JP2007287128A - Non-contact ic medium - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC medium 23 usable for a plurality of purposes. <P>SOLUTION: The non-contact IC medium 23 comprising a loop antenna 22 for non-contact communication, and IC chips 21 for control operation, is mounted with a plurality of IC chips 21. IC chips different in operation frequency are adopted as the plurality of IC chips 21a, 21b. As one embodiment, the loop antenna 22 is composed of a shared loop antenna 22 shared by the plurality of IC chips 21. As another embodiment, individual loop antennas 22a, 22b are connected to the plurality of IC chips 21a, 21b, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

この発明は、例えば情報を記憶して非接触で通信するような非接触ＩＣ媒体、に関する。  The present invention relates to a non-contact IC medium that stores information and communicates in a non-contact manner, for example.

一般に、個人を識別して金銭を電子的に取り扱う情報記憶媒体として、キャッシュカードやクレジットカード、デビットカードなどが利用されている。このようなカードには、個人を識別するＩＤや、チャージされている金額などの情報を記憶する情報記憶媒体として磁気ストライプが備えられ、該磁気ストライプに記憶した情報に基づいて取引が行われる。  Generally, a cash card, a credit card, a debit card, or the like is used as an information storage medium that identifies an individual and handles money electronically. Such a card is provided with a magnetic stripe as an information storage medium for storing information such as an ID for identifying an individual and a charged amount, and a transaction is performed based on information stored in the magnetic stripe.

近年、このような情報記憶媒体として、非接触で通信できる非接触ＩＣ媒体が提供されている。この非接触ＩＣ媒体は、ＩＣチップ内に制御部と記憶部を備え、このＩＣチップにアンテナが接続されたものであり、アンテナによる非接触通信で情報を送受信することができる。  In recent years, non-contact IC media capable of non-contact communication have been provided as such information storage media. The non-contact IC medium includes a control unit and a storage unit in an IC chip, and an antenna is connected to the IC chip. Information can be transmitted and received by non-contact communication using the antenna.

この非接触ＩＣ媒体は、ドアのロックを開閉する開閉キーとして使用する場合であれば０．８ＭＨｚの通信周波数が使用され、ＥＴＣであれば１２５ｋＨｚの通信周波数が使用され、鉄道の自動改札機の通過用であれば１３．５６ＭＨｚの通信周波数が使用されるといったように、様々な種類のものが利用されている。  This non-contact IC medium uses a communication frequency of 0.8 MHz when used as an opening / closing key for opening and closing a door lock, and a communication frequency of 125 kHz is used for an ETC. Various types are used such as a communication frequency of 13.56 MHz is used for passing.

一方、複数の周波数に対して通信できるように、共振周波数の異なる複数のアンテナを備えたＲＦ−ＩＤ用アンテナが提案されている（特許文献１参照）。
このＲＦ−ＩＤ用アンテナによれば、ＩＣチップにて情報の読み書きが可能な複数の周波数のうち任意の周波数に共振できるとされている。On the other hand, an RF-ID antenna including a plurality of antennas having different resonance frequencies has been proposed so that communication can be performed with respect to a plurality of frequencies (see Patent Document 1).
According to this RF-ID antenna, it can resonate at an arbitrary frequency among a plurality of frequencies at which information can be read and written by the IC chip.

しかし、ＩＣチップはひとつであるため、記憶できる情報量は変わらず、上述した複数の用途に対応するものとしては適していなかった。  However, since there is only one IC chip, the amount of information that can be stored does not change, and it is not suitable for a plurality of uses described above.

特開２００５−２５２８５３号公報JP 2005-252853 A

この発明は、上述の問題に鑑み、１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体を提供することを目的とする。  In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a non-contact IC medium that can be used for a plurality of uses.

この発明は、非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うＩＣチップとを備えた非接触ＩＣ媒体であって、前記ＩＣチップを複数搭載した非接触ＩＣ媒体であることを特徴とする。  The present invention is a non-contact IC medium including an antenna that performs non-contact communication and an IC chip that performs a control operation, and is a non-contact IC medium on which a plurality of the IC chips are mounted.

この発明により、１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体を提供することができる。  According to the present invention, it is possible to provide a non-contact IC medium that can be used for a plurality of purposes.

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。  An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、非接触ＩＣカード１を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図、図３はブロック図、図４は拡大断面図である。  FIG. 1 is a perspective view showing anon-contact IC card 1, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, FIG. 3 is a block diagram, and FIG. 4 is an enlarged sectional view.

これらの図に示したように、非接触ＩＣカード１は、動作周波数が異なる２つのＩＣチップ２１（２１ａ，２１ｂ）と１つのループアンテナ２２とで構成される非接触型ＩＣタグ２３が搭載された非接触型のＩＣカードである。非接触型ＩＣタグ２３は、一般にＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）タグと呼ばれるものであり、電波または電磁波を用いて非接触の通信を行う機能、および情報を記憶する機能を有する。  As shown in these figures, thenon-contact IC card 1 is equipped with anon-contact IC tag 23 composed of two IC chips 21 (21a, 21b) and oneloop antenna 22 having different operating frequencies. It is a non-contact type IC card. Thenon-contact IC tag 23 is generally called an RF-ID (Radio Frequency Identification) tag, and has a function of performing non-contact communication using radio waves or electromagnetic waves and a function of storing information.

非接触ＩＣカード１は、キャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などの複数の用途に利用されるもので、外形が長方形板状であり、複数の部材を積層して構成されている。  Thenon-contact IC card 1 is used for a plurality of uses such as a cash card, a credit card, a commuter pass, a prepaid card, an employee card, and a student card, and has an outer shape of a rectangular plate and a plurality of members laminated. Configured.

この非接触ＩＣカード１は、情報記憶部として２つのＩＣチップ２１ａ，２１ｂが設けられており、このＩＣチップ２１ａ，２１ｂのどちらに対してループアンテナ２２を接続するか切り替える切替部５が備えられている。  Thenon-contact IC card 1 is provided with twoIC chips 21a and 21b as information storage units, and aswitching unit 5 for switching which of theIC chips 21a and 21b theloop antenna 22 is connected to is provided. ing.

詳述すると、図２に示すように非接触ＩＣカード１は、主にカード大の第１ラミネート部材２、カード大のスペーサ部材１１、およびカード大の第２ラミネート部材１５が上からこの順で重合接着されて構成されている。  Specifically, as shown in FIG. 2, thenon-contact IC card 1 mainly includes a card-sizedfirst laminate member 2, a card-sizedspacer member 11, and a card-sizedsecond laminate member 15 in this order from the top. It is constructed by polymerizing and bonding.

底面にあたる第２ラミネート部材１５は、接着される内側面にループアンテナ２２が設けられている。このループアンテナ２２は、プリント配線等によって構成された一重のループ（二重や三重といった複数重のループでもよい）であり、両端に接点２４，２４が設けられている。この接点２４，２４の互いの間は、第２ラミネート部材１５の短手方向幅と比べて充分小さく構成されており、この実施形態では、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂの大きさと同程度の間隔に構成されている。また接点２４，２４は、第２ラミネート部材１５に接着固定され、内側面（図２の上方）へ突出している。第２ラミネート部材１５の外側面である裏面は、印刷等が施された化粧面である。  Thesecond laminate member 15 corresponding to the bottom surface is provided with aloop antenna 22 on the inner surface to be bonded. Theloop antenna 22 is a single loop (may be a double or triple loop such as a double or triple loop) configured by printed wiring or the like, andcontacts 24 and 24 are provided at both ends. The space between thecontact points 24 and 24 is configured to be sufficiently smaller than the width in the short direction of thesecond laminate member 15. In this embodiment, thecontact points 24 and 24 are configured to have an interval similar to the size of theIC chips 21 a and 21 b. Has been. Thecontacts 24, 24 are bonded and fixed to thesecond laminate member 15 and protrude to the inner side surface (upward in FIG. 2). The back surface which is the outer surface of thesecond laminate member 15 is a decorative surface on which printing or the like has been performed.

スペーサ部材１１は、第２ラミネート部材１５と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。スペーサ部材１１の短手方向中央には、前記接点２４，２４の位置を囲繞するように長方形のスライド用穴１２が設けられている。このスライド用穴１２における左右の長手辺は平行な一直線状のスライドガイド１３，１３を構成している。  Thespacer member 11 has the same size as thesecond laminate member 15 and is formed in a planar shape with a constant thickness. Arectangular slide hole 12 is provided at the center of thespacer member 11 in the short direction so as to surround the position of thecontacts 24, 24. The left and right longitudinal sides of theslide hole 12 constitute parallelstraight slide guides 13 and 13.

スペーサ部材１１のスライド用穴１２内には、切替部５が収納される。この切替部５は、板状部材６と操作部７とＩＣチップ２１ａ，２１ｂと接点２０ａ，２０ｂとで構成されている。  Theswitching unit 5 is accommodated in theslide hole 12 of thespacer member 11. Theswitching unit 5 includes a plate-like member 6, anoperation unit 7,IC chips 21a and 21b, andcontacts 20a and 20b.

板状部材６は、スライド用穴１２の左右幅と同一か僅かに小さい横幅で、スライド用穴１２の縦幅より短い縦幅の長方形であり、肉厚一定の平面形状に形成されている。この板状部材６の両側辺８，８は、互いに平行で一直線状に形成されている。  The plate-like member 6 is a rectangle having a horizontal width that is the same as or slightly smaller than the horizontal width of theslide hole 12 and is shorter than the vertical width of theslide hole 12, and is formed in a planar shape having a constant thickness. Both side edges 8, 8 of the plate-like member 6 are formed in parallel and in a straight line.

操作部７は、板状部材６の縦方向の一端で幅方向中央に表面側（第１ラミネート部材２側）に突出形成され、その表面は滑り止め加工がなされている。  Theoperation unit 7 is formed so as to protrude to the surface side (first laminate member 2 side) at the center in the width direction at one end in the longitudinal direction of the plate-like member 6, and the surface is anti-slip processed.

ＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、板状部材６の裏面側（第２ラミネート部材１５側）に、前後方向に並べて接着固定されており、該ＩＣチップ２１ａ，２１ｂの端子が、それぞれ接点２０ａ，２０ｂに電気的に接続されている。この接点２０ａ，２０ｂは、板状部材６の裏面側に接着固定されており、裏面側へ突出している。接点２０ａと接点２０ｂは、前後方向に一定間隔を隔てて一直線に配設されており、接点２０ａと接点２０ｂの間には電気回路が存在しないように構成されている。  TheIC chips 21a and 21b are bonded and fixed side by side in the front-rear direction on the back side (second laminate member 15 side) of the plate-like member 6, and the terminals of theIC chips 21a and 21b are respectively connected to thecontacts 20a and 20b. Electrically connected. Thecontacts 20a and 20b are bonded and fixed to the back side of the plate-like member 6 and protrude to the back side. Thecontact 20a and thecontact 20b are arranged in a straight line with a predetermined interval in the front-rear direction, and are configured such that no electric circuit exists between thecontact 20a and thecontact 20b.

このように構成された切替部５は、スペーサ部材１１のスライド用穴１２内で、側辺８，８がスライドガイド１３，１３に沿って安定して前後方向にスライド移動できる。  Theswitching portion 5 configured as described above can stably slide and move the side edges 8 and 8 along theslide guides 13 and 13 in theslide hole 12 of thespacer member 11.

第１ラミネート部材２は、第２ラミネート部材１５と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。第１ラミネート部材２の短手方向中央には、前記操作部７の位置を囲繞するように長方形の操作用穴３が設けられている。この操作用穴３における左右の長手辺は平行な一直線状の操作ガイド４，４を構成している。この操作用穴３内には、切替部５の操作部７が前後動可能に位置する。この操作部７の両側辺は、操作ガイド４，４でガイドされ、これにより安定して前後にスライド移動するように構成されている。第１ラミネート部材２の表面は、印刷等が施された化粧面である。  Thefirst laminate member 2 has the same size as thesecond laminate member 15 and is formed in a planar shape with a constant thickness. Arectangular operation hole 3 is provided at the center in the short direction of thefirst laminate member 2 so as to surround the position of theoperation portion 7. The left and right longitudinal sides of theoperation hole 3 constitute parallelstraight operation guides 4 and 4. In theoperation hole 3, theoperation unit 7 of theswitching unit 5 is positioned so as to be movable back and forth. Both sides of theoperation unit 7 are guided byoperation guides 4 and 4, and are configured to slide stably back and forth. The surface of thefirst laminate member 2 is a decorative surface on which printing or the like has been performed.

前記第１ラミネート部材２、板状部材６、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、紙や樹脂など通信波（電磁波や電波など）を通過許容する素材で形成すればよく、同一素材で形成する、あるいは別素材で形成することができる。  Thefirst laminate member 2, the plate-like member 6, thespacer member 11, and thesecond laminate member 15 may be formed of a material that allows transmission of communication waves (such as electromagnetic waves and radio waves) such as paper and resin. It can be formed or formed from another material.

また、板状部材６は、適度な剛性を有する素材で構成することが好ましく、第１ラミネート部材２、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、少なくとも全てが重合して接着固定された状態で適度な剛性を有する素材で構成することが好ましい。  The plate-like member 6 is preferably made of a material having moderate rigidity, and at least all of thefirst laminate member 2, thespacer member 11, and thesecond laminate member 15 are superposed and bonded and fixed. It is preferable to use a material having moderate rigidity.

また、第１ラミネート部材２、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、少なくともスライド用穴１２の周囲については強固に接着固定することが好ましい。これにより、スライド用穴１２の周囲の接着が剥がれて切替部５が意図しない方向へ移動することや、第１ラミネート部材２と第２ラミネート部材１５の間が浮いて接点２０ａ，２０ｂと接点２４との接触が悪くなることを防止できる。  Moreover, it is preferable that thefirst laminate member 2, thespacer member 11, and thesecond laminate member 15 are firmly bonded and fixed at least around theslide hole 12. As a result, the adhesive around theslide hole 12 is peeled off and the switchingunit 5 moves in an unintended direction, or thefirst laminate member 2 and thesecond laminate member 15 are lifted to contact thecontacts 20a, 20b and thecontact 24. It is possible to prevent the contact with the head from getting worse.

図３は、非接触ＩＣカード１のブロック図を示す。
非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂおよびループアンテナ２２で構成されており、ループアンテナ２２の接点２４がＩＣチップ２１ａの接点２０ａとＩＣチップ２１ｂの接点２０ｂとのどちらに接続されるかによって、駆動するＩＣチップを切り替えるように構成されている。FIG. 3 shows a block diagram of thenon-contact IC card 1.
Thenon-contact IC card 1 is composed ofIC chips 21a and 21b and aloop antenna 22, and thecontact 24 of theloop antenna 22 is connected to thecontact 20a of theIC chip 21a or thecontact 20b of theIC chip 21b. Thus, the IC chip to be driven is switched.

ＩＣチップ２１ａは、ループアンテナ２２と並列にキャパシタ４１が接続されており、該キャパシタ４１の後段のアナログフロントエンド４２からコマンド４３および伝送クロック４４がコントロールマイクロプロセッサ４６に入力される。  Acapacitor 41 is connected to theIC chip 21 a in parallel with theloop antenna 22, and acommand 43 and atransmission clock 44 are input to thecontrol microprocessor 46 from ananalog front end 42 subsequent to thecapacitor 41.

コントロールマイクロプロセッサ４６は、前記コマンド４３および伝送クロック４４を受けて、ＲＯＭ、ＲＡＭ、およびＥＥＰＲＯＭ等で構成されるメモリ４８に対してデータの読み書きを実行し、必要に応じて暗号処理４７も実行する。またコントロールマイクロプロセッサ４６は、変調器４５にデータを送信する。  Upon receiving thecommand 43 and thetransmission clock 44, thecontrol microprocessor 46 reads / writes data from / to amemory 48 composed of ROM, RAM, EEPROM, etc., and also executesencryption processing 47 as necessary. . Thecontrol microprocessor 46 transmits data to themodulator 45.

変調器４５は、コントロールマイクロプロセッサ４６から受信したデータをアナログ信号に変調し、アナログフロントエンド４２に送る。このようにして、ＩＣチップ２１ａは、第１の周波数を用いて動作する第１機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能を備えることができる。  Themodulator 45 modulates the data received from thecontrol microprocessor 46 into an analog signal and sends it to the analogfront end 42. In this way, theIC chip 21a may have application functions such as a cash card, a credit card, a commuter pass, a prepaid card, an employee ID card, and a student ID card as a first function that operates using the first frequency. it can.

ＩＣチップ２１ｂは、動作周波数やアプリケーション機能が異なる以外は、ＩＣチップ２１ａと同一の構成であるので、その詳細な説明を省略する。このＩＣチップ２１ｂは、ＩＣチップ２１ａと異なる第２の周波数を用いて動作する第２機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能のうちＩＣチップ２１ａと異なるアプリケーション機能を備えることができる。  Since theIC chip 21b has the same configuration as theIC chip 21a except that the operating frequency and application functions are different, detailed description thereof is omitted. TheIC chip 21b has a second function that operates using a second frequency different from that of theIC chip 21a. For example, theIC chip 21b includes an IC function among application functions such as a cash card, a credit card, a commuter pass, a prepaid card, an employee card, and a student card. An application function different from that of thechip 21a can be provided.

以上の構成により、利用者は操作部７を操作してスライド移動させるだけで、図１（Ａ）に示したようにＩＣチップ２１ａを用いて通信する第１機能実行状態と、図１（Ｂ）に示したようにＩＣチップ２１ｂを用いて通信する第２機能実行状態とを容易に切り替えることができる。  With the above configuration, the user simply operates theoperation unit 7 and slides it to perform the first function execution state in which communication is performed using theIC chip 21a as illustrated in FIG. ), The second function execution state in which communication is performed using theIC chip 21b can be easily switched.

つまり、第１機能実行状態では、図１（Ａ）に示すように操作部７が操作用穴３の手前側に位置し、図４（Ａ）に示すように、接点２０ａと接点２４とが接触し、ＩＣチップ２１ａとループアンテナ２２とが電気的に接続される。従って、適宜の質問器からループアンテナ２２が受けた磁界による誘導起電力でＩＣチップ２１ａが駆動でき、またＩＣチップ２１ａがループアンテナ２２を通じて質問器と非接触通信することができる。このとき、接点２０ａと接点２４とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。  That is, in the first function execution state, theoperation unit 7 is positioned on the near side of theoperation hole 3 as shown in FIG. 1A, and thecontact 20a and thecontact 24 are connected as shown in FIG. 4A. TheIC chip 21a and theloop antenna 22 are electrically connected. Therefore, theIC chip 21a can be driven by the induced electromotive force generated by the magnetic field received by theloop antenna 22 from an appropriate interrogator, and theIC chip 21a can communicate with the interrogator through theloop antenna 22. At this time, since thecontact 20a and thecontact 24 protrude from each other, electrical connection can be reliably performed.

第２機能実行状態では、図１（Ｂ）に示すように操作部７が操作用穴３の奥側に位置し、図４（Ｂ）に示すように、接点２０ｂと接点２４とが接触し、ＩＣチップ２１ｂとループアンテナ２２とが電気的に接続される。従って、適宜の質問器からループアンテナ２２が受けた磁界による誘導起電力でＩＣチップ２１ｂが駆動でき、またＩＣチップ２１ｂがループアンテナ２２を通じて質問器と非接触通信することができる。このとき、接点２０ｂと接点２４とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。  In the second function execution state, as shown in FIG. 1 (B), theoperation unit 7 is positioned on the back side of theoperation hole 3, and as shown in FIG. 4 (B), thecontact 20b and thecontact 24 are in contact with each other. TheIC chip 21b and theloop antenna 22 are electrically connected. Accordingly, theIC chip 21b can be driven by the induced electromotive force generated by the magnetic field received by theloop antenna 22 from an appropriate interrogator, and theIC chip 21b can communicate with the interrogator through theloop antenna 22 in a non-contact manner. At this time, since thecontact point 20b and thecontact point 24 protrude from each other, electrical connection can be reliably performed.

このように、利用者は、第１機能を実行する第１機能実行状態と、第２機能を実行する第２機能実行状態とを、操作部７を前後動させるという簡単な動作で確実に切り替えることができる。これにより、１つの非接触ＩＣカード１を第１機能と第２機能の二つの用途で使用できる。従って、例えば第１機能としてドアの開閉機能を設定し、第２機能として鉄道の自動改札の通過機能を設定して、通常は第１機能を有効にしておき、鉄道の自動改札を通過するときに第２機能に切り替えるといった利用が可能になる。  In this way, the user reliably switches between the first function execution state for executing the first function and the second function execution state for executing the second function by a simple operation of moving theoperation unit 7 back and forth. be able to. Thereby, onenon-contact IC card 1 can be used for two uses of the first function and the second function. Therefore, for example, when the door opening / closing function is set as the first function, the automatic ticket gate passing function is set as the second function, and the first function is normally enabled and the automatic ticket gate is passed. It is possible to switch to the second function.

また、非接触ＩＣカード１は、平面状の複数の部材を重合配置して切替部５をスライド移動可能に構成しているため、薄型のカード形状に形成するのが容易であり、安価に製造することができる。  Further, thenon-contact IC card 1 is configured to be formed into a thin card shape and manufactured at low cost because theswitching unit 5 is configured to be slidable by superposing and arranging a plurality of planar members. can do.

なお、ＩＣチップ２１（２１ａ，２１ｂ）側の接点２０（２０ａ，２０ｂ）とループアンテナ２２側の接点２４とをいずれも突出させて形成したが、いずれか一方のみを突出させる、あるいは両方突出させない構成としてもよい。この場合でも、接点２０，２４が互いに接触さえすれば電気的に接続されるため、第１機能と第２機能の切り替えを実行することができる。  The contact 20 (20a, 20b) on the IC chip 21 (21a, 21b) side and thecontact 24 on theloop antenna 22 side are both protruded, but only one of them or both are not protruded. It is good also as a structure. Even in this case, since thecontacts 20 and 24 are electrically connected as long as they are in contact with each other, switching between the first function and the second function can be performed.

また、ＩＣチップ２１は２つとしたが、これに限らず複数備えて順次切り替え可能に構成してもよい。この場合、多種類の機能を１つの非接触ＩＣカード１に持たせることができる。  In addition, the number ofIC chips 21 is two. In this case, onenon-contact IC card 1 can have various types of functions.

また、接点２４は、接点２０ａ，２０ｂのいずれかと接続するかを切り替える構成としたが、これに加えていずれの接点２０ａ，２０ｂとも接続しない非接続状態にも切替部５で切り替え可能に構成してもよい。これにより、第１機能と第２機能のいずれも使用しない状態にして非通信状態にでき、第１機能や第２機能への不正なアクセスを回避することができる。  In addition, thecontact 24 is configured to switch between thecontact 20a and 20b, but in addition to this, theswitching unit 5 can be switched to a non-connected state in which neither of thecontacts 20a and 20b is connected. May be. As a result, neither the first function nor the second function can be used and the communication function can be disabled, and unauthorized access to the first function or the second function can be avoided.

図５は、実施例２の非接触ＩＣタグ９の分解斜視図を示す。
この非接触ＩＣタグ９は、実施例１のスライド方式によって接点２０ａと接点２０ｂのいずれが接点２４と接続するか切り替える構成と異なり、押下式によって切り替える構成にしたものであり、実施例１の非接触ＩＣカード１より上下の厚みが厚く、前後左右の大きさが小さいタグ状のものである。FIG. 5 is an exploded perspective view of thenon-contact IC tag 9 according to the second embodiment.
Thenon-contact IC tag 9 is configured to be switched by a push-down method, unlike the configuration of switching which of thecontact 20a and thecontact 20b is connected to thecontact 24 by the sliding method of the first embodiment. Thecontact IC card 1 has a tag shape that is thicker in the upper and lower thickness and smaller in front and rear, left and right.

この非接触ＩＣタグ９は、板状部材６の上下両面にＩＣチップ２１ａ，２１ｂがそれぞれ配置され、接点２０ａ，２０ｂが切替部５の一端面で上下に一直線に配置されている。切替部５の底部には、第２ラミネート部材１５との間に板ばね１９が備えられている。この板ばね１９は、切替部５を上方へ付勢する。  In thenon-contact IC tag 9, IC chips 21 a and 21 b are respectively arranged on the upper and lower surfaces of the plate-like member 6, and thecontacts 20 a and 20 b are arranged in a straight line vertically on one end surface of theswitching unit 5. Aleaf spring 19 is provided between the bottom of theswitching unit 5 and thesecond laminate member 15. Theleaf spring 19 biases theswitching unit 5 upward.

また、切替部５は、上下面が外装部材１８で覆われ、この外装部材１８と板状部材６との間に充填剤１７が充填されている。これにより、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂが位置ずれ等しないように構成されている。  Further, the upper and lower surfaces of theswitching unit 5 are covered with anexterior member 18, and afiller 17 is filled between theexterior member 18 and the plate-like member 6. Thus, theIC chips 21a and 21b are configured not to be displaced.

第１ラミネート部材２および切替部５の上面には、全体を覆う表面シート１６が設けられている。この表面シート１６は、柔軟に変形し、かつ復元する材料で構成されている。  On the upper surfaces of thefirst laminate member 2 and theswitching unit 5, asurface sheet 16 that covers the entire surface is provided. Thetop sheet 16 is made of a material that is flexibly deformed and restored.

その他の構成は、実施例１の非接触ＩＣカード１と同一であるので、その詳細な説明を省略する。  Since other configurations are the same as those of thenon-contact IC card 1 of the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

以上の構成により、通常状態では図５（Ａ）に示すように接点２０ｂと接点２４され、第２機能実行状態となる。また、切替部５を押下した場合は、接点２０ａと接点２４が接続し、第１機能実行状態となる。このようにして、第１機能と第２機能の切り替えを容易に実行できる。  With the above configuration, in the normal state, as shown in FIG. 5A, thecontact 20b and thecontact 24 are brought into a second function execution state. In addition, when theswitching unit 5 is pressed, thecontact 20a and thecontact 24 are connected to enter the first function execution state. In this way, switching between the first function and the second function can be easily performed.

なお、切替部５を押下している間のみ第１機能を実行する構成としているが、１度押下すると手を離しても押下状態を維持して第１機能実行状態を維持し、もう一度押下すると復帰して第２機能実行状態に移行する構成にしてもよい。  Note that the first function is executed only while theswitching unit 5 is pressed. However, if the switch is pressed once, the pressed function is maintained even if the hand is released, and the first function execution state is maintained. It may be configured to return to the second function execution state.

図６は、実施例３の非接触ＩＣカード１の分解斜視図を示す。
この非接触ＩＣカード１は、表面シート３１、第１非接触ＩＣラベル３２、絶縁シート３３、第２非接触ＩＣラベル３４、および背面シート３５が上からこの順で重合接着されて構成されている。FIG. 6 is an exploded perspective view of thenon-contact IC card 1 according to the third embodiment.
Thenon-contact IC card 1 is configured by superposing and bonding atop sheet 31, a firstnon-contact IC label 32, an insulating sheet 33, a secondnon-contact IC label 34, and aback sheet 35 in this order from the top. .

上面にあたる表面シート３１は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。  Thesurface sheet 31 corresponding to the upper surface is formed in a card size with a material such as resin having appropriate rigidity, and the surface is constituted by a decorative surface on which printing or the like is applied.

第１非接触ＩＣラベル３２は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ａと、ＩＣチップ２１ａとが設けられており、ループアンテナ２２ａとＩＣチップ２１ａは接続されている。このＩＣチップ２１ａは、例えば０．８ＧＨｚの周波数帯で通信する第１機能を備えている。  The firstnon-contact IC label 32 is provided with aloop antenna 22a printed on a film and anIC chip 21a, and theloop antenna 22a and theIC chip 21a are connected. TheIC chip 21a has a first function for communicating in a frequency band of 0.8 GHz, for example.

絶縁シート３３は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。  The insulating sheet 33 is a sheet that is formed on a large card by an insulating material such as carbon.

第２非接触ＩＣラベル３４は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ｂと、ＩＣチップ２１ｂとが設けられている。このＩＣチップ２１ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯で通信する第２機能を備えている。  The secondnon-contact IC label 34 is provided with aloop antenna 22b printed on a film and anIC chip 21b. TheIC chip 21b has a second function of communicating in a 13.56 MHz frequency band, for example.

底面にあたる背面シート３５は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ３６を備えている。この裏面の磁気ストライプ３６以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。  Theback sheet 35 corresponding to the bottom surface is formed in a card size with a material such as resin having appropriate rigidity, and includes amagnetic stripe 36 on the back surface which is the outer surface. The portion other than themagnetic stripe 36 on the back surface is a decorative surface on which printing or the like has been performed.

以上の構成により、１つの非接触ＩＣカード１に複数の機能を持たせることができる。つまり、複数の非接触ＩＣラベル（３２，３４）を備えることで、第１機能と第２機能のそれぞれをいつでも実行することができる。第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４は、絶縁シート３３で分離されているため、互いのループアンテナ２２ａ，２２ｂが干渉し合うことを防止できる。  With the above configuration, onenon-contact IC card 1 can have a plurality of functions. That is, by providing a plurality of non-contact IC labels (32, 34), each of the first function and the second function can be executed at any time. Since the firstnon-contact IC label 32 and the secondnon-contact IC label 34 are separated by the insulating sheet 33, themutual loop antennas 22a and 22b can be prevented from interfering with each other.

なお、以上の各実施形態では、非接触ＩＣカード１で説明したが、カード型のものに限らず、携帯電話機に備えた非接触ＩＣ媒体や、紙タイプやシールタイプの非接触ＩＣタグに備えられた非接触ＩＣ媒体により構成してもよい。この場合でも、同一の作用効果を奏することができる。  In the above embodiments, thenon-contact IC card 1 has been described. However, the present invention is not limited to the card type, and is provided for a non-contact IC medium provided in a cellular phone, a paper-type or seal-type non-contact IC tag. You may comprise by the non-contact IC medium made. Even in this case, the same effects can be obtained.

図７は、実施例４の非接触ＩＣカード１の分解斜視図を示し、図８は、実施例４の非接触ＩＣカード１の部分拡大断面図を示す。
この非接触ＩＣカード１は、表面シート３１、第１非接触ＩＣラベル３２、セパレータ５０、第２非接触ＩＣラベル３４、および背面シート３５が上からこの順で重合接着されて構成されている。FIG. 7 shows an exploded perspective view of thenon-contact IC card 1 of the fourth embodiment, and FIG. 8 shows a partially enlarged sectional view of thenon-contact IC card 1 of the fourth embodiment.
Thenon-contact IC card 1 is configured by superposing and bonding atop sheet 31, a firstnon-contact IC label 32, aseparator 50, a secondnon-contact IC label 34, and aback sheet 35 in this order from the top.

上面にあたる表面シート３１は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大（カードサイズ）に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。  Thetop sheet 31 corresponding to the upper surface is formed in a card size (card size) by a material such as resin having an appropriate rigidity, and the surface is constituted by a decorative surface on which printing or the like is applied.

第１非接触ＩＣラベル３２は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ａと、ＩＣチップ２１ａとが互いに接続されて設けられている。このＩＣチップ２１ａは、ＩＣチップ２１ｂと同一の周波数帯でＩＣチップ２１ｂよりも強い電磁波を受けて通信するように構成されている。このＩＣチップ２１ａは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯でリーダライタと３０ｃｍ程度はなれた位置から非接触通信できる構成とされており、例えば鉄道の乗車券として利用できる第１機能を備えている。ＩＣチップ２１ａの構成は、図３と共に説明した実施例１のＩＣチップ２１ａと同一であるので、その詳細な説明を省略する。  The firstnon-contact IC label 32 is provided by connecting aloop antenna 22a printed on a film and anIC chip 21a to each other. TheIC chip 21a is configured to receive and communicate with an electromagnetic wave stronger than theIC chip 21b in the same frequency band as theIC chip 21b. TheIC chip 21a is configured to be able to perform non-contact communication with a reader / writer at a position separated from the reader / writer by a frequency band of 13.56 MHz, for example, and has a first function that can be used as, for example, a railroad ticket. Since the configuration of theIC chip 21a is the same as theIC chip 21a of the first embodiment described with reference to FIG. 3, detailed description thereof is omitted.

セパレータ５０は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。
このセパレータ５０は、中間層として設けられたカード大の電磁波遮断層５２と、該電磁波遮断層５２よりも第１非接触ＩＣラベル３２側に重合配置されたカード大の第１電磁波吸収層５１と、該電磁波遮断層５２よりも第２非接触ＩＣラベル３４側に重合配置されたカード大の第２電磁波吸収層５３とで構成されている。Theseparator 50 is a sheet that is formed on a large card by an insulating material such as carbon.
Theseparator 50 includes a card-sized electromagneticwave blocking layer 52 provided as an intermediate layer, and a card-sized first electromagneticwave absorbing layer 51 arranged on the firstnon-contact IC label 32 side with respect to the electromagneticwave blocking layer 52. The second electromagneticwave absorption layer 53 is a card-sized second electromagneticwave absorption layer 53 that is superposed on the secondnon-contact IC label 34 side of the electromagneticwave shielding layer 52.

ここで、電磁波遮断層５２は、アルミ又は銅などの電磁波遮断材料で構成されている。
第１電磁波吸収層５１は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。この実施例では、第２電磁波吸収層５３よりも電磁波吸収能力を強めるべく、パーマロイを用いて構成されている。Here, the electromagneticwave shielding layer 52 is made of an electromagnetic wave shielding material such as aluminum or copper.
The first electromagneticwave absorbing layer 51 is made of a material that disperses and absorbs electromagnetic waves, such as a soft magnetic material. In this embodiment, permalloy is used in order to enhance the electromagnetic wave absorption capability of the second electromagneticwave absorption layer 53.

第２電磁波吸収層５３は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。この実施例では、第１電磁波吸収層５１よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、金属磁性体フレークを樹脂に充填して形成されている。肉厚は、０．５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度の厚みが好ましく、この実施形態では０．２５ｍｍ程度に形成されている。またこの第２電磁波吸収層５３は、推奨周波数帯域を１００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ程度とし、初透磁率（ａｔ １０ＭＨｚ）が２１〜３２程度となるように形成されている。この第２電磁波吸収層５３の素材には、第１電磁波吸収層５１よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、フェライト等を用いることが好ましい。  The second electromagneticwave absorbing layer 53 is made of a material that disperses and absorbs electromagnetic waves, such as a soft magnetic material. In this embodiment, in order to weaken the electromagnetic wave absorption capability of the first electromagneticwave absorption layer 51, it is formed by filling a metal magnetic flake into a resin. The thickness is preferably about 0.5 mm to 0.25 mm. In this embodiment, the thickness is about 0.25 mm. The second electromagneticwave absorbing layer 53 is formed so that the recommended frequency band is about 100 MHz to 3 GHz and the initial permeability (at 10 MHz) is about 21 to 32. For the material of the second electromagneticwave absorption layer 53, it is preferable to use ferrite or the like in order to weaken the electromagnetic wave absorption capability of the first electromagneticwave absorption layer 51.

第２非接触ＩＣラベル３４は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ｂと、ＩＣチップ２１ｂとが互いに接続されて設けられている。このＩＣチップ２１ｂは、ＩＣチップ２１ａと同一の周波数帯でＩＣチップ２１ａよりも弱い電磁波を受けて通信するように構成されている。このＩＣチップ２１ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯でリーダライタと１０ｃｍ程度はなれた位置（ＩＣチップ２１ａの場合よりも短い距離）から非接触通信できる通信できる構成とされており、たとえばキャッシングに用いることとができる第２機能を備えている。ＩＣチップ２１ｂの構成は、図３と共に説明した実施例１のＩＣチップ２１ｂと同一であるので、その詳細な説明を省略する。  The secondnon-contact IC label 34 is provided by connecting aloop antenna 22b printed on a film and anIC chip 21b. TheIC chip 21b is configured to receive and communicate with an electromagnetic wave weaker than theIC chip 21a in the same frequency band as theIC chip 21a. TheIC chip 21b is configured to be able to perform non-contact communication from a position (distance shorter than the case of theIC chip 21a) separated from the reader / writer by about 10 cm in a frequency band of 13.56 MHz, for example, and is used for caching, for example. The second function is provided. Since the configuration of theIC chip 21b is the same as theIC chip 21b of the first embodiment described with reference to FIG. 3, detailed description thereof is omitted.

底面にあたる背面シート３５は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ３６を備えている。この裏面の磁気ストライプ３６以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。  Theback sheet 35 corresponding to the bottom surface is formed in a large card by a material such as resin having appropriate rigidity, and includes amagnetic stripe 36 on the back surface which is the outer surface. The portion other than themagnetic stripe 36 on the back surface is a decorative surface on which printing or the like has been performed.

以上の構成により、１つの非接触ＩＣカード１に複数の機能を持たせることができる。つまり、複数の非接触ＩＣラベル（３２，３４）を備えることで、第１機能と第２機能のそれぞれをいつでも実行することができる。第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４は、セパレータ５０で分離されているため、互いのループアンテナ２２ａ，２２ｂが干渉し合うことを防止できる。  With the above configuration, onenon-contact IC card 1 can have a plurality of functions. That is, by providing a plurality of non-contact IC labels (32, 34), each of the first function and the second function can be executed at any time. Since the firstnon-contact IC label 32 and the secondnon-contact IC label 34 are separated by theseparator 50, themutual loop antennas 22a and 22b can be prevented from interfering with each other.

また、セパレータ５０に設けられた第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３との電磁波吸収性能を異ならせているため、第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４の各通信を確実に実行させることができる。  Further, since the electromagnetic wave absorption performance of the first electromagneticwave absorption layer 51 and the second electromagneticwave absorption layer 53 provided in theseparator 50 is different, each of the firstnon-contact IC label 32 and the secondnon-contact IC label 34 is provided. Communication can be executed reliably.

詳述すると、例えば第２電磁波吸収層５３を第１電磁波吸収層５１と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第１非接触ＩＣラベル３２は強い磁界で良好に通信できるが、第２非接触ＩＣラベル３４と弱い磁界で通信しようとしても第２電磁波吸収層５３の電磁波吸収性能が強すぎて通信できなくなることがある。また、逆に第１電磁波吸収層５１を第２電磁波吸収層５３と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第２非接触ＩＣラベル３４は弱い磁界で良好に通信できるが、第１非接触ＩＣラベル３２と強い磁界で通信しようとすると第２非接触ＩＣラベル３４までもが反応して電磁波が混線することがある。このような問題を、第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３との電磁波吸収性能を異ならせることで解決することができる。  More specifically, for example, if the second electromagneticwave absorption layer 53 is configured to have the same electromagnetic wave absorption performance as the first electromagneticwave absorption layer 51, the firstnon-contact IC label 32 can communicate well with a strong magnetic field, but the second Even when trying to communicate with thenon-contact IC label 34 with a weak magnetic field, the electromagnetic wave absorbing performance of the second electromagneticwave absorbing layer 53 may be too strong to communicate. Conversely, if the first electromagneticwave absorbing layer 51 is configured to have the same electromagnetic wave absorbing performance as the second electromagneticwave absorbing layer 53, the secondnon-contact IC label 34 can communicate well with a weak magnetic field, When trying to communicate with thecontact IC label 32 with a strong magnetic field, even the secondnon-contact IC label 34 may react and electromagnetic waves may be mixed. Such a problem can be solved by making the electromagnetic wave absorbing performances of the first electromagneticwave absorbing layer 51 and the second electromagneticwave absorbing layer 53 different.

また、通信に強い電磁波を用いる第１非接触ＩＣラベル３２側の第１電磁波吸収層５１の材質を第２電磁波吸収層５３の材質よりも電磁波吸収性能が高いものにしたため、全体を肉薄に構成することができる。
つまり、仮に同一の材質を用いて第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３とを作成する場合、第１電磁波吸収層５１の電磁波吸収性能を高めるために第１電磁波吸収層５１を第２電磁波吸収層５３より肉厚に形成する必要が生じ、非接触ＩＣカード１の全体の肉厚が厚くなってしまう。しかし、この実施例４のように異なる材料とすることで、全体の肉厚を薄くすることができる。In addition, since the material of the first electromagneticwave absorption layer 51 on the firstnon-contact IC label 32 side that uses electromagnetic waves strong for communication is made higher in electromagnetic wave absorption performance than the material of the second electromagneticwave absorption layer 53, the entire structure is thin. can do.
That is, if the first electromagneticwave absorbing layer 51 and the second electromagneticwave absorbing layer 53 are formed using the same material, the first electromagneticwave absorbing layer 51 is used to improve the electromagnetic wave absorbing performance of the first electromagneticwave absorbing layer 51. 2 The electromagneticwave absorbing layer 53 needs to be formed thicker, and the entire thickness of thenon-contact IC card 1 is increased. However, the overall thickness can be reduced by using different materials as in the fourth embodiment.

なお、第１電磁波吸収層５１や第２電磁波吸収層５３の材質は、パーマロイやフェライトに限らず、酸化鉄、クロム、ニッケル、アモルファス合金、電磁鋼、珪素鉄、Ｆｅ−ＡＬ合金、センダスト合金、カルボニル鉄、またはこれらの複数の材料の混合材料で構成してもよい。  The material of the first electromagneticwave absorbing layer 51 and the second electromagneticwave absorbing layer 53 is not limited to permalloy or ferrite, but iron oxide, chromium, nickel, amorphous alloy, electromagnetic steel, silicon iron, Fe-AL alloy, Sendust alloy, You may comprise carbonyl iron or the mixed material of these several materials.

この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の非接触ＩＣ媒体は、非接触ＩＣカード１に対応し、
以下同様に、
切替手段は、実施形態の切替部５に対応し、
接点は、接点２０ａ，２０ｂに対応し、
ＩＣチップは、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂに対応し、
アンテナは、ループアンテナ２２，２２ａ，２２ｂに対応し、
共用アンテナは、ループアンテナ２２に対応し、
個別のアンテナは、ループアンテナ２２ａ，２２ｂにするも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。In correspondence between the configuration of the present invention and the above-described embodiment,
The non-contact IC medium of the present invention corresponds to thenon-contact IC card 1,
Similarly,
The switching means corresponds to theswitching unit 5 of the embodiment,
The contacts correspond to thecontacts 20a and 20b,
The IC chip corresponds to theIC chips 21a and 21b,
The antenna corresponds to theloop antenna 22, 22a, 22b,
The shared antenna corresponds to theloop antenna 22,
Individual antennas areloop antennas 22a and 22b.
The present invention is not limited only to the configuration of the above-described embodiment, and many embodiments can be obtained.

実施例１の非接触ＩＣカードの斜視図。1 is a perspective view of a non-contact IC card according toEmbodiment 1. FIG.実施例１の非接触ＩＣカードの分解斜視図。1 is an exploded perspective view of a non-contact IC card according toEmbodiment 1. FIG.実施例１の非接触ＩＣカードのブロック図。1 is a block diagram of a non-contact IC card according toEmbodiment 1. FIG.実施例１の非接触ＩＣカードの拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the non-contact IC card according to the first embodiment.実施例２の非接触ＩＣカードの拡大断面図。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact IC card according toEmbodiment 2.実施例３の非接触ＩＣカードの分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of a non-contact IC card according toEmbodiment 3.実施例４の非接触ＩＣカードの分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of a non-contact IC card according toEmbodiment 4.実施例４の非接触ＩＣカードの部分拡大断面図。FIG. 6 is a partial enlarged cross-sectional view of a non-contact IC card according to a fourth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

５…切替部
２０ａ，２０ｂ…接点
２１ａ，２１ｂ…ＩＣチップ
２２，２２ａ，２２ｂ…ループアンテナ
２３…非接触型ＩＣタグ
５０…セパレータ
５１…第１電磁波吸収層
５２…電磁波遮断層
５３…第２電磁波吸収層DESCRIPTION OFSYMBOLS 5 ... Switchingpart 20a, 20b ...Contact 21a, 21b ...IC chip 22, 22a, 22b ...Loop antenna 23 ... Non-contacttype IC tag 50 ...Separator 51 ... 1st electromagneticwave absorption layer 52 ... Electromagneticwave shielding layer 53 ... 2nd electromagnetic wave Absorption layer

Claims (7)

Translated fromJapanese

非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うＩＣチップとを備えた非接触ＩＣ媒体であって、
前記ＩＣチップを複数搭載した
非接触ＩＣ媒体。A non-contact IC medium comprising an antenna that performs non-contact communication and an IC chip that performs a control operation,
A non-contact IC medium on which a plurality of the IC chips are mounted. 第１のＩＣチップと第１のアンテナとで構成される第１非接触ＩＣシートと、
第２のＩＣチップと第２のアンテナとで構成され前記第１非接触ＩＣシートよりも強い電磁波を受けて駆動する第２非接触ＩＣシートと、
前記第１非接触ＩＣシートと前記第２非接触ＩＣシートとの間に挟まれるセパレータとを備え、
該セパレータを、
電磁波を遮断する電磁波遮断層と、
該電磁波遮断層よりも前記第１非接触ＩＣシート側に重合配置される第１電磁波吸収層と、
前記電磁波遮断層よりも前記第２非接触ＩＣシート側に重合配置される第２電磁波吸収層とで構成し、
該第２電磁波吸収層の電磁波吸収能力を、前記第１電磁波吸収層よりも高く構成した
非接触ＩＣ媒体。A first non-contact IC sheet composed of a first IC chip and a first antenna;
A second non-contact IC sheet configured by a second IC chip and a second antenna and driven by receiving an electromagnetic wave stronger than the first non-contact IC sheet;
A separator sandwiched between the first non-contact IC sheet and the second non-contact IC sheet,
The separator,
An electromagnetic wave blocking layer for blocking electromagnetic waves,
A first electromagnetic wave absorbing layer that is polymerized and disposed closer to the first non-contact IC sheet than the electromagnetic wave blocking layer;
The second electromagnetic wave absorbing layer is arranged on the second non-contact IC sheet side than the electromagnetic wave blocking layer,
The non-contact IC medium which comprised the electromagnetic wave absorption capability of this 2nd electromagnetic wave absorption layer higher than the said 1st electromagnetic wave absorption layer. 前記第２電磁波吸収層の材質を、前記第１電磁波吸収層の材質よりも電磁波吸収能力の高い材質で構成した
請求項２記載の非接触ＩＣ媒体。The non-contact IC medium according to claim 2, wherein a material of the second electromagnetic wave absorbing layer is made of a material having an electromagnetic wave absorbing ability higher than that of the first electromagnetic wave absorbing layer. 前記第１のＩＣチップの動作周波数と前記第２のＩＣチップの動作周波数との関係を、同一周波数もしくは整数倍の周波数とした
請求項２または３記載の非接触ＩＣ媒体。The non-contact IC medium according to claim 2 or 3, wherein a relationship between an operating frequency of the first IC chip and an operating frequency of the second IC chip is the same frequency or an integral multiple of the frequency. 前記アンテナを複数の前記ＩＣチップが共用する共用アンテナで構成した
請求項１記載の非接触ＩＣ媒体。The non-contact IC medium according to claim 1, wherein the antenna is a shared antenna shared by a plurality of the IC chips. 前記複数のＩＣチップに接続用の接点を備え、
前記アンテナと接続するＩＣチップの接点を切り替える切替手段を備えた
請求項５記載の非接触ＩＣ媒体。Provided with a contact for connection to the plurality of IC chips,
6. The non-contact IC medium according to claim 5, further comprising switching means for switching contact points of the IC chip connected to the antenna. 前記複数のＩＣチップに、それぞれ動作周波数の異なるものを使用した
請求項５または６記載の非接触ＩＣ媒体。7. The non-contact IC medium according to claim 5, wherein ones having different operating frequencies are used for the plurality of IC chips.

Images