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JP2007287561A - Charged particle beam equipment - Google Patents

Charged particle beam equipment
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JP2007287561A
JP2007287561AJP2006115909AJP2006115909AJP2007287561AJP 2007287561 AJP2007287561 AJP 2007287561AJP 2006115909 AJP2006115909 AJP 2006115909AJP 2006115909 AJP2006115909 AJP 2006115909AJP 2007287561 AJP2007287561 AJP 2007287561A
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sample
focus
particle beam
charged particle
scanning
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Inventor
Hiroyoshi Kazumori
啓悦 数森
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Jeol Ltd
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Jeol Ltd
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Abstract

Translated fromJapanese

【課題】本発明は荷電粒子線装置に関し、試料の凹凸が激しい場合でも、試料の前面にわたって正確な試料像を得ることができる荷電粒子線装置を提供することを目的としている。
【解決手段】試料上を3次元的に走査して試料からの2次的粒子を検出器で検出して試料像を得るようにした荷電粒子線装置において、各走査位置でのZ方向のフォーカス位置が記述されたフォーカスパターン記憶部13と、対物レンズ3に近接して配置され、試料のZ方向のフォーカスを微調整するフォーカス微調整コイル6と、を有し、走査コイル5で2次元的に走査すると共に、試料2上の走査位置に応じて、前記フォーカスパターン記憶部13に記憶されたデータに基づき、前記フォーカス微調整コイル6でZ方向の位置を調整しながら3次元走査を行なうように構成する。
【選択図】図1
The present invention relates to a charged particle beam apparatus, and an object thereof is to provide a charged particle beam apparatus capable of obtaining an accurate sample image over the front surface of a sample even when the unevenness of the sample is severe.
In a charged particle beam apparatus that scans a sample three-dimensionally and detects a secondary particle from the sample by a detector to obtain a sample image, focus in the Z direction at each scanning position A focus pattern storage unit 13 in which the position is described, and a focus fine adjustment coil 6 that is arranged in the vicinity of the objective lens 3 and finely adjusts the focus in the Z direction of the sample. 3D scanning is performed while adjusting the position in the Z direction by the focus fine adjustment coil 6 based on the data stored in the focus pattern storage unit 13 according to the scanning position on the sample 2. Configure.
[Selection] Figure 1

Description

Translated fromJapanese

本発明は荷電粒子線装置に関し、更に詳しくは試料を3次元的に走査する場合のZ方向のフォーカス調整に改良を加えた荷電粒子線装置に関する。  The present invention relates to a charged particle beam apparatus, and more particularly to a charged particle beam apparatus obtained by improving the Z-direction focus adjustment when a sample is scanned three-dimensionally.

走査電子顕微鏡(SEM)を用いて試料の画像を得る場合、電子ビームを試料面上にプローブ径が細かくなるように焦点(フォーカス)が合わされる。その電子ビームを試料面上で2次元的に走査し、試料から放出される2次電子等を信号として検出する。この信号を増幅し、画像処理ボードを通してディスプレイ上に走査像を表示している。  When an image of a sample is obtained using a scanning electron microscope (SEM), the electron beam is focused on the sample surface so that the probe diameter becomes fine. The electron beam is scanned two-dimensionally on the sample surface, and secondary electrons emitted from the sample are detected as signals. This signal is amplified and a scanned image is displayed on a display through an image processing board.

また、分解能の選択により作動距離(WD:Work Distance)を可変している。画像を高分解能で観察する場合には、短WDを使用する。一方で、試料全体を把握する場合には、低倍で観察するため、長WDを使用する。また、最小プローブ径を得るためには、対物レンズの収差係数に依存するが、最適開き角が存在する。その開き角により焦点の合っている深さ(焦点深度)は変化する。  Further, the working distance (WD: Work Distance) is varied by selecting the resolution. When observing an image with high resolution, a short WD is used. On the other hand, when grasping the whole sample, long WD is used for observation at a low magnification. In order to obtain the minimum probe diameter, there is an optimum opening angle, depending on the aberration coefficient of the objective lens. The depth of focus (depth of focus) varies depending on the opening angle.

また、その焦点深度が変化すると、試料の凹凸により焦点が合う場所とぼける場所が混在することになる。通常、オペレータが、それらの最適な条件を考慮して形態観察及び写真撮影等の記録を実施する。  Further, when the depth of focus changes, a place where the focal point is in focus and a place where it is blurred are mixed due to the unevenness of the sample. Usually, an operator performs recording such as morphological observation and photography in consideration of these optimum conditions.

従来のこの種の装置としては、Z軸情報の異なる走査像を取り込むために、電子線のフォーカス位置の設定および変更ができる手段と、各Z軸情報に対する走査像を記憶する画像メモリを設け、この画像メモリのデータを基に各Z軸情報に対応した試料の断面輪郭像を抽出し、各Z軸情報に対応した断面輪郭像とZ軸情報とから3次元像を生成する技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
特開平5−299048号公報(段落0020〜0031、図1〜図4)
As a conventional apparatus of this type, in order to capture scanned images with different Z-axis information, means for setting and changing the focus position of the electron beam and an image memory for storing the scanned images for each Z-axis information are provided. A technique for extracting a cross-sectional contour image of a sample corresponding to each Z-axis information based on the data in the image memory and generating a three-dimensional image from the cross-sectional contour image corresponding to each Z-axis information and the Z-axis information is known. (For example, refer to Patent Document 1).
JP-A-5-299048 (paragraphs 0020 to 0031, FIGS. 1 to 4)

従来技術の場合、特に高分解能観察のために短WDに設定すると、使用する開き角が大きくなるために焦点深度が浅くなる。また、その位置で低倍観察をすると走査角度を大きくしなければならず、歪み等が発生しやすくなる。従って、倍率を同じレンズ条件のまま、低くすることができない。  In the case of the prior art, when the short WD is set particularly for high-resolution observation, the opening angle to be used becomes large and the depth of focus becomes shallow. Also, if low magnification observation is performed at that position, the scanning angle must be increased, and distortion and the like are likely to occur. Therefore, the magnification cannot be lowered while maintaining the same lens conditions.

また、近年、超高分解能観察をするために使用される強磁界型低収差レンズ(セミインレンズ)の場合、短WDで磁場の漏れが大きく数千ガウスある。その影響により、低倍での歪みも大きい。また、画像の周辺のぼけが大きくなる。その理由は、周辺を電子ビームが走査する際に、磁界により偏向され試料より上面に焦点が移動する。  In recent years, in the case of a strong magnetic field type low-aberration lens (semi-in lens) used for ultra-high resolution observation, the leakage of a magnetic field is large with a short WD of several thousand gauss. Due to the influence, distortion at low magnification is also large. In addition, blur around the image becomes large. The reason for this is that when the electron beam scans the periphery, it is deflected by the magnetic field and the focal point moves from the sample to the upper surface.

また、試料の凹凸が激しい場合に写真上にて焦点の合わない部分が増加する。更に、全体でバランスをとると開き角を小さくする必要があり、プローブ径が大きくなってしまう。  Moreover, when the unevenness | corrugation of a sample is intense, the part which cannot focus on a photograph increases. Furthermore, if the balance is achieved as a whole, it is necessary to reduce the opening angle, which increases the probe diameter.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、試料の凹凸が激しい場合でも、試料の前面にわたって正確な試料像を得ることができる荷電粒子線装置を提供することを目的としている。  The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a charged particle beam apparatus capable of obtaining an accurate sample image over the front surface of a sample even when the unevenness of the sample is severe. .

(1)請求項1記載の発明は、試料上を3次元的に走査して試料からの2次的粒子を検出器で検出して試料像を得るようにした荷電粒子線装置において、各走査位置でのZ方向のフォーカス位置が記述されたフォーカスパターン記憶部と、対物レンズに近接して配置され、試料のZ方向のフォーカスを微調整するフォーカス微調整コイルと、を有し、走査コイルで2次元的に走査すると共に、試料上の走査位置に応じて、前記フォーカスパターン記憶部に記憶されたデータに基づき、前記フォーカス微調整コイルでZ方向の位置を調整しながら3次元走査を行なうことを特徴とする。
(2)請求項2記載の発明は、時間変化に対して追従するようにフォーカスパターンを変化させることを特徴とする。
(3)請求項3記載の発明は、試料のホールを観察する場合、試料の深さに応じて前記検出器のゲインを変えるようにしたことを特徴とする。
(4)請求項4記載の発明は、未知の試料に対してフォーカス微調整コイルを連続的に可変して画像を取得し、フォーカスパターンを作成することを特徴とする。
(1) In the charged particle beam apparatus according to the first aspect of the present invention, in the charged particle beam apparatus in which the sample is scanned three-dimensionally and secondary particles from the sample are detected by a detector to obtain a sample image. A focus pattern storage unit in which the Z-direction focus position at the position is described, and a focus fine adjustment coil that is arranged close to the objective lens and finely adjusts the Z-direction focus of the sample. Perform two-dimensional scanning, and perform three-dimensional scanning while adjusting the position in the Z direction by the focus fine adjustment coil based on the data stored in the focus pattern storage unit according to the scanning position on the sample. It is characterized by.
(2) The invention according toclaim 2 is characterized in that the focus pattern is changed so as to follow a change with time.
(3) The invention described inclaim 3 is characterized in that when observing a hole in a sample, the gain of the detector is changed in accordance with the depth of the sample.
(4) The invention described in claim 4 is characterized in that a focus fine adjustment coil is continuously varied with respect to an unknown sample to acquire an image and create a focus pattern.

(1)請求項1記載の発明によれば、走査コイルによるX,Y方向の2次元走査に、予め2次元走査位置に対応するZ方向のフォーカスパターンによりZ方向のフォーカス位置をフォーカス微調整コイルで調整するため、試料の全面にわたってフォーカスが合った画像を得ることができる。
(2)請求項2記載の発明によれば、フォーカスパターンの時間変化を作成することにより、試料移動或いは形態変化に対応することができる。
(3)請求項3記載の発明によれば、試料のホールを観察する場合、試料の深さに応じて増幅器のゲインを変えることにより、試料像の暗い部分を明るくして見やすくした画像を得ることができる。
(4)請求項4記載の発明によれば、未知の試料に対しても有効なフォーカスパターンを作成することができる。
(1) According to the invention described in claim 1, in the two-dimensional scanning in the X and Y directions by the scanning coil, the focus position in the Z direction is set in advance by the focus pattern in the Z direction corresponding to the two-dimensional scanning position. Therefore, an image in focus can be obtained over the entire surface of the sample.
(2) According to the second aspect of the present invention, it is possible to cope with the sample movement or the shape change by creating the time change of the focus pattern.
(3) According to the invention described inclaim 3, when observing the hole of the sample, by changing the gain of the amplifier in accordance with the depth of the sample, an image that makes the dark part of the sample image bright and easy to see is obtained. be able to.
(4) According to the invention described in claim 4, an effective focus pattern can be created even for an unknown sample.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を詳細に説明する。
図1は本発明の一実施の形態例を示す構成図である。図において、1は1次電子線、5は該1次電子線を偏向走査する偏向コイル(走査コイル)、3は1次電子線を試料上に焦点合わせするための対物レンズ、2は試料である。4は試料2から放出される2次電子を検出する2次電子検出器、7は該2次電子検出器4で検出された画像信号をディジタルデータに変換した後、所定の画像処理を行なう画像処理ボード、8は画像処理ボード7の出力を受けて画像を表示する表示部である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a primary electron beam, 5 is a deflection coil (scanning coil) for deflecting and scanning the primary electron beam, 3 is an objective lens for focusing the primary electron beam on the sample, and 2 is a sample. is there. 4 is a secondary electron detector that detects secondary electrons emitted from thesample 2, and 7 is an image that performs predetermined image processing after converting the image signal detected by the secondary electron detector 4 into digital data. Aprocessing board 8 is a display unit that receives the output of theimage processing board 7 and displays an image.

6は対物レンズの内側に配置されたZ軸方向のフォーカス位置を微調整するフォーカス微調整コイルである。9は偏向コイル5を励磁する電源、10は対物レンズ3を励磁する電源、11はフォーカス微調整コイル6を励磁する電源である。20はこれら電源9〜11の出力を制御するCPUである。12はこれら電源9〜11とCPU20間を接続するバスである。13は、試料の2次元平面の各座標位置におけるフォーカスパターンが記憶されたフォーカスパターン記憶部である。該フォーカスパターン記憶部13としては、例えばハードディスク装置が用いられる。  Reference numeral 6 denotes a focus fine adjustment coil that finely adjusts the focus position in the Z-axis direction disposed inside the objective lens. 9 is a power source for exciting thedeflection coil 5, 10 is a power source for exciting theobjective lens 3, and 11 is a power source for exciting the focusfine adjustment coil 6. ACPU 20 controls the outputs of thesepower supplies 9 to 11. A bus 12 connects thepower supplies 9 to 11 and theCPU 20. A focuspattern storage unit 13 stores a focus pattern at each coordinate position on the two-dimensional plane of the sample. As the focuspattern storage unit 13, for example, a hard disk device is used.

ここで、フォーカスパターンとは、1次電子線が常にXY平面のどの位置でもフォーカスが合うようにフォーカス微調整コイル6に流す電流値のことである。ここでは、試料のXY平面の各位置において試料上に焦点が合うようなフォーカス微調整コイル6に流す励磁電流の値が予め測定され、フォーカスパターン記憶部13に記憶されているものとする。このフォーカスパターンを記憶する方法としては、従来技術の範囲内でどのような方法を採用してもかまわない。この場合において、加速電圧、WDおよびレンズ条件等に対応して予めフォーカスパターンを記憶しておく。このように構成された装置の動作を説明すれば、以下の通りである。  Here, the focus pattern is a current value that flows through the focusfine adjustment coil 6 so that the primary electron beam is always focused at any position on the XY plane. Here, it is assumed that the value of the excitation current passed through the focusfine adjustment coil 6 that is focused on the sample at each position on the XY plane of the sample is measured in advance and stored in the focuspattern storage unit 13. As a method for storing the focus pattern, any method may be employed within the scope of the prior art. In this case, a focus pattern is stored in advance corresponding to the acceleration voltage, WD, lens conditions, and the like. The operation of the apparatus configured as described above will be described as follows.

基本動作としては、先ず試料2上にフォーカスされた1次電子線1を偏向コイル5で走査する。その時において、走査される位置(仮にデジタル走査した場合、各ピクセルに相当)毎に、CPU20がフォーカスパターン記憶部13から順次フォーカスパターンデータを読み出してフォーカス微調整コイル6にデータを送り、フォーカス値を可変させる。即ち、本発明によれば、試料2の平面をX,Yの2次元走査すると共に、XY面の位置に対応したフォーカスパターンデータでZ軸方向にフォーカス微調整コイル6によりフォーカス合わせを行なう3次元的な走査を行なう。  As a basic operation, first, the primary electron beam 1 focused on thesample 2 is scanned by thedeflection coil 5. At that time, for each scanning position (corresponding to each pixel in the case of digital scanning), theCPU 20 sequentially reads the focus pattern data from the focuspattern storage unit 13, sends the data to the focusfine adjustment coil 6, and sets the focus value. Make it variable. That is, according to the present invention, the plane of thesample 2 is two-dimensionally scanned in the X and Y directions, and the focus is adjusted by the focusfine adjustment coil 6 in the Z-axis direction with focus pattern data corresponding to the position of the XY plane. A typical scan.

このようにして、試料2に焦点が合った状態で1次電子線が照射されると、試料2の表面からは2次電子が放出される。この2次電子は2次電子検出器4により検出され、画像処理ボード7に入る。該画像処理ボード7では、検出した信号をA/D変換器によりデジタルデータに変換した後、所定の画像処理を行なった後、表示部8に表示させる。本発明によれば、試料の全面にわたりフォーカスが合った画像が得られる。  In this way, when the primary electron beam is irradiated while thesample 2 is in focus, secondary electrons are emitted from the surface of thesample 2. The secondary electrons are detected by the secondary electron detector 4 and enter theimage processing board 7. In theimage processing board 7, the detected signal is converted into digital data by an A / D converter, subjected to predetermined image processing, and then displayed on thedisplay unit 8. According to the present invention, an image in focus over the entire surface of the sample can be obtained.

例えば、使用するフォーカス値は、低倍、短WD、セミインレンズを使用する場合には、周辺においてはフォーカスを強くし、中心部は弱くするようなパターンとする。その結果、試料2の全面にわたり焦点が合わされる。従って、周辺のみが回転しているような歪み画像となるようなことは無くなる。  For example, when a low magnification, a short WD, and a semi-in lens are used, the focus value to be used is a pattern in which the focus is increased in the periphery and the center is decreased. As a result, the entire surface of thesample 2 is focused. Therefore, the distorted image in which only the periphery is rotated is eliminated.

また、試料の傾斜が2方向ある時も、試料に大きな段差がある場合でも、フォーカスパターンが記憶されていれば、試料全面に焦点を合わすことが可能となる。このように、本発明によれば、走査(偏向)コイル5によるX,Y方向の2次元走査に、予め2次元走査位置に対応するZ方向のフォーカスパターンによりZ方向のフォーカス位置をフォーカス微調整コイル6で調整するため、試料2の全面にわたってフォーカスが合った画像を得ることができる。  Further, even when the sample has two directions of inclination, even when there is a large step in the sample, if the focus pattern is stored, the entire surface of the sample can be focused. As described above, according to the present invention, in the two-dimensional scanning in the X and Y directions by the scanning (deflection)coil 5, the focus position in the Z direction is finely adjusted in advance by the focus pattern in the Z direction corresponding to the two-dimensional scanning position. Since adjustment is performed by thecoil 6, an image in focus over the entire surface of thesample 2 can be obtained.

また、本発明によれば、フォーカスパターンの時間変化を作成することにより、試料移動或いは形態変化に対応することができる。また、本発明によれば、試料に形成されたホールを観察する場合、試料の深さに応じて増幅器(画像処理ボード7の前段に設けられた増幅器)のゲインを変えることにより、試料像の暗い部分を明るくして見やすくした画像を得ることができる。  In addition, according to the present invention, it is possible to cope with a sample movement or a shape change by creating a temporal change of the focus pattern. In addition, according to the present invention, when observing a hole formed in a sample, the gain of an amplifier (an amplifier provided at the front stage of the image processing board 7) is changed according to the depth of the sample, thereby It is possible to obtain an image in which dark portions are brightened for easy viewing.

また、予めフォーカスパターンが無い場合に、フォーカス微調整コイル6の励磁を上下に可変し、各Zフォーカス位置での画像を取得して、解析することにより、フォーカスパターンを作成することができる。例えば、試料からの2次電子は、焦点が合った場合に最も強くなるので、2次電子検出器4の検出出力が最も高い時におけるフォーカス微調整コイルの励磁電流をその位置におけるフォーカスパターンとする。このような操作を試料の全面にわたり行なうことで、試料のフォーカスパターンを作成することができ、次回以降は、この作成したフォーカスパターンを用いてSEM画像を得ることができる。このように、未知の試料に対しても有効なフォーカスパターンを作成することができる。  Further, when there is no focus pattern in advance, the focus pattern can be created by varying the excitation of the focusfine adjustment coil 6 up and down, and acquiring and analyzing images at the respective Z focus positions. For example, the secondary electrons from the sample are the strongest when focused, so the excitation current of the focus fine adjustment coil when the detection output of the secondary electron detector 4 is the highest is the focus pattern at that position. . By performing such an operation over the entire surface of the sample, a focus pattern of the sample can be created. From the next time onward, an SEM image can be obtained using the created focus pattern. Thus, an effective focus pattern can be created for an unknown sample.

本発明によれば、試料の凹凸が激しい場合でも、試料全面にフォーカスを合わせることができ、高分解能観察が可能となる。
上述の実施の形態例では、走査電子顕微鏡(SEM)に本発明を適用した場合を例にとったが、本発明はこれに限るものではなく、イオンビーム等の粒子線を用いた走査型の装置に等しく適用することができる。また、前述の実施の形態例は、試料観察位置が確定し、固定された状態でのものである。しかしながら、形態観察の応用としては、時間で位置及び形状が変化する場合、それに追従してフォーカスする必要も出てくる。その場合、時間変化と共に予想或いは予め設定したフォーカスパターン群を使用して常に試料全面にフォーカスすることが考えられる。
According to the present invention, even when the unevenness of the sample is severe, the entire surface of the sample can be focused, and high-resolution observation is possible.
In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a scanning electron microscope (SEM) is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and a scanning type using a particle beam such as an ion beam is used. It can be equally applied to the device. In the above-described embodiment, the sample observation position is fixed and fixed. However, as an application of morphological observation, when the position and shape change with time, it becomes necessary to focus following the change. In that case, it is conceivable to always focus on the entire surface of the sample using a focus pattern group that is predicted or set in advance with time.

また、上述の実施の形態例では、2次的粒子として2次電子を用いた場合を例にとったが、本発明はこれに限るものではなく、図示されていない他のそれぞれの検出器を用いて反射電子、光、X線、イオンを検出する場合にも同様に適用することができる。  In the above-described embodiment, the case where secondary electrons are used as secondary particles is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and other detectors not shown are used. The present invention can be similarly applied to the case of detecting reflected electrons, light, X-rays, and ions.

本発明の一実施の形態例を示す構成図である。It is a block diagram which shows one embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 1次電子線
2 試料
3 対物レンズ
4 2次電子検出器
5 偏向コイル
6 フォーカス微調整コイル
7 画像処理ボード
8 表示部
9 電源
10 電源
11 電源
12 バス
13 フォーカスパターン記憶部
20 CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1Primary electron beam 2Sample 3 Objective lens 4Secondary electron detector 5Deflection coil 6 Focusfine adjustment coil 7Image processing board 8Display unit 9Power source 10Power source 11 Power source 12Bus 13 Focuspattern storage unit 20 CPU

Claims (4)

Translated fromJapanese
試料上を3次元的に走査して試料からの2次的粒子を検出器で検出して試料像を得るようにした荷電粒子線装置において、
各走査位置でのZ方向のフォーカス位置が記述されたフォーカスパターン記憶部と、
対物レンズに近接して配置され、試料のZ方向のフォーカスを微調整するフォーカス微調整コイルと、
を有し、走査コイルで2次元的に走査すると共に、試料上の走査位置に応じて、前記フォーカスパターン記憶部に記憶されたデータに基づき、前記フォーカス微調整コイルでZ方向の位置を調整しながら3次元走査を行なうことを特徴とする荷電粒子線装置。
In a charged particle beam apparatus in which a sample image is obtained by scanning a sample three-dimensionally and detecting secondary particles from the sample with a detector.
A focus pattern storage unit in which the focus position in the Z direction at each scanning position is described;
A focus fine adjustment coil that is arranged close to the objective lens and finely adjusts the focus in the Z direction of the sample;
And the two-dimensional scanning with the scanning coil, and the position in the Z direction is adjusted with the focus fine adjustment coil based on the data stored in the focus pattern storage unit according to the scanning position on the sample. A charged particle beam apparatus characterized by performing three-dimensional scanning.
時間変化に対して追従するようにフォーカスパターンを変化させることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線装置。  The charged particle beam apparatus according to claim 1, wherein the focus pattern is changed so as to follow a time change. 試料のホールを観察する場合、試料の深さに応じて前記検出器のゲインを変えるようにしたことを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線装置。  2. The charged particle beam apparatus according to claim 1, wherein when observing a hole in the sample, the gain of the detector is changed in accordance with the depth of the sample. 未知の試料に対してフォーカス微調整コイルを連続的に可変して画像を取得し、フォーカスパターンを作成することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子線装置。  The charged particle beam apparatus according to claim 1, wherein the focus fine adjustment coil is continuously changed with respect to an unknown sample to acquire an image and create a focus pattern.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP2010278004A (en)*2009-05-282010-12-09Fei Co Dual beam system
CN104254900A (en)*2012-04-272014-12-31株式会社日立高新技术Charged particle beam adjustment assistance device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP2000286310A (en)*1999-03-312000-10-13Hitachi Ltd Pattern defect inspection method and inspection device
JP2002042706A (en)*2000-07-252002-02-08Hitachi Ltd Automatic focus function of scanning electron microscope
JP2005063678A (en)*2003-08-112005-03-10Jeol Ltd Automatic focus correction method and automatic astigmatism correction method in charged particle beam apparatus
JP2005285746A (en)*2004-03-032005-10-13Hitachi High-Technologies Corp Sample observation method and apparatus using a scanning electron microscope

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP2000286310A (en)*1999-03-312000-10-13Hitachi Ltd Pattern defect inspection method and inspection device
JP2002042706A (en)*2000-07-252002-02-08Hitachi Ltd Automatic focus function of scanning electron microscope
JP2005063678A (en)*2003-08-112005-03-10Jeol Ltd Automatic focus correction method and automatic astigmatism correction method in charged particle beam apparatus
JP2005285746A (en)*2004-03-032005-10-13Hitachi High-Technologies Corp Sample observation method and apparatus using a scanning electron microscope

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
JP2010278004A (en)*2009-05-282010-12-09Fei Co Dual beam system
CN104254900A (en)*2012-04-272014-12-31株式会社日立高新技术Charged particle beam adjustment assistance device and method

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