention employs the following means. That is, the LED light source of the present invention includes an LED element, a phosphor that absorbs a part of light emitted from the LED element, converts the wavelength, and emits light, and includes a phosphor in the first transparent resin, in the periphery of the LED element. An LED light source that arranges a sealing material to be disposed in a concave region of a reflective frame having a concave portion at the center, and after curing the sealing material, a second transparent resin is dropped into the concave portion of the reflective frame and cured. Thus, the chromaticity adjustment is performed.

また、本発明における封止材内において、蛍光体が均一に分布していることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the phosphor is uniformly distributed in the sealing material in the present invention.

また、本発明のＬＥＤ光源は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体を略均一の分布で含む封止材と、を有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源であって、封止材を硬化した後に、封止材の上面に第二の透明樹脂を滴下し硬化することにより色度調整を行うことを特徴とする。 The LED light source of the present invention includes an LED element, a phosphor that absorbs part of light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and a phosphor in the first transparent resin in a substantially uniform distribution. A sealing material, and the sealing material is an LED light source disposed in the periphery of the LED element, and after curing the sealing material, a second transparent resin is dropped on the upper surface of the sealing material. It is characterized by adjusting chromaticity by curing.

また、本発明における第二の透明樹脂は封止材の上面全体を覆うように滴下することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the 2nd transparent resin in this invention is dripped so that the whole upper surface of a sealing material may be covered.

また、本発明における第二の透明樹脂は封止材の上面にスポット状に滴下することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the 2nd transparent resin in this invention is dripped at the upper surface of a sealing material at spot shape.

また、本発明における色度調整は封止材の上面に滴下する第二の透明樹脂のスポットの数を変化させることによって行うことが好ましい。 Moreover, it is preferable to perform chromaticity adjustment in this invention by changing the number of the spots of the 2nd transparent resin dripped on the upper surface of a sealing material.

また、本発明における第二の透明樹脂の滴下量は、封止材を硬化した後に測定する色度と目標色度との差に基づいて変化させることが好ましい。 Moreover, it is preferable to change the dripping amount of the 2nd transparent resin in this invention based on the difference of the chromaticity measured after hardening | curing a sealing material, and target chromaticity.

また、本発明のＬＥＤ光源は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波
長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体を略均一の分布で含む封止材と、を有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源であって、封止材を硬化した後に、封止材の上面に向けて第二の透明樹脂を吐出し硬化することにより色度調整を行うことを特徴とする。The LED light source of the present invention includes an LED element, a phosphor that absorbs part of light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and a phosphor in the first transparent resin in a substantially uniform distribution. An encapsulant, and the encapsulant is an LED light source disposed in the periphery of the LED element, and after the encapsulant is cured, the second transparent resin is applied toward the upper surface of the encapsulant. The chromaticity is adjusted by discharging and curing.

また、本発明における第二の透明樹脂は封止材の上面に向けてスポット状に吐出することが好ましい。 Moreover, it is preferable to discharge the 2nd transparent resin in this invention in the spot shape toward the upper surface of a sealing material.

また、本発明における第二の透明樹脂はインクジェット方式により吐出することが好ましい。 Moreover, it is preferable to discharge the 2nd transparent resin in this invention by an inkjet system.

また、本発明における色度調整は封止材の上面に向けて吐出する第二の透明樹脂のスポットの数を変化させることによって行うことが好ましい。 In addition, the chromaticity adjustment in the present invention is preferably performed by changing the number of spots of the second transparent resin discharged toward the upper surface of the sealing material.

また、本発明における第二の透明樹脂の吐出量は、封止材を硬化した後に測定する色度と目標色度との差に基づいて変化させることが好ましい。 Moreover, it is preferable to change the discharge amount of the 2nd transparent resin in this invention based on the difference of the chromaticity measured after hardening | curing a sealing material, and target chromaticity.

また、本発明における封止材を硬化した後に測定する色度が目標色度と異なる値となるように蛍光体の量を調整することが好ましい。 Moreover, it is preferable to adjust the amount of the phosphor so that the chromaticity measured after the sealing material in the present invention is cured has a value different from the target chromaticity.

また、本発明における第一の透明樹脂と前記第二の透明樹脂は同一の樹脂であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the 1st transparent resin and said 2nd transparent resin in this invention are the same resin.

また、本発明における第一の透明樹脂の屈折率と前記第二の透明樹脂の屈折率は等しいことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the refractive index of 1st transparent resin in this invention and the refractive index of said 2nd transparent resin are equal.

また、本発明におけるＬＥＤ素子は青色光を発光し、蛍光体は青色光を吸収し黄色光を発光する蛍光体であることが好ましい。 The LED element in the present invention preferably emits blue light, and the phosphor is preferably a phosphor that absorbs blue light and emits yellow light.

（作用）
ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後のＬＥＤ光源に透明樹脂を滴下し硬化することで、透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることが可能である。(Function)
In an LED light source having an LED element, a phosphor that absorbs a part of light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and a sealing material containing the phosphor in a transparent resin, after curing the sealing material It is possible to change the chromaticity of an LED light source according to the dripping amount of transparent resin by dripping and hardening a transparent resin to this LED light source.

以上の説明のように、本発明のＬＥＤ光源においては、下記に記載する効果を有する。 As described above, the LED light source of the present invention has the effects described below.

ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部領域に配置するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後に透明樹脂を反射枠の凹部に滴下し硬化することで、透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。また同様に、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体をほぼ均一の分布で含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後に封止材の上面に透明樹脂を滴下し硬化することで、透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることが可能である。従って、封止材を硬化した後の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じて適量の透明樹脂を滴下後硬化するという非常に簡単な方法で、ＬＥＤ光源の色度を目標色度にすることが可能となる。 An LED element, a phosphor that absorbs a part of light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and a sealing material containing the phosphor in a transparent resin are formed in a recessed area of a reflective frame having a recessed portion in the center. In the LED light source to be disposed, the chromaticity of the LED light source can be changed according to the amount of the transparent resin dropped by dropping the transparent resin into the concave portion of the reflecting frame and hardening after curing the sealing material. Similarly, an LED light source having an LED element, a phosphor that absorbs part of the light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and a sealing material that contains the phosphor in a substantially uniform distribution in a transparent resin. In this case, after the sealing material is cured, the chromaticity of the LED light source can be changed according to the dropping amount of the transparent resin by dropping and curing the transparent resin on the upper surface of the sealing material. Therefore, if the chromaticity after curing the sealing material is different from the target chromaticity, the chromaticity of the LED light source can be adjusted by a very simple method of curing after dropping a suitable amount of transparent resin according to the chromaticity difference. It becomes possible to achieve the target chromaticity.

また、透明樹脂を用いた色度調整のため、発光強度を低下させることなく色度調整が可
能であり、上述の色度調整方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることにより、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となるため、ＬＥＤ光源の高付加価値化に繋がるものである。更に、ＬＥＤ光源の研磨等の工程を必要とせず、透明樹脂の滴下という手法で色度調整を行うため、色度調整工程においてＬＥＤ光源へダメージを与える危険性がないものである。更に、樹脂の滴下もしくは吐出という手法を用いるため、硬度の低い樹脂で形成される封止材を用いたＬＥＤ光源においても問題なく色度調整が可能なものである。Also, because of the chromaticity adjustment using transparent resin, chromaticity adjustment is possible without reducing the emission intensity, and by adding the above chromaticity adjustment method to the LED light source manufacturing process, the chromaticity in the same product Since it becomes possible to greatly reduce the variation, it leads to high added value of the LED light source. Furthermore, since a chromaticity adjustment is performed by a technique of dripping a transparent resin without requiring a process such as polishing the LED light source, there is no risk of damaging the LED light source in the chromaticity adjustment process. Furthermore, since a technique of dripping or discharging a resin is used, chromaticity adjustment can be performed without any problem even in an LED light source using a sealing material formed of a resin having low hardness.

以下、図面を用いて本発明を利用したＬＥＤ光源の最適な実施形態を説明する。 Hereinafter, an optimum embodiment of an LED light source using the present invention will be described with reference to the drawings.

（第一の実施形態）
図１は本発明の第一の実施形態を示す図であり、本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。図１におけるＬＥＤ光源において、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置される。基板１０２は基材１０３上にＬＥＤ素子１０１に電力を供給するための配線導体１０４がパターン形成されたものである。基材１０３としては絶縁性、耐熱性を持ったものが望まれ、素材として例えば、ガラスエポキシ、セラミックス、ＢＴレジン、シリコーンなどが用いられる。ここで、ＬＥＤ素子１０１からの発光は全方位に向かって起こるため、基材１０３は反射率の高いことが求められる。また、配線導体１０４は金属や導電ペーストを焼成したものであり、導電体であることと、基材１０３と同様に反射率の高いことが求められる。基板１０２上にＬＥＤ素子１０１を実装する際は、ダイボンドペーストなどを用いて実装する。(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of an LED light source in the first embodiment of the present invention. In the LED light source in FIG. 1, theLED element 101 is disposed on asubstrate 102. Thesubstrate 102 is formed by patterning awiring conductor 104 for supplying power to theLED element 101 on abase material 103. As thebase material 103, a material having insulating properties and heat resistance is desired. For example, glass epoxy, ceramics, BT resin, silicone or the like is used as the material. Here, since light emission from theLED element 101 occurs in all directions, thebase material 103 is required to have a high reflectance. In addition, thewiring conductor 104 is obtained by baking a metal or a conductive paste, and is required to be a conductor and to have a high reflectance like thebase material 103. When theLED element 101 is mounted on thesubstrate 102, it is mounted using a die bond paste or the like.

また、ＬＥＤ素子１０１と基板１０２の配線導体１０４はボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。ここで、ボンディングワイヤ１０５としてはＡｕワイヤ、Ａｌワイヤなどが用いられ、ＬＥＤ素子１０１上のボンディング用パッドと配線導体１０４とを接続する。ＬＥＤ素子１０１は配線導体１０４、ボンディングワイヤ１０５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。ここで、本実施形態においては、ＬＥＤ素子１０１はＩｎＧａＮなどの窒化物系化合物半導体であり、青色光を発光するものとする。 Further, theLED element 101 and thewiring conductor 104 of thesubstrate 102 are electrically connected using abonding wire 105. Here, an Au wire, an Al wire, or the like is used as thebonding wire 105, and the bonding pad on theLED element 101 and thewiring conductor 104 are connected. TheLED element 101 is supplied with electric power from the outside via thewiring conductor 104 and thebonding wire 105 and emits light. Here, in the present embodiment, theLED element 101 is a nitride compound semiconductor such as InGaN, and emits blue light.

また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を保護するための封止材１０６を配置する。封止材１０６は透光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの第一の透明樹脂によって形成され、所望の形をした型などに流し込んだ後、熱硬化させることにより、硬化するものである。封止材１０６の熱硬化後の硬度は堅いものから柔らかいものまで様々なものがあるが、ボンディングワイヤ１０５の切断を防ぐためには柔らかいものを用いられることが多い。また、封止材１０６内には第一の透明樹脂と混ざり合った状態で蛍光体を配置する。本実施形態においては、封止材１０６内に蛍光体がほぼ一様に分布しているものとする。蛍光体はＬＥＤ素子１０１からの青色発光の一部を吸収し波長変換して黄色を発光するもので、本実施形態においてはセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体であるものとする。ＬＥＤ光源としてはＬＥＤ素子１０１からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。また、封止材１０６の外側には反射枠１０７を配置する。反射枠１０７はＬＥＤ素子１０１、蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料など表面の反射率が高いものが用いられる。 Further, a sealingmaterial 106 for protecting theLED element 101 and thebonding wire 105 is disposed around theLED element 101. The sealingmaterial 106 is formed of a first transparent resin such as a light-transmitting epoxy resin or silicone resin, and is cured by pouring into a mold having a desired shape and then thermosetting. Theencapsulant 106 has various hardnesses from hard to soft, but in order to prevent thebonding wire 105 from being cut, a soft one is often used. In addition, the phosphor is disposed in the sealingmaterial 106 in a state of being mixed with the first transparent resin. In the present embodiment, it is assumed that the phosphors are distributed almost uniformly in the sealingmaterial 106. The phosphor absorbs part of the blue light emitted from theLED element 101 and converts the wavelength to emit yellow light. In this embodiment, the phosphor is an yttrium-aluminum-garnet (YAG) phosphor activated with cerium. It shall be. As the LED light source, blue light from theLED element 101 and yellow light from the phosphor are mixed to emit pseudo white light. In addition, areflection frame 107 is disposed outside the sealingmaterial 106. Thereflection frame 107 is used for efficiently irradiating the front surface with light emitted from theLED element 101 and the phosphor, and one having a high surface reflectance such as resin, ceramic, or metal material is used.

ここで、上述の構成のＬＥＤ光源を作製した後、ＬＥＤ光源の色度測定を行い、目標色度と異なるものに関しては色度調整工程を加える。図２に工程のフローチャートを示す。図２によれば、上述の構成のＬＥＤ光源を作製（ア）、色度測定（イ）した後、目標色度
と異なる場合はその測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂１０８の量を決定する（ウ）。その後、第二の透明樹脂１０８をＬＥＤ光源の反射枠１０７における凹部に滴下し（エ）、熱硬化させる（オ）ものである。その後確認のため、色度測定を行い（イ）、目標色度と異なる場合は再度色度調整を行っても良い。Here, after the LED light source having the above-described configuration is manufactured, the chromaticity of the LED light source is measured, and a chromaticity adjustment step is added for those different from the target chromaticity. FIG. 2 shows a flowchart of the process. According to FIG. 2, after the LED light source having the above-described configuration is manufactured (a) and chromaticity measurement (b) is performed, if it is different from the target chromaticity, the dropping is performed based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity. The amount of the secondtransparent resin 108 to be determined is determined (c). Thereafter, the secondtransparent resin 108 is dropped into the recesses in thereflection frame 107 of the LED light source (D) and is thermoset (E). Thereafter, for confirmation, chromaticity measurement may be performed (A), and if the chromaticity is different from the target chromaticity, chromaticity adjustment may be performed again.

ここで、本発明のベースとなる実験的事実を図３に示す。図３はｘｙ色度図を示すものである。本実験においては滴下する第二の透明樹脂１０８は封止材１０６を形成する第一の透明樹脂と同じものとした。本実験は封止材１０６が硬化され、かつ反射枠１０７が配置されているＬＥＤ光源の色度を測定し（滴下無し）、その後、マイクロピペットを用いて、第二の透明樹脂１０８を反射枠１０７の凹部に一定量滴下し、熱硬化した後、再度色度測定を行ったものである。図３によれば、ＬＥＤ光源の反射枠１０７における凹部に滴下する第二の透明樹脂１０８の量を増やすに従って、滴下無しの場合と比較して色度がｘ、ｙともに減る方向、すなわち青色側にシフトすることが分かる。この事実より、第二の透明樹脂１０８の滴下量と色度のシフト量は相関があり、この相関を用いて目標色度との差に対応する量の第二の透明樹脂１０８を滴下し硬化することで、目標色度に色度調整したＬＥＤ光源を作製することができるものである。ここで、本実験における第二の透明樹脂１０８の滴下量や色度のシフト量の定量値に関してはＬＥＤ光源の構造等によって様々に変化するものであり、図３中の滴下量や色度のシフト量に限るものではない。 Here, FIG. 3 shows experimental facts on which the present invention is based. FIG. 3 shows an xy chromaticity diagram. In this experiment, the secondtransparent resin 108 dropped was the same as the first transparent resin forming the sealingmaterial 106. In this experiment, the chromaticity of the LED light source in which the sealingmaterial 106 is cured and thereflective frame 107 is arranged is measured (no dripping), and then the secondtransparent resin 108 is applied to the reflective frame using a micropipette. A predetermined amount was dropped into theconcave portion 107 and thermally cured, and then chromaticity measurement was performed again. According to FIG. 3, as the amount of the secondtransparent resin 108 dripped into the recess in thereflection frame 107 of the LED light source is increased, the chromaticity is reduced in both x and y as compared with the case without dripping, that is, the blue side. It turns out that it shifts to. From this fact, there is a correlation between the dropping amount of the secondtransparent resin 108 and the shift amount of chromaticity, and by using this correlation, an amount of the secondtransparent resin 108 corresponding to the difference from the target chromaticity is dropped and cured. By doing so, an LED light source having a chromaticity adjusted to a target chromaticity can be produced. Here, the amount of dripping of the secondtransparent resin 108 and the quantitative value of the chromaticity shift amount in this experiment vary depending on the structure of the LED light source and the like, and the amount of dripping and chromaticity in FIG. It is not limited to the shift amount.

ここで、第二の透明樹脂１０８を滴下することによってＬＥＤ光源の色度が変化する機構を図４に示す。図４において、滴下する第二の透明樹脂１０８と封止材１０６を形成する第一の透明樹脂は同じ、もしくは屈折率がほぼ等しいものとする。図４（ａ）は第二の透明樹脂１０８を滴下する前の状態を示し、図４（ｂ）は第二の透明樹脂１０８を滴下後硬化した状態を示す。ここで、図４（ａ）において、ＬＥＤ素子からの青色光が封止材１０６と空気層との界面に臨界角以上の角度で入射した場合を考える。この場合、青色光は封止材１０６と空気層との界面で全反射し、再び封止材１０６内を通過するため、封止材１０６内の蛍光体に入射し波長変換される場合があり、その場合、ＬＥＤ光源から出射される光線４０１は黄色光となる。図４（ｂ）においては、図４（ａ）と同じ角度で封止材１０６内を通過する青色光を考えると、封止材１０６を形成する第一の透明樹脂と第二の透明樹脂１０８は屈折率が同じであるため、封止材１０６と第二の透明樹脂１０８の界面において光線は直進し、第二の透明樹脂１０８と空気層との界面に到達し、全反射する。その内の一部の光は図４（ｂ）に示すように、再び封止材１０６に入射することなくＬＥＤ光源から出射されるため、この場合、光線４０２は青色光となる。上述は一例であるが、このように第二の透明樹脂１０８により、ＬＥＤ素子からの青色光が蛍光体に入射する確率が減少するため、色度が青色側にシフトするものである。また、滴下する第二の透明樹脂１０８の量を増やすことで、一度封止材１０６から出た青色光が再び封止材１０６内に戻る確率が減少するため、より青色側へのシフト量が増えるものである。 Here, a mechanism in which the chromaticity of the LED light source is changed by dropping the secondtransparent resin 108 is shown in FIG. In FIG. 4, the secondtransparent resin 108 to be dropped and the first transparent resin forming the sealingmaterial 106 are the same or have substantially the same refractive index. 4A shows a state before the secondtransparent resin 108 is dropped, and FIG. 4B shows a state after the secondtransparent resin 108 is dropped and cured. Here, in FIG. 4A, a case is considered where the blue light from the LED element is incident on the interface between the sealingmaterial 106 and the air layer at an angle greater than the critical angle. In this case, since the blue light is totally reflected at the interface between the sealingmaterial 106 and the air layer and passes through the sealingmaterial 106 again, the blue light may enter the phosphor in the sealingmaterial 106 and be wavelength-converted. In this case, thelight beam 401 emitted from the LED light source is yellow light. In FIG. 4B, considering the blue light passing through the sealingmaterial 106 at the same angle as FIG. 4A, the first transparent resin and the secondtransparent resin 108 forming the sealingmaterial 106 are used. Have the same refractive index, the light beam goes straight at the interface between the sealingmaterial 106 and the secondtransparent resin 108, reaches the interface between the secondtransparent resin 108 and the air layer, and is totally reflected. As shown in FIG. 4B, a part of the light is emitted from the LED light source without entering the sealingmaterial 106 again. In this case, thelight beam 402 is blue light. Although the above is an example, the secondtransparent resin 108 reduces the probability that the blue light from the LED element is incident on the phosphor, so that the chromaticity is shifted to the blue side. Further, by increasing the amount of the secondtransparent resin 108 to be dropped, the probability that the blue light once emitted from the sealingmaterial 106 returns to the sealingmaterial 106 again decreases, so that the amount of shift to the blue side is further increased. It will increase.

上述のように、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部領域に配置するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後に第二の透明樹脂を反射枠の凹部に滴下し硬化することで、第二の透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、封止材を硬化した後の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じて適量の第二の透明樹脂を滴下後硬化するという非常に簡単な方法で、ＬＥＤ光源の色度を目標色度にすることが可能となる。また、透明樹脂を用いた色度調整のため、発光強度を低下させることなく色度調整が可能である。更に、上述の色度調整方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることにより、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となり、ＬＥＤ光源の高付加価値化に繋がるものである。 As described above, the LED element, the phosphor that absorbs a part of the light emitted from the LED element and converts the wavelength and emits light, and the sealing material containing the phosphor in the first transparent resin are recessed in the center. In the LED light source arranged in the concave region of the reflective frame having the following, after the sealing material is cured, the second transparent resin is dropped into the concave portion of the reflective frame and cured, according to the amount of the second transparent resin dripped. The chromaticity of the LED light source can be changed. Therefore, when the chromaticity after the sealing material is cured and the target chromaticity are different, the LED light source can be controlled by a very simple method in which an appropriate amount of the second transparent resin is dropped and cured according to the chromaticity difference. It becomes possible to set the chromaticity to the target chromaticity. In addition, since the chromaticity is adjusted using a transparent resin, it is possible to adjust the chromaticity without reducing the light emission intensity. Furthermore, by adding the above-described chromaticity adjustment method to the LED light source manufacturing process, it is possible to greatly reduce chromaticity variation in the same product, leading to high added value of the LED light source.

また、本実施形態においてはＬＥＤ光源の研磨等の工程を必要とせず、透明樹脂の滴下
という手法で色度調整を行うため、色度調整工程においてＬＥＤ光源へダメージを与える危険性がないものである。更に、硬度の低い樹脂で形成される封止材を用いたＬＥＤ光源においても問題なく色度調整が可能なものである。Further, in the present embodiment, there is no risk of damaging the LED light source in the chromaticity adjustment step because the chromaticity adjustment is performed by the technique of dripping the transparent resin without requiring a step such as polishing the LED light source. is there. Furthermore, even in an LED light source using a sealing material formed of a resin having low hardness, chromaticity adjustment is possible without any problem.

本実施形態においては、封止材１０６内には蛍光体がほぼ一様に分布しているものとしているがこれに限るものではなく、封止材１０６内において蛍光体の濃度分布がある場合でも同様の方法で色度調整することが可能である。 In the present embodiment, the phosphors are assumed to be distributed almost uniformly in theencapsulant 106, but the present invention is not limited to this, and even if there is a concentration distribution of the phosphors in theencapsulant 106. It is possible to adjust the chromaticity by a similar method.

（第二の実施形態）
次に第二の実施形態について説明する。図５は本実施形態の色度調整工程のフローチャートを示す。本実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図等は図１に示す第一の実施形態と同様である。第一の実施形態と同様、ＬＥＤ光源において、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置され、ＬＥＤ素子１０１と基板１０２の配線導体１０４はボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を保護するための封止材１０６を配置する。封止材１０６内には第一の透明樹脂と混ざり合った状態で蛍光体を配置し、ＬＥＤ素子１０１からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。また、封止樹脂１０６の外側には反射枠１０７を配置する。(Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described. FIG. 5 shows a flowchart of the chromaticity adjustment process of this embodiment. The sectional view of the LED light source in this embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIG. As in the first embodiment, in the LED light source, theLED element 101 is disposed on thesubstrate 102, and theLED element 101 and thewiring conductor 104 of thesubstrate 102 are electrically connected using abonding wire 105. Further, a sealingmaterial 106 for protecting theLED element 101 and thebonding wire 105 is disposed around theLED element 101. A phosphor is arranged in the sealingmaterial 106 in a state of being mixed with the first transparent resin, and blue light from theLED element 101 and yellow light from the phosphor are mixed to emit pseudo white light. is there. Areflection frame 107 is disposed outside the sealingresin 106.

ここで、本実施形態においては上述の構成のＬＥＤ光源を作製する際、目標色度と異なる色度を狙って作製する。具体的には目標色度に対してｘｙ色度図におけるｘ、ｙがともに大きい値となるよう、すなわち、より黄色側を狙って作製する（カ）。方法としては封止材１０６内の蛍光体の量を増やす方法などが考えられる。作製したＬＥＤ光源は色度測定を行い、測定した色度と目標色度との色度差を計測する（キ）。次に、その測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂１０８の量を決定する（ク）。その後、第二の透明樹脂１０８をＬＥＤ光源の反射枠１０７における凹部に滴下し（ケ）、熱硬化させる（コ）ものである。その後確認のため、色度測定を行い（サ）、目標色度と異なる場合は再度色度調整を行っても良い。 Here, in the present embodiment, when the LED light source having the above-described configuration is manufactured, the LED light source is manufactured aiming at a chromaticity different from the target chromaticity. Specifically, it is produced so that both x and y in the xy chromaticity diagram are larger than the target chromaticity, that is, the yellow side is aimed (F). As a method, a method of increasing the amount of the phosphor in the sealingmaterial 106 can be considered. The produced LED light source measures chromaticity and measures the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity (G). Next, the amount of the secondtransparent resin 108 to be dropped is determined based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity (K). Thereafter, the secondtransparent resin 108 is dropped into the recesses in thereflection frame 107 of the LED light source (que) and is thermoset (co). Then, for confirmation, chromaticity measurement may be performed (S), and if the target chromaticity is different, chromaticity adjustment may be performed again.

封止材１０６を硬化させたＬＥＤ光源における反射枠の凹部に第二の透明樹脂１０８を滴下後硬化することによってＬＥＤ光源の色度が変化する機構については、第一の実施形態と同様であり、第二の透明樹脂１０８により、ＬＥＤ素子１０１からの青色光が蛍光体に入射する確率が減少することで色度が青色側にシフトするものである。 The mechanism for changing the chromaticity of the LED light source by dripping and curing the secondtransparent resin 108 in the concave portion of the reflecting frame in the LED light source in which the sealingmaterial 106 is cured is the same as in the first embodiment. The secondtransparent resin 108 reduces the probability that the blue light from theLED element 101 enters the phosphor, thereby shifting the chromaticity to the blue side.

上述のように、本実施形態においては封止材を硬化した後に第二の透明樹脂を反射枠の凹部に滴下し硬化することで、第二の透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができるものである。また、予めＬＥＤ光源を目標色度に対して黄色側に作製しておき、色度調整工程により目標色度とすることにより、すべてのＬＥＤ光源に対して同様の製造工程を行うことになり、工程の簡易化が得られる。また、擬似白色光における黄色よりの光や青色よりの光などより広い範囲の光線を出射するＬＥＤ光源を作製することが可能である。 As described above, in the present embodiment, after the sealing material is cured, the second transparent resin is dropped into the concave portion of the reflection frame and cured, so that the color of the LED light source according to the dropping amount of the second transparent resin. The degree can be changed. Also, by preparing the LED light source on the yellow side with respect to the target chromaticity in advance and setting the target chromaticity by the chromaticity adjustment step, the same manufacturing process will be performed for all the LED light sources, Simplification of the process is obtained. Moreover, it is possible to produce an LED light source that emits a wider range of light rays such as light from yellow or light from blue in pseudo white light.

（第三の実施形態）
次に第三の実施形態について説明する。図６は本発明の第三の実施形態を示す図であり、本発明の第三の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。図６におけるＬＥＤ光源において、第一の実施形態と同様に、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上にダイボンドペーストなどを用いて実装される。基板１０２はガラスエポキシ、セラミックスなどの基材１０３上にＬＥＤ素子１０１に電力を供給するための配線導体１０４がパターン形成されたものである。また、配線導体１０４には金属など導電性と高反射率を備えたものが用いられる。(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of an LED light source in the third embodiment of the present invention. In the LED light source in FIG. 6, theLED element 101 is mounted on thesubstrate 102 using a die bond paste or the like, as in the first embodiment. Thesubstrate 102 is obtained by patterning awiring conductor 104 for supplying power to theLED element 101 on abase material 103 such as glass epoxy or ceramic. Thewiring conductor 104 is made of metal or the like having conductivity and high reflectivity.

また、ＬＥＤ素子１０１と配線導体１０４はＬＥＤ素子１０１上のボンディング用パッドと配線導体１０４を接続するボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。ＬＥＤ素子１０１は配線導体１０４、ボンディングワイヤ１０５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。ここで、本実施形態においては、ＬＥＤ素子１０１はＩｎＧａＮなどの窒化物系化合物半導体であり、青色光を発光するものとする。 TheLED element 101 and thewiring conductor 104 are electrically connected using abonding wire 105 that connects the bonding pad on theLED element 101 and thewiring conductor 104. TheLED element 101 is supplied with electric power from the outside via thewiring conductor 104 and thebonding wire 105 and emits light. Here, in the present embodiment, theLED element 101 is a nitride compound semiconductor such as InGaN, and emits blue light.

また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を覆うように封止材６０２を配置する。封止材６０２を配置する目的の一つはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５の保護であり、所望の形をした型などに流し込んだ後、熱硬化させることにより、硬化するものである。封止材６０２の熱硬化後の硬度は様々であり、ボンディングワイヤ１０５の切断を防ぎＬＥＤ光源の信頼性を上げるためには、硬度が低く比較的柔らかいタイプのものが用いられることが多い。また、封止材６０２を配置する二つ目の目的として、封止材６０２内には第一の透明樹脂と混ざり合った状態で蛍光体を配置する。本実施形態においては、封止材６０２内に蛍光体がほぼ一様に分布しているものとする。蛍光体はＬＥＤ素子１０１からの青色発光の一部を吸収し波長変換して黄色を発光するもので、ＬＥＤ光源としてはＬＥＤ素子１０１からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。ＬＥＤ光源としては更に、封止材６０２の外側に反射枠１０７を配置することが多いが、本実施形態においては反射枠１０７の有無に関係なく効果を得られるものである。 Further, a sealingmaterial 602 is disposed around theLED element 101 so as to cover theLED element 101 and thebonding wire 105. One of the purposes of disposing the sealingmaterial 602 is to protect theLED element 101 and thebonding wire 105, which is cured by pouring into a mold having a desired shape and then thermosetting. The hardness of theencapsulant 602 after thermosetting varies, and in order to prevent thebonding wire 105 from being cut and increase the reliability of the LED light source, a type having a low hardness and a relatively soft type is often used. As a second purpose of disposing the sealingmaterial 602, the phosphor is disposed in the sealingmaterial 602 while being mixed with the first transparent resin. In the present embodiment, it is assumed that the phosphors are distributed almost uniformly in the sealingmaterial 602. The phosphor absorbs part of the blue light emitted from theLED element 101 and converts the wavelength to emit yellow light. As the LED light source, the blue light from theLED element 101 and the yellow light from the phosphor are mixed and simulated. It emits white light. Further, as the LED light source, thereflective frame 107 is often arranged outside the sealingmaterial 602, but in this embodiment, the effect can be obtained regardless of the presence or absence of thereflective frame 107.

ここで、上述の構成のＬＥＤ光源を作製した後、ＬＥＤ光源の色度測定を行い、色度調整工程を加える。工程としては上述の実施形態と同様で、図２もしくは図５に示すフローチャートに従って色度調整を行う。図２においては第一の実施形態と同様、ＬＥＤ光源を作製（ア）、色度測定（イ）した後、目標色度と異なる場合はその測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂６０１の量を決定する（ウ）。その後、第二の透明樹脂６０１を封止材６０２の上面に滴下し（エ）、熱硬化させる（オ）ものである。その後確認のため色度測定を行い（イ）、目標色度と異なる場合は再度色度調整を行っても良い。 Here, after producing the LED light source of the above-mentioned structure, the chromaticity measurement of an LED light source is performed, and a chromaticity adjustment process is added. The process is the same as in the above-described embodiment, and chromaticity adjustment is performed according to the flowchart shown in FIG. In FIG. 2, as in the first embodiment, after producing the LED light source (a) and measuring the chromaticity (b), if different from the target chromaticity, based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity. The amount of the secondtransparent resin 601 to be dropped is determined (c). Thereafter, the secondtransparent resin 601 is dropped on the upper surface of the sealing material 602 (D) and thermally cured (E). Thereafter, chromaticity measurement is performed for confirmation (A). If the chromaticity is different from the target chromaticity, chromaticity adjustment may be performed again.

また、図５においては第二の実施形態と同様、ＬＥＤ光源を作製する際、目標色度と異なる色度を狙って作製する。具体的には目標色度に対して色度がｘ、ｙともに大きい値となるよう、すなわち、より黄色側を狙って作製する（カ）。方法としては封止材６０２内の蛍光体の量を増やす方法などが考えられる。作製したＬＥＤ光源は色度測定を行い、測定した色度と目標色度との色度差を計測する（キ）。次に、その測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂６０１の量を決定する（ク）。その後、第二の透明樹脂６０１を封止材６０２の上面に滴下し（ケ）、熱硬化させる（コ）ものである。その後確認のため、再度色度測定を行っても良い（サ）。ここで、第二の透明樹脂６０１は適量を滴下した場合、表面張力により封止材６０２上に凸レンズの凸部のような形状になって留まるものであり、滴下量に応じて曲率が変化するものである。 Further, in FIG. 5, similarly to the second embodiment, when the LED light source is manufactured, it is manufactured aiming at a chromaticity different from the target chromaticity. Specifically, the chromaticity is produced so that both the x and y values are larger than the target chromaticity, that is, the yellow side is aimed (F). As a method, a method of increasing the amount of the phosphor in the sealingmaterial 602 can be considered. The produced LED light source measures chromaticity and measures the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity (G). Next, the amount of the secondtransparent resin 601 to be dropped is determined based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity (K). Thereafter, the secondtransparent resin 601 is dropped on the upper surface of the sealing material 602 (ke) and is thermoset (co). After that, the chromaticity measurement may be performed again for confirmation. Here, when an appropriate amount of the secondtransparent resin 601 is dropped, the secondtransparent resin 601 remains in a shape like a convex portion of a convex lens on the sealingmaterial 602 due to surface tension, and the curvature changes according to the amount of dropping. Is.

ここで、本発明のベースとなる実験的事実を図７に示す。本実験においては滴下する第二の透明樹脂６０１は封止材６０２を形成する第一の透明樹脂と同じものとした。本実験は封止材６０２が硬化されているＬＥＤ光源の色度を測定し（滴下無し）、その後、マイクロピペットを用いて、第二の透明樹脂６０１を封止材６０２の上面に一定量滴下し、熱硬化した後、再度色度測定を行ったものである。図７によれば、ＬＥＤ光源の封止材上面に滴下する第二の透明樹脂６０１の量を増やすに従って、滴下無しの場合と比較して色度がｘ、ｙともに減る方向、すなわち青色側にシフトする現象が見られる。この事実より、第二の透明樹脂６０１の滴下量と色度のシフト量は相関があり、この相関を用いて目標色度との差に対応する量の第二の透明樹脂６０１を滴下し硬化することで、目標色度に色度
調整したＬＥＤ光源を作製することができるものである。ここで本実験における、第二の透明樹脂６０１の滴下量や色度のシフト量の定量値に関してはＬＥＤ光源の構造等によって様々に変化するものであり、図７中の滴下量や色度のシフト量に限るものではない。Here, FIG. 7 shows experimental facts that form the basis of the present invention. In this experiment, the dropped secondtransparent resin 601 was the same as the first transparent resin forming the sealingmaterial 602. In this experiment, the chromaticity of the LED light source in which the sealingmaterial 602 is cured is measured (no dripping), and then a predetermined amount of the secondtransparent resin 601 is dropped on the upper surface of the sealingmaterial 602 using a micropipette. Then, after thermosetting, chromaticity measurement was performed again. According to FIG. 7, as the amount of the secondtransparent resin 601 dripped onto the upper surface of the sealing material of the LED light source is increased, the chromaticity is reduced in both x and y as compared with the case without dripping, that is, in the blue side. There is a phenomenon of shifting. From this fact, there is a correlation between the dripping amount of the secondtransparent resin 601 and the shift amount of chromaticity. Using this correlation, the secondtransparent resin 601 is dripped and cured in an amount corresponding to the difference from the target chromaticity. By doing so, an LED light source having a chromaticity adjusted to a target chromaticity can be produced. Here, in this experiment, the quantitative value of the drop amount and the chromaticity shift amount of the secondtransparent resin 601 varies depending on the structure of the LED light source and the like, and the drop amount and chromaticity in FIG. It is not limited to the shift amount.

ここで、封止材６０２上に第二の透明樹脂６０１を滴下することによってＬＥＤ光源の色度が変化する機構を図８に示す。図８において、滴下する第二の透明樹脂６０１と封止材６０２を形成する第一の透明樹脂は同じ、もしくは屈折率がほぼ等しいものとする。図８（ａ）は第二の透明樹脂６０１を滴下する前の状態を示し、図８（ｂ）は第二の透明樹脂６０１を滴下後硬化した状態を示す。図８(ａ)において、ＬＥＤ素子からの青色光が封止材６０２と空気層との界面に、界面の法線方向に対してある角度θ１で入射した場合を考える。ここで、青色光は封止材６０２の中心から、すなわちＬＥＤ素子方向から入射するものとする。このとき、θ１が封止材６０２と空気層との界面における臨界角θｃより大きい場合（θ１＞θｃ）は、光線は全反射し、全反射した光線は再び封止材６０２内を通過するため、封止材６０２内に一様に分布している蛍光体に入射し波長変換される可能性が増える。図８（ｂ）においては、図８(ａ)と同様の角度で封止材６０２内を通過する光線を考えると、封止材６０２を形成する第一の透明樹脂と第二の透明樹脂６０１は屈折率が同じであるため、封止材６０２と第二の透明樹脂６０１の界面において光線はそのまま直進し、透明樹脂６０１と空気層との界面に到達する。このとき、第二の透明樹脂６０１と空気層の界面は上述のように曲率を持っているため、界面の法線方向と光線のなす角θ２はθ１よりも小さくなる（θ２＜θ１）。このとき、θ２＜θｃの場合、光線は界面で全反射せず、青色光が出射される。ここで、θ１＞θｃかつθ２＜θｃという光線に関しては、第二の透明樹脂６０１がない場合はその一部が黄色光であるが、第二の透明樹脂６０１がある場合は青色光となるため、第二の透明樹脂６０１によってＬＥＤ光源の色度が青色方向にシフトするものである。ここで、界面に到達する青色光としては封止材６０２の外側から中心方向に向かう光線も存在し、その場合、上述の機構とは逆に第二の透明樹脂６０１により出射される青色光が減少することが考えられるが、封止材６０２の中心から外側に向かう青色光と比較して強度が小さいため、全体としては青色方向にシフトするものである。 Here, a mechanism in which the chromaticity of the LED light source is changed by dropping the secondtransparent resin 601 on the sealingmaterial 602 is shown in FIG. In FIG. 8, the secondtransparent resin 601 to be dropped and the first transparent resin forming the sealingmaterial 602 are the same or have substantially the same refractive index. FIG. 8A shows a state before the secondtransparent resin 601 is dropped, and FIG. 8B shows a state where the secondtransparent resin 601 is cured after being dropped. In FIG. 8A, a case is considered where blue light from the LED element is incident on the interface between the sealingmaterial 602 and the air layer at an angle θ1 with respect to the normal direction of the interface. Here, the blue light enters from the center of the sealingmaterial 602, that is, from the LED element direction. At this time, when θ1 is larger than the critical angle θc at the interface between the sealingmaterial 602 and the air layer (θ1> θc), the light beam is totally reflected, and the totally reflected light beam passes through the sealingmaterial 602 again. There is an increased possibility that the light is incident on the phosphor uniformly distributed in the sealingmaterial 602 and wavelength-converted. In FIG. 8B, considering the light rays passing through the sealingmaterial 602 at the same angle as in FIG. 8A, the first transparent resin and the secondtransparent resin 601 that form the sealingmaterial 602 are used. Have the same refractive index, the light beam goes straight at the interface between the sealingmaterial 602 and the secondtransparent resin 601 and reaches the interface between thetransparent resin 601 and the air layer. At this time, since the interface between the secondtransparent resin 601 and the air layer has a curvature as described above, the angle θ2 formed by the normal direction of the interface and the light beam is smaller than θ1 (θ2 <θ1). At this time, when θ2 <θc, the light beam is not totally reflected at the interface, and blue light is emitted. Here, regarding the light rays θ1> θc and θ2 <θc, a part thereof is yellow light when there is no secondtransparent resin 601, but blue light is obtained when there is the secondtransparent resin 601. The secondtransparent resin 601 shifts the chromaticity of the LED light source in the blue direction. Here, as the blue light reaching the interface, there is also a light ray that goes from the outside of the sealingmaterial 602 toward the center, and in that case, the blue light emitted by the secondtransparent resin 601 is opposite to the above-described mechanism. Although it is possible to decrease, since the intensity is small compared to the blue light that goes from the center of the sealingmaterial 602 to the outside, the whole shifts in the blue direction.

第二の透明樹脂６０１を滴下することにより色度が変化する機構において、上述の例は一例であるが、このように第二の透明樹脂６０１により、ＬＥＤ素子からの青色光が蛍光体に入射する確率が減少するため、ＬＥＤ光源の色度が青色側にシフトするものである。また、滴下する第二の透明樹脂６０１の量を増やすことで、第二の透明樹脂６０１と空気層との界面の曲率が大きくなり、上述のθ１＞θｃかつθ２＜θｃという光線の割合が増えるため、よりシフト量が増えるものである。 In the mechanism in which the chromaticity is changed by dropping the secondtransparent resin 601, the above example is an example. Thus, the blue light from the LED element is incident on the phosphor by the secondtransparent resin 601. This reduces the probability that the LED light source chromaticity shifts to the blue side. Further, by increasing the amount of the secondtransparent resin 601 to be dropped, the curvature of the interface between the secondtransparent resin 601 and the air layer is increased, and the ratio of the above-described rays of θ1> θc and θ2 <θc is increased. Therefore, the shift amount is further increased.

上述のように、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体をほぼ均一の分布で含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後に封止材の上面に第二の透明樹脂を滴下し硬化することで、第二の透明樹脂の滴下量に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、封止材を硬化した後の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じて適量の透明樹脂を滴下後硬化するという非常に簡単な方法で、ＬＥＤ光源の色度を微調整し目標色度にすることが可能となる。また、透明樹脂を用いるため、発光強度を低下させることなく色度調整が可能である。また、上述の色度調整方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることにより、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となる。 As described above, the LED element, the phosphor that absorbs part of the light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and the sealing material that includes the phosphor in the first transparent resin in a substantially uniform distribution In the LED light source having, after curing the encapsulant, the second transparent resin is dropped on the upper surface of the encapsulant and cured to change the chromaticity of the LED light source according to the amount of the second transparent resin dripped Can be made. Therefore, if the chromaticity after curing the sealing material is different from the target chromaticity, the chromaticity of the LED light source can be adjusted by a very simple method of curing after dropping a suitable amount of transparent resin according to the chromaticity difference. Fine adjustment can be made to achieve the target chromaticity. In addition, since a transparent resin is used, chromaticity can be adjusted without reducing the emission intensity. Further, by adding the above-described chromaticity adjustment method to the manufacturing process of the LED light source, it is possible to greatly reduce chromaticity variation in the same product.

また、本実施形態においても、上述の実施形態と同様、ＬＥＤ光源の研磨等の工程を必要とせず、透明樹脂の滴下という手法で色度調整を行うため、色度調整工程においてＬＥＤ光源へダメージを与えることがない。更に、硬度の低い樹脂で形成される封止材を用いたＬＥＤ光源においても問題なく色度調整が可能なものである。 Also in this embodiment, similarly to the above-described embodiment, a process such as polishing of the LED light source is not required, and the chromaticity adjustment is performed by a technique of dropping a transparent resin, so that the LED light source is damaged in the chromaticity adjustment process. Never give. Furthermore, even in an LED light source using a sealing material formed of a resin having low hardness, chromaticity adjustment is possible without any problem.

（第四の実施形態）
次に第四の実施形態について説明する。図９は本発明の第四の実施形態を示す図であり、本発明の第四の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。上述の実施形態と同様、ＬＥＤ光源において、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置され、ＬＥＤ素子１０１と基板１０２の配線導体１０４はボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を覆うように封止材６０２を配置する。封止材６０２はＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を保護するとともに、その中には第一の透明樹脂と混ざり合った状態で蛍光体を配置し、ＬＥＤ素子１０１からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. FIG. 9 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of an LED light source in the fourth embodiment of the present invention. As in the above-described embodiment, in the LED light source, theLED element 101 is disposed on thesubstrate 102, and theLED element 101 and thewiring conductor 104 of thesubstrate 102 are electrically connected using abonding wire 105. Further, a sealingmaterial 602 is disposed around theLED element 101 so as to cover theLED element 101 and thebonding wire 105. The sealingmaterial 602 protects theLED element 101 and thebonding wire 105, and a phosphor is arranged in the state of being mixed with the first transparent resin, and the blue light from theLED element 101 and the phosphor Yellow light is mixed and emits pseudo white light.

ここで、上述の構成のＬＥＤ光源を作製した後、ＬＥＤ光源の色度測定を行い、色度調整工程を加える。工程としては、図１０もしくは図１１に示すフローチャートに従って色度調整を行う。図１０においては、ＬＥＤ光源を作製（タ）、色度測定（チ）した後、目標色度と異なる場合はその測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂６０３のスポットの数を決定する（ツ）。その後、第二の透明樹脂６０３を封止材６０２の上面にスポット状に滴下し（テ）、熱硬化させる（ト）ものである。その後確認のため、再度色度測定（チ）を行っても良い。 Here, after producing the LED light source of the above-mentioned structure, the chromaticity measurement of an LED light source is performed, and a chromaticity adjustment process is added. As a process, chromaticity adjustment is performed according to the flowchart shown in FIG. In FIG. 10, after the LED light source is manufactured (t) and measured for chromaticity (h), if it differs from the target chromaticity, the second transparent to be dropped based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity The number of spots of theresin 603 is determined (tsu). After that, the secondtransparent resin 603 is dropped in a spot shape on the upper surface of the sealing material 602 (T) and thermally cured (G). Then, for confirmation, chromaticity measurement (H) may be performed again.

また、図１１においては、ＬＥＤ光源を作製する際、目標色度と異なる色度を狙って作製する。具体的には目標色度に対して色度がｘ、ｙともに大きい値となるよう、すなわち、より黄色側を狙って作製する（ナ）。方法としては封止材６０２内の蛍光体の量を増やす方法などが考えられる。作製したＬＥＤ光源は色度測定を行い、測定した色度と目標色度との色度差を計測する（ニ）。次に、その測定色度と目標色度の色度差に基づき、滴下する第二の透明樹脂６０３のスポットの数を決定する（ヌ）。その後、第二の透明樹脂６０３を封止材６０２の上面に滴下し（ネ）、熱硬化させる（ノ）ものである。その後確認のため、再度色度測定を行っても良い（ハ）。ここで、スポットとは微小領域を示し、微小量の第二の透明樹脂６０３を滴下することにより、第二の透明樹脂６０３が封止材６０２の上面にスポット状に配置されるものである。また、第二の透明樹脂６０３のスポットの容量はほぼ一定であるものとする。 Moreover, in FIG. 11, when producing an LED light source, it produces aiming at chromaticity different from target chromaticity. Specifically, the chromaticity is produced so that both the x and y values are larger than the target chromaticity, that is, the yellow side is aimed (N). As a method, a method of increasing the amount of the phosphor in the sealingmaterial 602 can be considered. The produced LED light source performs chromaticity measurement, and measures the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity (d). Next, based on the chromaticity difference between the measured chromaticity and the target chromaticity, the number of spots of the secondtransparent resin 603 to be dropped is determined (nu). Thereafter, the secondtransparent resin 603 is dropped on the upper surface of the sealing material 602 (ne) and is thermoset (no). Then, for confirmation, chromaticity measurement may be performed again (c). Here, the spot indicates a minute region, and the secondtransparent resin 603 is arranged in a spot shape on the upper surface of the sealingmaterial 602 by dropping a minute amount of the secondtransparent resin 603. Further, the spot capacity of the secondtransparent resin 603 is assumed to be substantially constant.

このとき、封止材６０２上に第二の透明樹脂６０３をスポット状に滴下することによってＬＥＤ光源の色度が青色側に変化するものである。色度が変化する機構としては、第一に、第二の透明樹脂６０３のスポットが形成された箇所においては、樹脂と空気層の界面が曲率を持ったものとなるため、第三の実施形態と同様の機構で、ＬＥＤ光源から出射される青色光の割合が増えるものである。また、第二に、スポット径が小さい場合は樹脂と空気層の界面に到達した青色光がスポットにより散乱することが挙げられる。図１２において、図１２（ａ）は第二の透明樹脂６０３を滴下する前の状態を示し、図１２（ｂ）は第二の透明樹脂６０３を滴下した後硬化した状態を示す。図１２(ａ)において、ＬＥＤ素子からの青色光が封止材６０２と空気層との界面に、界面の法線方向に対してある角度θ３で入射した場合を考える。このとき、θ３が封止材６０２と空気層との界面における臨界角θｃより大きい場合（θ３＞θｃ）は、光線は全反射し、全反射した光線は再び封止材６０２内を通過するため、封止材６０２内に一様に分布している蛍光体に入射し波長変換される可能性が増えるものである。図１２（ｂ）においては、図１２(ａ)と同様の角度で封止材６０２内を通過する青色光を考えると、第二の透明樹脂６０３のスポットにより散乱を起こし、一部はそのまま空気層に出射されるため、図１２（ａ）と比較して封止材６０２内の蛍光体に入射する割合が減少するものである。従って、第二の透明樹脂６０３のスポットによってＬＥＤ光源の色度が青色方向にシフトするものである。 At this time, the chromaticity of the LED light source is changed to the blue side by dropping the secondtransparent resin 603 in a spot shape on the sealingmaterial 602. As a mechanism for changing the chromaticity, first, since the interface between the resin and the air layer has a curvature at the place where the spot of the secondtransparent resin 603 is formed, the third embodiment The ratio of blue light emitted from the LED light source is increased by the same mechanism. Second, when the spot diameter is small, the blue light reaching the interface between the resin and the air layer is scattered by the spot. 12A shows a state before the secondtransparent resin 603 is dropped, and FIG. 12B shows a state where the secondtransparent resin 603 is dropped and cured. In FIG. 12A, consider a case where blue light from an LED element is incident on the interface between the sealingmaterial 602 and the air layer at an angle θ3 with respect to the normal direction of the interface. At this time, when θ3 is larger than the critical angle θc at the interface between the sealingmaterial 602 and the air layer (θ3> θc), the light beam is totally reflected, and the totally reflected light beam passes through the sealingmaterial 602 again. This increases the possibility that the light is incident on the phosphor uniformly distributed in the sealingmaterial 602 and wavelength-converted. In FIG. 12B, when considering the blue light passing through the sealingmaterial 602 at the same angle as in FIG. 12A, scattering is caused by the spot of the secondtransparent resin 603, and a part thereof is air. Since the light is emitted to the layer, the ratio of incidence on the phosphor in the sealingmaterial 602 is reduced as compared with FIG. Therefore, the chromaticity of the LED light source is shifted in the blue direction by the spot of the secondtransparent resin 603.

第二の透明樹脂６０３を滴下することにより色度が変化する機構において、上述の例は一例であるが、このように第二の透明樹脂６０３により、ＬＥＤ素子からの青色光が蛍光体に入射する確率が減少するため、ＬＥＤ光源の色度が青色側にシフトするものである。また、滴下する第二の透明樹脂６０３のスポットの数を増やすことで、よりシフト量が増えるものである。 In the mechanism in which the chromaticity is changed by dropping the secondtransparent resin 603, the above example is an example. Thus, the blue light from the LED element is incident on the phosphor by the secondtransparent resin 603. This reduces the probability that the LED light source chromaticity shifts to the blue side. Further, the shift amount is further increased by increasing the number of spots of the secondtransparent resin 603 to be dropped.

上述のように、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、第一の透明樹脂内に蛍光体をほぼ均一の分布で含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後に封止材の上面に第二の透明樹脂をスポット上に滴下し硬化することで、第二の透明樹脂のスポットの数に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、封止材を硬化した後の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じて適量数の第二の透明樹脂のスポットを滴下後硬化するという非常に簡単な方法で、ＬＥＤ光源の色度を微調整し目標色度にすることが可能となる。また、透明樹脂を用いるため、発光強度を低下させることなく色度調整が可能である。また、上述の色度調整方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることにより、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となる。更に、本方式によれば、一回の滴下における第二の透明樹脂の量は固定にすることができるため、例えば第二の透明樹脂を滴下する装置の設定等を調整することなく、滴下の回数のみを変えることで調整する色度幅を変化させることが可能であり、色度調整工程の簡易化につながるものである。 As described above, the LED element, the phosphor that absorbs part of the light emitted from the LED element and converts the wavelength to emit light, and the sealing material that includes the phosphor in the first transparent resin in a substantially uniform distribution In the LED light source having the following, after the sealing material is cured, the second transparent resin is dropped onto the upper surface of the sealing material on the spot and cured, so that the LED light source can be selected according to the number of spots of the second transparent resin. The chromaticity can be changed. Therefore, when the chromaticity after curing the sealing material and the target chromaticity are different, in a very simple method of curing after dropping a suitable number of spots of the second transparent resin according to the chromaticity difference, The chromaticity of the LED light source can be finely adjusted to the target chromaticity. In addition, since a transparent resin is used, chromaticity can be adjusted without reducing the emission intensity. Further, by adding the above-described chromaticity adjustment method to the manufacturing process of the LED light source, it is possible to greatly reduce chromaticity variation in the same product. Furthermore, according to this method, since the amount of the second transparent resin in one dropping can be fixed, for example, without adjusting the setting of the apparatus for dropping the second transparent resin, etc. It is possible to change the chromaticity width to be adjusted by changing only the number of times, leading to simplification of the chromaticity adjustment process.

ここで、本実施形態においては、封止材６０２上に第二の透明樹脂６０３を滴下する手法を用いているが、例えば、インクジェット方式などを用いて第二の透明樹脂６０３を封止材６０２上に向けて吐出する方法によっても同様の効果が得られるものである。 Here, in this embodiment, a method of dropping the secondtransparent resin 603 onto the sealingmaterial 602 is used. For example, the secondtransparent resin 603 is used as the sealingmaterial 602 by using an inkjet method or the like. The same effect can be obtained by a method of discharging upward.

上述の各実施形態においては、封止材を硬化後に滴下する第二の透明樹脂は封止材を形成する第一の透明樹脂と同じもの、もしくは屈折率がほぼ等しいものとしている。この場合、封止材と第二の透明樹脂の界面において光線がほとんど反射することがないため、第二の透明樹脂の滴下量に対する色度の変化量が大きいと考えられる。しかし、これに限るものではなく、第一の透明樹脂と第二の透明樹脂の屈折率が異なる場合においても、第二の透明樹脂の滴下量に対する色度の変化量は若干低下するが、同様の機構で色度が変化するものである。 In each of the above-described embodiments, the second transparent resin dropped after the sealing material is cured is the same as the first transparent resin forming the sealing material, or the refractive index is substantially equal. In this case, since the light beam hardly reflects at the interface between the sealing material and the second transparent resin, it is considered that the amount of change in chromaticity with respect to the amount of the second transparent resin dropped is large. However, the present invention is not limited to this, and even when the refractive indexes of the first transparent resin and the second transparent resin are different, the amount of change in chromaticity with respect to the amount of the second transparent resin dropped slightly decreases. The chromaticity is changed by this mechanism.

また、上述の各実施形態においては、透明樹脂を封止材上に配置することによって色度調整を行っているが、透明樹脂に限るものではなく、例えばSiO₂、ITO、ZnO、Al₂O₃、TiO₂、MgF₂などの透明無機材料を用い、透明無機材料を封止材上に配置することによっても色度調整を行うことが可能である。Further, in each of the above-described embodiments, the chromaticity adjustment is performed by arranging the transparent resin on the sealing material, but the chromaticity is not limited to the transparent resin. For example, SiO₂ , ITO, ZnO, Al₂ O₃ It is also possible to adjust the chromaticity by using a transparent inorganic material such as TiO₂ or MgF₂ and disposing the transparent inorganic material on the encapsulant.

上述の実施形態において、ＬＥＤ素子とは半導体発光素子のことを示し、ＬＥＤ光源とはＬＥＤ素子等が実装され、パッケージ化された電子部品のことを示すものとする。 In the above-described embodiment, the LED element indicates a semiconductor light emitting element, and the LED light source indicates an electronic component on which the LED element or the like is mounted and packaged.

本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。It is sectional drawing of the LED light source in 1st embodiment of this invention.本発明の第一の実施形態における色度調整方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the chromaticity adjustment method in 1st embodiment of this invention.本発明の第一の実施形態における透明樹脂滴下量と色度変化量の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the transparent resin dripping amount and chromaticity change amount in 1st embodiment of this invention.本発明の第一の実施形態における光線経路を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the light beam path | route in 1st embodiment of this invention.本発明の第二の実施形態における色度調整方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the chromaticity adjustment method in 2nd embodiment of this invention.本発明の第三の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。It is sectional drawing of the LED light source in 3rd embodiment of this invention.本発明の第三の実施形態における透明樹脂滴下量と色度変化量の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between transparent resin dripping amount and chromaticity change amount in 3rd embodiment of this invention.本発明の第三の実施形態における光線経路を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the light beam path | route in 3rd embodiment of this invention.本発明の第四の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。It is sectional drawing of the LED light source in 4th embodiment of this invention.本発明の第四の実施形態における色度調整方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the chromaticity adjustment method in 4th embodiment of this invention.本発明の第四の実施形態における色度調整方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the chromaticity adjustment method in 4th embodiment of this invention.本発明の第四の実施形態における光線経路を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the light beam path | route in 4th embodiment of this invention.従来におけるＬＥＤ光源の断面図である。It is sectional drawing of the conventional LED light source.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ＬＥＤ素子
１０２基板
１０３基材
１０４配線導体
１０５ボンディングワイヤ
１０６封止材
１０７反射枠
１０８、６０１、６０３第二の透明樹脂
６０２封止材101LED element 102Substrate 103Base material 104Wiring conductor 105Bonding wire 106Sealing material 107Reflective frame 108, 601, 603 Secondtransparent resin 602 Sealing material