JP2007232308A

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Publication number: JP2007232308A
Application number: JP2006056306A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Tomita; 和彦富田; Koji Ogami; 孝二大神
Original assignee: Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2006-03-02
Filing date: 2006-03-02
Publication date: 2007-09-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detoxifying apparatus capable of preventing corrosion of a water-cooled chamber caused by hydrogen fluoride. <P>SOLUTION: Treated gas G containing PFC gas is combustion-cracked in a combustion cracking section 2. The inner surface of the water-cooled chamber 3 made of metal to jet water W to the combustion-cracked treated gas G from a water shower 36 for cooling is lined by an ETFE 43. Even if hydrogen fluoride is produced by the reaction of fluorine produced by combustion-cracking the PFC gas, and the water W jetted from the water shower 36, the corrosion of the inner surface of the water-cooled chamber 3 caused by hydrogen fluoride can be prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は、燃焼分解部にて分解された被処理ガスに水分を噴射して冷却する金属製の水冷室を備えたガス処理装置に関する。 The present invention relates to a gas processing apparatus including a metal water cooling chamber for injecting moisture into a gas to be processed decomposed in a combustion decomposition section and cooling it.

半導体装置や液晶表示装置などを製造する工程では、ＣＶＤ、ドライエッチング、あるいはイオン注入など様々な反応ガスが用いられる。このような製造工程の排気系には、ウェーハ処理のために供給されたガスの未反応成分、あるいは反応によって生成した多くのガスが含まれている。これらのガスの多くは有害であるため、ガス処理装置によって無害化してから各種製造施設の外部に放出している。 In the process of manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display device, various reaction gases such as CVD, dry etching, or ion implantation are used. Such an exhaust system of the manufacturing process includes an unreacted component of a gas supplied for wafer processing or a lot of gas generated by the reaction. Since many of these gases are harmful, they are detoxified by a gas processing device and then released outside various manufacturing facilities.

そして、従来、被処理ガスを燃焼させた後、水分により冷却するガス処理装置が知られており（例えば、特許文献１参照。）、このようなガス処理装置を上記被処理ガスに適用することで、被処理ガスを分解して無害化することが考えられる。
特開２００１−１２７３３号公報Conventionally, there has been known a gas processing apparatus that burns a gas to be processed and then cools it with moisture (see, for example, Patent Document 1), and applies such a gas processing apparatus to the gas to be processed. Therefore, it is conceivable to detoxify the gas to be treated.
JP 2001-12733 A

被処理ガスには、例えばパーフルオロカーボンガス（以下、ＰＦＣガスという）が含まれることがあり、このような被処理ガスを燃焼させると、ＰＦＣガスが熱分解されてフッ素が発生する。 For example, perfluorocarbon gas (hereinafter referred to as PFC gas) may be included in the gas to be treated. When such gas to be treated is burned, the PFC gas is thermally decomposed to generate fluorine.

したがって、上述のガス処理装置では、水冷室内で水分を噴射した際に、この噴射された水分が上記熱分解されて発生したフッ素と反応してフッ化水素（ＨＦ）溶液となり、このフッ化水素溶液が、特に噴射された水分が当たる水冷室の内面にて、この水冷室を構成するモネル、あるいはインコネルなどの母材と反応し、水冷室の内面、あるいは水噴射用の冷却管などにダメージを与え、さらには水冷室や冷却管に穴が開いてしまうなどのトラブルが発生するおそれがあるという問題点を有している。 Therefore, in the gas treatment apparatus described above, when water is injected in the water-cooled chamber, the injected water reacts with the pyrolyzed fluorine generated to form a hydrogen fluoride (HF) solution. The solution reacts with the base material such as monel or inconel that constitutes the water cooling chamber, especially on the inner surface of the water cooling chamber where the sprayed water hits, and damages the inner surface of the water cooling chamber or the cooling pipe for water injection. Furthermore, there is a problem that a trouble such as a hole being formed in the water cooling chamber or the cooling pipe may occur.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、フッ化水素による水冷室の腐食を防止できるガス処理装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the gas processing apparatus which can prevent corrosion of the water cooling chamber by hydrogen fluoride.

本発明は、少なくともパーフルオロカーボンガスを含む被処理ガスを燃焼分解する燃焼分解部と、前記燃焼分解部にて分解された被処理ガスに水分を噴射して冷却する金属製の水冷室とを具備し、前記水冷室の内面は、フッ素樹脂によりライニングされているものである。 The present invention includes a combustion decomposition section that combusts and decomposes a gas to be processed containing at least a perfluorocarbon gas, and a metal water cooling chamber that injects moisture into the gas to be processed decomposed in the combustion decomposition section and cools it. The inner surface of the water cooling chamber is lined with a fluororesin.

そして、燃焼分解部にて分解された被処理ガスに水分を噴射して冷却する金属製の水冷室の内面を、フッ素樹脂によりライニングする。 And the inner surface of the metal water cooling chamber which cools by injecting a water | moisture content into the to-be-processed gas decomposed | disassembled in the combustion decomposition | disassembly part is lined with a fluororesin.

本発明によれば、パーフルオロカーボンガスの分解により発生したフッ素と水冷室にて噴射された水分とが反応してフッ化水素が生成しても、このフッ化水素により水冷室の内面が腐食されることを防止できる。 According to the present invention, even if fluorine generated by the decomposition of perfluorocarbon gas reacts with water injected in the water cooling chamber to generate hydrogen fluoride, the inner surface of the water cooling chamber is corroded by this hydrogen fluoride. Can be prevented.

以下、本発明の一実施の形態のガス処理装置の構成を図１を参照して説明する。 Hereinafter, the configuration of a gas processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１において、１はガス処理装置としての除害装置を示し、この除害装置１は、パーフルオロカーボンガス（以下、ＰＦＣガスという）を含む被処理ガスＧが導入される燃焼分解部２と、この燃焼分解部２により燃焼分解された被処理ガスＧに水Ｗを噴射する水冷室３と、この水冷室３にて冷却された被処理ガスＧをさらに処理する処理部としてのガス冷却吸収部４とを有し、被処理ガスＧに含まれる有害な物質を分解除去して無害化するものである。 In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a detoxification device as a gas treatment device. The detoxification device 1 includes a combustion decomposition unit 2 into which a gas to be treated G containing perfluorocarbon gas (hereinafter referred to as PFC gas) is introduced, Awater cooling chamber 3 for injecting water W to the gas G to be processed by the combustion decomposition unit 2 and a gas cooling absorption unit as a processing unit for further processing the gas G cooled in thewater cooling chamber 3 4 and decomposes and removes harmful substances contained in the gas G to be treated.

燃焼分解部２は、高温分散化炎により被処理ガスＧを高効率処理して分解するもので、燃焼分解室11を備え、この燃焼分解室11に、被処理ガスＧを導入するガス入口12が設けられ、また、このガス入口12の下流側に、例えばＬＰＧなどの燃焼ガスG1などを導入する燃焼ガス導入口13、ドライエアあるいは酸素などのガスG2を導入するガス導入口14、ブロワＢにより圧送されるブロワ空気G3を導くブロワ空気導入口15、および、窒素ガスG4を導く図示しない窒素ガス導入口のそれぞれの下流側が連通している。さらに、この燃焼分解部２の近傍には、燃焼ガスG1の漏洩を検出するガス検出器16が設けられている。 The combustion decomposing unit 2 decomposes the gas G to be processed with high efficiency by a high-temperature dispersion flame, and includes a combustion decomposition chamber 11, and agas inlet 12 for introducing the gas G to be processed into the combustion decomposition chamber 11. Further, on the downstream side of thegas inlet 12, for example, acombustion gas inlet 13 for introducing a combustion gas G1 such as LPG, agas inlet 14 for introducing a gas G2 such as dry air or oxygen, and a blower B The downstream sides of the blowerair introduction port 15 for introducing the blower air G3 to be pumped and the nitrogen gas introduction port (not shown) for introducing the nitrogen gas G4 communicate with each other. Further, agas detector 16 for detecting leakage of the combustion gas G1 is provided in the vicinity of the combustion decomposition section 2.

ガス入口12には、燃焼分解室11に導入される被処理ガスＧの圧力検出用の圧力計P1が設けられている。 Thegas inlet 12 is provided with a pressure gauge P1 for detecting the pressure of the gas G to be treated introduced into the combustion decomposition chamber 11.

燃焼ガス導入口13の上流側には、燃焼ガスG1が流通する配管21が設けられ、この配管21には、流量調整用のバルブ22が設けられている。また、この燃焼ガス導入口13の下流側には、燃焼ガスG1を被処理ガスＧに対して交差状に導入するためのフィンF1が設けられている。 On the upstream side of thecombustion gas inlet 13, apipe 21 through which the combustion gas G1 flows is provided, and a flowrate adjusting valve 22 is provided in thepipe 21. Further, on the downstream side of the combustiongas introduction port 13, a fin F1 for introducing the combustion gas G1 to the gas G to be processed is provided.

ガス導入口14の上流側には、ガスG2が流通する配管24が設けられ、この配管24には、流量調整用のバルブ25が設けられている。また、このガス導入口14の下流側には、ガスG2を被処理ガスに対して交差状に導入するためのフィンF2が設けられている。 Apipe 24 through which the gas G2 flows is provided on the upstream side of thegas introduction port 14, and a flowrate adjusting valve 25 is provided in thepipe 24. Further, on the downstream side of thegas introduction port 14, a fin F2 for introducing the gas G2 to the gas to be processed in a cross shape is provided.

ブロワ空気導入口15の上流側には、ブロワ空気G3が流通する配管26が設けられ、この配管26には、ブロワＢと流量調整用のバルブ27とが設けられている。また、この配管26には、ブロワＢとバルブ27との間にて、流量調整用のバルブ28を介して配管21のバルブ22の上流側に連通接続される分岐配管29が設けられている。さらに、このブロワ空気導入口15の下流側には、ブロワ空気G3を冷却室３側へと傾斜状に導くフィンF3が複数設けられている。 On the upstream side of theblower air inlet 15, apipe 26 through which the blower air G3 flows is provided. In thispipe 26, a blower B and a flowrate adjusting valve 27 are provided. Thepipe 26 is provided with abranch pipe 29 that is connected to the upstream side of thevalve 22 of thepipe 21 via thevalve 28 for adjusting the flow rate between the blower B and thevalve 27. Further, on the downstream side of the blowerair introduction port 15, a plurality of fins F3 for guiding the blower air G3 to thecooling chamber 3 side in an inclined manner are provided.

窒素ガス導入口の上流には、配管31が設けられ、この配管31には、流量調整用のバルブ32が設けられている。 Apipe 31 is provided upstream of the nitrogen gas inlet, and a flowrate adjusting valve 32 is provided in thepipe 31.

さらに、燃焼分解室11には、火炎検知システムとしてのＵＶ／ＥＩセンサ34が設けられている。 Further, the combustion decomposition chamber 11 is provided with a UV /EI sensor 34 as a flame detection system.

また、ガス検出器16は、燃焼ガスG1の漏洩を検出した際に、燃焼分解部２の各部などの動作を停止させる、いわゆるインターロック機能を有している。 Thegas detector 16 has a so-called interlock function that stops the operation of each part of the combustion decomposition unit 2 when the leakage of the combustion gas G1 is detected.

水冷室３は、燃焼分解部２にて燃焼分解された被処理ガスＧを一次冷却するもので、燃焼分解室11との境界部に、水噴射手段としての水シャワー36が設けられている。 Thewater cooling chamber 3 primarily cools the gas G to be treated that has been combusted and decomposed in the combustion decomposition unit 2, and awater shower 36 as water injection means is provided at the boundary with the combustion decomposition chamber 11.

水シャワー36は、配管37を介して図示しない給水部に接続され、この配管37には、給水部から供給されて内部を通過する冷却用の水Ｗの流量検出用の流量計41と流量調整用のバルブ42とが順次設けられている。 Thewater shower 36 is connected to a water supply unit (not shown) via apipe 37. Thepipe 37 is supplied with theflow meter 41 for detecting the flow rate of the cooling water W supplied from the water supply part and passes through the inside. Are sequentially provided.

また、水シャワー36は、水冷室３の外側から、対向する内面方向へと傾斜状に配設されており、噴射された水Ｗが水冷室３の内面に当たるように構成されている。このため、水冷室３は、母材として例えばステンレスを使用し、このステンレスの表面に、フッ素樹脂すなわち耐フッ化水素（ＨＦ）性物質としてのＥＴＦＥ（Ethylene-Tetra-Fluoro-Ethylene）43がライニングされて筒状に形成され、燃焼分解された被処理ガスＧの一部、例えばフッ素が水冷室３の水シャワー36により噴射された冷却用の水Ｗと反応した反応液、すなわちフッ化水素（ＨＦ）溶液である排水W1に対して耐久性（耐食性）を有するように構成されている。 In addition, thewater shower 36 is disposed in an inclined manner from the outside of thewater cooling chamber 3 toward the facing inner surface, and is configured such that the sprayed water W strikes the inner surface of thewater cooling chamber 3. Therefore, thewater cooling chamber 3 uses, for example, stainless steel as a base material, and ETFE (Ethylene-Tetra-Fluoro-Ethylene) 43 as a fluororesin, that is, a hydrogen fluoride (HF) -resistant substance is lined on the surface of the stainless steel. Then, a part of the gas G to be processed which has been formed into a cylindrical shape and burned and decomposed, for example, fluorine reacts with the cooling water W injected by thewater shower 36 of thewater cooling chamber 3, that is, hydrogen fluoride ( HF) It is configured to have durability (corrosion resistance) with respect to the waste water W1 which is a solution.

水冷室３の下流側である下端部は、ダクトＤを介してガス冷却吸収部４に連通接続されている。したがって、このダクトＤは、被処理ガスＧが燃焼分解部２にて燃焼分解された後に水冷室３を経て冷却された一次冷却ガスG5と排水W1とが通過する部分である。そして、このダクトＤには、水冷室３にて処理された被処理ガスＧの一次冷却ガスG5の圧力検出用の圧力計P2と温度検出用の温度計T1とがそれぞれ設けられている。 A lower end portion on the downstream side of thewater cooling chamber 3 is connected to the gas cooling absorption portion 4 through a duct D. Accordingly, the duct D is a portion through which the primary cooling gas G5 and the waste water W1 cooled through thewater cooling chamber 3 after the gas to be treated G is combusted and decomposed in the combustion decomposition unit 2 pass. The duct D is provided with a pressure gauge P2 for detecting the pressure of the primary cooling gas G5 processed in thewater cooling chamber 3 and a thermometer T1 for detecting temperature.

ガス冷却吸収部４は、ダクトＤとの連結部よりも下方に設けられ排水W1が貯留される貯水部45が設けられ、この貯水部45の上方には、二次生成物処理部としてのスクラバ46が設けられ、このスクラバ46の上方には、冷却水噴射手段としての水溶機構47が設けられ、この水溶機構47の上方に、水分離部すなわちデミスタとしてのミストセパレータ48が設けられ、このミストセパレータ48の上方に、一次冷却ガスG5の処理後の二次冷却ガスG6を処理した排ガスG7が排出されるガス出口49が設けられている。 The gas cooling / absorbing unit 4 is provided below the connecting part with the duct D and is provided with awater storage unit 45 in which the waste water W1 is stored. Above thewater storage unit 45, a scrubber as a secondary product processing unit is provided. 46 is provided above thescrubber 46, and a water-soluble mechanism 47 as a cooling water injection means is provided above the water-soluble mechanism 47, and amist separator 48 as a water separator, that is, a demister, is provided. Above theseparator 48, there is provided agas outlet 49 through which the exhaust gas G7 processed from the secondary cooling gas G6 after the processing of the primary cooling gas G5 is discharged.

貯水部45には、貯留される排水W1の温度検出用の温度計T2が設けられているとともに、この貯水部45には、排水W1を排出するドレイン配管51が接続され、このドレイン配管51には、流量調整用のバルブ52が設けられている。このドレイン配管51は、排水W1に含まれるフッ化水素を分解処理する図示しないフッ化水素処理ラインへと接続されている。 Thewater storage section 45 is provided with a thermometer T2 for detecting the temperature of the stored waste water W1, and thewater storage section 45 is connected to adrain pipe 51 for discharging the waste water W1. Is provided with a valve 52 for adjusting the flow rate. Thedrain pipe 51 is connected to a hydrogen fluoride treatment line (not shown) that decomposes hydrogen fluoride contained in the waste water W1.

スクラバ46は、例えばラシヒリングなどの所定の充填物53が充填され、内部を上昇する一次冷却ガスG5と、水溶機構47により噴射された冷却用の水Ｗとの接触効率を向上してガス冷却効果を得るとともに、燃焼分解部２での被処理ガスＧの燃焼などにより生じた二次生成物を捕捉するための部分である。 Thescrubber 46 is filled with a predetermined filler 53 such as a Raschig ring and improves the contact efficiency between the primary cooling gas G5 rising inside and the cooling water W sprayed by the water-soluble mechanism 47, thereby improving the gas cooling effect. And a secondary product generated by the combustion of the gas G to be processed in the combustion decomposition unit 2 is captured.

水溶機構47は、配管37の流量計41よりも上流側から分岐された分岐配管55から、流量検出用の流量計56および流量調整用のバルブ57を介して流入する水Ｗを、スクラバ46に対して噴射するものである。 The water-soluble mechanism 47 supplies water W flowing into thescrubber 46 from thebranch pipe 55 branched from the upstream side of theflow meter 41 of thepipe 37 via theflow meter 56 for flow rate detection and thevalve 57 for flow rate adjustment. In contrast, it is jetted.

ミストセパレータ48は、スクラバ46から排出された二次冷却ガスG6に含まれる液滴（ミスト）を捕捉してその飛散を防止するものである。 Themist separator 48 captures droplets (mist) contained in the secondary cooling gas G6 discharged from thescrubber 46 and prevents the scattering thereof.

さらに、ガス出口49には、排出される排ガスG7の圧力検出用の圧力計P3と温度検出用の温度計T3とがそれぞれ設けられている。 Further, thegas outlet 49 is provided with a pressure gauge P3 for detecting the pressure of the exhaust gas G7 to be discharged and a thermometer T3 for detecting temperature.

そして、各種流量計41，56、圧力計P1〜P3および各種温度計T1〜T3により検出される流量、圧力および温度に応じて、図示しない制御部により除害装置１の各種動作が制御されている。 Various operations of the abatement apparatus 1 are controlled by a control unit (not shown) according to the flow rate, pressure and temperature detected by thevarious flow meters 41 and 56, the pressure gauges P1 to P3 and the various thermometers T1 to T3. Yes.

次に、上記一実施の形態の動作を説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be described.

半導体装置や液晶表示装置などの製造用の排ガスである被処理ガスＧが半導体製造装置などから排出されると、この被処理ガスＧが、ガス入口12から燃焼分解室11内に導入される。 When the gas G to be processed, which is an exhaust gas for manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display device, is discharged from the semiconductor manufacturing device or the like, the gas G to be processed is introduced into the combustion decomposition chamber 11 from thegas inlet 12.

同時に、燃焼分解室11内には、ブロワ空気G3が混入された燃焼ガスG1が燃焼ガス導入口13から導入されるとともに、ドライエア、あるいは酸素などのガスG2が導入されて、被処理ガスＧが内部で燃焼分解される。 At the same time, the combustion gas G1 mixed with the blower air G3 is introduced into the combustion decomposition chamber 11 from thecombustion gas inlet 13, and a gas G2 such as dry air or oxygen is introduced, so that the gas to be treated G is It is burned and decomposed inside.

この後、この燃焼分解された被処理ガスＧに対して、ブロワ空気G3、および、窒素ガスG4が燃焼分解室11内にて混入され、この混入ガスに対して、水冷室３内で、給水部から供給された水Ｗが水シャワー36を介して噴射され、この混入ガスが冷却される。 Thereafter, blower air G3 and nitrogen gas G4 are mixed in the combustion decomposition chamber 11 with respect to the gas G to be processed by combustion, and water is supplied to the mixed gas in thewater cooling chamber 3. The water W supplied from the section is injected through thewater shower 36, and this mixed gas is cooled.

このとき、燃焼された被処理ガスＧに含まれるフッ素と、水シャワー36を介して噴射された水Ｗとが反応してフッ化水素溶液が排水W1として生成し、水冷室３の内面を伝って下方へと流れ落ちる。 At this time, the fluorine contained in the burned gas G reacts with the water W injected through thewater shower 36 to generate a hydrogen fluoride solution as waste water W1 and travels along the inner surface of thewater cooling chamber 3. Flow down.

この後、水冷室３を通過した一次冷却ガスG5と排水W1とがダクトＤ内を通過してガス冷却吸収部４に導入され、排水W1は貯水部45に貯留され、一次冷却ガスG5はスクラバ46内へと導入される。 Thereafter, the primary cooling gas G5 and the drainage W1 that have passed through thewater cooling chamber 3 pass through the duct D and are introduced into the gas cooling absorption unit 4, the drainage W1 is stored in thewater storage unit 45, and the primary cooling gas G5 is stored in the scrubber. Introduced into 46.

このスクラバ46において、一次冷却ガスG5は充填物53を上昇して通過する際に、上方の水溶機構47から噴射された水Ｗにより二次冷却されるとともに二次生成物を除去されて二次冷却ガスG6となる。 In thisscrubber 46, when the primary cooling gas G5 ascends and passes through the packing 53, it is secondary cooled by the water W sprayed from the upper water-soluble mechanism 47 and the secondary product is removed to remove the secondary product. It becomes the cooling gas G6.

なお、このときの冷却用の水Ｗは、排水W1として貯水部45に貯留される。 The cooling water W at this time is stored in thewater storage section 45 as drainage W1.

そして、この二次冷却ガスG6は、ミストセパレータ48を通過する際に液滴が除去されて排ガスG7となり、ガス出口49から外部に排気される。 Then, when the secondary cooling gas G6 passes through themist separator 48, droplets are removed to become the exhaust gas G7, which is exhausted to the outside from thegas outlet 49.

また、貯水部45に貯留された排水W1は、ドレイン配管51を介してフッ化水素処理ラインへと排出される。 Further, the waste water W1 stored in thewater storage section 45 is discharged to the hydrogen fluoride treatment line via thedrain pipe 51.

上述したように、上記一実施の形態によれば、燃焼分解部２にて燃焼分解された被処理ガスＧに水シャワー36から水Ｗを噴射して冷却する金属製の水冷室３の内面を、ＥＴＦＥ43によりライニングしたことにより、ＰＦＣガスの分解により発生したフッ素と水冷室３にて水シャワー36から噴射された水Ｗとが反応してフッ化水素が生成しても、このフッ化水素により水冷室３の内面が腐食されることを防止でき、水冷室３に穴が開いたりすることを確実に防止できる。 As described above, according to the above-described embodiment, the inner surface of the metalwater cooling chamber 3 that cools the gas G to be treated that has been burned and decomposed by the combustion cracking unit 2 by injecting water W from thewater shower 36. Even if the fluorine generated by the decomposition of the PFC gas reacts with the water W injected from thewater shower 36 in thewater cooling chamber 3 to produce hydrogen fluoride, The inner surface of thewater cooling chamber 3 can be prevented from being corroded, and thewater cooling chamber 3 can be reliably prevented from opening a hole.

特に、水冷室３の内面は、水シャワー36により噴射された水Ｗが直接当たる部分であるため、この水Ｗとフッ素との反応により生成したフッ化水素溶液の影響を最も受けやすいので、この水冷室３の内面をライニングすることで、水冷室３を確実に保護できる。 In particular, since the inner surface of thewater cooling chamber 3 is a portion directly hit by the water W sprayed by thewater shower 36, it is most susceptible to the hydrogen fluoride solution generated by the reaction between the water W and fluorine. By lining the inner surface of thewater cooling chamber 3, thewater cooling chamber 3 can be reliably protected.

また、水冷室３の母材をステンレスとし、ライニングするフッ素樹脂をＥＴＦＥ43とすることにより、容易にライニングできるとともに、他のフッ素樹脂を使用する場合と比較して、加工性が容易であるとともに、コストを抑制できる。 In addition, by using stainless steel as the base material of thewater cooling chamber 3 and ETFE43 as the fluorinated resin to be lined, the lining can be easily performed, and the processability is easier compared to the case of using other fluorinated resins, Cost can be reduced.

なお、上記一実施の形態において、ガス冷却吸収部４の構成は、上記構成に限定されるものではない。 In the above embodiment, the configuration of the gas cooling / absorbing unit 4 is not limited to the above configuration.

また、被処理ガスＧ以外で燃焼分解室11に導入される各種ガスも、上記に限定されるものではない。 Further, various gases introduced into the combustion decomposition chamber 11 other than the gas to be treated G are not limited to the above.

さらに、ＥＴＦＥ43のライニングは、例えば水シャワー36の配管部分などに対して施すことも可能であり、この場合には、これら配管部分などがフッ化水素により腐食することをも防止できる。 Further, the lining of the ETFE 43 can be applied to, for example, the piping portion of thewater shower 36. In this case, the piping portion can be prevented from being corroded by hydrogen fluoride.

そして、水冷室３の内面にライニングされる物質は、例えばＰＴＦＥ（Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene）など、他の任意のフッ素樹脂を選択できる。 The material lined on the inner surface of thewater cooling chamber 3 can be any other fluororesin such as PTFE (Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene).

本発明の一実施の形態のガス処理装置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the gas processing apparatus of one embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ガス処理装置としての除害装置
２燃焼分解部
３水冷室
43 フッ素樹脂としてのＥＴＦＥ
Ｇ被処理ガス1 Detoxifying device as gas processing device 2Combustion decomposition unit 3 Water cooling chamber
43 ETFE as fluororesin
G Gas to be treated

Claims

Translated fromJapanese

少なくともパーフルオロカーボンガスを含む被処理ガスを燃焼分解する燃焼分解部と、
前記燃焼分解部にて分解された被処理ガスに水分を噴射して冷却する金属製の水冷室とを具備し、
前記水冷室の内面は、フッ素樹脂によりライニングされている
ことを特徴としたガス処理装置。A combustion decomposing unit that combusts and decomposes a gas to be treated containing at least perfluorocarbon gas;
A metal water cooling chamber for injecting water into the gas to be treated decomposed in the combustion decomposition section and cooling it,
The gas processing apparatus, wherein an inner surface of the water cooling chamber is lined with a fluororesin.

前記水冷室は、ステンレスを母材とし、この母材にライニングされる前記フッ素樹脂をＥＴＦＥとする
ことを特徴とした請求項１記載のガス処理装置。The gas processing apparatus according to claim 1, wherein the water cooling chamber uses stainless steel as a base material, and the fluororesin lining the base material is ETFE.