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JP2007221528A - Wireless tag and manufacturing method thereof - Google Patents

Wireless tag and manufacturing method thereof
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JP2007221528A
JP2007221528AJP2006040657AJP2006040657AJP2007221528AJP 2007221528 AJP2007221528 AJP 2007221528AJP 2006040657 AJP2006040657 AJP 2006040657AJP 2006040657 AJP2006040657 AJP 2006040657AJP 2007221528 AJP2007221528 AJP 2007221528A
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JP
Japan
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conductor pattern
base material
wireless tag
bent
conductor
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Application number
JP2006040657A
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Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Ohashi
勉 大橋
Kazuya Taki
和也 滝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

Translated fromJapanese

【課題】複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグを提供する。
【解決手段】少なくとも1箇所において屈曲させられた平板状の基材70と、共にその基材70の1平面部に形成され、その基材70等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされた第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方に電気的に接続されたIC回路部54とを、備えたものであることから、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74を前記基材70における1平面部に形成し、その基材70を屈曲させることで、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74を相補的に機能させて通信性能に優れたマイクロストリップアンテナ52pを構成することができる。
【選択図】図4
A wireless tag having an antenna having a plurality of types of conductor patterns and excellent in manufacturing cost is provided.
SOLUTION: A flat base material 70 bent at at least one place and both are formed on one flat portion of the base material 70, and the base material 70 and the like are bent to obtain a predetermined relative positional relationship. The first conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74, and the IC circuit portion 54 electrically connected to at least one of the first conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 are provided. Therefore, the first conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 are formed on one plane portion of the base material 70, and the base material 70 is bent, so that the first conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 are formed. Can function in a complementary manner to form a microstrip antenna 52p having excellent communication performance.
[Selection] Figure 4

Description

Translated fromJapanese

本発明は、非接触にて情報の書き込みや読み出しができる無線タグ及びその製造方法に関し、特に、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグの製造コストを低減させるための改良に関する。  The present invention relates to a wireless tag capable of writing and reading information without contact and a method for manufacturing the same, and more particularly to an improvement for reducing the manufacturing cost of a wireless tag having an antenna formed of a plurality of types of conductor patterns.

所定の情報が記憶された小型の無線タグ(応答器)から所定の無線タグ通信装置(質問器)により非接触にて情報の読み出しを行うRFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。このRFIDシステムは、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても無線タグ通信装置との通信によりその無線タグに記憶された情報を読み出すことが可能であることから、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が期待されている。  2. Description of the Related Art An RFID (Radio Frequency Identification) system is known in which information is read out in a non-contact manner by a predetermined wireless tag communication device (interrogator) from a small wireless tag (responder) in which predetermined information is stored. This RFID system is capable of reading information stored in a wireless tag by communication with the wireless tag communication device even when the wireless tag is dirty or disposed at an invisible position. Therefore, practical use is expected in various fields such as merchandise management and inspection processes.

上記無線タグには、上記無線タグ通信装置との間で通信を行うためのアンテナとしてダイポールアンテナ、コイルアンテナ、平面アンテナ(マイクロストリップアンテナ)等、種々のアンテナが適宜設けられる。ここで、上記無線タグの通信性能を向上させる等の目的から、基材の表面及び裏面にそれぞれ種類(機能)の異なる導体パターンを備え、それら複数種類の導体パターンから成るアンテナにより上記無線タグ通信装置との間で通信を行う無線タグが提案されている。例えば、特許文献1に記載された無線用ICタグがそれである。  The wireless tag is appropriately provided with various antennas such as a dipole antenna, a coil antenna, and a planar antenna (microstrip antenna) as antennas for performing communication with the wireless tag communication device. Here, for the purpose of improving the communication performance of the wireless tag, the wireless tag communication is provided with different types (functions) of conductor patterns on the front surface and the back surface of the base material, and an antenna composed of the plurality of types of conductor patterns. Wireless tags that communicate with devices have been proposed. For example, the wireless IC tag described in Patent Document 1 is this.

特開2005−210676号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-210676

しかし、前述した従来の技術のように、基材の表面及び裏面にそれぞれ導体パターンを形成するものでは、そのように基材の両面に導体パターンを形成することで片面にのみ導体パターンを形成するものに比べ製造コストが高くなるという弊害があった。このため、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグに関し、製造コストを低減させる技術の開発が求められていた。  However, in the case where the conductor pattern is formed on the front surface and the back surface of the base material as in the conventional technique described above, the conductor pattern is formed only on one side by forming the conductor pattern on both surfaces of the base material. There was a detrimental effect that the manufacturing cost was higher than that. For this reason, the development of a technique for reducing the manufacturing cost has been demanded for the wireless tag having an antenna composed of a plurality of types of conductor patterns.

本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグ及びその製造方法を提供することにある。  The present invention has been made in the background of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wireless tag having an antenna formed of a plurality of types of conductor patterns and excellent in manufacturing cost, and a manufacturing method thereof. is there.

斯かる目的を達成するために、本第1発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の1平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたことを特徴とするものである。  In order to achieve such an object, the gist of the first aspect of the present invention is a wireless tag that performs non-contact communication of information with a predetermined wireless tag communication device, and is bent at at least one place. The first and second conductor patterns formed on one flat portion of the base material, the base conductor being bent, and the base material being bent to have a predetermined relative positional relationship; and And a circuit part electrically connected to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、前記目的を達成するために、本第2発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことを特徴とするものである。  In order to achieve the above object, the gist of the second invention is a method of manufacturing a wireless tag that communicates information with a predetermined wireless tag communication device in a non-contact manner. A pattern forming step of forming a first conductor pattern and a second conductor pattern in a predetermined relative positional relationship by bending the base material on one flat portion of the flat base material that can be bent at one place. A circuit part mounting step for electrically connecting the circuit part of the wireless tag to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern, and a base material bending for bending the base material at at least one location thereof And a process.

このように、前記第1発明によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の1平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたものであることから、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを前記基材における1平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグを提供することができる。  Thus, according to the first aspect of the present invention, the flat base material bent at at least one location is formed on one flat surface portion of the base material, and the base material is bent so that a predetermined relative Since the first conductor pattern and the second conductor pattern and the circuit portion electrically connected to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern, the positional relationship is provided, The first conductor pattern and the second conductor pattern are formed on one flat surface portion of the base material, and the base material is bent so that the first conductor pattern and the second conductor pattern function in a complementary manner, thereby communicating performance. An excellent antenna can be configured. That is, it is possible to provide a wireless tag having an antenna having a plurality of types of conductor patterns and excellent in manufacturing cost.

ここで、前記第1発明において、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。  Here, in the first invention, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are made to face each other at a predetermined interval by bending the base material. If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be constituted by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。  Preferably, one of the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a ground plane and the other functions as a radiating element. If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be constituted by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern function complementarily as a microstrip antenna. In this way, a wireless tag including a practical antenna can be configured at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。  Preferably, one of the first conductor pattern and the second conductor pattern is a feeding element electrically connected to the circuit portion, and the other is electrically insulated from the circuit portion. Each functions as a power feeding element. If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be constituted by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern function complementarily as a meander line antenna. In this way, a wireless tag including a practical antenna can be configured at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである。このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed inside the bent base material. If it does in this way, the radio | wireless tag excellent in durability can be comprised because the said circuit part and an antenna are provided inside the said base material.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed outside the bent base material. In this way, it is possible to configure a practical wireless tag in which the bent base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a part of the bent base material. In this way, it is possible to configure a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、Z字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a central portion of the base material bent in a Z-shape. In this way, it is possible to configure a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、e字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through an interpolating portion of the base material bent in an e-shape. In this way, it is possible to configure a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、その間挿材を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材を備えた実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, an interstitial material made of a dielectric material having a predetermined dielectric constant is provided between the bent base materials, and the first conductor pattern and the second conductor pattern are relative to each other through the intercalation material. It was made to face. In this way, it is possible to configure a practical wireless tag including an interposing material made of a dielectric as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。  Preferably, the adhesive layer has an adhesive layer inside the bent base material. In this way, the bent base material can be maintained in a bent state in a practical manner.

また、好適には、屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、その粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層とを、有するものである。このようにすれば、管理対象である物品等に前記無線タグを好適に貼り付けることができる。  Preferably, the adhesive layer has an adhesive layer provided on the outside of the bent base material, and a release layer attached to the adhesive layer so as to be peelable. If it does in this way, the said wireless tag can be suitably affixed on the articles | goods etc. which are management objects.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである。このようにすれば、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグを構成することができる。  Preferably, the base material has a longitudinal flat plate shape and is bent with respect to the longitudinal direction. In this way, a practical wireless tag can be configured using a base material that can be bent easily.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである。このようにすれば、例えば個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成し、それぞれに前記回路部を取り付け、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。  Preferably, the base material has a longitudinal flat plate shape and is bent in the width direction. In this way, for example, a plurality of sets of the first conductor pattern and the second conductor pattern are formed on the base material before cutting corresponding to each wireless tag, and the circuit portion is attached to each of the first conductor pattern and the base material before cutting. Since the base material can be cut into individual wireless tags after being bent in the width direction, the wireless tags can be mechanically mass-produced in a practical manner.

また、以上の無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものも前記無線タグと同様の効果を示す。すなわち、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ(末端購入者)が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様も考えられる。この場合において、前記基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されていることで、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを正確な相対位置関係とすることができ、それら第1導体パターン及び第2導体パターンが相補的にアンテナとして機能する無線タグを提供することができる。  In addition, in the above wireless tag, the base material is not bent at the flexible portion, and a folding curve printed on the base material to indicate the flexible portion is the same as the wireless tag. The effect of That is, a mode in which the substrate is made into a product without being bent at the flexible portion, and the user (terminal purchaser) bends and bends himself can be considered. In this case, the first conductor pattern and the second conductor pattern can be in an accurate relative positional relationship because the folding curve for indicating the flexible portion is printed on the base material. It is possible to provide a wireless tag in which the first conductor pattern and the second conductor pattern complementarily function as an antenna.

また、前記第2発明によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことから、前記第1導体パターン及び第2導体パターンを前記基材における1平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグの製造方法を提供することができる。  According to the second aspect of the present invention, the first conductor pattern has a predetermined relative positional relationship by bending the base material on one flat surface portion of the flat base material that can be bent at at least one location. And a pattern forming step for forming a second conductor pattern, a circuit portion mounting step for electrically connecting a circuit portion of the wireless tag to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern, and the base material Including a base material bending step that bends at least at one location, so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are formed on one plane portion of the base material, and the base material is bent, The first conductor pattern and the second conductor pattern can be made to function complementarily to constitute an antenna having excellent communication performance. In other words, it is possible to provide a method of manufacturing a wireless tag having an antenna having a plurality of types of conductor patterns and excellent in manufacturing cost.

ここで、前記第2発明において、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。  Here, in the second invention, preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other with a predetermined interval by bending the base material in the base material bending step. It is what If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be formed by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。  Preferably, one of the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a ground plane and the other functions as a radiating element in the completed wireless tag. If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be formed by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern function complementarily as a microstrip antenna in a completed wireless tag. In this way, a wireless tag having a practical antenna can be manufactured at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第1導体パターン及び第2導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern are a power feeding element in which one of the first conductor pattern and the second conductor pattern is electrically connected to the circuit unit in the completed wireless tag, and the other is electrically connected to the circuit unit. Respectively functioning as parasitic elements that are electrically insulated. If it does in this way, an antenna excellent in communication performance can be formed by making the 1st conductor pattern and the 2nd conductor pattern function complementarily in a practical mode.

また、好適には、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。  Preferably, the first conductor pattern and the second conductor pattern function complementarily as a meander line antenna in a completed wireless tag. In this way, a wireless tag having a practical antenna can be manufactured at a low manufacturing cost.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の内側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグを製造することができる。  Preferably, in the base material bending step, the base material is bent so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed inside the base material. If it does in this way, the radio | wireless tag excellent in durability can be manufactured by arrange | positioning the said circuit part and an antenna inside the said base material.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の外側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。  Preferably, in the base material bending step, the base material is bent so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed outside the base material. In this way, it is possible to manufacture a practical wireless tag in which the bent base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。  Preferably, in the base material bending step, the base material is bent so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a part of the base material. In this way, it is possible to manufacture a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がZ字型に屈曲させられた際にその基材の中央部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をZ字型に屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。  Preferably, in the pattern forming step, the first conductor pattern and the second conductor are arranged so as to face each other through a central portion of the base material when the base material is bent in a Z-shape. A pattern is formed, and the base material bending step bends the base material into a Z-shape. In this way, it is possible to manufacture a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がe字型に屈曲させられた際にその基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をe字型に屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第1導体パターン及び第2導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。  Preferably, in the pattern forming step, the first conductive pattern and the second conductive pattern are arranged so that the base material is opposed to the base material through an insertion portion when the base material is bent into an e-shape. A conductor pattern is formed, and the substrate bending step is to bend the substrate into an e-shape. In this way, it is possible to manufacture a practical wireless tag in which a part of the base material functions as a spacer for providing a predetermined interval between the first conductor pattern and the second conductor pattern.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその長手方向に関して屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグを製造することができる。  Preferably, the base material has a longitudinal flat plate shape, and the base material bending step bends the base material in the longitudinal direction. In this way, the base material can be easily bent, and a practical wireless tag can be manufactured as easily as possible.

また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその幅方向に関して屈曲させるものである。このようにすれば、例えば前記パターン形成工程において、個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成し、前記回路部取付工程において、それぞれに前記回路部を取り付け、前記基材折曲工程において、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。  Preferably, the base material has a longitudinal flat plate shape, and the base material bending step bends the base material in the width direction. In this case, for example, in the pattern forming step, a plurality of sets of the first conductor pattern and the second conductor pattern are formed on the base material before cutting corresponding to each wireless tag, and in the circuit portion attaching step In addition, it is possible to attach the circuit part to each, and in the base material bending step, the base material before the cutting can be bent in the width direction and then cut into individual wireless tags. In this manner, the wireless tag can be mechanically mass-produced.

以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明において実施例相互に共通する部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。  Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, portions common to the embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図1は、本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システム10を例示する図である。この無線タグ通信システム10は、本第1発明の一実施例である単数乃至は複数(図1では単数)の無線タグ12と、その無線タグ12との間で無線にて情報の通信を行うための無線タグ通信装置14とから構成される所謂RFID(Radio Frequency Identification)システムであり、上記無線タグ12はそのRFIDシステムの応答器として、上記無線タグ通信装置14は質問器としてそれぞれ機能する。すなわち、上記無線タグ通信装置14から質問波F(送信信号)が上記無線タグ12に向けて送信されると、その質問波Fを受信した上記無線タグ12において所定の情報信号(データ)によりその質問波Fが変調され、応答波F(返信信号)として上記無線タグ通信装置14に向けて返信される。そして、その応答波Fが上記無線タグ通信装置14により受信されることで、上記無線タグ12と無線タグ通信装置14との間で非接触による情報の通信が行われ、その無線タグ12に対する情報の読み出し及び/又は書き込みが実行される。FIG. 1 is a diagram illustrating a wirelesstag communication system 10 for communicating information with a wireless tag according to an embodiment of the present invention. This wirelesstag communication system 10 wirelessly communicates information between one or more (single in FIG. 1) wireless tags 12 according to an embodiment of the first invention and thewireless tag 12. The RFID tag is a so-called RFID (Radio Frequency Identification) system. TheRFID tag 12 functions as a responder of the RFID system, and the RFIDtag communication apparatus 14 functions as an interrogator. That is, when the interrogation wave Fc (transmission signal) is transmitted from the radiotag communication device 14 toward theradio tag 12, a predetermined information signal (data) is received in theradio tag 12 that has received the interrogation wave Fc. As a result, the interrogation wave Fc is modulated and returned as a response wave Fr (reply signal) to the RFIDtag communication device 14. The response wave Fr is received by the wirelesstag communication device 14, so that information is communicated in a non-contact manner between thewireless tag 12 and the wirelesstag communication device 14. Information reading and / or writing is performed.

図2は、上記無線タグ通信装置14の構成を説明する図である。この図2に示すように、上記無線タグ通信装置14は、上記無線タグ12に対する情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を実行するためにその無線タグ12との間で情報の通信を行うものであり、送信信号をディジタル信号として出力したり、上記無線タグ12からの返信信号を復調する等のディジタル信号処理を実行するDSP(Digital Signal Processor)16と、そのDSP16により出力された変調信号をアナログ信号に変換する送信信号D/A変換部18と、所定の搬送波信号を出力する局部発振器20と、上記送信信号D/A変換部18によりアナログ信号に変換された変調信号に基づいて局部発振器20から出力される搬送波信号を振幅変調する変調器22と、その変調器22により出力された変調搬送波信号を増幅する増幅器24と、その増幅器24から出力される変調搬送波信号を質問波Fとして上記無線タグ12に向けて送信すると共に、その質問波Fに応じて無線タグ12から返信される応答波Fを受信する送受信アンテナ26と、上記増幅器24により増幅された変調搬送波信号をその送受信アンテナ26に供給すると共に、その送受信アンテナ26により受信された受信信号をミキサ30に供給する送受信分離部28と、上記送受信アンテナ26により受信されてその送受信分離部28を介して供給される受信信号と上記局部発振器20から出力される搬送波信号とを乗算し、フィルタにより高周波成分を除去することによりホモダイン検波或いは直交検波するミキサ30と、そのミキサ30から出力される検波された受信信号を増幅する可変ゲイン増幅器32と、その可変ゲイン増幅器32からの出力をディジタル信号に変換して上記DSP16に供給する受信信号A/D変換部34とを、備えて構成されている。ここで、上記送受信分離部28としては、サーキュレータ若しくは方向性結合器等が好適に用いられる。また、必要に応じて、送受分離部28とミキサ30の間に受信信号を増幅する低雑音増幅器を設けてもよい。FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of the wirelesstag communication device 14. As shown in FIG. 2, the wirelesstag communication device 14 communicates information with thewireless tag 12 in order to execute at least one of reading and writing of information with respect to thewireless tag 12. A digital signal processor (DSP) 16 that executes digital signal processing such as outputting a transmission signal as a digital signal or demodulating a return signal from the wireless tag 12, and an analog signal representing a modulation signal output from the DSP 16 From the local oscillator 20 based on the modulation signal converted into the analog signal by the transmission signal D / A converter 18, the local oscillator 20 that outputs a predetermined carrier signal, Modulator 22 that amplitude modulates the output carrier signal, and amplification that amplifies the modulated carrier signal output by the modulator 22 And 24, a modulated carrier signal output from the amplifier 24 as a question wave Fc transmits toward the wireless tag 12, the response wave Fr sent back from the radio tag 12 in response to the interrogation wave Fc A transmission / reception antenna 26 for receiving, a transmission / reception separation unit 28 for supplying the reception signal received by the transmission / reception antenna 26 to the mixer 30 while supplying the modulated carrier wave signal amplified by the amplifier 24 to the transmission / reception antenna 26, and The received signal received by the transmission / reception antenna 26 and supplied via the transmission / reception separation unit 28 is multiplied by the carrier wave signal output from the local oscillator 20, and the high-frequency component is removed by a filter to thereby perform homodyne detection or quadrature detection And a variable for amplifying the detected received signal output from the mixer 30 And in amplifier 32, the received signal A / D converter 34 provides an output to be converted into a digital signal the DSP16 from the variable gain amplifier 32 is configured to include. Here, as the transmission /reception separation unit 28, a circulator or a directional coupler is preferably used. Further, a low noise amplifier that amplifies the received signal may be provided between the transmission /reception separating unit 28 and themixer 30 as necessary.

上記DSP16は、CPU、ROM、及びRAM等から成り、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータシステムであり、前記無線タグ12への送信信号に対応するコマンドビット列を生成するコマンドビット列生成部36と、そのコマンドビット列生成部36から出力されたディジタル信号をパルス幅方式等で符号化する符号化部38と、その符号化部38により符号化された信号からAM変調を行うための変調信号を生成して上記送信信号D/A変換部18に供給する変調信号生成部40と、上記送信信号D/A変換部18及び受信信号A/D変換部34のサンプリング周波数を発生させるサンプリング周波数発振部42と、上記送受信アンテナ26により受信され、上記ミキサ30で検波(復調)されたAM復調波をFM方式等で復号する復号部44と、その復号部44により復号された復号信号を解釈して前記無線タグ12の変調に関する情報信号を読み出す返答ビット列解釈部46とを、機能的に備えている。  TheDSP 16 is a so-called microcomputer system that includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, performs signal processing according to a program stored in advance in the ROM while using a temporary storage function of the RAM, and transmits signals to thewireless tag 12. A command bitstring generation unit 36 that generates a command bit string corresponding to the command bit string, acoding unit 38 that codes the digital signal output from the command bitstring generation unit 36 by a pulse width method, and the like. A modulationsignal generation unit 40 that generates a modulation signal for performing AM modulation from the received signal and supplies the modulation signal to the transmission signal D /A conversion unit 18, and the transmission signal D /A conversion unit 18 and the reception signal A / D By the samplingfrequency oscillating unit 42 for generating the sampling frequency of the convertingunit 34 and the transmitting / receivingantenna 26 Thedecoding unit 44 that decodes the AM demodulated wave received and demodulated (demodulated) by themixer 30 using the FM method or the like, and the information related to the modulation of thewireless tag 12 by interpreting the decoded signal decoded by the decoding unit 44 A response bitstring interpretation unit 46 for reading out signals is functionally provided.

図3は、前記無線タグ12に備えられた無線タグ回路素子50の構成を説明する図である。この図3に示すように、斯かる無線タグ回路素子50は、前記無線タグ通信装置14との間で通信を行うためのアンテナ52と、そのアンテナ52に接続されて前記無線タグ通信装置14からの送信信号を処理するためのIC回路部54とを、備えて構成されている。そのIC回路部54は、上記アンテナ52により受信された前記無線タグ通信装置14からの質問波Fを整流する整流部56と、その整流部56により整流された質問波Fのエネルギを蓄積するための電源部58と、上記アンテナ52により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部66に供給するクロック抽出部60と、所定の情報信号を記憶し得る記憶部として機能するメモリ部62と、上記アンテナ52に接続されて信号の変調及び復調を行う変復調部64と、上記整流部56、クロック抽出部60、及び変復調部64等を介して上記無線タグ回路素子50の作動を制御するための制御部66とを、機能的に含んでいる。この制御部66は、前記無線タグ通信装置14と通信を行うことにより上記メモリ部62に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ52により受信された質問波Fを上記変復調部64において上記メモリ部62に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで応答波Fとして上記アンテナ52から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of theRFID circuit element 50 provided in theRFID tag 12. As shown in FIG. 3, theRFID circuit element 50 has anantenna 52 for communicating with the RFIDtag communication device 14, and is connected to theantenna 52 from the RFIDtag communication device 14. And anIC circuit unit 54 for processing the transmission signal. TheIC circuit unit 54 rectifies the interrogation wave Fc received by theantenna 52 from the RFIDtag communication device 14 and stores the energy of the interrogation wave Fc rectified by therectification unit 56.Power supply unit 58, aclock extraction unit 60 that extracts a clock signal from the carrier wave received by theantenna 52 and supplies the clock signal to thecontrol unit 66, and a memory unit that functions as a storage unit that can store apredetermined information signal 62, the modulation /demodulation unit 64 that is connected to theantenna 52 and modulates and demodulates the signal, and the operation of theRFID circuit element 50 is controlled through therectification unit 56, theclock extraction unit 60, the modulation /demodulation unit 64, and the like. Thecontrol part 66 for performing is functionally included. Thecontrol unit 66 performs control for storing the predetermined information in thememory unit 62 by communicating with the wirelesstag communication device 14, and transmits the interrogation wave Fc received by theantenna 52 in the modulation /demodulation unit 64. executes basic control such as control that reflects back from theantenna 52 as a response wave Fr in terms of modulated based on the information signal stored in thememory unit 62.

図4は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12aと称する)を示す正面図(側面図)であり、図5は、図4の無線タグ12aを矢印Vの方向から視た平面図である。また、図6は、図4の無線タグ12aにおける基材70が展開された状態(乃至は屈曲させられる前)における平面図である。これら図4乃至図6に示すように、上記無線タグ12aは、長手平板状の基材70と、その基材70における1平面部(一方の表面)に形成された第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12aでは両方)に電気的に接続された上記IC回路部54とを、備えている。  4 is a front view (side view) showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to aswireless tag 12a), and FIG. 5 is a view of thewireless tag 12a of FIG. It is a top view. FIG. 6 is a plan view of thewireless tag 12a of FIG. 4 in a state where thebase material 70 is unfolded (or before being bent). As shown in FIGS. 4 to 6, thewireless tag 12 a includes a long flat plate-like base material 70, afirst conductor pattern 72 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 70, and a firstconductive pattern 72. A two-conductor pattern 74 and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 (both in thewireless tag 12a).

上記基材70は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタラート)等から成るフィルム状の素材(基板)であり、少なくとも図6に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(谷折り)させられるように構成されている。また、上記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による導電性パターンが、上記基材70の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成されたものであり、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74は相互に電気的に絶縁されている。上記第1導体パターン72は、平面視において矩形状を成すものである。また、上記第2導体パターン74は、平面視において矩形状を成す上記第1導体パターン72よりも面積の小さいエレメント74eと、そのエレメント74eとIC回路部54とを電気的に接続するための給電線74sとから成る。また、前記IC回路部54は、鑞接等の技術により上記第1導体パターン72及び第2導体パターン74(給電線74s)に電気的に接続されている。  Thebase material 70 is, for example, a film-like material (substrate) made of PET (polyethylene terephthalate) or the like, and as shown in at least two places indicated by a one-dot chain line mark formed by printing or the like, as shown in FIG. It is configured to be bent (valley folded) at the flexible portion (folding curve) LB. In addition, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are, for example, a conductive pattern made of a conductive material such as copper, aluminum, or silver, and a metal foil, a thin film, or printed (silver) on the surface of thesubstrate 70. Alternatively, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are electrically insulated from each other. Thefirst conductor pattern 72 has a rectangular shape in plan view. Thesecond conductor pattern 74 has anelement 74e having a smaller area than thefirst conductor pattern 72 having a rectangular shape in plan view, and a power supply for electrically connecting theelement 74e and theIC circuit portion 54. It consists ofelectric wires 74s. Further, theIC circuit portion 54 is electrically connected to thefirst conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 (feed line 74s) by a technique such as crimping.

前記無線タグ12aは、前記基材70がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図6に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材70を谷折りし、図4及び図5に示すように、その基材70が正面視(側面視)においてe字型(図4では「e」の字が180°反転している)、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材70において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、e字型に屈曲させられた前記基材70の間挿部(「e」の字の横棒に相当する部分)70iを介してすなわちその間挿部70iをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材70が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ(平面アンテナ)52pとして機能する。すなわち、前記第1導体パターン72が地板として、第2導体パターン74のエレメント74eが放射素子としてそれぞれ機能し、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74から成るマイクロストリップアンテナ52pにより前記無線タグ通信装置14との間の無線通信が可能とされる。また、本実施例の無線タグ12aにおいて、前記基材70が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材70の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されるようになっている。  Thewireless tag 12a functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 70 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 6, thebase material 70 is valley-folded at a flexible portion (folded curve) LB indicated by a one-dot chain line mark formed by printing or the like, as shown in FIGS. In addition, thebase material 70 has a shape represented by a shape such as an e-shape (in FIG. 4, “e” is inverted by 180 °), a scissors shape, a nesting shape, etc. in front view (side view). Bend to make. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 70, and the surfaces are bonded to each other. As a result, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are interposed via the interpolated portion (the portion corresponding to the horizontal bar of “e”) 70 i bent into an e-shape. In other words, theinterposition part 70i is opposed to each other as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 70 is bent, and have such a relative positional relationship. Thus, it complementarily functions as a microstrip antenna (planar antenna) 52p, which is an example of theantenna 52. That is, thefirst conductor pattern 72 functions as a ground plane, and theelement 74e of thesecond conductor pattern 74 functions as a radiating element, and the wireless tag is formed by themicrostrip antenna 52p including thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74. Wireless communication with thecommunication device 14 is enabled. Further, in thewireless tag 12a of the present example, in the state where thebase material 70 was bent, all of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74 were bent. It is arranged so as to be located inside thesubstrate 70, that is, to be included.

ここで、前記無線タグ12aにおいて、好適には、前記基材70の一部に粘着層が設けられる。図29は、前記無線タグ12aの基材70が展開された状態(乃至は屈曲させられる前)における側面図であり、図30は、図29の無線タグ12aを矢印XXXの方向から視た平面図である。これらの図に示すように、好適には、前記無線タグ12aの基材70における前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74等が設けられていない側の表面部(裏面)には粘着層96が設けられ、さらにその表面に剥離可能に剥離層98が設けられている。この剥離層98は、例えば粘着層96側にシリコンが塗布される等の剥離処理が施された紙等であり、好適には、図29及び図30に示すように前記可撓箇所LBに対応して予め切断されて、三つ折りにする際にそれぞれ個別に剥離できる3つの部分98a、98b、98cから成っている。前記無線タグ12aの組立に際しては、それら3つの部分のうち前記間挿部70iに対応する部分98aが剥離されると共に98b、98cは剥離されずに残され、それにより図31に示すような無線タグ12a′が得られる。斯かる構成では、上記剥離層98の残部98b又は98が剥がされることで、剥き出しになった上記粘着層96を介して前記無線タグ12a′を管理対象となる物品等に貼り付けることができる。また、剥がされない側の剥離層98の表面に前記無線タグ12a′の種別や記憶内容等を示す印字を形成しておいてもよい。なお、以下の説明に用いる図面では、簡略化のために斯かる粘着層96及び剥離層98を設けない無線タグ12を例示するが、それらの構成にも基材を相互に貼り合わせるため、また管理対象となる物品に貼り付けるため等の目的で上記粘着層96及び剥離層98が設けられることが好ましい。  Here, in thewireless tag 12 a, an adhesive layer is preferably provided on a part of thebase material 70. 29 is a side view of thewireless tag 12a in a state where thebase material 70 is unfolded (or before being bent), and FIG. 30 is a plan view of thewireless tag 12a of FIG. 29 viewed from the direction of the arrow XXX. FIG. As shown in these drawings, preferably, an adhesive layer is provided on the surface portion (back surface) of thebase 70 of thewireless tag 12a where thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are not provided. 96 is provided, and arelease layer 98 is provided on the surface thereof so as to be peelable. Therelease layer 98 is, for example, paper that has been subjected to a release process such as silicon applied to theadhesive layer 96 side, and preferably corresponds to the flexible portion LB as shown in FIGS. 29 and 30. Then, it is composed of threeportions 98a, 98b, 98c that are cut in advance and can be individually separated when being folded in three. When thewireless tag 12a is assembled, theportion 98a corresponding to the interpolatingportion 70i among the three portions is peeled off, and theportions 98b and 98c are left without being peeled off. Atag 12a 'is obtained. In such a configuration, when the remainingportion 98b or 98 of therelease layer 98 is peeled off, thewireless tag 12a 'can be attached to an article or the like to be managed via the exposedadhesive layer 96. In addition, a print indicating the type of thewireless tag 12a ′, the stored contents, and the like may be formed on the surface of therelease layer 98 on the non-peeled side. In the drawings used in the following description, for the sake of simplicity, thewireless tag 12 that does not include theadhesive layer 96 and therelease layer 98 is illustrated. However, in order to bond the substrates to each other, Theadhesive layer 96 and therelease layer 98 are preferably provided for the purpose of sticking to an article to be managed.

図7は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12bと称する)を示す正面図(側面図)であり、図8は、図7の無線タグ12bを矢印VIIIの方向から視た平面図である。また、図9は、図7の無線タグ12bにおける基材76が展開された状態における平面図である。これら図7乃至図9に示すように、上記無線タグ12bは、長手平板状の基材76と、その基材76における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12bでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  7 is a front view (side view) showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to aswireless tag 12b), and FIG. 8 is a view of thewireless tag 12b of FIG. 7 viewed from the direction of arrow VIII. It is a top view. FIG. 9 is a plan view of thewireless tag 12b shown in FIG. As shown in FIGS. 7 to 9, thewireless tag 12 b includes a long flat plate-like base material 76, thefirst conductor pattern 72 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 76, and Asecond conductor pattern 74; and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 (both in thewireless tag 12b).

上記基材76は、前述した無線タグ12aにおける基材70と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図9に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される1箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。また、上記無線タグ12bに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12aと同様の構成であるためその説明を省略する。  Thebase material 76 is, for example, a film-like material made of PET or the like, similar to thebase material 70 in thewireless tag 12a described above. At least a two-dot chain mark formed by printing or the like as shown in FIG. It is comprised so that it may be bent (mountain folding) in one flexible location (folding curve) LB shown by these. In addition, thefirst conductor pattern 72, thesecond conductor pattern 74, and theIC circuit portion 54 provided in thewireless tag 12b have the same configuration as thewireless tag 12a described above, and thus the description thereof is omitted.

前記無線タグ12bは、前記基材76がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図9に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所LB(折曲線)において前記基材76を山折りし、図7及び図8に示すように、その基材76が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材76において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材76を介してすなわちその基材76をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材76が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。また、本実施例の無線タグ12bにおいて、前記基材76が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材76の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12bの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12bの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12b functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 76 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 9, thesubstrate 76 is folded at a flexible portion LB (folding curve) indicated by a two-dot chain line mark formed by printing or the like, and shown in FIGS. 7 and 8. Thus, thebase material 76 is bent so as to be folded in half. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 76, and the surfaces are bonded to each other. Thus, theelements 74e of thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other through thebent base material 76, that is, using thebase material 76 as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 76 is bent. By using the relative positional relationship, themicrostrip antenna 52p, which is an example of theantenna 52, complementarily functions. Further, in thewireless tag 12b of this example, when thebase material 76 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74 were all bent. A protective layer (not shown) is formed on the surface of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74, and is preferably disposed on the outside of thebase material 76. A print indicating the type and stored contents of thewireless tag 12b is formed on the surface, and an adhesive layer is provided on the opposite surface, which is used by being attached to an article or the like to be managed by thewireless tag 12b. .

また、図示しないが、図9に二点鎖線で示す可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材76を谷折りし得る構成とし、その基材76を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材70の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。このスペーサは好適にはポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の材料が用いられ、その厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から適宜決定される。  Although not shown, thebase 76 can be folded at a flexible portion (folded curve) LB indicated by a two-dot chain line in FIG. 9, and thebase 76 is folded at a predetermined thickness. TheIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74 are all disposed inside the bent base material 70 (enclosed). It may be configured. This spacer is preferably made of a material such as polytetrafluoroethylene or ceramic, and its thickness dimension is appropriately determined from the frequency and the dielectric constant characteristics of the spacer.

図10は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12cと称する)を示す正面図(側面図)であり、図11は、図10の無線タグ12cを矢印XIの方向から視た平面図である。また、図12は、図10の無線タグ12cにおける基材78が展開された状態における平面図である。これら図10乃至図12に示すように、上記無線タグ12cは、長手平板状の基材78と、その基材78における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12cでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54と、屈曲させられた上記基材78の間に挿入された間挿材80とを、備えている。  10 is a front view (side view) showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12c), and FIG. 11 is a view of thewireless tag 12c of FIG. 10 from the direction of arrow XI. It is a top view. FIG. 12 is a plan view of thewireless tag 12c of FIG. As shown in FIGS. 10 to 12, thewireless tag 12 c includes a long flat plate-like base material 78, thefirst conductor pattern 72 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 78, and Thesecond conductor pattern 74, theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 (both in thewireless tag 12c), and the bent base And aninsertion member 80 inserted between themembers 78.

上記基材78は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図12に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。また、上記間挿材80は、例えば、上記基材78と同様にPET等から成る所定の厚み寸法を有する板状の素材であり、図10及び図11に示すように、屈曲させられた上記基材78の間に挟み込まれるスペーサとして機能する。なお、この間挿材80の厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から決められ、PETの他、ポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の誘電体材料が好適に用いられる。好適には、この間挿材80の両面(両方の平面部)に図示しない粘着層を備えている。なお、この粘着層は、上記基材78の裏面すなわち前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74が形成されていない側の表面部に設けられたものであってもよい。また、上記無線タグ12cに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12a等と同様の構成であるためその説明を省略する。なお、上記無線タグ12cにおける第2導体パターン74では、その給電線74sの長手寸法が前記無線タグ12b等より上記間挿材80の厚み寸法分だけ長いものとされている。  Thebase material 78 is, for example, a film-like material made of PET or the like, similar to thebase material 70 or the like in thewireless tag 12a described above, and at least a two-dot chain line formed by printing or the like as shown in FIG. It is configured to be bent (mountainly folded) at two flexible locations (folding curves) LB indicated by marks. Further, the interpolatingmaterial 80 is, for example, a plate-like material having a predetermined thickness dimension made of PET or the like, similar to thebase material 78, and is bent as shown in FIGS. 10 and 11. It functions as a spacer that is sandwiched between thebase materials 78. In addition, the thickness dimension of thisintercalation material 80 is determined from the frequency and the dielectric constant characteristics of the spacer, and dielectric materials such as polytetrafluoroethylene and ceramic are suitably used in addition to PET. Preferably, an adhesive layer (not shown) is provided on both surfaces (both flat portions) of theintercalation material 80. In addition, this adhesion layer may be provided in the back surface of the saidbase material 78, ie, the surface part of the side in which the said1st conductor pattern 72 and the2nd conductor pattern 74 are not formed. Further, thefirst conductor pattern 72, thesecond conductor pattern 74, and theIC circuit unit 54 provided in thewireless tag 12c have the same configuration as thewireless tag 12a described above, and thus the description thereof is omitted. In thesecond conductor pattern 74 in thewireless tag 12c, the longitudinal dimension of thefeeder line 74s is longer than thewireless tag 12b and the like by the thickness dimension of the interposingmaterial 80.

前記無線タグ12cは、前記基材78がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図12に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材78を山折りすると共にその間に前記間挿材80を挿入し、図10及び図11に示すように、その基材78がその間に前記間挿材80を挟んで正面視(側面視)においてコ字型といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、前記間挿材80の両面に備えられた粘着層によりその間挿材80と基材78とが相互に接着される。これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材78及びその間に挟まれた間挿材80を介してすなわちそれら基材78及び間挿材80をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材78が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。また、本実施例の無線タグ12cにおいて、前記基材78が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材78の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12cの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12cの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12c functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 78 in the longitudinal direction. Specifically, thebase material 78 is folded in a mountain at a flexible portion LB indicated by a two-dot chain line in FIG. 12 and the interpolatingmaterial 80 is inserted therebetween, and as shown in FIGS. Thematerial 78 is bent so as to form a shape represented by a U-shape in front view (side view) with theinterposition material 80 interposed therebetween. At this time, theintercalation material 80 and thebase material 78 are bonded to each other by the adhesive layers provided on both surfaces of theintercalation material 80. Thereby, theelements 74e of thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are passed through thebent base material 78 and the interposingmaterial 80 sandwiched therebetween, that is, thebase material 78 and the interposing material. 80 is used as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 78 is bent, and as described above, By using the relative positional relationship, themicrostrip antenna 52p, which is an example of theantenna 52, complementarily functions. Further, in thewireless tag 12c of this example, when thebase material 78 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74 were all bent. A protective layer (not shown) is formed on the surfaces of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74. A print indicating the type and stored contents of thewireless tag 12c is formed on the surface, and an adhesive layer is provided on the opposite surface, which is used by being attached to an article or the like to be managed by thewireless tag 12c. .

また、図示しないが、図12に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材78を谷折りし得る構成とすると共に、その基材78における前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が形成された側の表面に粘着層を設け、斯かる側の表面において前記間挿材80と接着させることで、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材78の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。  Although not shown, thebase material 78 can be folded at the flexible portion LB indicated by a two-dot chain line in FIG. 12, and theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72 in thebase material 78, In addition, an adhesive layer is provided on the surface on which thesecond conductor pattern 74 is formed, and theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and the first The twoconductor patterns 74 may be arranged (included) inside thebent base material 78.

図13は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12dと称する)を示す正面図(側面図)であり、図14は、図13の無線タグ12dを矢印XIVの方向から視た平面図である。また、図15は、図13の無線タグ12dにおける基材82が展開された状態における平面図であり、前記IC回路部54が取り付けられていない状態を示している。これら図13乃至図15に示すように、上記無線タグ12dは、長手平板状の基材82と、その基材82における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74と、それら第1導体パターン72及び第2導体パターン74のうち少なくとも一方(無線タグ12dでは両方)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  13 is a front view (side view) showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12d), and FIG. 14 is a view of thewireless tag 12d in FIG. 13 from the direction of arrow XIV. It is a top view. FIG. 15 is a plan view of thewireless tag 12d shown in FIG. 13 in a state where thebase material 82 is unfolded, and shows a state where theIC circuit portion 54 is not attached. As shown in FIGS. 13 to 15, thewireless tag 12 d includes a long flat plate-like base material 82, thefirst conductor pattern 72 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 82, and And asecond conductor pattern 74 and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 72 and the second conductor pattern 74 (both in thewireless tag 12d).

上記基材82は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図15に示すように、印刷等により形成された二点鎖線で示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。また、上記無線タグ12dに備えられた第1導体パターン72、第2導体パターン74、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12aと同様の構成であるためその説明を省略する。なお、図15に示すように、上記無線タグ12dにおいては、前記第2導体パターン74の給電線74sがエレメント74eから第1導体パターン72とは逆の方向に、上記基材82における長手方向の一端部まで連なるように形成されている。  Thebase material 82 is a film-like material made of, for example, PET or the like, similar to thebase material 70 in thewireless tag 12a described above, and at least two-dot chain lines formed by printing or the like as shown in FIG. It is comprised so that it may be bent (mountain folding) in two flexible locations (folding curve) LB shown by these. In addition, thefirst conductor pattern 72, thesecond conductor pattern 74, and theIC circuit unit 54 provided in thewireless tag 12d have the same configuration as thewireless tag 12a described above, and thus the description thereof is omitted. As shown in FIG. 15, in thewireless tag 12d, thefeed line 74s of thesecond conductor pattern 74 extends in the direction opposite to thefirst conductor pattern 72 from theelement 74e in the longitudinal direction of thesubstrate 82. It is formed so as to continue to one end.

前記無線タグ12dは、前記基材82がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図15に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材82を山折りし、図13及び図14に示すように、その基材82に形成された第2導体パターン74の給電線74sの一部と前記第1導体パターン72とが同一平面内に位置するように屈曲させる。この際、好適には、基材82において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74のエレメント74eは、屈曲させられた前記基材82を介してすなわちその基材82をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、前記基材82が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるマイクロストリップアンテナ52pとして機能する。なお、前記無線タグ12dにおいて、前記IC回路部54は、前記基材82に前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の給電線74が形成された上でその基材82が図13及び図14に示すように屈曲させられた後に鑞接等によりそれら第1導体パターン72及び第2導体パターン74に電気的に接続される。また、本実施例の無線タグ12dにおいて、前記基材82が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74が何れもその屈曲させられた基材82の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン72、及び第2導体パターン74の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12dの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12dの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12d functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 82 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 15, thebase material 82 is folded in a mountain at a flexible portion (folding curve) LB indicated by a two-dot chain line mark formed by printing or the like, and shown in FIGS. 13 and 14. In this way, a part of thefeeder line 74s of thesecond conductor pattern 74 formed on thesubstrate 82 and thefirst conductor pattern 72 are bent so as to be located in the same plane. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 82, and the surfaces are bonded to each other. Thereby, theelements 74e of thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other through thebent base material 82, that is, using thebase material 82 as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 82 is bent. By using the relative positional relationship, themicrostrip antenna 52p, which is an example of theantenna 52, complementarily functions. In thewireless tag 12d, theIC circuit unit 54 includes thesubstrate 82 in which thefirst conductor pattern 72 and thepower supply line 74 of thesecond conductor pattern 74 are formed on thesubstrate 82, and thesubstrate 82 is shown in FIG. After being bent as shown in FIG. 14, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are electrically connected by brazing or the like. Further, in thewireless tag 12d of this example, when thebase material 82 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74 were all bent. A protective layer (not shown) is formed on the surface of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 72, and thesecond conductor pattern 74, and is preferably disposed on the outside of thesubstrate 82. A print indicating the type and stored contents of thewireless tag 12d is formed on the surface, and an adhesive layer is provided on the opposite surface, which is used by being attached to an article or the like to be managed by thewireless tag 12d. .

図16は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12eと称する)を示す平面図であり、図17は、図16のXVII-XVII視断面図である。また、図18は、図16の無線タグ12eにおける基材84が展開された状態における平面図である。これら図16乃至図18に示すように、上記無線タグ12eは、長手平板状の基材84と、その基材84における1平面部(一方の表面)に形成された第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12eでは第1導体パターン86に)電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  16 is a plan view showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12e), and FIG. 17 is a sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. FIG. 18 is a plan view of thewireless tag 12e shown in FIG. As shown in FIGS. 16 to 18, thewireless tag 12 e includes a long flat plate-like base material 84, afirst conductor pattern 86 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 84, and thefirst conductor pattern 86. Twoconductor patterns 88 and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 86 and the second conductor pattern 88 (to thefirst conductor pattern 86 in thewireless tag 12e). ing.

上記基材84は、例えば、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図18に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される2箇所の可撓箇所(折曲線)LBにおいて屈曲(谷折り)させられるように構成されている。また、上記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による細線パターン(一般には幅0.1〜3.0mm、厚み1〜100μm程度、本実施例では幅1.0mm、厚み16μm程度)が、上記基材84の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成されたものであり、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88は相互に電気的に絶縁されている。上記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、何れも平面視においてミアンダ(meander)状を成すものである。ここで、ミアンダ状とは、複数のS字型をつなぎ合わせた形で長手方向に連続する形状であり、蛇行状と同義である。なお、S字型は角が角張っていたり、斜めに面取りされているような形状でもよい。また、前記IC回路部54は、鑞接等の技術により上記第1導体パターン86に所定の給電点を有するように電気的に接続されている。  Thebase material 84 is, for example, a film-like material made of PET or the like, for example, similar to thebase material 70 or the like in thewireless tag 12a described above. At least one point formed by printing or the like as shown in FIG. It is configured to be bent (valley folded) at two flexible locations (folded curves) LB indicated by chain line marks. Thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are, for example, fine wire patterns (generally about 0.1 to 3.0 mm in width and about 1 to 100 μm in thickness) made of a conductive material such as copper, aluminum, or silver. In the embodiment, a width of about 1.0 mm and a thickness of about 16 μm are formed on the surface of thebase material 84 by a technique such as a metal foil, a thin film, or printing (silver or copper paste). 86 and thesecond conductor pattern 88 are electrically insulated from each other. Each of thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 has a meander shape in plan view. Here, the meander shape is a shape in which a plurality of S-shapes are connected in the longitudinal direction and is synonymous with a meandering shape. Note that the S-shape may have a corner that is angular or chamfered diagonally. Further, theIC circuit portion 54 is electrically connected to thefirst conductor pattern 86 so as to have a predetermined feeding point by a technique such as brazing.

図18を用いて前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の構成を詳しく説明する。この図18に示すように、前記第1導体パターン86は、前記基材84の幅方向(図18に示すy方向)に直線状を成すように設けられた複数辺の幅方向導体部86w及び前記基材84の長手方向(図18に示すx方向)に直線状を成すように設けられた複数辺の長手方向導体部86lが交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。ここで、前記IC回路部54は、それら複数辺の長手方向導体部86lのうち何れか(好適には基材84の中央付近)の長手方向導体部86lにおいて前記第1導体パターン86に接続されているが、幅方向導体部86wにおいて接続されたものであってもよい。また、前記第2導体パターン88は、複数辺の幅方向導体部88w及びそれぞれ長さ寸法の異なる2種類の長手方向導体部88l、88l′が交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。すなわち、前記第2導体パターン88では、1辺の幅方向導体部88wとその1辺の幅方向導体部88wに隣接する2辺の幅方向導体部88wそれぞれとの間の間隔の比すなわち図18に示す距離の比a:bが例えば1:17程度となるように構成されている。このように、直線状の導体部が幅方向及び長手方向に交互に接続されて蛇行を成すように形成されることで、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それぞれ所定のミアンダパターン(単位パターン)が周期的に繰り返される構成とされている。なお、これらのミアンダパターンにおける前記基材84の長手方向に関する寸法は等しく、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それぞれ単位パターンが等しい周期で繰り返される構成とされている。  The configuration of thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 18, thefirst conductor pattern 86 includes a plurality of sides of a widthdirection conductor portion 86 w provided so as to form a straight line in the width direction of the base material 84 (y direction shown in FIG. 18). A plurality oflongitudinal conductor portions 861 provided so as to form a straight line in the longitudinal direction (x direction shown in FIG. 18) of thebase material 84 are alternately connected to form a meander. . Here, theIC circuit portion 54 is connected to thefirst conductor pattern 86 at one of the plurality of longitudinal conductor portions 86l (preferably near the center of the substrate 84). However, it may be connected in the widthdirection conductor portion 86w. Thesecond conductor pattern 88 is formed to meander by alternately connecting a plurality ofwidthwise conductor portions 88w and two kinds of longitudinal conductor portions 88l and 88l ′ having different lengths. Is. That is, in thesecond conductor pattern 88, the ratio of the distance between thewidthwise conductor portion 88w of one side and thewidthwise conductor portion 88w of two sides adjacent to thewidthwise conductor portion 88w of that side, that is, FIG. The distance ratio a: b shown in FIG. As described above, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are respectively provided with predetermined meanders by linearly connecting the conductor portions in the width direction and the longitudinal direction so as to meander. A pattern (unit pattern) is periodically repeated. In addition, the dimension regarding the longitudinal direction of the saidbase material 84 in these meander patterns is equal, and the said1st conductor pattern 86 and the2nd conductor pattern 88 are set as the structure by which a unit pattern is repeated with the equal period, respectively.

前記無線タグ12eは、前記基材84がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図18に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材84を谷折りし、図17に示すように、その基材84が正面視(側面視)においてe字型(図17では「e」の字が180°反転している)、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材84において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、e字型に屈曲させられた前記基材84の間挿部(「e」の字の横棒に相当する部分)84iを介してすなわちその間挿部84iをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材84が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。すなわち、前記第1導体パターン86が前記IC回路部54に電気的に接続された給電素子すなわち給電ミアンダライン部として、前記第2導体パターン88が前記IC回路部54と電気的に絶縁された無給電素子すなわち無給電ミアンダライン部としてそれぞれ機能し、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88から成るミアンダラインアンテナ52mにより前記無線タグ通信装置14との間の無線通信が可能とされる。このような目的から、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材84が図16及び図17に示すように屈曲させられた際に、その第2導体パターン88が第1導体パターン86の入力インピーダンスに影響を与えるような相対位置関係とされる。また、本実施例の無線タグ12eにおいて、前記基材84が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材84の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されており、好適には、その基材84における外側の表面に前記無線タグ12eの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12eの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12e functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 84 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 18, thebase material 84 is valley-folded at a flexible portion (folding curve) LB indicated by a one-dot chain line mark formed by printing or the like, and as shown in FIG. Thebase material 84 has an e-shaped shape in front view (side view) (a shape of “e” is inverted by 180 ° in FIG. 17), a saddle shape, a nested shape, and the like. Bend. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 84, and the surfaces are bonded to each other. As a result, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are inserted through the interpolated portion (the portion corresponding to the horizontal bar of the letter “e”) 84i that is bent into an e-shape. That is, theinterposition part 84i is opposed to each other as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other with a predetermined interval when thebase material 84 is bent, and have such a relative positional relationship. Thus, it functions complementarily as ameander line antenna 52m, which is an example of theantenna 52. That is, thesecond conductor pattern 88 is electrically insulated from theIC circuit portion 54 as a feeding element, that is, a feeding meander line portion, in which thefirst conductor pattern 86 is electrically connected to theIC circuit portion 54. Each of them functions as a feeding element, that is, a non-feeding meander line portion, and wireless communication with the RFIDtag communication device 14 is enabled by themeander line antenna 52m composed of thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88. For this purpose, when thebase 84 is bent as shown in FIGS. 16 and 17, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed so that thesecond conductor pattern 88 is thefirst conductor pattern 88. The relative positional relationship is such that the input impedance of theconductor pattern 86 is affected. Further, in thewireless tag 12e of this example, in the state where thebase material 84 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88 were all bent. It is arranged so as to be located inside thebase material 84, that is, to be included, and preferably, a print indicating the type, stored contents, etc. of thewireless tag 12e is formed on the outer surface of thebase material 84. In addition, an adhesive layer is provided on the surface on the opposite side, and is used by being attached to an article or the like to be managed by thewireless tag 12e.

図19は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12fと称する)を示す平面図であり、図20は、図19のXX-XX視断面図である。また、図21は、図19の無線タグ12fにおける基材90が展開された状態における平面図である。これら図19乃至図21に示すように、上記無線タグ12fは、長手平板状の基材90と、その基材90における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12fでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  19 is a plan view showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12f), and FIG. 20 is a sectional view taken along the line XX-XX in FIG. FIG. 21 is a plan view of thewireless tag 12f shown in FIG. As shown in FIGS. 19 to 21, thewireless tag 12 f includes a long flat plate-like base material 90, thefirst conductor pattern 86 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 90, and Thesecond conductor pattern 88 and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 86 and the second conductor pattern 88 (to thefirst conductor pattern 86 in thewireless tag 12f). Have.

上記基材90は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図21に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される1箇所の可撓箇所LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。また、上記無線タグ12fに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12eと同様の構成であるためその説明を省略する。なお、この上記基材90が屈曲させられた際、平面視において図19に示すような相対位置関係とされるように、上記無線タグ12fにおける第2導体パターン88は、前述した無線タグ12eにおける第2導体パターン88とその長手方向(紙面左右方向)に関して対称に形成されている。  Thebase material 90 is, for example, a film-like material made of PET or the like, similar to thebase material 70 or the like in thewireless tag 12a described above, and at least two-dot chain lines formed by printing or the like as shown in FIG. It is configured to be bent (mountainly folded) at one flexible portion LB indicated by a mark. Thefirst conductor pattern 86, thesecond conductor pattern 88, and theIC circuit unit 54 provided in thewireless tag 12f have the same configuration as that of thewireless tag 12e described above, and thus the description thereof is omitted. When thebase material 90 is bent, thesecond conductor pattern 88 in thewireless tag 12f is in thewireless tag 12e described above so that the relative positional relationship shown in FIG. Thesecond conductor pattern 88 is formed symmetrically with respect to the longitudinal direction (left and right direction on the paper surface).

前記無線タグ12fは、前記基材90がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図21に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいて前記基材90を山折りし、図19及び図20に示すように、その基材90が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材90において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、屈曲させられた前記基材90を介してすなわちその基材90をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材90が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、その第2導体パターン88が第1導体パターン86の入力インピーダンスに影響を与える構成とされ、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。また、本実施例の無線タグ12fにおいて、前記基材90が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材90の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12fの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12fの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12f functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 90 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 21, thebase material 90 is folded in a mountain at a flexible portion (folding curve) LB indicated by a two-dot chain line mark formed by printing or the like, and shown in FIGS. Thus, thebase material 90 is bent so as to be folded in half. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 90, and the surfaces are bonded to each other. Thus, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other through thebent base material 90, that is, using thebase material 90 as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 90 is bent. By being in the relative positional relationship, thesecond conductor pattern 88 is configured to affect the input impedance of thefirst conductor pattern 86, and complementarily functions as ameander line antenna 52m, which is an example of theantenna 52. Further, in thewireless tag 12f of this example, in the state where thebase material 90 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88 were all bent. A protective layer (not shown) is preferably formed on the surface of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88, and is disposed so as to be located outside thesubstrate 90. A print indicating the type, stored contents, etc. of thewireless tag 12f is formed on the surface, and an adhesive layer is provided on the opposite surface, which is used by being attached to an article or the like to be managed by thewireless tag 12f. .

また、図示しないが、図21に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材90を谷折りし得る構成とし、その基材90を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材90の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。  Although not shown, thebase material 90 is configured to be valley-folded at the flexible portion LB indicated by a two-dot chain line in FIG. 21, and thebase material 90 is valley-folded and a spacer having a predetermined thickness dimension therebetween. By sandwiching and adhering, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88 are all disposed (included) inside thebent base material 90. Also good.

図22は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12gと称する)を示す平面図であり、図23は、図22のXXIII-XXIII視断面図である。また、図24は、図22の無線タグ12gにおける基材92が展開された状態における平面図である。これら図22乃至図24に示すように、上記無線タグ12gは、長手平板状の基材92と、その基材92における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12gでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  22 is a plan view showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12g), and FIG. 23 is a sectional view taken along the line XXIII-XXIII of FIG. FIG. 24 is a plan view of thewireless tag 12g shown in FIG. As shown in FIGS. 22 to 24, thewireless tag 12g includes a long flat plate-like base material 92, thefirst conductor pattern 86 formed on one flat surface (one surface) of thebase material 92, and Asecond conductor pattern 88 and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 86 and the second conductor pattern 88 (to thefirst conductor pattern 86 in thewireless tag 12g). Have.

上記基材92は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図24に一点鎖線で示す可撓箇所LB1において谷折りに、二点鎖線で示す可撓箇所LB2において山折りに、それぞれ屈曲させられるように構成されている。また、上記無線タグ12gに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12e等と同様の構成であるためその説明を省略する。  Thebase material 92 is, for example, a film-like material made of PET or the like, similar to thebase material 70 or the like in thewireless tag 12a described above. At least in the flexible portion LB1 indicated by a one-dot chain line in FIG. In the flexible part LB2 shown with a dashed-two dotted line, it is comprised so that it may be bent in a mountain fold, respectively. Further, thefirst conductor pattern 86, thesecond conductor pattern 88, and theIC circuit unit 54 provided in thewireless tag 12g have the same configuration as thewireless tag 12e described above, and thus the description thereof is omitted.

前記無線タグ12gは、前記基材92がその長手方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図24に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LB1において前記基材92を谷折りすると共に、二点差線マークで示される可撓箇所(折曲線)LB2においてその基材92を山折りし、図23に示すように、その基材92が正面視(側面視)においてZ字型、己字型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材92において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、Z字型に屈曲させられた前記基材92における前記第2導体パターン88が形成された第1部分92a及びその基材92の中央部である第2部分(「Z」の字の第二画に相当する部分)92bを介してすなわちそれら第1部分92a及び第2部分92bをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材92が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。また、本実施例の無線タグ12gにおいて、前記基材92が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54及び第1導体パターン86がその屈曲させられた基材92の内側に、第2導体パターン88がその外側に位置するように配設されており、好適には、その基材92における前記第2導体パターン88が形成されていない側の表面部すなわち前記第1導体パターン86が形成された第3部分92cの裏面に前記無線タグ12gの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12gの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12g functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending thebase material 92 in the longitudinal direction. Specifically, as shown in FIG. 24, thebase material 92 is valley-folded at a flexible portion (folding curve) LB1 indicated by a one-dot chain line mark formed by printing or the like, and indicated by a two-point difference line mark. Thebase material 92 is folded in a mountain at the flexible portion (folding curve) LB2, and as shown in FIG. 23, thebase material 92 is represented by a description such as a Z shape or a self-character shape in a front view (side view). Bend to form a shape. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thesubstrate 92, and the surfaces are bonded to each other. Accordingly, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed in thefirst portion 92a in which thesecond conductor pattern 88 is formed in thebase material 92 bent in a Z-shape and thebase material 92. Thesecond portion 92b (the portion corresponding to the second stroke of the letter “Z”) 92b, that is, thefirst portion 92a and thesecond portion 92b are opposed to each other as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 92 is bent, and have such a relative positional relationship. Thus, it functions complementarily as ameander line antenna 52m, which is an example of theantenna 52. In thewireless tag 12g of the present embodiment, when thebase material 92 is bent, theIC circuit portion 54 and thefirst conductor pattern 86 are disposed on the inner side of thebent base material 92. Theconductor pattern 88 is disposed so as to be located outside thereof, and preferably, the surface portion of thebase material 92 on the side where thesecond conductor pattern 88 is not formed, that is, thefirst conductor pattern 86 is formed. A print indicating the type and stored contents of thewireless tag 12g is formed on the back surface of thethird portion 92c, and an adhesive layer is provided on the opposite surface, so that an article or the like to be managed by thewireless tag 12g can be used. Pasted and used.

図25は、前記無線タグ12の構成の一例(以下、無線タグ12hと称する)を示す平面図であり、図26は、図25の無線タグ12hにおける基材94が展開された状態における平面図である。これら図25及び図26に示すように、上記無線タグ12hは、長手平板状の基材94と、その基材94における1平面部(一方の表面)に形成された前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88と、それら第1導体パターン86及び第2導体パターン88のうち少なくとも一方に(無線タグ12hでは第1導体パターン86に)に電気的に接続された前記IC回路部54とを、備えている。  25 is a plan view showing an example of the configuration of the wireless tag 12 (hereinafter referred to as awireless tag 12h). FIG. 26 is a plan view of thewireless tag 12h shown in FIG. It is. As shown in FIGS. 25 and 26, thewireless tag 12 h includes a long flat plate-like base 94 and thefirst conductor pattern 86 formed on one flat surface (one surface) of thebase 94. Asecond conductor pattern 88, and theIC circuit portion 54 electrically connected to at least one of thefirst conductor pattern 86 and the second conductor pattern 88 (to thefirst conductor pattern 86 in thewireless tag 12h). Have.

上記基材94は、前述した無線タグ12aにおける基材70等と同様に、例えば、PET等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図26に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて屈曲(山折り)させられるように構成されている。また、上記無線タグ12hに備えられた第1導体パターン86、第2導体パターン88、及びIC回路部54は、前述した無線タグ12e等と同様の構成であるためその説明を省略する。  Thebase material 94 is a film-like material made of, for example, PET or the like, similar to thebase material 70 or the like in thewireless tag 12a described above. It is configured to be folded. Thefirst conductor pattern 86, thesecond conductor pattern 88, and theIC circuit unit 54 provided in thewireless tag 12h have the same configuration as that of thewireless tag 12e and the like, and thus the description thereof is omitted.

前記無線タグ12hは、前記基材94がその幅方向に関して屈曲させられることで図1を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図26に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所(折曲線)LBにおいてその基材94を山折りし、その基材94が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材94において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、屈曲させられた前記基材94を介してすなわちその基材94をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、前記基材94が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ52の一例であるミアンダラインアンテナ52mとして機能する。また、本実施例の無線タグ12hにおいて、前記基材94が屈曲させられた状態においては、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材94の外側に位置するように配設されており、好適には、それらIC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ12hの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ12hの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。  Thewireless tag 12h functions as a wireless tag as described above with reference to FIG. 1 by bending the base 94 in the width direction. Specifically, as shown in FIG. 26, thebase 94 is folded in a flexible portion (folding curve) LB indicated by a two-dot chain line mark formed by printing or the like, and thebase 94 is folded in two. Bend to become. At this time, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of thebase material 94, and the surfaces are bonded to each other. Thus, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other through thebent base material 94, that is, using thebase material 94 as a spacer. As described above, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other with a predetermined interval as thebase material 94 is bent, and have such a relative positional relationship. Thus, it functions complementarily as ameander line antenna 52m, which is an example of theantenna 52. Further, in thewireless tag 12h of this example, when thebase 94 was bent, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88 were all bent. A protective layer (not shown) is formed on the surface of theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88. A print indicating the type and stored contents of thewireless tag 12h is formed on the surface, and an adhesive layer is provided on the surface on the opposite side, which is used by being attached to an article to be managed by thewireless tag 12h. .

また、図示しないが、図26に二点鎖線で示す可撓箇所LBにおいて前記基材94を谷折りし得る構成とし、その基材94を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記IC回路部54、第1導体パターン86、及び第2導体パターン88が何れもその屈曲させられた基材94の内側に配設される(内包される)構成としてもよい。  In addition, although not shown, thebase 94 is configured to be valley-folded at the flexible portion LB indicated by a two-dot chain line in FIG. 26, and thebase 94 is valley-folded and a spacer having a predetermined thickness dimension is provided therebetween. By sandwiching and adhering, theIC circuit portion 54, thefirst conductor pattern 86, and thesecond conductor pattern 88 are all disposed (included) inside thebent base 94. Also good.

続いて、本第2発明の好適な実施例である前記無線タグ12の製造方法について説明する。図27は、前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hの製造工程の要部を説明する工程図である。この図27に示すパターン形成工程P1では、前記基材70、76、78、84、90、92、94の1平面部に、それらの基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料により金属箔、薄膜、或いは印刷(銀又は銅ペースト)等の技術により形成される。ここで、前記基材70、84においては、図6、図18に示すようにそれら基材がe字型に屈曲させられた際に各基材の間挿部70i、84iを介して相対向させられるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が形成される。また、前記基材92においては、図24に示すように、その基材がZ字型に屈曲させられた際にその基材の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられるように前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88が形成される。  Then, the manufacturing method of the said radio |wireless tag 12 which is a suitable Example of this 2nd invention is demonstrated. FIG. 27 is a process diagram for explaining a main part of a manufacturing process of thewireless tags 12a, 12b, 12c, 12e, 12f, 12g, and 12h. In the pattern forming step P1 shown in FIG. 27, thebase materials 70, 76, 78, 84, 90, 92, 94 are bent into one plane portion so that the relative relative relationship is established. As described above, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are formed by a technique such as metal foil, thin film, or printing (silver or copper paste) using a conductive material such as copper, aluminum, or silver. Is done. Here, in thebase materials 70 and 84, when the base materials are bent into an e-shape as shown in FIGS. 6 and 18, they face each other through the interpolatedportions 70i and 84i. Thus, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are formed. In thebase material 92, as shown in FIG. 24, when the base material is bent into a Z-shape, thefirst base 92a and the second part (center part) 92b of the base material are interposed. Thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed so as to face each other.

上記パターン形成工程P1に続く回路取付工程P2では、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に前記IC回路部54が電気的に接続される。すなわち、前記無線タグ12a、12b、12cにおいては前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の両方に電気的に接続されるように、前記無線タグ12e、12f、12g、12hにおいては前記第1導体パターン86に電気的に接続されるように、前記IC回路部54が鑞接等の技術により取り付けられる。  In the circuit attaching step P2 following the pattern forming step P1, theIC circuit portion 54 is electrically connected to at least one of thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. That is, thewireless tags 12e, 12f, 12g, and 12h are electrically connected to both thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74, and thewireless tags 12e, 12f, 12g, and 12h are electrically connected to thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74, respectively. TheIC circuit portion 54 is attached by a technique such as a saddle contact so as to be electrically connected to the oneconductor pattern 86.

上記回路取付工程P2に続く基材折曲工程P3では、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が所定の間隔を隔てて相対向させられるように、前記基材70、76、78、84、90、92、94が少なくとも1箇所において屈曲させられる。すなわち、前記基材70、84では、図4、図17に示すように、それら基材が長手方向に関してe字型に屈曲させられ、その基材の間挿部70i、84iを介して前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が相対向させられる。また、前記基材92では、図23に示すように、その基材92が長手方向に関してZ字型に屈曲させられ、その基材の第1部分92a及び第2部分92bを介して前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88が相対向させられる。また、前記基材76、90では、図7、図20に示すように、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88がそれら基材の外側に配設されるように各基材が長手方向に関して二つ折りに屈曲させられる。また、前記基材78では、図10に示すように、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン88がその基材の外側に配設されるように、その基材の間に間挿材80が挟み込まれるように屈曲させられる。また、前記基材94では、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88がその基材の外側に配設されるように幅方向に関して二つ折りに屈曲させられる。この基材折曲工程P3において、好適には、各基材において相対向する表面(基材78では間挿材80との接触面)に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。以上のようにして、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記マイクロストリップアンテナ52p乃至はミアンダラインアンテナ52mとして機能する前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hが製造される。  In the base material bending step P3 following the circuit attaching step P2, thebase material 70, thefirst conductor patterns 72, 86 and thesecond conductor patterns 74, 88 are opposed to each other with a predetermined interval. 76, 78, 84, 90, 92, 94 are bent in at least one place. That is, in thebase materials 70 and 84, as shown in FIGS. 4 and 17, the base materials are bent in an e-shape with respect to the longitudinal direction, and the first through the basematerial insertion portions 70i and 84i. Thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are opposed to each other. Further, in thebase material 92, as shown in FIG. 23, thebase material 92 is bent in a Z-shape with respect to the longitudinal direction, and thefirst portion 92a and thesecond portion 92b of the base material are used for thefirst base 92. Theconductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other. Further, in thebase materials 76 and 90, as shown in FIGS. 7 and 20, each of thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are disposed outside the base materials. The substrate is bent in half with respect to the longitudinal direction. Further, in thebase material 78, as shown in FIG. 10, an interpolating material is provided between the base materials so that thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 88 are disposed outside the base material. It is bent so that 80 is pinched. In thebase 94, thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are bent in half with respect to the width direction so as to be disposed outside the base. In this base material bending step P3, preferably, an adhesive layer is provided on the opposing surfaces of each base material (contact surface with the interpolatingmaterial 80 in the base material 78), and these surfaces are bonded to each other. The As described above, thewireless tags 12a, 12b, 12c, 12e, 12f, in which thefirst conductor patterns 72, 86 and thesecond conductor patterns 74, 88 function as themicrostrip antenna 52p or themeander line antenna 52m, 12g and 12h are manufactured.

図28は、前記無線タグ12dの製造工程の要部を説明する工程図である。この図28に示すように、前記無線タグ12dの製造では、前記パターン形成工程P1に続く基材折曲工程P3において前記基材82が図13に示すように屈曲させられた後、前記回路取付工程P2において前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74に前記IC回路部54が電気的に接続される。また、前記無線タグ12a、12b、12c、12e、12f、12g、12hの製造において、そのように前記パターン形成工程P1に続く基材折曲工程P3において前記基材70等が屈曲させられた後、前記回路取付工程P2において前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88に前記IC回路部54が電気的に接続されてもよい。  FIG. 28 is a process diagram illustrating the main part of the manufacturing process of thewireless tag 12d. As shown in FIG. 28, in the manufacture of thewireless tag 12d, after thebase material 82 is bent as shown in FIG. 13 in the base material bending step P3 following the pattern forming step P1, the circuit attachment is performed. In step P2, theIC circuit portion 54 is electrically connected to thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74. Further, in manufacturing thewireless tags 12a, 12b, 12c, 12e, 12f, 12g, and 12h, after thebase material 70 and the like are bent in the base material bending step P3 following the pattern forming step P1. In the circuit attaching step P2, theIC circuit portion 54 may be electrically connected to thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88.

このように、本実施例によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられた平板状の基材70、84等と、共にその基材70、84等の1平面部に形成され、その基材70、84等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされた第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88と、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に電気的に接続されたIC回路部54とを、備えたものであることから、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を前記基材70、84等における1平面部に形成し、その基材70、84等を屈曲させることで、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ52を有する製造コストに優れた無線タグ12を提供することができる。  Thus, according to the present embodiment, theflat base materials 70 and 84 etc. bent at at least one place are formed on one flat portion of thebase materials 70 and 84 etc. , 84 and the like are bent to have a predetermined relative positional relationship, and thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88, and thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88, respectively. Since theIC circuit portion 54 is electrically connected to at least one of thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88, thebase materials 70 and 84, etc. Thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 function in a complementary manner by bending thebase materials 70 and 84, etc. It is possible to configure theantenna 52. That is, it is possible to provide thewireless tag 12 that has theantenna 52 composed of a plurality of types of conductor patterns and that is excellent in manufacturing cost.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、前記基材70、84等が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。  Further, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are made to face each other at a predetermined interval by bending thebase materials 70 and 84 and the like. Thus, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 can function in a complementary manner to constitute theantenna 52 having excellent communication performance.

また、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。  In addition, since thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 each function as a ground plane and the other functions as a radiating element, thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are practically used. Theantenna 52 having excellent communication performance can be configured by causing the two-conductor pattern 74 to function in a complementary manner.

また、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、相補的にマイクロストリップアンテナ52pとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ52を備えた無線タグ12a、12b、12c、12dを構成することができる。  Further, since thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 complementarily function as themicrostrip antenna 52p, thewireless tags 12a, 12b including thepractical antenna 52 at a low manufacturing cost are provided. 12c and 12d can be configured.

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、それらのうち一方が前記IC回路部54に電気的に接続された給電素子として、他方が前記IC回路部54と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。  Further, one of thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 is a power feeding element electrically connected to theIC circuit portion 54, and the other is electrically insulated from theIC circuit portion 54. Therefore, theantenna 52 having excellent communication performance can be configured by making thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 function in a complementary manner in a practical manner. .

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、相補的にミアンダラインアンテナ52mとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ52を備えた無線タグ12e、12f、12g、12hを構成することができる。  Further, since thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 complementarily function as themeander line antenna 52m, thewireless tags 12e, 12f including thepractical antenna 52 at a low manufacturing cost are provided. 12g, 12h can be configured.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材70、84の内側に配設されたものであるため、前記IC回路部54及びアンテナ52が前記基材70、84の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグ12a、12eを構成することができる。  Further, since thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are disposed inside thebent base materials 70 and 84, theIC circuit portion 54 and theantenna 52 are provided. Is provided inside thebase materials 70 and 84, thewireless tags 12a and 12e having excellent durability can be configured.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材76、78、82、90、92、94の外側に配設されたものであるため、屈曲させられた前記基材76等が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12b、12c、12d、12f、12hを構成することができる。  In addition, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are disposed outside thebent base materials 76, 78, 82, 90, 92, and 94,Practical wireless tags 12b, 12c, and 12d in which thebent base material 76 or the like functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. , 12f, 12h can be configured.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、屈曲させられた前記基材70等の一部を介して相対向させられたものであるため、前記基材70等の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a等を構成することができる。  Further, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are opposed to each other through a part of thebent base material 70 and the like. Apractical wireless tag 12a or the like in which a part of thefirst conductor pattern 72, 86 and thesecond conductor pattern 74, 88 function as a spacer for providing a predetermined interval can be configured.

また、前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88は、Z字型に屈曲させられた前記基材92の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられたものであるため、前記基材92の一部が前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12gを構成することができる。  Thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are opposed to each other via thefirst portion 92a and the second portion (center portion) 92b of thebase material 92 bent in a Z-shape. Therefore, a part of thebase material 92 may constitute apractical wireless tag 12g that functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88. it can.

また、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88は、e字型に屈曲させられた前記基材70、84の間挿部70i、84iを介して相対向させられたものであるため、前記基材70、84の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a、12eを構成することができる。  Thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are opposed to each other through the interpolatedportions 70i and 84i bent in an e-shape. Therefore, apractical wireless tag 12a in which a part of thebase materials 70 and 84 functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. , 12e can be configured.

また、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材80を屈曲させられた前記基材78の間に備え、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74は、その間挿材80を介して相対向させられたものであるため、前記第1導体パターン72及び第2導体パターン74の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材80を備えた実用的な無線タグ12cを構成することができる。  Further, an interposingmaterial 80 made of a dielectric material having a predetermined dielectric constant is provided between thebent base material 78, and thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 are interposed via the interposingmaterial 80. A practical wireless tag provided with an interposingmaterial 80 made of a dielectric material as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 because they are opposed to each other. 12c can be configured.

また、屈曲させられた前記基材70の内側に粘着層96を有するものであるため、屈曲させられた前記基材70を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。  In addition, since theadhesive layer 96 is provided inside thebent base material 70, thebent base material 70 can be maintained in a bent state in a practical manner.

また、屈曲させられた前記基材70の外側に設けられた粘着層96と、その粘着層96に剥離可能に貼付られた剥離層98とを、有するものであるため、管理対象である物品等に前記無線タグ12a等を好適に貼り付けることができる。  Moreover, since it has theadhesion layer 96 provided in the outer side of the bent saidbase material 70, and thepeeling layer 98 stuck to theadhesion layer 96 so that peeling is possible, the articles | goods etc. which are management object Thewireless tag 12a and the like can be suitably attached to.

また、前記基材70、76、78、82、84、90、92は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものであるため、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグ12a等を構成することができる。  Thebase materials 70, 76, 78, 82, 84, 90, and 92 are formed in a longitudinal flat plate shape, and are bent in the longitudinal direction. Thus, apractical wireless tag 12a and the like can be configured.

また、前記基材94は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものであるため、例えば個々の無線タグ12hに対応して切断前の基材94に複数組の前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成し、それぞれに前記IC回路部54を取り付け、前記切断前の基材94をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ12hに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ12hを機械的に量産できる。  In addition, since thebase material 94 has a longitudinal flat plate shape and is bent with respect to the width direction thereof, a plurality of sets are formed on thebase material 94 before cutting, for example, corresponding to eachwireless tag 12h. Thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed, theIC circuit portion 54 is attached to each, and the base 94 before cutting is bent in the width direction and then cut intoindividual radio tags 12h. Therefore, thewireless tag 12h can be mechanically mass-produced in a practical manner.

また、前記無線タグ12a等において、前記基材70等がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材70にその可撓箇所を示すための折曲線LBが印刷されたものも前記無線タグ12a等と同様の効果を示し、図6等に示すように、前記基材70等がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ(末端購入者)が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様において、前記基材70等にその可撓箇所を示すための折曲線LBが印刷されていることで、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を正確な相対位置関係とすることができ、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が相補的にアンテナとして機能する無線タグ12を提供することができる。  Further, in thewireless tag 12a or the like, thebase material 70 or the like is not bent at the flexible part, and a folding line LB for indicating the flexible part is printed on thebase material 70. The same effect as that of thewireless tag 12a and the like is shown. As shown in FIG. 6 and the like, thebase material 70 and the like are not bent at the flexible portion, and the user (terminal purchaser) bends himself / herself. In such a mode that thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are accurately printed on thebase material 70 or the like, the folding line LB for indicating the flexible portion is printed on thebase material 70 or the like. Thus, thewireless tag 12 can be provided in which thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 complementarily function as an antenna.

また、本実施例によれば、少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材70等の1平面部に、その基材70等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を形成するパターン形成工程P1と、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88のうち少なくとも一方に前記IC回路部54を電気的に接続する回路部取付工程P2と、前記基材70等をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程P3とを、含むことから、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を前記基材70等における1平面部に形成し、その基材70等を屈曲させることで、それら第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ52を構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ52を有する製造コストに優れた無線タグ12の製造方法を提供することができる。  Further, according to the present embodiment, the predetermined relative positional relationship is obtained by bending thebase material 70 etc. to one flat surface portion of theflat base material 70 etc. that can be bent at at least one place. The pattern forming step P1 for forming thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88, and theIC circuit portion 54 on at least one of thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. Since it includes a circuit part mounting step P2 for electrical connection and a base material bending step P3 for bending thebase material 70 and the like at at least one location, thefirst conductor patterns 72 and 86 and the second conductor By forming thepatterns 74 and 88 on one plane portion of thebase material 70 and the like, and bending thebase material 70 and the like, thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor pattern 4,88 complementarily to function may constitute anantenna 52 with excellent communication performance. That is, it is possible to provide a method for manufacturing thewireless tag 12 having theantenna 52 composed of a plurality of types of conductor patterns and excellent in manufacturing cost.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材70、84の内側に配設されるようにその基材70、84を屈曲させるものであるため、前記IC回路部54及びアンテナ52が前記基材70、84の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグ12a、12eを製造することができる。  In addition, the base material bending step P3 is performed so that thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are disposed inside thebase materials 70 and 84, respectively. Since theIC circuit portion 54 and theantenna 52 are disposed inside thebase materials 70 and 84, thewireless tags 12a and 12e having excellent durability can be manufactured.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材76等の外側に配設されるようにその基材76等を屈曲させるものであるため、屈曲させられた前記基材76等が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12b等を製造することができる。  In the base material bending step P3, thebase material 76 and the like are bent so that thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are disposed outside thebase material 76 and the like. Therefore, a practical wireless tag in which thebent base material 76 or the like functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. 12b etc. can be manufactured.

また、前記基材折曲工程P3は、前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88が前記基材70等の一部を介して相対向させられるようにその基材70等を屈曲させるものであるため、前記基材70等の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a等を製造することができる。  Further, the base material bending step P3 is performed so that thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 face each other through a part of thebase material 70 and the like. Therefore, a part of thebase material 70 or the like is practical and functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88. Thewireless tag 12a and the like can be manufactured.

また、前記パターン形成工程P1は、前記基材92がZ字型に屈曲させられた際にその基材92の第1部分92a及び第2部分(中央部)92bを介して相対向させられるように前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成するものであり、前記基材折曲工程P3は、前記基材92をZ字型に屈曲させるものであるため、前記基材92の一部が前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12gを製造することができる。  In the pattern forming step P1, when thebase material 92 is bent in a Z-shape, it is opposed to each other through thefirst portion 92a and the second portion (center portion) 92b of thebase material 92. Thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed on thebase material 92, and the base material bending step P3 is for bending thebase material 92 into a Z-shape. Apractical wireless tag 12g that partially functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 can be manufactured.

また、前記パターン形成工程P1は、前記基材70、84がe字型に屈曲させられた際にそれら基材70、84の間挿部70i、84iを介して相対向させられるように前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88を形成するものであり、前記基材折曲工程P3は、前記基材70、84をe字型に屈曲させるものであるため、前記基材70、84の一部が前記第1導体パターン72、86及び第2導体パターン74、88の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ12a、12eを製造することができる。  Further, the pattern forming step P1 is performed so that thebase materials 70 and 84 are opposed to each other through the interpolatedportions 70i and 84i when thebase materials 70 and 84 are bent into an e-shape. Thefirst conductor patterns 72 and 86 and thesecond conductor patterns 74 and 88 are formed. In the base material bending step P3, thebase materials 70 and 84 are bent into an e-shape. Apractical wireless tag 12a, 12e in which a part of thematerial 70, 84 functions as a spacer for providing a predetermined interval between thefirst conductor pattern 72, 86 and thesecond conductor pattern 74, 88 is manufactured. Can do.

また、前記基材70等は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程P3は、その基材70等をその長手方向に関して屈曲させるものであるため、前記基材70等を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグ12a等を製造することができる。  In addition, thebase material 70 and the like have a longitudinal flat plate shape, and the base material bending step P3 is to bend thebase material 70 and the like in the longitudinal direction.Practical wireless tags 12a and the like can be manufactured as easily as possible.

また、前記基材94は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程P3は、その基材94をその幅方向に関して屈曲させるものであるため、例えば前記パターン形成工程P1において、個々の無線タグ12hに対応して切断前の基材94に複数組の前記第1導体パターン86及び第2導体パターン88を形成し、前記回路部取付工程P2において、それぞれに前記IC回路部54を取り付け、前記基材折曲工程P3において、前記切断前の基材94をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ12hに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ12hを機械的に量産できる。  In addition, since thebase material 94 has a longitudinal flat plate shape, and the base material bending step P3 bends thebase material 94 in the width direction, for example, in the pattern forming step P1, A plurality of sets of thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 are formed on thebase material 94 before cutting corresponding to eachwireless tag 12h, and in the circuit part mounting step P2, each of theIC circuit parts 54 is formed. In the base material bending step P3, thebase 94 before being cut can be bent in the width direction and then cut intoindividual wireless tags 12h. Such awireless tag 12h can be mechanically mass-produced.

以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。  The preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments, and may be implemented in other modes.

例えば、前述の実施例では、図6に示すような第1導体パターン72及び第2導体パターン74を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでマイクロストリップアンテナ52pとして機能する無線タグ12a等、及び図18に示すような第1導体パターン86及び第2導体パターン88を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでミアンダラインアンテナ52mとして機能する無線タグ12e等について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、複数種類の導体パターンが所定の相対位置関係とされることで相補的にアンテナとして機能する構成に広く適用され得るものである。  For example, in the above-described embodiment, thewireless tag 12a that includes thefirst conductor pattern 72 and thesecond conductor pattern 74 as shown in FIG. 6 and functions as themicrostrip antenna 52p when they are in a predetermined relative positional relationship. And thewireless tag 12e that includes thefirst conductor pattern 86 and thesecond conductor pattern 88 as shown in FIG. 18 and functions as themeander line antenna 52m by being in a predetermined relative positional relationship. The present invention is not limited to these, and can be widely applied to configurations that function complementarily as antennas by setting a plurality of types of conductor patterns in a predetermined relative positional relationship.

また、前述の実施例では、前記基材70等の可撓箇所を示す折曲線LBとして、谷折り部分に関しては一点鎖線マークの印刷を、山折り部分に関しては二点鎖線マークの印刷をした例を説明したが、これはあくまで好適な一例であり、それら可撓箇所を示す折曲線としては様々な態様が考えられることは言うまでもない。また、その可撓箇所を示す折曲線と共に、「山折り」、「谷折り」等の文字印刷(印字)が設けられたものであってもよい。  Moreover, in the above-mentioned Example, as the folding line LB which shows the flexible places, such as the saidbase material 70, the example which printed the dashed-dotted line mark about the valley fold part, and printed the dashed-two dotted line mark about the mountain fold part. However, this is only a preferable example, and it goes without saying that various modes can be considered as the folding lines indicating the flexible portions. Further, a character print (printing) such as “mountain fold” or “valley fold” may be provided together with a folding line indicating the flexible portion.

また、前述の実施例では、前記無線タグ通信装置14から送信される質問波Fからエネルギを得る内的な電力供給源を含まない所謂パッシブタグ(passive tag)について説明したが、内的な電力供給源を含む所謂アクティブタグ(active tag)にも本発明は好適に適用されるものである。In the above-described embodiment, a so-called passive tag that does not include an internal power supply source that obtains energy from the interrogation wave Fc transmitted from the wirelesstag communication device 14 has been described. The present invention is also preferably applied to a so-called active tag including a power supply source.

その他、一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が加えられて実施されるものである。  In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システムを例示する図である。It is a figure which illustrates the radio | wireless tag communication system for communicating information with the radio | wireless tag which is an Example of this invention.本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the wireless tag communication apparatus for communicating information with the wireless tag which is an Example of this invention.本発明の一実施例である無線タグに備えられた無線タグ回路素子の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the RFID circuit element with which the RFID tag which is one Example of this invention was equipped.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図4の無線タグを矢印Vの方向から視た平面図である。FIG. 5 is a plan view of the wireless tag of FIG. 4 viewed from the direction of arrow V.図4の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag of Drawing 4 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図7の無線タグを矢印VIIIの方向から視た平面図である。FIG. 8 is a plan view of the wireless tag in FIG. 7 viewed from the direction of arrow VIII.図7の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag of Drawing 7 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図10の無線タグを矢印XIの方向から視た平面図である。It is the top view which looked at the radio | wireless tag of FIG. 10 from the direction of arrow XI.図10の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag ofDrawing 10 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図13の無線タグを矢印XIVの方向から視た平面図である。FIG. 14 is a plan view of the wireless tag in FIG. 13 viewed from the direction of arrow XIV.図13の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag of Drawing 13 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図16のXVII-XVII視断面図である。It is the XVII-XVII sectional view taken on the line of FIG.図16の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag ofDrawing 16 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図19のXX-XX視断面図である。FIG. 20 is a sectional view taken along line XX-XX in FIG. 19.図19の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag of Drawing 19 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図22のXXIII-XXIII視断面図である。It is XXIII-XXIII sectional view taken on the line of FIG.図22の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag ofDrawing 22 was developed.本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the wireless tag which is one Example of this invention.図25の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。It is a top view in the state where the base material in the radio tag of Drawing 25 was developed.図4等に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。FIG. 5 is a process diagram illustrating a main part of a manufacturing process of the wireless tag shown in FIG. 4 and the like.図13に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。FIG. 14 is a process diagram illustrating a main part of a manufacturing process of the wireless tag shown in FIG. 13.図4の無線タグの変形例において基材が展開された状態における側面図である。FIG. 5 is a side view showing a state in which a base material is developed in a modification of the wireless tag of FIG. 4.図29の無線タグを矢印XXXの方向から視た平面図である。FIG. 30 is a plan view of the wireless tag of FIG. 29 viewed from the direction of an arrow XXX.図29の無線タグを組み立てた状態における側面図である。FIG. 30 is a side view of the wireless tag of FIG. 29 in an assembled state.

符号の説明Explanation of symbols

12:無線タグ
14:無線タグ通信装置
52:アンテナ
52m:ミアンダラインアンテナ
52p:マイクロストリップアンテナ
54:IC回路部
70、76、78、82、84、90、92、94:基材
70i、84i:間挿部
72:第1導体パターン(地板)
74:第2導体パターン(放射素子)
86:第1導体パターン(給電素子)
88:第2導体パターン(無給電素子)
92b:第2部分(中央部)
96:粘着層
98:剥離層
LB:可撓箇所(折曲線)
P1:パターン形成工程
P2:回路取付工程
P3:基材折曲工程
12: wireless tag 14: wireless tag communication device 52:antenna 52m:meander line antenna 52p: microstrip antenna 54:IC circuit units 70, 76, 78, 82, 84, 90, 92, 94:base materials 70i, 84i: Interpolation portion 72: first conductor pattern (ground plate)
74: Second conductor pattern (radiating element)
86: First conductor pattern (feeding element)
88: Second conductor pattern (parasitic element)
92b: 2nd part (central part)
96: Adhesive layer 98: Release layer LB: Flexible portion (folded curve)
P1: Pattern formation process P2: Circuit attachment process P3: Base material bending process

Claims (30)

Translated fromJapanese
所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、
少なくとも1箇所において屈曲させられる平板状の基材と、
共に該基材の1平面部に形成され、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンと、
それら第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部と
を、備えたものであることを特徴とする無線タグ。
A wireless tag that performs non-contact communication of information with a predetermined wireless tag communication device,
A flat substrate that is bent in at least one location;
A first conductor pattern and a second conductor pattern which are both formed on one flat surface of the base material, and have a predetermined relative positional relationship by bending the base material;
A wireless tag, comprising: a circuit portion electrically connected to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern.
前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである請求項1の無線タグ。  2. The wireless tag according to claim 1, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other at a predetermined interval by bending the base material. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項1又は2の無線タグ。  The wireless tag according to claim 1 or 2, wherein one of the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a ground plane and the other functions as a radiating element. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項3の無線タグ。  The wireless tag according to claim 3, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern function complementarily as a microstrip antenna. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項1又は2の無線タグ。  One of the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a feeding element electrically connected to the circuit part, and the other functions as a parasitic element electrically insulated from the circuit part. The wireless tag according to claim 1 or 2, wherein the wireless tag is one. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項5の無線タグ。  The wireless tag according to claim 5, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern complementarily function as a meander line antenna. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである請求項1から6の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to claim 1, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed inside the bent base material. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである請求項1から6の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to claim 1, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed outside the bent base material. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである請求項1から8の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to claim 1, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a part of the bent base material. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、Z字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである請求項9の無線タグ。  The wireless tag according to claim 9, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a central portion of the base material bent in a Z-shape. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、e字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである請求項9の無線タグ。  The wireless tag according to claim 9, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through an insertion portion of the base material bent in an e-shape. 所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、該間挿材を介して相対向させられたものである請求項1から11の何れかの無線タグ。  An interstitial material made of a dielectric material having a predetermined dielectric constant is provided between the bent base materials, and the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through the intercalation material. The wireless tag according to claim 1, wherein: 屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである請求項1から12の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to claim 1, wherein the wireless tag has an adhesive layer inside the bent base material. 屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、
該粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層と
を、有するものである請求項1から13の何れかの無線タグ。
An adhesive layer provided on the outside of the bent substrate;
The wireless tag according to claim 1, further comprising: a release layer that is detachably attached to the adhesive layer.
前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである請求項1から14の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to any one of claims 1 to 14, wherein the base material has a longitudinal flat plate shape and is bent with respect to a longitudinal direction thereof. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである請求項1から14の何れかの無線タグ。  The wireless tag according to any one of claims 1 to 14, wherein the base material has a shape of a longitudinal flat plate and is bent in the width direction. 請求項1から16の何れかの無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つ該基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものである無線タグ。  The wireless tag according to any one of claims 1 to 16, wherein the base material is not bent at the flexible portion, and a folding curve for indicating the flexible portion is printed on the base material. There is a wireless tag. 所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、
少なくとも1箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の1平面部に、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記第1導体パターン及び第2導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、
前記基材をその少なくとも1箇所において屈曲させる基材折曲工程と
を、含むことを特徴とする無線タグの製造方法。
A method of manufacturing a wireless tag for communicating information in a contactless manner with a predetermined wireless tag communication device,
Pattern formation for forming a first conductor pattern and a second conductor pattern in a predetermined relative positional relationship by bending the base material on one flat portion of a flat base material that can be bent at at least one location Process,
A circuit part mounting step for electrically connecting the circuit part of the wireless tag to at least one of the first conductor pattern and the second conductor pattern;
A base material bending step of bending the base material at at least one location thereof.
前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである請求項18の無線タグの製造方法。  19. The method of manufacturing a wireless tag according to claim 18, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other with a predetermined interval when the substrate is bent in the substrate bending step. . 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項18又は19の無線タグの製造方法。  The method for manufacturing a wireless tag according to claim 18 or 19, wherein one of the first conductor pattern and the second conductor pattern functions as a ground plane and the other as a radiating element in the completed wireless tag. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項20の無線タグの製造方法。  The method of manufacturing a wireless tag according to claim 20, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern complementarily function as a microstrip antenna in the completed wireless tag. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項18又は19の無線タグの製造方法。  In the completed wireless tag, the first conductor pattern and the second conductor pattern are non-conductive elements in which one of them is electrically connected to the circuit part and the other is electrically insulated from the circuit part. 20. The method of manufacturing a wireless tag according to claim 18 or 19, which functions as a power feeding element. 前記第1導体パターン及び第2導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項22の無線タグの製造方法。  23. The method of manufacturing a wireless tag according to claim 22, wherein the first conductor pattern and the second conductor pattern complementarily function as a meander line antenna in the completed wireless tag. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の内側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。  The radio of any one of claims 18 to 23, wherein the base material bending step bends the base material so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed inside the base material. Tag manufacturing method. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の外側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。  The radio of any one of claims 18 to 23, wherein the base material bending step bends the base material so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are disposed outside the base material. Tag manufacturing method. 前記基材折曲工程は、前記第1導体パターン及び第2導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるように該基材を屈曲させるものである請求項18から23の何れかの無線タグの製造方法。  The base material bending step is one in which the base material is bent so that the first conductor pattern and the second conductor pattern are opposed to each other through a part of the base material. A method for manufacturing such a wireless tag. 前記パターン形成工程は、前記基材がZ字型に屈曲させられた際に該基材の中央部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、
前記基材折曲工程は、前記基材をZ字型に屈曲させるものである請求項26の無線タグの製造方法。
The pattern forming step is to form the first conductor pattern and the second conductor pattern so that when the base material is bent in a Z-shape, the base conductors are opposed to each other through a central portion of the base material. Yes,
27. The method of manufacturing a wireless tag according to claim 26, wherein the base material bending step bends the base material into a Z-shape.
前記パターン形成工程は、前記基材がe字型に屈曲させられた際に該基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第1導体パターン及び第2導体パターンを形成するものであり、
前記基材折曲工程は、前記基材をe字型に屈曲させるものである請求項26の無線タグの製造方法。
In the pattern forming step, the first conductor pattern and the second conductor pattern are formed so that the substrate is opposed to each other through the interpolated portion when the substrate is bent into an e-shape. And
27. The method of manufacturing a wireless tag according to claim 26, wherein the base material bending step is to bend the base material into an e-shape.
前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその長手方向に関して屈曲させるものである請求項18から28の何れかの無線タグの製造方法。  The method of manufacturing a wireless tag according to any one of claims 18 to 28, wherein the base material has a shape of a longitudinal flat plate, and the base material bending step bends the base material with respect to a longitudinal direction thereof. 前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその幅方向に関して屈曲させるものである請求項18から28の何れかの無線タグの製造方法。  The method for manufacturing a wireless tag according to any one of claims 18 to 28, wherein the base material has a shape of a longitudinal flat plate, and the base material bending step bends the base material with respect to a width direction thereof.
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